JP2001162607A - Method and apparatus for working ceramic green sheet - Google Patents
Method and apparatus for working ceramic green sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｑスイッチレーザ
から出力された連続パルスのレーザビームを利用して、
積層セラミック電子部品を製造するときに用いられるセ
ラミックグリーンシートに穴開け等の加工を行うための
加工方法と加工装置に関する。The present invention relates to a continuous pulse laser beam output from a Q-switched laser.
The present invention relates to a processing method and a processing apparatus for performing processing such as perforation on a ceramic green sheet used when manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミック電子部品の一種として知
られている積層チップインダクタは下記のようにして製
造されている。2. Description of the Related Art A multilayer chip inductor known as a kind of multilayer ceramic electronic component is manufactured as follows.
【０００３】まず、多数個取り可能な大きさのフェライ
ト系セラミックグリーンシート（以下単にグリーンシー
トと言う）を用意し、このグリーンシートに貫通孔の行
列を所定の配列で形成する。この貫通孔の形成は、グリ
ーンシートが保持されているＸＹテーブルをＸ方向に所
定速度で移動させながらレーザビームを断続的にグリー
ンシートに照射して貫通孔の列を形成した後、テーブル
を一旦停止させ、そしてテーブルをＹ方向に所定距離移
動させて行替えを行ってから、再びテーブルをＸ方向に
所定速度で移動させながらレーザビームを断続的にグリ
ーンシートに照射する作業を繰り返すことにより実施さ
れる。[0003] First, a ferrite-based ceramic green sheet (hereinafter simply referred to as a green sheet) having a size capable of taking a large number of pieces is prepared, and a matrix of through holes is formed in the green sheet in a predetermined arrangement. This through hole is formed by irradiating the green sheet intermittently with a laser beam while moving the XY table holding the green sheet at a predetermined speed in the X direction to form a row of through holes, and then temporarily stopping the table. Stopping, moving the table a predetermined distance in the Y direction to perform a line break, and then repeating the work of intermittently irradiating the green sheet with the laser beam while moving the table again at the predetermined speed in the X direction. Is done.
【０００４】次に、貫通孔の行列が形成されたグリーン
シートの一面に、コイル用導体ペーストを所定のパター
ンでスクリーン印刷する。この導体ペーストのパターン
は部品取り数に応じた数形成され、各ペーストパターン
の一部は印刷と同時に貫通孔内に充填される。[0004] Next, a conductor paste for coil is screen-printed in a predetermined pattern on one surface of the green sheet in which the matrix of through holes is formed. The conductor paste pattern is formed in a number corresponding to the number of parts to be obtained, and a part of each paste pattern is filled in the through hole simultaneously with printing.
【０００５】次に、部品取り数に応じたペーストパター
ンが形成されたグリーンシートを、貫通孔及びペースト
パターンを有しないグリーンシートと共に所定の順序で
積み重ねて圧着する。この積層，圧着により、シート間
のペーストパターンは、貫通孔内の充填ペーストを介し
てコイル状に接続する。Next, green sheets having a paste pattern corresponding to the number of parts to be formed are stacked in a predetermined order together with green sheets having no through-holes and paste patterns, and are pressed. By this lamination and pressure bonding, the paste pattern between the sheets is connected in a coil shape via the filling paste in the through hole.
【０００６】次に、シート積層物を部品対応の単位寸法
で切断し、切断によって得られた積層チップを焼成す
る。最後に、焼成チップの外面に電極ペーストを塗布し
て焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じてこの表面
に半田膜等を形成する。Next, the sheet laminate is cut into unit dimensions corresponding to the components, and the laminated chip obtained by the cutting is fired. Finally, an electrode paste is applied to the outer surface of the fired chip and baked to form an external electrode, and a solder film or the like is formed on this surface as necessary.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、レーザ
ビームの断続的な照射によってグリーンシートに貫通孔
を順次形成するときには、高ピークのパルス列から成る
レーザビームを得るためにＱスイッチレーザがレーザ発
振器として用いられている。As described above, when through holes are sequentially formed in a green sheet by intermittent irradiation of a laser beam, a Q-switched laser is used to obtain a laser beam composed of a high-peak pulse train. Used as an oscillator.
【０００８】このＱスイッチレーザは、例えば連続励起
のＹＡＧレーザの共振器内にＱスイッチを組み込んで構
成されたもので、Ｑスイッチを全遮蔽（ＯＦＦ）にする
ことでＹＡＧロッドにエネルギーを蓄え、この蓄えられ
たエネルギーをＱスイッチを全開放（オン）にすること
で高ピーク出力のパルス状にすることにより、連続パル
スのレーザビームを出力することができる。ちなみに、
繰り返し周波数が１ｋＨｚ前後までは、パルス半値幅が
１００ｎｓｅｃ前後で、且つ、連続発振出力の１０００
倍以上のピーク出力を持ったＱスイッチパルスを得るこ
とが可能である。[0008] This Q-switched laser is constructed by incorporating a Q-switch in a resonator of a continuously pumped YAG laser, for example, and stores energy in a YAG rod by completely shielding (OFF) the Q-switch. The stored energy is turned into a pulse having a high peak output by fully opening (turning on) the Q switch, whereby a continuous pulse laser beam can be output. By the way,
Until the repetition frequency is around 1 kHz, the half width of the pulse is around 100 nsec and the continuous oscillation output is 1000
It is possible to obtain a Q switch pulse having a peak output more than twice.
【０００９】ところで、積層セラミック電子部品を製造
するときに用いられる前述のようなグリーンシートにレ
ーザビームを利用して穴開け等の加工を行う場合では、
前記のようなＱスイッチパルスを用いても所期の加工が
行えないことがある。即ち、グリーンシートは金属に比
べて熱伝導率が低いことから、小パルス幅で高ピーク出
力のＱスイッチパルスを用いても 急激なエネルギー付
加によってシート表面が熱劣化を生じるだけで、グリー
ンシートのビーム照射部分をうまく溶融，蒸発させるこ
とができず、この結果、穴開け不良等の加工不良を生ず
る恐れがある。In the case where a green sheet as described above used for manufacturing a multilayer ceramic electronic component is subjected to processing such as drilling using a laser beam,
Even if the above-mentioned Q switch pulse is used, desired processing may not be performed. That is, since the thermal conductivity of the green sheet is lower than that of metal, even if a Q switch pulse with a small pulse width and a high peak output is used, the surface of the sheet is only thermally degraded due to sudden energy addition, and the The beam-irradiated portion cannot be melted and evaporated properly, and as a result, processing defects such as poor drilling may occur.
【００１０】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、グリーンシートに穴開け
等の加工を行うに適した波形を持つＱスイッチパルスを
得てこれを出力することにより、所期の加工を良好に行
えるようにしたセラミックグリーンシートの加工方法
と、この加工方法の実施に好適な加工装置を提供するこ
とにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to obtain a Q switch pulse having a waveform suitable for performing processing such as drilling a green sheet and outputting the Q switch pulse. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a processing method of a ceramic green sheet that enables desired processing to be performed satisfactorily, and a processing apparatus suitable for implementing the processing method.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第１の加工方法は、Ｑスイッチレーザから
出力された連続パルスのレーザビームを利用してセラミ
ックグリーンシートに穴開け等の加工を行うセラミック
グリーンシートの加工方法において、前記Ｑスイッチレ
ーザは、全遮蔽及び全開放とは異なる開度を持つ中間遮
蔽と全開放とを可能とした第１のＱスイッチを共振器内
に有し、全遮蔽と全開放とを可能とした第２のＱスイッ
チを共振器外の出力側に有しており、第１のＱスイッチ
を中間遮蔽状態から所定時間全開放となるように動作さ
せることにより、中間遮蔽に応じたレベル部分を前後に
有する波形の第１のＱスイッチパルスを得た後、第２の
Ｑスイッチを全遮蔽状態から前記所定時間と同じ時間全
開放となるように動作させることにより、第１のＱスイ
ッチパルスから中間遮蔽に応じたレベル部分を除去した
波形の第２のＱスイッチパルスを得てこれを出力する、
ことをその特徴とする。In order to achieve the above object, a first processing method of the present invention uses a continuous pulse laser beam output from a Q-switch laser to form a hole in a ceramic green sheet. In the method for processing a ceramic green sheet for processing, the Q-switched laser has a first Q-switch in a resonator which enables an intermediate shield having an opening degree different from that of full-shielding and full-opening and full-opening. A second Q switch capable of full shielding and full opening is provided on the output side outside the resonator, and the first Q switch is operated to be fully open for a predetermined time from the intermediate shielding state. Thus, after obtaining the first Q-switch pulse having a waveform corresponding to the intermediate shield before and after the level portion, the second Q-switch is operated so as to be fully open from the completely shielded state for the same time as the predetermined time. By, and outputs this to obtain a second Q-switched pulses of a first Q waveform obtained by removing the level portion corresponding to the intermediate shield from the switch pulses,
That is its characteristic.
