JP2001168493A - Method for manufacturing electronic device, and electronic device - Google Patents

Method for manufacturing electronic device, and electronic device

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JP2001168493A
JP2001168493A JP34768799A JP34768799A JP2001168493A JP 2001168493 A JP2001168493 A JP 2001168493A JP 34768799 A JP34768799 A JP 34768799A JP 34768799 A JP34768799 A JP 34768799A JP 2001168493 A JP2001168493 A JP 2001168493A
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electronic device
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悟介 大嶋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electronic device the can reduce wastage of materials and manufacturing processes, and to provide an electronic device. SOLUTION: An electronic device 10 is manufactured through a process of forming an assembly substrate 21, where a plurality of substrates corresponding to the electronic device are connected in a matrix, a process for packaging electronic components 12 onto the upper surface of the assembly substrate 21, a process for forming a middle layer 16 that is made of an insulation elastic member, so that the upper surface of the assembly substrate 21 in that parts are mounted is covered with the electronic parts 12, a process for forming a resin layer 13 that is hardened, so that the middle layer 16 is covered, and a process for separating the assembly substrate 21, where the resin layer 13 is formed corresponding to each substrate. In this manufacturing method, finally the assembly substrate is finally separated to obtain the electronic device, thus reducing the waste of substrate materials and the number of manufacturing processes.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、材料の無駄及び製
造工程を削減可能な電子装置の製造方法及び電子装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device manufacturing method and an electronic device capable of reducing material waste and manufacturing steps.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、基板上に複数の電子部品を搭載し
てなる小型の電子装置が急速に普及してきた。この種の
電子装置には、ＩＣやハイブリッドモジュール等のよう
に樹脂によって封止或いはモールドされたもの又は金属
ケースで部品を覆ったものや金属ケースに収納されたも
のが存在する。2. Description of the Related Art Conventionally, small-sized electronic devices having a plurality of electronic components mounted on a substrate have rapidly spread. As this type of electronic device, there is an electronic device sealed or molded with a resin, such as an IC or a hybrid module, or a device in which components are covered with a metal case, or a device housed in a metal case.

【０００３】また、このような電子装置の製造において
は、個々の電子装置毎に基板を作成し、この基板上に電
子部品を実装した後に、樹脂を用いた封止又はモールド
或いは金属ケースの装着を行っている。In the manufacture of such an electronic device, a substrate is prepared for each electronic device, electronic components are mounted on the substrate, and then sealing or molding using a resin or mounting of a metal case is performed. It is carried out.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の電子装置においては、次のような問題点を有し
ていた。However, the above-described conventional electronic device has the following problems.

【０００５】第１に、樹脂封止或いは樹脂によってモー
ルドしたタイプのものは、電子装置の表面に凹凸がある
ため、吸着型の自動実装機を用いて親回路基板へ実装す
る際に吸着し難く、吸着機から電子装置が脱落すること
があった。[0005] First, in the case of the type sealed with resin or molded with resin, the surface of the electronic device has irregularities, so that it is hard to be sucked when mounted on the parent circuit board using the suction type automatic mounting machine. In some cases, the electronic device was dropped from the adsorber.

【０００６】第２に、金属ケースを用いたタイプのもの
は、電子装置を電磁界シールドできると共に基板上の電
子部品を保護できるという優れた効果を有する反面、個
々の基板に金属ケースを装着する工程を必要とするの
で、製造コスト削減の障害になっていた。Secondly, the type using a metal case has an excellent effect that an electronic device can be shielded from an electromagnetic field and an electronic component on a substrate can be protected, but the metal case is mounted on each substrate. Since a process is required, it has been an obstacle to reduce the manufacturing cost.

【０００７】第３に、個々の電子装置毎に小型の基板を
形成し、この基板への電子部品の実装作業を機械を用い
て自動化しているため、搬送や部品実装時において個々
の基板を固定するための余分な部分を設ける必要があ
り、基板材料の無駄が生じていた。このような個々の基
板を固定するための余分な部分は、当業者間では一般的
に、「固定部」或いは「みみ」等と称され、最終的にこ
れらの「固定部」或いは「みみ」が切り落とされてか
ら、製品として出荷される。Third, since a small substrate is formed for each electronic device, and the operation of mounting the electronic components on this substrate is automated using a machine, the individual substrates are transported and mounted at the time of mounting the components. It is necessary to provide an extra portion for fixing, and the substrate material is wasted. Such extra parts for fixing the individual substrates are generally referred to by those skilled in the art as “fixed parts” or “spots” and finally these “fixed parts” or “spots”. Is cut off and shipped as a product.

【０００８】第４に、基板上に実装された１つの電子部
品のみをその周囲から分離して樹脂封止することが非常
に困難であり、１つの電子部品のみが樹脂封止を必要と
するときも、製造の簡易さを考慮して、全ての電子部品
若しくは目的とする電子部品の周囲の電子部品をも含め
て樹脂封止していた。このため、封止樹脂の無駄が生じ
ていた。Fourth, it is very difficult to separate only one electronic component mounted on a substrate from its surroundings and seal it with resin, and only one electronic component needs resin sealing. At times, in consideration of simplicity of manufacturing, resin sealing is performed for all electronic components or for electronic components around the target electronic component. For this reason, the sealing resin is wasted.

【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、材料
の無駄及び製造工程を削減できる電子装置の製造方法及
び電子装置並びに目的の領域内のみを樹脂封止可能な樹
脂充填方法を提供することにある。In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing method and an electronic device which can reduce waste of materials and manufacturing steps, and a resin filling method capable of sealing a resin only in a target area. It is in.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、基板と、該基板の主面に実
装された電子部品と、少なくとも１つの電子部品の周囲
所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された
樹脂部とを有する電子装置の製造方法であって、複数の
基板がマトリクス状に連設された集合基板を形成する工
程と、該集合基板の主面に電子部品を実装する工程と、
前記部品実装された集合基板の主面に前記電子部品を覆
うように絶縁性弾性部材からなる中間層を形成する工程
と、前記部品実装された集合基板の主面に前記中間層を
覆うように固体化した前記樹脂部を形成する工程と、前
記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板に対応して
分離する工程とを有する電子装置の製造方法を提案す
る。According to the present invention, in order to achieve the above object, according to the present invention, a substrate, an electronic component mounted on a main surface of the substrate, and a predetermined space around at least one electronic component are provided. A method of manufacturing an electronic device having a resin portion formed on the main surface of the substrate so as to fill the substrate, wherein a step of forming an aggregate substrate in which a plurality of substrates are arranged in a matrix is provided, Mounting electronic components on the main surface of the
Forming an intermediate layer made of an insulating elastic member on the main surface of the component-mounted aggregate substrate so as to cover the electronic component; and covering the intermediate layer on the main surface of the component-mounted aggregate substrate. A method for manufacturing an electronic device, comprising: a step of forming the solidified resin part; and a step of separating the collective substrate on which the resin part is formed corresponding to each substrate.

【００１１】該電子装置の製造方法によれば、複数の基
板がマトリックス状に連設された集合基板を用い、最終
的にこの集合基板を分離して電子装置を得るので、基板
材料の無駄が大幅に低減される。さらに、集合基板の分
離と共に、バリ取り等の整形を同時に行うことが可能で
ある。また、集合基板の状態で前記中間層及び樹脂部を
形成するので、集合基板を用いずに個々の基板を用いて
製造する場合に比べて工程数が削減される。さらにま
た、前記樹脂部によって前記電子部品は外部から保護さ
れる。また、前記基板、半田、及び前記樹脂部の熱膨張
及び熱膨張率の違いによって発生する応力が前記中間層
によって緩和される。According to the method of manufacturing an electronic device, an electronic device is obtained by using an aggregate substrate in which a plurality of substrates are continuously arranged in a matrix and finally separating the aggregate substrate to obtain an electronic device. It is greatly reduced. Furthermore, it is possible to perform the shaping such as deburring at the same time as the separation of the collective substrate. Further, since the intermediate layer and the resin portion are formed in the state of the collective substrate, the number of steps is reduced as compared with a case where the individual substrates are used without using the collective substrate. Furthermore, the electronic component is protected from the outside by the resin portion. Further, stress generated due to a difference in thermal expansion and a thermal expansion coefficient between the substrate, the solder, and the resin portion is reduced by the intermediate layer.

【００１２】また、請求項２では、請求項１記載の電子
装置の製造方法において、前記中間層を形成する前に、
前記集合基板上面の所定の隣接する基板の境界線に交叉
するように該隣接基板に跨って端子電極部材を導電接続
して実装する工程を有し、前記中間層を形成する工程で
は、前記集合基板の主面全域に所定厚さの前記中間層を
形成し、前記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板
に対応して分離する工程において前記端子電極部材を切
断する電子装置の製造方法を提案する。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device according to the first aspect, before forming the intermediate layer,
A step of conductively connecting and mounting a terminal electrode member across the adjacent substrate so as to intersect a boundary line of a predetermined adjacent substrate on the upper surface of the collective substrate, and in the step of forming the intermediate layer, A method of manufacturing an electronic device, wherein the intermediate layer having a predetermined thickness is formed over the entire main surface of the substrate, and the terminal electrode member is cut in a step of separating the collective substrate on which the resin portion is formed into individual substrates. Suggest.

【００１３】該電子装置の製造方法によれば、前記集合
基板を個々の基板に対応して分離する工程において前記
端子電極部材が切断されるので、前記樹脂部の切断面に
前記端子電極部材の切断面が露出され、端子電極として
使用可能となる。これにより、端子電極の加工を容易に
行えると共に、該方法によって製造された電子装置の側
面すなわち前記切断面を親回路基板に対向させて実装す
ることが可能になる。According to the method of manufacturing the electronic device, since the terminal electrode member is cut in the step of separating the collective substrate corresponding to each substrate, the terminal electrode member is cut on the cut surface of the resin portion. The cut surface is exposed and can be used as a terminal electrode. This makes it possible to easily process the terminal electrodes and to mount the electronic device manufactured by the method with the side surface, that is, the cut surface facing the parent circuit board.

【００１４】また、請求項３では、請求項１記載の電子
装置の製造方法において、前記集合基板を形成する工程
は、前記集合基板上面の所定の隣接する基板の境界線に
交叉するように該隣接基板に跨ったスルーホールを形成
する工程を有し、前記中間層を形成する工程では、前記
集合基板の主面全域に所定厚さの前記中間層を形成し、
前記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板に対応し
て分離する工程において前記スルーホールのほぼ中央を
通るように切断する電子装置の製造方法を提案する。According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device according to the first aspect, the step of forming the collective substrate includes forming the collective substrate so as to intersect a boundary of a predetermined adjacent substrate on the upper surface of the collective substrate. Having a step of forming a through hole over the adjacent substrate, in the step of forming the intermediate layer, forming the intermediate layer of a predetermined thickness over the entire main surface of the aggregate substrate,
The present invention proposes a method of manufacturing an electronic device that cuts through a substantially center of the through hole in a step of separating the collective substrate on which the resin portion is formed corresponding to each substrate.

