JP2001196747A - Built-up multilayered substrate and method for manufacturing built-up multilayered substrate - Google Patents
Built-up multilayered substrate and method for manufacturing built-up multilayered substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
板およびビルドアップ多層板の製造方法に関する。The present invention relates to a build-up multilayer board and a method for manufacturing the build-up multilayer board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板への高密度実装を達成す
るために、ビルドアップ多層板が用いられている。従来
のビルドアップ多層板の製造方法では、回路形成された
内層板（２層板、４層板など）に、樹脂付き銅箔を積層
させる方法がある。また、回路形成された内層板に樹脂
層を形成した後、メッキや蒸着などにより銅箔層を形成
する方法もある。2. Description of the Related Art In order to achieve high-density mounting on a printed wiring board, a build-up multilayer board is used. In a conventional method of manufacturing a build-up multilayer board, there is a method of laminating a copper foil with a resin on an inner layer board (two-layer board, four-layer board, etc.) on which a circuit is formed. There is also a method in which a resin layer is formed on an inner layer plate on which a circuit is formed, and then a copper foil layer is formed by plating or vapor deposition.
【０００３】図５は、従来のビルドアップ多層板の製造
方法を示す断面図である。図５（ａ）において、内層板
９４にはガラスクロス９１が入った樹脂層９２が設けら
れ、樹脂層９２の両面には銅箔９３ａ、９３ｂが形成さ
れ、銅箔９３ａ、９３ｂには回路パターンが形成されて
いる。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a conventional build-up multilayer board. In FIG. 5A, a resin layer 92 containing a glass cloth 91 is provided on an inner layer plate 94, copper foils 93a and 93b are formed on both surfaces of the resin layer 92, and a circuit pattern is formed on the copper foils 93a and 93b. Are formed.
【０００４】次に、銅箔９６ａ、９６ｂ上に樹脂層９５
ａ、９５ｂが形成された銅箔付き樹脂シート９７ａ、９
７ｂを、内層板９４を挟んで重ねて配置する。ここで、
内層板９４を銅箔付き樹脂シート９７ａ、９７ｂの間に
重ねる場合、樹脂層９５ａ、９５ｂの面が互いに向き合
うようにする。Next, a resin layer 95 is formed on the copper foils 96a and 96b.
a, 95b formed resin sheet with copper foil 97a, 9
7b are arranged so as to overlap with the inner layer plate 94 interposed therebetween. here,
When the inner layer plate 94 is stacked between the resin sheets 97a and 97b with copper foil, the surfaces of the resin layers 95a and 95b are made to face each other.
【０００５】次に、銅箔付き樹脂シート９７ａ、９７ｂ
の間に内層板９４を重ねた状態で熱プレスを行う。これ
により、図５（ｂ）に示すように、樹脂層９５ａ、９５
ｂと内層板９４とが密着した状態で樹脂層９５ａ、９５
ｂが硬化し、内層板９４の両面にビルドアップ層９８
ａ、９８ｂが形成される。Next, resin sheets 97a and 97b with copper foil
The hot press is performed in a state where the inner layer plate 94 is overlapped. As a result, as shown in FIG. 5B, the resin layers 95a, 95
b and the inner layer plate 94 are in close contact with each other and the resin layers 95a, 95
b is hardened, and the build-up layers 98
a, 98b are formed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ビルドアップ多層板の製造方法では、内層板９４の中心
層だけしかガラスクロス９１がなく、内層板９４の両面
に形成されたビルドアップ層９８ａ、９８ｂにはガラス
クロス９１が入っていなかった。However, according to the conventional method of manufacturing a build-up multilayer board, only the center layer of the inner board 94 has the glass cloth 91, and the build-up layers 98a formed on both sides of the inner board 94 have the same structure. No glass cloth 91 was contained in 98b.
【０００７】このため、ビルドアップ層９８ａ、９８ｂ
に抵抗やコンデンサなどを表面実装する場合には強度が
不足し、信頼性に劣るという問題があった。For this reason, the build-up layers 98a, 98b
In the case where a resistor or a capacitor is surface-mounted, the strength is insufficient and the reliability is poor.
【０００８】一方、ビルドアップ層９８ａ、９８ｂの強
度を向上させるため、ビルドアップ層９８ａ、９８ｂに
ガラスクロス入りのプリプレグを使用する方法がある。On the other hand, in order to improve the strength of the build-up layers 98a and 98b, there is a method of using a prepreg containing glass cloth for the build-up layers 98a and 98b.
【０００９】しかし、ビルドアップ層９８ａ、９８ｂに
プリプレグを用いた場合には、プリプレグの使用に伴う
材料数の増加、プリプレグの粉落ちやライフ管理上の問
題が発生する。However, when prepregs are used for the build-up layers 98a and 98b, the use of the prepregs causes an increase in the number of materials, powder prepregs, and problems in life management.
【００１０】そこで、本発明の目的は、簡易な方法でビ
ルドアップ層の強度を向上させることが可能なビルドア
ップ多層板およびビルドアップ多層板の製造方法を提供
することである。Accordingly, an object of the present invention is to provide a build-up multilayer board capable of improving the strength of a build-up layer by a simple method and a method of manufacturing the build-up multilayer board.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明のビルドアップ多層板によれば、ビルド
アップ層が補強基材を介した銅箔付き樹脂層の熱圧着に
基づいて形成されていることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, according to the build-up multilayer board of the present invention, the build-up layer is formed based on thermocompression bonding of a resin layer with a copper foil via a reinforcing base material. It is characterized by being formed.
【００１２】これにより、熱圧着するだけでビルドアッ
プ層を形成することが可能となるとともに、ビルドアッ
プ層の強度を向上させることが可能となり、強度の強化
されたビルドアップ層を簡易な方法で製造することが可
能となる。Thus, the build-up layer can be formed only by thermocompression bonding, and the strength of the build-up layer can be improved. It can be manufactured.
