JP2001184475A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
- Publication number
- JP2001184475A JP2001184475A JP37012699A JP37012699A JP2001184475A JP 2001184475 A JP2001184475 A JP 2001184475A JP 37012699 A JP37012699 A JP 37012699A JP 37012699 A JP37012699 A JP 37012699A JP 2001184475 A JP2001184475 A JP 2001184475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- memory card
- mmc
- memory
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種機器からのメモリカードの取り出しを容
易にすることができ、さらに決められた形状を崩すこと
なく取り出し時の引っ掛け部分を形成することができる
メモリカードを提供する。 【解決手段】 フラッシュメモリを搭載したMMCであ
って、フラッシュメモリおよびコントローラなどの各チ
ップを主面上に搭載した基板1と、この基板1の主面上
に搭載されたフラッシュメモリおよびコントローラなど
の各チップを覆うように内蔵する筐体2などから構成さ
れ、この筐体2には、特に基板1の外部端子と反対側面
部、すなわち左側面部および右側面部の正面部に近傍す
る位置に、取り出し時の引っ掛け部分となる凹部21が
設けられている。また、この凹部21として、この凹部
21を設けない筐体2の形状と平面投影上同一になるよ
うに、R状(底面が凹状)のディンプルが形成されてい
る。
易にすることができ、さらに決められた形状を崩すこと
なく取り出し時の引っ掛け部分を形成することができる
メモリカードを提供する。 【解決手段】 フラッシュメモリを搭載したMMCであ
って、フラッシュメモリおよびコントローラなどの各チ
ップを主面上に搭載した基板1と、この基板1の主面上
に搭載されたフラッシュメモリおよびコントローラなど
の各チップを覆うように内蔵する筐体2などから構成さ
れ、この筐体2には、特に基板1の外部端子と反対側面
部、すなわち左側面部および右側面部の正面部に近傍す
る位置に、取り出し時の引っ掛け部分となる凹部21が
設けられている。また、この凹部21として、この凹部
21を設けない筐体2の形状と平面投影上同一になるよ
うに、R状(底面が凹状)のディンプルが形成されてい
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードに関
し、特にフラッシュメモリを搭載したMMC(Mult
i Media Card)などの小型メモリカードに
適用して有効な技術に関する。
し、特にフラッシュメモリを搭載したMMC(Mult
i Media Card)などの小型メモリカードに
適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、本発明者が検討した技術とし
て、MMCなどの小型メモリカードは、PC(Pers
onal Computer)カードなどに比べて、切
手程度のサイズで薄く、携帯性に優れていることから、
PC、PDA(Personal Digital A
ssistants)のほか、デジタルビデオカメラや
ミュージックプレーヤ、携帯電話などの記憶媒体として
用いられてきている。
て、MMCなどの小型メモリカードは、PC(Pers
onal Computer)カードなどに比べて、切
手程度のサイズで薄く、携帯性に優れていることから、
PC、PDA(Personal Digital A
ssistants)のほか、デジタルビデオカメラや
ミュージックプレーヤ、携帯電話などの記憶媒体として
用いられてきている。
【0003】このMMCにおいては、MMC筐体の上面
部(平面部)に爪などを引っ掛けられるように1本の溝
が形成されており、MMCの取り出しを容易にしてい
る。また、このような形状にすることにより、平面投影
状態としては、筐体の外部端子側の一方の角部が切り欠
かれた略長方形からなるMMCの形状を崩すことなく形
成されている。
部(平面部)に爪などを引っ掛けられるように1本の溝
が形成されており、MMCの取り出しを容易にしてい
る。また、このような形状にすることにより、平面投影
状態としては、筐体の外部端子側の一方の角部が切り欠
かれた略長方形からなるMMCの形状を崩すことなく形
成されている。
【0004】なお、このようなMMCなどの小型メモリ
カードに関する技術としては、たとえば1999年9月
27日、日経BP社発行の「2000年版 情報・通信
新語辞典」P68,P69に記載される技術などが挙げ
られる。
カードに関する技術としては、たとえば1999年9月
27日、日経BP社発行の「2000年版 情報・通信
新語辞典」P68,P69に記載される技術などが挙げ
られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
なMMCにおいては、たとえば記憶容量が4Mバイトや
16Mバイト程度のフラッシュメモリが搭載されている
が、近年の大容量化に伴って、たとえば128Mバイト
程度の容量が必要な場合にはフラッシュメモリを積層構
造に搭載する必要があるため、前記のように筐体の上面
部に溝を形成することが難しい状況になってきている。
特に、MMCの筐体の厚さが薄いことから、上面部に溝
を形成することは記憶容量が増大するにつれて困難にな
ることが考えられる。
なMMCにおいては、たとえば記憶容量が4Mバイトや
16Mバイト程度のフラッシュメモリが搭載されている
が、近年の大容量化に伴って、たとえば128Mバイト
程度の容量が必要な場合にはフラッシュメモリを積層構
造に搭載する必要があるため、前記のように筐体の上面
部に溝を形成することが難しい状況になってきている。
特に、MMCの筐体の厚さが薄いことから、上面部に溝
を形成することは記憶容量が増大するにつれて困難にな
ることが考えられる。
【0006】そこで、本発明の目的は、上面部に設ける
のではなく、大容量化に影響しない側面部を利用し、こ
の側面部に凹部あるいは溝などの取り出し時の引っ掛け
部分を形成して、メモリカードを使用する各種機器から
のメモリカードの取り出しを容易にすることができ、さ
らに決められた形状を崩すことなく取り出し時の引っ掛
け部分を形成することができるメモリカードを提供する
ものである。
のではなく、大容量化に影響しない側面部を利用し、こ
