JP2001094292A - Mounter of electronic parts - Google Patents
Mounter of electronic partsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品の実装工程においては、電子部
品は供給部に配設されたパーツフィーダから移載ヘッド
によってピックアップされ、基板上に移送搭載される。
一般に供給部は基板が位置決めされ実装動作が行われる
位置決め部からある距離を隔てた位置に配置され、移載
ヘッドは実装動作の都度この距離を往復移動する。した
がって、実装効率を向上させるためには、基板と供給部
との間の距離を移載ヘッドが往復移動するのに要する時
間を短縮することが求められる。2. Description of the Related Art In a mounting process of an electronic component, the electronic component is picked up by a transfer head from a parts feeder provided in a supply unit and is transferred and mounted on a substrate.
In general, the supply unit is disposed at a distance from the positioning unit where the substrate is positioned and the mounting operation is performed, and the transfer head reciprocates this distance each time the mounting operation is performed. Therefore, in order to improve the mounting efficiency, it is required to reduce the time required for the transfer head to reciprocate the distance between the substrate and the supply unit.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】移載ヘッドを移動させ
る移動手段としては、ボールねじとモータを組み合わせ
た送り機構などが用いられる。一般に、これらの送り機
構では高速度の移動と高い位置精度とを両立させること
は困難であり、例えば高速移動を目的としてリードの大
きなボールねじを採用すれば位置精度が低下し、反対に
位置精度の向上を目的としてリードの小さいボールねじ
を用いれば移動速度が低下するという相反する関係にあ
る。ところが近年高い効率と高精度を兼ね備えた実装装
置が求められるようになっており、これを実現するため
には高い位置精度を確保しつつ高速移動を可能とする必
要があり、このような高速・高位置精度の両立が可能な
機構が求められていた。As a moving means for moving the transfer head, a feed mechanism combining a ball screw and a motor is used. In general, it is difficult for these feed mechanisms to achieve both high-speed movement and high position accuracy.For example, if a ball screw with a large lead is used for high-speed movement, the position accuracy will decrease. If a ball screw with a small lead is used for the purpose of improving the driving speed, the moving speed is reduced. However, in recent years, a mounting device having both high efficiency and high accuracy has been demanded, and in order to realize this, it is necessary to enable high-speed movement while securing high positional accuracy. There has been a demand for a mechanism that can achieve both high positional accuracy.
【０００４】そこで本発明は、高い位置精度を確保しつ
つ高速移動を可能とし、高速移動手段の欠点である位置
精度の低下を補正し、高効率・高精度実装を実現できる
電子部品の実装装置を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides an electronic component mounting apparatus which enables high-speed movement while ensuring high position accuracy, corrects a decrease in position accuracy which is a drawback of high-speed moving means, and realizes high-efficiency and high-precision mounting. The purpose is to provide.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、移載ヘッドによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載する電
子部品の実装装置であって、前記移載ヘッドを水平面内
で直交する２軸方向に移動させる２軸の直交テーブルを
備え、この直交テーブルに、前記移載ヘッドを高速移動
させる移動手段と、この移動手段による移動方向におけ
る前記移載ヘッドの位置を検出する位置検出手段と、移
動手段によって移載ヘッドとともに移動し前記位置検出
手段による位置検出結果に基づいて移載ヘッドの位置を
補正する位置補正手段を設けた。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from a supply section of the electronic component by a transfer head and transferring and mounting the electronic component on a substrate. A biaxial orthogonal table for moving the transfer head in two orthogonal directions in a horizontal plane, a moving means for moving the transfer head at high speed, and a moving means for moving the transfer head in the moving direction by the moving means. Position detecting means for detecting the position of the transfer head, and position correcting means for moving with the transfer head by the moving means and correcting the position of the transfer head based on the result of position detection by the position detecting means are provided.
【０００６】本発明によれば、移載ヘッドを高速移動さ
せる移動手段と、移動手段によって移載ヘッドとともに
移動し位置検出結果に基づいて移載ヘッドの位置を補正
する位置補正手段を設けることにより、高速移動と高位
置精度とを両立させることができる。According to the present invention, by providing a moving means for moving the transfer head at a high speed, and a position correcting means for moving the transfer head together with the transfer head and correcting the position of the transfer head based on the position detection result. Thus, both high-speed movement and high positional accuracy can be achieved.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２（ａ）は同電子部品実装装
置の移載ヘッドの正面図、図２（ｂ）は同電子部品実装
装置の移載ヘッドの平面図、図３は同電子部品実装装置
の移載ヘッドの位置決め処理のフロー図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a front view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus, and FIG. FIG. 3 is a plan view of the transfer head, and FIG. 3 is a flowchart of a positioning process of the transfer head of the electronic component mounting apparatus.
