JP2001144438A - Multilayer ceramic board and method of production - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、焼成工程におい
て主面方向の収縮を実質的に生じさせないようにするこ
とができる、いわゆる無収縮プロセスを適用して製造さ
れる、多層セラミック基板およびその製造方法に関する
もので、特に、互いに異なる電気的特性を有する少なく
とも２種類のセラミック層を備える、多層セラミック基
板およびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic substrate manufactured by applying a so-called non-shrinkage process capable of substantially preventing shrinkage in a main surface direction in a firing step, and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a multilayer ceramic substrate including at least two types of ceramic layers having mutually different electrical characteristics, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層セラミック基板は、複数の積層され
たセラミック層を備えている。このような多層セラミッ
ク基板の内部には、たとえば、セラミック層間の特定の
界面に沿うように配線導体が形成され、また、多層セラ
ミック基板の外表面上にも、配線導体が形成されてい
る。2. Description of the Related Art A multilayer ceramic substrate has a plurality of stacked ceramic layers. Within such a multilayer ceramic substrate, for example, a wiring conductor is formed along a specific interface between the ceramic layers, and a wiring conductor is also formed on the outer surface of the multilayer ceramic substrate.
【０００３】上述した配線導体の一部は、たとえばコン
デンサ素子やインダクタ素子のような受動部品を構成す
るために利用され、そのため、多層セラミック基板は、
このような受動部品を内蔵する構造とされたものもあ
る。また、多層セラミック基板の外表面上に形成された
配線導体には、他のチップ状電子部品が電気的に接続さ
れ、このようなチップ状電子部品を搭載するための基板
として、多層セラミック基板が用いられることもある。Some of the above-mentioned wiring conductors are used to constitute passive components such as, for example, capacitor elements and inductor elements.
There is also a structure in which such passive components are built. Further, another chip-shaped electronic component is electrically connected to the wiring conductor formed on the outer surface of the multilayer ceramic substrate, and a multilayer ceramic substrate is used as a substrate for mounting such a chip-shaped electronic component. Sometimes used.
【０００４】このようにして、多層セラミック基板は、
たとえば、フィルタ回路、スイッチング回路、アンテナ
回路等の種々の機能を有する回路を構成したり、また、
半導体チップを収容するためのキャビティを備えてい
て、半導体パッケージとして機能したりするものがあ
る。[0004] Thus, the multilayer ceramic substrate is
For example, a circuit having various functions such as a filter circuit, a switching circuit, and an antenna circuit can be configured.
Some semiconductor devices have a cavity for accommodating a semiconductor chip and function as a semiconductor package.
【０００５】このような多層セラミック基板において、
これを多機能化、高性能化するため、互いに異なる電気
的特性を与えるセラミック材料をそれぞれ含む複数種類
のセラミック層を積層した構造を有するものがある。た
とえば、互いに異なる誘電率を有する誘電体セラミック
材料をそれぞれ含む複数種類のセラミック層を積層した
構造を有する多層セラミック基板や、誘電体セラミック
材料を含むセラミック層と磁性体セラミック材料を含む
セラミック層とを積層した構造を有する多層セラミック
基板などがある。In such a multilayer ceramic substrate,
In order to achieve multifunctionality and high performance, there is a type having a structure in which a plurality of types of ceramic layers each containing a ceramic material giving different electric characteristics are laminated. For example, a multilayer ceramic substrate having a structure in which a plurality of types of ceramic layers each containing a dielectric ceramic material having a different dielectric constant from each other are laminated, or a ceramic layer containing a dielectric ceramic material and a ceramic layer containing a magnetic ceramic material are used. There is a multilayer ceramic substrate having a laminated structure.
【０００６】上述のような多層セラミック基板におい
て、たとえば、互いに異なる誘電率を与える誘電体セラ
ミック材料をそれぞれ含むセラミック層を備えている場
合には、誘電率の比較的高いセラミック層に関連してコ
ンデンサ素子を構成することによって、このコンデンサ
素子において比較的高い静電容量が得られるようにしな
がら、誘電率の比較的低いセラミック層に関連して、コ
ンデンサ電極以外の配線導体を配置するようにすること
によって、多層セラミック基板全体としての高周波特性
を良好なものとすることができる。In the above-described multilayer ceramic substrate, for example, when a ceramic layer containing a dielectric ceramic material giving different dielectric constants from each other is provided, the capacitor is connected to the ceramic layer having a relatively high dielectric constant. Arranging the wiring conductors other than the capacitor electrode in relation to the ceramic layer having a relatively low dielectric constant while obtaining a relatively high capacitance in the capacitor element by configuring the element. Thereby, the high frequency characteristics of the entire multilayer ceramic substrate can be improved.
【０００７】また、多層セラミック基板において、誘電
体セラミック材料を含むセラミック層と磁性体セラミッ
ク材料を含むセラミック層とを備える場合には、誘電体
セラミック層に関連してコンデンサ素子を構成しなが
ら、磁性体セラミック層に関連してインダクタ素子を構
成することができる。In the case where a multilayer ceramic substrate includes a ceramic layer containing a dielectric ceramic material and a ceramic layer containing a magnetic ceramic material, the magnetic layer is formed while forming a capacitor element in relation to the dielectric ceramic layer. The inductor element can be configured in association with the body ceramic layer.
【０００８】このような多層セラミック基板を製造しよ
うとする場合、上述のように互いに異なる電気的特性を
与えるセラミック材料をそれぞれ含む複数種類のセラミ
ックグリーンシートを積層し、この積層によって得られ
た生の複合積層体を共焼成することが行なわれる。In order to manufacture such a multilayer ceramic substrate, as described above, a plurality of types of ceramic green sheets each containing a ceramic material having different electric characteristics are laminated, and the green green sheets obtained by the lamination are laminated. Co-firing the composite laminate is performed.
【０００９】上述した焼成工程において、通常は、各グ
リーンシートに含まれるセラミック材料が異なると、焼
結収縮の挙動が異なるため、互いに異なる種類のグリー
ンシートを共焼成することを可能にするには、この焼結
収縮の挙動をできるだけ互いに一致させることが必要で
ある。[0009] In the above-mentioned firing step, different ceramic materials contained in each green sheet usually have different sintering shrinkage behaviors, so that it is possible to co-fire different types of green sheets. It is necessary that the sintering shrinkage behaviors match each other as much as possible.
【００１０】そのため、たとえば、少なくとも一方の種
類のグリーンシートにガラスを添加したりするなどの対
策が講じられている。この場合、ガラスの添加は、互い
に異なるセラミック材料の焼結収縮の挙動をできるだけ
一致させることを目的とするものであるが、ガラスの不
所望な拡散や反応を抑制するという観点から、ガラスの
材質や添加量あるいは粉末としてのガラスの粒径を調整
することも行なわれている。For this reason, for example, measures have been taken such as adding glass to at least one type of green sheet. In this case, the addition of glass is intended to make the behavior of sintering shrinkage of ceramic materials different from each other as close as possible, but from the viewpoint of suppressing undesired diffusion and reaction of glass, It is also practiced to adjust the particle size of the glass as a powder or the amount added or as a powder.
