JP2001166709A - 表示装置 - Google Patents
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量で、製造コストを低減することができ、
かつ部品交換も容易な表示装置を提供する。 【課題手段】 LED10はレンズ部12と電極部11
を有しており、電極部11において配線基板3に固定さ
れている。LED10が装着された配線基板3を例えば
液状のシリコンゴムなどの樹脂を溜めた浴槽に浸漬する
ことにより、配線基板3の表面とLED10の電極部1
1に付着した樹脂膜を形成し、この樹脂膜を硬化させる
ことにより、配線基板3の表面とLED10の電極部1
1を覆う保護膜15を形成する。保護膜15の形成後、
LED10のレンズ部12を挿入する固定用孔50を有
するLED固定板5を用いてLED10のレンズ部12
を固定する。LED10のレンズ部12をLED固定板
5によって固定するようにしたので、従来のように保護
膜を厚く形成する必要がなくなり、表示装置の軽量化、
製造コストの低減などの効果が得られる。
かつ部品交換も容易な表示装置を提供する。 【課題手段】 LED10はレンズ部12と電極部11
を有しており、電極部11において配線基板3に固定さ
れている。LED10が装着された配線基板3を例えば
液状のシリコンゴムなどの樹脂を溜めた浴槽に浸漬する
ことにより、配線基板3の表面とLED10の電極部1
1に付着した樹脂膜を形成し、この樹脂膜を硬化させる
ことにより、配線基板3の表面とLED10の電極部1
1を覆う保護膜15を形成する。保護膜15の形成後、
LED10のレンズ部12を挿入する固定用孔50を有
するLED固定板5を用いてLED10のレンズ部12
を固定する。LED10のレンズ部12をLED固定板
5によって固定するようにしたので、従来のように保護
膜を厚く形成する必要がなくなり、表示装置の軽量化、
製造コストの低減などの効果が得られる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の発光素子が
例えばアレイ状に配列された表示装置に関する。
例えばアレイ状に配列された表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば公の場所で用いられる
大型の表示装置として、発光ダイオード(Light Emitti
ng Diode:以下、LEDと略す。)などの発光素子を複
数備えて構成した表示装置が用いられている。図17
は、従来の表示装置の一部をなすサブユニット200の
断面構成を表す図である。サブユニット200は、配線
基板220上に複数のLED210を配列して構成され
ている。この配線基板220は樹脂製のケース230に
収容されている。LED210には、緑色光を発するL
ED210a、赤色光を発するLED210bおよび青
色光を発するLED210cの3種類が含まれ、カラー
表示ができるようになっている。ここでは、これら3種
類のLEDは、いずれも符号210で表す。
大型の表示装置として、発光ダイオード(Light Emitti
ng Diode:以下、LEDと略す。)などの発光素子を複
数備えて構成した表示装置が用いられている。図17
は、従来の表示装置の一部をなすサブユニット200の
断面構成を表す図である。サブユニット200は、配線
基板220上に複数のLED210を配列して構成され
ている。この配線基板220は樹脂製のケース230に
収容されている。LED210には、緑色光を発するL
ED210a、赤色光を発するLED210bおよび青
色光を発するLED210cの3種類が含まれ、カラー
表示ができるようになっている。ここでは、これら3種
類のLEDは、いずれも符号210で表す。
【0003】LED210は、樹脂製のレンズ部212
の内部に図示しない半導体素子であるチップを封入した
ものであり、各レンズ部212からは、チップに電流を
供給するための電極部211がそれぞれ2本ずつ伸びて
いる。LED210の電極部211は配線基板220の
所定箇所に固定されている。表示装置は屋外で使用され
ることもあるため、LED210の電極部211と配線
基板220の表面はシリコンゴムなどの保護膜215に
よって覆われており、腐食などから保護されるようにな
っている。
の内部に図示しない半導体素子であるチップを封入した
ものであり、各レンズ部212からは、チップに電流を
供給するための電極部211がそれぞれ2本ずつ伸びて
いる。LED210の電極部211は配線基板220の
所定箇所に固定されている。表示装置は屋外で使用され
ることもあるため、LED210の電極部211と配線
基板220の表面はシリコンゴムなどの保護膜215に
よって覆われており、腐食などから保護されるようにな
っている。
【0004】ここで、LED210を電極部211にお
いて配線基板220に固定するだけではLED210の
支持が不安定なものになるため、従来より、保護膜21
5を配線基板220の全面に亘って厚く形成し、これに
よりLED210を固定するようになっている。
いて配線基板220に固定するだけではLED210の
支持が不安定なものになるため、従来より、保護膜21
5を配線基板220の全面に亘って厚く形成し、これに
よりLED210を固定するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに配線基板220の全面に亘って保護膜215を厚く
形成すると、保護膜215の重量のために表示装置の重
量が増すという問題がある。また、シリコンゴムなどの
樹脂をこのように厚く形成しようとすると、保護膜21
5を形成するための樹脂の消費量が増す上、樹脂の硬化
を行うための特別な設備が必要になることから、製造コ
ストが高くなるという問題がある。
うに配線基板220の全面に亘って保護膜215を厚く
形成すると、保護膜215の重量のために表示装置の重
量が増すという問題がある。また、シリコンゴムなどの
樹脂をこのように厚く形成しようとすると、保護膜21
5を形成するための樹脂の消費量が増す上、樹脂の硬化
を行うための特別な設備が必要になることから、製造コ
ストが高くなるという問題がある。
【0006】さらに、LED210の交換を行う場合に
は、保護膜215を一旦除去し、交換終了後に保護膜2
15を再形成する必要があるが、保護膜215が配線基
板220の全面に亘って厚く形成されていると、この再
形成作業が困難になるという問題もある。
は、保護膜215を一旦除去し、交換終了後に保護膜2
15を再形成する必要があるが、保護膜215が配線基
板220の全面に亘って厚く形成されていると、この再
形成作業が困難になるという問題もある。
【0007】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、軽量で、製造コストの低減が可能
で、かつ部品交換も簡単な表示装置を提供することにあ
る。
ので、その目的は、軽量で、製造コストの低減が可能
で、かつ部品交換も簡単な表示装置を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明による表示装置
は、それぞれが発光部および電極部を備えた複数の発光
素子と、その複数の発光素子の電極部が固定された配線
基板と、複数の発光素子のそれぞれの発光部を所定の位
