JP2001160999A - Piezoelectric loudspeaker and loudspeaker system - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、音響機器などに用
いられる圧電スピーカ、その製造方法およびスピーカシ
ステムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric speaker used for audio equipment, a method of manufacturing the same, and a speaker system.
【0002】[0002]
【従来の技術】圧電スピーカの音響再生機構は、面共振
に基づいている。しかし、従来の圧電スピーカは、振動
板の周辺部分がフレームに固着された構造を有している
ため、振動板の周辺部分に近づくほど振動板の振幅が大
きく減少する。その結果、振動板の周辺部分では、空気
に伝達できる振動エネルギーが大きく減少してしまうこ
ととなる。このような振動板の挙動は、太鼓の振動面の
挙動と同じである。2. Description of the Related Art The sound reproducing mechanism of a piezoelectric speaker is based on surface resonance. However, since the conventional piezoelectric speaker has a structure in which the peripheral portion of the diaphragm is fixed to the frame, the amplitude of the diaphragm decreases greatly as approaching the peripheral portion of the diaphragm. As a result, in the peripheral portion of the diaphragm, the vibration energy that can be transmitted to the air is greatly reduced. The behavior of such a diaphragm is the same as the behavior of the vibration surface of a drum.
【0003】このような理由から、従来の圧電スピーカ
では、小振幅で再生可能な高い周波数領域(高域)では
高い音圧が得られるのに対し、おおよそ1kHz以下の
周波数帯域(低域)では十分に高い音圧が得られないと
いう問題点があった。[0003] For this reason, in the conventional piezoelectric speaker, a high sound pressure can be obtained in a high frequency region (high band) that can be reproduced with a small amplitude, whereas in a frequency band (low band) of about 1 kHz or less, a high sound pressure can be obtained. There was a problem that a sufficiently high sound pressure could not be obtained.
【0004】このため、従来の圧電スピーカの用途は、
高域のみを担当するツイーターや、電話機のレシーバー
用のスピーカなどに限定されていた。For this reason, conventional piezoelectric speakers are used for:
It was limited to tweeters that only handle high frequencies, and speakers for telephone receivers.
【0005】図22は、振動板を樹脂発泡体で挟み込ん
だ構造を有する従来の圧電スピーカ220の構造を示
す。圧電スピーカ220は、金属振動板224と、金属
振動板224の上に形成された圧電素子223と、金属
振動板224の周辺部分を固定する樹脂発泡体222と
を含んでいる。FIG. 22 shows a structure of a conventional piezoelectric speaker 220 having a structure in which a diaphragm is sandwiched between resin foams. The piezoelectric speaker 220 includes a metal vibration plate 224, a piezoelectric element 223 formed on the metal vibration plate 224, and a resin foam 222 for fixing a peripheral portion of the metal vibration plate 224.
【0006】樹脂発泡体222は、柔軟性を有する部材
である。樹脂発泡体222は、金属振動板224を挟み
込むように設けられている。[0006] The resin foam 222 is a member having flexibility. The resin foam 222 is provided so as to sandwich the metal diaphragm 224.
【0007】圧電スピーカ220は、金属振動板224
の振幅を大きくする目的で設けられている樹脂発泡体2
22自身が金属振動板224の周辺部分を固定する支持
部材を兼ねているという相反した構造を有している。実
際には、樹脂発泡体222の役割は、金属振動板224
の周辺部分を固定するということに比重が置かれている
ことが多い。このため、十分なコンプライアンスが得ら
れることがない。The piezoelectric speaker 220 has a metal diaphragm 224
Resin foam 2 provided for the purpose of increasing the amplitude of
22 has a contradictory structure that also serves as a support member for fixing the peripheral portion of the metal diaphragm 224. In fact, the role of the resin foam 222 is
Often, the emphasis is on fixing the surrounding area. For this reason, sufficient compliance cannot be obtained.
【0008】圧電スピーカ220における振動板の挙動
も、太鼓の振動面の挙動と同じ程度にすぎない。従っ
て、低い周波数帯域の音を再生することが困難であると
いう問題点は、振動板の周辺部分がフレームに固着され
た構造を有する従来の圧電スピーカと同じである。さら
に、圧電スピーカ220は、樹脂発泡体の厚さとそれら
を挟み込むフレームの厚さ分だけ圧電スピーカの厚さが
増大してしまうため、薄型タイプの圧電スピーカを実現
することが困難であるというデメリットをかかえてい
る。[0008] The behavior of the diaphragm in the piezoelectric speaker 220 is only about the same as the behavior of the vibrating surface of the drum. Therefore, the problem that it is difficult to reproduce a sound in a low frequency band is the same as that of a conventional piezoelectric speaker having a structure in which a peripheral portion of a diaphragm is fixed to a frame. Further, the piezoelectric speaker 220 has a disadvantage that it is difficult to realize a thin type piezoelectric speaker because the thickness of the piezoelectric speaker is increased by the thickness of the resin foam and the thickness of the frame sandwiching them. I have it.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の圧
電スピーカでは、振動板の周辺部分がフレームまたは樹
脂発泡体に固定されているため、低い周波数帯域の音を
再生することが困難であるという問題点があった。さら
に、従来の圧電スピーカでは、特定の周波数において強
い共振モードが発生するため、音圧差の大きいピークデ
ィップが広い周波数帯域にわたって音響特性に現れてし
まうという問題点があった。As described above, in the conventional piezoelectric speaker, since the peripheral portion of the diaphragm is fixed to the frame or the resin foam, it is difficult to reproduce a sound in a low frequency band. There was a problem. Further, in the conventional piezoelectric speaker, since a strong resonance mode is generated at a specific frequency, there is a problem that a peak dip having a large sound pressure difference appears in acoustic characteristics over a wide frequency band.
【0010】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、より低い周波数帯域の音を再生することが可
能な圧電スピーカ、その製造方法およびスピーカシステ
ムを提供することを目的とする。また、本発明は、音圧
差の大きいピークディップが音響特性に現れることを抑
制する圧電スピーカ、その製造方法およびスピーカシス
テムを提供することを目的とする。[0010] The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a piezoelectric speaker capable of reproducing a sound in a lower frequency band, a method of manufacturing the same, and a speaker system. Another object of the present invention is to provide a piezoelectric speaker that suppresses a peak dip having a large sound pressure difference from appearing in acoustic characteristics, a method of manufacturing the same, and a speaker system.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の圧電スピーカ
は、フレームと、振動板と、前記振動板の上に配置され
た圧電素子と、前記フレームと前記振動板とに接続さ
れ、前記振動板がリニアに振幅可能となるように前記振
動板を支持するダンパと、前記振動板と前記フレームと
の間の空隙から空気が漏れることを防止するように形成
されたエッジとを備えており、これにより、上記目的が
達成される。According to the present invention, there is provided a piezoelectric speaker comprising a frame, a diaphragm, a piezoelectric element disposed on the diaphragm, the frame and the diaphragm connected to the frame, A damper that supports the diaphragm so as to be capable of linearly oscillating, and an edge formed so as to prevent air from leaking from a gap between the diaphragm and the frame. Thereby, the above object is achieved.
【0012】本発明の他の圧電スピーカは、フレーム
と、複数の振動板と、前記複数の振動板の上に配置され
た少なくとも1つの圧電素子と、前記フレームと前記複
数の振動板とに接続され、前記複数の振動板のそれぞれ
がリニアに振幅可能となるように前記複数の振動板を支
持する複数のダンパと、前記複数の振動板と前記フレー
ムとの間の空隙から空気が漏れることを防止するように
形成されたエッジとを備えており、これにより、上記目
的が達成される。According to another aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric speaker connected to a frame, a plurality of diaphragms, at least one piezoelectric element disposed on the plurality of diaphragms, and the frame and the plurality of diaphragms. A plurality of dampers for supporting the plurality of diaphragms so that each of the plurality of diaphragms can linearly oscillate, and that air leaks from a gap between the plurality of diaphragms and the frame. And an edge formed so as to prevent the occurrence of the above-mentioned object.
【0013】前記少なくとも1つの圧電素子は、第1の
圧電素子と複数の第2の圧電素子とを含み、前記第1の
圧電素子は、前記複数の振動板に振動を伝達し、前記複
数の第2の圧電素子のそれぞれは、前記複数の振動板の
うち対応する1つに振動を伝達してもよい。[0013] The at least one piezoelectric element includes a first piezoelectric element and a plurality of second piezoelectric elements, the first piezoelectric element transmitting vibration to the plurality of diaphragms, and Each of the second piezoelectric elements may transmit vibration to a corresponding one of the plurality of diaphragms.
【0014】前記複数の振動板の少なくとも一部の面に
は樹脂が形成されていてもよい。A resin may be formed on at least a part of the surfaces of the plurality of diaphragms.
【0015】前記樹脂と、前記エッジを形成するために
使用される樹脂とには共通の樹脂が使用されてもよい。[0015] A common resin may be used as the resin and the resin used to form the edge.
【0016】前記複数のダンパは、異なる物理特性を有
する複数の部分を含んでいてもよい。[0016] The plurality of dampers may include a plurality of portions having different physical characteristics.
【0017】前記エッジは、異なる物理特性を有する複
数の部分を含んでいてもよい。[0017] The edge may include a plurality of portions having different physical characteristics.
【0018】前記複数の振動板は、互いに異なる重量を
有していてもよい。[0018] The plurality of diaphragms may have different weights from each other.
【0019】前記複数の振動板には、互いに異なる厚さ
の樹脂が形成されていてもよい。The plurality of diaphragms may be formed with resins having different thicknesses.
【0020】前記複数の振動板は、互いに異なる厚さを
有していてもよい。[0020] The plurality of diaphragms may have different thicknesses from each other.
【0021】本発明の圧電スピーカの製造方法は、板を
加工することにより、フレームと、複数の振動板と、前
記フレームと前記複数の振動板とに接続され、前記複数
の振動板のそれぞれがリニアに振幅可能となるように前
記複数の振動板を支持する複数のダンパとを形成する工
程と、前記複数の振動板の上に少なくとも1つの圧電素
子を配置する工程と、前記複数の振動板と前記フレーム
との間の空隙から空気が漏れることを防止するエッジを
形成する工程とを包含しており、これにより、上記目的
が達成される。In the method of manufacturing a piezoelectric speaker according to the present invention, a plate is processed to be connected to a frame, a plurality of diaphragms, the frame and the plurality of diaphragms, and each of the plurality of diaphragms is Forming a plurality of dampers for supporting the plurality of diaphragms so as to be capable of linearly oscillating; arranging at least one piezoelectric element on the plurality of diaphragms; Forming an edge for preventing air from leaking from a gap between the frame and the frame, thereby achieving the above object.
【0022】前記エッジは、前記複数の振動板にシート
を貼付することによって形成されてもよい。The edge may be formed by attaching a sheet to the plurality of diaphragms.
【0023】前記シートは、弾性を有するゴムの薄膜フ
ィルムであってもよい。[0023] The sheet may be a thin film of rubber having elasticity.
【0024】前記シートは、弾性を有する織布または不
織布にゴム弾性を有する樹脂を含浸またはコートして目
止めを行ったものであってもよい。The sheet may be formed by impregnating or coating a woven or non-woven fabric having elasticity with a resin having rubber elasticity to perform sealing.
【0025】前記エッジは、液状の高分子樹脂の表面張
力による毛細管現象を利用して、前記複数の振動板と前
記フレームとの間の前記空隙に前記高分子樹脂を保持す
ることによって形成されてもよい。The edge is formed by holding the polymer resin in the gap between the plurality of diaphragms and the frame by utilizing a capillary phenomenon caused by the surface tension of a liquid polymer resin. Is also good.
【0026】前記高分子樹脂は、溶剤揮発硬化型、二液
以上の混合反応硬化型および低温反応型のいずれかの樹
脂であってもよい。The polymer resin may be any one of a solvent volatile curing type, a mixed reaction curing type of two or more liquids, and a low temperature reaction type resin.
【0027】前記高分子樹脂は、ディッピング法または
スピンコート法を用いて前記空隙に保持されてもよい。The polymer resin may be held in the gap using a dipping method or a spin coating method.
【0028】前記方法は、前記エッジを形成する工程の
前に、前記複数の振動板と前記高分子樹脂との接着性を
向上させる工程をさらに包含してもよい。[0028] The method may further include, before the step of forming the edge, a step of improving adhesion between the plurality of diaphragms and the polymer resin.
