JP2001111381A - Surface acoustic wave device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、平衡入出力を持っ
た弾性表面波装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave device having balanced inputs and outputs.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、弾性表面波フィルタは、小型化を
必要とする移動体通信用途で多用され、特に携帯電話な
どに用いられている。2. Description of the Related Art In recent years, surface acoustic wave filters have been widely used in mobile communication applications requiring miniaturization, and are particularly used in mobile phones and the like.
【０００３】また、携帯電話ではアンテナから受信段、
送信段からアンテナに信号を分配する部分でのデュプレ
クサ、受信側のアンプの前段および後段、局部発振器と
ミキサー間、ミキサー後のＩＦフィルタ、送信段などで
弾性表面波装置となる弾性表面波フィルタが多用されて
いる。さらに、携帯機器の小型化にはＬＳＩなどによる
部品のインテグレーションの寄与が大きいが、弾性表面
波フィルタと接続されるミキサおよびアンプ類も携帯電
話などにおいてはＬＳＩ化されている。そして、これら
のアンプ、ミキサはインターフェイスとして平衡入出力
をとっている。In a mobile phone, a receiving stage is provided from an antenna,
A duplexer in the section that distributes signals from the transmission stage to the antenna, a pre-stage and a post-stage of the receiving-side amplifier, a local oscillator and a mixer, an IF filter after the mixer, and a surface acoustic wave filter that becomes a surface acoustic wave device in the transmission stage. It is heavily used. Further, the integration of components such as an LSI greatly contributes to the miniaturization of portable devices, but mixers and amplifiers connected to a surface acoustic wave filter are also implemented in LSIs in cellular phones and the like. These amplifiers and mixers take balanced inputs and outputs as interfaces.
【０００４】この場合、多くのＲＦ帯弾性表面波フィル
タは非平衡入出力をもつために平衡入出力端子間にバラ
ンとよばれる非平衡平衡変換器を設ける必要があるが、
バラン自体が信号を減衰させてしまう。一方、バランな
しで平衡入出力を接続できれば、外部ノイズに対して誘
導をキャンセルしうる構造をとることもでき、平衡駆動
のほうがノイズに強いことになる。In this case, since many RF band surface acoustic wave filters have unbalanced input and output, it is necessary to provide an unbalanced balanced converter called a balun between balanced input and output terminals.
The balun itself attenuates the signal. On the other hand, if the balanced input / output can be connected without a balun, a structure capable of canceling induction against external noise can be adopted, and the balanced drive is more resistant to noise.
【０００５】また、ＲＦ帯の弾性表面波フィルタでは梯
子型フィルタ、モード結合型フィルタなどが用いられる
ことが多いが、梯子型フィルタでは非平衡駆動は不可能
であるし、モード結合型フィルタの場合には入出力端子
の接続されたインターデジタルトランスデューサ（ＩＤ
Ｔ）からはそれぞれ２つの信号線を接続する、すなわち
いずれの信号線も基準電位に接地しないことで、入出力
平衡駆動は可能であるが、６ｄＢ程度の損失が不可避と
なるので低損失であることが重視される携帯電話などの
ＲＦ帯フィルタとすることはできない。A ladder-type filter, a mode-coupling-type filter, and the like are often used for an RF surface acoustic wave filter. However, a ladder-type filter cannot perform unbalanced driving. Is an interdigital transducer (ID
From T), two signal lines are connected to each other, that is, neither signal line is grounded to the reference potential, so that input / output balanced drive is possible. However, a loss of about 6 dB is inevitable, resulting in low loss. It cannot be used as an RF band filter for a mobile phone or the like in which the importance is placed on.
【０００６】この入出力ともに平衡駆動としてモード結
合を利用する場合、特に広帯域が要求されるＲＦ帯のフ
ィルタにおいてはインターデジタルトランスデューサ対
数が多い構造がとられるため、出力の２つの信号線に接
続される弾性表面波フィルタが対称な構造をとることは
困難である。特に、ワイアボンディングの場合、圧電性
基板上の電極パターンとパッケージ側の端子接続の際
に、ワイアの交差をさけなければならないとともに、ワ
イアのもつインダクタンスも含めてバランスをとらなけ
ればならない。When mode coupling is used as balanced drive for both the input and output, particularly in the case of an RF band filter requiring a wide band, a structure having a large number of interdigital transducer pairs is adopted, so that it is connected to two output signal lines. It is difficult for a surface acoustic wave filter to have a symmetric structure. In particular, in the case of wire bonding, when connecting the electrode pattern on the piezoelectric substrate and the terminal on the package side, it is necessary to avoid crossing of wires and to balance including the inductance of the wires.
