JP2001103598A - スピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置 - Google Patents
スピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイスコイルの熱を有効に放熱することが可
能なスピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置を提供
すること。 【解決手段】 スピーカ用冷却装置２０は、円筒状の第
１部材２０ａと、同心円で該第１部材２０ａより径が大
きい円筒状の第２部材２０ｂとを、放射状に複数の板状
の第３部材２０ｃで一体に構成され、ボイスコイル８近
傍でかつ磁気回路の磁束ループ内に第１部材２０ａを配
し、磁気回路の磁束ループの外側に第２部材２０ｂを配
することで、ボイスコイル８で発生した熱を効率良く第
２部材２０ｂから放熱するようにした。
能なスピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置を提供
すること。 【解決手段】 スピーカ用冷却装置２０は、円筒状の第
１部材２０ａと、同心円で該第１部材２０ａより径が大
きい円筒状の第２部材２０ｂとを、放射状に複数の板状
の第３部材２０ｃで一体に構成され、ボイスコイル８近
傍でかつ磁気回路の磁束ループ内に第１部材２０ａを配
し、磁気回路の磁束ループの外側に第２部材２０ｂを配
することで、ボイスコイル８で発生した熱を効率良く第
２部材２０ｂから放熱するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スピーカ装置およびス
ピーカ装置用冷却装置に関する。
ピーカ装置用冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、車載用音響装置等のハイパワ
ー化が盛んに行われ、これに伴いスピーカの放熱が重要
視されている。図７は、スピーカ１０の構造を示したも
のであり、図を用いてスピーカ１０の構成を簡単に説明
する。尚、図７（ａ）はスピーカ１０の要部断面図を、
図６（ｂ）はスピーカ１０に冷却装置１１を取付けた時
の要部断面図である。
ー化が盛んに行われ、これに伴いスピーカの放熱が重要
視されている。図７は、スピーカ１０の構造を示したも
のであり、図を用いてスピーカ１０の構成を簡単に説明
する。尚、図７（ａ）はスピーカ１０の要部断面図を、
図６（ｂ）はスピーカ１０に冷却装置１１を取付けた時
の要部断面図である。
【０００３】スピーカ１０は、図７（ａ）に示すよう
に、円筒状のポール部１ａを有する磁性金属部材で形成
された円盤状のボトムヨーク１と、該ボトムヨーク１上
に載置された円環状のマグネット２と、該マグネット２
上に載置された磁性金属部材で形成されたリング状のト
ップヨーク３とで磁気回路を構成する。また、フレーム
４にエッジ５とダンパー６とにより吊設され、中央にダ
ストキャップ７ａを配した振動板７は、ボイスコイル８
を巻回したコイルボビン９に接合され、該コイルボビン
９を磁気回路で形成される磁気ギャップ内に配置して構
成されている。
に、円筒状のポール部１ａを有する磁性金属部材で形成
された円盤状のボトムヨーク１と、該ボトムヨーク１上
に載置された円環状のマグネット２と、該マグネット２
上に載置された磁性金属部材で形成されたリング状のト
ップヨーク３とで磁気回路を構成する。また、フレーム
４にエッジ５とダンパー６とにより吊設され、中央にダ
ストキャップ７ａを配した振動板７は、ボイスコイル８
を巻回したコイルボビン９に接合され、該コイルボビン
９を磁気回路で形成される磁気ギャップ内に配置して構
成されている。
【０００４】磁気回路は、ボトムヨーク１と、トップヨ
ーク３と、マグネット２とで磁路（例えば図中矢印で示
す）を形成し、ポール部１ａの先端部とトップヨーク３
との空隙によりマグネット２の磁束を収束し、高密度の
均一磁界を発生する磁気ギャップを形成している。磁気
