JP2001183243A - Polymer temperature sensing body and temperature sensing element using the sensing body - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polymer temperature sensing material satisfying the demands on the electric characteristic, the heat-resisting stability, a thermal fuse function and the moisture resistance to be used in a temperature sensing element for controlling a temperature of an electric heating tool. SOLUTION: A polyamide composition prepared by blending a conductivity donating agent and a water repellent agent to a polyamide resin and an olefin resin, or the polyamide resin and a copolymer of the polyamide resin and a polyether resin, is used for a polymer temperature sensing body, the demands on the electric characteristic and the heat-resisting stability are satisfied by polyamide and the conductivity donating agent, a moisture absorbing amount is reduced by the polyolefin resin, or the copolymer of polyamide resin and polyether resin, and further the adsorption of the water molecule by the total polymer temperature sensing body is reduced by kneading and mixing the water repellent agent to remarkably improve the moisture-proof performance, whereby obtaining the polymer temperature sensing body satisfying the moisture resistance, the electric characteristic, the heat-resisting stability, the thermal fuse function and the formability.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気採暖具などの
可撓性温度センサや感温機能付きヒータに用いる高分子
感温体およびそれを用いた感温素子に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polymer thermosensitive element used for a flexible temperature sensor such as an electric heater or a heater with a temperature sensing function, and a temperature sensing element using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】高分子材料の電気的特性の温度依存性を
利用して電気毛布や電気カーペットなどの電気採暖具の
温度制御を行うことは従来からよく知られており、高分
子材料としてはポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアミ
ド変性オレフィン樹脂混合物を用い、電気特性の温度依
存性を改善するために導電性付与剤を添加する方法が特
開平９ー４５５０７号公報、特開平１０ー１４０００４
号公報など他にも多くに記載されている。また、特開平
８ー７８１３７号公報にはポリエステル樹脂にポリオレ
フィンオキサイドに過塩素酸リチウムを添加したイオン
導電性固体電解質を高分子材料として用いる方法が記載
されている。2. Description of the Related Art It has been well known to control the temperature of electric heating devices such as electric blankets and electric carpets by utilizing the temperature dependence of the electrical characteristics of polymer materials. JP-A-9-45507 and JP-A-10-140004 disclose a method in which a mixture of polyvinyl chloride, polyamide and polyamide-modified olefin resin is used, and a conductivity-imparting agent is added in order to improve the temperature dependence of electrical characteristics.
And many other publications. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-78137 describes a method in which an ionic conductive solid electrolyte obtained by adding lithium perchlorate to a polyolefin oxide in a polyester resin is used as a polymer material.

【０００３】温度制御を行うための高分子材料には、
（１）電気的特性の高い温度依存性、（２）電気的特性
および機械的強度の耐熱安定性、（３）温度ヒューズす
なわち高温低粘度溶融性、（４）低吸湿性もしくは吸湿
時に電気的特性が変化しないなどの特性が要求される。[0003] Polymer materials for controlling temperature include:
(1) High temperature dependence of electrical characteristics, (2) Thermal stability of electrical characteristics and mechanical strength, (3) Temperature fuse, ie, high-temperature low-viscosity melting property, (4) Low hygroscopicity or electrical property during moisture absorption It is required that the characteristics do not change.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のポ
リアミドおよびポリアミド混合物を高分子材料として用
いた場合、電気的特性、機械的強度、耐熱安定性、温度
ヒューズ機能、成形加工性は他の高分子材料より優れて
いるが、ポリアミドは吸湿性が高く、ナイロン１１やナ
イロン１２などの吸湿性の少ないものでも１％程度の吸
湿率を示すため、吸湿時の電気的特性の変化が大きく、
周辺環境の湿度に影響されず正確に温度制御を行うこと
が難しいという課題があった。However, when a conventional polyamide and a polyamide mixture are used as a polymer material, the electrical properties, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability are other polymer materials. Polyamide is more excellent, but polyamide has high hygroscopicity, and even those having low hygroscopicity, such as nylon 11 and nylon 12, exhibit a moisture absorption rate of about 1%.
There has been a problem that it is difficult to accurately perform temperature control without being affected by the humidity of the surrounding environment.

【０００５】吸湿の課題を解決するために、ポリエステ
ル樹脂の高温低粘度溶融性を改善した方法でもポリエス
テル樹脂が１％程度の吸湿率を示すため、正確な温度制
御を行うことは難しいという課題があり、またポリアミ
ド以外の樹脂を用いた場合には、電気的特性、機械的強
度、耐熱安定性、温度ヒューズ機能、成形加工性などの
要求が満たされないという課題があった。[0005] In order to solve the problem of moisture absorption, even in a method in which the high-temperature low-viscosity meltability of the polyester resin is improved, it is difficult to perform accurate temperature control because the polyester resin exhibits a moisture absorption of about 1%. In addition, when a resin other than polyamide is used, there has been a problem that requirements such as electrical characteristics, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability are not satisfied.

【０００６】また、ポリアミドの水素結合サイトである
アミド基は導電性付与剤を作用させるサイトも兼ねてい
るため、吸湿の課題を解決するためにアミド基を減らす
と、導電性付与剤との作用が弱くなり、通電特性が悪く
なるという課題もあった。Further, since the amide group, which is a hydrogen bonding site of the polyamide, also serves as a site for causing a conductivity-imparting agent to act, reducing the number of amide groups in order to solve the problem of moisture absorption may cause an effect with the conductivity-imparting agent. And the current-carrying characteristics deteriorate.

【０００７】また、特に吸湿特性の改善では、潤滑剤、
撥水剤等で高分子感温体表面に被膜形成して水の付着を
低減することが試みられるが高分子感温体表面が外気に
長期間にさらされる場合や、この高分子感温体を用いた
感温素子を考えた場合、後加工で高分子感温体表面にヒ
ータ線や銅線電極を巻き付けたりすると、被膜表面が摩
耗して耐湿効果が低減してしまうという課題がある。[0007] Particularly, in the improvement of the moisture absorption properties, a lubricant,
Attempts have been made to reduce the adhesion of water by forming a film on the surface of the polymer thermosensor with a water repellent, etc. When considering a temperature-sensitive element using a thermosensitive element, if a heater wire or a copper wire electrode is wound around the surface of the polymer thermosensitive body in the post-processing, there is a problem that the surface of the coating film is worn and the moisture resistance is reduced.