【０００７】また、入出力ともに平衡駆動するラティス
型フィルタがあり、弾性表面波共振子を用いて入出力平
衡のフィルタを形成できる。しかしながら、高い減衰率
を得ようとするとラティス型の構成を多段に重ねる必要
があり、圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子の
接続パターンが複雑になり、モード結合型フィルタに対
しても配置面積が大きくなる。これらは多層配線あるい
は圧電性基板上でワイア接続を用いることにより一部解
決できるが、圧電性基板上に一層の電極材料のパターニ
ングで形成できる弾性表面波フィルタ特有の製作の容易
性が損なわれてしまう。Further, there is a lattice type filter in which both input and output are balanced, and a filter with input and output balance can be formed using a surface acoustic wave resonator. However, in order to obtain a high attenuation rate, it is necessary to form a lattice-type configuration in multiple stages, and the connection pattern of the surface acoustic wave resonator formed on the piezoelectric substrate becomes complicated. Also, the arrangement area becomes large. These problems can be partially solved by using a wire connection on a multilayer wiring or a piezoelectric substrate, but the ease of manufacture peculiar to the surface acoustic wave filter that can be formed by patterning one layer of electrode material on the piezoelectric substrate is impaired. I will.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】すなわち、非平衡であ
ればラダー型あるいはモード結合型やモード結合型に弾
性表面波共振子を結合したタイプを用いることができる
ものの、平衡入出力弾性表面波フィルタの例では入出力
平衡駆動の際に一部のモード結合型あるいはラティス型
しか用いることができなかった。また、出力信号の対称
性、すなわち２つの出力信号の位相が１８０°異なり、
振幅が等しい場合にはラティス型では難しく、モード結
合型でも２つの信号線に接続された弾性表面波フィルタ
の構造をほぼ対象にすることは難しく、不充分な対称性
しか得られない問題を有している。That is, a ladder type, a mode-coupling type, or a type in which a surface acoustic wave resonator is coupled to a mode-coupling type can be used if it is not balanced. In the above example, only a part of the mode coupling type or the lattice type could be used at the time of the input / output balanced drive. Also, the symmetry of the output signals, that is, the phases of the two output signals are different by 180 °,
When the amplitudes are equal, it is difficult to use the lattice type, and it is difficult to cover almost the structure of the surface acoustic wave filter connected to the two signal lines even in the mode coupling type, and there is a problem that insufficient symmetry can be obtained. are doing.
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、自由度の高い弾性表面波フィルタを有する弾性表面
波装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a surface acoustic wave device having a surface acoustic wave filter having a high degree of freedom.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも２
つ設けられら入力端子と、この入力端子の数に対応して
設けられた出力端子と、これら入力端子および出力端子
間にそれぞれ接続されたほぼ同一の弾性表面波フィルタ
とを具備したもので、入出力平衡駆動で対称性の良好な
通過特性のフィルタの構造の自由度が高くなる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides at least two
Provided with an input terminal, an output terminal provided corresponding to the number of the input terminals, and substantially the same surface acoustic wave filters respectively connected between the input terminal and the output terminal, The degree of freedom in the structure of a filter having a good symmetrical pass characteristic by input / output balanced driving is increased.
【００１１】また、弾性表面波フィルタは、ラダー型フ
ィルタであるもので、入出力平衡駆動できなかったラダ
ー型フィルタを用いることができ、通過帯域近傍の減衰
特性が良好になる。Further, the surface acoustic wave filter is a ladder type filter, and a ladder type filter which cannot perform input / output balanced driving can be used, and the attenuation characteristics near the pass band can be improved.
【００１２】さらに、弾性表面波フィルタは、モード結
合型フィルタであるもので、通過帯域から離れた部分の
帯域での減衰特性が良好になる。Further, the surface acoustic wave filter is a mode-coupling type filter, and has good attenuation characteristics in a band away from the pass band.
