JP2001192131A - Substrate conveying device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、吸着チャックとエ
ジェクタ機構とからなる複数の基板吸着固定ユニットに
より、プリント基板（以下単に「基板」という。）を吸
着・固定して搬送する、基板搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a printed circuit board (hereinafter simply referred to as "substrate") by means of a plurality of substrate suction and fixing units including a suction chuck and an ejector mechanism. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】紫外線露光装置などにおいて、支持面上
に載置された基板を搬送する方法としては、吸着チャッ
クとエジェクタ機構とからなる複数の基板吸着固定ユニ
ットにより、支持面上に載置される基板を吸着・固定し
て搬送する方法がある。2. Description of the Related Art In a method of transporting a substrate placed on a support surface in an ultraviolet exposure apparatus or the like, a plurality of substrate suction fixing units including a suction chuck and an ejector mechanism are used to transfer the substrate onto the support surface. There is a method of transporting a substrate by suction and fixing.
【０００３】具体的には、図４に示すように、支持面の
一例である載置台３′上に載置される基板Ｗを吸着・固
定して搬送する際に、吸着チャック２０′とエジェクタ
機構３０′とからなる複数の基板吸着固定ユニット１
０′を用い、ａ）吸着チャック２０′を載置台３′上に
載置される基板Ｗに当接させ、ｂ）圧縮気体（例えば圧
縮空気）を、送気管４１′から負圧室３３′内に送気Ｘ
し、排気管４２′に向けて排気Ｙすることにより、負圧
室３３′の内部を負圧にし、吸気部３４′の内部に吸着
力Ｚを発生して、基板Ｗを吸着チャック２０′に吸着・
固定し、ｃ）基板吸着固定ユニット１０′を移動するこ
とにより、基板Ｗを搬送する、という方法である。More specifically, as shown in FIG. 4, when a substrate W mounted on a mounting table 3 ', which is an example of a support surface, is suctioned, fixed, and transported, a suction chuck 20' and an ejector A plurality of substrate suction and fixing units 1 comprising a mechanism 30 '
0), a) the suction chuck 20 ′ is brought into contact with the substrate W mounted on the mounting table 3 ′, and b) compressed gas (for example, compressed air) is supplied from the air supply pipe 41 ′ to the negative pressure chamber 33 ′. X in air
Then, by exhausting the air Y toward the exhaust pipe 42 ', the inside of the negative pressure chamber 33' is made to have a negative pressure, and the suction force Z is generated inside the suction portion 34 ', and the substrate W is transferred to the suction chuck 20'. adsorption·
Then, c) the substrate W is transported by moving the substrate suction and fixing unit 10 '.
【０００４】この方法によれば、複数の基板吸着固定ユ
ニット１０′のそれぞれに吸着力Ｚが発生するので、一
般の真空吸着パッドと異なり、それらの一部が基板Ｗか
らずれたとしても、基板Ｗを安定して保持できる、とい
う利点がある。According to this method, a suction force Z is generated in each of the plurality of substrate suction fixing units 10 ', so that unlike a general vacuum suction pad, even if a part of them is displaced from the substrate W, There is an advantage that W can be stably held.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法においては、排気管４２′を出た後の排気Ｙは、外気
に向けて吹き出されるため、圧縮気体が無駄にされてい
る、という問題がある。However, in this method, since the exhaust Y after leaving the exhaust pipe 42 'is blown toward the outside air, there is a problem that the compressed gas is wasted. is there.
【０００６】一方、紫外線露光装置においては、載置台
上に載置された基板は、マスクパターンが取り付けられ
た上焼枠に密着され、紫外線ランプにより露光される
が、紫外線ランプから発せられる光や熱により、基板の
表裏面に塗布された塗布剤（インキやレジストなど）が
変化して、基板が載置台に貼り付く場合がある。このよ
うに、基板と載置台が密着して剥離が困難であると、前
記の方法において、基板を吸着・固定することができな
い、という問題が生ずる。なお、載置台以外の支持面
（例えば搬入面）においても、この問題は生じうる。On the other hand, in an ultraviolet exposure apparatus, a substrate placed on a mounting table is brought into close contact with an overprint frame on which a mask pattern is mounted, and is exposed by an ultraviolet lamp. The heat may change the coating agent (ink, resist, etc.) applied to the front and back surfaces of the substrate, and the substrate may stick to the mounting table. As described above, if the substrate and the mounting table are in close contact with each other and peeling is difficult, there is a problem that the substrate cannot be suctioned and fixed in the above-described method. Note that this problem may also occur on a support surface (for example, a loading surface) other than the mounting table.
