JP2001196760A - Cabinet for electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の筐体に
関するものである。The present invention relates to a housing for an electronic device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器は、内部に収納する回路基板や
電子部品等を保護するために筐体を有している。この種
の筐体は、通常熱可塑性樹脂の射出成形により製造され
ており、その筐体の外面は意匠的に処理が施され、内部
には回路基板等が配置されている。ところで最近の電子
機器は、軽量化、小型化および高密度化等が進んでお
り、電子機器の筐体は軽量化および薄型化が要求されて
いる。特開平５−２６９７８７号公報では、合成樹脂に
対して金属板をラミネートすることで筐体を製造する方
法が提案されている。2. Description of the Related Art Electronic devices have a housing for protecting circuit boards, electronic components, and the like housed therein. This type of housing is usually manufactured by injection molding of a thermoplastic resin, and the outer surface of the housing is subjected to design processing, and a circuit board and the like are disposed inside. By the way, recent electronic devices have been reduced in weight, size, density and the like, and the housing of the electronic devices has been required to be lighter and thinner. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-269787 proposes a method of manufacturing a housing by laminating a metal plate on a synthetic resin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
射出成形による金属と合成樹脂の積層により作られた筐
体は、製造工程数が多く大幅なコストアップとなってし
まう。またマグネシウム合金により筐体を作ることも提
案されており、マグネシウム合金を用いる場合には、チ
クソモールド法もしくはダイカストによる成形により筐
体を製造している。しかし、この方式では、筐体を作っ
た後に二次加工による処理が必要でありコストアップを
伴うとともに、製造工程時における着火問題の恐れがあ
り、さらにはマグネシウム合金製の筐体の平均肉厚が、
０．８ｍｍ以下のものは作ることが不可能であること等
色々な制約がある。そこで本発明は上記課題を解消し、
薄型化および軽量化を図ることができる電子機器の筐体
を提供することを目的としている。However, such a housing made by laminating a metal and a synthetic resin by injection molding requires a large number of manufacturing steps, resulting in a significant increase in cost. It has also been proposed to make a housing from a magnesium alloy. When a magnesium alloy is used, the housing is manufactured by thixomolding or molding by die casting. However, this method requires secondary processing after the housing is made, which increases costs and may cause ignition problems during the manufacturing process, and furthermore, the average thickness of the magnesium alloy housing But,
There are various restrictions such as the fact that it is impossible to make the one 0.8 mm or less. Therefore, the present invention has solved the above-mentioned problems,
An object of the present invention is to provide a housing of an electronic device that can be reduced in thickness and weight.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、金属
板により作られている電子機器の筐体であり、少くとも
一枚の金属板により形成された第１筐体部分と、少くと
も一枚の金属板により形成された第２筐体部分と、を組
合せることで構成されていることを特徴とする電子機器
の筐体である。請求項１では、第１筐体部分が少くとも
一枚の金属板により形成されている。第２筐体部分は少
くとも一枚の金属板により形成されている。この第１筐
体部分と第２筐体部分が、電子機器の筐体を構成してい
る。このようにすることで、電子機器の筐体は、第１筐
体部分と第２筐体部分を組合せることで構成されてお
り、放熱性に優れているとともに、軽量化及び薄型化が
図れる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a housing of an electronic device made of a metal plate, wherein the first housing portion is formed of at least one metal plate, and the first housing portion is formed of at least one metal plate. And a second housing portion formed of a single metal plate. In the first aspect, the first housing portion is formed of at least one metal plate. The second housing part is formed of at least one metal plate. The first housing portion and the second housing portion constitute a housing of the electronic device. By doing so, the housing of the electronic device is configured by combining the first housing portion and the second housing portion, and is excellent in heat dissipation and can be reduced in weight and thickness. .
【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分の複数枚の前記
金属板は、接着により接合されている。According to a second aspect of the present invention, in the electronic device housing according to the first aspect, the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by bonding.
【０００６】請求項３の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分の複数枚の前記
金属板は、溶接により接合されている。According to a third aspect of the present invention, in the electronic device housing according to the first aspect, the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by welding.
【０００７】請求項４の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分の複数枚の前記
金属板は、カシメにより接合されている。According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic device housing according to the first aspect, the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by caulking.
【０００８】請求項５の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分の複数枚の前記
金属板は、機械的な嵌合により接合されている。According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic device housing according to the first aspect, the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by mechanical fitting.
【０００９】請求項６の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分は２枚の前記金
属板で形成されており、前記第２筐体部分は１枚の前記
金属板で形成されていて、前記第１筐体部分又は前記第
２筐体部分は、穴を有する曲げ部分を有し、前記曲げ部
分の前記穴には別の部材が取り付けられている。請求項
６では、第１筐体部分は２枚の金属板で形成されてお
り、第２筐体部分は１枚の金属板で形成されている。そ
して第１筐体部分又は第２筐体部分は、穴を有する曲げ
部分を有しており、この曲げ部分の穴には別の部材が取
り付けられる。これにより、電子機器の筐体に取り付け
るための別の部材は、第１筐体部分又は第２筐体部分の
穴を有する曲げ部分を用いて、簡単にかつ確実に取り付
けることができる。According to a sixth aspect of the present invention, in the electronic device housing according to the first aspect, the first housing portion is formed of two metal plates, and the second housing portion is formed of one metal plate. The first housing portion or the second housing portion has a bent portion having a hole, and another member is attached to the hole of the bent portion. I have. In claim 6, the first housing portion is formed of two metal plates, and the second housing portion is formed of one metal plate. The first housing portion or the second housing portion has a bent portion having a hole, and another member is attached to the hole of the bent portion. Thus, another member to be attached to the housing of the electronic device can be easily and reliably attached using the bent portion having the hole of the first housing portion or the second housing portion.
【００１０】請求項７の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分の突出部は、前
記第２筐体部分の曲げ部分の穴にはまり込むことで、前
記第１筐体部分と前記第２筐体部分が嵌合されている。
請求項７では、第１筐体部分の突出部は、第２筐体部分
の曲げ部分の穴にはまり込むことで、第１筐体部分と第
２筐体部分が嵌合されている。According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device casing according to the first aspect, the projecting portion of the first casing portion fits into a hole of a bent portion of the second casing portion. The first housing portion and the second housing portion are fitted.
According to the seventh aspect, the projecting portion of the first housing portion fits into the hole of the bent portion of the second housing portion, so that the first housing portion and the second housing portion are fitted.