【0029】前記方法は、前記少なくとも1つの圧電素
子を電気的に接続する工程をさらに包含してもよい。[0029] The method may further include the step of electrically connecting the at least one piezoelectric element.
【0030】本発明のスピーカシステムは、複数の圧電
スピーカを備えたスピーカシステムであって、前記複数
の圧電スピーカのそれぞれは、上述した圧電スピーカで
ある。これにより、上記目的が達成される。A speaker system according to the present invention is a speaker system including a plurality of piezoelectric speakers, wherein each of the plurality of piezoelectric speakers is the above-described piezoelectric speaker. Thereby, the above object is achieved.
【0031】前記複数の圧電スピーカは、ピークディッ
プを互いに補完しあうように異なる音響特性を有してい
てもよい。[0031] The plurality of piezoelectric speakers may have different acoustic characteristics so as to complement peak dips.
【0032】[0032]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0033】1.圧電スピーカの構造 図1は、本発明の実施の形態の圧電スピーカ1aの構造
を示す。[0033] 1. Construction first piezoelectric speaker shows the structure of a piezoelectric speaker 1a in an embodiment of the present invention.
【0034】圧電スピーカ1aは、アウタフレーム2a
と、インナフレーム2bと、振動板4a〜4dと、振動
板4a〜4dに振動を伝達する圧電素子3とを有してい
る。The piezoelectric speaker 1a includes an outer frame 2a
, An inner frame 2b, diaphragms 4a to 4d, and a piezoelectric element 3 for transmitting vibration to the diaphragms 4a to 4d.
【0035】振動板4aは、ダンパ5a、5bを介して
インナフレーム2bに接続されている。同様に、振動板
4bは、ダンパ5c、5dを介してインナフレーム2b
に接続されており、振動板4cは、ダンパ5e、5fを
介してインナフレーム2bに接続されており、振動板4
dは、ダンパ5g、5hを介してインナフレーム2bに
接続されている。The diaphragm 4a is connected to the inner frame 2b via dampers 5a and 5b. Similarly, the diaphragm 4b is connected to the inner frame 2b via the dampers 5c and 5d.
The diaphragm 4c is connected to the inner frame 2b via dampers 5e and 5f.
d is connected to the inner frame 2b via the dampers 5g and 5h.
【0036】インナフレーム2bは、ダンパ6a〜6b
を介してアウタフレーム2aに接続されている。アウタ
フレーム2aは、圧電スピーカ1aの固定部材(図示せ
ず)に固定されている。The inner frame 2b includes dampers 6a to 6b
Through the outer frame 2a. The outer frame 2a is fixed to a fixing member (not shown) of the piezoelectric speaker 1a.
【0037】ダンパ5a〜5hおよびダンパ6a〜6d
は、それらの形状から「蝶ダンパ」と呼ばれる。Dampers 5a-5h and dampers 6a-6d
Are called "butterfly dampers" because of their shape.
【0038】ダンパ5a、5bは、振動板4aがリニア
に振幅可能となるように振動板4aを支持する。ここ
で、本明細書では、「振動板4aがリニアに振幅可能」
とは、「振動板4aの面と基準面とが実質的に平行な状
態を保ちつつ、かつ、振動板4aがその基準面に対して
実質的に垂直な方向に振動する」ことをいうと定義す
る。同一の定義が振動板4b〜4cおよび本発明の圧電
スピーカの他の振動板についてもあてはまる。例えば、
アウタフレーム2aが図1の紙面と同一の面(基準面)
に固定されていると仮定する。この場合、振動板4a
は、振動板4aの面と図1の紙面とが実質的に平行な状
態を保ちつつ、かつ、振動板4aが図1の紙面に対して
実質的に垂直な方向に振動するように支持される。The dampers 5a and 5b support the diaphragm 4a so that the diaphragm 4a can linearly oscillate. Here, in this specification, "the diaphragm 4a can linearly oscillate."
Means that "the surface of the diaphragm 4a and the reference surface keep substantially parallel to each other, and the diaphragm 4a vibrates in a direction substantially perpendicular to the reference surface". Define. The same definition applies to diaphragms 4b-4c and other diaphragms of the piezoelectric speaker of the present invention. For example,
The outer frame 2a is on the same plane as the paper of FIG. 1 (reference plane)
Is assumed to be fixed to In this case, the diaphragm 4a
Is supported so that the plane of the diaphragm 4a and the plane of FIG. 1 are kept substantially parallel, and the diaphragm 4a vibrates in a direction substantially perpendicular to the plane of FIG. You.
【0039】同様に、ダンパ5c、5dは、振動板4b
がリニアに振幅可能となるように振動板4bを支持し、
ダンパ5e、5fは、振動板4cがリニアに振幅可能と
なるように振動板4cを支持し、ダンパ5g、5hは、
振動板4dがリニアに振幅可能となるように振動板4d
を支持する。Similarly, the dampers 5c and 5d are connected to the diaphragm 4b
Supports the diaphragm 4b so that the amplitude becomes linear.
The dampers 5e and 5f support the diaphragm 4c so that the diaphragm 4c can linearly oscillate, and the dampers 5g and 5h
Diaphragm 4d so that diaphragm 4d can linearly oscillate.
I support.
【0040】ダンパ6a〜6dは、振動板4a〜4dが
同時にリニアに振幅可能となるように振動板4a〜4d
を支持する。The dampers 6a to 6d are arranged so that the diaphragms 4a to 4d can simultaneously and linearly oscillate.
I support.
【0041】圧電スピーカ1aは、振動板4a〜4dと
インナフレーム2bとの空隙から空気が漏れることを防
止するように形成されたエッジ7aと、インナフレーム
2bとアウタフレーム2aとの空隙から空気が漏れるこ
とを防止するように形成されたエッジ7bとをさらに有
している。振動板4a〜4dとインナフレーム2bとの
空隙やインナフレーム2bとアウタフレーム2aとの空
隙から空気が漏れてしまうと、振動板4a〜4dの前後
に生じた逆位相の音が相互に干渉することにより、音圧
が低下する。エッジ7a、7bは、このような空気漏れ
を防止することにより、特性劣化が顕著な低周波数帯域
における音圧の低下を防止するように形成されている。
その結果、圧電スピーカ1aによれば、従来の圧電スピ
ーカに比較して、より低い周波数帯域の音を再生するこ
とが可能になる。The piezoelectric speaker 1a has an edge 7a formed to prevent air from leaking from the gap between the diaphragms 4a to 4d and the inner frame 2b, and air from the gap between the inner frame 2b and the outer frame 2a. And an edge 7b formed to prevent leakage. If air leaks from the gap between the diaphragms 4a to 4d and the inner frame 2b or from the gap between the inner frame 2b and the outer frame 2a, opposite-phase sounds generated before and after the diaphragms 4a to 4d interfere with each other. This lowers the sound pressure. The edges 7a and 7b are formed so as to prevent such air leakage, thereby preventing a decrease in sound pressure in a low frequency band where characteristic deterioration is remarkable.
As a result, according to the piezoelectric speaker 1a, it is possible to reproduce a sound in a lower frequency band as compared with the conventional piezoelectric speaker.
【0042】さらに、エッジ7a、7bは、振動板4a
〜4dを支持する支持部材の一部として機能する。エッ
ジ7a、7bによって振動板4a〜4dの周囲を支持す
ることにより、振動板4a〜4dの振幅運動が容易にな
る。もし、エッジ7a、7bが振動板4a〜4dの支持
部材として機能せず、ダンパ5a〜5h、6a〜6dの
みが振動板4a〜4dの支持部材として機能する場合に
は、振動板4a〜4dは、特定の周波数帯域において適
当な方向に暴れやすくなる。その結果、不要共振が生じ
やすくなる。Further, the edges 7a and 7b are connected to the diaphragm 4a
4d function as a part of a supporting member. By supporting the periphery of the diaphragms 4a to 4d by the edges 7a and 7b, the amplitude movement of the diaphragms 4a to 4d is facilitated. If the edges 7a and 7b do not function as supporting members for the diaphragms 4a to 4d and only the dampers 5a to 5h and 6a to 6d function as supporting members for the diaphragms 4a to 4d, the diaphragms 4a to 4d Is more likely to run in an appropriate direction in a specific frequency band. As a result, unnecessary resonance is likely to occur.
【0043】図2Aは、圧電素子3が配置された振動板
4a〜4dの面と反対側の面にシート8を貼付すること
によってエッジ7a、7bを形成した例を示す。FIG. 2A shows an example in which the edges 8a and 7b are formed by attaching a sheet 8 to the surface opposite to the surfaces of the vibration plates 4a to 4d on which the piezoelectric elements 3 are arranged.
【0044】シート8の材料としては、通気性がなく、
かつ、弾力性を有している材料が好ましい。シート8
は、例えば、弾性を有するゴムの薄膜フィルムである。
あるいは、シート8は、弾性を有する織布または不織布
にゴム弾性を有する樹脂を含浸またはコートして目止め
を行ったものであってもよい。The material of the sheet 8 has no air permeability,
Further, a material having elasticity is preferable. Sheet 8
Is, for example, a thin film of rubber having elasticity.
Alternatively, the sheet 8 may be formed by impregnating or coating a woven or nonwoven fabric having elasticity with a resin having rubber elasticity to perform sealing.
【0045】弾性を有するゴムの薄膜フィルムとして
は、例えば、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、ブ
タジエンゴム(BR)、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム(NBR)、エチレン−プロピレンゴム(EP
M)、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)
などのゴム、または、それらの変成体の材料からなるゴ
ム系高分子樹脂フィルムを使用することができる。Examples of the elastic rubber thin film include styrene-butadiene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), and ethylene-propylene rubber (EP).
M), ethylene-propylene-diene rubber (EPDM)
Or a rubber-based polymer resin film made of a modified material thereof.
【0046】織布または不織布の素材としては、例え
ば、ポリウレタン繊維を使用することができる。As a material of the woven or nonwoven fabric, for example, polyurethane fibers can be used.
【0047】さらに、シート8の材料として内部損失の
高い弾性高分子素材を用いることにより、振動板4a〜
4dの不要共振を抑制することが可能になる。Further, by using an elastic polymer material having a high internal loss as the material of the sheet 8, the diaphragms 4a to 4a
The unnecessary resonance of 4d can be suppressed.
【0048】図2Bは、シート8を用いる代わりに、振
動板4a〜4dとインナフレーム2bとの空隙を樹脂で
埋めることによってエッジ7aを形成した例を示す。エ
ッジ7bも同様の方法によって形成され得る。FIG. 2B shows an example in which the gap 7 between the diaphragms 4a to 4d and the inner frame 2b is filled with resin to form the edge 7a instead of using the sheet 8. The edge 7b can be formed by a similar method.
【0049】例えば、エッジ7aは、金属板をエッチン
グ加工または打ち抜き加工することにより、振動板4a
〜4d、ダンパ5a〜5hおよびインナフレーム2bを
形成した後、その金属板に硬化後柔軟性(ゴム弾性)を
有する高分子樹脂の溶液を塗布することによって形成さ
れる。硬化した高分子樹脂9は、図2Bに示されるよう
に、振動板4a〜4dとインナフレーム2bとの空隙に
保持される。For example, the edge 7a is formed by etching or punching a metal plate to form the diaphragm 4a.
4d, the dampers 5a to 5h, and the inner frame 2b are formed, and then a solution of a polymer resin having flexibility (rubber elasticity) after curing is applied to the metal plate. The cured polymer resin 9 is held in the gap between the diaphragms 4a to 4d and the inner frame 2b, as shown in FIG. 2B.
【0050】エッジ7aを形成する方法としては、液状
の高分子樹脂の表面張力による毛細管現象を利用して、
その高分子樹脂を空隙に保持する任意の方法を使用する
ことができる。例えば、ディッピング、スピンコート、
刷毛塗り、スプレー塗工などのいずれの方法によっても
エッジ7aを形成することが可能である。従って、エッ
ジ7aを形成する方法の選択の自由度が高いという利点
がある。As a method of forming the edge 7a, a capillary phenomenon caused by the surface tension of a liquid polymer resin is used.
Any method of retaining the polymer resin in the voids can be used. For example, dipping, spin coating,
The edge 7a can be formed by any method such as brush coating and spray coating. Therefore, there is an advantage that the degree of freedom in selecting a method of forming the edge 7a is high.