【００１２】この第１の加工方法によれば、第１のＱス
イッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放となるように
動作させ、そして、第２のＱスイッチを全遮蔽状態から
前記所定時間と同じ時間全開放となるように動作させる
ことにより、低ピーク出力の後に所定出力が継続するよ
うな波形を持つＱスイッチパルスを生成することができ
る。このＱスイッチパルスは、低ピーク出力の後に所定
出力が継続するような波形を持つことから、急激なエネ
ルギー付加によってシート表面が熱劣化を生じることを
回避して、グリーンシートのビーム照射部分を的確に溶
融，蒸発させて穴開け等の加工を良好に行うことができ
る。According to the first processing method, the first Q switch is operated so as to be fully opened from the intermediate shielding state for a predetermined time, and the second Q switch is operated from the full shielding state for the predetermined time. By operating so as to be fully open for the same time, a Q switch pulse having a waveform such that a predetermined output continues after a low peak output can be generated. Since the Q switch pulse has a waveform such that a predetermined output continues after a low peak output, it is possible to prevent the sheet surface from being thermally degraded due to a sudden energy application, and to appropriately apply the beam irradiation portion of the green sheet. It is possible to satisfactorily perform processing such as drilling by melting and evaporation.
【００１３】また、本発明の第２の加工方法は、Ｑスイ
ッチレーザから出力された連続パルスのレーザビームを
利用してセラミックグリーンシートに穴開け等の加工を
行うセラミックグリーンシートの加工方法において、前
記Ｑスイッチレーザは、全遮蔽及び全開放とは異なる開
度を持つ中間遮蔽と全開放とを可能とした第１のＱスイ
ッチを共振器内に有し、全遮蔽と全開放とを可能とした
第２のＱスイッチを共振器外の出力側に有しており、第
１のＱスイッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放とな
るように動作させることにより、中間遮蔽に応じたレベ
ル部分を前後に有する波形の第１のＱスイッチパルスを
得た後、第２のＱスイッチを全遮蔽状態から前記所定時
間よりも短い時間全開放となるように動作させることに
より、第１のＱスイッチパルスから少なくとも中間遮蔽
に応じたレベル部分を除去した波形の第１のＱスイッチ
パルスを得てこれを出力する、ことをその特徴とする。A second processing method according to the present invention is directed to a method for processing a ceramic green sheet, which performs processing such as perforating a ceramic green sheet using a continuous pulse laser beam output from a Q-switch laser. The above-mentioned Q-switched laser has a first Q-switch in the resonator which enables an intermediate shield having a degree of opening different from that of full-screening and full-opening, and enables full-opening, and enables full-screening and full-opening. The second Q switch is provided on the output side outside the resonator, and the first Q switch is operated so as to be fully open from the intermediate shield state for a predetermined time, thereby to provide a level portion corresponding to the intermediate shield. After obtaining the first Q-switch pulse having the preceding and following waveforms, the first Q-switch is operated by fully opening the second Q-switch from the completely shielded state for a time shorter than the predetermined time. And outputs this to obtain a first Q-switched pulse waveform to remove the level portions corresponding to at least an intermediate shielded from Tchiparusu, and its features in that.
【００１４】この第２の加工方法によれば、第１のＱス
イッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放となるように
動作させ、そして、第２のＱスイッチを全遮蔽状態から
前記所定時間よりも短い時間全開放となるように動作さ
せることにより、所定出力が継続するような波形を持つ
Ｑスイッチパルスを生成することができる。このＱスイ
ッチパルスは、所定出力が継続するような波形を持つこ
とから、急激なエネルギー付加によってシート表面が熱
劣化を生じることを回避して、グリーンシートのビーム
照射部分を的確に溶融，蒸発させて穴開け等の加工を良
好に行うことができる。According to the second processing method, the first Q switch is operated so as to be fully opened from the intermediate shielding state for a predetermined time, and the second Q switch is operated from the full shielding state for the predetermined time. By operating the switch so as to be fully open for a short time, it is possible to generate a Q switch pulse having a waveform such that the predetermined output continues. Since the Q switch pulse has a waveform such that the predetermined output is continued, it is possible to prevent the sheet surface from being thermally degraded due to rapid energy addition, and to appropriately melt and evaporate the beam irradiated portion of the green sheet. It is possible to satisfactorily perform processing such as drilling.
【００１５】一方、本発明の第１の加工装置は、Ｑスイ
ッチレーザから出力された連続パルスのレーザビームを
利用してセラミックグリーンシートに穴開け等の加工を
行うセラミックグリーンシートの加工装置において、全
遮蔽及び全開放とは異なる開度を持つ中間遮蔽と全開放
とを可能とした第１のＱスイッチを共振器内に有し、全
遮蔽と全開放とを可能とした第２のＱスイッチを共振器
外の出力側に有するＱスイッチレーザと、中間遮蔽に応
じたレベル部分を前後に有する波形の第１のＱスイッチ
パルスを得るために第１のＱスイッチを中間遮蔽状態か
ら所定時間全開放となるように動作させると共に、第１
のＱスイッチパルスから中間遮蔽に応じたレベル部分を
除去した波形の第２のＱスイッチパルスを得てこれを出
力するために第２のＱスイッチを全遮蔽状態から前記所
定時間と同じ時間全開放となるように動作させるＱスイ
ッチ駆動手段とを備える、ことをその特徴とする。On the other hand, a first processing apparatus of the present invention is a ceramic green sheet processing apparatus for performing processing such as perforating a ceramic green sheet using a continuous pulse laser beam output from a Q-switch laser. A second Q switch having an intermediate shield having an opening degree different from that of full shielding and full opening and a first Q switch capable of full opening in a resonator, and capable of full shielding and full opening. Laser on the output side outside the resonator and the first Q switch for a predetermined time from the intermediate shield state to obtain a first Q switch pulse having a waveform before and after the level portion corresponding to the intermediate shield. Operate to be open and
In order to obtain a second Q-switch pulse having a waveform obtained by removing a level portion corresponding to the intermediate shield from the Q-switch pulse and output the second Q-switch, the second Q-switch is fully opened from the completely shielded state for the same time as the predetermined time. And a Q-switch driving unit that operates so that
【００１６】この第１の加工装置によれば、先に述べた
第１の加工方法を的確、且つ、安定に実施することがで
きる。According to the first processing apparatus, the first processing method described above can be performed accurately and stably.
【００１７】また、本発明の第２の加工装置は、Ｑスイ
ッチレーザから出力された連続パルスのレーザビームを
利用してセラミックグリーンシートに穴開け等の加工を
行うセラミックグリーンシートの加工装置において、全
遮蔽及び全開放とは異なる開度を持つ中間遮蔽と全開放
とを可能とした第１のＱスイッチを共振器内に有し、全
遮蔽と全開放とを可能とした第２のＱスイッチを共振器
外の出力側に有するＱスイッチレーザと、中間遮蔽に応
じたレベル部分を前後に有する波形の第１のＱスイッチ
パルスを得るために第１のＱスイッチを中間遮蔽状態か
ら所定時間全開放となるように動作させると共に、第１
のＱスイッチパルスから少なくとも中間遮蔽に応じたレ
ベル部分を除去した波形の第１のＱスイッチパルスを得
てこれを出力するために第２のＱスイッチを全遮蔽状態
から前記所定時間よりも短い時間全開放となるように動
作させるＱスイッチ駆動手段とを備える、ことをその特
徴とする。A second processing apparatus according to the present invention is a processing apparatus for processing a ceramic green sheet, which performs processing such as drilling a hole in a ceramic green sheet by using a continuous pulse laser beam output from a Q-switch laser. A second Q switch having an intermediate shield having an opening degree different from that of full shielding and full opening and a first Q switch capable of full opening in a resonator, and capable of full shielding and full opening. Laser on the output side outside the resonator and the first Q switch for a predetermined time from the intermediate shield state to obtain a first Q switch pulse having a waveform before and after the level portion corresponding to the intermediate shield. Operate to be open and
In order to obtain a first Q-switch pulse having a waveform in which at least a level portion corresponding to the intermediate shield is removed from the Q-switch pulse and output the second Q-switch, the second Q-switch is moved from the full-shield state to a time shorter than the predetermined time. And a Q-switch drive unit that operates so as to be fully open.
【００１８】この第２の加工装置によれば、先に述べた
第２の加工方法を的確、且つ、安定に実施することがで
きる。According to the second processing apparatus, the above-described second processing method can be performed accurately and stably.
【００１９】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。The above and other objects, structural features, and operational effects of the present invention will be apparent from the following description and the accompanying drawings.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態に係る
装置の概略構成を示すもので、図中の符号１はレーザ発
振器、ＬＢはレーザビーム、２はミラー、３は集光レン
ズ、４はホモジナイザ、５はリレーレンズ、６は対物レ
ンズ、７はレーザビーム透過を許容する遮蔽板、１１は
ドラム、ＧＳはセラミックグリーンシート（以下単にグ
リーンシートと言う）、１２はドラム軸、１３はドラム
軸を支える支持台、１４はドラム回転用のモータ、１５
はドラム回転角度検出用のエンコーダ、１６は支持台１
３の下面に設けられたレールガイド、１７はレール、１
８はレール１７を支えるベース、１９は支持台移動用の
リニアモータである。FIG. 1 shows a schematic configuration of an apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a laser oscillator, LB denotes a laser beam, 2 denotes a mirror, and 3 denotes a condenser lens. Reference numeral 4 is a homogenizer, 5 is a relay lens, 6 is an objective lens, 7 is a shielding plate that allows laser beam transmission, 11 is a drum, GS is a ceramic green sheet (hereinafter simply referred to as a green sheet), 12 is a drum shaft, 13 Is a support for supporting the drum shaft; 14 is a motor for rotating the drum;
Is an encoder for detecting the drum rotation angle, 16 is the support 1
3 is a rail guide provided on the lower surface, 17 is a rail, 1
Reference numeral 8 denotes a base for supporting the rail 17, and reference numeral 19 denotes a linear motor for moving the support.