【００１１】しかしながら、上述したようなガラスの添
加は、セラミック材料が本来与える特性を変化させたり
劣化させたりすることがあり、また、添加可能なガラス
の材質についても制限が多い。[0011] However, the addition of glass as described above may change or deteriorate the characteristics originally given by the ceramic material, and there are many restrictions on the glass material that can be added.
【００１２】そこで、多層セラミック基板を製造するに
あたって、焼成工程において多層セラミック基板の主面
方向での収縮を実質的に生じさせないようにすることが
できる、いわゆる無収縮プロセスを適用することが提案
されている。In order to manufacture a multilayer ceramic substrate, it has been proposed to apply a so-called non-shrinkage process that can substantially prevent shrinkage in the main surface direction of the multilayer ceramic substrate in the firing step. ing.
【００１３】無収縮プロセスによる多層セラミック基板
の製造方法では、低温焼結セラミック材料を含む、複数
の基体用グリーンシートと、これら基体用グリーンシー
トの特定のものに接するように配置され、かつ低温焼結
セラミック材料の焼結温度では焼結しない無機材料を含
む、収縮抑制用グリーンシートとを備える、生の複合積
層体が用意され、次いで、この生の複合積層体を焼成す
ることによって、多層セラミック基板を得るようにされ
る。In the method of manufacturing a multilayer ceramic substrate by a non-shrinkage process, a plurality of green sheets for a base including a low-temperature sintered ceramic material are arranged so as to be in contact with specific ones of the green sheets for a base, and the low-temperature sintering is performed. A green composite laminate comprising an inorganic material that does not sinter at the sintering temperature of the sintered ceramic material and a green sheet for shrinkage suppression is prepared, and then the green composite laminate is fired to obtain a multilayer ceramic. A substrate is provided.
【００１４】上述の焼成工程において、基体用グリーン
シートは、収縮抑制用グリーンシートによって、その主
面方向での収縮が抑制されながら、そこに含まれる低温
焼結セラミック材料が焼結し、基体用セラミック層をも
たらす。また、収縮抑制用グリーンシートにおいては、
低温焼結セラミック材料の焼成により無機材料間に浸透
するガラスが無機材料を固着させ、それによって、収縮
抑制層をもたらす。In the above-mentioned firing step, the low-temperature sintered ceramic material contained in the green sheet for the base is sintered while the shrinkage in the main surface direction is suppressed by the shrinkage-preventing green sheet. Bring the ceramic layer. In the green sheet for suppressing shrinkage,
The glass that penetrates between the inorganic materials upon firing of the low-temperature sintered ceramic material fixes the inorganic materials, thereby providing a shrinkage-inhibiting layer.
【００１５】このように、上述の無収縮プロセスによれ
ば、焼成工程における基体用グリーンシートの主面方向
での収縮が抑制されるので、本来、焼結収縮の挙動が異
なる２種類の基体用グリーンシートを生の複合積層体が
備えていても、このような焼結収縮の挙動の差に煩わさ
れることなく、複合積層体を共焼成することが可能にな
る。As described above, according to the above-mentioned non-shrinkage process, shrinkage in the main surface direction of the base green sheet in the firing step is suppressed. Even when the green composite sheet has a green composite laminate, the composite laminate can be co-fired without being bothered by such a difference in sintering shrinkage behavior.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】上述した無収縮プロセ
スによる多層セラミック基板の製造方法において、異な
る種類の基体用グリーンシートの間で生じ得る焼成工程
での材料の相互拡散の問題を解決するためには、異なる
種類の基体用グリーンシートの間に収縮抑制用グリーン
シートを配置し、このような収縮抑制用グリーンシート
に対して相互拡散を抑制する機能をも課すようにすれば
よい。SUMMARY OF THE INVENTION In the above-mentioned method of manufacturing a multilayer ceramic substrate by a non-shrinkage process, it is necessary to solve the problem of interdiffusion of materials in a firing step which can occur between green sheets for different types of substrates. In such a case, a shrinkage suppressing green sheet may be disposed between different types of base green sheets, and a function of suppressing mutual diffusion may be imposed on such shrinkage suppressing green sheet.
【００１７】すなわち、収縮抑制用グリーンシートによ
ってもたらされる収縮抑制層には、各基体用グリーンシ
ートからのガラスが浸透し、この収縮抑制層に含まれる
無機材料がこれによって固着されるので、各基体用セラ
ミック層へ異種のガラスが混入しにくくなり、そのた
め、各基体用セラミック層において特性変化または劣化
を生じにくくすることができる。That is, the glass from each base green sheet penetrates into the shrinkage suppression layer provided by the shrinkage suppression green sheet, and the inorganic material contained in the shrinkage suppression layer is fixed by this. Different kinds of glass are less likely to be mixed into the ceramic layer for substrate, so that a change in characteristics or deterioration in each ceramic layer for substrate can be suppressed.
【００１８】しかしながら、収縮抑制用グリーンシート
の厚みが十分でない場合には、この収縮抑制用グリーン
シートによるガラスの保持能力が不足し、異なる種類の
基体用グリーンシート相互間での異種ガラスの混入を防
止できないことがある。したがって、このような異種ガ
ラスの混入を確実に防止できるようにするためには、収
縮抑制用グリーンシートの厚みをある程度厚くしなけれ
ばならない。However, when the thickness of the shrinkage suppressing green sheet is not sufficient, the holding ability of the glass by the shrinkage suppressing green sheet is insufficient, and mixing of different kinds of glass between different types of substrate green sheets is prevented. Sometimes it cannot be prevented. Therefore, in order to reliably prevent such mixed glass, the thickness of the shrinkage suppressing green sheet must be increased to some extent.
【００１９】他方、収縮抑制用グリーンシートの厚みを
厚くしすぎると、多層セラミック基板の厚みの不必要な
増加につながるとともに、多層セラミック基板における
別の特性劣化の問題を引き起こすこともある。On the other hand, if the thickness of the shrinkage suppressing green sheet is too large, the thickness of the multilayer ceramic substrate is unnecessarily increased, and another problem of deterioration of characteristics of the multilayer ceramic substrate may be caused.
【００２０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、多層セラミック基板の製造方法お
よびその製造方法によって得られた多層セラミック基板
を提供しようとすることである。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate and a multilayer ceramic substrate obtained by the method, which can solve the above-mentioned problems.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】この発明は、簡単に言え
ば、多層セラミック基板の不必要な厚みの増加を招かな
いようにしながらも、異種ガラスの混入を防止しなけれ
ばならない箇所では収縮抑制用グリーンシートの厚みを
十分にとることができるようにしようとするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Briefly stated, the present invention is to prevent shrinkage in places where it is necessary to prevent the incorporation of different kinds of glass while preventing unnecessary increase in the thickness of the multilayer ceramic substrate. It is intended to allow the thickness of the green sheet for use to be sufficient.
