JP2001093960A - 処理装置用ウエファ位置決め装置 - Google Patents
処理装置用ウエファ位置決め装置Info
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- JP2001093960A JP2001093960A JP26860099A JP26860099A JP2001093960A JP 2001093960 A JP2001093960 A JP 2001093960A JP 26860099 A JP26860099 A JP 26860099A JP 26860099 A JP26860099 A JP 26860099A JP 2001093960 A JP2001093960 A JP 2001093960A
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- JP
- Japan
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- wafer
- processing apparatus
- plates
- silicon wafer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエファの裏面を殆ど汚染することがないウエ
ファ位置決め装置を提供することである。 【解決手段】回転されるウエファの周縁を光センサで検
出して少なくとも該ウエファの中心位置を得て該ウエフ
ァが処理装置内の所望の位置になるようにするウエファ
位置決め装置であり、透明な複数枚の板を放射状でその
中心側が周辺側よりも下がっているように支持する回転
部材と、該各板の円周方向の間に位置し上下移動するこ
とで該各板の傾斜面との間でウエファの受け渡しを行う
複数本の受渡部材と、該受渡部材との間で該ウエファの
受け渡しを行うロボットハンドと、を有している。
ファ位置決め装置を提供することである。 【解決手段】回転されるウエファの周縁を光センサで検
出して少なくとも該ウエファの中心位置を得て該ウエフ
ァが処理装置内の所望の位置になるようにするウエファ
位置決め装置であり、透明な複数枚の板を放射状でその
中心側が周辺側よりも下がっているように支持する回転
部材と、該各板の円周方向の間に位置し上下移動するこ
とで該各板の傾斜面との間でウエファの受け渡しを行う
複数本の受渡部材と、該受渡部材との間で該ウエファの
受け渡しを行うロボットハンドと、を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空処理装置等の処
理装置におけるウエファ位置決め装置に係わり、特に、
回転されるウエファの周縁を光センサで検出し、該ウエ
ファの中心位置やさらには周縁部のＶノッチやオリエン
テーションフラットなどの切り欠きを得て、該ウエファ
が処理装置内で所望の位置になるようにするウエファ位
置決め装置に関するものである。
理装置におけるウエファ位置決め装置に係わり、特に、
回転されるウエファの周縁を光センサで検出し、該ウエ
ファの中心位置やさらには周縁部のＶノッチやオリエン
テーションフラットなどの切り欠きを得て、該ウエファ
が処理装置内で所望の位置になるようにするウエファ位
置決め装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種ウエファ処理装置における従来技
術は、ロボットハンドでウエファを回転台上に載置しウ
エファを回転させるものであった。
術は、ロボットハンドでウエファを回転台上に載置しウ
エファを回転させるものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】当初は回転台を清浄な
ものとしていても、処理装置内の完全無塵化は困難であ
るので長時間の稼働をしていると、次第に回転台も汚染
され、ウエファの裏面が回転台の汚れで汚染されること
がある。
ものとしていても、処理装置内の完全無塵化は困難であ
るので長時間の稼働をしていると、次第に回転台も汚染
され、ウエファの裏面が回転台の汚れで汚染されること
がある。
【０００４】処理装置内の回転台上でウエファの位置決
めを行いその後エッチング処理などの適宜な加工処理が
施される場合には、その処理装置をウエファの汚染物質
で２次汚染したり、処理後にウエファカセットに戻し他
のウエファと並べて保管している間に、隣接するウエフ
ァに汚染物質が移動し隣接ウエファを２次汚染して、生
産歩留まりを低下させ半導体の製作に悪影響を与えてい
た。
めを行いその後エッチング処理などの適宜な加工処理が
施される場合には、その処理装置をウエファの汚染物質
で２次汚染したり、処理後にウエファカセットに戻し他
のウエファと並べて保管している間に、隣接するウエフ
ァに汚染物質が移動し隣接ウエファを２次汚染して、生
産歩留まりを低下させ半導体の製作に悪影響を与えてい
た。
【０００５】それゆえ本発明の目的は、ウエファの裏面
を殆ど汚染することがない処理装置用位置決め装置を提
供することにある。
を殆ど汚染することがない処理装置用位置決め装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、回転されるウエファの周縁を
