JP2001176139A - Surface cutting device for disk substrate - Google Patents
Surface cutting device for disk substrateInfo
- Publication number
- JP2001176139A JP2001176139A JP35780299A JP35780299A JP2001176139A JP 2001176139 A JP2001176139 A JP 2001176139A JP 35780299 A JP35780299 A JP 35780299A JP 35780299 A JP35780299 A JP 35780299A JP 2001176139 A JP2001176139 A JP 2001176139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk substrate
- surface cutting
- disk
- cutting mechanism
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及びそ
のディスク原盤や磁気ディスク等を構成するディスク基
板の製造工程にて、ディスク基板の表面に存在する主に
塵埃や異物等から成る突起部を切削するためのディスク
基板の表面切削装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for manufacturing an optical disk and a disk substrate constituting a master disk of the disk, a magnetic disk or the like, in which a projection mainly formed of dust, foreign matter, or the like existing on the surface of the disk substrate is cut. The present invention relates to a disk substrate surface cutting device for performing
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、高密度記録再生可能な情報記録
媒体として、例えば光ディスクや磁気ディスクが広く使
用されている。光ディスクにおいては、高密度記録のた
めには、主として波長，レンズ開口数（ＮＡ）等の光学
パラメータを、光ディスクに対するスポット径が小さく
なるように調整する必要があるが、従来のような透明デ
ィスク基板を介した記録再生では、光が透明ディスク基
板を透過することにより、各種収差が大きくなってしま
う等の光学的制約がある。このため、ディスク基板を極
端に薄くしたり、ディスク基板を介さずに信号記録面側
から記録再生を行なう所謂表面記録を行なうことが望ま
しい。2. Description of the Related Art Generally, for example, an optical disk or a magnetic disk is widely used as an information recording medium capable of high-density recording and reproduction. In optical disks, for high-density recording, it is necessary to mainly adjust optical parameters such as wavelength and lens numerical aperture (NA) so as to reduce the spot diameter on the optical disk. In the recording / reproduction via the optical disk, there is an optical restriction such that various aberrations are increased by transmitting light through the transparent disk substrate. For this reason, it is desirable to make the disk substrate extremely thin or to perform so-called surface recording in which recording and reproduction are performed from the signal recording surface side without passing through the disk substrate.
【０００３】同時に、光学系と光ディスク表面との間の
物理的距離も１μｍ以下、例えば１００ｎｍ程度にまで
短くして制御することから、磁気ディスクと同レベルの
表面処理（ディフェクト，表面性や平滑性等の管理）が
必要になる。しかも、このような表面管理は、光ディス
ク用のディスク原盤の作製時に、マスタリングやカッテ
ィング等の際にも考慮する必要がある。さらに、このよ
うな表面管理は、ＲＯＭ（再生専用光ディスク）だけで
なく、ＲＡＭ（記録再生用光ディスク）の場合にも当て
はまるものである。また、最近では、ディスク原盤のカ
ッティング時にも、高密度化のために、所謂ニアフィー
ルド光学系を使用するようになってきており、ディスク
原盤作製の前処理として、同程度の表面管理が必要にな
ってきている。At the same time, since the physical distance between the optical system and the surface of the optical disk is controlled to be as short as 1 μm or less, for example, about 100 nm, the same level of surface treatment (defect, surface property and smoothness as the magnetic disk). Management). In addition, such surface management needs to be taken into consideration at the time of mastering, cutting, and the like when producing a master disc for an optical disc. Further, such surface management is applicable not only to ROM (read-only optical disc) but also to RAM (recording / playback optical disc). In recent years, a so-called near-field optical system has also been used for cutting a disc master in order to increase the density, and the same level of surface management is required as a pre-treatment for manufacturing a disc master. It has become to.
【０００４】これに対して、磁気ディスクの場合には、
高密度化の要求によってディスク基板上に、トラック密
度向上のためのガイドグルーブを形成するようになって
きており、このガイドグルーブの形成のためには、光デ
ィスク製造で採用されているマスタリング技術を利用す
る必要がある。On the other hand, in the case of a magnetic disk,
Due to the demand for higher density, guide grooves for improving track density are being formed on disk substrates. To form these guide grooves, the mastering technology used in optical disk manufacturing is used. There is a need to.
