JP2001114208A - エンボステープの製造装置 - Google Patents
エンボステープの製造装置Info
- Publication number
- JP2001114208A JP2001114208A JP29012199A JP29012199A JP2001114208A JP 2001114208 A JP2001114208 A JP 2001114208A JP 29012199 A JP29012199 A JP 29012199A JP 29012199 A JP29012199 A JP 29012199A JP 2001114208 A JP2001114208 A JP 2001114208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- convex
- concave
- embossed tape
- manufacturing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 収納凹部間の隔壁の狭いエンボステープを、
平板金型を用いるピッチ移送成形方式により、精度よく
安定して製造することができるエンボステープの製造装
置を提供すること。 【解決手段】 上下１組の成形金型からなり、加熱され
た帯状シートを成形金型内で圧力をかけることにより収
納凹部を形成するエンボステープの製造装置において、
下型ブロックの成形型及び上型ブロックの成形型がユニ
ット毎交換でき、圧空成形または真空成形が可能である
エンボステープの製造装置。
平板金型を用いるピッチ移送成形方式により、精度よく
安定して製造することができるエンボステープの製造装
置を提供すること。 【解決手段】 上下１組の成形金型からなり、加熱され
た帯状シートを成形金型内で圧力をかけることにより収
納凹部を形成するエンボステープの製造装置において、
下型ブロックの成形型及び上型ブロックの成形型がユニ
ット毎交換でき、圧空成形または真空成形が可能である
エンボステープの製造装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子部品をポ
ケット付きテープに収納し部品搭載機を使って自動的に
プリント基板に搭載する際に用いられるエンボステープ
の成形装置の製造装置に関するものである。
ケット付きテープに収納し部品搭載機を使って自動的に
プリント基板に搭載する際に用いられるエンボステープ
の成形装置の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体などの各種の電子部品や、精密機
器部品など収納などに用いられるエンボステープは、キ
ヤリアテープと呼ばれ、図１に示すように、帯状シート
１に収納凹部２が長手方向に等間隔に形成され、送り穴
３が明けられ、収納凹部に部品を収納したのちカバー材
４をシールして使用されている。隣接する２個の収納凹
部の間には、隔壁５が形成される。このようなエンボス
テープは、従来より、平板金型を用いた熱成形により製
造されていた。図２は、従来のエンボステープの製造装
置の一例の模式図である。エンボステープの製造装置で
は、帯状シート６が巻き出しロール７から巻き出され、
固定チャック８及び９と移動チャック１０及び１１によ
り金型全長に相当する長さを１ピッチとしてピッチ移送
される。帯状シートは、上下１組の熱盤１２により成形
温度まで加熱され、金型１３内へピッチ移送されて熱成
形により収納凹部が形成され、パンチ型１４において送
り穴がパンチされ、最後に巻き取りロール１５に巻き取
られる。図３は、図２の装置の熱盤部分と金型部分を示
す説明図であり、図３(a)は、金型が開いて加熱された
帯状シートが金型内にピッチ移送された状態を示し、図
３(b)は、金型が閉じて圧空成形により収納凹部が形成
される状態を示す。
器部品など収納などに用いられるエンボステープは、キ
ヤリアテープと呼ばれ、図１に示すように、帯状シート
１に収納凹部２が長手方向に等間隔に形成され、送り穴
３が明けられ、収納凹部に部品を収納したのちカバー材
４をシールして使用されている。隣接する２個の収納凹
部の間には、隔壁５が形成される。このようなエンボス
テープは、従来より、平板金型を用いた熱成形により製
造されていた。図２は、従来のエンボステープの製造装
置の一例の模式図である。エンボステープの製造装置で
は、帯状シート６が巻き出しロール７から巻き出され、
固定チャック８及び９と移動チャック１０及び１１によ
り金型全長に相当する長さを１ピッチとしてピッチ移送
される。帯状シートは、上下１組の熱盤１２により成形
温度まで加熱され、金型１３内へピッチ移送されて熱成
形により収納凹部が形成され、パンチ型１４において送
り穴がパンチされ、最後に巻き取りロール１５に巻き取