光センサで検出して少なくとも該ウエファの中心位置を
得て該ウエファが処理装置用の所望の位置になるように
するウエファ位置決め装置において、透明な複数枚の板
を放射状でその中心側が周辺側よりも下がっているよう
に支持する回転部材と、該各板の円周方向の間に位置し
上下移動することで該各板の傾斜面との間でウエファの
受け渡しを行う複数本の受渡部材と、該受渡部材との間
で該ウエファの受け渡しを行うロボットハンドと、を有
することにある。
明の特徴とするところは、回転されるウエファの周縁を
光センサで検出して少なくとも該ウエファの中心位置を
得て該ウエファが処理装置用の所望の位置になるように
するウエファ位置決め装置において、透明な複数枚の板
を放射状でその中心側が周辺側よりも下がっているよう
に支持する回転部材と、該各板の円周方向の間に位置し
上下移動することで該各板の傾斜面との間でウエファの
受け渡しを行う複数本の受渡部材と、該受渡部材との間
で該ウエファの受け渡しを行うロボットハンドと、を有
することにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図に示した実施形態に基づ
いて、本発明になる処理装置用ウエファ位置決め装置を
説明する。図１において、１は処理装置のフレームの一
部を構成している中間支持板、２は中間支持板１に軸受
３を介して回転可能に軸支された回転ステージ（回転部
材）、４は回転ステージ２を正逆両方向に回転させるサ
ーボモータで、その回転量はエンコーダ５で検出され
る。６は回転ステージ２に放射状でその中心側が周辺側
よりも下がっているように取付部材７により支持された
石英ガラス製の３枚のウエファ保持板（透明な複数枚の
板）である。各ウエファ保持板６は回転ステージ２にそ
の円周方向において１２０度づつの間隔で、回転ステー
ジ２の回転中心に数度の傾斜角を持っている。図示する
ように、各ウエファ保持板６上にシリコンウエファＳＷ
が載置されると、シリコンウエファＳＷは回転ステージ
２の上面に接触することなく、離れている。
いて、本発明になる処理装置用ウエファ位置決め装置を
説明する。図１において、１は処理装置のフレームの一
部を構成している中間支持板、２は中間支持板１に軸受
３を介して回転可能に軸支された回転ステージ（回転部
材）、４は回転ステージ２を正逆両方向に回転させるサ
ーボモータで、その回転量はエンコーダ５で検出され
る。６は回転ステージ２に放射状でその中心側が周辺側
よりも下がっているように取付部材７により支持された
石英ガラス製の３枚のウエファ保持板（透明な複数枚の
板）である。各ウエファ保持板６は回転ステージ２にそ
の円周方向において１２０度づつの間隔で、回転ステー
ジ２の回転中心に数度の傾斜角を持っている。図示する
ように、各ウエファ保持板６上にシリコンウエファＳＷ
が載置されると、シリコンウエファＳＷは回転ステージ
２の上面に接触することなく、離れている。
【０００８】中間支持板１の下方にフレームの一部を構
成している移動部取付ベース１０があり、このベース１
０に固定されたレール１１上を移動ステージ１２が図１
の紙面の奥と手前の間を行き来できるようになってい
る。
成している移動部取付ベース１０があり、このベース１
０に固定されたレール１１上を移動ステージ１２が図１
の紙面の奥と手前の間を行き来できるようになってい
る。
【０００９】図３に示すように、ベース１０を貫通する
回転軸１３に設けたプーリ１４、ベース１０を貫通して
いるサーボモータ１５の回転軸１６、ベース１０を貫通
する支持軸１７、回転軸１６と支持軸１７に設けたプー
リ１８、各プーリ１４、１８間にそれぞれ巻き掛けたベ
ルト１９があり、各移動ステージ１２は突出部１２ａが
各ベルト１９と結合されているために、サーボモータ１
５の正逆回転で図３において左右に同時に移動する。
尚、サーボモータ１５の回転量を検出するエンコーダは
図示を省略している。
回転軸１３に設けたプーリ１４、ベース１０を貫通して
いるサーボモータ１５の回転軸１６、ベース１０を貫通
する支持軸１７、回転軸１６と支持軸１７に設けたプー
リ１８、各プーリ１４、１８間にそれぞれ巻き掛けたベ
ルト１９があり、各移動ステージ１２は突出部１２ａが
各ベルト１９と結合されているために、サーボモータ１
５の正逆回転で図３において左右に同時に移動する。
尚、サーボモータ１５の回転量を検出するエンコーダは
図示を省略している。
【００１０】移動ステージ１２上にカム２１、２２が設
けられている。図２に示すように、カム２１とカム２２
は３個づつあって、カム形状が逆になっている。図１に
示すように、中間支持板１を貫通する昇降ピン２３、２
４は軸受２５で上下移動が自由になっていて下端にロー
ラ２７があり、各ローラ２７はカム２１、２２の各カム
面に接している。従って実際の動きについては後で詳細
に説明するとして、単純に云えば、図２においての一点
鎖線の円内に示すように、移動ステージ１２がＸ軸を正
方向に移動させると、昇降ピン２３は下降するだけで昇
降ピン２４の高さは下降したまま変らない状態と、昇降
ピン２４を上昇させると昇降ピン２３の高さは下降した
