JP2001150432A

JP2001150432A - プリプレグ及びプリプレグの製造方法及び積層板の製造方法

Info

Publication number: JP2001150432A
Application number: JP33506699A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ichiki; 勉一木; Hideto Misawa; 英人三澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-11-25
Filing date: 1999-11-25
Publication date: 2001-06-05

Abstract

(57)【要約】【課題】積層板の絶縁層の樹脂量を均一化することが
でき、また、成形プレートに樹脂が付着しないようにす
ることができるプリプレグを提供する。【解決手段】金属箔２が重ねられ、重ねられた金属箔
２に通電して発熱させながら加圧成形することにより積
層板を形成するのに用いられるプリプレグ１である。端
部３の厚みが端部３以外の部分４の厚みに比べて同等以
下となるように、端部３における樹脂量を調整する。積
層板の製造時の加熱加圧成形で圧力がほぼ均一にかける
ことができる。余剰の樹脂８が流れ出ないようにするこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造に用
いられるプリプレグ及びその製造方法及びこのプリプレ
グを用いた積層板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリプレグに金属箔を重ねて
組み合わせ材を形成し、成形プレートを介して複数個の
組み合わせ材を多段に積み重ねると共に多段に積み重ね
た複数個の組み合わせ材を加熱加圧プレートで上下から
挟んで加熱加圧成形することによって、プリプレグ（の
樹脂）を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ
の硬化により絶縁層と金属箔を接着して一体化して積層
板を形成することが行なわれている。また、表面に回路
を有する回路板にプリプレグを重ねると共にプリプレグ
に金属箔を重ねて組み合わせ材を形成し、この後、上記
と同様にして多段に積み重ねた複数個の組み合わせ材を
加熱加圧プレートで上下から挟んで加熱加圧成形するこ
とによって、回路板を内層コア材とする多層の積層板を
形成することが行なわれている。

【０００３】上記のような積層板の製造方法では、加熱
加圧プレートで発生させた熱を多段に積み重ねた全ての
組み合わせ材に伝導させて加熱するようにしているの
で、非常に多くの組み合わせ材を多段に積み重ねると、
上下の中程に位置する組み合わせ材には十分に熱が伝わ
らず、プリプレグの硬化不足が起こって成形不良が発生
する恐れがある。よって、積み重ねる組み合わせ材の個
数を１０〜３０個ぐらいに制限して上下の中程に位置す
る組み合わせ材にも十分に熱が伝わるようにしている
が、これでは一回の加熱加圧成形で形成される積層板の
個数が少なくなって生産性が低いという問題があった。
そこで、最近では、加圧成形中に組み合わせ材の金属箔
に通電して発熱させ、この熱を利用して加熱加圧成形を
行なうようにした直接電流加熱方式プレス（アダラプレ
ス）にて積層板を製造することが行なわれている（例え
ば、特開平９−２５４３１０号公報）。

【０００４】直接電流加熱方式プレスによる積層板の製
造方法は、プリプレグに金属箔を重ねて組み合わせ材を
形成し、成形プレートを介して複数枚の組み合わせ材を
多段に積み重ねると共に組み合わせ材の金属箔に通電し
て金属箔を発熱させながら組み合わせ材を加圧成形する
ことによって、プリプレグを硬化させて絶縁層を形成す
ると共にプリプレグの硬化により絶縁層と金属箔を接着
して一体化して積層板を形成するようにしている。ま
た、直接電流加熱方式プレスによる多層の積層板の製造
方法は、表面に回路を有する回路板にプリプレグを重ね
ると共にプリプレグに金属箔を重ねて組み合わせ材を形
成し、この後、上記と同様にして金属箔に通電して金属
箔を発熱させながら組み合わせ材を加圧成形することに
より、回路板を内層コア材とする多層の積層板を形成す
るようにしている。