【００１５】該電子装置の製造方法によれば、前記集合
基板を個々の基板に対応して分離する工程において前記
前記スルーホールが切断されるので、前記樹脂部の切断
面に前記スルーホールの切断面が露出され、端子電極と
して使用可能となる。これにより、端子電極の加工を容
易に行えると共に、該方法によって製造された電子装置
の側面すなわち前記切断面を親回路基板に対向させて実
装することが可能になる。According to the method of manufacturing an electronic device, since the through holes are cut in the step of separating the collective substrate corresponding to each substrate, the cutting of the through holes is performed on the cut surface of the resin portion. The surface is exposed and can be used as a terminal electrode. This makes it possible to easily process the terminal electrodes and to mount the electronic device manufactured by the method with the side surface, that is, the cut surface facing the parent circuit board.

【００１６】また、請求項４では、請求項３記載の電子
装置の製造方法において、前記電子部品を実装する工程
は、前記集合基板の主面側に露出する前記スルーホール
の開口端を塞ぐようにスルーホール毎に金属部材を導電
接続する工程を有する電子装置の製造方法を提案する。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device according to the third aspect, the step of mounting the electronic component includes closing an opening end of the through hole exposed on the main surface side of the collective substrate. In addition, the present invention proposes a method of manufacturing an electronic device having a step of conductively connecting a metal member for each through hole.

【００１７】該電子装置の製造方法によれば、前記スル
ーホールの開口端は金属部材によって閉鎖されるのでス
ルーホール内部に樹脂が充填されることがなく、スルー
ホールの他端側開口から樹脂が突出することがない。According to the method of manufacturing the electronic device, since the opening end of the through hole is closed by the metal member, the inside of the through hole is not filled with the resin, and the resin is filled from the other end side opening of the through hole. Does not protrude.

【００１８】また、請求項５では、請求項３記載の電子
装置の製造方法において、前記電子部品を実装する工程
は、前記集合基板の主面側に露出する前記スルーホール
内に金属部材を充填する工程を有する電子装置の製造方
法を提案する。According to a fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electronic device according to the third aspect, the step of mounting the electronic component includes filling a metal member into the through hole exposed on the main surface side of the collective substrate. A method of manufacturing an electronic device having a step of performing the above is proposed.

【００１９】該電子装置の製造方法によれば、前記スル
ーホールに加えて前記金属部材が前記樹脂部の切断面に
露出され、端子電極として使用可能となる。According to the method of manufacturing an electronic device, the metal member is exposed to the cut surface of the resin portion in addition to the through hole, and can be used as a terminal electrode.

【００２０】また、請求項６では、請求項１記載の電子
装置の製造方法において、前記樹脂部表面の所定領域に
電磁界シールド層及び金属層の少なくとも１つを形成す
る工程を有する電子装置の製造方法を提案する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device according to the first aspect, further comprising the step of forming at least one of an electromagnetic field shield layer and a metal layer in a predetermined region on the surface of the resin portion. A manufacturing method is proposed.

【００２１】該電子装置の製造方法によれば、前記電子
部品に対して静電遮蔽及び磁気遮蔽する前記電磁界シー
ルド層或いは金属層を容易に形成できる。According to the method of manufacturing an electronic device, the electromagnetic field shielding layer or the metal layer for electrostatically shielding and magnetically shielding the electronic component can be easily formed.

【００２２】また、請求項７では、請求項１記載の電子
装置の製造方法において、前記樹脂部を形成する工程で
は、前記集合基板の主面側全域に真空印刷法を用いて所
定厚さの前記樹脂部を形成する電子装置の製造方法を提
案する。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device according to the first aspect, in the step of forming the resin portion, the entire thickness of the collective substrate is reduced to a predetermined thickness using a vacuum printing method. A method for manufacturing an electronic device for forming the resin portion is proposed.

【００２３】該電子装置の製造方法によれば、前記樹脂
層は真空印刷法によって形成されるので、前記基板と中
間層との間に隙間を生ずること無く樹脂部を形成するこ
とができる。According to the method of manufacturing an electronic device, since the resin layer is formed by a vacuum printing method, a resin portion can be formed without a gap between the substrate and the intermediate layer.

【００２４】また、請求項８では、請求項１記載の電子
装置の製造方法において、前記樹脂部の少なくとも上面
に電磁界シールド層、放熱層及び金属層のうちの少なく
とも１つを形成する工程を有する電子装置の製造方法を
提案する。According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device according to the first aspect, a step of forming at least one of an electromagnetic field shield layer, a heat radiation layer, and a metal layer on at least an upper surface of the resin portion. A method for manufacturing an electronic device having the same is proposed.

【００２５】該電子装置の製造方法によれば、前記樹脂
部の表面に形成された電磁界シールド層或いは金属層に
よって電磁界が遮蔽されるので、電磁界シールド膜の形
成を容易に行うことができる。さらに、該電磁界シール
ド膜がＥＭＣ対策に効果を発揮する。また、前記樹脂部
の表面に形成された放熱層或いは金属層によって放熱効
果が高まるので、放熱効果の高い電子装置を容易に製造
できる。According to the method of manufacturing an electronic device, since the electromagnetic field is shielded by the electromagnetic field shield layer or the metal layer formed on the surface of the resin portion, the electromagnetic field shield film can be easily formed. it can. Further, the electromagnetic field shielding film is effective for EMC measures. Further, since the heat radiation effect is enhanced by the heat radiation layer or the metal layer formed on the surface of the resin portion, an electronic device having a high heat radiation effect can be easily manufactured.

【００２６】また、請求項９では、請求項８記載の電子
装置の製造方法において、前記電磁界シールド層は、フ
ェライトフィラー及び金属フィラーの少なくとも１つを
分散した樹脂を用いて形成する電子装置の製造方法を提
案する。According to a ninth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electronic device according to the eighth aspect, the electromagnetic field shield layer is formed using a resin in which at least one of a ferrite filler and a metal filler is dispersed. A manufacturing method is proposed.

【００２７】該電子装置の製造方法によれば、フェライ
トフィラー或いは金属フィラーを分散した樹脂を用いて
前記電磁界シールド層を形成するので、前記電磁界シー
ルド層を容易に形成することができる。According to the method of manufacturing an electronic device, since the electromagnetic field shield layer is formed using a resin in which a ferrite filler or a metal filler is dispersed, the electromagnetic field shield layer can be easily formed.

【００２８】また、請求項１０では、請求項１記載の電
子装置の製造方法において、フェライトフィラー及び金
属フィラーの少なくとも１つを分散した樹脂を用いて前
記樹脂部を形成する電子装置の製造方法を提案する。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device according to the first aspect, wherein the resin portion is formed using a resin in which at least one of a ferrite filler and a metal filler is dispersed. suggest.

【００２９】該電子装置の製造方法によれば、前記樹脂
部自体によって電磁界シールド層を形成することができ
る。According to the method of manufacturing an electronic device, an electromagnetic field shield layer can be formed by the resin portion itself.

【００３０】また、請求項１１では、請求項１記載の電
子装置の製造方法において、前記中間層を形成する工程
では、前記集合基板の主面側全域に所定厚さの前記中間
層を形成する電子装置の製造方法を提案する。According to an eleventh aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electronic device according to the first aspect, in the step of forming the intermediate layer, the intermediate layer having a predetermined thickness is formed over the entire main surface side of the collective substrate. A method for manufacturing an electronic device is proposed.

【００３１】該電子装置の製造方法によれば、前記集合
基板の主面側全域に前記中間層が形成されるので、前記
基板、半田、及び前記樹脂部の熱膨張及び熱膨張率の違
いによって発生する応力が前記中間層によって緩和され
る。According to the method of manufacturing the electronic device, since the intermediate layer is formed on the entire area of the main surface of the collective substrate, the thermal expansion and the coefficient of thermal expansion of the substrate, the solder, and the resin portion are different. The generated stress is relieved by the intermediate layer.

【００３２】また、請求項１２では、基板と、該基板の
主面に実装された電子部品と、該電子部品の周囲所定空
間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性
弾性部材からなる中間層と、該中間層を覆う樹脂部と、
外部に露出した端子電極とからなる電子装置を提案す
る。In the twelfth aspect, a substrate, an electronic component mounted on the main surface of the substrate, and an insulating elastic material formed on the main surface of the substrate so as to fill a predetermined space around the electronic component. An intermediate layer made of a member, a resin portion covering the intermediate layer,
An electronic device including a terminal electrode exposed to the outside is proposed.

【００３３】該電子装置によれば、電子部品が前記弾性
部材と樹脂によって保護されている複数の基板がマトリ
ックス状に連設されている集合基板を用いた製造が容易
である。さらに、前記中間層をなす弾性部材によって、
前記基板、半田、及び前記樹脂部の熱膨張及び熱膨張率
の違いによって発生する応力が緩和される。According to the electronic device, it is easy to manufacture using a collective substrate in which a plurality of substrates in which electronic components are protected by the elastic member and the resin are connected in a matrix. Further, by the elastic member forming the intermediate layer,
The stress generated due to the difference between the thermal expansion and the coefficient of thermal expansion of the substrate, the solder, and the resin portion is reduced.

【００３４】また、請求項１３では、請求項１２記載の
電子装置において、前記基板と前記電子部品との間に間
隙を有し、前記中間層は前記間隙を含む前記電子部品の
周囲所定空間に形成されている電子装置を提案する。According to a thirteenth aspect, in the electronic device according to the twelfth aspect, a gap is provided between the substrate and the electronic component, and the intermediate layer is provided in a predetermined space around the electronic component including the gap. The proposed electronic device is proposed.

【００３５】該電子装置によれば、前記基板と電子部品
との間の間隙にも弾性部材が充填されているので、前記
電子部品は確実に固定され耐久性に優れたものとなる。According to the electronic device, the gap between the substrate and the electronic component is also filled with the elastic member, so that the electronic component is securely fixed and has excellent durability.

【００３６】また、請求項１４では、請求項１２記載の
電子装置において、前記樹脂部前記基板の主面及び前記
中間層表面の全域に所定厚さに形成された直方体形状を
成し、且つ前記樹脂部の側面が前記基板の側面と同一平
面内に位置する電子装置を提案する。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the electronic device according to the twelfth aspect, the resin portion has a rectangular parallelepiped shape formed with a predetermined thickness over the entire main surface of the substrate and the surface of the intermediate layer. An electronic device is proposed in which the side surface of the resin portion is located in the same plane as the side surface of the substrate.

【００３７】該電子装置によれば、前記基板及び樹脂部
の側面を親回路基板に対向させて実装することが可能に
なる。According to the electronic device, it is possible to mount the electronic device such that the side surfaces of the substrate and the resin portion face the parent circuit substrate.

【００３８】また、請求項１５では、請求項１４記載の
電子装置において、前記樹脂部は前記基板の主面及び前
記中間層表面の全域に所定厚さに形成された直方体形状
をなし、前記端子電極は前記樹脂部に埋設され且つその
端面が前記樹脂部の側面及び前記基板の主面に平行な面
の少なくとも一つと同一面内に露出している電子装置を
提案する。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the electronic device according to the fourteenth aspect, the resin portion has a rectangular parallelepiped shape formed to a predetermined thickness over the entire main surface of the substrate and the surface of the intermediate layer. An electronic device is proposed in which an electrode is embedded in the resin portion and an end surface thereof is exposed in at least one of a side surface of the resin portion and a surface parallel to a main surface of the substrate.