【００２１】レーザ発振器１は、ＹＡＧ（Yttrium Alum
inum Grarnet）単結晶にＮｄを数％含有したロッド１ａ
と、Ｋｒ等を使用したアークランプ１ｂと、アークラン
プ１ｂの出射光を高効率でロッド１ａに入射するための
集光器（図示省略）と、ロッド１ａの後側に配置された
全反射ミラー１ｃと、ロッド１ａの前側に配置された出
力ミラー１ｄと、ロッド１ａと出力ミラー１ｄとの間或
いは全反射ミラー１ｃとロッド１ａとの間に配置された
第１のＱスイッチ１ｅと、出力ミラー１ｄの前側に配置
された第２のＱスイッチ１ｆとを備えている。このレー
ザ発振器１にあっては、前記のロッド１ａ，アークラン
プ１ｂ，集光器（図示省略），全反射ミラー１ｃ及び出
力ミラー１ｄによって連続励起及び発振を可能とした共
振器が構成されており、第１のＱスイッチ１ｅは共振器
内に配置され、第２のＱスイッチ１ｆは共振器外の出力
側に配置されている。勿論、レーザ発振器１は基本波以
外の高調波を発振するものであってもよく、Ｑスイッチ
を使うものであればＣＯ2レーザ等の他種のレーザ発振
器を採用することも可能である。The laser oscillator 1 is a YAG (Yttrium Alum)
inum Grarnet) Rod 1a containing several% of Nd in single crystal
, An arc lamp 1b using Kr or the like, a condenser (not shown) for causing light emitted from the arc lamp 1b to enter the rod 1a with high efficiency, and a total reflection mirror disposed on the rear side of the rod 1a 1c, an output mirror 1d arranged in front of the rod 1a, a first Q switch 1e arranged between the rod 1a and the output mirror 1d or between the total reflection mirror 1c and the rod 1a, and an output mirror 1d, and a second Q switch 1f disposed in front of 1d. In the laser oscillator 1, a resonator capable of continuous excitation and oscillation is constituted by the rod 1a, the arc lamp 1b, the condenser (not shown), the total reflection mirror 1c and the output mirror 1d. , The first Q switch 1e is arranged inside the resonator, and the second Q switch 1f is arranged on the output side outside the resonator. Of course, the laser oscillator 1 may oscillate harmonics other than the fundamental wave, and other types of laser oscillators such as a CO 2 laser may be used as long as they use a Q switch.
【００２２】レーザ発振器１に組み込まれている第１の
Ｑスイッチ１ｅと第２のＱスイッチ１ｆは好ましくはＡ
Ｏ（音響光学）−Ｑスイッチから成る。このＡＯ−Ｑス
イッチは、例えば石英ブロックに超音波トランスデュー
サを張り付けて構成されており、超音波トランスデュー
サから超音波を放射することにより石英ブロックの屈折
率を変化させて入射光の方向を曲げることができる。つ
まり、超音波トランスデューサへの信号を制御すること
により、第１のＱスイッチ１ｅと第２のＱスイッチ１ｆ
のそれぞれを全遮蔽状態、全開放状態、または両者とは
異なる開度を持つの中間遮蔽状態とすることができる。
ちなみに、第１のＱスイッチ１ｅと第２のＱスイッチ１
ｆは前記ＡＯ−Ｑスイッチ以外のＥＯ（電気光学）−Ｑ
等で代用してもよい。レーザ発振器１で生成されるＱス
イッチパルスの波形は後に詳述する。The first Q switch 1e and the second Q switch 1f incorporated in the laser oscillator 1 are preferably A
It consists of an O (acousto-optic) -Q switch. The AO-Q switch is configured by, for example, attaching an ultrasonic transducer to a quartz block, and changing the refractive index of the quartz block by radiating ultrasonic waves from the ultrasonic transducer to bend the direction of incident light. it can. That is, by controlling the signal to the ultrasonic transducer, the first Q switch 1e and the second Q switch 1f
May be in a fully shielded state, a fully open state, or an intermediate shielded state having an opening degree different from both.
By the way, the first Q switch 1e and the second Q switch 1
f is an EO (electro-optical) -Q other than the AO-Q switch.
Etc. may be substituted. The waveform of the Q switch pulse generated by the laser oscillator 1 will be described later in detail.
【００２３】前記のレーザ発振器１から出射されたレー
ザビームＬＢはミラー２で反射した後に集光レンズ３を
介してホモジナイザ４に入射する。尚、レーザ発振器１
から出射されたレーザビームＬＢを直接ホモジナイザ４
に入射する構成を採用する場合には前記のミラー２と集
光レンズ３は不要である。The laser beam LB emitted from the laser oscillator 1 is reflected by the mirror 2 and then enters the homogenizer 4 via the condenser lens 3. In addition, the laser oscillator 1
The laser beam LB emitted from the
In the case of adopting a configuration in which the light enters the mirror 2, the mirror 2 and the condenser lens 3 are unnecessary.
【００２４】ホモジナイザ４の出口から出射された均質
なレーザビームＬＢは、リレーレンズ５と対物レンズ６
を介してその下側の遮蔽板７に達する。この遮蔽板７
は、レーザビーム透過を許容すると共に、レーザビーム
ＬＢをグリーンシートＧＳに照射したときに生じる加工
塵によって対物レンズ６が汚れることを防止する役目を
果たす。この遮蔽板７は、金属板等のレーザビーム非透
過板にビーム通過孔を形成したものや、ガラス板等のレ
ーザビーム透過板や、レーザビーム非透過板にレーザビ
ーム透過部分を形成したものや、これらを重ねて構成し
たもの等から成る。The uniform laser beam LB emitted from the exit of the homogenizer 4 is transmitted to the relay lens 5 and the objective lens 6
And reaches the lower shielding plate 7 via. This shielding plate 7
Plays a role of permitting laser beam transmission and preventing the objective lens 6 from being stained by processing dust generated when the green sheet GS is irradiated with the laser beam LB. The shielding plate 7 is formed by forming a beam passage hole in a laser beam non-transmitting plate such as a metal plate, a laser beam transmitting plate such as a glass plate, or a laser beam non-transmitting plate formed by forming a laser beam transmitting portion. , And the like.
【００２５】対物レンズ６を介して遮蔽板７に達したレ
ーザビームＬＢはこの遮蔽板７を透過してグリーンシー
トＧＳに所定形状、例えば円形状で照射される。ちなみ
に、グリーンシートＧＳに対するレーザビームＬＢの照
射位置は、ドラム１１を真上または真横から見たときの
ドラム中心線（図９の１点鎖線参照）上にあり、また、
同位置に照射されるレーザビームＬＢの中心線は、照射
位置の中心からの法線と一致している。The laser beam LB that reaches the shielding plate 7 via the objective lens 6 passes through the shielding plate 7 and irradiates the green sheet GS in a predetermined shape, for example, a circular shape. Incidentally, the irradiation position of the laser beam LB on the green sheet GS is on the drum center line (see the dashed line in FIG. 9) when the drum 11 is viewed from directly above or from the side.
The center line of the laser beam LB irradiated to the same position coincides with the normal from the center of the irradiation position.
【００２６】ドラム１１は、図３に示すように、ステン
レス等の金属から円筒形に形成され、両端面中央それぞ
れにドラム軸１２を有している。各ドラム軸１２の軸線
はドラム中心線と一致しており、ドラム１１はこの軸１
２を支持台１３によって回転自在に支持されている。ま
た、ドラム１１の外周面には、内部空洞に通じる微細な
吸引孔１１ａが所定の配列で多数個設けられており、一
方のドラム軸１２には内部空洞に通じる吸引通路１２ａ
が設けられている。この吸引通路１２ａはロータリージ
ョイントを介して真空ポンプ等の吸引源（図示省略）に
接続されており、吸引源の作動によってドラム外周面の
全吸引孔１１ａに負圧（吸引力）を作用させることがで
きる。As shown in FIG. 3, the drum 11 is formed in a cylindrical shape from a metal such as stainless steel, and has a drum shaft 12 at the center of each of both end surfaces. The axis of each drum shaft 12 coincides with the center line of the drum.
2 is rotatably supported by a support base 13. On the outer peripheral surface of the drum 11, a large number of fine suction holes 11a communicating with the internal cavity are provided in a predetermined arrangement, and one of the drum shafts 12 has a suction passage 12a communicating with the internal cavity.
Is provided. The suction passage 12a is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump via a rotary joint, and operates the suction source to apply a negative pressure (suction force) to all the suction holes 11a on the outer peripheral surface of the drum. Can be.
【００２７】グリーンシートＧＳは、図４に示すよう
に、上面形状が長方形で、その下面をＰＥＴ等の可撓性
フィルムから成るベースフィルムＢＦによって支持され
ている。このグリーンシートＧＳは、セラミック粉にバ
インダと溶剤等を混合して調製したセラミックスラリー
を帯状のベースフィルム上に所定厚で塗布して乾燥させ
た後、この帯状物を所定の大きさに切断するか、或い
は、この帯状物を所定の大きさに打ち抜いて取り出す方
法によって得ることができる。勿論、グリーンシートＧ
Ｓは、長方形状のベースフィルム上にセラミックスラリ
ーを塗布して乾燥させることによっても得ることができ
る。セラミック粉を含むスラリー材料には、製造しよう
とする電子部品に適合したものが適宜用意される。As shown in FIG. 4, the upper surface of the green sheet GS is rectangular, and the lower surface thereof is supported by a base film BF made of a flexible film such as PET. The green sheet GS is prepared by applying a ceramic slurry prepared by mixing a binder, a solvent, and the like to a ceramic powder on a band-shaped base film with a predetermined thickness, drying the band, and cutting the band into a predetermined size. Alternatively, it can be obtained by a method of punching out this strip into a predetermined size and taking it out. Of course, green sheet G
S can also be obtained by applying and drying a ceramic slurry on a rectangular base film. A slurry material suitable for an electronic component to be manufactured is appropriately prepared as a slurry material containing a ceramic powder.