の側面部に凹部あるいは溝などの取り出し時の引っ掛け
部分を形成して、メモリカードを使用する各種機器から
のメモリカードの取り出しを容易にすることができ、さ
らに決められた形状を崩すことなく取り出し時の引っ掛
け部分を形成することができるメモリカードを提供する
ものである。
【0007】また、本発明の他の目的は、筐体に貫通孔
を形成して、この貫通孔をメモリカードを取り扱う場合
などに利用することができるメモリカードを提供するも
のである。
を形成して、この貫通孔をメモリカードを取り扱う場合
などに利用することができるメモリカードを提供するも
のである。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【0010】すなわち、本発明によるメモリカードは、
フラッシュメモリなどのメモリを搭載した小型メモリカ
ードに適用され、このメモリカードの筐体の外部端子と
反対側面部に凹部あるいは溝を設けるようにしたもので
ある。これにより、凹部あるいは溝に爪などを引っ掛け
ることができ、メモリカードを使用する各種機器からの
メモリカードの取り出しを容易にすることができる。
フラッシュメモリなどのメモリを搭載した小型メモリカ
ードに適用され、このメモリカードの筐体の外部端子と
反対側面部に凹部あるいは溝を設けるようにしたもので
ある。これにより、凹部あるいは溝に爪などを引っ掛け
ることができ、メモリカードを使用する各種機器からの
メモリカードの取り出しを容易にすることができる。
【0011】また、本発明による他のメモリカードは、
フラッシュメモリなどのメモリを搭載した小型メモリカ
ードに適用され、このメモリカードの筐体の側面部の、
この筐体の挿入方向に対して反対側の正面部に近傍する
位置に凹部あるいは溝を設け、この凹部あるいは溝が設
けられた筐体の形状を凹部あるいは溝を設けない筐体の
形状と平面投影上同一になるようにしたものである。こ
れにより、凹部あるいは溝に爪などを引っ掛けてメモリ
カードを使用する各種機器からのメモリカードの取り出
しを容易にすることができ、かつ決められた形状を崩す
ことなく取り出し時の引っ掛け部分を形成することがで
きる。
フラッシュメモリなどのメモリを搭載した小型メモリカ
ードに適用され、このメモリカードの筐体の側面部の、
この筐体の挿入方向に対して反対側の正面部に近傍する
位置に凹部あるいは溝を設け、この凹部あるいは溝が設
けられた筐体の形状を凹部あるいは溝を設けない筐体の
形状と平面投影上同一になるようにしたものである。こ
れにより、凹部あるいは溝に爪などを引っ掛けてメモリ
カードを使用する各種機器からのメモリカードの取り出
しを容易にすることができ、かつ決められた形状を崩す
ことなく取り出し時の引っ掛け部分を形成することがで
きる。
【0012】さらに、本発明による他のメモリカード
は、メモリ、およびこのメモリと外部とのインタフェー
スを司るコントローラを搭載した小型メモリカードに適
用され、メモリはメモリカードの挿入方向に対して反対
側に、コントローラは挿入方向にそれぞれ配置し、この
メモリカードの筐体の、コントローラの近傍の余領域に
貫通孔を設けるようにしたものである。これにより、貫
通孔をメモリカードを取り扱う場合などに利用すること
ができる。
は、メモリ、およびこのメモリと外部とのインタフェー
スを司るコントローラを搭載した小型メモリカードに適
用され、メモリはメモリカードの挿入方向に対して反対
側に、コントローラは挿入方向にそれぞれ配置し、この
メモリカードの筐体の、コントローラの近傍の余領域に
貫通孔を設けるようにしたものである。これにより、貫
通孔をメモリカードを取り扱う場合などに利用すること
ができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一部材には同一の符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一部材には同一の符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。
【0014】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1のメモリカードを示す平面図、正面図および部分
(A部)拡大図、図2は本実施の形態のメモリカードに
おいて、筐体内への搭載部品を示す平面図、図3はメモ
リカードの形状寸法を示す説明図、図4はメモリカード
を使用する各種機器への挿入/取り出しを示す説明図、
図5および図6はメモリカードの変形例を示す平面図、
正面図および部分拡大図である。
態1のメモリカードを示す平面図、正面図および部分
(A部)拡大図、図2は本実施の形態のメモリカードに
おいて、筐体内への搭載部品を示す平面図、図3はメモ
リカードの形状寸法を示す説明図、図4はメモリカード
を使用する各種機器への挿入/取り出しを示す説明図、
図5および図6はメモリカードの変形例を示す平面図、
正面図および部分拡大図である。
【0015】まず、図1(a:平面図、b:正面図、
c:A部拡大図)により、本実施の形態のメモリカード
の構成の一例を説明する。本実施の形態のメモリカード
は、たとえばフラッシュメモリを搭載したMMCとさ
れ、フラッシュメモリおよびコントローラなどの各チッ
プを主面上に搭載した基板1と、この基板1の主面上に
搭載されたフラッシュメモリおよびコントローラなどの
各チップを覆うように内蔵する筐体2などから構成され
ている。
c:A部拡大図)により、本実施の形態のメモリカード
の構成の一例を説明する。本実施の形態のメモリカード
は、たとえばフラッシュメモリを搭載したMMCとさ
れ、フラッシュメモリおよびコントローラなどの各チッ
プを主面上に搭載した基板1と、この基板1の主面上に
搭載されたフラッシュメモリおよびコントローラなどの
各チップを覆うように内蔵する筐体2などから構成され
ている。
【0016】このMMCの基板1には、たとえば図2に
一例を示すように、主面上にフラッシュメモリチップ1
1と、このフラッシュメモリチップ11と外部とのイン
タフェースを司るコントローラチップ12などが搭載さ
れ、また裏面上には外部との接続用の外部端子13が露
出して設けられている。このフラッシュメモリチップ1
1、コントローラチップ12は、図示しないが、たとえ
ばワイヤボンディング、フリップチップボンディングに
より基板1上の配線と電気的に接続され、さらにコント
ローラチップ12は外部端子13と電気的に接続されて
いる。特に制限されないが、フラッシュメモリチップ1
1、コントローラチップ12は、たとえば樹脂封止材に
より封止されている。
一例を示すように、主面上にフラッシュメモリチップ1
1と、このフラッシュメモリチップ11と外部とのイン
タフェースを司るコントローラチップ12などが搭載さ