【００１３】またさらに、モード結合型フィルタに接続
された少なくとも１つの弾性表面波共振子を有するもの
で、弾性表面波共振子が接続されることにより、弾性表
面波共振子が接続された側が非平衡駆動となったり、平
衡な２端子間の対称性が損なわれたりすることなく、弾
性表面波共振子を接続することにより、通過帯域近傍の
減衰特性が良好になる。Still further, the device has at least one surface acoustic wave resonator connected to the mode-coupling type filter. When the surface acoustic wave resonator is connected, the side to which the surface acoustic wave resonator is connected is non-conductive. By connecting the surface acoustic wave resonator without causing the balanced drive or losing the symmetry between the two balanced terminals, the attenuation characteristic near the pass band is improved.
【００１４】そしてまた、弾性表面波フィルタは、同一
の圧電性基板に形成されているもので、パターニング時
に電極のできあがり幅を同じにでき、バランスが向上す
る。Further, the surface acoustic wave filters are formed on the same piezoelectric substrate, and the finished width of the electrodes can be made the same at the time of patterning, thereby improving the balance.
【００１５】また、弾性表面波フィルタは、対称形に形
成されているもので、より安定してバランスが向上す
る。Further, the surface acoustic wave filter is formed symmetrically, so that the balance is more stably improved.
【００１６】さらに、弾性表面波フィルタは、異なる圧
電性基板に形成されているもので、弾性表面波フィルタ
の歩留まりが低いものでも、歩留まりが必要以上に低下
することを防止する。Further, since the surface acoustic wave filter is formed on a different piezoelectric substrate, even if the surface acoustic wave filter has a low yield, the yield is prevented from being reduced more than necessary.
【００１７】またさらに、１つの外囲器内に収容されて
いるもので、１つの素子として用いられる。[0017] Still further, it is housed in one envelope and used as one element.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の弾性表面波装置の
一実施の形態を図面を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a surface acoustic wave device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１に示すように、１は弾性表面波装置
で、この弾性表面波装置１は携帯電話などの基板に表面
実装される外囲器２を有し、この外囲器２は入力端子3
a，3b、出力端子4a，4bおよび共通端子５が形成され、
図示しない蓋体により閉塞される。また、外囲器２上に
は、圧電性基板６が配設されている。As shown in FIG. 1, reference numeral 1 denotes a surface acoustic wave device, and the surface acoustic wave device 1 has an envelope 2 which is surface-mounted on a substrate such as a mobile phone. Terminal 3
a, 3b, output terminals 4a, 4b and a common terminal 5 are formed,
It is closed by a lid (not shown). A piezoelectric substrate 6 is provided on the envelope 2.
【００２０】そして、この圧電性基板６上には、入力出
力平衡のために同一構造とした一対の弾性表面波フィル
タ7a，7bが配設され、これら弾性表面波フィルタ7a，7b
はそれぞれモード結合型の弾性表面波フィルタ部8a，8
b，9a，9bを二段で有している。また、これら弾性表面
波フィルタ部8a，8b，9a，9bは、櫛歯状電極11a 〜18
a，11b 〜18b を有している。また、複数の反射電極19a
，19b を有している。さらに、櫛歯状電極11a ，11b
は入力用のボンディングパッド21a ，21b に接続され、
櫛歯状電極13a ，13b は出力用のボンディングパッド22
a ，22b に接続され、櫛歯状電極12a ，12b はボンディ
ングパッド23a ，23b に接続され、櫛歯状電極14a ，14
b はボンディングパッド24a ，24b に接続され、櫛歯状
電極15a ，15b はボンディングパッド25a ，25b に接続
され、櫛歯状電極18a ，18b はボンディングパッド26a
，26b に接続されている。また、入力用のボンディン
グパッド21a ，21b は入力端子3a，3bにワイヤ31a ，31
b にてワイヤボンディングされ、出力用のボンディング
パッド22a ，22b は出力端子4a，4bにワイヤ32a ，32b
にてワイヤボンディングされ、ボンディングパッド23a
〜26a ，23b 〜26b は共通端子５にワイヤ33a 〜36a ，
33b 〜36b にてワイヤボンディングされそれぞれ電気的
に接続されている。On the piezoelectric substrate 6, a pair of surface acoustic wave filters 7a and 7b having the same structure for input / output balance are arranged, and these surface acoustic wave filters 7a and 7b are arranged.
