JP2001148591A - 小型電子装置 - Google Patents
小型電子装置Info
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Abstract
の間の隙間を有効利用することにより発熱素子を効率的
に冷却することを目的とする。 【解決手段】発熱素子1が実装される実装基板2を収容
する金属筐体3を有し、前記金属筐体3の底壁面3aと
実装基板2により形成される空間に冷却ファン4により
冷却風が強制導入、排気される空冷エリア5を画成する
とともに、発熱素子1と空冷エリア5とをヒートパイプ
6により連結し、かつ、ヒートパイプ6の空冷エリア5
側端部は空冷エリア5の内壁に露出して該空冷エリア5
の内壁の一部を構成する。
Description
るものである。
理装置の性能向上に伴ってCPU等発熱素子の発熱量も
飛躍的に増加する傾向にあり、その放熱方法が動作信頼
性を維持するために重要になっている。
する手段としては、従来、発熱素子上に固定されるヒー
トシンクに直接冷却ファンを搭載するものが提案されて
いるが、当該従来例においては、発熱素子上にヒートシ
ンクを搭載し、さらに、冷却ファンを搭載するものであ
るために、実装高さが高くなり、装置の厚みが厚くなっ
てしまうという問題がある。
を解消すべくなされたものであって、筐体底壁面と実装
基板との間の隙間を有効利用することにより厚みが薄く
ても発熱素子の有効な冷却を行うことができる小型電子
装置の提供を目的とする。
は、発熱素子1が実装される実装基板2を収容する金属
筐体3を有し、前記金属筐体3の底壁面3aと実装基板
2により形成される空間に冷却ファン4により冷却風が
強制導入、排気される空冷エリア5を画成するととも
に、発熱素子1と空冷エリア5とをヒートパイプ6によ
り連結し、かつ、ヒートパイプ6の空冷エリア5側端部
は空冷エリア5の内壁に露出して該空冷エリア5の内壁
の一部を構成する小型電子装置を提供することにより達
成される。
隙間には、冷却ファン4により冷却風が強制導入、排気
される空冷エリア5が画成され、空冷エリア5の内壁面
の一部を構成するヒートパイプ6の一端は実装基板2上
の発熱素子1に熱的に接続される。発熱素子1における
発熱は、ヒートパイプ6を介して空冷エリア5に伝熱さ
れ、該空冷エリア5において放熱される。本発明によれ
ば、実装基板2の裏面空間をヒートパイプ6の配設スペ
ースと、空冷エリア5として有効利用できるために、装
置全体の厚みを厚くすることなく発熱素子1の有効な冷
却が可能になる。また、ヒートパイプ6は空冷エリア5
の内壁面に露出しているために、空冷エリア5内での熱
交換効率が向上し、冷却性能が向上する上に、筐体の温
度上昇も防止できる。
空冷エリア5内に露出状態で収容されるとともに、回転
翼4aの回転軸基端が実装基板2または金属筐体3に保
持して装着することができる。
の吸気開口7を開設した場合には、実装基板2の上方の
空間を吸気用スペースとして利用することができる。
成された小型電子装置を示す。小型電子装置は、ベース
部8にディスプレイ部9を回動操作可能に連結して構成
される。ベース部8の筐体は強度を高めるために例えば
マグネシウム合金等の金属材料に形成され、その上面に
は図示しないキーボードがマトリクス状に配置される。
ように、上記金属筐体3内に収容、固定される実装基板
2の裏面、すなわち、金属筐体3の底壁面3aに面する
面に実装され、その表面に導電性材料により形成される
プレート状のヒートスプレッダ10が固定される。ヒー
トスプレッダ10を金属筐体3に直接、あるいは適宜の
伝熱シートを介して接触させて金属筐体3を放熱体とし
て利用することも可能であるが、筐体の局部的な温度上
昇を好まない場合には、ヒートスプレッダ10と筐体と
の間に間隙を設けたり、あるいは、間隙に断熱シートを
介装させることができる。
エリア5が形成される。空冷エリア5は実装基板2と金
属筐体3の底壁面3aとの間の隙間を利用して形成さ
れ、側壁は金属筐体3の内壁と、金属筐体3の底壁面3
aから膨隆され、上面が実装基板2の裏面に当接する突
条11を利用して形成される。実装基板2上の配線パタ
ーンと突条11との接触を避けるために、突条11と実
装基板2との間に図示しない絶縁シートを介装させるの
が望ましい。また、金属筐体3の側壁には空冷エリア5
内の空間を金属筐体3外部に開放する複数のスリット状
の排気孔12が開設される。
される。冷却ファン4は、支持アーム4bを備えた軸支
持部4cに回転翼4aの回転軸基端を回転自在に保持し
て形成され、回転翼4aを空冷エリア5内に露出させた
状態で装着される。軸支持部4cには、上記回転軸基端
を回転自在に支持するベアリングハウス、および図示し
ないモータ構成部が配置される。この実施の形態におい
て、冷却風は実装基板2上方の空間から冷却風を空冷エ
リア5内に取り入れて、金属筐体3外に排出するように
構成され、実装基板2には実装基板2上方の空間に連通
する吸気開口7が開設される。金属筐体3の側壁には金
属筐体3内に外気を取り込むためのスリット状の吸気孔
が開設される。
イプ6が一面を側壁に露出させた状態で固定される。図
2に示すように、ヒートパイプ6は空冷エリア5の隣接
する2辺に沿って配置され、突条11に形成された段部
11a上に保持、固定される。このヒートパイプ6の端
部は突条11を横断して空冷エリア5外に引き出された
後、発熱素子1側側に延設され、ヒートスプレッダ10
に固定される。
素子1で発生した熱量はヒートスプレッダ10、および
ヒートパイプ6を経由して空冷エリア5に伝熱される。
一方、空冷エリア5には冷却ファン4の作用により、図
3(a)において矢印Aで示すように、金属筐体3外か
ら吸気開口7を経由して空冷エリア5に至り、排気孔1
2から金属筐体3外に再び排気される冷却風の流れが発
生しており、該冷却風がヒートパイプ6に直接当たって
ヒートパイプ6を効率的に冷却する。
露出させ、該ヒートパイプ6で空冷エリア5の内壁面の
一部を構成することにより、ヒートパイプ6との熱交換