れ、また裏面上には外部との接続用の外部端子13が露
出して設けられている。このフラッシュメモリチップ1
1、コントローラチップ12は、図示しないが、たとえ
ばワイヤボンディング、フリップチップボンディングに
より基板1上の配線と電気的に接続され、さらにコント
ローラチップ12は外部端子13と電気的に接続されて
いる。特に制限されないが、フラッシュメモリチップ1
1、コントローラチップ12は、たとえば樹脂封止材に
より封止されている。
【0017】このMMCの筐体2には、図1に示すよう
に、特に基板1の外部端子13と反対側面部に凹部21
が設けられている。すなわち、筐体2は、平面投影状態
として外部端子13側の一方の角部が切り欠かれた略長
方形からなり、所定の厚さを有して形成され、筐体2の
平面投影状態を平面部、この平面部の反対側を底面部、
筐体2の挿入方向を背面部、この挿入方向に対して反対
側を正面部、この正面部から見て左側を左側面部、右側
を右側面部とした場合に、左側面部および右側面部の正
面部に近傍する位置に凹部21が設けられている。
に、特に基板1の外部端子13と反対側面部に凹部21
が設けられている。すなわち、筐体2は、平面投影状態
として外部端子13側の一方の角部が切り欠かれた略長
方形からなり、所定の厚さを有して形成され、筐体2の
平面投影状態を平面部、この平面部の反対側を底面部、
筐体2の挿入方向を背面部、この挿入方向に対して反対
側を正面部、この正面部から見て左側を左側面部、右側
を右側面部とした場合に、左側面部および右側面部の正
面部に近傍する位置に凹部21が設けられている。
【0018】この左側面部および右側面部に設けられる
凹部21として、この凹部21が設けられた筐体2の形
状と凹部21を設けない筐体2の形状とを平面投影上同
一になるようにするために、たとえば図1(c:左側面
部の例)に示すように、平面部と左側面部とが接する角
部、底面部と左側面部とが接する角部にR状(底面が凹
状)のディンプルが形成され、同様に平面部と右側面部
とが接する角部、底面部と右側面部とが接する角部にも
R状のディンプルが形成されている。すなわち、各側面
部からの突起物がなく、かつ各側面部の中央部がそのま
ま残っているので、平面投影上同じになる。なお、この
R状のディンプルによる凹部21は、必ずしも左側面部
および右側面部の両方に形成する必要はなく、また平面
部および底面部と接する角部の両方に形成する必要もな
い。
凹部21として、この凹部21が設けられた筐体2の形
状と凹部21を設けない筐体2の形状とを平面投影上同
一になるようにするために、たとえば図1(c:左側面
部の例)に示すように、平面部と左側面部とが接する角
部、底面部と左側面部とが接する角部にR状(底面が凹
状)のディンプルが形成され、同様に平面部と右側面部
とが接する角部、底面部と右側面部とが接する角部にも
R状のディンプルが形成されている。すなわち、各側面
部からの突起物がなく、かつ各側面部の中央部がそのま
ま残っているので、平面投影上同じになる。なお、この
R状のディンプルによる凹部21は、必ずしも左側面部
および右側面部の両方に形成する必要はなく、また平面
部および底面部と接する角部の両方に形成する必要もな
い。
【0019】このMMCは、たとえば図3に一例を示す
ような形状寸法で形成される。すなわち、このMMCの
外形寸法(mm)は、24(短辺方向)×32(長辺方
向)×1.4(厚さ方向)程度で形成され、外部端子1
3側の一方の角部がC4mm程度で切り欠かれ、他の角
部はR3〜1mm程度で面取りされている。また、R状
のディンプルによる凹部21は、左側面部および右側面
部に、正面部から1〜3mm程度の寸法から0.5〜
1.5mm程度の幅で形成され、また平面部および底面
部から0.1〜0.5mm程度の深さで形成されてい
る。なお、凹部21の位置などは、これに限られるもの
ではない。
ような形状寸法で形成される。すなわち、このMMCの
外形寸法(mm)は、24(短辺方向)×32(長辺方
向)×1.4(厚さ方向)程度で形成され、外部端子1
3側の一方の角部がC4mm程度で切り欠かれ、他の角
部はR3〜1mm程度で面取りされている。また、R状
のディンプルによる凹部21は、左側面部および右側面
部に、正面部から1〜3mm程度の寸法から0.5〜
1.5mm程度の幅で形成され、また平面部および底面
部から0.1〜0.5mm程度の深さで形成されてい
る。なお、凹部21の位置などは、これに限られるもの
ではない。
【0020】次に、図4により、以上のように構成され
るMMCを、たとえばPC(図示せず)の補助記憶媒体
として使用する例を説明する。このPCの補助記憶媒体
として用いる場合には、MMC31はPCカードなどと
同様の外形寸法によるPCカードアダプタ(PC CA
RD Adapter)32を介してPCの本体内に挿
入され、またPCカードアダプタ32に対するMMC3
1の挿入/取り出しは以下のようにして行われる。
るMMCを、たとえばPC(図示せず)の補助記憶媒体
として使用する例を説明する。このPCの補助記憶媒体
として用いる場合には、MMC31はPCカードなどと
同様の外形寸法によるPCカードアダプタ(PC CA
RD Adapter)32を介してPCの本体内に挿
入され、またPCカードアダプタ32に対するMMC3
1の挿入/取り出しは以下のようにして行われる。
【0021】たとえば、MMC31をPCに装着する場
合は、まず図4(a)に示すように、MMC31を一方
の角部が切り欠かれた外部端子13側からPCカードア
ダプタ32に挿入する。このMMC31のPCカードア
ダプタ32への挿入状態は図4(b)のようになる。そ
して、このMMC31が挿入されたPCカードアダプタ
32をPCに挿入することにより、MMC31をPCカ
ードアダプタ32を介してPCと電気的に接続すること
ができる。
合は、まず図4(a)に示すように、MMC31を一方
の角部が切り欠かれた外部端子13側からPCカードア
ダプタ32に挿入する。このMMC31のPCカードア
ダプタ32への挿入状態は図4(b)のようになる。そ
して、このMMC31が挿入されたPCカードアダプタ
32をPCに挿入することにより、MMC31をPCカ
ードアダプタ32を介してPCと電気的に接続すること
ができる。
【0022】続いて、MMC31をPCから引き抜く場
合は、まずMMC31が挿入されたPCカードアダプタ
32をPCから取り出す。そして、図4(c)に示すよ
うに、PCカードアダプタ32のエジェクトボタン33
を押してPCカードアダプタ32からMMC31を引き
出す。このPCカードアダプタ32からMMC31が引
き出された状態は図4(d)のようになる。さらに、こ
の引き出されたMMC31の側面部に設けられた凹部2