【０００８】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し位置決めする。搬送路２の手前側には電子部品の供
給部４が配置されており、供給部４には多数のテープフ
ィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープ
に保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送
りすることにより電子部品を移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する。First, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a transport path 2 is provided in the center of a base 1 in the X direction. The transport path 2 transports and positions the substrate 3. A supply unit 4 for electronic components is arranged on the front side of the transport path 2, and a large number of tape feeders 5 are arranged in the supply unit 4. The tape feeder 5 stores the electronic components held on the tape, and feeds the electronic components to a pickup position by the transfer head by feeding the tape at a pitch.
【０００９】Ｘ軸モータ７ａによって駆動されるＸ軸テ
ーブル７には、移載ヘッド８が装着されている。移載ヘ
ッド８は複数の単位移載ヘッドを備えたマルチ移載ヘッ
ドである。Ｘ軸テーブル７は、基台１の両端部に対向し
て並設されたＹ軸テーブル６Ａおよびガイドテーブル６
Ｂ上に架設されている。Ｘ軸テーブル７およびＹ軸テー
ブル６Ａは、移載ヘッド８を直交軸方向に移動させる直
交テーブルを構成する。Ｙ軸テーブル６ＡはＹ軸モータ
６ａによって駆動される。Ｘ軸モータ７ａおよびＹ軸モ
ータ６ａを駆動することにより移載ヘッド８は水平移動
し、各単位移載ヘッドによってテープフィーダ５のピッ
クアップ位置から電子部品をピックアップして基板３上
に実装する。A transfer head 8 is mounted on an X-axis table 7 driven by an X-axis motor 7a. The transfer head 8 is a multiple transfer head including a plurality of unit transfer heads. The X-axis table 7 is composed of a Y-axis table 6A and a guide table
It is erected on B. The X-axis table 7 and the Y-axis table 6A constitute an orthogonal table for moving the transfer head 8 in the orthogonal axis direction. The Y-axis table 6A is driven by a Y-axis motor 6a. The transfer head 8 moves horizontally by driving the X-axis motor 7a and the Y-axis motor 6a, and picks up electronic components from the pickup position of the tape feeder 5 by each unit transfer head and mounts them on the substrate 3.
【００１０】次に図２を参照して移載ヘッドの構造を説
明する。図２（ａ）、（ｂ）において、Ｘ軸テーブル７
の送りねじ７ｂは大リード型であり、低回転数で高速の
送りが可能となっている。送りねじ７ｂにはナット７ｃ
が螺合しており、送りねじ７ｂを回転駆動することによ
り、ナット７ｃに結合されたプレート部材９が水平方向
に高速で移動する。すなわち、Ｘ軸テーブル７は移載ヘ
ッド８を高速で移動させる移動手段となっている。Next, the structure of the transfer head will be described with reference to FIG. 2A and 2B, the X-axis table 7
The feed screw 7b is a large lead type, and enables high-speed feed at a low rotation speed. Nut 7c for feed screw 7b
When the feed screw 7b is rotationally driven, the plate member 9 connected to the nut 7c moves at high speed in the horizontal direction. That is, the X-axis table 7 is a moving unit that moves the transfer head 8 at high speed.
【００１１】プレート部材９の側面には、水平方向にガ
イドレール９にスライド自在に結合されたスライドプレ
ート１２には、ピックアップヘッド１３が装着されてい
る。ピックアップヘッド１３は下端部に吸着ノズル１３
ａを備えており、吸着ノズル１３ａによってテープフィ
ーダ５のピックアップ位置から電子部品をピックアップ
する。On a side surface of the plate member 9, a pickup head 13 is mounted on a slide plate 12 which is slidably connected to the guide rail 9 in a horizontal direction. The pickup head 13 has a suction nozzle 13 at the lower end.
The electronic component is picked up from the pickup position of the tape feeder 5 by the suction nozzle 13a.
