JP2001127030A - 基板保持装置および基板処理装置 - Google Patents
基板保持装置および基板処理装置Info
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- JP2001127030A JP2001127030A JP30915699A JP30915699A JP2001127030A JP 2001127030 A JP2001127030 A JP 2001127030A JP 30915699 A JP30915699 A JP 30915699A JP 30915699 A JP30915699 A JP 30915699A JP 2001127030 A JP2001127030 A JP 2001127030A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と基板支持部との間に液体が残留した場
合においても、基板と残留液体とが接触することを防止
する。 【解決手段】 本体４ａの表面に、基板３の配置間隔と
等しいピッチで断面Ｖ字状の溝４ｂが形成されていると
ともに、各溝４ｂの最低部分と連続するスリット４ｃが
形成されている。
合においても、基板と残留液体とが接触することを防止
する。 【解決手段】 本体４ａの表面に、基板３の配置間隔と
等しいピッチで断面Ｖ字状の溝４ｂが形成されていると
ともに、各溝４ｂの最低部分と連続するスリット４ｃが
形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は処理槽内において
複数枚の基板を互いに並列に立設状態で保持するための
基板保持装置、およびこの基板保持装置を用いた基板処
理装置に関する。
複数枚の基板を互いに並列に立設状態で保持するための
基板保持装置、およびこの基板保持装置を用いた基板処
理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基板処理装置の処理槽内に複
数枚の基板を立設状態で保持するために、図１２に示す
ように、単に複数の断面Ｖ字状の溝を形成してなるもの
が提案されている。
数枚の基板を立設状態で保持するために、図１２に示す
ように、単に複数の断面Ｖ字状の溝を形成してなるもの
が提案されている。
【０００３】この構成の基板保持装置を採用すれば、各
基板の周縁部を対応する溝に係合させることにより複数
枚の基板を互いに平行に、かつ立設状態に保持すること
ができる。
基板の周縁部を対応する溝に係合させることにより複数
枚の基板を互いに平行に、かつ立設状態に保持すること
ができる。
【０００４】したがって、この基板保持装置によって処
理槽内に複数枚の基板を立設状態に保持した状態で処理
液を処理槽内に供給することにより複数枚の基板を同時
に処理することができる。また、処理槽から処理液を排
出し、必要に応じて乾燥用流体を供給することにより複
数枚の基板の表面を乾燥させることができる。
理槽内に複数枚の基板を立設状態に保持した状態で処理
液を処理槽内に供給することにより複数枚の基板を同時
に処理することができる。また、処理槽から処理液を排
出し、必要に応じて乾燥用流体を供給することにより複
数枚の基板の表面を乾燥させることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１２に示す構成の基
板保持装置を採用して、複数枚の基板を立設状態に保持
して全ての基板の表面を乾燥させる場合には、断面Ｖ字
状の溝と基板との間に処理液が残り易く、ウォーターマ
ークの発生やパーティクル残留の原因になってしまうと
いう不都合がある。
板保持装置を採用して、複数枚の基板を立設状態に保持
して全ての基板の表面を乾燥させる場合には、断面Ｖ字
状の溝と基板との間に処理液が残り易く、ウォーターマ
ークの発生やパーティクル残留の原因になってしまうと
いう不都合がある。
【０００６】また、このような不都合の発生を防止しよ
うとすれば、残留液を蒸発させ、もしくは吹き飛ばして
基板を乾燥させるために高温窒素ブローなどが必要にな
り、この場合には、ランニングコストが増加するととも
に、乾燥所要時間が長くなってしまうという不都合が生
じる。
うとすれば、残留液を蒸発させ、もしくは吹き飛ばして
基板を乾燥させるために高温窒素ブローなどが必要にな
り、この場合には、ランニングコストが増加するととも
に、乾燥所要時間が長くなってしまうという不都合が生
じる。
【０００７】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、基板と基板支持部との間に液体が残留し
た場合においても、基板と残留液体とが接触することを
防止できる基板保持装置およびこの基板保持装置を用い
る基板処理装置を提供することを目的としている。
たものであり、基板と基板支持部との間に液体が残留し
た場合においても、基板と残留液体とが接触することを
防止できる基板保持装置およびこの基板保持装置を用い
る基板処理装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の基板保持装置
は、処理槽内において複数枚の基板を互いに並列に立設
状態で保持するようにしたものであって、複数枚の基板
のそれぞれの周縁部と係合して基板を立設状態に保持す
る断面Ｖ字状の溝を有するとともに、各溝の底部に液体