【0051】なお、高分子樹脂9は、空気のシーリング
だけでなく、ダンパ5a〜5hや振動板4a〜4dの不
要共振を除去する目的で使用される。従って、高分子樹
脂9は、内部損失が高く、かつ、硬化後もある程度の柔
軟性を有する素材であることが好ましい。低い周波数帯
域の音声の再生を重視したスピーカを設計するために
は、例えば、高分子樹脂9の弾性率は、5.0×104
(N/cm2)以下であることが望ましい。その理由
は、高分子樹脂9の弾性率が5.0×104(N/c
m2)より高い場合には、振動板4a〜4dの振幅が得
られ難くなり、最低共振周波数(f0)が高い周波数帯
域にシフトしてしまうからである。また、高分子樹脂9
の内部損失は、0.05以上あることが望ましい。その
理由は、高分子樹脂9の内部損失が0.05より小さい
場合には、尖鋭度の高いピークディップを生じた特性が
音響特性に現れやすくなり、音圧の平坦性が損なわれや
すくなるからである。The polymer resin 9 is used not only for sealing air but also for removing unnecessary resonance of the dampers 5a to 5h and the vibration plates 4a to 4d. Accordingly, the polymer resin 9 is preferably a material having a high internal loss and having a certain degree of flexibility even after curing. In order to design a speaker that emphasizes the reproduction of sound in a low frequency band, for example, the elastic modulus of the polymer resin 9 is 5.0 × 10 4
(N / cm 2 ) or less. The reason is that the elastic modulus of the polymer resin 9 is 5.0 × 10 4 (N / c
If it is higher than m 2 ), it becomes difficult to obtain the amplitudes of the diaphragms 4a to 4d, and the lowest resonance frequency (f 0 ) shifts to a higher frequency band. In addition, the polymer resin 9
Is preferably 0.05 or more. The reason is that, when the internal loss of the polymer resin 9 is smaller than 0.05, the characteristic that caused the peak dip with high sharpness tends to appear in the acoustic characteristic, and the flatness of the sound pressure is easily impaired. It is.
【0052】また、高分子樹脂9は、常温にて使用する
ことが可能な素材であることが望ましい。具体的には、
100℃以下で使用することが可能な素材であることが
望ましい。その理由は、エッジを形成する工程は、圧電
素子を形成する工程より後であるため、硬化温度によっ
て圧電素子が脱分極してしまうことを防止するためであ
る。なお、高分子樹脂9としては、硬化条件の異なる様
々なタイプの樹脂を使用することができる。例えば、高
分子樹脂9として、溶剤揮発硬化型、二液以上の混合反
応硬化型、または、低温反応型の樹脂を使用することが
可能である。The polymer resin 9 is desirably a material that can be used at room temperature. In particular,
It is desirable that the material can be used at 100 ° C. or lower. The reason for this is to prevent the piezoelectric element from being depolarized due to the curing temperature, since the step of forming the edge is after the step of forming the piezoelectric element. As the polymer resin 9, various types of resins having different curing conditions can be used. For example, as the polymer resin 9, it is possible to use a solvent volatile curing type, a mixed reaction curing type of two or more liquids, or a low temperature reaction type resin.
【0053】このように、圧電スピーカ1aにおいて
は、振動板4a〜4dとダンパ5a〜5h、6a〜6d
とエッジ7a、7bとは同一平面上に形成される。これ
により、圧電スピーカ1aの厚味を小さくすることがで
きる。その結果、薄型タイプの圧電スピーカを実現する
ことが可能になる。As described above, in the piezoelectric speaker 1a, the diaphragms 4a to 4d and the dampers 5a to 5h, 6a to 6d
And the edges 7a and 7b are formed on the same plane. Thereby, the thickness of the piezoelectric speaker 1a can be reduced. As a result, a thin type piezoelectric speaker can be realized.
【0054】樹脂を用いてエッジを形成する方法(図2
B)によれば、シートを用いてエッジを形成する方法
(図2A)に比較して、シートの厚さ分だけ、より薄型
タイプの圧電スピーカを提供することができる。A method of forming an edge using a resin (FIG. 2)
According to B), a thinner type piezoelectric speaker can be provided by the thickness of the sheet as compared with the method of forming an edge using a sheet (FIG. 2A).
【0055】また、シートを用いてエッジを形成する方
法(図2A)および樹脂を用いてエッジを形成する方法
(図2B)のいずれの方法においても、内部損失が高
く、かつ、ゴム弾性を有する樹脂を振動板4a〜4dの
全面または一部の面に塗布することによって、振動板4
a〜4dの不要共振を効果的に除去することができる。
この場合、その樹脂の内部損失は、上述した理由と同様
の理由から、0.05以上あることが望ましい。In both the method of forming an edge using a sheet (FIG. 2A) and the method of forming an edge using a resin (FIG. 2B), the method has a high internal loss and has rubber elasticity. The resin is applied to the entire surface or a part of the surfaces of the diaphragms 4a to 4d, so that the diaphragm 4
Unwanted resonances a to 4d can be effectively removed.
In this case, the internal loss of the resin is desirably 0.05 or more for the same reason as described above.
【0056】特に、樹脂を用いてエッジを形成する方法
(図2B)においては、エッジを形成するために使用さ
れる樹脂と、振動板4a〜4dの全面または一部の面に
形成される樹脂とに共通の樹脂を使用することにより、
ディッピングやスピンコート法などを用いてこれらの樹
脂を塗布する工程を共通化することができる。これによ
り、圧電スピーカ1aの製造工程が単純化される。In particular, in the method of forming an edge using a resin (FIG. 2B), the resin used for forming the edge and the resin formed on the entire or partial surface of diaphragms 4a to 4d are used. By using a common resin for
The step of applying these resins using dipping, spin coating, or the like can be shared. This simplifies the manufacturing process of the piezoelectric speaker 1a.
【0057】なお、このような樹脂の素材として耐水性
を有する素材を用いることにより、湿度の高い状況や水
中での使用などのいわゆる水まわりの使用においても振
動板4a〜4dが腐食しにくい圧電スピーカ1aを実現
することができる。あるいは、樹脂の素材として、耐湿
性、耐溶剤性、耐熱性、耐酸化性ガスなどの耐環境性を
有する素材を用いてもよい。このように、耐環境性を有
する素材の高分子樹脂で振動板4a〜4dと圧電素子3
とを覆うことにより、圧電スピーカ1a全体の耐環境性
を向上させることができる。By using a water-resistant material as such a resin material, the piezoelectric vibrating plates 4a to 4d are hardly corroded even in a high humidity condition or in a so-called water environment such as underwater. The speaker 1a can be realized. Alternatively, a material having environmental resistance such as moisture resistance, solvent resistance, heat resistance, and oxidation resistant gas may be used as the resin material. As described above, the vibration plates 4a to 4d and the piezoelectric
, It is possible to improve the environmental resistance of the entire piezoelectric speaker 1a.
【0058】図3Aおよび図3Bは、本発明の実施の形
態の圧電スピーカ1b、1cの構造を示す。FIGS. 3A and 3B show the structures of the piezoelectric speakers 1b and 1c according to the embodiment of the present invention.
【0059】圧電スピーカ1b、1cは、図1に示され
る振動板4a〜4dに代えて単一の振動板14と、振動
板14に振動を伝達する圧電素子13とを有している。Each of the piezoelectric speakers 1 b and 1 c has a single diaphragm 14 instead of the diaphragms 4 a to 4 d shown in FIG. 1 and a piezoelectric element 13 that transmits vibration to the diaphragm 14.
【0060】振動板14は、ダンパ16a〜16dを介
してフレーム12に接続されている。ダンパ16a〜1
6dは、振動板14がリニアに振幅可能となるように振
動板14を支持する。The diaphragm 14 is connected to the frame 12 via dampers 16a to 16d. Dampers 16a-1
6d supports the diaphragm 14 so that the diaphragm 14 can linearly oscillate.
【0061】フレーム12は、圧電スピーカ1b、1c
の固定部材(図示せず)に固定されている。The frame 12 has piezoelectric speakers 1b, 1c
Is fixed to a fixing member (not shown).
【0062】なお、ダンパ16a〜16dが設けられる
位置、個数および形状は、図3Aおよび図3Bに示され
るそれらには限定されない。ダンパ16a〜16dは、
振動板14がリニアに振幅可能となるように振動板14
を支持するという機能を達成する限り、任意の位置、個
数および形状をとり得る。The positions, numbers and shapes of the dampers 16a to 16d are not limited to those shown in FIGS. 3A and 3B. The dampers 16a to 16d are
The vibration plate 14 is set so that the vibration plate 14 can linearly oscillate.
Any position, number, and shape can be adopted as long as the function of supporting is achieved.
【0063】圧電スピーカ1b、1cは、振動板14と
フレーム12との空隙から空気が漏れることを防止する
ように形成されたエッジ17をさらに有している。エッ
ジ17の材料および形成方法は、上述したエッジ7a、
7bの材料および形成方法と同様である。従って、ここ
ではその説明を省略する。Each of the piezoelectric speakers 1b and 1c further has an edge 17 formed to prevent air from leaking from a gap between the diaphragm 14 and the frame 12. The material and the forming method of the edge 17 are the same as those of the edge 7a described above
7b is the same as the material and the forming method. Therefore, the description is omitted here.
【0064】図4は、本発明の実施の形態の圧電スピー
カ1dの構造を示す。FIG. 4 shows the structure of a piezoelectric speaker 1d according to an embodiment of the present invention.
【0065】圧電スピーカ1dは、図1に示される圧電
素子3に代えて圧電素子3a〜3dを有している。圧電
素子3a〜3dのそれぞれは、振動板4a〜4dのうち
対応する1つの振動板に振動を伝達するように配置され
ている。The piezoelectric speaker 1d has piezoelectric elements 3a to 3d instead of the piezoelectric element 3 shown in FIG. Each of the piezoelectric elements 3a to 3d is arranged so as to transmit vibration to a corresponding one of the diaphragms 4a to 4d.
【0066】圧電スピーカ1dによれば、圧電素子3a
〜3dを同時に駆動することにより、単一の振動板14
を用いる圧電スピーカ1b、1c(図3A、図3B)に
比較して、低い周波数帯域の音圧を向上させ、かつ、音
圧差の大きいピークディップが音響特性に現れることを
抑制することができる。According to the piezoelectric speaker 1d, the piezoelectric element 3a
-3d simultaneously, a single diaphragm 14
As compared with the piezoelectric speakers 1b and 1c (FIGS. 3A and 3B), sound pressure in a low frequency band can be improved, and a peak dip having a large sound pressure difference can be suppressed from appearing in acoustic characteristics.
【0067】低い周波数帯域の音圧を向上させることが
できる理由は、振動板4a〜4dのそれぞれにおける低
い周波数帯域の微小振幅が合成され、その合成された振
幅で振動板4a〜4dが振動するからである。The reason that the sound pressure in the low frequency band can be improved is that the minute amplitudes in the low frequency band in each of the diaphragms 4a to 4d are combined, and the diaphragms 4a to 4d vibrate at the combined amplitude. Because.
【0068】また、音圧差の大きいピークディップが音
響特性に現れることを抑制することができる理由は、単
一の振動板14を用いる場合に比べて、振動板4a〜4
dのそれぞれの面積が小さいため、振動板4a〜4dの
それぞれがたわみにくいからである。振動板4a〜4d
のたわみが小さいと、振動板4a〜4dに共振モードが
生じても音圧差が大きいピークディップは現れにくい。
さらに、振動板4a〜4dのそれぞれがよりリニアに振
幅可能となるようになる。その結果、従来の圧電スピー
カにおいて生じていた共振運動が生じにくくなる。The reason why the peak dip having a large sound pressure difference can be suppressed from appearing in the acoustic characteristics is that the diaphragms 4 a to 4 a are different from the case where a single diaphragm 14 is used.
This is because each of the diaphragms 4a to 4d is unlikely to bend because the respective areas of d are small. Diaphragms 4a to 4d
Is small, it is difficult for a peak dip having a large sound pressure difference to appear even if a resonance mode occurs in the diaphragms 4a to 4d.
Further, each of the diaphragms 4a to 4d can be more linearly amplitude-modulated. As a result, the resonance motion that occurs in the conventional piezoelectric speaker hardly occurs.
