JP2001146357A - Tape sticking method for sticking tape to semiconductor base board and device therefor - Google Patents
Tape sticking method for sticking tape to semiconductor base board and device thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板にテー
プを貼り付けるテープ貼り付け方法及びテープ貼り付け
装置に関する。本発明はたとえば半導体デバイス等の製
造の際に、半導体基板（ウェーハ）に保護等のためのテ
ープを貼り付ける場合に利用することができるものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for attaching a tape to a semiconductor substrate. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used when, for example, a tape for protection or the like is attached to a semiconductor substrate (wafer) when manufacturing a semiconductor device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体基板（ウェーハ）にテ
ープを貼り付けることを要する場合がある。たとえば、
半導体ウェーハに、表面保護のためのにテープを貼り付
けることが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, it may be necessary to attach a tape to a semiconductor substrate (wafer). For example,
2. Description of the Related Art A tape is applied to a semiconductor wafer for surface protection.
【０００３】従来の半導体ウェーハへの表面保護テープ
の貼り付け方法は、以下のとおりである。図３を参照す
る。図３に示すテープ貼り付けローラー１により、チャ
ックテーブル４にチャックされている基板ウェーハ５の
表面に、保護テープ６を上から押さえつけながらローリ
ングし、貼り付ける。ローラー１は、空気圧シリンダー
３によりウェーハ５上に対する押さえ付け力が与えられ
る。ローラー１は片持ち支持され、また該ローラー１空
気圧シリンダー３との間には、ベアリングを介した嵌め
合い部がある。[0003] A conventional method of attaching a surface protection tape to a semiconductor wafer is as follows. Please refer to FIG. The protective tape 6 is pressed and rolled onto the surface of the substrate wafer 5 that has been chucked to the chuck table 4 by the tape applying roller 1 shown in FIG. The roller 1 is given a pressing force against the wafer 5 by the pneumatic cylinder 3. The roller 1 is cantilevered and has a fitting portion between the roller 1 and the pneumatic cylinder 3 via a bearing.
【０００４】ローラー１は、ウェーハ５への保護テープ
６の押しつけ時に、ローラー１の軸方向で押さえ圧が一
定となるように、チャックテーブル４との平行度を調整
しておかなければならない。したがって、ローラー１に
加えられる力（つまりシリンダー３による力）が変動す
れば、その調整を行う必要がある。これは上記したよう
に、ローラー１の支持が片持ちで、ベアリングを介した
嵌め合い部があるためである。また、ローラー１に加え
られる力は一定であるため、基板ウェーハ５の中心部と
端部とで、面圧が異なり、この力の設定は変えられな
い。これらの状態が悪化すると、ウェーハ５と保護テー
プ６との間に気泡が発生し、後工程で悪影響を及ぼす。The degree of parallelism of the roller 1 with the chuck table 4 must be adjusted so that the pressing pressure in the axial direction of the roller 1 when pressing the protective tape 6 against the wafer 5 is constant. Therefore, if the force applied to the roller 1 (that is, the force by the cylinder 3) fluctuates, it is necessary to adjust the force. This is because, as described above, the support of the roller 1 is cantilever and there is a fitting portion via a bearing. Further, since the force applied to the roller 1 is constant, the surface pressure is different between the center and the end of the substrate wafer 5, and the setting of this force cannot be changed. When these conditions are deteriorated, air bubbles are generated between the wafer 5 and the protective tape 6, which has a bad influence in a later process.
【０００５】上記のように従来技術では、均一に保護テ
ープ６を押さえることは、必ずしも容易ではなかった。
このため、従来技術にあっては、基板ウェーハ５と保護
テープ６との間の気泡発生等のテープ貼り付けミスによ
る後工程での問題が発生したり、あるいは貼り付けミス
に伴うテープ貼り直し作業が必要になることがあった。
また基板ウェーハ５の中心部と端部とで、ローラー１に
よる押しつけの面圧を一定にすることが望ましいのであ
るが、これも必ずしも実現できず、保護テープ６の押さ
え力の過大・過少による、離面エッチング時、研削作業
時等における液体の染み込みなどが生じることがあっ
た。また、テープ貼り付けローラー１のバランス調整
は、不可欠であった。また、均等な押さえ圧で保護テー
プ６を貼り付けることが必ずしも達成できず、圧力集中
やパターンへの影響が出るおそれがあり、また剥離性が
低下するおそれがあった。As described above, in the prior art, it was not always easy to press the protective tape 6 uniformly.