【０００５】このようにして、光ディスク及び磁気ディ
スクの何れの場合にも、ディスク原盤の作製時に、レジ
スト上の塵埃等による突起部を除去して、表面管理を厳
重に行なう必要がある。As described above, in both the optical disk and the magnetic disk, it is necessary to strictly manage the surface by removing the projections due to dust or the like on the resist when manufacturing the master disk.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えばハー
ドディスクドライブにおいては、浮上式ヘッドを浮上さ
せながら行なう所謂バーニッシュと呼ばれる作業が行な
われているが、光ディスクの場合には、特に原盤では表
面にレジストが塗布されているため、ディスク回転数等
の制約があり、上記バーニッシュをそのまま利用するこ
とはできない。また、マスタリング工程においては、一
般に光を利用してカッティングヘッドのディスク原盤表
面に対する高さ制御を行なう必要があるが、例えばディ
スク原盤上にディフェクト（Defect＝キズ，欠陥，突起
等）があると、ディフェクトが検出されたときには、カ
ッティングヘッドがディフェクトに衝突してしまうた
め、光を利用した高さ調整も実際には利用できなかっ
た。By the way, in a hard disk drive, for example, a so-called burnishing operation is performed while the floating head is floating. The varnish cannot be used as it is because there is a restriction on the number of rotations of the disk and the like. In the mastering step, it is generally necessary to control the height of the cutting head with respect to the surface of the disc master using light. For example, if a defect (defect = scratch, defect, projection, etc.) is present on the disc master, When a defect is detected, the cutting head collides with the defect, so that height adjustment using light cannot be actually used.
【０００７】本発明は、以上の点に鑑み、ディスク基板
に対する高さ調整を確実に行なうと共に、表面の突起部
を除去するようにした高密度記録再生可能なディスク基
板の表面切削装置を提供することを目的としている。In view of the above, the present invention provides a disk substrate surface cutting apparatus capable of performing high-density recording / reproducing, in which height adjustment with respect to a disk substrate is surely performed and projections on the surface are removed. It is intended to be.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、ディスク状記録媒体を構成するディスク
基板が載置されるターンテーブルを回転駆動する駆動手
段と、ターンテーブルの上方に配設され、ディスク基板
上の突起部を切削する表面切削機構と、ディスク基板の
表面に対する表面切削機構の高さを計測する測定手段
と、上記測定手段の計測結果に基づいて、表面切削機構
をディスク基板の表面に対して高さ調整する調整手段と
を含んでおり、上記測定手段が、ディスク基板の表面と
表面切削機構との間の電気容量の変化に基づいて、表面
切削機構の高さを計測する構成とした、ディスク基板の
表面切削装置により、達成される。According to the first aspect of the present invention, there is provided a driving means for rotating a turntable on which a disk substrate constituting a disk-shaped recording medium is mounted, and a driving means for driving the turntable above the turntable. A surface cutting mechanism for cutting a protrusion on the disk substrate, a measuring means for measuring the height of the surface cutting mechanism with respect to the surface of the disk substrate, and a surface cutting mechanism based on the measurement result of the measuring means. Adjusting means for adjusting the height of the surface cutting mechanism with respect to the surface of the disk substrate, based on a change in electric capacitance between the surface of the disk substrate and the surface cutting mechanism. This is achieved by a disk substrate surface cutting device configured to measure the height.
【０００９】請求項１の構成によれば、上記構成によれ
ば、測定手段が、ディスク基板の表面と表面切削機構と
の間の電気容量の変化に基づいて、ディスク基板の表面
からの表面切削機構の高さを計測するので、ディスク基
板の表面にディフェクト，突起，塵埃，異物等の突起部
があったとしても、測定手段や表面切削機構等がディス
ク基板の表面に衝突するようなことがなく、表面切削機
構の高さが正確に測定されると共に、測定手段の計測結
果に基づいて、表面切削機構がディスク基板の表面の突
起部を除去するので、例えば表面切削機構の高さが２０
ｎｍ乃至数１００ｎｍ程度の範囲内で調整されると共
に、５０ｎｍ以上の高さの突起部が除去される。According to the first aspect of the present invention, the measuring means cuts the surface from the surface of the disk substrate based on a change in electric capacity between the surface of the disk substrate and the surface cutting mechanism. Since the height of the mechanism is measured, even if there are projections such as defects, protrusions, dust, and foreign matter on the surface of the disk substrate, it is possible that the measuring means or the surface cutting mechanism will collide with the surface of the disk substrate. In addition, the height of the surface cutting mechanism is accurately measured, and the surface cutting mechanism removes protrusions on the surface of the disk substrate based on the measurement result of the measuring means.
