JP2001150849A - ラミネートカード - Google Patents
ラミネートカードInfo
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- JP2001150849A JP2001150849A JP33808299A JP33808299A JP2001150849A JP 2001150849 A JP2001150849 A JP 2001150849A JP 33808299 A JP33808299 A JP 33808299A JP 33808299 A JP33808299 A JP 33808299A JP 2001150849 A JP2001150849 A JP 2001150849A
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- JP
- Japan
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- card
- protective layer
- laminated card
- laminated
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードなどに用いられるラミネートカー
ド表面の保護層の耐久性を向上し、傷がついた場合でも
目立たない構造を提供すること。 【解決手段】 表面の保護層にアクリル系樹脂または紫
外線硬化型樹脂を用いて硬度及び強度を向上し、表面に
微細な凹凸を形成して傷がつき難く、かつ傷が目立たな
い構造とする。
ド表面の保護層の耐久性を向上し、傷がついた場合でも
目立たない構造を提供すること。 【解決手段】 表面の保護層にアクリル系樹脂または紫
外線硬化型樹脂を用いて硬度及び強度を向上し、表面に
微細な凹凸を形成して傷がつき難く、かつ傷が目立たな
い構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤ、定期券、各
種プリペイドカードなどに使用されるラミネートカード
に関し、更に詳しくは前記ラミネートカードの耐久性向
上に係るものである。
種プリペイドカードなどに使用されるラミネートカード
に関し、更に詳しくは前記ラミネートカードの耐久性向
上に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラミネートカードは、ポリ塩化ビ
ニルなどの熱可塑性樹脂のシートを加熱加圧し、０.３
〜１.０ｍｍの厚さに積層成形して得られている。この
際、カードの使用目的の表示、あるいは美観を向上させ
るために、所望の絵柄や文字情報がカードの片面あるい
は両面に印刷されるが、カードの使用に伴う磨耗により
絵柄などが損なわれるのを防ぐために、カード本体と同
材質の透明シートを、保護層として積層形成するのが一
般的である。
ニルなどの熱可塑性樹脂のシートを加熱加圧し、０.３
〜１.０ｍｍの厚さに積層成形して得られている。この
際、カードの使用目的の表示、あるいは美観を向上させ
るために、所望の絵柄や文字情報がカードの片面あるい
は両面に印刷されるが、カードの使用に伴う磨耗により
絵柄などが損なわれるのを防ぐために、カード本体と同
材質の透明シートを、保護層として積層形成するのが一
般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ラミネートカ
ードに使用される熱可塑性樹脂は、一般的に表面硬度が
低く、前記の保護層としての機能が不十分で、カードの
使用あるいは日常的な取扱いにより、カード表面に傷が
つき美観を損なうという問題があった。
ードに使用される熱可塑性樹脂は、一般的に表面硬度が
低く、前記の保護層としての機能が不十分で、カードの
使用あるいは日常的な取扱いにより、カード表面に傷が
つき美観を損なうという問題があった。
【０００４】従って、本発明の目的は、カードの表面硬
度を向上させ、日常的な取扱い並びに長期の使用に際し
ても、美観を損なうことがなく、しかもリサイクル可能
な高耐久性カードを提供することである。
度を向上させ、日常的な取扱い並びに長期の使用に際し
ても、美観を損なうことがなく、しかもリサイクル可能
な高耐久性カードを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
を積層してなるラミネートカードにおいて、前記の課題
解決のために、カード表面に表面硬度や機械的強度が高
い保護層を形成したことを特徴とするラミネートカード
である。
を積層してなるラミネートカードにおいて、前記の課題
解決のために、カード表面に表面硬度や機械的強度が高
い保護層を形成したことを特徴とするラミネートカード
である。
【０００６】また、本発明は、前記ラミネートカードに
おいて、前記保護層として紫外線硬化型樹脂またはアク
リル系樹脂を用いたことを特徴とするラミネートカード
である。
おいて、前記保護層として紫外線硬化型樹脂またはアク
リル系樹脂を用いたことを特徴とするラミネートカード
である。
【０００７】また、本発明は、前記ラミネートカードに