【0069】図5は、本発明の実施の形態の圧電スピー
カ1eの構造を示す。FIG. 5 shows the structure of a piezoelectric speaker 1e according to an embodiment of the present invention.
【0070】圧電スピーカ1eは、図1に示される圧電
素子3に代えて圧電素子3e〜3iを有している。圧電
素子3eは、振動板4a〜4dに振動を伝達するように
配置されている。圧電素子3f〜3iのそれぞれは、振
動板4a〜4dのうち対応する1つの振動板に振動を伝
達するように配置されている。The piezoelectric speaker 1e has piezoelectric elements 3e to 3i instead of the piezoelectric element 3 shown in FIG. The piezoelectric element 3e is arranged to transmit vibration to the vibration plates 4a to 4d. Each of the piezoelectric elements 3f to 3i is arranged to transmit vibration to one of the corresponding diaphragms 4a to 4d.
【0071】このように、圧電素子3eを低域再生を補
う圧電素子として、圧電素子3f〜3iを中高域再生を
補う圧電素子として使用することにより、圧電スピーカ
1eの構造を擬似的に2ウェイスピーカの構造とするこ
とができる。その結果、広い周波数帯域において音圧の
平坦性を向上させることができる。As described above, by using the piezoelectric element 3e as a piezoelectric element for supplementing low-frequency reproduction and the piezoelectric elements 3f to 3i as piezoelectric elements for supplementing mid-high frequency reproduction, the structure of the piezoelectric speaker 1e is pseudo-two-way. It can be a speaker structure. As a result, the flatness of the sound pressure can be improved in a wide frequency band.
【0072】なお、圧電スピーカ1eに使用されるエッ
ジ材料の内部損失は、0.15であり、かつ、エッジ材
料の弾性率は1.0×104(N/cm2)である。The internal loss of the edge material used for the piezoelectric speaker 1e is 0.15, and the elastic modulus of the edge material is 1.0 × 10 4 (N / cm 2 ).
【0073】なお、本発明の圧電スピーカの圧電素子に
100Hz以下の電圧信号を印加することにより、圧電
スピーカをバイブレーション機能を有するバイブレータ
として使用することもできる。このようなバイブレータ
は、例えば、携帯電話の振動着信機能を実現するために
使用され得る。By applying a voltage signal of 100 Hz or less to the piezoelectric element of the piezoelectric speaker of the present invention, the piezoelectric speaker can be used as a vibrator having a vibration function. Such a vibrator can be used, for example, to realize a vibration incoming call function of a mobile phone.
【0074】2.圧電スピーカの音響特性 以下、樹脂発泡体で金属板を挟んだ構造を有する従来の
圧電スピーカ(図22)と対比して、本発明の圧電スピ
ーカ1a(図1)および圧電スピーカ1e(図5)の音
響特性を説明する。 2. Below the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker, the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1) and the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) of the present invention are compared with a conventional piezoelectric speaker having a structure in which a metal plate is sandwiched between resin foams (FIG. 22). Will be described.
【0075】図6は、本発明の圧電スピーカ1a(図
1)のJIS箱における音響特性を示す。図7は、本発
明の圧電スピーカ1e(図5)のJIS箱における音響
特性を示す。図8は、従来の圧電スピーカ(図22)の
JIS箱における音響特性を示す。FIG. 6 shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1) of the present invention in a JIS box. FIG. 7 shows acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) of the present invention in a JIS box. FIG. 8 shows acoustic characteristics of a conventional piezoelectric speaker (FIG. 22) in a JIS box.
【0076】なお、これらの音響特性の測定において、
圧電スピーカ1a(図1)、圧電スピーカ1e(図
5)、従来の圧電スピーカ(図22)に印加されている
電圧は、それぞれ、2Vであり、測定距離は0.5mと
する。In the measurement of these acoustic characteristics,
The voltage applied to the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1), the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5), and the conventional piezoelectric speaker (FIG. 22) are each 2 V, and the measurement distance is 0.5 m.
【0077】図6と図8とを対比することにより、本発
明の圧電スピーカ1a(図1)によれば、従来の圧電ス
ピーカ(図22)に比較して、最低共振周波数が低いこ
とが分かる。これにより、より低い周波数帯域の音を再
生することが可能になる。By comparing FIGS. 6 and 8, it can be seen that the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1) of the present invention has a lower minimum resonance frequency than the conventional piezoelectric speaker (FIG. 22). . This makes it possible to reproduce sound in a lower frequency band.
【0078】表1に示されるように、従来の圧電スピー
カ(図22)の最低共振周波数は、300Hzであるの
に対し、本発明の圧電スピーカ1a(図1)の最低共振
周波数は、130Hzである。As shown in Table 1, the lowest resonance frequency of the conventional piezoelectric speaker (FIG. 22) is 300 Hz, while the lowest resonance frequency of the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1) of the present invention is 130 Hz. is there.
【0079】[0079]
【表1】 [Table 1]
【0080】また、図8に示されるように、従来の圧電
スピーカ(図22)では、周波数帯域が低くなるにつれ
て音圧が低下していることが分かる。これは、従来の圧
電スピーカ(図22)の構造上、低い周波数帯域の音を
再生することが困難であることを証明するものである。As shown in FIG. 8, in the conventional piezoelectric speaker (FIG. 22), it can be seen that the sound pressure decreases as the frequency band decreases. This proves that it is difficult to reproduce sound in a low frequency band due to the structure of the conventional piezoelectric speaker (FIG. 22).
【0081】図6と図7とを対比することにより、本発
明の圧電スピーカ1e(図5)によれば、本発明の圧電
スピーカ1a(図1)に比較して、2kHz〜5kHz
の周波数帯域(中域)においてディップの音圧が上昇し
ていることが分かる。これは、圧電素子3f〜3iのそ
れぞれを振動板4a〜4dのうち対応する1つに貼付す
ることの効果である。このように、圧電スピーカ1e
(図5)の構造を擬似的に2ウェイスピーカの構造とす
ることにより、中域においてディップが補完されてい
る。その結果、中域における音圧の平坦性が向上してい
る。By comparing FIG. 6 with FIG. 7, the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) of the present invention has a frequency of 2 kHz to 5 kHz as compared with the piezoelectric speaker 1a of the present invention (FIG. 1).
It can be seen that the sound pressure of the dip has increased in the frequency band (middle range). This is an effect of attaching each of the piezoelectric elements 3f to 3i to the corresponding one of the vibration plates 4a to 4d. Thus, the piezoelectric speaker 1e
By making the structure of FIG. 5 a pseudo two-way speaker structure, dips are complemented in the middle range. As a result, the flatness of the sound pressure in the middle range is improved.
【0082】また、本発明の圧電スピーカ1e(図5)
によれば、本発明の圧電スピーカ1a(図1)に比較し
て、100Hz〜500Hzの周波数帯域(低域)にお
いて音圧が約3dB向上していることが分かる。これ
は、圧電素子3f〜3iのそれぞれが、圧電素子3eに
比較して、小さい面積の振動板を駆動することによる効
果である。圧電素子3f〜3iのそれぞれによって再生
される音圧が合成されることにより、低域における音圧
のレベルが向上している。The piezoelectric speaker 1e of the present invention (FIG. 5)
According to the graph, the sound pressure is improved by about 3 dB in the frequency band (low range) of 100 Hz to 500 Hz as compared with the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1) of the present invention. This is an effect due to each of the piezoelectric elements 3f to 3i driving a diaphragm having a smaller area than the piezoelectric element 3e. The sound pressure reproduced in each of the piezoelectric elements 3f to 3i is synthesized, so that the sound pressure level in the low frequency range is improved.
【0083】また、本発明の、圧電スピーカ1e(図
5)によれば、本発明の圧電スピーカ1a(図1)に比
較して、5〜20kHzの周波数帯域(高域)におい
て、音圧向上およびピークディップが低減していること
が分かる。これは、圧電素子3f〜3iのそれぞれが、
高域再生を担っている為、音圧が付加されたと共に、一
つの素子の共振モードで音を再生していたものに、複数
の素子による共振モードが合成され、振動板全体からみ
て共振モードが分散したためである。According to the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) of the present invention, the sound pressure is improved in the frequency band (high frequency) of 5 to 20 kHz as compared with the piezoelectric speaker 1a of the present invention (FIG. 1). It can be seen that the peak dip is reduced. This means that each of the piezoelectric elements 3f to 3i
Because it is responsible for high-frequency reproduction, sound pressure is added, and sound is reproduced in the resonance mode of one element, and the resonance mode of multiple elements is combined, and the resonance mode is seen from the whole diaphragm Is dispersed.
【0084】なお、本発明の圧電スピーカに含まれる圧
電素子、振動板、ダンパおよびエッジは、必ずしも上述
した形状や特性を有している必要はない。音響特性を制
御する上で本発明の圧電スピーカのさまざまなバリエー
ションが考えられる。The piezoelectric element, diaphragm, damper, and edge included in the piezoelectric speaker of the present invention do not necessarily have to have the above-described shape and characteristics. In controlling the acoustic characteristics, various variations of the piezoelectric speaker of the present invention can be considered.
【0085】一般に、圧電スピーカは、振動板の共振運
動に基づく音響再生メカニズムを採用しているため、振
動板に共振モードが生じやすい。また、金属振動板やセ
ラミックスなど内部損失の低い素材を圧電素子の材料と
して用いるため、共振が生じた場合には、非常に尖鋭度
の高いピークディップを生じた特性が音響特性に現れ
る。In general, a piezoelectric speaker employs a sound reproducing mechanism based on the resonance motion of a diaphragm, so that a resonance mode is easily generated in the diaphragm. Further, since a material having a low internal loss such as a metal diaphragm or ceramics is used as a material of the piezoelectric element, when resonance occurs, a characteristic in which a peak dip having a very high sharpness appears appears in the acoustic characteristics.
【0086】このピークディップを低減させるために、
以下、さまざまなパラメータの音響特性への影響を考察
する。In order to reduce this peak dip,
Hereinafter, the effects of various parameters on the acoustic characteristics will be considered.
【0087】3.蝶ダンパおよびエッジの物理特性 以下、振動板を支持する支持部材である蝶ダンパおよび
エッジの物理特性の変化と音響特性への影響との関係を
説明する。[0087] 3. Physical Characteristics of Butterfly Damper and Edge Hereinafter, the relationship between the change in physical characteristics of the butterfly damper and the edge, which are support members for supporting the diaphragm, and the effect on acoustic characteristics will be described.
【0088】図9Aに示される形状の蝶ダンパ26aを
有する圧電スピーカを圧電スピーカ1fと定義する。図
9Bに示される形状の蝶ダンパ26bを有する圧電スピ
ーカを圧電スピーカ1gと定義する。ここで、図9Bに
示される形状の蝶ダンパの弾性は、図9Aに示される形
状の蝶ダンパの弾性より高い。従って、圧電スピーカ1
gは、圧電スピーカ1fに比較して、振動板4a〜4d
が振幅しにくい構造(すなわち、振動板4a〜4dの共
振モードに影響を与える構造)を有していることにな
る。The piezoelectric speaker having the butterfly damper 26a having the shape shown in FIG. 9A is defined as a piezoelectric speaker 1f. The piezoelectric speaker having the butterfly damper 26b having the shape shown in FIG. 9B is defined as a piezoelectric speaker 1g. Here, the elasticity of the butterfly damper having the shape shown in FIG. 9B is higher than the elasticity of the butterfly damper having the shape shown in FIG. 9A. Therefore, the piezoelectric speaker 1
g are diaphragms 4a to 4d as compared with the piezoelectric speaker 1f.
Has a structure that hardly causes amplitude (i.e., a structure that affects the resonance modes of the diaphragms 4a to 4d).
【0089】表2に示されるように、エッジ材料の内部
損失が0.1であり、かつ、エッジ材料の弾性率が1.
7×104(N/cm2)である圧電スピーカを圧電スピ
ーカ1hと定義する。また、エッジ材料の内部損失が
0.2であり、かつ、エッジ材料の弾性率が0.7×1
04(N/cm2)である圧電スピーカを圧電スピーカ1
iと定義する。As shown in Table 2, the internal loss of the edge material was 0.1 and the elastic modulus of the edge material was 1.
A piezoelectric speaker of 7 × 10 4 (N / cm 2 ) is defined as a piezoelectric speaker 1h. Further, the internal loss of the edge material is 0.2 and the elastic modulus of the edge material is 0.7 × 1.