【０００８】このように要求されるすべての特性を満た
す高分子材料は得られておらず、本発明の目的は上記課
題を解決し、吸湿による影響が少なく高感度で安定性の
よい高分子感温体とそれを用いた感温素子を提供するこ
とにある。[0008] As described above, a polymer material satisfying all the required properties has not been obtained, and an object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide a high-sensitivity and stable polymer polymer with little influence of moisture absorption. An object of the present invention is to provide a heating element and a temperature sensing element using the same.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため高分子感温体に、ポリアミド樹脂とオレフィン
系樹脂と、さらに導電性付与剤および添加剤を配合した
およびポリアミド組成物または、ポリアミド樹脂と、ポ
リアミド樹脂とポリエーテル樹脂の共重合体とさらに導
電性付与剤と撥水剤から構成されたポリアミド組成物を
用い、ポリアミド樹脂と導電性付与剤で電気的特性およ
び耐熱安定性の要求を満たし、吸湿量の小さいオレフィ
ン系樹脂やポリアミドおよびポリエーテル共重合体をポ
リマーアロイして、さらに撥水剤をポリアミド組成物に
配合することで、高分子感温体全体の吸湿量を低減さ
せ、電気的特性、機械的強度、耐熱安定性、温度ヒュー
ズ機能、成形加工性をも満足する高分子感温体を得るこ
とが出来る。According to the present invention, there is provided a polyamide composition comprising a polymer thermosensitive material, a polyamide resin, an olefin resin, and a conductivity-imparting agent and an additive. Using a polyamide resin and a polyamide composition composed of a copolymer of a polyamide resin and a polyether resin and further a conductivity-imparting agent and a water-repellent agent, the electrical properties and heat stability of the polyamide resin and the conductivity-imparting agent are determined. Satisfies the requirements and reduces the moisture absorption of the whole polymer thermosensitive body by polymerizing olefin resin, polyamide and polyether copolymer with low moisture absorption and adding a water repellent to the polyamide composition. As a result, it is possible to obtain a polymer thermosensor that also satisfies electrical characteristics, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】上記課題を解決するため請求項１
にかかる高分子感温体は、ポリアミド樹脂とオレフィン
系樹脂とさらに導電性付与剤と撥水剤から構成されたポ
リアミド組成物を用い、ポリアミドと導電性付与剤で電
気的特性および耐熱安定性の要求を満たし、オレフィン
系樹脂と撥水剤の配合により高分子感温体全体で吸湿量
を低下させることで、耐湿特性、電気的特性、機械的強
度、耐熱安定性、温度ヒューズ機能、成形加工性を満た
す高分子感温体を得ることが出来る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention will be described.
The thermosensitive polymer according to the above uses a polyamide composition composed of a polyamide resin and an olefin resin and further a conductivity-imparting agent and a water-repellent agent. Satisfies the requirements and reduces moisture absorption in the entire polymer thermosensor by blending olefin resin and water repellent to provide moisture resistance, electrical properties, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, molding Polymer thermosensitive material satisfying the properties can be obtained.

【００１１】請求項２のにかかる高分子感温体は、ポリ
アミド樹脂とポリアミド樹脂とポリエーテル樹脂の共重
合体と、さらに導電性付与剤と撥水剤から構成されたポ
リアミド組成物を用い、ポリアミドと導電性付与剤で電
気的特性および耐熱安定性の要求を満たし、ポリアミド
樹脂及びポリエーテル共重合体と撥水剤の配合により高
分子感温体全体で吸湿量を低下させることで、耐湿特
性、電気的特性、機械的強度、耐熱安定性、温度ヒュー
ズ機能、成形加工性を満たす高分子感温体を得ることが
出来る。The polymer thermosensitive material according to the second aspect uses a polyamide composition comprising a polyamide resin, a copolymer of a polyamide resin and a polyether resin, and a conductivity-imparting agent and a water-repellent agent. The polyamide and the conductivity-imparting agent meet the requirements of electrical characteristics and heat stability, and the polyamide polymer, polyether copolymer and water-repellent compound reduce moisture absorption in the entire polymer thermosensitive material, thereby improving moisture resistance. A polymer thermosensitive material that satisfies the characteristics, electrical characteristics, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability can be obtained.

【００１２】請求項３にかかる高分子感温体は、ポリア
ミドにナイロン１２、ナイロン１１、ナイロン１２ーナ
イロン４０共重合体、Ｎーアルキル置換アミドなどポリ
アミドの水素結合サイトであるアミド基の少ない吸湿性
の低い高分子材料を用いることで、さらに吸湿量の少な
い高分子感温体を得ることが出来、より耐湿性を高める
ことが出来る。The thermosensitive polymer according to the third aspect is characterized in that the polyamide has a small amount of amide group which is a hydrogen bonding site of polyamide such as nylon 12, nylon 11, nylon 12-nylon 40 copolymer, N-alkyl-substituted amide, etc. By using a low polymer material, it is possible to obtain a polymer thermosensor having a smaller amount of moisture absorption, and it is possible to further improve moisture resistance.

【００１３】請求項４にかかる高分子感温体は、オレフ
ィン系樹脂に、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ンープロピレン共重合体などのポリアミド樹脂とポリマ
ーアロイが容易な樹脂で且つ、吸湿性の低い高分子材料
を用いることで、さらに吸湿量の少ない高分子感温体を
得ることができ、より耐湿性を高めることが出来る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a polymer thermosensitive material which is a resin which is easy to polymer alloy with a polyamide resin such as polyethylene, polypropylene or ethylene-propylene copolymer and has low hygroscopicity. By using the material, it is possible to obtain a polymer thermosensor having a smaller amount of moisture absorption, and it is possible to further improve the moisture resistance.

【００１４】請求項５にかかる高分子感温体は、ポリア
ミド樹脂及びポリエーテル共重合体に、ポリアミド１１
もしくはポリアミド１２などの吸湿性の低い高分子材料
を用い、ポリエーテルにポリエチレングリコールもしく
はポリテトラメチレングリコールからなるポリエーテル
共重合体を用いることで、さらに吸湿量の少ない高分子
感温体を得ることができ、より耐湿性を向上させること
ができる。The polymer thermosensitive material according to the fifth aspect is characterized in that a polyamide 11 and a polyether copolymer are added to a polyamide 11
Alternatively, by using a polymer material having low hygroscopicity such as polyamide 12 and using a polyether copolymer composed of polyethylene glycol or polytetramethylene glycol as the polyether, a polymer thermosensitive material having a smaller moisture absorption can be obtained. And the moisture resistance can be further improved.

【００１５】請求項６にかかる高分子感温体は、導電性
付与剤にアルキルフェノールーホルムアルデヒド重縮合
体もしくはオキシ安息香酸エステルーホルムアルデヒド
重縮合体を用いることで、アルキルフェノールーホルム
アルデヒド重縮合体もしくはオキシ安息香酸エステルー
ホルムアルデヒド重縮合体がポリアミドの水素結合サイ
トであるアミド基に水分子の代わりに配位して吸湿性を
低減させるとともに、アミド基に作用して感温性を増大
することが出来る。The polymer thermosensitive material according to claim 6 is characterized in that an alkylphenol-formaldehyde polycondensate or an oxybenzoate-formaldehyde polycondensate is used as the conductivity-imparting agent, so that the alkylphenol-formaldehyde polycondensate or oxybenzoate is used. An acid ester-formaldehyde polycondensate coordinates to the amide group, which is a hydrogen bonding site of the polyamide, instead of a water molecule to reduce hygroscopicity, and acts on the amide group to increase temperature sensitivity.

【００１６】請求項７にかかる高分子感温体は、導電性
付与剤によう化亜鉛および酸化亜鉛を用い、よう化亜鉛
の持つイオンキャリア性によりインピーダンスの温度依
存性を高めるとともに、ポリアミドのアミド基に亜鉛錯
体を形成し通電安定性を高め、熱的に安定化する。しか
し高温で長時間使用した場合には、よう化亜鉛により生
じたよう素がよう素イオンとして電極に作用し、電気絶
縁体であるよう化金属を生成し、電極間インピーダンス
経時安定性が得にくくなる。酸化亜鉛を配合すること
で、酸化亜鉛がよう素イオンの受容体となりよう化金属
の生成を防止することができる。The polymer thermosensitive material according to claim 7 uses zinc iodide and zinc oxide as a conductivity-imparting agent, and increases the temperature dependence of impedance by the ion carrier property of zinc iodide. A zinc complex is formed on the base to increase the current-carrying stability and stabilize thermally. However, when used for a long time at high temperature, iodine generated by zinc iodide acts on the electrodes as iodide ions, generating metal iodide which is an electrical insulator, and it is difficult to obtain impedance stability with time between electrodes. Become. By adding zinc oxide, it is possible to prevent zinc oxide from forming a metal iodide as an acceptor of iodine ions.