まま変らない状態とし、また、この逆の動きをするカム
面となっている。尚、図２において、ＮはＶノッチであ
る。
けられている。図２に示すように、カム２１とカム２２
は３個づつあって、カム形状が逆になっている。図１に
示すように、中間支持板１を貫通する昇降ピン２３、２
４は軸受２５で上下移動が自由になっていて下端にロー
ラ２７があり、各ローラ２７はカム２１、２２の各カム
面に接している。従って実際の動きについては後で詳細
に説明するとして、単純に云えば、図２においての一点
鎖線の円内に示すように、移動ステージ１２がＸ軸を正
方向に移動させると、昇降ピン２３は下降するだけで昇
降ピン２４の高さは下降したまま変らない状態と、昇降
ピン２４を上昇させると昇降ピン２３の高さは下降した
まま変らない状態とし、また、この逆の動きをするカム
面となっている。尚、図２において、ＮはＶノッチであ
る。
【００１１】図４に示すように、隣接する昇降ピン２３
と昇降ピン２４の間隔Ｌは各ウエファ保持板６の幅Ｗよ
り若干大きく設定されている。
と昇降ピン２４の間隔Ｌは各ウエファ保持板６の幅Ｗよ
り若干大きく設定されている。
【００１２】図５において、２８はシリコンウエファＳ
Ｗの周縁を検出する光センサで、２９は光センサ２８よ
り出される検出光、３０は継手である。
Ｗの周縁を検出する光センサで、２９は光センサ２８よ
り出される検出光、３０は継手である。
【００１３】次に、シリコンウエファＳＷの位置決めに
ついて説明する。図１、図２に示すように、昇降ピン２
３が上昇、昇降ピン２４が下降した状態で、図示してい
ないロボットハンドによりシリコンウエファＳＷを上昇
して先端が各ウエファ保持板６の先端よりも高い位置に
ある昇降ピン２３上に載置する。載置後にロボットハン
ドは元の位置に戻って待機する。サーボモータ１９によ
り移動ステージ１２がレール１１上をＸ軸方向に移動さ
れると、昇降ピン２３が下降するが昇降ピン２４は上昇
することなく下降したままの位置を維持する。そして両
方の昇降ピン２３、２４の先端が各ウエファ保持板６の
下面に接触しない位置まで下降すると、シリコンウエフ
ァＳＷは図１に点線で示すように各ウエファ保持板６上
に載置される。各ウエファ保持板６は傾斜しているの
で、シリコンウエファＳＷとの接触部は僅かで、各ウエ
ファ保持板６がシリコンウエファＳＷを汚染する心配は
殆ど無い。
ついて説明する。図１、図２に示すように、昇降ピン２
３が上昇、昇降ピン２４が下降した状態で、図示してい
ないロボットハンドによりシリコンウエファＳＷを上昇
して先端が各ウエファ保持板６の先端よりも高い位置に
ある昇降ピン２３上に載置する。載置後にロボットハン
ドは元の位置に戻って待機する。サーボモータ１９によ
り移動ステージ１２がレール１１上をＸ軸方向に移動さ
れると、昇降ピン２３が下降するが昇降ピン２４は上昇
することなく下降したままの位置を維持する。そして両
方の昇降ピン２３、２４の先端が各ウエファ保持板６の
下面に接触しない位置まで下降すると、シリコンウエフ
ァＳＷは図１に点線で示すように各ウエファ保持板６上
に載置される。各ウエファ保持板６は傾斜しているの
で、シリコンウエファＳＷとの接触部は僅かで、各ウエ
ファ保持板６がシリコンウエファＳＷを汚染する心配は
殆ど無い。
【００１４】次に、図５に示すように、サーボモータ４
で回転ステージ２を矢印Ａの方向に回転させ、その各ウ
エファ保持板６上のシリコンウエファＳＷを回転させ
る。シリコンウエファＳＷの周縁で光センサ２８におけ
る検出光の一部を遮断しているので、その遮断状況から
シリコンウエファＳＷの中心位置とＶノッチＮの位置を
計測する（計測技術は公知の手法によるので説明は省略
する）。
で回転ステージ２を矢印Ａの方向に回転させ、その各ウ
エファ保持板６上のシリコンウエファＳＷを回転させ
る。シリコンウエファＳＷの周縁で光センサ２８におけ
る検出光の一部を遮断しているので、その遮断状況から
シリコンウエファＳＷの中心位置とＶノッチＮの位置を
計測する（計測技術は公知の手法によるので説明は省略
する）。
【００１５】この場合、シリコンウエファＳＷが水平に
置かれていなければ、光センサ２８が計測するシリコン
ウエファＳＷの形状は円でなく楕円である。しかしなが
ら各ウエファ保持板６の傾斜角度は僅かであることやシ
リコンウエファＳＷの位置ずれがわずかであることか
ら、シリコンウエファＳＷは水平に近く円形のものとし
て処理できる。
置かれていなければ、光センサ２８が計測するシリコン
ウエファＳＷの形状は円でなく楕円である。しかしなが
ら各ウエファ保持板６の傾斜角度は僅かであることやシ
リコンウエファＳＷの位置ずれがわずかであることか
ら、シリコンウエファＳＷは水平に近く円形のものとし
て処理できる。
【００１６】また、光センサ２８における検出光と各ウ
エファ保持板６が交錯し各ウエファ保持板６を透過した
検出光でシリコンウエファＳＷの周縁を検出することが
あるが、各ウエファ保持板６の傾斜角度が数度であるこ
とから、各ウエファ保持板６を構成している石英ガラス
での検出光の屈折による位置ずれは２０ミクロン程度で
あって、各ウエファ保持板６が傾斜していることによる
シリコンウエファＳＷの中心位置とＶノッチＮの位置を