ギャップ内に所定の間隔を設けて配置されたコイルボビ
ン９は、ボイスコイル８に図示しない電力増幅回路によ
って駆動電流が供給されると、磁気ギャップにおける電
磁力によりコイルボビン９がピストン運動をする。この
ピストン運動は、振動板７に伝達され、空気中に音を放
射する。つまり、電気信号が音響的振動に変換される。
スピーカ１０は、特に大きな駆動電流が連続的に供給さ
れると、ボイスコイル８がジュール熱を発生し、ボトム
ヨーク１等で形成される磁気回路全体の温度が上昇す
る。
ーク３と、マグネット２とで磁路（例えば図中矢印で示
す）を形成し、ポール部１ａの先端部とトップヨーク３
との空隙によりマグネット２の磁束を収束し、高密度の
均一磁界を発生する磁気ギャップを形成している。磁気
ギャップ内に所定の間隔を設けて配置されたコイルボビ
ン９は、ボイスコイル８に図示しない電力増幅回路によ
って駆動電流が供給されると、磁気ギャップにおける電
磁力によりコイルボビン９がピストン運動をする。この
ピストン運動は、振動板７に伝達され、空気中に音を放
射する。つまり、電気信号が音響的振動に変換される。
スピーカ１０は、特に大きな駆動電流が連続的に供給さ
れると、ボイスコイル８がジュール熱を発生し、ボトム
ヨーク１等で形成される磁気回路全体の温度が上昇す
る。
【０００５】そこで、熱伝導性に優れた円盤部材に同心
円状に溝を形成した冷却装置１１をボトムヨーク１のポ
ール部１ａに装着する方法が考えられる。つまり、円盤
状のボトムヨーク１を装着可能な溝を設けた冷却装置１
１を用いれば、図７（ｂ）に示すようにスピーカ１０の
ボトムヨーク１に装着するだけで、磁気回路で発生する
熱を放射することができる。
円状に溝を形成した冷却装置１１をボトムヨーク１のポ
ール部１ａに装着する方法が考えられる。つまり、円盤
状のボトムヨーク１を装着可能な溝を設けた冷却装置１
１を用いれば、図７（ｂ）に示すようにスピーカ１０の
ボトムヨーク１に装着するだけで、磁気回路で発生する
熱を放射することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ボイスコイル
８で発生した熱は、ボトムヨーク１やトップヨーク３に
徐々に伝達される。従って、ボイスコイル８で発生した
熱がボトムヨーク１やトップヨーク３に蓄積されるまで
に時間が掛かり、ボイスコイル８の熱が冷却装置１１に
有効に伝わらないと云う問題が有った。本発明は、上述
した問題点に鑑み成されたものであり、ボイスコイルの
熱を有効に放熱することが可能なスピーカ装置およびス
ピーカ装置用冷却装置を提供することにある。
８で発生した熱は、ボトムヨーク１やトップヨーク３に
徐々に伝達される。従って、ボイスコイル８で発生した
熱がボトムヨーク１やトップヨーク３に蓄積されるまで
に時間が掛かり、ボイスコイル８の熱が冷却装置１１に
有効に伝わらないと云う問題が有った。本発明は、上述
した問題点に鑑み成されたものであり、ボイスコイルの
熱を有効に放熱することが可能なスピーカ装置およびス
ピーカ装置用冷却装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、請求項１に記載の発明に係るスピーカ装置は、磁気
ギャップを有する磁気回路と、磁気ギャップ内に配置さ
れるボイスコイルと、ボイスコイルに取り付けられる振
動板を備え、ボイコイルに駆動電流を供給することによ
り前記ボイスコイルおよび振動板が駆動されるようにし
たスピーカ装置において、ボイスコイル近傍でかつ前記
磁気回路より発生する磁束ループ内に配置される第１部
材と、磁気回路の磁束ループの外側に配置される第２部
材と、第１部材と前記第２部材を結合する第３部材を備
え、第１部材乃至第３部材は熱伝導性良好な部材で構成
したことを特徴とする。
め、請求項１に記載の発明に係るスピーカ装置は、磁気
ギャップを有する磁気回路と、磁気ギャップ内に配置さ
れるボイスコイルと、ボイスコイルに取り付けられる振