置で固定する所定形状の固定部材とを備えて構成されて
いる。
は、それぞれが発光部および電極部を備えた複数の発光
素子と、その複数の発光素子の電極部が固定された配線
基板と、複数の発光素子のそれぞれの発光部を所定の位
置で固定する所定形状の固定部材とを備えて構成されて
いる。
【0009】本発明による表示装置では、固定部材によ
って発光素子の発光部が固定される。この場合、発光素
子の電極部などを覆う保護部材は、電極部などの腐食な
どを防止することができる厚さに形成すれば良く、保護
部材を配線基板の全面に亘って発光素子の発光部を固定
できるような厚さに形成する必要は無くなる。
って発光素子の発光部が固定される。この場合、発光素
子の電極部などを覆う保護部材は、電極部などの腐食な
どを防止することができる厚さに形成すれば良く、保護
部材を配線基板の全面に亘って発光素子の発光部を固定
できるような厚さに形成する必要は無くなる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【0011】〔第1の実施の形態〕図1は、本発明の第
1の実施の形態に係る表示装置の全体構成を表す図であ
る。図2および図3は、それぞれ第1の実施の形態に係
る表示装置の一部をなすサブユニットにおける配線基板
の平面図および側面図である。図1に示したように、本
実施の形態の表示装置100は、サブユニット1をマト
リクス状に複数個配列して構成されたものであり、例え
ばスポーツスタジアムや街頭などに設置される大型の表
示パネルとして使用されるものである。表示装置100
は、例えば、横方向の長さが約20mで、高さが約10
mであり、サブユニット1を縦方向に164個、横方向
に328個配列して構成されるものである。
1の実施の形態に係る表示装置の全体構成を表す図であ
る。図2および図3は、それぞれ第1の実施の形態に係
る表示装置の一部をなすサブユニットにおける配線基板
の平面図および側面図である。図1に示したように、本
実施の形態の表示装置100は、サブユニット1をマト
リクス状に複数個配列して構成されたものであり、例え
ばスポーツスタジアムや街頭などに設置される大型の表
示パネルとして使用されるものである。表示装置100
は、例えば、横方向の長さが約20mで、高さが約10
mであり、サブユニット1を縦方向に164個、横方向
に328個配列して構成されるものである。
【0012】図2に示したように、本実施の形態に係る
サブユニット1は、ほぼ正方形形状の配線基板3と、こ
の配線基板3上に形成された例えば48個のLED10
を備えている。48個のLED10には、緑色を発する
LED10a、赤色を発するLED10bおよび青色を
発するLED10cの3種類がそれぞれ16個ずつ含ま
れている。LED10a,10b,10cは、正三角形
の3つの頂点に位置するように配列されており、これら
LED10a,10b,10cが3つ一組で一つのLE
D群1Aを構成している。配線基板3上では、16個の
LED群1Aが例えば4行4列に配置されている。ここ
で、配線基板3は、本発明における「配線基板」の一具
体例に対応し、LED10は、本発明における「発光素
子」の一具体例に対応している。
サブユニット1は、ほぼ正方形形状の配線基板3と、こ
の配線基板3上に形成された例えば48個のLED10
を備えている。48個のLED10には、緑色を発する
LED10a、赤色を発するLED10bおよび青色を
発するLED10cの3種類がそれぞれ16個ずつ含ま
れている。LED10a,10b,10cは、正三角形
の3つの頂点に位置するように配列されており、これら
LED10a,10b,10cが3つ一組で一つのLE
D群1Aを構成している。配線基板3上では、16個の
LED群1Aが例えば4行4列に配置されている。ここ
で、配線基板3は、本発明における「配線基板」の一具
体例に対応し、LED10は、本発明における「発光素
子」の一具体例に対応している。
【0013】各LED群1Aはそれぞれ1つの画素を構
成しており、各LED群1AのLED10a,10b,
10cに供給する電流を制御することにより所望の発色
を得ることができるようになっている。なお、以下の説
明では、特に区別が必要な場合を除き、LED10a,
10b,10cはいずれもLED10として説明する。
成しており、各LED群1AのLED10a,10b,
10cに供給する電流を制御することにより所望の発色
を得ることができるようになっている。なお、以下の説
明では、特に区別が必要な場合を除き、LED10a,
10b,10cはいずれもLED10として説明する。
【0014】後述するように、配線基板3は樹脂製のケ
ース4(図5)に収容されるようになっているため、配
線基板3の対向する2辺の中央部には、ケース4(図
5)の所定箇所に係合する切り欠き30,31が形成さ
れている。配線基板3の4つの辺のうち、切り欠き3
0,31が形成された辺とは別の一辺の中央部には、配
線基板3をケース4(図5)に対して位置決めするため
の半円形の切り欠き32が形成されている。
ース4(図5)に収容されるようになっているため、配
線基板3の対向する2辺の中央部には、ケース4(図
5)の所定箇所に係合する切り欠き30,31が形成さ
れている。配線基板3の4つの辺のうち、切り欠き3
0,31が形成された辺とは別の一辺の中央部には、配
線基板3をケース4(図5)に対して位置決めするため
の半円形の切り欠き32が形成されている。
【0015】配線基板3には、4つの開口部301,3
02,303,304が形成されている。これらの開口
部301,302,303,304は、それぞれ4つの
LED群1Aに囲まれる位置に形成されている。この開
口部301〜304には、配線基板3をケース4に取り
付けた際に、ケース4(図5)に設けられた4つの円筒
部(後述)が挿通されるようになっている。
02,303,304が形成されている。これらの開口
部301,302,303,304は、それぞれ4つの
LED群1Aに囲まれる位置に形成されている。この開
口部301〜304には、配線基板3をケース4に取り
付けた際に、ケース4(図5)に設けられた4つの円筒
部(後述)が挿通されるようになっている。
【0016】図3に示したように、LED10からはそ
れぞれ2本ずつの電極部(いずれも符号11で示す。)
が伸びており、この電極部11が配線基板3に形成され
た接続孔35にそれぞれ挿通され固定されている。ここ
で、電極部11は、本発明における「電極部」の一具体
例に対応する。
れぞれ2本ずつの電極部(いずれも符号11で示す。)
が伸びており、この電極部11が配線基板3に形成され
た接続孔35にそれぞれ挿通され固定されている。ここ
で、電極部11は、本発明における「電極部」の一具体
例に対応する。
【0017】配線基板3のLED10が装着された面と
反対の面には、配線基板3をケース4(図5)に装着す
る際にケース4の所定箇所に係合する直方体形状のコネ
クタ部36が取り付けられている。コネクタ部36は各
接続孔35に電気的に接続された図示しないコネクタピ
ンを有しており、このコネクタピンを介して外部から電
極部11へ電流を供給できるようになっている。
反対の面には、配線基板3をケース4(図5)に装着す
る際にケース4の所定箇所に係合する直方体形状のコネ
クタ部36が取り付けられている。コネクタ部36は各
接続孔35に電気的に接続された図示しないコネクタピ
