JP2001095758A - 内視鏡用撮像素子組付け装置 - Google Patents
内視鏡用撮像素子組付け装置Info
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- JP2001095758A JP2001095758A JP27857399A JP27857399A JP2001095758A JP 2001095758 A JP2001095758 A JP 2001095758A JP 27857399 A JP27857399 A JP 27857399A JP 27857399 A JP27857399 A JP 27857399A JP 2001095758 A JP2001095758 A JP 2001095758A
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 同軸線の使用数が増える場合に回路基板上の
端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進が妨げられ
ないようにする。 【解決手段】 ＣＣＤ１のリード線２が接続される回路
基板１１において、同軸線１３を接続するための端子パ
ッドＫｃが設けられるが、この中に、１つのグランド共
通端子パッドＫcg1 を設け、この端子パッドＫcg1 に同
軸線１３の全ての外部導体１５を接続する。これによ
り、同軸線１３を接続する端子パッドの数を減らすこと
ができる。また、上記の全ての同軸線１３の外部導体を
途中で連結し、１本の同軸線１３の外部導体１５みのを
上記グランド共通端子パッドＫcg1 に接続することもで
きる。
端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進が妨げられ
ないようにする。 【解決手段】 ＣＣＤ１のリード線２が接続される回路
基板１１において、同軸線１３を接続するための端子パ
ッドＫｃが設けられるが、この中に、１つのグランド共
通端子パッドＫcg1 を設け、この端子パッドＫcg1 に同
軸線１３の全ての外部導体１５を接続する。これによ
り、同軸線１３を接続する端子パッドの数を減らすこと
ができる。また、上記の全ての同軸線１３の外部導体を
途中で連結し、１本の同軸線１３の外部導体１５みのを
上記グランド共通端子パッドＫcg1 に接続することもで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は内視鏡用撮像素子組
付け装置、特に撮像素子を取り付けた回路基板に複数の
同軸信号線を接続するための構成に関する。
付け装置、特に撮像素子を取り付けた回路基板に複数の
同軸信号線を接続するための構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７には、内視鏡（電子内視鏡）に配置
される撮像素子組付け装置の構成が示されており、図示
の装置では、撮像素子であるＣＣＤ（Charge Coupled D
evice）１の上面端子部に複数のリード線２が取り付け
られ、その上側にほぼ同一の大きさのカバーガラス３が
接着剤等で貼着されている。
される撮像素子組付け装置の構成が示されており、図示
の装置では、撮像素子であるＣＣＤ（Charge Coupled D
evice）１の上面端子部に複数のリード線２が取り付け
られ、その上側にほぼ同一の大きさのカバーガラス３が
接着剤等で貼着されている。
【０００３】上記ＣＣＤ１は、下側に配置されたセラミ
ック製の回路基板５に接続されることになるが、この回
路基板５の上面に端子パッドＫａを形成しており、この
端子パッドＫａにＣＣＤ１のリード線２が接続される。
また、この回路基板５には、端子パッドＫａに図示して
いないプリント配線によって接続された端子パッドＫｂ
が形成されており、このパッドＫｂに、ＣＣＤ１の駆動
及びビデオ信号の伝送を行うための信号線として単線、
同軸線６が接続される。
ック製の回路基板５に接続されることになるが、この回
路基板５の上面に端子パッドＫａを形成しており、この
端子パッドＫａにＣＣＤ１のリード線２が接続される。
また、この回路基板５には、端子パッドＫａに図示して
いないプリント配線によって接続された端子パッドＫｂ
が形成されており、このパッドＫｂに、ＣＣＤ１の駆動
及びビデオ信号の伝送を行うための信号線として単線、
同軸線６が接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の撮像
素子組付け装置では、近年、伝送特性の改善を図る観点
から、単線の代わりに同軸線を多く使用する傾向にあ
る。しかしながら、この同軸線ではそれぞれの中心導体
と外部導体を接続する必要があることから、上記回路基
板５の上の端子パッドＫｂの数を増やさなければなら
ず、細径化の促進が阻害されるという問題があった。
素子組付け装置では、近年、伝送特性の改善を図る観点
から、単線の代わりに同軸線を多く使用する傾向にあ
