JP2001196446A - Holding device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイに用いられるガラス基板(以下、LCD基板と称
する)などの薄板状の被載置体を検査するために真空吸
着して保持するホルダ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a holder device for vacuum-holding and holding a thin plate-shaped object such as a glass substrate (hereinafter referred to as an LCD substrate) used for a liquid crystal display. .
【0002】[0002]
【従来の技術】LCD基板のホルダ装置は、吸着プレー
トに同心円状に溝を形成し、この溝に1つの真空回路、
例えば1つの真空電磁弁を介して真空ポンプ等の1つの
真空源を接続したものとなっている。このうち真空電磁
弁は、電源がオフ(OFF)状態になると、電磁弁内部
のエアー回路が大気につながる機能を持っている。2. Description of the Related Art In a holder device for an LCD substrate, a groove is formed concentrically on a suction plate, and one vacuum circuit,
For example, one vacuum source such as a vacuum pump is connected via one vacuum solenoid valve. Of these, the vacuum solenoid valve has a function of connecting the air circuit inside the solenoid valve to the atmosphere when the power is turned off (OFF).
【0003】このようなホルダ装置では、LCD基板の
検査を行なう前、搬送ロボットによる搬送動作が開始さ
れ、未検査のLCD基板がカセットから取り出されて吸
着プレート上に載置される。このとき、吸着プレート面
より上方に複数の受け渡し用のピンを上昇させてLCD
基板を受け取り、これらピンを下降させてLCD基板を
吸着プレート上に載置している。LCD基板が吸着プレ
ート上に載置されると、真空電磁弁の電源がオン(O
N)状態となって吸着プレート上の溝からエアーの吸引
が行なわれ、吸着プレート上にLCD基板が真空吸着さ
れる。In such a holder device, before the inspection of the LCD substrate, the transport operation by the transport robot is started, and the uninspected LCD substrate is taken out of the cassette and placed on the suction plate. At this time, the plurality of delivery pins are raised above the suction plate surface, and the LCD
The substrate is received, the pins are lowered, and the LCD substrate is placed on the suction plate. When the LCD substrate is placed on the suction plate, the power of the vacuum solenoid valve is turned on (O
In the state N), air is sucked from the groove on the suction plate, and the LCD substrate is vacuum-sucked on the suction plate.
【0004】LCD基板の検査終了後、検査済みのLC
D基板をカセットに収納するとき、真空電磁弁の電源が
オフ状態にされると、真空電磁弁内部のエアー回路が大
気につながる。この後、真空圧が大気圧になるのを待っ
て搬送動作が開始され、検査済みのLCD基板は、受け
渡し用の複数のピンの上昇により吸着プレートから持ち
上げられ、搬送ロボットにより取り出されてカセットに
収納される。After the inspection of the LCD substrate, the inspected LC
When the power supply of the vacuum solenoid valve is turned off when storing the D substrate in the cassette, the air circuit inside the vacuum solenoid valve is connected to the atmosphere. Thereafter, the transfer operation is started after the vacuum pressure reaches the atmospheric pressure, and the inspected LCD substrate is lifted from the suction plate by raising a plurality of transfer pins, taken out by the transfer robot, and taken out of the cassette. Is stored.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、吸着プ
レート上の溝からエアーの吸引を行なってLCD基板を
真空吸着するので、LCD基板の一部に反りがあると、
吸着プレートとLCD基板との隙間から真空漏れが生
じ、LCD基板の全面を吸着プレート上に吸着できなく
なることがある。このように吸着が不完全であると、検
査中にLCD基板が吸着プレートからずれて測定ポイン
トの座標がずれてしまい、LCD基板の検査ができなく
なる。特にLCD基板は大型化する傾向にあり、この大
型化に伴いLCD基板の全面を吸着プレート上に良好に
吸着するのが困難になってきている。However, since the air is sucked from the groove on the suction plate to suck the LCD substrate under vacuum, if a part of the LCD substrate is warped,
Vacuum leakage may occur from the gap between the suction plate and the LCD substrate, and the entire surface of the LCD substrate may not be able to be sucked on the suction plate. If the suction is incomplete, the LCD substrate is displaced from the suction plate during the inspection and the coordinates of the measurement points are displaced, so that the LCD substrate cannot be inspected. In particular, LCD substrates tend to be large, and with this increase in size, it has become difficult to satisfactorily adsorb the entire surface of the LCD substrate onto an adsorption plate.