The protrusion is adjusted within the range of about nm to several hundreds of nm, and the protrusion having a height of 50 nm or more is removed.
【００１０】従って、表面切削機構により突起部が除去
されたディスク基板を利用することによって、ニアフィ
ールド光学系を利用したマスタリングに適したディスク
原盤が作製されると共に、表面管理の良好な光ディスク
及び磁気ディスクのためのディスク基板、即ち表面記録
による高密度記録再生が可能な光ディスクや、ガイドル
ープを利用した狭トラック化した磁気ディスクのための
ディスク基板が容易に作製されることになる。Therefore, by using the disk substrate from which the projections have been removed by the surface cutting mechanism, a disk master suitable for mastering using a near-field optical system can be manufactured, and an optical disk and a magnetic disk with good surface management can be manufactured. A disk substrate for a disk, that is, an optical disk capable of high-density recording and reproduction by surface recording, and a disk substrate for a narrow-track magnetic disk using a guide loop can be easily manufactured.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. still,
Since the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, various technically preferred limitations are added.
The scope of the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise specified in the following description.
【００１２】図１は、本発明によるディスク基板の表面
切削装置の一実施形態の構成を示している。図１及び図
２において、ディスク基板の表面切削装置１０は、ディ
スク基板Ｄが載置されるべき円板状のターンテーブル１
１と、ターンテーブル１１の上方に配設された表面切削
機構１２と、ターンテーブル１１上のディスク基板から
の表面切削機構１２の高さを計測する測定手段２０と、
表面切削機構１２を上下方向に移動調整する調整手段３
０とを有している。FIG. 1 shows the configuration of an embodiment of a disk substrate surface cutting apparatus according to the present invention. 1 and 2, a disk substrate surface cutting device 10 includes a disk-shaped turntable 1 on which a disk substrate D is to be mounted.
1, a surface cutting mechanism 12 disposed above the turntable 11, measuring means 20 for measuring the height of the surface cutting mechanism 12 from the disk substrate on the turntable 11,
Adjusting means 3 for moving and adjusting the surface cutting mechanism 12 in the vertical direction
0.
【００１３】また、上記ターンテーブル１１は、図示し
ない回転駆動手段によって、垂直な中心軸の周りに回転
駆動されると共に、その上面にディスク基板Ｄを吸着保
持するための吸着手段（図示せず）を備えている。The turntable 11 is driven to rotate about a vertical central axis by a rotation driving means (not shown), and suction means (not shown) for suction-holding the disk substrate D on its upper surface. It has.
【００１４】上記表面切削機構１２は、ディスク基板の
表面の突起部を除去するため、このディスク基板Ｄの上
面に対向するように、下側に露出した切削カッター１２
ａを備えている。The surface cutting mechanism 12 removes the projections on the surface of the disk substrate D so as to face the upper surface of the disk substrate D so as to face the lower surface of the cutting cutter 12.
a.
