JP2001188105A - Microlens array, method for producing same and display device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microlens array with an accurately stuck reinforcing plate, a method for producing the microlens array and a display device. SOLUTION: The method for producing the microlens array includes a step in which a 1st light transmissive layer 30 with plural formed lenses 34 and a reinforcing plate 40 whose shape is set in the region of the layer 30 except the edge part 36 are brought into adhesion to each other by way of a precursor 42 of a 2nd light transmissive layer to form the 2nd light transmissive layer 44 beween the 1st light transmissive layer 30 and the reinforcing plate 40 and the step is carried out while avoiding the contact of the reinforcing plate 40 with the edge part 36 of the 1st light transmissive layer 30.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズア
レイ及びその製造方法並びに表示装置に関する。The present invention relates to a microlens array, a method for manufacturing the same, and a display device.

【０００２】[0002]

【発明の背景】液晶表示パネル等に使用されるマイクロ
レンズアレイの製造方法として、レンズに対応する複数
の曲面部が形成された原盤に樹脂を滴下し、この樹脂を
固化して光透過性層を形成し、これを剥離することで、
マイクロレンズアレイを製造する方法が知られている。
この剥離の方法としては、光透過性層と原盤との間に刃
を入れるなどして機械的に行う方法が知られているが、
その際に、原盤周縁部の構造に起因してマイクロレンズ
アレイ（光透過性層）の周縁部にバリと呼ばれる突起状
の樹脂の構造物が生じることがある。BACKGROUND OF THE INVENTION As a method of manufacturing a microlens array used for a liquid crystal display panel or the like, a resin is dropped on a master on which a plurality of curved surfaces corresponding to lenses are formed, and the resin is solidified to form a light transmitting layer. By forming and peeling this,
Methods for manufacturing microlens arrays are known.
As a method of this peeling, a method of mechanically performing such as inserting a blade between the light transmitting layer and the master is known,
At that time, a protrusion-like resin structure called a burr may be formed on the periphery of the microlens array (light-transmitting layer) due to the structure of the periphery of the master.

【０００３】マイクロレンズアレイは、補強板を貼り付
けて補強することができる。しかしながら、マイクロレ
ンズアレイの端部にバリが生じているときには、補強板
とバリが接触して、マイクロレンズアレイに影響を与え
たり、両者間の適正な間隔を確保できないことがあっ
た。The microlens array can be reinforced by attaching a reinforcing plate. However, when burrs are formed at the ends of the microlens array, the reinforcing plate and the burrs come into contact with each other, which may affect the microlens array or may not be able to secure an appropriate distance between the two.

【０００４】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、その目的は、補強板を精度よく貼り付けられるマ
イクロレンズアレイ及びその製造方法並びに表示装置を
提供することにある。An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a microlens array to which a reinforcing plate can be accurately attached, a manufacturing method thereof, and a display device.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るマイ
クロレンズアレイの製造方法は、第１の光透過性層前駆
体からなり複数のレンズが形成された第１の光透過性層
と、前記第１の光透過性層の端部を避けた形状の補強板
とを、第２の光透過性層前駆体を介して密着させて、前
記第１の光透過性層と前記補強板との間に第２の光透過
性層を形成する工程を含み、前記工程を、前記補強板
と、前記第１の光透過性層の端部と、の接触を避けて行
う。(1) A method of manufacturing a microlens array according to the present invention comprises the steps of: forming a first light-transmitting layer comprising a first light-transmitting layer precursor and having a plurality of lenses formed thereon; A reinforcing plate having a shape avoiding an end of the first light transmitting layer is closely adhered via a second light transmitting layer precursor to form the first light transmitting layer and the reinforcing plate. And a step of forming a second light-transmitting layer between the first and second light-transmitting layers, and the step is performed while avoiding contact between the reinforcing plate and an end of the first light-transmitting layer.

【０００６】本発明によれば、補強板が、第１の光透過
性層の端部を避けた形状をなしており、この補強板を、
第１の光透過性層の端部との接触をさけて密着させる。
したがって、第１の光透過性層の端部にバリなどが形成
されていても、第１の光透過性層に影響を与えることな
く、精度よく補強板を設けることができる。According to the present invention, the reinforcing plate has a shape avoiding the end of the first light-transmitting layer.
The first light-transmitting layer is in close contact with an end portion of the first light-transmitting layer.
Therefore, even if burrs or the like are formed at the end of the first light-transmitting layer, the reinforcing plate can be provided accurately without affecting the first light-transmitting layer.

【０００７】（２）このマイクロレンズアレイの製造方
法において、前記補強板の前記第１の光透過性層に対向
する側の面は、前記第１の光透過性層よりも小さい平面
形状で形成されていてもよい。(2) In this method of manufacturing a microlens array, the surface of the reinforcing plate facing the first light-transmitting layer is formed in a planar shape smaller than the first light-transmitting layer. It may be.

【０００８】これによれば、第１の光透過性層の端部を
避ける位置に、補強板を配置することができる。According to this, the reinforcing plate can be arranged at a position avoiding the end of the first light transmitting layer.

【０００９】（３）このマイクロレンズアレイの製造方
法において、前記補強板は、端部にテーパが形成される
ことで、一方の面が広く、他方の面が小さくなり、前記
小さい面を、前記第１の光透過性層の前記端部を除く領
域に密着させてもよい。(3) In this microlens array manufacturing method, the reinforcing plate has a tapered end portion, so that one surface is wide and the other surface is small, and the small surface is The first light-transmitting layer may be in close contact with a region other than the end portion.

【００１０】これによれば、テーパによって、補強板が
第１の光透過性層の端部を避けることができる。According to this, the taper allows the reinforcing plate to avoid the end of the first light transmitting layer.

【００１１】（４）このマイクロレンズアレイの製造方
法において、前記補強板には、窪みが形成され、前記窪
みを、前記第１の光透過性層の端部上に配置して前記工
程を行ってもよい。(4) In this method of manufacturing a microlens array, a depression is formed in the reinforcing plate, and the step is performed by disposing the depression on an end of the first light transmitting layer. You may.

【００１２】これによれば、窪みによって、第１の光透
過性層の端部を避けることができる。According to this, the end of the first light transmitting layer can be avoided by the depression.

【００１３】（５）このマイクロレンズアレイの製造方
法において、前記レンズの反転形状が形成された原盤と
基板とを、前記第１の光透過性層前駆体を介して密着さ
せ、前記第１の光透過性層前駆体を固化させ、前記原盤
を剥離して、前記第１の光透過性層を形成してもよい。(5) In the method of manufacturing a microlens array, the master on which the inverted shape of the lens is formed and the substrate are brought into close contact with each other via the first light-transmitting layer precursor. The first light transmitting layer may be formed by solidifying the light transmitting layer precursor and peeling the master.

【００１４】これによれば、原盤を型として、その表面
形状を第１の光透過性層前駆体に転写して複数のレンズ
を形成する。原盤は、一旦製造すればその後、耐久性の
許す限り何度でも使用できるため、２度目以降のレンズ
の形成工程において省略でき、工程数の減少および低コ
スト化を図ることができる。According to this, a plurality of lenses are formed by using the master as a mold and transferring the surface shape to the first light-transmitting layer precursor. Once the master is manufactured, it can be used as many times as the durability permits, so that the master can be omitted in the second and subsequent lens forming steps, and the number of steps can be reduced and the cost can be reduced.

【００１５】（６）このマイクロレンズアレイの製造方
法において、前記原盤の端部にはテーパが形成され、前
記第１の光透過性層の端部の形状を、前記テーパによっ
て形成してもよい。(6) In this method of manufacturing a microlens array, an end of the master may be tapered, and an end of the first light-transmitting layer may be formed by the taper. .

【００１６】これによれば、原盤の端部にテーパが形成
されているので、原盤を第１の光透過性層から剥離しや
すい。According to this, since the taper is formed at the end of the master, the master is easily peeled off from the first light transmitting layer.

【００１７】又、端部にテーパを有する原盤を用いて第
１の光透過性層を形成することで、原盤を剥離する際
に、例えば、原盤と第１の光透過性層の間に刃を入れる
こと等により、機械的に剥離することが容易になり、原
盤や第１の光透過性層の損傷を低減できる。尚、この場
合、第１の光透過性層の周縁部に突起状の構造が形成さ
れるおそれがある。Further, by forming the first light-transmitting layer using a master having a tapered end portion, when the master is peeled off, for example, a blade is provided between the master and the first light-transmitting layer. , Etc., it is easy to mechanically peel off, and damage to the master and the first light transmitting layer can be reduced. In this case, there is a possibility that a protruding structure may be formed on the periphery of the first light transmitting layer.

【００１８】（７）本発明に係るマイクロレンズアレイ
は、上記方法により製造されてなる。(7) The microlens array according to the present invention is manufactured by the above method.