動板を備え、ボイコイルに駆動電流を供給することによ
り前記ボイスコイルおよび振動板が駆動されるようにし
たスピーカ装置において、ボイスコイル近傍でかつ前記
磁気回路より発生する磁束ループ内に配置される第１部
材と、磁気回路の磁束ループの外側に配置される第２部
材と、第１部材と前記第２部材を結合する第３部材を備
え、第１部材乃至第３部材は熱伝導性良好な部材で構成
したことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の発明に係るスピー
カ装置は、請求項１に記載のスピーカ装置であって、磁
気回路は外磁型磁気回路であることを特徴とする。
カ装置は、請求項１に記載のスピーカ装置であって、磁
気回路は外磁型磁気回路であることを特徴とする。
【０００９】また、請求項３に記載の発明に係るスピー
カ装置は、請求項１に記載のスピーカ装置であって、磁
気回路は内磁型磁気回路であることを特徴とする。
カ装置は、請求項１に記載のスピーカ装置であって、磁
気回路は内磁型磁気回路であることを特徴とする。
【００１０】また、請求項４に記載の発明に係るスピー
カ装置用冷却装置は、ボイスコイル近傍でかつ磁気回路
の磁束ループ内に配置される第１部材と、磁気回路の磁
束ループの外側に配置される第２部材と、第１部材と第
２部材を結合する第３部材を備え、第１部材乃至第３部
材は熱伝導性良好な部材で構成することを特徴とする。
カ装置用冷却装置は、ボイスコイル近傍でかつ磁気回路
の磁束ループ内に配置される第１部材と、磁気回路の磁
束ループの外側に配置される第２部材と、第１部材と第
２部材を結合する第３部材を備え、第１部材乃至第３部
材は熱伝導性良好な部材で構成することを特徴とする。
【００１１】また、請求項５に記載の発明に係るスピー
カ装置用冷却装置は、請求項４に記載のスピーカ装置用
冷却装置であって、ボイスコイルより発生した熱を第１
部材および第３部材を介して第２部材に伝達し、該第２
部材より放熱するようにしたことを特徴とする。
カ装置用冷却装置は、請求項４に記載のスピーカ装置用
冷却装置であって、ボイスコイルより発生した熱を第１
部材および第３部材を介して第２部材に伝達し、該第２
部材より放熱するようにしたことを特徴とする。
【００１２】また、請求項６に記載の発明に係るスピー
カ用冷却装置は、請求項４に記載のスピーカ装置用冷却
装置であって、第１乃至第３部材は一体成形されている
ことを特徴とする。
カ用冷却装置は、請求項４に記載のスピーカ装置用冷却
装置であって、第１乃至第３部材は一体成形されている
ことを特徴とする。
【００１３】本発明のスピーカ装置およびスピーカ装置
用冷却装置は、ボイスコイル近傍でかつ磁気回路の磁束
ループ内に第１部材を配し、磁気回路の磁束ループの外
側に第２部材を配し、第１部材と第２部材を第３部材で
結合すると共に、第１部材乃至第３部材は熱伝導性良好
な部材で構成したので、ボイスコイルで発生した熱は第
１部材に伝達され、第１部材の熱は第３部材に伝達さ
れ、第３部材の熱は第２部材に伝達され、第２部材から
放熱される。
用冷却装置は、ボイスコイル近傍でかつ磁気回路の磁束
ループ内に第１部材を配し、磁気回路の磁束ループの外
側に第２部材を配し、第１部材と第２部材を第３部材で
結合すると共に、第１部材乃至第３部材は熱伝導性良好
な部材で構成したので、ボイスコイルで発生した熱は第
１部材に伝達され、第１部材の熱は第３部材に伝達さ
れ、第３部材の熱は第２部材に伝達され、第２部材から
放熱される。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態による
スピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置２０の外形
図である。本発明の実施形態によるスピーカ装置用冷却
装置２０は、図２、図３に示すボトムヨーク２１の内側
に装着して用いるものなので、スピーカ装置用冷却装置
２０の構成と共に、ボトムヨーク２１の構造を図１乃至