【００３９】該電子装置によれば、前記端子電極を前記
側面に露出させると前記側面を親回路基板に対向させた
表面実装を容易に行うことが可能になると共に、端子電
極の露出位置によって実装方向を確認しやすくなる。ま
た、前記端子電極を前記基板の主面に平行な面に露出さ
せるとコネクタへの装着接続などが可能になるまた、請
求項１６では、請求項１４記載の電子装置において、前
記端子電極は、前記基板の側面に露出したスルーホール
導体を含んでいる電子装置を提案する。According to the electronic device, when the terminal electrodes are exposed to the side surfaces, it is possible to easily perform surface mounting with the side surfaces facing the parent circuit board, and to mount the terminal electrodes depending on the exposed positions of the terminal electrodes. It is easier to check the direction. In addition, when the terminal electrode is exposed on a surface parallel to the main surface of the substrate, mounting connection to a connector or the like becomes possible. In claim 16, in the electronic device according to claim 14, the terminal electrode is An electronic device including a through-hole conductor exposed on a side surface of the substrate is proposed.

【００４０】該電子装置によれば、前記基板の側面に露
出したスルーホールが端子電極として使用可能となる。
これにより、端子電極の加工を容易に行えると共に、該
方法によって製造された電子装置の側面を親回路基板に
対向させて実装することが可能になる。According to the electronic device, the through hole exposed on the side surface of the substrate can be used as a terminal electrode.
This makes it possible to easily process the terminal electrodes and to mount the electronic device manufactured by the method with the side surface facing the parent circuit board.

【００４１】また、請求項１７では、請求項１６記載の
電子装置において、前記端子電極を構成するスルーホー
ル導体を有するスルーホールの前記樹脂部側開口が金属
部材によって閉鎖されている電子装置を提案する。According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the electronic device according to the sixteenth aspect, wherein an opening on the resin portion side of a through hole having a through hole conductor forming the terminal electrode is closed by a metal member. I do.

【００４２】該電子装置によれば、前記スルーホールの
前記樹脂部側開口端が金属部材によって閉鎖されている
ので、製造時においてスルーホール内部に樹脂が充填さ
れることがなく、スルーホールの他端側開口から樹脂が
突出することがない。According to the electronic device, since the opening of the through-hole on the resin portion side is closed by the metal member, the inside of the through-hole is not filled with resin at the time of manufacturing, and the other portion of the through-hole is not filled. The resin does not protrude from the end side opening.

【００４３】また、請求項１８では、請求項１６記載の
電子装置において、前記端子電極を構成するスルーホー
ルを有するスルーホールの内部に金属部材が充填されて
いる電子装置を提案する。An electronic device according to an eighteenth aspect of the present invention is the electronic device according to the sixteenth aspect, wherein a metal member is filled in a through hole having a through hole that forms the terminal electrode.

【００４４】該電子装置によれば、前記スルーホール導
体に加えて前記スルーホール内に充填されている金属部
材が前記樹脂部の切断面に露出され、端子電極として使
用可能となる。According to the electronic device, in addition to the through-hole conductor, the metal member filled in the through-hole is exposed at the cut surface of the resin portion, and can be used as a terminal electrode.

【００４５】また、請求項１９では、請求項１２記載の
電子装置において、前記樹脂部はフェライトフィラー及
び金属フィラーのうちの少なくとも１つを分散した樹脂
からなる電子装置を提案する。According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided the electronic device according to the twelfth aspect, wherein the resin portion is made of a resin in which at least one of a ferrite filler and a metal filler is dispersed.

【００４６】該電子装置によれば、製造時において前記
樹脂層を容易に且つ所望の形状に形成することができる
と共に、前記樹脂部が放熱機能や静電遮蔽或いは磁気遮
蔽の機能を持つ。According to the electronic device, the resin layer can be formed easily and in a desired shape at the time of manufacturing, and the resin portion has a heat radiation function, an electrostatic shielding function or a magnetic shielding function.

【００４７】また、請求項２０では、請求項１２記載の
電子装置において、前記樹脂部は耐熱性の樹脂からなる
電子装置を提案する。According to a twentieth aspect of the invention, there is provided an electronic device according to the twelfth aspect, wherein the resin portion is made of a heat-resistant resin.

【００４８】該電子装置によれば、前記樹脂部によって
前記電子部品を外部の熱から保護することができる。According to the electronic device, the electronic component can be protected from external heat by the resin portion.

【００４９】また、請求項２１では、請求項１２記載の
電子装置において、前記樹脂部は防水性又は耐薬品性の
樹脂からなる電子装置を提案する。According to a twenty-first aspect of the present invention, there is provided an electronic device according to the twelfth aspect, wherein the resin portion is made of a waterproof or chemical-resistant resin.

【００５０】該電子装置によれば、前記樹脂部に防水性
樹脂を用いたときは前記電子部品に対する水分の付着が
前記樹脂部によって防止され、前記樹脂部に耐薬品性樹
脂、例えば耐アルカリ性、耐酸性、耐食性の樹脂を用い
たときは前記電子部品に対してこれらの性質の薬品が付
着したときに、前記樹脂部によって前記電子部品が保護
される。According to the electronic device, when a waterproof resin is used for the resin portion, adhesion of moisture to the electronic component is prevented by the resin portion, and the resin portion has a chemical-resistant resin, for example, alkali-resistant resin. When an acid-resistant and corrosion-resistant resin is used, the electronic component is protected by the resin portion when chemicals of these properties adhere to the electronic component.

【００５１】また、請求項２２では、請求項１２記載の
電子装置において、前記樹脂部の表面所定領域に電磁界
シールド層、放熱層及び金属層のうちの少なくとも１つ
が形成されている電子装置を提案する。According to a twenty-second aspect, in the electronic device according to the twelfth aspect, at least one of an electromagnetic field shield layer, a heat radiation layer, and a metal layer is formed in a predetermined area on the surface of the resin portion. suggest.

【００５２】該電子装置によれば、電磁界シールド層或
いは金属層によって電磁界が遮蔽され、放熱層或いは金
属層によって前記電子部品からの発熱を効率よく発散可
能となる。According to the electronic device, the electromagnetic field is shielded by the electromagnetic field shield layer or the metal layer, and the heat radiation from the electronic component can be efficiently dissipated by the heat radiation layer or the metal layer.

【００５３】[0053]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００５４】図１は、本発明の第１の実施形態における
電子装置を示す外観斜視図、図２はその樹脂層を除く外
観斜視図、図３はその底面を上側にした外観斜視図、図
４は図１におけるＡ−Ａ線矢視方向断面図である。図に
おいて、１０は電子装置で、所定厚さ（例えば厚さ４ｍ
ｍ）の直方体形状を成し、プリント配線が形成された基
板１１と、基板１１の部品実装面（一方の主面：上面）
に実装された複数の電子部品１２と、電子部品１２を覆
うように基板１１の上面に形成された樹脂層（樹脂部）
１３と、基板１１の下面に装着された複数のリード端子
１５、さらに基板１１の上面及び電子部品１２の表面と
樹脂層１３との間に形成された中間層１６とから構成さ
れている。FIG. 1 is an external perspective view showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external perspective view without a resin layer, and FIG. 3 is an external perspective view with its bottom surface facing upward. FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1. In the figure, reference numeral 10 denotes an electronic device having a predetermined thickness (for example, a thickness of 4 m).
m), a substrate 11 having a rectangular parallelepiped shape, on which printed wiring is formed, and a component mounting surface of the substrate 11 (one main surface: upper surface)
Electronic components 12 mounted on the substrate 11 and a resin layer (resin portion) formed on the upper surface of the substrate 11 so as to cover the electronic components 12
13 and a plurality of lead terminals 15 mounted on the lower surface of the substrate 11, and an intermediate layer 16 formed between the resin layer 13 and the upper surface of the substrate 11 and the surface of the electronic component 12.

【００５５】基板１１は、例えば上面が長方形を成す厚
さ１ｍｍのセラミック基板からなり、その上面に部品実
装用のランド（図示せず）が形成され、下面には対向す
る２つの辺に沿ってリード端子１５を接続するためのラ
ンド１４が３つずつ形成されている。ここでは、６つの
ランド１４が形成され、それぞれにリード端子１５が接
続されている。ここで、リード端子１５は、基板１１の
辺に直交して基板１１の側面側に突出するように半田付
けされている。また、６つのリード端子１５のうちの３
つはＧＮＤ用、１つが電源供給用、１つが信号入力用、
１つが信号出力用に割り当てられている。The substrate 11 is, for example, a 1 mm-thick ceramic substrate having a rectangular upper surface, lands (not shown) for component mounting formed on the upper surface thereof, and lower surfaces along two opposing sides. Three lands 14 for connecting the lead terminals 15 are formed. Here, six lands 14 are formed, and lead terminals 15 are connected to each of them. Here, the lead terminals 15 are soldered so as to project to the side surface of the substrate 11 orthogonally to the sides of the substrate 11. Also, three of the six lead terminals 15
One for GND, one for power supply, one for signal input,
One is assigned for signal output.

【００５６】樹脂層１３は、例えば、絶縁性、防水性又
は耐熱性を有する熱硬化性樹脂或いは紫外線硬化性樹脂
からなり、基板１１の上面及び中間層１６の表面を覆う
ように形成されている。尚、樹脂層１３を形成する樹脂
として、耐薬品性を有する樹脂、例えば、電池に使用す
る電解液漏れによる化学変化を防止するような樹脂等、
耐アルカリ性、耐酸性、耐食性のある樹脂、或いは、例
えばフェライトのフィラーを含む樹脂等を用いても良
い。The resin layer 13 is made of, for example, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin having insulation, waterproofness, or heat resistance, and is formed so as to cover the upper surface of the substrate 11 and the surface of the intermediate layer 16. . As the resin forming the resin layer 13, a resin having chemical resistance, for example, a resin used for a battery that prevents a chemical change due to leakage of an electrolytic solution, or the like,
A resin having alkali resistance, acid resistance, and corrosion resistance, or a resin containing, for example, a ferrite filler may be used.

【００５７】また、中間層１６は、シリコンやゴム等の
絶縁性を有する弾性部材からなり、基板１１の上面と電
子部品１２の表面を覆うように形成されている。The intermediate layer 16 is made of an elastic member having an insulating property, such as silicon or rubber, and is formed so as to cover the upper surface of the substrate 11 and the surface of the electronic component 12.

【００５８】尚、基板１１はセラミック基板に限らず、
ガラスエポキシ基板、紙エポキシ基板、紙フェノール基
板等でも良い。The substrate 11 is not limited to a ceramic substrate.
A glass epoxy substrate, a paper epoxy substrate, a paper phenol substrate, or the like may be used.