【００１５】上記測定手段２０は、図１の上記表面切削
機構１２の切削カッター１２ａに隣接して一体的に設け
られた平坦部としての電極プレート１２ｂと、ターンテ
ーブル１１上に載置されたディスク基板Ｄの表面との間
の電気容量Ｃを計測することにより、電極プレート１２
ｂそして表面切削機構１２のディスク基板Ｄの表面から
の高さを計測するように構成されている。例えば、測定
手段２０は、図２に示すように、電極プレート１２ｂと
ディスク基板Ｄとの間の電気容量に対してコイル２１を
並列に接続することにより、ＬＣ共振回路を構成し、発
振周波数が一定となるように制御を行なうことにより、
電気容量Ｃを計測するようになっている。The measuring means 20 includes an electrode plate 12 b as a flat portion integrally provided adjacent to the cutting cutter 12 a of the surface cutting mechanism 12 shown in FIG. 1 and a disk mounted on the turntable 11. By measuring the capacitance C between the electrode plate 12 and the surface of the substrate D,
b and the height of the surface cutting mechanism 12 from the surface of the disk substrate D is measured. For example, as shown in FIG. 2, the measuring means 20 configures an LC resonance circuit by connecting the coil 21 in parallel with the electric capacitance between the electrode plate 12b and the disk substrate D, and the oscillation frequency is reduced. By controlling to be constant,
The capacitance C is measured.
【００１６】上記調整手段３０は、表面切削機構１２を
含む可動部４０を上下方向に大きく移動させる粗動制御
機構３１と、微小距離だけ移動させる微動調整機構３２
とを有している。粗動制御機構３１は、粗動アクチュエ
ータ３１ａを備え、上記可動部４０全体を上下方向に移
動させることにより、ターンテーブル１１上に載置され
たディスク基板Ｄの表面に対して、表面切削機構１２の
切削カッター１２ａの先端を、例えばｍｍオーダーまで
近接させるようになっている。The adjustment means 30 includes a coarse movement control mechanism 31 for largely moving the movable section 40 including the surface cutting mechanism 12 in the vertical direction, and a fine movement adjustment mechanism 32 for moving the movable section 40 by a small distance.
And The coarse movement control mechanism 31 includes a coarse movement actuator 31a, and moves the whole of the movable section 40 in the up-down direction, thereby moving the surface of the disk substrate D placed on the turntable 11 into the surface cutting mechanism 12a. Of the cutting cutter 12a is brought close to, for example, the order of mm.
【００１７】微動調整機構３２は、可動部４０の周縁領
域とディスク基板Ｄとの間の空間３３内に空気を導入す
るエアー吸入機構３２ａと、この空間３３から空気を排
出するエアー放出機構３２ｂと、表面切削機構１２を相
対的に下方に微小移動させるピエゾ圧電素子３２ｃとを
備えている。これにより、可動部４０がさらに粗動アク
チュエータ３１ａにより下降されると共に、上記エアー
吸入機構３２ａにより導入される空気供給量とエアー放
出機構３２ｂにより排出される空気排出量をそれぞれ適
宜に調整して、上記空間３３内の空気圧が調整されるこ
とによって、ディスク基板Ｄの表面に対して、表面切削
機構１２の切削カッター１２ａの先端が、例えば数μｍ
オーダーまで近接させるようになっている。The fine movement adjusting mechanism 32 includes an air suction mechanism 32a for introducing air into a space 33 between the peripheral area of the movable portion 40 and the disk substrate D, and an air discharging mechanism 32b for discharging air from the space 33. A piezoelectric element 32c for slightly moving the surface cutting mechanism 12 relatively downward. Thereby, the movable part 40 is further lowered by the coarse movement actuator 31a, and the air supply amount introduced by the air suction mechanism 32a and the air discharge amount discharged by the air discharge mechanism 32b are appropriately adjusted, respectively. By adjusting the air pressure in the space 33, the tip of the cutting cutter 12a of the surface cutting mechanism 12 is, for example, several μm with respect to the surface of the disk substrate D.
It is designed to be close to the order.