図３を用いて説明する。尚、図１は、スピーカ装置用冷
却装置２０の外形図を、図２は、スピーカ装置のボトム
ヨーク２１の外形図を、図３はボトムヨーク２１にスピ
ーカ装置用冷却装置２０を装備した時の外形図である。
スピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置２０の外形
図である。本発明の実施形態によるスピーカ装置用冷却
装置２０は、図２、図３に示すボトムヨーク２１の内側
に装着して用いるものなので、スピーカ装置用冷却装置
２０の構成と共に、ボトムヨーク２１の構造を図１乃至
図３を用いて説明する。尚、図１は、スピーカ装置用冷
却装置２０の外形図を、図２は、スピーカ装置のボトム
ヨーク２１の外形図を、図３はボトムヨーク２１にスピ
ーカ装置用冷却装置２０を装備した時の外形図である。
【００１５】図１に示すように、スピーカ装置用冷却装
置２０は、円筒状の第１部材２０ａと、同心円で該第１
部材２０ａより径が大きい円筒状の第２部材２０ｂと、
第１部材２０ａと第２部材２０ｂとを結合する放射状に
設けられた複数の板状の第３部材２０ｃとで構成され、
第１部材２０ａと第３部材２０ｃおよび第２部材２０ｂ
と第３部材２０ｃは、互いに溶接或は一体に成形され、
何れも熱伝導性が良好な例えば銅部材等で形成してい
る。尚、図１は一体構造で示してある。スピーカ装置用
冷却装置２０を構成する第１部材２０ａは、後述するよ
うに図４に示すスピーカ装置のボイスコイル８近傍でか
つ磁気回路の磁束ループ内に配置されるので、第１部材
２０ａの内径は、ボイスコイル８の外径より大きく、且
つ所定の磁気ギャップが得られるように形成している。
また、スピーカ装置用冷却装置２０を構成する第２部材
２０ｂは、磁気回路の磁束ループの外側に配置されるの
で、第２部材２０ｂの内径は、円環状のマグネット２の
外径より大きく形成している。
置２０は、円筒状の第１部材２０ａと、同心円で該第１
部材２０ａより径が大きい円筒状の第２部材２０ｂと、
第１部材２０ａと第２部材２０ｂとを結合する放射状に
設けられた複数の板状の第３部材２０ｃとで構成され、
第１部材２０ａと第３部材２０ｃおよび第２部材２０ｂ
と第３部材２０ｃは、互いに溶接或は一体に成形され、
何れも熱伝導性が良好な例えば銅部材等で形成してい
る。尚、図１は一体構造で示してある。スピーカ装置用
冷却装置２０を構成する第１部材２０ａは、後述するよ
うに図４に示すスピーカ装置のボイスコイル８近傍でか
つ磁気回路の磁束ループ内に配置されるので、第１部材
２０ａの内径は、ボイスコイル８の外径より大きく、且
つ所定の磁気ギャップが得られるように形成している。
また、スピーカ装置用冷却装置２０を構成する第２部材
２０ｂは、磁気回路の磁束ループの外側に配置されるの
で、第２部材２０ｂの内径は、円環状のマグネット２の
外径より大きく形成している。
【００１６】一方、ボトムヨーク２１は、図２に示すよ
うに円筒状のポール部２１ａと、円盤状の底板部２１ｂ
とで構成され、底板部２１ｂの上面部２１ｄには、スピ
ーカ装置用冷却装置２０の第３部材２０ｃを装着するた
めの挿入溝２１ｃが第３部材２０ｃに対応する位置に放
射状に複数形成されている。ボトムヨーク２１の挿入溝
２１ｃの深さは、第３部材２０ｃの厚みと略同一に形成
しているので、ボトムヨーク２１にスピーカ用冷却装置
２０を装着すると、図３に示すように底板部２１ｂの上
面部２１ｄと第３部材２０ｃの上面部２０ｄが略平坦に
なる。従って、磁気回路を構成する円環状のマグネット
２がボトムヨーク２１に載置されると、マグネット２の
底面側は、底板部２１ｂの上面部２１ｄと第３部材２０
ｃの上面部２０ｄに共に密着した状態となる。
うに円筒状のポール部２１ａと、円盤状の底板部２１ｂ
とで構成され、底板部２１ｂの上面部２１ｄには、スピ
ーカ装置用冷却装置２０の第３部材２０ｃを装着するた
めの挿入溝２１ｃが第３部材２０ｃに対応する位置に放
射状に複数形成されている。ボトムヨーク２１の挿入溝