る。しかしながら、この同軸線ではそれぞれの中心導体
と外部導体を接続する必要があることから、上記回路基
板５の上の端子パッドＫｂの数を増やさなければなら
ず、細径化の促進が阻害されるという問題があった。
【０００５】図８には、図７の同軸線接続部の拡大図が
示されており、例えば４本の同軸線６を接続する場合
は、中心導体７と外部導体８のそれぞれを接続するため
８個の端子パッドＫｂが必要となる。これに対し、４本
の単線を接続する場合は、１つをグランド用として５個
の端子パッドＫｂがあればよいことになる。従って、同
軸線６を用いる場合は、端子パッドＫｂの数が増えるこ
とになり、回路基板５の幅が大きくなる結果、回路基板
５を収納する内視鏡先端部の径が大きくなってしまう。
示されており、例えば４本の同軸線６を接続する場合
は、中心導体７と外部導体８のそれぞれを接続するため
８個の端子パッドＫｂが必要となる。これに対し、４本
の単線を接続する場合は、１つをグランド用として５個
の端子パッドＫｂがあればよいことになる。従って、同
軸線６を用いる場合は、端子パッドＫｂの数が増えるこ
とになり、回路基板５の幅が大きくなる結果、回路基板
５を収納する内視鏡先端部の径が大きくなってしまう。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、同軸線の使用数が増える場合に回
路基板上の端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進
を妨げることのない内視鏡用撮像素子組付け装置を提供
することにある。
であり、その目的は、同軸線の使用数が増える場合に回
路基板上の端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進
を妨げることのない内視鏡用撮像素子組付け装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る内視鏡用撮像素子組付け装置は、被
観察体を撮像するための撮像素子と、この撮像素子のリ
ード線を接続する回路基板とを有し、この回路基板の端
子パッドに同軸線を接続する撮像素子組付け装置におい
て、上記端子パッドとしてグランド共通端子パッドを設
け、このグランド共通端子パッドに複数の上記同軸線の
外部導体を接続することを特徴とする。請求項２に係る
発明は、上記回路基板に接続される複数の同軸線の途中
でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外部導
体のみを上記グランド共通端子パッドに接続することを
特徴とする。
に、請求項１に係る内視鏡用撮像素子組付け装置は、被
観察体を撮像するための撮像素子と、この撮像素子のリ
ード線を接続する回路基板とを有し、この回路基板の端
子パッドに同軸線を接続する撮像素子組付け装置におい
て、上記端子パッドとしてグランド共通端子パッドを設
け、このグランド共通端子パッドに複数の上記同軸線の
外部導体を接続することを特徴とする。請求項２に係る
発明は、上記回路基板に接続される複数の同軸線の途中
でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外部導
体のみを上記グランド共通端子パッドに接続することを
特徴とする。
【０００８】上記の構成によれば、例えば端子パッド列
の中に１つのグランド共通端子パッドが設けられ、この
端子パッドに全ての同軸線の外部導体が接続される。従
って、同軸線を接続する場合でも、端子パッドの数は同
軸線の数プラス１となり、回路基板の幅を大きくするこ
となく、単線に代えて同軸線を使用することが可能とな
る。
の中に１つのグランド共通端子パッドが設けられ、この
端子パッドに全ての同軸線の外部導体が接続される。従
って、同軸線を接続する場合でも、端子パッドの数は同
軸線の数プラス１となり、回路基板の幅を大きくするこ
となく、単線に代えて同軸線を使用することが可能とな
る。
【０００９】上記請求項２の発明によれば、複数の同軸
線の外部導体がその途中で互いに接続されることになる
ので、端子パッドに複数の外部導体を接続する必要がな
く、回路基板上での外部導体の接続が容易になる。
線の外部導体がその途中で互いに接続されることになる
ので、端子パッドに複数の外部導体を接続する必要がな
く、回路基板上での外部導体の接続が容易になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２には、実施形態の第
１例に係る内視鏡用撮像素子組付け装置が示されてい
る。図示のＣＣＤ１は、その上面端子にリード線２が接
続され、この導体リード２の部分と撮像面側の外周に塗
布した接着剤４によりカバーガラス３が貼着されてお
り、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式等で製作さ
れる。
１例に係る内視鏡用撮像素子組付け装置が示されてい
る。図示のＣＣＤ１は、その上面端子にリード線２が接