【００１１】請求項８の発明は、請求項７に記載の電子
機器の筐体において、前記第１筐体部分には、工具を挿
入することで前記突出部を前記第２筐体部分の前記曲げ
部分の穴から押し出して前記第１筐体部分と前記第２筐
体部分の嵌合を解除するための解除用の穴を有する。請
求項８では、解除用の穴に対して工具を挿入するだけ
で、第１筐体部分の突出部を第２筐体部分の曲げ部分の
穴から押し出して、第１筐体部分と第２筐体部分の嵌合
を簡単に解除することができる。According to an eighth aspect of the present invention, in the electronic device housing according to the seventh aspect, a tool is inserted into the first housing portion so that the projecting portion is inserted into the second housing portion. There is a release hole for pushing out from the hole of the bent portion to release the fitting between the first housing portion and the second housing portion. According to the eighth aspect, only by inserting a tool into the release hole, the protruding portion of the first housing portion is pushed out from the hole of the bent portion of the second housing portion, and the first housing portion and the second housing portion are pushed out. The fitting of the housing can be easily released.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.
【００１３】図１は、本発明の電子機器およびその電子
機器の筐体の一例を示している。電子機器１０は、たと
えば小型の情報再生装置であり、電子機器１０は筐体１
２を有している。この筐体１２は、上部筐体部分（第１
筐体部分に相当する）１４と、下部筐体部分（第２筐体
部分に相当する）１６を有している。上部筐体部分１４
はキャビネット上部とも呼んでおり、下部筐体部分１６
はキャビネット下部とも呼んでいる。図１の電子機器１
０の例では、上部筐体部分１４側には情報を入力するた
めの装置である入力装置１８が設けられている。また上
部筐体部分１４と下部筐体部分１６の間には、出力部分
２０と別のインターフェース部分２２が設けられてい
る。入力装置１８は、電子機器１０の中に内蔵されてい
る各種要素に対して外部から使用者が必要な情報を入力
できる部分であり、一例として複数のキートップ２４が
等間隔をおいて直列に配列されている。FIG. 1 shows an example of an electronic device of the present invention and a housing of the electronic device. The electronic device 10 is, for example, a small information reproducing device, and the electronic device 10 is
Two. This housing 12 is provided with an upper housing portion (first
And a lower housing part (corresponding to the second housing part) 16. Upper housing part 14
Is also called the upper part of the cabinet, and the lower housing part 16
Is also called the bottom of the cabinet. Electronic device 1 of FIG.
In the example of 0, an input device 18 which is a device for inputting information is provided on the upper housing portion 14 side. An output section 20 and another interface section 22 are provided between the upper casing section 14 and the lower casing section 16. The input device 18 is a portion from which a user can input necessary information to various elements built in the electronic device 10 from outside. For example, a plurality of key tops 24 are serially arranged at equal intervals. Are arranged.
【００１４】出力部分２０は、上部筐体部分１４と下部
筐体部分１６の端面２６側に配置されており、電子機器
１０の中から必要な情報を外部に出力できる部分であ
る。インターフェース部分２２は、端面２８側に設けら
れており、インターフェース部分２２は、電子機器１０
の中に内蔵されている要素と、コンピュータのような他
の機器とのインターフェースを図ることができる部分で
ある。図１の上部筐体部分１４は複数枚の金属板、たと
えば２枚の金属板により形成されており、下部筐体部分
１６は１枚もしくは複数枚の金属板、たとえば１枚の金
属板により形成されている。図２〜図４は、上部筐体部
分１４を示しており、図５〜図８は、図１の下部筐体部
分１６の構造例を示している。The output section 20 is disposed on the end surface 26 side of the upper casing section 14 and the lower casing section 16 and is a section capable of outputting necessary information from the electronic device 10 to the outside. The interface part 22 is provided on the end face 28 side, and the interface part 22 is
It is a part that can interface with the elements built in and other devices such as a computer. 1 is formed by a plurality of metal plates, for example, two metal plates, and the lower housing portion 16 is formed by one or more metal plates, for example, one metal plate. Have been. 2 to 4 show the upper housing part 14, and FIGS. 5 to 8 show examples of the structure of the lower housing part 16 of FIG.
【００１５】図２〜図４に示すように、上部筐体部分１
４は、ほぼ長方形状の成形された部材であり、図２に示
すように上部筐体部分１４はほぼ全域に亘って、外側部
３０と内側部３４を積層することにより構成されてい
る。これらの外側部３０と内側部３４は、たとえば接着
層３６により貼り付けて一体化されている。外側部３０
と内側部３４は、各々放熱性および加工性の優れた金属
板、たとえばアルミニウム板を用いて成形されている。
しかし外側部３０と内側部３４は、アルミニウム板に限
らず、マグネシウム合金、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、銅
系材料、鉄系材料を採用することもできる。接着層３６
としては、外側部３０と内側部３４を確実に接着するた
めに、たとえば酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル、
ポリビニルアルコール系、アクリルエマルジョン系、ゴ
ム系等の溶剤揮散タイプ、フェノール、ウレタン、レゾ
ルシノール、エポキシ、アクリル、ポリエステル、シア
ノアクリレート、この他の混合系等の化学反応タイプ、
エチレン−酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リイソブチレン等の熱溶融タイプの中から、特性にあっ
たものを採用することができる。As shown in FIG. 2 to FIG.
Reference numeral 4 denotes a substantially rectangular shaped member. As shown in FIG. 2, the upper housing portion 14 is formed by laminating the outer portion 30 and the inner portion 34 over substantially the entire area. The outer portion 30 and the inner portion 34 are bonded and integrated by, for example, an adhesive layer 36. Outer part 30
The inner portion 34 is formed using a metal plate having excellent heat dissipation and workability, for example, an aluminum plate.
However, the outer portion 30 and the inner portion 34 are not limited to the aluminum plate, and may be made of a magnesium alloy, SUS (stainless steel), a copper-based material, or an iron-based material. Adhesive layer 36
In order to securely adhere the outer portion 30 and the inner portion 34, for example, vinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate,
Polyvinyl alcohol type, acrylic emulsion type, solvent type such as rubber type, phenol, urethane, resorcinol, epoxy, acrylic, polyester, cyanoacrylate, other chemical reaction types such as mixed type,
Among the hot-melt types such as ethylene-vinyl acetate, polyamide, polyester, and polyisobutylene, those having characteristics can be employed.