For this reason, in the related art, a problem occurs in a later process due to a tape sticking error such as generation of bubbles between the substrate wafer 5 and the protective tape 6, or a tape reattaching operation accompanying the sticking error. Was sometimes needed.
In addition, it is desirable that the surface pressure of the pressing by the roller 1 be made constant between the center and the end of the substrate wafer 5, but this cannot always be achieved, and the pressing force of the protective tape 6 is too large or too small. In some cases, a liquid seepage or the like may occur at the time of off-surface etching, at the time of grinding operation, or the like. Further, the balance adjustment of the tape applying roller 1 was indispensable. In addition, it is not always possible to achieve the attachment of the protective tape 6 with an even pressing pressure, and there is a possibility that pressure concentration or an effect on a pattern may be caused, and that the peelability may be reduced.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
技術の問題点を解決し、均一に保護テープを押さえるこ
とができ、テープ貼り付け不良の発生や作業のやり直し
が防止可能で、また基板面への押しつけ圧を一定にで
き、バランス調整の手間も抑制でき、均等な押さえ圧で
のテープ貼り付けを達成できて、圧力集中やパターンへ
の影響等を防止した半導体基板へのテープ貼り付け方法
及び同装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, can uniformly hold down the protective tape, can prevent the occurrence of defective tape attachment and the reworking of the work. The pressing pressure on the surface can be kept constant, the work of balance adjustment can be suppressed, the tape can be applied with an even pressing pressure, and the tape can be applied to the semiconductor substrate to prevent pressure concentration and influence on the pattern. It is an object to provide a method and an apparatus therefor.
【０００７】本発明は、第１に、ローラーにより半導体
基板にテープを押し付けて半導体基板にテープを貼り付
けるテープ貼り付け方法において、ローラー両端部を支
持するホルダーの略中央部に自在継手を設け、前記ロー
ラーを前記基板に押圧する際、前記ローラーの軸心と前
記基板とが平行となるようにしたことにより、上記目的
を達成したものである。According to a first aspect of the present invention, in a tape attaching method in which a tape is pressed against a semiconductor substrate by a roller and the tape is attached to the semiconductor substrate, a universal joint is provided at a substantially central portion of a holder supporting both ends of the roller. When the roller is pressed against the substrate, the above object is achieved by making the axis of the roller parallel to the substrate.
【０００８】また本発明は、ローラーにより半導体基板
にテープを押し付けて半導体基板にテープを貼り付ける
テープ貼り付け装置において、前記ローラーをその両端
部において両端支持するローラー保持具と、半導体基板
への押し付け力を前記ローラーに与える押し付け力付与
手段と、該押し付け力付与手段の押し付け力を前記ロー
ラーに伝達する自在継手とを備え、これにより前記ロー
ラーが前記半導体基板に対して適正な押し付け力を与え
るようにしたことにより、上記目的を達成したものであ
る。According to the present invention, there is also provided a tape attaching apparatus for applying a tape to a semiconductor substrate by pressing a tape against the semiconductor substrate with a roller, comprising: a roller holder for supporting both ends of the roller at both ends; A pressing force applying unit that applies a force to the roller, and a universal joint that transmits the pressing force of the pressing force applying unit to the roller, whereby the roller applies an appropriate pressing force to the semiconductor substrate. As a result, the above object has been achieved.
【０００９】これらの発明によれば、ローラーは両端部
における両端支持であり、かつ、半導体基板への押し付
け力をローラーに与える押し付け力付与手段の該押し付
け力は自在継手を介して該ローラーに伝達されるので、
均一に保護テープを押さえることができ、基板面への押
しつけ圧を一定にすることが容易で、バランス調整が容
易である。According to these inventions, the roller is supported at both ends at both ends, and the pressing force of the pressing force applying means for applying the pressing force to the semiconductor substrate to the roller is transmitted to the roller via the universal joint. So that
The protective tape can be uniformly pressed, the pressing pressure against the substrate surface can be easily made constant, and the balance can be easily adjusted.