続され、この導体リード２の部分と撮像面側の外周に塗
布した接着剤４によりカバーガラス３が貼着されてお
り、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式等で製作さ
れる。
【００１１】このＣＣＤ１は、下面側に配置された回路
基板１１に取り付けられることになり、この回路基板１
１に形成された端子パッドＫａにＣＣＤ１のリード線２
が半田付け等により接続される。また、この回路基板１
１の下側には、上記端子パッドＫｃに不図示の配線パタ
ーンを介して信号線用の端子パッドＫｃが複数個形成さ
れる。実施形態例では、この端子パッドＫｃの上側列
に、例えば単線の信号線が接続され、下側列の端子パッ
ドＫｃに同軸（信号）線１３が半田付け等により接続さ
れる。
基板１１に取り付けられることになり、この回路基板１
１に形成された端子パッドＫａにＣＣＤ１のリード線２
が半田付け等により接続される。また、この回路基板１
１の下側には、上記端子パッドＫｃに不図示の配線パタ
ーンを介して信号線用の端子パッドＫｃが複数個形成さ
れる。実施形態例では、この端子パッドＫｃの上側列
に、例えば単線の信号線が接続され、下側列の端子パッ
ドＫｃに同軸（信号）線１３が半田付け等により接続さ
れる。
【００１２】即ち、回路基板１１の下側列の端子パッド
Ｋｃにおいて、右端のパッドＫcg1が外部導体１５を接
続するためのグランド共通端子に設定され、他の４個の
パッドＫｃが各同軸線１３の中心導体１４用の接続端子
として配置される。
Ｋｃにおいて、右端のパッドＫcg1が外部導体１５を接
続するためのグランド共通端子に設定され、他の４個の
パッドＫｃが各同軸線１３の中心導体１４用の接続端子
として配置される。
【００１３】このような第１例の構成によれば、図２に
示されるように、回路基板１１の下側列の４つの端子パ
ッドＫｃに、４本の同軸線１３のそれぞれの中心導体１
４が半田付け等で接続され、またグランド共通端子パッ
ドＫcg1 に全ての同軸線１３の外部導体（グランド線）
１５が半田付け等で接続される。従って、この場合は、
外部導体１５を１つのグランド共通端子パッドＫcg1 に
接続することができるので、従来のように、個々の同軸
信号線毎に外部導体用のパッドを設ける必要がなく、そ
の分、回路基板１１の横幅を小さくすることができる。
示されるように、回路基板１１の下側列の４つの端子パ
ッドＫｃに、４本の同軸線１３のそれぞれの中心導体１
４が半田付け等で接続され、またグランド共通端子パッ
ドＫcg1 に全ての同軸線１３の外部導体（グランド線）
１５が半田付け等で接続される。従って、この場合は、
外部導体１５を１つのグランド共通端子パッドＫcg1 に
接続することができるので、従来のように、個々の同軸
信号線毎に外部導体用のパッドを設ける必要がなく、そ
の分、回路基板１１の横幅を小さくすることができる。
【００１４】図３には、第１例における同軸信号線の外
部導体の異なる接続方法の第２例が示されており、この
第２例では、各同軸線１３の一番右側の外部導体１５Ｄ
のみをグランド共通端子パッドＫcg1 に接続し、その他
の同軸線１３の外部導体１５については、上記外部導体
１５Ｄに半田付け等で接続する。このような第２例の方
法によっても、複数の外部導体１５を１つのグランド共
通端子パッドＫcg1 に接続することができる。
部導体の異なる接続方法の第２例が示されており、この
第２例では、各同軸線１３の一番右側の外部導体１５Ｄ
のみをグランド共通端子パッドＫcg1 に接続し、その他
の同軸線１３の外部導体１５については、上記外部導体
１５Ｄに半田付け等で接続する。このような第２例の方
法によっても、複数の外部導体１５を１つのグランド共
通端子パッドＫcg1 に接続することができる。
【００１５】図４には、実施形態の第３例の構成が示さ
れており、この第３例は、グランド共通端子パッドを中
央部に配置したものである。図４に示されるように、回
路基板１６には信号線用の端子パッドＫｃが配置される
が、下側列の端子パッドＫｃではグランド共通端子パッ
ドＫcg2 が中央に配置される。この第３例によれば、接
続する同軸線１３の数が多い場合に、第１例と比較する
と、端子パッドＫcg2との距離が遠くならず、外部導体
１５の接続が容易になるという利点がある。
れており、この第３例は、グランド共通端子パッドを中
央部に配置したものである。図４に示されるように、回
路基板１６には信号線用の端子パッドＫｃが配置される
が、下側列の端子パッドＫｃではグランド共通端子パッ
ドＫcg2 が中央に配置される。この第３例によれば、接
続する同軸線１３の数が多い場合に、第１例と比較する
と、端子パッドＫcg2との距離が遠くならず、外部導体
１５の接続が容易になるという利点がある。
【００１６】図５には、実施形態の第４例の構成が示さ
れており、この第４例は、２本の同軸信号線の外部導体
を１つのグランド共通端子に接続したものである。図５
に示されるように、回路基板１８の下側列の端子パッド