おいて、前記保護層の積層の際に、保護層の表面に規則
的な凹凸などの所要の形状を付与するか、保護層の中心
線表面荒さを０.３μｍ以上としたことを特徴とするラ
ミネートカードである。
おいて、前記保護層の積層の際に、保護層の表面に規則
的な凹凸などの所要の形状を付与するか、保護層の中心
線表面荒さを０.３μｍ以上としたことを特徴とするラ
ミネートカードである。
【０００８】また、本発明は、前記ラミネートカードに
おいて、カード基体を構成する熱可塑性樹脂が、ポリエ
チレンテレフタレートを代表とする非晶質熱可塑性ポリ
エステル樹脂、またはポリ塩化ビニル樹脂であることを
特徴とするラミネートカードである。
おいて、カード基体を構成する熱可塑性樹脂が、ポリエ
チレンテレフタレートを代表とする非晶質熱可塑性ポリ
エステル樹脂、またはポリ塩化ビニル樹脂であることを
特徴とするラミネートカードである。
【０００９】また、本発明は、前記ラミネートカード
に、ＩＣチップ、アンテナなどの必要な部品を内蔵させ
たことを特徴とするＩＣカードである。
に、ＩＣチップ、アンテナなどの必要な部品を内蔵させ
たことを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
【作用】本発明に保護層として用いられる紫外線硬化型
樹脂は、たとえば、グリシジルメタクリレートのように
二重結合とエポキシ基を有する化合物に、光増感剤や開
始剤を混合した液体で、紫外線の作用で高分子化するこ
とにより固化する。しかも、多官能性化合物なので、固
化反応の過程で三次元構造を形成し、高い機械的強度を
発現する。
樹脂は、たとえば、グリシジルメタクリレートのように
二重結合とエポキシ基を有する化合物に、光増感剤や開
始剤を混合した液体で、紫外線の作用で高分子化するこ
とにより固化する。しかも、多官能性化合物なので、固
化反応の過程で三次元構造を形成し、高い機械的強度を
発現する。
【００１１】従って、これを前記ラミネートカードに塗
布することにより、高強度で傷がつき難く耐磨耗性が高
い保護層が得られる。また、紫外線の作用で硬化するこ
とから、適当なパターンを介して露光処理をすることに
より、保護層表面に微細な凹凸を付与することも可能で
ある。
布することにより、高強度で傷がつき難く耐磨耗性が高
い保護層が得られる。また、紫外線の作用で硬化するこ
とから、適当なパターンを介して露光処理をすることに
より、保護層表面に微細な凹凸を付与することも可能で
ある。
【００１２】また、ポリメタクリル酸メチルを代表とす
るアクリル系樹脂は、有機ガラスとも称されるように、
透明で高強度の物性を有し、このフィルムを前記ラミネ
ートカードに積層することにより、本発明の目的に適う
保護層を得ることができる。
るアクリル系樹脂は、有機ガラスとも称されるように、
透明で高強度の物性を有し、このフィルムを前記ラミネ
ートカードに積層することにより、本発明の目的に適う
保護層を得ることができる。
【００１３】そして、アクリル系樹脂は、熱可塑性なの
で、積層に用いる加熱加圧装置表面にエンボス加工を施
しておけば、保護層表面に所要の凹凸を付与することが
容易である。
で、積層に用いる加熱加圧装置表面にエンボス加工を施
しておけば、保護層表面に所要の凹凸を付与することが
容易である。
【００１４】本発明のラミネートカードにおいては、前
記のように保護層表面に規則的な凹凸や適度の表面粗さ
を付与することが可能である。保護層表面に凹凸をつけ
ることにより、保護層と他の物体との間に擦過がおきた
場合でも、こすられるのは凸部の頂点だけなので、表面
全体に傷が及ぶことが少なくなるという効果が得られ
る。
記のように保護層表面に規則的な凹凸や適度の表面粗さ
を付与することが可能である。保護層表面に凹凸をつけ
ることにより、保護層と他の物体との間に擦過がおきた
場合でも、こすられるのは凸部の頂点だけなので、表面
全体に傷が及ぶことが少なくなるという効果が得られ
る。
【００１５】また、ＩＣカードにおいては、カード内部
にＩＣチップなどが配置されているため、ＩＣチップな
どの形状がカード表面に凹凸となって浮き出すことがあ
るが、凹凸を有する保護層をＩＣカードに適用すること
により、これを目立たなくして外観を向上する効果も得
られる。
にＩＣチップなどが配置されているため、ＩＣチップな
どの形状がカード表面に凹凸となって浮き出すことがあ
るが、凹凸を有する保護層をＩＣカードに適用すること
により、これを目立たなくして外観を向上する効果も得
られる。
【００１６】そして、本発明のラミネートカードにおい
ては、中心線表面粗さが、０.３μｍ以上であることが
必要である。その理由は、これ以下の中心線表面粗さで
は、十分な傷対策及び外観改善効果が得られないからで
ある。
ては、中心線表面粗さが、０.３μｍ以上であることが
必要である。その理由は、これ以下の中心線表面粗さで
は、十分な傷対策及び外観改善効果が得られないからで
ある。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につ
き、図を参照して説明する。
き、図を参照して説明する。