【００１６】外側部３０はアウター部材とも呼んでお
り、外部の体裁面を形成して、外観的に意匠的に見ばえ
を良くするための部分である。内側部３４はインナー部
とも呼んでおり、主に内蔵する電気的な構成要素を保護
する部分である。図２に示すように、上部筐体部分１４
には長円状の穴４０が形成されている。この穴４０は、
図１の入力装置１８を形成するための穴であり、その穴
４０の中には、直列にキートップ２４が等間隔をおいて
配列されている。図３に示すように、上部筐体部分１４
の側面１４Ａ，１４Ｂには突起４２が複数個形成されて
いる。この突起４２の形状は、図２に示すように、断面
で見てほぼ半円形状の突起である。この突起４２は、外
側部３０を成形することにより作られており、この突起
４２は内側部３４の穴４４に入り込んで位置している。
図１と図２と図３に示す穴４０は、外側部３０を絞り成
形することにより、内側部３４の表面３４Ａを表出させ
ることで形成されている。The outer portion 30 is also referred to as an outer member, and is a portion for forming an external appearance surface to improve the appearance and design. The inner portion 34 is also called an inner portion, and is a portion for mainly protecting the built-in electrical components. As shown in FIG.
Is formed with an oblong hole 40. This hole 40
This is a hole for forming the input device 18 of FIG. 1, and the key tops 24 are arranged in series in the hole 40 at equal intervals. As shown in FIG.
A plurality of projections 42 are formed on the side surfaces 14A and 14B of the hologram. As shown in FIG. 2, the shape of the projection 42 is a substantially semicircular projection when viewed in cross section. The protrusion 42 is formed by molding the outer portion 30, and the protrusion 42 is located in the hole 44 of the inner portion 34.
The holes 40 shown in FIGS. 1, 2 and 3 are formed by drawing out the outer portion 30 to expose the surface 34 </ b> A of the inner portion 34.
【００１７】図９は、図１のＸ−Ｘ線における断面構造
例を示している。図９は入力装置１８の構造を示してお
り、外側部３０と内側部３４は接着層３６により接着さ
れている。しかし、外側部３０の一部分が絞り加工され
て絞り加工部分４８としてほぼ半円形状に盛り上がるよ
うにして形成されている。このことから、図９の絞り部
分４８と内側部３４の間には空隙部５０が形成されてい
る。内側部３４の内側には、回路基板５２が配置されて
いる。この回路基板５２は、タクトスイッチ５４を搭載
しており、このタクトスイッチ５４は基板５２に対して
リード５６により電気的に接続されている。タクトスイ
ッチ５４は電極５８，５９を有している。タクトスイッ
チ５４に対応して、キートップ２４が設けられている。
このキートップ２４の突起６２は、内側部３４の穴６４
から外部に突出している。FIG. 9 shows an example of a sectional structure taken along line XX of FIG. FIG. 9 shows the structure of the input device 18, wherein the outer portion 30 and the inner portion 34 are adhered by an adhesive layer 36. However, a portion of the outer portion 30 is formed by drawing and is formed to be substantially semicircular as a drawn portion 48. For this reason, a gap 50 is formed between the throttle portion 48 and the inner portion 34 in FIG. A circuit board 52 is arranged inside the inner part 34. The circuit board 52 has a tact switch 54 mounted thereon, and the tact switch 54 is electrically connected to the board 52 by a lead 56. The tact switch 54 has electrodes 58 and 59. The key top 24 is provided corresponding to the tact switch 54.
The protrusion 62 of the key top 24 is
From the outside.
【００１８】このような構造にすることにより、使用者
が指でキートップ２４の突起６２を触れる際に、絞り部
分４８，４８により、指をキートップ２４の突起６２に
確実に導ける。そして、使用者がキートップ２４の突起
６２をＰ方向に押し下げることにより、タクトスイッチ
５４の電極５８，５９が電気的に接触することから、た
とえばある種の情報（一例としてオン信号）を電子機器
１０の内部の回路基板５２に搭載されているたとえばＣ
ＰＵ（中央処理装置）等に与えることができる。With such a structure, when the user touches the projection 62 of the key top 24 with a finger, the finger can be reliably guided to the projection 62 of the key top 24 by the squeezed portions 48, 48. Then, when the user presses down the protrusion 62 of the key top 24 in the P direction, the electrodes 58 and 59 of the tact switch 54 come into electrical contact, so that, for example, certain information (for example, an ON signal) is transmitted to the electronic device. 10 mounted on the circuit board 52 inside
It can be provided to a PU (Central Processing Unit) or the like.
【００１９】次に、図５〜図８を参照して、図１の下部
筐体部分１６の構造例について説明する。図５に示すよ
うに、下部筐体部分１６はほぼ長方体形状に成形されて
おり、図２に示す上部筐体部分１４と重ね合わせること
により、図１に示す筐体１２を構成する。この下部筐体
部分１６の大部分は、たとえば１枚の金属板である図８
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示すように外側部３
１だけで構成している。図５の（Ａ）部分は図８（Ａ）
に拡大して示しており、図５の（Ｂ）部分は図８（Ｂ）
に拡大して示している。図５の（Ｃ）部分は図８（Ｃ）
に拡大して示しており、図５の（Ｄ）部分は図８（Ｄ）
に拡大して示している。図８（Ａ)(Ｂ)(Ｃ)(Ｄ）に示す
ように、下部筐体部分１６の外側部３１は、曲げ部分３
１Ａを有している。この曲げ部分３１Ａには穴３１Ｂが
形成されている。Next, an example of the structure of the lower housing portion 16 of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 5, the lower housing part 16 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and forms the housing 12 shown in FIG. 1 by overlapping with the upper housing part 14 shown in FIG. Most of the lower housing portion 16 is, for example, a single metal plate as shown in FIG.
As shown in (A), (B), (C), and (D), the outer portion 3
It is composed of only one. FIG. 5A shows the part (A) of FIG.
5 (B) is shown in FIG. 8 (B).
It is shown enlarged. The part (C) of FIG. 5 is the part (C) of FIG.
5 (D) is shown in FIG. 8 (D).
It is shown enlarged. As shown in FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D, the outer portion 31 of the lower housing portion 16 is
1A. A hole 31B is formed in the bent portion 31A.
【００２０】図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように穴６
０を有しており、これらの４箇所の穴６０は、図３
（Ａ)(Ｂ)(Ｃ）に示す上部筐体部分１４の突起４２がは
め込まれる部分である。図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す
ように穴６０は、下部筐体部分１６の段状に曲げて形成
された曲げ部分６２に形成されている。これに対して図
３（Ａ)(Ｂ)(Ｃ）に示す上部筐体部分１４では、その合
わせ部分６６に４つの突起４２が形成されている。As shown in FIG. 6A and FIG.