ンを有しており、このコネクタピンを介して外部から電
極部11へ電流を供給できるようになっている。
【0018】次に、LED10の構造について説明す
る。図4は、LED10の構造を表す斜視図である。図
4に示すように、LED10は、エポキシ樹脂製のレン
ズ部12の内部に半導体素子であるチップ13を封入し
て形成されたものである。レンズ部12は、先端に丸み
が形成されたほぼ楕円柱形状を有している。レンズ部1
2には、チップ13に電流を供給するための一対の電極
部111,112が設けられている。電極部111,1
12は、それぞれ一端部がレンズ部12内に封入され、
他端部が露出するように設けられている。ここで、レン
ズ部12は、本発明における「発光部」の一具体例に対
応する。
る。図4は、LED10の構造を表す斜視図である。図
4に示すように、LED10は、エポキシ樹脂製のレン
ズ部12の内部に半導体素子であるチップ13を封入し
て形成されたものである。レンズ部12は、先端に丸み
が形成されたほぼ楕円柱形状を有している。レンズ部1
2には、チップ13に電流を供給するための一対の電極
部111,112が設けられている。電極部111,1
12は、それぞれ一端部がレンズ部12内に封入され、
他端部が露出するように設けられている。ここで、レン
ズ部12は、本発明における「発光部」の一具体例に対
応する。
【0019】一方の電極部111のレンズ部12内にお
ける先端部には、平坦面を有する皿部110が一体に形
成されており、チップ13はその皿部110上に固定さ
れている。皿部110のチップ13が固定された面およ
びその周囲の面は、チップ13から発せられた発散光の
一部を反射するリフレクタとしても機能するようになっ
ている。他方の電極部112のレンズ部12内における
端部は皿部110の近傍まで達しており、ワイヤWによ
り発光チップ13の上面に接続されている。すなわち、
チップ13の上下面が電極部111および電極部112
にそれぞれ接続されている。なお、レンズ部12の寸法
は、電極部111,112が配列された方向(図中矢印
d方向)においては例えば4mmであり、それに対して
直交する方向(図中矢印e方向)においては例えば3m
mである。
ける先端部には、平坦面を有する皿部110が一体に形
成されており、チップ13はその皿部110上に固定さ
れている。皿部110のチップ13が固定された面およ
びその周囲の面は、チップ13から発せられた発散光の
一部を反射するリフレクタとしても機能するようになっ
ている。他方の電極部112のレンズ部12内における
端部は皿部110の近傍まで達しており、ワイヤWによ
り発光チップ13の上面に接続されている。すなわち、
チップ13の上下面が電極部111および電極部112
にそれぞれ接続されている。なお、レンズ部12の寸法
は、電極部111,112が配列された方向(図中矢印
d方向)においては例えば4mmであり、それに対して
直交する方向(図中矢印e方向)においては例えば3m
mである。
【0020】次に、配線基板3を収容するケース4の構
造について説明する。図5は、配線基板3を収容するケ
ース4の構造を表す平面図であり、図6は、ケース4の
図5におけるVI−VI線矢視断面図である。図5に示
すように、ケース4は例えば樹脂により形成されたもの
であり、ほぼ正方形の底板40と、その底板40の外縁
に設けられた外周壁41とを有している。外周壁41の
対向する2つの辺のほぼ中央部には、配線基板3の切り
欠き30,31(図2)に係合する係合突起44,45
が形成されている。ケース4の係合突起44,45が形
成された辺とは別の1辺には、配線基板3の切り欠き3
2(図2)に係合する係合突起43が形成されている。
ケース4の底板40のほぼ中央部には、配線基板3のコ
ネクタ部36(図2)が挿入されるほぼ長方形のコネク
タ挿入部47が設けられている。図6に示したように、
このコネクタ挿入部47の外周壁の一端面(図中上側の
端面)は、配線基板3の底面に当接する当接面48とな
っている。底板40の裏面には、コネクタ挿入部47を
囲むように円筒部材49が突出形成されている。この円
筒部材49は、サブユニット1を他の機器に取り付ける
際に用いられるものである。
造について説明する。図5は、配線基板3を収容するケ
ース4の構造を表す平面図であり、図6は、ケース4の
図5におけるVI−VI線矢視断面図である。図5に示
すように、ケース4は例えば樹脂により形成されたもの
であり、ほぼ正方形の底板40と、その底板40の外縁
に設けられた外周壁41とを有している。外周壁41の
対向する2つの辺のほぼ中央部には、配線基板3の切り
欠き30,31(図2)に係合する係合突起44,45
が形成されている。ケース4の係合突起44,45が形
成された辺とは別の1辺には、配線基板3の切り欠き3
2(図2)に係合する係合突起43が形成されている。
ケース4の底板40のほぼ中央部には、配線基板3のコ
ネクタ部36(図2)が挿入されるほぼ長方形のコネク
タ挿入部47が設けられている。図6に示したように、
このコネクタ挿入部47の外周壁の一端面(図中上側の
端面)は、配線基板3の底面に当接する当接面48とな
っている。底板40の裏面には、コネクタ挿入部47を
囲むように円筒部材49が突出形成されている。この円
筒部材49は、サブユニット1を他の機器に取り付ける
際に用いられるものである。
【0021】ケース4の底板40において、配線基板3
(図2)の開口部301〜304に対応する位置には、
4つの円筒部401,402,403,404が形成さ
れている。円筒部401〜404は、配線基板3がケー
ス4に装着された際に配線基板3の貫通孔301〜30
4を貫通して突出し、後述するLED固定板5(図7)
の下端に当接するようになっている。また、円筒部40
1〜404は、LED10の空冷のための通気口として
も機能するが、これについては詳細説明を省略する。
(図2)の開口部301〜304に対応する位置には、
4つの円筒部401,402,403,404が形成さ
れている。円筒部401〜404は、配線基板3がケー
ス4に装着された際に配線基板3の貫通孔301〜30
4を貫通して突出し、後述するLED固定板5(図7)
の下端に当接するようになっている。また、円筒部40
1〜404は、LED10の空冷のための通気口として
も機能するが、これについては詳細説明を省略する。
【0022】図7は、本実施の形態に係る表示装置にお
けるLED固定板5の構造を表す平面図である。また、
図8は、LED固定板5によってLED10を固定した
状態を表す断面図である。図7に示したように、LED
固定板5はほぼ正方形の板状部材であって、配線基板3
に装着されたLED10a,10b,10cの配列位置
に対応する位置に固定用孔50a,50b,50cが穿
孔されている。固定用孔50a,50b,50cは3つ
一組で孔群5Aを構成しており、この孔群5Aは、図2
に示したLED群1Aと同様に4行4列に配置されてい
る。以下の説明では、固定用孔50a,50b,50c
は、いずれも固定用孔50として説明する。ここで、L
ED固定板5は、本発明における「固定部材」の一具体
例に対応する。
けるLED固定板5の構造を表す平面図である。また、
図8は、LED固定板5によってLED10を固定した
状態を表す断面図である。図7に示したように、LED
固定板5はほぼ正方形の板状部材であって、配線基板3