【００５９】次に、前述した電子装置１０の製造方法を
図５に示す工程説明図を参照して説明する。Next, a method for manufacturing the above-described electronic device 10 will be described with reference to process explanatory diagrams shown in FIGS.

【００６０】まず、複数の電子装置１０の基板１１がマ
トリクス状に連設された集合基板２１を形成する（集合
基板製造工程）。ここでは１６個の基板１１を４×４の
マトリクス状に配置した集合基板２１を形成した。First, an aggregate substrate 21 in which the substrates 11 of a plurality of electronic devices 10 are arranged in a matrix is formed (aggregate substrate manufacturing process). Here, an aggregate substrate 21 in which 16 substrates 11 are arranged in a 4 × 4 matrix is formed.

【００６１】次いで、この集合基板２１の上面に電子部
品１２を実装した後（電子部品実装工程）、集合基板２
１の上面に電子部品１２を覆うように絶縁性の弾性部材
をコーティングして中間層１６を形成する（中間層形成
工程）。ここで、中間層１６は、絶縁、防水、保護、特
に、基板１１や半田及び樹脂層１３の熱膨張及びこれら
の間の熱膨張率の違いによって生じる応力緩和を目的と
してコーティングしており、絶縁性弾性部材としては例
えばアクリル系、ウレタン系、シリコーン系、フッ素
系、ゴム系、ビニール系、ポリエステル系、フェノール
系、エポキシ系、ワックス系等の塗料材料を使用するこ
とができる。Next, after mounting the electronic component 12 on the upper surface of the collective board 21 (electronic component mounting step), the collective board 2
The intermediate layer 16 is formed by coating an insulating elastic member on the upper surface of the electronic component 12 so as to cover the electronic component 12 (intermediate layer forming step). Here, the intermediate layer 16 is coated for the purpose of insulation, waterproofing, and protection, and in particular, for the purpose of thermal expansion of the substrate 11, the solder and the resin layer 13 and relaxation of stress caused by a difference in the coefficient of thermal expansion between them. As the elastic elastic member, for example, an acrylic, urethane, silicone, fluorine, rubber, vinyl, polyester, phenol, epoxy, or wax coating material can be used.

【００６２】この後、集合基板２１の上面側に真空印刷
法を用いて樹脂層１３を形成する（樹脂層形成工程）。
真空印刷法による樹脂層１３の形成は、図６に示すよう
に、集合基板２１が水平状態で嵌入することが可能な基
台３１に集合基板２１を装着し、５ｔｏｒｒの真空にし
て脱法を行う（準備工程）。次いで、集合基板２１の上
面側に前述した樹脂３２を印刷して樹脂を供給する（第
１回目の印刷工程）。この状態では集合基板２１の上面
及び中間層１６の表面には気泡状の空間が形成されてい
ることが多い。Thereafter, the resin layer 13 is formed on the upper surface side of the collective substrate 21 by using a vacuum printing method (resin layer forming step).
As shown in FIG. 6, the resin layer 13 is formed by a vacuum printing method by mounting the collective substrate 21 on a base 31 into which the collective substrate 21 can be fitted in a horizontal state, and performing vacuum removal at 5 torr to perform demolding. (Preparation process). Next, the above-described resin 32 is printed on the upper surface side of the collective substrate 21 to supply the resin (first printing step). In this state, a bubble-like space is often formed on the upper surface of the collective substrate 21 and the surface of the intermediate layer 16.

【００６３】この後、真空度を例えば１５０ｔｏｒｒ程
度まで上げて差圧を発生させ、上記集合基板２１の上面
及び中間層１６の周囲空間に樹脂を充填させる（樹脂充
填工程）。これにより、樹脂３２の表面には陥没が生じ
るので、この陥没内に樹脂３２を充填するために、真空
度を解除した非真空状態で再度樹脂３２を印刷する（第
２回目印刷工程）。Thereafter, the degree of vacuum is raised to, for example, about 150 torr to generate a differential pressure, and the upper surface of the collective substrate 21 and the space around the intermediate layer 16 are filled with resin (resin filling step). As a result, a depression occurs on the surface of the resin 32. In order to fill the depression 32 with the resin 32, the resin 32 is printed again in a non-vacuum state in which the degree of vacuum has been released (second printing step).

【００６４】次いで、樹脂３２を硬化させてから、基台
３１から集合基板２１を取り外して、樹脂層形成工程を
終了する。Next, after the resin 32 is cured, the collective substrate 21 is removed from the base 31, and the resin layer forming step is completed.

【００６５】次に、樹脂層１３を形成した集合基板２１
をダイシング装置を用いて切断する。このとき、個々の
基板１１間の境界線に沿ってマトリクス状に切断するこ
とにより電子装置１０の本体が得られる（分離工程）。
このようにダイシング装置を用いて切断すると切断面が
非常に滑らかな面になり、バリ取り等の整形を同時に行
うことができる。さらに、樹脂層１３が防水性を有して
いるので、湿式の切断方法を用いることも可能である。
ここで、電子装置１０の本体とはリード端子１５が装着
されていないものをいう。Next, the collective substrate 21 on which the resin layer 13 is formed
Is cut using a dicing apparatus. At this time, the main body of the electronic device 10 is obtained by cutting in a matrix along the boundaries between the individual substrates 11 (separation step).
As described above, when the dicing device is used for cutting, the cut surface becomes a very smooth surface, and shaping such as deburring can be performed at the same time. Further, since the resin layer 13 has a waterproof property, a wet cutting method can be used.
Here, the main body of the electronic device 10 refers to a device to which the lead terminal 15 is not mounted.

【００６６】この後、電子装置１０の本体にリード端子
１５を接続して電子装置１０が完成する。基板１１のラ
ンド１４と電子部品１２及びリード端子１５との接続
は、高融点半田を用いて行うことが好ましい。この高融
点半田の融点温度は、親回路基板への電子装置１０の実
装時に用いる半田の融点よりも高いものであればよい。
このように高融点半田を用いることによって、電子装置
１０を親回路基板に半田付けする際に、リード端子１５
が外れることがなく、接続不良の発生を防止できる。Thereafter, the lead terminal 15 is connected to the main body of the electronic device 10 to complete the electronic device 10. The connection between the lands 14 of the substrate 11 and the electronic components 12 and the lead terminals 15 is preferably performed using high melting point solder. The melting point of the high melting point solder may be higher than the melting point of the solder used when mounting the electronic device 10 on the parent circuit board.
By using the high melting point solder, when the electronic device 10 is soldered to the parent circuit board, the lead terminals 15
Can be prevented from coming off, and the occurrence of connection failure can be prevented.

【００６７】前述した第１の実施形態の製造方法によれ
ば、複数の基板がマトリクス状に連設された集合基板２
１を用いているので、従来例のような基板材料の無駄を
大幅に低減することができる。According to the manufacturing method of the first embodiment, the collective substrate 2 in which a plurality of substrates are arranged in a matrix
Since 1 is used, the waste of the substrate material as in the conventional example can be greatly reduced.

【００６８】さらに、集合基板２１の状態で樹脂層１３
を形成すると共に集合基板２１の分離と共にバリ取り等
の整形を同時に行うことができるので、集合基板を用い
ずに個々の基板を用いて製造する場合に比べて工程数が
削減される。また、樹脂封止技術として周知であるトラ
ンスファー成型技術を用いて樹脂層１３を形成した場
合、金型が必要、プレス機が必要、封止したものにバリ
がでる、空気の巻き込みがあり封止した中にボイド（気
泡）が入りやすい、といった欠点があったが、真空印刷
法を用いることによりこれら全てを解消することができ
る。Further, in the state of the collective substrate 21, the resin layer 13
And the shaping such as deburring can be performed simultaneously with the separation of the collective substrate 21, so that the number of steps can be reduced as compared with the case of manufacturing using individual substrates without using the collective substrate. Also, when the resin layer 13 is formed by using a transfer molding technique which is well known as a resin sealing technique, a mold is required, a press machine is required, burrs are formed on the sealed product, air is involved, and sealing is performed. However, there is a disadvantage that voids (bubbles) easily enter therein, but all of them can be solved by using a vacuum printing method.

【００６９】さらにまた、樹脂層１３を真空印刷法によ
って形成しているので、電子部品１２の周囲に隙間無く
樹脂層１３を形成することができ、電子装置１０の耐久
性を高めることができる。Further, since the resin layer 13 is formed by the vacuum printing method, the resin layer 13 can be formed around the electronic component 12 without any gap, and the durability of the electronic device 10 can be improved.

【００７０】また、上記電子装置１０は、樹脂層１３が
真空印刷法によって形成されるため、樹脂層１３の表面
を平面に形成できるので自動装着機による吸着が容易で
ある。さらに、高密度実装が容易に可能である。Further, in the electronic device 10, since the resin layer 13 is formed by the vacuum printing method, the surface of the resin layer 13 can be formed to be flat, so that the suction by the automatic mounting machine is easy. Furthermore, high-density mounting is easily possible.

【００７１】また、基板１１及び電子部品１２と樹脂層
１３との間に絶縁性弾性部材からなる中間層１６を設け
ているため、基板１１や半田及び樹脂層１３の熱膨張及
びこれらの間の熱膨張率の違いによって生じる応力を緩
和することができる。即ち、親回路基板と電子装置１０
との間の接続工程（リフローなど）の際に、半田の移動
や流出を防止することができると共に、電子部品１２の
クラック発生を防止することができる。Since the intermediate layer 16 made of an insulating elastic member is provided between the substrate 11 and the electronic component 12 and the resin layer 13, the thermal expansion of the substrate 11, the solder and the resin layer 13, and The stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion can be reduced. That is, the parent circuit board and the electronic device 10
In the connection step (e.g., reflow) between them, the movement and outflow of solder can be prevented, and the occurrence of cracks in the electronic component 12 can be prevented.

【００７２】尚、中間層形成工程において、真空印刷法
を用いても良いし、液状の弾性部材をスプレーする或い
はハケ塗りする等しても良い。In the intermediate layer forming step, a vacuum printing method may be used, or a liquid elastic member may be sprayed or brush-painted.

【００７３】また、集合基板の切断に、ダイシング装置
を用いたが、これに限らず、レーザ、ウォーター、ワイ
ヤー等で集合基板を各基板に切断しても良い。この場
合、基板形状を丸形、三角形、その他の多角形、或いは
本発明の電子装置を収納するケースに合わせて柔軟に整
形することができる。Although the dicing apparatus is used for cutting the collective substrate, the present invention is not limited to this, and the collective substrate may be cut into each substrate using a laser, water, wire, or the like. In this case, the shape of the substrate can be flexibly shaped according to a round shape, a triangular shape, another polygonal shape, or a case accommodating the electronic device of the present invention.

【００７４】また、本実施形態では電子装置１０の機能
を特に限定していないが、本発明は種々の電子装置に適
用可能である。例えば、高周波パワーアンプ、電子ボリ
ューム、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＦＥＴスイッチ、小電
力テレメータ、キーレス送信機、インバータ、等の電子
装置に適用可能である。Although the functions of the electronic device 10 are not particularly limited in the present embodiment, the present invention is applicable to various electronic devices. For example, the present invention can be applied to electronic devices such as a high-frequency power amplifier, an electronic volume, a DC / DC converter, an FET switch, a low power telemeter, a keyless transmitter, and an inverter.