0 4 (N / cm 2 )
It is defined as i.
【0090】なお、圧電スピーカ1f、1gの蝶ダンパ
の物理特性以外のパラメータは、圧電スピーカ1e(図
5)のパラメータに等しいとする。圧電スピーカ1h、
1iのエッジの物理特性以外のパラメータは、圧電スピ
ーカ1e(図5)のパラメータに等しいとする。The parameters other than the physical characteristics of the butterfly dampers of the piezoelectric speakers 1f and 1g are assumed to be equal to the parameters of the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5). Piezoelectric speaker 1h,
It is assumed that parameters other than the physical characteristics of the edge 1i are equal to the parameters of the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5).
【0091】[0091]
【表2】 [Table 2]
【0092】図10は、圧電スピーカ1hのJIS箱に
おける音響特性を示す。図11は、圧電スピーカ1iの
JIS箱における音響特性を示す。図12は、圧電スピ
ーカ1fのJIS箱における音響特性を示す。図13
は、圧電スピーカ1gのJIS箱における音響特性を示
す。FIG. 10 shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1h in the JIS box. FIG. 11 shows acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1i in the JIS box. FIG. 12 shows acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1f in a JIS box. FIG.
Shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1g in the JIS box.
【0093】なお、図10〜図13において、(A)は
音圧周波数特性を示し、(B)は2次歪み特性を示す。
これらの音響特性の測定において、圧電スピーカ1f〜
1iに印加されている電圧は、それぞれ、3.3Vであ
り、測定距離は0.5mとする。In FIGS. 10 to 13, (A) shows sound pressure frequency characteristics, and (B) shows secondary distortion characteristics.
In measuring these acoustic characteristics, the piezoelectric speakers 1f to
The voltage applied to 1i is 3.3 V, and the measurement distance is 0.5 m.
【0094】図10と図11とを対比することにより、
圧電スピーカ1hよりエッジ材料の内部損失が高い圧電
スピーカ1iの方が音圧の平坦性の向上および歪み率の
低減に寄与していることが分かる。By comparing FIG. 10 with FIG. 11,
It can be seen that the piezoelectric speaker 1i having a higher internal loss of the edge material than the piezoelectric speaker 1h contributes to the improvement of the flatness of the sound pressure and the reduction of the distortion rate.
【0095】図12と図13とを対比することにより、
圧電スピーカ1fより蝶ダンパの弾性が高い圧電スピー
カ1gの方が最低共振周波数から中域にかけてピークが
高域にシフトし、共振モードが変化していることが分か
る。By comparing FIG. 12 and FIG. 13,
It can be seen that the peak of the piezoelectric speaker 1g having higher elasticity of the butterfly damper shifts from the lowest resonance frequency to the middle band to a higher band than the piezoelectric speaker 1f, and the resonance mode is changed.
【0096】このように、振動板を支持する支持部材で
ある蝶ダンパおよびエッジの物理特性を変化させること
により、音響特性に影響を与えることが可能である。こ
れは、支持部材の物理的特性を変化させることにより、
振動板の共振モードに影響を与えるからである。As described above, the acoustic characteristics can be affected by changing the physical characteristics of the butterfly damper and the edge, which are the supporting members for supporting the diaphragm. This is by changing the physical properties of the support member
This is because it affects the resonance mode of the diaphragm.
【0097】なお、単一の圧電スピーカに含まれる単数
または複数の蝶ダンパが物理的特性の異なる複数の部分
を有していてもよく、単一の圧電スピーカに含まれる単
数または複数のエッジが物理的特性の異なる複数の部分
を有していてもよい。複数の振動板の共振周波数をずら
すことにより、ピークディップを低減することが可能で
ある。Note that one or more butterfly dampers included in a single piezoelectric speaker may have a plurality of portions having different physical characteristics, and one or more edges included in a single piezoelectric speaker may have one or more edges. It may have a plurality of parts having different physical characteristics. By shifting the resonance frequencies of the plurality of diaphragms, it is possible to reduce the peak dip.
【0098】4.スピーカシステムの音響特性 図14Aは、スピーカシステム140の外観を示す。ス
ピーカシステム140は、スピーカボックス142と、
スピーカボックス142に固定された圧電スピーカ1f
〜1iとを含む。圧電スピーカ1f〜1iは、2次元的
に配置されている。[0098] 4. Acoustic Characteristics of Speaker System FIG. 14A shows an appearance of the speaker system 140. The speaker system 140 includes a speaker box 142,
Piezoelectric speaker 1f fixed to speaker box 142
To 1i. The piezoelectric speakers 1f to 1i are two-dimensionally arranged.
【0099】上記3.で説明したように、圧電スピーカ
1f〜1iの振動板の支持部材(蝶ダンパまたはエッ
ジ)の物理特性はそれぞれ異なっている。The above 3. As described above, the physical characteristics of the supporting members (butterfly dampers or edges) of the diaphragms of the piezoelectric speakers 1f to 1i are different from each other.
【0100】図14Bは、スピーカシステム140にお
ける圧電スピーカ1f〜1iの接続関係を示す。圧電ス
ピーカ1f〜1iのそれぞれは、+配線144と−配線
146とに電気的に接続されている。これにより、圧電
スピーカ1f〜1iは、同時に駆動され得る。FIG. 14B shows the connection relationship between the piezoelectric speakers 1f to 1i in the speaker system 140. Each of the piezoelectric speakers 1f to 1i is electrically connected to a positive wiring 144 and a negative wiring 146. Thereby, the piezoelectric speakers 1f to 1i can be driven simultaneously.
【0101】図15は、圧電スピーカ1f〜1iを同時
に駆動した場合におけるスピーカシステム140のJI
S箱における音響特性を示す。FIG. 15 shows the JI of the speaker system 140 when the piezoelectric speakers 1f to 1i are simultaneously driven.
Fig. 6 shows acoustic characteristics of the S box.
【0102】なお、図15において、(A)は音圧周波
数特性を示し、(B)は2次歪み特性を示す。この音響
特性の測定において、圧電スピーカ1f〜1iに印加さ
れている電圧は3.3Vであり、測定距離は0.5mと
する。In FIG. 15, (A) shows sound pressure frequency characteristics, and (B) shows secondary distortion characteristics. In the measurement of the acoustic characteristics, the voltage applied to the piezoelectric speakers 1f to 1i is 3.3 V, and the measurement distance is 0.5 m.
【0103】図15と、図10〜図13のそれぞれとを
対比することにより、圧電スピーカ1f〜1iを組み合
わせることにより、音圧の平坦性が向上していることが
分かる。これは、圧電スピーカ1f〜1iがピークディ
ップを互いに補完しあっているからである。By comparing FIG. 15 with each of FIGS. 10 to 13, it can be seen that the flatness of the sound pressure is improved by combining the piezoelectric speakers 1f to 1i. This is because the piezoelectric speakers 1f to 1i complement the peak dip with each other.
【0104】このように、ピークディップを互いに補完
しあうように意図的に支持部材の物理特性を変化させた
複数の圧電スピーカを同時に駆動することにより、音圧
の平坦性に優れたスピーカシステムを実現することがで
きる。As described above, by simultaneously driving a plurality of piezoelectric speakers in which the physical characteristics of the support members are intentionally changed so as to complement the peak dips, a speaker system having excellent sound pressure flatness can be obtained. Can be realized.
【0105】5.振動板の重量バランス 以下、振動板の重量バランスと音響特性への影響との関
係を説明する。[0105] 5. Weight balance of the diaphragm will be explained the relationship between the influence of the weight balance and the acoustic characteristics of the diaphragm.
【0106】上記3.で説明した圧電スピーカ1hの振
動板の代わりに図16に示されるよ振動板4a〜4dを
用いる圧電スピーカを圧電スピーカ1jと定義する。こ
こで、図16に示される振動板4a〜4dの重量は、振
動板4a、4b、4c、4dの重量比が1:2:3:4
となるように予め設定されている。The above 3. A piezoelectric speaker using the diaphragms 4a to 4d as shown in FIG. 16 instead of the diaphragm of the piezoelectric speaker 1h described above is defined as a piezoelectric speaker 1j. Here, the weight of the diaphragms 4a to 4d shown in FIG. 16 is such that the weight ratio of the diaphragms 4a, 4b, 4c, and 4d is 1: 2: 3: 4.
Is set in advance so that
【0107】振動板4a〜4dのこのような重量バラン
スは、例えば、振動板4a〜4dにそれぞれ異なる量の
高分子樹脂を塗布することにより、振動板4a〜4dの
上にそれぞれ異なる厚さの高分子樹脂を形成することに
よって得られる。振動板4a〜4dの上に形成された高
分子樹脂は、その高分子樹脂のダンピング効果により音
圧の平坦性を向上させるという利点を提供する。The weight balance of the diaphragms 4a to 4d can be adjusted, for example, by applying different amounts of polymer resin to the diaphragms 4a to 4d, thereby forming different thicknesses on the diaphragms 4a to 4d. Obtained by forming a polymer resin. The polymer resin formed on the diaphragms 4a to 4d provides an advantage that the flatness of sound pressure is improved by a damping effect of the polymer resin.
【0108】あるいは、振動板4a〜4dにそれぞれ異
なる密度の高分子樹脂を塗布することにより、上述した
振動板4a〜4dの重量バランスを得るようにしてもよ
い。Alternatively, the above-mentioned weight balance of the diaphragms 4a to 4d may be obtained by applying polymer resins having different densities to the diaphragms 4a to 4d.
【0109】なお、この高分子樹脂としては、エッジを
形成するのに用いた樹脂と同じ樹脂が使用され得る。As the polymer resin, the same resin as that used for forming the edge can be used.
【0110】図17は、圧電スピーカ1jのJIS箱に
おける音響特性を示す。FIG. 17 shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1j in the JIS box.
【0111】なお、図17において、(A)は音圧周波
数特性を示し、(B)は2次歪み特性を示す。この音響
特性の測定において、圧電スピーカ1jに印加されてい
る電圧は3.3Vであり、測定距離は0.5mとする。In FIG. 17, (A) shows the sound pressure frequency characteristic, and (B) shows the secondary distortion characteristic. In the measurement of the acoustic characteristics, the voltage applied to the piezoelectric speaker 1j is 3.3 V, and the measurement distance is 0.5 m.
【0112】図17と図10とを対比することにより、
圧電スピーカ1hより圧電スピーカ1jの方が、共振ピ
ークの抑制と音圧の平坦性の向上とに寄与していること
が分かる。これは、振動板4a〜4dの重量を異ならせ
ることにより、振動板4a〜4dのそれぞれの共振モー
ドがずれるからである。By comparing FIG. 17 with FIG.
It can be seen that the piezoelectric speaker 1j contributes to the suppression of the resonance peak and the improvement of the flatness of the sound pressure more than the piezoelectric speaker 1h. This is because the resonance modes of the diaphragms 4a to 4d are shifted by making the weights of the diaphragms 4a to 4d different.
【0113】このように、振動板の重量バランスを変化
させることにより、音響特性に影響を与えることが可能
である。As described above, by changing the weight balance of the diaphragm, it is possible to influence the acoustic characteristics.
【0114】なお、金属振動板のハーフエッチング処理
により、振動板4a、4b、4c、4dの重量比が1:
2:3:4となるように振動板4a〜4d自身の厚さを
異ならせることによっても、上述した効果と同様の効果
が得られる。振動板4a〜4dのそれぞれの共振モード
がずれるからである。The weight ratio of the vibrating plates 4a, 4b, 4c, and 4d is reduced by a half etching process of the metal vibrating plate.
By making the thicknesses of the diaphragms 4a to 4d different so that the ratio becomes 2: 3: 4, the same effect as that described above can be obtained. This is because the resonance modes of the vibration plates 4a to 4d are shifted.
【0115】なお、上記3.で説明したエッジの物理特
性の変化または蝶ダンパの物理特性の変化と振動板の重
量バランスの変化とを組み合わせることにより、音響特
性に影響を与えることも可能である。Note that the above 3. By combining the change in the physical property of the edge or the change in the physical property of the butterfly damper with the change in the weight balance of the diaphragm, it is possible to influence the acoustic properties.