Are the mode-coupled surface acoustic wave filter sections 8a and 8
b, 9a and 9b are provided in two stages. These surface acoustic wave filter sections 8a, 8b, 9a, 9b are provided with comb-shaped electrodes 11a to 18a.
a, 11b to 18b. In addition, a plurality of reflective electrodes 19a
, 19b. Further, the comb-shaped electrodes 11a, 11b
Are connected to the input bonding pads 21a and 21b,
The comb-shaped electrodes 13a and 13b are bonding pads 22 for output.
a, 22b, and the comb-shaped electrodes 12a, 12b are connected to the bonding pads 23a, 23b, and the comb-shaped electrodes 14a, 14b.
b is connected to bonding pads 24a and 24b, comb-like electrodes 15a and 15b are connected to bonding pads 25a and 25b, and comb-like electrodes 18a and 18b are bonding pads 26a.
, 26b. The input bonding pads 21a and 21b are connected to the input terminals 3a and 3b by wires 31a and 31b.
b, and output bonding pads 22a, 22b are connected to output terminals 4a, 4b by wires 32a, 32b.
Wire bonding, bonding pad 23a
To 26a, 23b to 26b are connected to the common terminal 5 by wires 33a to 36a,
Wire bonding is performed at 33b to 36b, and they are electrically connected.
【００２１】そして、この弾性表面波装置１は、弾性表
面波フィルタ7a，7bが同一構成で入力出力ともに平衡駆
動であり、入力端子3a，3bに振幅が同じで位相が１８０
°異なる信号が入力されると、平衡の出力も対称性とな
り、振幅が同じで位相がほぼ１８０°異なる信号が得ら
れる。なお、この場合、モード結合型の弾性表面波フィ
ルタ部8a，8b，9a，9bを二段に接続しているため、通過
帯域近傍ないし通過帯域から離れた帯域まで良好な減衰
特性となる。In the surface acoustic wave device 1, the surface acoustic wave filters 7a and 7b have the same configuration and both inputs and outputs are balanced and the input terminals 3a and 3b have the same amplitude and a phase of 180.
When different signals are input, the balanced output also becomes symmetric, and signals having the same amplitude and a phase difference of approximately 180 ° are obtained. In this case, since the mode-coupling surface acoustic wave filter sections 8a, 8b, 9a, 9b are connected in two stages, good attenuation characteristics are obtained in the vicinity of the pass band or in a band apart from the pass band.
【００２２】次に、他の実施の形態を図２を参照して説
明する。Next, another embodiment will be described with reference to FIG.
【００２３】この図２に示す実施の形態は、図１に示す
実施の形態において、モード結合型の弾性表面波フィル
タ7a，7bに代えて、ラダー型の弾性表面波フィルタ41a
，41b としたものである。The embodiment shown in FIG. 2 is different from the embodiment shown in FIG. 1 in that a ladder type surface acoustic wave filter 41a is used instead of the mode coupling type surface acoustic wave filters 7a and 7b.
, 41b.
【００２４】そして、これら弾性表面波フィルタ41a ，
41b は、櫛歯状電極42a 〜51a ，42b 〜51b を有してい
る。また、複数の反射電極52a ，52b を有している。さ
らに、櫛歯状電極42a ，42b は入力用のボンディングパ
ッド53a ，53b に接続され、櫛歯状電極51a ，51b は出
力用のボンディングパッド54a ，54b に接続され、櫛歯
状電極44a ，44b はボンディングパッド55a ，55b に接
続され、櫛歯状電極47a ，47b はボンディングパッド56
a ，56b に接続され、櫛歯状電極49a ，50a ，49b ，50
bはボンディングパッド57a ，57b に接続されている。
また、入力用のボンディングパッド53a ，53b は入力端
子3a，3bにワイヤ61a ，61b にてワイヤボンディングさ
れ、出力用のボンディングパッド54a ，54b は出力端子
4a，4bにワイヤ62a ，62b にてワイヤボンディングさ
れ、ボンディングパッド55a 〜57a，55b 〜57b は共通
端子５にワイヤ63a 〜66a ，63b 〜66b にてワイヤボン
ディングされそれぞれ電気的に接続されている。The surface acoustic wave filters 41a, 41a,
41b has comb-shaped electrodes 42a to 51a and 42b to 51b. Further, it has a plurality of reflective electrodes 52a and 52b. Further, the comb-shaped electrodes 42a and 42b are connected to input bonding pads 53a and 53b, the comb-shaped electrodes 51a and 51b are connected to output bonding pads 54a and 54b, and the comb-shaped electrodes 44a and 44b are connected. The comb-shaped electrodes 47a and 47b are connected to the bonding pads 55a and 55b.