【００２８】このグリーンシートＧＳは、ベースフィル
ムＢＦ側の面がドラム外周面に接するように配置され、
前記吸引孔１１ａに作用する吸引力によってドラム外周
面に張り付けられる。吸引力を解除すればグリーンシー
トＧＳをドラム外周面から簡単に取り外すことができ
る。図４に示すように、図示例のものでは、１つのドラ
ム１１に対して３枚のグリーンシートＧＳが張り付けら
れ、張り付けられた３枚のグリーンシートＧＳの相互間
には、ドラム中心線とほぼ平行な隙間ＳＳ１，ＳＳ２が
形成されている。隙間ＳＳ２は隙間ＳＳ１よりも大き
く、この隙間ＳＳ２は後述する加工軌道変更領域の一部
として利用される。The green sheet GS is arranged such that the surface on the base film BF side is in contact with the outer peripheral surface of the drum.
It is attached to the drum outer peripheral surface by the suction force acting on the suction hole 11a. When the suction force is released, the green sheet GS can be easily removed from the outer peripheral surface of the drum. As shown in FIG. 4, in the illustrated example, three green sheets GS are attached to one drum 11, and a gap between the three attached green sheets GS is substantially equal to the center line of the drum. Parallel gaps SS1 and SS2 are formed. The gap SS2 is larger than the gap SS1, and this gap SS2 is used as a part of a processing trajectory change area described later.
【００２９】ドラム外周面に対するシート張り付け作業
には、ドラム外周面に位置決めマークを形成しておき、
このマークに合わせるようにしてグリーンシートＧＳの
張り付けを行う方法が採用できる。また、シート形状に
合致した凹部をドラム外周面に形成しておき、この凹部
に嵌め込むようにしてグリーンシートＧＳの張り付けを
行う方法も採用できる。さらに、グリーンシートＧＳの
４隅等に位置決め孔を形成しておく一方、この位置決め
孔に対応する位置決めピンをドラム１１の外周面に立設
しておき、位置決め孔を位置決めピンに差し込むように
してグリーンシートＧＳの張り付けを行う方法も採用で
きる。In the sheet sticking operation on the outer peripheral surface of the drum, a positioning mark is formed on the outer peripheral surface of the drum.
A method of attaching the green sheet GS so as to match the mark can be adopted. Alternatively, a method may be employed in which a concave portion conforming to the sheet shape is formed on the outer peripheral surface of the drum, and the green sheet GS is attached so as to fit into the concave portion. Further, while positioning holes are formed at four corners and the like of the green sheet GS, positioning pins corresponding to the positioning holes are set up on the outer peripheral surface of the drum 11, and the positioning holes are inserted into the positioning pins. A method of attaching the green sheet GS can also be adopted.
【００３０】前記のドラム１１はその軸１２を支持台１
３によって回転自在に支持されている。支持台１３に支
持された一方のドラム軸１２にはドラム回転用のモータ
１４が連結され、他方のドラム軸１２にはドラム回転角
度を検出するエンコーダ１５が連結されている。また、
支持台１３は、その下面側に設けられたレールガイド１
６をベース１８上のレール１７に係合しており、図１中
で左右方向の直線移動を可能としている。リニアモータ
１９は支持台１３をレール１７に沿って移動させる役目
を果たす。The drum 11 has its shaft 12 mounted on the support base 1.
3 rotatably supported. A motor 14 for rotating the drum is connected to one of the drum shafts 12 supported by the support 13, and an encoder 15 for detecting the drum rotation angle is connected to the other drum shaft 12. Also,
The support base 13 includes a rail guide 1 provided on a lower surface side thereof.
6 is engaged with a rail 17 on a base 18 so as to be able to move linearly in the left-right direction in FIG. The linear motor 19 serves to move the support 13 along the rail 17.
【００３１】図５は図１に示した装置の加工制御系のブ
ロック図を示すもので、図中の符号１はレーザ発振器、
１１はドラム、１４はドラム回転用のモータ、１５はド
ラム１１の回転角度を検出するためのエンコーダ、１９
は支持台移動用のリニアモータ１９である。また、符号
２１はモーションコントローラ、２２はモータ１４用の
電源、２３はリニアモータ１９用の電源、２４は支持台
１６の位置を検出するためのリニアスケール、２５はレ
ーザ射出コントローラ、２６はレーザ発振器１用（アー
クランプ１ｂ用）の電源、２７はＱスイッチドライバで
ある。FIG. 5 is a block diagram showing a machining control system of the apparatus shown in FIG. 1. In FIG.
11 is a drum, 14 is a motor for rotating the drum, 15 is an encoder for detecting the rotation angle of the drum 11, 19
Denotes a linear motor 19 for moving the support. Reference numeral 21 is a motion controller, 22 is a power supply for the motor 14, 23 is a power supply for the linear motor 19, 24 is a linear scale for detecting the position of the support 16, 25 is a laser emission controller, and 26 is a laser oscillator. A power supply 1 (for the arc lamp 1b) and a Q switch driver 27 are provided.
【００３２】モーションコントローラ２１から電源２２
にはモータ１４の動作を制御するための制御信号が送出
され、モータ１４が動作しているときにはモータ１４か
ら電源２２にフィードバック信号が送出される。The power supply 22 from the motion controller 21
, A control signal for controlling the operation of the motor 14 is transmitted. When the motor 14 is operating, a feedback signal is transmitted from the motor 14 to the power supply 22.
【００３３】また、モーションコントローラ２１から電
源２３にはリニアモータ１９の動作を制御するための制
御信号が送出され、リニアモータ１９が動作していると
き又は停止しているときにはリニアスケール２４からモ
ーションコントローラ２１にフィードバック信号が送出
される。A control signal for controlling the operation of the linear motor 19 is sent from the motion controller 21 to the power supply 23. When the linear motor 19 is operating or stopped, the linear controller 24 sends the control signal to the power controller 23. A feedback signal is sent to 21.
【００３４】さらに、モーションコントローラ２１から
レーザ射出コントローラ２５にはレーザビーム照射を制
御するための制御信号が送出される。エンコーダ１５の
回転角度信号（回転角度量）はレーザ射出コントローラ
２２に送出され、この信号に基づいてレーザ射出コント
ローラ２２から電源２６及びＱスイッチドライバ２７に
レーザ発振器１の発振を制御するための制御信号が送出
される。また、レーザ射出コントローラ２２には、Ｑス
イッチドライバ２７から発振データ（照射回数）と電源
２６の運転データがフィードバックされる。Further, a control signal for controlling laser beam irradiation is transmitted from the motion controller 21 to the laser emission controller 25. A rotation angle signal (rotation angle amount) of the encoder 15 is sent to the laser emission controller 22, and a control signal for controlling the oscillation of the laser oscillator 1 from the laser emission controller 22 to the power supply 26 and the Q switch driver 27 based on this signal. Is sent. Further, the oscillation data (the number of times of irradiation) and the operation data of the power supply 26 are fed back from the Q switch driver 27 to the laser emission controller 22.
【００３５】ここで、前記レーザ発振器１で生成される
Ｑスイッチパルスの波形、換言すれば、第１のＱスイッ
チ１ｅと第２のＱスイッチ１ｆによるＱスイッチパルス
の波形制御方法について図７（Ａ），（Ｂ）を参照して
説明する。Here, a method of controlling the waveform of the Q switch pulse generated by the laser oscillator 1, in other words, the waveform of the Q switch pulse by the first Q switch 1e and the second Q switch 1f is shown in FIG. ) And (B).
【００３６】図７（Ａ）下側に示すように第１のＱスイ
ッチ１ｅは中間遮蔽状態（図示例では開度５０％）から
所定時間ｔ１全開放となるような動作を行い、これによ
り第１のＱスイッチ１ｅから出力されるパルス波形は図
７（Ａ）上側のようになる。つまり、励起ロッド１ａか
らの連続発振出力がＷｃの場合では、第１のＱスイッチ
１ｅが中間遮蔽状態にあるときにはこの連続発振出力Ｗ
ｃよりも低いレベル部分Ｗ２が現れる。次いで、第１の
Ｑスイッチ１ｅが中間遮蔽状態から全開放になると、中
間遮蔽状態で蓄えられていたエネルギーが放出されて、
連続発振出力Ｗｃよりも高いピーク出力Ｗ１が現れる。
第１のＱスイッチ１ｅは中間遮蔽状態から全開放となる
ため、ここで得られるピーク出力Ｗ１は、全遮蔽状態か
ら全開放とする場合よりもかなり低い値となる。ピーク
出力Ｗ１の値は時間経過と共に減少し、その後は連続発
振出力Ｗｃとほぼ同じ値が継続する。次いで、第１のＱ
スイッチ１ｅが全開放状態から中間遮蔽状態になると、
連続発振出力Ｗｃよりも低いレベル部分Ｗ２が再び現れ
る。As shown in the lower part of FIG. 7A, the first Q switch 1e performs an operation such that the first Q switch 1e is fully opened for a predetermined time t1 from the intermediate shielding state (in the illustrated example, the opening degree is 50%). The pulse waveform output from the Q switch 1e is as shown in the upper part of FIG. That is, when the continuous oscillation output from the excitation rod 1a is Wc, when the first Q switch 1e is in the intermediate shield state, the continuous oscillation output W
A level portion W2 lower than c appears. Next, when the first Q switch 1e is fully opened from the intermediate shielding state, the energy stored in the intermediate shielding state is released,
A peak output W1 higher than the continuous oscillation output Wc appears.