0, and these four holes 60 are shown in FIG.
(A), (B), and (C), where the projections 42 of the upper housing portion 14 are fitted. As shown in FIGS. 6A and 6B, the hole 60 is formed in a bent portion 62 formed by bending the lower housing portion 16 in a stepped manner. On the other hand, in the upper housing portion 14 shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C, four projections 42 are formed at the mating portion 66.
【００２１】次に、図１０を参照することにより、図１
の出力部分２０の筐体１２に対する取り付け構造例につ
いて説明する。図１０は、図１のＢ−Ｂ線における断面
構造例を示している。上部筐体部分１４は、外側部３０
と内側部３４を接着層３６により接着して積層した構造
である。しかし、図示例では、下部筐体部分１６は外側
部３１のみであり、１枚の金属板で作られている。上部
筐体部分１４の外側部３０と内側部３４の間には空隙部
７６が形成されている。この空隙部７６を利用して、出
力部分２０がはめ込まれて取り付けられている。出力部
分２０の突起２０Ａが空隙部７６にはめ込まれており、
突起２０Ｂが下部筐体部分１６の曲げ部分３１Ａの穴３
１Ｂにはめ込まれている。出力部分２０は、たとえばプ
ラスチックにより作られており、出力部分２０は金属製
のコンタクト２０Ｃを備えている。コンタクト２０Ｃ
は、回路基板５２の導体部分に対して半田付け部８０を
用いて電気的に接続されている。この出力部分２０は、
内部の回路基板５２と外部の機器のたとえばイヤーフォ
ンを電気的に接続するためのコネクタである。図１のイ
ンターフェース部分２２の構造についても、図１０に示
す出力部分２０の構造と同じ構造を採用することができ
る。Next, referring to FIG. 10, FIG.
An example of a mounting structure of the output portion 20 to the housing 12 will be described. FIG. 10 shows an example of a cross-sectional structure taken along line BB of FIG. The upper housing portion 14 includes an outer portion 30.
And an inner portion 34 are adhered and laminated by an adhesive layer 36. However, in the illustrated example, the lower housing portion 16 is only the outer portion 31 and is made of one metal plate. A gap 76 is formed between the outer portion 30 and the inner portion 34 of the upper housing portion 14. The output portion 20 is fitted and attached using the gap 76. The projection 20A of the output portion 20 is fitted in the gap 76,
The protrusion 20B is formed in the hole 3 of the bent portion 31A of the lower housing portion 16.
1B. The output portion 20 is made of, for example, plastic, and has a metal contact 20C. Contact 20C
Are electrically connected to the conductors of the circuit board 52 by using the soldering portions 80. This output part 20
This is a connector for electrically connecting the internal circuit board 52 to an external device such as an earphone. 1 can adopt the same structure as the structure of the output unit 20 shown in FIG.
【００２２】次に、図１１を参照して、図１の上部筐体
部分１４の合わせ部分６６と下部筐体部分１６の段状に
曲げて形成された曲げ部分６２のはめ合わせ構造例につ
いて説明する。上部筐体部分１４は、外側部３０と内側
部３４を接着層３６で貼り合わせて積層した構造であ
る。しかし下部筐体部分１６は外側部３０のみの１枚の
金属板である。上部筐体部分１４の外側部３０の合わせ
部分６６の部分８０と、下部筐体部分１６の曲げ部分６
２の受け部分８２は、図１２に拡大して示すように組合
せてある。部分８０はテーパ部８０Ａを有し、受け部分
８２はテーパ部８２Ａを有している。このようにするこ
とにより、下部筐体部分１６に対して上部筐体部分１４
を重ね合わせて一体化する時に、容易に重ね合わせて一
体化することができる。Next, referring to FIG. 11, an example of a fitting structure of a mating portion 66 of the upper housing portion 14 and a bent portion 62 formed by stepwise bending the lower housing portion 16 of FIG. 1 will be described. I do. The upper housing portion 14 has a structure in which an outer portion 30 and an inner portion 34 are laminated by bonding with an adhesive layer 36. However, the lower housing portion 16 is a single metal plate having only the outer portion 30. The portion 80 of the mating portion 66 of the outer portion 30 of the upper housing portion 14 and the bent portion 6 of the lower housing portion 16
The two receiving portions 82 are combined as shown in an enlarged manner in FIG. The portion 80 has a tapered portion 80A, and the receiving portion 82 has a tapered portion 82A. By doing so, the upper housing part 14 is
Can be easily overlapped and integrated.
【００２３】次に、図１３を参照すると、上部筐体部分
１４の外側部３０の合わせ部分６６の部分９０は、突起
４２を有している。これに対して下部筐体部分１６の曲
げ部分６２の受け部分９２は、穴４４を有している。こ
れにより、上部筐体部分１４を下部筐体部分１６に対し
て重ね合わせて筐体１２を構成する際に、突起４２の穴
４４にはまり込むことにより上部筐体部分１４と下部筐
体部分１６が一体化できる。このような突起４２の構造
は、図２にも示している。Referring now to FIG. 13, a portion 90 of the mating portion 66 of the outer portion 30 of the upper housing portion 14 has a projection 42. On the other hand, the receiving portion 92 of the bent portion 62 of the lower housing portion 16 has the hole 44. Thereby, when the housing 12 is configured by overlapping the upper housing portion 14 with the lower housing portion 16, the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16 are fitted into the holes 44 of the projections 42. Can be integrated. Such a structure of the projection 42 is also shown in FIG.
【００２４】なお、図１３における突起４２は下部筐体
部分１６の外側部３１に形成し、穴９４を上部筐体部分
１４の外側部３０に形成するような構成としてもよい。
このような突起４２を穴９４にはめ込むような構造にす
ることにより、上部筐体部分１４と下部筐体部分１６の
抜去力を確実に保持している。このような突起および穴
による結合部分は、図２に示す４箇所に限らず、１，
２，３あるいは５箇所以上であっても勿論構わない。The projection 42 in FIG. 13 may be formed on the outer portion 31 of the lower housing portion 16 and the hole 94 may be formed on the outer portion 30 of the upper housing portion 14.
With such a structure that the projection 42 is fitted into the hole 94, the removal force of the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16 is reliably held. The coupling portions by such projections and holes are not limited to the four locations shown in FIG.
Of course, there may be no less than two, three or five locations.