【０００５】そして、このような積層板の製造方法で
は、組み合わせ材の金属箔に通電して金属箔を発熱させ
ているので、多段に積み重ねられた全ての組み合わせ材
に十分に熱を伝えて加熱することができ、従って、加熱
加圧成形時に積み重ねる組み合わせ材の個数を６０〜１
５０個ぐらいにしても硬化不足による成形不良が発生し
ないものであり、この結果、一回の加熱加圧成形で形成
される積層板の個数が上記の従来例よりも多くなって生
産性を向上させることができるものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の直接電
流加熱方式プレスによる積層板の製造方法では、積層板
の絶縁層の樹脂量が端部よりも端部以外の部分の方が少
なくなって不均一（カスレ）になるという問題があっ
た。この絶縁層における樹脂量の不均一はプリプレグが
原因で発生すると考えられる。すなわち、従来から積層
板の製造に用いられているプリプレグは、ガラスクロス
で形成される基材に樹脂ワニスを含浸させ、基材に含浸
させた樹脂ワニスに含まれる樹脂を半硬化状態（Ｂステ
ージ状態）にまで硬化させることによって形成している
が、ガラスクロスとしては端部からのガラス糸の解れを
防止するために、図９（ａ）に示すように、端部６を解
れ防止用樹脂１０で固めたものや図９（ｂ）に示すよう
に、端部６のガラス糸（縦糸）７を抜いて除去した（フ
ェザードエッチ）ものを使用していた。従って、ガラス
クロスの基材５に樹脂ワニスを含浸させるにあたって、
基材５の端部６には樹脂ワニスが含浸しにくく、図１０
（ａ）（ｂ）に示すように、プリプレグ１の端部３（基
材５の端部６と同位置）には樹脂ワニス中の樹脂８が表
面に盛り上がるように付着することになり、このため
に、プリプレグ１の端部３の厚みは端部３以外の部分４
の厚みよりも厚くなっていた。

【０００７】そして、このようなプリプレグ１を用いて
上記の積層板の製造を行なうと、多段に積み重ねられた
組み合わせ材の端部と端部以外の部分との間に厚みのギ
ャップが発生することになる。例えば、プリプレグ１の
端部３が端部３以外の部分４に比べて０．０２ｍｍ厚い
場合、１００枚のプリプレグ１を用いると２ｍｍのギャ
ップが生じることになり、このギャップにより加熱加圧
成形の際に組み合わせ材の端部に集中して圧力がかか
り、組み合わせ材の端部以外の部分にかかる圧力の方が
小さくなって、絶縁層の樹脂量が不均一になるものであ
った。そして、このように絶縁層の樹脂量が不均一にな
ると、積層板に強度の低い部分や絶縁性能の低い部分が
生じて積層板の品質が低下するものであった。

【０００８】また、上記の直接電流加熱方式プレスによ
る積層板の製造方法では、加熱加圧成形の際にプリプレ
グの端部の表面に付着した余剰の樹脂が流れ出て成形プ
レートに付着して硬化することになるが、この硬化した
樹脂を成形プレートから除去しようとすると、成形プレ
ートの絶縁性を保持するために成形プレートの表面に形
成された絶縁処理層が剥がれて成形プレートが破損する
という問題があった。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、積層板の絶縁層の樹脂量を均一化することがで
き、また、成形プレートに樹脂が付着しないようにする
ことができるプリプレグ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。また、本発明は、絶縁層の
樹脂量が均一な積層板を形成することができ、また、成
形プレートに樹脂が付着しないようにすることができる
積層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグ１は、金属箔２が重ねられ、重ねられた金属
箔２に通電して発熱させながら加圧成形することにより
積層板を形成するのに用いられるプリプレグであって、
端部３の厚みが端部３以外の部分４の厚みに比べて同等
以下となるように、端部３における樹脂量を調整して成
ることを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の請求項２に係るプリプレグ
１は、請求項１の構成に加えて、基材５がガラスクロス
からなり、基材５の端部６が樹脂止されて成ることを特
徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項３に係るプリプレグ
１は、請求項１の構成に加えて、基材５がガラスクロス
からなり、基材５の端部６においてガラス糸７が除去さ
れて成ることを特徴とするものである。

【００１３】本発明の請求項４に係るプリプレグ１の製
造方法は、金属箔２が重ねられ、重ねられた金属箔２に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグ１の製造方法であ
って、基材５に樹脂８を含浸し、基材５の端部６の樹脂
８をかき取り冶具９でかき取って樹脂量を調整すること
を特徴とするものである。

【００１４】本発明の請求項５に係るプリプレグ１の製
造方法は、金属箔２が重ねられ、重ねられた金属箔２に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグ１の製造方法であ
って、基材５に樹脂８を含浸し、基材５の端部６の樹脂
８を空気で吹き飛ばして樹脂量を調整することを特徴と
するものである。