1に爪などを引っ掛けることにより、さらにMMC31
を引き出してPCカードアダプタ32からMMC31を
取り出すことができる。この際に、エジェクトボタン3
3を押してMMC31を引き出したときに、この引き出
された寸法が極めて短いときなどのように、そのままで
はMMC31を指に挟んで取り出せない場合に凹部21
が取り出し時の引っ掛け部分として有効となる。
合は、まずMMC31が挿入されたPCカードアダプタ
32をPCから取り出す。そして、図4(c)に示すよ
うに、PCカードアダプタ32のエジェクトボタン33
を押してPCカードアダプタ32からMMC31を引き
出す。このPCカードアダプタ32からMMC31が引
き出された状態は図4(d)のようになる。さらに、こ
の引き出されたMMC31の側面部に設けられた凹部2
1に爪などを引っ掛けることにより、さらにMMC31
を引き出してPCカードアダプタ32からMMC31を
取り出すことができる。この際に、エジェクトボタン3
3を押してMMC31を引き出したときに、この引き出
された寸法が極めて短いときなどのように、そのままで
はMMC31を指に挟んで取り出せない場合に凹部21
が取り出し時の引っ掛け部分として有効となる。
【0023】なお、前記においては、一旦、PCからP
Cカードアダプタ32を取り出した状態において、MM
C31の挿入/取り出しを行う場合について説明した
が、たとえばPCからPCカードアダプタ32を取り出
すことなく、PCにPCカードアダプタ32が挿入され
ている状態で、図4(a),(b)のようにMMC31
を挿入したり、また図4(c),(d)のようにMMC
31を取り出すことも可能である。
Cカードアダプタ32を取り出した状態において、MM
C31の挿入/取り出しを行う場合について説明した
が、たとえばPCからPCカードアダプタ32を取り出
すことなく、PCにPCカードアダプタ32が挿入され
ている状態で、図4(a),(b)のようにMMC31
を挿入したり、また図4(c),(d)のようにMMC
31を取り出すことも可能である。
【0024】従って、本実施の形態のMMC31によれ
ば、筐体2の側面部にR状(底面が凹状)のディンプル
による凹部21を設け、MMC31の取り出し時の引っ
掛け部分にすることにより、凹部21に爪などを引っ掛
けることができるので、PCカードアダプタ32などの
各種機器からのMMC31の取り出しを容易にすること
ができる。また、筐体2の側面部に凹部21を設けて
も、凹部21を設けない筐体2の形状と平面投影上同一
になるので、MMC31の決められた形状を崩すことな
く、取り出し時の引っ掛け部分を形成することができ
る。
ば、筐体2の側面部にR状(底面が凹状)のディンプル
による凹部21を設け、MMC31の取り出し時の引っ
掛け部分にすることにより、凹部21に爪などを引っ掛
けることができるので、PCカードアダプタ32などの
各種機器からのMMC31の取り出しを容易にすること
ができる。また、筐体2の側面部に凹部21を設けて
も、凹部21を設けない筐体2の形状と平面投影上同一
になるので、MMC31の決められた形状を崩すことな
く、取り出し時の引っ掛け部分を形成することができ
る。
【0025】また、このような凹部21は、左側面部ま
たは右側面部の一方に形成したり、あるいは平面部と接
する角部または底面部と接する角部の一方に形成するこ
とも可能であり、たとえば使用者の利き手を考慮して、
右利きの場合は右側面部にだけ形成したり、右側面部と
平面部とが接する角部にだけ形成したり、さらに裏返し
て取り出すことも考えて右側面部と平面部とが接する角
部、左側面部と底面部とが接する角部の両方に形成する
など(左利きはこの逆)、使用者の使い勝手に対応させ
ることも可能である。このように、各左側面部および右
側面部と接する角部の一方に形成する場合には、両方に
形成する場合に比べて凹部21を深くすることができ
る。
たは右側面部の一方に形成したり、あるいは平面部と接
する角部または底面部と接する角部の一方に形成するこ
とも可能であり、たとえば使用者の利き手を考慮して、
右利きの場合は右側面部にだけ形成したり、右側面部と
平面部とが接する角部にだけ形成したり、さらに裏返し
て取り出すことも考えて右側面部と平面部とが接する角
部、左側面部と底面部とが接する角部の両方に形成する
など(左利きはこの逆)、使用者の使い勝手に対応させ
ることも可能である。このように、各左側面部および右
側面部と接する角部の一方に形成する場合には、両方に
形成する場合に比べて凹部21を深くすることができ
る。
【0026】なお、本実施の形態のように筐体2の側面
部に凹部21を設ける場合には、たとえば図5,図6
(a:平面図、b:正面図、c:A部拡大図)のように
形成することも可能である。図5に示す例では、各側面
部の中央部をそのまま残して、平面部と左側面部とが接
する角部、底面部と左側面部とが接する角部、平面部と
右側面部とが接する角部、底面部と右側面部とが接する
角部にストレート状(底面が平面状)のディンプルによ
る凹部21aを形成することにより、同様の効果を得る
ことができる。また、図6に示す例でも、R状(底面が
凸状)のディンプルによる凹部21bを形成することに
よって同様の効果が得られる。
部に凹部21を設ける場合には、たとえば図5,図6
(a:平面図、b:正面図、c:A部拡大図)のように
形成することも可能である。図5に示す例では、各側面
部の中央部をそのまま残して、平面部と左側面部とが接
する角部、底面部と左側面部とが接する角部、平面部と
右側面部とが接する角部、底面部と右側面部とが接する
角部にストレート状(底面が平面状)のディンプルによ
る凹部21aを形成することにより、同様の効果を得る
ことができる。また、図6に示す例でも、R状(底面が
凸状)のディンプルによる凹部21bを形成することに
よって同様の効果が得られる。
【0027】(実施の形態2)図7は本発明の実施の形
態2のメモリカードを示す平面図、正面図、左側面図お
よび部分(A部、B部)拡大図、図8はメモリカードの
変形例を示す平面図、正面図、左側面図および部分(A
部、B部)拡大図である。
態2のメモリカードを示す平面図、正面図、左側面図お
よび部分(A部、B部)拡大図、図8はメモリカードの
変形例を示す平面図、正面図、左側面図および部分(A
部、B部)拡大図である。
【0028】本実施の形態のメモリカードは、前記実施
の形態1と同様に、たとえばフラッシュメモリを搭載し
たMMC31とされ、フラッシュメモリおよびコントロ
ーラなどの各チップを主面上に搭載した基板1と、この
基板1の主面上に搭載されたフラッシュメモリおよびコ
ントローラなどの各チップを覆うように内蔵する筐体2
などから構成され、前記実施の形態1との相違点は、凹