【００１０】本発明は、第２に、ローラーにより半導体
基板にテープを押し付けて半導体基板にテープを貼り付
けるテープ貼り付け方法において、前記半導体基板は複
数の領域に区画し、各区画に適正な押し付け面圧になる
ようにしたことにより、上記目的を達成したものであ
る。The present invention secondly provides a tape attaching method in which a tape is pressed against a semiconductor substrate by a roller to attach the tape to the semiconductor substrate, wherein the semiconductor substrate is partitioned into a plurality of regions, and the semiconductor substrate is appropriately pressed against each partition. The above object is achieved by adjusting the surface pressure.
【００１１】また本発明は、ローラーにより半導体基板
にテープを押し付けて半導体基板にテープを貼り付ける
テープ貼り付け装置において、半導体基板への押し付け
力をローラーに与える押し付け力付与手段と、該押し付
け力付与手段を制御してローラーに与える押し付け力を
制御する制御手段とを備え、該制御により前記半導体基
板の区画に応じた適正な押し付け面圧を得るようにした
ことにより、上記目的を達成したものである。The present invention also relates to a tape attaching apparatus for applying a tape to a semiconductor substrate by applying a tape to a semiconductor substrate by pressing a tape against the semiconductor substrate by a roller; Control means for controlling the pressing force applied to the roller by controlling the means, and by controlling to obtain an appropriate pressing surface pressure according to the section of the semiconductor substrate, the above object has been achieved. is there.
【００１２】これらの発明によれば、半導体基板の領域
に応じた適正な押し付け面圧により均一に保護テープを
押さえることができ、基板面への押しつけ圧を一定にで
き、バランス調整が容易である。According to these inventions, the protective tape can be uniformly pressed by the appropriate pressing surface pressure according to the area of the semiconductor substrate, the pressing pressure on the substrate surface can be kept constant, and the balance can be easily adjusted. .
【００１３】なお、特開平９−１９７３９５号公報記に
は、両端に力を与えた加圧ロールにより、またはコ字状
部材に両端が支持された金属等のロールが加圧ロールと
長手方向で互いに接触して加圧ロールを押圧することに
より、偏光板形成膜を液晶セル形成体に貼り付ける技術
が記載されているが、この記載の加圧ロールは、自在継
手を介して介して押し付け力が与えられるものでも、被
貼り付け体の複数の領域の区画に応じた力が付与される
ものでもない。同公報にあるように、両端が支持された
ロールがテープ貼り付けローラーと長手方向で互いに接
触して貼り付けローラーを押圧する形態で貼り付けロー
ラーが両端支持される態様も、本発明における両端支持
の一形態である。また本発明は、半導体基板に貼り付け
る場合であれば、偏光板形成膜や液晶セル形成膜の貼り
付けに適用することができる。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-197395 describes that a roll of metal or the like, whose both ends are supported by a U-shaped member, is formed in a longitudinal direction by a press roll having a force applied to both ends. A technology is described in which a polarizing plate-forming film is attached to a liquid crystal cell formed body by contacting each other and pressing a pressure roll. However, the pressure roll described in this description has a pressing force via a universal joint. Is not given, nor is a force given according to the division of the plurality of regions of the adherend. As described in the same publication, a mode in which the rolls supported at both ends are supported at both ends in a form in which the rolls having both ends contact with each other in the longitudinal direction and press the paste roller, the both ends support according to the present invention. It is one form of. In addition, the present invention can be applied to the attachment of a polarizing plate forming film or a liquid crystal cell forming film if it is attached to a semiconductor substrate.