【００１３】また、本発明のビルドアップ多層板の製造
方法によれば、内層板の少なくとも一方に面に補強基材
を介して銅箔付き樹脂シートを重ね合わせる工程と、前
記銅箔付き樹脂シートと前記内層板とを加熱プレスする
工程とを備えることを特徴とする。Further, according to the method of manufacturing a build-up multilayer board of the present invention, a step of laminating a resin sheet with a copper foil on at least one surface of an inner layer board via a reinforcing base material; And hot pressing the inner layer plate.
【００１４】これにより、プリプレグを用いることなし
に、強度の強化されたビルドアップ層を製造することが
可能となり、ビルドアップ層の強度を向上させる際の材
料数の増加や工程数の増加を抑制することが可能とな
る。This makes it possible to manufacture a build-up layer having an enhanced strength without using a prepreg, and suppresses an increase in the number of materials and an increase in the number of steps when improving the strength of the build-up layer. It is possible to do.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図面を参照しながら説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１は、本発明の第１実施例に係わるビル
ドアップ多層板の製造方法を示す断面図である。図１
（ａ）において、内層板４が、ガラスクロス５ａ、５ｂ
を介して銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂの間に重ねて配
置される。ここで、銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂは、
樹脂層６ａ、６ｂの面が互いに向き合うように配置され
る。FIG. 1 is a sectional view showing a method for manufacturing a build-up multilayer board according to a first embodiment of the present invention. FIG.
In (a), the inner layer plate 4 is made of a glass cloth 5a, 5b.
Are placed between the resin sheets 8a and 8b with copper foil. Here, the resin sheets 8a and 8b with copper foil are:
The resin layers 6a and 6b are arranged so that the surfaces thereof face each other.
【００１７】内層板４にはガラスクロス１が入った樹脂
層２が設けられ、樹脂層２の両面には銅箔３ａ、３ｂが
形成され、銅箔３ａ、３ｂには回路パターンが形成され
ている。A resin layer 2 containing a glass cloth 1 is provided on an inner layer plate 4. Copper foils 3a and 3b are formed on both surfaces of the resin layer 2, and a circuit pattern is formed on the copper foils 3a and 3b. I have.
【００１８】銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂは、銅箔７
ａ、７ｂ上に樹脂層６ａ、６ｂが形成され、電解銅箔や
圧延銅箔に樹脂を塗布することにより、製造することが
できる。樹脂層６ａ、６ｂの樹脂は、熱硬化性樹脂また
は熱可塑性樹脂のいずれでもよく、例えば、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、ポ
リイミド樹脂、テフロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ＢＴ樹脂（ビスマレイミドおよびトリ
アジンを主成分とする樹脂）などを用いることができ
る。また、樹脂層６ａ、６ｂの樹脂は、感光性エポキシ
樹脂であってもよい。さらに、樹脂中にフィラーを含ま
せることもできる。The resin sheets 8a and 8b with copper foil are
Resin layers 6a and 6b are formed on a and 7b, and can be manufactured by applying a resin to an electrolytic copper foil or a rolled copper foil. The resin of the resin layers 6a and 6b may be either a thermosetting resin or a thermoplastic resin, such as an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, a polyimide resin, a Teflon resin, a polyester resin, a polybutadiene resin, and a BT resin. (A resin containing bismaleimide and triazine as main components) and the like can be used. Further, the resin of the resin layers 6a and 6b may be a photosensitive epoxy resin. Further, a filler can be included in the resin.
【００１９】また、銅箔７ａ、７ｂと樹脂層６ａ、６ｂ
との密着性を向上させたり、防錆性を得たりするため
に、銅箔７ａ、７ｂの表面処理を行うようにしてもよ
い。銅箔７ａ、７ｂの表面処理として、例えば、表面粗
化処理、クロメート処理、キレート処理、亜鉛などの被
覆処理などを行うことができる。The copper foils 7a, 7b and the resin layers 6a, 6b
The surface treatment of the copper foils 7a and 7b may be performed in order to improve the adhesion to the copper foil and obtain rust prevention. As the surface treatment of the copper foils 7a and 7b, for example, surface roughening treatment, chromate treatment, chelate treatment, coating treatment with zinc or the like can be performed.
【００２０】ここで、銅箔７ａ、７ｂの厚さは、９μｍ
〜７０μｍ程度が好ましく、樹脂層６ａ、６ｂの厚さ
は、３０μｍ〜１５０μｍ程度が好ましい。Here, the thickness of the copper foils 7a and 7b is 9 μm.
The thickness of the resin layers 6a and 6b is preferably about 30 to 150 μm.
【００２１】なお、銅箔７ａ、７ｂ上に樹脂層６ａ、６
ｂを形成する場合、電解銅箔や圧延銅箔に樹脂を塗布す
る方法の他に、銅を樹脂シート上に真空蒸着したり、ス
パッタしたりすることにより、銅箔付き樹脂シート８
ａ、８ｂを形成するようにしてもよい。また、銅の無電
解メッキにより、銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂを形成
するようにしてもよい。The resin layers 6a, 6b are formed on the copper foils 7a, 7b.
When forming b, in addition to the method of applying a resin to an electrolytic copper foil or a rolled copper foil, copper is vacuum-deposited or sputtered on a resin sheet to form a resin sheet 8 with a copper foil.
a and 8b may be formed. The resin sheets 8a and 8b with copper foil may be formed by electroless plating of copper.