【００１８】上記ピエゾ圧電素子３２ｃは、公知の構成
の積層型ピエゾ圧電素子であって、表面切削機構１２と
可動部４０とを上下方向に接続するように配設されてい
る。これにより、ピエゾ圧電素子３２ｃに印加する電圧
を適宜に制御することにより、ピエゾ圧電素子３２ｃの
上下方向の長さが変化し、表面切削機構１２が上下方向
に微動調整されることになる。このようなピエゾ圧電素
子３２ｃの微動調整により、ディスク基板Ｄの表面に対
して、表面切削機構１２の切削カッター１２ａの先端
が、例えば２０ｎｍ乃至数１００ｎｍ程度の範囲で高さ
調整されることになる。The piezoelectric element 32c is a laminated piezoelectric element having a known structure, and is disposed so as to connect the surface cutting mechanism 12 and the movable portion 40 in the vertical direction. Thus, by appropriately controlling the voltage applied to the piezoelectric element 32c, the vertical length of the piezoelectric element 32c is changed, and the surface cutting mechanism 12 is finely adjusted in the vertical direction. By such fine adjustment of the piezoelectric element 32c, the height of the tip of the cutting cutter 12a of the surface cutting mechanism 12 with respect to the surface of the disk substrate D is adjusted within a range of, for example, about 20 nm to several hundreds of nm. .
【００１９】本実施形態によるディスク基板の表面切削
装置１０は、以上のように構成されており、ディスク基
板Ｄの表面の突起部の除去を行なう場合、以下のように
動作する。先づ、ディスク基板Ｄがターンテーブル１１
上に載置され吸着保持され、図示しない回転駆動手段に
よって回転駆動される。この状態から、図３に示すよう
に、粗動調整機構３１の粗動アクチュエータ３１ａが作
動して、表面切削機構１２を含む可動部４０が下方に大
きく移動される。これにより、表面切削機構１２の切削
カッター１２ａの先端が、ディスク基板Ｄの表面から例
えばｍｍオーダーの範囲まで近接される。The disk substrate surface cutting apparatus 10 according to the present embodiment is configured as described above, and operates as follows when removing a protrusion on the surface of the disk substrate D. First, the disk substrate D is turnedtable 11
It is mounted on and held by suction, and is rotationally driven by rotation driving means (not shown). From this state, as shown in FIG. 3, the coarse movement actuator 31a of the coarse movement adjustment mechanism 31 is operated, and the movable part 40 including the surface cutting mechanism 12 is largely moved downward. Thereby, the tip of the cutting cutter 12a of the surface cutting mechanism 12 is brought close to the surface of the disk substrate D, for example, to a range on the order of mm.
【００２０】続いて、図４に示すように、微動調整機構
３２のエアー吸入機構３２ａによる空気供給量とエアー
放出機構３２ｂによる空気排出量を調整することにより
空間３３内の空気圧を適宜に調整すると共に、粗動アク
チュエータ３１ａを作動させて、可動部４０を下方に向
かって移動させる。これにより、表面切削機構１２の切
削カッター１２ａの先端が、ディスク基板Ｄの表面から
例えば数μｍ程度まで近接される。Subsequently, as shown in FIG. 4, the air pressure in the space 33 is appropriately adjusted by adjusting the air supply amount by the air suction mechanism 32a and the air discharge amount by the air discharge mechanism 32b of the fine movement adjustment mechanism 32. At the same time, the coarse movement actuator 31a is operated to move the movable section 40 downward. Thereby, the tip of the cutting cutter 12a of the surface cutting mechanism 12 is brought close to, for example, about several μm from the surface of the disk substrate D.
【００２１】その後、図５に示すように、微動調整機構
３２のピエゾ圧電素子３２ｃを駆動して、表面切削機構
１２のみをさらに下方に微動させる。その際、ピエゾ圧
電素子３２ｃへの印加電圧が、測定手段２０により計測
された高さ（電気容量）が所定の値となるように、適宜
に調整されることにより、表面切削機構１２の切削カッ
ターａの先端が、ディスク基板Ｄの表面から例えば２０
ｎｍ乃至数１００ｎｍの範囲内に微調整される。尚、切
削カッター１２ａの先端の高さは、切削カッター１２の
種類により、その形状や取付位置、さらには摩耗状態に
よって変化するため、表面切削加工を行なう前に、ある
いは切削カッター１２ａの交換時に、切削カッター１２
ａの先端の高さと電極プレート１２ｂの電気容量との関
係を補正しておく必要がある。Thereafter, as shown in FIG. 5, the piezoelectric element 32c of the fine movement adjusting mechanism 32 is driven to finely move only the surface cutting mechanism 12 further downward. At this time, the voltage applied to the piezoelectric element 32c is appropriately adjusted so that the height (electric capacity) measured by the measuring means 20 becomes a predetermined value, so that the cutting cutter of the surface cutting mechanism 12 is adjusted. The tip of “a” is, for example, 20
It is finely adjusted within the range of nm to several hundreds of nm. The height of the tip of the cutting cutter 12a varies depending on the type of the cutting cutter 12, its shape and mounting position, and furthermore, depending on the abrasion state. Therefore, before performing surface cutting, or when replacing the cutting cutter 12a, Cutting cutter 12
It is necessary to correct the relationship between the height of the tip a and the capacitance of the electrode plate 12b.