【００１５】本発明の請求項６に係るプリプレグ１の製
造方法は、金属箔２が重ねられ、重ねられた金属箔２に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグ１の製造方法であ
って、基材５に樹脂８を含浸し、基材５の端部６の樹脂
８を乾燥した後、基材５の端部６を切断除去することを
特徴とするものである。

【００１６】本発明の請求項７に係る積層板の製造方法
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ１、
あるいは請求項４乃至６のいずれかに記載の方法で製造
されたプリプレグ１に金属箔２を重ね、プリプレグ１に
重ねた金属箔２に通電して発熱させながら加圧成形する
ことを特徴とするものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１８】プリプレグ１の基材５としては、ガラス糸
７である縦糸と横糸を織成することにより形成されたガ
ラスクロスを用いるが、基材５の端部６にはガラス糸７
の解れを防止するための解れ防止処理が施されている。
図９（ａ）に示す基材５は解れ防止処理として、基材５
の端部６に解れ防止用樹脂１０を付着させて樹脂止めし
たものである。この解れ防止用樹脂１０としては後述の
樹脂ワニスに用いる樹脂８と同じものを用いることがで
きる。また、図９（ｂ）に示す基材５は解れ防止処理と
して、基材５の端部のガラス糸（縦糸）７を抜き取って
除去したものである。尚、基材５の端部６とは基材５の
周端の幅寸法Ｗが５〜１５ｍｍの部分を意味し、この範
囲に解れ防止用樹脂１０を付着させたり、この範囲にあ
るガラス糸７を除去したりして解れ防止処理を行なうも
のである。

【００１９】上記の基材５に含浸させる樹脂ワニスは既
知のものを用いることができ、例えば、エポキシ樹脂や
フェノール樹脂などの樹脂（熱硬化性樹脂）８を溶剤に
溶解させたものを使用することができる。また、樹脂と
してエポキシ樹脂を用いる場合は硬化性を向上させるた
めに、ジシアンジアミドなどの硬化剤とイミダゾール類
などの硬化促進剤を樹脂ワニスに配合するのが好まし
い。

【００２０】そして、プリプレグ１を形成するにあたっ
ては次のようにする。まず、基材５を樹脂ワニスに浸漬
したり基材５に樹脂ワニスを塗布するなどして基材５に
樹脂ワニスを含浸させる。次に、樹脂ワニスを含浸させ
た基材５を加熱して溶剤を蒸発させて乾燥すると共に基
材５に含浸させた樹脂８を半硬化状態（Ｂステージ状
態）にまで熱硬化させる。この乾燥及び熱硬化の際の条
件は樹脂８の種類などによって異なるが、温度を１３０
〜２００℃、時間を３〜１５分に設定することができ
る。このようにして基材５中の樹脂８を半硬化させる
と、図１０に示すように、基材５の端部６の表面に樹脂
ワニスに含まれる樹脂８が盛り上がるように付着するこ
とになる。そこで、基材５の端部６の表面に付着した余
剰の樹脂８を除去して樹脂量を調整する。

【００２１】基材５の端部６の表面に盛り上がるように
付着した樹脂８を除去する方法としては、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、かき取り冶具９で盛り上がった樹
脂８をかき取るようにすることができる。また、基材５
の端部６の表面に盛り上がるように付着した樹脂８を除
去する別の方法としては、図３（ａ）（ｂ）に示すよう
に、空気を噴出するノズル１５を盛り上がった樹脂８の
近傍に配置し、ノズル１５から吹き出される空気で樹脂
８を吹き飛ばすようにすることができる。さらに、基材
５の端部６の表面に盛り上がるように付着した樹脂８を
除去する別の方法としては、ドライヤーで熱風を樹脂８
に吹き付けるなどして樹脂８を乾燥硬化させ、この後、
図４（ａ）（ｂ）に示すように、硬化した樹脂８が付着
する基材５の端部６をカッター１７で切断して除去す
る。このように基材５の端部６の表面に付着した余剰の
樹脂８を除去して樹脂量を調整することによって、本発
明のプリプレグ１を形成することができる。