【００１９】（８）本発明に係るマイクロレンズアレイ
は、複数のレンズが形成された第１の光透過性層と、前
記第１の光透過性層の端部を避ける形状をなし、かつ、
前記端部を避けて配置された補強板と、第１の光透過性
層と前記補強板との間に形成された第２の光透過性層
と、を含む。(8) The microlens array according to the present invention has a first light-transmitting layer on which a plurality of lenses are formed, a shape avoiding an end of the first light-transmitting layer, and
A reinforcing plate disposed so as to avoid the end portion, and a second light transmitting layer formed between the first light transmitting layer and the reinforcing plate.

【００２０】本発明によれば、補強板が、第１の光透過
性層の端部を避けた形状をなしており、第１の光透過性
層の端部を避けて配置されている。したがって、第１の
光透過性層の端部にバリなどが形成されていても、第１
の光透過性層に影響を与えることなく、精度よく補強板
が設けられる。According to the present invention, the reinforcing plate has a shape avoiding the end of the first light-transmitting layer, and is arranged so as to avoid the end of the first light-transmitting layer. Therefore, even if burrs and the like are formed at the end of the first light transmitting layer, the first
The reinforcing plate is provided with high accuracy without affecting the light transmitting layer.

【００２１】（９）このマイクロレンズアレイにおい
て、前記補強板の前記第１の光透過性層に対向する側の
面は、前記第１の光透過性層よりも小さい平面形状で形
成されていてもよい。(9) In this microlens array, the surface of the reinforcing plate facing the first light-transmitting layer is formed in a planar shape smaller than the first light-transmitting layer. Is also good.

【００２２】これによれば、第１の光透過性層の端部を
避ける位置に、補強板を配置することができる。According to this, the reinforcing plate can be arranged at a position avoiding the end of the first light transmitting layer.

【００２３】（１０）このマイクロレンズアレイにおい
て、前記補強板は、端部にテーパが形成されることで、
一方の面が広く、他方の面が小さくなり、前記小さい面
を前記第１の光透過性層の前記端部を除く領域に向けて
配置されてもよい。(10) In this microlens array, the reinforcing plate has a tapered end, so that
One surface may be wide and the other surface may be small, and the small surface may be arranged so as to face a region of the first light transmitting layer excluding the end.

【００２４】これによれば、テーパによって、補強板が
第１の光透過性層の端部を避けることができる。According to this, the reinforcing plate can avoid the end of the first light transmitting layer by the taper.

【００２５】（１１）このマイクロレンズアレイにおい
て、前記補強板には、窪みが形成され、前記窪みが、前
記第１の光透過性層の端部上に位置してもよい。(11) In this microlens array, a depression may be formed in the reinforcing plate, and the depression may be located on an end of the first light transmitting layer.

【００２６】これによれば、窪みによって、第１の光透
過性層の端部を避けることができる。According to this, the end of the first light transmitting layer can be avoided by the depression.

【００２７】（１２）本発明に係る表示装置は、上記マ
イクロレンズアレイから切断されたチップを有する。(12) A display device according to the present invention has a chip cut from the microlens array.

【００２８】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明するが、本発明は以下の実
施の形態に限定されるものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments.

【００２９】（第１の実施の形態）図１〜図４（Ｂ）
は、本発明を適用した第１の実施の形態に係るマイクロ
レンズアレイの製造方法を説明する図である。(First Embodiment) FIGS. 1 to 4B
FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing the microlens array according to the first embodiment to which the present invention is applied.

【００３０】（原盤）図１は、本実施の形態で使用する
原盤の平面図である。原盤１０は、第１の光透過性層３
０（図３（Ｄ）参照）を形成するために使用される。原
盤１０の平面形状は特に限定されず、円形であっても、
矩形などの多角形であってもよい。原盤１０には、複数
の曲面部１２が形成されている。各曲面部１２は、マイ
クロレンズアレイの個々のレンズ３４（図３（Ｄ）参
照）の形状に対応した形状（例えば反転形状）をなして
いる。例えば、原盤１０から直接マイクロレンズアレイ
を形成するときには、曲面部１２は、レンズの反転形状
である。すなわち、凸レンズを形成するときには曲面部
１２は凹面をなし、凹レンズを形成するときには曲面部
１２は凸面をなす。(Master) FIG. 1 is a plan view of a master used in the present embodiment. The master 10 has a first light-transmitting layer 3
0 (see FIG. 3D). The planar shape of the master 10 is not particularly limited.
It may be a polygon such as a rectangle. A plurality of curved surfaces 12 are formed on the master 10. Each curved surface portion 12 has a shape (for example, an inverted shape) corresponding to the shape of each lens 34 (see FIG. 3D) of the microlens array. For example, when a microlens array is formed directly from the master 10, the curved surface portion 12 has an inverted shape of a lens. That is, when forming a convex lens, the curved surface portion 12 has a concave surface, and when forming a concave lens, the curved surface portion 12 has a convex surface.

【００３１】図１に示すように、複数の曲面部１２は、
複数のグループに区画されていてもよい。例えば、平坦
な帯状の面によって格子状に区画された各領域に、複数
の曲面部１２が形成されていてもよい。区画されたそれ
ぞれの領域に形成された曲面部１２によって、個々のマ
イクロレンズアレイのチップが形成される。すなわち、
原盤１０は、複数のチップが一体的に集合したマイクロ
レンズアレイを製造するためのものであり、このマイク
ロレンズアレイを切断して、個々のチップが得られる。As shown in FIG. 1, the plurality of curved surface portions 12
It may be divided into a plurality of groups. For example, a plurality of curved surface portions 12 may be formed in each region partitioned in a lattice by a flat band-shaped surface. Each microlens array chip is formed by the curved surface portion 12 formed in each sectioned area. That is,
The master 10 is for manufacturing a microlens array in which a plurality of chips are integrally assembled, and individual chips are obtained by cutting the microlens array.

【００３２】原盤１０の端部には、テーパ１４が形成さ
れていてもよい。テーパ１４は、原盤１０における曲面
部１２が形成された面の端部において、外周に向かうに
従って、原盤１０の厚みを薄くする方向に傾斜する面で
ある。テーパ１４の幅は、約０．１ｍｍ〜５ｍｍとして
もよい。テーパ１０を形成することで、原盤１０を第１
の光透過性層３０から剥離しやすくなる。詳しくは後述
する。A taper 14 may be formed at the end of the master 10. The taper 14 is a surface at the end of the surface of the master 10 on which the curved surface portion 12 is formed, which is inclined in a direction to reduce the thickness of the master 10 toward the outer periphery. The width of the taper 14 may be between about 0.1 mm and 5 mm. By forming the taper 10, the master 10 can be moved to the first position.
From the light transmissive layer 30. Details will be described later.

【００３３】（原盤の製造工程）図２（Ａ）〜図２
（Ｅ）は、本実施の形態で使用する原盤の製造工程の一
例を示す図である。(Manufacturing process of master) FIGS. 2A to 2
(E) is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of a master used in the present embodiment.

【００３４】まず、図２（Ａ）に示すように、基材１６
上にレジスト層１８を形成する。基材１６をエッチング
して、曲面部１２を形成する。そのため、基材１６は、
エッチング可能な材料であれば特に限定されるものでは
ないが、シリコン又は石英は、エッチングにより高精度
の曲面部１２の形成が容易であるため、好適である。First, as shown in FIG.
A resist layer 18 is formed thereon. The substrate 16 is etched to form the curved surface portion 12. Therefore, the base material 16
The material is not particularly limited as long as it is an etchable material, but silicon or quartz is preferable because it is easy to form the curved surface portion 12 with high precision by etching.

【００３５】レジスト層１８を形成する物質としては、
例えば、半導体デバイス製造において一般的に用いられ
ている、クレゾールノボラック系樹脂に感光剤としてジ
アゾナフトキノン誘導体を配合した市販のポジ型のレジ
ストをそのまま利用できる。ここで、ポジ型のレジスト
とは、所定のパターンに応じて放射線に暴露することに
より、放射線によって暴露された領域が現像液により選
択的に除去可能となる物質のことである。As a material for forming the resist layer 18,
For example, a commercially available positive resist in which a diazonaphthoquinone derivative is blended as a photosensitive agent with a cresol novolak resin, which is generally used in the manufacture of semiconductor devices, can be used as it is. Here, the positive resist is a substance that can be selectively removed by a developer when exposed to radiation according to a predetermined pattern.

【００３６】レジスト層１８を形成する方法としては、
スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、
ロールコート法、バーコート法等の方法を用いることが
可能である。The method for forming the resist layer 18 is as follows.
Spin coating, dipping, spray coating,
It is possible to use a method such as a roll coating method and a bar coating method.

【００３７】次に、図２（Ｂ）に示すように、マスク２
０をレジスト層１８の上方に配置し、マスク２０を介し
てレジスト層１８の所定領域のみを放射線２２によって
暴露する。マスク２０は、曲面部１２の形成に必要とさ
れる領域においてのみ、放射線２２が透過するようにパ
ターン形成されたものである。Next, as shown in FIG.
0 is disposed above the resist layer 18, and only predetermined regions of the resist layer 18 are exposed to the radiation 22 via the mask 20. The mask 20 is patterned so that the radiation 22 is transmitted only in a region required for forming the curved surface portion 12.