【0006】LCD基板の検査装置では、LCD基板に
対して落射照明を行なってLCD基板に対するマクロ検
査又はミクロ検査を行ない、LCD基板の傷、汚れ、む
ら等の欠陥の検査や線幅等の測定を行なっている。従っ
て、検査装置に用いられるホルダ装置には、LCD基板
の全面を吸着プレート上に吸着し、高精度な面精度や位
置決めが要求される。[0006] In an LCD substrate inspection apparatus, the LCD substrate is subjected to epi-illumination to perform a macro inspection or a micro inspection on the LCD substrate, to inspect the LCD substrate for defects such as scratches, dirt, and unevenness, and to measure line width and the like. Are doing. Therefore, the holder device used in the inspection device is required to have the entire surface of the LCD substrate sucked onto the suction plate and to have high-accuracy surface accuracy and positioning.
【0007】又、LCD基板の検査終了後、真空電磁弁
の電源をオフ状態して真空電磁弁内部のエアー回路を大
気につなげているので、LCD基板と吸着プレートとの
間が大気圧になるまでに時間がかかる。このため、搬送
ロボットの待機時間が長くなり、タクトタイムの短縮を
図ることが困難になると共に、大気圧なる途中でLCD
基板の搬送動作が開始されてしまうと、吸着プレートと
の間で大気開放されていないLCD基板が受け渡し用の
ピンにより吸着プレートから持ち上げられ、LCD基板
が破損する要因になるおそれがある。After the inspection of the LCD board is completed, the power supply of the vacuum solenoid valve is turned off to connect the air circuit inside the vacuum solenoid valve to the atmosphere, so that the pressure between the LCD board and the suction plate becomes atmospheric pressure. It will take some time. For this reason, the waiting time of the transfer robot becomes longer, making it difficult to reduce the tact time.
When the transfer operation of the substrate is started, the LCD substrate that has not been opened to the atmosphere between the suction plate and the suction plate may be lifted from the suction plate by the transfer pins, which may be a factor of damaging the LCD substrate.
【0008】そこで本発明は、LCD基板(被載置体)
が如何なる状態であっても面精度高く吸着保持でき、又
LCD基板に影響を与えずに短時間に搬送ロボットによ
る受け渡しができるホルダ装置を提供することを目的と
する。Therefore, the present invention provides an LCD substrate (substrate).
It is an object of the present invention to provide a holder device which can suck and hold a surface with high precision in any state and can be transferred by a transfer robot in a short time without affecting an LCD substrate.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項1記載による本発
明は、薄板状の被載置体を吸着プレートに対して真空吸
着により保持するホルダ装置において、吸着プレートか
ら気体を吹き出して被載置体の吸着プレートに対する真
空吸着状態を強制的に破壊する真空破壊手段を備えたホ
ルダ装置である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a holder device for holding a thin plate-shaped object to be mounted on a suction plate by vacuum suction by blowing gas from the suction plate. A holder device provided with vacuum breaking means for forcibly breaking a state of vacuum suction of a body to a suction plate.
【0010】請求項2記載による本発明は、請求項1記
載のホルダ装置において、吸着プレートには、複数に分
割された各吸着構造が中央部から周辺部に形成されてい
る。According to a second aspect of the present invention, in the holder device according to the first aspect, the suction plate has a plurality of divided suction structures formed from a central portion to a peripheral portion.
【0011】請求項3記載による本発明は、請求項2記
載のホルダ装置において、吸着プレートに形成された各
吸着構造のうち中央部から周辺部に向かう順序で気体の
吸引、吹き出しを行なうものである。According to a third aspect of the present invention, in the holder device according to the second aspect, of the suction structures formed on the suction plate, the gas is sucked and blown out in order from the central portion to the peripheral portion. is there.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0013】図1はLCD検査装置に用いられるホルダ
装置の構成図である。吸着プレート1上には、薄板状の
被載置体として例えば厚さが2mm程度で大きさが55
0×650mm、680×880mm、750×950
mmと大型LCD基板2が載置される。FIG. 1 is a configuration diagram of a holder device used in an LCD inspection device. On the suction plate 1, as a thin plate-shaped mounted body, for example, a thickness of about 2 mm and a size of 55
0x650mm, 680x880mm, 750x950
mm large-sized LCD substrate 2 is placed.