【００１７】請求項８にかかる高分子感温体は、撥水剤
に４ふっ化エチレン樹脂または熱可塑性シリコーンを用
いて、ポリアミド組成物に練り込み配合することで、高
分子感温体全体内部から吸湿量を低減して、長期的且つ
安定的に耐湿性能を保持させることができる。The polymer thermosensitive material according to claim 8 is kneaded and compounded into a polyamide composition by using a tetrafluoroethylene resin or a thermoplastic silicone as a water repellent, thereby mixing the inside of the polymer thermosensitive material as a whole. Therefore, the moisture absorption can be reduced, and the moisture resistance performance can be maintained stably for a long time.

【００１８】請求項９にかかる高分子感温体は、ポリア
ミド組成物にナフチルアミンもしくはヒンダードフェノ
ールを含有し、ナフチルアミン、ヒンダードフェノール
の抗酸化性により耐熱安定性を高めることが出来る。In the polymer thermosensitive material according to the ninth aspect, the polyamide composition contains naphthylamine or hindered phenol, and the heat resistance can be enhanced by the antioxidative properties of naphthylamine and hindered phenol.

【００１９】請求項１０にかかる高分子感温体は、ポリ
アミド組成物に亜リン酸エステル系化合物を含有し、亜
リン酸エステル系化合物のもつ酸化防止性と還元防錆作
用により熱劣化性が抑制され、耐熱安定性を高めること
が出来る。The thermosensitive polymer according to the present invention is characterized in that the polyamide composition contains a phosphite compound and the phosphite compound has an antioxidant property and a reducible rust preventive action, thereby deteriorating heat deterioration. It is suppressed and the heat stability can be increased.

【００２０】請求項１１にかかる感温素子は、同芯状に
設けた一対の電極と、電極間に設けた前記請求項１ない
し１０のいずれか１項記載の高分子感温体と、電極の外
側に設けた遮湿性絶縁外被層を備えた構成とし、電極間
に通電し高分子感温体のインピーダンスを測定すること
で、温度を制御することが出来き、高分子感温体表面に
巻き付けられた一方の金属電極がヒータの役目も果た
し、発熱、温度検知、温度ヒューズ機能を１本に集約で
きる感温素子を提供することができる。According to a eleventh aspect of the present invention, there is provided a thermosensitive element comprising: a pair of electrodes provided concentrically; the polymer thermosensitive body according to any one of the above-mentioned items 1 to 10 provided between the electrodes; The temperature can be controlled by applying a current between the electrodes and measuring the impedance of the polymer thermosensitive body. One of the metal electrodes wound around also functions as a heater, and it is possible to provide a temperature-sensitive element that can integrate heat generation, temperature detection, and temperature fuse functions into one.

【００２１】[0021]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。Embodiments of the present invention will be described below.

【００２２】（実施例１）実施例１の高分子感温体のポ
リアミド組成物は、ポリアミド樹脂４０から８０重量部
に対して、オレフィン系樹脂を６０から２０重量部程度
に、導電性付与剤５から３０重量部を配合した後、撥水
剤を１から１０重量部配合したポリアミド組成物を用い
る。オレフィン系樹脂の配合割合量が高すぎると、温度
ヒューズとして機能させるための適正な融点範囲よりも
融点が低下し、高分子感温体の融点がポリアミド樹脂よ
りも低い温度で溶融してしまい、温度ヒューズ機能上好
ましくない。一方、オレフィン系樹脂の配合割合量が低
すぎる場合には、吸水特性の変動を抑制することが困難
になる。(Example 1) The polyamide composition of the polymer thermosensitive body of Example 1 was prepared by adding an olefin resin to about 60 to 20 parts by weight with respect to 40 to 80 parts by weight of the polyamide resin, After blending 5 to 30 parts by weight, a polyamide composition blended with 1 to 10 parts by weight of a water repellent is used. If the blending ratio of the olefin resin is too high, the melting point will be lower than the appropriate melting point range for functioning as a temperature fuse, and the melting point of the polymer thermosensitive material will melt at a lower temperature than the polyamide resin, It is not preferable in terms of the thermal fuse function. On the other hand, if the amount of the olefin-based resin is too low, it becomes difficult to suppress a change in water absorption characteristics.

【００２３】ポリアミドのアミド基に導電性付与剤が作
用して、静電容量、電気抵抗値、インピーダンスなどの
電気的特性の温度依存性が増加する。撥水剤を配合する
ことで、ポリアミドおよびポリアミド組成物中のポリア
ミドの水素結合サイトであるアミド基に作用した導電性
付与剤表面に撥水被膜を形成するために、水分子の吸着
を減らすことが出来る。よって、吸湿による影響が少な
く高感度で安定性のよい温度検知を行うことが出来、耐
湿特性、電気的特性、機械的強度、耐熱安定性、温度ヒ
ューズ機能、成形加工性を満たす高分子感温体を得るこ
とが出来る。The conductivity-imparting agent acts on the amide group of the polyamide to increase the temperature dependence of electrical characteristics such as capacitance, electric resistance and impedance. By adding a water repellent, to reduce the adsorption of water molecules to form a water repellent film on the surface of the conductivity-imparting agent acting on the amide group which is a hydrogen bonding site of the polyamide in the polyamide and the polyamide composition. Can be done. Therefore, it is possible to perform highly sensitive and stable temperature detection with little influence of moisture absorption, and it is a polymer temperature sensitive material that satisfies moisture resistance, electrical characteristics, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability. You can get your body.