【０００７】そこで、本発明は、排気される圧縮気体を
無駄にすることなく、しかも基板と支持面の剥離が容易
であるような、基板搬送装置を提供することを課題とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus which does not waste the compressed gas to be exhausted and can easily separate the substrate and the support surface.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決すべく構成されるものであり、その請求項１に係る発
明は（例えば図１参照）、『支持面（載置台３）上に載
置される基板Ｗを吸着・固定して搬送する装置であっ
て、／基板Ｗを吸着して固定する吸着チャック２０と、
圧縮気体の流通により吸着力Ｚを発生するエジェクタ機
構３０と、からなる基板吸着固定ユニット１０を複数備
え、／前記エジェクタ機構は、送気管４１から圧縮気体
（送気Ｘ）が送気される送気部３１と、排気管４２に向
けて該圧縮気体（排気Ｙ）が排気される排気部３２と、
それらの交点に形成され、該圧縮気体の流通により内部
が負圧にされる負圧室３３と、該負圧室と前記吸着チャ
ックとを連通し、内部に前記吸着力が発生される吸気部
３４と、を有し、／前記排気管には、排気される前記圧
縮気体（排気Ｙ）を、排気口１８から基板Ｗと前記支持
面の間に向けて吹き出す排気通路１７が連通されること
を特徴とする、基板搬送装置１』である。Means for Solving the Problems The present invention is designed to solve the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 (for example, see FIG. 1) is described on the "supporting surface (mounting table 3)". A suction chuck 20 for sucking and fixing a substrate W mounted thereon, and for sucking and fixing the substrate W;
A plurality of substrate suction and fixing units 10 each including an ejector mechanism 30 that generates an adsorption force Z by the flow of the compressed gas are provided. The ejector mechanism is configured to send a compressed gas (air X) from an air pipe 41. A gas part 31, an exhaust part 32 from which the compressed gas (exhaust Y) is exhausted toward an exhaust pipe 42,
A negative pressure chamber 33 formed at the intersection thereof and having a negative pressure inside by the flow of the compressed gas, and a suction unit communicating with the negative pressure chamber and the suction chuck to generate the suction force therein; 34, and the exhaust pipe communicates with the exhaust pipe 17 for blowing out the compressed gas (exhaust Y) to be exhausted from the exhaust port 18 between the substrate W and the support surface. The substrate transfer device 1 "is characterized in that:
【０００９】これによれば、まず、圧縮気体（送気Ｘ，
排気Ｙ）の流通により、負圧室３３の内部が負圧にさ
れ、吸気部３４の内部に吸着力Ｚが発生されて、基板Ｗ
が吸着チャック２０に吸着・固定される（例えば図３
（ｂ）参照）。また、排気管４２に向けて排気された圧
縮気体（排気Ｙ）が、排気通路１７を介して、排気口１
８から基板Ｗと支持面（載置台３）の間に向けて吹き出
されることにより、排気される圧縮気体が無駄にされる
ことがなく、しかも基板Ｗと支持面の剥離が容易に行わ
れる（例えば図３（ｃ）参照）。さらに、排気口１８か
ら吹き出された圧縮気体（排気Ｙ）が、剥離された基板
Ｗの下方に供給されることにより、基板Ｗを搬送する際
に、基板Ｗが安定して保持される（例えば図３（ｄ）参
照）。According to this, first, a compressed gas (air supply X,
Due to the flow of the exhaust gas Y), the inside of the negative pressure chamber 33 is made to have a negative pressure, and the suction force Z is generated inside the suction part 34, so that the substrate W
Is sucked and fixed to the suction chuck 20 (for example, FIG.
(B)). Also, the compressed gas (exhaust Y) exhausted toward the exhaust pipe 42 is discharged through the exhaust passage 17 to the exhaust port 1.