a, 56b and the comb-shaped electrodes 49a, 50a, 49b, 50
b is connected to the bonding pads 57a and 57b.
The input bonding pads 53a and 53b are wire-bonded to the input terminals 3a and 3b by wires 61a and 61b, and the output bonding pads 54a and 54b are output terminals.
Wires 62a, 62b are wire-bonded to 4a, 4b, and bonding pads 55a-57a, 55b-57b are wire-bonded to common terminal 5 by wires 63a-66a, 63b-66b, and are electrically connected to each other.
【００２５】そして、この弾性表面波装置１は、通常は
非平衡−非平衡駆動でしか用いられない弾性表面波フィ
ルタ41a ，41b を平衡−平衡駆動で用いることができ、
通過帯域近傍の減衰特性の良好な平衡−平衡駆動ができ
る。The surface acoustic wave device 1 can use the surface acoustic wave filters 41a and 41b, which are normally used only in non-balanced-unbalanced driving, in balanced-balanced driving.
Good balanced-balanced driving of the attenuation characteristic near the pass band can be performed.
【００２６】また、他の実施の形態を図３を参照して説
明する。Another embodiment will be described with reference to FIG.
【００２７】この図３に示す実施の形態は、図２に示す
実施の形態において、ラダー型の弾性表面波フィルタ41
a ，41b を左右対称にしたものである。このように、左
右対称にすることにより平衡にできる。The embodiment shown in FIG. 3 is different from the embodiment shown in FIG. 2 in that a ladder-type surface acoustic wave filter 41 is used.
a and 41b are symmetrical. In this way, the balance can be achieved by making the mirror symmetrical.
【００２８】さらに、他の実施の形態を図４を参照して
説明する。Further, another embodiment will be described with reference to FIG.
【００２９】この図４に示す実施の形態は、モード結合
型の弾性表面波フィルタ71a ，71bに弾性表面波共振子7
2a ，72b を接続したものである。In the embodiment shown in FIG. 4, a mode-coupled surface acoustic wave filter 71a, 71b
2a and 72b are connected.
【００３０】すなわち、弾性表面波フィルタ71a ，71b
は、櫛歯状電極73a 〜76a ，73b 〜76b を有している。
また、複数の反射電極77a ，77b を有している。さら
に、櫛歯状電極73a ，73b は入力用のボンディングパッ
ド78a ，78b に接続され、櫛歯状電極74a ，74b はボン
ディングパッド79a ，79b に接続され、櫛歯状電極75
a，75b はボンディングパッド80a ，80b に接続されて
いる。また、入力用のボンディングパッド78a ，78b は
入力端子3a，3bにワイヤ81a ，81b にてワイヤボンディ
ングされ、ボンディングパッド79a ，80a ，79b ，80b
は共通端子５にワイヤ79a ，80a ，79b ，80b にてワイ
ヤボンディングされそれぞれ電気的に接続されている。That is, the surface acoustic wave filters 71a and 71b
Has comb-shaped electrodes 73a to 76a and 73b to 76b.
Further, it has a plurality of reflection electrodes 77a and 77b. Further, the comb electrodes 73a and 73b are connected to input bonding pads 78a and 78b, and the comb electrodes 74a and 74b are connected to bonding pads 79a and 79b.
a and 75b are connected to bonding pads 80a and 80b. The input bonding pads 78a and 78b are wire-bonded to the input terminals 3a and 3b by wires 81a and 81b, and the bonding pads 79a, 80a, 79b and 80b are provided.
Are wire-bonded to the common terminal 5 by wires 79a, 80a, 79b, and 80b, and are electrically connected to each other.