抜き用の空間を有するものである。
は、処理槽内において複数枚の基板を互いに並列に立設
状態で保持するようにしたものであって、複数枚の基板
のそれぞれの周縁部と係合して基板を立設状態に保持す
る断面Ｖ字状の溝を有するとともに、各溝の底部に液体
抜き用の空間を有するものである。
【０００９】請求項２の基板保持装置は、前記空間とし
てスリットを採用するものである。
てスリットを採用するものである。
【００１０】請求項３の基板保持装置は、前記各スリッ
トに連続させて、液体抜きを促進するための、スリット
の幅よりも大径の穴をさらに有するものである。
トに連続させて、液体抜きを促進するための、スリット
の幅よりも大径の穴をさらに有するものである。
【００１１】請求項４の基板保持装置は、前記スリット
に近接させて加熱手段をさらに有するものである。
に近接させて加熱手段をさらに有するものである。
【００１２】請求項５の基板保持装置は、前記空間とし
て溝との連通部の幅が基板の厚みよりも小径に設定され
た空間を採用するものである。
て溝との連通部の幅が基板の厚みよりも小径に設定され
た空間を採用するものである。
【００１３】請求項６の基板保持装置は、前記空間の底
面を直線状に傾斜させたものである。
面を直線状に傾斜させたものである。
【００１４】請求項７の基板保持装置は、前記空間の底
面を前記溝の湾曲と逆に湾曲させたものである。
面を前記溝の湾曲と逆に湾曲させたものである。
【００１５】請求項８の基板処理装置は、基板に対して
所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１から請
求項７の何れかの基板保持装置が設けられたものであ
る。
所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１から請
求項７の何れかの基板保持装置が設けられたものであ
る。
【００１６】請求項９の基板処理装置は、基板に対して
所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１から請
求項７の何れかの基板保持装置が複数設けられていると
ともに、複数枚の基板を保持する基板保持装置を選択可
能に構成したものである。
所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１から請
求項７の何れかの基板保持装置が複数設けられていると
ともに、複数枚の基板を保持する基板保持装置を選択可
能に構成したものである。
【００１７】
【作用】請求項１の基板保持装置であれば、複数枚の基
板のそれぞれの周縁部と係合して基板を立設状態に保持
する断面Ｖ字状の溝に液体が残留していても、各溝の底
部に設けた液体抜き用の空間によって残留液体を導くこ
とができ、この結果、溝に残留する液体の量を少なくし
て基板と接触しない状態にすることができるので、ウォ
ーターマークの発生、パーティクル残留などの不都合を
未然に防止して良好な基板乾燥を達成することができ
る。また、不活性ガスの供給、または乾燥用流体の供給
を併用する場合であれば、前記空間によって残留液体の
排出を促進できるので、供給量を少なくしてランニング
コストの増加を抑制することができるとともに、所要時
間の増加を抑制することができる。
板のそれぞれの周縁部と係合して基板を立設状態に保持
する断面Ｖ字状の溝に液体が残留していても、各溝の底
部に設けた液体抜き用の空間によって残留液体を導くこ
とができ、この結果、溝に残留する液体の量を少なくし
て基板と接触しない状態にすることができるので、ウォ
ーターマークの発生、パーティクル残留などの不都合を
未然に防止して良好な基板乾燥を達成することができ
る。また、不活性ガスの供給、または乾燥用流体の供給
を併用する場合であれば、前記空間によって残留液体の
排出を促進できるので、供給量を少なくしてランニング
コストの増加を抑制することができるとともに、所要時
間の増加を抑制することができる。
【００１８】請求項２の基板保持装置であれば、前記空
間としてスリットを採用するのであるから、空間の作成
が容易であり、しかも、請求項１と同様の作用を達成す
ることができる。
間としてスリットを採用するのであるから、空間の作成
が容易であり、しかも、請求項１と同様の作用を達成す
ることができる。
【００１９】請求項３の基板保持装置であれば、前記各
スリットに連続させて、液体抜きを促進するための、ス
リットの幅よりも大径の穴をさらに有するのであるか
ら、液体抜き効率を高めることができ、しかも、請求項
１または請求項２と同様の作用を達成することができ
る。
スリットに連続させて、液体抜きを促進するための、ス
リットの幅よりも大径の穴をさらに有するのであるか
ら、液体抜き効率を高めることができ、しかも、請求項
１または請求項２と同様の作用を達成することができ
る。
【００２０】請求項４の基板保持装置であれば、前記ス
リットに近接させて加熱手段をさらに有するのであるか
ら、液体を加熱して表面張力を小さくすることによって
液体抜き効率を一層高めることができ、しかも、請求項
１から請求項３の何れかと同様の作用を達成することが
できる。
リットに近接させて加熱手段をさらに有するのであるか
ら、液体を加熱して表面張力を小さくすることによって
液体抜き効率を一層高めることができ、しかも、請求項
１から請求項３の何れかと同様の作用を達成することが
