JP2001124648A - Pressure measuring device - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、機器内部の圧
力、例えば変圧器内部の油圧を検出するための圧力測定
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure measuring device for detecting a pressure inside a device, for example, a hydraulic pressure inside a transformer.
【0002】[0002]
【従来の技術】図14は、例えば特開平5−12666
7号公報に示されている従来の圧力測定装置の構成を示
す断面図である。図15は、図14の要部の断面図であ
る。図14,図15において、1は圧力測定装置、2は
ピエゾ抵抗効果により圧力に応じた電気信号を出力する
半導体素子、3は半導体素子に接続されたリード線、4
aは被測定圧力を受けて伸縮するダイヤフラムからなる
圧力検出部、4bは圧力検出部4aで受けた圧力を伝達
する圧力伝達棒である。半導体素子2、リード線3、及
び圧力検出部4a,圧力伝達棒4bにより半導体圧力セ
ンサ4が構成されている。この半導体圧力センサ4はハ
ウジング5の先端部に圧入され、さらにリード線3を挿
通したスペーサ6がハウジング5内に嵌装されている。
半導体圧力センサ4が装着されているハウジング5の先
端部5aの外周には、被測定圧力部に螺着するためのネ
ジ部5cが形成されている。2. Description of the Related Art FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a conventional pressure measuring device disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 7-No. FIG. 15 is a sectional view of a main part of FIG. 14 and 15, 1 is a pressure measuring device, 2 is a semiconductor element that outputs an electric signal according to pressure by a piezoresistance effect, 3 is a lead wire connected to the semiconductor element, 4
Reference symbol a denotes a pressure detection unit formed of a diaphragm that expands and contracts upon receiving a measured pressure, and reference numeral 4b denotes a pressure transmission rod that transmits the pressure received by the pressure detection unit 4a. The semiconductor element 2, the lead wire 3, the pressure detecting section 4a, and the pressure transmitting rod 4b constitute a semiconductor pressure sensor 4. The semiconductor pressure sensor 4 is press-fitted into a front end of a housing 5, and a spacer 6 into which a lead wire 3 is inserted is fitted in the housing 5.
On the outer periphery of the distal end portion 5a of the housing 5 on which the semiconductor pressure sensor 4 is mounted, a screw portion 5c for screwing to the measured pressure portion is formed.
【0003】リード線3は、スペーサ6に設けられた挿
通口6cを貫通し、カバー7が嵌装されることにより、
リード線3が曲げられて溝部6dに沿って配線されるよ
うになっている。リード線3は、溝部6dの終端付近で
カバー7のエッジにより再び曲げられ、信号処理回路基
板であるアンプ基板8に固着されたテーパーブッシュ9
に挿入されてレーザー照射により溶着されている。アン
プ基板8に固着された出力ピン10は、プレート12に
装着された貫通コンデンサ13を挿通してテーパーブッ
シュ14に挿入され、出力用リード線11と接続されて
いる。出力用リード線11は、支持部材15により支持
され、コネクタターミナル16に接続されている。プレ
ート12は、かしめ部5dによりハウジング5に固定さ
れ、アンプ基板8の収納されている開口部5eを塞ぐよ
うになっている。コネクタ部17は、コネクタターミナ
ル16の位置決めがなされた後、インサートモールド成
形により一体物に形成されている。The lead wire 3 penetrates through an insertion hole 6c provided in the spacer 6, and the cover 7 is fitted thereinto.
The lead wire 3 is bent and wired along the groove 6d. The lead wire 3 is bent again by the edge of the cover 7 near the end of the groove 6d, and the taper bush 9 fixed to the amplifier board 8 which is a signal processing circuit board.
And welded by laser irradiation. The output pin 10 fixed to the amplifier board 8 is inserted into the taper bush 14 through the feedthrough capacitor 13 mounted on the plate 12, and is connected to the output lead wire 11. The output lead wire 11 is supported by a support member 15 and is connected to a connector terminal 16. The plate 12 is fixed to the housing 5 by a caulking portion 5d, and covers the opening 5e in which the amplifier board 8 is housed. After the connector terminal 16 is positioned, the connector portion 17 is integrally formed by insert molding.
【0004】上記のような圧力測定装置1においては、
半導体圧力センサ4の圧力検出部4aに被測定圧力が加
わると、圧力伝達棒4bを介して半導体素子2により該
圧力が検出され、その出力電圧がリード線3を介してア
ンプ基板8に入力され、アンプ基板8で増幅された電圧
がコネクタターミナル16より出力される。In the pressure measuring device 1 as described above,
When the pressure to be measured is applied to the pressure detecting section 4a of the semiconductor pressure sensor 4, the pressure is detected by the semiconductor element 2 via the pressure transmitting rod 4b, and the output voltage is input to the amplifier board 8 via the lead wire 3. The voltage amplified by the amplifier board 8 is output from the connector terminal 16.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このような構造を持つ
圧力測定装置1で被測定圧力を測定するときは、ハウジ
ング5のネジ部5cを被測定圧力部に螺着している。し
かし、この螺着のときに、ネジ部5cは締め付け力を受
けて縮径され、ハウジング先端部5aに変形が生じる
と、この変形が圧力伝達棒4bを介して半導体圧力セン
サ4にも影響を与え、圧力測定装置1の出力に誤差が生
じる場合があるという問題点があった。When the pressure to be measured is measured by the pressure measuring device 1 having such a structure, the thread 5c of the housing 5 is screwed to the pressure to be measured. However, at the time of this screwing, the screw portion 5c is reduced in diameter by receiving a tightening force, and when the housing tip 5a is deformed, the deformation also affects the semiconductor pressure sensor 4 via the pressure transmission rod 4b. As a result, there is a problem that an error may occur in the output of the pressure measuring device 1.
【0006】また、リード線3がスペーサ6に設けられ
た挿通口6cを貫通し、カバー7が嵌装されることによ
り、リード線3が曲げられて溝部6dに沿って配線さ
れ、さらに、溝部6dの終端付近でカバー7のエッジに
よりリード線3が再び曲げられるため、リード線3の折
り曲げに要する工程数が増加するとともに、リード線3
の折り曲げ部の金属疲労などによる強度の低下あるいは
切断破壊等が生じる場合があるという問題点があった。When the lead wire 3 penetrates through the insertion opening 6c provided in the spacer 6 and the cover 7 is fitted, the lead wire 3 is bent and wired along the groove 6d. Since the lead wire 3 is bent again by the edge of the cover 7 near the end of 6d, the number of steps required for bending the lead wire 3 increases, and the lead wire 3 is bent.
However, there is a problem that the strength may be lowered due to metal fatigue or the like, or the cut portion may be broken due to metal fatigue.
【0007】また、圧力測定装置1は、半導体圧力セン
サ4および信号処理回路基板8を取り付けるために、ハ
ウジング5、スペーサー6、カバー7、プレート12、
テーパーブッシュ9,14、支持部材15など多数の部
品が必要となり、組み立ても複雑になるため、作業性が
悪くなっていた。さらに、レーザー溶着やインサートモ
ールド成形など特殊な技術を必要としていた。The pressure measuring device 1 has a housing 5, a spacer 6, a cover 7, a plate 12, and a semiconductor pressure sensor 4 and a signal processing circuit board 8.
A large number of components such as the tapered bushes 9 and 14 and the support member 15 are required, and the assembling becomes complicated, resulting in poor workability. Furthermore, special techniques such as laser welding and insert molding were required.
【0008】また、コネクタ部17が、コネクタターミ
ナル16の位置決めがなされた後、インサートモールド
成形により一体物に形成されているので、点検等の必要
が発生した場合に、内部の点検が不可能であるという問
題点があった。Further, since the connector portion 17 is integrally formed by insert molding after the positioning of the connector terminal 16, if the necessity of inspection or the like arises, it is impossible to inspect the inside. There was a problem.
【0009】さらに、この圧力測定装置1の内部にはア
ンプ基板8のみが取り付けられているので、オフセット
調整や電流変換等が必要な場合、あるいは半導体圧力セ
ンサ4の故障診断が必要な場合には、別途、オフセット
調整や電流変換等を処理できる回路あるいは故障診断回
路を備えた外部回路BOXを必要としていた。また、こ
の外部回路BOXと圧力測定装置1とを結ぶ信号線に、
外部から電気ノイズが進入して出力信号に誤差を生じる
恐れがあるという問題点があった。Further, since only the amplifier board 8 is mounted inside the pressure measuring device 1, when an offset adjustment, a current conversion, or the like is required, or when a failure diagnosis of the semiconductor pressure sensor 4 is required, In addition, an external circuit BOX including a circuit capable of processing offset adjustment, current conversion, and the like or a failure diagnosis circuit is required separately. Also, a signal line connecting the external circuit BOX and the pressure measuring device 1
There is a problem that an electric noise may enter from outside and cause an error in an output signal.
【0010】この発明は上述のような課題を解決するた
めになされたもので、第1の目的は、圧力測定装置を被
測定圧力部に螺着するときに伴う締め付け力を受けて
も、圧力測定装置のセンサ出力特性に誤差が生じるのを
抑止させることができる圧力測定装置を得るものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and a first object of the present invention is to provide a pressure measuring apparatus which receives a pressure even when it receives a tightening force caused when a pressure measuring device is screwed to a pressure portion to be measured. An object of the present invention is to provide a pressure measuring device capable of suppressing an error in a sensor output characteristic of the measuring device.
【0011】また、第2の目的は、リード線の固定に伴
う折り曲げ部があっても、折り曲げ部の金属疲労等によ
る強度の低下あるいは切断破壊を防止させ、また、リー
ド線の折り曲げに要する工程数を低減させることができ
る圧力測定装置を得るものである。A second object of the present invention is to prevent a reduction in strength or breakage due to metal fatigue of the bent portion even if there is a bent portion associated with the fixing of the lead wire, and a process required for bending the lead wire. An object of the present invention is to provide a pressure measuring device capable of reducing the number.
【0012】また、第3の目的は、半導体圧力センサお
よび回路基板を取り付けるための構成部品数を低減して
組み立てを容易にさせ、さらに、レーザー溶着やインサ
ートモールド成形等の特殊な技術を不要とさせることが
できる圧力測定装置を得るものである。A third object is to reduce the number of components for mounting the semiconductor pressure sensor and the circuit board to facilitate assembly, and to eliminate the need for special techniques such as laser welding and insert molding. The present invention is to obtain a pressure measuring device which can be operated.
【0013】また、第4の目的は、コネクタ部を有して
も内部の点検を容易にさせることができる圧力測定装置
を得るものである。A fourth object of the present invention is to provide a pressure measuring device which can easily inspect the inside even if it has a connector.
【0014】さらに、第5の目的は、オフセット調整や
電流変換等が必要な場合、あるいは半導体圧力センサの
故障診断が必要な場合には、別途、オフセット調整や電
流変換等を処理できる回路あるいは故障診断回路を備え
た外部回路BOXを、圧力測定装置の外側に設けること
を不要にさせ、また、外部回路BOXと圧力測定装置と
を結ぶ信号線に、外部から電気ノイズが侵入して、半導
体圧力センサ22の出力信号に誤差を生じることを抑止
させることができる圧力測定装置を得るものである。A fifth object is to provide a circuit or a circuit capable of processing offset adjustment, current conversion, etc. separately when offset adjustment, current conversion, etc. are required, or when a failure diagnosis of the semiconductor pressure sensor is required. It is not necessary to provide an external circuit BOX having a diagnostic circuit outside the pressure measuring device, and electric noise from outside intrudes into a signal line connecting the external circuit BOX and the pressure measuring device. An object of the present invention is to provide a pressure measuring device capable of suppressing an error in an output signal of the sensor 22.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】この発明に係る圧力測定
装置においては、導圧管及びリード線を有する半導体圧
力センサと、半導体圧力センサを固定する固定手段と、
固定手段に取り付けられ、半導体圧力センサのリード線
と接続される回路基板と、半導体圧力センサ、固定手
段、回路基板を収納する収納部とを備えたものであっ
て、収納部は、その底部の外側に突起部を有し、この突
起部に半導体圧力センサの導圧管が挿入される導圧口を
設け、突起部の外周にネジ部を形成したものである。In a pressure measuring apparatus according to the present invention, a semiconductor pressure sensor having a pressure guiding tube and a lead wire; a fixing means for fixing the semiconductor pressure sensor;
A circuit board attached to the fixing means and connected to a lead wire of the semiconductor pressure sensor, and a storage part for storing the semiconductor pressure sensor, the fixing means, and the circuit board, wherein the storage part is provided at a bottom part thereof. A projection is provided on the outside, a pressure guide port is provided in the projection to insert a pressure guide tube of the semiconductor pressure sensor, and a screw portion is formed on the outer periphery of the projection.