【００３１】さらに、弾性表面波共振子72a ，72b は、
櫛歯状電極82a ，83a ，82b ，83bを有しており、複数
の反射電極84a ，84b を有している。さらに、櫛歯状電
極82a ，82b は櫛歯状電極76a ，76b に電気的に接続さ
れ、櫛歯状電極83a ，83b は出力用のボンディングパッ
ド85a ，85b に接続されている。また、出力用のボンデ
ィングパッド85a ，85b は出力端子4a，4bにワイヤ86a
，86b にてワイヤボンディングされ電気的に接続され
ている。Further, the surface acoustic wave resonators 72a and 72b
It has comb-shaped electrodes 82a, 83a, 82b, 83b, and has a plurality of reflective electrodes 84a, 84b. Further, the comb electrodes 82a and 82b are electrically connected to the comb electrodes 76a and 76b, and the comb electrodes 83a and 83b are connected to output bonding pads 85a and 85b. The output bonding pads 85a and 85b are connected to the output terminals 4a and 4b by wires 86a.
, 86b and are electrically connected.
【００３２】このように、モード結合型の弾性表面波フ
ィルタ71a ，71b に弾性表面波共振子72a ，72b を接続
することにより、通過帯域近傍の減衰特性を向上でき
る。As described above, by connecting the surface acoustic wave resonators 72a and 72b to the mode-coupling type surface acoustic wave filters 71a and 71b, the attenuation characteristics near the pass band can be improved.
【００３３】上述の図１ないし図４に示すように、同一
の圧電性基板６上に隣り合わせて弾性表面波フィルタ7
a，7b，41a ，41b ，71a ，71b を形成することによ
り、電極形成時のプロセスのばらつきによる互いの電極
幅あるいは電極膜厚のばらつきを小さくできるので、こ
れら電極幅あるいは電極膜厚の違いによるインピーダン
スあるいは通過特性の変化を抑えることができ、対称性
を良好に保つことにより平衡性を向上できる。As shown in FIGS. 1 to 4 described above, the surface acoustic wave filter 7 is disposed adjacent to the same piezoelectric substrate 6.
By forming a, 7b, 41a, 41b, 71a, 71b, variations in electrode width or electrode thickness due to process variations during electrode formation can be reduced. Changes in impedance or pass characteristics can be suppressed, and balance can be improved by maintaining good symmetry.
【００３４】なお、弾性表面波共振子72a ，72b は、弾
性表面波フィルタ71a ，71b に対して直列または並列の
いずれで接続してもよい。The surface acoustic wave resonators 72a and 72b may be connected to the surface acoustic wave filters 71a and 71b either in series or in parallel.
【００３５】またさらに、他の実施の形態を図５を参照
して説明する。Still another embodiment will be described with reference to FIG.
【００３６】この図５に示す実施の形態は、２枚の圧電
性基板6a，6bを用い、これら圧電性基板6a，6bに対して
それぞれ弾性表面波フィルタ91a ，91b を形成したもの
である。In the embodiment shown in FIG. 5, two piezoelectric substrates 6a and 6b are used, and surface acoustic wave filters 91a and 91b are formed on the piezoelectric substrates 6a and 6b, respectively.
【００３７】そして、これら弾性表面波フィルタ91a ，
91b は、櫛歯状電極92a 〜99a ，92b 〜99b を有してい
る。また、複数の反射電極100a，100bを有している。さ
らに、櫛歯状電極92a ，92b は入力用のボンディングパ
ッド101a，101bに接続され、櫛歯状電極99a ，99b は出
力用のボンディングパッド102a，102bに接続され、櫛歯
状電極94a ，94b はボンディングパッド103a，104a，10
3b，104bに接続され、櫛歯状電極97a ，97b はボンディ
ングパッド105a，106a，105b，106bに接続されている。
また、入力用のボンディングパッド101a，101bは入力端
子3a，3bにワイヤ111a，111bにてワイヤボンディングさ
れ、出力用のボンディングパッド102a，102bは出力端子
4a，4bにワイヤ112a ，112b にてワイヤボンディングさ
れ、ボンディングパッド103a〜106a，103b〜106bは共通
端子５にワイヤ113a〜116a，113b〜116bにてワイヤボン
ディングされそれぞれ電気的に接続されている。The surface acoustic wave filters 91a, 91a
91b has comb-shaped electrodes 92a to 99a and 92b to 99b. Further, it has a plurality of reflective electrodes 100a and 100b. Further, the comb-tooth electrodes 92a and 92b are connected to input bonding pads 101a and 101b, the comb-tooth electrodes 99a and 99b are connected to output bonding pads 102a and 102b, and the comb-tooth electrodes 94a and 94b are connected. Bonding pads 103a, 104a, 10
The comb-tooth electrodes 97a, 97b are connected to bonding pads 105a, 106a, 105b, 106b.