【００７５】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described.

【００７６】第２の実施形態は、第１の実施形態におけ
る電子装置１０の製造方法に関するものである。また、
第２の実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方
法における分離工程を２回に分け、端子装着工程におけ
るリード端子１５の装着作業の容易化を図ったものであ
る。The second embodiment relates to a method of manufacturing the electronic device 10 according to the first embodiment. Also,
In the manufacturing method according to the second embodiment, the separation step in the manufacturing method according to the first embodiment is divided into two steps to facilitate the work of mounting the lead terminals 15 in the terminal mounting step.

【００７７】第２の実施形態における製造方法は次の通
りである。The manufacturing method according to the second embodiment is as follows.

【００７８】即ち、図７に示すように、まず複数の電子
装置１０の基板１１をマトリクス状に配置した集合基板
２１を形成する（集合基板製造工程）。ここでは１６個
の基板１１を４×４のマトリクス状に配置した集合基板
２１を形成した。That is, as shown in FIG. 7, first, an aggregate substrate 21 in which the substrates 11 of a plurality of electronic devices 10 are arranged in a matrix is formed (aggregate substrate manufacturing process). Here, an aggregate substrate 21 in which 16 substrates 11 are arranged in a 4 × 4 matrix is formed.

【００７９】次いで、この集合基板２１の上面に電子部
品１２を実装した後（電子部品実装工程）、集合基板２
１の上面側に真空印刷法を用いて樹脂層１３を形成する
（樹脂層形成工程）。真空印刷法による樹脂層１３の形
成は、図６に示した第１の実施形態と同様である。Next, after the electronic component 12 is mounted on the upper surface of the collective board 21 (electronic component mounting step), the collective board 2
The resin layer 13 is formed on the upper surface side of 1 by using a vacuum printing method (resin layer forming step). The formation of the resin layer 13 by the vacuum printing method is the same as that of the first embodiment shown in FIG.

【００８０】次に、樹脂層１３を形成した集合基板２１
をダイシング装置等を用いてマトリクスの一方向にのみ
に切断し、分離集合基板２２を得る（第１分離工程）。
ここでは、リード端子１５をランド１４の列に平行な基
板間境界線、即ち図７におけるｘｙｚ直交座標のｙ軸に
平行な境界線においてのみ切断を行う。これにより、分
離集合基板２２の下面における対向する２つの長辺のそ
れぞれに沿ってランド１４が１列に並んだ状態となる。Next, the collective substrate 21 on which the resin layer 13 is formed
Is cut only in one direction of the matrix by using a dicing apparatus or the like to obtain a separated collective substrate 22 (first separation step).
Here, the lead terminals 15 are cut only at the boundary between the substrates parallel to the rows of the lands 14, that is, at the boundary parallel to the y-axis of the xyz rectangular coordinates in FIG. As a result, the lands 14 are arranged in a line along each of two opposing long sides on the lower surface of the separated collective substrate 22.

【００８１】この後、分離集合基板２２を反転させて
（反転工程）、各ランド１４にリード端子１５を半田付
けする（端子装着工程）。この際、リード端子１５は上
記長辺に直交して基板の側面側に突出するように半田付
けされる。ここで、分離集合基板２２は４つの基板１１
が連設された状態であるため、分離集合基板２２を固定
し易くなり、リード端子１５を容易に半田付けできる。Thereafter, the separated collective substrate 22 is inverted (inverting step), and the lead terminals 15 are soldered to the lands 14 (terminal mounting step). At this time, the lead terminals 15 are soldered so as to project to the side surface of the substrate perpendicular to the long side. Here, the separated collective substrate 22 includes four substrates 11
Are provided in a row, so that the separated collective substrate 22 can be easily fixed, and the lead terminals 15 can be easily soldered.

【００８２】リード端子１５の半田付けが終了した後、
上記ｘ軸に平行な基板境界線に沿って分離集合基板２２
を切断して（第２分離工程）、電子装置１０が完成す
る。After the soldering of the lead terminals 15 is completed,
Separated collective substrate 22 along a substrate boundary line parallel to the x-axis
Is cut (second separation step), and the electronic device 10 is completed.

【００８３】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。Next, a third embodiment of the present invention will be described.

【００８４】図８は、第３の実施形態における電子装置
４０を示す外観斜視図である。図において、前述した第
１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しそ
の説明を省略する。また、第４の実施形態と第１の実施
形態との相違点は、樹脂層１３の上面に金属層１７が形
成されていることである。このように金属層１７を形成
することにより、電磁界シールド効果を持たせることが
でき、ＥＭＣ(Electro-Magnetic Compatibility)対策に
効果を発揮することができる。FIG. 8 is an external perspective view showing an electronic device 40 according to the third embodiment. In the figure, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. The difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that a metal layer 17 is formed on the upper surface of the resin layer 13. By forming the metal layer 17 in this manner, an electromagnetic field shielding effect can be provided, and an effect can be exerted as a measure against EMC (Electro-Magnetic Compatibility).

【００８５】上記電子装置４０は次のようにして製造し
た。The electronic device 40 was manufactured as follows.

【００８６】即ち、図９に示すように、複数の電子装置
４０の基板１１がマトリクス状に連設された集合基板２
１を形成し（集合基板製造工程）、集合基板２１の上面
に電子部品１２を実装した後（電子部品実装工程）、集
合基板２１の上面に電子部品１２を覆うように中間層１
６を形成する（中間層形成工程）。That is, as shown in FIG. 9, the collective substrate 2 in which the substrates 11 of the plurality of electronic devices 40 are arranged in a matrix.
After forming the electronic component 12 on the upper surface of the collective substrate 21 (electronic component mounting process), the intermediate layer 1 is formed on the upper surface of the collective substrate 21 so as to cover the electronic component 12.
6 is formed (intermediate layer forming step).

【００８７】この後、集合基板２１の上面側に上記同様
の真空印刷法を用いて樹脂層１３を形成する（樹脂層形
成工程）。Thereafter, the resin layer 13 is formed on the upper surface side of the collective substrate 21 by using the same vacuum printing method (resin layer forming step).

【００８８】さらに、樹脂層１３の上面に金属層１７を
形成する（金属層形成工程）。ここでは、樹脂層１３の
上面に、金属フィラーを分散させた樹脂を塗布して硬化
させることにより金属層１７を形成した。Further, the metal layer 17 is formed on the upper surface of the resin layer 13 (metal layer forming step). Here, the metal layer 17 was formed by applying and curing a resin in which a metal filler was dispersed on the upper surface of the resin layer 13.

【００８９】次に、金属層１７を形成した集合基板２１
をダイシング装置等を用いて切断する。このとき、個々
の基板１１間の境界線に沿ってマトリクス状に切断する
ことにより電子装置４０の本体が得られる（分離工
程）。ここで、電子装置４０の本体とはリード端子１５
が装着されていないものをいう。Next, the collective substrate 21 on which the metal layer 17 is formed
Is cut using a dicing device or the like. At this time, the main body of the electronic device 40 is obtained by cutting in a matrix along the boundaries between the individual substrates 11 (separation step). Here, the main body of the electronic device 40 is the lead terminal 15.
Is not attached.

【００９０】このようにダイシング装置を用いて切断す
ると切断面が非常に滑らかな面になり、バリ取り等の整
形を同時に行うことができる。さらに、樹脂層１３が防
水性を有しているので、湿式の切断方法を用いることも
可能である。When the dicing device is used for cutting, the cut surface becomes a very smooth surface, and shaping such as deburring can be performed at the same time. Further, since the resin layer 13 has a waterproof property, a wet cutting method can be used.

【００９１】この後、電子装置４０の本体にリード端子
１５を接続して電子装置４０が完成する。Thereafter, the lead terminal 15 is connected to the main body of the electronic device 40 to complete the electronic device 40.

【００９２】尚、金属層１７の形成においては、金属膜
を張り付ける、或いは通常の金属膜形成技術を用いても
良い。また、金属フィラーを含む樹脂を膜状に形成して
も良い。In forming the metal layer 17, a metal film may be attached or a normal metal film forming technique may be used. Further, a resin containing a metal filler may be formed in a film shape.

【００９３】また、金属層に限らず耐薬品性を有する層
を形成することも容易である。例えば、耐アルカリ性、
耐酸性又は耐食性を有する部材で本発明の電子装置の周
囲をコーディングして保護層を形成しても良い。この場
合、電池やバッテリーの近くに配置したときの、信頼性
の低下を防止することができる。Further, it is easy to form a layer having chemical resistance as well as the metal layer. For example, alkali resistance,
The periphery of the electronic device of the present invention may be coded with a member having acid resistance or corrosion resistance to form a protective layer. In this case, it is possible to prevent a decrease in reliability when the battery is arranged near the battery or the battery.

【００９４】また、金属層１７の表面に樹脂や塗料を塗
布しても良い。Further, a resin or a paint may be applied to the surface of the metal layer 17.

【００９５】次に、本発明の第４の実施形態を説明す
る。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.

【００９６】図１０は第４の実施形態における電子装置
５０を示す外観斜視図、図１１はその中間層及び樹脂層
を除く外観斜視図である。図において、前述した第１の
実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説
明を省略する。また、第４の実施形態と第１の実施形態
との相違点は、第１の実施形態におけるリード端子１５
に代えて樹脂層１３及び中間層１６の側面に露出する端
子電極５１を設けたことである。FIG. 10 is an external perspective view showing an electronic device 50 according to the fourth embodiment, and FIG. 11 is an external perspective view excluding an intermediate layer and a resin layer. In the figure, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Further, the difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that the lead terminal 15 in the first embodiment is different.
Instead, the terminal electrodes 51 exposed on the side surfaces of the resin layer 13 and the intermediate layer 16 are provided.

【００９７】即ち、第１の実施形態における基板１１に
代えて、下面にリード端子接続用のランドが形成され
ず、上面（部品実装面）に端子電極接続用のランド１４
Ａが形成されている基板１１Ａを用いた。このランド１
４Ａは、基板１１Ａの１つの長辺に沿って４つ形成され
ており、それぞれのランド１４Ａに円柱形状の端子電極
５１が半田付けされている。さらに、端子電極１４Ａの
一端面は、基板１１Ａの側面及び樹脂層１３の側面を含
む平面内に位置して、外部に露出している。ここで、４
つの端子電極５１のうちの１つはＧＮＤ用、１つが電源
供給用、１つが信号入力用、１つが信号出力用に割り当
てられている。That is, instead of the substrate 11 in the first embodiment, no land for connecting lead terminals is formed on the lower surface, and the land 14 for connecting terminal electrodes is formed on the upper surface (component mounting surface).
A substrate 11A on which A was formed was used. This land 1
4A are formed along one long side of the substrate 11A, and columnar terminal electrodes 51 are soldered to the respective lands 14A. Further, one end surface of the terminal electrode 14A is located in a plane including the side surface of the substrate 11A and the side surface of the resin layer 13, and is exposed to the outside. Where 4
One of the terminal electrodes 51 is allocated for GND, one for power supply, one for signal input, and one for signal output.