【００２５】次に、図１４を参照する。図１４は、本発
明のさらに別の実施の形態を示している。図１４の上部
筐体部分１４の外側部３０は、内側部３４に対して接着
層３６により一体的に固定されている。上部筐体部分１
４の内側部３４には穴１００が形成されている。下部筐
体部分１６の外側部３１の受け部分３１Ａには舌片状の
突起１０２が形成されている。この突起１０２は片持ち
形式の突起であり、上部筐体部分１４が下部筐体部分１
６に重ね合わされた状態では、突起１０２は穴１００に
はまり込むようになっている。これにより、上部筐体部
分１４が下部筐体部分１６に対してＴ方向に外れるよう
なことがないようになっている。このような組み合わせ
の形状は色々と考えられるが、下部筐体部分１６側に穴
１００を設け上部筐体部分１４側に突起１０２を設ける
ようにしても構わない。Next, reference is made to FIG. FIG. 14 shows still another embodiment of the present invention. The outer portion 30 of the upper housing portion 14 in FIG. 14 is integrally fixed to the inner portion 34 by an adhesive layer 36. Upper housing part 1
A hole 100 is formed in the inner part 34 of the fourth. A tongue-shaped projection 102 is formed on a receiving portion 31A of the outer portion 31 of the lower housing portion 16. The protrusion 102 is a cantilever type protrusion, and the upper housing portion 14 is
6, the projections 102 fit into the holes 100. This prevents the upper housing portion 14 from coming off the T direction with respect to the lower housing portion 16. Although various shapes of such combinations are conceivable, a hole 100 may be provided on the lower housing portion 16 and a protrusion 102 may be provided on the upper housing portion 14.
【００２６】図１５はさらに別の実施の形態を示してい
る。図１５の実施の形態が図１４の実施の形態と異なる
のは、突起１０４が図１５に示すような三角錐形状の突
起１０４である点が異なる。この突起１０４は図１７に
示すように半抜き加工等により作られており穴３４ｅを
有している。図１７の例では突起１０４は三角錐形状で
あるが、図１８のように片方に切り開いた突起１０４で
あってもよい。また、図１９のように１／４球形状であ
っても構わない。このようにして図１５の場合において
も、突起１０４が穴１００にはまり込むことにより、上
部筐体部分１４が下部筐体部分１６に対してＴ方向に外
れるのを防止している。FIG. 15 shows still another embodiment. The embodiment of FIG. 15 differs from the embodiment of FIG. 14 in that the projection 104 is a triangular pyramid-shaped projection 104 as shown in FIG. As shown in FIG. 17, the projection 104 is formed by half blanking or the like and has a hole 34e. In the example of FIG. 17, the protrusion 104 has a triangular pyramid shape, but may be a protrusion 104 cut to one side as shown in FIG. Further, the shape may be a quarter spherical shape as shown in FIG. In this way, in the case of FIG. 15 as well, the projection 104 fits into the hole 100, thereby preventing the upper housing portion 14 from coming off the T direction with respect to the lower housing portion 16.
【００２７】図１６は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。図１６の実施の形態は、図１４の実施の
形態とほぼ同じであるが、上部筐体部分１４の外側部３
０には、工具挿入用の穴３１０が設けられている点が異
なる。この工具挿入用の穴３１０は、下部筐体部分１６
の突起１０２に対応した位置に設けられており、この部
分には接着層３６の塗布も除去されている。工具３００
は、たとえば針状のものであり、この工具３００が工具
挿入用の穴３１０を通じて、突起１０２に挿入される
と、突起１０２はこの工具３００によりＵ方向に押され
ることから、突起１０２が穴１００にはまっている状態
が解除される。このことから、上部筐体部分１４と下部
筐体部分１６の嵌合を簡単に解除することができる。FIG. 16 shows still another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 16 is substantially the same as the embodiment of FIG.
0 is different in that a hole 310 for tool insertion is provided. The tool insertion hole 310 is provided in the lower housing portion 16.
Are provided at positions corresponding to the protrusions 102, and the application of the adhesive layer 36 is also removed from this portion. Tool 300
Is, for example, a needle. When the tool 300 is inserted into the projection 102 through the tool insertion hole 310, the projection 102 is pushed in the U direction by the tool 300, so that the projection 102 is The state of being stuck is released. Therefore, the fitting between the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16 can be easily released.
【００２８】図２０は、たとえば上部筐体部分１４の構
造例を示しており、上部筐体部分１４の外側部３０と内
側部３４は接着層３６により一体化されている。内側部
３４の一部分が舌片状の突起１１０として形成されてい
る。この突起１１０は、発熱素子１１２に熱的に接触し
ている。発熱素子１１２は、たとえばＣＰＵ（中央処理
装置）やドライバーＩＣ（集積回路）であり、発熱素子
１１２は回路基板５２の上に搭載されている。これによ
って、発熱素子１１２が作動した時に発生する熱は、突
起１１０、内側部３４、突起１１０、および外側部３０
を介して外部に放出することができる。熱を外側に放熱
し易いようにするために、突起１１０の付近には接着層
３６が形成されていないのが望ましい。なぜならば、接
着層３６を除いて放熱効率を良くするためである。FIG. 20 shows, for example, an example of the structure of the upper housing portion 14. The outer portion 30 and the inner portion 34 of the upper housing portion 14 are integrated by an adhesive layer 36. A part of the inner portion 34 is formed as a tongue-shaped projection 110. The protrusion 110 is in thermal contact with the heating element 112. The heating element 112 is, for example, a CPU (central processing unit) or a driver IC (integrated circuit), and the heating element 112 is mounted on the circuit board 52. As a result, the heat generated when the heating element 112 is actuated causes the protrusion 110, the inner portion 34, the protrusion 110, and
Can be released to the outside via It is desirable that the adhesive layer 36 is not formed in the vicinity of the protrusion 110 in order to easily radiate heat to the outside. This is because the heat dissipation efficiency is improved except for the adhesive layer 36.
【００２９】図２１の実施の形態では、たとえば上部筐
体部分１４の例を示している。外側部３０と内側部３４
は接着層３６により接合されている。内側部３４に形成
された突起１２４は、外側部３０の内面に接している。
これにより、筐体内部に配置された発熱素子が発生する
熱は、内側部３４と内側部３４の突起１２４を介して外
側部３０に伝わり、外側部３０はその熱を外部に放出す
ることができる。この場合においても、少なくとも突起
１２４の付近には接着層３６は形成されていないことか
ら、放熱効率を向上させることができる。In the embodiment shown in FIG. 21, for example, an example of the upper housing portion 14 is shown. Outer part 30 and inner part 34
Are joined by an adhesive layer 36. The protrusion 124 formed on the inner part 34 is in contact with the inner surface of the outer part 30.