【0014】吸着プレート1には、吸着構造として図2
に示すように中央部に第1の溝3が形成されると共に、
この第1の溝3の周辺部に第2の溝4が形成されてい
る。これら第1及び第2の溝3、4は、それぞれ例えば
幅4mm、深さ4mmに形成されている。The suction plate 1 has a suction structure as shown in FIG.
The first groove 3 is formed in the center as shown in FIG.
A second groove 4 is formed around the first groove 3. Each of the first and second grooves 3 and 4 is formed to have a width of 4 mm and a depth of 4 mm, for example.
【0015】第1の溝3は、2重に形成された長方形状
の内溝3a及び外溝3bと、これら内溝3aと外溝3b
とを連結する4つの連結溝3cとからなっている。第2
の溝4は、第1の溝3と同様に、長方形状の内溝4a及
び外溝4bと、これら内溝4aと外溝4bとを連結する
4つの連結溝4cとからなっている。The first groove 3 has a rectangular inner groove 3a and an outer groove 3b formed in a double shape, and the inner groove 3a and the outer groove 3b.
And four connecting grooves 3c connecting the two. Second
Like the first groove 3, the groove 4 includes a rectangular inner groove 4a and an outer groove 4b, and four connecting grooves 4c connecting the inner groove 4a and the outer groove 4b.
【0016】又、第1の溝3の内溝3a及び外溝3bに
は、複数の吸着孔5が形成されると共に、各連結溝3c
にはそれぞれ吹出し孔6が形成されている。第2の溝4
の内溝4a及び外溝4bには、複数の吸着孔7が形成さ
れると共に、各連結溝4cにはそれぞれ吹出し孔8が形
成されている。この吸着孔5、7と吹出し孔6、8は、
上記位置に限られず、他の任意の位置に形成してもよい
し、吸着孔5、7と吹出し孔6、8とを同一位置に形成
することも可能である。A plurality of suction holes 5 are formed in the inner groove 3a and the outer groove 3b of the first groove 3, and each of the connecting grooves 3c is formed.
Are formed with blowout holes 6 respectively. Second groove 4
A plurality of suction holes 7 are formed in the inner groove 4a and the outer groove 4b, and a blowout hole 8 is formed in each connection groove 4c. The suction holes 5, 7 and the blowing holes 6, 8 are
It is not limited to the above position, and it may be formed at any other position, and the suction holes 5, 7 and the blowout holes 6, 8 may be formed at the same position.
【0017】第1と第2の溝3、4には、図1に示すよ
うにそれぞれ別系統の真空回路に開閉弁を介して真空源
9が接続されている。すなわち、真空ポンプ等の真空源
9が設けられ、この真空源9に第1及び第2の真空用電
磁弁10、11が接続されている。このうち第1の電磁
弁10からは、第1の真空系統である配管12が第1の
溝3における内溝3a及び外溝3bに形成されている複
数の吸着孔5に連結されている。第2の電磁弁11から
は、第2の真空系統である配管13が第2の溝4におけ
る内溝4a及び外溝4bに形成されている複数の吸着孔
7に連結されている。As shown in FIG. 1, a vacuum source 9 is connected to the first and second grooves 3 and 4 through separate on-off valves in separate vacuum circuits. That is, a vacuum source 9 such as a vacuum pump is provided, and the first and second vacuum solenoid valves 10 and 11 are connected to the vacuum source 9. From the first solenoid valve 10, a pipe 12 as a first vacuum system is connected to a plurality of suction holes 5 formed in the inner groove 3 a and the outer groove 3 b of the first groove 3. From the second solenoid valve 11, a pipe 13 as a second vacuum system is connected to a plurality of suction holes 7 formed in the inner groove 4a and the outer groove 4b of the second groove 4.
【0018】第1及び第2の電磁弁10、11には、第
1のディレイタイマ14が接続されている。この第1の
ディレイタイマ14は、第1の溝3から第2の溝4に向
かう順序で気体(エアー)の吸引動作を行なわせるため
に、先ず第1の電磁弁10を電源オンし、次に例えば時
間0.5sの遅れで第2の電磁弁11を電源オンさせる
機能を有するものである。A first delay timer 14 is connected to the first and second solenoid valves 10 and 11. The first delay timer 14 first turns on the power of the first solenoid valve 10 in order to perform the suction operation of gas (air) in the order from the first groove 3 to the second groove 4. The second solenoid valve 11 has a function of turning on the power of the second solenoid valve 11 with a delay of, for example, 0.5 seconds.