【００９８】前述の構成よりなる電子装置５０は、基板
１１Ａ、樹脂層１３及び中間層１６の側面を親回路基板
に対向させて実装することができ、実装面積の削減及び
高密度実装を可能にする。また、自動実装機を使用した
親回路基板への実装も容易に行えることは前述と同様で
ある。さらに、端子電極５１の露出位置が１側面だけで
あるので、この露出位置に基づいて実装方向を容易に認
識することができる。The electronic device 50 having the above-described configuration can be mounted with the side surfaces of the substrate 11A, the resin layer 13 and the intermediate layer 16 opposed to the parent circuit board, so that the mounting area can be reduced and high-density mounting is possible. I do. As described above, mounting on a parent circuit board using an automatic mounting machine can be easily performed. Further, since the exposed position of the terminal electrode 51 is only on one side, the mounting direction can be easily recognized based on the exposed position.

【００９９】次に、上記電子装置５０の製造方法を図１
２に示す工程説明図を参照して説明する。Next, a method of manufacturing the electronic device 50 will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to the process explanatory diagram shown in FIG.

【０１００】まず、複数の電子装置５０の基板１１Ａが
マトリクス状に連設された集合基板２４を形成する（集
合基板製造工程）。ここでは、１６個の基板１１Ａを４
×４のマトリクス状に配置した集合基板２４を形成し
た。また、集合基板２４に形成されている各基板１１Ａ
の印刷配線及びランドの位置は、基板上面内で１列毎に
１８０度回転対称となる位置に形成されている（図１３
参照）。さらに、２列を１組として、この１組内で隣り
合う列の基板１１Ａのランド１４Ａは１対１に対向する
位置に配置されている（図１３参照）。First, an aggregate substrate 24 in which the substrates 11A of a plurality of electronic devices 50 are arranged in a matrix is formed (aggregate substrate manufacturing process). Here, 16 substrates 11A are connected to 4
The collective substrates 24 arranged in a × 4 matrix were formed. Also, each substrate 11A formed on the collective substrate 24
The positions of the printed wiring and the land are formed at positions that are rotationally symmetrical by 180 degrees in each row on the upper surface of the substrate (FIG. 13).
reference). Further, two rows are set as one set, and the lands 14A of the substrates 11A in adjacent rows in the set are arranged at positions opposing one to one (see FIG. 13).

【０１０１】次いで、この集合基板２４の上面に電子部
品１２を実装すると共に、端子電極５１となる端子部品
（電極部材）５２を実装する（電子部品実装工程）。こ
こで、端子部品５２は、端子電極５１を２つ合わせた長
さを有する円柱形状を成している。この端子部品５２
は、図１３に示すように、前述した１対１に対向して配
置されている異なる基板１１Ａのランド１４Ａ間に基板
境界線を跨ぐように実装される。Next, the electronic component 12 is mounted on the upper surface of the collective board 24, and the terminal component (electrode member) 52 to be the terminal electrode 51 is mounted (electronic component mounting step). Here, the terminal component 52 has a columnar shape having a length obtained by combining two terminal electrodes 51. This terminal component 52
As shown in FIG. 13, is mounted so as to straddle the board boundary between the lands 14A of the different boards 11A which are arranged so as to face one-to-one as described above.

【０１０２】この後、集合基板２４の上面に電子部品１
２及び端子部品５２を覆うように中間層１６を形成する
（中間層形成工程）。Thereafter, the electronic component 1 is placed on the upper surface of the collective substrate 24.
The intermediate layer 16 is formed so as to cover 2 and the terminal component 52 (intermediate layer forming step).

【０１０３】次いで、集合基板２４の上面側に真空印刷
法を用いて樹脂層１３を形成する（樹脂層形成工程）。Next, the resin layer 13 is formed on the upper surface side of the collective substrate 24 by using a vacuum printing method (resin layer forming step).

【０１０４】次に、樹脂層１３を形成した集合基板２４
をダイシング装置等を用い、基板１１Ａの境界線に沿っ
てマトリクス状に切断することにより電子装置５０が完
成する。集合基板２４を切断する際に、端子部品５１も
切断され、端子部品５１の切断面が露出する。Next, the collective substrate 24 on which the resin layer 13 is formed
Is cut in a matrix along the boundary of the substrate 11A using a dicing device or the like, whereby the electronic device 50 is completed. When cutting the assembly board 24, the terminal component 51 is also cut, and the cut surface of the terminal component 51 is exposed.

【０１０５】上記製造方法によれば、集合基板２４を個
々の基板１１Ａに対応して分離する工程において端子部
品５２が切断されるので、樹脂層１３の切断面に端子部
品５２の切断面が露出され、端子電極５１として使用可
能となる。According to the above-described manufacturing method, since the terminal components 52 are cut in the step of separating the collective substrate 24 corresponding to the individual substrates 11 A, the cut surfaces of the terminal components 52 are exposed on the cut surface of the resin layer 13. Thus, it can be used as the terminal electrode 51.

【０１０６】従って、端子電極５１の端面を基板１１Ａ
の側面及び樹脂層１３の側面を含む平面内に形成する加
工を極めて容易に行うことができる。これにより、端子
電極５１の端面が露出した側面を親回路基板に対向させ
て実装する際の安定性を高めることができる。Therefore, the end face of the terminal electrode 51 is connected to the substrate 11A.
Can be formed very easily in a plane including the side surface of the resin layer 13 and the side surface of the resin layer 13. Thus, the stability of mounting the terminal electrode 51 with the exposed side surface facing the parent circuit board can be enhanced.

【０１０７】また、集合基板２４において、各基板１１
Ａの印刷配線及びランドの位置を、基板上面内で１列毎
に１８０度回転対称となる位置に形成しているので、完
成した全ての電子装置５０’の構造及び規格を同じにす
ることができる。Further, in the collective substrate 24, each substrate 11
Since the positions of the printed wiring and the land of A are formed at positions that are rotationally symmetrical by 180 degrees in each row on the upper surface of the substrate, it is possible to make the structure and standard of all the completed electronic devices 50 'the same. it can.

【０１０８】次に、本発明の第５の実施形態を説明す
る。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.

【０１０９】図１４は第５の実施形態における電子装置
５３を示す外観斜視図、図１５はその中間層及び樹脂層
を除く外観斜視図である。図において、前述した第４の
実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説
明を省略する。また、第５の実施形態と第４の実施形態
との相違点は、第４の実施形態における端子電極５１に
代えてスルーホール導体５５ａと金属板５７ａを樹脂層
１３及び中間層１６の側面に露出させた端子電極５４を
設けたことである。FIG. 14 is an external perspective view showing an electronic device 53 according to the fifth embodiment, and FIG. 15 is an external perspective view excluding an intermediate layer and a resin layer. In the figure, the same components as those of the above-described fourth embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The difference between the fifth embodiment and the fourth embodiment is that the through-hole conductor 55a and the metal plate 57a are provided on the side surfaces of the resin layer 13 and the intermediate layer 16 instead of the terminal electrode 51 in the fourth embodiment. That is, the exposed terminal electrode 54 is provided.

【０１１０】即ち、第４の実施形態における基板１１Ａ
に代えて、半分に切断されたスルーホールの導体５５ａ
が一側面に露出している基板１１Ｂを用いた。このスル
ーホール導体５５ａは、基板１１Ｂの１つの長辺に沿っ
て４つ形成されており、それぞれのスルーホール導体５
５ａの上部開口には、この開口を塞ぐように金属板５７
ａが半田付けされている。また、スルーホール導体５５
ａの凹部内部に半田５６を充填しても良い。さらに、ス
ルーホール導体５５ａ、半田５６及び金属板５７ａは、
基板１１Ｂの側面、樹脂層１３及び中間層１６の側面を
含む平面内に位置して、外部に露出している。ここで、
４つの端子電極５４のうちの１つはＧＮＤ用、１つが電
源供給用、１つが信号入力用、１つが信号出力用に割り
当てられている。That is, the substrate 11A in the fourth embodiment
Instead of the through-hole conductor 55a cut in half
Was used on the substrate 11B exposed on one side. The four through-hole conductors 55a are formed along one long side of the substrate 11B.
A metal plate 57 is provided in the upper opening 5a so as to close this opening.
a is soldered. Also, the through-hole conductor 55
The solder 56 may be filled in the recessed portion a. Furthermore, the through-hole conductor 55a, the solder 56, and the metal plate 57a
It is located in a plane including the side surface of the substrate 11B, the side surfaces of the resin layer 13 and the intermediate layer 16, and is exposed to the outside. here,
One of the four terminal electrodes 54 is allocated for GND, one for power supply, one for signal input, and one for signal output.

【０１１１】前述の構成よりなる電子装置５３は、第４
の実施形態と同様に、基板１１Ｂ、樹脂層１３及び中間
層１６の側面を親回路基板に対向させて実装することが
でき、実装面積の削減及び高密度実装を可能にする。ま
た、自動実装機を使用した親回路基板への実装も容易に
行えることは前述と同様である。さらに、端子電極５４
の露出位置が１側面だけであるので、この露出位置に基
づいて実装方向を容易に認識することができる。The electronic device 53 having the above-described configuration is the fourth device.
Similarly to the embodiment, the side surfaces of the substrate 11B, the resin layer 13 and the intermediate layer 16 can be mounted so as to face the parent circuit board, thereby enabling a reduction in mounting area and high-density mounting. As described above, mounting on a parent circuit board using an automatic mounting machine can be easily performed. Further, the terminal electrode 54
Since the exposure position is only one side, the mounting direction can be easily recognized based on this exposure position.

【０１１２】次に、上記電子装置５３の製造方法を図１
６に示す工程説明図を参照して説明する。Next, a method of manufacturing the electronic device 53 will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to the process explanatory diagram shown in FIG.

【０１１３】まず、複数の電子装置５３の基板１１Ｂが
マトリクス状に連設された集合基板２５を形成する（集
合基板製造工程）。ここでは、１６個の基板１１Ｂを４
×４のマトリクス状に配置した集合基板２５を形成し
た。また、集合基板２５に形成されている各基板１１Ｂ
の印刷配線及びランドの位置は、基板上面内で１列毎に
１８０度回転対称となる位置に形成されている（図１７
参照）。さらに、２列を１組として、この１組内で隣り
合う列の基板１１Ｂの境界線を跨ぐようにスルーホール
５５が配置されている（図１７参照）。First, an aggregate substrate 25 in which the substrates 11B of a plurality of electronic devices 53 are arranged in a matrix is formed (aggregate substrate manufacturing process). Here, 16 substrates 11B are connected to 4
The collective substrates 25 arranged in a × 4 matrix were formed. Also, each substrate 11B formed on the collective substrate 25
The positions of the printed wirings and lands are formed at positions that are rotationally symmetrical by 180 degrees in each row on the upper surface of the substrate (FIG. 17).
reference). Further, the through-holes 55 are arranged so as to straddle the boundary lines of the substrates 11B in the adjacent rows in one set (see FIG. 17).