に装着されたLED10a,10b,10cの配列位置
に対応する位置に固定用孔50a,50b,50cが穿
孔されている。固定用孔50a,50b,50cは3つ
一組で孔群5Aを構成しており、この孔群5Aは、図2
に示したLED群1Aと同様に4行4列に配置されてい
る。以下の説明では、固定用孔50a,50b,50c
は、いずれも固定用孔50として説明する。ここで、L
ED固定板5は、本発明における「固定部材」の一具体
例に対応する。
【0023】図8に示したように、固定用孔50には、
それぞれ、LED固定板5の上面に近づくほど内径が小
さくなるようなテーパが付けられており、LED固定板
5の上面における固定用孔50の内径とLED10のレ
ンズ部12の外径とのクリアランスが約0.2mmにな
るようになっている。LED10の電極部11および配
線基板3の表面は、シリコンゴムなどの樹脂からなる保
護膜15によって覆われ、腐食などから保護されるよう
になっている。ここで、保護膜15は、本発明における
「保護部材」の一具体例に対応する。
それぞれ、LED固定板5の上面に近づくほど内径が小
さくなるようなテーパが付けられており、LED固定板
5の上面における固定用孔50の内径とLED10のレ
ンズ部12の外径とのクリアランスが約0.2mmにな
るようになっている。LED10の電極部11および配
線基板3の表面は、シリコンゴムなどの樹脂からなる保
護膜15によって覆われ、腐食などから保護されるよう
になっている。ここで、保護膜15は、本発明における
「保護部材」の一具体例に対応する。
【0024】図9および図10は、本実施の形態に係る
表示装置の組立方法を説明するための工程毎の断面図で
ある。まず、図9(A)に示したように、配線基板3の
LED10が装着された面と反対の面に、例えばPBT
(ポリブチレンテレフタレート)からなる保護カバー1
02を貼り付ける。続いて、配線基板3を、液状の例え
ばシリコンゴムなどの樹脂103を溜めた浴槽101に
浸漬する。このとき、配線基板3のLED10側が上に
なるようにし、LED10のレンズ部12の下部までが
樹脂103に浸漬するようにする。
表示装置の組立方法を説明するための工程毎の断面図で
ある。まず、図9(A)に示したように、配線基板3の
LED10が装着された面と反対の面に、例えばPBT
(ポリブチレンテレフタレート)からなる保護カバー1
02を貼り付ける。続いて、配線基板3を、液状の例え
ばシリコンゴムなどの樹脂103を溜めた浴槽101に
浸漬する。このとき、配線基板3のLED10側が上に
なるようにし、LED10のレンズ部12の下部までが
樹脂103に浸漬するようにする。
【0025】次に、配線基板3を浴槽101から引き上
げ、配線基板3を傾けるなどして、配線基板3に着いた
余分の樹脂103を流下させる。続いて、LED10の
各電極部11と配線基板3の表面に付着した樹脂を硬化
させる。例えば、樹脂103がシリコンゴムである場合
には、室温(例えば25℃)で約24時間放置するか、
あるいは、約80℃で約1時間加熱する。このようにし
て、図9(B)に示したように、LED10の電極部1
1を覆う保護膜15が形成される。なお、樹脂103と
しては、硬化後の硬度が低いものを使用し、保護膜15
に弾性を持たせるようにすることが望ましい。
げ、配線基板3を傾けるなどして、配線基板3に着いた
余分の樹脂103を流下させる。続いて、LED10の
各電極部11と配線基板3の表面に付着した樹脂を硬化
させる。例えば、樹脂103がシリコンゴムである場合
には、室温(例えば25℃)で約24時間放置するか、
あるいは、約80℃で約1時間加熱する。このようにし
て、図9(B)に示したように、LED10の電極部1
1を覆う保護膜15が形成される。なお、樹脂103と
しては、硬化後の硬度が低いものを使用し、保護膜15
に弾性を持たせるようにすることが望ましい。
【0026】続いて、配線基板3の切り欠き30,31
(図2)をケース4の係合突起44,45(図5)に係
合させながら、図9(C)に示したように配線基板3を
ケース4に装着する。このとき、配線基板3は、その裏
面がコネクタ挿入部47の当接面48に当接した状態で
支持される。なお、図9には示してないが、配線基板3
をケース4に取り付けることにより、ケース4に設けら
れた円筒部401〜404(図5)は配線基板3に設け
られた開口部301〜304(図2)を貫通して上方に
突出する。
(図2)をケース4の係合突起44,45(図5)に係
合させながら、図9(C)に示したように配線基板3を
ケース4に装着する。このとき、配線基板3は、その裏
面がコネクタ挿入部47の当接面48に当接した状態で
支持される。なお、図9には示してないが、配線基板3
をケース4に取り付けることにより、ケース4に設けら
れた円筒部401〜404(図5)は配線基板3に設け
られた開口部301〜304(図2)を貫通して上方に
突出する。
【0027】次に、図10(A)に示したように、LE
D固定板5を配線基板3に重ね合わせ、図10(B)に
示したように、LED固定板5の固定用孔50に各LE
D10のそれぞれのレンズ部12を位置決めしながら挿
通させる。このとき、ケース4の円筒部401〜404
(図5)がLED固定板5の下面に当接し、この状態が
LED固定板5の下限位置となる。この状態で、LED
固定板5の下面は、レンズ部12の下端位置よりもやや
上に位置し、保護膜15に当接しないようになっている
ことが望ましい。加えて、LED固定板5の上面はレン
ズ部12のチップ13よりやや下に位置し、LED固定
板5がレンズ部12からの光照射を妨げないようになっ
ていることが望ましい。このようにして、図10(B)
に示したサブユニット1が得られる。このサブユニット
1を組み合わせることにより、図1に示した表示装置が
得られる。
D固定板5を配線基板3に重ね合わせ、図10(B)に
示したように、LED固定板5の固定用孔50に各LE
D10のそれぞれのレンズ部12を位置決めしながら挿
通させる。このとき、ケース4の円筒部401〜404
(図5)がLED固定板5の下面に当接し、この状態が
LED固定板5の下限位置となる。この状態で、LED
固定板5の下面は、レンズ部12の下端位置よりもやや
上に位置し、保護膜15に当接しないようになっている
ことが望ましい。加えて、LED固定板5の上面はレン
ズ部12のチップ13よりやや下に位置し、LED固定
板5がレンズ部12からの光照射を妨げないようになっ
ていることが望ましい。このようにして、図10(B)
に示したサブユニット1が得られる。このサブユニット
1を組み合わせることにより、図1に示した表示装置が
得られる。
【0028】本実施の形態の表示装置によれば、LED
10の電極部11を配線基板3に固定すると共に、レン
ズ部12をLED固定板5の固定用孔50により固定す
るようにしたので、保護膜15の厚さは、電極部11と
配線基板3の表面を保護することができる程度の厚さに
すればよく、従来のように厚くする必要は無い。このよ
うに、保護膜15の厚さを薄くすることによってサブユ
ニット1の軽量化が可能になる。また、保護膜15の形
成に要する樹脂の消費量が減少する上、樹脂の硬化に特
殊な設備を必要としないため、製造コストを低減するこ
ともできる。また、LED10の交換を行う際の保護膜
15の除去および再形成も簡単にできるようになる。