できる。
【００２１】請求項５の基板保持装置であれば、前記空
間として溝との連通部の幅が基板の厚みよりも小径に設
定された空間を採用するのであるから、スリットを形成
する場合と比較して小形化することができ、しかも、請
求項１と同様の作用を達成することができる。
間として溝との連通部の幅が基板の厚みよりも小径に設
定された空間を採用するのであるから、スリットを形成
する場合と比較して小形化することができ、しかも、請
求項１と同様の作用を達成することができる。
【００２２】請求項６の基板保持装置であれば、前記空
間の底面を直線状に傾斜させているのであるから、溝か
ら排出された液体をスムーズに外部に排出することがで
き、しかも、請求項１から請求項５の何れかと同様の作
用を達成することができる。
間の底面を直線状に傾斜させているのであるから、溝か
ら排出された液体をスムーズに外部に排出することがで
き、しかも、請求項１から請求項５の何れかと同様の作
用を達成することができる。
【００２３】請求項７の基板保持装置であれば、前記空
間の底面を前記溝の湾曲と逆に湾曲させているのである
から、溝から排出された液体を一層スムーズに外部に排
出することができ、しかも、請求項１から請求項５の何
れかと同様の作用を達成することができる。
間の底面を前記溝の湾曲と逆に湾曲させているのである
から、溝から排出された液体を一層スムーズに外部に排
出することができ、しかも、請求項１から請求項５の何
れかと同様の作用を達成することができる。
【００２４】請求項８の基板処理装置であれば、基板に
対して所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１
から請求項７の何れかの基板保持装置が設けられている
のであるから、処理槽に処理液を供給して基板の処理を
行った後に処理液を排出した場合に、溝に残留する液体
の量を少なくして基板との接触を迅速に排除することが
できる。この結果、ウォーターマークの発生、パーティ
クル残留などの不都合を未然に防止して良好な基板乾燥
を達成することができる。また、不活性ガスの供給、ま
たは乾燥用流体の供給を併用する場合であれば、前記空
間によって残留液体の排出を促進できるので、供給量を
少なくしてランニングコストの増加を抑制することがで
きるとともに、所要時間の増加を抑制することができ
る。
対して所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１
から請求項７の何れかの基板保持装置が設けられている
のであるから、処理槽に処理液を供給して基板の処理を
行った後に処理液を排出した場合に、溝に残留する液体
の量を少なくして基板との接触を迅速に排除することが
できる。この結果、ウォーターマークの発生、パーティ
クル残留などの不都合を未然に防止して良好な基板乾燥
を達成することができる。また、不活性ガスの供給、ま
たは乾燥用流体の供給を併用する場合であれば、前記空
間によって残留液体の排出を促進できるので、供給量を
少なくしてランニングコストの増加を抑制することがで
きるとともに、所要時間の増加を抑制することができ
る。
【００２５】請求項９の基板処理装置であれば、基板に
対して所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１
から請求項７の何れかの基板保持装置が複数設けられて
いるとともに、複数枚の基板を保持する基板保持装置を
選択可能に構成しているのであるから、処理槽に処理液
を供給して基板の処理を行った後に処理液を排出する場
合に、基板を基板保持装置によって持ち替えることがで
き、持ち替えを行うことによって残留液体が基板に再付
着するという不都合の発生を未然に防止することができ
る。
対して所定の処理を行うための処理槽の内部に請求項１
から請求項７の何れかの基板保持装置が複数設けられて
いるとともに、複数枚の基板を保持する基板保持装置を
選択可能に構成しているのであるから、処理槽に処理液
を供給して基板の処理を行った後に処理液を排出する場
合に、基板を基板保持装置によって持ち替えることがで
き、持ち替えを行うことによって残留液体が基板に再付
着するという不都合の発生を未然に防止することができ
る。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の基板保持装置および基板処理装置の実施の態様を
詳細に説明する。
発明の基板保持装置および基板処理装置の実施の態様を
詳細に説明する。
【００２７】図１はこの発明の基板処理装置の一実施態
様を示す概略縦断面図である。
様を示す概略縦断面図である。
【００２８】この基板処理装置は、処理槽１と、処理槽
１に処理液を供給する処理液供給管２と、基板（例え
ば、半導体ウエハ）３を立設状態で保持する第１基板保
持部材４を有している。なお、１ａは処理槽１から処理
液（例えば、洗浄液の一種である純水）を排出するため
の処理液排出管であり、１ｂは処理液の流れを整流する
ための整流板である。また、前記第１基板保持部材４と
しては、処理槽１に対して基板３を搬入、搬出すること
ができるものを採用することが好ましい。
１に処理液を供給する処理液供給管２と、基板（例え
ば、半導体ウエハ）３を立設状態で保持する第１基板保
持部材４を有している。なお、１ａは処理槽１から処理
液（例えば、洗浄液の一種である純水）を排出するため