Ｋｃでは、３つの中の１つをグランド共通端子パッドＫ
cg3 ，Ｋcg4 とし、これらパッドＫcg3 ，Ｋcg4 に２本
の同軸線１３の外部導体１５を接続する。この第４例に
よっても、端子パッドの数が削減できる。
れており、この第４例は、２本の同軸信号線の外部導体
を１つのグランド共通端子に接続したものである。図５
に示されるように、回路基板１８の下側列の端子パッド
Ｋｃでは、３つの中の１つをグランド共通端子パッドＫ
cg3 ，Ｋcg4 とし、これらパッドＫcg3 ，Ｋcg4 に２本
の同軸線１３の外部導体１５を接続する。この第４例に
よっても、端子パッドの数が削減できる。
【００１７】図６には、実施形態の第５例の構成が示さ
れており、この第５例は、同軸信号線の途中でそれぞれ
の外部導体を連結したものである。図６において、回路
基板２０上の端子パッドＫｃ，Ｋcg5 の配置は第１例と
ほぼ同様となっているが、この端子パッドＫｃに各同軸
線１３の中心導体１４を接続し、グランド共通端子パッ
ドＫcg5 には、右端の同軸線１３Ｄの外部導体１５のみ
を接続する。
れており、この第５例は、同軸信号線の途中でそれぞれ
の外部導体を連結したものである。図６において、回路
基板２０上の端子パッドＫｃ，Ｋcg5 の配置は第１例と
ほぼ同様となっているが、この端子パッドＫｃに各同軸
線１３の中心導体１４を接続し、グランド共通端子パッ
ドＫcg5 には、右端の同軸線１３Ｄの外部導体１５のみ
を接続する。
【００１８】そして、同軸線１３のそれぞれについて回
路基板２０の近傍位置の被覆の一部を図示のように剥が
し、全ての外部導体１５を連結（短絡）線２１で半田付
け接続する。なお、この外部導体１５の連結部は、電気
的絶縁を採ることになる。
路基板２０の近傍位置の被覆の一部を図示のように剥が
し、全ての外部導体１５を連結（短絡）線２１で半田付
け接続する。なお、この外部導体１５の連結部は、電気
的絶縁を採ることになる。
【００１９】このような第５例によれば、同軸線１３の
数が多くなっても、グランド共通端子パッドＫcg5 へは
１つの外部導体１５のみを接続すればよく、この外部導
体１５の回路基板２０への接続が容易になるという利点
がある。また、グランド共通端子パッドＫcg5 自体の幅
も大きくしなくてもよく、回路基板２０の幅を小さくで
きる。
数が多くなっても、グランド共通端子パッドＫcg5 へは
１つの外部導体１５のみを接続すればよく、この外部導
体１５の回路基板２０への接続が容易になるという利点
がある。また、グランド共通端子パッドＫcg5 自体の幅
も大きくしなくてもよく、回路基板２０の幅を小さくで
きる。
【００２０】上記実施形態例では、４本の同軸線１３を
回路基板１１，１６，１８，２０に接続する場合を説明
したが、この同軸線１３の本数は任意である。また、回
路基板についても各種の形式に適用することができる。
回路基板１１，１６，１８，２０に接続する場合を説明
したが、この同軸線１３の本数は任意である。また、回
路基板についても各種の形式に適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板に同軸線を接続する撮像素子組付け装置で、グ
ランドを共通にする端子パッドを設け、このグランド共
通端子パッドに複数の同軸線の外部導体をまとめて接続
するようにしたので、同軸線の使用数が増える場合でも
回路基板上の端子パッド数の増加を抑制することがで
き、細径化の促進を妨げることもないという利点があ
る。
回路基板に同軸線を接続する撮像素子組付け装置で、グ
ランドを共通にする端子パッドを設け、このグランド共
通端子パッドに複数の同軸線の外部導体をまとめて接続
するようにしたので、同軸線の使用数が増える場合でも
回路基板上の端子パッド数の増加を抑制することがで
き、細径化の促進を妨げることもないという利点があ
る。
【００２２】請求項２の発明によれば、複数の同軸線の
途中でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外
部導体みのをグランド共通端子パッドに接続するので、
回路基板への外部導体の接続が容易となる。
途中でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外
部導体みのをグランド共通端子パッドに接続するので、
回路基板への外部導体の接続が容易となる。
【図１】本発明の実施形態の第１例に係る内視鏡用撮像
素子組付け装置の構成を示す正面（上面）図である。
素子組付け装置の構成を示す正面（上面）図である。
【図２】図１の第１例の同軸線接続部を拡大した図であ
る。
る。
【図３】実施形態の第２例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図４】実施形態の第３例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図５】実施形態の第４例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図６】実施形態の第５例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図７】従来の撮像素子組付け装置の構成を示す正面図