【００２４】（実施例２）実施例２の高分子感温体のポ
リアミド組成物は、ポリアミド樹脂５０重量部から８０
重量部に対して、ポリアミド樹脂およびポリエーテル共
重合体が５０重量部から２０重量部程度に導電性付与剤
５から３０重量部を配合した後、撥水剤を１から１０重
量部配合したポリアミド組成物を用いる。ポリアミド樹
脂およびポリエーテル共重合体の配合量が大きすぎる
と、ポリエーテル部分のソフトセグメント部が多くなり
弾性体成分増加により、このポリアミド組成物からなる
高分子感温体を用いた感温素子において、高分子感温体
表面に帯状の銅電極を配置するとき、銅電極が高分子感
温体表面に食い込んでしまい、機械的強度を低下させる
原因となる。ポリアミド樹脂およびポリエーテル共重合
体の配合量が低すぎると、吸水特性の変動を抑制するこ
とが困難になる。ポリアミドのアミド基に導電性付与剤
が作用して、静電容量、電気抵抗値、インピーダンスな
どの電気的特性の温度依存性が増加する。撥水剤を配合
することで、ポリアミドおよびポリアミド組成物中のポ
リアミドの水素結合サイトであるアミド基に作用した導
電性付与剤表面に撥水被膜を形成するために、水分子の
吸着を減らすことが出来る。よって、吸湿による影響が
少なく高感度で安定性のよい温度検知を行うことが出
来、耐湿特性、電気的特性、機械的強度、耐熱安定性、
温度ヒューズ機能、成形加工性を満たす高分子感温体を
得ることが出来る。Example 2 The polyamide composition of the polymer thermosensitive body of Example 2 was prepared by adding 50 parts by weight of a polyamide resin to 80 parts by weight.
Polyamide prepared by blending 5 to 30 parts by weight of a conductivity-imparting agent with 50 to 20 parts by weight of a polyamide resin and a polyether copolymer based on 1 part by weight of a polyamide resin and a polyether copolymer. Use the composition. If the blending amount of the polyamide resin and the polyether copolymer is too large, the soft segment portion of the polyether portion increases and the elastic component increases, so that in a thermosensitive element using a polymer thermosensitive material made of this polyamide composition. When a strip-shaped copper electrode is disposed on the surface of the polymer thermosensitive body, the copper electrode bites into the surface of the polymer thermosensitive body, causing a decrease in mechanical strength. If the blending amounts of the polyamide resin and the polyether copolymer are too low, it becomes difficult to suppress the fluctuation of the water absorption characteristics. The conductivity-imparting agent acts on the amide group of the polyamide, and the temperature dependence of electrical characteristics such as capacitance, electric resistance, and impedance increases. Incorporating a water repellent reduces the adsorption of water molecules to form a water repellent film on the surface of the conductivity-imparting agent acting on the polyamide and the amide group that is the hydrogen bonding site of the polyamide in the polyamide composition. Can be done. Therefore, it is possible to perform high-sensitivity and stable temperature detection with little influence of moisture absorption, moisture-proof characteristics, electrical characteristics, mechanical strength, heat stability,
A polymer thermosensor that satisfies the temperature fuse function and moldability can be obtained.

【００２５】（実施例３）実施例３について説明する。
実施例３ではポリアミドに吸湿性の低いナイロンを用い
た。(Embodiment 3) Embodiment 3 will be described.
In Example 3, nylon having low hygroscopicity was used as the polyamide.

【００２６】ポリアミドとして、ナイロン１２、ナイロ
ン１１、ナイロン１２ーナイロン４０共重合体、Ｎーア
ルキル置換アミドなどポリアミドの水素結合サイトであ
るアミド基の少ない吸湿性の低い高分子材料を用いるこ
とで、さらに吸湿量の少ない高分子感温体を得ることが
出来、より耐湿性を高めることが出来る。As a polyamide, a polymer material having a small amount of amide groups, which is a hydrogen bonding site of the polyamide, and having a low hygroscopic property, such as nylon 12, nylon 11, a nylon 12-nylon 40 copolymer, and an N-alkyl-substituted amide, is used to further absorb moisture. A small amount of the polymer thermosensor can be obtained, and the moisture resistance can be further improved.

【００２７】（実施例４）実施例４について説明する。
実施例４では、オレフィン系樹脂としてポリエチレン、
ポリプロピレン、エチレンープロピレン共重合体など、
吸湿性の低い高分子材料をポリアミド樹脂とポリマーア
ロイすることで、さらに吸湿量の少ない高分子感温体を
得ることが出来、より耐湿性を高めることが出来る。ま
た、ポリアミド樹脂との相溶性を高めるためにオレフィ
ン系樹脂を変性オレフィン系樹脂で構成してもさしつか
えない。(Embodiment 4) Embodiment 4 will be described.
In Example 4, polyethylene was used as the olefin resin,
Polypropylene, ethylene-propylene copolymer, etc.
By polymerizing a polymer material having a low hygroscopic property with a polyamide resin, a polymer thermosensitive material having a smaller moisture absorption can be obtained, and the moisture resistance can be further improved. Further, in order to increase the compatibility with the polyamide resin, the olefin resin may be constituted by a modified olefin resin.

【００２８】（実施例５）実施例５について説明する。
実施例５では、ポリアミド樹脂及びポリエーテル共重合
体のポリアミドにポリアミド１１もしくは、ポリアミド
１２などの吸湿性の低い高分子材料を用いポリエーテル
にポリエチレングリコールもしくは、ポリテトラメチレ
ングリコールを用いることでさらに吸湿量の少ない高分
子感温体を得ることができ、耐湿性能を向上することが
できる。(Fifth Embodiment) A fifth embodiment will be described.
In Example 5, the polyamide resin and the polyamide of the polyether copolymer were made of a polymer material having low hygroscopicity such as polyamide 11 or polyamide 12, and polyethylene glycol or polytetramethylene glycol was used as the polyether to further absorb moisture. A small amount of the polymer thermosensor can be obtained, and the moisture resistance can be improved.

【００２９】（実施例６）実施例６について説明する。
実施例６では、導電性付与剤にアルキルフェノールーホ
ルムアルデヒド重縮合体もしくはオキシ安息香酸エステ
ルーホルムアルデヒド重縮合体を用いた。(Embodiment 6) Embodiment 6 will be described.
In Example 6, an alkylphenol-formaldehyde polycondensate or an oxybenzoate-formaldehyde polycondensate was used as the conductivity-imparting agent.

【００３０】導電性付与剤としては、アルキルフェノー
ルーホルムアルデヒド重縮合体もしくはオキシ安息香酸
エステルーホルムアルデヒド重縮合体として、ｐーオキ
シ安息香酸オクチルエステルーアルデヒド重縮合体、ｐ
ーオキシ安息香酸イソステアリルエステルーホルムアル
デヒド重縮合体、ｐーオキシ安息香酸アルキルエステ
ル、ｐードデシルフェノールーアルデヒド重縮合体、ｐ
ークロロフェノールーアルデヒド重縮合体、ｐーヒドロ
キシ安息香酸アルキルエステルのホルムアルデヒド重縮
合体を用いることができる。導電性付与剤はポリアミド
１００重量部に対して、５ないし３０重量部配合される
もので、５重量部より少ないと効果が低く、３０重量部
より多いと組成物の性質を著しく損なう。Examples of the conductivity-imparting agent include an alkylphenol-formaldehyde polycondensate or an oxybenzoate-formaldehyde polycondensate, and an octyl p-oxybenzoate-aldehyde polycondensate;
-Oxybenzoic acid isostearyl ester-formaldehyde polycondensate, p-oxybenzoic acid alkyl ester, p-dodecylphenol-aldehyde polycondensate, p
-Chlorophenol-aldehyde polycondensate and formaldehyde polycondensate of alkyl p-hydroxybenzoate can be used. The conductivity-imparting agent is blended in an amount of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide. If the amount is less than 5 parts by weight, the effect is low, and if it is more than 30 parts by weight, the properties of the composition are significantly impaired.

【００３１】アルキルフェノールーホルムアルデヒド重
縮合体もしくはオキシ安息香酸エステルーホルムアルデ
ヒド重縮合体はポリアミドと相溶性がよく、ポリアミド
の水素結合サイトであるアミド基に水分子の代わりに配
位して吸湿性を低減させるととも、アミド基に作用して
感温性を増大することが出来る。The alkylphenol-formaldehyde polycondensate or oxybenzoate-formaldehyde polycondensate has good compatibility with polyamide, and coordinates with the amide group, which is the hydrogen bonding site of polyamide, instead of a water molecule to reduce hygroscopicity. In addition, by acting on the amide group, the temperature sensitivity can be increased.