２１ｃの深さは、第３部材２０ｃの厚みと略同一に形成
しているので、ボトムヨーク２１にスピーカ用冷却装置
２０を装着すると、図３に示すように底板部２１ｂの上
面部２１ｄと第３部材２０ｃの上面部２０ｄが略平坦に
なる。従って、磁気回路を構成する円環状のマグネット
２がボトムヨーク２１に載置されると、マグネット２の
底面側は、底板部２１ｂの上面部２１ｄと第３部材２０
ｃの上面部２０ｄに共に密着した状態となる。
【００１７】次に、本発明の実施形態によるスピーカ装
置用冷却装置２０を装着したスピーカ装置３０の構成を
図４を用いて説明する。尚、従来例と同一の機能を有す
る部分には、同一の符号を付してある。図４は外磁型磁
気回路を備えるスピーカ装置を示している。スピーカ装
置３０は、図４に示すように、ポール部２１ａを有する
磁性金属部材で形成された円盤状のボトムヨーク２１
と、該ボトムヨーク２１の所定の位置にスピーカ装置用
冷却装置２０を装着し、スピーカ装置用冷却装置２０上
に円環状のマグネット２と磁性金属部材で形成されたリ
ング状のトップヨーク３を載置することで磁気回路を形
成すると共に、フレーム４にエッジ５とダンパー６とに
より吊設され、中央にダストキャップ７ａを配した振動
板７に接合されボイスコイル８を巻回したコイルボビン
９が、ポール部２１ａの外周とトップヨーク３の内周と
で形成される磁気ギャップ内に配して構成されている。
置用冷却装置２０を装着したスピーカ装置３０の構成を
図４を用いて説明する。尚、従来例と同一の機能を有す
る部分には、同一の符号を付してある。図４は外磁型磁
気回路を備えるスピーカ装置を示している。スピーカ装
置３０は、図４に示すように、ポール部２１ａを有する
磁性金属部材で形成された円盤状のボトムヨーク２１
と、該ボトムヨーク２１の所定の位置にスピーカ装置用
冷却装置２０を装着し、スピーカ装置用冷却装置２０上
に円環状のマグネット２と磁性金属部材で形成されたリ
ング状のトップヨーク３を載置することで磁気回路を形
成すると共に、フレーム４にエッジ５とダンパー６とに
より吊設され、中央にダストキャップ７ａを配した振動
板７に接合されボイスコイル８を巻回したコイルボビン
９が、ポール部２１ａの外周とトップヨーク３の内周と
で形成される磁気ギャップ内に配して構成されている。
【００１８】上述したようにスピーカ装置用冷却装置２
０は、ボトムヨーク２１に装着されると、第３部材２０
ｃが挿入溝２１ｃに挿入され、スピーカ装置用冷却装置
２０の上面部２０ｄとボトムヨーク２１の上面部２１ｄ
が略平坦に形成される。そして、スピーカ装置用冷却装
置２０の所定の位置に円環状のマグネット２を載置する
と、マグネット２の底面側は、ボトムヨーク２１の上面
部２１ｄに対して大部分が密着した状態となる。つま
り、マグネット２とボトムヨーク２１の間にスピーカ装
置用冷却装置２０の第３部材２０ｃが介在するが、かか
る第３部材２０ｃを板状にし、且つ放射状に配置するこ
とで、マグネット２の磁束密度の低下を生じないように
している。従って、マグネット２上にトップヨーク３を
固着することで形成される磁気回路は、マグネット２、
ボトムヨーク２の底板部２１ｂ、ポール部２１ａ、そし
てトップヨーク３に至る磁路（例えば図中矢印で示す）
が形成され、ポール部２１ａとトップヨーク３とで構成
される磁気ギャップには、高密度の均一磁界が発生す
る。
０は、ボトムヨーク２１に装着されると、第３部材２０
ｃが挿入溝２１ｃに挿入され、スピーカ装置用冷却装置
２０の上面部２０ｄとボトムヨーク２１の上面部２１ｄ
が略平坦に形成される。そして、スピーカ装置用冷却装
置２０の所定の位置に円環状のマグネット２を載置する
と、マグネット２の底面側は、ボトムヨーク２１の上面
部２１ｄに対して大部分が密着した状態となる。つま
り、マグネット２とボトムヨーク２１の間にスピーカ装
置用冷却装置２０の第３部材２０ｃが介在するが、かか
る第３部材２０ｃを板状にし、且つ放射状に配置するこ
とで、マグネット２の磁束密度の低下を生じないように