【０１１４】次いで、この集合基板２５の上面に電子部
品１２を実装すると共に、端子電極５４を構成する金属
板５７を実装する（電子部品実装工程）。ここで、金属
板５７は、金属板５７ａを２つ合わせた面積を有する四
角形状を成している。この金属板５７は、図１７に示す
ように、前述したように隣り合う基板１１Ｂの境界線を
跨いで形成されているスルーホール５５の開口を塞ぐよ
うに実装される。Next, the electronic component 12 is mounted on the upper surface of the collective board 25, and the metal plate 57 constituting the terminal electrode 54 is mounted (electronic component mounting step). Here, the metal plate 57 has a square shape having an area obtained by combining two metal plates 57a. As shown in FIG. 17, the metal plate 57 is mounted so as to close the opening of the through hole 55 formed across the boundary between the adjacent substrates 11B as described above.

【０１１５】この後、集合基板２５の上面に電子部品１
２及び金属板５７を覆うように中間層１６を形成する
（中間層形成工程）。Thereafter, the electronic component 1 is placed on the upper surface of the collective substrate 25.
The intermediate layer 16 is formed so as to cover the metal plate 2 and the metal plate 57 (intermediate layer forming step).

【０１１６】次いで、集合基板２５の上面側に真空印刷
法を用いて樹脂層１３を形成する（樹脂層形成工程）。Next, the resin layer 13 is formed on the upper surface side of the collective substrate 25 by using a vacuum printing method (resin layer forming step).

【０１１７】次に、樹脂層１３を形成した集合基板２５
をダイシング装置等を用い、基板１１Ｂの境界線に沿っ
てマトリクス状に切断することにより電子装置５３が完
成する。集合基板２５を切断する際に、スルーホール５
５と金属板５７が半分に切断され、これらの切断面、即
ちスルーホール導体５５ａと金属板５７ａの端面が露出
する。Next, the collective substrate 25 on which the resin layer 13 is formed
Is cut in a matrix along the boundary of the substrate 11B using a dicing apparatus or the like, whereby the electronic device 53 is completed. When cutting the collective substrate 25, the through holes 5
5 and the metal plate 57 are cut in half, and the cut surfaces thereof, that is, the end surfaces of the through-hole conductor 55a and the metal plate 57a are exposed.

【０１１８】上記製造方法によれば、集合基板２５を個
々の基板１１Ｂに対応して分離する工程においてスルー
ホール５５と金属板５７が切断されるので、樹脂層１３
の切断面にスルーホール５５と金属板５７の切断面が露
出され、端子電極５４として使用可能となる。According to the above manufacturing method, the through hole 55 and the metal plate 57 are cut in the step of separating the collective substrate 25 corresponding to the individual substrates 11B.
The cut surface of the through-hole 55 and the metal plate 57 is exposed on the cut surface of, and can be used as the terminal electrode 54.

【０１１９】従って、端子電極５４の端面を基板１１Ｂ
の側面及び樹脂層１３の側面を含む平面内に形成する加
工を極めて容易に行うことができる。これにより、端子
電極５４の端面が露出した側面を親回路基板に対向させ
て実装する際の安定性を高めることができる。Therefore, the end face of the terminal electrode 54 is
Can be formed very easily in a plane including the side surface of the resin layer 13 and the side surface of the resin layer 13. Thereby, the stability when mounting the terminal electrode 54 with the side surface with the exposed end surface facing the parent circuit board can be enhanced.

【０１２０】また、集合基板２５において、各基板１１
Ｂの印刷配線及びランドの位置を、基板上面内で１列毎
に１８０度回転対称となる位置に形成しているので、完
成した全ての電子装置５３の構造及び規格を同じにする
ことができる。In the collective substrate 25, each substrate 11
Since the positions of the printed wirings and the lands of B are formed so as to be 180 degrees rotationally symmetrical in each row on the upper surface of the substrate, the structures and standards of all the completed electronic devices 53 can be the same. .

【０１２１】また、スルーホール５５の開口を金属板５
７で塞いでいるため、スルーホール５５の内部に弾性部
材や樹脂が充填されることがないので、スルーホール５
５の他端側開口から弾性部材や樹脂が突出することがな
い。これにより、スルーホール５５から突出した弾性部
材や樹脂が実装時の妨げになることがない。The opening of the through hole 55 is
7, the inside of the through-hole 55 is not filled with an elastic member or resin.
The elastic member and the resin do not protrude from the opening on the other end side of 5. Thus, the elastic member or the resin protruding from the through hole 55 does not hinder the mounting.

【０１２２】前述した各実施形態は、本発明の一具体例
であり、本発明がこれらのみに限定されることはない。
本発明は、特許請求の範囲に記載したとおり上記各実施
形態における構成を組み合わせた或いは分離した電子装
置及びその製造方法をも含むものである。Each of the embodiments described above is a specific example of the present invention, and the present invention is not limited to only these.
The present invention also includes an electronic device in which the configurations in the above embodiments are combined or separated, and a method of manufacturing the same, as described in the claims.

【０１２３】また、上記実施形態における、中間層、樹
脂層、金属層等の厚さは、装置の用途、実装方法或いは
実装部品の種類等を考慮して適宜設定することが好まし
い。It is preferable that the thickness of the intermediate layer, the resin layer, the metal layer, and the like in the above embodiment is appropriately set in consideration of the use of the device, the mounting method, the type of the mounted component, and the like.

【０１２４】[0124]

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至請求項１１記載の電子装置の製造方法によれば、複数
の基板がマトリックス状に連設された集合基板を用い、
最終的にこの集合基板を分離して電子装置を得るので、
基板材料の無駄を大幅に低減することができる。さら
に、集合基板の分離と共にバリ取り等の整形を同時に行
うことができる。また、集合基板の状態で電子部品を覆
う樹脂部を形成するので、集合基板を用いずに個々の基
板を用いて製造する場合に比べて工程数が削減される。
また、絶縁性弾性部材からなる中間層を設けているた
め、基板や半田及び樹脂層の熱膨張及びこれらの間の熱
膨張率の違いによって生じる応力を緩和することができ
るので、親回路基板と電子装置との間の接続工程（リフ
ローなど）の際に、半田の移動や流出を防止することが
できると共に、電子部品のクラック発生を防止すること
ができる。さらにまた、前記樹脂部を真空印刷法によっ
て形成することにより、樹脂部の表面を平面に形成でき
るので自動装着機による吸着が容易である。As described above, according to the method of manufacturing an electronic device according to the first to eleventh aspects of the present invention, an aggregate substrate in which a plurality of substrates are arranged in a matrix is used.
Finally, this assembly board is separated to obtain the electronic device,
Substrate material waste can be significantly reduced. Furthermore, shaping such as deburring can be performed simultaneously with separation of the collective substrate. In addition, since the resin portion that covers the electronic component is formed in the state of the collective substrate, the number of steps is reduced as compared with a case where the individual substrates are used without using the collective substrate.
In addition, since the intermediate layer made of an insulating elastic member is provided, the thermal expansion of the board, the solder and the resin layer and the stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between them can be alleviated. In a connection step (reflow or the like) with an electronic device, movement and outflow of solder can be prevented, and cracking of an electronic component can be prevented. Furthermore, by forming the resin portion by a vacuum printing method, the surface of the resin portion can be formed to be flat, so that the suction by the automatic mounting machine is easy.

【０１２５】また、請求項１２乃至請求項２２記載の電
子装置によれば、前記請求項１乃至１１の製造方法を容
易に適用することができる。さらに、高密度実装が容易
に可能であり、また自動実装機を使用した親回路基板へ
の実装も可能となる。さらに、絶縁性弾性部材からなる
中間層を設けているため、基板や半田及び樹脂層の熱膨
張及びこれらの間の熱膨張率の違いによって生じる応力
を緩和することができ、親回路基板と電子装置１０との
間の接続工程（リフローなど）の際に、半田の移動や流
出を防止することができると共に、電子部品のクラック
発生を防止することができる。According to the electronic device according to the twelfth to twenty-second aspects, the manufacturing method according to the first to eleventh aspects can be easily applied. Furthermore, high-density mounting is easily possible, and mounting on a parent circuit board using an automatic mounting machine is also possible. Furthermore, since the intermediate layer made of an insulating elastic member is provided, it is possible to reduce the thermal expansion of the substrate, the solder and the resin layer, and the stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between them. In the connection step (such as reflow) with the device 10, the movement and outflow of solder can be prevented, and the occurrence of cracks in the electronic component can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施形態における電子装置を示
す外観斜視図FIG. 1 is an external perspective view showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の第１の実施形態における電子装置の樹
脂層を除く外観斜視図FIG. 2 is an external perspective view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention, excluding a resin layer.

【図３】本発明の第１の実施形態における電子装置の底
面を上側にした外観斜視図FIG. 3 is an external perspective view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention with the bottom surface facing upward.

【図４】図１におけるＡ−Ａ線矢視方向断面図FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1;

【図５】本発明の第１の実施形態における電子装置の製
造方法を説明する工程説明図FIG. 5 is a process explanatory view illustrating the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment of the present invention.

【図６】本発明の第１の実施形態における樹脂層形成工
程を説明する図FIG. 6 is a diagram illustrating a resin layer forming step according to the first embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第２の実施形態における電子装置の製
造方法を説明する工程説明図FIG. 7 is a process explanatory view illustrating a method for manufacturing an electronic device according to a second embodiment of the present invention.

【図８】本発明の第３の実施形態における電子装置を示
す外観斜視図FIG. 8 is an external perspective view showing an electronic device according to a third embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第３の実施形態における電子装置の製
造方法を説明する工程説明図FIG. 9 is an explanatory process diagram illustrating a method for manufacturing an electronic device according to a third embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の第４の実施形態における電子装置を
示す外観斜視図FIG. 10 is an external perspective view showing an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の第４の実施形態における電子装置の
樹脂層及び中間層を除く外観斜視図FIG. 11 is an external perspective view of an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention, excluding a resin layer and an intermediate layer.

【図１２】本発明の第４の実施形態における電子装置の
製造方法を説明する工程説明図FIG. 12 is a process diagram illustrating a method for manufacturing an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１３】本発明の第４の実施形態における電子装置の
製造方法を説明する図FIG. 13 is a diagram illustrating a method for manufacturing an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１４】本発明の第５の実施形態における電子装置を
示す外観斜視図FIG. 14 is an external perspective view showing an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１５】本発明の第５の実施形態における電子装置の
樹脂層及び中間層を除く外観斜視図FIG. 15 is an external perspective view of an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention, excluding a resin layer and an intermediate layer.