【００２２】まず、この発明に係る多層セラミック基板
は、互いに異なる電気的特性を与える低温焼結セラミッ
ク材料をそれぞれ含む、少なくとも第１および第２の基
体用セラミック層と、低温焼結セラミック材料の各焼結
温度では焼結しない無機材料を含み、かつ第１および第
２の基体用セラミック層の少なくとも一方に含まれる低
温焼結セラミック材料の焼成により無機材料間に浸透す
るガラスが無機材料を固着させている、収縮抑制層とを
備える積層構造を有している。First, a multilayer ceramic substrate according to the present invention comprises at least a first and a second base ceramic layers each containing a low-temperature sintered ceramic material giving different electric characteristics, and a low-temperature sintered ceramic material. A glass that contains an inorganic material that does not sinter at a sintering temperature and that penetrates between the inorganic materials by firing the low-temperature sintering ceramic material contained in at least one of the first and second base ceramic layers fixes the inorganic material. And a shrinkage suppressing layer.
【００２３】上述の収縮抑制層は、第１の基体用セラミ
ック層と第２の基体用セラミック層との間に配置される
第１の収縮抑制層と、第１の基体用セラミック層の間お
よび第２の基体用セラミック層の間の少なくとも一方に
配置される第２の収縮抑制層とを備えている。The above-mentioned shrinkage suppressing layer is formed between the first shrinkage suppressing layer disposed between the first base ceramic layer and the second base ceramic layer, and between the first base ceramic layer and the first base ceramic layer. A second shrinkage suppression layer disposed on at least one of the second base ceramic layers.
【００２４】そして、上述した技術的課題を解決するた
め、この発明では、第１の収縮抑制層が第２の収縮抑制
層より厚くされていることを特徴としている。In order to solve the above-mentioned technical problem, the present invention is characterized in that the first shrinkage suppressing layer is thicker than the second shrinkage suppressing layer.
【００２５】この発明は、また、上述したような多層セ
ラミック基板を製造する方法にも向けられる。The present invention is also directed to a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate as described above.
【００２６】この発明に係る多層セラミック基板の製造
方法は、互いに異なる電気的特性を与える低温焼結セラ
ミック材料をそれぞれ含む、少なくとも第１および第２
の基体用グリーンシートと、低温焼結セラミック材料の
各焼結温度では焼結しない無機材料を含む、収縮抑制用
グリーンシートとを備える、生の複合積層体を用意する
工程と、この生の複合積層体を焼成する工程とを備えて
いる。The method for manufacturing a multilayer ceramic substrate according to the present invention is characterized in that at least the first and second ceramic materials each include a low-temperature sintered ceramic material giving different electrical characteristics.
Preparing a green composite laminate comprising: a base green sheet; and a shrinkage suppression green sheet containing an inorganic material that does not sinter at each sintering temperature of the low-temperature sintered ceramic material. Firing the laminate.
【００２７】上述の焼成工程において、収縮抑制用グリ
ーンシートによって各基体用グリーンシートの主面方向
での収縮を抑制しながら、各基体用グリーンシ−トに含
まれる各低温焼結セラミック材料を焼結させるととも
に、低温焼結セラミック材料の焼成により無機材料間に
浸透するガラスが無機材料を固着させることが行なわれ
る。In the above-mentioned firing step, each low-temperature sintered ceramic material contained in each green sheet for base is fired while the shrinkage in the main surface direction of each green sheet for base is suppressed by the green sheet for shrinkage suppression. At the same time, the glass penetrating between the inorganic materials by firing the low-temperature sintered ceramic material fixes the inorganic materials.
【００２８】また、生の複合積層体に備える収縮抑制用
グリーンシートは、第１の基体用グリーンシートと第２
の基体用グリーンシートとの間に配置される第１の収縮
抑制用グリーンシートと、第１の基体用グリーンシート
の間および第２の基体用グリーンシートの間の少なくと
も一方に配置される第２の収縮抑制用グリーンシートと
を備えている。The green sheet for shrinkage suppression provided in the green composite laminate is formed of a first base green sheet and a second base green sheet.
A first shrinkage suppressing green sheet disposed between the first base green sheet and the second base green sheet disposed between at least one of the first base green sheet and the second base green sheet. And a green sheet for suppressing shrinkage.
【００２９】そして、この発明では、前述した技術的課
題を解決するため、第１の収縮用グリーンシートが第２
の収縮用グリーンシートより厚くされていることを特徴
としている。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned technical problem, the first shrinkable green sheet is formed of the second shrinkable green sheet.
Characterized by being thicker than the shrinking green sheet.
【００３０】この発明を別の局面から表現すると、多層
セラミック基板においては、第２の収縮抑制層は、第１
の収縮抑制層より薄くされ、多層セラミック基板の製造
方法においては、第２の収縮抑制用グリーンシートは、
第１の収縮抑制用グリーンシートより薄くされる。According to another aspect of the present invention, in the multilayer ceramic substrate, the second shrinkage suppressing layer includes the first shrinkage suppressing layer.
In the method for manufacturing a multilayer ceramic substrate, the second green sheet for suppressing shrinkage comprises:
It is made thinner than the first shrinkage suppressing green sheet.
【００３１】この発明に係る多層セラミック基板におい
て、互いに異なる電気的特性を与える低温焼結セラミッ
ク材料としては、たとえば、互いに異なる誘電率を有す
る誘電体セラミック材料であっても、あるいは、一方が
誘電体セラミック材料であり、他方が磁性体セラミック
材料であってもよい。In the multilayer ceramic substrate according to the present invention, the low-temperature sintered ceramic material having different electric characteristics may be, for example, a dielectric ceramic material having a different dielectric constant, or one of the dielectric ceramic materials may have a different dielectric constant. It may be a ceramic material and the other may be a magnetic ceramic material.
【００３２】[0032]
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる多層セラミック基板１の一部を示す断面図である。
また、図２は、図１に示した多層セラミック基板１を得
るために用意される生の複合積層体１ａの一部を分解し
て示す断面図である。なお、図１および図２において、
説明を簡単にするため、配線導体の図示は省略されてい
る。FIG. 1 is a sectional view showing a part of a multilayer ceramic substrate 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded sectional view showing a part of a raw composite laminate 1a prepared for obtaining the multilayer ceramic substrate 1 shown in FIG. In FIGS. 1 and 2,
For simplicity of the description, illustration of the wiring conductor is omitted.
【００３３】図１を参照して、多層セラミック基板１
は、互いに異なる電気的特性を与える低温焼結セラミッ
ク材料をそれぞれ含む、第１および第２の基体用セラミ
ック層２および３を備えている。Referring to FIG. 1, multilayer ceramic substrate 1
Comprises first and second ceramic layers 2 and 3 for base material, each containing a low-temperature sintered ceramic material giving different electrical properties.