【0019】又、第1と第2の溝3、4には、それぞれ
別系統の吹出し回路に開閉弁を介して圧空源14が接続
されている。すなわち、エアーを所定の圧力で送り出す
アキュムレータ等の圧空源14が設けられ、この圧空源
14に、第1及び第2の圧空用電磁弁15、16が接続
されている。このうち第1の電磁弁15からは、第1の
圧空系統である配管17が第1の溝3における連結3c
に形成されている複数の吹出し孔6に連結されている。
第2の電磁弁16からは、第2の圧空系統である配管1
8が第2の溝4における連結4cに形成されている複数
の吹出し孔8に連結されている。なお、この圧空源14
は、クリーンエアー、又はN2の気体を送り出すように
してもよい。Further, a compressed air source 14 is connected to the first and second grooves 3 and 4 through separate on-off valves to blowout circuits of different systems. That is, a compressed air source 14 such as an accumulator for sending air at a predetermined pressure is provided, and the first and second compressed air solenoid valves 15 and 16 are connected to the compressed air source 14. From the first solenoid valve 15, the pipe 17, which is the first compressed air system, is connected to the connection 3 c in the first groove 3.
Are connected to a plurality of blow-out holes 6 formed at the bottom.
From the second solenoid valve 16, the pipe 1 as the second compressed air system
8 are connected to a plurality of blowout holes 8 formed in the connection 4c in the second groove 4. The compressed air source 14
May to send out the clean air or N 2 gas.
【0020】第1及び第2の電磁弁15、16には、第
2のディレイタイマ19が接続されている。この第2の
ディレイタイマ19は、第1の溝3から第2の溝4に向
かう順序で気体(エアー)の吹き出し動作を行なわせる
ために、先ず第1の電磁弁15を電源オンし、次に例え
ば時間0.5sの遅れで第2の電磁弁16を電源オンさ
せる機能を有するものである。A second delay timer 19 is connected to the first and second solenoid valves 15 and 16. The second delay timer 19 first turns on the power of the first solenoid valve 15 in order to perform the blowing operation of gas (air) in the order from the first groove 3 to the second groove 4. For example, the second solenoid valve 16 has a function of turning on the power supply with a delay of 0.5 seconds.
【0021】なお、基板受け渡しピン20は、LCD基
板2の受け渡し時に、吸着プレート1の各ピン昇降用孔
21を通して昇降するものとなっている。The board transfer pins 20 are moved up and down through the pin lifting holes 21 of the suction plate 1 when the LCD board 2 is transferred.
【0022】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。Next, the operation of the device configured as described above will be described.
【0023】LCD基板の検査を行なう前、搬送ロボッ
トによる搬送動作が開始され、未検査のLCD基板2が
カセットから取り出されて吸着プレート1上に載置され
る。このとき、吸着プレート1面より上方に複数の基板
受け渡しピン20を上昇させてLCD基板2を受け取
り、この後に、これら基板受け渡しピン20を下降させ
てLCD基板2を吸着プレート1上に載置する。Before the inspection of the LCD substrate, the transfer operation by the transfer robot is started, and the untested LCD substrate 2 is taken out of the cassette and placed on the suction plate 1. At this time, the plurality of substrate transfer pins 20 are raised above the surface of the suction plate 1 to receive the LCD substrate 2, and thereafter, the substrate transfer pins 20 are lowered to place the LCD substrate 2 on the suction plate 1. .