【００３８】放射線としては波長２００ｎｍ〜５００ｎ
ｍの領域の光を用いることが好ましい。この波長領域の
光の利用は、液晶パネルの製造プロセス等で確立されて
いるフォトリソグラフィの技術及びそれに利用されてい
る設備の利用が可能となり、低コスト化を図ることがで
きる。The radiation has a wavelength of 200 nm to 500 n.
It is preferable to use light in the region of m. The use of light in this wavelength region makes it possible to use the photolithography technology established in the liquid crystal panel manufacturing process and the like and the equipment used therefor, and to reduce costs.

【００３９】レジスト層１８を放射線２２によって暴露
した後に所定の条件により現像処理を行うと、図２
（Ｃ）に示すように、放射線２２の暴露領域２４におい
てのみ、レジスト層１８の一部が選択的に除去されて基
材１６の表面が露出し、それ以外の領域はレジスト層１
８により覆われたままの状態となる。When development processing is performed under predetermined conditions after exposing the resist layer 18 with the radiation 22, FIG.
As shown in (C), only in the exposed area 24 of the radiation 22, a part of the resist layer 18 is selectively removed to expose the surface of the base material 16, and other areas are exposed to the resist layer 1.
8 remains in a state of being covered.

【００４０】こうしてレジスト層１８がパターン化され
ると、図２（Ｄ）に示すように、このレジスト層１８を
マスクとして基材１６を所定の深さエッチングする。詳
しくは、基材１６におけるレジスト層１８から露出した
領域に対して、どの方向にもエッチングが進む等方性エ
ッチングを行う。例えば、ウエットエッチングを適用し
て、化学溶液（エッチング液）に基材１６を浸すこと
で、等方性エッチングを行うことができる。基材１６と
して石英を用いた場合には、エッチング液として、例え
ば、沸酸と沸化アンモニウムを混合した水溶液（バッフ
ァード沸酸）を用いてエッチングを行う。等方性エッチ
ングを行うことで、基材１６には、凹状の曲面部１２が
形成される。When the resist layer 18 is patterned in this manner, as shown in FIG. 2D, the substrate 16 is etched to a predetermined depth using the resist layer 18 as a mask. Specifically, isotropic etching is performed on a region of the base material 16 exposed from the resist layer 18, in which etching proceeds in any direction. For example, isotropic etching can be performed by immersing the base material 16 in a chemical solution (etching solution) by applying wet etching. When quartz is used as the base material 16, etching is performed using, for example, an aqueous solution (buffered hydrofluoric acid) in which hydrofluoric acid and ammonium fluoride are mixed as an etchant. By performing isotropic etching, a concave curved surface portion 12 is formed on the base material 16.

【００４１】エッチングの完了後に、図２（Ｅ）に示す
ように、レジスト層１８を除去すると、基材１６に曲面
部１２が形成されており、これが原盤１０となる。After completion of the etching, as shown in FIG. 2E, when the resist layer 18 is removed, the curved surface portion 12 is formed on the base material 16, which becomes the master 10.

【００４２】原盤１０は、本実施の形態では、一旦製造
すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるた
め経済的である。また、原盤１０の製造工程は、２枚目
以降のマイクロレンズアレイの製造工程（具体的には第
１の光透過性層３０の製造工程）において省略でき、工
程数の減少および低コスト化を図ることができる。In the present embodiment, the master 10 is economical because once manufactured, it can be used as many times as the durability permits. Further, the manufacturing process of the master 10 can be omitted in the manufacturing process of the second and subsequent microlens arrays (specifically, the manufacturing process of the first light-transmitting layer 30), so that the number of processes and the cost can be reduced. Can be planned.

【００４３】上記工程では、基材１６に曲面部１２を形
成するに際し、ポジ型のレジストを用いたが、放射線に
暴露された領域が現像液に対して不溶化し、放射線に暴
露されていない領域が現像液により選択的に除去可能と
なるネガ型のレジストを用いても良く、この場合には、
上記マスク２０とはパターンが反転したマスクが用いら
れる。あるいは、マスクを使用せずに、レーザ光あるい
は電子線によって直接レジストをパターン状に暴露して
も良い。In the above process, a positive resist was used for forming the curved surface portion 12 on the base material 16, but the region exposed to the radiation became insoluble in the developing solution and the region not exposed to the radiation was used. May be a negative resist which can be selectively removed by a developer. In this case,
As the mask 20, a mask whose pattern is inverted is used. Alternatively, the resist may be directly exposed in a pattern by using a laser beam or an electron beam without using a mask.

【００４４】（第１の光透過性層の形成工程）上述した
原盤１０を用意し、図３（Ａ）に示すように、原盤１０
に第１の光透過性層前駆体２８を設ける。(Step of Forming First Light-Transmissive Layer) The master 10 described above is prepared, and as shown in FIG.
Is provided with a first light transmitting layer precursor 28.

【００４５】ここで、第１の光透過性層前駆体２８は、
液状あるいは液状化可能な物質であることが好ましい。
液状であることで、曲面部１２が凹面であればその内部
に、曲面部が凸面であれば曲面部間に、第１の光透過性
層前駆体２８を充填することが容易となる。液状の物質
としては、エネルギーの付与により硬化可能な物質が利
用でき、液状化可能な物質としては、可塑性を有する物
質が利用できる。Here, the first light transmitting layer precursor 28 is
It is preferably a liquid or liquefiable substance.
By being liquid, it becomes easy to fill the first light transmitting layer precursor 28 into the inside of the curved surface portion 12 if the curved surface portion is concave and between the curved surface portions if the curved surface portion is convex. As the liquid substance, a substance that can be cured by applying energy can be used, and as the liquefiable substance, a plastic substance can be used.

【００４６】また、第１の光透過性層前駆体２８は、第
１の光透過性層３０（図３（Ｄ）参照）を形成した際
に、光透過性等の要求される特性を有するものであれば
特に限定されるものではないが、樹脂であることが好ま
しい。樹脂は、エネルギー硬化性を有するもの、あるい
は可塑性を有するものが容易に得られ、好適である。The first light-transmitting layer precursor 28 has the required characteristics such as light-transmitting properties when the first light-transmitting layer 30 (see FIG. 3D) is formed. The material is not particularly limited as long as it is a resin, but is preferably a resin. As the resin, a resin having energy curability or a resin having plasticity is easily obtained, and is preferable.

【００４７】エネルギー硬化性を有する樹脂としては、
光及び熱の少なくともいずれかー方の付与により硬化可
能であることが望ましい。光や熱の利用は、汎用の露光
装置、ベイク炉やホットプレート等の加熱装置を利用す
ることができ、省設備コスト化を図ることが可能であ
る。Examples of the resin having energy curability include:
Desirably, it can be cured by applying at least one of light and heat. For the use of light and heat, a general-purpose exposure apparatus, a heating apparatus such as a baking furnace or a hot plate can be used, and the equipment cost can be reduced.

【００４８】このようなエネルギー硬化性を有する樹脂
としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、
メラミン系樹脂、ポリイミド系樹脂等が利用できる。特
に、アクリル系樹脂は、市販品の様々な前駆体や感光剤
（光重合開始剤）を利用することで、光の照射で短時間
に硬化するものが容易に得られるため好適である。Examples of such an energy-curable resin include acrylic resins, epoxy resins,
Melamine-based resins, polyimide-based resins, and the like can be used. In particular, an acrylic resin is preferable because it can easily be cured by irradiation with light by using various commercially available precursors and photosensitive agents (photopolymerization initiators).

【００４９】光硬化性のアクリル系樹脂の基本組成の具
体例としては、プレポリマーまたはオリゴマー、モノマ
ー、光重合開始剤があげられる。Specific examples of the basic composition of the photocurable acrylic resin include a prepolymer or oligomer, a monomer, and a photopolymerization initiator.

【００５０】プレポリマーまたはオリゴマーとしては、
例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアク
リレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のア
クリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメ
タクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリ
エーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利
用できる。As the prepolymer or oligomer,
For example, acrylates such as epoxy acrylates, urethane acrylates, polyester acrylates, polyether acrylates, and spiroacetal acrylates; methacrylates such as epoxy methacrylates, urethane methacrylates, polyester methacrylates, and polyether methacrylates; Is available.

【００５１】モノマーとしては、例えば、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアク
リレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の
二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが
利用できる。As the monomer, for example, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, carbitol acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, isovol Monofunctional monomers such as nyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, and 1,3-butanediol acrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate,
Bifunctional monomers such as neopentyl glycol dimethacrylate, ethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate,
Polyfunctional monomers such as pentaerythritol triacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate can be used.