【００３４】多層セラミック基板１は、また、第１の基
体用セラミック層２と第２の基体用セラミック層３との
間に配置される第１の収縮抑制層４と、第１の基体用セ
ラミック層２の間および第２の基体用セラミック層３の
間にそれぞれ配置される第２の収縮抑制層５とを備えて
いる。The multilayer ceramic substrate 1 further comprises a first shrinkage suppressing layer 4 disposed between the first base ceramic layer 2 and the second base ceramic layer 3, and a first base ceramic layer. A second shrinkage suppressing layer 5 disposed between the layers 2 and between the second ceramic layers 3 for the base.
【００３５】なお、第２の収縮抑制層５は、第１の基体
用セラミック層２の間のすべておよび第２の基体用セラ
ミック層３の間のすべてに配置されても、あるいはこれ
らの間のすべてには配置されなくてもよい。また、第２
の収縮抑制層５は、第１の基体用セラミック層２の間お
よび第２の基体用セラミック層３の間のいずれか一方に
のみ配置されてもよい。さらに、第２の収縮抑制層５
は、多層セラミック基板１の外表面上に配置されてもよ
い。いずれにしても、第２の収縮抑制層５の位置および
数は、必要とする収縮抑制効果に応じて適宜選択され
る。It should be noted that the second shrinkage suppressing layer 5 may be disposed all the way between the first base ceramic layers 2 and all the second base ceramic layers 3 or between them. Not all of them need to be arranged. Also, the second
The shrinkage suppressing layer 5 may be disposed only between the first base ceramic layer 2 and the second base ceramic layer 3. Further, the second shrinkage suppression layer 5
May be arranged on the outer surface of the multilayer ceramic substrate 1. In any case, the position and number of the second shrinkage suppression layers 5 are appropriately selected according to the required shrinkage suppression effect.
【００３６】第１および第２のの収縮抑制層４および５
には、前述した低温焼結セラミック材料の各焼結温度で
は焼結しない無機材料が含まれている。また、第１の収
縮抑制層４においては、第１および第２の基体用セラミ
ック層２および３にそれぞれ含まれる低温焼結セラミッ
ク材料の各々の焼成により無機材料間にガラスが浸透
し、このガラスによって、この無機材料が固着されてい
る。First and second shrinkage suppressing layers 4 and 5
Contains an inorganic material that does not sinter at each sintering temperature of the low-temperature sintered ceramic material described above. Further, in the first shrinkage suppression layer 4, the glass permeates between the inorganic materials by firing each of the low-temperature sintered ceramic materials contained in the first and second base ceramic layers 2 and 3. Thereby, the inorganic material is fixed.
【００３７】他方、第２の収縮抑制層５においては、こ
れに隣接する第１または第２の基体用セラミック層２ま
たは３に含まれる低温焼結セラミック材料の焼成により
無機材料間にガラスが浸透し、このガラスによって、無
機材料が固着されている。On the other hand, in the second shrinkage suppressing layer 5, glass penetrates between the inorganic materials by firing the low-temperature sintered ceramic material contained in the first or second base ceramic layer 2 or 3 adjacent thereto. The inorganic material is fixed by the glass.
【００３８】また、この発明の特徴的構成として、第１
の収縮抑制層４の厚みＴ１は、第２の収縮抑制層５の厚
みＴ２より厚くされている。Further, as a characteristic configuration of the present invention, the first
The thickness T1 of the shrinkage suppression layer 4 is greater than the thickness T2 of the second shrinkage suppression layer 5.
【００３９】このような多層セラミック基板１を得るた
め、図２に示すような生の複合積層体１ａが用意され
る。In order to obtain such a multilayer ceramic substrate 1, a green composite laminate 1a as shown in FIG. 2 is prepared.
【００４０】図２を参照して、生の複合積層体１ａは、
図１に示した多層セラミック基板１に備える第１および
第２の基体用セラミック層２および３ならびに第１およ
び第２の収縮抑制層４および５にそれぞれ対応する第１
および第２の基体用グリーンシート２ａおよび３ａなら
びに第１および第２の収縮抑制用グリーンシート４ａお
よび５ａを備えている。Referring to FIG. 2, the raw composite laminate 1a is
The first and second shrinkage suppressing layers 4 and 5 corresponding to the first and second base ceramic layers 2 and 3 and the first and second shrinkage suppressing layers 4 and 5 provided in the multilayer ceramic substrate 1 shown in FIG.
And second base green sheets 2a and 3a and first and second shrinkage suppressing green sheets 4a and 5a.
【００４１】第１および第２の基体用グリーンシート２
ａおよび３ａは、それぞれ、前述した互いに異なる電気
的特性を与える低温焼結セラミック材料を含んでいる。
これらの低温焼結セラミック材料は、比較的低温で焼結
可能であり、そのため、たとえば、結晶化ガラス、また
はガラスとセラミックとの混合物を含む組成とされる。First and second base green sheets 2
a and 3a each include a low-temperature sintered ceramic material that provides the aforementioned different electrical properties.
These low-temperature sintered ceramic materials can be sintered at a relatively low temperature, and thus have a composition including, for example, crystallized glass or a mixture of glass and ceramic.
【００４２】第１および第２の基体用グリーンシート２
ａおよび３ａにそれぞれ含まれる低温焼結セラミック材
料は、前述したように、互いに異なる電気的特性を与え
るものであるが、たとえば、双方とも誘電体セラミック
材料であるとき、互いに異なる誘電率を有するものが用
いられる。たとえば、より高い誘電率を有する低温焼結
セラミック材料として、ＢａＴｉＯ3 −ホウケイ酸ガラ
ス系低温焼結セラミック材料が用いられ、より低い誘電
率を有する低温焼結セラミック材料として、ＢａＯ−Ａ
ｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系低温焼結セラミック材料が用いら
れる。First and Second Green Sheets for Base 2
As described above, the low-temperature sintered ceramic materials included in a and 3a respectively have different electrical characteristics. For example, when both are dielectric ceramic materials, they have different dielectric constants. Is used. For example, as a low-temperature sintered ceramic material having a higher dielectric constant, a BaTiO 3 -borosilicate glass-based low-temperature sintered ceramic material is used, and as a low-temperature sintered ceramic material having a lower dielectric constant, BaO-A is used.
l 2 O 3 -SiO 2 based low-temperature co-fired ceramic material is used.
【００４３】あるいは、第１の基体用グリーンシート２
ａに含まれる低温焼結セラミック材料が、誘電体セラミ
ック材料および磁性体セラミック材料のいずれか一方で
あるとき、第２の基体用グリーンシート３ａに含まれる
低温焼結セラミック材料としては、誘電体セラミック材
料および磁性体セラミック材料のいずれか他方が用いら
れる。この場合、たとえば、誘電体セラミック材料とし
て、ＢａＴｉＯ3 −ホウケイ酸ガラス系低温焼結セラミ
ック材料またはＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2系低温焼
結セラミック材料が用いられ、磁性体セラミック材料と
して、Ｍｎ−Ｚｎ−フェライト−ホウケイ酸ガラス系低
温焼結セラミック材料が用いられる。Alternatively, the first base green sheet 2
When the low-temperature sintered ceramic material included in the second base green sheet 3a is a dielectric ceramic material or a magnetic ceramic material, the low-temperature sintered ceramic material included in the second base green sheet 3a may be a dielectric ceramic material. Either the material or the magnetic ceramic material is used. In this case, for example, a BaTiO 3 -borosilicate glass-based low-temperature sintered ceramic material or a BaO-Al 2 O 3 -SiO 2 -based low-temperature sintered ceramic material is used as the dielectric ceramic material, and Mn is used as the magnetic ceramic material. -A Zn-ferrite-borosilicate glass-based low-temperature sintered ceramic material is used.