【００１２】プレート部材１２の左側端１２ａにはカム
駆動モータ１５によって回転駆動されるカム部材１６が
当接している。スライドプレート１２はスプリング１４
によって左側に付勢されており、カム部材１６は常にス
ライドプレート１２の左側端１２ａに隙間を生じること
なく押し付けられた状態にある。この状態でカム部材１
６を回転させることにより、ピックアップヘッド１３の
中心位置とカム部材１６の回転軸間の軸距Ｄが変更され
る。A cam member 16 driven by a cam drive motor 15 is in contact with the left end 12a of the plate member 12. The slide plate 12 has a spring 14
The cam member 16 is always pressed against the left end 12a of the slide plate 12 without any gap. In this state, the cam member 1
By rotating 6, the shaft distance D between the center position of the pickup head 13 and the rotation axis of the cam member 16 is changed.
【００１３】送りねじ７ｂに沿ってリニアスケール１７
が配設されている。ピックアップヘッド１３がリニアス
ケール１７に沿って移動する際には、リニアスケール１
７によってピックアップヘッド１３の水平方向の位置が
検出される。したがって、リニアスケール１７は移載ヘ
ッド８の位置を検出する位置検出手段となっている。こ
こで検出された移載ヘッド８の位置を制御目標位置と対
比してその差を算出することにより、移載ヘッド８の位
置誤差が求められる。そしてこの位置誤差は、カム駆動
モータ１５によってカム部材１６を回転駆動することに
より補正される。すなわち、カム部材１６は移載ヘッド
８の位置を補正する位置補正手段となっている。The linear scale 17 is moved along the feed screw 7b.
Are arranged. When the pickup head 13 moves along the linear scale 17, the linear scale 1
7, the position of the pickup head 13 in the horizontal direction is detected. Therefore, the linear scale 17 serves as a position detecting means for detecting the position of the transfer head 8. The position error of the transfer head 8 is determined by comparing the detected position of the transfer head 8 with the control target position and calculating the difference. This position error is corrected by rotating the cam member 16 by the cam drive motor 15. That is, the cam member 16 serves as a position correcting means for correcting the position of the transfer head 8.
【００１４】この電子部品実装装置は上記のように構成
され、以下実装動作における移載ヘッドの位置決め処理
について、図３のフローに沿って説明する。まず、図３
において、送りねじ駆動モータ７ａを駆動し、移載ヘッ
ド８を目標位置に移動させる。ここで用いられている送
りねじ７ｂは大リード型であることから、実際の停止位
置は正しい目標位置からリードのピッチ誤差分だけ外れ
た状態となる。すなわち、ここでは移載ヘッド８は粗位
置決めされる（ＳＴ１）。次に、この粗位置決め状態で
移載ヘッド８の位置誤差をリニアスケール１７によって
検出する（ＳＴ２）。This electronic component mounting apparatus is configured as described above. The positioning process of the transfer head in the mounting operation will be described below with reference to the flow chart of FIG. First, FIG.
, The feed screw driving motor 7a is driven to move the transfer head 8 to the target position. Since the feed screw 7b used here is of a large lead type, the actual stop position is deviated from the correct target position by a lead pitch error. That is, here, the transfer head 8 is roughly positioned (ST1). Next, the position error of the transfer head 8 is detected by the linear scale 17 in the rough positioning state (ST2).
【００１５】次いで検出された位置誤差を補正するため
のカム駆動量を求める（ＳＴ３）。そしてこのカム駆動
量だけカム駆動モータぬえを回転駆動して位置誤差を補
正する（ＳＴ４）。これにより、大リード型の送りねじ
のピッチ誤差に起因して不可避的に発生する位置誤差を
精度よく補正することができる。すなわち、大リード型
送りねじを用いた高速の移動手段の短所である位置精度
の低さを、位置補正手段によって補正することができ、
高速移動と高位置精度を両立させることが可能となる。Next, a cam drive amount for correcting the detected position error is obtained (ST3). Then, the position error is corrected by rotationally driving the cam drive motor by this cam drive amount (ST4). This makes it possible to accurately correct a position error which is inevitably generated due to a pitch error of the large lead type feed screw. That is, the low position accuracy, which is a disadvantage of the high-speed moving means using the large lead type feed screw, can be corrected by the position correcting means,
It is possible to achieve both high-speed movement and high positional accuracy.
