JP2001141064A - ガスケット - Google Patents
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- JP2001141064A JP2001141064A JP32045999A JP32045999A JP2001141064A JP 2001141064 A JP2001141064 A JP 2001141064A JP 32045999 A JP32045999 A JP 32045999A JP 32045999 A JP32045999 A JP 32045999A JP 2001141064 A JP2001141064 A JP 2001141064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品1の密封信頼性、寸法安定性および
組付け性を向上させることが可能な電子部品用ガスケッ
ト5を提供する。 【解決手段】 有底状のケース2と、このケース2の開
口部にかしめ固定される封口板4との間に装着される電
子部品用ガスケット5において、かしめ時の寸法出しの
基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂材からな
るガスケット要素6を使用するとともに、かしめ部の密
封性を要求される部分に、耐熱・耐薬品性を有するエラ
ストマーからなるガスケット要素7を使用し、両ガスケ
ット要素6,7を一体成形することにした。
組付け性を向上させることが可能な電子部品用ガスケッ
ト5を提供する。 【解決手段】 有底状のケース2と、このケース2の開
口部にかしめ固定される封口板4との間に装着される電
子部品用ガスケット5において、かしめ時の寸法出しの
基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂材からな
るガスケット要素6を使用するとともに、かしめ部の密
封性を要求される部分に、耐熱・耐薬品性を有するエラ
ストマーからなるガスケット要素7を使用し、両ガスケ
ット要素6,7を一体成形することにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、密封装置の一種で
あるガスケットに係り、特に、電池またはコンデンサー
等の電子部品において、その構成要素である有底状のケ
ースと、このケースの開口部にかしめ固定される封口板
との間に装着されるのに適したガスケットに関するもの
である。
あるガスケットに係り、特に、電池またはコンデンサー
等の電子部品において、その構成要素である有底状のケ
ースと、このケースの開口部にかしめ固定される封口板
との間に装着されるのに適したガスケットに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来から、図3に示す電子部品51が知
られており、以下のように構成されている。
られており、以下のように構成されている。
【0003】すなわち先ず、一方が開口した有底状のケ
ース52が設けられており、このケース52の内部に電
子部品の素子部53が挿入されており、ケース52の開
口部が封口板54によって閉塞されている。ケース52
に対する封口板54の固定はケース52の周縁部52a
をかしめによって内側に折り曲げることにより行なわれ
ており、このかしめ部であるケース52の周縁部52a
と封口板54の周縁部54aとの間にガスケット55が
装着されている。
ース52が設けられており、このケース52の内部に電
子部品の素子部53が挿入されており、ケース52の開
口部が封口板54によって閉塞されている。ケース52
に対する封口板54の固定はケース52の周縁部52a
をかしめによって内側に折り曲げることにより行なわれ
ており、このかしめ部であるケース52の周縁部52a
と封口板54の周縁部54aとの間にガスケット55が
装着されている。
【0004】しかしながら、従来は、このガスケット5
5として、かしめ後における電子部品51の寸法(外径
寸法および高さ寸法)の安定性を確保すべく、ポリプロ
ピレン樹脂材などの単体からなるガスケットが使用され
ているために、以下のような不都合を生じている。
5として、かしめ後における電子部品51の寸法(外径
寸法および高さ寸法)の安定性を確保すべく、ポリプロ
ピレン樹脂材などの単体からなるガスケットが使用され
ているために、以下のような不都合を生じている。
【0005】すなわち、電子部品51の素子と電極や端