By being blown out from 8 to the space between the substrate W and the support surface (the mounting table 3), the exhausted compressed gas is not wasted, and the substrate W and the support surface are easily separated. (See, for example, FIG. 3C). Furthermore, the compressed gas (exhaust Y) blown out from the exhaust port 18 is supplied below the separated substrate W, so that the substrate W is stably held when the substrate W is transported (for example, FIG. 3D).
【００１０】また、その請求項２に係る発明は（例えば
図１参照）、『前記排気口１８は、前記圧縮気体（排気
Ｙ）を吹き出す角度を調節することができる調節手段
（排気板１９）を備えることを特徴とする、請求項１に
記載の基板搬送装置１』である。The invention according to claim 2 (see, for example, FIG. 1) states that "the exhaust port 18 is capable of adjusting the angle at which the compressed gas (exhaust Y) is blown out (exhaust plate 19). 2. The substrate transport device 1 according to claim 1, further comprising:
【００１１】これによれば、排気板１９を、所望の角度
に形成される傾斜端１９ａを有するものに取り替えるこ
とにより、本体１５と排気板１９の間に形成される排気
口１８の吹き出し角度を、基板Ｗの厚みに対応して調節
することができる。According to this, by replacing the exhaust plate 19 with one having an inclined end 19a formed at a desired angle, the outlet angle of the exhaust port 18 formed between the main body 15 and the exhaust plate 19 can be reduced. , Can be adjusted according to the thickness of the substrate W.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板搬送装置
における好適な実施の形態に関し、図面を参照しつつ詳
細に説明する。なお、以下の説明においては、支持面の
一例として載置台を例に採る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a substrate transfer apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following description, a mounting table is taken as an example of a support surface.
【００１３】１．基板搬送装置の構成 基板搬送装置１は、断面側面図である図１，平面図であ
る図２（ａ），紫外線露光装置を表す側面図である図２
（ｂ），及び作用を表す断面側面図である図３に示すよ
うに、以下に説明するような構成を有するものである。
なお、図１に示す基板搬送装置１においては、中間部分
の記載を省略し、左右部分のみを記載してある。また、
図３に示す基板搬送装置１においては、左側部分のみを
記載してある。1. Configuration of Substrate Transfer Apparatus The substrate transfer apparatus 1 is a sectional side view of FIG. 1, a plan view of FIG. 2A, and a side view of an ultraviolet exposure apparatus of FIG.
As shown in FIG. 3B, which is a cross-sectional side view showing the operation of FIG. 3B, it has a configuration described below.
In the substrate transfer apparatus 1 shown in FIG. 1, the description of the intermediate portion is omitted, and only the left and right portions are described. Also,
In the substrate transfer device 1 shown in FIG. 3, only the left side is shown.
【００１４】この基板搬送装置１は、図１に示すよう
に、載置台３上に載置される基板Ｗを吸着・固定して搬
送する装置であって、吸着チャック２０とエジェクタ機
構３０とからなる基板吸着固定ユニット１０を複数備え
るものである。ここで「複数」とは、基板Ｗの形状や大
きさに対応し、基板Ｗを吸着・固定して搬送するのに適
する数及び場所を意味する。As shown in FIG. 1, the substrate transfer device 1 is a device that suctions and fixes a substrate W mounted on a mounting table 3 and transfers the same. Provided with a plurality of substrate suction fixing units 10. Here, “plurality” means a number and a place suitable for sucking / fixing and transporting the substrate W corresponding to the shape and size of the substrate W.
【００１５】この基板吸着固定ユニット１０は、図２
（ａ）に示すように、矩形の枠状を呈するブラケット１
１の四隅にそれぞれ備えられ、基板Ｗの搬送方向の前端
部及び後端部を吸着・固定するようになっている。この
ブラケット１１は、ＬＭガイド，シリンダ，ボールネジ
などの一般的な移動手段（図示外）により、基板Ｗの搬
送方向に移動自在である。This substrate suction fixing unit 10 is shown in FIG.
As shown in FIG. 1A, a bracket 1 having a rectangular frame shape.
The front end and the rear end of the substrate W in the transport direction are sucked and fixed. The bracket 11 is movable in the transport direction of the substrate W by general moving means (not shown) such as an LM guide, a cylinder, and a ball screw.
