JP2001160670A - Mounting component mounting apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve endurance and reliability against a warp of a mother board by providing a stress dispersion part at corners of a module part, an IC package and the like. SOLUTION: A module part 3 is composed of an insulating board 4, and electronic circuit 5, an electrode 6, and wiring 7. The insulating board 4 is mounted in plane on the mother board 1 by solder 8. Each stress dispersion part 9 is formed on the insulating board 4 by chamfering the corners of the rectangular shape. Then, stress caused on the corner sides of the insulating board 4 can be dispersed by the stress dispersion parts 9 even when a warp is caused at the mother board 1. The insulating board 4 is protected and mounted on the mother board steadily.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばトランジス
タ、抵抗、コンデンサ等を基板上に搭載してサブアッセ
ンブリ化したモジュール部品、またはＲＯＭ、ＲＡＭ、
マイクロプロセッサ等のＩＣパッケージ等からなる実装
部品をマザーボード上に搭載してなる実装部品搭載装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sub-assembled module component such as a transistor, a resistor and a capacitor mounted on a substrate, or a ROM, a RAM,
The present invention relates to a mounting component mounting apparatus in which mounting components including an IC package such as a microprocessor are mounted on a motherboard.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子回路の高密度化が進んでいる
ため、その組立時には、中間検査の重要性、実装の容易
性等の観点から、電子回路の一部を予めサブアッセンブ
リ化してモジュール部品を形成した後に、このモジュー
ル部品を半田付け等の手段によってマザーボード上に実
装することがある（例えば、特開昭６３−２０４６９３
号公報等）。2. Description of the Related Art In recent years, the density of electronic circuits has been increasing, and at the time of assembling, from the viewpoint of the importance of intermediate inspection, ease of mounting, etc., a part of the electronic circuit is subassembled in advance to make a module. After the components are formed, the module components may be mounted on a motherboard by means such as soldering (for example, see JP-A-63-204693).
No.).

【０００３】この種の従来技術による実装部品搭載装置
は、図９に示す如く、例えば絶縁性樹脂材料等からなる
薄板によって形成されたマザーボード１００と、該マザ
ーボード１００上に実装される実装部品としてのモジュ
ール部品１０１とからなり、マザーボード１００上に
は、複数の配線１００Ａ，１００Ａ，…と、該各配線１
００Ａに接続された電子回路（図示せず）とが設けられ
ている。As shown in FIG. 9, a mounting component mounting apparatus of this type according to the prior art includes a motherboard 100 formed of a thin plate made of, for example, an insulating resin material and a mounting component mounted on the motherboard 100. , A plurality of wirings 100A, 100A,...
An electronic circuit (not shown) connected to 00A is provided.

【０００４】また、モジュール部品１０１は、例えば絶
縁性樹脂材料等により４箇所の角隅部１０２Ａ，１０２
Ａ，…を有する四角形状の薄板として形成された絶縁性
基板１０２と、該絶縁性基板１０２上に搭載された電子
回路１０３とから構成されている。The module component 101 is made of four corners 102A, 102 made of, for example, an insulating resin material.
.., And an electronic circuit 103 mounted on the insulating substrate 102.

【０００５】この場合、絶縁性基板１０２の外縁側、裏
面側等には、電子回路１０３に対してマザーボード１０
０側から電力の供給や信号の入出力を行う複数の電極
（図示せず）が設けられている。そして、絶縁性基板１
０２は、これらの電極がマザーボード１００の各配線１
００Ａにそれぞれ半田付けされることにより、マザーボ
ード１００上に面実装状態で固着されている。In this case, on the outer edge side, the back side, etc. of the insulating substrate 102, the motherboard 10
A plurality of electrodes (not shown) for supplying power and inputting / outputting signals from the 0 side are provided. And the insulating substrate 1
02 indicates that these electrodes are connected to each wiring 1 of the motherboard 100.
By being soldered to the respective motherboards 100A, they are fixed on the motherboard 100 in a surface mounting state.

【０００６】また、電子回路１０３は、例えばトランジ
スタ等の能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素
子からなり、これらの素子は絶縁性基板１０２に設けら
れた配線パターン（図示せず）によって互いに接続され
ている。そして、電子回路１０３は、絶縁性基板１０２
の各電極を介してマザーボード１００側の電子回路と接
続され、この電子回路との間で入出力される信号に対し
て所定の信号処理を行うものである。The electronic circuit 103 is composed of active elements such as transistors, or passive elements such as resistors and capacitors, and these elements are connected to each other by a wiring pattern (not shown) provided on the insulating substrate 102. Have been. Then, the electronic circuit 103 includes the insulating substrate 102
Are connected to an electronic circuit on the motherboard 100 side through the respective electrodes, and perform predetermined signal processing on signals input / output to / from this electronic circuit.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、マザーボード１００が薄肉の樹脂板等によ
って形成されている上に、近年はマザーボード１００等
を可能な限り薄型化する傾向があるため、その加工時、
半田付けによる加熱時等には、例えば図９中の矢示Ａに
示す如くマザーボード１００に曲げ方向の反りが生じた
り、矢示Ｂ，Ｃに示す如くボード全体に捩じれ方向の反
りが生じることがある。In the above-mentioned prior art, the motherboard 100 is formed of a thin resin plate and the like, and in recent years, the motherboard 100 and the like tend to be as thin as possible. At that time,
During heating by soldering, for example, the motherboard 100 may bend in the bending direction as shown by an arrow A in FIG. 9, or the entire board may be warped in a twisting direction as shown by arrows B and C. is there.