【００１４】また、特開平１０−１１２４９４号公報に
は、プレスローラーの加圧力をバネによって調整可能と
する技術が記載されているが、やはりこれも支持形態や
自在継手の介装についての明記はなく、被貼り付け体の
複数の領域の区画に応じた力が付与されることについて
の記載もない。また同公報に半導体装置に関して、接着
シートのほか、封止樹脂とチップ裏面の密着向上膜、パ
ッシベーション膜、層間絶縁膜膜、α線遮断膜、パター
ン形成膜、ダイパッド等の接着剤膜や、マスク膜につい
ての適用の可能性が記載されているが、本発明も本発明
の範囲において、かかる膜の貼り付けに適用してもよい
ことは当然である。Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-112494 discloses a technique in which the pressurizing force of a press roller can be adjusted by a spring. Further, there is no description that a force is applied in accordance with a plurality of sections of the adhered body. In addition, regarding the semiconductor device in the same publication, in addition to an adhesive sheet, an adhesive film such as an adhesion improving film between a sealing resin and a chip back surface, a passivation film, an interlayer insulating film, an α-ray blocking film, a pattern forming film, a die pad, and a mask. Although the possibility of application to a film is described, it goes without saying that the present invention may be applied to the attachment of such a film within the scope of the present invention.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
てさらに説明し、また、その好ましい具体例を図面を参
照して説明する。なお当然のことではあるが、本発明は
図示実施の形態例に限定されるものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention will be further described below, and preferred specific examples will be described with reference to the drawings. Needless to say, the present invention is not limited to the illustrated embodiment.
【００１６】本発明は第１に、テープ貼り付けローラー
は両端支持するとともに、押し付け力は自在継手を介し
て該ローラーに伝達され、第２に、半導体基板の複数の
領域の各区画に各々適正な押し付け面圧を調整付与する
が、好ましい形態においては、この第１、第２の構成を
ともに具備する。According to the present invention, first, the tape applying roller supports both ends, and the pressing force is transmitted to the roller via a universal joint. Second, the tape applying roller is appropriately applied to each section of a plurality of regions of the semiconductor substrate. An appropriate pressing surface pressure is adjusted and applied. In a preferred embodiment, both the first and second configurations are provided.
【００１７】以下に具体的な実施の形態例を説明する。
以下に示す実施の形態例は、半導体基板ウェーハにテー
プ、特に表面保護テープを貼り付けるときに、テープ貼
り付け時のテープ貼り付けローラーの押さえ圧を、ロー
ラーの位置調整を行う必要なく安定化でき、また、ウェ
ーハ中心部、端部での面圧を同じにすることができるよ
うにしたものである。A specific embodiment will be described below.
The embodiment described below can stabilize the pressing pressure of the tape applying roller at the time of applying the tape, without having to adjust the position of the roller, when applying the tape, especially the surface protection tape to the semiconductor substrate wafer. Further, the surface pressures at the central portion and the end portion of the wafer can be made the same.
【００１８】実施の形態例１ 図１に、本実施の形態例に係るテープ貼り付け装置の概
略を示す。本例においては、テープ貼り付けローラー１
は両端支持する。具体的には図１に示すようなコ字状の
ローラー保持具２１を用いて、ローラー１の両端部にお
いて、ローラー１を軸支する。ローラー１と、該ローラ
ー１にウェーハ５への押さえ付け力を与える空気圧シリ
ンダー３（押し付け力付与手段）との結合は、以下のよ
うに行う。すなわちローラー１の中央部に自在継手２を
設け、該自在継手２を介してローラー１を空気圧シリン
ダー３と結合させる。このようにした結果、チャックテ
ーブル４にチャックされ保持された基板ウェーハ５の表
面に、保護テープ６を上から押さえつけながらローリン
グし、該保護テープ６を貼り付ける際に、ローラー１の
軸方向にかかる力を常に一定に保つことができる。よっ
て、空気圧シリンダー３に加える圧力の変動があって
も、バランスがくずれることがない。矢印Ｉでローラー
１の移動方向を示し、矢印ＩＩで自在継手２を介したこ
とによるローラー１の変位自由度を示す。この自由度が
あることにより、押し付け面圧を調整できる。矢印ＩＩ
Ｉでローラー１の上下方向の動き（下方である基板方向
に押し付け力がかかる）を示す。Embodiment 1 FIG. 1 shows an outline of a tape sticking apparatus according to this embodiment. In this example, the tape attaching roller 1
Supports both ends. Specifically, the roller 1 is pivotally supported at both ends of the roller 1 using a U-shaped roller holder 21 as shown in FIG. The connection between the roller 1 and the pneumatic cylinder 3 (pressing force applying means) for applying a pressing force to the roller 1 against the wafer 5 is performed as follows. That is, the universal joint 2 is provided at the center of the roller 1, and the roller 1 is connected to the pneumatic cylinder 3 via the universal joint 2. As a result, the protective tape 6 is rolled on the surface of the substrate wafer 5 chucked and held by the chuck table 4 while being pressed from above, and the protective tape 6 is applied in the axial direction of the roller 1 when applied. The force can always be kept constant. Therefore, even if the pressure applied to the pneumatic cylinder 3 fluctuates, the balance will not be lost. An arrow I indicates the direction of movement of the roller 1, and an arrow II indicates the degree of freedom of displacement of the roller 1 through the universal joint 2. With this degree of freedom, the pressing surface pressure can be adjusted. Arrow II
I indicates the vertical movement of the roller 1 (a pressing force is applied to the lower substrate direction).