【００１６】基板吸着固定ユニット１０を構成する吸着
チャック２０及びエジェクタ機構３０は、図１に示すよ
うに、本体１５に取り付けられている。この本体１５に
は、吸気通路１６及び排気通路１７が形成されている。The suction chuck 20 and the ejector mechanism 30 constituting the substrate suction fixing unit 10 are attached to the main body 15 as shown in FIG. The main body 15 has an intake passage 16 and an exhaust passage 17 formed therein.
【００１７】この吸気通路１６は、本体１５に穿設され
る段付の貫通孔であり、上段の小径の雌ネジ部１６ａ
と、下段の大径の円筒部１６ｂとからなる。また排気通
路１７も、本体１５に穿設される段付の貫通孔であり、
上段の大径の雌ネジ部１７ａと、下段の小径のノズル部
１７ｂとからなる。The intake passage 16 is a stepped through hole formed in the main body 15 and has an upper small-diameter female screw portion 16a.
And a large-diameter cylindrical portion 16b at the lower stage. The exhaust passage 17 is also a stepped through hole formed in the main body 15,
An upper-stage large-diameter female screw portion 17a and a lower-stage small-diameter nozzle portion 17b are provided.
【００１８】排気通路１７の下端には、排気される圧縮
気体を基板Ｗと載置台の間に向けて吹き出す排気口１８
が形成されている。この排気口１８は、調節手段によ
り、圧縮気体を吹き出す角度を調節することができるも
のであり、ここでは傾斜板１９が調節手段とされてい
る。At the lower end of the exhaust passage 17, an exhaust port 18 for blowing out the exhausted compressed gas between the substrate W and the mounting table is provided.
Are formed. The exhaust port 18 can adjust the angle at which the compressed gas is blown out by the adjusting means, and here, the inclined plate 19 is used as the adjusting means.
【００１９】この傾斜板１９は、所望の角度に形成され
る傾斜端１９ａを有し、ネジ１９ｂにより、本体１５の
下面に取り付けられる。従って、この排気板１９を、所
望の角度に形成される傾斜端１９ａを有するものに取り
替えることにより、本体１５と排気板１９の間に形成さ
れる排気口１８の吹き出し角度を、基板Ｗの厚みに対応
して調節することができる。The inclined plate 19 has an inclined end 19a formed at a desired angle, and is attached to the lower surface of the main body 15 by a screw 19b. Therefore, by replacing the exhaust plate 19 with one having the inclined end 19 a formed at a desired angle, the blowing angle of the exhaust port 18 formed between the main body 15 and the exhaust plate 19 can be reduced. Can be adjusted accordingly.
【００２０】吸着チャック２０は、基板Ｗを吸着して固
定するものであり、円筒形状を呈し、上段の小径の吸気
管２０ａと、下段の大径の吸着カップ２０ｂとからな
る、段付の貫通孔を有する。この吸着チャック２０は、
円筒部１６ｂに嵌装されることにより、本体１５に取り
付けられる。また、円筒部１６ｂと吸着チャック２０と
の間には、Ｏリング２１が介装される。The suction chuck 20 sucks and fixes the substrate W, has a cylindrical shape, and has a stepped through-hole formed of an upper-stage small-diameter suction pipe 20a and a lower-stage large-diameter suction cup 20b. Has holes. This suction chuck 20
It is attached to the main body 15 by being fitted to the cylindrical portion 16b. An O-ring 21 is interposed between the cylindrical portion 16b and the suction chuck 20.