【０００８】しかし、モジュール部品１０１は、マザー
ボード１００上に面実装状態で固着されているため、絶
縁性基板１０２は、マザーボード１００の反りによって
撓み変形させようとする外力を受けることがあり、特に
絶縁性基板１０２の角隅部１０２Ａ等には、このときの
外力によって応力集中が生じ易い。However, since the module component 101 is fixed on the motherboard 100 in a surface mounting state, the insulating substrate 102 may be subjected to an external force which tends to bend and deform due to the warpage of the motherboard 100. At the corners 102A and the like of the conductive substrate 102, stress concentration easily occurs due to the external force at this time.

【０００９】このため、従来技術では、絶縁性基板１０
２の角隅部１０２Ａが応力集中によって変形し、この角
隅部１０２Ａにクラック等の損傷が生じ易くなるため、
電子回路１０３や配線パターンが悪影響を受けたり、角
隅部１Ｏ２Ａの近傍で電極の半田付けがマザーボード１
００側から剥離する虞れがあり、耐久性、信頼性が低下
するという問題がある。Therefore, in the prior art, the insulating substrate 10
The second corner 102A is deformed due to stress concentration, and the corner 102A is liable to be damaged such as a crack.
The electronic circuit 103 and the wiring pattern may be adversely affected, or the electrodes may be soldered near the corner 1O2A.
There is a possibility that the film may be peeled off from the 00 side, and there is a problem that durability and reliability are reduced.

【００１０】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、マザーボードに反りが
生じる場合でも、この反りによって基板部材に加わる応
力を分散でき、実装部品をマザーボード上に安定的に実
装できると共に、耐久性、信頼性を向上できるようにし
た実装部品搭載装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to disperse stress applied to a board member by warpage even when the motherboard is warped, and to mount components on the motherboard. It is an object of the present invention to provide a mounting component mounting apparatus capable of stably mounting the components and improving durability and reliability.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために本発明は、表面側に配線が設けられたマザーボー
ドと、該マザーボード上に実装される基板部材に前記配
線と接続される電子回路が設けられた実装部品とからな
る実装部品搭載装置に適用される。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a motherboard provided with wiring on the front surface side, and an electronic circuit connected to the wiring on a board member mounted on the motherboard. The present invention is applied to a mounting component mounting apparatus including a mounting component provided with a component.

【００１２】そして、請求項１の発明が採用する構成の
特徴は、実装部品の基板部材は複数の角隅部を有する多
角形状に形成し、該基板部材の角隅部には、前記マザー
ボードに反りが生じたときに基板部材の角隅部に加わる
応力を分散するために直線状または円弧状に面取りした
応力分散部を設ける構成としたことにある。A feature of the structure adopted by the first aspect of the invention is that the board member of the mounted component is formed in a polygonal shape having a plurality of corners, and the corners of the board member are provided on the mother board. In order to disperse the stress applied to the corners of the substrate member when the warpage occurs, a stress dispersing portion which is chamfered linearly or in an arc is provided.

【００１３】このように構成することにより、実装部品
の基板部材には、その角隅部近傍を直線状または円弧状
に面取りすることによって応力分散部を形成でき、マザ
ーボードに反りが生じたときには、この応力分散部によ
って基板部材の角隅側に加わる応力を分散し、実装部品
を保護することができる。With this configuration, a stress dispersion portion can be formed in the board member of the mounted component by chamfering the vicinity of the corner in a straight line or an arc shape, and when the motherboard is warped, The stress dispersing portion disperses the stress applied to the corners of the board member and protects the mounted components.

【００１４】一方、請求項２の発明が採用する構成の特
徴は、実装部品の基板部材は、前記マザーボードに反り
が生じたときに基板部材に加わる応力を分散するために
外縁側が円形状または楕円形状をした丸形形状に形成す
る構成としたことにある。On the other hand, a feature of the structure adopted by the invention of claim 2 is that the outer peripheral side of the board member of the mounting component has a circular shape in order to disperse the stress applied to the board member when the motherboard is warped. The present invention is configured to be formed in an elliptical round shape.

【００１５】これにより、基板部材の外縁側を全周に亘
って丸めることができる。そして、例えばマザーボード
の反りが基板部材の中央側を通過する任意の方向に沿っ
て生じる場合でも、基板部材の外縁側をなす全ての部位
において応力を分散することができる。Thus, the outer edge of the substrate member can be rounded over the entire circumference. And, for example, even when the warpage of the motherboard occurs along an arbitrary direction passing through the center side of the board member, the stress can be dispersed in all portions on the outer edge side of the board member.

【００１６】また、請求項３の発明によると、基板部材
は電子回路が搭載された絶縁性基板からなり、実装部品
は該絶縁性基板により電子回路をサブアッセンブリ化し
た状態でマザーボード上に実装するモジュール部品を構
成している。According to the third aspect of the present invention, the substrate member is formed of an insulating substrate on which the electronic circuit is mounted, and the mounted components are mounted on the motherboard in a state where the electronic circuit is subassembled by the insulating substrate. Constructs module parts.

【００１７】これにより、絶縁性基板上に電子回路を搭
載してサブアッセンブリ化し、モジュール部品を構成す
ることができる。そして、絶縁性基板の角隅側で応力集
中を分散することにより、このモジュール部品をマザー
ボード上に安定して実装することができる。Thus, a module component can be formed by mounting an electronic circuit on an insulating substrate and subassembly. Then, by dispersing the stress concentration at the corners of the insulating substrate, this module component can be stably mounted on the motherboard.