【００４４】また、生の複合積層体１ａに備える第１お
よび第２の収縮抑制用グリーンシート４ａおよび５ａ
は、前述したように、低温焼結セラミック材料の各焼結
温度では焼結しない無機材料を含んでいる。この無機材
料としては、たとえば、アルミナ、ジルコニア、マグネ
シア、酸化チタン、チタン酸バリウム、炭化ケイ素また
は窒化アルミニウムを主成分とするものが好適に用いら
れる。Further, the first and second shrinkage suppressing green sheets 4a and 5a provided in the green composite laminate 1a are provided.
Contains an inorganic material that does not sinter at each sintering temperature of a low-temperature sintered ceramic material, as described above. As the inorganic material, for example, a material mainly containing alumina, zirconia, magnesia, titanium oxide, barium titanate, silicon carbide or aluminum nitride is preferably used.
【００４５】第１の収縮抑制用グリーンシート４ａは、
第１の基体用グリーンシート２ａと第２の基体用グリー
ンシート３ａとの間に配置され、第２の収縮抑制用グリ
ーンシート５ａは、第１の基体用グリーンシート２ａの
間および第２の基体用グリーンシート３ａの間にそれぞ
れ配置される。The first shrinkage suppressing green sheet 4a is
The second shrinkage suppressing green sheet 5a is disposed between the first base green sheet 2a and the second base green sheet 3a, and is disposed between the first base green sheet 2a and the second base green sheet. Between the green sheets 3a for use.
【００４６】また、第１の収縮抑制用グリーンシート４
ａの厚みｔ１は、第２の収縮抑制用グリーンシート５ａ
の厚みｔ２より厚くされている。収縮抑制用グリーンシ
ート４ａおよび５ａを、たとえばドクターブレード法に
よって成形する場合には、ブレードの高さを調整するこ
とによって、上述したように、厚みを異ならせることが
できる。The first shrinkage suppressing green sheet 4
The thickness t1 of the second green sheet 5a for suppressing shrinkage
Is thicker than the thickness t2. When the shrinkage suppression green sheets 4a and 5a are formed by, for example, a doctor blade method, the thickness can be varied by adjusting the height of the blade as described above.
【００４７】図示しないが、多層セラミック基板１の内
部および外表面上に形成される配線導体については、こ
の配線導体となるべき導電性ペーストを、生の複合積層
体１ａを得るための積層工程の前の段階で付与しておけ
ばよい。たとえば、グリーンシート２ａ〜５ａの特定の
ものの主面上に導電性ペーストを付与することによっ
て、平面状の配線導体が形成され、グリーンシート２ａ
〜５ａの特定のものを貫通するように穴を設け、この穴
内に導電性ぺーストを充填することによって、ビアホー
ル導体を形成することができる。Although not shown, with respect to the wiring conductors formed on the inner and outer surfaces of the multilayer ceramic substrate 1, the conductive paste to be the wiring conductors is used in a laminating step for obtaining the raw composite laminate 1a. It may be provided at the previous stage. For example, by applying a conductive paste on the main surface of a specific one of the green sheets 2a to 5a, a planar wiring conductor is formed, and the green sheet 2a is formed.
A via hole conductor can be formed by providing a hole so as to penetrate through the specific one of (a) to (5a) and filling the hole with a conductive paste.
【００４８】生の複合積層体１ａを得るため、たとえ
ば、図２に示すような順序をもって、グリーンシート２
ａ〜５ａが積み重ねられ、適当な圧力でプレスされる。
このとき、各々独立して用意されたグリーンシート２ａ
〜５ａを順次積み重ねるようにしても、あるいは、収縮
抑制用グリーンシート４ａおよび５ａあっては、無機材
料を含むスラリーを、印刷または塗布等の方法により、
対応の基体用グリーンシート２ａまたは３ａ上に付与す
ることによって、基体用グリーンシート２ａまたは３ａ
上で成形するようにしてもよい。In order to obtain the green composite laminate 1a, for example, the green sheets 2 are arranged in the order shown in FIG.
a to 5a are stacked and pressed at an appropriate pressure.
At this time, the green sheets 2a each prepared independently are
5a may be sequentially stacked, or the shrinkage suppressing green sheets 4a and 5a may be coated with a slurry containing an inorganic material by printing or coating.
By applying it on the corresponding green sheet 2a or 3a for the base, the green sheet 2a or 3a for the base is provided.
You may make it shape above.
【００４９】以上のようにして作製された生の複合積層
体１ａは、次いで、空気中または還元性雰囲気中で焼成
されることによって、多層セラミック基板１が得られ
る。The green composite laminate 1a produced as described above is then fired in the air or in a reducing atmosphere to obtain the multilayer ceramic substrate 1.
【００５０】この焼成工程において、基体用グリーンシ
ート２ａおよび３ａは、収縮抑制用グリーンシート４ａ
および５ａによって、その主面方向での収縮が抑制され
ながら、基体用グリーンシート２ａおよび３ａにそれぞ
れ含まれる低温焼結セラミック材料が焼結し、その結
果、基体用セラミック層２および３がもたらされる。In the firing step, the green sheets 2a and 3a for the base are replaced with the green sheets 4a for suppressing shrinkage.
By 5a and 5a, the low-temperature sintered ceramic material contained in base green sheets 2a and 3a is sintered while suppressing shrinkage in the main surface direction, and as a result, base ceramic layers 2 and 3 are obtained. .
【００５１】なお、焼成工程において、基体用グリーン
シート２ａおよび３ａは、厚み方向にのみ実質的に収縮
する。このような厚み方向の収縮において、第１および
第２の基体用グリーンシート２ａおよび３ａの間で異な
る挙動を示しても、このような挙動の差は、互いの間で
のストレスの原因とはならず、したがって、層間剥離や
クラックを生じさせることなく、同時焼成によって、問
題なく、多層セラミック基板１を得ることができる。In the firing step, the base green sheets 2a and 3a substantially contract only in the thickness direction. In such a contraction in the thickness direction, even if the first and second base green sheets 2a and 3a show different behaviors, such a difference in the behavior is a cause of stress between each other. Therefore, the multilayer ceramic substrate 1 can be obtained without any problem by simultaneous firing without causing delamination or cracks.