【0016】また、底部の一方側に突起部を有し、底部
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、ハウジングの側壁部内の底部に当接して設けられた
固定手段と、固定手段内に設けられ、導圧管及びリード
線を有するパッケージ部内に圧力センサチップが収納さ
れた半導体圧力センサと、ハウジングの側壁部内に設け
られ、半導体圧力センサのリード線と接続される回路基
板と、回路基板からの信号線と接続されるコネクタを有
したハウジングキャップとを備えたものであって、固定
手段は、半導体圧力センサのパッケージ部が挿入される
第1の挿通口およびリード線が挿入される第2の挿通口
を有する第1のセンサ固定部材と、半導体圧力センサの
導圧管が挿入される第3の挿通口を有する第2のセンサ
固定部材とからなり、ハウジングは、底部および突起部
に半導体圧力センサの導圧管が挿入される導圧口を第3
の挿通口と同軸に設け、突起部の外周にネジ部を形成し
たものである。Further, a cup-shaped housing having a projection on one side of the bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and fixing means provided in contact with the bottom in the side wall of the housing. A semiconductor pressure sensor provided in a fixing means and having a pressure sensor chip housed in a package portion having a pressure guiding tube and a lead wire; and a circuit provided in a side wall portion of a housing and connected to a lead wire of the semiconductor pressure sensor. And a housing cap having a connector connected to a signal line from the circuit board, wherein the fixing means comprises a first insertion opening into which a package portion of the semiconductor pressure sensor is inserted and a lead wire. And a second sensor fixing member having a third insertion port into which the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted. , The housing bottom and electrical pressure port which impulse line of the semiconductor pressure sensor is inserted into the protruding portion 3
Are provided coaxially with the through-holes, and a screw portion is formed on the outer periphery of the projection.
【0017】また、底部の一方側に突起部を有し、底部
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、ハウジングの側壁部内の底部に当接して設けられた
固定手段と、固定手段内に設けられ、導圧管及びリード
線を有するパッケージ部内に圧力センサチップが収納さ
れた半導体圧力センサと、ハウジングの側壁部内に設け
られ、半導体圧力センサからのリード線がリードフレー
ムを介して接続される回路基板と、回路基板からの信号
線と接続されるコネクタを有したハウジングキャップと
を備えたものであって、固定手段は、半導体圧力センサ
のパッケージ部が挿入される第1の挿通口およびリード
フレームが挿入される第2の挿通口を有する第1のセン
サ固定部材と、半導体圧力センサの導圧管が挿入される
第3の挿通口を有し、リードフレームを固定する第2の
センサ固定部材とからなり、ハウジングは、底部および
突起部に半導体圧力センサの導圧管が挿入される導圧口
を第3の挿通口と同軸に設け、突起部の外周にネジ部を
形成したものである。Further, a cup-shaped housing having a projection on one side of the bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and fixing means provided in contact with the bottom in the side wall of the housing. And a semiconductor pressure sensor provided in the fixing means and containing the pressure sensor chip in a package portion having a pressure guiding tube and a lead wire, and provided in a side wall portion of the housing, and a lead wire from the semiconductor pressure sensor forms a lead frame. And a housing cap having a connector connected to a signal line from the circuit board, wherein the fixing means is a first member into which a package portion of the semiconductor pressure sensor is inserted. A first sensor fixing member having a second insertion port into which a lead frame is inserted and a third insertion port into which a pressure guiding tube of a semiconductor pressure sensor is inserted. And a second sensor fixing member for fixing the lead frame, wherein the housing is provided with a pressure guiding port for inserting the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor at the bottom and the projection coaxially with the third insertion port. Is formed with a threaded portion on the outer periphery.
【0018】また、底部の一方側に突起部を有し、底部
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、ハウジングの側壁部内の底部に当接して設けられた
固定手段と、固定手段内に設けられ、導圧管及びリード
線を有するパッケージ部内に圧力センサチップが収納さ
れた半導体圧力センサと、ハウジングの側壁部内に設け
られ、半導体圧力センサからのリード線がリードフレー
ムを介して接続される回路基板と、回路基板からの信号
線と接続されるコネクタを有したハウジングキャップと
を備えたものであって、固定手段は、半導体圧力センサ
のパッケージ部が挿入される第1の挿通口およびリード
フレームが挿入される第2の挿通口を有し、ハウジング
の側壁部に沿って突出する筒部を有した第1のセンサ固
定部材と、半導体圧力センサの導圧管が挿入される第3
の挿通口を有し、リードフレームを固定する第2のセン
サ固定部材とからなり、ハウジングは、底部および突起
部に半導体圧力センサの導圧管が挿入される導圧口を第
3の挿通口と同軸に設け、突起部の外周にネジ部を形成
したものである。Further, a cup-shaped housing having a projection on one side of the bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and fixing means provided in contact with the bottom in the side wall of the housing. And a semiconductor pressure sensor provided in the fixing means and containing the pressure sensor chip in a package portion having a pressure guiding tube and a lead wire, and provided in a side wall portion of the housing, and a lead wire from the semiconductor pressure sensor forms a lead frame. And a housing cap having a connector connected to a signal line from the circuit board, wherein the fixing means is a first member into which a package portion of the semiconductor pressure sensor is inserted. A first sensor fixing member having a through hole and a second through hole into which a lead frame is inserted, a first sensor fixing member having a cylindrical portion protruding along a side wall portion of the housing, and a semiconductor. The impulse line of the force sensor is inserted 3
And a second sensor fixing member for fixing the lead frame. The housing has a pressure guiding port, into which the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted into the bottom and the projection, as the third insertion port. It is provided coaxially and has a screw portion formed on the outer periphery of the projection.
【0019】また、リードフレームが半導体圧力センサ
からのリード線と回路基板とに接続されるように第2の
センサ固定部材に固定されたものである。Further, the lead frame is fixed to the second sensor fixing member so as to be connected to the lead wire from the semiconductor pressure sensor and the circuit board.
【0020】また、回路基板は、センサ駆動回路と温度
補償回路からなる第1の基板と、センサ出力の増幅、及
び、オフセット調整回路からなる第2の基板と、センサ
出力の電流変換、あるいは、デジタル変換回路からなる
第3の基板とを備えたものである。Further, the circuit board includes a first board including a sensor drive circuit and a temperature compensation circuit, a second board including an amplifier for amplifying sensor output and an offset adjusting circuit, a current conversion for sensor output, or A third substrate comprising a digital conversion circuit.
【0021】また、回路基板が、着脱可能に設けられた
ものである。Further, the circuit board is detachably provided.
【0022】また、回路基板は、半導体圧力センサを自
己診断するための診断回路を備えたものである。Further, the circuit board has a diagnostic circuit for performing a self-diagnosis of the semiconductor pressure sensor.
【0023】さらに、コネクタがハウジングキャップに
着脱可能に設けられたものである。Further, the connector is detachably provided on the housing cap.
【0024】[0024]
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1である圧力測定装置の構成を示す断面図、
図2は半導体圧力センサの取り付け断面図、図3(a)
は図1の第1のセンサ固定部材の平面図、図3(b)は
図3(a)の矢視IIIb−IIIb線から見た断面
図、図4(a)は図1の第2のセンサ固定部材の平面
図、図4(b)は図4(a)の側面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to Embodiment 1 of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the mounting of the semiconductor pressure sensor, and FIG.
3 is a plan view of the first sensor fixing member of FIG. 1, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IIIb-IIIb of FIG. 3A, and FIG. 4A is a second view of FIG. FIG. 4B is a plan view of the sensor fixing member, and FIG. 4B is a side view of FIG.
【0025】図1,図2,図3(a),図3(b),図
4(a),図4(b)において、21は圧力測定装置、
22は半導体圧力センサで、導圧口22aを有する導圧
管22b及びリード線22cを有するパッケージ部22
d内に圧力センサチップ22eが収納されている。パッ
ケージ部22dは、周縁部22fを有する金属からなる
キャップ22gと、導圧口22hを有する金属からなる
ベース22iとからなり、キャップ22gとベース22
iとが接合されている。ベース22iの下方には導圧口
22hと同軸に導圧管22bが接合され、また、上方に
は導圧口22hと同軸に導圧口22jを有するガラスな
どからなる台座22kが接合され、さらにその上に圧力
センサチップ22eが接合されている。このため、導圧
口22a,22h,22jが圧力センサチップ22eの
裏側に連通している。1, 2, 3 (a), 3 (b), 4 (a), and 4 (b), reference numeral 21 denotes a pressure measuring device;
Reference numeral 22 denotes a semiconductor pressure sensor, which is a package unit 22 having a pressure guiding tube 22b having a pressure guiding port 22a and a lead wire 22c.
The pressure sensor chip 22e is housed in d. The package portion 22d includes a cap 22g made of a metal having a peripheral portion 22f and a base 22i made of a metal having a pressure guiding port 22h.
i are joined. A pressure guiding tube 22b is joined below the base 22i coaxially with the pressure introducing port 22h, and a pedestal 22k made of glass or the like having a pressure guiding port 22j is joined above the base 22i. The pressure sensor chip 22e is joined thereon. For this reason, the pressure introduction ports 22a, 22h, and 22j communicate with the back side of the pressure sensor chip 22e.
【0026】23,24は半導体圧力センサ22を固定
する固定手段で、絶縁性、及び、耐熱性を有するPPS
(Poly Phenylen Sulfide)等の
樹脂材料からなる第1のセンサ固定部材23と、PPS
等の樹脂材料からなる第2のセンサ固定部材24とから
構成される。第1のセンサ固定部材23は、半導体圧力
センサ22のパッケージ部22dが挿入される第1の挿
通口23aおよびリード線22cが挿入される第2の挿
通口23b並びに第2のセンサ固定部材24連結用締め
付け具25を螺着するメネジ23cとを有する。第2の
センサ固定部材24は、、導圧管22bが挿入される挿
通口24aを有する突起部24bと、他方に後述のハウ
ジングに当接され、導圧管22bが挿入される挿通口2
4aおよび締め付け具25を螺着するメネジ24dとを
有するパッド部24eとからなっている。Reference numerals 23 and 24 denote fixing means for fixing the semiconductor pressure sensor 22. The PPS has insulating properties and heat resistance.
A first sensor fixing member 23 made of a resin material such as (Poly Phenylene Sulfide);
And a second sensor fixing member 24 made of a resin material such as The first sensor fixing member 23 is connected to the first insertion opening 23a into which the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted, the second insertion opening 23b into which the lead wire 22c is inserted, and the second sensor fixing member 24. And a female screw 23c into which the fastening tool 25 is screwed. The second sensor fixing member 24 has a projection 24b having an insertion opening 24a into which the pressure guiding tube 22b is inserted, and the insertion opening 2 into which the pressure guiding tube 22b is inserted by being in contact with the other housing.
4a and a pad portion 24e having a female screw 24d into which the fastening tool 25 is screwed.