【００１８】さらに、請求項４の発明によると、基板部
材は電子回路となる集積回路が形成された半導体基板を
収容するパッケージからなり、実装部品は該パッケージ
がマザーボード上に実装されるＩＣパッケージを構成し
ている。Further, according to the invention of claim 4, the substrate member comprises a package for accommodating a semiconductor substrate on which an integrated circuit to be an electronic circuit is formed, and the mounting component is an IC package on which the package is mounted on a motherboard. Make up.

【００１９】これにより、集積回路を設けた半導体基板
をパッケージ内に収容し、例えばＲＯＭ、ＲＡＭ、マイ
クロプロセッサ等のＩＣパッケージを構成できる。そし
て、パッケージの角隅側で応力集中を分散することによ
り、ＩＣパッケージをマザーボード上に安定して実装す
ることができる。Thus, the semiconductor substrate provided with the integrated circuit is accommodated in the package, and an IC package such as a ROM, a RAM, and a microprocessor can be formed. By dispersing the stress concentration at the corners of the package, the IC package can be stably mounted on the motherboard.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
実装部品搭載装置を、添付図面に従って詳細に説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A mounting component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【００２１】ここで、図１ないし図４は本発明による第
１の実施の形態を示し、本実施の形態では、マザーボー
ドへの実装部品としてモジュール部品を用いる場合を例
に挙げて説明する。FIGS. 1 to 4 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment, a case where a module component is used as a component mounted on a motherboard will be described as an example.

【００２２】１は実装部品搭載装置のベース部分となる
マザーボードで、該マザーボード１は、例えばガラス繊
維を含んだエポキシ樹脂等、軟質な樹脂材料等からなる
薄板として形成されている。また、マザーボード１上に
は、後述するモジュール部品３の各電極６に対応して複
数の配線２，２，…が設けられ、該各配線２はマザーボ
ード１上に設けられた電子回路（図示せず）に接続され
ている。Reference numeral 1 denotes a motherboard serving as a base of a mounting component mounting apparatus. The motherboard 1 is formed as a thin plate made of a soft resin material such as an epoxy resin containing glass fiber. Further, a plurality of wirings 2, 2,... Are provided on the motherboard 1 in correspondence with respective electrodes 6 of a module component 3 described later, and each wiring 2 is provided with an electronic circuit (not shown) provided on the motherboard 1. Connected).

【００２３】３はマザーボード１上に実装された実装部
品としてのモジュール部品で、該モジュール部品３は、
後述の絶縁性基板４、電子回路５、電極６，６，…を含
んで構成されている。Reference numeral 3 denotes a module component mounted on the motherboard 1 as a mounting component.
It includes an insulating substrate 4, an electronic circuit 5, and electrodes 6, 6,.

【００２４】また、モジュール部品３は、マザーボード
１側を含めた電子回路全体のうち一定の信号処理機能を
もつ部位を電子回路５としてマザーボード１側から切離
し、この電子回路５を絶縁性基板４上に搭載してサブア
ッセンブリ化したものであり、予め組立てられた状態で
マザーボード１上に実装されることにより、電子回路全
体の中間検査や実装時の容易性等を高めるものである。The module component 3 separates a part having a certain signal processing function from the motherboard 1 side as an electronic circuit 5 in the entire electronic circuit including the motherboard 1 side. The electronic circuit is mounted on the motherboard 1 in a pre-assembled state, thereby improving the ease of intermediate inspection and mounting of the entire electronic circuit.

【００２５】４はモジュール部品３の本体部分をなす基
板部材としての絶縁性基板で、該絶縁性基板４は、例え
ばプレス加工等により形成した絶縁性の樹脂板と導体か
らなる配線パターン（図示せず）等とを交互に積層する
ことにより、図３中に示す４辺の長さ寸法Ｓ0 をもった
略四角形状をなす薄板として形成され、後述の半田８，
８，…によってマザーボード１上に面実装状態で固着さ
れている。Reference numeral 4 denotes an insulating substrate as a substrate member forming a main body of the module component 3. The insulating substrate 4 is formed by a wiring pattern (shown in the drawing) made of an insulating resin plate and a conductor formed by, for example, press working. 3) are alternately laminated to form a substantially rectangular thin plate having a length S0 of four sides shown in FIG.
8, are fixed on the motherboard 1 in a surface mounting state.

【００２６】そして、絶縁性基板４の外縁側端面には、
図２に示す如く複数の端面開口溝４Ａ，４Ａ，…が凹湾
曲状に形成され、該各端面開口溝４Ａは絶縁性基板４の
端面および両面側に開口すると共に、絶縁性基板４の４
辺にそれぞれ間隔をもって配置されている。Then, on the outer edge side end surface of the insulating substrate 4,
As shown in FIG. 2, a plurality of end face opening grooves 4A, 4A,... Are formed in a concavely curved shape, and each end face opening groove 4A is opened on the end face and both sides of the insulating substrate 4 and at the same time.
It is arranged at intervals on each side.

【００２７】また、本実施の形態では、絶縁性基板４が
四角形から４箇所の角隅部４Ｂ（図２参照）に相当する
部位を切取った外形を有し、絶縁性基板４には、これら
の角隅部４Ｂを面取りすることによって後述の応力分散
部９，９，…が設けられている。In the present embodiment, the insulating substrate 4 has an outer shape obtained by cutting out portions corresponding to four corners 4B (see FIG. 2) from a square. By chamfering these corners 4B, stress dispersing parts 9, 9,... To be described later are provided.