10の電極部11を配線基板3に固定すると共に、レン
ズ部12をLED固定板5の固定用孔50により固定す
るようにしたので、保護膜15の厚さは、電極部11と
配線基板3の表面を保護することができる程度の厚さに
すればよく、従来のように厚くする必要は無い。このよ
うに、保護膜15の厚さを薄くすることによってサブユ
ニット1の軽量化が可能になる。また、保護膜15の形
成に要する樹脂の消費量が減少する上、樹脂の硬化に特
殊な設備を必要としないため、製造コストを低減するこ
ともできる。また、LED10の交換を行う際の保護膜
15の除去および再形成も簡単にできるようになる。
【0029】ここで、表示装置の軽量化についての具体
例を挙げる。保護膜15を形成するシリコンゴムの比重
は1.04〜1.3とする。図17に示した従来技術で
は、配線基板220上に形成する保護膜215の厚さを
平均4.5mmとすると、単位面積(1m2 )当たりの
保護膜215の重量は約5.5kgとなる。これに対し
て、本実施の形態によれば、保護膜15の厚さを約1m
mとすることができるため、単位面積当たり約1.7k
gの軽量化が可能になる。従って、面積が例えば200
m2 の大型表示装置にした場合で比較すると、約1.3
4tの軽量化が可能になる。
例を挙げる。保護膜15を形成するシリコンゴムの比重
は1.04〜1.3とする。図17に示した従来技術で
は、配線基板220上に形成する保護膜215の厚さを
平均4.5mmとすると、単位面積(1m2 )当たりの
保護膜215の重量は約5.5kgとなる。これに対し
て、本実施の形態によれば、保護膜15の厚さを約1m
mとすることができるため、単位面積当たり約1.7k
gの軽量化が可能になる。従って、面積が例えば200
m2 の大型表示装置にした場合で比較すると、約1.3
4tの軽量化が可能になる。
【0030】また、本実施の形態によれば、LED固定
板5にLED10のレンズ部12が挿通される固定用孔
50を設け、この固定用孔50にテーパを設けるように
したので、固定用孔50にLED10のレンズ部12を
挿通するだけでLED10の位置決めが行われ、これに
より、LED10の正確な位置決めが可能になる。
板5にLED10のレンズ部12が挿通される固定用孔
50を設け、この固定用孔50にテーパを設けるように
したので、固定用孔50にLED10のレンズ部12を
挿通するだけでLED10の位置決めが行われ、これに
より、LED10の正確な位置決めが可能になる。
【0031】さらに、本実施の形態によれば、保護膜1
5を配線基板3の全面に亘って一定の厚さに形成するの
ではなく、一つのLED10と他のLED10の間に隙
間(すなわち、保護膜15の厚さの薄い部分)ができる
ようにしたので、さらに表示装置の軽量化に資すること
ができる。
5を配線基板3の全面に亘って一定の厚さに形成するの
ではなく、一つのLED10と他のLED10の間に隙
間(すなわち、保護膜15の厚さの薄い部分)ができる
ようにしたので、さらに表示装置の軽量化に資すること
ができる。
【0032】[第2の実施の形態]次に、第2の実施の
形態について説明する。本実施の形態では、LED固定
板にルーバの機能も持たせるようにしている。ルーバと
は、特に屋外で使用される表示装置などで用いられるも
のであって、太陽光や照明光などの外光がLEDに直接
当たってコントラストを下げないように外光を遮光する
機能を有するものである。本実施の形態は、LED固定
板の構造を除けば、第1の実施の形態と同様であるた
め、第1の実施の形態と同一の構成要素には同一の符号
を付し、その詳細説明は省略する。
形態について説明する。本実施の形態では、LED固定
板にルーバの機能も持たせるようにしている。ルーバと
は、特に屋外で使用される表示装置などで用いられるも
のであって、太陽光や照明光などの外光がLEDに直接
当たってコントラストを下げないように外光を遮光する
機能を有するものである。本実施の形態は、LED固定
板の構造を除けば、第1の実施の形態と同様であるた
め、第1の実施の形態と同一の構成要素には同一の符号
を付し、その詳細説明は省略する。
【0033】図11および図12は、第2の実施の形態
に係るLED固定板6の構造を表す平面図および断面図
である。図11に示したように、第1の実施の形態のL
ED固定板5と同様、LED固定板6には、配線基板3
(図2)に装着されたLED10(図2)を固定するた
めの固定用孔60が形成されている。LED固定板6の
固定用孔60の配置は、第1の実施の形態におけるLE
D固定板5の固定用孔50(図7)の配置と同様である
ため、詳細説明は省略する。
に係るLED固定板6の構造を表す平面図および断面図
である。図11に示したように、第1の実施の形態のL
ED固定板5と同様、LED固定板6には、配線基板3
(図2)に装着されたLED10(図2)を固定するた
めの固定用孔60が形成されている。LED固定板6の
固定用孔60の配置は、第1の実施の形態におけるLE
D固定板5の固定用孔50(図7)の配置と同様である
ため、詳細説明は省略する。
【0034】図11および図12に示したように、LE
D固定板6には4つの遮光板61,62,63,64が
形成されている。遮光板61,62,63,64は、そ
れぞれ、図中上から1列目、2列目、3列目および4列
目のLED10の同じ側(図中上側)の近傍に形成さ
れ、各列におけるLED10の配列方向(図中X方向)
に長く延びている。なお、LED固定板6を含む表示装
置を実際に使用する際には、LED固定板6の図中上側
を上方にして使用するものとする。このようにすれば、
図12に示したように、遮光板61,62,63,64
(図12では遮光板61のみ示す)によって、各固定用
孔60に固定されたLED10に対する直射日光などの
外部光Lの入射を防止することができる。すなわち、L
ED固定板6は、LED10を固定する機能とLED1
0を遮光する機能とを兼ね備えたものである。ここで、
遮光板61〜64は、本発明における「遮光手段」の一
具体例に対応するものである。
D固定板6には4つの遮光板61,62,63,64が
形成されている。遮光板61,62,63,64は、そ
れぞれ、図中上から1列目、2列目、3列目および4列
目のLED10の同じ側(図中上側)の近傍に形成さ
れ、各列におけるLED10の配列方向(図中X方向)
に長く延びている。なお、LED固定板6を含む表示装
置を実際に使用する際には、LED固定板6の図中上側
を上方にして使用するものとする。このようにすれば、
図12に示したように、遮光板61,62,63,64
(図12では遮光板61のみ示す)によって、各固定用
孔60に固定されたLED10に対する直射日光などの
外部光Lの入射を防止することができる。すなわち、L
ED固定板6は、LED10を固定する機能とLED1
0を遮光する機能とを兼ね備えたものである。ここで、
遮光板61〜64は、本発明における「遮光手段」の一
具体例に対応するものである。
【0035】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、LED固定板6がLED10を固定するだけでなく
LED10の遮光機能も備えているため、固定部材と遮
光部材(いわゆるルーバ)を両方設ける必要が無い。従
って、軽量化、製造コストの低減、部品交換の簡単化と
いう第1の実施の形態と同様の効果に加えて、表示装置