The input bonding pads 101a and 101b are wire-bonded to the input terminals 3a and 3b by wires 111a and 111b, and the output bonding pads 102a and 102b are output terminals.
Wires 4a, 4b are wire-bonded with wires 112a, 112b, and bonding pads 103a-106a, 103b-106b are wire-bonded to common terminal 5 with wires 113a-116a, 113b-116b, and are electrically connected to each other.
【００３８】そして、このように圧電性基板6a，6bを分
けることにより、２つの弾性表面波フィルタ91a ，91b
を別々に選別できるため歩留まりが低いフィルタの場合
は１ウェハからの取れ数を多くでき、１つの圧電性基板
６に形成する場合に比べて歩留まりを向上できるととも
に、単体として非平衡用の弾性表面波装置に用いる場合
と共用でき、汎用性も向上できる。また、単体で５０Ω
の入出力フィルタを用いた場合、端子間のインピーダン
スは１００Ωとして使用できる。By separating the piezoelectric substrates 6a and 6b in this manner, the two surface acoustic wave filters 91a and 91b are separated.
In the case of a filter having a low yield, the number of samples obtained from one wafer can be increased, the yield can be improved as compared with the case where the filter is formed on one piezoelectric substrate 6, and the elastic surface for non-equilibrium as a single unit can be selected. It can be shared with the case where it is used for a wave device, and the versatility can be improved. In addition, 50Ω by itself
When the input / output filter is used, the impedance between the terminals can be used as 100Ω.
【００３９】また、いずれの場合にも、ＲＦ帯ではＩＣ
インピーダンスは１００から２００Ω程度であり、通常
の方法では弾性表面波フィルタを高インピーダンスにし
なければならないが、このような高インピーダンスとし
て設計する場合、交差幅が極めて狭くなり、回折による
損失が増加するが、上述のように形成することにより、
インピーダンスを約２倍にできるため、損失を低減でき
る。In any case, in the RF band, IC
The impedance is about 100 to 200 Ω, and the surface acoustic wave filter must have a high impedance in a normal method. However, when the surface acoustic wave filter is designed with such a high impedance, the intersection width becomes extremely narrow, and the loss due to diffraction increases. By forming as described above,
Since the impedance can be approximately doubled, the loss can be reduced.
【００４０】そして、いずれの弾性表面波装置１も、図
６ないし図８に示す等価回路のように、入力ＩＣ121 お
よび出力ＩＣ122 に接続し、差動入力および作動出力す
るように接続する。Each of the surface acoustic wave devices 1 is connected to an input IC 121 and an output IC 122 as shown in the equivalent circuits shown in FIGS. 6 to 8, and is connected so as to perform differential input and operation output.
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明によれば、ほぼ同一の弾性表面波
フィルタを具備したので、入出力平衡駆動で対称性の良
好な通過特性のフィルタの構造の自由度を高くできる。According to the present invention, since almost the same surface acoustic wave filters are provided, it is possible to increase the degree of freedom in the structure of a filter having a good symmetrical pass characteristic by input / output balanced driving.
【図１】本発明の一実施の形態の弾性表面波装置を模式
的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同上他の実施の形態の弾性表面波装置を模式的
に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing a surface acoustic wave device according to another embodiment of the present invention.
【図３】同上また他の実施の形態の弾性表面波装置を模
式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing a surface acoustic wave device according to another embodiment of the present invention.
【図４】同上さらに他の実施の形態の弾性表面波装置を
模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a surface acoustic wave device according to still another embodiment of the present invention.
【図５】同上またさらに他の実施の形態の弾性表面波装
置を模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing a surface acoustic wave device according to still another embodiment of the present invention.
【図６】同上弾性表面波装置を接続した場合を示す等価
回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram showing a case where the surface acoustic wave device is connected.