の処理液排出管であり、１ｂは処理液の流れを整流する
ための整流板である。また、前記第１基板保持部材４と
しては、処理槽１に対して基板３を搬入、搬出すること
ができるものを採用することが好ましい。
【００２９】前記第１基板保持部材４は、図２および図
３に示すように、本体４ａの表面に、基板３の配置間隔
と等しいピッチで断面Ｖ字状の溝４ｂが形成されている
とともに、各溝４ｂの最低部分と連続するスリット４ｃ
が形成されている。そして、溝４ｂは、円板状の基板３
の周縁部と係合すべく円弧状に形成されている。また、
スリット４ｃの底部は直線状に傾斜されている。
３に示すように、本体４ａの表面に、基板３の配置間隔
と等しいピッチで断面Ｖ字状の溝４ｂが形成されている
とともに、各溝４ｂの最低部分と連続するスリット４ｃ
が形成されている。そして、溝４ｂは、円板状の基板３
の周縁部と係合すべく円弧状に形成されている。また、
スリット４ｃの底部は直線状に傾斜されている。
【００３０】上記の構成の基板処理装置の作用は次のと
おりである。
おりである。
【００３１】複数枚の基板３を処理槽１に搬入して第１
基板保持部材４により保持し、この状態で処理液供給管
２を通して処理液を供給することによって複数枚の基板
３に対する処理（例えば、洗浄処理など）を行うことが
できる。
基板保持部材４により保持し、この状態で処理液供給管
２を通して処理液を供給することによって複数枚の基板
３に対する処理（例えば、洗浄処理など）を行うことが
できる。
【００３２】そして、複数枚の基板３に対する処理が行
われた後は、処理液排出管１ａを排出して複数枚の基板
３を乾燥させることができる。この場合において、処理
液の液面が第１基板保持部材４よりも低くなれば基板３
も処理液に接触しない状態になる。ただし、従来の基板
保持部材であれば、断面Ｖ字状の溝に残留する処理液が
なかなか排出されないので、この部分において基板はか
なり長時間にわたって処理液と接触し続け、ウォーター
マークの発生、パーティクル残留などの原因になってい
た。しかし、この実施態様における第１基板保持部材４
においては、基板３を保持する断面Ｖ字状の溝４ｂに連
続してスリット４ｃが形成されているのであるから、残
留する処理液の抜けを良好にすることができ、溝４ｂの
内部においても基板３と処理液とに接触が早期に解消さ
れ、ウォーターマークの発生、パーティクル残留などを
解消し、もしくは大幅に低減することができる。もちろ
ん、乾燥所要時間を短縮することもできる。
われた後は、処理液排出管１ａを排出して複数枚の基板
３を乾燥させることができる。この場合において、処理
液の液面が第１基板保持部材４よりも低くなれば基板３
も処理液に接触しない状態になる。ただし、従来の基板
保持部材であれば、断面Ｖ字状の溝に残留する処理液が
なかなか排出されないので、この部分において基板はか
なり長時間にわたって処理液と接触し続け、ウォーター
マークの発生、パーティクル残留などの原因になってい
た。しかし、この実施態様における第１基板保持部材４
においては、基板３を保持する断面Ｖ字状の溝４ｂに連
続してスリット４ｃが形成されているのであるから、残
留する処理液の抜けを良好にすることができ、溝４ｂの
内部においても基板３と処理液とに接触が早期に解消さ
れ、ウォーターマークの発生、パーティクル残留などを
解消し、もしくは大幅に低減することができる。もちろ
ん、乾燥所要時間を短縮することもできる。
【００３３】図４は第１基板保持部材４の他の構成例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【００３４】この第１基板保持部材４が前記第１基板保
持部材４と異なる点は、スリット４ｃの底部を直線状に
傾斜させる代わりに、溝４ｂと逆に湾曲させた点のみで
ある。
持部材４と異なる点は、スリット４ｃの底部を直線状に
傾斜させる代わりに、溝４ｂと逆に湾曲させた点のみで
ある。
【００３５】したがって、この場合には、スリット４ｃ
の底部が湾曲させられていることに伴って残留する処理
液の抜けを一層良好にすることができ、溝４ｂの内部に
おいても基板３と処理液とに接触が一層早期に解消さ
れ、ウォーターマークの発生、パーティクル残留などを
解消し、もしくはより大幅に低減することができる。も
ちろん、乾燥所要時間を一層短縮することもできる。
の底部が湾曲させられていることに伴って残留する処理
液の抜けを一層良好にすることができ、溝４ｂの内部に
おいても基板３と処理液とに接触が一層早期に解消さ
れ、ウォーターマークの発生、パーティクル残留などを
解消し、もしくはより大幅に低減することができる。も
ちろん、乾燥所要時間を一層短縮することもできる。
【００３６】図５は第１基板保持部材４のさらに他の構
成例を示す正面図、図６は同縦断側面図である。
成例を示す正面図、図６は同縦断側面図である。
【００３７】この第１基板保持部材４が図２、図３の第
１基板保持部材４と異なる点は、各スリット４ｃの底部
に連続させて、スリット４ｃの幅よりも大径の穴４ｄを
形成した点のみである。なお、この穴４ｄは直線状に傾
斜されている。ただし、この穴４ｄの形状は、円形に限
定されず、楕円形、多角形など、任意の形状にすること
が可能である。
１基板保持部材４と異なる点は、各スリット４ｃの底部
に連続させて、スリット４ｃの幅よりも大径の穴４ｄを
形成した点のみである。なお、この穴４ｄは直線状に傾