【００１８】図１は、本発明による非接触ＩＣカードの
一例の断面を示す図である。カード基体１は、硬質塩化
ビニル樹脂もしくはポリエチレンテレフタレートからな
り、中央部にＩＣベアチップ２と、リーダライタと通信
を行うための金属製のアンテナコイル３が埋設配置され
ている。基体１の裏表両面には、印刷層４が形成されて
いて、更にその上には、アクリル系樹脂もしくは紫外線
硬化型樹脂からなる保護層５が形成されている。
一例の断面を示す図である。カード基体１は、硬質塩化
ビニル樹脂もしくはポリエチレンテレフタレートからな
り、中央部にＩＣベアチップ２と、リーダライタと通信
を行うための金属製のアンテナコイル３が埋設配置され
ている。基体１の裏表両面には、印刷層４が形成されて
いて、更にその上には、アクリル系樹脂もしくは紫外線
硬化型樹脂からなる保護層５が形成されている。
【００１９】図２は、図１における印刷層４及び保護層
５の部分を拡大して示した図である。この保護層の表面
には、凹凸がストライプ状に施してあり、その深さは１
０μｍ、ピッチは２０μｍである。保護層にアクリル系
樹脂を使用した場合は、保護層となるアクリル系樹脂フ
ィルムを積層する際に、表面に凹凸を設けた治具でアク
リル系樹脂フィルムを加熱圧着して凹凸を表面に転写す
るという方法で、保護層の凹凸を形成した。
５の部分を拡大して示した図である。この保護層の表面
には、凹凸がストライプ状に施してあり、その深さは１
０μｍ、ピッチは２０μｍである。保護層にアクリル系
樹脂を使用した場合は、保護層となるアクリル系樹脂フ
ィルムを積層する際に、表面に凹凸を設けた治具でアク
リル系樹脂フィルムを加熱圧着して凹凸を表面に転写す
るという方法で、保護層の凹凸を形成した。
【００２０】保護層に紫外線硬化型樹脂を使用した場合
は、スピンコートで紫外線硬化型樹脂をカード表面に塗
布した後、ストライプ状のパターンを介して露光するこ
とで凹凸を形成した。この場合、スプレイ塗布を行うこ
とも可能で、紫外線硬化型樹脂が十分に固化する前であ
れば、アクリル系樹脂の場合と同様の方法で凹凸を転写
することも可能である。
は、スピンコートで紫外線硬化型樹脂をカード表面に塗
布した後、ストライプ状のパターンを介して露光するこ
とで凹凸を形成した。この場合、スプレイ塗布を行うこ
とも可能で、紫外線硬化型樹脂が十分に固化する前であ
れば、アクリル系樹脂の場合と同様の方法で凹凸を転写
することも可能である。
【００２１】また、アクリル系樹脂を使用する場合で
は、前記治具表面の凹凸加工を換えることで、保護層表
面に地模様を形成することも可能であり、紫外線硬化型
樹脂を使用する場合では、露光に使用するパターンを換
えることで、同様に保護層表面に地模様を形成できる。
は、前記治具表面の凹凸加工を換えることで、保護層表
面に地模様を形成することも可能であり、紫外線硬化型
樹脂を使用する場合では、露光に使用するパターンを換
えることで、同様に保護層表面に地模様を形成できる。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、取扱い際し、表面に傷がつき難く、傷が生じても傷
が目立たないラミネートカードを得ることができる。ま
た、本発明によるＩＣカードは、高耐久性を備え、材質
上もリサイクルが可能である。なお、実施の形態では、
非接触ＩＣカードを示したが、この他のラミネートカー
ド全般についても本発明を適用できる。
ば、取扱い際し、表面に傷がつき難く、傷が生じても傷
が目立たないラミネートカードを得ることができる。ま
た、本発明によるＩＣカードは、高耐久性を備え、材質
上もリサイクルが可能である。なお、実施の形態では、
非接触ＩＣカードを示したが、この他のラミネートカー
ド全般についても本発明を適用できる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの断面の概略を
示す図。
示す図。
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの表面部分の断
面を拡大して示す図。
面を拡大して示す図。
１ カード基体 ２ ＩＣベアチップ ３ アンテナコイル ４ 印刷層 ５ 保護層
Claims (8)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂を積層してなるラミネート
カードにおいて、カード表面に保護層を具備したことを
特徴とするラミネートカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のラミネートカードにお
いて、前記保護層は紫外線硬化型樹脂により形成される
ことを特徴とするラミネートカード。 - 【請求項３】 請求項１に記載のラミネートカードにお
いて、前記保護層はアクリル系樹脂により形成されるこ
とを特徴とするラミネートカード。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載のラミネートカードにおいて、前記保護層の表面を所
要の形状に成形したことを特徴とするラミネートカー