【００２２】ガラスクロス５ａ、５ｂは、５〜１５μｍ
φ程度のガラス糸（フィラメント）を数百本程度合わせ
た撚糸（ヤーン）を縦糸、横糸として織り込んだもので
あり、例えば、日東紡製ガラスクロスＷＥＡ１８Ｔ（厚
さ１９０μｍ）を用いることができる。ここで、ガラス
クロス５ａ、５ｂの厚さは、３０μｍ〜１９０μｍ程度
が好ましい。The glass cloth 5a, 5b is 5 to 15 μm
Twisted yarn (yarn) obtained by combining several hundred glass threads (filaments) of about φ is woven as warp and weft. For example, Nittobo glass cloth WEA18T (thickness: 190 μm) can be used. Here, the thickness of the glass cloths 5a and 5b is preferably about 30 μm to 190 μm.
【００２３】なお、ガラスクロス５ａ、５ｂの表面処理
を行うことにより、ガラスクロス５ａ、５ｂと樹脂層６
ａ、６ｂとの密着性を向上させるようにしてもよい。例
えば、ガラスクロス５ａ、５ｂの表面処理に用いる表面
処理剤（カップリング剤）として、樹脂層６ａ、６ｂが
エポキシ系樹脂である場合、シラン系の表面処理剤（エ
ポキシシラン、アミノシランなど）を用いることができ
る。The surface treatment of the glass cloths 5a and 5b allows the glass cloths 5a and 5b and the resin layer 6 to be treated.
You may make it improve the adhesiveness with a, 6b. For example, as the surface treatment agent (coupling agent) used for the surface treatment of the glass cloths 5a and 5b, when the resin layers 6a and 6b are epoxy-based resins, a silane-based surface treatment agent (epoxysilane, aminosilane, or the like) is used. be able to.
【００２４】次に、内層板４をガラスクロス５ａ、５ｂ
を介して銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂの間に重ねて配
置すると、これらをステンレス板の間にはさみ、これを
多段ホットプレスの熱盤間に挿入する。そして、熱プレ
スを行うことにより、銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂの
加熱・加圧を行う。これにより、樹脂層６ａ、６ｂがガ
ラスクロス５ａ、５ｂを介して内層板４と密着し、ガラ
スクロス５ａ、５ｂが樹脂層６ａ、６ｂ内に取り込まれ
た状態で樹脂層６ａ、６ｂが硬化する。この結果、図１
（ｂ）に示すように、ガラスクロス５ａ、５ｂで強化さ
れたビルドアップ層９ａ、９ｂが内層板４の両面に形成
される。Next, the inner layer plate 4 is connected to the glass cloths 5a, 5b.
When placed between the resin sheets 8a and 8b with copper foil through the intermediary, these are sandwiched between stainless steel plates and inserted between hot plates of a multi-stage hot press. Then, the resin sheets 8a and 8b with copper foil are heated and pressed by hot pressing. Thereby, the resin layers 6a and 6b adhere to the inner layer plate 4 via the glass cloths 5a and 5b, and the resin layers 6a and 6b are cured in a state where the glass cloths 5a and 5b are taken into the resin layers 6a and 6b. . As a result, FIG.
As shown in (b), build-up layers 9a and 9b reinforced with glass cloths 5a and 5b are formed on both surfaces of the inner layer plate 4.
【００２５】ここで、熱プレスの圧力は、２．０ＭＰａ
〜６．０ＭＰａ程度が好ましい。また、熱プレスの温度
は、１７０℃〜２１０℃程度が好ましい。また、熱プレ
スの時間は、３０分〜１２０分程度が好ましい。Here, the pressure of the hot press is 2.0 MPa
It is preferably about 6.0 MPa. Further, the temperature of the hot press is preferably about 170 ° C to 210 ° C. Further, the time of the hot pressing is preferably about 30 minutes to 120 minutes.
【００２６】なお、内層板４および銅箔付き樹脂シート
８ａ、８ｂの密着性を向上させるために、６０ｔｏｒｒ
程度以下の真空で熱プレスを行うのが好ましい。In order to improve the adhesion between the inner layer plate 4 and the resin sheets 8a and 8b with copper foil, 60 torr is required.
It is preferable to perform the hot pressing in a vacuum of a degree or less.
【００２７】また、上述した実施例では、ビルドアップ
層９ａ、９ｂを補強するための補強基材として、ガラス
クロス５ａ、５ｂを例にとって説明したが、これ以外の
材料であってもよい。例えば、ガラスクロス５ａ、５ｂ
以外に、ガラスマット、ガラスペーパー、ポリエステル
繊維、アラミド繊維、炭素繊維などを用いるようにして
もよい。Further, in the above-described embodiment, the glass cloths 5a and 5b have been described as examples of the reinforcing base material for reinforcing the build-up layers 9a and 9b, but other materials may be used. For example, glass cloths 5a, 5b
In addition, a glass mat, glass paper, polyester fiber, aramid fiber, carbon fiber, or the like may be used.
【００２８】図２は、本発明の第１実施例に係わるビル
ドアップ多層板の製造工程を示す図である。図２におい
て、電解槽１０１内には硫酸銅などの電解液１０２が入
れられ、電解液１０２には、銅地金１０３およびドラム
１０４が浸されている。また、電解液１０２は陽極に接
続され、ドラム１０４は陰極に接続される。ドラム１０
４が回転すると、ドラム１０４に電着した銅箔１０５が
巻き取られ、表面処理部１０６に供給される。表面処理
部１０６では、二次加工、防錆、熱変色防止などの処理
が行われ、樹脂供給部１０７に送られる。樹脂供給部１
０７では、銅箔１０５上に樹脂１０８が塗布される。樹
脂１０８が塗布された銅箔１０５は、カッター１０９で
切断された後、熱プレス工程に送られる。FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the build-up multilayer board according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 2, an electrolytic solution 102 such as copper sulfate is put in an electrolytic bath 101, and a copper base metal 103 and a drum 104 are immersed in the electrolytic solution 102. The electrolyte 102 is connected to the anode, and the drum 104 is connected to the cathode. Drum 10
When 4 rotates, the copper foil 105 electrodeposited on the drum 104 is wound up and supplied to the surface treatment unit 106. In the surface treatment section 106, processing such as secondary processing, rust prevention, and thermal discoloration prevention is performed, and is sent to the resin supply section 107. Resin supply unit 1
At 07, the resin 108 is applied on the copper foil 105. The copper foil 105 coated with the resin 108 is cut by a cutter 109 and then sent to a hot pressing step.