斜されている。ただし、この穴４ｄの形状は、円形に限
定されず、楕円形、多角形など、任意の形状にすること
が可能である。
【００３８】したがって、この場合には、スリット４ｃ
のみを設けている場合と比較して、残留する処理液の抜
けを一層良好にすることができ、溝４ｂの内部において
も基板３と処理液とに接触が一層早期に解消され、ウォ
ーターマークの発生、パーティクル残留などを解消し、
もしくはより大幅に低減することができる。もちろん、
乾燥所要時間を一層短縮することもできる。
のみを設けている場合と比較して、残留する処理液の抜
けを一層良好にすることができ、溝４ｂの内部において
も基板３と処理液とに接触が一層早期に解消され、ウォ
ーターマークの発生、パーティクル残留などを解消し、
もしくはより大幅に低減することができる。もちろん、
乾燥所要時間を一層短縮することもできる。
【００３９】なお、この実施態様においても、穴４ｄを
溝４ｂと逆に湾曲させることが可能であり、図５、図６
の構成と比較して残留する処理液の抜けをさらに良好に
することができる。
溝４ｂと逆に湾曲させることが可能であり、図５、図６
の構成と比較して残留する処理液の抜けをさらに良好に
することができる。
【００４０】また、図５に示す構成の第１基板保持部材
４を有する基板処理装置において、処理液を排出して基
板３を乾燥させるに当たって、図７に矢印で示すよう
に、基板３の上方から窒素などの不活性ガスのブローを
行い、またはイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）などの
乾燥用流体のミストもしくはガスの供給を行うことが好
ましい。後者の場合には、不活性ガスのブローを併用す
ることが好ましい。
４を有する基板処理装置において、処理液を排出して基
板３を乾燥させるに当たって、図７に矢印で示すよう
に、基板３の上方から窒素などの不活性ガスのブローを
行い、またはイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）などの
乾燥用流体のミストもしくはガスの供給を行うことが好
ましい。後者の場合には、不活性ガスのブローを併用す
ることが好ましい。
【００４１】前者の場合には、不活性ガスのブローによ
って残留する処理液の抜けをより良好にすることがで
き、溝４ｂの内部においても基板３と処理液とに接触が
一層早期に解消され、ウォーターマークの発生、パーテ
ィクル残留などを解消し、もしくはより大幅に低減する
ことができる。もちろん、乾燥所要時間を一層短縮する
こともできる。
って残留する処理液の抜けをより良好にすることがで
き、溝４ｂの内部においても基板３と処理液とに接触が
一層早期に解消され、ウォーターマークの発生、パーテ
ィクル残留などを解消し、もしくはより大幅に低減する
ことができる。もちろん、乾燥所要時間を一層短縮する
こともできる。
【００４２】逆に、後者の場合には、乾燥用流体によっ
て残留する処理液の表面張力を小さくすることができる
ので、残留する処理液の抜けをより一層良好にすること
ができ、溝４ｂの内部においても基板３と処理液とに接
触がより一層早期に解消され、ウォーターマークの発
生、パーティクル残留などを解消し、もしくはより一層
大幅に低減することができる。もちろん、乾燥所要時間
をより一層短縮することもできる。
て残留する処理液の表面張力を小さくすることができる
ので、残留する処理液の抜けをより一層良好にすること
ができ、溝４ｂの内部においても基板３と処理液とに接
触がより一層早期に解消され、ウォーターマークの発
生、パーティクル残留などを解消し、もしくはより一層
大幅に低減することができる。もちろん、乾燥所要時間
をより一層短縮することもできる。
【００４３】図８は第１基板保持部材４のさらに他の構
成例を示す正面図である。
成例を示す正面図である。
【００４４】この第１基板保持装置４が図５に示す構成
の第１基板保持部材４と異なる点は、スリット４ｃの側
方に近接させてヒータなどの加熱部材４ｅをさらに有し
ている点のみである。
の第１基板保持部材４と異なる点は、スリット４ｃの側
方に近接させてヒータなどの加熱部材４ｅをさらに有し
ている点のみである。
【００４５】この場合には、加熱部材４ｅによって本体
４ａを昇温させ、残留する処理液の表面張力を小さくす
ることができる。したがって、残留する処理液の抜けを
より良好にすることができ、溝４ｂの内部においても基
板３と処理液とに接触が一層早期に解消され、ウォータ
ーマークの発生、パーティクル残留などを解消し、もし
くはより大幅に低減することができる。もちろん、乾燥
所要時間を一層短縮することもできる。
４ａを昇温させ、残留する処理液の表面張力を小さくす
ることができる。したがって、残留する処理液の抜けを
より良好にすることができ、溝４ｂの内部においても基
板３と処理液とに接触が一層早期に解消され、ウォータ
ーマークの発生、パーティクル残留などを解消し、もし
くはより大幅に低減することができる。もちろん、乾燥
所要時間を一層短縮することもできる。
【００４６】図９は第１基板保持部材４のさらに他の構
成例を示す正面図である。
成例を示す正面図である。
【００４７】この第１基板保持装置４が図５に示す構成
の第１基板保持部材４と異なる点は、スリット４ｃを省
略し、穴４ｄをＶ字状の溝４ｂに直接連続させた点のみ
である。ただし、この穴４ｄと溝４ｂとの連通部の幅を