【００２１】エジェクタ機構３０は、圧縮気体の流通に
より吸着力Ｚを発生する機構であり、三方に向けて開口
するＴ字状の貫通孔を有する。ここで、Ｔ字状の貫通孔
の一側は、送気管４１から圧縮気体が送気される送気部
３１となっており、その内部には雌ネジ部３１ａが形成
されている。また、Ｔ字状の貫通孔の他側は、排気管４
２に向けて圧縮気体が排気される排気部３２となってお
り、その端部には、圧縮気体の流速を速めるためのディ
フューザ３２ａが形成されている。また、Ｔ字状の貫通
孔の中央、即ち送気部３１と排気部３２との交点は、圧
縮気体の流通により内部が負圧にされる負圧室３３とな
っている。さらに、Ｔ字状の貫通孔の下側は、負圧室３
３と、吸着チャック２０の吸気管２０ａ及び吸着カップ
２０ｂとを連通し、内部に吸着力Ｚが発生される吸気部
３４となっており、その下端部には雄ネジ部３４ａが形
成されている。このエジェクタ機構３０は、雄ネジ部３
４ａが雌ネジ部１６ａに螺合されることにより、本体１
５に取り付けられる。The ejector mechanism 30 is a mechanism for generating an attraction force Z by the flow of a compressed gas, and has a T-shaped through hole that opens in three directions. Here, one side of the T-shaped through hole is an air supply section 31 through which compressed gas is supplied from an air supply pipe 41, and a female screw section 31a is formed therein. The other side of the T-shaped through-hole is the exhaust pipe 4.
An exhaust portion 32 is provided for exhausting the compressed gas toward the exhaust gas passage 2, and a diffuser 32a for increasing the flow velocity of the compressed gas is formed at an end of the exhaust portion 32. Further, the center of the T-shaped through hole, that is, the intersection of the air supply section 31 and the exhaust section 32 is a negative pressure chamber 33 in which the inside is made to have a negative pressure by the flow of the compressed gas. Further, the lower side of the T-shaped through hole is a negative pressure chamber 3.
3, the suction pipe 20a and the suction cup 20b of the suction chuck 20 communicate with each other to form a suction portion 34 in which a suction force Z is generated, and a male screw portion 34a is formed at the lower end thereof. . The ejector mechanism 30 has a male screw 3
4a is screwed into female screw portion 16a, so that main body 1 is
5 is attached.
【００２２】その他、基板吸着固定ユニット１０には、
送気管４１及び排気管４２が接続されている。この送気
管４１は、一端が気体供給源（図示外）に接続され、他
端に形成された雄ネジ部４１ａが雌ネジ部３１ａに螺合
されて、気体供給源とエジェクタ機構３０とを連通して
いる。また排気管４２は、一端がディフューザ３２ａに
接続され、途中で下方に向けて折れ曲がり、下端に形成
された雄ネジ部４２ａが雌ネジ部１７ａに螺合されて、
エジェクタ機構３０と排気通路１７とを連通している。In addition, the substrate suction fixing unit 10 includes:
The air supply pipe 41 and the exhaust pipe 42 are connected. One end of the air supply pipe 41 is connected to a gas supply source (not shown), and the male screw part 41a formed at the other end is screwed to the female screw part 31a to communicate the gas supply source with the ejector mechanism 30. are doing. Further, the exhaust pipe 42 has one end connected to the diffuser 32a, bends downward on the way, and the male screw part 42a formed at the lower end is screwed to the female screw part 17a,
The ejector mechanism 30 communicates with the exhaust passage 17.
【００２３】一方、この基板搬送装置１は、紫外線露光
装置Ｍに適用されるものである。この紫外線露光装置Ｍ
は、図２（ｂ）に示すように、搬入側から搬出側に向け
て順に、搬入ローラ２と、載置台３と、搬出ローラ４と
を備え、それらの上方において、搬入ローラ２と載置台
３との間を基板搬送装置１Ａが移動し、載置台３と搬出
ローラ４との間を本発明に係る基板搬送装置１が移動し
て、基板Ｗが搬送されるようになっている。On the other hand, the substrate transfer device 1 is applied to an ultraviolet exposure device M. This ultraviolet exposure apparatus M
As shown in FIG. 2 (b), in order from the carry-in side to the carry-out side, there are provided a carry-in roller 2, a mounting table 3, and a carry-out roller 4, and above these, the carry-in roller 2 and the mounting table 3, the substrate transfer apparatus 1A according to the present invention moves between the mounting table 3 and the unloading roller 4, and the substrate W is transferred.
【００２４】ここで、基板搬送装置１Ａは、一般的な構
成の基板搬送装置を用いても良いが、搬入ローラ２が面
状の搬入面（支持面）とされる場合には、本発明に係る
基板搬送装置１を用いるのが好ましい。基板Ｗと支持面
の一例である搬入面の剥離が困難な場合があるからであ
る。Here, the substrate transfer device 1A may be a substrate transfer device having a general configuration. However, in the case where the carry-in roller 2 is a planar carry-in surface (support surface), the present invention is not limited thereto. It is preferable to use such a substrate transfer device 1. This is because it may be difficult to peel off the substrate W and the loading surface, which is an example of the support surface.