【００２９】熱プレス工程では、樹脂１０８が塗布され
た銅箔１０５の間にガラスクロス１１１を介して内層板
１１０を挟み、それをステンレス板１１３ａ〜１１３ｃ
の間に挿入する。そして、そのステンレス板１１３ａ〜
１１３ｃを熱盤１１４ａ、１１４ｂ間に仕込み、熱盤１
１４ａ、１１４ｂの上下から圧力をかけることにより、
熱プレスを行う。In the hot pressing step, the inner layer plate 110 is sandwiched between the copper foil 105 coated with the resin 108 via the glass cloth 111, and the inner plate 110 is sandwiched between the stainless steel plates 113a to 113c.
Insert between And the stainless steel plate 113a ~
113c is charged between the hot plates 114a and 114b,
By applying pressure from above and below 14a, 114b,
Perform heat press.
【００３０】これにより、プリプレグを用いることな
く、ガラスクロス１１１で補強されたビルドアップ層１
１２ａ、１１２ｂを内層板１１０の両面に形成すること
が可能となり、プリプレグを製造するためのプリプレグ
製造設備が不要となることから、設備投資を抑制するこ
とが可能となるとともに、工程数を減らすことが可能と
なる。Thus, the build-up layer 1 reinforced with the glass cloth 111 can be used without using a prepreg.
12a and 112b can be formed on both surfaces of the inner layer plate 110, and prepreg manufacturing equipment for manufacturing prepregs is not required. Therefore, equipment investment can be suppressed and the number of processes can be reduced. Becomes possible.
【００３１】図３は、本発明の第２実施例に係わるビル
ドアップ多層板の製造方法を示す断面図である。なお、
図１の実施例は、内層板４が２層であるのに対し、図３
の実施例は、内層板１６が４層である点で異なってい
る。FIG. 3 is a sectional view showing a method for manufacturing a build-up multilayer board according to a second embodiment of the present invention. In addition,
In the embodiment shown in FIG. 1, the inner plate 4 has two layers.
Is different in that the inner plate 16 has four layers.
【００３２】図３（ａ）において、４層構造の内層板１
６が、ガラスクロス１７ａ、１７ｂを介して銅箔付き樹
脂シート２０ａ、２０ｂの間に重ねて配置されている。
ここで、銅箔付き樹脂シート２０ａ、２０ｂは、樹脂層
１８ａ、１８ｂが銅箔１９ａ、１９ｂ上に形成され、樹
脂層１８ａ、１８ｂの面が互いに向き合うように配置さ
れる。In FIG. 3A, the inner layer plate 1 having a four-layer structure is shown.
6 are disposed so as to overlap between the resin sheets 20a and 20b with copper foil via the glass cloths 17a and 17b.
Here, the resin sheets 20a and 20b with copper foil are arranged such that the resin layers 18a and 18b are formed on the copper foils 19a and 19b, and the surfaces of the resin layers 18a and 18b face each other.
【００３３】内層板１６にはガラスクロス１１が入った
樹脂層１２が設けられ、樹脂層１２の両面には銅箔１３
ａ、１３ｂが形成され、銅箔１３ａ、１３ｂの外側には
樹脂層１４ａ、１４ｂを介して銅箔１５ａ、１５ｂがさ
らに形成されている。銅箔１３ａ、１３ｂおよび銅箔１
５ａ、１５ｂには回路パターンが形成され、多層配線パ
ターンを構成している。A resin layer 12 containing a glass cloth 11 is provided on the inner layer plate 16, and a copper foil 13 is provided on both sides of the resin layer 12.
a and 13b are formed, and copper foils 15a and 15b are further formed outside the copper foils 13a and 13b via resin layers 14a and 14b. Copper foils 13a and 13b and copper foil 1
Circuit patterns are formed on 5a and 15b to constitute a multilayer wiring pattern.
【００３４】次に、内層板１６をガラスクロス１７ａ、
１７ｂを介して銅箔付き樹脂シート２０ａ、２０ｂの間
に重ねて配置すると、これらをステンレス板の間にはさ
み、これを多段ホットプレスの熱盤間に挿入する。そし
て、熱プレスを行うことにより、銅箔付き樹脂シート２
０ａ、２０ｂの加熱・加圧を行う。これにより、樹脂層
１８ａ、１８ｂがガラスクロス１７ａ、１７ｂを介して
内層板１６と密着し、ガラスクロス１８ａ、１８ｂが樹
脂層１８ａ、１８ｂ内に取り込まれた状態で樹脂層１８
ａ、１８ｂが硬化する。この結果、図３（ｂ）に示すよ
うに、ガラスクロス１７ａ、１７ｂで強化されたビルド
アップ層２１ａ、２１ｂが内層板１６の両面に形成され
る。Next, the inner layer plate 16 is connected to a glass cloth 17a,
When placed between the resin sheets 20a and 20b with copper foil via the 17b, they are sandwiched between stainless steel plates and inserted between hot plates of a multi-stage hot press. Then, by performing hot pressing, the resin sheet 2 with copper foil is formed.