【0116】6.圧電素子 図18は、本発明の実施の形態の圧電スピーカ1kの構
造を示す。圧電スピーカ1kの振動板4a〜4dの上に
は圧電素子180が配置されている。圧電スピーカ1k
の圧電素子180以外のパラメータは、圧電スピーカ1
e(図5)のパラメータに等しいとする。[0116] 6. Piezoelectric element FIG. 18 shows the structure of a piezoelectric speaker 1k according to an embodiment of the present invention. A piezoelectric element 180 is arranged on diaphragms 4a to 4d of piezoelectric speaker 1k. Piezoelectric speaker 1k
Parameters other than the piezoelectric element 180 of the piezoelectric speaker 1
e (FIG. 5).
【0117】圧電素子180は、図5に示される複数の
圧電素子3e〜3iを部分的に結合させた形状を有して
いる。これにより、圧電スピーカ1e(図5)に比較し
て、配線により圧電素子3e〜3iを電気的に接続する
工程を省略することができる。The piezoelectric element 180 has a shape in which a plurality of piezoelectric elements 3e to 3i shown in FIG. 5 are partially connected. Thereby, compared with the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5), the step of electrically connecting the piezoelectric elements 3e to 3i by wiring can be omitted.
【0118】なお、図18には示されていないが、振動
板4a〜4dの裏面には、圧電スピーカ1e(図5)と
同様に、口径φ24mmの圧電素子が貼付されている。Although not shown in FIG. 18, a piezoelectric element having a diameter of 24 mm is affixed to the back surfaces of the diaphragms 4a to 4d, similarly to the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5).
【0119】図19は、圧電スピーカ1kのJIS箱に
おける音響特性を示す。FIG. 19 shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1k in the JIS box.
【0120】なお、図19において、(A)は音圧周波
数特性を示し、(B)は2次歪み特性を示す。この音響
特性の測定において、圧電スピーカ1kに印加されてい
る電圧は3.3Vであるとする。In FIG. 19, (A) shows sound pressure frequency characteristics, and (B) shows secondary distortion characteristics. In the measurement of the acoustic characteristics, it is assumed that the voltage applied to the piezoelectric speaker 1k is 3.3V.
【0121】図19に示されるように、圧電スピーカ1
kによれば、より低い周波数帯域の音を再生することが
可能になる。As shown in FIG. 19, the piezoelectric speaker 1
According to k, sound in a lower frequency band can be reproduced.
【0122】圧電スピーカ1kの振動板の形状を図21
に示される振動板24の形状としたものを圧電スピーカ
1mと定義する。ただし、バイモルフとして振動板の裏
面に配置される圧電素子の口径φは32mmとした。そ
の圧電素子は、振動板の中央でなく、振動板の中央から
ダンパにかかる直前まで下方にシフトした位置に配置さ
れる。これにより、共振モードが変化する。The shape of the diaphragm of the piezoelectric speaker 1k is shown in FIG.
Is defined as the piezoelectric speaker 1m. However, the diameter φ of the piezoelectric element disposed on the back surface of the diaphragm as a bimorph was 32 mm. The piezoelectric element is arranged not at the center of the diaphragm but at a position shifted downward from the center of the diaphragm to immediately before the damper. Thereby, the resonance mode changes.
【0123】ここで、圧電スピーカ1mに使用されるエ
ッジ材料は、圧電スピーカ1e(図5)に使用されるエ
ッジ材料と同一である。すなわち、エッジ材料の内部損
失が0.15であり、エッジ材料の弾性率が1.0×1
04(N/cm2)である。The edge material used for the piezoelectric speaker 1m is the same as the edge material used for the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5). That is, the internal loss of the edge material is 0.15, and the elastic modulus of the edge material is 1.0 × 1.
0 4 (N / cm 2 ).
【0124】図23は、圧電スピーカ1mのJIS箱に
おける音響特性を示す。FIG. 23 shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1m in the JIS box.
【0125】なお、図23において、(A)は音圧周波
数特性を示し、(B)は2次歪み特性を示す。この音響
特性の測定において、圧電スピーカ1mに印加されてい
る電圧は7.0Vであり、測定距離は0.5mとする。In FIG. 23, (A) shows sound pressure frequency characteristics, and (B) shows secondary distortion characteristics. In the measurement of the acoustic characteristics, the voltage applied to the piezoelectric speaker 1 m is 7.0 V, and the measurement distance is 0.5 m.
【0126】圧電スピーカ1mでは、圧電素子は振動板
の中心からずらして配置される。これにより、共振モー
ドが変化する。その結果、図23に示されるように、上
述した圧電スピーカ1a〜1kにおいて1kHz〜2k
Hzという周波数帯域に生じていたピークディップを低
減することが可能になる。In the piezoelectric speaker 1m, the piezoelectric element is arranged so as to be shifted from the center of the diaphragm. Thereby, the resonance mode changes. As a result, as shown in FIG. 23, in the above-described piezoelectric speakers 1a to 1k, 1 kHz to 2 k
It becomes possible to reduce the peak dip occurring in the frequency band of Hz.
【0127】圧電スピーカ1mの振動板に、内部損失が
0.4であり、かつ、弾性率が0.5×104(N/c
m2)のゴム系高分子樹脂を塗布したものを圧電スピー
カ1nと定義する。The diaphragm of the piezoelectric speaker 1m has an internal loss of 0.4 and an elastic modulus of 0.5 × 10 4 (N / c
m 2 ) coated with a rubber-based polymer resin is defined as a piezoelectric speaker 1n.
【0128】図24は、圧電スピーカ1nのJIS箱に
おける音響特性を示す。FIG. 24 shows the acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1n in the JIS box.
【0129】なお、図24において、(A)は音圧周波
数特性を示し、(B)は2次歪み特性を示す。この音響
特性の測定において、圧電スピーカ1nに印加されてい
る電圧は7.0Vであり、測定距離は0.5mとする。In FIG. 24, (A) shows a sound pressure frequency characteristic, and (B) shows a secondary distortion characteristic. In the measurement of the acoustic characteristics, the voltage applied to the piezoelectric speaker 1n is 7.0 V, and the measurement distance is 0.5 m.
【0130】図24に示されるように、圧電スピーカ1
nによれば、高い内部損失を有する材料を振動板に塗布
することにより、歪みを効果的に低減することができ、
音圧の平坦性を向上させることができる。As shown in FIG. 24, the piezoelectric speaker 1
According to n, the distortion can be effectively reduced by applying a material having a high internal loss to the diaphragm,
The flatness of sound pressure can be improved.
【0131】7.エッジを形成するために使用される高
分子樹脂の接着性 エッチング加工または打ち抜き加工によって所定の形状
に加工された金属振動板の表面に、70Wの低圧紫外線
ランプを用いて距離2.0cmで60秒間、紫外線UV
を照射した。ここで利用される紫外線UVは、低圧水銀
ランプを光源として発生するものであり、放射される紫
外線UVのうち80%の紫外線UVの波長が253.7
nmであり、6%の紫外線UVの波長が184.9nm
であった。[0131] 7. High used to form the edge
UV irradiation for 60 seconds at a distance of 2.0 cm using a 70 W low-pressure ultraviolet lamp on the surface of the metal diaphragm processed into a predetermined shape by adhesive etching or punching of a molecular resin.
Was irradiated. The ultraviolet UV used here is generated using a low-pressure mercury lamp as a light source, and the wavelength of 80% of the emitted ultraviolet UV is 253.7.
and the wavelength of 6% ultraviolet light UV is 184.9 nm.
Met.
【0132】照射した紫外線UVのエネルギーにより、
金属振動板の表面の洗浄(不純物の分解)が行われる。
また、紫外線UVのエネルギーで生成されたオゾンの分
解物である活性酸素によって、金属振動板の表面に、−
OHや−COOHなどの親水性をもった官能基を付与す
ることができる。その結果、金属振動板に極性を与える
ことができる。この効果により、エッジを形成するため
に使用される高分子樹脂に対する金属振動板の濡れ性を
向上することができ、高分子樹脂と金属振動板との接着
性を向上させることができる。By the energy of the irradiated ultraviolet rays UV,
Cleaning (decomposition of impurities) of the surface of the metal diaphragm is performed.
In addition, active oxygen, which is a decomposition product of ozone generated by the energy of ultraviolet rays UV, causes-
A hydrophilic functional group such as OH or -COOH can be provided. As a result, polarity can be given to the metal diaphragm. With this effect, the wettability of the metal diaphragm with respect to the polymer resin used to form the edge can be improved, and the adhesiveness between the polymer resin and the metal diaphragm can be improved.
【0133】金属振動板の表面に、プラズマ照射や、コ
ロナ照射などを行った場合にも、上述した理由と同様の
理由により、金属振動板の改質が行われる。これによ
り、高分子樹脂と金属振動板との接着性を向上させるこ
とができる。Even when the surface of the metal diaphragm is irradiated with plasma, corona, or the like, the metal diaphragm is modified for the same reason as described above. Thereby, the adhesiveness between the polymer resin and the metal diaphragm can be improved.
【0134】なお、ここで用いた圧電材料は100℃の
環境で脱分極が起きるため、熱融着が必要な樹脂を用い
た場合には、より低温での振動板と高分子樹脂材料との
密着性が要求される。Since the piezoelectric material used here is depolarized in an environment of 100 ° C., when a resin that requires heat fusion is used, the temperature of the diaphragm and the polymer resin material at a lower temperature becomes lower. Adhesion is required.
【0135】8.圧電スピーカの製造方法 以下、本発明の圧電スピーカの製造方法を代表して、圧
電スピーカ1e(図5)の製造方法を説明する。他の圧
電スピーカ1a〜1d、1f〜1jの製造方法も同様で
ある。圧電スピーカ1e(図5)の製造方法は、板を加
工する工程と、圧電素子を配置する工程と、エッジを形
成する工程と、配線を形成する工程とを含む。[0135] 8. Hereinafter, a method of manufacturing the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) will be described as a representative example of the method of manufacturing the piezoelectric speaker of the present invention. The same applies to the method of manufacturing the other piezoelectric speakers 1a to 1d and 1f to 1j. The method of manufacturing the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) includes a step of processing a plate, a step of arranging a piezoelectric element, a step of forming an edge, and a step of forming wiring.
【0136】以下、図20A〜図20Nを参照して、各
工程を詳細に説明する。Hereinafter, each step will be described in detail with reference to FIGS. 20A to 20N.
【0137】8.1 板を加工する工程 この工程では、板を加工することにより、アウタフレー
ム2aとインナフレーム2bと振動板4a〜4dとダン
パ5a〜5h、6a〜6dとが形成される。 8.1 Step of Processing Plate In this step, the outer frame 2a, the inner frame 2b, the diaphragms 4a to 4d, and the dampers 5a to 5h and 6a to 6d are formed by processing the plate.
【0138】ダンパ5a、5bは、振動板4aを支持
し、かつ、振動板4aがリニアに振幅可能となるように
形成される。同様に、ダンパ5c、5dは、振動板4b
を支持し、かつ、振動板4bがリニアに振幅可能となる
ように形成され、ダンパ5e、5fは、振動板4cを支
持し、かつ、振動板4cがリニアに振幅可能となるよう
に形成され、ダンパ5g、5hは、振動板4dを支持
し、かつ、振動板4dがリニアに振幅可能となるように
形成される。The dampers 5a and 5b support the diaphragm 4a and are formed such that the diaphragm 4a can linearly oscillate. Similarly, the dampers 5c and 5d are connected to the diaphragm 4b
And the diaphragm 4b is formed so as to be capable of linearly oscillating, and the dampers 5e and 5f are formed so as to support the diaphragm 4c and to be capable of linearly oscillating the diaphragm 4c. , Dampers 5g and 5h support the diaphragm 4d and are formed so that the diaphragm 4d can linearly oscillate.
【0139】例えば、金属板200をエッチング加工ま
たは打ち抜き加工することにより、上述した各部材を形
成することができる。金属板200としては、例えば、
厚さ100μmの42アロイ金属板を使用することがで
きる。なお、金属板200の代わりに、導電性プラスチ
ックス、あるいは、所定の場所に電極が形成されたプラ
スチック板を用いてもよい。For example, the members described above can be formed by etching or punching the metal plate 200. As the metal plate 200, for example,
A 42 alloy metal plate having a thickness of 100 μm can be used. Instead of the metal plate 200, a conductive plastic or a plastic plate having electrodes formed at predetermined locations may be used.