子とを溶接またはハンダ付けによって接続する工程にお
ける熱の影響や、電子部品1を基盤に実装するときのハ
ンダ付け工程における熱の影響等を受けて、ポリプロピ
レン樹脂材の単体よりなるガスケット55が大きく変形
したり溶損したりすることがあり、このようなことがあ
ると電子部品51の内部物質である電解質(電解液)ま
たは高誘電率液体に対する密封性に問題が生じて、電解
質が外部に漏洩する虞がある。
子とを溶接またはハンダ付けによって接続する工程にお
ける熱の影響や、電子部品1を基盤に実装するときのハ
ンダ付け工程における熱の影響等を受けて、ポリプロピ
レン樹脂材の単体よりなるガスケット55が大きく変形
したり溶損したりすることがあり、このようなことがあ
ると電子部品51の内部物質である電解質(電解液)ま
たは高誘電率液体に対する密封性に問題が生じて、電解
質が外部に漏洩する虞がある。
【0006】また、その対策として、図4に示すよう
に、ガスケット55の材質をブチルゴムまたはエチレン
プロピレンゴム等の耐熱・耐薬品性のあるエラストマー
に変更することが考えられるが、この場合には、なお、
以下のことが懸念される。
に、ガスケット55の材質をブチルゴムまたはエチレン
プロピレンゴム等の耐熱・耐薬品性のあるエラストマー
に変更することが考えられるが、この場合には、なお、
以下のことが懸念される。
【0007】すなわち、このようにガスケット55の材
質をブチルゴムまたはエチレンプロピレンゴム等の耐熱
・耐薬品性のあるエラストマーに変更する場合には、こ
のエラストマーによる密封性は良好であるものの、ケー
ス52に封口板54をかしめ固定する際に垂直方向に発
生する荷重によってエラストマーが異常変形したり、か
しめ部から大きく食み出したりする不都合があり、ま
た、かしめ後における電子部品51の寸法のばらつきが
大きくなる不都合を生じることがある。
質をブチルゴムまたはエチレンプロピレンゴム等の耐熱
・耐薬品性のあるエラストマーに変更する場合には、こ
のエラストマーによる密封性は良好であるものの、ケー
ス52に封口板54をかしめ固定する際に垂直方向に発
生する荷重によってエラストマーが異常変形したり、か
しめ部から大きく食み出したりする不都合があり、ま
た、かしめ後における電子部品51の寸法のばらつきが
大きくなる不都合を生じることがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の点に鑑
みて、電子部品の密封信頼性、寸法安定性および組付け
性を向上させることが可能な電子部品用のガスケットを
提供することを目的とする。
みて、電子部品の密封信頼性、寸法安定性および組付け
性を向上させることが可能な電子部品用のガスケットを
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のガスケットは、有底状のケースと、前記ケ
ースの開口部にかしめ固定される封口板との間に装着さ
れる電子部品用のガスケットにおいて、かしめ時の寸法
出しの基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂材
からなるガスケット要素を使用するとともに、かしめ部
の密封性を要求される部分に、耐熱・耐薬品性を有する
エラストマーからなるガスケット要素を使用し、前記両
ガスケット要素を一体成形してなることを特徴とするも
のである。
め、本発明のガスケットは、有底状のケースと、前記ケ
ースの開口部にかしめ固定される封口板との間に装着さ
れる電子部品用のガスケットにおいて、かしめ時の寸法
出しの基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂材
からなるガスケット要素を使用するとともに、かしめ部
の密封性を要求される部分に、耐熱・耐薬品性を有する
エラストマーからなるガスケット要素を使用し、前記両
ガスケット要素を一体成形してなることを特徴とするも
のである。
【0010】上記構成を備えた本発明によるガスケット
のように、かしめ時の寸法出しの基準となる部分に、絶
縁性を有する耐熱性樹脂材からなるガスケット要素を使
用すると、比較的硬度の高いこの耐熱性樹脂材によって
かしめ荷重を受けることになるために、かしめ後におけ
る電子部品の寸法にバラツキが発生するのを抑えること
が可能となり、併せて、かしめ部の密封性を要求される
部分に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーからなる
ガスケット要素を使用することにより、十分な密封性を
確保することが可能となる。
のように、かしめ時の寸法出しの基準となる部分に、絶
縁性を有する耐熱性樹脂材からなるガスケット要素を使
用すると、比較的硬度の高いこの耐熱性樹脂材によって
かしめ荷重を受けることになるために、かしめ後におけ
る電子部品の寸法にバラツキが発生するのを抑えること
が可能となり、併せて、かしめ部の密封性を要求される
部分に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーからなる
ガスケット要素を使用することにより、十分な密封性を
確保することが可能となる。
【0011】また、この耐熱性樹脂およびエラストマー
が共に耐熱性に優れたものであるために、上記従来技術
におけるポリプロピレン樹脂製のガスケットのように、
溶接またはハンダ付け時における熱の影響によってガス
ケットが大きく変形したり溶損したりするのを抑えるこ
とが可能となる。後記するように、耐熱性樹脂としては
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、芳香属系ポリ
アミド、フェノール樹脂、サーモトロピック液晶高分子
系樹脂等が好適であり、エラストマーとしてはブチルゴ
ム、エチレンプロピレンゴム、水素添加スチレン−イソ
プレン共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン共重合
体などの水素添加ゴム等が好適である。
が共に耐熱性に優れたものであるために、上記従来技術
におけるポリプロピレン樹脂製のガスケットのように、
溶接またはハンダ付け時における熱の影響によってガス
ケットが大きく変形したり溶損したりするのを抑えるこ
とが可能となる。後記するように、耐熱性樹脂としては
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、芳香属系ポリ
アミド、フェノール樹脂、サーモトロピック液晶高分子
系樹脂等が好適であり、エラストマーとしてはブチルゴ
ム、エチレンプロピレンゴム、水素添加スチレン−イソ
プレン共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン共重合
体などの水素添加ゴム等が好適である。
【0012】尚、本発明のガスケットはこれを換言する
と、かしめ時に発生する垂直荷重を耐熱性樹脂ベースが
受け、かしめ時にカールする部分およびケースの底面の
受圧部分でエラストマーを変形させ、密封するものであ
る。
と、かしめ時に発生する垂直荷重を耐熱性樹脂ベースが
受け、かしめ時にカールする部分およびケースの底面の
受圧部分でエラストマーを変形させ、密封するものであ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】つぎに本発明の実施例をボタン型
電子部品を例にとって図面にしたがって説明する。
電子部品を例にとって図面にしたがって説明する。
【0014】図1は、当該実施例に係るガスケット5を
装着したボタン型電子部品1の半裁断面を示しており、
同図(A)(B)および(C)の順に電子部品1が組み
立てられることになる。この電子部品1は、上記したよ
うにボタン型電池等の電池またはコンデンサーおよび円
筒型でガスケット支持部を有する電池またはコンデンサ
ーであって、以下のように構成されている。
装着したボタン型電子部品1の半裁断面を示しており、
同図(A)(B)および(C)の順に電子部品1が組み
立てられることになる。この電子部品1は、上記したよ
うにボタン型電池等の電池またはコンデンサーおよび円
筒型でガスケット支持部を有する電池またはコンデンサ
ーであって、以下のように構成されている。
【0015】すなわち先ず、一方が開口した有底状のケ
ース2が設けられており、このケース2の内部に電子部
品の素子部3が挿入されており、ケース2の開口部が封
口板4によって閉塞されている。ケース2に対する封口
板4の固定は、ケース2の周縁部2bをかしめによって
内側に折り曲げることにより行なわれており、このかし
め部であるケース2の周縁部2bと封口板4の周縁部4
cとの間にガスケット5が装着されている。
ース2が設けられており、このケース2の内部に電子部
品の素子部3が挿入されており、ケース2の開口部が封
口板4によって閉塞されている。ケース2に対する封口
板4の固定は、ケース2の周縁部2bをかしめによって
内側に折り曲げることにより行なわれており、このかし