【００２２】上記のようにして形成される図１（ａ）
（ｂ）及び図５のプリプレグ１は端部３の厚みが端部３
以外の部分４の厚みに比べて同等以下となるように形成
されている。すなわち、プリプレグ１の端部３と端部３
以外の部分（中央部分など）４が同じ厚みに形成されて
いるか、もしくはプリプレグ１の端部３の方が端部３以
外の部分４よりも０．００５〜０．０３０ｍｍ薄く形成
されている。そして、このように端部３の厚みが端部３
以外の部分４の厚みに比べて同等以下となるようにプリ
プレグ１が形成されているので、後述の積層板の製造方
法における加熱加圧成形の際に、組み合わせ材を多段に
積み重ねたとしても、組み合わせ材の端部と端部以外の
部分にほぼ均一に圧力をかけることができ、絶縁層の樹
脂量が不均一にならないようにすることができるもので
あり、この結果、強度の低い部分や絶縁性能の低い部分
が無い高品質の積層板を得ることができるものである。
尚、本発明のプリプレグ１の場合、プリプレグ１の端部
３よりも端部３以外の部分４に大きな圧力がかかること
になるが、この場合、プリプレグ１の端部３以外の部分
４に含まれている樹脂８がプリプレグ１の端部３の方に
流れて絶縁層の樹脂量はほぼ均一となる。尚、本発明に
おいて、図２（ａ）（ｂ）と図３（ａ）（ｂ）に示す方
法で形成される図１（ａ）（ｂ）のプリプレグ１の端部
３は、基材５の端部６と同じ幅寸法Ｗの位置を意味し、
図４（ａ）（ｂ）に示す方法で形成される図５のプリプ
レグ１の端部３は、周端の幅寸法Ｗが５〜１５ｍｍの部
分を意味する。また、本発明のプリプレグ１は全体に亘
って４２〜４５質量％の樹脂量に形成されている。

【００２３】次に、上記のプリプレグ１を用いた直接電
流加熱方式プレスによる積層板の製造方法を図６に基づ
いて説明する。まず、上下に対向して配置される加圧プ
レート２０、２０の間に、銅箔等の長尺の金属箔２を横
方向（水平方向）に蛇行させて配置する。次に、金属箔
２の上下に隣接して対向する部分の間に一枚あるいは複
数枚のプリプレグ１を配置してプリプレグ１の上下面に
金属箔２をそれぞれ重ねて組み合わせ材２１を形成す
る。また、隣接する組み合わせ材２１の間には成形プレ
ート２２を介在させる。この成形プレート２２としては
アルミニウム製の板材に導通を防止する絶縁処理層を形
成したものである。このようにして成形プレート２２を
介して複数枚の組み合わせ材２１を多段に積み重ねる。

【００２４】次に、金属箔２の端部に電源２３を接続し
て金属箔２に通電することにより金属箔２を発熱させる
と共に金属箔２を発熱させながら加圧プレート２０、２
０で全ての組み合わせ材２１を上下に挟んで加圧成形す
る。このようにして組み合わせ材２１を加熱加圧成形す
ることによって、プリプレグ１を硬化させて絶縁層を形
成すると共にプリプレグ１の硬化により絶縁層と金属箔
２を接着して一体化する。この後、隣接する組み合わせ
材２１の間において金属箔２を切断することによって、
絶縁層の両側の表面に金属箔２を有する両面金属箔張り
積層板を形成することができる。

【００２５】また、直接電流加熱方式プレスによる多層
の積層板の製造方法を図７に基づいて説明する。まず、
上下に対向して配置される加圧プレート２０、２０の間
に、銅箔等の長尺の金属箔２を横方向（水平方向）に蛇
行させて配置する。次に、金属箔２の上下に隣接して対
向する部分の間に表面に回路を有する回路板２４を配置
すると共にこの回路板２４の表面に一枚あるいは複数枚
のプリプレグ１を重ねて配置することによって、プリプ
レグ１の上下面に金属箔２をそれぞれ重ねて組み合わせ
材２１を形成する。また、隣接する組み合わせ材２１の
間には上記と同様の成形プレート２２を介在させる。こ
のようにして成形プレート２２を介して複数枚の組み合
わせ材２１を多段に積み重ねる。

【００２６】次に、金属箔２の端部に電源２３を接続し
て金属箔２に通電することにより金属箔２を発熱させる
と共に金属箔２を発熱させながら加圧プレート２０、２
０で全ての組み合わせ材２１を上下に挟んで加圧成形す
る。このようにして組み合わせ材２１を加熱加圧成形す
ることによって、プリプレグ１を硬化させて絶縁層を形
成すると共にプリプレグ１の硬化により絶縁層と回路板
２４と金属箔２を接着して一体化する。この後、隣接す
る組み合わせ材２１の間において金属箔２を切断するこ
とによって、絶縁層の両側の表面に金属箔２を有し、回
路板２４をコア材とする多層の両面金属箔張り積層板を
形成することができる。