られる。図３は、図２の装置の熱盤部分と金型部分を示
す説明図であり、図３(a)は、金型が開いて加熱された
帯状シートが金型内にピッチ移送された状態を示し、図
３(b)は、金型が閉じて圧空成形により収納凹部が形成
される状態を示す。
【０００３】近年、電子部品の高集積化、小型化に伴
い、エンボステープも細幅化、ポケットの小型化及びポ
ケット間ピッチを短くすることが進んでおり、これらに
対応して寸法精度もより高精度のもの及び製品形状の深
絞りの要求が多くなってきている。エンボステープの製
造において、主として、図２に示す平板金型を備えたピ
ッチ移送方式の装置により製造する方式と、円筒金型を
使用して連続的に製造する方式で行われている。前者は
凹型圧空方式が主であり、製品により、上型に凸形の押
し具との組合せによる通称プラグアシスト成形等が採用
され深絞り製品等に用いられている。これらを行うに当
たり、部材の取付けにより対応しているが、簡便に、日
常的に使い分ける機構のものはない。後者は凹型真空方
式が主であるが、凸型を採用する場合構造的に、型全体
を交換する必要がありかつ金型は複雑で高価であり、し
かも真空成形に限られており、自由度が非常に少ないの
で、簡便に凸型や凹型に変更できない。
い、エンボステープも細幅化、ポケットの小型化及びポ
ケット間ピッチを短くすることが進んでおり、これらに
対応して寸法精度もより高精度のもの及び製品形状の深
絞りの要求が多くなってきている。エンボステープの製
造において、主として、図２に示す平板金型を備えたピ
ッチ移送方式の装置により製造する方式と、円筒金型を
使用して連続的に製造する方式で行われている。前者は
凹型圧空方式が主であり、製品により、上型に凸形の押
し具との組合せによる通称プラグアシスト成形等が採用
され深絞り製品等に用いられている。これらを行うに当
たり、部材の取付けにより対応しているが、簡便に、日
常的に使い分ける機構のものはない。後者は凹型真空方
式が主であるが、凸型を採用する場合構造的に、型全体
を交換する必要がありかつ金型は複雑で高価であり、し
かも真空成形に限られており、自由度が非常に少ないの
で、簡便に凸型や凹型に変更できない。
【０００４】平板金型を備えたピッチ移送方式の装置に
より製造する方式は、円筒金型方式に比べ、金型も複雑
でなく、多品種少量生産にも適している。更にこの特徴
を生かして、各種製品ニーズに対応した各種成形法が適
応できる機構を有する装置が求められていた。
より製造する方式は、円筒金型方式に比べ、金型も複雑
でなく、多品種少量生産にも適している。更にこの特徴
を生かして、各種製品ニーズに対応した各種成形法が適
応できる機構を有する装置が求められていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、収納凹部間
の隔壁の狭いエンボステープを、平板金型を用いるピッ
チ移送方式において、各種製品ニーズに対応した各種成
形法が簡便にかつ確実に適応できるエンボステープの製
造装置を提供することを目的としてなされたものであ
る。
の隔壁の狭いエンボステープを、平板金型を用いるピッ
チ移送方式において、各種製品ニーズに対応した各種成
形法が簡便にかつ確実に適応できるエンボステープの製
造装置を提供することを目的としてなされたものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上下１組の成
形金型からなり、加熱された帯状シートを成形金型内で
圧力をかけることにより収納凹部を形成するエンボステ
ープの製造装置において、下型ブロックの成形型及び対
応する上型ブロックの成形型がユニット毎交換でき、圧
空成形または真空成形が可能であるエンボステープの製
造装置である。又、本発明は、下型ブロックの成形型及
び対応する上型ブロックの成形型が凹型と凸型の組み合
せ、または凸型とは凹型の組み合わせであり、凹型又は
凸型が製品形状を形成し、これと組合せる凸型又は凹型
は製品形状を形成していない前記エンボステープの製造
装置である。更に本発明は、下型ブロックの成形型及び
対応する上型ブロックの成形型が凹型と凸型の組み合
せ、または凸型とは凹型の組み合わせであり、凹型又は
凸型が製品形状を形成し、これと組合せる凸型又は凹型
は製品形状型に対してクリアランスがシート厚み＋０．
１〜５ｍｍである前記エンボステープの製造装置であ
る。
形金型からなり、加熱された帯状シートを成形金型内で
圧力をかけることにより収納凹部を形成するエンボステ
ープの製造装置において、下型ブロックの成形型及び対
応する上型ブロックの成形型がユニット毎交換でき、圧
空成形または真空成形が可能であるエンボステープの製
造装置である。又、本発明は、下型ブロックの成形型及
び対応する上型ブロックの成形型が凹型と凸型の組み合
せ、または凸型とは凹型の組み合わせであり、凹型又は