【００３２】（実施例７）実施例７について説明する。
実施例７では、導電性付与剤によう化亜鉛、酸化亜鉛を
用いた。Embodiment 7 An embodiment 7 will be described.
In Example 7, zinc iodide and zinc oxide were used as the conductivity-imparting agent.

【００３３】導電性付与剤として、熱安定性の高いよう
化亜鉛をポリアミドとポリアミドおよびポリエーテル共
重合体混合物１００重量部に対し０．０１ないし３０重
量部配合した。よう化亜鉛は０．０１重量部より少ない
と増感性および通電安定効果が低く、３０重量部より多
いと組成物の物理的性質を著しく損なう。As a conductivity-imparting agent, 0.01 to 30 parts by weight of zinc iodide having high heat stability was added to 100 parts by weight of a mixture of polyamide, polyamide and polyether copolymer. If the amount of zinc iodide is less than 0.01 part by weight, the sensitizing property and the current stabilizing effect are low, and if it is more than 30 parts by weight, the physical properties of the composition are significantly impaired.

【００３４】また高温度で長時間使用した場合によう化
亜鉛より生じるよう素イオンの受容体として粒子径が
０．１ないし０．５μmの酸化亜鉛粉末をポリアミドと
ポリアミドおよびポリエーテル共重合体混合物１００重
量部に対し０．０１ないし３０重量部配合した。酸化亜
鉛は０．０１重量部より少ないと増感性および通電安定
効果が低く、３０重量部より多いと組成物の物理的性質
を著しく損なう。A zinc oxide powder having a particle diameter of 0.1 to 0.5 μm is used as an acceptor of iodide ions generated from zinc iodide when used for a long time at a high temperature. 0.01 to 30 parts by weight was added to 100 parts by weight. If the amount of zinc oxide is less than 0.01 part by weight, the sensitizing property and the current-stabilizing effect are low. If the amount is more than 30 parts by weight, the physical properties of the composition are significantly impaired.

【００３５】（実施例８）実施例８について説明する。
実施例８では、撥水剤に４ふっ化エチレン樹脂または、
熱可塑性シリコーンを用いた。４ふっ化エチレン樹脂は
ポリアミド組成物の中で優れた潤滑性、撥水性を示すの
で、高分子感温体全体として水分子の吸着を防止するこ
とができる。４ふっ化エチレンは単独で、−２００℃か
ら＋２５０℃の広い範囲で潤滑作用を示すので、長期安
定性に優れる。熱可塑性シリコーンは、室温では固体状
を示し、軟化温度８５〜１０５℃を有する。室温では固
形状であるためにポリアミド粉末と機械的に混合した
後、２軸押し出し機等の溶融混練り機で、ポリアミド樹
脂に練り込ませながら分散よく配合させることができ
る。このため、高分子感温体の表面にだけでなく、高分
子感温体内部から撥水効果を保持させることができるの
で、表面被膜だけでは不可能な長期的で安定的な耐湿性
能維持できる。４ふっ化エチレン樹脂粉体や熱可塑性シ
リコーンは、ポリアミド１００重量部に対して、１重量
部から１０重量部の範囲で配合される。１重量部未満で
は撥水効果が低く、１０重量部より多く配合すると、ポ
リアミドとの混合が不均一になり高分子感温体の強度物
性が低下してしまう。(Eighth Embodiment) An eighth embodiment will be described.
In Example 8, the water-repellent agent was tetrafluoroethylene resin or
Thermoplastic silicone was used. Since the tetrafluoroethylene resin exhibits excellent lubricity and water repellency in the polyamide composition, the adsorption of water molecules can be prevented as a whole of the polymer thermosensitive body. Since ethylene tetrafluoride alone exhibits a lubricating action in a wide range from -200 ° C to + 250 ° C, it has excellent long-term stability. Thermoplastic silicones are solid at room temperature and have a softening temperature of 85-105 ° C. Since it is in a solid state at room temperature, it is mechanically mixed with the polyamide powder, and then kneaded into the polyamide resin with a melt kneading machine such as a twin screw extruder so that the polyamide resin can be mixed with good dispersion. For this reason, since the water repellent effect can be maintained not only from the surface of the polymer thermosensitive body but also from the inside of the polymer thermosensitive body, long-term and stable moisture resistance performance that cannot be achieved by the surface coating alone can be maintained. . The tetrafluoroethylene resin powder and the thermoplastic silicone are blended in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide. If the amount is less than 1 part by weight, the water-repellent effect is low, and if the amount is more than 10 parts by weight, the mixing with the polyamide becomes non-uniform, and the strength physical properties of the polymer thermosensitive material are reduced.

【００３６】（実施例９）実施例９について説明する。
実施例９においては、ポリアミド組成物にナフチルアミ
ンもしくはヒンダードフェノールを配合した。(Embodiment 9) An embodiment 9 will be described.
In Example 9, naphthylamine or hindered phenol was added to the polyamide composition.

【００３７】ヒンダードフェノールとしてトリエチレン
グリコールービス［３ー（３−ｔ−ブチル−５−メチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］またはペ
ンタエリスリチルーテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
などとナフチルアミンが用いられヒンダードフェノール
やナフチルアミンの恒酸化性により耐熱安定性を高める
ことが出来る。As a hindered phenol, triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate] or pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
And naphthylamine are used, and the heat stability can be enhanced by the antioxidant properties of hindered phenol and naphthylamine.

【００３８】（実施例１０）次に実施例１０について説
明する。実施例１０においては、ポリアミド組成物に亜
リン酸エステル系化合物を配合した。亜リン酸エステル
系化合物としては、分子量が高く不揮発性に優れ、リン
酸濃度が適当なテトラフェニルジプロピレングリコール
ホスファイトやテトラフェニルテトラ（トリデシル）ペ
ンタエリスリトールテトラフォスファイト、および水添
ビスフェノールＡ・ペンタエリスリトールフォスファイ
トポリマーが用いられる。亜リン酸エステル系化合物の
もつ酸化防止性と還元防錆作用により熱劣化性が抑制さ
れ、耐熱安定性を高めることが出来る。(Embodiment 10) Next, Embodiment 10 will be described. In Example 10, a phosphite compound was blended with the polyamide composition. As the phosphite compound, tetraphenyldipropylene glycol phosphite or tetraphenyltetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite having a high molecular weight and excellent in non-volatility and an appropriate phosphoric acid concentration, and hydrogenated bisphenol A.penta Erythritol phosphite polymer is used. Due to the antioxidant property and the reduction rust preventive action of the phosphite compound, the thermal deterioration property is suppressed, and the heat stability can be increased.

【００３９】以上の実施例を確認するために下記に示す
高分子感温体試験片を作成した。In order to confirm the above Examples, the following polymer thermosensitive body test pieces were prepared.