【図１６】本発明の第５の実施形態における電子装置の
製造方法を説明する工程説明図FIG. 16 is an explanatory process diagram illustrating a method for manufacturing an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１７】本発明の第５の実施形態における電子装置の
製造方法を説明する図FIG. 17 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０，４０，５０，５３…電子装置、１１，１１Ａ，１
１Ｂ…基板、１２…電子部品、１３…樹脂層、１４，１
４Ａ…ランド、１５…リード端子、１６…中間層、１７
…金属層、２１，２４，２５…集合基板、３１…基台、
３２…樹脂、５１，５４…端子電極、５２…端子部品、
５５…スルーホール、５５ａ…スルーホール導体、５６
…半田、５７，５７ａ…金属板。10, 40, 50, 53 ... electronic device, 11, 11A, 1
1B: substrate, 12: electronic component, 13: resin layer, 14, 1
4A: land, 15: lead terminal, 16: middle layer, 17
... metal layers, 21, 24, 25 ... collective substrates, 31 ... bases,
32 ... resin, 51, 54 ... terminal electrodes, 52 ... terminal parts,
55: through-hole, 55a: through-hole conductor, 56
... solder, 57, 57a ... metal plate.

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板と、該基板の主面に実装された電子
部品と、少なくとも１つの電子部品の周囲所定空間を充
填するように前記基板の主面に形成された樹脂部とを有
する電子装置の製造方法であって、 複数の基板がマトリクス状に連設された集合基板を形成
する工程と、 該集合基板の主面に電子部品を実装する工程と、 前記部品実装された集合基板の主面に前記電子部品を覆
うように絶縁性弾性部材からなる中間層を形成する工程
と、 前記部品実装された集合基板の主面に前記中間層を覆う
ように固体化した前記樹脂部を形成する工程と、 前記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板に対応し
て分離する工程とを有することを特徴とする電子装置の
製造方法。An electronic device comprising: a substrate; an electronic component mounted on the main surface of the substrate; and a resin portion formed on the main surface of the substrate so as to fill a predetermined space around at least one electronic component. A method of manufacturing an apparatus, comprising: a step of forming an aggregate substrate in which a plurality of substrates are arranged in a matrix; a step of mounting electronic components on a main surface of the aggregate substrate; Forming an intermediate layer made of an insulating elastic member on the main surface so as to cover the electronic component; and forming the solidified resin portion so as to cover the intermediate layer on the main surface of the component-mounted aggregate board And a step of separating the collective substrate on which the resin portion is formed, corresponding to each substrate. 【請求項２】 前記中間層を形成する前に、前記集合基
板上面の所定の隣接する基板の境界線に交叉するように
該隣接基板に跨って端子電極部材を導電接続して実装す
る工程を有し、 前記中間層を形成する工程では、前記集合基板の主面全
域に所定厚さの前記中間層を形成し、 前記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板に対応し
て分離する工程において前記端子電極部材を切断するこ
とを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。2. The method according to claim 1, further comprising, before forming the intermediate layer, a step of conductively connecting and mounting a terminal electrode member across the adjacent substrate so as to cross a boundary of a predetermined adjacent substrate on the upper surface of the collective substrate. In the step of forming the intermediate layer, the intermediate layer having a predetermined thickness is formed over the entire main surface of the collective substrate, and the collective substrate on which the resin portion is formed is separated corresponding to each substrate 2. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein the terminal electrode member is cut in the step. 【請求項３】 前記集合基板を形成する工程は、前記集
合基板上面の所定の隣接する基板の境界線に交叉するよ
うに該隣接基板に跨ったスルーホールを形成する工程を
有し、 前記中間層を形成する工程では、前記集合基板の主面全
域に所定厚さの前記中間層を形成し、 前記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板に対応し
て分離する工程において前記スルーホールのほぼ中央を
通るように切断することを特徴とする請求項１記載の電
子装置の製造方法。3. The step of forming the aggregate substrate includes the step of forming a through-hole extending across the adjacent substrate so as to intersect a boundary of a predetermined adjacent substrate on the upper surface of the aggregate substrate. In the step of forming a layer, the intermediate layer having a predetermined thickness is formed over the entire main surface of the collective substrate, and the through hole is formed in the step of separating the collective substrate on which the resin portion is formed corresponding to each substrate. 2. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein the cutting is performed so as to pass through a substantially center of the electronic device. 【請求項４】 前記電子部品を実装する工程は、前記集
合基板の主面側に露出する前記スルーホールの開口端を
塞ぐようにスルーホール毎に金属部材を導電接続する工
程を有することを特徴とする請求項３記載の電子装置の
製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the step of mounting the electronic component includes a step of conductively connecting a metal member for each through hole so as to close an opening end of the through hole exposed on the main surface side of the collective substrate. The method for manufacturing an electronic device according to claim 3. 【請求項５】 前記電子部品を実装する工程は、前記集
合基板の主面側に露出する前記スルーホール内に金属部
材を充填する工程を有することを特徴とする請求項３記
載の電子装置の製造方法。5. The electronic device according to claim 3, wherein the step of mounting the electronic component includes a step of filling a metal member into the through hole exposed on the main surface side of the collective substrate. Production method. 【請求項６】 前記樹脂部表面の所定領域に電磁界シー
ルド層及び金属層の少なくとも１つを形成する工程を有
することを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方
法。6. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, further comprising a step of forming at least one of an electromagnetic field shield layer and a metal layer in a predetermined region on the surface of the resin portion. 【請求項７】 前記樹脂部を形成する工程では、前記集
合基板の主面側全域に真空印刷法を用いて所定厚さの前
記樹脂部を形成することを特徴とする請求項１記載の電
子装置の製造方法。7. The electronic device according to claim 1, wherein, in the step of forming the resin portion, the resin portion having a predetermined thickness is formed by using a vacuum printing method over the entire main surface side of the collective substrate. Device manufacturing method. 【請求項８】 前記樹脂部の少なくとも上面に電磁界シ
ールド層、放熱層及び金属層のうちの少なくとも１つを
形成する工程を有することを特徴とする請求項１記載の
電子装置の製造方法。8. The method according to claim 1, further comprising a step of forming at least one of an electromagnetic field shield layer, a heat radiation layer, and a metal layer on at least an upper surface of the resin portion. 【請求項９】 前記電磁界シールド層は、フェライトフ
ィラー及び金属フィラーの少なくとも１つを分散した樹
脂を用いて形成することを特徴とする請求項８記載の電
子装置の製造方法。9. The method according to claim 8, wherein the electromagnetic field shield layer is formed using a resin in which at least one of a ferrite filler and a metal filler is dispersed. 【請求項１０】 フェライトフィラー及び金属フィラー
の少なくとも１つを分散した樹脂を用いて前記樹脂部を
形成することを特徴とする請求項１記載の電子装置の製
造方法。10. The method according to claim 1, wherein the resin portion is formed using a resin in which at least one of a ferrite filler and a metal filler is dispersed. 【請求項１１】 前記中間層を形成する工程では、前記
集合基板の主面側全域に所定厚さの前記中間層を形成す
ることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方
法。11. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein in the step of forming the intermediate layer, the intermediate layer having a predetermined thickness is formed over the entire area of the main surface of the collective substrate. 【請求項１２】 基板と、該基板の主面に実装された電
子部品と、該電子部品の周囲所定空間を充填するように
前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中
間層と、該中間層を覆う樹脂部と、外部に露出した端子
電極とからなることを特徴とする電子装置。12. An intermediate layer comprising a substrate, an electronic component mounted on the main surface of the substrate, and an insulating elastic member formed on the main surface of the substrate so as to fill a predetermined space around the electronic component. An electronic device comprising: a resin portion covering the intermediate layer; and a terminal electrode exposed to the outside. 【請求項１３】 前記基板と前記電子部品との間に間隙
を有し、前記中間層は前記間隙を含む前記電子部品の周
囲所定空間に形成されていることを特徴とする請求項１
２記載の電子装置。13. The electronic device according to claim 1, wherein a gap is provided between the substrate and the electronic component, and the intermediate layer is formed in a predetermined space around the electronic component including the gap.
3. The electronic device according to 2. 【請求項１４】 前記樹脂部は前記基板の主面及び前記
中間層表面の全域に所定厚さに形成された直方体形状を
成し、且つ前記樹脂部の側面が前記基板の側面と同一平
面内に位置することを特徴とする請求項１２記載の電子
装置。14. The resin part has a rectangular parallelepiped shape formed to a predetermined thickness over the entire area of the main surface of the substrate and the surface of the intermediate layer, and the side surface of the resin part is in the same plane as the side surface of the substrate. The electronic device according to claim 12, wherein the electronic device is located at: 【請求項１５】 前記樹脂部は前記基板の主面及び前記
中間層表面の全域に所定厚さに形成された直方体形状を
なし、 前記端子電極は前記樹脂部に埋設され且つその端面が前
記樹脂部の側面及び前記基板の主面に平行な面の少なく
とも一つと同一面内に露出していることを特徴とする請
求項１４記載の電子装置。15. The resin part has a rectangular parallelepiped shape formed to a predetermined thickness over the entire area of the main surface of the substrate and the surface of the intermediate layer, and the terminal electrode is embedded in the resin part and the end face thereof is formed of the resin. 15. The electronic device according to claim 14, wherein the electronic device is exposed in the same plane as at least one of a side surface of the portion and a plane parallel to a main surface of the substrate. 【請求項１６】 前記端子電極は、前記基板の側面に露
出したスルーホール導体を含んでいることを特徴とする
請求項１４記載の電子装置。16. The electronic device according to claim 14, wherein the terminal electrode includes a through-hole conductor exposed on a side surface of the substrate. 【請求項１７】 前記端子電極を構成するスルーホール
導体を有するスルーホールの前記樹脂部側開口が金属部
材によって閉鎖されていることを特徴とする請求項１６
記載の電子装置。17. The resin-portion-side opening of a through-hole having a through-hole conductor forming the terminal electrode is closed by a metal member.
An electronic device as described. 【請求項１８】 前記端子電極を構成するスルーホール
を有するスルーホールの内部に金属部材が充填されてい
ることを特徴とする請求項１６記載の電子装置。18. The electronic device according to claim 16, wherein a metal member is filled in a through hole having a through hole forming the terminal electrode. 【請求項１９】 前記樹脂部はフェライトフィラー及び
金属フィラーのうちの少なくとも１つを分散した樹脂か
らなることを特徴とする請求項１２記載の電子装置。19. The electronic device according to claim 12, wherein the resin portion is made of a resin in which at least one of a ferrite filler and a metal filler is dispersed. 【請求項２０】 前記樹脂部は耐熱性の樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１２記載の電子装置。20. The electronic device according to claim 12, wherein the resin portion is made of a heat-resistant resin. 【請求項２１】 前記樹脂部は防水性又は耐薬品性の樹
脂からなることを特徴とする請求項１２記載の電子装
置。21. The electronic device according to claim 12, wherein the resin portion is made of a waterproof or chemical-resistant resin. 【請求項２２】 前記樹脂部の表面所定領域に電磁界シ
ールド層、放熱層及び金属層のうちの少なくとも１つが
形成されていることを特徴とする請求項１２記載の電子
装置。22. The electronic device according to claim 12, wherein at least one of an electromagnetic field shield layer, a heat radiation layer, and a metal layer is formed in a predetermined area on the surface of the resin portion.
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