【0024】LCD基板2が吸着プレート1上に載置さ
れると、タイマ14の作用によって先ず、第1の電磁弁
10の電源がオン状態となってこの第1の電磁弁10が
開放される。これにより、真空源9の吸引作用が第1の
電磁弁10から配管12を介して第1の溝3における内
溝3a及び外溝3bに形成されている複数の吸着孔5に
伝わる。これら吸着孔5からのエアーの吸引は、第1の
溝3における内溝3a、外溝3b及び連結溝3cの全体
に伝わり、LCD基板2の中央部が吸着プレート1に吸
着される。When the LCD substrate 2 is placed on the suction plate 1, the power of the first solenoid valve 10 is first turned on by the operation of the timer 14, and the first solenoid valve 10 is opened. . Thereby, the suction action of the vacuum source 9 is transmitted from the first solenoid valve 10 to the plurality of suction holes 5 formed in the inner groove 3a and the outer groove 3b of the first groove 3 via the pipe 12. The suction of the air from the suction holes 5 is transmitted to the entire inner groove 3a, outer groove 3b, and connection groove 3c in the first groove 3, and the central portion of the LCD substrate 2 is sucked by the suction plate 1.
【0025】次に、タイマ14の作用によって第1の電
磁弁10の開放から例えば0.5s後に第2の電磁弁1
1の電源がオン状態となり、この第2の電磁弁11が開
放される。このとき第1の電磁弁10の開放状態は続い
ており、LCD基板2の中央部が吸着プレート1に吸着
されている。第2の電磁弁11が開放されることによ
り、真空源9の吸引作用が第2の電磁弁11から配管1
3を介して第2の溝4における内溝4a及び外溝4bに
形成されている複数の吸着孔7に伝わる。これら吸着孔
7からのエアーの吸引は、第1の溝3における内溝4
a、外溝4b及び連結孔4cの全体に伝わり、LCD基
板2の中央部に続いて周辺部が吸着プレート1に吸着さ
れる。Next, by the operation of the timer 14, for example, 0.5 seconds after the opening of the first solenoid valve 10, the second solenoid valve 1
1 is turned on, and the second solenoid valve 11 is opened. At this time, the open state of the first solenoid valve 10 continues, and the central portion of the LCD substrate 2 is sucked by the suction plate 1. When the second solenoid valve 11 is opened, the suction effect of the vacuum source 9 is transmitted from the second solenoid valve 11 to the pipe 1.
3 through a plurality of suction holes 7 formed in the inner groove 4a and the outer groove 4b of the second groove 4. The suction of the air from the suction holes 7 is performed by the inner grooves 4 in the first grooves 3.
a, the outer groove 4b and the entirety of the connection hole 4c are transmitted, and the peripheral portion of the LCD substrate 2 is adsorbed to the adsorbing plate 1 following the central portion thereof.
【0026】LCD基板2の検査終了後、検査済みのL
CD基板2をカセットに収納するとき、第1及び第2の
電磁弁10、11の電源が共にオフ状態にされると共
に、タイマ19の作用によって先ず、第1の圧空電磁弁
15の電源がオン状態となってこの第1の電磁弁15が
開放される。これにより、圧空源14のクリーンエアー
吹出し作用が第1の電磁弁15から配管17を介して第
1の溝3における連結溝3cに形成されている複数の吹
出し孔6に伝わる。これら吹出し孔6から吹き出される
クリーンエアーは、第1の溝3における内溝3a、外溝
3b及び連結溝3cの全体に伝わり、LCD基板2の中
央部と吸着プレート1との間の真空状態が強制的に破壊
される。After the inspection of the LCD substrate 2 is completed, the inspected L
When the CD substrate 2 is stored in the cassette, the power supplies of the first and second solenoid valves 10 and 11 are both turned off, and the power supply of the first pneumatic solenoid valve 15 is first turned on by the action of the timer 19. Then, the first electromagnetic valve 15 is opened. As a result, the clean air blowing action of the compressed air source 14 is transmitted from the first solenoid valve 15 via the pipe 17 to the plurality of blow holes 6 formed in the connection groove 3c of the first groove 3. The clean air blown out from these blowout holes 6 is transmitted to the entire inner groove 3a, outer groove 3b, and connection groove 3c in the first groove 3, and a vacuum state between the central portion of the LCD substrate 2 and the suction plate 1 is formed. Is forcibly destroyed.