【図７】同上弾性表面波装置を接続した場合を示す等価
回路図である。FIG. 7 is an equivalent circuit diagram showing a case where the surface acoustic wave device is connected.
【図８】同上弾性表面波装置を接続した場合を示す等価
回路図である。FIG. 8 is an equivalent circuit diagram showing a case where the surface acoustic wave device is connected.
１ 弾性表面波装置 ２ 外囲器 3a，3b 入力端子 4a，4b 出力端子 ６，6a，6b 圧電性基板 7a，7b，41a ，41b ，71a ，71b ，91a ，91b 弾性
表面波フィルタ 72a ，72b 弾性表面波共振子Reference Signs List 1 surface acoustic wave device 2 envelope 3a, 3b input terminal 4a, 4b output terminal 6, 6a, 6b piezoelectric substrate 7a, 7b, 41a, 41b, 71a, 71b, 91a, 91b surface acoustic wave filter 72a, 72b elasticity Surface wave resonator
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川瀬 稔 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８ 株式会 社東芝横浜事業所内 Ｆターム(参考） 5J097 AA01 AA28 BB11 CC02 HA04 JJ01 JJ08 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Minoru Kawase 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture F-term in the Toshiba Yokohama Office (reference) 5J097 AA01 AA28 BB11 CC02 HA04 JJ01 JJ08
Claims (8)
ほぼ同一の弾性表面波フィルタとを具備したことを特徴
とする弾性表面波装置。At least two input terminals, output terminals corresponding to the number of input terminals, and substantially the same surface acoustic wave filters connected between the input terminals and the output terminals, respectively. And a surface acoustic wave device comprising:
タであることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装
置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the surface acoustic wave filter is a ladder type filter.
ィルタであることを特徴とする請求項１記載の弾性表面
波装置。3. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the surface acoustic wave filter is a mode coupling type filter.
くとも１つの弾性表面波共振子を有することを特徴とす
る請求項３記載の弾性表面波装置。4. The surface acoustic wave device according to claim 3, further comprising at least one surface acoustic wave resonator connected to the mode coupling type filter.
板に形成されていることを特徴とする請求項１記載の弾
性表面波装置。5. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the surface acoustic wave filters are formed on the same piezoelectric substrate.
れていることを特徴とする請求項５記載の弾性表面波装
置。6. The surface acoustic wave device according to claim 5, wherein the surface acoustic wave filter is formed symmetrically.
板に形成されていることを特徴とする請求項１記載の弾
性表面波装置。7. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the surface acoustic wave filters are formed on different piezoelectric substrates.
特徴とする請求項１ないし７いずれか記載の弾性表面波
装置。8. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the surface acoustic wave device is housed in one envelope.
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|---|---|---|---|
| JP28318899A JP2001111381A (en) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP28318899A JP2001111381A (en) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Surface acoustic wave device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17662285
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030053113A (en) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 엘지이노텍 주식회사 | Balance type surface acoustic wave filter |
| JP2003523678A (en) * | 2000-02-17 | 2003-08-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Surface wave filter with reactance element |
| KR100485734B1 (en) * | 2001-10-12 | 2005-04-28 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Surface acoustic wave device and communication device |
| WO2008146524A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter device |
| JP2009260463A (en) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | Surface acoustic wave filter apparatus |
| US8093960B2 (en) * | 2008-04-30 | 2012-01-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Filter duplexer and communication device |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP28318899A patent/JP2001111381A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523678A (en) * | 2000-02-17 | 2003-08-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Surface wave filter with reactance element |
| JP4824243B2 (en) * | 2000-02-17 | 2011-11-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Surface wave filter with reactance element |
| KR100485734B1 (en) * | 2001-10-12 | 2005-04-28 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Surface acoustic wave device and communication device |
| KR20030053113A (en) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 엘지이노텍 주식회사 | Balance type surface acoustic wave filter |
| WO2008146524A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter device |
| JPWO2008146524A1 (en) * | 2007-05-30 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| JP4873077B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-02-08 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| US8222971B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-07-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave filter device |
| JP2009260463A (en) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | Surface acoustic wave filter apparatus |
| US8093960B2 (en) * | 2008-04-30 | 2012-01-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Filter duplexer and communication device |
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