Since the first Q switch 1e is fully opened from the intermediate shield state, the peak output W1 obtained here is considerably lower than the case where the first Q switch 1e is fully opened from the fully shielded state. The value of the peak output W1 decreases with the passage of time, and thereafter the value substantially equal to the continuous oscillation output Wc continues. Then, the first Q
When the switch 1e changes from the fully open state to the intermediate shield state,
The level portion W2 lower than the continuous oscillation output Wc appears again.
【００３７】図７（Ｂ）下側に示すように第２のＱスイ
ッチ１ｆは全遮蔽状態から前記所定時間ｔ１と同じ時間
全開放となるような動作を行い、これにより第２のＱス
イッチ１ｆから出力されるパルス波形は図７（Ｂ）上側
のように、図７（Ａ）上側に示したパルス波形から連続
発振出力Ｗｃよりも低いレベル部分Ｗ２を除去したよう
なパルス波形となる。これにより、レーザ発振器１から
は、低ピーク出力の後に所定出力が継続するような波形
を持つパルスが所定の繰り返し周波数で連続的に送出さ
れる。As shown in the lower part of FIG. 7B, the second Q switch 1f operates so as to be completely open from the completely shielded state for the same time as the predetermined time t1, thereby forming the second Q switch 1f. 7B, a pulse waveform obtained by removing a level portion W2 lower than the continuous oscillation output Wc from the pulse waveform shown in the upper part of FIG. 7A. Thus, the laser oscillator 1 continuously outputs a pulse having a waveform such that a predetermined output continues after a low peak output at a predetermined repetition frequency.
【００３８】ちなみに、このレーザビームＬＢを利用し
てグリーンシートＧＳに後述の貫通孔形成を行う場合
は、Ｗｃを数１０Ｗ〜数１００Ｗ、ｔ１を５〜１００μ
ｓｅｃの範囲で設定しておくとよい。また、ピーク出力
Ｗ１は第１のＱスイッチ１ｅの中間遮蔽状態における開
度によって任意に調整することが可能であり、開度を小
さくすればピーク出力Ｗ１を高くすることができ、開度
を大きくすればピーク出力Ｗ１を大きくすることができ
るが、ここでは開度調整によってピーク出力Ｗ１が数１
００Ｗになるように設定しておくことが望ましい。In the case where a through hole described later is formed in the green sheet GS using the laser beam LB, Wc is several tens to several hundreds of watts, and t1 is 5 to 100 μm.
It is good to set in the range of sec. Further, the peak output W1 can be arbitrarily adjusted by the opening of the first Q switch 1e in the intermediate shielding state. If the opening is reduced, the peak output W1 can be increased and the opening can be increased. By doing so, the peak output W1 can be increased.
It is desirable to set it to 00W.
【００３９】また、図７（Ｂ）上側に示したパルス波形
における低ピーク出力の後に継続する出力の値は、レー
ザ発振器１の励起ロッド１ａからの連続発振出力Ｗｃを
可変することによって、例えばレーザ発振器１用の電源
２６からの供給電力を変化させることによって任意に変
化させることができる。つまり、グリーンシートＧＳの
物性や厚み等によって必要とする１パルス当たりのエネ
ルギーが異なる場合でも、このエネルギーを、連続発振
出力Ｗｃを可変することによって簡単に調整することが
できる。勿論、第１のＱスイッチ１ｅは中間遮蔽状態か
ら全開放となるように動作するので、連続発振出力Ｗｃ
を高めても、ここで得られるピーク出力Ｗ１は全遮蔽状
態から全開放とする場合よりもかなり低い値となる。The value of the output continuing after the low peak output in the pulse waveform shown in the upper part of FIG. 7B can be changed, for example, by changing the continuous oscillation output Wc from the excitation rod 1 a of the laser oscillator 1. It can be changed arbitrarily by changing the power supplied from the power supply 26 for the oscillator 1. That is, even if the required energy per pulse differs depending on the physical properties, thickness, and the like of the green sheet GS, this energy can be easily adjusted by varying the continuous oscillation output Wc. Of course, since the first Q switch 1e operates so as to be fully opened from the intermediate shield state, the continuous oscillation output Wc
Is increased, the peak output W1 obtained here becomes a value considerably lower than that in the case where the full open state is obtained from the fully shielded state.
【００４０】次に、前述の装置によってグリーンシート
ＧＳに貫通孔ＳＨの行列を形成する方法について図８，
図９（Ａ）〜（Ｄ）及び図１０（Ａ），（Ｂ）を参照し
て説明する。Next, a method of forming a matrix of through holes SH in the green sheet GS by the above-described apparatus will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIGS. 9A to 9D and FIGS. 10A and 10B.
【００４１】ドラム１１の外周面に３枚のグリーンシー
トＧＳを張り付けた後は、モータ１４によるドラム１１
の回転を開始し（図８のステップＳ１）、ドラム１１の
回転速度が予め設定した回転速度に達したか否かを判断
する（図８のステップＳ２）。After the three green sheets GS are attached to the outer peripheral surface of the drum 11,
Is started (step S1 in FIG. 8), and it is determined whether or not the rotation speed of the drum 11 has reached a preset rotation speed (step S2 in FIG. 8).
【００４２】ドラム１１の回転速度が設定回転速度に達
した後は、ドラム１１の回転角度が予め設定した加工開
始角度に達したところで１行目の加工を開始する（図８
のステップＳ３，Ｓ４）。After the rotation speed of the drum 11 reaches the set rotation speed, the processing of the first line is started when the rotation angle of the drum 11 reaches a predetermined processing start angle (FIG. 8).
Steps S3 and S4).
【００４３】具体的には、ドラム１１の回転角度が設定
加工開始角度に達したところで、ドラム外周面のグリー
ンシートＧＳに向かってレーザビームＬＢを照射して１
個目の貫通孔ＳＨ−ｆを形成する（図９（Ａ）参照）。
この後は、予め設定した回転角度毎にレーザビームＬＢ
を断続的に照射することで、３枚のグリーンシートＧＳ
それぞれに円周方向で等間隔に並ぶ所定数の貫通孔ＳＨ
の列を形成する（図９（Ｂ）参照）。ちなみに、図示例
のものでは、図５に示した３枚のグリーンシートＧＳの
うち、隙間ＳＳ２を介して隣接する左側のグリーンシー
トＧＳが、貫通孔ＳＨを最初に形成するグリーンシート
ＧＳとして選ばれている。また、ドラム１１の外周面が
レーザビームＬＢによって加工されることを防止するた
め、図５に示した隙間ＳＳ１とＳＳ２を包含する角度領
域ではレーザビームＬＢの照射を行わないようにする。More specifically, when the rotation angle of the drum 11 reaches the set processing start angle, the laser beam LB is applied to the green sheet GS on the outer peripheral surface of the drum 11 to irradiate the laser beam LB.
A second through hole SH-f is formed (see FIG. 9A).
After this, the laser beam LB is set for each preset rotation angle.
Irradiating the three green sheets GS intermittently
A predetermined number of through holes SH arranged at equal intervals in the circumferential direction
(See FIG. 9B). Incidentally, in the illustrated example, of the three green sheets GS shown in FIG. 5, the left green sheet GS adjacent via the gap SS2 is selected as the green sheet GS that first forms the through hole SH. ing. Further, in order to prevent the outer peripheral surface of the drum 11 from being processed by the laser beam LB, the laser beam LB is not irradiated in the angle region including the gaps SS1 and SS2 shown in FIG.
【００４４】レーザビーム照射による貫通孔形成は、基
本的には図７（Ｂ）上側に示した１パルスのエネルギー
によってグリーンシートＧＳのビーム照射部分を溶融，
蒸発させることにより実施される。このパルスは、低ピ
ーク出力の後に所定出力が継続するような波形を持つこ
とから、急激なエネルギー付加によってシート表面が熱
劣化を生じることを回避して、グリーンシートＧＳのビ
ーム照射部分を的確に溶融，蒸発させ、図１０（Ａ），
（Ｂ）に示すような形状の貫通孔ＳＨを形成することが
できる。貫通孔ＳＨを形成するのに必要なエネルギーは
グリーンシートＧＳの物性や厚みによって異なるが、同
エネルギーは図７（Ａ），（Ｂ）における時間ｔ１を変
えることによって任意に調節することができる。また、
貫通孔ＳＨを形成する場合には、図１０ベースフィルム
ＢＦを加工することなくグリーンシートＧＳのみに貫通
孔ＳＨが形成されることが望ましい。The formation of the through-hole by laser beam irradiation basically involves melting the beam-irradiated portion of the green sheet GS by the energy of one pulse shown in the upper part of FIG.
It is carried out by evaporating. Since this pulse has a waveform such that the predetermined output continues after the low peak output, it is possible to prevent the sheet surface from being thermally degraded due to the sudden energy addition, and to accurately apply the beam irradiation portion of the green sheet GS. After melting and evaporating, as shown in FIG.