の部品点数を低減することができるという効果を奏す
る。
ば、LED固定板6がLED10を固定するだけでなく
LED10の遮光機能も備えているため、固定部材と遮
光部材(いわゆるルーバ)を両方設ける必要が無い。従
って、軽量化、製造コストの低減、部品交換の簡単化と
いう第1の実施の形態と同様の効果に加えて、表示装置
の部品点数を低減することができるという効果を奏す
る。
【0036】[第3の実施の形態]次に、本発明の第3
の実施の形態について説明する。第3の実施の形態は、
第1の実施の形態よりも多数のLEDを用いた大型のサ
ブユニットを用いて構成される表示装置に関するもので
ある。
の実施の形態について説明する。第3の実施の形態は、
第1の実施の形態よりも多数のLEDを用いた大型のサ
ブユニットを用いて構成される表示装置に関するもので
ある。
【0037】図13は、本発明の第3の実施の形態に係
る表示装置のサブユニットの要部を表す平面図である。
このサブユニットは、ほぼ正方形形状の配線基板7と、
この配線基板7の表面に装着された、例えば576個の
LED20とを備えている。LED20には、緑色光を
発するLED20a、赤色光を発するLED20bおよ
び青色光を発するLED20cの3種類が含まれてい
る。LED20a,20b,20cの3つを一方向(図
中符号Xで示す方向)に配列することにより一組のLE
D群2Aが構成されている。配線基板7上では、196
組のLED2A群が、X方向とそれに直交する方向(図
中符号Yで示す方向)に例えば8行24列に配列されて
いる。ここで、配線基板7は、本発明における「配線基
板」の一具体例に対応し、LED20は、本発明におけ
る「発光素子」の一具体例に対応する。
る表示装置のサブユニットの要部を表す平面図である。
このサブユニットは、ほぼ正方形形状の配線基板7と、
この配線基板7の表面に装着された、例えば576個の
LED20とを備えている。LED20には、緑色光を
発するLED20a、赤色光を発するLED20bおよ
び青色光を発するLED20cの3種類が含まれてい
る。LED20a,20b,20cの3つを一方向(図
中符号Xで示す方向)に配列することにより一組のLE
D群2Aが構成されている。配線基板7上では、196
組のLED2A群が、X方向とそれに直交する方向(図
中符号Yで示す方向)に例えば8行24列に配列されて
いる。ここで、配線基板7は、本発明における「配線基
板」の一具体例に対応し、LED20は、本発明におけ
る「発光素子」の一具体例に対応する。
【0038】各LED群2Aは1つの画素に対応してお
り、各LED群2AにおけるLED20a,20b,2
0cに供給する電流を変えて所望の発光色を得ることが
できるようになっている。なお、各LED群2Aにおい
て隣り合うLED20aとLED20bの中心間距離d
はほぼ8mmである。一つのLED群2Aの例えばLE
D20aと、X方向に隣合うLED群2Aにおける同種
のLED20aとの中心間距離hはほぼ30mmになっ
ている。また、Y方向に隣合うLED群2Aの中心間距
離pはほぼ20mmとなっている。以下、特に区別する
必要がある場合を除き、LED20a,20b,20c
はいずれもLED20として説明する。
り、各LED群2AにおけるLED20a,20b,2
0cに供給する電流を変えて所望の発光色を得ることが
できるようになっている。なお、各LED群2Aにおい
て隣り合うLED20aとLED20bの中心間距離d
はほぼ8mmである。一つのLED群2Aの例えばLE
D20aと、X方向に隣合うLED群2Aにおける同種
のLED20aとの中心間距離hはほぼ30mmになっ
ている。また、Y方向に隣合うLED群2Aの中心間距
離pはほぼ20mmとなっている。以下、特に区別する
必要がある場合を除き、LED20a,20b,20c
はいずれもLED20として説明する。
【0039】図14は、第3の実施の形態に係る表示装
置のサブユニットの側断面図であり、図13のXIV−
XIV断面図に対応する図である。LED20は、第1
の実施の形態におけるLED10(図4)と同様の構造
を有しており、半導体素子であるチップ23を封入した
レンズ部22と電極部21とを備えている。電極部21
は、配線基板7に形成された接続孔73に挿通され固定
されている。ここで、レンズ部22は、本発明における
「発光部」の一具体例に対応し、電極部21は、本発明
における「電極部」の一具体例に対応する。
置のサブユニットの側断面図であり、図13のXIV−
XIV断面図に対応する図である。LED20は、第1
の実施の形態におけるLED10(図4)と同様の構造
を有しており、半導体素子であるチップ23を封入した
レンズ部22と電極部21とを備えている。電極部21
は、配線基板7に形成された接続孔73に挿通され固定
されている。ここで、レンズ部22は、本発明における
「発光部」の一具体例に対応し、電極部21は、本発明
における「電極部」の一具体例に対応する。
【0040】配線基板7は、樹脂製のケース8に収容さ
れている。このケース8は、ほぼ正方形形状の底板80
と、この底板80の外周に立設された外周壁81とを有
している。外周壁81には、配線基板7の外周部分に係
合する係合段部82が形成されている。ケース8の底板
80には、後述のLED固定板9を位置決めするための
位置決めピン86,87が立設されている。位置決めピ
ン86,87は、配線基板7に形成された貫通孔74,
75を貫通し、LED固定板9に形成された位置決め孔
92,93に係合するようになっている。
れている。このケース8は、ほぼ正方形形状の底板80
と、この底板80の外周に立設された外周壁81とを有
している。外周壁81には、配線基板7の外周部分に係
合する係合段部82が形成されている。ケース8の底板
80には、後述のLED固定板9を位置決めするための
位置決めピン86,87が立設されている。位置決めピ
ン86,87は、配線基板7に形成された貫通孔74,
75を貫通し、LED固定板9に形成された位置決め孔
92,93に係合するようになっている。
【0041】図15および図16は、第3の実施の形態
に係る表示装置のLED固定板9の構造を表す上面図お
よび断面図である。LED固定板9は、ほぼ正方形形状
の板状部材であり、配線基板7に装着されたLED20
(図13)の配列位置にそれぞれ対応して穿孔された固
定用孔90を有している。図16に示すように、固定用
孔90は、それぞれ、LED固定板9の上面に近づくほ
ど径が小さくなるようなテーパが形成されており、LE
D固定板9の上面位置における固定用孔90の内径とL
ED20のレンズ部22の外径とのクリアランスは0.
2mm程度となっている。ここで、LED固定板9は本
発明における「固定部材」の一具体例に対応している。
なお、図13では、LED固定板9の図示は省略してい
る。
に係る表示装置のLED固定板9の構造を表す上面図お
よび断面図である。LED固定板9は、ほぼ正方形形状
の板状部材であり、配線基板7に装着されたLED20
(図13)の配列位置にそれぞれ対応して穿孔された固
定用孔90を有している。図16に示すように、固定用
孔90は、それぞれ、LED固定板9の上面に近づくほ
ど径が小さくなるようなテーパが形成されており、LE
D固定板9の上面位置における固定用孔90の内径とL
ED20のレンズ部22の外径とのクリアランスは0.