凸型が製品形状を形成し、これと組合せる凸型又は凹型
は製品形状を形成していない前記エンボステープの製造
装置である。更に本発明は、下型ブロックの成形型及び
対応する上型ブロックの成形型が凹型と凸型の組み合
せ、または凸型とは凹型の組み合わせであり、凹型又は
凸型が製品形状を形成し、これと組合せる凸型又は凹型
は製品形状型に対してクリアランスがシート厚み＋０．
１〜５ｍｍである前記エンボステープの製造装置であ
る。
【０００７】
【発明の実施形態】本発明にいうエンボステープは、熱
成形により収納凹部が長手方向に等間隔に形成された帯
状のテープであり、半導体などの各種の電子部品や、精
密機械部品などの収納などのためのキャリアテープなど
として使用し得るものである。本発明のエンボステープ
の製造装置は、金型ブロックを機械側の取り付け部に位
置合わせして自由に交換し、多種多様なエンボステープ
を製造することができ、多品種少量生産に容易に対応す
ることができる。
成形により収納凹部が長手方向に等間隔に形成された帯
状のテープであり、半導体などの各種の電子部品や、精
密機械部品などの収納などのためのキャリアテープなど
として使用し得るものである。本発明のエンボステープ
の製造装置は、金型ブロックを機械側の取り付け部に位
置合わせして自由に交換し、多種多様なエンボステープ
を製造することができ、多品種少量生産に容易に対応す
ることができる。
【０００８】図４は、本発明の一例の模式図である。凹
型の下型２０に対応して、圧空部の上型１９が取り付け
られた上型ブロックＡ１８が、機械側の取付盤１７に取
り付けられる。シート６はこの上下型を使用して凹型圧
空成形で成形される。図５は、本発明の他の一例の模式
図である。圧空部の下型２４に対応して、凸型の上型２
３及び上型ホルダー２２からなる成形部が取り付けられ
た上型ブロックＢ２１が、機械側の取付盤１７に取り付
けられる。シート６はこの上下型を使用して凸型圧空成
形で成形される。図６は、本発明の他の一例の模式図で
ある。圧空部の下型２４に対応して、凸型の上型２３及
び押えブロック２７からなる成形部が取り付けられた上
型ブロックＢ２１が、機械側の取付盤１７に取り付けら
れる。シート６はこの上下型を使用して凸型圧空成形で
成形される。本発明では、下型ブロック及び上型部ブロ
ックをユニット毎に交換することにより、凹型圧空成
形、凸型凹型絞り成形、圧空を併用した凹型凸型成形、
凸型圧空成形などが可能となり、エンボステープに要求
される精度及び性能に応じた対応が可能となり、必要に
応じて、真空成形を適用することもできる。
型の下型２０に対応して、圧空部の上型１９が取り付け
られた上型ブロックＡ１８が、機械側の取付盤１７に取
り付けられる。シート６はこの上下型を使用して凹型圧
空成形で成形される。図５は、本発明の他の一例の模式
図である。圧空部の下型２４に対応して、凸型の上型２
３及び上型ホルダー２２からなる成形部が取り付けられ
た上型ブロックＢ２１が、機械側の取付盤１７に取り付
けられる。シート６はこの上下型を使用して凸型圧空成
形で成形される。図６は、本発明の他の一例の模式図で
ある。圧空部の下型２４に対応して、凸型の上型２３及
び押えブロック２７からなる成形部が取り付けられた上
型ブロックＢ２１が、機械側の取付盤１７に取り付けら
れる。シート６はこの上下型を使用して凸型圧空成形で
成形される。本発明では、下型ブロック及び上型部ブロ
ックをユニット毎に交換することにより、凹型圧空成
形、凸型凹型絞り成形、圧空を併用した凹型凸型成形、
凸型圧空成形などが可能となり、エンボステープに要求
される精度及び性能に応じた対応が可能となり、必要に
応じて、真空成形を適用することもできる。
【０００９】更に本発明では、上下型で凹型と凸型を組
合せる際、すなわち凸型凹型絞り成形、圧空を併用した
凹型凸型成形、真空圧空を併用した凹型凸型成形等の場
合、両双方が必ずしも製品形状を形成する必要はない。
すなわち凹型又は凸型が製品形状を形成し、これと組合
せる凸型又は凹型は製品形状を形成していなくても良
い。これにより、金型費用を大幅に増大することなく、
成形性及び寸法精度を向上させることができる。本発明
では、上下型で凹型と凸型を組合せる際、凹型又は凸型
が製品形状を形成し、これと組合せる凸型又は凹型は製
品形状型に対してクリアランスがシート厚み＋０．１〜
５ｍｍであることが好ましい。更に好ましくはシート厚
み＋０．１〜０．５ｍｍである。クリアランスがシート
厚み＋０．１ｍｍ未満では、金型製作費用の削減の効果
が少なく、シート厚み＋５ｍｍを超えると成形の精度が
劣る恐れがある。
合せる際、すなわち凸型凹型絞り成形、圧空を併用した
凹型凸型成形、真空圧空を併用した凹型凸型成形等の場
合、両双方が必ずしも製品形状を形成する必要はない。
すなわち凹型又は凸型が製品形状を形成し、これと組合