め部であるケース2の周縁部2bと封口板4の周縁部4
cとの間にガスケット5が装着されている。
【0016】図1(A)および(B)に示すように、か
しめ前の状態において、ケース2は円板状の平面部(底
面部とも称する)2aと、この平面部2aの周縁から垂
直に立ち上げられた筒状の周縁部(側面部またはかしめ
部とも称する)2bとを一体に有しており、同図(C)
に示すように、上方からかしめ荷重Gが加えられると側
面部2bが全周に亙って内側に折り曲げられ、ガスケッ
ト5を圧縮し、封口板4を押さえ込んで固定する。
しめ前の状態において、ケース2は円板状の平面部(底
面部とも称する)2aと、この平面部2aの周縁から垂
直に立ち上げられた筒状の周縁部(側面部またはかしめ
部とも称する)2bとを一体に有しており、同図(C)
に示すように、上方からかしめ荷重Gが加えられると側
面部2bが全周に亙って内側に折り曲げられ、ガスケッ
ト5を圧縮し、封口板4を押さえ込んで固定する。
【0017】封口板4は、円板状の平面部(上面部とも
称する)4aと、この平面部4aの周縁に一体成形され
た環状の斜面部4bと、この斜面部4bの周縁に一体成
形された断面U字形を呈する環状の周縁部(被かしめ部
とも称する)4cとを一体に有しており、断面略U字形
を呈する周縁部4cにおいてケース2にかしめ固定され
る。
称する)4aと、この平面部4aの周縁に一体成形され
た環状の斜面部4bと、この斜面部4bの周縁に一体成
形された断面U字形を呈する環状の周縁部(被かしめ部
とも称する)4cとを一体に有しており、断面略U字形
を呈する周縁部4cにおいてケース2にかしめ固定され
る。
【0018】また、ガスケット5は、かしめ時の寸法出
しの基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂材か
らなる第一ガスケット要素(耐熱樹脂ベースとも称す
る)6を有するとともに、かしめ部の密封性を要求され
る部分に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーからな
る第二ガスケット要素7を有しており、両ガスケット要
素6,7が予め一体成形されている。
しの基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂材か
らなる第一ガスケット要素(耐熱樹脂ベースとも称す
る)6を有するとともに、かしめ部の密封性を要求され
る部分に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーからな
る第二ガスケット要素7を有しており、両ガスケット要
素6,7が予め一体成形されている。
【0019】このうち、第一ガスケット要素6は、具体
的にはポリフェニレンスルフィド樹脂などの耐熱性樹脂
によって環状に成形されており、ケース2の平面部2a
と封口板4の周縁部4cとの間に上下に挾まれる部分
(被挟持部とも称する)6aと、封口板4の周縁部4c
の内側に配置される部分6bとを一体に有して、概略形
状として断面L字形に成形されている。
的にはポリフェニレンスルフィド樹脂などの耐熱性樹脂
によって環状に成形されており、ケース2の平面部2a
と封口板4の周縁部4cとの間に上下に挾まれる部分
(被挟持部とも称する)6aと、封口板4の周縁部4c
の内側に配置される部分6bとを一体に有して、概略形
状として断面L字形に成形されている。
【0020】また、第二ガスケット要素7は、具体的に
はブチルゴムまたはエチレンプロピレンゴムなどによっ
て環状に成形されており、ケース2の平面部2aと封口
板4の周縁部4cとの間に上下に挾まれる部分7aと、
ケース2の周縁部2bと封口板4の周縁部4cとの間に
径方向に挾まれる部分(被圧縮部とも称する)7bとを
一体に有して、概略形状として断面L字形に成形されて
いる。
はブチルゴムまたはエチレンプロピレンゴムなどによっ
て環状に成形されており、ケース2の平面部2aと封口
板4の周縁部4cとの間に上下に挾まれる部分7aと、
ケース2の周縁部2bと封口板4の周縁部4cとの間に
径方向に挾まれる部分(被圧縮部とも称する)7bとを
一体に有して、概略形状として断面L字形に成形されて
いる。
【0021】上記構成のガスケット5は、図示したよう
に電子部品1におけるケース2と封口板4との間に装着
されて、かしめ部を密封するものであって、上記構成に
より以下の作用効果を奏する点に特徴を有している。
に電子部品1におけるケース2と封口板4との間に装着