【００２２】最後に、表面切削機構１２の切削カッター
１２ａの先端がディスク基板Ｄの表面から所定の高さに
調整されることにより、図６に示すように、ディスク基
板Ｄの表面にある突起部（図示せず）が表面切削機構１
２の切削カッター１２ａにより除去される。例えば、デ
ィスクカッティング用のレジスト原盤を用いて実験した
ところ、７００乃至１５００ｒｐｍの回転速度で、５０
ｎｍ以上の突起部を除去することができた。尚、このよ
うにして、表面の突起部が除去されたディスク原盤は、
ニアフィールド光学系（ＮＡ〜１．４）を使用したマス
タリング装置によりカッティングを行なうことにより、
表面の突起部の除去による効果を確認することができ
る。Finally, the tip of the cutting cutter 12a of the surface cutting mechanism 12 is adjusted to a predetermined height from the surface of the disk substrate D, so that the protrusion on the surface of the disk substrate D as shown in FIG. (Not shown) is the surface cutting mechanism 1
2 is removed by the second cutter 12a. For example, when an experiment was performed using a resist master for disk cutting, a rotation speed of 700 to 1500 rpm was obtained.
The protrusion of nm or more could be removed. In this manner, the disk master from which the protrusions on the surface have been removed is
By performing cutting with a mastering device using a near-field optical system (NA to 1.4),
The effect of removing the protrusions on the surface can be confirmed.
【００２３】このように、本実施形態によれば、測定手
段が、ディスク基板の表面と表面切削機構との間の電気
容量の変化に基づいて、ディスク基板の表面からの表面
切削機構の高さを計測するので、ディスク基板の表面に
ディフェクト，突起，塵埃，異物等の突起部があったと
しても、測定手段や表面切削機構等がディスク基板の表
面に衝突するようなことがなく、表面切削機構の高さが
正確に測定されると共に、測定手段の計測結果に基づい
て、表面切削機構がディスク基板の表面の突起部を除去
するので、例えば表面切削機構の高さが２０ｎｍ乃至数
１００ｎｍ程度の範囲内で調整されると共に、５０ｎｍ
以上の高さの突起部が除去される。As described above, according to the present embodiment, the measuring means measures the height of the surface cutting mechanism from the surface of the disk substrate based on the change in the electric capacity between the surface of the disk substrate and the surface cutting mechanism. Therefore, even if there are projections such as defects, projections, dust and foreign matter on the surface of the disk substrate, the measuring means and the surface cutting mechanism do not collide with the surface of the disk substrate, and the surface is cut. Since the height of the mechanism is accurately measured, and the surface cutting mechanism removes the protrusions on the surface of the disk substrate based on the measurement result of the measuring means, for example, the height of the surface cutting mechanism is about 20 nm to several hundred nm. And within 50 nm
The protrusion having the above height is removed.
【００２４】従って、表面切削機構により突起部が除去
されたディスク基板を利用することによって、ニアフィ
ールド光学系を利用したマスタリングに適したディスク
原盤が作製されると共に、表面管理の良好な光ディスク
及び磁気ディスクのためのディスク基板、即ち表面記録
による高密度記録再生が可能な光ディスクや、ガイドル
ープを利用した狭トラック化した磁気ディスクのための
ディスク基板が容易に作製されることになる。Therefore, by using the disk substrate from which the projections have been removed by the surface cutting mechanism, a disk master suitable for mastering using a near-field optical system can be manufactured, and an optical disk and a magnetic disk with good surface management can be manufactured. A disk substrate for a disk, that is, an optical disk capable of high-density recording and reproduction by surface recording, and a disk substrate for a narrow-track magnetic disk using a guide loop can be easily manufactured.