【0140】図20Aは、加工前の金属板200を示
す。図20Bは、加工後の金属板200を示す。なお、
図20Bにおいて、参照番号10aは振動板4a〜4d
とインナフレーム2bとの間の空隙を示し、参照番号1
0bはインナフレーム2bとアウタフレーム2aとの間
の空隙を示す。FIG. 20A shows the metal plate 200 before processing. FIG. 20B shows the metal plate 200 after processing. In addition,
In FIG. 20B, reference numeral 10a denotes diaphragms 4a to 4d.
And a gap between the inner frame 2b and the inner frame 2b.
0b indicates a gap between the inner frame 2b and the outer frame 2a.
【0141】なお、図21に示されるように、後の工程
において圧電素子3eが配置されることになる位置(図
21において破線で示される)に対応する位置の打ち抜
きを省略してもよい。As shown in FIG. 21, punching of a position corresponding to a position where the piezoelectric element 3e is to be arranged in the subsequent step (indicated by a broken line in FIG. 21) may be omitted.
【0142】8.2 圧電素子を配置する工程 この工程では、2種類の圧電素子が使用される。 8.2 Step of Placing Piezoelectric Element In this step, two kinds of piezoelectric elements are used.
【0143】圧電素子3eは、厚さ50μm、口径φ2
4mmのPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)圧電素子であ
る。圧電素子3eの両面には、導電ペーストにより電極
が形成されている。The piezoelectric element 3e has a thickness of 50 μm and a diameter of φ2.
4 mm PZT (lead zirconate titanate) piezoelectric element. Electrodes are formed by conductive paste on both surfaces of the piezoelectric element 3e.
【0144】圧電素子3f〜3iのそれぞれは、口径φ
10mmのPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)圧電素子で
ある。圧電素子3f〜3iのそれぞれの両面には、導電
ペーストにより電極が形成されている。Each of the piezoelectric elements 3f to 3i has a diameter φ
10 mm PZT (lead zirconate titanate) piezoelectric element. Electrodes are formed of conductive paste on both surfaces of each of the piezoelectric elements 3f to 3i.
【0145】圧電素子3eは、図20Cに示される
(X)の位置に、例えば、アクリル系接着剤を用いて、
貼付される。圧電素子3eは、バイモルフ構造を形成す
るように金属板の両面に(すなわち、振動板4a〜4d
を挟むように)形成される。このようにして、圧電素子
3eは、振動板4a〜4dに振動を伝達するように配置
される。The piezoelectric element 3e is placed at the position (X) shown in FIG. 20C by using, for example, an acrylic adhesive.
Affixed. The piezoelectric elements 3e are provided on both sides of the metal plate (that is, the vibrating plates 4a to 4d) so as to form a bimorph structure.
Is formed). Thus, the piezoelectric element 3e is arranged so as to transmit vibration to the vibration plates 4a to 4d.
【0146】圧電素子3f〜3iのそれぞれは、図20
Cに示される(Y)の位置に、例えば、アクリル系接着
剤を用いて、貼付される。圧電素子3f〜3iのそれぞ
れは、モノモルフ構造を形成するように金属板の片側に
(すなわち、振動板4a〜4dの上面のみに)形成され
る。このようにして、圧電素子3f〜3iのそれぞれ
は、振動板4a〜4dのうち対応する1つの振動板に振
動を伝達するように配置される。Each of the piezoelectric elements 3f to 3i is shown in FIG.
At the position (Y) shown in C, for example, it is stuck using an acrylic adhesive. Each of the piezoelectric elements 3f to 3i is formed on one side of the metal plate (that is, only on the upper surfaces of the vibration plates 4a to 4d) so as to form a monomorph structure. In this way, each of the piezoelectric elements 3f to 3i is arranged to transmit vibration to one of the corresponding vibration plates 4a to 4d.
【0147】なお、圧電素子3eの極性と、圧電素子3
f〜3iのそれぞれの極性とは、振動板4a〜4dの上
面から見て同一の極性となるように、圧電素子3e、圧
電素子3f〜3iが配置される。It should be noted that the polarity of the piezoelectric element 3e and the piezoelectric element 3e
The piezoelectric elements 3e and 3f to 3i are arranged such that the polarities of f to 3i are the same when viewed from above the diaphragms 4a to 4d.
【0148】8.3 エッジを形成する工程 この工程では、振動板4a〜4dとインナフレーム2b
との間の空隙10aにエッジ7aが形成され、インナフ
レーム2bとアウタフレーム2aとの間の空隙10bに
エッジ7bが形成される(図20D)。エッジ7a、7
bは、空隙10a、10bから空気が漏れることを防止
するという機能とともに、振動板4a〜4dを支持する
という機能を有するように形成される。 8.3 Step of Forming Edge In this step, diaphragms 4a to 4d and inner frame 2b
An edge 7a is formed in the gap 10a between the inner frame 2b and the edge 7b in the gap 10b between the inner frame 2b and the outer frame 2a (FIG. 20D). Edges 7a, 7
b is formed so as to have a function of preventing air from leaking from the gaps 10a and 10b and a function of supporting the diaphragms 4a to 4d.
【0149】エッジ7a、7bは、例えば、スチレン−
ブタジエン系ゴム(SBR)の高分子樹脂の溶液を空隙
10a、10bにスキージを用いて充填し、その高分子
樹脂の溶液の表面張力(毛細管現象)を利用してその高
分子樹脂の溶液を空隙10a、10bに保持させた状態
で、30分常温乾燥硬化させ、その後50℃の恒温槽に
1時間放置することによりさらに乾燥硬化させることに
よって形成され得る。The edges 7a and 7b are made of, for example, styrene-
The voids 10a and 10b are filled with a solution of a polymer resin of butadiene rubber (SBR) using a squeegee, and the solution of the polymer resin is filled with the void using the surface tension (capillary phenomenon) of the solution of the polymer resin. While being held at 10a and 10b, it can be dried and cured at room temperature for 30 minutes, and then left to stand in a constant temperature bath at 50 ° C. for 1 hour to be further dried and cured.
【0150】例えば、SBRゴムの配合率を変えること
により、物理特性(内部損失および弾性率)が異なるエ
ッジを形成することが可能である。For example, by changing the compounding ratio of the SBR rubber, it is possible to form edges having different physical characteristics (internal loss and elastic modulus).
【0151】高分子樹脂の溶液として、圧電素子が脱分
極しない温度範囲(100℃〜常温)において硬化する
ものを使用する場合には、乾燥を行うことにより、エッ
ジ形成工程の迅速化を図ることができる。また、高分子
樹脂の溶液の種類によっては架橋反応を行うことによ
り、エッジ形成工程の迅速化を図ることができる。When a solution of the polymer resin that cures in a temperature range (100 ° C. to normal temperature) where the piezoelectric element is not depolarized is used, drying is performed to speed up the edge forming step. Can be. In addition, depending on the type of the solution of the polymer resin, by performing a crosslinking reaction, the edge forming step can be speeded up.
【0152】なお、工程を簡素化することを目的とし
て、ディッピング法またはスピンコート法を用いて高分
子樹脂の溶液を空隙10a、10bに塗布してもよい。
この場合、マスクを用いて圧電素子の電極が高分子樹脂
によって完全に覆われることを防止する必要がある。圧
電素子の電極が高分子樹脂によって完全に覆われてしま
うと電極が絶縁されてしまうからである。For the purpose of simplifying the process, a solution of a polymer resin may be applied to the gaps 10a and 10b by using a dipping method or a spin coating method.
In this case, it is necessary to use a mask to prevent the electrodes of the piezoelectric element from being completely covered with the polymer resin. This is because if the electrodes of the piezoelectric element are completely covered with the polymer resin, the electrodes will be insulated.
【0153】なお、上記1.で説明したように、振動板
4a〜4dの裏面に高分子樹脂を含浸させたシートを貼
付することによってもエッジ7a、7bを形成すること
ができる。The above 1 .. As described above, the edges 7a and 7b can also be formed by attaching a sheet impregnated with a polymer resin to the back surfaces of the vibration plates 4a to 4d.
【0154】8.4 配線を形成する工程 例えば、スクリーン印刷法を用いて絶縁樹脂を塗布し、
常温で30分乾燥させた後、50℃の恒温槽で1時間乾
燥させることにより、圧電素子3e〜3iと金属振動板
4a〜4dとがショートすることを防止する絶縁被膜2
8が形成される(図20E)。 8.4 Step of Forming Wiring For example, an insulating resin is applied by using a screen printing method,
After drying at room temperature for 30 minutes, the insulating film 2 is dried in a thermostat at 50 ° C. for 1 hour to prevent the piezoelectric elements 3 e to 3 i and the metal vibration plates 4 a to 4 d from being short-circuited.
8 are formed (FIG. 20E).
【0155】ここで、絶縁樹脂としては、エッジ7a、
7bを形成するのに使用した樹脂と同一の樹脂を使用す
ることができる。Here, as the insulating resin, the edge 7a,
The same resin as that used to form 7b can be used.
【0156】絶縁被膜28の主目的は、圧電素子3e〜
3iと金属振動板4a〜4dとを絶縁することである。
従って、絶縁被膜28は、ピンホールが無く、絶縁性に
十分に耐える被膜であれば足り、絶縁被膜28の形状や
塗布量が特定の形状もしくは特定の量である必要はな
い。ただし、絶縁被膜28の素材としては、内部損失が
高く、かつ、柔軟性を有する素材が望ましい。The main purpose of the insulating film 28 is to make the piezoelectric elements 3e to
3i is insulated from the metal diaphragms 4a to 4d.
Therefore, the insulating film 28 need only be a film that does not have pinholes and sufficiently withstands insulation, and the shape and amount of the insulating film 28 need not be a specific shape or a specific amount. However, as the material of the insulating film 28, a material having high internal loss and flexibility is desirable.
【0157】次に、例えば、スクリーン印刷法を用いて
導電ペーストを塗布することにより、圧電素子3eと圧
電素子3f〜3iのそれぞれとを電気的に接続する配線
29が形成される(図20F)。Next, a wiring 29 for electrically connecting the piezoelectric element 3e and each of the piezoelectric elements 3f to 3i is formed by applying a conductive paste using, for example, a screen printing method (FIG. 20F). .
【0158】同様にして、振動板4a〜4dの表面の所
定の位置に絶縁被膜38aが形成され(図20G)、振
動板4a〜4dの裏面の所定の位置に絶縁被膜38bが
形成される(図20H)。絶縁被膜38aの上に配線4
9aが形成され(図20I)、絶縁被膜38bの上に配
線49bが形成される(図20J)。Similarly, an insulating film 38a is formed at a predetermined position on the surface of diaphragms 4a to 4d (FIG. 20G), and an insulating film 38b is formed at a predetermined position on the back surface of diaphragms 4a to 4d (FIG. 20G). (FIG. 20H). Wiring 4 on insulating film 38a
9a is formed (FIG. 20I), and a wiring 49b is formed on the insulating film 38b (FIG. 20J).
【0159】その後、外部端子51が、配線49aと配
線49bとを挟み込むように挿入される(図20K)。
図20Lは、図20Kに示されるL−L’線に沿った断
面を示す。Thereafter, the external terminal 51 is inserted so as to sandwich the wiring 49a and the wiring 49b (FIG. 20K).
FIG. 20L shows a cross section taken along line LL ′ shown in FIG. 20K.
【0160】ここで、絶縁樹脂の塗布は、マスク68a
(図20M)、マスク68b(図20N)を用いてエッ
ジ7a、7bを形成する際に同時に行ってもよい。Here, the application of the insulating resin is performed by using a mask 68a.
(FIG. 20M) and the formation of the edges 7a and 7b using the mask 68b (FIG. 20N) may be performed simultaneously.
【0161】ここで用いた導電ペーストは、溶剤揮発型
のものであり、圧電素子が脱分極する温度以下で導電性
能が得られるタイプのものである。[0161] The conductive paste used here is of a solvent-evaporating type, and is of a type in which conductive performance can be obtained at a temperature not higher than the temperature at which the piezoelectric element depolarizes.