Heating and pressurizing of 0a and 20b are performed. As a result, the resin layers 18a and 18b adhere to the inner layer plate 16 via the glass cloths 17a and 17b, and the resin layers 18a and 18b are taken in the resin layers 18a and 18b.
a and 18b are cured. As a result, as shown in FIG. 3B, build-up layers 21a, 21b reinforced with glass cloths 17a, 17b are formed on both surfaces of the inner layer plate 16.
【００３５】図４（ａ）は、本発明の第３実施例に係わ
るビルドアップ多層板の構造を示す断面図である。な
お、図１の実施例では、ビルドアップ層８ａ、８ｂが内
層板４の両面に１層づつ設けられているのに対し、図４
（ａ）の実施例では、ビルドアップ層３８ａ、３８ｂ、
４２ａ、４２ｂが内層板３４の両面に２層づつ設けられ
ている点で異なっている。FIG. 4A is a sectional view showing the structure of a build-up multilayer board according to a third embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 1, the build-up layers 8a and 8b are provided on both surfaces of the inner layer plate 4 one by one.
In the embodiment of (a), the build-up layers 38a, 38b,
The difference is that two layers 42a and 42b are provided on both surfaces of the inner layer plate 34.
【００３６】図４（ａ）において、２層構造の内層板３
４の両面には、２層分のビルドアップ層３８ａ、３８
ｂ、４２ａ、４２ｂが設けられている。内層板３４には
ガラスクロス３１が入った樹脂層３２が設けられ、樹脂
層３２の両面には銅箔３３ａ、３３ｂが形成され、銅箔
３３ａ、３３ｂには回路パターンが形成されている。In FIG. 4A, the inner layer plate 3 having a two-layer structure is formed.
4 on both sides, two build-up layers 38a, 38
b, 42a and 42b are provided. A resin layer 32 containing a glass cloth 31 is provided on the inner layer plate 34. Copper foils 33a and 33b are formed on both surfaces of the resin layer 32, and a circuit pattern is formed on the copper foils 33a and 33b.
【００３７】内層板３４の両面に１層目のビルドアップ
層３８ａ、３８ｂを形成する場合、樹脂層３６ａ、３６
ｂが形成された銅箔３７ａ、３７ｂを、内層板３４の上
下面にガラスクロス３５ａ、３５ｂを介して重ねて配置
する。そして、これらをステンレス板の間にはさみ、熱
プレスを行うことにより、樹脂層３６ａ、３６ｂの加熱
・加圧を行う。これにより、樹脂層３６ａ、３６ｂにガ
ラスクロス３５ａ、３５ｂが入ったビルドアップ層３８
ａ、３８ｂが内層板３４の両面に形成される。When the first build-up layers 38a and 38b are formed on both surfaces of the inner layer plate 34, the resin layers 36a and 36b
The copper foils 37a and 37b on which the “b” is formed are arranged on the upper and lower surfaces of the inner layer plate 34 via glass cloths 35a and 35b. Then, these are sandwiched between stainless steel plates and heated and pressed to heat and pressurize the resin layers 36a and 36b. Thereby, the build-up layer 38 in which the glass cloths 35a, 35b are contained in the resin layers 36a, 36b.
a, 38 b are formed on both surfaces of the inner layer plate 34.
【００３８】１層目のビルドアップ層３８ａ、３８ｂが
形成されると、銅箔３７ａ、３７ｂに回路パターンを形
成する。また、ガラスクロス３５ａ、３５ｂが入った樹
脂層３６ａ、３６ｂのレーザ加工やフォトエッチングを
行うことにより、ビルドアップ層３８ａ、３８ｂに形成
された回路パターンと、内層板３４に形成された回路パ
ターンとを接続することができる。After the first build-up layers 38a and 38b are formed, circuit patterns are formed on the copper foils 37a and 37b. Also, by performing laser processing or photo-etching on the resin layers 36a, 36b containing the glass cloths 35a, 35b, the circuit patterns formed on the build-up layers 38a, 38b and the circuit patterns formed on the inner layer plate 34 are removed. Can be connected.
【００３９】次に、内層板３４の両面に２層目のビルド
アップ層４２ａ、４２ｂを形成する場合、樹脂層４０
ａ、４０ｂが形成された銅箔４１ａ、４１ｂを、１層目
のビルドアップ層３８ａ、３８ｂの上下にガラスクロス
３９ａ、３９ｂを介して重ねて配置する。そして、これ
らをステンレス板の間にはさみ、熱プレスを行うことに
より、樹脂層４０ａ、４０ｂの加熱・加圧を行う。これ
により、樹脂層４０ａ、４０ｂにガラスクロス３９ａ、
３９ｂが入ったビルドアップ層４２ａ、４２ｂが内層板
３４の両面に形成される。Next, when the second build-up layers 42a and 42b are formed on both surfaces of the inner layer plate 34, the resin layer 40
The copper foils 41a and 41b on which a and 40b are formed are arranged above and below the first build-up layers 38a and 38b via glass cloths 39a and 39b. These are sandwiched between stainless steel plates, and hot pressing is performed to heat and pressurize the resin layers 40a and 40b. As a result, the glass cloth 39a on the resin layers 40a and 40b,
Build-up layers 42 a and 42 b containing 39 b are formed on both surfaces of the inner layer plate 34.
【００４０】２層目のビルドアップ層４２ａ、４２ｂが
形成されると、銅箔４１ａ、４１ｂに回路パターンを形
成する。また、ガラスクロス３９ａ、３９ｂが入った樹
脂層４０ａ、４０ｂのレーザ加工やフォトエッチングを
行うことにより、１層目のビルドアップ層３８ａ、３８
ｂに形成された回路パターンと、２層目のビルドアップ
層４２ａ、４２ｂに形成された回路パターンとを接続す
ることができる。When the second build-up layers 42a and 42b are formed, circuit patterns are formed on the copper foils 41a and 41b. The first buildup layers 38a and 38b are formed by performing laser processing and photoetching of the resin layers 40a and 40b containing the glass cloths 39a and 39b.
b and the circuit patterns formed on the second build-up layers 42a and 42b can be connected.