【0027】26は金属からなるコップ状のハウジング
で、その底部26aの一方側に突起部26bを有し、底
部26aの他方側に筒状の側壁部26hとを有する。ハ
ウジング26の底部26aおよび突起部26bには、半
導体圧力センサ22の導圧管22bが挿入される導圧口
26cを、第2のセンサ固定部材24の挿通口24aと
同軸に設ける。また、導圧管22bの側面と第2のセン
サ固定部材24の底面とに圧縮されて、該側面と該底面
とに接するように設けられるOリング27が挿入される
ザグリ部26dを設けている。さらに、底部26aには
締め付け具25を螺着するメネジ26eと、突起部26
bの外周にはネジ部26fを形成している。側壁部26
hの上部には、後述のハウジングキャップを螺着するネ
ジ部26gを形成している。Oリング27は第2のセン
サ固定部材24の底部により、導圧管22bの軸方向に
圧縮されて垂直な方向に伸長され、導圧管22bとハウ
ジング26との間の間隙を埋めている。Reference numeral 26 denotes a cup-shaped housing made of metal, which has a projection 26b on one side of a bottom 26a and a cylindrical side wall 26h on the other side of the bottom 26a. A pressure guiding port 26c into which the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted is provided on the bottom 26a and the protrusion 26b of the housing 26 coaxially with the insertion port 24a of the second sensor fixing member 24. Further, a counterbore portion 26d is provided, into which an O-ring 27 which is compressed to the side surface of the pressure guiding tube 22b and the bottom surface of the second sensor fixing member 24 and is provided so as to be in contact with the side surface and the bottom surface is inserted. Further, a female screw 26e for screwing the fastening tool 25 to the bottom portion 26a and a protrusion 26
A screw portion 26f is formed on the outer periphery of b. Side wall 26
A screw portion 26g for screwing a housing cap to be described later is formed on the upper part of h. The O-ring 27 is compressed by the bottom of the second sensor fixing member 24 in the axial direction of the pressure guiding tube 22b and extends in the vertical direction, filling the gap between the pressure guiding tube 22b and the housing 26.
【0028】29はハウジング26のネジ部26gと螺
着される金属からなるハウジングキャップで、着脱可能
なコネクタ30を有している。31は半導体圧力センサ
22の駆動回路と半導体圧力センサ22からの圧力信号
を処理する信号処理回路が形成された回路基板で、ネジ
付きスペーサー32を介して第1のセンサ固定部材23
に取り付けられている。回路基板31は、一方が半導体
圧力センサ22からのリード線22cと接続され、他方
がコネクタ30に信号線33を介して接続されている。
尚、オフセット調整や電流変換、A/D変換等が必要な
場合、あるいは半導体圧力センサの故障診断が必要な場
合には、別途、図示されない外部回路BOXがコネクタ
30を介して圧力測定装置21の外側に設けられる。Reference numeral 29 denotes a housing cap made of metal which is screwed to the screw portion 26g of the housing 26, and has a detachable connector 30. Reference numeral 31 denotes a circuit board on which a driving circuit for the semiconductor pressure sensor 22 and a signal processing circuit for processing a pressure signal from the semiconductor pressure sensor 22 are formed. The first sensor fixing member 23 is provided via a spacer 32 with a screw.
Attached to. One of the circuit boards 31 is connected to a lead wire 22 c from the semiconductor pressure sensor 22, and the other is connected to the connector 30 via a signal line 33.
When offset adjustment, current conversion, A / D conversion, or the like is required, or when a failure diagnosis of the semiconductor pressure sensor is required, an external circuit BOX (not shown) is separately connected to the pressure measurement device 21 via the connector 30. It is provided outside.
【0029】次に、この圧力測定装置21の組み立て方
法について説明する。まず半導体圧力センサ22の導圧
管22bを、第2のセンサ固定部材24の挿通口24a
に挿入する。その後、リード線22cを上方向に折り曲
げ、第1のセンサ固定部材23の挿通口23bに挿入し
ながら、半導体圧力センサ22のパッケージ部22d
を、第1のセンサ固定部材23の挿通口23aに挿入す
る。挿通口23aの大きさは、パッケージ部22dの外
周より大きく、ベース22iの外周よりは小さく形成さ
れているので、挿通口23aには半導体圧力センサ22
のパッケージ部22dのみが挿入され、周縁部22fと
挿通口23aの下側角部が接触し、その状態で位置決め
される。このとき、第1のセンサ固定部材23のメネジ
23cと、第2のセンサ固定部材24のメネジ24dと
の軸芯が一致するようになっており、締め付け具25を
使用して、第1のセンサ固定部材23と第2のセンサ固
定部材24とを結合し、半導体圧力センサ22を固定す
る。Next, a method of assembling the pressure measuring device 21 will be described. First, the pressure guide tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is connected to the insertion port 24a of the second sensor fixing member 24.
Insert Thereafter, the lead wire 22c is bent upward and inserted into the insertion opening 23b of the first sensor fixing member 23 while the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is
Is inserted into the insertion opening 23a of the first sensor fixing member 23. The size of the insertion port 23a is larger than the outer circumference of the package portion 22d and smaller than the outer circumference of the base 22i.
Only the package portion 22d is inserted, and the peripheral portion 22f and the lower corner portion of the insertion opening 23a come into contact with each other, and positioning is performed in that state. At this time, the axes of the female screw 23c of the first sensor fixing member 23 and the female screw 24d of the second sensor fixing member 24 are aligned with each other. The fixing member 23 and the second sensor fixing member 24 are connected to fix the semiconductor pressure sensor 22.
【0030】次に、半導体圧力センサ22が両センサ固
定部材23,24に固定された状態で、ハウジング26
に挿入し、ハウジング26に形成されたメネジ26eを
合わせネジ止めして、両センサ固定部材23,24をハ
ウジング26に固定する。このとき、ハウジング26の
ザグリ部26dにOリング27を挿入しておく。Oリン
グ27は第2のセンサ固定部材24の底面部により、導
圧管22bの軸方向と平行な方向に圧縮されて垂直な方
向に伸長され、導圧管22bとハウジング26との間の
間隙を埋める。Next, with the semiconductor pressure sensor 22 fixed to both sensor fixing members 23 and 24, the housing 26
Then, a female screw 26e formed in the housing 26 is aligned and screwed, and the sensor fixing members 23 and 24 are fixed to the housing 26. At this time, the O-ring 27 is inserted into the counterbore portion 26d of the housing 26. The O-ring 27 is compressed by the bottom surface of the second sensor fixing member 24 in a direction parallel to the axial direction of the pressure guiding tube 22b and extends in a vertical direction, and fills a gap between the pressure guiding tube 22b and the housing 26. .
【0031】次に、半導体圧力センサ22の駆動回路と
信号処理回路が形成された回路基板31を、ネジ付きス
ペーサー32を介して第1のセンサ固定部材23に固定
する。ネジ付きスペーサー32の両端にはオネジが形成
されている。また、締め付け具25の頭部にはメネジが
形成されており、スペーサー32のオネジを螺着してス
ペーサー32を直立させ、もう一方のオネジを回路基板
31に形成された取り付け穴31aに挿入し、回路基板
31を挟んで上からナット等で締め付け回路基板31を
固定する。Next, the circuit board 31 on which the drive circuit and the signal processing circuit of the semiconductor pressure sensor 22 are formed is fixed to the first sensor fixing member 23 via the spacer 32 with a screw. Male threads are formed at both ends of the threaded spacer 32. Further, a female screw is formed on the head of the fastener 25, and the male screw of the spacer 32 is screwed into the spacer 32 to erect the spacer 32, and the other male screw is inserted into a mounting hole 31a formed in the circuit board 31. Then, the circuit board 31 is fixed by tightening the circuit board 31 from above with a nut or the like.
【0032】このとき、第1のセンサ固定部材23の挿
通口23bを通って回路基板31側に出てきているリー
ド線22cを、回路基板31の所定の位置に半田付けす
る。回路基板31のコンタクトホールは、両面から半田
付けが可能となっており、リード線22cを回路基板3
1の表面まで貫通させ、基板表面側で半田付けしてい
る。この後、回路基板31から出ている信号線33を着
脱可能なコネクタ30に半田付けし、ハウジングキャッ
プ29をハウジング26のネジ部26gに螺着し、最後
にコネクタ30をハウジングキャップ29にネジ止め固
定する。At this time, the lead wire 22c protruding toward the circuit board 31 through the insertion opening 23b of the first sensor fixing member 23 is soldered to a predetermined position on the circuit board 31. The contact holes of the circuit board 31 can be soldered from both sides.
1 and is soldered on the substrate surface side. Thereafter, the signal line 33 protruding from the circuit board 31 is soldered to the detachable connector 30, the housing cap 29 is screwed to the screw portion 26g of the housing 26, and finally the connector 30 is screwed to the housing cap 29. Fix it.
【0033】上記のような圧力測定装置21において
は、被測定部内の異常に伴う被測定圧力が、ハウジング
26の導圧口26c及び半導体圧力センサ22の導圧管
22bの導圧口22aを通って、圧力センサチップ22
eにより検出され、その出力電圧がリード線22cを介
して回路基板31に入力され、回路基板31で増幅され
た電圧が信号線33を介してコネクタ30より出力され
る。In the pressure measuring device 21 as described above, the pressure to be measured due to the abnormality in the portion to be measured passes through the pressure guiding port 26c of the housing 26 and the pressure guiding port 22a of the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22. , Pressure sensor chip 22
e, the output voltage is input to the circuit board 31 via the lead wire 22c, and the voltage amplified by the circuit board 31 is output from the connector 30 via the signal line 33.
【0034】この実施の形態1の圧力測定装置21によ
れば、半導体圧力センサ22のパッケージ部22dが挿
入される第1の挿通口23aおよびリード線22cが挿
入される第2の挿通口23bを有する第1のセンサ固定
部材23と、半導体圧力センサ22の導圧管22bが挿
入される第3の挿通口24aを有する第2のセンサ固定
部材24とを備え、ハウジング26は、底部26aおよ
び突起部26bに半導体圧力センサ22の導圧管22b
が挿入される導圧口26cを第3の挿通口24aと同軸
に設け、突起部26bの外周にネジ部26fを形成する
ことにより、被測定圧力部がこのネジ部26に螺着され
るので、被測定部の圧力はこの導圧口26cにその一部
が挿入された導圧管22b内部の導圧口22aを通して
半導体センサチップ22eに伝わるため、ネジ部26f
のネジ締めによる歪みや縮径などの影響が直接半導体セ
ンサチップ22eに伝わるのを防止でき、このため、圧
力測定装21の出力に誤差が生じるのを抑止することが
可能となる。According to the pressure measuring device 21 of the first embodiment, the first insertion opening 23a into which the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted and the second insertion opening 23b into which the lead wire 22c is inserted. And a second sensor fixing member 24 having a third insertion opening 24a into which the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted. The housing 26 includes a bottom 26a and a protrusion. 26b is a pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22.
Is formed coaxially with the third insertion port 24a, and a screw portion 26f is formed on the outer periphery of the protrusion 26b, so that the measured pressure portion is screwed to the screw portion 26. Since the pressure of the portion to be measured is transmitted to the semiconductor sensor chip 22e through the pressure guiding port 22a inside the pressure guiding tube 22b part of which is inserted into the pressure guiding port 26c, the screw portion 26f
Therefore, it is possible to prevent the influence of distortion or diameter reduction due to screw tightening from being directly transmitted to the semiconductor sensor chip 22e, and thus it is possible to suppress the occurrence of errors in the output of the pressure measuring device 21.
【0035】また、半導体圧力センサ22もキャップ2
2gの周縁部22fとベース22iによって下方向へ押
し付けて固定されているので、ネジ部26fのネジ締め
による横方向の歪みには影響されにくい構造となってい
る。このため、圧力測定装置21を被測定部に取り付け
る際に生じる誤差、あるいは長期間加えられる締め付け
力によるセンサ出力特性の経時劣化を抑止できる。The semiconductor pressure sensor 22 is also provided with the cap 2.
The 2g peripheral portion 22f and the base 22i are pressed down and fixed by the base 22i, so that the structure is hardly affected by lateral distortion due to screwing of the screw portion 26f. For this reason, it is possible to suppress an error that occurs when the pressure measuring device 21 is attached to the portion to be measured, or a deterioration with time of the sensor output characteristic due to a long-term tightening force.
【0036】また、半導体圧力センサ22および回路基
板31を取り付けるための構成部品が、第1のセンサ固
定部材23,第2のセンサ固定部材24,締め付け具2
5,ネジ付きスペーサー32の部品で可能であり、従来
例と比べ、組み立ての構成部品数が格段に低減でき、ま
た、その組立も簡単である。さらに、部品同士の結合は
ネジ止めか半田付けで行うため、従来例のようなレーザ
ー溶接やインサートモールド成形などの特殊な技術を不
要とさせることができる。The components for mounting the semiconductor pressure sensor 22 and the circuit board 31 include a first sensor fixing member 23, a second sensor fixing member 24, and a fastener 2.