【００５２】光重合開始剤としては、例えば、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イ
ソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブ
チルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、α，α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノ
ン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２
−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オ
キシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾイン
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾイ
ンエーテル類、ミヒラーケトン、ベンジルメチルケター
ル等のラジカル発生化合物が利用できる。As the photopolymerization initiator, for example, 2,2-
Acetophenones such as dimethoxy-2-phenylacetophenone, butylphenones such as α-hydroxyisobutylphenone and p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, α, halogenated acetophenones such as α-dichloro-4-phenoxyacetophenone, benzophenone,
Benzophenones such as N, N-tetraethyl-4,4-diaminobenzophenone; benzyls such as benzyl and benzyldimethylketal; benzoins such as benzoin and benzoin alkyl ether; 1-phenyl-1,2
Oximes such as -propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 2-methylthioxanthone,
-Xanthones such as chlorothioxanthone, benzoin ethers such as benzoin ether and isobutyl benzoin ether, and radical generating compounds such as Michler's ketone and benzyl methyl ketal can be used.

【００５３】なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害
を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、塗
布を容易にする目的で溶剤成分を添加してもよい。溶剤
成分としては、特に限定されるものではなく、種々の有
機溶剤、例えば、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、メトキシメチルプロピオネート、エト
キシエチルプロピオネート、エチルラクテート、エチル
ピルビネート、メチルアミルケトン等が利用可能であ
る。If necessary, a compound such as an amine may be added to prevent curing inhibition by oxygen, or a solvent component may be added to facilitate coating. The solvent component is not particularly limited, and various organic solvents, for example, propylene glycol monomethyl ether acetate, methoxymethyl propionate, ethoxyethyl propionate, ethyl lactate, ethyl pyruvate, methyl amyl ketone, etc. Available.

【００５４】これらの物質によれば、高精度のエッチン
グが可能な点で原盤１０の材料として優れているシリコ
ン又は石英からの離型性が良好であるため好適である。These materials are preferable because they have good releasability from silicon or quartz, which is excellent as a material for the master 10 in that high-precision etching is possible.

【００５５】また、可塑性を有する樹脂としては、例え
ば、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト系樹脂、アモルファスポリオレフィン系樹脂等の熱可
塑性を有する樹脂を利用できる。このような樹脂を、軟
化点温度以上に加温することにより可塑化させて液状と
し、図３（Ａ）に示すように原盤１０に設ける。Further, as the resin having plasticity, for example, a resin having thermoplasticity such as a polycarbonate resin, a polymethyl methacrylate resin, and an amorphous polyolefin resin can be used. Such a resin is plasticized by heating it to a temperature equal to or higher than the softening point to form a liquid, which is provided on the master 10 as shown in FIG.

【００５６】次に、第１の光透過性層前駆体２８を塗り
拡げる工程を行う。例えば、図３（Ｂ）に示すように、
第１の光透過性層前駆体２８を介して、基板３２と原盤
１０とを密着させることにより、第１の光透過性層前駆
体２８を所定領域まで塗り拡げる。Next, a step of spreading the first light transmitting layer precursor 28 is performed. For example, as shown in FIG.
By bringing the substrate 32 and the master 10 into close contact with each other via the first light-transmitting layer precursor 28, the first light-transmitting layer precursor 28 is spread to a predetermined area.

【００５７】基板３２は、第１の光透過性層前駆体２８
を塗り拡げるために要求される機能を少なくとも有して
いればよい。基板３２の一方の面が平坦になっていても
よく、その場合、平坦な面を第１の光透過性層前駆体２
８に密着させてもよい。基板３２を第１の光透過性層３
０に密着させたまま残すときには、基板３２としては、
マイクロレンズアレイとして要求される光透過性等の光
学的な物性や、機械的強度等の特性を満足するものであ
れば特に限定されるものではなく、例えば、石英やガラ
ス、あるいは、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポ
リエーテルサルフォン、ポリエチレンテレフタレート、
ポリメチルメタクリレート、アモルファスポリオレフィ
ン等のプラスチック製の基板あるいはフィルムを利用す
ることが可能である。基板３２を後の工程で剥離するの
であれば、基板３２には光透過性がなくてもよい。The substrate 32 is made of a first light transmitting layer precursor 28
It is only necessary to have at least the function required to spread the. One surface of the substrate 32 may be flat, and in that case, the flat surface may be used as the first light-transmitting layer precursor 2.
8. The substrate 32 is formed of the first light-transmitting layer 3
When leaving the substrate 32 in close contact with 0,
It is not particularly limited as long as it satisfies optical properties such as light transmittance required as a microlens array, and characteristics such as mechanical strength, for example, quartz or glass, or polycarbonate or poly. Arylate, polyether sulfone, polyethylene terephthalate,
It is possible to use a substrate or film made of plastic such as polymethyl methacrylate or amorphous polyolefin. If the substrate 32 is separated in a later step, the substrate 32 may not have light transmittance.

【００５８】必要に応じて、原盤１０と基板３２とを第
１の光透過性層前駆体２８を介して密着させる際に、原
盤１０及び基板３２の少なくともいずれか一方を介して
第１の光透過性層前駆体２８を加圧しても良い。加圧す
ることで、第１の光透過性層前駆体２８が拡がる時間を
短縮できることで作業性が向上し、かつ、第１の光透過
性層前駆体２８の曲面部１２への充填が確実となる。If necessary, when the master 10 and the substrate 32 are brought into close contact with each other via the first light-transmitting layer precursor 28, the first light is transmitted through at least one of the master 10 and the substrate 32. The permeable layer precursor 28 may be pressurized. By pressurizing, the time required for the first light transmitting layer precursor 28 to spread can be shortened, so that workability is improved, and the filling of the first light transmitting layer precursor 28 into the curved surface portion 12 is ensured. Become.

【００５９】第１の光透過性層前駆体２８を介して原盤
１０と基板３２を密着させることで、第１の光透過性層
前駆体２８は、原盤１０の曲面部１２に対応する形状に
なる。つまり、第１の光透過性層前駆体２８に、曲面部
１２の反転パターンを転写することができる。By bringing the master 10 and the substrate 32 into close contact with each other via the first light-transmitting layer precursor 28, the first light-transmitting layer precursor 28 has a shape corresponding to the curved surface portion 12 of the master 10. Become. That is, the reverse pattern of the curved surface portion 12 can be transferred to the first light transmitting layer precursor 28.

【００６０】また、原盤１０の端部には、テーパ１４が
形成されているので、第１の光透過性層前駆体２８は、
テーパ１４上にまで拡がる。Since the taper 14 is formed at the end of the master 10, the first light transmitting layer precursor 28 is
It extends over the taper 14.

【００６１】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す例では、
第１の光透過性層前駆体２８を原盤１０上に載せて、基
板３２と原盤１０とを密着させた。その方法に代えて、
基板３２に第１の光透過性層前駆体２８を載せてその上
に原盤１０を被せることで原盤１０に第１の光透過性層
前駆体２８を設け、さらに基板３２及び原盤１０によっ
て第１の光透過性層前駆体２８を塗り拡げてもよい。ま
た、予め原盤１０及び基板３２の両方に第１の光透過性
層前駆体２８を設けてもよい。In the example shown in FIGS. 3A and 3B,
The first light transmitting layer precursor 28 was placed on the master 10 and the substrate 32 and the master 10 were brought into close contact with each other. Instead of that method,
The first light-transmitting layer precursor 28 is provided on the master 10 by placing the first light-transmitting layer precursor 28 on the substrate 32 and covering the master 10 thereon. May be spread. Further, the first light transmitting layer precursor 28 may be provided on both the master 10 and the substrate 32 in advance.

【００６２】以上の工程を経て、図３（Ｃ）に示すよう
に、原盤１０と基板３２の間に第１の光透過性層前駆体
２８からなる層を形成する。そして、第１の光透過性層
前駆体２８に応じた固化処理を施す。例えば、光硬化性
の樹脂を用いた場合であれば、所定の条件で光を照射す
る。これにより第１の光透過性層前駆体２８を固化させ
て、図３（Ｃ）に示すように、第１の光透過性層３０を
形成することができる。Through the above steps, as shown in FIG. 3C, a layer composed of the first light transmitting layer precursor 28 is formed between the master 10 and the substrate 32. Then, a solidification treatment corresponding to the first light transmitting layer precursor 28 is performed. For example, when a photo-curable resin is used, light is irradiated under predetermined conditions. Thus, the first light transmitting layer precursor 28 is solidified, and the first light transmitting layer 30 can be formed as shown in FIG.

【００６３】なお、光硬化性の物質にて第１の光透過性
層３０を形成するときには、基板３２及び原盤１０のう
ち少なくとも一方が、光透過性を有することが必要とな
る。あるいは、軟化点温度以上に加温した可塑化した樹
脂を第１の光透過性層前駆体２８として使用する場合に
は、冷却することにより固化させることができる。When the first light-transmitting layer 30 is formed of a photocurable substance, at least one of the substrate 32 and the master 10 needs to have light-transmitting properties. Alternatively, when a plasticized resin heated to a temperature equal to or higher than the softening point is used as the first light-transmitting layer precursor 28, it can be solidified by cooling.