【0162】[0162]
【発明の効果】本発明の圧電スピーカによれば、振動板
がリニアに振幅可能となるように振動板が支持されてお
り、振動板とフレームとの間の空隙から空気が漏れるこ
とを防止し、振動板の振幅をより平坦に保つための支持
部材としてエッジが形成されている。これにより、従来
の圧電スピーカに比較して、より低い周波数帯域の音を
再生することが可能になる。According to the piezoelectric speaker of the present invention, the diaphragm is supported so that the diaphragm can linearly oscillate, so that air is prevented from leaking from the gap between the diaphragm and the frame. An edge is formed as a support member for keeping the amplitude of the diaphragm flat. This makes it possible to reproduce sound in a lower frequency band as compared with a conventional piezoelectric speaker.
【0163】また、本発明の他の圧電スピーカによれ
ば、複数の振動板のそれぞれがリニアに振幅可能となる
ように複数の振動板が支持されている。これにより、面
形状による共振運動が複数の振動板に分散される。その
結果、音圧差の大きいピークディップが音響特性に現れ
ることが防止される。According to another piezoelectric speaker of the present invention, a plurality of diaphragms are supported such that each of the plurality of diaphragms can linearly swing. Thereby, the resonance motion due to the surface shape is distributed to the plurality of diaphragms. As a result, a peak dip having a large sound pressure difference is prevented from appearing in the acoustic characteristics.
【0164】本発明の圧電スピーカの製造方法によれ
ば、上述した構造を有する圧電スピーカを提供すること
が可能になる。According to the method for manufacturing a piezoelectric speaker of the present invention, it is possible to provide a piezoelectric speaker having the above-described structure.
【0165】また、上述した構造を有する複数の圧電ス
ピーカを組み合わせることにより、音圧レベルが十分に
平坦なスピーカシステムを提供することが可能になる。By combining a plurality of piezoelectric speakers having the above-described structure, a speaker system having a sufficiently flat sound pressure level can be provided.
【図1】本発明の実施の形態の圧電スピーカ1aの構造
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a structure of a piezoelectric speaker 1a according to an embodiment of the present invention.
【図2A】振動板4a〜4dにシート8を貼付すること
によってエッジ7a、7bを形成する例を説明するため
の図である。FIG. 2A is a diagram for explaining an example in which edges 7a and 7b are formed by attaching a sheet 8 to diaphragms 4a to 4d.
【図2B】振動板4a〜4dとインナフレーム2bとの
空隙を樹脂で埋めることによってエッジ7aを形成する
例を説明するための図である。FIG. 2B is a view for explaining an example in which an edge 7a is formed by filling a gap between the diaphragms 4a to 4d and the inner frame 2b with a resin.
【図3A】本発明の実施の形態の圧電スピーカ1bの構
造を示す平面図である。FIG. 3A is a plan view showing a structure of a piezoelectric speaker 1b according to the embodiment of the present invention.
【図3B】本発明の実施の形態の圧電スピーカ1cの構
造を示す平面図である。FIG. 3B is a plan view showing the structure of the piezoelectric speaker 1c according to the embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施の形態の圧電スピーカ1dの構造
を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a structure of a piezoelectric speaker 1d according to the embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施の形態の圧電スピーカ1eの構造
を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a structure of a piezoelectric speaker 1e according to the embodiment of the present invention.
【図6】圧電スピーカ1a(図1)のJIS箱における
音響特性を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1a (FIG. 1) in a JIS box.
【図7】圧電スピーカ1e(図5)のJIS箱における
音響特性を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing acoustic characteristics of the piezoelectric speaker 1e (FIG. 5) in a JIS box.
【図8】従来の圧電スピーカ(図22)のJIS箱にお
ける音響特性を示す図である。8 is a diagram showing acoustic characteristics of a conventional piezoelectric speaker (FIG. 22) in a JIS box.
【図9A】圧電スピーカ1fにおいて使用される蝶ダン
パの形状を示す図である。FIG. 9A is a diagram showing a shape of a butterfly damper used in the piezoelectric speaker 1f.
【図9B】圧電スピーカ1gにおいて使用される蝶ダン
パの形状を示す図である。FIG. 9B is a diagram showing a shape of a butterfly damper used in the piezoelectric speaker 1g.
【図10】圧電スピーカ1hのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1h in a JIS box.
【図11】圧電スピーカ1iのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1i in a JIS box.
【図12】圧電スピーカ1fのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1f in a JIS box.
【図13】圧電スピーカ1gのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1g in a JIS box.
【図14A】スピーカシステム140の外観を示す図で
ある。14A is a diagram showing an appearance of a speaker system 140. FIG.
【図14B】スピーカシステム140における圧電スピ
ーカ1f〜1iの接続関係を示す図である。14B is a diagram showing a connection relationship between piezoelectric speakers 1f to 1i in the speaker system 140. FIG.
【図15】スピーカシステム140のJIS箱における
音響特性を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing acoustic characteristics of a speaker system 140 in a JIS box.
【図16】圧電スピーカ1jにおいて使用される振動板
4a〜4dを示す図である。FIG. 16 is a view showing diaphragms 4a to 4d used in the piezoelectric speaker 1j.
【図17】圧電スピーカ1jのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1j in a JIS box.
【図18】本発明の実施の形態の圧電スピーカ1kの構
造を示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a structure of a piezoelectric speaker 1k according to an embodiment of the present invention.
【図19】圧電スピーカ1kのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1k in a JIS box.
【図20A】加工前の金属板200の形状を示す図であ
る。FIG. 20A is a diagram showing a shape of a metal plate 200 before processing.
【図20B】加工後の金属板200の形状を示す図であ
る。FIG. 20B is a diagram showing the shape of the metal plate 200 after processing.
【図20C】圧電素子3e〜3iを配置した状態を示す
図である。FIG. 20C is a diagram showing a state where the piezoelectric elements 3e to 3i are arranged.
【図20D】エッジ7a、7bを形成した状態を示す図
である。FIG. 20D is a diagram showing a state where edges 7a and 7b are formed.
【図20E】絶縁被膜28を形成した状態を示す図であ
る。FIG. 20E is a diagram showing a state in which the insulating coating 28 has been formed.
【図20F】配線29を形成した状態を示す図である。FIG. 20F is a diagram showing a state where the wiring 29 is formed.
【図20G】絶縁被膜38aを形成した状態を示す図で
ある。FIG. 20G is a diagram showing a state where an insulating film 38a is formed.
【図20H】絶縁被膜38aを形成した状態を示す図で
ある。FIG. 20H is a diagram showing a state where an insulating film 38a is formed.
【図20I】配線49aを形成した状態を示す図であ
る。FIG. 20I is a view showing a state in which a wiring 49a is formed.
【図20J】配線49bを形成した状態を示す図であ
る。FIG. 20J is a view showing a state in which a wiring 49b is formed.
【図20K】外部端子51を挿入した状態を示す図であ
る。20K is a diagram showing a state where the external terminal 51 is inserted. FIG.
【図20L】図20Kに示されるL−L’線に沿った断
面を示す図である。FIG. 20L is a drawing showing a cross section along the line LL ′ shown in FIG. 20K;
【図20M】マスク68aの形状を示す図である。FIG. 20M is a diagram showing a shape of a mask 68a.
【図20N】マスク68bの形状を示す図である。FIG. 20N is a diagram showing a shape of a mask 68b.
【図21】加工後の金属板200の形状を示す図であ
る。FIG. 21 is a diagram showing a shape of a metal plate 200 after processing.
【図22】従来の圧電スピーカ220の構造を示す図で
ある。FIG. 22 is a diagram showing a structure of a conventional piezoelectric speaker 220.
【図23】圧電スピーカ1mのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 23 is a diagram showing acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1m in a JIS box.
【図24】圧電スピーカ1nのJIS箱における音響特
性を示す図である。FIG. 24 is a diagram showing acoustic characteristics of a piezoelectric speaker 1n in a JIS box.
1a〜1k、1m〜1n 圧電スピーカ 2a アウタフレーム 2b インナフレーム 3、3a〜3i 圧電素子 4a〜4d 振動板 5a〜5h ダンパ 6a〜6d ダンパ 7a、7b エッジ 8 シート 9 高分子樹脂 12 フレーム 13 圧電素子 14 振動板 16a〜16d ダンパ 17 エッジ 140 スピーカシステム 1a to 1k, 1m to 1n Piezoelectric speaker 2a Outer frame 2b Inner frame 3, 3a to 3i Piezoelectric element 4a to 4d Diaphragm 5a to 5h Damper 6a to 6d Damper 7a, 7b Edge 8 Sheet 9 Polymer resin 12 Frame 13 Piezoelectric element 14 diaphragm 16a-16d damper 17 edge 140 speaker system
Claims (12)
リニアに振幅可能となるように前記振動板を支持するダ
ンパと、 前記振動板と前記ダンパと前記フレームとの間の空隙を
埋めるように形成されたエッジとを備え、 前記ダンパが電極を兼ねることを特徴とする圧電スピー
カ。1. A frame, a vibration plate, a piezoelectric element disposed on the vibration plate, and connected to the frame and the vibration plate, wherein the vibration is performed so that the vibration plate can linearly oscillate. A piezoelectric speaker comprising: a damper for supporting a plate; and an edge formed so as to fill a gap between the diaphragm, the damper, and the frame, wherein the damper also serves as an electrode.
電素子と、 前記フレームと前記複数の振動板とに接続され、前記複
数の振動板のそれぞれがリニアに振幅可能となるように
前記複数の振動板を支持する複数のダンパと、 前記複数の振動板と前記フレームとの間の空隙から空気
が漏れることを防止するように形成されたエッジとを備
え、 前記ダンパが電極を兼ねることを特徴とする圧電スピー
カ。2. A frame, a plurality of diaphragms, at least one piezoelectric element disposed on the plurality of diaphragms, and the plurality of diaphragms connected to the frame and the plurality of diaphragms. And a plurality of dampers that support the plurality of diaphragms so that each of the plurality of diaphragms can linearly swing, and are formed so as to prevent air from leaking from a gap between the plurality of diaphragms and the frame. A piezoelectric speaker comprising: an edge; and the damper also serves as an electrode.
の圧電素子と複数の第2の圧電素子とを含み、前記第1
の圧電素子は、前記複数の振動板に振動を伝達し、前記
複数の第2の圧電素子のそれぞれは、前記複数の振動板
のうち対応する1つに振動を伝達する、請求項2に記載
の圧電スピーカ。3. The at least one piezoelectric element comprises a first piezoelectric element.
And a plurality of second piezoelectric elements, wherein the first
3. The piezoelectric element according to claim 2, wherein vibration is transmitted to the plurality of vibration plates, and each of the plurality of second piezoelectric elements transmits vibration to a corresponding one of the plurality of vibration plates. 4. Piezoelectric speaker.
には樹脂が形成されている、請求項2に記載の圧電スピ
ーカ。4. The piezoelectric speaker according to claim 2, wherein a resin is formed on at least a part of a surface of each of the plurality of diaphragms.
に使用される樹脂とには共通の樹脂が使用される、請求
項4に記載の圧電スピーカ。5. The piezoelectric speaker according to claim 4, wherein a common resin is used as the resin and a resin used to form the edge.
有する複数の部分を含む、請求項2に記載の圧電スピー
カ。6. The piezoelectric speaker according to claim 2, wherein the plurality of dampers include a plurality of portions having different physical characteristics.
複数の部分を含む、請求項2に記載の圧電スピーカ。7. The piezoelectric speaker according to claim 2, wherein the edge includes a plurality of portions having different physical characteristics.
を有する、請求項2に記載の圧電スピーカ。8. The piezoelectric speaker according to claim 2, wherein the plurality of diaphragms have different weights.
さの樹脂が形成されている、請求項8に記載の圧電スピ
ーカ。9. The piezoelectric speaker according to claim 8, wherein resins having different thicknesses are formed on the plurality of diaphragms.
さを有している、請求項8に記載の圧電スピーカ。10. The piezoelectric speaker according to claim 8, wherein the plurality of diaphragms have different thicknesses.
システムであって、 前記複数の圧電スピーカのそれぞれは、請求項1ないし
10のいずれかに記載の圧電スピーカである、スピーカ
システム。11. A speaker system comprising a plurality of piezoelectric speakers, wherein each of the plurality of piezoelectric speakers is the piezoelectric speaker according to any one of claims 1 to 10.
ィップを互いに補完しあうように異なる音響特性を有し
ている、請求項11に記載のスピーカシステム。12. The speaker system according to claim 11, wherein the plurality of piezoelectric speakers have different acoustic characteristics so as to complement peak dips.
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