【００２７】尚、加熱加圧成形の条件はプリプレグ１の
樹脂の種類や厚み、金属箔２の種類や厚みによって異な
るが、例えば、温度を１７０〜１９０℃、圧力を０．９
８〜１．９６ＭＰａ、時間を３０〜９０分にそれぞれ設
定することができる。

【００２８】そして、本発明では、プリプレグ１の端部
３の表面に付着した余剰の樹脂８が除去されているの
で、加熱加圧成形の際にプリプレグ１から樹脂８が流れ
出ないようにすることができ、成形プレート２２に樹脂
８が付着しないようにすることができるものであり、よ
って、成形プレート２２の表面に形成された絶縁処理層
が樹脂８により剥がれることがなく、成形プレート２２
の破損を防止することができるものである。

【００２９】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００３０】（実施例１）基材５としては、ガラスクロ
ス（旭シェーベル製の７６２８ＷＡＳ７５０Ｓ）の端
部６（幅寸法Ｗ１０ｍｍ）を樹脂止めしたもの（解れ防
止用樹脂１０はエポキシ樹脂）を用いた。

【００３１】樹脂ワニスは、エポキシ樹脂を１００質量
部と、ジシアンジアミドを３質量部と、２−エチル−４
−メチルイミダゾールを０．２質量部と、溶剤ＤＭＦ
（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）を１０質量部とを混
合して調製した。

【００３２】そして、基材５を樹脂ワニスに浸漬して基
材５に樹脂ワニスを含浸させ、次に、１５０℃、１０分
の条件で基材５中の溶剤を蒸発させて乾燥させると共に
基材５中のエポキシ樹脂を半硬化状態にした。次に、基
材５の端部６に付着した余剰のエポキシ樹脂をかき取り
冶具９でかき取って樹脂量を調整した。このようにして
樹脂量が全体に亘って４３．５質量％であり、且つ表１
に示すように端部３の厚みが端部３以外の部分４（中央
部）の厚みより小さいプリプレグ１を形成した。

【００３３】次に、このプリプレグ１を１００枚用意
し、図６に示す直接電流加熱方式プレスで積層板（両面
銅張り積層板）を形成した。この時、金属箔２としては
厚み１８μｍの銅箔を使用し、また、図８に示すよう
に、金属箔２の上下に隣接して対向する部分の間にはプ
リプレグ１を一枚ずつ配置して組み合わせ材２１を形成
した。従って、１００個の組み合わせ材２１が積み重ね
られた状態で加熱加圧成形を行なった。この時の条件
は、温度を１８０℃、時間を３０分、圧力を０．９８Ｍ
Ｐａとした。

【００３４】（実施例２）基材５としては、ガラスクロ
ス（旭シェーベル製の７６２８ＷＡＳ７５０Ｓ）の端
部６（幅寸法Ｗ１０ｍｍ）にあるガラス糸７を抜いて除
去したものを用いた。また、基材５の端部６に付着した
余剰のエポキシ樹脂をかき取り冶具９でかき取る代わり
に、基材５の端部６に付着した余剰のエポキシ樹脂を空
気で吹き飛ばして樹脂量を調整した。これら以外は、実
施例１と同様にしてプリプレグ１を形成した。このプリ
プレグ１は樹脂量が全体に亘って４３．５質量％であ
り、且つ表１に示すように端部３の厚みが端部３以外の
部分４（中央部）の厚みより小さくなるように形成し
た。また、このプリプレグ１を用いて実施例１と同様に
して積層板を製造した。

【００３５】（実施例３）基材５の端部６に付着した余
剰のエポキシ樹脂をかき取り冶具９でかき取る代わり
に、基材５の端部６の樹脂８を乾燥した後、基材５の端
部６を切断除去して樹脂量を調整した以外は、実施例１
と同様にしてプリプレグ１を形成した。このプリプレグ
１は樹脂量が全体に亘って４３．５質量％であり、且つ
表１に示すように端部３（幅寸法Ｗ１０ｍｍ）の厚みが
端部３以外の部分４（中央部）の厚みより小さくなるよ
うに形成した。また、このプリプレグ１を用いて実施例
１と同様にして積層板を製造した。