【0027】次に、タイマ19の作用によって第1の電
磁弁15の開放から例えば0.5s後に第1の電磁弁1
6の電源がオン状態となり、この第2の電磁弁16が開
放される。このとき第1の電磁弁15の開放状態は続い
ており、LCD基板2の中央部と吸着プレート1との間
の真空状態が開放されている。第2の電磁弁16が開放
されることにより、圧空源14のクリーンエアー吹き出
し作用が第2の電磁弁16から配管18を介して第2の
溝4における連結溝4cに形成されている複数の吹出し
孔8に伝わる。これら吹出し孔8から吹き出されるクリ
ーンエアーは、第2の溝4における内溝4a、外溝4b
及び連結孔4cの全体に伝わり、LCD基板2の中央部
に続いて周辺部と吸着プレート1との間の真空状態が強
制的に破壊される。Next, the operation of the first solenoid valve 1 is started, for example, 0.5 seconds after the opening of the first solenoid valve 15 by the action of the timer 19.
6 is turned on, and the second solenoid valve 16 is opened. At this time, the open state of the first solenoid valve 15 continues, and the vacuum state between the central portion of the LCD substrate 2 and the suction plate 1 is opened. When the second electromagnetic valve 16 is opened, the clean air blowing operation of the compressed air source 14 is performed from the second electromagnetic valve 16 via the pipe 18 to the plurality of connection grooves 4 c formed in the second groove 4. It is transmitted to the blowing hole 8. The clean air blown out from these blowout holes 8 is supplied to the inner groove 4a and the outer groove 4b in the second groove 4.
And the entirety of the connection hole 4c, and the vacuum state between the peripheral portion and the suction plate 1 following the central portion of the LCD substrate 2 is forcibly broken.
【0028】この後、搬送動作が開始され、検査済みの
LCD基板2は、複数の基板受け渡しピン20の上昇に
より吸着プレート1から持ち上げられ、搬送ロボットに
より取り出されてカセットに収納される。Thereafter, the transfer operation is started, and the inspected LCD substrate 2 is lifted from the suction plate 1 by raising the plurality of substrate transfer pins 20, taken out by the transfer robot, and stored in the cassette.
【0029】このように上記一実施の形態においては、
LCD基板2の検査終了後、検査済みのLCD基板2を
カセットに収納するとき、吸着プレート1の複数の吹出
し孔6、8からクリーンエアーを吹き出してLCD基板
2の吸着プレート1に対する真空吸着状態を強制的に破
壊するようにしたので、LCD基板2を搬送ロボットに
より取り出す際、LCD基板2と吸着プレート1との間
を瞬時に大気圧まで開放するので、従来の自然開放に比
べて搬送ロボットの待機時間を短縮しタクトタイムを改
善することができると共に、基板受け渡しピン20がL
CD基板2に達する前までにLCD基板2の吸着を解除
することができるので、吸着プレート1から持ち上げら
れてLCD基板2が破損するようなおそれは全くなくな
る。As described above, in one embodiment,
After the inspection of the LCD substrate 2 is completed, when the inspected LCD substrate 2 is stored in the cassette, clean air is blown out from the plurality of blowout holes 6 and 8 of the suction plate 1 to change the vacuum suction state of the LCD substrate 2 to the suction plate 1. Since the LCD substrate 2 is forcibly destroyed, when the LCD substrate 2 is taken out by the transfer robot, the space between the LCD substrate 2 and the suction plate 1 is instantaneously released to the atmospheric pressure. The standby time can be shortened and the tact time can be improved, and the board transfer pin 20 is
Since the suction of the LCD substrate 2 can be released before reaching the CD substrate 2, there is no possibility that the LCD substrate 2 will be lifted from the suction plate 1 and damaged.
【0030】この場合、第1の溝3からクリーンエアー
の吹出しでLCD基板2の中央部から吸着プレート1に
対する真空吸着を開放することにより、万が一にも基板
受け渡しピン20のタイミングがずれてLCD基板2が
突き上げられたとしても一番破損しやすい中央部がフリ
ーの状態になるので、LCD基板2を破損することな
く、しかも中央部から周辺部へと2段階に分けて真空破
壊させることでLCD基板2を優しく吸着プレート1か
ら切り離すことができ、LCD基板2を吸着プレート1
から取り外すときの信頼性を向上できる。In this case, the vacuum suction from the central portion of the LCD substrate 2 to the suction plate 1 is released by blowing clean air from the first groove 3 so that the timing of the substrate transfer pins 20 is shifted and the LCD substrate Even if the 2 is pushed up, the central portion which is most likely to be broken is in a free state, so that the LCD substrate 2 is broken without breaking the LCD substrate 2 in two stages from the central portion to the peripheral portion. The substrate 2 can be gently separated from the suction plate 1, and the LCD substrate 2 can be separated from the suction plate 1.