Thus, heat generated by the heating element disposed inside the housing is transmitted to the outer portion 30 via the inner portion 34 and the protrusion 124 of the inner portion 34, and the outer portion 30 can radiate the heat to the outside. it can. Also in this case, since the adhesive layer 36 is not formed at least in the vicinity of the protrusion 124, the heat radiation efficiency can be improved.
【００３０】図２２は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。たとえば図２０は下部筐体部分１６の例
を示しており、下部筐体部分１６は外側部３１と内側部
３４Ｒから構成されていて、外側部３１は、内側部３４
Ｒに対して接着層３６により接合されている。内側部３
４Ｒの一部分が突起１３０として垂直に形成されてい
る。この突起１３０が回路基板５２の一部分に挿入され
るかあるいは回路基板５２を支えることにより、回路基
板５２は、下部筐体部分１６内において確実に保持され
ることになる。このような突起１３０は１個または複数
個形成してもよいし、突起１３０を２つ用いて、回路基
板５２をはさみ込むようにして保持するようにしてもよ
い。FIG. 22 shows still another embodiment of the present invention. For example, FIG. 20 shows an example of the lower housing portion 16, and the lower housing portion 16 includes an outer portion 31 and an inner portion 34 </ b> R.
It is bonded to R by an adhesive layer 36. Inside part 3
A part of 4R is formed vertically as a projection 130. By inserting the projection 130 into a part of the circuit board 52 or supporting the circuit board 52, the circuit board 52 is securely held in the lower housing portion 16. One or a plurality of such protrusions 130 may be formed, or two of the protrusions 130 may be used to hold the circuit board 52 therebetween.
【００３１】図２３は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。上部筐体部分１４の外側部３０は、内側
部３４に対して接着層３６で接合されている。この内側
部３４には曲げ部分４００が形成されている。一方、下
部筐体部分１６の外側部３１には曲げ部分４５０が設け
られている。これらの曲げ部分４００と曲げ部分４５０
の間には、回路基板５２がはめ込まれることで、回路基
板５２が上部筐体部分１４と下部筐体部分１６の間に保
持されている。FIG. 23 shows still another embodiment of the present invention. The outer portion 30 of the upper housing portion 14 is joined to the inner portion 34 by an adhesive layer 36. A bent portion 400 is formed in the inner portion 34. On the other hand, a bent portion 450 is provided on the outer portion 31 of the lower housing portion 16. These bending portions 400 and bending portions 450
The circuit board 52 is held between the upper casing part 14 and the lower casing part 16 by fitting the circuit board 52 therebetween.
【００３２】図２４は、本発明のさらに別の実施の形態
を示しており、図２４の実施の形態は、図１２の実施の
形態の変形例である。図２４の実施の形態では、図１２
の実施の形態とは異なり、上部筐体部分１４は外側部３
０のみで作られており、下部筐体部分１６は外側部３１
のみで形成されている。すなわち上部筐体部分及び下部
筐体部分ともに、１枚の金属板で作られている場合であ
る。下部筐体部分１６の外側部３１には、曲げ部分８２
が設けられており、下部筐体部分１６の曲げ部分の受け
部分８２は、上部筐体部分１４の外側部３０の端部３０
ｆを受けるようになっている。FIG. 24 shows still another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 24 is a modification of the embodiment of FIG. In the embodiment of FIG. 24, FIG.
Unlike the embodiment, the upper housing portion 14 is
0, and the lower housing part 16 is
It is formed only with. That is, both the upper housing portion and the lower housing portion are made of one metal plate. The outer portion 31 of the lower housing portion 16 includes a bent portion 82
Is provided, and the receiving portion 82 of the bent portion of the lower housing portion 16 is provided at the end 30 of the outer portion 30 of the upper housing portion 14.
f.
【００３３】図２５は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。図２５の実施の形態は、図１３の実施の
形態の変形例である。図２５の実施の形態では、上部筐
体部分１４及び下部筐体部分１６ともに、１枚の金属板
で作られている。上部筐体部分１４の外側部３０の突起
４２は下部筐体部分１６側の穴４４にはまる。FIG. 25 shows still another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 25 is a modification of the embodiment of FIG. In the embodiment of FIG. 25, both the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16 are made of one metal plate. The protrusion 42 on the outer portion 30 of the upper housing portion 14 fits into the hole 44 on the lower housing portion 16 side.
【００３４】図２６は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。図２６の実施の形態では、上部筐体部分
１４及び下部筐体部分１６がともに１枚の金属板で作ら
れている。上部筐体部分１４の外側部３０には曲げ部分
５００が形成されており、この曲げ部分５００には穴５
１０が設けられている。下部筐体部分１６の外側部３１
の曲げ部分５５０には、爪５２０が形成されている。上
部筐体部分１４と下部筐体部分１６を組み立てる場合に
は、下部筐体部分３１の爪５２０を上部筐体部分１４の
穴５１０に通すことにより、一体化することができる。
この場合には爪５２０が曲げ部分５００に突き当たるの
で、上部筐体部分１４と下部筐体部分１６が離れること
がなく抜け止めの役割を果たしている。FIG. 26 shows still another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 26, both the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16 are made of one metal plate. A bent portion 500 is formed in the outer portion 30 of the upper housing portion 14, and the bent portion 500 has a hole 5.
10 are provided. Outer part 31 of lower housing part 16
The claw 520 is formed in the bent portion 550 of the. When assembling the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16, the claws 520 of the lower housing portion 31 can be integrated by passing through the holes 510 of the upper housing portion 14.
In this case, since the claw 520 abuts on the bent portion 500, the upper housing portion 14 and the lower housing portion 16 do not separate from each other and serve as a stopper.
【００３５】図２７は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。上部筐体部分１４の外側部３０と下部筐
体部分１６の外側部３１はそれぞれ１枚の金属板で作ら
れており、上部筐体部分１４の端部にはテーパ部３０Ｘ
が設けられている。これに対して下部筐体部分１６の内
側部３１の受け部６００には、穴６１０が設けられてい
る。上部筐体部分１４のテーパ部３０Ｘは受け部６００
で受けるようになっており、この受け部６００の穴６１
０には、回路基板５２がはめ込むことにより保持されて
いる。FIG. 27 shows still another embodiment of the present invention. The outer portion 30 of the upper housing portion 14 and the outer portion 31 of the lower housing portion 16 are each made of one metal plate, and the end of the upper housing portion 14 has a tapered portion 30X.