している。従って、マグネット２上にトップヨーク３を
固着することで形成される磁気回路は、マグネット２、
ボトムヨーク２の底板部２１ｂ、ポール部２１ａ、そし
てトップヨーク３に至る磁路（例えば図中矢印で示す）
が形成され、ポール部２１ａとトップヨーク３とで構成
される磁気ギャップには、高密度の均一磁界が発生す
る。
【００１９】磁気ギャップ内に所定の間隔を設けて配置
されたコイルボビン９は、ボイスコイル８に駆動電流が
供給されると、磁気ギャップにおける電磁力によりコイ
ルボビン９がピストン運動する。ボイスコイル８は、大
きな駆動電流が連続的に供給されると、ジュール熱を発
生する。本発明のスピーカ装置３０およびスピーカ装置
用冷却装置２０は、第１部材２０ａをボイスコイル８近
傍に配置するように構成しているので、ボイスコイル８
で発生した熱は、第１部材２０ａに素早く伝達される。
そして、第１部材２０ａに伝達された熱は、第３部材２
０ｃを介して第２部材２０ｂに伝達される。第２部材２
０ｂは、磁気回路の磁束ループの外側に配置されている
ので、外気温で冷却される。
されたコイルボビン９は、ボイスコイル８に駆動電流が
供給されると、磁気ギャップにおける電磁力によりコイ
ルボビン９がピストン運動する。ボイスコイル８は、大
きな駆動電流が連続的に供給されると、ジュール熱を発
生する。本発明のスピーカ装置３０およびスピーカ装置
用冷却装置２０は、第１部材２０ａをボイスコイル８近
傍に配置するように構成しているので、ボイスコイル８
で発生した熱は、第１部材２０ａに素早く伝達される。
そして、第１部材２０ａに伝達された熱は、第３部材２
０ｃを介して第２部材２０ｂに伝達される。第２部材２
０ｂは、磁気回路の磁束ループの外側に配置されている
ので、外気温で冷却される。
【００２０】スピーカ装置用冷却装置２０の第２部材２
０ｂは、常に外気温で冷却され、第２部材２０ｂに結合
された第３部材２０ｃを冷却する。そして、第３部材２
０ｃは、第３部材２０ｃに結合された第１部材２０ａを
冷却する。ボイスコイル８は、周囲を隣接配置され冷却
された第１部材２０ａにより覆われているので、ボイス
コイル８の温度上昇を低く抑えることが可能となる。
０ｂは、常に外気温で冷却され、第２部材２０ｂに結合
された第３部材２０ｃを冷却する。そして、第３部材２
０ｃは、第３部材２０ｃに結合された第１部材２０ａを
冷却する。ボイスコイル８は、周囲を隣接配置され冷却
された第１部材２０ａにより覆われているので、ボイス
コイル８の温度上昇を低く抑えることが可能となる。
【００２１】図５は、本発明のその他の実施形態による
スピーカ装置用冷却装置２２の外形図を示した。スピー
カ用冷却装置２２の第２部材２２ｂは、磁気回路の磁束
ループの外側に配置される部分なので、例えば図５
（ａ）に示すように第２部材２２ｂの外周面に凹凸部２
２ｅを設けたスピーカ装置用冷却装置２２や、図５
（ｂ）に示すように第２部材２２ｂの外周にフィン２２
ｆを設けたスピーカ用冷却装置２２を用いるようにすれ
ば、より放熱性に優れたスピーカ装置３０とすることが
可能となる。
スピーカ装置用冷却装置２２の外形図を示した。スピー
カ用冷却装置２２の第２部材２２ｂは、磁気回路の磁束
ループの外側に配置される部分なので、例えば図５
（ａ）に示すように第２部材２２ｂの外周面に凹凸部２
２ｅを設けたスピーカ装置用冷却装置２２や、図５
（ｂ）に示すように第２部材２２ｂの外周にフィン２２
ｆを設けたスピーカ用冷却装置２２を用いるようにすれ
ば、より放熱性に優れたスピーカ装置３０とすることが
可能となる。
【００２２】また、図６は、本発明の他の実施形態によ
るスピーカ装置４０を示し、磁気回路を内磁型構成とし
たものである。内磁型のスピーカ装置４０は、円盤状の
ボトムヨーク２３にスピーカ用冷却装置２２を装着し、
この上にトップヨーク２４を固着すると共に、コイルボ
ビン９の内側のボトムヨーク２３上にマグネット２６を
載置し、更にセンターヨーク２５を固着することで、磁
気回路を形成している。内磁型のスピーカ装置４０の場