計測する時に発生する誤差は、シリコンウエファＳＷ自
体を真円化する際の加工精度と比較して殆ど無視できる
ものである。
エファ保持板６が交錯し各ウエファ保持板６を透過した
検出光でシリコンウエファＳＷの周縁を検出することが
あるが、各ウエファ保持板６の傾斜角度が数度であるこ
とから、各ウエファ保持板６を構成している石英ガラス
での検出光の屈折による位置ずれは２０ミクロン程度で
あって、各ウエファ保持板６が傾斜していることによる
シリコンウエファＳＷの中心位置とＶノッチＮの位置を
計測する時に発生する誤差は、シリコンウエファＳＷ自
体を真円化する際の加工精度と比較して殆ど無視できる
ものである。
【００１７】シリコンウエファＳＷの中心位置とＶノッ
チＮの位置の計測後、待機していたロボットハンドでシ
リコンウエファＳＷを取り出して位置合せをさせるため
に、ＶノッチＮの位置から昇降ピン２３または昇降ピン
２４を上昇させる。
チＮの位置の計測後、待機していたロボットハンドでシ
リコンウエファＳＷを取り出して位置合せをさせるため
に、ＶノッチＮの位置から昇降ピン２３または昇降ピン
２４を上昇させる。
【００１８】この時、図４に示すように昇降ピン２３ま
たは昇降ピン２４が各ウエファ保持板６に衝突しない位
置であればよいが、衝突しそうであればエンコーダ５の
出力から、サーボモータ４で回転ステージ２を矢印Ａま
たは矢印Ｂの方向に回転させ、昇降ピン２３または昇降
ピン２４が各ウエファ保持板６に衝突しない位置とす
る。その後、サーボモータ１９で移動ステージ１２をＸ
軸の適宜な方向に移動させて、昇降ピン２３または昇降
ピン２４の先端にシリコンウエファＳＷを移し取り、ロ
ボットハンドにシリコンウエファＳＷを取り出させ位置
合せをさせる。
たは昇降ピン２４が各ウエファ保持板６に衝突しない位
置であればよいが、衝突しそうであればエンコーダ５の
出力から、サーボモータ４で回転ステージ２を矢印Ａま
たは矢印Ｂの方向に回転させ、昇降ピン２３または昇降
ピン２４が各ウエファ保持板６に衝突しない位置とす
る。その後、サーボモータ１９で移動ステージ１２をＸ
軸の適宜な方向に移動させて、昇降ピン２３または昇降
ピン２４の先端にシリコンウエファＳＷを移し取り、ロ
ボットハンドにシリコンウエファＳＷを取り出させ位置
合せをさせる。
【００１９】以上説明した実施形態に限定されず、以下
の態様で実施できる。 （１） オリエンテーションフラットを設けたシリコン
ウエファやＣＤなどの円盤状のものの位置合せに利用で
きる。 （２） 昇降ピンの上下駆動はカムに限らず、サーボモ
ータの回転をギヤで直線移動に変換する機構を利用した
ものやシリンダとピストンの組み合わせを利用したもの
などでもよい。
の態様で実施できる。 （１） オリエンテーションフラットを設けたシリコン
ウエファやＣＤなどの円盤状のものの位置合せに利用で
きる。 （２） 昇降ピンの上下駆動はカムに限らず、サーボモ
ータの回転をギヤで直線移動に変換する機構を利用した
ものやシリンダとピストンの組み合わせを利用したもの
などでもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明装置によれ
ば、処理装置におけるウエファの位置決め工程におい
て、ウエファの裏面を殆ど汚染することがない。
ば、処理装置におけるウエファの位置決め工程におい
て、ウエファの裏面を殆ど汚染することがない。
【図１】本発明の一実施形態になる処理装置用ウエファ
位置決め装置を示す要部概略断面図である。
位置決め装置を示す要部概略断面図である。
【図２】図１に示したウエファ位置決め装置の昇降ピン
駆動部を示す要部概略斜視図である。
駆動部を示す要部概略斜視図である。
【図３】図１に示したウエファ位置決め装置の昇降ピン
駆動部を示す要部概略平面図である。
駆動部を示す要部概略平面図である。
【図４】図１に示したウエファ位置決め装置におけるウ
エファと昇降ピンの位置関係を説明するための図であ
る。
エファと昇降ピンの位置関係を説明するための図であ
る。
【図５】図１に示したウエファ位置決め装置のウエファ
駆動部を示す要部概略斜視図である。
駆動部を示す要部概略斜視図である。
１ …中間支持板 ２ …回転ステージ ４、１５ …サーボモータ ６ …ウエファ保持板 １２ …移動ステージ ２１、２２…カム ２３、２４…昇降ピン ２７ …ローラ ２８ …光センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA01 CA02 HA24 HA33 JA02 JA29 KA03 KA11 KA13 LA07 LA11 LA13 LA15 PA26
Claims (2)
- 【請求項１】回転されるウエファの周縁を光センサで検
出して少なくとも該ウエファの中心位置を得て、該ウエ
ファが装置の所望の位置になるようにする処理装置用ウ
エファ位置決め装置において、 透明な複数枚の板を放射状でその中心側が周辺側よりも
下がっているように支持する回転部材と、 該各板の円周方向の間に位置し上下移動することで該各
板の傾斜面との間でウエファの受け渡しを行う複数本の
受渡部材と、 該受渡部材との間で該ウエファの受け渡しを行うロボッ