【００４１】図４（ｂ）は、本発明の第４実施例に係わ
るビルドアップ多層板の構造を示す断面図である。な
お、図４（ａ）の実施例では、ビルドアップ層３８ａ、
３８ｂ、４２ａ、４２ｂの全ての層にガラスクロスが設
けられているのに対し、図４（ｂ）の実施例では、裏面
のビルドアップ層の第１層目５８ｂにはガラスクロスが
設けられていない点で異なっている。FIG. 4B is a sectional view showing the structure of a build-up multilayer board according to a fourth embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 4A, the build-up layers 38a,
While glass cloth is provided on all the layers 38b, 42a, and 42b, in the embodiment of FIG. 4B, a glass cloth is provided on the first layer 58b of the back-up build-up layer. Not the difference.
【００４２】図４（ｂ）において、２層構造の内層板５
４の両面には、２層分のビルドアップ層５８ａ、５８
ｂ、６２ａ、６２ｂが設けられている。内層板５４には
ガラスクロス５１が入った樹脂層５２が設けられ、樹脂
層５２の両面には銅箔５３ａ、５３ｂが形成され、銅箔
５３ａ、５３ｂには回路パターンが形成されている。In FIG. 4B, the inner layer plate 5 having a two-layer structure is formed.
4 on both sides, two build-up layers 58a, 58
b, 62a and 62b are provided. A resin layer 52 containing a glass cloth 51 is provided on the inner layer plate 54, and copper foils 53a and 53b are formed on both surfaces of the resin layer 52, and a circuit pattern is formed on the copper foils 53a and 53b.
【００４３】内層板５４の両面に１層目のビルドアップ
層５８ａ、５８ｂを形成する場合、内層板５４の表面で
は、樹脂層５６ａが形成された銅箔５７ａをガラスクロ
ス５５ａを介して重ねて配置し、内層板５４の裏面で
は、樹脂層５６ｂが形成された銅箔５７ｂをガラスクロ
スを介することなく重ねて配置し、熱プレスを行う。こ
れにより、内層板５４の表面には、ガラスクロス５５ａ
が入ったビルドアップ層５８ａが形成され、内層板５４
の裏面には、ガラスクロスが入っていないビルドアップ
層５８ｂが形成される。When the first build-up layers 58a and 58b are formed on both surfaces of the inner plate 54, a copper foil 57a on which a resin layer 56a is formed is superposed on the surface of the inner plate 54 via a glass cloth 55a. The copper foil 57b on which the resin layer 56b is formed is placed on the back surface of the inner layer plate 54 without interposing a glass cloth, and hot pressing is performed. Thereby, the surface of the inner layer plate 54 is provided with a glass cloth 55a.
Is formed, and the inner layer plate 54a is formed.
A build-up layer 58b containing no glass cloth is formed on the back surface of the substrate.
【００４４】次に、内層板５４の両面に２層目のビルド
アップ層６２ａ、６２ｂを形成する場合、樹脂層６０
ａ、６０ｂが形成された銅箔６１ａ、６１ｂを、１層目
のビルドアップ層５８ａ、５８ｂの上下にガラスクロス
５９ａ、５９ｂを介して重ねて配置し、熱プレスを行
う。これにより、ガラスクロス５９ａ、５９ｂが入った
ビルドアップ層６２ａ、６２ｂが内層板５４の両面に形
成される。Next, when the second buildup layers 62a and 62b are formed on both surfaces of the inner layer plate 54, the resin layer 60
The copper foils 61a and 61b on which the a and 60b are formed are placed above and below the first build-up layers 58a and 58b via glass cloths 59a and 59b, respectively, and hot pressed. Thereby, the build-up layers 62a and 62b containing the glass cloths 59a and 59b are formed on both surfaces of the inner layer plate 54.
【００４５】図４（ｃ）は、本発明の第５実施例に係わ
るビルドアップ多層板の構造を示す断面図である。な
お、図４（ａ）の実施例では、ビルドアップ層３８ａ、
３８ｂ、４２ａ、４２ｂの全ての層にガラスクロスが設
けられているのに対し、図４（ｃ）の実施例では、裏面
のビルドアップ層の第２層目８２ｂにはガラスクロスが
設けられていない点で異なっている。FIG. 4C is a sectional view showing the structure of a build-up multilayer board according to a fifth embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 4A, the build-up layers 38a,
While glass cloth is provided on all the layers 38b, 42a, and 42b, in the embodiment of FIG. 4C, a glass cloth is provided on the second layer 82b of the build-up layer on the back surface. Not the difference.
【００４６】図４（ｃ）において、２層構造の内層板７
４の両面には、２層分のビルドアップ層７８ａ、７８
ｂ、８２ａ、８２ｂが設けられている。内層板７４には
ガラスクロス７１が入った樹脂層７２が設けられ、樹脂
層７２の両面には銅箔７３ａ、７３ｂが形成され、銅箔
７３ａ、７３ｂには回路パターンが形成されている。In FIG. 4C, the inner layer plate 7 having a two-layer structure is formed.
4 on both sides, two build-up layers 78a, 78
b, 82a and 82b are provided. A resin layer 72 containing a glass cloth 71 is provided on the inner layer plate 74, and copper foils 73a and 73b are formed on both surfaces of the resin layer 72, and a circuit pattern is formed on the copper foils 73a and 73b.