合も外磁型と同様に、スピーカ装置用冷却装置２２の第
１部材２２ａがボイスコイル８近傍に配置されるので、
ボイスコイル８で発生した熱は、第１部材２２ａに素早
く伝達され、第３部材２０ｃを介して第２部材２０ｂに
より外気温で冷却される。
るスピーカ装置４０を示し、磁気回路を内磁型構成とし
たものである。内磁型のスピーカ装置４０は、円盤状の
ボトムヨーク２３にスピーカ用冷却装置２２を装着し、
この上にトップヨーク２４を固着すると共に、コイルボ
ビン９の内側のボトムヨーク２３上にマグネット２６を
載置し、更にセンターヨーク２５を固着することで、磁
気回路を形成している。内磁型のスピーカ装置４０の場
合も外磁型と同様に、スピーカ装置用冷却装置２２の第
１部材２２ａがボイスコイル８近傍に配置されるので、
ボイスコイル８で発生した熱は、第１部材２２ａに素早
く伝達され、第３部材２０ｃを介して第２部材２０ｂに
より外気温で冷却される。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、スピーカ装置およびス
ピーカ装置用冷却装置は、ボイスコイル近傍でかつ磁気
回路の磁束ループ内に第１部材を配し、磁気回路の磁束
ループの外側に第２部材を配し、第１部材と第２部材を
第３部材で結合すると共に、第１部材乃至第３部材は熱
伝導性良好な部材で構成したので、ボイスコイルで発生
した熱は第２部材から効率的に放熱される。
ピーカ装置用冷却装置は、ボイスコイル近傍でかつ磁気
回路の磁束ループ内に第１部材を配し、磁気回路の磁束
ループの外側に第２部材を配し、第１部材と第２部材を
第３部材で結合すると共に、第１部材乃至第３部材は熱
伝導性良好な部材で構成したので、ボイスコイルで発生
した熱は第２部材から効率的に放熱される。
【図１】本発明の実施形態によるスピーカ用冷却装置の
外形図。
外形図。
【図２】本発明の実施形態によるスピーカ用冷却装置を
装着するボトムヨークの外観図。
装着するボトムヨークの外観図。
【図３】本発明の実施形態によるスピーカ用冷却装置を
ボトムヨークに装着した時の外観図。
ボトムヨークに装着した時の外観図。
【図４】本発明の実施形態によるスピーカ用冷却装置を
装着した時のスピーカシステムの断面図。
装着した時のスピーカシステムの断面図。
【図５】本発明のその他の実施形態によるスピーカ用冷
却装置の外形図。
却装置の外形図。
【図６】本発明の実施形態によるスピーカ用冷却装置を
内磁型スピーカに適用した時のスピーカシステムの断面
図。
内磁型スピーカに適用した時のスピーカシステムの断面
図。
【図７】従来例におけるスピーカの断面図。
２・・・マグネット ３・・・トップヨーク ８・・・ボイスコイル ９・・・コイルボビン ２０・・・スピーカ用冷却装置 ２０ａ・・・第１部材 ２０ｂ・・・第２部材 ２０ｃ・・・第３部材 ３０・・・スピーカシステム
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 隆志 山形県天童市大字久野本字日光1105番地 東北パイオニア株式会社内 Ｆターム(参考） 5D012 BB02 BB05 BD08 CA09 FA07
Claims (6)
- 【請求項１】 磁気ギャップを有する磁気回路と、前記
磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルと、前記ボイ
スコイルに取り付けられる振動板を備え、前記ボイコイ
ルに駆動電流を供給することにより前記ボイスコイルお
よび振動板が駆動されるようにしたスピーカ装置におい
て、 前記ボイスコイル近傍でかつ前記磁気回路より発生する
磁束ループ内に配置される第１部材と、 前記磁気回路の磁束ループの外側に配置される第２部材
と、 前記第１部材と前記第２部材を結合する第３部材を備
え、 前記第１部材乃至第３部材は熱伝導性良好な部材で構成