基板３の厚みよりも小さく設定することにより、基板３
が連通部に侵入することを未然に防止する。
の第１基板保持部材４と異なる点は、スリット４ｃを省
略し、穴４ｄをＶ字状の溝４ｂに直接連続させた点のみ
である。ただし、この穴４ｄと溝４ｂとの連通部の幅を
基板３の厚みよりも小さく設定することにより、基板３
が連通部に侵入することを未然に防止する。
【００４８】この場合には、Ｖ字状の溝４ｂに直接連続
させた穴４ｄによって、残留する処理液の抜けを良好に
することができ、溝４ｂの内部においても基板３と処理
液とに接触が早期に解消され、ウォーターマークの発
生、パーティクル残留などを解消し、もしくは大幅に低
減することができる。もちろん、乾燥所要時間を短縮す
ることもできる。
させた穴４ｄによって、残留する処理液の抜けを良好に
することができ、溝４ｂの内部においても基板３と処理
液とに接触が早期に解消され、ウォーターマークの発
生、パーティクル残留などを解消し、もしくは大幅に低
減することができる。もちろん、乾燥所要時間を短縮す
ることもできる。
【００４９】また、この場合には、スリット４ｃを省略
したことに伴って必要空間を小さくすることができ、こ
の結果、第１基板保持装置４を小形化することができ
る。
したことに伴って必要空間を小さくすることができ、こ
の結果、第１基板保持装置４を小形化することができ
る。
【００５０】図１０はこの発明の基板処理装置の他の実
施態様を示す概略縦断面図である。
施態様を示す概略縦断面図である。
【００５１】この基板処理装置が図１の基板処理装置と
異なる点は、第１基板保持部材４による基板の保持位置
と異なる位置を保持する第２基板保持部材５をさらに有
している点のみである。なお、この第２基板保持部材５
は、処理槽１の所定位置に固定式に設けられている。ま
た、この第２基板保持部材５の基板保持部は、図２から
図９の何れかと同様の構成を有している。
異なる点は、第１基板保持部材４による基板の保持位置
と異なる位置を保持する第２基板保持部材５をさらに有
している点のみである。なお、この第２基板保持部材５
は、処理槽１の所定位置に固定式に設けられている。ま
た、この第２基板保持部材５の基板保持部は、図２から
図９の何れかと同様の構成を有している。
【００５２】この構成の基板処理装置を採用した場合に
は、第１基板保持部材４により複数枚の基板３を保持し
た状態で処理槽１に対する搬入、搬出を行うことができ
る。そして、第１基板保持部材４の搬入動作末期に基板
３を第２基板保持部材５に移行させることができ、逆に
第１基板保持部材４の搬出動作初期に基板３を第２基板
保持部材５から第１基板保持部材４に移行させることが
できる。また、基板３の乾燥を行わせるに当たって、途
中で第１基板保持部材４と第２基板保持部材５とで基板
３の持ち替えを行うことができる。
は、第１基板保持部材４により複数枚の基板３を保持し
た状態で処理槽１に対する搬入、搬出を行うことができ
る。そして、第１基板保持部材４の搬入動作末期に基板
３を第２基板保持部材５に移行させることができ、逆に
第１基板保持部材４の搬出動作初期に基板３を第２基板
保持部材５から第１基板保持部材４に移行させることが
できる。また、基板３の乾燥を行わせるに当たって、途
中で第１基板保持部材４と第２基板保持部材５とで基板
３の持ち替えを行うことができる。
【００５３】そして、基板３の持ち替えを行うに当たっ
て、例えば図１１に示すように実際には基板３を保持し
ていない基板保持部材における残留処理液を迅速かつス
ムーズに抜き取ることができるので、持ち替え時に処理
液が基板３に付着するという不都合の発生を確実に防止
することができる。
て、例えば図１１に示すように実際には基板３を保持し
ていない基板保持部材における残留処理液を迅速かつス
ムーズに抜き取ることができるので、持ち替え時に処理
液が基板３に付着するという不都合の発生を確実に防止
することができる。
【００５４】
【発明の効果】請求項１の発明は、各溝の底部に設けた
液体抜き用の空間によって残留液体を導くことができ、
この結果、溝に残留する液体の量を少なくして基板と接
触しない状態にすることができるので、ウォーターマー
クの発生、パーティクル残留などの不都合を未然に防止
して良好な基板乾燥を達成することができるという特有
の効果を奏する。
液体抜き用の空間によって残留液体を導くことができ、
この結果、溝に残留する液体の量を少なくして基板と接
触しない状態にすることができるので、ウォーターマー
クの発生、パーティクル残留などの不都合を未然に防止
して良好な基板乾燥を達成することができるという特有
の効果を奏する。
【００５５】請求項２の発明は、空間の作成が容易であ
り、しかも、請求項１と同様の効果を奏する。
り、しかも、請求項１と同様の効果を奏する。
【００５６】請求項３の発明は、液体抜き効率を高める
ことができ、しかも、請求項１または請求項２と同様の
効果を奏する。
ことができ、しかも、請求項１または請求項２と同様の
効果を奏する。
【００５７】請求項４の発明は、液体を加熱して表面張
力を小さくすることによって液体抜き効率を一層高める
ことができ、しかも、請求項１から請求項３の何れかと
同様の効果を奏する。
力を小さくすることによって液体抜き効率を一層高める
ことができ、しかも、請求項１から請求項３の何れかと
同様の効果を奏する。
【００５８】請求項５の発明は、スリットを形成する場