Is provided. On the other hand, a hole 610 is provided in the receiving portion 600 of the inner portion 31 of the lower housing portion 16. The tapered portion 30X of the upper housing portion 14 is
The receiving part 600 has a hole 61
At 0, the circuit board 52 is held by being fitted.
【００３６】本発明の実施の形態の電子機器の筐体は、
金属板により作られており、少くとも一枚の金属板によ
り形成された第１筐体部分と、少くとも一枚の金属板に
より形成された第２筐体部分と、を組合せることで構成
されている。このようにすることで、電子機器の筐体
は、第１筐体部分と第２筐体部分を組合せることで構成
されており、放熱性に優れ、軽量化及び薄型化が図れ
る。The housing of the electronic apparatus according to the embodiment of the present invention
A first housing portion made of a metal plate and formed by at least one metal plate and a second housing portion formed by at least one metal plate are combined. Have been. By doing so, the housing of the electronic device is configured by combining the first housing portion and the second housing portion, and is excellent in heat dissipation and can be reduced in weight and thickness.
【００３７】電子機器の筐体では、第１筐体部分と第２
筐体部分が複数枚の金属板により形成されている場合に
は、これらの金属板は、接着により接合される。In the housing of the electronic device, a first housing portion and a second housing portion are provided.
When the housing portion is formed of a plurality of metal plates, these metal plates are joined by bonding.
【００３８】第１筐体部分と第２筐体部分が複数枚の金
属板により形成されている場合には、これらの金属板は
溶接により接合される。When the first housing portion and the second housing portion are formed of a plurality of metal plates, these metal plates are joined by welding.
【００３９】第１筐体部分と第２筐体部分が複数枚の金
属板により形成されている場合には、これらの金属板は
カシメにより接合される。When the first housing portion and the second housing portion are formed by a plurality of metal plates, these metal plates are joined by caulking.
【００４０】第１筐体部分と第２筐体部分が複数枚の金
属板により形成されている場合には、これらの金属板は
機械的な嵌合により接合される。When the first housing portion and the second housing portion are formed of a plurality of metal plates, these metal plates are joined by mechanical fitting.
【００４１】これらの金属板の接合は、カシメ、接着、
溶接、そして機械的な嵌合のいずれか１つ又は複数を組
合せることで達成できる。The joining of these metal plates is performed by caulking, bonding,
This can be achieved by combining one or more of welding and mechanical fitting.
【００４２】上述した実施の形態では、電子機器として
入力装置１８を備える情報記録再生装置あるいは情報再
生装置であるが、これに限らず他の種類もしくは他の分
野においても本発明の電子機器の筐体を適用することが
できる。たとえば、ノート型のパーソナルコンピュー
タ、ビデオカメラ、スチルカメラや電話等多くの携帯機
器に応用できる。In the above-described embodiment, the information recording / reproducing apparatus or the information reproducing apparatus including the input device 18 as the electronic apparatus is used. However, the present invention is not limited to this. The body can be applied. For example, the present invention can be applied to many portable devices such as a notebook personal computer, a video camera, a still camera, and a telephone.
【００４３】上述した本発明の実施の形態を採用するこ
とにより、構造が簡単でありコストダウンを図ることが
できるとともに製造上の歩留りを向上できる。外側部は
電子機器の体裁面側であり、主に絞り加工、穴加工、外
形抜き加工等で成形することができ、ダボ状の上述した
ような突起や半抜き加工部分等があっても勿論構わな
い。また内側部は、電子機器の内部の構成要素、たとえ
ば回路基板や電子部品を保護する分であるが、内側部
は、主に曲げ加工や、穴加工、外形抜き加工、絞り加
工、ダボあいは半抜き加工等を施しても勿論構わない。By employing the above-described embodiment of the present invention, the structure is simple, the cost can be reduced, and the production yield can be improved. The outer part is on the appearance side of the electronic device, and can be formed mainly by drawing, drilling, outer shape punching, and the like. I do not care. The inner portion is for protecting components inside the electronic device, for example, circuit boards and electronic components, but the inner portion is mainly used for bending, drilling, punching, drawing, drawing, and doweling. Of course, a half blanking process may be performed.
【００４４】本発明の実施の形態のような筐体の構造を
採用することにより、たとえばアルミニウム製の上部筐
体部分と下部筐体部分の合計の肉厚が平均０．５ｍｍで
あっても製造することができる。このために筐体の内部
に収容する回路基板やその他の電子部品などのための実
装容積を外径寸法が同じであれば大きくすることができ
る。上部筐体部分と下部筐体部分をアルミニウムのよう
な放熱性の優れた材質を用いることにより、放熱性およ
び磁気シールド性を確保することにより、回路基板や電
子部品等が発生する電磁波を吸収／反射するので、余分
な電磁波が電子部品の外部に放出されることがない。本
発明の実施の形態のような筐体構造を採用することによ
り、内部の回路基板や構成部品が発生する熱を、外部に
放出する放熱の経路を容易に設定することができる。By adopting the structure of the housing as in the embodiment of the present invention, even if the total thickness of the upper housing portion and the lower housing portion made of aluminum is 0.5 mm on average, for example, can do. For this reason, the mounting volume for the circuit board and other electronic components housed inside the housing can be increased if the outer diameters are the same. The upper housing and lower housing are made of a material with excellent heat dissipation, such as aluminum, to ensure heat dissipation and magnetic shielding to absorb electromagnetic waves generated by circuit boards and electronic components. Since the light is reflected, unnecessary electromagnetic waves are not emitted to the outside of the electronic component. By adopting the housing structure as in the embodiment of the present invention, it is possible to easily set a heat radiation path for releasing heat generated by an internal circuit board and components to the outside.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子機器の筐体の薄型化および軽量化を図ることができ
る。As described above, according to the present invention,
The thickness and weight of the housing of the electronic device can be reduced.
【図１】本発明の電子機器の筐体を備える電子機器の一
例を示す斜視図。FIG. 1 is an exemplary perspective view showing an example of an electronic device including a housing of the electronic device of the present invention.
【図２】図１の電子機器の筐体の上部筐体部分の構成例
を示す平面図。FIG. 2 is an exemplary plan view showing a configuration example of an upper housing portion of the housing of the electronic device in FIG. 1;
【図３】図２の上部筐体部分の側面図。FIG. 3 is a side view of an upper housing part of FIG. 2;
【図４】上部筐体部分の別の側面図。FIG. 4 is another side view of the upper housing part.