したことを特徴とするのスピーカ装置。 - 【請求項２】 前記磁気回路は外磁型磁気回路であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。 - 【請求項３】 前記磁気回路は内磁型磁気回路であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。 - 【請求項４】 ボイスコイル近傍でかつ磁気回路の磁束
ループ内に配置される第１部材と、 前記磁気回路の磁束ループの外側に配置される第２部材
と、 前記第１部材と前記第２部材を結合する第３部材を備
え、 前記第１部材乃至第３部材は熱伝導性良好な部材で構成
したことを特徴とするのスピーカ装置用冷却装置。 - 【請求項５】 前記ボイスコイルより発生した熱を前記
第１部材および前記第３部材を介して前記第２部材に伝
達し、該第２部材より放熱するようにしたことを特徴と
する請求項４に記載のスピーカ装置用冷却装置。 - 【請求項６】 前記第１乃至第３部材は一体成形されて
いることを特徴とする請求項４に記載のスピーカ装置用
冷却装置。
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|---|---|---|---|
| JP31284199A JP3985987B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | スピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置 |
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| JP31284199A Expired - Fee Related JP3985987B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | スピーカ装置およびスピーカ装置用冷却装置 |
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| CN104837097B (zh) * | 2015-05-08 | 2018-11-02 | 歌尔股份有限公司 | 一种扬声器装置 |
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| KR101900855B1 (ko) * | 2017-02-27 | 2018-09-20 | 에스텍 주식회사 | 향상된 방열 성능을 가진 패널 가진형 스피커 |
| ES2921773A1 (es) | 2021-02-19 | 2022-08-31 | Acustica Beyma S L | Altavoz electrodinamico de bobina movil y su metodo de fabricacion |
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|---|---|---|---|---|
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| GB2305809B (en) * | 1995-09-28 | 1997-11-05 | Harman Int Ind | Power amplifier and loudspeaker frame integration |
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1999
- 1999-09-27 JP JP31284199A patent/JP3985987B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-27 CN CNB001331175A patent/CN1319412C/zh not_active Expired - Fee Related
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