されて、かしめ部を密封するものであって、上記構成に
より以下の作用効果を奏する点に特徴を有している。
【0022】すなわち先ず第一に、かしめ時の寸法出し
の基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂である
ポリフェニレンスルフィド樹脂などよりなる第一ガスケ
ット要素6が装着されているために、図1(C)に示し
たように、上方からかしめ荷重Gが作用すると、比較的
硬度の高いこのポリフェニレンスルフィド樹脂などより
なる第一ガスケット要素6がかしめ荷重Gを受け、この
第一ガスケット要素6を介してのケース2に対する封口
板4の位置決めを比較的しっかりとしたものとされる。
したがって、かしめ後においても、この位置決めが余り
ずれることがなく、よってかしめ後における電子部品1
の寸法にバラツキが発生するのを抑えることができ、電
子部品1の寸法安定性および組付け性を向上させること
ができる。
の基準となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂である
ポリフェニレンスルフィド樹脂などよりなる第一ガスケ
ット要素6が装着されているために、図1(C)に示し
たように、上方からかしめ荷重Gが作用すると、比較的
硬度の高いこのポリフェニレンスルフィド樹脂などより
なる第一ガスケット要素6がかしめ荷重Gを受け、この
第一ガスケット要素6を介してのケース2に対する封口
板4の位置決めを比較的しっかりとしたものとされる。
したがって、かしめ後においても、この位置決めが余り
ずれることがなく、よってかしめ後における電子部品1
の寸法にバラツキが発生するのを抑えることができ、電
子部品1の寸法安定性および組付け性を向上させること
ができる。
【0023】また、かしめ部の密封性を要求される部分
に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーであるブチル
ゴムまたはエチレンプロピレンゴムなどよりなる第二ガ
スケット要素7が装着されているために、十分な密封性
を確保することが可能となり、これにより電子部品1の
内部物質である電解質(電解液、図示せず)が外部に漏
洩するのを有効に防止することができ、電子部品1の密
封信頼性を向上させることができる。
に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーであるブチル
ゴムまたはエチレンプロピレンゴムなどよりなる第二ガ
スケット要素7が装着されているために、十分な密封性
を確保することが可能となり、これにより電子部品1の
内部物質である電解質(電解液、図示せず)が外部に漏
洩するのを有効に防止することができ、電子部品1の密
封信頼性を向上させることができる。
【0024】また、第一および第二ガスケット要素6,
7の成形材料であるポリフェニレンスルフィド樹脂など
の耐熱性樹脂およびブチルゴムまたはエチレンプロピレ
ンゴムが何れも耐熱性に優れたものであるために、上記
従来技術におけるポリプロピレン樹脂製のガスケットの
ように、溶接またはハンダ付け時における熱の影響によ
ってガスケットが大きく変形したり溶損したりするのを
抑えることができる。したがって、これにより耐熱性に
優れたガスケット5を提供することができる。
7の成形材料であるポリフェニレンスルフィド樹脂など
の耐熱性樹脂およびブチルゴムまたはエチレンプロピレ
ンゴムが何れも耐熱性に優れたものであるために、上記
従来技術におけるポリプロピレン樹脂製のガスケットの
ように、溶接またはハンダ付け時における熱の影響によ
ってガスケットが大きく変形したり溶損したりするのを
抑えることができる。したがって、これにより耐熱性に
優れたガスケット5を提供することができる。
【0025】また、両ガスケット要素6,7が互いに加
硫接着や機械的に結合するなど処理を施して一体成形さ
れて一体成形品とされているために、ガスケット5が一
部品で済み、部品管理が容易である。
硫接着や機械的に結合するなど処理を施して一体成形さ
れて一体成形品とされているために、ガスケット5が一
部品で済み、部品管理が容易である。
【0026】上記実施例に係るガスケット5は、その構
成を以下のように付加または変更することが可能であ
る。
成を以下のように付加または変更することが可能であ
る。
【0027】 図2(A)または(B)に示すよう
に、第一ガスケット要素6および第二ガスケット要素7
を部分的に非接着とする。図2(A)のガスケット5