【００６４】次いで、図３（Ｄ）に示すように、原盤１
０を、第１の光透過性層３０及び基板３２から剥離す
る。原盤１０には、テーパ１４が形成してあるので、こ
の剥離工程を行いやすい。Next, as shown in FIG.
0 is peeled off from the first light transmitting layer 30 and the substrate 32. Since the taper 14 is formed on the master 10, this peeling step can be easily performed.

【００６５】第１の光透過性層３０には、原盤１０の曲
面部１２に対応した複数のレンズ３４が形成されてい
る。また、第１の光透過性層３０の端部３６は、原盤１
０のテーパ１４に対応して、上方に突出した形状になっ
ている。詳しくは、その端部３６は、第１の光透過性層
３０のレンズ３４が形成された面から離れる方向に突出
する形状になっている。このような突出形状の端部３６
の幅Ｗは、約０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度となってもよい。
なお、このような端部３６は、テーパを有しない原盤を
用いた際にも生じうるバリを想定することもできる。A plurality of lenses 34 corresponding to the curved portion 12 of the master 10 are formed on the first light transmitting layer 30. The end portion 36 of the first light-transmitting layer 30 is
It has a shape protruding upward corresponding to the 0 taper 14. More specifically, the end 36 has a shape protruding in a direction away from the surface of the first light transmitting layer 30 on which the lens 34 is formed. Such protruding end 36
May have a width W of about 0.1 mm to 5 mm.
It is to be noted that such an end portion 36 can assume a burr that may be generated even when a master having no taper is used.

【００６６】なお、第１の光透過性層３０単独で、その
後の工程を行うのに要求される機械的強度等の特性を満
足することが可能であれば、基板３２を第１の光透過性
層３０から剥離してもよい。この剥離工程は、原盤１０
から第１の光透過性層３０を剥離する前であっても、そ
の後であってもよい。If the first light-transmitting layer 30 alone can satisfy the characteristics such as mechanical strength required for performing the subsequent steps, the substrate 32 may be used as the first light-transmitting layer. It may be peeled from the conductive layer 30. This peeling step is performed by the master 10
Before or after the first light transmissive layer 30 is peeled off from the substrate.

【００６７】（第２の光透過性層の形成工程）図４
（Ａ）及び図４（Ｂ）は、第２の光透過性層の形成工程
を説明する図である。図４（Ａ）に示すように、第１の
光透過性層３０と補強板４０とを、第２の光透過性層前
駆体４２を介して密着させる。このとき、第１の光透過
性層３０のレンズ３４が形成された面が、補強板４０に
向けられる。(Step of Forming Second Light-Transmissive Layer) FIG.
FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a step of forming a second light-transmitting layer. As shown in FIG. 4A, the first light-transmitting layer 30 and the reinforcing plate 40 are brought into close contact with each other with a second light-transmitting layer precursor 42 interposed therebetween. At this time, the surface of the first light transmissive layer 30 on which the lens 34 is formed faces the reinforcing plate 40.

【００６８】第２の光透過性層前駆体４２については、
上述した第１の光透過性層前駆体２８の内容が該当す
る。また、第２の光透過性層前駆体４２の設け方や、そ
の押し拡げ方についても、第１の光透過性層前駆体２８
について説明した内容を適用することができる。For the second light transmitting layer precursor 42,
The above-described contents of the first light-transmitting layer precursor 28 correspond thereto. The method of providing the second light-transmitting layer precursor 42 and the method of expanding the second light-transmitting layer precursor 42 are also described below.
Can be applied.

【００６９】補強板４０は、マイクロレンズアレイとし
て要求される光透過性等の光学的な物性や、機械的強度
等の特性を満足するものであれば特に限定されるもので
はなく、上述した基板３２として使用できる基板やフィ
ルム等を利用することが可能である。補強板４０として
ガラス基板を使用してもよい。補強板４０を後の工程で
剥離するのであれば、補強板４０には光透過性がなくて
もよく、この場合でも、補強板４０は一時的に第１の光
透過性層３０を補強する。The reinforcing plate 40 is not particularly limited as long as it satisfies optical properties such as light transmittance required for a microlens array and characteristics such as mechanical strength. It is possible to use a substrate, a film, or the like that can be used as 32. A glass substrate may be used as the reinforcing plate 40. If the reinforcing plate 40 is peeled in a later step, the reinforcing plate 40 may not have light transmittance. Even in this case, the reinforcing plate 40 temporarily reinforces the first light-transmitting layer 30. .

【００７０】補強板４０は、第１の光透過性層３０の端
部３６を避けた形状をなしている。図４（Ａ）に示す例
では、補強板４０は、第１の光透過性層３０よりも小さ
い平面形状をなす。詳しくは、補強板４０は、第１の光
透過性層３０の端部３６を除く領域内に収まる大きさ及
び形状をなしている。The reinforcing plate 40 has a shape avoiding the end 36 of the first light transmitting layer 30. In the example shown in FIG. 4A, the reinforcing plate 40 has a planar shape smaller than the first light transmitting layer 30. More specifically, the reinforcing plate 40 has a size and a shape that can be accommodated in a region excluding the end 36 of the first light transmitting layer 30.

【００７１】補強板４０は、第１の光透過性層３０の端
部３６との接触を避けて配置される。詳しくは、補強板
４０と第１の光透過性層３０とを、第２の光透過性層前
駆体４２を介して密着させたときに、補強板４０が第１
の光透過性層３０の端部３６に接触しないように、補強
板４０を配置する。特に、第１の光透過性層４０の端部
３６を除いた領域の上方に、補強板４０を配置し、端部
３６と補強板４０とが平面視において重複しないことが
好ましい。The reinforcing plate 40 is arranged so as to avoid contact with the end 36 of the first light transmitting layer 30. Specifically, when the reinforcing plate 40 and the first light transmitting layer 30 are brought into close contact with each other via the second light transmitting layer precursor 42, the reinforcing plate 40
The reinforcing plate 40 is arranged so as not to contact the end portion 36 of the light transmitting layer 30. In particular, it is preferable that the reinforcing plate 40 is disposed above a region excluding the end portion 36 of the first light transmitting layer 40, and the end portion 36 and the reinforcing plate 40 do not overlap in a plan view.

【００７２】こうして、図４（Ｂ）に示すように、補強
板４０及び第１の光透過性層３０の密着工程を行う。こ
れによれば、補強板４０が第１の光透過性層３０の端部
に接触しないので、第１の光透過性層３０に対して影響
を与えないで、工程を行うことができる。また、第１の
光透過性層３０の端部３６が上方に突出する形状をなし
ていても、これを避けて補強板４０を密着させることが
できるので、補強板４０と第１の光透過性層３０との正
確な間隔を確保できる。In this way, as shown in FIG. 4B, a step of closely attaching the reinforcing plate 40 and the first light transmitting layer 30 is performed. According to this, since the reinforcing plate 40 does not contact the end of the first light transmitting layer 30, the process can be performed without affecting the first light transmitting layer 30. Further, even if the end portion 36 of the first light transmissive layer 30 has a shape protruding upward, the reinforcement plate 40 can be adhered by avoiding this, so that the reinforcement plate 40 and the first light transmissive layer can be adhered to each other. An accurate distance from the active layer 30 can be secured.

【００７３】そして、第２の光透過性層前駆体４２の組
成に応じた硬化処理をすることにより、これを硬化させ
て、第２の光透過性層４４を形成する。紫外線硬化型の
アクリル系樹脂が用いられる場合には、紫外線を所定の
条件により照射することにより、第２の光透過性層前駆
体４２を硬化させる。Then, by performing a curing treatment according to the composition of the second light transmitting layer precursor 42, this is cured to form a second light transmitting layer 44. When an ultraviolet-curable acrylic resin is used, the second light-transmitting layer precursor 42 is cured by irradiating ultraviolet light under predetermined conditions.

【００７４】なお、第２の光透過性層４４が、マイクロ
レンズアレイとして要求される機械的強度やガスバリア
性、耐薬品性等の特性を満足することが可能であれば、
補強板４０は剥離してもよく、その場合でも補強板４０
は一時的ではあっても第２の光透過性層４４を補強した
ことになる。If the second light transmitting layer 44 can satisfy the characteristics such as mechanical strength, gas barrier property, and chemical resistance required for the microlens array,
The reinforcing plate 40 may be peeled off.
Means that the second light-transmitting layer 44 is reinforced, although temporarily.