【００４０】実施例１から８で示したような材料を用い
てポリアミド組成物を配合し、押し出し機により混練し
た後ペレット化して、加熱プレスで７０mm×７０mm、厚
さ０．８mmのシートに成形し、その両面に銀塗布電極を
設けて作成した試料を用いて、インピーダンスの温度依
存性、耐湿性、半波通電安定性を測定した結果を表１に
示す。A polyamide composition was compounded using the materials shown in Examples 1 to 8, kneaded by an extruder, pelletized, and formed into a sheet having a size of 70 mm × 70 mm and a thickness of 0.8 mm by a hot press. Table 1 shows the results obtained by measuring the temperature dependence of impedance, moisture resistance, and half-wave conduction stability using a sample prepared by providing silver-coated electrodes on both surfaces.

【００４１】インピーダンスの温度依存性は４０ないし
８０℃のサーミスタＢ定数で、半波通電安定性は１００
℃における初期のインピーダンスと８０℃で５０ｖの半
波通電を２００時間行った後のインピーダンスの温度差
ΔＴｚで表した。このΔＴｚの評価を図２に示す。半波
通電により、高分子感温体の劣化が生じ、インピーダン
スー温度依存特性が変化してしまう。つまり、このΔＴ
ｚの値が小さいほど半波通電安定性が高いということで
ある。耐湿性は４５℃における初期インピーダンスと４
５℃、９５ＲＨ％で７２時間放置後のインピーダンスの
温度差ΔＴｗで表した。ΔＴｗの評価を図３に示す。こ
の図から、試験片が吸湿によるため、インピーダンスー
温度依存特性が変化し、初期インピーダンス値と吸湿後
の同じインピーダンス値では温度差が生じる。このΔＴ
ｗの値が小さいほど耐湿性能が高いことを示す。The temperature dependence of the impedance is a thermistor B constant at 40 to 80 ° C., and the half-wave conduction stability is 100.
The temperature difference ΔTz between the initial impedance at 80 ° C. and the impedance after 50-hour half-wave conduction at 80 ° C. for 200 hours. FIG. 2 shows the evaluation of ΔTz. The half-wave conduction causes deterioration of the polymer thermosensor, and changes the impedance-temperature-dependent characteristic. That is, this ΔT
The smaller the value of z, the higher the half-wave conduction stability. Moisture resistance is the initial impedance at 45 ° C and 4
It was represented by the temperature difference ΔTw of the impedance after standing at 5 ° C. and 95 RH% for 72 hours. The evaluation of ΔTw is shown in FIG. From this figure, since the test piece is absorbed by moisture, the impedance-temperature dependent characteristic changes, and a temperature difference occurs between the initial impedance value and the same impedance value after moisture absorption. This ΔT
The smaller the value of w, the higher the moisture resistance performance.

【００４２】[0042]

【表１】 （表１）に示す通り、本発明の実施例１から１０のポリ
アミド組成物からなる高分子感温体は、半波通電安定性
と耐湿安定性を同時に満足することができる。[Table 1] As shown in (Table 1), the thermosensitive polymer composed of the polyamide compositions of Examples 1 to 10 of the present invention can simultaneously satisfy half-wave conduction stability and moisture resistance stability.

【００４３】（実施例１１）実施例１１について説明す
る。図１は本発明実施例１１の感温素子の構成図であ
る。図１において１は１５００デニールのポリエステル
芯線、２、４は銅、アルミニウム、金、白金、パラジウ
ム、銀、錫、半田、ニッケル、ステンレス、チタン、イ
ンジウムなどの巻き線電極線、３は電極線２と４の間に
配設された高分子感温体で、先に説明したものである。
５は遮湿性絶縁外被層である。(Eleventh Embodiment) An eleventh embodiment will be described. FIG. 1 is a configuration diagram of a temperature-sensitive element according to Embodiment 11 of the present invention. In FIG. 1, 1 is a 1500 denier polyester core wire, 2 and 4 are winding electrode wires of copper, aluminum, gold, platinum, palladium, silver, tin, solder, nickel, stainless steel, titanium, indium, etc., and 3 is an electrode wire 2 And 4 is a polymer thermosensitive body disposed between and described above.
Reference numeral 5 denotes a moisture-insulating insulating coating layer.

【００４４】次に動作作用について説明する。高分子感
温体３は温度によって静電容量、電気抵抗値、インピー
ダンスなどの電気的特性が変化するため、電極２電極４
間に通電し高分子感温体３の電気的特性を測定すること
で温度を検知し、電気毛布、電気カーペットなどの電気
採暖具の温度制御を行うことが出来る。周辺環境中の水
分子は遮湿性絶縁外被層５によって通過を阻止され高分
子感温体３の吸湿を防止することが出来る。高分子感温
体３には、実施例１から８で述べたような配合からなる
ポリアミド組成物であるので、電気的特性、機械的強
度、耐熱安定性、温度ヒューズ機能、成形加工性の要求
が満たされ、ナイロン１１、ナイロン１２などの高分子
材料を用いることが出来、周辺環境の影響を受けず高感
度で安定性の良い温度制御を行うことができ高分子感温
体３表面に配置された電極４に通電する事によりヒータ
発熱させることができ、発熱と高分子感温体による温度
検知、温度ヒューズ機能を１本に集約でき、且つ、通電
安定性、耐湿安定性に優れた感温素子を提供することが
できる。Next, the operation and operation will be described. Since the polymer thermosensitive body 3 changes its electrical characteristics such as capacitance, electric resistance and impedance depending on the temperature, the electrode 2
The temperature can be detected by applying an electric current to measure the electrical characteristics of the polymer thermosensitive body 3 to control the temperature of an electric warming device such as an electric blanket or an electric carpet. Water molecules in the surrounding environment are prevented from passing by the moisture-insulating insulating jacket layer 5, and the moisture absorption of the polymer thermosensor 3 can be prevented. Since the polymer thermosensitive body 3 is a polyamide composition having the composition described in Examples 1 to 8, it is required to have electrical characteristics, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability. Is satisfied, polymer materials such as nylon 11 and nylon 12 can be used, and high-sensitivity and stable temperature control can be performed without being affected by the surrounding environment. Heat can be generated by applying a current to the electrode 4 that has been heated, and the heat generation, temperature detection by a polymer thermosensitive element, and a temperature fuse function can be integrated into one, and excellent electric conduction stability and excellent moisture resistance stability. A warming element can be provided.

【００４５】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
にかかる高分子感温体は、ポリアミド樹脂とオレフィン
系樹脂とさらに導電性付与剤と撥水剤から構成されたポ
リアミド組成物を用い、ポリアミドと導電性付与剤で電
気的特性および耐熱安定性の要求を満たし、オレフィン
系樹脂と撥水剤の配合により高分子感温体全体で吸湿量
を低下させることで、耐湿特性、電気的特性、機械的強
度、耐熱安定性、温度ヒューズ機能、成形加工性を満た
す高分子感温体を得ることが出来る。As described above, according to the first aspect of the present invention,
The thermosensitive polymer according to the above uses a polyamide composition composed of a polyamide resin and an olefin resin and further a conductivity-imparting agent and a water-repellent agent. Satisfies the requirements and reduces moisture absorption in the entire polymer thermosensor by blending olefin resin and water repellent to provide moisture resistance, electrical properties, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, molding Polymer thermosensitive material satisfying the properties can be obtained.