【図５】下部筐体部分の平面図。FIG. 5 is a plan view of a lower housing part.
【図６】下部筐体部分の側面図。FIG. 6 is a side view of a lower housing part.
【図７】下部筐体部分の別の側面図。FIG. 7 is another side view of the lower housing portion.
【図８】図５における下部筐体部分のＡ部とＢ部とＣ部
とＤ部の構造の拡大図。8 is an enlarged view of a structure of a part A, a part B, a part C, and a part D of a lower housing part in FIG. 5;
【図９】図１のＸ−Ｘ線における入力装置部分の断面
図。FIG. 9 is a sectional view of the input device taken along line XX of FIG. 1;
【図１０】図１のＢ−Ｂ線における断面構造例を示す
図。FIG. 10 is a diagram showing an example of a cross-sectional structure taken along line BB of FIG. 1;
【図１１】上部筐体部分と下部筐体部分の合わせ部分の
接合例を示す図。FIG. 11 is a diagram showing a joining example of a joining portion of an upper housing portion and a lower housing portion.
【図１２】図１１のＣ部の構造の拡大図。FIG. 12 is an enlarged view of a structure of a portion C in FIG. 11;
【図１３】上部筐体部分と下部筐体部分の合わせ部分の
嵌合例を示す図。FIG. 13 is a diagram showing a fitting example of a mating portion of an upper housing portion and a lower housing portion.
【図１４】上部筐体部分と下部筐体部分の合わせ嵌合の
別の例を示す図。FIG. 14 is a diagram showing another example of mating fitting of an upper housing part and a lower housing part.
【図１５】上部筐体部分と下部筐体部分の合わせ部分の
別の嵌合例を示す図。FIG. 15 is a diagram showing another example of fitting of a mating portion of an upper housing portion and a lower housing portion.
【図１６】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 16 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図１７】図１５の合わせ部分の嵌合例における突起の
形状例を示す図。FIG. 17 is a diagram showing an example of the shape of a protrusion in the example of fitting of the mating portion in FIG. 15;
【図１８】図１５における突起の形状の別の例を示す
図。FIG. 18 is a view showing another example of the shape of the projection in FIG. 15;
【図１９】図１５における突起の形状の別の例を示す
図。FIG. 19 is a view showing another example of the shape of the protrusion in FIG. 15;
【図２０】発熱素子の発生する熱を外部に放出する構造
例を示す図。FIG. 20 is a diagram showing a structural example in which heat generated by a heating element is released to the outside.
【図２１】内側部と外側部の熱伝達経路の形成例を示す
図。FIG. 21 is a diagram illustrating an example of forming a heat transfer path between an inner portion and an outer portion.
【図２２】回路基板を保持する構造例を示す図。FIG. 22 is a diagram showing a structural example for holding a circuit board.
【図２３】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 23 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図２４】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 24 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図２５】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 25 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図２６】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 26 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図２７】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 27 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
１０・・・電子機器、１２・・・筐体、１４・・・上部
筐体部分（第１筐体部分）、１６・・・下部筐体部分
（第２筐体部分）、１８・・・入力装置、２０・・・出
力部分、２４・・・キートップ、３０・・・外側部、３
４・・・内側部、３６・・・接着層、４２・・・突起DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 12 ... Housing | casing, 14 ... Upper housing | casing part (1st housing | casing part), 16 ... Lower housing | casing part (2nd housing | casing part), 18 ... Input device, 20 output part, 24 key top, 30 outer part, 3
4 ... Inner part, 36 ... Adhesive layer, 42 ... Protrusion
Claims (8)
体であり、 少くとも一枚の金属板により形成された第１筐体部分
と、 少くとも一枚の金属板により形成された第２筐体部分
と、を組合せることで構成されていることを特徴とする
電子機器の筐体。An electronic device housing made of a metal plate, comprising: a first housing portion formed by at least one metal plate; and a first housing portion formed by at least one metal plate. A housing for an electronic device, comprising a combination of two housing parts.
は、接着により接合されている請求項１に記載の電子機
器の筐体。2. The electronic device housing according to claim 1, wherein the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by bonding.
は、溶接により接合されている請求項１に記載の電子機
器の筐体。3. The housing for an electronic device according to claim 1, wherein the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by welding.
は、カシメにより接合されている請求項１に記載の電子
機器の筐体。4. The housing for an electronic device according to claim 1, wherein the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by caulking.
は、機械的な嵌合により接合されている請求項１に記載
の電子機器の筐体。5. The electronic device housing according to claim 1, wherein the plurality of metal plates of the first housing portion are joined by mechanical fitting.
形成されており、前記第２筐体部分は１枚の前記金属板
で形成されていて、前記第１筐体部分又は前記第２筐体
部分は、穴を有する曲げ部分を有し、前記曲げ部分の前
記穴には別の部材が取り付けられている請求項１に記載
の電子機器の筐体。6. The first housing portion is formed of two metal plates, and the second housing portion is formed of one metal plate, wherein the first housing portion or the first housing portion is formed of one of the metal plates. The electronic device housing according to claim 1, wherein the second housing portion has a bent portion having a hole, and another member is attached to the hole of the bent portion.
筐体部分の曲げ部分の穴にはまり込むことで、前記第１
筐体部分と前記第２筐体部分が嵌合されている請求項１
に記載の電子機器の筐体。7. The protruding portion of the first housing portion includes the second housing portion.
By fitting into the hole of the bent part of the housing part, the first
2. The housing part and the second housing part are fitted.
A housing for an electronic device according to claim 1.
ことで前記突出部を前記第２筐体部分の前記曲げ部分の
穴から押し出して前記第１筐体部分と前記第２筐体部分
の嵌合を解除するための解除用の穴を有する請求項７に
記載の電子機器の筐体。8. The first housing part and the second housing part are inserted into the first housing part by pushing a tool out of a hole of the bent part of the second housing part. The electronic device housing according to claim 7, further comprising a release hole for releasing the fitting of the body part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000010344A JP2001196760A (en) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | Cabinet for electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000010344A JP2001196760A (en) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | Cabinet for electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196760A true JP2001196760A (en) | 2001-07-19 |
Family
ID=18538377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000010344A Withdrawn JP2001196760A (en) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | Cabinet for electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001196760A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009093847A (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Pioneer Electronic Corp | Electrical part fitting device, and electric appliance |
-
2000
- 2000-01-17 JP JP2000010344A patent/JP2001196760A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009093847A (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Pioneer Electronic Corp | Electrical part fitting device, and electric appliance |
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