The reliability when detaching from the device can be improved.
【0031】又、クリーンエアーの代わりにN2を吹き
出すようにすれば、LCD基板2の剥離帯電による破壊
もなくすことができる。If N 2 is blown out instead of clean air, the LCD substrate 2 can be prevented from being damaged by peeling and charging.
【0032】又、先ず、第1の溝3からエアーの吸引を
行なってLCD基板2の中央部から吸着プレート1に吸
着させ、次に第2の溝4からエアーの吸引を行なってL
CD基板2の周辺部から吸着プレート1に吸着させるの
で、吸着プレート1に対してLCD基板2を平坦、かつ
無理な負荷をかけることなく、このLCD基板2の全面
を確実に吸着できる。特にLCD基板2が大型化、又は
薄型化になっても、LCD基板2の全面を吸着プレート
1上に吸着できる。従って、検査装置に用いられるホル
ダ装置に要求される高精度な面精度を達成できる。これ
により、LCD基板の検査装置おいて行なうマクロ検査
又はミクロ検査により高精度なLCD基板2の傷、汚
れ、むら等の欠陥の検査や線幅等の測定ができる。First, air is sucked from the first groove 3 to be sucked on the suction plate 1 from the center of the LCD substrate 2, and then air is sucked from the second groove 4.
Since the suction plate 1 is sucked from the periphery of the CD substrate 2, the entire surface of the LCD substrate 2 can be reliably sucked without applying a flat and unreasonable load to the suction plate 1. In particular, even if the LCD substrate 2 becomes large or thin, the entire surface of the LCD substrate 2 can be sucked onto the suction plate 1. Therefore, high-accuracy surface accuracy required for the holder device used in the inspection device can be achieved. Thus, the macro inspection or the micro inspection performed by the LCD substrate inspection apparatus enables highly accurate inspection of the LCD substrate 2 for defects such as scratches, dirt, and unevenness, and measurement of the line width and the like.
【0033】又、第1と第2の溝3、4ごとに分割して
真空回路と吹出し回路とを設けたので、LCD基板2の
吸引力、吹出し力を強くできる。さらに、実験的に確認
された第1及び第2の溝3、4の幅4mm、深さ4mm
に形成することで、LCD基板2の吸引力、吹出し力を
強くできる。Further, since the vacuum circuit and the blowing circuit are provided separately for each of the first and second grooves 3 and 4, the suction force and the blowing force of the LCD substrate 2 can be increased. Further, the width of the first and second grooves 3, 4 confirmed experimentally is 4 mm, and the depth is 4 mm.
Thus, the suction force and blowing force of the LCD substrate 2 can be increased.
【0034】又、吸着プレート1上に第1及び第2の溝
3、4を形成し、これら溝3、4に吸着孔5、7及び吹
出し孔6、8を形成するので、全て吸着用及び吹出用の
孔で形成するよりも構成が簡単である。Further, the first and second grooves 3 and 4 are formed on the suction plate 1 and the suction holes 5 and 7 and the blowout holes 6 and 8 are formed in these grooves 3 and 4, so that all of them are used for suction and suction. The structure is simpler than that of forming with a hole for blowing.
【0035】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく次の通りに変形してもよい。The present invention is not limited to the above embodiment, but may be modified as follows.
【0036】例えば、吸着プレート1上に形成する溝
は、第1及び第2の溝3、4に限らず、吸着プレート1
の中央部からその周辺部に向かって複数の溝を形成し、
これら溝のうち中央部から周辺部に向かう順序でエアー
の吸引、吹き出しを行なうようにしてもよい。For example, the grooves formed on the suction plate 1 are not limited to the first and second grooves 3 and 4, but may be
Forming a plurality of grooves from the center of the
Of these grooves, air may be sucked and blown out in the order from the center to the periphery.
【0037】又、吸着プレート1上に形成する溝は環状
に限らず、ライン状の溝を格子又は放射状に形成するこ
ともでき、又吸引用及び吹き出し用の複数の孔を形成し
てもよい。The grooves formed on the suction plate 1 are not limited to an annular shape, but linear grooves may be formed in a lattice or radial form, and a plurality of holes for suction and blowing may be formed. .