2mm程度となっている。ここで、LED固定板9は本
発明における「固定部材」の一具体例に対応している。
なお、図13では、LED固定板9の図示は省略してい
る。
【0042】図15に示したように、LED固定板9に
は、固定用孔90に固定されたLED20への外部光の
入射を遮光する遮光板91が形成されている。遮光板9
1は、上記X方向に長く形成され、そのX方向に配列さ
れた固定用孔90に固定された24個のLED20を遮
光できるようになっている。LED固定板9には、例え
ば24枚の遮光板91がX方向に直交する方向、すなわ
ち上記Y方向に一定間隔を置いて配列されている。な
お、図16に示したように、LED固定板9の表面には
粗い仕上げがなされた面95が設けられているが、これ
は、外部からの入射光を乱反射させ、表示画像のコント
ラストを向上させるために設けられたものである。
は、固定用孔90に固定されたLED20への外部光の
入射を遮光する遮光板91が形成されている。遮光板9
1は、上記X方向に長く形成され、そのX方向に配列さ
れた固定用孔90に固定された24個のLED20を遮
光できるようになっている。LED固定板9には、例え
ば24枚の遮光板91がX方向に直交する方向、すなわ
ち上記Y方向に一定間隔を置いて配列されている。な
お、図16に示したように、LED固定板9の表面には
粗い仕上げがなされた面95が設けられているが、これ
は、外部からの入射光を乱反射させ、表示画像のコント
ラストを向上させるために設けられたものである。
【0043】第3の実施の形態に係る表示装置は以下の
ようにして組み立てられる。すなわち、LED20が装
着された配線基板7を、図示しない浴槽に溜められたた
とえば液状のシリコンゴムなどの樹脂に浸漬する。この
とき、LED20のレンズ部22の下部までが樹脂に浸
漬するようにして、LED20の電極部21と配線基板
9の基板面に樹脂を付着させる。次に、配線基板7を浴
槽から引き上げ、余分の樹脂を流下させたのち、配線基
板7を常温で所定時間放置するか、あるいは所定温度で
所定時間加熱することにより樹脂を硬化させ、LED2
0の電極部21を覆う保護膜25を形成する。次に、配
線基板7をケース8の外周壁81の係合段部82に係合
させる。次に、LED固定板9を配線基板7のLED2
0に被せ、ケース8の位置決めピン86,87をLED
固定板9の位置決め孔92,93に係合させることによ
り、LED固定板9をケース8および配線基板7に対し
て位置決めする。LED固定板9は、その上面がLED
20のレンズ部22のチップ23の位置よりやや下に位
置し、LED20からの発光の障害にならないようにな
っている。このようにして、図14に示したサブユニッ
トが得られる。ここで、保護膜25は、本発明における
「保護部材」の一具体例に対応している。
ようにして組み立てられる。すなわち、LED20が装
着された配線基板7を、図示しない浴槽に溜められたた
とえば液状のシリコンゴムなどの樹脂に浸漬する。この
とき、LED20のレンズ部22の下部までが樹脂に浸
漬するようにして、LED20の電極部21と配線基板
9の基板面に樹脂を付着させる。次に、配線基板7を浴
槽から引き上げ、余分の樹脂を流下させたのち、配線基
板7を常温で所定時間放置するか、あるいは所定温度で
所定時間加熱することにより樹脂を硬化させ、LED2
0の電極部21を覆う保護膜25を形成する。次に、配
線基板7をケース8の外周壁81の係合段部82に係合
させる。次に、LED固定板9を配線基板7のLED2
0に被せ、ケース8の位置決めピン86,87をLED
固定板9の位置決め孔92,93に係合させることによ
り、LED固定板9をケース8および配線基板7に対し
て位置決めする。LED固定板9は、その上面がLED
20のレンズ部22のチップ23の位置よりやや下に位
置し、LED20からの発光の障害にならないようにな
っている。このようにして、図14に示したサブユニッ
トが得られる。ここで、保護膜25は、本発明における
「保護部材」の一具体例に対応している。
【0044】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、LED20がLED固定板9によって固定されるた
め、保護膜25の厚さはLED20の電極部21及び配
線基板7の表面を保護するに十分な厚さであれば良く、
従来のような厚い保護膜を形成する必要は無くなる。こ
のように保護膜を薄くすることにより表示装置の軽量化
が可能になる。また、厚い保護膜を形成する場合に比
べ、保護膜を形成するための樹脂量が少なくて済み、さ
らに樹脂を硬化させるために特別な設備を必要としない
ため、製造コストが低下する。また、保護膜25が薄い
ため、LED20の交換などに伴う保護膜25の除去・
再形成作業も容易になる。さらに、LED固定板9がL
ED20を固定するだけでなくLED20の遮光機能も
備えているため、固定部材と遮光部材(いわゆるルー
バ)を両方設ける必要がなくなり、従って部品点数を低
減させることが可能になる。
ば、LED20がLED固定板9によって固定されるた
め、保護膜25の厚さはLED20の電極部21及び配
線基板7の表面を保護するに十分な厚さであれば良く、
従来のような厚い保護膜を形成する必要は無くなる。こ
のように保護膜を薄くすることにより表示装置の軽量化
が可能になる。また、厚い保護膜を形成する場合に比
べ、保護膜を形成するための樹脂量が少なくて済み、さ
らに樹脂を硬化させるために特別な設備を必要としない
ため、製造コストが低下する。また、保護膜25が薄い
ため、LED20の交換などに伴う保護膜25の除去・
再形成作業も容易になる。さらに、LED固定板9がL
ED20を固定するだけでなくLED20の遮光機能も
備えているため、固定部材と遮光部材(いわゆるルー
バ)を両方設ける必要がなくなり、従って部品点数を低
減させることが可能になる。
【0045】なお、本実施の形態では、LED固定板9
に遮光板91を設けたが、LED固定板9に遮光板91
を設けない構成も可能である。また、各LED群2Aの
LED20a,20b,20cは図13に示したように
一列に配列されている必要はなく、LED20a,20
b,20cが例えば第1の実施の形態のように三角形の
頂点に位置するようにしても良い。
に遮光板91を設けたが、LED固定板9に遮光板91
を設けない構成も可能である。また、各LED群2Aの
LED20a,20b,20cは図13に示したように
一列に配列されている必要はなく、LED20a,20
b,20cが例えば第1の実施の形態のように三角形の
頂点に位置するようにしても良い。
【0046】以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発
明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、
上述した各実施の形態では、保護膜を形成する樹脂とし
てシリコンゴムを用いる場合について説明したが、シリ
コンゴム以外にも、防水性もしくは耐候性またはその両
方を備えた樹脂(例えばウレタン樹脂)を用いてもよ
い。
明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、
上述した各実施の形態では、保護膜を形成する樹脂とし
てシリコンゴムを用いる場合について説明したが、シリ
コンゴム以外にも、防水性もしくは耐候性またはその両
方を備えた樹脂(例えばウレタン樹脂)を用いてもよ
い。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように請求項1ないし請求
項10のいずれか1に記載の表示装置によれば、発光素
子の発光部を固定部材によって所定位置で固定するよう
にしたので、従来のように配線基板の全面に亘って発光
部を固定するための厚い保護膜を形成する必要がなくな
り、従って表示装置を軽量化することができるという効
果を奏する。また、保護膜を薄くすることが可能になる
ため、保護膜を形成するための樹脂量が少なくて済む
上、樹脂を硬化させるために特別な設備と必要としない
ため、製造コストを低減させることができるという効果
を奏する。また、発光素子の交換などに伴う保護膜の除
去・再形成作業が簡単になるため、部品交換の作業が簡
単になるという効果を奏する。
項10のいずれか1に記載の表示装置によれば、発光素
子の発光部を固定部材によって所定位置で固定するよう
にしたので、従来のように配線基板の全面に亘って発光
部を固定するための厚い保護膜を形成する必要がなくな
り、従って表示装置を軽量化することができるという効
果を奏する。また、保護膜を薄くすることが可能になる
ため、保護膜を形成するための樹脂量が少なくて済む
上、樹脂を硬化させるために特別な設備と必要としない
ため、製造コストを低減させることができるという効果
を奏する。また、発光素子の交換などに伴う保護膜の除
去・再形成作業が簡単になるため、部品交換の作業が簡
単になるという効果を奏する。
【0048】特に、請求項2記載の表示装置によれば、
固定部材に発光素子の発光部が挿通される固定用孔を設
けたので、簡単な構成で、発光素子の発光部の固定が可
能になるという効果を奏する。
固定部材に発光素子の発光部が挿通される固定用孔を設
けたので、簡単な構成で、発光素子の発光部の固定が可
能になるという効果を奏する。
【0049】また、請求項5記載の表示装置によれば、
固定部材の固定用孔に発光素子の挿通方向に沿ってテー
パを設けたので、固定用孔に発光素子を挿通するだけで
発光素子の位置決めが行われ、これにより発光素子の正
確な位置決めが可能になるという効果を奏する。
固定部材の固定用孔に発光素子の挿通方向に沿ってテー
パを設けたので、固定用孔に発光素子を挿通するだけで
発光素子の位置決めが行われ、これにより発光素子の正
確な位置決めが可能になるという効果を奏する。
【0050】また、請求項7記載の表示装置によれば、