【００７５】こうして、第１の光透過性層３０を含んで
なるマイクロレンズアレイが得られる。図４（Ｂ）に示
すマイクロレンズアレイは、複数のレンズ３４が形成さ
れた第１の光透過性層３０と、第１の光透過性層３０の
端部３６を避けて配置された補強板４０と、第１の光透
過性層３０と補強板４０との間に形成された第２の光透
過性層４４と、を含む。補強板４０は、第１の光透過性
層３０の端部３６を避ける形状をなしている。具体的に
は、補強板４０は、第１の光透過性層３０よりも小さく
なっており、第１の光透過性層３０の端部３６を除く領
域に収まる大きさであることが好ましい。Thus, a microlens array including the first light transmitting layer 30 is obtained. The microlens array shown in FIG. 4B has a first light-transmitting layer 30 on which a plurality of lenses 34 are formed, and a reinforcing plate disposed so as to avoid the end 36 of the first light-transmitting layer 30. 40 and a second light-transmitting layer 44 formed between the first light-transmitting layer 30 and the reinforcing plate 40. The reinforcing plate 40 has a shape that avoids the end 36 of the first light transmitting layer 30. Specifically, the reinforcing plate 40 is smaller than the first light-transmitting layer 30 and preferably has a size that fits in a region excluding the end 36 of the first light-transmitting layer 30.

【００７６】なお、本実施の形態では、原盤１０の曲面
部１２が複数のグループに区画されていることに対応し
て、第１の光透過性層３０に形成されたレンズ３４も、
複数のグループに区画されている。したがって、最終的
には第１の光透過性層３０、第２の光透過性層４４、基
板３２及び補強板４０を切断することで複数のチップが
得られる。すなわち、第１の光透過性層３０、第２の光
透過性層４４、基板３２及び補強板４０の全体からなる
マイクロレンズアレイは、複数のチップ状のマイクロレ
ンズアレイが一体化したものである。あるいは、第１の
光透過性層３０、第２の光透過性層４４、基板３２及び
補強板４０の全体がそのまま完成品として対応すること
もある。その場合には、曲面部１２が複数のグループに
区画されていない原盤１０を使用し、第１の光透過性層
３０のレンズ３４も区画されていない形態としてもよ
い。In the present embodiment, the lens 34 formed on the first light-transmitting layer 30 also corresponds to the fact that the curved surface portion 12 of the master 10 is divided into a plurality of groups.
It is divided into multiple groups. Therefore, finally, a plurality of chips can be obtained by cutting the first light transmitting layer 30, the second light transmitting layer 44, the substrate 32, and the reinforcing plate 40. That is, the microlens array including the entire first light-transmitting layer 30, the second light-transmitting layer 44, the substrate 32, and the reinforcing plate 40 is an integrated one of a plurality of chip-shaped microlens arrays. . Alternatively, the whole of the first light transmitting layer 30, the second light transmitting layer 44, the substrate 32, and the reinforcing plate 40 may correspond to a finished product as it is. In such a case, the master 10 whose curved surface portion 12 is not divided into a plurality of groups may be used, and the lens 34 of the first light-transmitting layer 30 may not be divided.

【００７７】本実施の形態では、第１の光透過性層３０
の端部３６が上方に突出した形状をなす場合を説明した
が、端部３６が平らである場合に、本発明を適用しても
全く差し支えない。また、本発明は、第１の光透過性層
３０の端部３６が上方に突出することが予め予想されて
いる場合のみならず、予期しない理由で偶然、端部３６
が上方に突出してしまう場合にも対応できる。In the present embodiment, the first light transmitting layer 30
Although the case where the end 36 has a shape protruding upward has been described, the present invention may be applied at all if the end 36 is flat. Further, the present invention is not limited to the case where the end portion 36 of the first light-transmitting layer 30 is expected to protrude upward, but also the case where the end portion 36 is accidentally caused for an unexpected reason.
Can protrude upward.

【００７８】（表示装置）図５は、本発明に係るマイク
ロレンズアレイを適用した表示装置の一例として液晶プ
ロジェクタの一部を示す図である。この液晶プロジェク
タは、光源としてのランプ５０と、上述した方法により
製造されたマイクロレンズアレイから切断されたチップ
（チップ状のマイクロレンズアレイ）を組み込んだライ
トバルブ６０とを有する。(Display Device) FIG. 5 is a view showing a part of a liquid crystal projector as an example of a display device to which the microlens array according to the present invention is applied. This liquid crystal projector has a lamp 50 as a light source and a light valve 60 incorporating a chip (chip-shaped microlens array) cut from the microlens array manufactured by the method described above.

【００７９】図５に示す例では、チップ状のマイクロレ
ンズアレイは、第１の光透過性層３０が切断されてなる
チップと、第２の光透過性層４４が切断されてなるチッ
プと、基板３２及び補強板４０が切断されてなるチップ
と、を含む。In the example shown in FIG. 5, the chip-shaped microlens array includes a chip obtained by cutting the first light transmitting layer 30 and a chip obtained by cutting the second light transmitting layer 44. And a chip obtained by cutting the substrate 32 and the reinforcing plate 40.

【００８０】チップ状のマイクロレンズアレイは、レン
ズ３４面が、ランプ５０からみて凹状になるように配置
されている。そして、レンズ３４上に第２の光透過性層
４４が形成され、第２光透過性層４４上にはブラックマ
トリクス６４が設けられている。さらに、ブラックマト
リクス６４上には、透明な共通電極６６及び配向膜６８
が積層されている。The chip-shaped microlens array is arranged so that the surface of the lens 34 is concave when viewed from the lamp 50. Then, a second light transmitting layer 44 is formed on the lens 34, and a black matrix 64 is provided on the second light transmitting layer 44. Further, a transparent common electrode 66 and an alignment film 68 are provided on the black matrix 64.
Are laminated.

【００８１】ライトバルブ６０には、配向膜６８からギ
ャップをあけて、ＴＦＴ基板６１が設けられている。Ｔ
ＦＴ基板６１には、透明な個別電極６３及び薄膜トラン
ジスタ６５が設けられており、これらの上に配向膜６７
が形成されている。また、ＴＦＴ基板６１は、配向膜６
７を配向膜６８に対向させて配置されている。The light valve 60 is provided with a TFT substrate 61 with a gap from the alignment film 68. T
On the FT substrate 61, a transparent individual electrode 63 and a thin film transistor 65 are provided.
Are formed. Further, the TFT substrate 61 includes the alignment film 6.
7 is arranged to face the alignment film 68.

【００８２】配向膜６７、６８間には、液晶６９が封入
されており、薄膜トランジスタ６５によって制御される
電圧によって、液晶６９が駆動されるようになってい
る。A liquid crystal 69 is sealed between the alignment films 67 and 68, and the liquid crystal 69 is driven by a voltage controlled by the thin film transistor 65.

【００８３】この液晶プロジェクタによれば、ランプ５
０から照射された光５２が、各画素毎にレンズ３４にて
集光するので、明るい画面を表示することができる。According to this liquid crystal projector, the lamp 5
Since the light 52 emitted from 0 is collected by the lens 34 for each pixel, a bright screen can be displayed.

【００８４】なお、その前提として、第２の光透過性層
４４の光屈折率ｎaと、第１の光透過性層３０の光屈折
率ｎbとは、 ｎa＜ｎb の関係にあることが必要である。この条件を満たすこと
で、屈折率の大きい媒質から、屈折率の小さい媒質に光
が入射することになり、光５２は両媒質の界面の法線か
ら離れるように屈折して集光する。そして、画面を明る
くすることができる。As a premise, it is necessary that the light refractive index na of the second light transmitting layer 44 and the light refractive index nb of the first light transmitting layer 30 have a relationship of na <nb. It is. By satisfying this condition, light enters from a medium having a large refractive index to a medium having a small refractive index, and the light 52 is refracted and collected away from the normal to the interface between the two media. Then, the screen can be brightened.

【００８５】（第２の実施の形態）図６は、本発明を適
用した第２の実施の形態に係るマイクロレンズアレイの
製造方法を説明する図である。本実施の形態には、第２
の光透過性層４４を形成するときに使用する補強板７０
の形状を除き、第１の実施の形態で説明した内容が該当
する。(Second Embodiment) FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing a microlens array according to a second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the second
Plate 70 used when forming the light transmitting layer 44 of
Except for the shape described above, the contents described in the first embodiment apply.

【００８６】図６に示すように、補強板７０の端部に
は、テーパ７２が形成されている。テーパ７２が形成さ
れることで、補強板７０の一方の面が広く、他方の面が
小さくなっている。補強板７０の小さい方の面は、第１
の光透過性層３０の端部３６を除く領域内に収まる大き
さであることが好ましい。As shown in FIG. 6, a taper 72 is formed at an end of the reinforcing plate 70. Due to the formation of the taper 72, one surface of the reinforcing plate 70 is wide and the other surface is small. The smaller side of the reinforcing plate 70 is
It is preferable that the size of the light transmitting layer 30 be within a region excluding the end portion 36 of the light transmitting layer 30.

【００８７】本実施の形態では、補強板７０の小さい方
の面を、第１の光透過性層３０に向けて、補強板７０と
第１の光透過性層３０とを第２の光透過性層前駆体４２
を介して密着させる。テーパ７２が、第１の光透過性層
３０の端部３６を避けるので、補強板７０と第１の光透
過性層３０の端部３６とが接触しない。その効果につい
ては、第１の実施の形態で説明した通りである。In the present embodiment, the small surface of the reinforcing plate 70 faces the first light transmitting layer 30 and the reinforcing plate 70 and the first light transmitting layer 30 are connected to the second light transmitting layer 30. Layer precursor 42
To be in close contact. Since the taper 72 avoids the end 36 of the first light transmitting layer 30, the reinforcing plate 70 does not contact the end 36 of the first light transmitting layer 30. The effect is as described in the first embodiment.