【００２８】５は絶縁性基板４上の中央側に搭載された
電子回路で、該電子回路５は、例えばトランジスタ等の
能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素子からな
る複数の回路素子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ等を含んで構成され
ている。そして、これらの回路素子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ等
は、マザーボード１とモジュール部品３の間で信号が入
出力されるときに、この信号に対して一定の信号処理を
行うものである。Reference numeral 5 denotes an electronic circuit mounted on the center side of the insulating substrate 4. The electronic circuit 5 includes a plurality of circuit elements 5A and 5A including active elements such as transistors or passive elements such as resistors and capacitors. 5B, 5C and the like. These circuit elements 5A, 5B, 5C, and the like perform a certain signal processing on the signals when the signals are input and output between the motherboard 1 and the module components 3.

【００２９】６，６，…は絶縁性基板４の各端面開口溝
４Ａ内に設けられた複数の電極で、該各電極６は、端面
開口溝４Ａの内壁面に沿って凹湾曲状に形成され、その
一端側は絶縁性基板４上に形成された複数の配線７，
７，…を介して電子回路５にそれぞれ接続されている。
また、各電極６は、半田８によってマザーボード１の各
配線２にそれぞれ接続されている。Reference numerals 6, 6,... Denote a plurality of electrodes provided in each end face opening groove 4A of the insulating substrate 4, and each electrode 6 is formed in a concave curved shape along the inner wall surface of the end face opening groove 4A. One end of which is provided with a plurality of wirings 7 formed on the insulating substrate 4,
, Are connected to the electronic circuit 5 respectively.
Each electrode 6 is connected to each wiring 2 of the motherboard 1 by solder 8.

【００３０】８，８，…は絶縁性基板４の各電極６とマ
ザーボード１の各配線２とを接続する半田で、該半田８
は、図３に示す如く、絶縁性基板４の実装前に端面開口
溝４Ａ（電極６）内に予め充填されており、実装時に
は、加熱により溶融して電極６から配線２上に垂下し、
これらを接続するものである。Are solders for connecting the respective electrodes 6 of the insulating substrate 4 and the respective wirings 2 of the motherboard 1.
As shown in FIG. 3, is filled in the end face opening groove 4A (electrode 6) before the insulating substrate 4 is mounted, and is melted by heating and hangs down from the electrode 6 onto the wiring 2 at the time of mounting.
These are connected.

【００３１】９，９，…は絶縁性基板４の外縁側に設け
られた４箇所の応力分散部で、該各応力分散部９は、図
２、図３に示す如く、例えば絶縁性基板４の各角隅部４
Ｂ側を切取るように面取りすることによって円弧状に形
成されている。また、応力分散部９は、絶縁性基板４の
各辺の長さ寸法Ｓ0 に沿って、この寸法Ｓ0 よりも短い
長さ寸法Ｓ1 を有している。Are four stress dispersing portions provided on the outer edge side of the insulating substrate 4, and each of the stress dispersing portions 9 is, for example, as shown in FIGS. Each corner 4
It is formed in an arc shape by chamfering so as to cut off the B side. The stress dispersion portion 9 has a length S1 shorter than the length S0 along the length S0 of each side of the insulating substrate 4.

【００３２】そして、応力分散部９は、後述の如くマザ
ーボード１の反りによって応力集中が生じ易い角隅部側
を絶縁性基板４から除去すると共に、この角隅部側で絶
縁性基板４に加わる応力を分散するものである。The stress dispersing portion 9 removes, from the insulating substrate 4, a corner portion where stress concentration is likely to occur due to the warpage of the motherboard 1 from the insulating substrate 4, and adds the stress to the insulating substrate 4 at the corner portion, as described later. It disperses stress.

【００３３】本実施の形態による実装部品搭載装置は上
述の如き構成を有するもので、モジュール３の実装時に
は、まず絶縁性基板４をマザーボード１上の所定位置に
載置し、この状態で各半田８を加熱によって溶融する。
この結果、絶縁性基板４は各半田８によってマザーボー
ド１上に面実装状態で固着され、各電極６は半田８によ
ってマザーボード１の配線２に接続される。The mounting component mounting apparatus according to the present embodiment has the above-described configuration. When mounting the module 3, the insulating substrate 4 is first mounted on a predetermined position on the motherboard 1, and in this state, each solder is mounted. 8 is melted by heating.
As a result, the insulative substrate 4 is fixed on the motherboard 1 by the respective solders 8 in a surface mounting state, and each electrode 6 is connected to the wiring 2 of the motherboard 1 by the solder 8.

【００３４】この場合、マザーボード１には、図４に示
す如く、半田付け時の加熱等によって反りが生じること
があり、例えば矢示Ａの如くマザーボード１の角隅側に
曲げ方向の反りが生じたり、矢示Ｂ，Ｃの如くボード全
体に捩じれ方向の反りが生じる場合がある。In this case, as shown in FIG. 4, the motherboard 1 may be warped due to heating during soldering or the like. Or the entire board may be warped in the twisting direction as shown by arrows B and C.