(5) It is possible to use the parts of the spacer 32 with a thread, so that the number of components for assembling can be remarkably reduced as compared with the conventional example, and the assembling is also simple. Further, since the components are joined by screwing or soldering, special techniques such as laser welding and insert molding as in the conventional example can be omitted.
【0037】また、第1のセンサ固定部材23および第
2のセンサ固定部材24をPPSなどの絶縁性、耐熱性
を有する材料で形成することにより、温度変化による変
形や破壊を防止し、半導体圧力センサ22とハウジング
26との電気絶縁を強固にして外部からの電気ノイズな
どによる影響を防止することができる。Further, by forming the first sensor fixing member 23 and the second sensor fixing member 24 from an insulating and heat-resistant material such as PPS, deformation and destruction due to a temperature change are prevented, and the semiconductor pressure is reduced. The electric insulation between the sensor 22 and the housing 26 is strengthened, so that the influence of external electric noise or the like can be prevented.
【0038】また、回路基板32から出ている信号線3
3を着脱可能なコネクタ30に接続しているので、内部
の点検を容易にすることができる。The signal line 3 extending from the circuit board 32
Since the connector 3 is connected to the detachable connector 30, it is possible to easily inspect the inside.
【0039】実施の形態2.図5はこの発明の実施の形
態2の圧力測定装置の構成を示す断面図、図6(a)は
図5の要部を示す平面図、図6(b)は図6(a)の側
面図である。 図5,図6(a),図6(b)におい
て、図1,図2,図3(a),図3(b),図4
(a),図4(b)と同じ符号は、同一または同等の部
品を示し、その説明を省略する。Embodiment 2 FIG. 5 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 6 (a) is a plan view showing a main part of FIG. 5, and FIG. 6 (b) is a side view of FIG. FIG. In FIGS. 5, 6 (a) and 6 (b), FIGS. 1, 2, 3 (a), 3 (b), 4
4A and 4B denote the same or equivalent parts, and a description thereof will be omitted.
【0040】41は圧力測定装置、42は銅、アルミ等
の導電性を持つ材料からなる後述の第2のセンサ固定部
材44に対して垂直に折れ曲がったリードフレームで、
一方が第2のセンサ固定部材44にモールド成形にて埋
め込まれており、上から降りてきた半導体圧力センサ2
2のリード線22cに接続され、垂直に折れ曲がった他
方が上方に延びて後述の第1のセンサ固定部材43の挿
通口を通り、その先端部が回路基板31のコンタクトホ
ールに挿入できるよう細くなって回路基板31に接続さ
れている。Reference numeral 41 denotes a pressure measuring device, and reference numeral 42 denotes a lead frame which is made of a conductive material such as copper or aluminum and which is bent perpendicularly to a second sensor fixing member 44 described later.
One is embedded in the second sensor fixing member 44 by molding, and the semiconductor pressure sensor 2
The other, which is connected to the second lead wire 22c and is bent vertically, extends upward, passes through an insertion opening of a first sensor fixing member 43 described later, and has a thin end so that it can be inserted into a contact hole of the circuit board 31. Connected to the circuit board 31.
【0041】43,44は半導体圧力センサ22を固定
する固定手段で、PPS等の樹脂材料からなる第1のセ
ンサ固定部材43と、PPS等の樹脂材料からなる第2
のセンサ固定部材44とから構成される。第1のセンサ
固定部材43は、半導体圧力センサ22のパッケージ部
22dが挿入される第1の挿通口43aおよびリードフ
レーム42が挿入される第2の挿通口43b並びに第2
のセンサ固定部材44連結用締め付け具25を螺着する
メネジ43cとを有する。第2のセンサ固定部材44
は、ベース22iの下側に当接され、導圧管22bが挿
入される挿通口44aを有する突起部44bと、他方に
後述のハウジングに当接され、導圧管22bが挿入され
る挿通口44aおよび締め付け具25を螺着するメネジ
44d並びにリード線22cに接続されるリードフレー
ム42が埋め込まれる凹部44eとを有するパッド部4
4fとからなり、突起部44bとパッド部44fとが接
合されている。Reference numerals 43 and 44 denote fixing means for fixing the semiconductor pressure sensor 22. A first sensor fixing member 43 made of a resin material such as PPS and a second means made of a resin material such as PPS.
And a sensor fixing member 44. The first sensor fixing member 43 includes a first insertion opening 43a into which the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted, a second insertion opening 43b into which the lead frame 42 is inserted, and a second insertion opening 43b.
And a female screw 43c for screwing the fastening member 25 for connection of the sensor fixing member 44. Second sensor fixing member 44
Is a projection 44b having an insertion port 44a which is in contact with the lower side of the base 22i and into which the pressure guiding tube 22b is inserted, and an insertion port 44a which is in contact with the housing described later and in which the pressure guiding tube 22b is inserted. A pad portion 4 having a female screw 44d for screwing the fastener 25 and a concave portion 44e in which the lead frame 42 connected to the lead wire 22c is embedded.
4f, and the projection 44b and the pad 44f are joined.
【0042】次に、この実施の形態2に示す圧力測定装
置41の組み立て方法について説明する。先ず、半導体
圧力センサ22の導圧管22bを、リードフレーム42
が凹部44eに固定されている第2のセンサ固定部材4
4の挿通口44aに挿入する。リード線22cがリード
フレーム42に接触するように、半導体圧力センサ22
を位置決めして、リード線22cをリードフレーム42
の一端に半田付けし、余分な長さは切断しておく。この
リードフレーム42を第1のセンサ固定部材43の挿通
口43bに挿入しながら、パッケージ部22dを第1の
センサ固定部材43の挿通口43aに挿入する。Next, a method of assembling the pressure measuring device 41 according to the second embodiment will be described. First, the pressure guide tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is connected to the lead frame 42.
Is fixed to the concave portion 44e.
4 into the insertion opening 44a. The semiconductor pressure sensor 22 is set so that the lead wire 22c contacts the lead frame 42.
And the lead wire 22c is connected to the lead frame 42.
Solder to one end and cut off excess length. The package portion 22d is inserted into the insertion opening 43a of the first sensor fixing member 43 while inserting the lead frame 42 into the insertion opening 43b of the first sensor fixing member 43.
【0043】挿通口43aの大きさはパッケージ部22
dの外周より大きく、ベース22iの外周よりは小さく
形成されているので、挿通口43aには半導体圧力セン
サ22のパッケージ部22dのみが挿入され、周縁部2
2fと挿通口43aの下側角部が接触し、その状態で位
置決めされる。このとき、第1のセンサ固定部材43の
メネジ43cと第2のセンサ固定部材44のメネジ44
dとの軸芯が一致するようになっており、締め付け具2
5を使用して、第1のセンサ固定部材43と第2のセン
サ固定部材44とを結合し、半導体圧力センサ22を固
定する。The size of the insertion port 43a is
d, and is smaller than the outer periphery of the base 22i. Therefore, only the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted into the insertion port 43a, and the outer peripheral portion 2 is formed.
The lower corner of the insertion opening 43a comes into contact with 2f and the positioning is performed in that state. At this time, the female screw 43c of the first sensor fixing member 43 and the female screw 44 of the second sensor fixing member 44
d is aligned with the axis, and the fastener 2
5 is used to couple the first sensor fixing member 43 and the second sensor fixing member 44 to fix the semiconductor pressure sensor 22.
【0044】この後、実施の形態1と同様に組み立て
る。Thereafter, assembly is performed in the same manner as in the first embodiment.
【0045】上記のような圧力測定装置41において
は、被測定部内の異常に伴う被測定圧力が、ハウジング
26の導圧口26c及び半導体圧力センサ22の導圧管
22bの導圧口22aを介して、圧力センサチップ22
eにより検出され、その出力電圧がリード線22cを介
して回路基板31に入力され、回路基板31で増幅され
た電圧が信号線33を介してコネクタ30より出力され
る。In the pressure measuring device 41 as described above, the pressure to be measured due to the abnormality in the portion to be measured is supplied via the pressure guiding port 26c of the housing 26 and the pressure guiding port 22a of the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22. , Pressure sensor chip 22
e, the output voltage is input to the circuit board 31 via the lead wire 22c, and the voltage amplified by the circuit board 31 is output from the connector 30 via the signal line 33.
【0046】この実施の形態2の圧力測定装置41によ
れば、半導体圧力センサ22のパッケージ部22dが挿
入される第1の挿通口43aおよびリードフレーム42
が挿入される第2の挿通口43bを有する第1のセンサ
固定部材43と、半導体圧力センサ22の導圧管22b
が挿入される第3の挿通口44aを有し、リードフレー
ム42を固定する第2のセンサ固定部材44とを備え、
ハウジング26は、底部26aおよび突起部26bに半
導体圧力センサ22の導圧管22bが挿入される導圧口
26cを第3の挿通口24aと同軸に設け、突起部26
bの外周にネジ部26fを形成することにより、被測定
圧力部がこのネジ部26に螺着されるので、被測定部の
圧力はこの導圧口26cにその一部が挿入された導圧管
22b内部の導圧口22aを通して半導体センサチップ
22eに伝わるため、ネジ部26fのネジ締めによる歪
みや縮径などの影響が直接半導体センサチップ22eに
伝わるのを防止でき、このため、圧力測定装41の出力
に誤差が生じるのを抑止することが可能となる。According to the pressure measuring device 41 of the second embodiment, the first insertion port 43a into which the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted and the lead frame 42
A first sensor fixing member 43 having a second insertion hole 43b into which the pressure sensor is inserted, and a pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22.
A third sensor fixing member 44 for fixing the lead frame 42, the third sensor fixing member 44 for fixing the lead frame 42,
The housing 26 is provided with a pressure guiding port 26c in which the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted into the bottom 26a and the projection 26b coaxially with the third insertion port 24a.
By forming the screw portion 26f on the outer circumference of the screw b, the pressure portion to be measured is screwed to the screw portion 26. Therefore, the pressure of the portion to be measured is increased by the pressure guiding tube partially inserted into the pressure guiding port 26c. Since the light is transmitted to the semiconductor sensor chip 22e through the pressure guiding port 22a inside the semiconductor sensor chip 22e, it is possible to prevent the influence of distortion or diameter reduction due to the screwing of the screw portion 26f from being directly transmitted to the semiconductor sensor chip 22e. It is possible to suppress the occurrence of an error in the output of.
【0047】また、半導体圧力センサ22もキャップ2
2gの周縁部22fとベース22iによって下方向へ押
し付けて固定されているので、ネジ部26fのネジ締め
による横方向の歪みには影響されにくい構造となってい
る。このため、圧力測定装置41を被測定部に取り付け
る際に生じる誤差、あるいは長期間加えられる締め付け
力によるセンサ出力特性の経時劣化を抑止できる。The semiconductor pressure sensor 22 is also provided with the cap 2
The 2g peripheral portion 22f and the base 22i are pressed down and fixed by the base 22i, so that the structure is hardly affected by lateral distortion due to screwing of the screw portion 26f. For this reason, it is possible to suppress an error occurring when the pressure measuring device 41 is attached to the measurement target portion, or a deterioration with time of the sensor output characteristic due to a tightening force applied for a long time.
【0048】また、第2のセンサ固定部材44に対して
垂直に折れ曲がったリードフレーム42が、半導体圧力
センサ22からのリード線22cと回路基板とに接続さ
れるように第2のセンサ固定部材44に固定されている
ので、リード線22を折り曲げる必要が無く、折り曲げ
に要する工程数が削減されるとともに、折り曲げ部の金
属疲労などによる強度の低下やリード線22の切断破壊
などを防止できる。The lead frame 42 bent perpendicularly to the second sensor fixing member 44 is connected to the lead wire 22c from the semiconductor pressure sensor 22 and the circuit board. Therefore, the lead wire 22 does not need to be bent, so that the number of steps required for bending is reduced, and it is possible to prevent a reduction in strength due to metal fatigue of a bent portion, a breakage of the lead wire 22, and the like.