【００８８】（第３の実施の形態）図７は、本発明を適
用した第３の実施の形態に係るマイクロレンズアレイの
製造方法を説明する図である。本実施の形態には、第２
の光透過性層４４を形成するときに使用する補強板８０
の形状を除き、第１の実施の形態で説明した内容が該当
する。(Third Embodiment) FIG. 7 is a view for explaining a method of manufacturing a microlens array according to a third embodiment of the present invention. In the present embodiment, the second
Plate 80 used when forming the light transmitting layer 44 of
Except for the shape described above, the contents described in the first embodiment apply.

【００８９】図７に示すように、補強板８０には、窪み
８２が形成されている。例えば、補強板８０の端部に窪
み８２を形成して、端部に段差を形成してもよい。ある
いは、第１の光透過性層３０よりも大きい補強板８０の
端部よりも内側に窪み８２を形成してもよい。いずれの
場合でも、窪み８２は、第１の光透過性層３０の上方に
突出する端部３６に対応して形成される。As shown in FIG. 7, a depression 82 is formed in the reinforcing plate 80. For example, a depression 82 may be formed at the end of the reinforcing plate 80 to form a step at the end. Alternatively, the recess 82 may be formed inside the end of the reinforcing plate 80 larger than the first light transmitting layer 30. In any case, the depression 82 is formed corresponding to the end 36 protruding above the first light-transmitting layer 30.

【００９０】本実施の形態では、補強板８０の窪み８２
を、第１の光透過性層３０の端部３６の上方に位置させ
て、補強板８０と第１の光透過性層３０とを第２の光透
過性層前駆体４２を介して密着させる。窪み８２が、第
１の光透過性層３０の端部３６を避けるので、補強板８
０と第１の光透過性層３０の端部３６とが接触しない。
その効果については、第１の実施の形態で説明した通り
である。In the present embodiment, the depression 82 of the reinforcing plate 80
Is positioned above the end 36 of the first light-transmitting layer 30, and the reinforcing plate 80 and the first light-transmitting layer 30 are brought into close contact with each other via the second light-transmitting layer precursor 42. . Since the recess 82 avoids the end 36 of the first light-transmitting layer 30, the reinforcing plate 8
0 does not contact the end portion 36 of the first light transmitting layer 30.
The effect is as described in the first embodiment.

【００９１】（第４の実施の形態）図８（Ａ）〜図９
（Ｃ）は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る原
盤の製造方法を説明する図である。(Fourth Embodiment) FIGS. 8A to 9
(C) is a figure explaining the manufacturing method of the master concerning a 4th embodiment to which the present invention is applied.

【００９２】第１の実施の形態では、凹状の曲面部１２
を有する原盤１０の製造方法を説明した。本実施の形態
では、図９（Ｃ）に示す複数の凸状の曲面部１０２を有
する原盤１００の製造方法を説明する。In the first embodiment, the concave curved surface portion 12
The method for manufacturing the master 10 having the above has been described. In the present embodiment, a method for manufacturing a master 100 having a plurality of convex curved portions 102 shown in FIG. 9C will be described.

【００９３】まず、図８（Ａ）に示すように、基材１０
４上にレジスト層１０６を形成する。この工程並びに基
材１０４及びレジスト層１０６の材料については、第１
の実施の形態と同様である。First, as shown in FIG.
4 is formed thereon. This step and the materials of the base material 104 and the resist layer 106 are described in the first section.
This is the same as the embodiment.

【００９４】次に、図８（Ｂ）に示すように、マスク１
０８をレジスト層１０６の上に配置し、マスク１０８を
介してレジスト層１０６の所定領域のみを放射線２２に
よって暴露する。マスク１０８は、図９（Ｃ）に示す曲
面部１０２の形成に必要とされる領域において、放射線
２２が透過しないようにパターン形成されたものであ
る。Next, as shown in FIG.
08 is disposed on the resist layer 106, and only predetermined regions of the resist layer 106 are exposed to the radiation 22 via the mask 108. The mask 108 is patterned so that the radiation 22 is not transmitted in a region required for forming the curved surface portion 102 shown in FIG. 9C.

【００９５】レジスト層１０６を放射線２２によって暴
露した後に所定の条件により現像処理を行うと、図８
（Ｃ）に示すように、放射線２２の暴露領域１１０にお
いてのみ、レジスト層１０６が選択的に除去されて基材
１０４の表面が露出し、それ以外の領域はレジスト層１
０６により覆われたままの状態となる。When the resist layer 106 is exposed to the radiation 22 and then developed under a predetermined condition,
As shown in (C), only in the exposed area 110 of the radiation 22, the resist layer 106 is selectively removed to expose the surface of the base material 104, and in the other areas, the resist layer 1 is exposed.
06 remains covered.

【００９６】こうしてレジスト層１０６がパターン化さ
れると、リフロー工程で、レジスト層１０６を加熱す
る。そして、レジスト層１０６が熱により溶融される
と、表面張力により、図８（Ｄ）に示すようにレジスト
層１０６の表面は、曲面形状をなす。When the resist layer 106 is thus patterned, the resist layer 106 is heated in a reflow step. When the resist layer 106 is melted by heat, the surface of the resist layer 106 has a curved shape due to surface tension as shown in FIG. 8D.

【００９７】続いて、図８（Ｄ）に示すように、このレ
ジスト層１０６をマスクとして、エッチャント１１２に
よって、基材１０４を所定の深さエッチングを行う。詳
しくは、異方性エッチング、例えば反応性イオンエッチ
ング（ＲＩＥ）などのドライエッチングを行う。Subsequently, as shown in FIG. 8D, using the resist layer 106 as a mask, the base material 104 is etched by a predetermined depth using an etchant 112. Specifically, dry etching such as anisotropic etching, for example, reactive ion etching (RIE) is performed.

【００９８】図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、基板がエッチ
ングされる過程を示す図である。基材１０４は、部分的
に、曲面形状をなすレジスト層１０６によって覆われて
いる。基材１０４は、まず、レジスト層１０６に覆われ
ていない領域においてエッチングされる。そして、レジ
スト層１０６は、エッチャント１１２によりエッチング
されて、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、二点
鎖線で示す領域から実線で示す領域へと徐々に小さくな
る。ここで、レジスト層１０６は曲面形状をなしている
ので、この形状のレジスト層１０６が徐々に小さくなる
と、基材１０４は徐々に露出していき、この露出した領
域が連続的に徐々にエッチングされていく。こうして、
基材１０４が連続的に徐々にエッチングされるので、エ
ッチング後の基材１０４の表面形状は曲面となる。最後
には、図９（Ｃ）に示すように、基材１０４に凸状の曲
面部１０２が形成されて、原盤１００となる。FIGS. 9A to 9C are views showing the process of etching the substrate. The base material 104 is partially covered with a resist layer 106 having a curved shape. The base material 104 is first etched in a region not covered by the resist layer 106. Then, the resist layer 106 is etched by the etchant 112, and gradually decreases from a region indicated by a two-dot chain line to a region indicated by a solid line as shown in FIGS. 9A and 9B. Here, since the resist layer 106 has a curved shape, when the resist layer 106 having this shape gradually decreases, the base material 104 is gradually exposed, and the exposed region is continuously and gradually etched. To go. Thus,
Since the base material 104 is continuously and gradually etched, the surface shape of the base material 104 after the etching becomes a curved surface. Finally, as shown in FIG. 9C, a convex curved surface portion 102 is formed on the base material 104, and the master 100 is obtained.

【００９９】この原盤１００を使用すれば、第１の実施
の形態の第１の光透過性層３０とは逆に、凹状の曲面部
を有する第１の光透過性層を形成することができる。By using the master 100, a first light-transmitting layer having a concave curved surface portion can be formed, contrary to the first light-transmitting layer 30 of the first embodiment. .