せる凸型又は凹型は製品形状を形成していなくても良
い。これにより、金型費用を大幅に増大することなく、
成形性及び寸法精度を向上させることができる。本発明
では、上下型で凹型と凸型を組合せる際、凹型又は凸型
が製品形状を形成し、これと組合せる凸型又は凹型は製
品形状型に対してクリアランスがシート厚み＋０．１〜
５ｍｍであることが好ましい。更に好ましくはシート厚
み＋０．１〜０．５ｍｍである。クリアランスがシート
厚み＋０．１ｍｍ未満では、金型製作費用の削減の効果
が少なく、シート厚み＋５ｍｍを超えると成形の精度が
劣る恐れがある。
【００１０】
【発明の効果】本発明のエンボステープの製造装置によ
れば、平板金型を用いる間欠的なピッチ移送を 行う熱
成形において、金型ブロックを簡便にユニット交換する
ことにより、製品仕様に適応した各種成形法が行える。
れば、平板金型を用いる間欠的なピッチ移送を 行う熱
成形において、金型ブロックを簡便にユニット交換する
ことにより、製品仕様に適応した各種成形法が行える。
【図１】図１は、電子部品などの収納に用いられるエン
ボステープの斜視図である。
ボステープの斜視図である。
【図２】図２は、従来のエンボステープの製造装置の一
例の模式図である。
例の模式図である。
【図３】図３は、図２の装置の熱盤部分と金型部分を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】図４は、本発明における型ブロックの上型と下
型（凹型）の位置関係を示す凹型圧空成形の一例の模式
図である。
型（凹型）の位置関係を示す凹型圧空成形の一例の模式
図である。
【図５】図５は、本発明における型ブロックの上型（凸
型）と下型の位置関係を示す凸型圧空成形の一例の模式
図である。
型）と下型の位置関係を示す凸型圧空成形の一例の模式
図である。
【図６】図６は、本発明における型ブロックの上型（凸
型）と下型の位置関係を示す凸型圧空成形の他の例の模
式図である。
型）と下型の位置関係を示す凸型圧空成形の他の例の模
式図である。
１．帯状シート ２．収納凹部 ３．送り穴 ４．カバー材 ５．隔壁 ６．帯状シート ７．巻き出しロール ８．固定チャック ９．固定チャック １０．移動チャック １１．移動チャック １２．熱盤 １３．金型 １４．パンチ金型 １５．巻き取りロール １６．リブ １７．取付盤 １８．上型ブロックＡ １９．上型（圧空部） ２０．下型（凹型） ２１．上型ブロックＢ ２２．上型ホルダー ２３．上型（凸型） ２４．下型（圧空部） ２５．プランジャー ２６．下型取付盤 ２７．押えブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 上下１組の成形金型からなり、加熱され
た帯状シートを成形金型内で圧力をかけることにより収
納凹部を形成するエンボステープの製造装置において、
下型ブロックの成形型及び上型ブロックの成形型がユニ
ット毎交換でき、圧空成形または真空成形が可能である
ことを特徴とするエンボステープの製造装置。 - 【請求項２】 下型ブロックの成形型及び対応する上型
ブロックの成形型が凹型と凸型の組み合せ、または凸型
とは凹型の組み合わせであり、凹型又は凸型が製品形状
を形成し、これと組合せる凸型又は凹型は製品形状を形
成していないことを特徴とする請求項１項記載のエンボ
ステープの製造装置。 - 【請求項３】 下型ブロックの成形型及び対応する上型
ブロックの成形型が凹型と凸型の組み合せ、または凸型
とは凹型の組み合わせであり、凹型又は凸型が製品形状
を形成し、これと組合せる凸型又は凹型は製品形状型に
対してクリアランスがシート厚み＋０．１〜５ｍｍであ
る請求項１項記載のエンボステープの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29012199A JP2001114208A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | エンボステープの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29012199A JP2001114208A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | エンボステープの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001114208A true JP2001114208A (ja) | 2001-04-24 |
Family