【００２５】なお、昇降可能な載置台３の上方には、マ
スクパターンが取り付けられた上焼枠５と、基板Ｗとマ
スクパターンとを密着する真空吸着機構（図示外）と、
露光を行う紫外線ランプ６とが備えられている。Note that above the mounting table 3 which can be moved up and down, there is an overprinting frame 5 on which a mask pattern is attached, a vacuum suction mechanism (not shown) for bringing the substrate W into close contact with the mask pattern, and
An ultraviolet lamp 6 for performing exposure is provided.
【００２６】２．基板搬送装置の作用 基板搬送装置１は、前記図１乃至図３に示すように、以
下に説明するような作用を奏するものである。2. Operation of Substrate Transfer Device As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate transfer device 1 has the following operation.
【００２７】（１）搬送→露光（図２（ｂ）参照） 基板Ｗは、紫外線露光装置Ｍの外部に備えられたコンベ
ヤなどの搬入経路から搬入ローラ２（あるいは搬入面）
に搬入され、基板搬送装置１Ａにより載置台３上に搬送
されて載置され、載置台３が上昇されることにより上焼
枠５に密着され、紫外線ランプ６により露光される。露
光が終了すると載置台３が下降されるが、このとき基板
Ｗは、載置台３に貼り付いている場合がある。(1) Transport → Exposure (See FIG. 2 (b)) The substrate W is transferred from a loading path such as a conveyor provided outside the ultraviolet exposure apparatus M to the loading roller 2 (or loading surface).
The substrate 3 is conveyed onto the mounting table 3 by the substrate transfer apparatus 1A, is mounted thereon, and is brought into close contact with the upper firing frame 5 when the mounting table 3 is raised, and is exposed by the ultraviolet lamp 6. When the exposure is completed, the mounting table 3 is lowered. At this time, the substrate W may be attached to the mounting table 3.
【００２８】（２）当接（図３（ａ）参照） 基板搬送装置１を、載置台３の上方に移動し、載置台３
に向けて下降させることにより、吸着チャック２０を載
置台３上に載置される基板Ｗに当接させる。(2) Contact (see FIG. 3A) The substrate transfer device 1 is moved above the mounting table 3 and
, The suction chuck 20 is brought into contact with the substrate W mounted on the mounting table 3.
【００２９】（３）送気→吸着（図３（ｂ）参照） 圧縮気体（例えば圧縮空気）を、送気管４１から負圧室
３３内に送気Ｘし、排気管４２に向けて排気Ｙすること
により、負圧室３３の内部が負圧にされ、吸気部３４の
内部に吸着力Ｚが発生されて、基板Ｗが吸着チャック２
０に吸着・固定される。(3) Air supply → adsorption (see FIG. 3B) Compressed gas (for example, compressed air) is supplied X from the air supply pipe 41 into the negative pressure chamber 33 and exhausted Y toward the exhaust pipe 42. As a result, the inside of the negative pressure chamber 33 is made to have a negative pressure, and the suction force Z is generated inside the suction part 34, so that the substrate W is
Adsorbed and fixed at 0.
【００３０】（４）吹き出し→剥離（図３（ｃ）参照） 排気管４２に向けて排気された圧縮気体（排気Ｙ）を、
排気通路１７を介して、排気口１８から基板Ｗと載置台
３の間に向けて吹き出すことにより、基板Ｗが載置台３
から剥離される。従って、排気される圧縮気体が無駄に
されることがなく、しかも基板Ｗと載置台３の剥離が容
易に行われる。(4) Blow-out → peel (see FIG. 3 (c)) The compressed gas (exhaust Y) exhausted toward the exhaust pipe 42 is
The substrate W is blown out from the exhaust port 18 between the substrate W and the mounting table 3 through the exhaust passage 17 so that the substrate W
Peeled off from Therefore, the exhausted compressed gas is not wasted, and the substrate W and the mounting table 3 are easily separated.