【0049】また、半導体圧力センサ22および回路基
板31を取り付けるための構成部品が、第1のセンサ固
定部材43,第2のセンサ固定部材44,締め付け具2
5,ネジ付きスペーサー32,リードフレーム42の部
品で可能であり、従来例と比べ組み立ての構成部品数が
格段に低減でき、また、その組立も簡単である。さら
に、部品同士の結合はネジ止めか半田付けで行うため、
従来例のようなレーザー溶接やインサートモールド成形
などの特殊な技術を不要とさせることができる。The components for mounting the semiconductor pressure sensor 22 and the circuit board 31 include a first sensor fixing member 43, a second sensor fixing member 44, and a fastener 2.
5, it is possible to use the parts of the threaded spacer 32 and the lead frame 42, so that the number of components for assembling can be remarkably reduced as compared with the conventional example, and the assembling is also easy. Furthermore, since the connection between parts is performed by screwing or soldering,
Special techniques such as laser welding and insert molding as in the conventional example can be made unnecessary.
【0050】また、第1のセンサ固定部材43および第
2のセンサ固定部材44をPPSなどの絶縁性、耐熱性
を有する材料で形成することにより、温度変化による変
形や破壊を防止し、半導体圧力センサ22とハウジング
26との電気絶縁を強固にして外部からの電気ノイズな
どによる影響を防止することができる。Further, by forming the first sensor fixing member 43 and the second sensor fixing member 44 from an insulating and heat-resistant material such as PPS, deformation and destruction due to a temperature change are prevented, and the semiconductor pressure is reduced. The electric insulation between the sensor 22 and the housing 26 is strengthened, so that the influence of external electric noise or the like can be prevented.
【0051】また、回路基板32から出ている信号線3
3を着脱可能なコネクタ30に接続しているので、内部
の点検を容易にすることができる。The signal line 3 extending from the circuit board 32
Since the connector 3 is connected to the detachable connector 30, it is possible to easily inspect the inside.
【0052】実施の形態3.図7はこの発明の実施の形
態3の圧力測定装置の構成をを示す断面図、図8(a)
は図7の第1のセンサ固定部材の平面図、図8(b)は
図8(a)の矢視VIIIb−VIIIb線から見た断
面図である。図7,図8(a),図8(b)図におい
て、この発明の実施の形態2における符号と同じ符号
は、同一または同等の部品を示し、その説明を省略す
る。Embodiment 3 FIG. FIG. 7 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG.
8 is a plan view of the first sensor fixing member of FIG. 7, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line VIIIb-VIIIb of FIG. 8A. 7, 8 (a) and 8 (b), the same reference numerals as those in the second embodiment of the present invention denote the same or equivalent parts, and a description thereof will be omitted.
【0053】51は圧力測定装置、53,54は半導体
圧力センサ22を固定する固定手段で、PPS等の樹脂
材料からなる第1のセンサ固定部材53と、第2のセン
サ固定部材54とから構成される。第1のセンサ固定部
材53は、半導体圧力センサ22のパッケージ部22d
が挿入される第1の挿通口53aおよびリードフレーム
42が挿入される第2の挿通口53b並びに第2のセン
サ固定部材54連結用締め付け具55を螺着するメネジ
53cを有する。さらに、第1のセンサ固定部材53
は、後述のハウジング56の筒状の側壁部56hの内周
に接し、側壁部56hと同じ高さに突出する筒部53d
を有する。Reference numeral 51 denotes a pressure measuring device, and reference numerals 53 and 54 denote fixing means for fixing the semiconductor pressure sensor 22. The fixing means comprises a first sensor fixing member 53 made of a resin material such as PPS and a second sensor fixing member 54. Is done. The first sensor fixing member 53 is connected to the package 22 d of the semiconductor pressure sensor 22.
A first insertion hole 53a into which the lead frame 42 is inserted, a second insertion hole 53b into which the lead frame 42 is inserted, and a female screw 53c into which the second sensor fixing member 54 connecting fastener 55 is screwed. Further, the first sensor fixing member 53
Is a cylindrical portion 53d that comes into contact with the inner periphery of a cylindrical side wall portion 56h of the housing 56 described later and protrudes at the same height as the side wall portion 56h.
Having.
【0054】第2のセンサ固定部材54は、ベース22
iの下側に当接され、導圧管22bが挿入される挿通口
54aを有する突起部54bと、他方に後述のハウジン
グ56に当接され、導圧管22bが挿入される挿通口5
4aおよび締め付け具25を螺着する止まりのメネジ5
4d並びにリード線22cに接続されるリードフレーム
42がモールド成形で埋め込まれる凹部54eとを有す
るパッド部54fとからなる。57は環形のパッキン
で、筒部53dおよび側壁部56hとハウジングキャッ
プ29との間に取り付けられる。The second sensor fixing member 54 is
i, a projection 54b having an insertion opening 54a into which the pressure guiding tube 22b is inserted, and an insertion opening 5 into which the pressure guiding tube 22b is inserted, which is in contact with a housing 56 described later.
4a and a female screw 5 at a stop for screwing the fastening tool 25
4d and a pad portion 54f having a concave portion 54e in which the lead frame 42 connected to the lead wire 22c is embedded by molding. Reference numeral 57 denotes an annular packing, which is attached between the housing cap 29 and the cylindrical portion 53d and the side wall portion 56h.
【0055】56は金属からなるコップ状のハウジング
で、その底部56aの一方側に突起部56bを有し、底
部56aの他方側に筒状の側壁部56hとを有する。ハ
ウジング56の底部56aおよび突起部56bには、半
導体圧力センサ22の導圧管22bが挿入される導圧口
56cを第2のセンサ固定部材54の挿通口54aと同
軸に設け、また、導圧管22bの側面と第2のセンサ固
定部材54の底面とに圧縮されて接するように設けられ
るOリング27が挿入されるザグリ部56dを設けてい
る。さらに、突起部56bの外周にはネジ部56eを形
成して、側壁部56hの上部には、ハウジングキャップ
29を螺着するネジ部56fを形成している。Reference numeral 56 denotes a cup-shaped housing made of metal having a projection 56b on one side of a bottom 56a and a cylindrical side wall 56h on the other side of the bottom 56a. A pressure guiding port 56c into which the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted is provided on the bottom 56a and the projection 56b of the housing 56 coaxially with the insertion port 54a of the second sensor fixing member 54. And a counterbore portion 56d into which the O-ring 27 provided to be compressed and in contact with the side surface of the second sensor fixing member 54 is provided. Further, a screw portion 56e is formed on the outer periphery of the protrusion 56b, and a screw portion 56f for screwing the housing cap 29 is formed on the upper portion of the side wall portion 56h.
【0056】次に、この実施の形態3に示す圧力測定装
置51の組み立て方法について説明する。先ず、半導体
圧力センサ22の導圧管22bを、リードフレーム42
が固定されている第2のセンサ固定部材54の挿通口5
4aに挿入する。リード線22cがリードフレーム42
に接触するように、半導体圧力センサ22を位置決めし
て、リード線22cをリードフレーム42の一端に半田
付けし、余分な長さは切断しておく。このリードフレー
ム42を第1のセンサ固定部材53の挿通口53bに挿
入しながら、パッケージ部22dを第1のセンサ固定部
材53の挿通口53aに挿入する。Next, a method of assembling the pressure measuring device 51 according to the third embodiment will be described. First, the pressure guide tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22 is connected to the lead frame 42.
Is fixed to the insertion opening 5 of the second sensor fixing member 54.
4a. The lead wire 22c is a lead frame 42
The semiconductor pressure sensor 22 is positioned so as to come into contact with the lead frame, the lead wire 22c is soldered to one end of the lead frame 42, and an extra length is cut. The package portion 22d is inserted into the insertion port 53a of the first sensor fixing member 53 while inserting the lead frame 42 into the insertion port 53b of the first sensor fixing member 53.
【0057】挿通口53aの大きさはパッケージ部22
dの外周より大きく、ベース22iの外周よりは小さく
形成されているので、挿通口53aには半導体圧力セン
サ22のパッケージ部22dのみが挿入され、周縁部2
2fと挿通口53aの下側角部が接触し、その状態で位
置決めされる。このとき、第1のセンサ固定部材53の
メネジ53cと第2のセンサ固定部材54のメネジ54
dとの軸芯が一致するようになっており、締め付け具5
5を使用して、第1のセンサ固定部材53と第2のセン
サ固定部材54とを結合し、半導体圧力センサ22を固
定する。The size of the insertion port 53a is
d, it is formed smaller than the outer circumference of the base 22i, so that only the package portion 22d of the semiconductor pressure sensor 22 is inserted into the insertion port 53a, and
The lower corner of the insertion opening 53a comes into contact with 2f, and the positioning is performed in that state. At this time, the female screw 53c of the first sensor fixing member 53 and the female screw 54 of the second sensor fixing member 54
d is aligned with the axis, and the fastening tool 5
5 is used to couple the first sensor fixing member 53 and the second sensor fixing member 54 to fix the semiconductor pressure sensor 22.
【0058】次に、半導体圧力センサ22が両センサ固
定部材53,54に固定された状態で、ハウジング56
に挿入する。このとき、ハウジング56のザグリ部56
dにOリング27を挿入しておく。Oリング27は第1
のセンサ固定部材53の底面部により、導圧管22bの
軸方向と平行な方向に圧縮されて垂直な方向に伸長さ
れ、導圧管22bとハウジング56との間の間隙を埋め
る。Next, with the semiconductor pressure sensor 22 fixed to the sensor fixing members 53 and 54, the housing 56
Insert At this time, the counterbore portion 56 of the housing 56
The O-ring 27 is inserted in d. O-ring 27 is the first
Is compressed in the direction parallel to the axial direction of the pressure guiding tube 22b and expanded in the vertical direction by the bottom surface of the sensor fixing member 53, thereby filling the gap between the pressure guiding tube 22b and the housing 56.
【0059】次に、半導体圧力センサ22の駆動回路と
信号処理回路が形成された回路基板31を、ネジ付きス
ペーサー32を介して第1のセンサ固定部材53に固定
する。ネジ付きスペーサー32の両端にはオネジが形成
されている。また、締め付け具55の頭にはメネジが形
成されており、スペーサー32のオネジを螺着してスペ
ーサー32を直立させ、もう一方のオネジを回路基板3
1に形成された取り付け穴31aに挿入し、回路基板3
1を挟んで上からナット等で締め付け回路基板31を固
定する。Next, the circuit board 31 on which the drive circuit and the signal processing circuit of the semiconductor pressure sensor 22 are formed is fixed to the first sensor fixing member 53 via the spacer 32 with a screw. Male threads are formed at both ends of the threaded spacer 32. Further, a female screw is formed on the head of the fastening tool 55, and the male screw of the spacer 32 is screwed into the spacer 32 to erect the spacer 32, and the other male screw is connected to the circuit board 3.
1 into the mounting hole 31a formed in the circuit board 3
The circuit board 31 is fixed by clamping the circuit board 31 from above with a nut or the like.
【0060】このとき、第1のセンサ固定部材53の挿
通口53bを通って回路基板側に出てきているリードフ
レーム42を回路基板31の所定の位置に半田付けす
る。回路基板31のコンタクトホールは両面から半田付
けが可能となっており、リードフレーム42を回路基板
31の表面まで貫通させ、基板表面側で半田付けする。
この後、回路基板31から出ている信号線33を着脱可
能なコネクタ30に半田付けし、ハウジングキャップ2
9をパッキン57を介してハウジング56のネジ部56
fに螺着し、最後にコネクタ30をハウジングキャップ
29にネジ止め固定する。At this time, the lead frame 42 protruding toward the circuit board through the insertion opening 53b of the first sensor fixing member 53 is soldered to a predetermined position on the circuit board 31. The contact holes of the circuit board 31 can be soldered from both sides. The lead frame 42 is penetrated to the surface of the circuit board 31 and soldered on the board surface side.
Thereafter, the signal line 33 protruding from the circuit board 31 is soldered to the detachable connector 30 and the housing cap 2
9 through a packing 57 to a screw portion 56 of a housing 56.