【００１９】さらに本例においては、次に述べるローラ
ー押さえ圧ゾーンコントロール技術を用いて、ウェーハ
中心部、端部での面圧を同一にするようにした。ここで
採用したローラー押さえ圧ゾーンコントロール方法を、
図２に示す。この手法においては、基板ウェーハ５を複
数の領域（ゾーン）に分ける。図示例示では、ウェーハ
５のオリエンテーションフラット側から順に５１〜５５
の５ゾーンに分け、ローラー１は矢印Ｉの方向で移動す
るようにすることにより、各ゾーンを順次押し圧するよ
うにする。制御の手法は、本例では各領域（ゾーン）５
１〜５５での空気圧シリンダー３へのエア供給圧を、制
御手段、ここでは電空レギュレーター７により変える手
段をとる。Further, in this embodiment, the surface pressures at the central portion and the end portion of the wafer are made equal by using a roller holding pressure zone control technique described below. The roller holding pressure zone control method adopted here is
As shown in FIG. In this method, the substrate wafer 5 is divided into a plurality of regions (zones). In the illustrated example, 51 to 55 are arranged in order from the orientation flat side of the wafer 5.
The roller 1 is moved in the direction of arrow I so as to sequentially press each zone. In this example, the control method is that each area (zone) 5
Means for changing the air supply pressure to the pneumatic cylinder 3 at 1 to 55 by control means, here the electropneumatic regulator 7, is employed.
【００２０】図１及び図２を参照して、ローラー押さえ
圧ゾーンコントロールについて説明する。テープ貼り付
けローラー１の位置は、ローラー移動用モーター８１か
らのパルスをモータードライバユニット８１を介して確
認し、ゾーン設定部１０からゾーン設定用のデジタルス
イッチ等により入力された設定値において、圧力設定用
の入力器１１に入力された設定値になるように、シーケ
ンサー９を介して電空レギュレーター７を制御して、各
領域（ゾーン）５１〜５５での空気圧シリンダー３への
エア供給圧を変える。Referring to FIG. 1 and FIG. 2, the roller pressing pressure zone control will be described. The position of the tape applying roller 1 is determined by checking a pulse from the roller moving motor 81 via the motor driver unit 81, and setting the pressure based on a set value input from the zone setting unit 10 by a zone setting digital switch or the like. The pneumatic regulator 7 is controlled via the sequencer 9 to change the air supply pressure to the pneumatic cylinders 3 in the respective zones (zones) 51 to 55 so that the set value is input to the input unit 11 for use. .
【００２１】表示器を設ければ、各ポジションでのエア
供給圧の確認ができる。すなわち図２において、出力ユ
ニット１２（圧力設定用の入力器１１及びゾーン設定の
入力器１０）が、位置・圧力の出力、及び必要に応じて
表示装置への該データの出力を行う。図２の符号９は位
置や圧力の設定値１５を入力する入力ユニットである。
符号１６は電空レギュレーター７に信号を送るＡ／Ｄコ
ンバーターユニットである。１３は、制御全体をコント
ロールするＣＰＵである。If an indicator is provided, the air supply pressure at each position can be confirmed. That is, in FIG. 2, the output unit 12 (the input device 11 for pressure setting and the input device 10 for zone setting) outputs the position / pressure and, if necessary, the data to the display device. Reference numeral 9 in FIG. 2 is an input unit for inputting a set value 15 of a position or pressure.