は、第一ガスケット要素6が第二ガスケット要素7に埋
設されており、図2(B)のガスケット5は、第一ガス
ケット要素6に貫通穴または溝6cが設けられ、この貫
通穴または溝6cを通して第二ガスケット要素7の一部
が第一ガスケット要素6の内側にまで達している。
に、第一ガスケット要素6および第二ガスケット要素7
を部分的に非接着とする。図2(A)のガスケット5
は、第一ガスケット要素6が第二ガスケット要素7に埋
設されており、図2(B)のガスケット5は、第一ガス
ケット要素6に貫通穴または溝6cが設けられ、この貫
通穴または溝6cを通して第二ガスケット要素7の一部
が第一ガスケット要素6の内側にまで達している。
【0028】 かしめ後におけるガスケット5とケー
ス2の平面部2aとの間の密封性を一層向上させるため
に、図2(C)に示すように、第一ガスケット要素6の
底面と第二ガスケット要素7の底面との間に所定の大き
さの段差8を設け、第一ガスケット要素6の底面よりも
第二ガスケット要素7の底面の方を下方に位置させ、こ
の段差8分、第二ガスケット要素7を余分に圧縮させる
ことで、第一ガスケット要素6が底面または支持部と接
触することにより過剰な変形を防止する。
ス2の平面部2aとの間の密封性を一層向上させるため
に、図2(C)に示すように、第一ガスケット要素6の
底面と第二ガスケット要素7の底面との間に所定の大き
さの段差8を設け、第一ガスケット要素6の底面よりも
第二ガスケット要素7の底面の方を下方に位置させ、こ
の段差8分、第二ガスケット要素7を余分に圧縮させる
ことで、第一ガスケット要素6が底面または支持部と接
触することにより過剰な変形を防止する。
【0029】
【発明の効果】本発明は、以下の効果を奏する。
【0030】すなわち、上記構成を備えた本発明による
ガスケットにおいては先ず、かしめ時の寸法出しの基準
となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂からなるガス
ケット要素が装着されているために、かしめ荷重が作用
すると、比較的硬度の高いこの耐熱性樹脂からなるガス
ケット要素がかしめ荷重を受け、このガスケット要素を
介してのケースに対する封口板の位置決めを比較的しっ
かりとしたものとされる。したがって、かしめ後におい
ても、この位置決めが余りずれることがないために、か
しめ後における電子部品の寸法にバラツキが発生するの
を抑えることができ、電子部品の寸法安定性および組付
け性を向上させることができる。
ガスケットにおいては先ず、かしめ時の寸法出しの基準
となる部分に、絶縁性を有する耐熱性樹脂からなるガス
ケット要素が装着されているために、かしめ荷重が作用
すると、比較的硬度の高いこの耐熱性樹脂からなるガス
ケット要素がかしめ荷重を受け、このガスケット要素を
介してのケースに対する封口板の位置決めを比較的しっ
かりとしたものとされる。したがって、かしめ後におい
ても、この位置決めが余りずれることがないために、か
しめ後における電子部品の寸法にバラツキが発生するの
を抑えることができ、電子部品の寸法安定性および組付
け性を向上させることができる。
【0031】また、かしめ部の密封性を要求される部分
に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーからなるガス
ケット要素が装着されているために、十分な密封性を確
保することが可能となり、これにより電子部品の内部物
質である電解質が外部に漏洩するのを有効に防止するこ
とができる。したがって、電子部品の密封信頼性を向上
させることができる。
に、耐熱・耐薬品性を有するエラストマーからなるガス
ケット要素が装着されているために、十分な密封性を確
保することが可能となり、これにより電子部品の内部物
質である電解質が外部に漏洩するのを有効に防止するこ
とができる。したがって、電子部品の密封信頼性を向上
させることができる。
【0032】また、両ガスケット要素の成形材料が共に
耐熱性に優れたものであるために、従来技術におけるポ
リプロピレン樹脂製のガスケットのように、溶接または
ハンダ付け時における熱の影響によってガスケットが大
きく変形したり溶損したりするのを抑えることができ
る。したがって、耐熱性に優れたガスケットを提供する
ことができる。
耐熱性に優れたものであるために、従来技術におけるポ
リプロピレン樹脂製のガスケットのように、溶接または
ハンダ付け時における熱の影響によってガスケットが大
きく変形したり溶損したりするのを抑えることができ