トハンドと、を有することを特徴とする処理装置用ウエ
ファ位置決め装置。 - 【請求項２】請求項１に記載のウエファ位置決め装置に
おいて、複数本の受渡部材は垂直に配置されたピン状体
であり、先端で該ウエファの下面を支え、 各ピン状体は２組に分かれて、 一方の１組が上昇している状態で他方の１組は降下して
いる状態と両組が降下している状態とする上下駆動手段
を備えていることを特徴とする処理装置用ウエファ位置
決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26860099A JP2001093960A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 処理装置用ウエファ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26860099A JP2001093960A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 処理装置用ウエファ位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093960A true JP2001093960A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17460798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26860099A Pending JP2001093960A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 処理装置用ウエファ位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001093960A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066850A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置 |
| JP2008500709A (ja) * | 2004-05-28 | 2008-01-10 | オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト | 摩擦を減らすための、ローラグライドを備えたリフトピン |
| JP5561664B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2014-07-30 | 株式会社 エスアンドデイ | リフトピン機構 |
| CN106926566A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-07-07 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 高效硅片印刷机 |
| CN107053825A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-18 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅片印刷机 |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26860099A patent/JP2001093960A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008500709A (ja) * | 2004-05-28 | 2008-01-10 | オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト | 摩擦を減らすための、ローラグライドを備えたリフトピン |
| JP2006066850A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置 |
| JP4594020B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置 |
| JP5561664B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2014-07-30 | 株式会社 エスアンドデイ | リフトピン機構 |
| CN106926566A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-07-07 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 高效硅片印刷机 |
| CN107053825A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-18 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅片印刷机 |
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