【００５２】他方、第１の収縮抑制用グリーンシート４
ａにおいては、そこに含まれる無機材料の間に、第１お
よび第２の基体用グリーンシート２ａおよび３ａのそれ
ぞれに含まれる低温焼結セラミック材料の各々の焼成の
結果、ガラスが浸透し、このガラスによって、無機材料
が固着され、第１の収縮抑制層４がもたらされる。On the other hand, the first shrinkage suppressing green sheet 4
In (a), as a result of firing each of the low-temperature sintered ceramic materials contained in each of the first and second base green sheets 2a and 3a, the glass penetrates between the inorganic materials contained therein, The inorganic material is fixed by the glass, and the first shrinkage suppressing layer 4 is provided.
【００５３】また、第２の収縮抑制用グリーンシート５
ａにおいては、そこに含まれる無機材料の間に、第１ま
たは第２の基体用グリーンシート２ａまたは３ａに含ま
れる低温焼結セラミック材料の焼成の結果、ガラスが浸
透し、このガラスによって、無機材料が固着され、第２
の収縮抑制層５がもたらされる。The second shrinkage suppressing green sheet 5
In (a), as a result of firing the low-temperature sintering ceramic material contained in the first or second base green sheet 2a or 3a, the glass penetrates between the inorganic materials contained therein, and the glass penetrates the inorganic material. The material is fixed and the second
Is obtained.
【００５４】なお、第１および第２の収縮抑制用グリー
ンシート４ａおよび５ａについては、そこに含まれる無
機材料が焼結するものではないので、主面方向での収縮
はもちろん、厚み方向での収縮もほとんど生じない。し
たがって、第１および第２の収縮抑制用グリーンシート
４ａおよび５ａの各々の厚みｔ１およびｔ２は、それぞ
れ、第１および第２の収縮抑制層４および５の各々の厚
みＴ１およびＴ２とほぼ同じである。The first and second shrinkage suppressing green sheets 4a and 5a do not sinter the inorganic material contained therein, so that they shrink not only in the main surface direction but also in the thickness direction. Little shrinkage occurs. Therefore, the thicknesses t1 and t2 of the first and second shrinkage suppression green sheets 4a and 5a are substantially the same as the thicknesses T1 and T2 of the first and second shrinkage suppression layers 4 and 5, respectively. is there.
【００５５】前述したように、第１の収縮抑制用グリー
ンシート４ａの厚みｔ１は、第２の収縮抑制用グリーン
シート５ａの厚みＴ２より厚くされる。一例として、第
２の収縮抑制用グリーンシート５ａの厚みが３μｍであ
るとき、第１の収縮抑制用グリーンシート４ａの厚みｔ
２は、その１．５倍ないし３倍程度とされるのが好まし
く、たとえば６μｍとされる。As described above, the thickness t1 of the first shrinkage suppressing green sheet 4a is made larger than the thickness T2 of the second shrinkage suppressing green sheet 5a. As an example, when the thickness of the second shrinkage suppression green sheet 5a is 3 μm, the thickness t of the first shrinkage suppression green sheet 4a is
2 is preferably about 1.5 to 3 times that, for example, 6 μm.
【００５６】上述のように、第１の収縮抑制用グリーン
シート４ａの厚みｔ１が厚くされることにより、第１お
よび第２の基体用グリーンシート２ａおよび３ａの各々
から拡散浸透してくるガラスの全量が、第１の収縮抑制
用グリーンシート４ａにおいて吸収かつ固定化されるこ
とができ、第１の基体用グリーンシート２ａから第２の
基体用グリーンシート３ａへ、あるいはその逆へガラス
が拡散することが実質的に防止され、そのため、異種ガ
ラスが第１および第２の基体用セラミック層２および３
の各々に混入することによる特性の変化または劣化を効
果的に防止することができる。As described above, by increasing the thickness t1 of the first shrinkage suppressing green sheet 4a, the total amount of glass that diffuses and permeates from each of the first and second base green sheets 2a and 3a is increased. Can be absorbed and fixed in the first shrinkage suppressing green sheet 4a, and the glass diffuses from the first base green sheet 2a to the second base green sheet 3a or vice versa. Is substantially prevented, so that the dissimilar glass is separated from the first and second base ceramic layers 2 and 3.
Can be effectively prevented from changing or deteriorating the characteristics due to being mixed in each of them.
【００５７】なお、第１の収縮抑制用グリーンシート４
ａの厚みｔ１に関して、これが過剰に厚くなると、その
分、そこに含まれる無機材料を固着させるために必要な
ガラスの量が多くなり、第１および第２の基体用グリー
ンシート２ａおよび３ａにおいて、第１の収縮抑制用グ
リーンシート４ａへの浸透のためのガラスが大量に奪わ
れることになり、第１および第２の基体用セラミック層
２および３において良好な焼結状態が得られなくなるこ
とがある。The first shrinkage suppressing green sheet 4
With respect to the thickness t1 of a, if the thickness is excessively large, the amount of glass necessary for fixing the inorganic material contained therein increases, and in the first and second base green sheets 2a and 3a, A large amount of glass for infiltration into the first shrinkage suppression green sheet 4a is robbed, and a good sintered state cannot be obtained in the first and second base ceramic layers 2 and 3. is there.
【００５８】他方、第２の収縮抑制用グリーンシート５
ａについては、第１または第２の基体用グリーンシート
２ａまたは３ａというように、同じ種類の基体用グリー
ンシートしか接していないので、第２の収縮抑制用グリ
ーンシート５ａの一方側から拡散浸透してくるガラスが
さらに他方側へと拡散しても、異種ガラスの混入の問題
は生じない。したがって、この第２の収縮抑制用グリー
ンシート５ａの厚みｔ２については、異種ガラスの混入
の問題に煩わされることなく薄くすることができる。言
い換えると、第２の収縮抑制用グリーンシート５ａの厚
みｔ２については、十分な収縮抑制効果を発揮できるよ
うにさえ選べばよい。On the other hand, the second shrinkage suppressing green sheet 5
As for a, only the same type of substrate green sheet, such as the first or second substrate green sheet 2a or 3a, is in contact with it, so that it diffuses and permeates from one side of the second shrinkage suppression green sheet 5a. Even if the incoming glass is further diffused to the other side, there is no problem of mixing different kinds of glass. Therefore, the thickness t2 of the second shrinkage suppressing green sheet 5a can be reduced without bothering with the problem of mixing of different kinds of glass. In other words, the thickness t2 of the second shrinkage suppressing green sheet 5a may be selected so as to exert a sufficient shrinkage suppressing effect.
【００５９】なお、上述した実施形態は、２種類の基体
用セラミック層２および３を備える多層セラミック基板
１あるいは２種類の基体用グリーンシート２ａおよび３
ａを備える生の複合積層体１ａについてのものであった
が、３種類以上の基体用セラミック層を備える多層セラ
ミック基板あるいは３種類以上の基体用グリーンシート
を備える生の積層体についても、この発明を等しく適用
することができる。In the above-described embodiment, the multilayer ceramic substrate 1 having the two types of base ceramic layers 2 and 3 or the two types of base green sheets 2a and 3 are provided.