【００３５】然るに、本実施の形態では、絶縁性基板４
に対して四角形の各角隅部を切取るように面取りした円
弧状の応力分散部９を設ける構成としたので、これらの
応力分散部９によって絶縁性基板４の角隅部形状を丸め
ることができる。そして、マザーボード１に曲げ方向、
捩じれ方向の反りが生じる場合でも、このときに絶縁性
基板４の角隅部側に加わる応力を応力分散部９によって
安定的に分散でき、その角隅部側の変形、損傷等を防止
して絶縁性基板４を保護することができる。However, in the present embodiment, the insulating substrate 4
In this configuration, arc-shaped stress dispersing portions 9 are provided, which are chamfered so as to cut off each corner of the quadrangle, so that the shape of the corners of the insulating substrate 4 can be rounded by these stress dispersing portions 9. it can. Then, the bending direction on the motherboard 1,
Even in the case where warpage in the torsional direction occurs, the stress applied to the corners of the insulating substrate 4 at this time can be stably dispersed by the stress dispersing portion 9, and deformation and damage on the corners can be prevented. The insulating substrate 4 can be protected.

【００３６】従って、本実施の形態によれば、モジュー
ル部品３をマザーボード１上に安定的に実装でき、その
反りによる影響を応力分散部９によって軽減できると共
に、モジュール部品３の電極６をマザーボード１の配線
２と確実に接続でき、耐久性、信頼性を向上させること
ができる。Therefore, according to the present embodiment, the module component 3 can be stably mounted on the motherboard 1, the influence of the warpage can be reduced by the stress dispersing portion 9, and the electrode 6 of the module component 3 can be connected to the motherboard 1. And the wiring 2 can be reliably connected, and the durability and reliability can be improved.

【００３７】次に、図５は本発明による第２の実施の形
態を示し、本実施の形態の特徴は、モジュール部品の絶
縁性基板に直線状の面取りを施して応力分散部を設ける
構成としたことにある。なお、本実施の形態では第１の
実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その
説明を省略するものとする。Next, FIG. 5 shows a second embodiment according to the present invention. The feature of this embodiment is that a stress dispersing portion is provided by performing linear chamfering on an insulating substrate of a module component. I did it. In this embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００３８】１１はマザーボード１上に実装されるモジ
ュール部品、１２は該モジュール部品１１の本体部分を
なす絶縁性基板で、該絶縁性基板１２には、第１の実施
の形態とほぼ同様に、電子回路５、各電極６、各配線７
が設けられている。しかし、本実施の形態では、絶縁性
基板１２の各角隅部に相当する部位を直線状に切除する
ことによって後述の応力分散部１３，１３，…が設けら
れている。Reference numeral 11 denotes a module component mounted on the motherboard 1, and 12 denotes an insulating substrate which forms a main body of the module component 11, and the insulating substrate 12 has substantially the same configuration as that of the first embodiment. Electronic circuit 5, each electrode 6, each wiring 7
Is provided. However, in the present embodiment, the portions corresponding to the corners of the insulating substrate 12 are cut off linearly to provide the later-described stress dispersion portions 13, 13,...

【００３９】１３，１３，…は絶縁性基板１２の外縁側
に設けられた４箇所の応力分散部で、該各応力分散部１
３は、例えば絶縁性基板１２の各角隅側を三角形状に面
取りすることによって直線状に形成されている。Are four stress dispersing portions provided on the outer edge side of the insulating substrate 12, and each of the stress dispersing portions 1
3 is formed in a straight line, for example, by chamfering each corner of the insulating substrate 12 in a triangular shape.

【００４０】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。そして、特に本実施の形態では、応力
分散部１３を直線状に形成したので、各応力分散部１３
の間で電極６の位置を容易に定めることができる。Thus, also in the present embodiment configured as described above, it is possible to obtain substantially the same operation and effect as in the first embodiment. In particular, in the present embodiment, since the stress dispersion portions 13 are formed linearly, each stress dispersion portion 13 is formed.
The position of the electrode 6 can be easily determined.

【００４１】次に、図６は本発明による第３の実施の形
態を示し、本実施の形態の特徴は、モジュール部品の絶
縁性基板を丸形形状に形成する構成としたことにある。
なお、本実施の形態では第１の実施の形態と同一の構成
要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとす
る。Next, FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. The feature of this embodiment is that the insulating substrate of the module component is formed in a round shape.
In this embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００４２】２１はマザーボード１上に実装されるモジ
ュール部品、２２は該モジュール部品２１の本体部分を
なす絶縁性基板で、該絶縁性基板２２には、第１の実施
の形態とほぼ同様に、電子回路５、各電極６、各配線７
が設けられている。しかし、絶縁性基板２２の外縁側
は、例えば円形、楕円形または長円形等の丸形形状に形
成されている。Reference numeral 21 denotes a module component mounted on the motherboard 1, and reference numeral 22 denotes an insulating substrate which forms a main body of the module component 21. The insulating substrate 22 has substantially the same configuration as that of the first embodiment. Electronic circuit 5, each electrode 6, each wiring 7
Is provided. However, the outer edge side of the insulating substrate 22 is formed in a circular shape such as a circle, an ellipse, or an oval.

【００４３】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。そして、特に本実施の形態では、絶縁
性基板２２を丸形形状に形成したので、例えばマザーボ
ード１の反りが絶縁性基板２２の中央側を通過する任意
の方向に沿って生じる場合でも、絶縁性基板２２の外縁
側をなす全ての部位において応力を分散することができ
る。Thus, in the present embodiment having the above-described structure, substantially the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. In particular, in the present embodiment, since the insulating substrate 22 is formed in a round shape, even if the warp of the motherboard 1 occurs along an arbitrary direction passing through the center side of the insulating substrate 22, the insulating substrate The stress can be dispersed in all portions on the outer edge side of the substrate 22.