【００１６】なお、上記説明では、Ｘ軸テーブル７につ
いてのみ位置補正手段が設けられた例を示したが、Ｙ軸
テーブル６Ａについても同様の構成を用いることが望ま
しいのはいうまでもない。また、位置検出手段について
は、リニアスケール１７以外であっても、水平方向の位
置が検出可能なものであればよく、さらに位置補正手段
としては、カム部材１６以外にも例えば低リードの高位
置精度型の送りねじなどを用いるようにしてもよい。In the above description, an example is shown in which the position correcting means is provided only for the X-axis table 7, but it is needless to say that the same configuration is preferably used for the Y-axis table 6A. The position detecting means may be any type other than the linear scale 17 as long as the position in the horizontal direction can be detected. A precision feed screw may be used.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明によれば、移載ヘッドを高速移動
させる移動手段と、移動手段によって移載ヘッドととも
に移動し位置検出結果に基づいて移載ヘッドの位置を補
正する位置補正手段を設けるようにしたので、高速移動
と高位置精度とを両立させることができる。According to the present invention, there are provided moving means for moving the transfer head at high speed, and position correcting means for moving the transfer head with the transfer head and correcting the position of the transfer head based on the position detection result. As a result, both high-speed movement and high positional accuracy can be achieved.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の移載ヘッドの正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載
ヘッドの平面図2A is a front view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention; FIG. 2B is a plan view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの位置決め処理のフロー図FIG. 3 is a flowchart of a positioning process of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
３ 基板 ４ 供給部 ６Ａ Ｙ軸テーブル ７ Ｘ軸テーブル ８ 移載ヘッド １５ カム駆動モータ １６ カム部材 １７ リニアスケール 3 Substrate 4 Supply unit 6A Y-axis table 7 X-axis table 8 Transfer head 15 Cam drive motor 16 Cam member 17 Linear scale
Claims (1)
電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載する電子
部品の実装装置であって、前記移載ヘッドを水平面内で
直交する２軸方向に移動させる２軸の直交テーブルを備
え、この直交テーブルに、前記移載ヘッドを高速移動さ
せる移動手段と、この移動手段による移動方向における
前記移載ヘッドの位置を検出する位置検出手段と、移動
手段によって移載ヘッドとともに移動し前記位置検出手
段による位置検出結果に基づいて移載ヘッドの位置を補
正する位置補正手段を設けたことを特徴とする電子部品
の実装装置。An electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from an electronic component supply unit by a transfer head and transferring and mounting the electronic component on a substrate, wherein the transfer head is moved in two axial directions orthogonal to each other in a horizontal plane. A moving means for moving the transfer head at a high speed, a position detecting means for detecting a position of the transfer head in a moving direction of the moving means, and a moving means; An electronic component mounting apparatus, further comprising a position correcting unit that moves together with the transfer head and corrects the position of the transfer head based on a result of the position detection by the position detecting unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561699A JP2001094292A (en) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | Mounter of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561699A JP2001094292A (en) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | Mounter of electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094292A true JP2001094292A (en) | 2001-04-06 |
Family
ID=17419617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26561699A Pending JP2001094292A (en) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | Mounter of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094292A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109996433A (en) * | 2019-04-11 | 2019-07-09 | 台州学院 | A kind of safety capacitor fitting machine and safety capacitor attachment method |
| KR20200040877A (en) * | 2017-08-28 | 2020-04-20 | 가부시키가이샤 신가와 | Apparatus and method for linearly moving a first moving body and a second moving body relative to an object |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26561699A patent/JP2001094292A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200040877A (en) * | 2017-08-28 | 2020-04-20 | 가부시키가이샤 신가와 | Apparatus and method for linearly moving a first moving body and a second moving body relative to an object |
| KR102398966B1 (en) | 2017-08-28 | 2022-05-19 | 가부시키가이샤 신가와 | Apparatus and method for linearly moving a first movable body and a second movable body with respect to an object |
| CN109996433A (en) * | 2019-04-11 | 2019-07-09 | 台州学院 | A kind of safety capacitor fitting machine and safety capacitor attachment method |
| CN109996433B (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-27 | 台州学院 | Safety capacitor installing machine and safety capacitor installing method |
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| A02 | Decision of refusal |
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