【００３６】（比較例１〜３）実施例１において、基材
５の端部６に付着した余剰のエポキシ樹脂をかき取り冶
具９でかき取らないようにした。これら以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグ１を形成した。このプリプレ
グ１は端部３以外の部分４（中央部）の樹脂量が４３．
５質量％であり、且つ表１に示すように端部３の厚みが
端部３以外の部分４の厚みより大きくなるように形成し
た。また、このプリプレグ１を用いて実施例１と同様に
して積層板を製造した。

【００３７】そして、実施例１〜３及び比較例１〜３に
おいて、積層板の製造時のプリプレグ１の端部３におけ
る樹脂８の流れ量を測定した。樹脂の流れ量の測定は金
尺（ＪＩＳ−１級品）にて最大値を測定した。また、積
層板の製造時において、プリプレグ１から流れ出た樹脂
８の成形プレート２２への付着数を測定した。そして、
この付着数の測定を１００枚のプリプレグ１の２辺につ
いて行ない（測定数２００）、（付着数）／（測定数）
×１００の式で付着率を算出した。さらに、製造された
積層板の銅箔をエッチングで除去し、絶縁層の樹脂８の
不均一（カスレ）の発生を目視により確認した。そし
て、この樹脂８の不均一の発生を１００個の積層板につ
いて確認し（測定数１００）、（発生数）／（測定数）
×１００の式で発生率を算出した。結果を表１に示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】表１から明らかなように、実施例１〜３の
プリプレグ１では、樹脂８の流れ量が少なく、成形プレ
ート２２への樹脂８の付着が発生せず、積層板の絶縁層
の樹脂８の不均一も発生しなかったが、比較例１〜３で
は樹脂８の流れ量が多く、積層板の絶縁層の樹脂８の不
均一が発生し、比較例２、３では成形プレート２２への
樹脂８の付着が発生した。

【００４０】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、端部の厚みが端部以外の部分の厚みに比べて同等以
下となるように、端部における樹脂量を調整するので、
積層板の製造時の加熱加圧成形で圧力がほぼ均一にかけ
ることができ、積層板の絶縁層の樹脂量を均一化するこ
とができるものであり、また、余剰の樹脂が流れ出ない
ようにすることができ、成形プレートに樹脂が付着しな
いようにすることができるものであり、従って、強度の
低い部分や絶縁性能の低い部分が無い高品質の積層板を
得ることができると共に成形プレートの破損を防止する
ことができるものである。

【００４１】また、本発明の請求項２の発明は、基材が
ガラスクロスからなり、基材の端部が樹脂止されている
ので、基材が端部から解れないようにすることができ、
基材の取り扱い性が向上するものである。

【００４２】また、本発明の請求項３の発明は、基材が
ガラスクロスからなり、基材の端部においてガラス糸が
除去されているので、基材が端部から解れないようにす
ることができ、基材の取り扱い性が向上するものであ
る。

【００４３】また、本発明の請求項４の発明は、基材に
樹脂を含浸し、基材の端部の樹脂をかき取り冶具でかき
取って樹脂量を調整するので、積層板の製造時の加熱加
圧成形でプリプレグに圧力がほぼ均一にかけることがで
き、積層板の絶縁層の樹脂量を均一化することができる
ものであり、また、プリプレグから余剰の樹脂が流れ出
ないようにすることができ、成形プレートに樹脂が付着
しないようにすることができるものであり、従って、強
度の低い部分や絶縁性能の低い部分が無い高品質の積層
板を得ることができると共に成形プレートの破損を防止
することができるものである。

【００４４】また、本発明の請求項５の発明は、基材に
樹脂を含浸し、基材の端部の樹脂を空気で吹き飛ばして
樹脂量を調整するので、積層板の製造時の加熱加圧成形
でプリプレグに圧力がほぼ均一にかけることができ、積
層板の絶縁層の樹脂量を均一化することができるもので
あり、また、プリプレグから余剰の樹脂が流れ出ないよ
うにすることができ、成形プレートに樹脂が付着しない
ようにすることができるものであり、従って、強度の低
い部分や絶縁性能の低い部分が無い高品質の積層板を得
ることができると共に成形プレートの破損を防止するこ
とができるものである。