Then, the connector 30 is screwed and fixed to the housing cap 29 at last.
【0061】上記のような圧力測定装置51において
は、被測定部内の異常に伴う被測定圧力が、ハウジング
56の導圧口56c及び半導体圧力センサ22の導圧管
22bの導圧口22aを通って、圧力センサチップ22
eにより検出され、その出力電圧がリード線22cおよ
びリードフレーム42を介して回路基板31に入力さ
れ、回路基板31で増幅された電圧が信号線33を介し
てコネクタ30より出力される。In the pressure measuring device 51 as described above, the pressure to be measured due to the abnormality in the measured portion passes through the pressure guiding port 56c of the housing 56 and the pressure guiding port 22a of the pressure guiding tube 22b of the semiconductor pressure sensor 22. , Pressure sensor chip 22
e, the output voltage is input to the circuit board 31 via the lead wire 22c and the lead frame 42, and the voltage amplified by the circuit board 31 is output from the connector 30 via the signal line 33.
【0062】この実施の形態3の圧力測定装置51によ
れば、実施の形態2と同様な構成部を有することによ
り、実施の形態2と同様な作用効果を奏する。According to the pressure measuring device 51 of the third embodiment, the same functions and effects as those of the second embodiment can be obtained by having the same components as those of the second embodiment.
【0063】さらに、第1のセンサ固定部材53は、ハ
ウジング56の側壁部56hに沿って突出する筒部53
dを設けたので、回路基板31やリードフレーム42、
信号線33がハウジング56と直接接触することを防止
できる。このため、ハウジング56の外部から電気的ノ
イズが侵入して、半導体圧力センサ22の出力信号に誤
差を生じることを抑止できる。Further, the first sensor fixing member 53 has a cylindrical portion 53 protruding along the side wall portion 56h of the housing 56.
d, the circuit board 31, the lead frame 42,
The signal line 33 can be prevented from directly contacting the housing 56. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of an error in the output signal of the semiconductor pressure sensor 22 due to the intrusion of electric noise from outside the housing 56.
【0064】また、センサ固定部材53,54とハウジ
ング56との固定を、パッキン57を介してハウジング
キャップ29の締め付けの力を利用して行うため、ハウ
ジング56にセンサ固定部材53,54を固定するメネ
ジを設ける作業が不要となり、合わせてこの箇所のネジ
締め作業も不要となりので、作業の工程数を削減させる
ことができる。また、ハウジングキャップ29を取り外
すだけで、ハウジング56から中身が取り出せるため、
Oリング27の交換や、内部の点検がより容易にでき
る。Since the fixing of the sensor fixing members 53 and 54 and the housing 56 is performed by using the tightening force of the housing cap 29 via the packing 57, the sensor fixing members 53 and 54 are fixed to the housing 56. The work of providing a female screw becomes unnecessary, and the screw tightening work of this portion is also unnecessary, so that the number of work steps can be reduced. Also, by simply removing the housing cap 29, the contents can be taken out of the housing 56,
Replacement of the O-ring 27 and inspection of the inside can be performed more easily.
【0065】実施の形態4.図9はこの発明の実施の形
態4の圧力測定装置の構成を示す断面図、図10は図9
のブロック回路図である。図9,図10において、この
発明の実施の形態3における符号と同じ符号は、同一ま
たは同等の部品を示し、その説明を省略する。Embodiment 4 FIG. 9 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a block circuit diagram of FIG. 9 and 10, the same reference numerals as those in the third embodiment of the present invention denote the same or equivalent parts, and a description thereof will be omitted.
【0066】61は圧力測定装置、62aは半導体圧力
センサ22の駆動および温度補償を行う第1の回路基
板、62bはセンサ出力の増幅およびオフセット調整を
行う第2の回路基板、62cはセンサ出力の電流変換あ
るいはデジタル変換を行う第3の回路基板である。それ
ぞれの回路基板62a,62b,62cは、脱着容易な
ネジ付きスペーサ63で結合され、固定されている。こ
のネジ付きスペーサー63のネジ部を銅、アルミなどの
電気導電性を持つ材料によって形成し、回路基板の固定
と電気接続を同時に行っても良い。Reference numeral 61 denotes a pressure measuring device; 62a, a first circuit board for driving the semiconductor pressure sensor 22 and temperature compensation; 62b, a second circuit board for amplifying and offset-adjusting the sensor output; and 62c, a sensor output. It is a third circuit board that performs current conversion or digital conversion. Each of the circuit boards 62a, 62b, 62c is connected and fixed by a threaded spacer 63 which is easily removable. The threaded portion of the threaded spacer 63 may be formed of an electrically conductive material such as copper or aluminum, and the fixing of the circuit board and the electrical connection may be performed simultaneously.
【0067】次に、これら回路基板の動作について説明
する。第1の回路基板62aは半導体圧力センサ22の
駆動に必要な電源電圧Vbを供給する。半導体圧力セン
サ22の圧力センサチップ22eに圧力が加わると、そ
の圧力に応じた電圧V1が出力される。この出力電圧V
1は周囲温度により多少変化するため、第1の回路基板
62aにより温度補償が行われ、温度に依存しない電圧
V2が出力される。この出力電圧V2が第2の回路基板
62bに入力され、オフセット電圧の印加および増幅が
施された電圧V3が出力される。この出力電圧V3をそ
のまま出力として用いても問題はない。しかし、通常の
計測器は例えば4〜20mAいう電流出力が一般的であ
り、この計測器にも対応できるように、第3の回路基板
62cにより出力電圧V3を電流出力I1に変換し、電
圧出力V3と電流出力I1の両方を出力できるようにし
ている。また、出力信号をマイコンに入力し、デジタル
処理などを施すこともできるように、出力電圧V3をデ
ジタル変換してデジタル信号を出力電圧V4にするため
の回路も第3の回路基板62cに備えている。Next, the operation of these circuit boards will be described. The first circuit board 62a supplies a power supply voltage Vb necessary for driving the semiconductor pressure sensor 22. When pressure is applied to the pressure sensor chip 22e of the semiconductor pressure sensor 22, a voltage V1 corresponding to the pressure is output. This output voltage V
Since 1 slightly changes depending on the ambient temperature, temperature compensation is performed by the first circuit board 62a, and a voltage V2 independent of temperature is output. This output voltage V2 is input to the second circuit board 62b, and a voltage V3 to which an offset voltage has been applied and amplified is output. There is no problem if this output voltage V3 is used as an output as it is. However, an ordinary measuring instrument generally outputs a current of, for example, 4 to 20 mA, and converts the output voltage V3 into a current output I1 by using a third circuit board 62c so as to correspond to the measuring instrument. Both V3 and current output I1 can be output. Also, a circuit for converting the output voltage V3 into a digital signal and converting the digital signal to an output voltage V4 is provided on the third circuit board 62c so that the output signal can be input to the microcomputer and subjected to digital processing or the like. I have.
【0068】この実施の形態4の圧力測定装置61によ
れば、実施の形態3と同様な構成部を有することによ
り、実施の形態3と同様な作用効果を奏する。According to the pressure measuring device 61 of the fourth embodiment, the same functions and effects as those of the third embodiment can be obtained by having the same components as those of the third embodiment.
【0069】さらに、上述のような処理を実行する回路
基板62a,62b,62cを圧力測定装置61内に収
納したので、オフセット調整や電流変換等に必要な外部
回路BOXを圧力測定装置の外側に設けることを不要に
させ、また、外部回路BOXと圧力測定装置とを結ぶ信
号線に、外部から電気ノイズが侵入して、半導体圧力セ
ンサ22の出力信号に誤差を生じることを抑止させるこ
とができる。Further, since the circuit boards 62a, 62b and 62c for executing the above-described processing are accommodated in the pressure measuring device 61, an external circuit BOX necessary for offset adjustment, current conversion, and the like is provided outside the pressure measuring device. It is not necessary to provide the semiconductor pressure sensor 22, and it is possible to suppress the occurrence of an error in the output signal of the semiconductor pressure sensor 22 due to external electric noise entering the signal line connecting the external circuit BOX and the pressure measuring device. .
【0070】また、半導体圧力センサ22や回路基板間
の接続信号線が短くできるのでノイズの低減にも効果が
有る。さらに、回路基板同士は脱着容易なネジ付きスペ
ーサ63で固定されているため、内部の点検が容易にで
きる。Further, since the connection signal line between the semiconductor pressure sensor 22 and the circuit board can be shortened, it is effective in reducing noise. Furthermore, since the circuit boards are fixed to each other by the easily attachable / detachable spacer 63 with screws, the inside can be easily inspected.
【0071】尚、回路基板62a,62b,62cを固
定するために、脱着容易なネジ付きスペーサ63の代わ
りに、図11(実施の形態4の他の圧力測定装置の構成
を示す断面図),図12(図11の要部の説明図)に示
すような構成にしてもよく、実施の形態4と同様の作用
効果を奏する。即ち、図11,図12において、64は
回路基板62a,62b,62cを固定するバネ式イン
サートピンで、バネ部64aおよびインサートピン64
bからなる。このバネ式インサートピン64を設ける場
合は、バネ部64aが筒部53dに固定されるように筒
部53d側に凸部53eが形成されている。回路基板6
2a,62b,62cを挟み込んだインサートピン64
bを、凸部53eに押し込むことにより、回路基板を固
定することができる。また、反対方向に引っ張れば容易
に取り外すことができる。このため、内部の点検が容易
にできる。In order to fix the circuit boards 62a, 62b and 62c, instead of the easily attachable / detachable threaded spacer 63, FIG. 11 (a cross-sectional view showing the structure of another pressure measuring device of the fourth embodiment), The configuration shown in FIG. 12 (an explanatory view of the main part of FIG. 11) may be adopted, and the same operation and effect as those of the fourth embodiment are obtained. That is, in FIGS. 11 and 12, reference numeral 64 denotes a spring-type insert pin for fixing the circuit boards 62a, 62b, and 62c.
b. When the spring-type insert pin 64 is provided, a convex portion 53e is formed on the cylindrical portion 53d so that the spring portion 64a is fixed to the cylindrical portion 53d. Circuit board 6
Insert pin 64 sandwiching 2a, 62b, 62c
By pushing b into the convex portion 53e, the circuit board can be fixed. Also, it can be easily removed by pulling it in the opposite direction. For this reason, the internal inspection can be easily performed.
【0072】実施の形態5.図13はこの発明の実施の
形態5の圧力測定装置のブロック回路図である。図13
において、この発明の実施の形態4における符号と同じ
符号は、同一または同等の部品を示し、その説明を省略
する。Embodiment 5 FIG. 13 is a block circuit diagram of a pressure measuring device according to Embodiment 5 of the present invention. FIG.
, The same reference numerals as those in Embodiment 4 of the present invention denote the same or equivalent parts, and a description thereof will be omitted.
【0073】71は圧力測定装置、72は圧力測定装置
71内に設けられた故障診断回路である。この故障診断
回路72には、半導体圧力センサ22の駆動回路と信号
処理回路の形成されている。故障診断回路72により、
故障診断用の信号が半導体圧力センサ22に入力され
る。半導体圧力センサ22が正常であれば、予め決めら
れた出力が信号線33を介してコネクタ30に出力され
る。しかし、半導体圧力センサ22に何らかの異常があ
れば、予め決められた出力が得られない。このような構
成にすることにより、半導体圧力センサ22の故障診断
が必要な場合には、別途、故障診断回路を備えた外部回
路BOXを不要とすることができる。尚、故障診断回路
72の故障診断用の入力信号は、電圧であっても電流で
あっても良い。また、出力信号として、予め決められた
出力以外は、すべて異常とみなすような回路構成として
もよい。Reference numeral 71 denotes a pressure measuring device, and reference numeral 72 denotes a failure diagnosis circuit provided in the pressure measuring device 71. The failure diagnosis circuit 72 includes a drive circuit for the semiconductor pressure sensor 22 and a signal processing circuit. By the failure diagnosis circuit 72,
A signal for failure diagnosis is input to the semiconductor pressure sensor 22. If the semiconductor pressure sensor 22 is normal, a predetermined output is output to the connector 30 via the signal line 33. However, if there is any abnormality in the semiconductor pressure sensor 22, a predetermined output cannot be obtained. With this configuration, when a failure diagnosis of the semiconductor pressure sensor 22 is required, an external circuit BOX including a failure diagnosis circuit can be unnecessary. The input signal for failure diagnosis of the failure diagnosis circuit 72 may be a voltage or a current. In addition, a circuit configuration may be used in which all output signals other than a predetermined output are regarded as abnormal.