合と比較して小形化することができ、しかも、請求項１
と同様の効果を奏する。
合と比較して小形化することができ、しかも、請求項１
と同様の効果を奏する。
【００５９】請求項６の発明は、溝から排出された液体
をスムーズに外部に排出することができ、しかも、請求
項１から請求項５の何れかと同様の効果を奏する。
をスムーズに外部に排出することができ、しかも、請求
項１から請求項５の何れかと同様の効果を奏する。
【００６０】請求項７の発明は、溝から排出された液体
を一層スムーズに外部に排出することができ、しかも、
請求項１から請求項５の何れかと同様の効果を奏する。
を一層スムーズに外部に排出することができ、しかも、
請求項１から請求項５の何れかと同様の効果を奏する。
【００６１】請求項８の発明は、処理槽に処理液を供給
して基板の処理を行った後に処理液を排出した場合に、
溝に残留する液体の量を少なくして基板との接触を迅速
に排除することができ、この結果、ウォーターマークの
発生、パーティクル残留などの不都合を未然に防止して
良好な基板乾燥を達成することができるという特有の効
果を奏する。
して基板の処理を行った後に処理液を排出した場合に、
溝に残留する液体の量を少なくして基板との接触を迅速
に排除することができ、この結果、ウォーターマークの
発生、パーティクル残留などの不都合を未然に防止して
良好な基板乾燥を達成することができるという特有の効
果を奏する。
【００６２】請求項９の発明は、処理槽に処理液を供給
して基板の処理を行った後に処理液を排出する場合に、
基板を基板保持装置によって持ち替えることができ、持
ち替えを行うことによって残留液体が基板に再付着する
という不都合の発生を未然に防止することができるとい
う特有の効果を奏する。
して基板の処理を行った後に処理液を排出する場合に、
基板を基板保持装置によって持ち替えることができ、持
ち替えを行うことによって残留液体が基板に再付着する
という不都合の発生を未然に防止することができるとい
う特有の効果を奏する。
【図１】この発明の基板処理装置の一実施態様を示す概
略縦断面図である。
略縦断面図である。
【図２】第１基板保持部材の構成の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】第１基板保持部材の構成の一例を示す縦断側面
図である。
図である。
【図４】第１基板保持部材の他の構成例を示す縦断側面
図である。
図である。
【図５】第１基板保持部材のさらに他の構成例を示す正
面図である。
面図である。
【図６】図５の第１基板保持部材の縦断側面図である。
【図７】不活性ガスのブロー、または乾燥用流体のミス
トもしくはガスの供給を行う状態を示す概略図である。
トもしくはガスの供給を行う状態を示す概略図である。
【図８】第１基板保持部材のさらに他の構成例を示す正
面図である。
面図である。
【図９】第１基板保持部材のさらに他の構成例を示す正
面図である。
面図である。
【図１０】この発明の基板処理装置の他の実施態様を示
す概略縦断面図である。
す概略縦断面図である。
【図１１】実際には基板を保持していない状態における
基板保持部材と基板との関係を示す正面図である。
基板保持部材と基板との関係を示す正面図である。
【図１２】従来の基板保持部材の構成を示す正面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 処理槽 ３ 基板 ４ 第１基板処理部材 ４ｂ 溝 ４ｃ スリット ４ｄ 穴 ４ｅ 加熱部材 ５ 第２基板保持部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷲見 孝治 奈良県大和郡山市今国府町６の２ 東邦化 成株式会社内 (72)発明者 粟飯原 大 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 (72)発明者 大野 正雄 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB01 AB42 BB02 BB82 BB92 CC12
Claims (9)
- 【請求項１】 処理槽（１）内において複数枚の基板
（３）を互いに並列に立設状態で保持するようにした基
板保持装置（４）において、 複数枚の基板（３）のそれぞれの周縁部と係合して基板
（３）を立設状態に保持する断面Ｖ字状の溝（４ｂ）を
有するとともに、各溝（４ｂ）の底部に液体抜き用の空
間（４ｃ）（４ｄ）を有することを特徴とする基板保持
装置。 - 【請求項２】 前記空間（４ｃ）はスリット（４ｃ）で
ある請求項１に記載の基板保持装置。 - 【請求項３】 前記各スリット（４ｃ）に連続させて、
液体抜きを促進するための、スリット（４ｃ）の幅より
も大径の穴（４ｄ）をさらに有している請求項２に記載
の基板保持装置。 - 【請求項４】 前記スリット（４ｃ）に近接させて加熱
手段（４ｅ）をさらに有している請求項２または請求項
３に記載の基板保持装置。 - 【請求項５】 前記空間（４ｄ）は、溝（４ｂ）との連
通部の幅が基板（３）の厚みよりも小径に設定された空
間（４ｄ）である請求項１に記載の基板保持装置。 - 【請求項６】 前記空間（４ｃ）（４ｄ）の底面は直線
状に傾斜している請求項１から請求項５の何れかに記載
の基板保持装置。 - 【請求項７】 前記空間（４ｃ）（４ｄ）の底面は前記