Reference numeral 16 denotes an A / D converter unit that sends a signal to the electropneumatic regulator 7. Reference numeral 13 denotes a CPU that controls the entire control.
【００２２】上記により、本例においては、各領域（ゾ
ーン）５１〜５５での適正な面圧の制御が実現できる。
よって本例では、ウェーハ５の表面へのテープ貼り付け
を、均一な押さえ圧で行うことができる。As described above, in the present embodiment, appropriate control of the surface pressure in each area (zone) 51 to 55 can be realized.
Therefore, in this example, the tape can be attached to the surface of the wafer 5 with a uniform pressing pressure.
【００２３】上述のように構成した結果、本例によれ
ば、均一に保護テープを押さえることができ、テープ貼
り付け不良に伴う問題の発生を抑制できる。すなわち、
基板ウェーハとテープ間の気泡発生等のテープ貼り付け
ミスが減少し、テープ貼り直し作業が減少する。基板ウ
ェーハの中心部、端部でのローラー押し付けの面圧を同
一にでき、テープ押さえの過大・過小を無くし、これに
より、裏面エッチング時や研削作業時等の耐染み込み性
向上をもたらすことができる。また、テープ貼り付けロ
ーラーのバランス調整を行う必要が無い。かつ、均等な
押さえ圧でテープを貼り付けることで、圧力集中が無く
せ、パターンへの影響等が抑制され、こては剥離性の向
上にもつながる。As a result of the above-described configuration, according to the present embodiment, the protective tape can be uniformly pressed, and the occurrence of a problem due to a defective tape attachment can be suppressed. That is,
Tape sticking mistakes such as generation of bubbles between the substrate wafer and the tape are reduced, and tape re-sticking work is reduced. The surface pressure of the roller pressing at the center and the edge of the substrate wafer can be made the same, and the tape pressing can be prevented from being excessively large or small, thereby improving the permeation resistance during back surface etching or grinding work. . Further, there is no need to adjust the balance of the tape application roller. In addition, by applying the tape with an even pressing pressure, pressure concentration can be eliminated, the influence on the pattern and the like can be suppressed, and the iron can be improved in peelability.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、均一に保護テープを押
さえることができ、テープ貼り付け不良の発生や作業の
やり直しが防止可能で、また基板面への押しつけ圧を一
定にでき、バランス調整の手間も抑制でき、均等な押さ
え圧でのテープ貼り付けを達成できて、圧力集中やパタ
ーンへの影響等を防止した半導体基板へのテープ貼り付
け方法及び同装置を提供することができた。According to the present invention, the protective tape can be uniformly pressed, the occurrence of defective tape application and the re-working can be prevented, the pressing pressure against the substrate surface can be kept constant, and the balance can be adjusted. The present invention can provide a method and an apparatus for attaching a tape to a semiconductor substrate, which can prevent pressure concentration, influence on a pattern, and the like, and can achieve tape attachment with a uniform pressing pressure.
【図１】 本発明の実施の形態例１を説明する図であ
り、その装置構成の概略を示すものである。FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention, showing an outline of a device configuration thereof.
【図２】 本発明の実施の形態例１を説明する図であ
り、そのローラー押さえ圧の均等化の手法を示すもので
ある。FIG. 2 is a view for explaining Embodiment 1 of the present invention, and shows a method of equalizing the roller pressing pressure.
【図３】 従来技術を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a conventional technique.