【0074】[0074]
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
【0075】導圧管を有する半導体圧力センサを収納す
る収納部の底部の外側に突起部を有し、この突起部に半
導体圧力センサの導圧管が挿入される導圧口を設け、突
起部の外周にネジ部を形成することにより、該ネジ部に
螺着される被測定部の圧力が、該導圧口に挿入された半
導体圧力センサの導圧管を通して半導体圧力センサに伝
わるので、該ネジ部のネジ締めによる歪みや縮径などの
影響が直接半導体センサに伝わるのを防止でき、このた
め、圧力測定装置の出力に誤差が生じるのを抑止するこ
とが可能となる。A semiconductor pressure sensor having a pressure guide tube is provided with a projection outside the bottom of the storage portion, and a pressure guide port into which the pressure guide tube of the semiconductor pressure sensor is inserted is provided on the projection, and an outer periphery of the projection is provided. Since the pressure of the measured part screwed to the screw portion is transmitted to the semiconductor pressure sensor through the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor inserted into the pressure introducing port, the screw portion is formed in the screw portion. It is possible to prevent the influence of distortion or diameter reduction due to screw tightening from being directly transmitted to the semiconductor sensor, and thus it is possible to suppress an error in the output of the pressure measuring device.
【0076】また、導圧管を有するパッケージ部内に圧
力センサチップが収納された半導体圧力センサと、半導
体圧力センサのパッケージ部が挿入される第1の挿通口
を有する第1のセンサ固定部材と、半導体圧力センサの
導圧管が挿入される第3の挿通口を有する第2のセンサ
固定部材と、底部に突起部を有したハウジングの底部お
よび突起部に半導体圧力センサの導圧管が挿入される導
圧口を第3の挿通口と同軸に設け、突起部の外周にネジ
部を形成することにより、該ネジ部に螺着される被測定
部の圧力が、導圧口に挿入された導圧管を通して半導体
センサチップに伝わるので、該ネジ部のネジ締めによる
歪みや縮径などの影響が直接半導体センサチップに伝わ
るのを防止でき、このため、圧力測定装置の出力に誤差
が生じるのを抑止することが可能となる。A semiconductor pressure sensor in which a pressure sensor chip is housed in a package having a pressure guiding tube, a first sensor fixing member having a first insertion opening into which the package of the semiconductor pressure sensor is inserted, and a semiconductor A second sensor fixing member having a third through hole into which the pressure guiding tube of the pressure sensor is inserted, and a pressure guiding member into which the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted into the bottom and the projection of the housing having the projection at the bottom. By providing the port coaxially with the third insertion port and forming a screw portion on the outer periphery of the protrusion, the pressure of the measured portion screwed to the screw portion passes through the pressure guiding tube inserted into the pressure guiding port. Since the power is transmitted to the semiconductor sensor chip, it is possible to prevent the influence of distortion or diameter reduction due to the tightening of the screw portion from directly transmitting to the semiconductor sensor chip, thereby suppressing an error in the output of the pressure measuring device. Rukoto is possible.
【0077】尚、半導体圧力センサ等を取り付けるため
の構成部品が、第1のセンサ固定部材,第2のセンサ固
定部材等の部品で可能であり、従来例と比べ、組み立て
構成部品数が格段に低減でき、また、その組立を簡単に
させることが可能となる。また、部品同士の結合はネジ
止めか半田付けで行うため、従来例のようなレーザー溶
接やインサートモールド成形などの特殊な技術を不要と
させることができる。The components for mounting the semiconductor pressure sensor and the like can be the first sensor fixing member, the second sensor fixing member, and the like. It can be reduced and the assembly can be simplified. In addition, since the components are joined by screwing or soldering, special techniques such as laser welding and insert molding as in the conventional example can be omitted.
【0078】また、導圧管を有するパッケージ部内に圧
力センサチップが収納された半導体圧力センサと、半導
体圧力センサのパッケージ部が挿入される第1の挿通口
を有する第1のセンサ固定部材と、半導体圧力センサの
導圧管が挿入される第3の挿通口を有する第2のセンサ
固定部材と、底部に突起部を有したハウジングの底部お
よび突起部に半導体圧力センサの導圧管が挿入される導
圧口を第3の挿通口と同軸に設け、突起部の外周にネジ
部を形成することにより、該ネジ部に螺着される被測定
部の圧力が、導圧口に挿入された導圧管を通して半導体
センサチップに伝わるので、該ネジ部のネジ締めによる
歪みや縮径などの影響が直接半導体センサチップに伝わ
るのを防止でき、このため、圧力測定装置の出力に誤差
が生じるのを抑止することが可能となる。A semiconductor pressure sensor in which a pressure sensor chip is housed in a package having a pressure guiding tube, a first sensor fixing member having a first insertion port into which the package of the semiconductor pressure sensor is inserted, and a semiconductor A second sensor fixing member having a third through hole into which the pressure guiding tube of the pressure sensor is inserted, and a pressure guiding member into which the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted into the bottom and the projection of the housing having the projection at the bottom. By providing the port coaxially with the third insertion port and forming a screw portion on the outer periphery of the protrusion, the pressure of the measured portion screwed to the screw portion passes through the pressure guiding tube inserted into the pressure guiding port. Since the power is transmitted to the semiconductor sensor chip, it is possible to prevent the influence of distortion or diameter reduction due to the tightening of the screw portion from directly transmitting to the semiconductor sensor chip, thereby suppressing an error in the output of the pressure measuring device. Rukoto is possible.
【0079】また、底部の一方側に突起部を有し、底部
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、導圧管を有するパッケージ部内に圧力センサチップ
が収納された半導体圧力センサと、ハウジングの側壁部
に沿って突出する筒部を有し、半導体圧力センサのパッ
ケージ部が挿入される第1の挿通口を有する第1のセン
サ固定部材と、半導体圧力センサの導圧管が挿入される
第3の挿通口を有する第2のセンサ固定部材と、回路基
板からの信号線と接続されるコネクタを有したハウジン
グキャップとを備え、ハウジングの底部および突起部に
半導体圧力センサの導圧管が挿入される導圧口を第3の
挿通口と同軸に設け、突起部の外周にネジ部を形成する
ことにより、該ネジ部に螺着される被測定部の圧力が、
導圧口に挿入された導圧管を通して半導体センサチップ
に伝わるので、該ネジ部のネジ締めによる歪みや縮径な
どの影響が直接半導体センサチップに伝わるのを防止で
き、このため、圧力測定装置の出力に誤差が生じるのを
抑止することが可能となる。また、第1のセンサ固定部
材は、ハウジングの側壁部に沿って突出する筒部53d
を設けることにより、回路基板やリードフレーム、信号
線がハウジングと直接接触することを防止でき、このた
め、ハウジングの外部から電気的ノイズが侵入して、半
導体圧力センサの出力信号に誤差を生じることを抑止す
ることが可能となる。A cup-shaped housing having a projection on one side of the bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and a semiconductor having a pressure sensor chip housed in a package having a pressure guiding tube. A pressure sensor, a first sensor fixing member having a cylindrical portion protruding along a side wall of the housing, and having a first insertion opening into which a package portion of the semiconductor pressure sensor is inserted, and a pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor And a housing cap having a connector connected to a signal line from a circuit board, and a semiconductor pressure sensor of a semiconductor pressure sensor is provided on the bottom and the protrusion of the housing. By providing a pressure guiding port into which the pressure guiding tube is inserted coaxially with the third insertion port, and forming a screw portion on the outer periphery of the protrusion, the pressure of the measured portion screwed to the screw portion is reduced.
Since the power is transmitted to the semiconductor sensor chip through the pressure guiding tube inserted into the pressure guiding port, it is possible to prevent the influence of distortion or diameter reduction due to the tightening of the screw portion from being directly transmitted to the semiconductor sensor chip. It is possible to prevent an error from occurring in the output. Further, the first sensor fixing member includes a cylindrical portion 53d protruding along the side wall of the housing.
Can prevent the circuit board, the lead frame, and the signal line from coming into direct contact with the housing, so that electric noise can enter from outside the housing and cause an error in the output signal of the semiconductor pressure sensor. Can be suppressed.
【0080】また、リードフレームが第2のセンサ固定
部材半導体圧力センサからのリード線と回路基板とに接
続されるように第2のセンサ固定部材に固定されことに
より、リード線を折り曲げる必要が無く、折り曲げに要
する工程数が削減されるとともに、折り曲げ部の金属疲
労などによる強度の低下やリード線の切断破壊などを防
止できる。Since the lead frame is fixed to the second sensor fixing member so as to be connected to the lead wire from the second sensor fixing member semiconductor pressure sensor and the circuit board, it is not necessary to bend the lead wire. In addition to reducing the number of steps required for bending, it is possible to prevent a reduction in strength due to metal fatigue or the like in a bent portion, breakage of a lead wire, and the like.
【0081】また、回路基板は、センサ駆動回路と温度
補償回路からなる第1の基板と、センサ出力の増幅、及
び、オフセット調整回路からなる第2の基板と、センサ
出力の電流変換、あるいは、デジタル変換回路からなる
第3の基板とを備えることにより、オフセット調整や電
流変換等に必要な外部回路BOXを圧力測定装置の外側
に設けることを不要にさせ、また、外部回路BOXと圧
力測定装置とを結ぶ信号線に、外部から電気ノイズが侵
入して、半導体圧力センサの出力信号に誤差を生じるこ
とを抑止させることができる。The circuit board includes a first board including a sensor driving circuit and a temperature compensation circuit, a second board including a sensor output amplifying and offset adjusting circuit, a current converting sensor output, or The provision of the third substrate composed of a digital conversion circuit makes it unnecessary to provide an external circuit BOX required for offset adjustment, current conversion, and the like outside the pressure measurement device. It is possible to suppress the occurrence of an error in the output signal of the semiconductor pressure sensor due to the intrusion of electric noise from the outside into the signal line connecting
【0082】また、回路基板が着脱可能に設けられてい
ることにより、内部の点検を容易にさせることができ
る。Further, since the circuit board is detachably provided, the inside can be easily inspected.
【0083】また、回路基板は、半導体圧力センサを自
己診断するための診断回路を備え備えることにより、半
導体圧力センサの故障診断が必要な場合には、別途、故
障診断回路を備えた外部回路BOXを不要とすることが
できる。Further, the circuit board is provided with a diagnostic circuit for self-diagnosis of the semiconductor pressure sensor. When a failure diagnosis of the semiconductor pressure sensor is required, an external circuit BOX having a failure diagnosis circuit is separately provided. Can be eliminated.
【0084】さらに、コネクタがハウジングキャップに
着脱可能に設けることにより、内部の点検を容易にさせ
ることができる。Further, since the connector is detachably provided on the housing cap, the inside can be easily inspected.
【図1】 図1はこの発明の実施の形態1である圧力測
定装置の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 図2は半導体圧力センサの取り付け断面図で
ある。FIG. 2 is a sectional view showing how a semiconductor pressure sensor is mounted.
【図3】 図3(a)は図1の第1のセンサ固定部材の
平面図、図3(b)は図3(a)の矢視IIIb−II
Ib線から見た断面図である。3 (a) is a plan view of a first sensor fixing member of FIG. 1, and FIG. 3 (b) is an arrow IIIb-II of FIG. 3 (a).
It is sectional drawing seen from the Ib line.
【図4】 図4(a)は図1の第2のセンサ固定部材の
平面図、図4(b)は図4(a)の側面図である。FIG. 4A is a plan view of the second sensor fixing member of FIG. 1, and FIG. 4B is a side view of FIG. 4A.
【図5】 図5はこの発明の実施の形態2の圧力測定装
置の構成を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to a second embodiment of the present invention.