【００３１】（５）搬送（図３（ｄ）及び図２（ｂ）参
照） 基板Ｗを吸着・保持した状態で、基板搬送装置１を上昇
させ搬送方向に移動することにより（太矢印）、基板Ｗ
が搬出ローラ４に向けて搬送される。このとき、排気口
１８から吹き出された圧縮気体（排気Ｙ）が、剥離され
た基板Ｗの下方に供給されることにより、この圧縮空気
が補助的な下支えになるため、基板Ｗを搬送する際に、
基板Ｗが安定して保持される。その後、基板Ｗは、搬出
ローラ４上に搬送され、圧縮気体の供給が停止されるこ
とにより、搬出ローラ４上に載置される。(5) Transport (see FIGS. 3D and 2B) While the substrate W is being sucked and held, the substrate transport device 1 is raised and moved in the transport direction (thick arrow). Substrate W
Is conveyed toward the carry-out roller 4. At this time, the compressed gas (exhaust Y) blown out from the exhaust port 18 is supplied below the separated substrate W, so that the compressed air serves as an auxiliary support. To
The substrate W is stably held. Thereafter, the substrate W is transported onto the carry-out roller 4 and is placed on the carry-out roller 4 by stopping the supply of the compressed gas.
【００３２】なお、以上の説明においては、支持面の一
例として載置台を例に採ったが、載置台以外の支持面
（例えば搬入面）についても、本発明は適用可能であ
る。In the above description, the mounting table is taken as an example of the supporting surface. However, the present invention can be applied to a supporting surface (for example, a loading surface) other than the mounting table.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上のように構成される本発明に係る基
板搬送装置によれば、排気される圧縮気体を無駄にする
ことなく、しかも基板と載置台の剥離が容易であり、さ
らに基板を搬送する際に基板を安定して保持することが
できる、という顕著な効果を奏する。According to the substrate transfer apparatus of the present invention configured as described above, the exhausted compressed gas is not wasted, the substrate can be easily separated from the mounting table, and the substrate can be further removed. This has a remarkable effect that the substrate can be stably held during the transfer.
【００３４】即ち、請求項１に係る発明によれば、ま
ず、圧縮気体の流通により、負圧室の内部が負圧にさ
れ、吸気部の内部に吸着力が発生されて、基板が吸着チ
ャックに吸着・固定される。また、排気管に向けて排気
された圧縮気体（排気Ｙ）が、排気通路を介して、排気
口から基板と支持面の間に向けて吹き出されることによ
り、排気される圧縮気体が無駄にされることがなく、し
かも基板と支持面の剥離が容易に行われる。さらに、排
気口から吹き出された圧縮気体（排気Ｙ）が、剥離され
た基板の下方に供給されることにより、基板を搬送する
際に、基板が安定して保持される。That is, according to the first aspect of the present invention, first, the inside of the negative pressure chamber is made to have a negative pressure by the flow of the compressed gas, and an attraction force is generated inside the suction portion, so that the substrate is attached to the attraction chuck. Adsorbed and fixed to Further, the compressed gas (exhaust Y) exhausted toward the exhaust pipe is blown out from the exhaust port between the substrate and the support surface through the exhaust passage, so that the exhausted compressed gas is wasted. The substrate and the support surface are easily separated from each other. Further, the compressed gas (exhaust Y) blown out from the exhaust port is supplied below the separated substrate, so that the substrate is stably held when the substrate is transported.
【００３５】また、請求項２に係る発明によれば、排気
板を、所望の角度に形成される傾斜端を有するものに取
り替えることにより、本体と排気板の間に形成される排
気口の吹き出し角度を、基板の厚みに対応して調節する
ことができる。According to the second aspect of the present invention, by changing the exhaust plate to one having an inclined end formed at a desired angle, the blowout angle of the exhaust port formed between the main body and the exhaust plate can be reduced. Can be adjusted according to the thickness of the substrate.
【図１】基板搬送装置を表す断面側面図である。FIG. 1 is a cross-sectional side view illustrating a substrate transfer device.
【図２】（ａ）は、基板搬送装置を表す平面図、（ｂ）
は、基板搬送装置が適用された紫外線露光装置を表す側
面図である。FIG. 2A is a plan view illustrating a substrate transfer device, and FIG.