【０１００】図１０は、上記原盤１００を使用して製造
したマイクロレンズアレイから切断されたチップ（チッ
プ状のマイクロレンズアレイ）を組み込んだ表示装置の
一例として液晶プロジェクタの一部を示す図である。こ
の液晶プロジェクタは、第１の光透過性層１２０に形成
されたレンズ１２４が凹レンズである。また、第２の光
透過性層４４の光屈折率ｎaと、第１の光透過性層１２
０の光屈折率ｎcとは、 ｎa＞ｎc の関係にあることが必要である。この条件を満たすこと
で、屈折率の小さい媒質から、屈折率の大きい媒質に光
が入射することになり、光５２は両媒質の界面の法線に
近づくように屈折して集光する。そして、画面を明るく
することができる。その他の構成については、図５に示
す表示装置と同じである。FIG. 10 is a diagram showing a part of a liquid crystal projector as an example of a display device incorporating a chip (chip-shaped microlens array) cut from a microlens array manufactured using the master 100 described above. . In this liquid crystal projector, the lens 124 formed on the first light transmitting layer 120 is a concave lens. Further, the light refractive index na of the second light transmitting layer 44 and the first light transmitting layer 12
The light refractive index nc of 0 needs to satisfy the relationship of na> nc. By satisfying this condition, light enters from a medium having a small refractive index to a medium having a large refractive index, and the light 52 is refracted and condensed so as to approach the normal to the interface between the two media. Then, the screen can be brightened. Other configurations are the same as those of the display device shown in FIG.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るマイクロレンズアレイの製造に使用される原盤を示
す図である。FIG. 1 is a diagram showing a master used for manufacturing a microlens array according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｅ）は、第１の実施の形態
で使用される原盤の製造方法を示す図である。FIGS. 2A to 2E are diagrams illustrating a method of manufacturing a master used in the first embodiment.

【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｄ）は、第１の実施の形態
に係るマイクロレンズアレイの製造方法を示す図であ
る。FIGS. 3A to 3D are diagrams illustrating a method for manufacturing a microlens array according to the first embodiment.

【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、第１の実施の形
態に係るマイクロレンズアレイの製造方法を示す図であ
る。FIGS. 4A and 4B are diagrams showing a method for manufacturing a microlens array according to the first embodiment.

【図５】図５は、第１の実施の形態に係るマイクロレン
ズアレイから切断されたチップを組み込んだ表示装置を
示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a display device incorporating a chip cut from the microlens array according to the first embodiment.

【図６】図６は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係るマイクロレンズアレイの製造方法を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method for manufacturing a microlens array according to a second embodiment of the present invention.

【図７】図７は、本発明を適用した第３の実施の形態に
係るマイクロレンズアレイの製造方法を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a method for manufacturing a microlens array according to a third embodiment of the present invention.

【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｅ）は、本発明を適用した
第４の実施の形態で使用される原盤の製造方法を示す図
である。FIGS. 8A to 8E are diagrams showing a method of manufacturing a master used in a fourth embodiment to which the present invention is applied.

【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、第４の実施の形態
で使用される原盤の製造方法を示す図である。FIGS. 9A to 9C are diagrams showing a method of manufacturing a master used in the fourth embodiment.

【図１０】図１０は、第４の実施の形態に係るマイクロ
レンズアレイから切断されたチップを組み込んだ表示装
置を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a display device incorporating a chip cut from a microlens array according to a fourth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 原盤 １２ 曲面部 １４ テーパ ２８ 第１の光透過性層前駆体 ３０ 第１の光透過性層 ３２ 基板 ３４ レンズ ３６ 端部 ４０ 補強板 ４２ 第２の光透過性層前駆体 ４４ 第２の光透過性層 ７０ 補強板 ７２ テーパ ８０ 補強板 ８２ 窪み Reference Signs List 10 master 12 curved surface portion 14 taper 28 first light-transmitting layer precursor 30 first light-transmitting layer 32 substrate 34 lens 36 end 40 reinforcing plate 42 second light-transmitting layer precursor 44 second light Transmissive layer 70 Reinforcement plate 72 Taper 80 Reinforcement plate 82 Depression

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 第１の光透過性層前駆体からなり複数の
レンズが形成された第１の光透過性層と、前記第１の光
透過性層の端部を避けた形状の補強板とを、第２の光透
過性層前駆体を介して密着させて、前記第１の光透過性
層と前記補強板との間に第２の光透過性層を形成する工
程を含み、 前記工程を、前記補強板と、前記第１の光透過性層の端
部と、の接触を避けて行うマイクロレンズアレイの製造
方法。1. A first light-transmitting layer formed of a first light-transmitting layer precursor and having a plurality of lenses formed thereon, and a reinforcing plate having a shape avoiding an end of the first light-transmitting layer. And a step of forming a second light-transmitting layer between the first light-transmitting layer and the reinforcing plate by adhering the second light-transmitting layer via a second light-transmitting layer precursor, A method of manufacturing a microlens array, wherein the step is performed while avoiding contact between the reinforcing plate and an end of the first light transmitting layer. 【請求項２】 請求項１記載のマイクロレンズアレイの
製造方法において、 前記補強板の前記第１の光透過性層に対向する側の面
は、前記第１の光透過性層よりも小さい平面形状で形成
されているマイクロレンズアレイの製造方法。2. The method for manufacturing a microlens array according to claim 1, wherein a surface of the reinforcing plate facing the first light transmitting layer is a flat surface smaller than the first light transmitting layer. A method for manufacturing a microlens array formed in a shape. 【請求項３】 請求項１記載のマイクロレンズアレイの
製造方法において、 前記補強板は、端部にテーパが形成されることで、一方
の面が広く、他方の面が小さくなり、前記小さい面を、
前記第１の光透過性層の前記端部を除く領域に密着させ
るマイクロレンズアレイの製造方法。3. The method for manufacturing a microlens array according to claim 1, wherein the reinforcing plate has a tapered end, so that one surface is wide and the other surface is small, and the small surface is small. To
A method for manufacturing a microlens array in which the first light-transmitting layer is in close contact with a region excluding the end portion. 【請求項４】 請求項１記載のマイクロレンズアレイの
製造方法において、 前記補強板には、窪みが形成され、前記窪みを、前記第
１の光透過性層の端部上に配置して前記工程を行うマイ
クロレンズアレイの製造方法。4. The method of manufacturing a microlens array according to claim 1, wherein a depression is formed in the reinforcing plate, and the depression is arranged on an end of the first light transmitting layer. A method of manufacturing a microlens array for performing a process. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
のマイクロレンズアレイの製造方法において、 前記レンズの反転形状が形成された原盤と基板とを、前
記第１の光透過性層前駆体を介して密着させ、前記第１
の光透過性層前駆体を固化させ、前記原盤を剥離して、
前記第１の光透過性層を形成するマイクロレンズアレイ
の製造方法。5. The method of manufacturing a microlens array according to claim 1, wherein the master and the substrate on which the inverted shape of the lens is formed are connected to the first light transmitting layer precursor. The first through the body
Solidify the light-transmitting layer precursor, peel off the master,
A method for manufacturing a microlens array for forming the first light transmitting layer. 【請求項６】 請求項５記載のマイクロレンズアレイの
製造方法において、 前記原盤の端部にはテーパが形成され、 前記第１の光透過性層の端部の形状を、前記テーパによ
って形成するマイクロレンズアレイの製造方法。6. The method of manufacturing a microlens array according to claim 5, wherein an end of the master is tapered, and an end of the first light-transmitting layer is formed by the taper. A method for manufacturing a microlens array. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
の方法により製造されたマイクロレンズアレイ。7. A microlens array manufactured by the method according to claim 1. 【請求項８】 複数のレンズが形成された第１の光透過
性層と、 前記第１の光透過性層の端部を避ける形状をなし、か
つ、前記端部を避けて配置された補強板と、 第１の光透過性層と前記補強板との間に形成された第２
の光透過性層と、 を含むマイクロレンズアレイ。8. A first light-transmitting layer on which a plurality of lenses are formed, and a reinforcement formed in a shape avoiding an end of the first light-transmitting layer, and disposed so as to avoid the end. And a second light-transmitting layer formed between the first light-transmitting layer and the reinforcing plate.
A light transmitting layer, and a microlens array comprising: 【請求項９】 請求項８記載のマイクロレンズアレイに
おいて、 前記補強板の前記第１の光透過性層に対向する側の面
は、前記第１の光透過性層よりも小さい平面形状で形成
されているマイクロレンズアレイ。9. The microlens array according to claim 8, wherein a surface of the reinforcing plate facing the first light-transmitting layer has a planar shape smaller than that of the first light-transmitting layer. Micro lens array. 【請求項１０】 請求項８記載のマイクロレンズアレイ
において、 前記補強板は、端部にテーパが形成されることで、一方
の面が広く、他方の面が小さくなり、前記小さい面を前
記第１の光透過性層の前記端部を除く領域に向けて配置
されてなるマイクロレンズアレイ。10. The microlens array according to claim 8, wherein the reinforcing plate is tapered at an end so that one surface is wide and the other surface is small, and the small surface is formed as the second surface. A microlens array arranged toward a region excluding the end of the one light transmitting layer. 【請求項１１】 請求項８記載のマイクロレンズアレイ
において、 前記補強板には、窪みが形成され、前記窪みが、前記第
１の光透過性層の端部上に位置するマイクロレンズアレ
イ。11. The microlens array according to claim 8, wherein a depression is formed in the reinforcing plate, and the depression is located on an end of the first light transmitting layer. 【請求項１２】 請求項７から請求項１１のいずれかに
記載のマイクロレンズアレイから切断されたチップを有
する表示装置。12. A display device having a chip cut from the microlens array according to any one of claims 7 to 11.