A through hole SH having a shape as shown in FIG. The energy required to form the through hole SH varies depending on the physical properties and thickness of the green sheet GS, but the energy can be arbitrarily adjusted by changing the time t1 in FIGS. 7A and 7B. Also,
When forming the through hole SH, it is desirable that the through hole SH is formed only in the green sheet GS without processing the base film BF in FIG.
【００４５】１行目の加工を開始した後は１行目におけ
る加工回数（貫通孔ＳＨの総数）が予め設定した加工回
数に達したか否かを判断し、３枚目のグリーンシートＧ
Ｓに１行目の最後の貫通孔ＳＨ−ｅが形成されたときに
は（図９（Ｂ）参照）、加工行数が予め設定した加工行
数に達したか否かを判断する（図８のステップＳ５，Ｓ
６）。After the processing of the first row is started, it is determined whether or not the number of processing in the first row (the total number of through holes SH) has reached a predetermined number of processing.
When the last through hole SH-e of the first row is formed in S (see FIG. 9B), it is determined whether or not the number of processed rows has reached a preset number of processed rows (see FIG. 8). Step S5, S
6).
【００４６】加工行数が設定加工行数に達していないと
きは、ドラム１１の回転角度が予め設定した加工行変更
角度に達したところで加工行の変更を行う（図８のステ
ップＳ７，Ｓ８）。When the number of processing rows has not reached the set number of processing rows, the processing row is changed when the rotation angle of the drum 11 has reached a preset processing row change angle (steps S7 and S8 in FIG. 8). .
【００４７】具体的には、ドラム１１の回転角度が設定
加工行変更角度に達したところで、リニアモータ１９に
よってドラム１１の支持台１３をドラム中心線方向に所
定距離ＩＴ移動させる（図９（Ｃ）参照）。これによ
り、図５に示した隙間ＳＳ２を含む領域を利用して加工
軌道がドラム中心線方向に距離ＩＴ変更され、行替えが
実施される。勿論、この軌道変更が行われている間もレ
ーザビームＬＢの照射は行われない。More specifically, when the rotation angle of the drum 11 reaches the set processing line change angle, the support 13 of the drum 11 is moved by a predetermined distance IT in the direction of the drum center line by the linear motor 19 (FIG. 9 (C)). )reference). Thus, the processing trajectory is changed by the distance IT in the direction of the drum center line using the area including the gap SS2 shown in FIG. 5, and the line is changed. Of course, the irradiation of the laser beam LB is not performed during the change of the trajectory.
【００４８】行替え後はステップ９からステップ３に戻
り、前記と同様にステップＳ３〜Ｓ５に従って、３枚の
グリーンシートＧＳそれぞれに円周方向で等間隔に並ぶ
所定数の貫通孔ＳＨの列が形成され、２行目における加
工回数が予め設定した加工回数に達したときは、前記と
同様にステップＳ７，Ｓ８に従って加工行が変更され
る。この後も、貫通孔の列が設定加工行数に達するまで
前記の貫通孔列の形成と行替えが繰り返される。After the line change, the process returns from step 9 to step 3, and in the same manner as described above, according to steps S3 to S5, a row of a predetermined number of through holes SH arranged at equal intervals in the circumferential direction is provided in each of the three green sheets GS. When the number of processings in the second row reaches the preset number of processings, the processing row is changed according to steps S7 and S8 in the same manner as described above. Thereafter, the formation of the through-hole columns and the row switching are repeated until the columns of the through-holes reach the set number of processing rows.
【００４９】３枚目のグリーンシートＧＳに最終行目の
最後の貫通孔ＳＨ−ｅが形成され、貫通孔ＳＨの行数が
設定加工行数に達したときには一連の加工を完了する
（図８のステップＳ１０、図９（Ｄ）参照）。加工完了
後はドラム１１からグリーンシートＧＳを取り外す。When the last through hole SH-e of the last line is formed in the third green sheet GS and the number of through holes SH reaches the set number of processing lines, a series of processing is completed (FIG. 8). Step S10, see FIG. 9D). After the processing is completed, the green sheet GS is removed from the drum 11.
【００５０】このように、前述の実施形態によれば、レ
ーザ発振器１において図７（Ｂ）上側に示すような波形
を持つＱスイッチパルスを生成し、このパルスを利用し
てグリーンシートＧＳに貫通孔ＳＨを形成するようにし
ている。このＱスイッチパルスは、低ピーク出力の後に
所定出力が継続するような波形を持つことから、急激な
エネルギー付加によってシート表面が熱劣化を生じるこ
とを回避して、グリーンシートＧＳのビーム照射部分を
的確に溶融，蒸発させ、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うな形状の貫通孔ＳＨを良好に形成することができる。As described above, according to the above-described embodiment, the laser oscillator 1 generates a Q switch pulse having a waveform as shown in the upper part of FIG. 7B, and penetrates the green sheet GS by using this pulse. A hole SH is formed. Since the Q switch pulse has a waveform such that the predetermined output continues after the low peak output, it is possible to prevent the sheet surface from being thermally degraded due to sudden energy addition, and to reduce the beam irradiation portion of the green sheet GS. By appropriately melting and evaporating, the through hole SH having a shape as shown in FIGS. 10A and 10B can be favorably formed.
【００５１】また、１つのＱスイッチパルスが持つエネ
ルギーを図７（Ａ），（Ｂ）における時間ｔ１及び／ま
たは励起ロッド１ａからの連続発振出力Ｗｃを変えるこ
とによって任意に調節することができるので、加工対象
となるグリーンシートＧＳの物性や厚みが変わっても所
期の貫通孔ＳＨを的確に形成することができる。The energy of one Q-switch pulse can be arbitrarily adjusted by changing the time t1 in FIGS. 7A and 7B and / or the continuous oscillation output Wc from the excitation rod 1a. Even if the physical properties and thickness of the green sheet GS to be processed are changed, the intended through holes SH can be formed accurately.
【００５２】さらに、ドラム１１の回転を停止すること
なく、ドラム外周面に張り付けられたグリーンシートＧ
Ｓに対して貫通孔ＳＨの行列を形成できるので、１秒当
たり千〜万のオーダーで貫通孔ＳＨを形成することが可
能であり、従来の加工方式に比べ、１枚のグリーンシー
トＧＳに所望の貫通孔ＳＨの行列を形成する時間を大幅
に短縮して高速加工の要求に的確に対応できる。また、
加工速度が速く、しかも、ドラム外周面に張り付けられ
た３枚のグリーンシートＧＳそれぞれに対して同じ加工
を実施できるので、作業効率を向上させて作業コスト及
び電子部品単価の低減にも大きく貢献することができ
る。Further, without stopping the rotation of the drum 11, the green sheet G attached to the outer peripheral surface of the drum
Since a matrix of through holes SH can be formed with respect to S, it is possible to form through holes SH in the order of 1,000 to 10,000 per second, which is more desirable for one green sheet GS than the conventional processing method. The time required to form the matrix of through holes SH can be greatly reduced, and the demand for high-speed processing can be accurately met. Also,
Since the processing speed is high and the same processing can be performed on each of the three green sheets GS attached to the outer peripheral surface of the drum, the working efficiency is improved, and the working cost and the unit cost of electronic components are greatly reduced. be able to.
【００５３】図１１（Ａ），（Ｂ）には、前記レーザ発
振器１で生成される他のＱスイッチパルスの波形、換言
すれば、第１のＱスイッチ１ｅと第２のＱスイッチ１ｆ
によるＱスイッチパルスの他の波形制御方法を示してあ
る。FIGS. 11A and 11B show another Q switch pulse waveform generated by the laser oscillator 1, in other words, a first Q switch 1e and a second Q switch 1f.
5 shows another method of controlling the waveform of the Q switch pulse.
【００５４】図１１（Ａ）下側に示すように第１のＱス
イッチ１ｅは中間遮蔽状態（図示例では開度５０％）か
ら所定時間ｔ２全開放となるような動作を行い、これに
より第１のＱスイッチ１ｅから出力されるパルス波形は
図１１（Ａ）上側のようになる。つまり、励起ロッド１
ａからの連続発振出力がＷｃの場合では、第１のＱスイ
ッチ１ｅが中間遮蔽状態にあるときにはこの連続発振出
力Ｗｃよりも低いレベル部分Ｗ２が現れる。次いで、第
１のＱスイッチ１ｅが中間遮蔽状態から全開放になる
と、中間遮蔽状態で蓄えられていたエネルギーが放出さ
れて、連続発振出力Ｗｃよりも高いピーク出力Ｗ１が現
れる。第１のＱスイッチ１ｅは中間遮蔽状態から全開放
となるため、ここで得られるピーク出力Ｗ１は、全遮蔽
状態から全開放とする場合よりもかなり低い値となる。
ピーク出力Ｗ１の値は時間経過と共に減少し、その後は
連続発振出力Ｗｃとほぼ同じ値が継続する。次いで、第
１のＱスイッチ１ｅが全開放状態から中間遮蔽状態にな
ると、連続発振出力Ｗｃよりも低いレベル部分Ｗ２が再
び現れる。As shown in the lower part of FIG. 11A, the first Q switch 1e operates so as to be fully open for a predetermined time t2 from the intermediate shielding state (in the illustrated example, the opening degree is 50%). The pulse waveform output from the Q switch 1e is as shown in the upper part of FIG. That is, the excitation rod 1
When the continuous oscillation output from a is Wc, a level portion W2 lower than the continuous oscillation output Wc appears when the first Q switch 1e is in the intermediate shield state. Next, when the first Q switch 1e is fully opened from the intermediate shield state, the energy stored in the intermediate shield state is released, and a peak output W1 higher than the continuous oscillation output Wc appears. Since the first Q switch 1e is fully opened from the intermediate shielded state, the peak output W1 obtained here is considerably lower than the case where the first Q switch 1e is fully opened from the fully shielded state.