【００４４】次に、図７および図８は本発明による第４
の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、マザーボ
ードへの実装部品としてＩＣパッケージを用い、そのパ
ッケージに応力分散部を設ける構成としたことにある。Next, FIGS. 7 and 8 show a fourth embodiment according to the present invention.
The feature of this embodiment is that an IC package is used as a component mounted on a motherboard, and a stress dispersion portion is provided in the package.

【００４５】３１は本実施の形態による実装部品搭載装
置に用いられる実装部品としてのＩＣパッケージで、該
ＩＣパッケージ３１は、例えばＲＯＭ、ＲＡＭ、マイク
ロプロセッサ等からなり、後述のパッケージ３２、シリ
コン基板３４、集積回路３５、ピン端子３６，３６，…
を含んで構成され、マザーボード１上に実装されるもの
である。Reference numeral 31 denotes an IC package as a mounting component used in the mounting component mounting apparatus according to the present embodiment. The IC package 31 includes, for example, a ROM, a RAM, a microprocessor, and the like. , Integrated circuit 35, pin terminals 36, 36,...
And is mounted on the motherboard 1.

【００４６】３２はＩＣパッケージ３１の本体部分をな
す基板部材としてのパッケージで、該パッケージ３２
は、例えば絶縁性樹脂材料、セラミックス材料等からな
る容器を用いて、略四角形状に一体形成されている。な
お、パッケージ３２は、その内部にシリコン基板３４等
を樹脂モールドする絶縁性樹脂材料が充填されている場
合に、この絶縁性樹脂材料も含んで構成されている。Reference numeral 32 denotes a package as a substrate member constituting a main body of the IC package 31.
Is integrally formed in a substantially square shape using a container made of, for example, an insulating resin material, a ceramic material, or the like. When the package 32 is filled with an insulating resin material for resin-molding the silicon substrate 34 and the like, the package 32 is also configured to include the insulating resin material.

【００４７】そして、パッケージ３２は、前記第１の実
施の形態による絶縁性基板４とほぼ同様に、四角形の各
角隅部に相当する部位を切取った外形を有し、パッケー
ジ３２には、これらの角隅部を面取りすることによって
パッケージ３２の角隅側に加わる応力を分散する円弧状
の応力分散部３３，３３，…が設けられている。The package 32 has substantially the same shape as the insulating substrate 4 according to the first embodiment, and has an outer shape obtained by cutting out a portion corresponding to each corner of a square. Arc-shaped stress dispersing parts 33, 33,... Dispersing the stress applied to the corners of the package 32 by chamfering these corners are provided.

【００４８】３４は例えば樹脂モールド等の手段により
パッケージ３２の中央側に収容された半導体基板として
のシリコン基板で、該シリコン基板３４は、例えば四角
形の単結晶シリコン板等からなり、その表面側には、エ
ッチング加工等の微細加工技術によって多数の能動素
子、受動素子等が高密度に集積された電子回路としての
集積回路３５が形成されている。Numeral 34 denotes a silicon substrate as a semiconductor substrate housed in the center of the package 32 by means of, for example, a resin mold. The silicon substrate 34 is formed of, for example, a square single crystal silicon plate or the like, and has a surface side. The integrated circuit 35 is formed as an electronic circuit in which a large number of active elements, passive elements, and the like are integrated at a high density by a fine processing technique such as etching.

【００４９】３６，３６，…はパッケージ３２に設けら
れた複数のピン端子で、該各ピン端子３６の基端側は、
図８に示す如くパッケージ３２内に埋設され、後述の配
線３７、ボンディングワイヤ３８等を介してシリコン基
板３４上の集積回路３５に接続されている。Are a plurality of pin terminals provided on the package 32. The base end of each of the pin terminals 36 is
As shown in FIG. 8, it is embedded in a package 32 and is connected to an integrated circuit 35 on a silicon substrate 34 via a wiring 37, a bonding wire 38, and the like, which will be described later.

【００５０】また、各ピン端子３６は、パッケージ３２
の外縁側端面から突出しつつ、図７中の上，下方向にク
ランク状をなして屈曲し、その先端側は、ＩＣパッケー
ジ３１をマザーボード１上に実装するときに、半田付け
等の手段によってマザーボード１上の各配線２にそれぞ
れ接続される。Each pin terminal 36 is connected to the package 32
7 is bent upward and downward in FIG. 7 in a crank shape while projecting from the outer peripheral end surface, and the distal end side thereof is mounted on the motherboard 1 by means such as soldering when the IC package 31 is mounted on the motherboard 1. 1 are connected to the respective wirings 2.

【００５１】ここで、パッケージ３２の応力分散部３３
に位置する各ピン端子３６は、先端側が図７中の水平方
向に対して互いに拡開するように放射状に配置され、こ
れによりＩＣパッケージ３１は、応力分散部３３でも十
分な個数のピン端子３６を確保しつつ、その先端側に適
切な間隔を与える構成となっている。Here, the stress dispersion portion 33 of the package 32
7 are arranged radially so that the front ends of the pin terminals 36 are spread apart from each other in the horizontal direction in FIG. , While providing an appropriate space on the tip side.

【００５２】３７，３７，…はパッケージ３２内に埋設
された複数の配線で、該各配線３７は、ボンディングワ
イヤ３８，３８，…を介してシリコン基板３４に接続さ
れている。また、パッケージ３２の応力分散部３３に位
置する各配線３７は、ピン端子３６とほぼ同様に放射状
に配置され、これによりパッケージ３２の角隅側面積を
有効に活用する構成となっている。Are a plurality of wirings embedded in the package 32. Each of the wirings 37 is connected to the silicon substrate 34 via bonding wires 38, 38,. Further, each wiring 37 located in the stress dispersing portion 33 of the package 32 is radially arranged almost in the same manner as the pin terminal 36, so that the corner area of the package 32 is effectively used.