部21に代えて溝を側面部に形成する点である。
の形態1と同様に、たとえばフラッシュメモリを搭載し
たMMC31とされ、フラッシュメモリおよびコントロ
ーラなどの各チップを主面上に搭載した基板1と、この
基板1の主面上に搭載されたフラッシュメモリおよびコ
ントローラなどの各チップを覆うように内蔵する筐体2
などから構成され、前記実施の形態1との相違点は、凹
部21に代えて溝を側面部に形成する点である。
【0029】すなわち、本実施の形態のMMC31の筐
体2には、図7(a:平面図、b:正面図、c左側面
図、d:A部拡大図、e:B部拡大図)に示すように、
特に基板1の外部端子13と反対側面部、具体的には左
側面部および右側面部の正面部に近傍する位置に溝41
が設けられている。この左側面部および右側面部に設け
られる溝41として、この溝41が設けられた筐体2の
形状と溝41を設けない筐体2の形状とを平面投影上同
一になるようにするために、たとえば図7(d,e:左
側面部の例)に示すように、左側面部に平面部から底面
部へ貫通して月形(円弧状)のスリットが形成され、同
様に右側面部にも平面部から底面部へ貫通して月形のス
リットが形成されている。すなわち、内側の円弧の頂点
と外側の円弧の始点とが重なるように半径が設定されて
いるので、平面投影上同じになる。なお、この場合に
も、月形のスリットによる溝41は、必ずしも左側面部
および右側面部の両方に形成する必要はない。
体2には、図7(a:平面図、b:正面図、c左側面
図、d:A部拡大図、e:B部拡大図)に示すように、
特に基板1の外部端子13と反対側面部、具体的には左
側面部および右側面部の正面部に近傍する位置に溝41
が設けられている。この左側面部および右側面部に設け
られる溝41として、この溝41が設けられた筐体2の
形状と溝41を設けない筐体2の形状とを平面投影上同
一になるようにするために、たとえば図7(d,e:左
側面部の例)に示すように、左側面部に平面部から底面
部へ貫通して月形(円弧状)のスリットが形成され、同
様に右側面部にも平面部から底面部へ貫通して月形のス
リットが形成されている。すなわち、内側の円弧の頂点
と外側の円弧の始点とが重なるように半径が設定されて
いるので、平面投影上同じになる。なお、この場合に
も、月形のスリットによる溝41は、必ずしも左側面部
および右側面部の両方に形成する必要はない。
【0030】従って、本実施の形態のMMC31におい
ても、筐体2の側面部に月形のスリットによる溝41を
設け、MMC31の取り出し時の引っ掛け部分にするこ
とにより、前記実施の形態1と同様に、溝41に爪など
を引っ掛けることができるので、PCカードアダプタ3
2などの各種機器からのMMC31の取り出しを容易に
することができる。また、筐体2の側面部に溝41を設
けても、溝41を設けない筐体2の形状と平面投影上同
一になるので、MMC31の決められた形状を崩すこと
なく、取り出し時の引っ掛け部分を形成することができ
る。
ても、筐体2の側面部に月形のスリットによる溝41を
設け、MMC31の取り出し時の引っ掛け部分にするこ
とにより、前記実施の形態1と同様に、溝41に爪など
を引っ掛けることができるので、PCカードアダプタ3
2などの各種機器からのMMC31の取り出しを容易に
することができる。また、筐体2の側面部に溝41を設
けても、溝41を設けない筐体2の形状と平面投影上同
一になるので、MMC31の決められた形状を崩すこと
なく、取り出し時の引っ掛け部分を形成することができ
る。
【0031】なお、本実施の形態のように筐体2の側面
部に溝41を設ける場合には、たとえば図8(a:平面
図、b:正面図、c左側面図、d:A部拡大図、e:B
部拡大図)に示すように、内側のくの字の頂点と外側の
くの字の始点とを重ねて、左側面部、右側面部に平面部
から底面部へ貫通してくの字形のスリットによる溝41
aを形成することにより、同様の効果を得ることができ
る。
部に溝41を設ける場合には、たとえば図8(a:平面
図、b:正面図、c左側面図、d:A部拡大図、e:B
部拡大図)に示すように、内側のくの字の頂点と外側の
くの字の始点とを重ねて、左側面部、右側面部に平面部
から底面部へ貫通してくの字形のスリットによる溝41
aを形成することにより、同様の効果を得ることができ
る。
【0032】(実施の形態3)図9は本発明の実施の形
態3のメモリカードを示す平面図、正面図および部分
(A部)拡大図である。
態3のメモリカードを示す平面図、正面図および部分
(A部)拡大図である。
【0033】本実施の形態のメモリカードは、前記実施
の形態1および2と同様に、たとえばフラッシュメモリ
を搭載したMMC31とされ、フラッシュメモリおよび
コントローラなどの各チップを主面上に搭載した基板1
と、この基板1の主面上に搭載されたフラッシュメモリ
およびコントローラなどの各チップを覆うように内蔵す
る筐体2などから構成され、前記実施の形態1および2
との相違点は、平面投影形状を考慮しない溝を側面部に
形成する点である。
の形態1および2と同様に、たとえばフラッシュメモリ
を搭載したMMC31とされ、フラッシュメモリおよび
コントローラなどの各チップを主面上に搭載した基板1
と、この基板1の主面上に搭載されたフラッシュメモリ
およびコントローラなどの各チップを覆うように内蔵す
る筐体2などから構成され、前記実施の形態1および2
との相違点は、平面投影形状を考慮しない溝を側面部に
形成する点である。
【0034】すなわち、本実施の形態のMMC31の筐
体2には、図9(a:平面図、b:正面図、c:A部拡
大図)に示すように、特に基板1の外部端子13と反対
側面部、具体的には左側面部および右側面部の正面部に
近傍する位置に溝51が設けられている。この左側面部
および右側面部に設けられる溝51として、たとえば図
9(c:左側面部の例)に示すように、左側面部に平面
部から底面部へ貫通してストレートのスリットが形成さ
れ、同様に右側面部にも平面部から底面部へ貫通してス
トレートのスリットが形成されている。なお、この場合
にも、ストレートのスリットによる溝51は、必ずしも
左側面部および右側面部の両方に形成する必要はない。
体2には、図9(a:平面図、b:正面図、c:A部拡
大図)に示すように、特に基板1の外部端子13と反対
側面部、具体的には左側面部および右側面部の正面部に
近傍する位置に溝51が設けられている。この左側面部
および右側面部に設けられる溝51として、たとえば図
9(c:左側面部の例)に示すように、左側面部に平面
部から底面部へ貫通してストレートのスリットが形成さ
れ、同様に右側面部にも平面部から底面部へ貫通してス
トレートのスリットが形成されている。なお、この場合
にも、ストレートのスリットによる溝51は、必ずしも