The value of the peak output W1 decreases with the passage of time, and thereafter the value substantially equal to the continuous oscillation output Wc continues. Next, when the first Q switch 1e changes from the fully open state to the intermediate shield state, a level portion W2 lower than the continuous oscillation output Wc appears again.
【００５５】図１１（Ｂ）下側に示すように第２のＱス
イッチ１ｆは全遮蔽状態から前記所定時間ｔ２よりも短
い時間ｔ３全開放となるような動作を行い、これにより
第２のＱスイッチ１ｆから出力されるパルス波形は図１
１（Ｂ）上側のように、図１１（Ａ）上側に示したパル
ス波形から少なくとも連続発振出力Ｗｃよりも低いレベ
ル部分Ｗ２を除去したようなパルス波形となる。これに
より、レーザ発振器１からは、所定出力が継続するよう
な波形を持つパルスが所定の繰り返し周波数で連続的に
送出される。As shown in the lower part of FIG. 11B, the second Q switch 1f operates so as to be fully open for a time t3 shorter than the predetermined time t2 from the completely shielded state. The pulse waveform output from the switch 1f is shown in FIG.
As shown in the upper part of FIG. 11B, the pulse waveform is such that at least the level portion W2 lower than the continuous oscillation output Wc is removed from the pulse waveform shown in the upper part of FIG. As a result, the laser oscillator 1 continuously outputs a pulse having a waveform such that the predetermined output continues at a predetermined repetition frequency.
【００５６】ここで生成されたＱスイッチパルスは、所
定出力が継続するような波形を持つことから、図７
（Ｂ）上側のパルス波形の場合と同様に、急激なエネル
ギー付加によってシート表面が熱劣化を生じることを回
避して、グリーンシートＧＳのビーム照射部分を的確に
溶融，蒸発させ、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すような形
状の貫通孔ＳＨを良好に形成することができる。Since the generated Q-switch pulse has a waveform such that the predetermined output continues, the Q-switch pulse shown in FIG.
(B) As in the case of the upper pulse waveform, the beam irradiation portion of the green sheet GS is appropriately melted and evaporated while avoiding the sheet surface from being thermally degraded due to sudden energy addition. The through holes SH having the shapes shown in FIGS.
【００５７】尚、前述の実施形態では、ドラム１１の外
周面に３枚のグリーンシートＧＳを張り付けたものを示
したが、２枚以下または４枚以上のグリーンシートＧＳ
を張り付けても前記と同様の加工を行うことができる。In the above-described embodiment, three green sheets GS are attached to the outer peripheral surface of the drum 11, but two or less or four or more green sheets GS are provided.
Can be processed in the same manner as described above.
【００５８】また、前述の実施形態では、ドラム１１に
グリーンシート相互間に隙間が開くようにグリーンシー
トＧＳを張り付け、１つの隙間ＳＳ２を加工軌道変更領
域の一部として利用したものを例示したが、隙間ＳＳ２
に相当する領域をグリーンシート側に確保すればこの隙
間は必ずしも必要なものではなく、隙間が全く無い状態
でグリーンシートを張り付けた場合でも、レーザビーム
ＬＢの断続的な照射により前記と同様の加工を行うこと
ができる。In the above-described embodiment, the green sheet GS is attached to the drum 11 so that a gap is opened between the green sheets, and one gap SS2 is used as a part of the processing path changing area. , Gap SS2
This gap is not always necessary if an area corresponding to the above is secured on the green sheet side. Even when the green sheet is stuck without any gap, the same processing as described above is performed by intermittent irradiation of the laser beam LB. It can be performed.
【００５９】さらに、グリーンシートＧＳの物性やレー
ザビームＬＢの性質との関係等によって、１つの貫通孔
ＳＨを１回のレーザビーム照射で穿孔できないときに
は、１つの軌道下で加工を２度以上行ってから加工軌道
を変更するようにしてもよい。Further, when one through hole SH cannot be drilled by one laser beam irradiation due to the relationship between the physical properties of the green sheet GS and the properties of the laser beam LB, processing is performed twice or more under one track. The machining trajectory may be changed afterwards.
【００６０】さらに、前述の実施形態では、ドラム１１
が１回転する直前毎にドラム１１をその中心線方向に所
定距離ずつ移動させるものを示したが、加工軌道をドラ
ム外周面で螺旋状に形成するようにすれば、ドラム１１
が１回転する直前毎にドラム１１をドラム中心線方向に
移動させなくとも、貫通孔の行列をグリーンシートＧＳ
に形成することができる。即ち、図１２（Ａ），（Ｂ）
に示すように、モータ１４によってドラム１１を設定回
転速度で回転させ、且つ、リニアモータ１９によってド
ラム１１をドラム中心線方向に所定速度で移動させなが
ら、グリーンシートＧＳに向かって断続的にレーザビー
ムＬＢを照射すれば、ドラム外周面のグリーンシートＧ
Ｓに対して螺旋軌道下で貫通孔の行列を形成することが
できる。この場合、ドラム１１の外周面に張り付けられ
るグリーンシートＧＳの向きは、ドラム端側の辺がドラ
ム端と平行になるようにしてもよいし、ドラム端側の辺
が螺旋状の加工軌道と平行となるようにしてもよい。Further, in the above embodiment, the drum 11
Although the drum 11 is moved by a predetermined distance in the direction of its center line immediately before one rotation of the drum 11, if the processing track is formed spirally on the outer peripheral surface of the drum,
Even if the drum 11 is not moved in the direction of the center line of the drum every time just before one rotation of the green sheet GS,
Can be formed. That is, FIGS. 12A and 12B
As shown in FIG. 5, the laser beam is intermittently directed toward the green sheet GS while rotating the drum 11 at a set rotation speed by the motor 14 and moving the drum 11 at a predetermined speed in the direction of the drum center line by the linear motor 19. By irradiating LB, the green sheet G on the outer peripheral surface of the drum
A matrix of through-holes can be formed under the spiral orbit for S. In this case, the direction of the green sheet GS attached to the outer peripheral surface of the drum 11 may be such that the side on the drum end side is parallel to the drum end, or the side on the drum end side is parallel to the spiral processing track. You may make it become.
【００６１】さらにまた、前述の実施形態では、グリー
ンシートＧＳに貫通孔ＳＨの行列を形成するものを例示
したが、照射レーザビームのエネルギーを下げればグリ
ーンシートＧＳに凹部の行列を形成することもできる。
また、グリーンシートＧＳに対するレーザビームＬＢの
照射形状をマスク等を用いて変更すれば、円形以外の形
状を有する孔や凹部をグリーンシートＧＳに形成するこ
ともできる。Further, in the above-described embodiment, the example in which the matrix of the through holes SH is formed in the green sheet GS has been described. However, if the energy of the irradiation laser beam is reduced, the matrix of the concave portions may be formed in the green sheet GS. it can.
Further, if the irradiation shape of the laser beam LB on the green sheet GS is changed using a mask or the like, holes or recesses having a shape other than a circle can be formed on the green sheet GS.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
グリーンシートに穴開け等の加工を行うに適した波形を
持つＱスイッチパルスを得てこれを出力することによ
り、所期の加工を良好に行うことができる。As described in detail above, according to the present invention,
By obtaining and outputting a Q switch pulse having a waveform suitable for performing processing such as perforation on the green sheet, desired processing can be performed satisfactorily.
【図１】本発明の一実施形態に係る装置の概略構成図FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示したレーザ発振器の構成図FIG. 2 is a configuration diagram of a laser oscillator shown in FIG.
【図３】図１に示したドラムの縦断面図FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the drum shown in FIG. 1;
【図４】図１に示したグリーンシートの斜視図FIG. 4 is a perspective view of the green sheet shown in FIG. 1;
【図５】グリーンシートをドラム外周面に張り付けた状
態を示すドラム端面図FIG. 5 is an end view of the drum showing a state where a green sheet is attached to an outer peripheral surface of the drum;
【図６】図１に示した装置の加工制御系のブロック図6 is a block diagram of a processing control system of the apparatus shown in FIG.
【図７】レーザ発振器におけるパルス波形の制御方法を
示す図FIG. 7 is a diagram showing a method of controlling a pulse waveform in a laser oscillator.
【図８】グリーンシートに貫通孔の行列を形成する方法
を示すフローチャートFIG. 8 is a flowchart illustrating a method of forming a matrix of through holes in a green sheet.
【図９】グリーンシートに貫通孔の行列が形成される様
子を示すドラム上面図FIG. 9 is a top view of a drum showing a state in which a matrix of through holes is formed in a green sheet.
【図１０】グリーンシートに形成された貫通孔の様子を
示す部品断面図と部分斜視図FIG. 10 is a cross-sectional view of a part and a partial perspective view showing a state of a through hole formed in a green sheet.
【図１１】レーザ発振器におけるパルス波形の他の制御
方法を示す図FIG. 11 is a diagram showing another control method of the pulse waveform in the laser oscillator.
【図１２】グリーンシートに貫通孔の行列を形成する他
の方法を示すドラム上面図FIG. 12 is a top view of a drum showing another method of forming a matrix of through holes in a green sheet.