【００４７】内層板７４の両面に１層目のビルドアップ
層７８ａ、７８ｂを形成する場合、樹脂層７６ａ、７６
ｂが形成された銅箔７７ａ、７７ｂを、内層板７４の上
下面にガラスクロス７５ａ、７５ｂを介して重ねて配置
し、熱プレスを行う。これにより、ガラスクロス７５
ａ、７５ｂが入ったビルドアップ層７８ａ、７８ｂが内
層板７４の両面に形成される。When the first buildup layers 78a and 78b are formed on both surfaces of the inner layer plate 74, the resin layers 76a and 76b
The copper foils 77a and 77b on which the b is formed are placed on the upper and lower surfaces of the inner layer plate 74 with glass cloths 75a and 75b interposed therebetween, and hot pressing is performed. Thereby, the glass cloth 75
Build-up layers 78 a and 78 b containing a and 75 b are formed on both surfaces of the inner layer plate 74.
【００４８】次に、内層板７４の両面に２層目のビルド
アップ層８２ａ、８２ｂを形成する場合、内層板７４の
表面では、樹脂層８０ａが形成された銅箔８１ａをガラ
スクロス７９ａを介して重ねて配置し、内層板７４の裏
面では、樹脂層８０ｂが形成された銅箔８１ｂをガラス
クロスを介することなく重ねて配置し、熱プレスを行
う。これにより、内層板７４の表面には、ガラスクロス
７９ａが入ったビルドアップ層８２ａが形成され、内層
板７４の裏面には、ガラスクロスが入っていないビルド
アップ層８２ｂが形成される。Next, when the second build-up layers 82a and 82b are formed on both sides of the inner plate 74, the copper foil 81a on which the resin layer 80a is formed is placed on the surface of the inner plate 74 via a glass cloth 79a. On the back surface of the inner layer plate 74, the copper foil 81b on which the resin layer 80b is formed is stacked without interposing a glass cloth, and hot pressed. Thus, a build-up layer 82a containing the glass cloth 79a is formed on the surface of the inner layer plate 74, and a build-up layer 82b containing no glass cloth is formed on the back surface of the inner layer plate 74.
【００４９】なお、上述した実施例以外にも、ビルドア
ップ層の層数は任意であり、ビルドアップ層の何層目に
ガラスクロスを設けるかも任意である。また、ビルドア
ップ層の表面、裏面または両面のいずれにガラスクロス
を設けるかも任意である。In addition to the above-described embodiments, the number of build-up layers is arbitrary, and the order of the build-up layers in which the glass cloth is provided is also arbitrary. It is also optional whether to provide a glass cloth on the front surface, the back surface, or both surfaces of the build-up layer.
【００５０】以下、本発明の実施例について説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
【００５１】厚さ１８μｍの銅箔７ａ、７ｂにエポキシ
樹脂ベースの熱硬化性樹脂組成物を厚さ１００μｍにな
るように塗布することにより、銅箔付き樹脂シート８
ａ、８ｂを製造する。An epoxy resin-based thermosetting resin composition is applied to 18 μm thick copper foils 7 a and 7 b so as to have a thickness of 100 μm.
a and 8b are manufactured.
【００５２】次に、回路パターンが形成された厚さ０．
４ｍｍの内層板４の上下に厚さ１００μｍの日東紡製ガ
ラスクロスＷＥＡ１１６を重ね合わせる。さらに、その
上下に銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂを樹脂面が内側に
なるようにして重ね合わせる。そして、これらをステン
レス板の間に挿入したものを１０組生成し、この１０組
を１段としてプレス機の各段に仕込んだ。Next, when the circuit pattern is formed with a thickness of 0.1 mm.
A 100 μm-thick Nittobo glass cloth WEA116 is superimposed on and under the 4 mm inner layer plate 4. Further, the resin sheets 8a and 8b with copper foil are overlapped on the upper and lower sides thereof such that the resin surface faces inside. Then, 10 sets each of which was inserted between stainless steel plates were produced, and these 10 sets were set as one stage and charged in each stage of the press.
【００５３】次に、５０ｔｏｒｒの真空引きを行い、圧
力４．０ＭＰａ、温度１８０℃で６０分間成形を行っ
た。Next, vacuuming was performed at 50 torr, and molding was performed at a pressure of 4.0 MPa and a temperature of 180 ° C. for 60 minutes.
【００５４】これにより、板厚０．７５ｍｍのビルドア
ップ多層板が得られた。得られたビルドアップ多層板の
概観は良好だった。また、ビルドアップ層にガラスクロ
スを入れてプレスを行ったビルドアップ多層板は、ビル
ドアップ層にガラスクロスを入れずにプレスを行ったビ
ルドアップ多層板に比べ、曲げ強度は２．５倍で、耐熱
性は同レベルであった。As a result, a build-up multilayer board having a thickness of 0.75 mm was obtained. The appearance of the resulting build-up multilayer board was good. In addition, the build-up multilayer board that was pressed with the glass cloth inserted in the build-up layer had a bending strength 2.5 times that of the build-up multilayer board that was pressed without the glass cloth in the build-up layer. , Heat resistance was at the same level.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱圧着するだけでビルドアップ層を形成することが可能
となるとともに、ビルドアップ層の強度を向上させるこ
とが可能となり、強度の強化されたビルドアップ層を簡
易な方法で製造することが可能となる。As described above, according to the present invention,
It is possible to form a build-up layer only by thermocompression bonding, and it is possible to improve the strength of the build-up layer, and it is possible to manufacture a build-up layer with enhanced strength by a simple method. Become.
【００５６】また、プリプレグを用いることなしに、強
度の強化されたビルドアップ層を製造することが可能と
なり、ビルドアップ層の強度を向上させる際の材料数や
工程数の増加を抑制することが可能となる。Further, it is possible to manufacture a build-up layer having enhanced strength without using a prepreg, and it is possible to suppress an increase in the number of materials and the number of steps when improving the strength of the build-up layer. It becomes possible.