【００４６】本発明の請求項２にかかる高分子感温体
は、ポリアミド樹脂とポリアミド樹脂とポリエーテル樹
脂共重合体と、さらに導電性付与剤と撥水剤から構成さ
れたポリアミド組成物を用い、ポリアミドと導電性付与
剤で電気的特性および耐熱安定性の要求を満たし、ポリ
アミド樹脂及びポリエーテル共重合体と撥水剤の配合に
より高分子感温体全体で吸湿量を低下させることで、耐
湿特性、電気的特性、機械的強度、耐熱安定性、温度ヒ
ューズ機能、成形加工性を満たす高分子感温体を得るこ
とが出来る。The polymer thermosensor according to claim 2 of the present invention uses a polyamide composition comprising a polyamide resin, a polyamide resin and a polyether resin copolymer, and further comprises a conductivity-imparting agent and a water-repellent agent. By satisfying the requirements of electrical properties and heat stability with a polyamide and a conductivity-imparting agent, by lowering the amount of moisture absorption in the entire polymer thermosensor by blending a polyamide resin and a polyether copolymer with a water repellent, A polymer thermosensitive material that satisfies moisture resistance, electrical properties, mechanical strength, heat stability, temperature fuse function, and moldability can be obtained.

【００４７】本発明の請求項３にかかる高分子感温体
は、ポリアミドにナイロン１２、ナイロン１１、ナイロ
ン１２ーナイロン４０共重合体、Ｎーアルキル置換アミ
ドなどポリアミドの水素結合サイトであるアミド基の少
ない吸湿性の低い高分子材料を用いることで、さらに吸
湿量の少ない高分子感温体を得ることが出来、より耐湿
性を高めることが出来る。The thermosensitive polymer according to claim 3 of the present invention is characterized in that the polyamide has few amide groups which are hydrogen bonding sites of polyamide such as nylon 12, nylon 11, nylon 12-nylon 40 copolymer and N-alkyl-substituted amide. By using a polymer material having low hygroscopicity, it is possible to obtain a polymer thermosensor having a smaller moisture absorption, and it is possible to further improve moisture resistance.

【００４８】また、請求項４にかかる高分子感温体は、
オレフィン系樹脂に、ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレンープロピレン共重合体などのポリアミド樹脂と
ポリマーアロイが容易な樹脂で且つ、吸湿性の低い高分
子材料を用いることで、さらに吸湿量の少ない高分子感
温体を得ることができ、より耐湿性を高めることが出来
る。The polymer thermosensitive material according to claim 4 is
Olefin resin, polyethylene, polypropylene,
By using a polyamide resin such as an ethylene-propylene copolymer and a resin which is easy to polymer alloy, and using a polymer material having low hygroscopicity, a polymer thermosensitive material having a smaller moisture absorption can be obtained, and more moisture resistance can be obtained. Can be enhanced.

【００４９】本発明の請求項５にかかる高分子感温体
は、ポリアミド樹脂及びポリエーテル共重合体に、ポリ
アミド１１もしくはポリアミド１２などの吸湿性の低い
高分子材料を用い、ポリエーテルにポリエチレングリコ
ールもしくはポリテトラメチレングリコールからなるポ
リエーテル共重合体を用いることで、さらに吸湿量の少
ない高分子感温体を得ることができ、より耐湿性を向上
させることができる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a polymer thermosensitive material, wherein a polyamide resin and a polyether copolymer are made of a polymer material having low hygroscopicity such as polyamide 11 or polyamide 12, and the polyether is polyethylene glycol. Alternatively, by using a polyether copolymer composed of polytetramethylene glycol, it is possible to obtain a polymer thermosensor having a smaller amount of moisture absorption, and it is possible to further improve moisture resistance.

【００５０】本発明の請求項６にかかる高分子感温体
は、導電性付与剤にアルキルフェノールーホルムアルデ
ヒド重縮合体もしくはオキシ安息香酸エステルーホルム
アルデヒド重縮合体を用いることで、アルキルフェノー
ルーホルムアルデヒド重縮合体もしくはオキシ安息香酸
エステルーホルムアルデヒド重縮合体がポリアミドの水
素結合サイトであるアミド基に水分子の代わりに配位し
て吸湿性を低減させるととも、アミド基に作用して感温
性を増大することが出来る。The polymer thermosensitive material according to claim 6 of the present invention provides an alkylphenol-formaldehyde polycondensate by using an alkylphenol-formaldehyde polycondensate or an oxybenzoate ester-formaldehyde polycondensate as a conductivity-imparting agent. Alternatively, the oxybenzoate-formaldehyde polycondensate coordinates with the amide group, which is the hydrogen bonding site of the polyamide, instead of a water molecule to reduce the hygroscopic property, and acts on the amide group to increase the temperature sensitivity. I can do it.

【００５１】本発明の請求項７にかかる高分子感温体
は、導電性付与剤によう化亜鉛および酸化亜鉛を用い、
よう化亜鉛の持つイオンキャリア性によりインピーダン
スの温度依存性を高めるとともに、ポリアミドのアミド
基に亜鉛錯体を形成し通電安定性を高め、熱的に安定化
する。しかし高温で長時間使用した場合には、よう化亜
鉛により生じたよう素がよう素イオンとして電極に作用
し、電気絶縁体であるよう化金属を生成し、電極間イン
ピーダンス経時安定性が得にくくなる。酸化亜鉛を配合
することで、酸化亜鉛がよう素イオンの受容体となりよ
う化金属の生成を防止することができる。The polymer thermosensor according to claim 7 of the present invention uses zinc iodide and zinc oxide as the conductivity-imparting agent,
In addition to increasing the temperature dependence of impedance due to the ion carrier properties of zinc iodide, a zinc complex is formed on the amide group of the polyamide to increase the current-carrying stability and stabilize it thermally. However, when used for a long time at high temperature, iodine generated by zinc iodide acts on the electrodes as iodide ions, generating metal iodide which is an electrical insulator, and it is difficult to obtain impedance stability with time between electrodes. Become. By adding zinc oxide, it is possible to prevent zinc oxide from forming a metal iodide as an acceptor of iodine ions.

【００５２】本発明の請求項８にかかる高分子感温体
は、撥水剤に４ふっ化エチレン樹脂または熱可塑性シリ
コーンを用いて、ポリアミド組成物に練り込み配合する
ことで、高分子感温体全体内部から吸湿量を低減して、
長期的且つ安定的に耐湿性能を保持させることができ
る。The polymer thermosensitive material according to claim 8 of the present invention is prepared by kneading and mixing a polyamide composition using a tetrafluoroethylene resin or a thermoplastic silicone as a water repellent. Reduce moisture absorption from inside the whole body,
Long-term and stable moisture resistance can be maintained.

【００５３】本発明の請求項９にかかる高分子感温体
は、ポリアミド組成物にはナフチルアミンもしくはヒン
ダードフェノールを含有し、ナフチルアミン、ヒンダー
ドフェノールの抗酸化性により耐熱安定性を高めること
が出来る。In the polymer thermosensitive material according to the ninth aspect of the present invention, the polyamide composition contains naphthylamine or hindered phenol, and the heat resistance can be enhanced by the antioxidant properties of naphthylamine and hindered phenol. .

【００５４】本発明の請求項１０にかかる高分子感温体
は、ポリアミド組成物に亜リン酸エステル系化合物を含
有し、亜リン酸エステル系化合物のもつ酸化防止性と還
元防錆作用により熱劣化性が抑制され、耐熱安定性を高
めることが出来る。The polymer thermosensitive material according to claim 10 of the present invention comprises a phosphite compound in a polyamide composition, and the phosphite compound has an antioxidant property and a reducing rust-preventive action. Deterioration is suppressed, and heat stability can be increased.