However, the present invention is also applicable to a multi-layer ceramic substrate having three or more types of base ceramic layers or a green laminate having three or more types of base green sheets. Can be applied equally.
【００６０】[0060]
【発明の効果】以上のように、この発明に係る多層セラ
ミック基板の製造方法によれば、無収縮プロセスを用い
て焼成されるべき生の複合積層体において、互いに異な
る電気的特性を与える低温焼結セラミック材料をそれぞ
れ含む、第１および第２の基体用グリーンシートの間に
配置される第１の収縮抑制用グリーンシートの厚みを、
他の位置に配置される第２の収縮抑制用グリーンシート
の厚みより厚くしているので、第１の基体用グリーンシ
ートから第２の基体用グリーンシートへ、あるいはその
逆への異種ガラスの混入を生じにくくすることができ、
そのため、各基体用セラミック層において特性変化また
は劣化を生じにくくすることができる。その結果、同時
焼成により得られる多層セラミック基板において、安定
した特性を得ることができる。As described above, according to the method for manufacturing a multilayer ceramic substrate according to the present invention, in a green composite laminate to be fired by using a non-shrinkage process, low-temperature sintering giving different electric characteristics to each other. The thickness of the first shrinkage suppressing green sheet disposed between the first and second base green sheets, each including a sintered ceramic material,
Since the thickness of the second shrinkage suppressing green sheet disposed at another position is thicker, mixing of different kinds of glass from the first base green sheet to the second base green sheet or vice versa. Can hardly occur,
For this reason, it is possible to make it difficult for characteristic changes or deterioration to occur in each base ceramic layer. As a result, stable characteristics can be obtained in the multilayer ceramic substrate obtained by simultaneous firing.
【００６１】また、言い換えると、この発明によれば、
第２の収縮抑制用グリーンシートの厚みを薄くすること
ができるので、多層セラミック基板が不必要に厚くなる
不都合を回避することができる。In other words, according to the present invention,
Since the thickness of the second shrinkage suppressing green sheet can be reduced, it is possible to avoid the disadvantage that the multilayer ceramic substrate is unnecessarily thick.
【００６２】また、第１の収縮抑制用グリーンシートが
厚くされることにより、この第１の収縮抑制用グリーン
シートによる収縮抑制効果が高められるので、第１の基
体用セラミック層と第２の基体用セラミック層との間で
の接合強度を高める効果も期待できる。Further, the thickening of the first shrinkage suppressing green sheet enhances the shrinkage suppressing effect of the first shrinkage suppressing green sheet, so that the first base ceramic layer and the second base The effect of increasing the bonding strength with the ceramic layer can also be expected.
【００６３】また、この発明に係る多層セラミック基板
によれば、無収縮プロセスを用いて得られたものである
ので、配線導体の位置精度を高めることができ、したが
って、配線導体の高密度化を容易に進めることができ
る。Further, according to the multilayer ceramic substrate of the present invention, since it is obtained by using the non-shrinkage process, the positional accuracy of the wiring conductor can be improved, and therefore, the density of the wiring conductor can be increased. You can easily proceed.
【００６４】また、収縮抑制層に含まれる無機材料は、
ここへ拡散して来たガラスによって固着されるので、収
縮抑制層における耐湿性が確保され、多層セラミック基
板の信頼性を高くすることができる。The inorganic material contained in the shrinkage suppression layer is as follows:
Since it is fixed by the glass that has diffused here, the moisture resistance of the shrinkage suppression layer is ensured, and the reliability of the multilayer ceramic substrate can be increased.
【図１】この発明の一実施形態による多層セラミック基
板１の一部を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a part of a multilayer ceramic substrate 1 according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した多層セラミック基板１を得るため
に用意される生の複合積層体１ａの一部を分解して示す
断面図である。2 is an exploded cross-sectional view showing a part of a raw composite laminate 1a prepared for obtaining the multilayer ceramic substrate 1 shown in FIG.
１ 多層セラミック基板 ２ 第１の基体用セラミック層 ３ 第２の基体用セラミック層 ４ 第１の収縮抑制層 ５ 第２の収縮抑制層 １ａ 生の複合積層体 ２ａ 第１の基体用グリーンシート ３ａ 第２の基体用グリ−ンシート ４ａ 第１の収縮抑制用グリーンシート ５ａ 第２の収縮抑制用グリーンシート Ｔ１，Ｔ２，ｔ１，ｔ２ 厚み Reference Signs List 1 multilayer ceramic substrate 2 first base ceramic layer 3 second base ceramic layer 4 first shrinkage suppression layer 5 second shrinkage suppression layer 1a raw composite laminate 2a first base green sheet 3a 2 Green sheet for substrate 4a First green sheet for shrinkage suppression 5a Second green sheet for shrinkage suppression T1, T2, t1, t2 Thickness
Claims (7)
結セラミック材料をそれぞれ含む、少なくとも第１およ
び第２の基体用セラミック層と、 前記低温焼結セラミック材料の各焼結温度では焼結しな
い無機材料を含み、かつ前記第１および第２の基体用セ
ラミック層の少なくとも一方に含まれる前記低温焼結セ
ラミック材料の焼成により前記無機材料間に浸透するガ
ラスが前記無機材料を固着させている、収縮抑制層とを
備える積層構造を有し、 前記収縮抑制層は、前記第１の基体用セラミック層と前
記第２の基体用セラミック層との間に配置される第１の
収縮抑制層と、前記第１の基体用セラミック層の間およ
び第２の基体用セラミック層の間の少なくとも一方に配
置される第２の収縮抑制層とを備え、 前記第１の収縮抑制層は、前記第２の収縮抑制層より厚
くされている、多層セラミック基板。1. A ceramic layer for at least a first and a second substrate, each comprising a low-temperature sintered ceramic material providing different electrical properties, and an inorganic material not sintered at each sintering temperature of the low-temperature sintered ceramic material. A glass that contains a material and is penetrated between the inorganic materials by firing the low-temperature sintered ceramic material included in at least one of the first and second base ceramic layers, wherein the glass fixes the inorganic material; A shrinkage suppression layer, wherein the first shrinkage suppression layer is disposed between the first base ceramic layer and the second base ceramic layer; and A second shrinkage suppression layer disposed at least between the first base ceramic layer and the second base ceramic layer, wherein the first shrinkage suppression layer is A multilayer ceramic substrate, which is thicker than the second shrinkage suppressing layer.