溝（４ｂ）の湾曲と逆に湾曲している請求項１から請求
項５の何れかに記載の基板保持装置。 - 【請求項８】 基板（３）に対して所定の処理を行うた
めの処理槽（１）の内部に請求項１から請求項７の何れ
かの基板保持装置（４）が設けられていることを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項９】 基板（３）に対して所定の処理を行うた
めの処理槽（１）の内部に請求項１から請求項７の何れ
かの基板保持装置（４）が複数設けられているととも
に、複数枚の基板（３）を保持する基板保持装置（５）
を選択可能に構成していることを特徴とする基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30915699A JP2001127030A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板保持装置および基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30915699A JP2001127030A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板保持装置および基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127030A true JP2001127030A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17989606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30915699A Pending JP2001127030A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板保持装置および基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127030A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10355981A1 (de) * | 2003-11-27 | 2005-06-30 | Alexander Demir | Vorrichtung zur Aufnahme eines Mobiltelefons und Montageverfahren |
| JP2007165644A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び帯状気流形成装置 |
| JP2012195411A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Fuji Electric Co Ltd | 基板支持治具 |
| KR101491067B1 (ko) | 2013-11-14 | 2015-02-10 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 세정 장치 |
| US9759606B2 (en) | 2012-11-13 | 2017-09-12 | Colormatrix Holdings, Inc. | Color and effects in plastic materials |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30915699A patent/JP2001127030A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10355981A1 (de) * | 2003-11-27 | 2005-06-30 | Alexander Demir | Vorrichtung zur Aufnahme eines Mobiltelefons und Montageverfahren |
| JP2007165644A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び帯状気流形成装置 |
| JP4584821B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2010-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置及び帯状気流形成装置 |
| JP2012195411A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Fuji Electric Co Ltd | 基板支持治具 |
| US9759606B2 (en) | 2012-11-13 | 2017-09-12 | Colormatrix Holdings, Inc. | Color and effects in plastic materials |
| KR101491067B1 (ko) | 2013-11-14 | 2015-02-10 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 세정 장치 |
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