【0038】又、液晶ディスプレイに用いられるLCD
基板を検査するために真空吸着して保持するものに限ら
ず、薄板状の被載置体を保持するものであれば、ウエハ
やシート状基板に適用できる。An LCD used for a liquid crystal display
The present invention is not limited to the one that holds the substrate by vacuum suction for inspecting the substrate, but can be applied to a wafer or a sheet-like substrate as long as the substrate holds a thin plate-shaped mounted body.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、吸
着プレートと被載置体との間の真空状態を強制的に破壊
させることにより、吸着プレートに対する被載置体の吸
着状態を短時間に解除でき、この結果として搬送ロボッ
トの待機時間を短縮でき、かつ被載置体に影響を与えず
に受け渡しができるホルダ装置を提供できる。As described above in detail, according to the present invention, the vacuum state between the suction plate and the object to be mounted is forcibly destroyed, so that the state of suction of the object to the suction plate is reduced. It is possible to provide a holder device which can be released in a short time, and as a result, the waiting time of the transfer robot can be shortened and can be transferred without affecting the object to be mounted.
【0040】又、本発明によれば、被載置体の中央部か
ら周辺部に向けて段階的に吸着させることにより、被載
置体が如何なる状態にあっても高精度な面精度や位置決
めが可能になるホルダ装置を提供できる。Further, according to the present invention, by performing the suction stepwise from the central portion to the peripheral portion of the mounted body, a highly accurate surface accuracy and positioning can be achieved in any state of the mounted body. Can be provided.
【図1】本発明に係わるホルダ装置の一実施の形態を示
す構成図。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a holder device according to the present invention.
【図2】本発明に係わるホルダ装置の一実施の形態にお
ける吸着プレートの具体的な構成図。FIG. 2 is a specific configuration diagram of a suction plate in one embodiment of the holder device according to the present invention.
1:吸着プレート 2:LCD基板 3:第1の溝 4:第2の溝 3a:内溝 3b:外溝 3c:連結溝 4:第2の溝 4a:内溝 4b:外溝 4c:連結溝 5:吸着孔 6:吹出し孔 7:吸着孔 8:吹出し孔 9:真空源 10:第1の真空用電磁弁 11:第2の真空用電磁弁 12,13:配管 14:第1のディレイタイマ 15:第1の圧空用電磁弁 16:第2の圧空用電磁弁 17,18:配管 19:第2のディレイタイマ 20:基板受け渡しピン 21:ピン昇降用孔 1: suction plate 2: LCD substrate 3: first groove 4: second groove 3a: inner groove 3b: outer groove 3c: connecting groove 4: second groove 4a: inner groove 4b: outer groove 4c: connecting groove 5: suction hole 6: blowout hole 7: suction hole 8: blowout hole 9: vacuum source 10: first vacuum solenoid valve 11: second vacuum solenoid valve 12, 13: piping 14: first delay timer 15: First pneumatic solenoid valve 16: Second pneumatic solenoid valve 17, 18: Piping 19: Second delay timer 20: Board transfer pin 21: Pin elevating hole
Claims (3)
て真空吸着により保持するホルダ装置において、 前記吸着プレートから気体を吹き出して前記被載置体の
前記吸着プレートに対する真空吸着状態を強制的に破壊
する真空破壊手段、を具備したことを特徴とするホルダ
装置。1. A holder device for holding a thin plate-shaped object to be mounted on a suction plate by vacuum suction, wherein a gas is blown out from the suction plate to force a vacuum suction state of the object to be mounted on the suction plate. 1. A holder device, comprising:
た各吸着構造が中央部から周辺部に形成されたことを特
徴とする請求項1記載のホルダ装置。2. The holder device according to claim 1, wherein a plurality of divided suction structures are formed on the suction plate from a central portion to a peripheral portion.
着構造のうち前記中央部から前記周辺部に向かう順序で
前記気体の吸引、吹き出しを行なうことを特徴とする請
求項2記載のホルダ装置。3. The holder device according to claim 2, wherein the gas is sucked and blown out in the order from the central portion to the peripheral portion in each of the suction structures formed on the suction plate.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008063048A (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Mounting/dismounting method and device for surface treatment |
WO2019183023A1 (en) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Tokyo Electron Limited | Substrate holding apparatus and method for shape metrology |
-
2000
- 2000-01-06 JP JP2000001029A patent/JP2001196446A/en active Pending
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