【００２５】上述した実施形態においては、表面切削機
構１２の微動調整機構３２として、空気圧及びピエゾ圧
電素子３２ｃを利用した構成が示されているが、これに
限らず、他の任意の微動調整機構が使用されることは明
らかである。In the above-described embodiment, the configuration using the air pressure and the piezoelectric element 32c is shown as the fine movement adjusting mechanism 32 of the surface cutting mechanism 12. However, the present invention is not limited to this. It is clear that is used.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、デ
ィスク基板に対する高さ調整を確実に行なうと共に、表
面の突起部等を除去するようにした、高密度記録再生可
能なディスク基板の表面切削装置を提供することができ
る。As described above, according to the present invention, a disk substrate capable of high-density recording / reproduction capable of performing height adjustment with respect to the disk substrate and removing protrusions and the like on the surface without fail. A surface cutting device can be provided.
【図１】本発明によるディスク基板の表面切削装置の一
実施形態の構成を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing the configuration of an embodiment of a disk substrate surface cutting apparatus according to the present invention.
【図２】図１のディスク基板の表面切削装置における測
定手段の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a measuring means in the disk substrate surface cutting apparatus of FIG. 1;
【図３】図１のディスク基板の表面切削装置における粗
動調整を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing coarse movement adjustment in the disk substrate surface cutting apparatus of FIG. 1;
【図４】図１のディスク基板の表面切削装置における空
気圧による微動調整を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing fine movement adjustment by air pressure in the disk substrate surface cutting apparatus of FIG. 1;
【図５】図１のディスク基板の表面切削装置におけるピ
エゾ圧電素子による微動調整を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing fine movement adjustment by a piezo piezoelectric element in the disk substrate surface cutting apparatus of FIG. 1;
【図６】図１のディスク基板の表面切削装置におけるデ
ィスク基板の表面の突起部の切削を示す概略断面図であ
る。FIG. 6 is a schematic sectional view showing cutting of a projection on the surface of the disk substrate in the disk substrate surface cutting apparatus of FIG. 1;
１０・・・ディスク基板の表面切削装置、１１・・・タ
ーンテーブル、１２・・・表面切削機構、１２ａ・・・
切削カッター、１２ｂ・・・電極プレート（平坦部）、
２０・・・測定手段、２１・・・コイル、３０・・・調
整機構、３１・・・粗動調整機構、３１ａ・・・粗動ア
クチュエータ、３２・・・微動調整機構、３２ａ・・・
エアー吸入機構、３２ｂ・・・エアー放出機構、３２ｃ
・・・ピエゾ圧電素子、３３・・・空間、４０・・・可
動部、Ｄ・・・ディスク基板。DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Surface cutting device of disk board, 11 ... Turntable, 12 ... Surface cutting mechanism, 12a ...
Cutting cutter, 12b ... electrode plate (flat part),
Reference numeral 20: measuring means, 21: coil, 30: adjusting mechanism, 31: coarse adjustment mechanism, 31a: coarse actuator, 32: fine adjustment mechanism, 32a ...
Air suction mechanism, 32b ... Air release mechanism, 32c
... piezoelectric element, 33 ... space, 40 ... movable part, D ... disk substrate.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｇ１１Ｂ 5/84 Ａ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (reference) G11B 5/84 G11B 5/84 A
Claims (3)
基板が載置されるターンテーブルを回転駆動する駆動手
段と、 ターンテーブルの上方に配設され、ディスク基板上の突
起部を切削する表面切削機構と、 ディスク基板の表面に対する表面切削機構の高さを計測
する測定手段と、 上記測定手段の計測結果に基づいて、表面切削機構をデ
ィスク基板の表面に対して高さ調整する調整手段とを含
んでおり、 上記測定手段が、ディスク基板の表面と表面切削機構と
の間の電気容量の変化に基づいて、表面切削機構の高さ
を計測する構成としたことを特徴とする、ディスク基板
の表面切削装置。1. A drive means for rotating and driving a turntable on which a disk substrate constituting a disk-shaped recording medium is mounted, and a surface cutting mechanism disposed above the turntable and cutting a projection on the disk substrate. Measuring means for measuring the height of the surface cutting mechanism with respect to the surface of the disk substrate; and adjusting means for adjusting the height of the surface cutting mechanism with respect to the surface of the disk substrate based on the measurement result of the measuring means. Wherein the measuring means is configured to measure the height of the surface cutting mechanism based on a change in electric capacitance between the surface of the disk substrate and the surface cutting mechanism. Cutting equipment.