【００５３】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。即ち、マザーボード１に反りが生じる
場合でも、パッケージ３２の角隅部側に加わる応力を応
力分散部３３によって確実に分散でき、パッケージ３２
を保護してＩＣパッケージ３１をマザーボード１上に安
定的に実装することができる。Thus, also in the present embodiment configured as described above, it is possible to obtain substantially the same operation and effect as in the first embodiment. That is, even when the motherboard 1 is warped, the stress applied to the corners of the package 32 can be surely dispersed by the stress dispersing portion 33, and the package 32
And the IC package 31 can be stably mounted on the motherboard 1.

【００５４】なお、前記第１，第２の実施の形態では、
モジュール部品３，１１を略四角形状に形成し、第４の
実施の形態では、ＩＣパッケージ３１を略四角形状に形
成する場合を例に挙げて述べたが、本発明はこれに限ら
ず、例えばモジュール部品、ＩＣパッケージを三角形
状、または五角形以上の多角形状に形成してもよい。In the first and second embodiments,
Although the module components 3 and 11 are formed in a substantially square shape, and the fourth embodiment has been described by taking as an example the case where the IC package 31 is formed in a substantially square shape, the present invention is not limited to this. The module component and the IC package may be formed in a triangular shape or a polygonal shape of a pentagon or more.

【００５５】また、第１ないし第３の実施の形態では、
モジュール部品３，１１，２１の外縁側端面に凹湾曲状
の電極６を設けるものとしたが、本発明はこれに限ら
ず、前記第４の実施の形態のピン端子３６と同様のピン
端子を、モジュール部品の応力分散部に放射状に突設す
る構成としてもよい。In the first to third embodiments,
Although the concavely curved electrode 6 is provided on the outer edge side end surfaces of the module components 3, 11, 21, the present invention is not limited to this, and the same pin terminal as the pin terminal 36 of the fourth embodiment is used. Alternatively, a configuration may be adopted in which the module is radially protruded from the stress dispersion portion of the module component.

【００５６】さらに、第４の実施の形態では、略四角形
状に形成したＩＣパッケージ３１に円弧状の応力分散部
３３を設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、Ｉ
Ｃパッケージの角隅部側に直線状の応力分散部を設けて
もよく、またＩＣパッケージを円形、楕円形または長円
形等の丸形形状に形成する構成としてもよい。In the fourth embodiment, the arc-shaped stress dispersing portion 33 is provided on the IC package 31 formed in a substantially square shape. However, the present invention is not limited to this.
A linear stress dispersion portion may be provided at the corner of the C package, or the IC package may be formed in a circular shape such as a circle, an ellipse, or an oval.

【００５７】[0057]

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、多角形状をなす基板部材の角隅部を直線状または
円弧状に面取りして応力分散部を設ける構成としたの
で、この応力分散部によって基板部材の角隅部形状を丸
めることができる。そして、マザーボードに曲げ方向、
捩じれ方向の反りが生じる場合でも、このときに基板部
材の角隅部側に加わる応力を応力分散部によって安定的
に分散でき、その角隅部側の変形、損傷等を防止して基
板部材を保護することができる。従って、例えばモジュ
ール部品、ＩＣパッケージ等の実装部品をマザーボード
上に安定的に実装でき、その反りによる影響を応力分散
部によって軽減できると共に、耐久性、信頼性を向上さ
せることができる。As described in detail above, according to the first aspect of the present invention, the stress dispersing portion is provided by chamfering the corner of the polygonal substrate member into a straight line or an arc shape. The shape of the corner portion of the substrate member can be rounded by the stress dispersion portion. And the bending direction on the motherboard,
Even when warpage in the torsional direction occurs, the stress applied to the corners of the board member at this time can be stably dispersed by the stress dispersing portion, and deformation, damage, etc. of the corners can be prevented, and the board member can be bent. Can be protected. Therefore, for example, mounting components such as a module component and an IC package can be stably mounted on the motherboard, the influence of the warpage can be reduced by the stress dispersing portion, and the durability and reliability can be improved.

【００５８】一方、請求項２の発明によれば、基板部材
は、外縁側が円形状または楕円形状をした丸形形状に形
成する構成としたので、例えばマザーボードの反りが基
板部材の任意の方向に沿って生じる場合でも、基板部材
の外縁側をなす全ての部位において応力を分散すること
ができる。従って、基板部材をマザーボード上に安定的
に実装でき、耐久性、信頼性を向上させることができ
る。On the other hand, according to the second aspect of the present invention, since the board member is formed in a round shape having a circular or elliptical outer edge side, for example, the warp of the mother board may be formed in any direction of the board member. , The stress can be dispersed at all portions on the outer edge side of the substrate member. Therefore, the board member can be stably mounted on the motherboard, and the durability and reliability can be improved.

【００５９】また、請求項３の発明によれば、実装部品
を、絶縁性基板上に電子回路が搭載されたモジュール部
品により構成したので、電子回路を絶縁性基板上にサブ
アッセンブリ化したモジュール部品を構成できると共
に、絶縁性基板の角隅側で応力集中を分散することによ
り、このモジュール部品をマザーボード上に安定して実
装することができる。Further, according to the third aspect of the present invention, since the mounted components are constituted by the module components having the electronic circuit mounted on the insulating substrate, the electronic components are subassembled on the insulating substrate. By dispersing the stress concentration at the corners of the insulating substrate, the module component can be stably mounted on the motherboard.