固定部材が発光素子の発光部を固定するだけでなく発光
素子の遮光機能も備えているため、固定部材とは別個に
遮光部材(いわゆるルーバ)を設ける必要がなくなり、
従って部品点数を低減させることができるという効果を
奏する。
固定部材が発光素子の発光部を固定するだけでなく発光
素子の遮光機能も備えているため、固定部材とは別個に
遮光部材(いわゆるルーバ)を設ける必要がなくなり、
従って部品点数を低減させることができるという効果を
奏する。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の全
体構成を表す図である。
体構成を表す図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る表示装置のサ
ブユニットの要部を表す平面図である。
ブユニットの要部を表す平面図である。
【図3】図1に示したサブユニットの側面図である。
【図4】図3に示したサブユニットのLEDの構造を表
す斜視図である。
す斜視図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態に係る表示装置のサ
ブユニットのケースを表す平面図である。
ブユニットのケースを表す平面図である。
【図6】図5におけるVI―VI線矢視断面図である。
【図7】第1の実施の形態に係る表示装置のLED固定
板の平面図である。
板の平面図である。
【図8】図7に示したLED固定板によりLEDを固定
した状態を表す断面図である。
した状態を表す断面図である。
【図9】第1の実施の形態に係る表示装置の組立方法を
説明するための工程毎の断面図である。
説明するための工程毎の断面図である。
【図10】図9に続く工程を表す断面図である。
【図11】本発明の第2の実施の形態に係る表示装置の
サブユニットの要部を表す平面図である。
サブユニットの要部を表す平面図である。
【図12】図11の表示装置のLED固定板を表す平面
図である。
図である。
【図13】本発明の第3の実施の形態に係る表示装置の
サブユニットの要部を表す平面図である。
サブユニットの要部を表す平面図である。
【図14】図13に示したサブユニットの断面図であ
る。
る。
【図15】図14に示したサブユニットのLED固定板
の平面図である。
の平面図である。
【図16】図13に示したサブユニットのLED固定板
によりLEDを固定した状態を示す断面図である。
によりLEDを固定した状態を示す断面図である。
【図17】従来の表示装置におけるLEDの固定方法を
表す説明図である。
表す説明図である。
1,2…サブユニット、1A,2A…LED群、10,
20…LED、3,7…配線基板、4,8…ケース、
5,6,9…LED固定板、11,21…電極部、1
2,22…レンズ部、13,23…チップ、15,25
…保護膜、36…コネクタ、50,60,90…固定用
孔、61,62,63,64,91…遮光板、100…
表示装置、101…浴槽、102…カバー,103…樹
脂。
20…LED、3,7…配線基板、4,8…ケース、
5,6,9…LED固定板、11,21…電極部、1
2,22…レンズ部、13,23…チップ、15,25
…保護膜、36…コネクタ、50,60,90…固定用
孔、61,62,63,64,91…遮光板、100…
表示装置、101…浴槽、102…カバー,103…樹
脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5C094 AA11 AA14 AA41 AA43 AA44 AA47 AA60 BA12 BA23 CA18 CA24 DA01 DA12 DA15 DB01 DB02 DB04 DB05 EA04 EB10 ED15 FA01 FA02 FA04 FB01 FB15 GB01 5E314 AA24 AA40 CC04 DD06 FF01 FF21 GG01 GG24 GG26 5E336 AA01 BB02 BC04 CC03 CC57 GG23 GG26 5F041 AA42 DA41 DC07 DC23 EE24 FF01
Claims (11)
- 【請求項1】 それぞれが発光部および電極部を備えた
複数の発光素子と、 前記複数の発光素子の前記電極部が固定された配線基板
と、 前記複数の発光素子のそれぞれの発光部を所定の位置で
固定する所定形状の固定部材とを備えたことを特徴とす
る表示装置。 - 【請求項2】 前記固定部材は、前記複数の発光素子の
それぞれの発光部が挿通される複数の固定用孔を有する
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項3】 前記固定部材は、板状部材に前記固定用
孔を穿孔してなるものであることを特徴とする請求項2
記載の表示装置。 - 【請求項4】 前記固定部材の前記固定用孔は、その固
定用孔に挿通された発光部の外周との間に所定量のクリ
アランスができるよう形成されていることを特徴とする
請求項2記載の表示装置。 - 【請求項5】 前記固定部材の前記固定用孔には、その
内径が、前記発光部の挿通の方向に沿って小さくなるよ
うテーパが形成されていることを特徴とする請求項2記
載の表示装置。 - 【請求項6】 前記固定部材の前記固定用孔は、前記配
線基板における前記発光素子の配設位置に対応した位置
にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項2記
載の表示装置。 - 【請求項7】 前記固定部材は、前記発光素子への外部
光の入射を少なくとも一部遮断する遮光手段を備えてい
ることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項8】 前記遮光手段は、前記固定部材に立設さ
れた板状の部位により構成されていることを特徴とする
請求項7記載の表示装置。 - 【請求項9】 さらに、前記配線基板の少なくとも一部
と前記発光素子の少なくとも電極部を覆う保護部材を備
えていることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項10】 一つの電極部を覆う保護部材と、他の
電極部を覆う保護部材との間に隙間が形成されているこ
とを特徴とする請求項9記載の表示装置。 - 【請求項11】 前記発光素子は、発光ダイオードを含
むことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34524599A JP2001166709A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34524599A JP2001166709A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001166709A true JP2001166709A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18375296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34524599A Pending JP2001166709A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001166709A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002210536A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-07-30 | Sakamura Mach Co Ltd | 多段式圧造成形機 |
JP2004069774A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Ams:Kk | 有機elパネルを用いた大面積パネル |
JP2005165041A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Eteitsuku:Kk | 表示装置 |
WO2019026858A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 大日本印刷株式会社 | 表示パネルおよび表示装置 |
JP2019028308A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 大日本印刷株式会社 | 表示パネル及び表示装置 |
JP2019028370A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置用前面板及び表示装置 |
JP2019066613A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 大日本印刷株式会社 | 表示パネルおよびタイリング表示装置 |
US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
JP2021076756A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 三菱電機株式会社 | 表示ユニットおよび表示装置 |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP34524599A patent/JP2001166709A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7233354B2 (ja) | 2019-11-12 | 2023-03-06 | 三菱電機株式会社 | 表示ユニット製造方法および表示装置製造方法 |
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