1 is a side view illustrating an ultraviolet exposure apparatus to which a substrate transfer device is applied.
【図３】基板搬送装置の作用を表す断面側面図である。FIG. 3 is a sectional side view illustrating an operation of the substrate transfer device.
【図４】従来の基板搬送装置を表す断面側面図である。FIG. 4 is a cross-sectional side view illustrating a conventional substrate transfer device.
Ｍ 紫外線露光装置 Ｗ 基板 Ｘ 送気（圧縮気体） Ｙ 排気（圧縮気体） Ｚ 吸着力 １ 基板搬送装置 ２ 搬入ローラ ３ 載置台（支持面） ４ 搬出ローラ ５ 上焼枠 ６ 紫外線ランプ １０ 基板吸着固定ユニット １１ ブラケット １５ 本体 １６ 吸気通路 １７ 排気通路 １８ 排気口 １９ 排気板（調節手段） １９ａ 傾斜端 ２０ 吸着チャック ２１ Ｏリング ３０ エジェクタ機構 ３１ 送気部 ３２ 排気部 ３３ 負圧室 ３４ 吸気部 ４１ 送気管 ４２ 排気管 M Ultraviolet exposure apparatus W Substrate X Air supply (compressed gas) Y Exhaust (compressed gas) Z Attraction force 1 Substrate transfer device 2 Carry-in roller 3 Mounting table (support surface) 4 Carry-out roller 5 Upper grille 6 Ultraviolet lamp 10 Substrate suction fixation Unit 11 Bracket 15 Main body 16 Intake path 17 Exhaust path 18 Exhaust port 19 Exhaust plate (adjustment means) 19a Inclined end 20 Suction chuck 21 O-ring 30 Ejector mechanism 31 Air supply part 32 Exhaust part 33 Negative pressure chamber 34 Intake part 41 Air supply pipe 42 exhaust pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C007 DS01 FS03 FT11 FU00 GU03 NS09 NS17 3F061 AA01 CA03 CB05 CC00 DB04 DB06 DC03 3F101 CE01 LA15 LB12 3F343 FA13 FB19 FC01 JB03 JB16 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3C007 DS01 FS03 FT11 FU00 GU03 NS09 NS17 3F061 AA01 CA03 CB05 CC00 DB04 DB06 DC03 3F101 CE01 LA15 LB12 3F343 FA13 FB19 FC01 JB03 JB16
Claims (2)
して搬送する装置であって、 基板を吸着して固定する吸着チャックと、圧縮気体の流
通により吸着力を発生するエジェクタ機構と、からなる
基板吸着固定ユニットを複数備え、 前記エジェクタ機構は、送気管から前記圧縮気体が送気
される送気部と、排気管に向けて該圧縮気体が排気され
る排気部と、それらの交点に形成され、該圧縮気体の流
通により内部が負圧にされる負圧室と、該負圧室と前記
吸着チャックとを連通し、内部に前記吸着力が発生され
る吸気部と、を有し、 前記排気管には、排気される前記圧縮気体を、排気口か
ら基板と前記支持面の間に向けて吹き出す排気通路が連
通されることを特徴とする、基板搬送装置。An apparatus for adsorbing and fixing a substrate placed on a support surface and transporting the same, comprising: an adsorption chuck for adsorbing and fixing the substrate; and an ejector mechanism for generating an adsorption force by flowing compressed gas. The ejector mechanism comprises: an air supply unit configured to supply the compressed gas from an air supply pipe; an exhaust unit configured to exhaust the compressed gas toward an exhaust pipe; Formed at the intersection of the negative pressure chamber, the interior of which is reduced to a negative pressure by the flow of the compressed gas, and the suction unit communicates with the negative pressure chamber and the suction chuck, the suction force is generated inside, A substrate transfer device, comprising: an exhaust passage for discharging the compressed gas to be exhausted from an exhaust port toward a space between the substrate and the support surface.
度を調節することができる調節手段を備えることを特徴
とする、請求項１に記載の基板搬送装置。2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the exhaust port includes an adjusting unit that can adjust an angle at which the compressed gas is blown out.
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|---|---|---|---|---|
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