表面切削機構の平坦部との間の電気容量の変化に基づい
て、表面切削機構の高さを計測することを特徴とする、
請求項１に記載のディスク基板の表面切削装置。2. The method according to claim 1, wherein the measuring unit measures a height of the surface cutting mechanism based on a change in electric capacitance between a surface of the disk substrate and a flat portion of the surface cutting mechanism.
The disk substrate surface cutting apparatus according to claim 1.
基づいて、ピエゾ圧電素子により表面切削機構の高さ調
整を行なうことを特徴とする、請求項１に記載のディス
ク基板の表面切削装置。3. The disk substrate surface cutting apparatus according to claim 1, wherein the adjusting means adjusts the height of the surface cutting mechanism by a piezoelectric element based on the measurement result of the measuring means. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35780299A JP2001176139A (en) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | Surface cutting device for disk substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35780299A JP2001176139A (en) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | Surface cutting device for disk substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176139A true JP2001176139A (en) | 2001-06-29 |
Family
ID=18456005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35780299A Pending JP2001176139A (en) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | Surface cutting device for disk substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176139A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014002824A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Showa Denko Kk | Burnishing method and burnishing device |
-
1999
- 1999-12-16 JP JP35780299A patent/JP2001176139A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014002824A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Showa Denko Kk | Burnishing method and burnishing device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100271139B1 (en) | Magnetic disk stack having laser-bump identifiers on magnetic disks | |
| US7027246B2 (en) | Method for servo pattern application on single-side processed disks in a merged state | |
| KR100581487B1 (en) | Storage disk comprising depressions and/or raised features | |
| JP2000076707A (en) | Master disk recording device for manufacture of optical recording medium | |
| US6662623B2 (en) | Apparatus and method for glide height calibration of disk surfaces by use of dual-zone laser texture | |
| JP2001176139A (en) | Surface cutting device for disk substrate | |
| KR100630585B1 (en) | Magnetic recording medium, method of manufacturing thereof and magnetic disk apparatus | |
| US6762978B2 (en) | Optical head slider, method for manufacturing optical head slider, and recording and/or reproducing apparatus | |
| US6530258B2 (en) | Disk drive laser melt bump disk for accurate glide calibration and certification processing | |
| US5745443A (en) | Magneto-optical disc having a protective film with minimal projections and method of production of same | |
| US5504639A (en) | Floating head magnetic disk recording and/or reproducing apparatus | |
| JPH11296943A (en) | Clamping device and clamping method of disk substrate | |
| JP2001034902A (en) | Apparatus and method for checking magnetic disk | |
| JP2001236670A (en) | Slider for optical head, manufacturing method thereof, and recording/reproducing device | |
| US7397627B2 (en) | Method of detecting position of head for recording medium | |
| JPH06131738A (en) | Magnetic head for magneto-optical recording | |
| JP2942289B2 (en) | Magnetic disk drive and magnetic disk processing method | |
| JP2000173047A (en) | Magnetic recording medium and method for writing servo signal | |
| JP2001084580A (en) | Production of magnetic recording medium | |
| JPH10177718A (en) | Magnetic disk, magnetic disk device and formation of substrate for magnetic disk | |
| JP2001006170A (en) | Manufacture for magnetic disk | |
| JPH1040541A (en) | Magnetic disc and magnetic disc apparatus | |
| JP2000048424A (en) | Head device for magneto-optical recording, its manufacture and recording and/or reproducing device | |
| JP2002298322A (en) | Magnetic recording/reproducing device | |
| JP2003141791A (en) | Magneto-optical recording and reproducing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060313 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070402 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080325 |