【図１】本発明の第１実施例に係わるビルドアップ多層
板の製造方法を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a build-up multilayer board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例に係わるビルドアップ多層
板の製造工程を示す図である。FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of a build-up multilayer board according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２実施例に係わるビルドアップ多層
板の製造方法を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a build-up multilayer board according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図４（ａ）は、本発明の第３実施例に係わるビ
ルドアップ多層板の構造を示す断面図、図４（ｂ）は、
本発明の第４実施例に係わるビルドアップ多層板の構造
を示す断面図、図４（ｃ）は、本発明の第５実施例に係
わるビルドアップ多層板の構造を示す断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view showing a structure of a build-up multilayer board according to a third embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 4C is a cross-sectional view illustrating the structure of a build-up multilayer board according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 4C is a cross-sectional view illustrating the structure of the build-up multilayer board according to the fifth embodiment of the present invention.
【図５】従来のビルドアップ多層板の製造方法を示す断
面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a conventional method for manufacturing a build-up multilayer board.
１、５ａ、５ｂ、１１、１７ａ、１７ｂ、２１、２５
ａ、２５ｂ、３１、３５ａ、３５ｂ、３９ａ、３９ｂ、
５１、５５ａ、５９ａ、５９ｂ、７１、７５ａ、７５
ｂ、７９ａ、１１１ ガラスクロス ２、１２、２２、３２、５２、７２、１０８ 樹脂 ３ａ、３ｂ、７ａ、７ｂ、１３ａ、１３ｂ、１５ａ、１
５ｂ、１９ａ、１９ｂ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３
ｂ、３７ａ、３７ｂ、４１ａ、４１ｂ、５３ａ、５３
ｂ、５７ａ、５７ｂ、６１ａ、６１ｂ、７３ａ、７３
ｂ、７７ａ、７７ｂ、８１ａ、８１ｂ、１０５ 銅箔 ４、１６、２４、３４、５４、７４、１１０ 内層板 ６ａ、６ｂ、１４ａ、１４ｂ、１８ａ、１８ｂ、３６
ａ、３６ｂ、４０ａ、４０ｂ、５６ａ、５６ｂ、６０
ａ、６０ｂ、７６ａ、７６ｂ、８０ａ、８０ｂ 樹脂シ
ート ８ａ、８ｂ、２０ａ、２０ｂ 銅箔付き樹脂シート ９ａ、９ｂ、２１ａ、２１ｂ、３８ａ、３８ｂ、４２
ａ、４２ｂ、５８ａ、５８ｂ、６２ａ、６２ｂ、７８
ａ、７８ｂ、８２ａ、８２ｂ、１１２ａ、１１２ｂビル
ドアップ層 １０１ 電解槽 １０２ 電解液 １０３ 銅地金 １０４ ドラム １０６ 表面処理部 １０７ 樹脂供給部 １０９ カッター １１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ ステンレス板 １１４ａ、１１４ｂ 熱盤1, 5a, 5b, 11, 17a, 17b, 21, 25
a, 25b, 31, 35a, 35b, 39a, 39b,
51, 55a, 59a, 59b, 71, 75a, 75
b, 79a, 111 Glass cloth 2, 12, 22, 32, 52, 72, 108 Resin 3a, 3b, 7a, 7b, 13a, 13b, 15a, 1
5b, 19a, 19b, 23a, 23b, 33a, 33
b, 37a, 37b, 41a, 41b, 53a, 53
b, 57a, 57b, 61a, 61b, 73a, 73
b, 77a, 77b, 81a, 81b, 105 Copper foil 4, 16, 24, 34, 54, 74, 110 Inner plate 6a, 6b, 14a, 14b, 18a, 18b, 36
a, 36b, 40a, 40b, 56a, 56b, 60
a, 60b, 76a, 76b, 80a, 80b Resin sheet 8a, 8b, 20a, 20b Resin sheet with copper foil 9a, 9b, 21a, 21b, 38a, 38b, 42
a, 42b, 58a, 58b, 62a, 62b, 78
a, 78b, 82a, 82b, 112a, 112b Build-up layer 101 Electrolyzer 102 Electrolyte 103 Copper bullion 104 Drum 106 Surface treatment unit 107 Resin supply unit 109 Cutter 113a, 113b, 113c Stainless plate 114a, 114b Hot plate
Claims (3)
付き樹脂層の熱圧着に基づいて形成されていることを特
徴とするビルドアップ多層板。1. A build-up multilayer board wherein the build-up layer is formed based on thermocompression bonding of a resin layer with copper foil via a reinforcing base material.
マット、ガラスペーパー、ポリエステル繊維、アラミド
繊維、および炭素繊維のうちのいずれか１つから選択さ
れることを特徴とする請求項１記載のビルドアップ多層
板。2. The method according to claim 1, wherein the reinforcing substrate is selected from one of glass cloth, glass mat, glass paper, polyester fiber, aramid fiber, and carbon fiber. Build-up multilayer board.
を介して銅箔付き樹脂シートを重ね合わせる工程と、 前記銅箔付き樹脂シートと前記内層板とを加熱プレスす
る工程とを備えることを特徴とするビルドアップ多層板
の製造方法。3. A step of laminating a resin sheet with copper foil on at least one surface of an inner layer plate via a reinforcing base material, and a step of hot-pressing the resin sheet with copper foil and the inner layer plate. A method for producing a build-up multilayer board characterized by the following.
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|---|---|---|---|
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- 2000-01-11 JP JP2000006143A patent/JP2001196747A/en not_active Withdrawn
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