である。
である。
【図８】図７の同軸線接続部を拡大した図である。
１ … ＣＣＤ、 ２ … リード線、３ … カ
バーガラス、５，１１，１６，１８，２０ … 回路基
板、６,１３ … 同軸線、７,１４ … 中心導体、
８,１５ … 外部導体、Ｋａ〜Ｋｃ … 端子パッ
ド、Ｋcg1 〜Ｋcg5 … グランド共通端子パッド。
バーガラス、５，１１，１６，１８，２０ … 回路基
板、６,１３ … 同軸線、７,１４ … 中心導体、
８,１５ … 外部導体、Ｋａ〜Ｋｃ … 端子パッ
ド、Ｋcg1 〜Ｋcg5 … グランド共通端子パッド。
Claims (2)
- 【請求項１】 被観察体を撮像するための撮像素子と、
この撮像素子のリード線を接続する回路基板とを有し、
この回路基板の端子パッドに同軸線を接続する撮像素子
組付け装置において、 上記端子パッドとしてグランド共通端子パッドを設け、
このグランド共通端子パッドに複数の上記同軸線の外部
導体を接続することを特徴とする内視鏡用撮像素子組付
け装置。 - 【請求項２】 上記回路基板に接続される複数の同軸線
の途中でそれぞれの外部導体を連結接続し、所定の同軸
線の外部導体のみを上記グランド共通端子パッドに接続
することを特徴とする上記請求項１記載の内視鏡用撮像
素子組付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27857399A JP2001095758A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27857399A JP2001095758A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001095758A true JP2001095758A (ja) | 2001-04-10 |
Family
ID=17599160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27857399A Pending JP2001095758A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001095758A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005230404A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Pentax Corp | 電子内視鏡の信号ケーブル接続構造 |
| EP2140802A1 (en) | 2008-07-01 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Electronic endoscope |
| WO2010150825A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像ユニット |
| JP2013013666A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Fujifilm Corp | 内視鏡 |
| JP2017086326A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | オリンパス株式会社 | 回路基板ユニット、撮像装置および内視鏡 |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27857399A patent/JP2001095758A/ja active Pending
Cited By (9)
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| US8388376B2 (en) | 2008-07-01 | 2013-03-05 | Fujifilm Corporation | Electronic endoscope |
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| CN105361838A (zh) * | 2011-07-06 | 2016-03-02 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜 |
| JP2017086326A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | オリンパス株式会社 | 回路基板ユニット、撮像装置および内視鏡 |
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