左側面部および右側面部の両方に形成する必要はない。
【0035】従って、本実施の形態のMMC31におい
ても、筐体2の側面部にストレートのスリットによる溝
51を設け、MMC31の取り出し時の引っ掛け部分に
することにより、溝51を設けない筐体2の形状と平面
投影上同一にすることはできないものの、前記実施の形
態1および2と同様に、溝51に爪などを引っ掛けるこ
とができるので、PCカードアダプタ32などの各種機
器からのMMC31の取り出しを容易にすることができ
る。
ても、筐体2の側面部にストレートのスリットによる溝
51を設け、MMC31の取り出し時の引っ掛け部分に
することにより、溝51を設けない筐体2の形状と平面
投影上同一にすることはできないものの、前記実施の形
態1および2と同様に、溝51に爪などを引っ掛けるこ
とができるので、PCカードアダプタ32などの各種機
器からのMMC31の取り出しを容易にすることができ
る。
【0036】(実施の形態4)図10は本発明の実施の
形態4のメモリカードを示す平面図、正面図および部分
(A部)拡大図である。
形態4のメモリカードを示す平面図、正面図および部分
(A部)拡大図である。
【0037】本実施の形態のメモリカードは、前記実施
の形態1〜3と同様に、たとえばフラッシュメモリを搭
載したMMC31とされ、フラッシュメモリおよびコン
トローラなどの各チップを主面上に搭載した基板1と、
この基板1の主面上に搭載されたフラッシュメモリおよ
びコントローラなどの各チップを覆うように内蔵する筐
体2などから構成され、前記実施の形態1〜3との相違
点は、さらに取り扱いの利便性を考えた付加機能を設け
た点である。
の形態1〜3と同様に、たとえばフラッシュメモリを搭
載したMMC31とされ、フラッシュメモリおよびコン
トローラなどの各チップを主面上に搭載した基板1と、
この基板1の主面上に搭載されたフラッシュメモリおよ
びコントローラなどの各チップを覆うように内蔵する筐
体2などから構成され、前記実施の形態1〜3との相違
点は、さらに取り扱いの利便性を考えた付加機能を設け
た点である。
【0038】すなわち、本実施の形態のMMC31の筐
体2には、図10(=実施の形態1の例、a:平面図、
b:正面図、c:A部拡大図)に示すように、特にフラ
ッシュメモリチップ11が筐体2の挿入方向と反対側に
配置され、このフラッシュメモリチップ11に比べて小
さな寸法のコントローラチップ12が筐体2の挿入方向
に配置された場合(前記図2に図示)に、この筐体2の
平面部から底面部へ、コントローラチップ12の近傍の
余領域(左側面部側)に貫通孔61が設けられている。
なお、この貫通孔61は、コントローラチップ12の左
側面部側に設ける場合に限らず、コントローラチップ1
2の右側面部側、フラッシュメモリチップ11の近傍の
余領域など、電気的に問題がない領域に形成できること
はいうまでもない。
体2には、図10(=実施の形態1の例、a:平面図、
b:正面図、c:A部拡大図)に示すように、特にフラ
ッシュメモリチップ11が筐体2の挿入方向と反対側に
配置され、このフラッシュメモリチップ11に比べて小
さな寸法のコントローラチップ12が筐体2の挿入方向
に配置された場合(前記図2に図示)に、この筐体2の
平面部から底面部へ、コントローラチップ12の近傍の
余領域(左側面部側)に貫通孔61が設けられている。
なお、この貫通孔61は、コントローラチップ12の左
側面部側に設ける場合に限らず、コントローラチップ1
2の右側面部側、フラッシュメモリチップ11の近傍の
余領域など、電気的に問題がない領域に形成できること
はいうまでもない。
【0039】従って、本実施の形態のMMC31によれ
ば、筐体2の平面部から底面部へ貫通孔61を設けるこ
とにより、前記実施の形態1〜3と同様の効果に加え
て、貫通孔61をMMC31を取り扱う場合などに利用
することができる。
ば、筐体2の平面部から底面部へ貫通孔61を設けるこ
とにより、前記実施の形態1〜3と同様の効果に加え
て、貫通孔61をMMC31を取り扱う場合などに利用
することができる。
【0040】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0041】たとえば、前記実施の形態においては、フ
ラッシュメモリを搭載したMMCを例に説明したが、こ
れに限定されるものではなく、他のメモリを搭載したM
MCや、他の形状のメモリカードなどに広く適用可能で
あり、特に切手程度のサイズで薄い小型メモリカードに
適用して効果が期待できる。
ラッシュメモリを搭載したMMCを例に説明したが、こ
れに限定されるものではなく、他のメモリを搭載したM
MCや、他の形状のメモリカードなどに広く適用可能で
あり、特に切手程度のサイズで薄い小型メモリカードに
適用して効果が期待できる。
【0042】また、PCの補助記憶媒体として用いるほ
か、PDA、デジタルビデオカメラやミュージックプレ
ーヤ、携帯電話などの各種機器の記憶媒体として広く用
いることができる。
か、PDA、デジタルビデオカメラやミュージックプレ
ーヤ、携帯電話などの各種機器の記憶媒体として広く用
いることができる。
【0043】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその属する技術分野であるメモリカー
ドに適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、たとえばIC(Integrated
Circuit)カード、PCカードなどのカード構
造全般、特に切手程度のサイズで薄い小型カードに良好
に適用することができる。
てなされた発明をその属する技術分野であるメモリカー
ドに適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、たとえばIC(Integrated
Circuit)カード、PCカードなどのカード構
造全般、特に切手程度のサイズで薄い小型カードに良好
に適用することができる。
【0044】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0045】(1)メモリカードの筐体の側面部に凹部
あるいは溝を設けることで、この凹部あるいは溝に爪な
どを引っ掛けることができるので、メモリカードを使用
する各種機器からのメモリカードの取り出しを容易にす
ることが可能となる。
あるいは溝を設けることで、この凹部あるいは溝に爪な
どを引っ掛けることができるので、メモリカードを使用
する各種機器からのメモリカードの取り出しを容易にす
ることが可能となる。
【0046】(2)メモリカードの筐体の側面部の正面
部に近傍する位置に凹部あるいは溝を設け、この凹部あ