【図6】 図6(a)は図5の要部を示す平面図、図6
(b)は図6(a)の側面図である。6A is a plan view showing a main part of FIG. 5, and FIG.
FIG. 6B is a side view of FIG.
【図7】 図7はこの発明の実施の形態3の圧力測定装
置の構成をを示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to a third embodiment of the present invention.
【図8】 図8(a)は図7の第1のセンサ固定部材の
平面図、図8(b)は図8(a)の矢視VIIIb−V
IIIb線から見た断面図である。8 (a) is a plan view of the first sensor fixing member of FIG. 7, and FIG. 8 (b) is a view VIIIb-V of FIG. 8 (a).
It is sectional drawing seen from the IIIb line.
【図9】 図9はこの発明の実施の形態4の圧力測定装
置の構成を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a configuration of a pressure measuring device according to a fourth embodiment of the present invention.
【図10】 図10は図9のブロック回路図である。FIG. 10 is a block circuit diagram of FIG. 9;
【図11】 図11はこの発明の実施の形態4の他の圧
力測定装置の構成を示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing a configuration of another pressure measuring device according to the fourth embodiment of the present invention.
【図12】 図12は図11の要部の説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of a main part of FIG. 11;
【図13】 図13はこの発明の実施の形態5の圧力測
定装置のブロック回路図である。FIG. 13 is a block circuit diagram of a pressure measuring device according to a fifth embodiment of the present invention.
【図14】図14は従来の圧力測定装置の構成を示す断
面図である。FIG. 14 is a sectional view showing a configuration of a conventional pressure measuring device.
【図15】図15は図14の要部の断面図である。FIG. 15 is a sectional view of a main part of FIG. 14;
21,41,51,61,71 圧力測定装置 22 半導体圧力センサ 22b 導圧管 22c リード線 22d パッケージ部 22e 圧力センサチップ 23,43,53 第1のセンサ固定部材(固定手段) 23a,43a,53a 第1の挿通口 23b,43b,53a 第2の挿通口 53d 筒部 24,44,54 第2のセンサ固定部材(固定手段) 24a,44a,54a 第3の挿通口 26,56 ハウジング(収納部) 26a,56a 底部 26b,56b 突起部 26c,56c 導圧口 26f,56e ネジ部 26h,56h 側壁部 29 ハウジングキャップ(収納部) 30 コネクタ 31 回路基板 33 信号線 42 リードフレーム 62a 第1の基板 62b 第2の基板 62c 第3の基板 72 診断回路 21, 41, 51, 61, 71 Pressure measuring device 22 Semiconductor pressure sensor 22b Pressure guiding tube 22c Lead wire 22d Package portion 22e Pressure sensor chip 23, 43, 53 First sensor fixing member (fixing means) 23a, 43a, 53a First insertion port 23b, 43b, 53a Second insertion port 53d Cylindrical part 24, 44, 54 Second sensor fixing member (fixing means) 24a, 44a, 54a Third insertion port 26, 56 Housing (storage part) 26a, 56a Bottom part 26b, 56b Projection part 26c, 56c Pressure guiding port 26f, 56e Screw part 26h, 56h Side wall part 29 Housing cap (storage part) 30 Connector 31 Circuit board 33 Signal line 42 Lead frame 62a First board 62b First board Second board 62c Third board 72 Diagnostic circuit
Claims (9)
センサと、 前記半導体圧力センサを固定する固定手段と、 前記固定手段に取り付けられ、前記半導体圧力センサの
前記リード線と接続される回路基板と、 前記半導体圧力センサ、前記固定手段、前記回路基板を
収納する収納部とを備え、 前記収納部は、その底部の外側に突起部を有し、この突
起部に前記半導体圧力センサの前記導圧管が挿入される
導圧口を設け、前記突起部の外周にネジ部を形成したこ
とを特徴とする圧力測定装置。A semiconductor pressure sensor having a pressure guide tube and a lead wire; fixing means for fixing the semiconductor pressure sensor; a circuit board attached to the fixing means and connected to the lead wire of the semiconductor pressure sensor. A storage portion for storing the semiconductor pressure sensor, the fixing means, and the circuit board, wherein the storage portion has a protrusion outside a bottom portion thereof, and the pressure guide tube of the semiconductor pressure sensor is provided on the protrusion. A pressure measuring device, characterized in that a pressure guiding port into which a pressure-sensitive material is inserted is provided, and a screw portion is formed on the outer periphery of the projection.
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、 前記ハウジングの前記側壁部内の前記底部に当接して設
けられた固定手段と、 前記固定手段内に設けられ、導圧管及びリード線を有す
るパッケージ部内に圧力センサチップが収納された半導
体圧力センサと、 前記ハウジングの前記側壁部内に設けられ、前記半導体
圧力センサの前記リード線と接続される回路基板と、 前記回路基板からの信号線と接続されるコネクタを有し
たハウジングキャップとを備え、 前記固定手段は、前記半導体圧力センサの前記パッケー
ジ部が挿入される第1の挿通口および前記リード線が挿
入される第2の挿通口を有する第1のセンサ固定部材
と、前記半導体圧力センサの前記導圧管が挿入される第
3の挿通口を有する第2のセンサ固定部材とからなり、 前記ハウジングは、前記底部および前記突起部に前記半
導体圧力センサの前記導圧管が挿入される導圧口を前記
第3の挿通口と同軸に設け、前記突起部の外周にネジ部
を形成したことを特徴とする圧力測定装置。2. A cup-shaped housing having a protrusion on one side of a bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and provided in contact with the bottom in the side wall of the housing. A fixing means provided in the fixing means, a semiconductor pressure sensor in which a pressure sensor chip is housed in a package portion having a pressure guiding tube and a lead wire, and a semiconductor pressure sensor provided in the side wall of the housing. A circuit board connected to the lead wire, and a housing cap having a connector connected to a signal line from the circuit board, wherein the fixing unit is inserted with the package portion of the semiconductor pressure sensor. A first sensor fixing member having a first insertion opening and a second insertion opening into which the lead wire is inserted, and the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor being inserted; And a second sensor fixing member having a third insertion port, wherein the housing has a pressure guiding port through which the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted into the bottom portion and the protrusion, with the third insertion port. A pressure measuring device, which is provided coaxially and has a screw portion formed on the outer periphery of the projection.
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、 前記ハウジングの前記側壁部内の前記底部に当接して設
けられた固定手段と、 前記固定手段内に設けられ、導圧管及びリード線を有す
るパッケージ部内に圧力センサチップが収納された半導
体圧力センサと、 前記ハウジングの側壁部内に設けられ、前記半導体圧力
センサからのリード線がリードフレームを介して接続さ
れる回路基板と、 前記回路基板からの信号線と接続されるコネクタを有し
たハウジングキャップとを備え、 前記固定手段は、前記半導体圧力センサの前記パッケー
ジ部が挿入される第1の挿通口および前記リードフレー
ムが挿入される第2の挿通口を有する第1のセンサ固定
部材と、前記半導体圧力センサの前記導圧管が挿入され
る第3の挿通口を有し、前記リードフレームを固定する
第2のセンサ固定部材とからなり、 前記ハウジングは、前記底部および前記突起部に前記半
導体圧力センサの前記導圧管が挿入される導圧口を前記
第3の挿通口と同軸に設け、前記突起部の外周にネジ部
を形成したことを特徴とする圧力測定装置。3. A cup-shaped housing having a projection on one side of a bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and provided in contact with the bottom in the side wall of the housing. A fixing means provided in the fixing means, a semiconductor pressure sensor in which a pressure sensor chip is housed in a package part having a pressure guiding tube and a lead wire, and a semiconductor pressure sensor provided in a side wall part of the housing, and A circuit board to which a lead wire of the semiconductor pressure sensor is connected via a lead frame; and a housing cap having a connector to be connected to a signal line from the circuit board. A first sensor fixing member having a first insertion port into which the lead frame is inserted and a second insertion port into which the lead frame is inserted; and the semiconductor pressure sensor. A second sensor fixing member for fixing the lead frame, the housing having a third insertion hole into which the pressure guiding tube is inserted; A pressure measuring device, wherein a pressure guiding port into which a pressure tube is inserted is provided coaxially with the third insertion port, and a screw portion is formed on an outer periphery of the projection.
の他方側に筒状の側壁部を有したコップ状のハウジング
と、 前記ハウジングの前記側壁部内の前記底部に当接して設
けられた固定手段と、 前記固定手段内に設けられ、導圧管及びリード線を有す
るパッケージ部内に圧力センサチップが収納された半導
体圧力センサと、 前記ハウジングの側壁部内に設けられ、前記半導体圧力
センサからのリード線がリードフレームを介して接続さ
れる回路基板と、 前記回路基板からの信号線と接続されるコネクタを有し
たハウジングキャップとを備え、 前記固定手段は、前記半導体圧力センサの前記パッケー
ジ部が挿入される第1の挿通口および前記リードフレー
ムが挿入される第2の挿通口を有し、前記ハウジングの
前記側壁部に沿って突出する筒部を有した第1のセンサ
固定部材と、前記半導体圧力センサの前記導圧管が挿入
される第3の挿通口を有し、前記リードフレームを固定
する第2のセンサ固定部材とからなり、 前記ハウジングは、前記底部および前記突起部に前記半
導体圧力センサの前記導圧管が挿入される導圧口を前記
第3の挿通口と同軸に設け、前記突起部の外周にネジ部
を形成したことを特徴とする圧力測定装置。4. A cup-shaped housing having a protrusion on one side of a bottom and a cylindrical side wall on the other side of the bottom, and provided in contact with the bottom in the side wall of the housing. A fixing means provided in the fixing means, a semiconductor pressure sensor in which a pressure sensor chip is housed in a package portion having a pressure guiding tube and a lead wire, and a semiconductor pressure sensor provided in a side wall of the housing, A circuit board to which a lead wire of the semiconductor pressure sensor is connected via a lead frame; and a housing cap having a connector to be connected to a signal line from the circuit board. Having a first insertion opening into which the lead frame is inserted and a second insertion opening into which the lead frame is inserted, and protruding along the side wall of the housing. A first sensor fixing member having: a first sensor fixing member having a third insertion hole into which the pressure guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted, and a second sensor fixing member fixing the lead frame; Is characterized in that a pressure-guiding port into which the pressure-guiding tube of the semiconductor pressure sensor is inserted is provided coaxially with the third insertion port at the bottom and the projection, and a screw portion is formed on the outer periphery of the projection. And a pressure measuring device.
のリード線と回路基板とに接続されるように第2のセン
サ固定部材に固定されたことを特徴とする請求項3また
は請求項4に記載の圧力測定装置。5. The sensor according to claim 3, wherein the lead frame is fixed to the second sensor fixing member so as to be connected to a lead wire from the semiconductor pressure sensor and the circuit board. Pressure measuring device.
回路からなる第1の基板と、センサ出力の増幅、及び、
オフセット調整回路からなる第2の基板と、センサ出力
の電流変換、あるいは、デジタル変換回路からなる第3
の基板とを備えたことを特徴とする請求項4に記載の圧
力測定装置。6. A circuit board, comprising: a first board including a sensor drive circuit and a temperature compensation circuit; amplification of a sensor output;
A second substrate including an offset adjustment circuit and a third substrate including a current conversion of a sensor output or a digital conversion circuit;
The pressure measuring apparatus according to claim 4, further comprising: a substrate.
特徴とする請求項6記載の圧力測定装置。7. The pressure measuring device according to claim 6, wherein the circuit board is detachably provided.
断するための診断回路を備えたことを特徴とする請求項
1〜4のいずれか1項に記載の圧力測定装置。8. The pressure measuring device according to claim 1, wherein the circuit board has a diagnostic circuit for performing a self-diagnosis of the semiconductor pressure sensor.
能に設けられたことを特徴とする請求項2〜4のいずれ
か1項に記載の圧力測定装置。9. The pressure measuring device according to claim 2, wherein the connector is detachably provided on the housing cap.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30803799A JP2001124648A (en) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | Pressure measuring device |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30803799A JP2001124648A (en) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | Pressure measuring device |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001124648A true JP2001124648A (en) | 2001-05-11 |
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JP (1) | JP2001124648A (en) |
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-
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