【００５５】本発明の請求項１１にかかる感温素子は、
同芯状に設けた一対の電極と、電極間に設けた前記請求
項１ないし１０のいずれか１項記載の高分子感温体と、
電極の外側に設けた遮湿性絶縁外被層を備えた構成と
し、電極間に通電し高分子感温体のインピーダンスを測
定することで、温度を制御することが出来き、高分子感
温体表面に巻き付けられた一方の金属電極ががヒータの
役目も果たし、発熱、温度検知、温度ヒューズ機能を１
本に集約できる感温素子を提供することができる。The thermosensitive element according to claim 11 of the present invention is
A pair of electrodes provided concentrically, and the polymer thermosensor according to any one of claims 1 to 10 provided between the electrodes,
The temperature can be controlled by applying a current between the electrodes and measuring the impedance of the polymer thermosensitive element. One of the metal electrodes wound around the surface also functions as a heater, and performs heat generation, temperature detection, and temperature fuse functions.
It is possible to provide a temperature-sensitive element that can be integrated into a book.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明一実施例における感温素子の構成図FIG. 1 is a configuration diagram of a thermosensitive element according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例における高分子感温体の半波
通電安定性評価説明図FIG. 2 is an explanatory diagram for evaluating half-wave conduction stability of a polymer thermosensor in one embodiment of the present invention.

【図３】同耐湿性能評価安定図FIG. 3 is a diagram showing a stable evaluation of moisture resistance performance.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ポリエステル芯線 ２、４ 電極線 ３ 高分子感温体 ５ 遮湿性絶縁外被層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polyester core wire 2, 4 Electrode wire 3 Polymer thermosensor 5 Moisture-proof insulating outer layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/18 Ｃ０８Ｋ 5/18 5/524 5/524 Ｃ０８Ｌ 23/04 Ｃ０８Ｌ 23/04 23/10 23/10 23/16 23/16 27/18 27/18 61/10 61/10 61/18 61/18 71/02 71/02 77/02 77/02 83/04 83/04 Ｇ０１Ｋ 1/14 Ｇ０１Ｋ 1/14 Ｌ Ｈ０１Ｃ 7/02 Ｈ０１Ｃ 7/02 (72)発明者 小原 和幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2F056 CL01 MS06 4J002 BB03X BB12X BB15X BD15Z CC05Y CC08Y CH05W CL01W CL07W CP03Z DD086 DE106 EJ017 EN067 FD077 FD11Y FD116 FD20Z GD00 5E034 AA09 AB07 AC09 DB09 DB16──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 5/18 C08K 5/18 5/524 5/524 C08L 23/04 C08L 23/04 23/10 23 / 10 23/16 23/16 27/18 27/18 61/10 61/10 61/18 61/18 71/02 71/02 77/02 77/02 83/04 83/04 G01K 1/14 G01K 1 / 14 L H01C 7/02 H01C 7/02 (72) Inventor Kazuyuki Ohara 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka F-term (reference) 2F056 CL01 MS06 4J002 BB03X BB12X BB15X BD15Z CC05Y CC08Y CH05W CL01W CL07W CP07 DD086 DE106 EJ017 EN067 FD077 FD11Y FD116 FD20Z GD00 5E034 AA09 AB07 AC09 DB09 DB16

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ポリアミド樹脂とオレフィン系樹脂とさら
に導電性付与剤と撥水剤から構成されたポリアミド組成
物を有する高分子感温体。1. A polymer thermosensor comprising a polyamide composition comprising a polyamide resin, an olefin resin, a conductivity imparting agent and a water repellent. 【請求項２】ポリアミド樹脂と、ポリアミド樹脂とポリ
エーテル樹脂の共重合体と、さらに導電性付与剤と撥水
剤から構成されたポリアミド組成物を有する高分子感温
体。2. A polymer thermosensor comprising a polyamide resin, a polyamide resin, a copolymer of a polyamide resin and a polyether resin, and a polyamide composition comprising a conductivity-imparting agent and a water-repellent agent. 【請求項３】ポリアミド樹脂は、ナイロン１２、ナイロ
ン１１、ナイロン１２ーナイロン４０共重合体、Ｎーア
ルキル置換アミドのすくなくとも１種以上とする請求項
１記載の高分子感温体。3. The polymer thermosensor according to claim 1, wherein the polyamide resin is at least one of nylon 12, nylon 11, a nylon 12-nylon 40 copolymer, and an N-alkyl-substituted amide. 【請求項４】オレフィン系樹脂は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレンープロピレン共重合体の少なくと
も１種以上とする請求項１記載の高分子感温体。4. The polymer thermosensor according to claim 1, wherein the olefin resin is at least one of polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer. 【請求項５】ポリアミド樹脂とポリエーテル樹脂の共重
合体は、ポリアミド１１もしくはポリアミド１２からな
るポリアミド樹脂と、ポリエチレングリコールもしくは
ポリテトラメチレングリコールからなるポリエーテル共
重合体である請求項２記載の高分子感温体。5. The method according to claim 2, wherein the copolymer of polyamide resin and polyether resin is a polyether copolymer of polyamide 11 or polyamide 12 and polyethylene glycol or polytetramethylene glycol. Molecular thermocouple. 【請求項６】導電性付与剤はアルキルフェノールーホル
ムアルデヒド重縮合体もしくはオキシ安息香酸エステル
ーホルムアルデヒド重縮合体とする請求項１から４のい
ずれか１項記載の高分子感温体。6. The polymer thermosensor according to claim 1, wherein the conductivity-imparting agent is an alkylphenol-formaldehyde polycondensate or an oxybenzoate ester-formaldehyde polycondensate. 【請求項７】導電性付与剤はよう化亜鉛および酸化亜鉛
とする請求項１から４のいずれか１項記載の高分子感温
体。7. The polymer thermosensor according to claim 1, wherein the conductivity-imparting agent is zinc iodide or zinc oxide. 【請求項８】撥水剤が、４ふっ化エチレン樹脂、熱可塑
性シリコーンのいずれか１種である請求項１から４記載
のいずれか１項記載の高分子感温体。8. The polymer thermosensitive body according to claim 1, wherein the water repellent is any one of ethylene tetrafluoride resin and thermoplastic silicone. 【請求項９】ポリアミド組成物はナフチルアミンもしく
はヒンダードフェノールを含有する請求項１から８のい
ずれか１項記載の高分子感温体。9. The thermosensitive polymer according to claim 1, wherein the polyamide composition contains naphthylamine or hindered phenol. 【請求項１０】ポリアミド組成物が亜リン酸エステル系
化合物を含有する請求項１から８のいずれか１項記載の
高分子感温体。10. The polymer thermosensitive body according to claim 1, wherein the polyamide composition contains a phosphite compound. 【請求項１１】同芯状に設けた一対の電極と、前記電極
間に設けた請求項１ないし１０のいずれか１項記載の高
分子感温体と、前記電極の外側に設けた遮湿性絶縁外被
層からなる感温素子。11. A pair of electrodes provided concentrically, a polymer thermosensitive body according to any one of claims 1 to 10 provided between said electrodes, and a moisture barrier provided outside said electrodes. A temperature-sensitive element consisting of an insulating outer layer.