結セラミック材料をそれぞれ含む、少なくとも第１およ
び第２の基体用セラミック層と、 前記低温焼結セラミック材料の各焼結温度では焼結しな
い無機材料を含み、かつ前記第１および第２の基体用セ
ラミック層の少なくとも一方に含まれる前記低温焼結セ
ラミック材料の焼成により前記無機材料間に浸透するガ
ラスが前記無機材料を固着させている、収縮抑制層とを
備える積層構造を有し、 前記収縮抑制層は、前記第１の基体用セラミック層と前
記第２の基体用セラミック層との間に配置される第１の
収縮抑制層と、前記第１の基体用セラミック層の間およ
び第２の基体用セラミック層の間の少なくとも一方に配
置される第２の収縮抑制層とを備え、 前記第２の収縮抑制層は、前記第１の収縮抑制層より薄
くされている、多層セラミック基板。2. A ceramic layer for at least a first and a second substrate, each comprising a low-temperature sintered ceramic material providing different electrical properties, and an inorganic material not sintered at each sintering temperature of said low-temperature sintered ceramic material. A glass that contains a material and is penetrated between the inorganic materials by firing the low-temperature sintered ceramic material included in at least one of the first and second base ceramic layers, wherein the glass fixes the inorganic material; A shrinkage suppression layer, wherein the first shrinkage suppression layer is disposed between the first base ceramic layer and the second base ceramic layer; and A second shrinkage suppressing layer disposed on at least one of between the first base ceramic layer and the second base ceramic layer, wherein the second shrinkage suppressing layer is A multilayer ceramic substrate which is thinner than the shrinkage suppressing layer of No. 1.
層にそれぞれ含まれる前記低温焼結セラミック材料は、
誘電体セラミック材料であり、互いに異なる誘電率を有
している、請求項１または２に記載の多層セラミック基
板。3. The low-temperature sintered ceramic material contained in each of the first and second base ceramic layers,
3. The multilayer ceramic substrate according to claim 1, wherein the substrate is a dielectric ceramic material and has different dielectric constants.
る前記低温焼結セラミック材料は、誘電体セラミック材
料および磁性体セラミック材料のいずれか一方であり、
第２の基体用セラミック層に含まれる前記低温焼結セラ
ミック材料は、誘電体セラミック材料および磁性体セラ
ミック材料のいずれか他方である、請求項１または２に
記載の多層セラミック基板。4. The low-temperature sintered ceramic material contained in the first base ceramic layer is one of a dielectric ceramic material and a magnetic ceramic material,
3. The multilayer ceramic substrate according to claim 1, wherein the low-temperature sintered ceramic material contained in the second base ceramic layer is one of a dielectric ceramic material and a magnetic ceramic material. 4.
結セラミック材料をそれぞれ含む、少なくとも第１およ
び第２の基体用グリーンシートと、前記低温焼結セラミ
ック材料の各焼結温度では焼結しない無機材料を含む、
収縮抑制用グリーンシートとを備える、生の複合積層体
を用意する工程と、 前記生の複合積層体を焼成する工程とを備え、 前記焼成工程において、前記収縮抑制用グリーンシート
によって各前記基体用グリーンシートの主面方向での収
縮を抑制しながら、各前記基体用グリーンシートに含ま
れる各前記低温焼結セラミック材料を焼結させるととも
に、前記低温焼結セラミック材料の焼成により前記無機
材料間に浸透するガラスが前記無機材料を固着させ、 前記生の複合積層体に備える前記収縮抑制用グリーンシ
ートは、前記第１の基体用グリーンシートと前記第２の
基体用グリーンシートとの間に配置される第１の収縮抑
制用グリーンシートと、前記第１の基体用グリーンシー
トの間および第２の基体用グリーンシートの間の少なく
とも一方に配置される第２の収縮抑制用グリーンシート
とを備え、 前記第１の収縮抑制用グリーンシートは、前記第２の収
縮抑制用グリーンシートより厚くされている、多層セラ
ミック基板の製造方法。5. A green sheet for at least a first and a second substrate, each comprising a low-temperature sintered ceramic material providing different electrical properties, and an inorganic material not sintered at each sintering temperature of said low-temperature sintered ceramic material. Including materials,
A step of preparing a raw composite laminate, comprising: a shrinkage suppressing green sheet; and a step of baking the raw composite laminate. While suppressing shrinkage in the main surface direction of the green sheet, sintering each of the low-temperature sintered ceramic materials contained in each of the base green sheets, and firing the low-temperature sintered ceramic material between the inorganic materials. The glass that penetrates fixes the inorganic material, and the green sheet for shrinkage suppression provided in the green composite laminate is disposed between the first base green sheet and the second base green sheet. At least one between the first shrinkage suppression green sheet and the first base green sheet and the second base green sheet. And a second shrinkage suppression green sheet disposed, the first shrinkage inhibiting green sheet, the second being thicker than the shrinkage inhibiting green sheet, a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate.
結セラミック材料をそれぞれ含む、少なくとも第１およ
び第２の基体用グリーンシートと、前記低温焼結セラミ
ック材料の各焼結温度では焼結しない無機材料を含む、
収縮抑制用グリーンシートとを備える、生の複合積層体
を用意する工程と、 前記生の複合積層体を焼成する工程とを備え、 前記焼成工程において、前記収縮抑制用グリーンシート
によって各前記基体用グリーンシートの主面方向での収
縮を抑制しながら、各前記基体用グリーンシートに含ま
れる各前記低温焼結セラミック材料を焼結させるととも
に、前記低温焼結セラミック材料の焼成により前記無機
材料間に浸透するガラスが前記無機材料を固着させ、 前記生の複合積層体に備える前記収縮抑制用グリーンシ
ートは、前記第１の基体用グリーンシートと前記第２の
基体用グリーンシートとの間に配置される第１の収縮抑
制用グリーンシートと、前記第１の基体用グリーンシー
トの間および第２の基体用グリーンシートの間の少なく
とも一方に配置される第２の収縮抑制用グリーンシート
とを備え、 前記第２の収縮抑制用グリーンシートは、前記第１の収
縮抑制用グリーンシートより薄くされている、多層セラ
ミック基板の製造方法。6. A green sheet for at least a first and a second substrate, each comprising a low-temperature sintered ceramic material giving different electrical properties, and an inorganic material not sintered at each sintering temperature of said low-temperature sintered ceramic material. Including materials,
A step of preparing a raw composite laminate, comprising: a shrinkage suppressing green sheet; and a step of baking the raw composite laminate. While suppressing shrinkage in the main surface direction of the green sheet, sintering each of the low-temperature sintered ceramic materials contained in each of the base green sheets, and firing the low-temperature sintered ceramic material between the inorganic materials. The glass that penetrates fixes the inorganic material, and the green sheet for shrinkage suppression provided in the green composite laminate is disposed between the first base green sheet and the second base green sheet. At least one between the first shrinkage suppression green sheet and the first base green sheet and the second base green sheet. And a second shrinkage suppression green sheet disposed, said second shrinkage inhibiting green sheet, the first being thinner than the shrinkage inhibiting green sheet, a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate.
って得られた、多層セラミック基板。7. A multilayer ceramic substrate obtained by the manufacturing method according to claim 5.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP2001144438A true JP2001144438A (en) | 2001-05-25 |
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ID=18158059
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP32373799A Pending JP2001144438A (en) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | Multilayer ceramic board and method of production |
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-
1999
- 1999-11-15 JP JP32373799A patent/JP2001144438A/en active Pending
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