るいは溝が設けられた筐体の形状を設けない筐体の形状
と平面投影上同一になるようにすることで、凹部あるい
は溝に爪などを引っ掛けてメモリカードを使用する各種
機器からのメモリカードの取り出しを容易にすることが
でき、かつ決められた形状を崩すことなく取り出し時の
引っ掛け部分を形成することが可能となる。
部に近傍する位置に凹部あるいは溝を設け、この凹部あ
るいは溝が設けられた筐体の形状を設けない筐体の形状
と平面投影上同一になるようにすることで、凹部あるい
は溝に爪などを引っ掛けてメモリカードを使用する各種
機器からのメモリカードの取り出しを容易にすることが
でき、かつ決められた形状を崩すことなく取り出し時の
引っ掛け部分を形成することが可能となる。
【0047】(3)メモリはメモリカードの挿入方向に
対して反対側に、コントローラは挿入方向にそれぞれ配
置し、このメモリカードの筐体のコントローラの近傍の
余領域に貫通孔を設けることで、この貫通孔をメモリカ
ードを取り扱う場合などに利用することが可能となる。
対して反対側に、コントローラは挿入方向にそれぞれ配
置し、このメモリカードの筐体のコントローラの近傍の
余領域に貫通孔を設けることで、この貫通孔をメモリカ
ードを取り扱う場合などに利用することが可能となる。
【0048】(4)前記(1)〜(3)により、切手程
度のサイズで薄い、フラッシュメモリを搭載したMMC
などの小型メモリカードに適用しても、筐体の側面部に
凹部あるいは溝を設ける構造は記憶容量の大容量化に対
しても良好に対応することが可能となる。
度のサイズで薄い、フラッシュメモリを搭載したMMC
などの小型メモリカードに適用しても、筐体の側面部に
凹部あるいは溝を設ける構造は記憶容量の大容量化に対
しても良好に対応することが可能となる。
【図1】(a)〜(c)は本発明の実施の形態1のメモ
リカードを示す平面図、正面図および部分拡大図であ
る。
リカードを示す平面図、正面図および部分拡大図であ
る。
【図2】本発明の実施の形態1のメモリカードにおい
て、筐体内への搭載部品を示す平面図である。
て、筐体内への搭載部品を示す平面図である。
【図3】(a)〜(c)は本発明の実施の形態1におい
て、メモリカードの形状寸法を示す説明図である。
て、メモリカードの形状寸法を示す説明図である。
【図4】(a)〜(d)は本発明の実施の形態1におい
て、メモリカードを使用する各種機器への挿入/取り出
しを示す説明図である。
て、メモリカードを使用する各種機器への挿入/取り出
しを示す説明図である。
【図5】(a)〜(c)は本発明の実施の形態1におい
て、メモリカードの変形例を示す平面図、正面図および
部分拡大図である。
て、メモリカードの変形例を示す平面図、正面図および
部分拡大図である。
【図6】(a)〜(c)は本発明の実施の形態1におい
て、メモリカードの他の変形例を示す平面図、正面図お
よび部分拡大図である。
て、メモリカードの他の変形例を示す平面図、正面図お
よび部分拡大図である。
【図7】(a)〜(e)は本発明の実施の形態2のメモ
リカードを示す平面図、正面図、左側面図および部分拡
大図である。
リカードを示す平面図、正面図、左側面図および部分拡
大図である。
【図8】(a)〜(e)は本発明の実施の形態2のメモ
リカードの変形例を示す平面図、正面図、左側面図およ
び部分拡大図である。
リカードの変形例を示す平面図、正面図、左側面図およ
び部分拡大図である。
【図9】(a)〜(c)は本発明の実施の形態3のメモ
リカードを示す平面図、正面図および部分拡大図であ
る。
リカードを示す平面図、正面図および部分拡大図であ
る。
【図10】(a)〜(c)は本発明の実施の形態4のメ
モリカードを示す平面図、正面図および部分拡大図であ
る。
モリカードを示す平面図、正面図および部分拡大図であ
る。
1 基板 2 筐体 11 フラッシュメモリチップ 12 コントローラチップ 13 外部端子 21,21a,21b 凹部 31 MMC 32 PCカードアダプタ 33 エジェクトボタン 41,41a 溝 51 溝 61 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 環 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 (72)発明者 井村 健一 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 Fターム(参考) 2C005 MA19 MA26 MA27 MA38 MB03 NA02 QC02 QC04 QC05 QC08 5B035 BA01 BA02 BA03 BB09 CA01
Claims (5)
- 【請求項1】 メモリを搭載したメモリカードであっ
て、 前記メモリカードの筐体の外部端子と反対側面部に凹部
が設けられていることを特徴とするメモリカード。 - 【請求項2】 メモリを搭載したメモリカードであっ
て、 前記メモリカードの筐体の外部端子と反対側面部に溝が
設けられていることを特徴とするメモリカード。 - 【請求項3】 メモリを搭載したメモリカードであっ
て、 前記メモリカードの筐体の側面部の、前記筐体の挿入方
向に対して反対側の正面部に近傍する位置に凹部が設け
られ、前記凹部が設けられた筐体の形状は前記凹部を設
けない筐体の形状と平面投影上同一であることを特徴と
するメモリカード。 - 【請求項4】 メモリを搭載したメモリカードであっ
て、 前記メモリカードの筐体の側面部の、前記筐体の挿入方
向に対して反対側の正面部に近傍する位置に溝が設けら
れ、前記溝が設けられた筐体の形状は前記溝を設けない
筐体の形状と平面投影上同一であることを特徴とするメ
モリカード。 - 【請求項5】 メモリ、および前記メモリと外部とのイ
ンタフェースを司るコントローラを搭載したメモリカー
ドであって、 前記メモリは前記メモリカードの挿入方向に対して反対
側に配置され、前記コントローラは前記メモリカードの
挿入方向に配置され、 前記メモリカードの筐体の、前記コントローラの近傍の
余領域に貫通孔が設けられていることを特徴とするメモ
リカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37012699A JP2001184475A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37012699A JP2001184475A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | メモリカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001184475A true JP2001184475A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18496137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37012699A Pending JP2001184475A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | メモリカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001184475A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002082364A1 (fr) * | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Hitachi, Ltd. | Dispositif semi-conducteur et son procédé de production |
CN100397417C (zh) * | 2005-03-03 | 2008-06-25 | 威刚科技股份有限公司 | 一种记忆卡 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37012699A patent/JP2001184475A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002082364A1 (fr) * | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Hitachi, Ltd. | Dispositif semi-conducteur et son procédé de production |
US6858925B2 (en) | 2001-04-02 | 2005-02-22 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
US7053471B2 (en) | 2001-04-02 | 2006-05-30 | Renesas Technologies Corp. | Memory card |
US7233058B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-06-19 | Renesas Technology Corp. | Memory card with an adaptor |
US7239011B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-07-03 | Renesas Technology Corp. | Memory card with a cap having indented portions |
US7271475B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Memory card with connecting portions for connection to an adapter |
US7294918B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-11-13 | Renesas Technology Corp. | Memory card with connecting portions for connection to an adapter |
CN100397417C (zh) * | 2005-03-03 | 2008-06-25 | 威刚科技股份有限公司 | 一种记忆卡 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7271475B2 (en) | Memory card with connecting portions for connection to an adapter | |
TW407364B (en) | Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus | |
US7069370B2 (en) | USB memory storage apparatus with integrated circuit in a connector | |
US7608787B2 (en) | Semiconductor memory device and USB memory device using the same | |
JP4046659B2 (ja) | メモリカード用コネクタ | |
TW200840163A (en) | Memory card, memory card connector and memory device of its combination | |
JP2001338274A (ja) | メモリカード | |
JP2001184475A (ja) | メモリカード | |
KR101035434B1 (ko) | 커넥터 | |
JP2003187928A (ja) | 電気コネクタ | |
JP3807719B2 (ja) | Icカード | |
TWI289371B (en) | Micro USB flash drive with card reading capability | |
JP2001297314A (ja) | メモリカード | |
JP2007012348A (ja) | メモリカード用コネクタ及びこれを用いた携帯電話機 | |
JP2003288565A (ja) | メモリユニットおよびこれを用いる携帯機器 | |
JP2002190004A (ja) | Icカード装置及びicカード用アダプタ | |
JP2003132978A (ja) | Icカード用コネクタ | |
US20080160834A1 (en) | Memory card with a slim USB connector | |
JP2003229189A (ja) | カード状記録媒体用コネクター及びこれを使用する情報装置 | |
US20110292586A1 (en) | Data storage device | |
JP3884988B2 (ja) | メモリカードに対する接触構造、メモリカードソケット装置、及びメモリカード変換アダプタ | |
JP2005293146A (ja) | 半導体メモリカード | |
JP2008112408A (ja) | 半導体メモリカード | |
JP3157354U (ja) | 電気コネクタ | |
US7420830B2 (en) | Memory card module |