ド。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載のラミネートカードにおいて、保護層の表面の中心線
表面粗さが０.３μｍ以上であることを特徴とするラミ
ネートカード。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載のラミネートカードにおいて、前記熱可塑性樹脂は非
晶質熱可塑性ポリエステル樹脂であることを特徴とする
ラミネートカード。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載のラミネートカードにおいて、前記熱可塑性樹脂はポ
リ塩化ビニル樹脂であることを特徴とするラミネートカ
ード。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載のラミネートカードに、所要の部品を内蔵したことを
特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33808299A JP2001150849A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | ラミネートカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33808299A JP2001150849A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | ラミネートカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150849A true JP2001150849A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18314746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33808299A Withdrawn JP2001150849A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | ラミネートカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001150849A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100624702B1 (ko) | 2004-05-04 | 2006-09-19 | 주식회사 와이비엘 | 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로제조된 카드 |
| US7385270B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-06-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2008229881A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | National Printing Bureau | 冊子にｉｃシートを接着させる方法 |
| WO2023095252A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 日本たばこ産業株式会社 | たばこ製品用の広告カード、およびたばこ製品 |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33808299A patent/JP2001150849A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100624702B1 (ko) | 2004-05-04 | 2006-09-19 | 주식회사 와이비엘 | 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로제조된 카드 |
| US7385270B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-06-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2008229881A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | National Printing Bureau | 冊子にｉｃシートを接着させる方法 |
| WO2023095252A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 日本たばこ産業株式会社 | たばこ製品用の広告カード、およびたばこ製品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060406 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060913 |