る。したがって、耐熱性に優れたガスケットを提供する
ことができる。
【0033】また、両ガスケット要素が互いに一体成形
されて一体成形品とされているために、ガスケットが一
部品で済み、部品管理が容易である。
されて一体成形品とされているために、ガスケットが一
部品で済み、部品管理が容易である。
【図1】本発明の実施例に係るガスケットを装着したボ
タン型電子部品の半裁断面図であって、(A)および
(B)はそれぞれ製造途中の状態を示す断面図、(C)
は完成後の状態を示す断面図
タン型電子部品の半裁断面図であって、(A)および
(B)はそれぞれ製造途中の状態を示す断面図、(C)
は完成後の状態を示す断面図
【図2】(A)(B)および(C)ともそれぞれ同ガス
ケットの変形例を示す要部断面図
ケットの変形例を示す要部断面図
【図3】従来例に係るガスケットを装着したボタン型電
子部品の半裁断面図
子部品の半裁断面図
【図4】他の従来例に係るガスケットを装着したボタン
型電子部品の半裁断面図であって、(A)および(B)
はそれぞれ製造途中の状態を示す断面図、(C)は完成
後の状態を示す断面図
型電子部品の半裁断面図であって、(A)および(B)
はそれぞれ製造途中の状態を示す断面図、(C)は完成
後の状態を示す断面図
1 電子部品 2 ケース 2a,4a 平面部 2b,4c 周縁部 3 素子部 4 封口板 4b 斜面部 5 ガスケット 6 第一ガスケット要素(ガスケット要素) 6a,6b,7a,7b 部分 6c 貫通穴 7 第二ガスケット要素(ガスケット要素) 8 段差
Claims (1)
- 【請求項1】 有底状のケース(2)と、前記ケース
(2)の開口部にかしめ固定される封口板(4)との間
に装着される電子部品(1)用のガスケット(5)にお
いて、 かしめ時の寸法出しの基準となる部分に、絶縁性を有す
る耐熱性樹脂材からなるガスケット要素(6)を使用す
るとともに、かしめ部の密封性を要求される部分に、耐
熱・耐薬品性を有するエラストマーからなるガスケット
要素(7)を使用し、前記両ガスケット要素(6)
(7)を一体成形してなることを特徴とするガスケッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32045999A JP2001141064A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | ガスケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32045999A JP2001141064A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | ガスケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001141064A true JP2001141064A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18121698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32045999A Pending JP2001141064A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | ガスケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001141064A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003113842A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-18 | Koyo Seiko Co Ltd | 絶縁軸受 |
JP2006234077A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Nok Corp | ガスケットによる密封構造 |
Citations (3)
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-
1999
- 1999-11-11 JP JP32045999A patent/JP2001141064A/ja active Pending
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