ID=17752084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29012199A Pending JP2001114208A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | エンボステープの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001114208A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008001408A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Ckd Corp | ブリスター包装機 |
| CN107757097A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-06 | 海盐创美印业有限公司 | 一种连续压印的印刷用压纹装置 |
| CN109677664A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-04-26 | 昆山扬煜精密组件有限公司 | 一种u形弹片包装机 |
-
1999
- 1999-10-12 JP JP29012199A patent/JP2001114208A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008001408A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Ckd Corp | ブリスター包装機 |
| CN107757097A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-06 | 海盐创美印业有限公司 | 一种连续压印的印刷用压纹装置 |
| CN109677664A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-04-26 | 昆山扬煜精密组件有限公司 | 一种u形弹片包装机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7320772B2 (en) | System for embossing carrier tape and method for producing carrier tape | |
| JP2001114208A (ja) | エンボステープの製造装置 | |
| CN213856617U (zh) | 一种新型载带模具 | |
| JP2001058606A (ja) | エンボステープの製造方法及び製造装置 | |
| JP4233318B2 (ja) | キャリアテープの製造方法及びその装置 | |
| JP2001047506A (ja) | エンボステープの製造方法及び製造装置 | |
| JPH09267387A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JP2000128128A (ja) | エンボスキャリアテープ成形装置 | |
| JP2001097311A (ja) | エンボステープの製造装置 | |
| CN111452386A (zh) | 胶膜冲切贴装装置 | |
| JP6072333B1 (ja) | エンボスキャリアテープの製造方法 | |
| CN218286446U (zh) | 一种电木水冷成型模具 | |
| JPH10272684A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| CN215512522U (zh) | 一种环保液压纸托冲压整形机 | |
| JP2003127095A (ja) | キャリアテープの穿孔金型 | |
| JPH09321092A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JP2003094388A (ja) | パンチング金型 | |
| JP3562312B2 (ja) | 帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置 | |
| KR102061328B1 (ko) | 종이 캐리어 테이프 제조장치 | |
| JP2002305798A (ja) | 小型発音体用振動板の成形方法 | |
| JPWO2004028782A1 (ja) | エンボスキャリアテープ成形機 | |
| JP2002127242A (ja) | エンボスキャリアテープ成形用金型 | |
| JPS6025867B2 (ja) | 蓄電池用打抜基板の製造装置 | |
| JP2851329B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材製造方法およびその製造装置 | |
| JP2005112420A (ja) | 製造装置及び製造方法 |