１・・・テープ貼り付けローラー、２・・・自在継手
部、３・・・押し付け力付与手段（空気圧シリンダ
ー）、４・・・チャックテーブル、５・・・基板（ウェ
ーハ）、５１〜５５・・・（ウェーハ）の各領域（ゾー
ン）、６・・・テープ（保護テープ）、７・・・電空レ
ギュレーター。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tape application roller, 2 ... Universal joint part, 3 ... Pressing force giving means (pneumatic cylinder), 4 ... Chuck table, 5 ... Substrate (wafer), 51-55. ..Each region (zone) of (wafer), 6... Tape (protective tape), 7... Electropneumatic regulator.
Claims (6)
し付けて半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付
け方法において、 ローラー両端部を支持するホルダーの略中央部に自在継
手を設け、 前記ローラーを前記基板に押圧する際、前記ローラーの
軸心と前記基板とが平行となるようにしたことを特徴と
する半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け方
法。In a method of applying tape to a semiconductor substrate by pressing a tape against a semiconductor substrate by a roller, a universal joint is provided at a substantially central portion of a holder supporting both ends of the roller, and the roller is attached to the substrate. A tape attaching method for attaching a tape to a semiconductor substrate, wherein when pressing, the axis of the roller and the substrate are parallel to each other.
し付けて半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付
け方法において、 前記半導体基板は複数の領域に区画し、各区画に適正な
押し付け面圧になるようにしたことを特徴とする半導体
基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け方法。2. A method of applying a tape to a semiconductor substrate by pressing a tape against a semiconductor substrate by a roller, wherein the semiconductor substrate is divided into a plurality of regions so that an appropriate pressing surface pressure is applied to each division. A tape attaching method for attaching a tape to a semiconductor substrate.
各区画に適正な押し付け面圧になるようにしたことを特
徴とする請求項１に記載の半導体基板にテープを貼り付
けるテープ貼り付け方法。3. The semiconductor substrate is divided into a plurality of regions,
2. The method according to claim 1, wherein an appropriate pressing surface pressure is applied to each section.
し付けて半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付
け装置において、 前記ローラーをその両端部において両端支持するローラ
ー保持具と、 半導体基板への押し付け力を前記ローラーに与える押し
付け力付与手段と、 該押し付け力付与手段の押し付け力を前記ローラーに伝
達する自在継手とを備え、 これにより前記ローラーが前記半導体基板に対して適正
な押し付け力を与えるようにしたことを特徴とする半導
体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け装置。4. A tape application device for applying a tape to a semiconductor substrate by pressing a tape against the semiconductor substrate with a roller, wherein a roller holder for supporting both ends of the roller at both ends thereof; A pressing force applying means for applying to the roller; and a universal joint for transmitting the pressing force of the pressing force applying means to the roller, whereby the roller applies an appropriate pressing force to the semiconductor substrate. A tape sticking device for sticking a tape to a semiconductor substrate.
し付けて半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付
け装置において、 半導体基板への押し付け力をローラーに与える押し付け
力付与手段と、該押し付け力付与手段を制御してローラ
ーに与える押し付け力を制御する制御手段とを備え、 該制御により前記半導体基板の区画に応じた適正な押し
付け面圧を得るようにしたことを特徴とする半導体基板
にテープを貼り付けるテープ貼り付け装置。5. A tape application device for applying a tape to a semiconductor substrate by applying a tape to a semiconductor substrate by pressing a tape against the semiconductor substrate by using a roller, wherein the pressing device applies a pressing force to the semiconductor substrate to the roller, and controls the application device. Control means for controlling the pressing force applied to the roller by applying a pressure to the semiconductor substrate, wherein the control unit obtains an appropriate pressing surface pressure according to the division of the semiconductor substrate. Pasting device.
ラー保持具に両端支持されるとともに、 該ローラー保持具と前記押し付け力付与手段とは自在継
手を介して結合することを特徴とする請求項５に記載の
半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け装置。6. The roller according to claim 5, wherein both ends of the roller are supported at both ends by a roller holder, and the roller holder and the pressing force applying means are connected via a universal joint. A tape sticking device for sticking a tape to the semiconductor substrate described in the above.
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP32921199A JP2001146357A (en) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Tape sticking method for sticking tape to semiconductor base board and device therefor |
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Family Applications (1)
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- 1999-11-19 JP JP32921199A patent/JP2001146357A/en active Pending
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