１…レーザ発振器、１ｅ…第１のＱスイッチ、１ｆ…第
２のＱスイッチ、ＬＢ…レーザビーム、ＧＳ…セラミッ
クグリーンシート、ＳＨ…貫通孔、２２…レーザ射出コ
ントローラ、２７…Ｑスイッチドライバ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser oscillator, 1e ... 1st Q switch, 1f ... 2nd Q switch, LB ... Laser beam, GS ... Ceramic green sheet, SH ... Through hole, 22 ... Laser emission controller, 27 ... Q switch driver.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:16 Ｂ２３Ｋ 101:16 101:36 101:36 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B23K 101: 16 B23K 101: 16 101: 36 101: 36
Claims (6)
ルスのレーザビームを利用してセラミックグリーンシー
トに穴開け等の加工を行うセラミックグリーンシートの
加工方法において、 前記Ｑスイッチレーザは、全遮蔽及び全開放とは異なる
開度を持つ中間遮蔽と全開放とを可能とした第１のＱス
イッチを共振器内に有し、全遮蔽と全開放とを可能とし
た第２のＱスイッチを共振器外の出力側に有しており、 第１のＱスイッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放と
なるように動作させることにより、中間遮蔽に応じたレ
ベル部分を前後に有する波形の第１のＱスイッチパルス
を得た後、 第２のＱスイッチを全遮蔽状態から前記所定時間と同じ
時間全開放となるように動作させることにより、第１の
Ｑスイッチパルスから中間遮蔽に応じたレベル部分を除
去した波形の第２のＱスイッチパルスを得てこれを出力
する、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方
法。1. A method of processing a ceramic green sheet using a continuous pulse laser beam output from a Q-switched laser to perform processing such as drilling a hole in the ceramic green sheet. An intermediate shield having an opening degree different from the open state and a first Q switch enabling full opening are provided in the resonator, and a second Q switch enabling full shielding and full opening is provided outside the resonator. By operating the first Q switch so as to be fully open from the intermediate shield state for a predetermined time, a first Q switch having a waveform corresponding to the intermediate shield before and after is provided. After the pulse is obtained, the second Q switch is operated so as to be fully opened from the completely shielded state for the same time as the above-mentioned predetermined time. A method for processing a ceramic green sheet, comprising: obtaining a second Q-switch pulse having a waveform from which a bell portion has been removed and outputting the second Q-switch pulse.
ルスのレーザビームを利用してセラミックグリーンシー
トに穴開け等の加工を行うセラミックグリーンシートの
加工装置において、 全遮蔽及び全開放とは異なる開度を持つ中間遮蔽と全開
放とを可能とした第１のＱスイッチを共振器内に有し、
全遮蔽と全開放とを可能とした第２のＱスイッチを共振
器外の出力側に有するＱスイッチレーザと、 中間遮蔽に応じたレベル部分を前後に有する波形の第１
のＱスイッチパルスを得るために第１のＱスイッチを中
間遮蔽状態から所定時間全開放となるように動作させる
と共に、第１のＱスイッチパルスから中間遮蔽に応じた
レベル部分を除去した波形の第２のＱスイッチパルスを
得てこれを出力するために第２のＱスイッチを全遮蔽状
態から前記所定時間と同じ時間全開放となるように動作
させるＱスイッチ駆動手段とを備える、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工装
置。2. A ceramic green sheet processing apparatus for performing processing such as perforating a ceramic green sheet using a continuous pulse laser beam output from a Q-switched laser, wherein the opening degree is different from full shielding and full opening. Having a first Q switch in the resonator, which enables an intermediate shield and full open with
A Q-switched laser having a second Q-switch on the output side outside the resonator that enables full shielding and full-opening, and a first waveform having a front and rear level portion corresponding to the intermediate shielding
In order to obtain the Q switch pulse, the first Q switch is operated so as to be completely open from the intermediate shield state for a predetermined time, and the first Q switch pulse is obtained by removing the level portion corresponding to the intermediate shield from the first Q switch pulse. And Q switch driving means for operating the second Q switch so as to be fully open for the same time as the predetermined time from the completely shielded state in order to obtain and output the second Q switch pulse. Processing equipment for ceramic green sheets.
続発振出力を可変制御する出力制御手段を備える、 ことを特徴とする請求項２に記載のセラミックグリーン
シートの加工装置。3. The ceramic green sheet processing apparatus according to claim 2, further comprising output control means for variably controlling a continuous oscillation output from the excitation rod of the Q-switched laser.
ルスのレーザビームを利用してセラミックグリーンシー
トに穴開け等の加工を行うセラミックグリーンシートの
加工方法において、 前記Ｑスイッチレーザは、全遮蔽及び全開放とは異なる
開度を持つ中間遮蔽と全開放とを可能とした第１のＱス
イッチを共振器内に有し、全遮蔽と全開放とを可能とし
た第２のＱスイッチを共振器外の出力側に有しており、 第１のＱスイッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放と
なるように動作させることにより、中間遮蔽に応じたレ
ベル部分を前後に有する波形の第１のＱスイッチパルス
を得た後、 第２のＱスイッチを全遮蔽状態から前記所定時間よりも
短い時間全開放となるように動作させることにより、第
１のＱスイッチパルスから少なくとも中間遮蔽に応じた
レベル部分を除去した波形の第１のＱスイッチパルスを
得てこれを出力する、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方
法。4. A method for processing a ceramic green sheet using a continuous pulse laser beam output from a Q-switched laser to perform processing such as drilling a hole in the ceramic green sheet. An intermediate shield having an opening degree different from the open state and a first Q switch enabling full opening are provided in the resonator, and a second Q switch enabling full shielding and full opening is provided outside the resonator. By operating the first Q switch so as to be fully open from the intermediate shield state for a predetermined time, a first Q switch having a waveform corresponding to the intermediate shield before and after is provided. After the pulse is obtained, the second Q switch is operated so as to be fully open for a shorter time than the predetermined time from the completely shielded state, so that at least an intermediate state from the first Q switch pulse is obtained. A method for processing a ceramic green sheet, comprising: obtaining a first Q-switch pulse having a waveform from which a level portion corresponding to shielding has been removed and outputting the first Q-switch pulse.
ルスのレーザビームを利用してセラミックグリーンシー
トに穴開け等の加工を行うセラミックグリーンシートの
加工装置において、 全遮蔽及び全開放とは異なる開度を持つ中間遮蔽と全開
放とを可能とした第１のＱスイッチを共振器内に有し、
全遮蔽と全開放とを可能とした第２のＱスイッチを共振
器外の出力側に有するＱスイッチレーザと、 中間遮蔽に応じたレベル部分を前後に有する波形の第１
のＱスイッチパルスを得るために第１のＱスイッチを中
間遮蔽状態から所定時間全開放となるように動作させる
と共に、第１のＱスイッチパルスから少なくとも中間遮
蔽に応じたレベル部分を除去した波形の第１のＱスイッ
チパルスを得てこれを出力するために第２のＱスイッチ
を全遮蔽状態から前記所定時間よりも短い時間全開放と
なるように動作させるＱスイッチ駆動手段とを備える、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工装
置。5. A ceramic green sheet processing apparatus for performing processing such as perforation on a ceramic green sheet using a continuous pulse laser beam output from a Q-switched laser, wherein the opening degree is different from full shielding and full opening. Having a first Q switch in the resonator, which enables an intermediate shield and full open with
A Q-switched laser having a second Q-switch on the output side outside the resonator that enables full shielding and full-opening, and a first waveform having a front and rear level portion corresponding to the intermediate shielding
In order to obtain the Q switch pulse, the first Q switch is operated so as to be fully opened from the intermediate shield state for a predetermined time, and at least a level portion corresponding to the intermediate shield is removed from the first Q switch pulse. Q switch driving means for operating the second Q switch so as to be fully open for a shorter time than the predetermined time from the completely shielded state in order to obtain and output the first Q switch pulse, Characteristic ceramic green sheet processing equipment.
続発振出力を可変制御する出力制御手段を備える、 ことを特徴とする請求項５に記載のセラミックグリーン
シートの加工装置。6. The ceramic green sheet processing apparatus according to claim 5, further comprising output control means for variably controlling the continuous oscillation output from the excitation rod of the Q-switched laser.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34874999A JP2001162607A (en) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | Method and apparatus for working ceramic green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34874999A JP2001162607A (en) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | Method and apparatus for working ceramic green sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001162607A true JP2001162607A (en) | 2001-06-19 |
Family
ID=18399117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34874999A Pending JP2001162607A (en) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | Method and apparatus for working ceramic green sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001162607A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003152255A (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Sunx Ltd | Laser oscillator |
| JP2004142138A (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Perforation processing method for ceramic green sheet |
| JP2004306136A (en) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Tdk Corp | Method for manufacturing ceramic element |
| JP2018006394A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | ウシオ電機株式会社 | Laser-driven light source device |
| CN114389146A (en) * | 2021-12-16 | 2022-04-22 | 中国科学院福建物质结构研究所 | Laser device for generating multi-pulse laser and control method thereof |
-
1999
- 1999-12-08 JP JP34874999A patent/JP2001162607A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2004306136A (en) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Tdk Corp | Method for manufacturing ceramic element |
| JP2018006394A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | ウシオ電機株式会社 | Laser-driven light source device |
| CN114389146A (en) * | 2021-12-16 | 2022-04-22 | 中国科学院福建物质结构研究所 | Laser device for generating multi-pulse laser and control method thereof |
| CN114389146B (en) * | 2021-12-16 | 2023-12-19 | 中国科学院福建物质结构研究所 | Laser device for generating multi-pulse laser and control method thereof |
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