【００６０】さらに、請求項４の発明によれば、実装部
品を、集積回路を収容したＩＣパッケージにより構成し
たので、パッケージのの角隅側で応力集中を分散するこ
とにより、ＩＣパッケージをマザーボード上に安定して
実装することができる。Further, according to the fourth aspect of the present invention, since the mounted components are constituted by the IC package accommodating the integrated circuit, the stress concentration is dispersed at the corners of the package, so that the IC package is mounted on the motherboard. And can be mounted stably.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態による実装部品搭載
装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a mounting component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図２】絶縁性基板の応力分散部等を拡大して示す図１
中の要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a stress dispersion portion and the like of an insulating substrate.
It is a principal part enlarged view in the inside.

【図３】モジュール部品を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a module component.

【図４】マザーボードに反りが生じた状態を示す実装部
品搭載装置の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the mounting component mounting apparatus showing a state in which the motherboard is warped.

【図５】本発明の第２の実施の形態による実装部品搭載
装置のモジュール部品を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing module components of a mounting component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図６】本発明の第３の実施の形態による実装部品搭載
装置のモジュール部品を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing module components of a mounting component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第４の実施の形態による実装部品搭載
装置のＩＣパッケージを一部破断して示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing an IC package of a mounting component mounting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図８】図７中の破断部位を拡大して示す平面図であ
る。FIG. 8 is an enlarged plan view showing a broken portion in FIG. 7;

【図９】従来技術による実装部品搭載装置のマザーボー
ドに反りが生じた状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state in which a motherboard of a mounting component mounting apparatus according to the related art is warped.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ マザーボード ２，７ 配線 ３，１１，２１ モジュール部品（実装部品） ４，１２，２２ 絶縁性基板（基板部材） ５ 電子回路 ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ 回路素子 ６ 電極 ８ 半田 ９，１３，３３ 応力分散部 ３１ ＩＣパッケージ（実装部品） ３２ パッケージ（基板部材） ３４ シリコン基板（半導体基板） ３５ 集積回路（電子回路） ３６ ピン端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Motherboard 2,7 Wiring 3,11,21 Module component (mounting component) 4,12,22 Insulating substrate (substrate member) 5 Electronic circuit 5A, 5B, 5C Circuit element 6 Electrode 8 Solder 9,13,33 Stress dispersion Part 31 IC package (mounting component) 32 Package (substrate member) 34 Silicon substrate (semiconductor substrate) 35 Integrated circuit (electronic circuit) 36 Pin terminal

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表面側に配線が設けられたマザーボード
と、該マザーボード上に実装される基板部材に前記配線
と接続される電子回路が設けられた実装部品とからなる
実装部品搭載装置において、 前記実装部品の基板部材は複数の角隅部を有する多角形
状に形成し、該基板部材の角隅部には、前記マザーボー
ドに反りが生じたときに基板部材の角隅部に加わる応力
を分散するために直線状または円弧状に面取りした応力
分散部を設ける構成としたことを特徴とする実装部品搭
載装置。1. A mounting component mounting apparatus comprising: a motherboard provided with wiring on a front surface side; and a mounting component provided with an electronic circuit connected to the wiring on a board member mounted on the motherboard. The board member of the mounted component is formed in a polygonal shape having a plurality of corners, and the corners of the board member disperse the stress applied to the corners of the board member when the motherboard is warped. A mounting component mounting apparatus characterized in that a stress dispersing portion which is chamfered in a straight line or an arc shape is provided. 【請求項２】 表面側に配線が設けられたマザーボード
と、該マザーボード上に実装される基板部材に前記配線
と接続される電子回路が設けられた実装部品とからなる
実装部品搭載装置において、 前記実装部品の基板部材は、前記マザーボードに反りが
生じたときに基板部材に加わる応力を分散するために外
縁側が円形状または楕円形状をした丸形形状に形成する
構成としたことを特徴とする実装部品搭載装置。2. A mounting component mounting apparatus comprising: a motherboard provided with wiring on a front surface side; and a mounting component provided with an electronic circuit connected to the wiring on a substrate member mounted on the motherboard; The board member of the mounted component has a configuration in which the outer edge side is formed in a circular shape or an elliptical shape in order to disperse stress applied to the board member when the motherboard is warped. Mounting component mounting equipment. 【請求項３】 前記基板部材は前記電子回路が搭載され
た絶縁性基板からなり、前記実装部品は該絶縁性基板に
より前記電子回路をサブアッセンブリ化した状態で前記
マザーボード上に実装するモジュール部品を構成してな
る請求項１または２に記載の実装部品搭載装置。3. The substrate member comprises an insulating substrate on which the electronic circuit is mounted, and the mounting component includes a module component mounted on the motherboard in a state where the electronic circuit is subassembled by the insulating substrate. 3. The mounting component mounting device according to claim 1, wherein the mounting component mounting device is configured. 【請求項４】 前記基板部材は前記電子回路となる集積
回路が形成された半導体基板を収容するパッケージから
なり、前記実装部品は該パッケージが前記マザーボード
上に実装されるＩＣパッケージを構成してなる請求項１
または２に記載の実装部品搭載装置。4. The substrate member comprises a package for accommodating a semiconductor substrate on which an integrated circuit serving as the electronic circuit is formed, and the mounting components constitute an IC package in which the package is mounted on the motherboard. Claim 1
Or the mounting component mounting apparatus according to 2.