【００４５】また、本発明の請求項６の発明は、基材に
樹脂を含浸し、基材の端部の樹脂を乾燥した後、基材の
端部を切断除去するので、積層板の製造時の加熱加圧成
形でプリプレグに圧力がほぼ均一にかけることができ、
積層板の絶縁層の樹脂量を均一化することができるもの
であり、また、プリプレグから余剰の樹脂が流れ出ない
ようにすることができ、成形プレートに樹脂が付着しな
いようにすることができるものであり、従って、強度の
低い部分や絶縁性能の低い部分が無い高品質の積層板を
得ることができると共に成形プレートの破損を防止する
ことができるものである。

【００４６】また、本発明の請求項７の発明は、請求項
１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ、あるいは請求
項４乃至６のいずれかに記載の方法で製造されたプリプ
レグに金属箔を重ね、プリプレグに重ねた金属箔に通電
して発熱させながら加圧成形するので、プリプレグに圧
力がほぼ均一にかけることができ、積層板の絶縁層の樹
脂量を均一化することができるものであり、また、プリ
プレグから余剰の樹脂が流れ出ないようにすることがで
き、成形プレートに樹脂が付着しないようにすることが
できるものであり、従って、強度の低い部分や絶縁性能
の低い部分が無い高品質の積層板を得ることができると
共に成形プレートの破損を防止することができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）
（ｂ）はプリプレグの一部の断面図である。

【図２】同上の樹脂の除去方法を示し、（ａ）（ｂ）は
断面図である。

【図３】同上の他の樹脂の除去方法を示し、（ａ）
（ｂ）は断面図である。

【図４】同上の他の樹脂の除去方法を示し、（ａ）
（ｂ）は断面図である。

【図５】同上のプリプレグの他の実施の形態を示す一部
の断面図である。

【図６】同上の積層板の製造方法の一例を示す正面図で
ある。

【図７】同上の積層板の製造方法の他例を示す正面図で
ある。

【図８】同上の実施例における組み合わせ材を示す正面
図である。

【図９】（ａ）は基材の一例を示す断面図、（ｂ）は基
材の他例を示す断面図である。

【図１０】（ａ）は従来のプリプレグの一例を示す断面
図、（ｂ）は従来のプリプレグの他例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１プリプレグ２金属箔３端部４端部以外の部分５基材６端部７ガラス糸８樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB28 AD13 AD23 AE02 AF15 AF30 AG03 AG15 AG19 AH02 AH25 AH31 AJ22 AK02 AK14 AL13 4F100 AB33B AB33C AG00A AK01A AK33A AK53A BA03 BA06 BA10B BA10C BA13 DB01 DH01A EC032 EC051 EJ082 EJ202 EJ422 JG04 JL02 4F201 AD03 AD04 AD16 AG03 BA03 BC01 BC02 BC12 BC37 BD02 BM07 BM09 BM13 BM16 BN06 4F204 AD03 AD04 AD16 AG03 FA01 FB01 FB22 FG03 FG09 FN02 FN07 FN11 FN15 FQ15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属箔が重ねられ、重ねられた金属箔に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグであって、端部の
厚みが端部以外の部分の厚みに比べて同等以下となるよ
うに、端部における樹脂量を調整して成ることを特徴と
するプリプレグ。
【請求項２】基材がガラスクロスからなり、基材の端
部が樹脂止されて成ることを特徴とする請求項１に記載
のプリプレグ。
【請求項３】基材がガラスクロスからなり、基材の端
部においてガラス糸が除去されて成ることを特徴とする
請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項４】金属箔が重ねられ、重ねられた金属箔に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグの製造方法であっ
て、基材に樹脂を含浸し、基材の端部の樹脂をかき取り
冶具でかき取って樹脂量を調整することを特徴とするプ
リプレグの製造方法。
【請求項５】金属箔が重ねられ、重ねられた金属箔に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグの製造方法であっ
て、基材に樹脂を含浸し、基材の端部の樹脂を空気で吹
き飛ばして樹脂量を調整することを特徴とするプリプレ
グの製造方法。
【請求項６】金属箔が重ねられ、重ねられた金属箔に
通電して発熱させながら加圧成形することにより積層板
を形成するのに用いられるプリプレグの製造方法であっ
て、基材に樹脂を含浸し、基材の端部の樹脂を乾燥した
後、基材の端部を切断除去することを特徴とするプリプ
レグの製造方法。
【請求項７】請求項１乃至３のいずれかに記載のプリ
プレグ、あるいは請求項４乃至６のいずれかに記載の方
法で製造されたプリプレグに金属箔を重ね、プリプレグ
に重ねた金属箔に通電して発熱させながら加圧成形する
ことを特徴とする積層板の製造方法。