効率が著しく向上するために、発熱素子1の冷却効率が
向上するだけでなく、金属筐体3の部分加熱も防止でき
る。
基板2に冷却ファン4を装着する場合を示したが、金属
筐体3の底壁面3aに固定することも可能であり、この
場合、金属筐体3に直接ベアリングハウス、およびモー
タ構成部を埋め込み、あるいは固定することができる。
ファン4の回転翼4aの吸入側回転面を実装基板2の吸
気開口7に向けることにより、実装基板2上方から空冷
エリア5内に送り込む場合を示したが、実装基板2に吸
気開口7を開設することなく、空冷エリア5内に実装基
板2と金属筐体3底壁面3aとの間の空間、あるいは外
部から冷却風を供給することができる。この場合、空冷
エリア5の排気孔12が設けられる壁面以外の壁面に吸
気孔を設ければよく、外気を直接空冷エリア5内に取り
込むためには、該吸気孔を金属筐体3外部に開放すれば
よい。さらに、実装基板2に吸気開口7を設けない場合
には、実装基板2に直接ベアリングハウス、およびモー
タ構成部を埋め込み、あるいは固定することができる。
の変形例の説明において、上述した実施の形態と実質的
に同一の構成要素は図中に同一符号を付して説明を省略
する。この変形例において、実装基板2上にはフード体
13が固定される。フード体13は実装基板2上の配線
パターンとの短絡を防止するために、望ましくは合成樹
脂等の絶縁体により形成される。このフード体13は金
属筐体3に開設された吸気孔に面して開放される平面視
馬蹄形状のカバーであり、空冷エリア5への送風風速を
高めるために、終端閉塞壁13aが回転翼4aの回転中
心を中心とする円弧面とされている。
ン4を運転すると冷却風が金属筐体3の吸気孔から図4
(b)において矢印Bで示すように、フード体13によ
り囲まれた風洞に導入され、空冷エリア5に供給され
る。
て空冷エリア5の内壁に沿って配置されていれば足り、
図2、4に示すように、隣接する2辺に沿わせたり、あ
るいは図5に示すように、3辺に沿わせることもでき
る。
を例にとって本発明を説明したが、例えばディスプレイ
部9がベース部8表面に直接形成されるいわゆるペン操
作型携帯端末として構成することもできる。
によれば、筐体底壁面と実装基板との間の隙間を有効利
用することにより厚みが薄くても発熱素子を効率的に冷
却することができる。
の側面図、(b)は(a)の1B方向矢視図である。
断面図、(b)は図2の3B-3B線断面図である。
する断面図、(b)は図4(a)の4B-4B線断面図
である。
断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】発熱素子が実装される実装基板を収容する
金属筐体を有し、 前記金属筐体の底壁面と実装基板により形成される空間
に冷却ファンにより冷却風が強制導入、排気される空冷
エリアを画成するとともに、 発熱素子と空冷エリアとをヒートパイプにより連結し、
かつ、ヒートパイプの空冷エリア側端部は空冷エリアの
内壁に露出して該空冷エリアの内壁の一部を構成する小
型電子装置。 - 【請求項2】前記冷却ファンは、回転翼が空冷エリア内
に露出状態で収容されるとともに、回転翼の回転軸基端
が実装基板または金属筐体に保持されて装着される請求
項1記載の小型電子装置。 - 【請求項3】前記実装基板には空冷エリアへの吸気開口
が開設される請求項1または2記載の小型電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33248699A JP4136230B2 (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 小型電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33248699A JP4136230B2 (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 小型電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001148591A true JP2001148591A (ja) | 2001-05-29 |
JP4136230B2 JP4136230B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=18255495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33248699A Expired - Fee Related JP4136230B2 (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 小型電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4136230B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014139501A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33248699A patent/JP4136230B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014139501A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 |
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Publication number | Publication date |
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JP4136230B2 (ja) | 2008-08-20 |
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