JP2001093960A - 処理装置用ウエファ位置決め装置 - Google Patents
処理装置用ウエファ位置決め装置Info
- Publication number
- JP2001093960A JP2001093960A JP26860099A JP26860099A JP2001093960A JP 2001093960 A JP2001093960 A JP 2001093960A JP 26860099 A JP26860099 A JP 26860099A JP 26860099 A JP26860099 A JP 26860099A JP 2001093960 A JP2001093960 A JP 2001093960A
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- Japan
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- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエファの裏面を殆ど汚染することがないウエ
ファ位置決め装置を提供することである。 【解決手段】回転されるウエファの周縁を光センサで検
出して少なくとも該ウエファの中心位置を得て該ウエフ
ァが処理装置内の所望の位置になるようにするウエファ
位置決め装置であり、透明な複数枚の板を放射状でその
中心側が周辺側よりも下がっているように支持する回転
部材と、該各板の円周方向の間に位置し上下移動するこ
とで該各板の傾斜面との間でウエファの受け渡しを行う
複数本の受渡部材と、該受渡部材との間で該ウエファの
受け渡しを行うロボットハンドと、を有している。
ファ位置決め装置を提供することである。 【解決手段】回転されるウエファの周縁を光センサで検
出して少なくとも該ウエファの中心位置を得て該ウエフ
ァが処理装置内の所望の位置になるようにするウエファ
位置決め装置であり、透明な複数枚の板を放射状でその
中心側が周辺側よりも下がっているように支持する回転
部材と、該各板の円周方向の間に位置し上下移動するこ
とで該各板の傾斜面との間でウエファの受け渡しを行う
複数本の受渡部材と、該受渡部材との間で該ウエファの
受け渡しを行うロボットハンドと、を有している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は真空処理装置等の処
理装置におけるウエファ位置決め装置に係わり、特に、
回転されるウエファの周縁を光センサで検出し、該ウエ
ファの中心位置やさらには周縁部のVノッチやオリエン
テーションフラットなどの切り欠きを得て、該ウエファ
が処理装置内で所望の位置になるようにするウエファ位
置決め装置に関するものである。
理装置におけるウエファ位置決め装置に係わり、特に、
回転されるウエファの周縁を光センサで検出し、該ウエ
ファの中心位置やさらには周縁部のVノッチやオリエン
テーションフラットなどの切り欠きを得て、該ウエファ
が処理装置内で所望の位置になるようにするウエファ位
置決め装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種ウエファ処理装置における従来技
術は、ロボットハンドでウエファを回転台上に載置しウ
エファを回転させるものであった。
術は、ロボットハンドでウエファを回転台上に載置しウ
エファを回転させるものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】当初は回転台を清浄な
ものとしていても、処理装置内の完全無塵化は困難であ
るので長時間の稼働をしていると、次第に回転台も汚染
され、ウエファの裏面が回転台の汚れで汚染されること
がある。
ものとしていても、処理装置内の完全無塵化は困難であ
るので長時間の稼働をしていると、次第に回転台も汚染
され、ウエファの裏面が回転台の汚れで汚染されること
がある。
【0004】処理装置内の回転台上でウエファの位置決
めを行いその後エッチング処理などの適宜な加工処理が
施される場合には、その処理装置をウエファの汚染物質
で2次汚染したり、処理後にウエファカセットに戻し他
のウエファと並べて保管している間に、隣接するウエフ
ァに汚染物質が移動し隣接ウエファを2次汚染して、生
産歩留まりを低下させ半導体の製作に悪影響を与えてい
た。
めを行いその後エッチング処理などの適宜な加工処理が
施される場合には、その処理装置をウエファの汚染物質
で2次汚染したり、処理後にウエファカセットに戻し他
のウエファと並べて保管している間に、隣接するウエフ
ァに汚染物質が移動し隣接ウエファを2次汚染して、生
産歩留まりを低下させ半導体の製作に悪影響を与えてい
た。
【0005】それゆえ本発明の目的は、ウエファの裏面
を殆ど汚染することがない処理装置用位置決め装置を提
供することにある。
を殆ど汚染することがない処理装置用位置決め装置を提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、回転されるウエファの周縁を
光センサで検出して少なくとも該ウエファの中心位置を
得て該ウエファが処理装置用の所望の位置になるように
するウエファ位置決め装置において、透明な複数枚の板
を放射状でその中心側が周辺側よりも下がっているよう
に支持する回転部材と、該各板の円周方向の間に位置し
上下移動することで該各板の傾斜面との間でウエファの
受け渡しを行う複数本の受渡部材と、該受渡部材との間
で該ウエファの受け渡しを行うロボットハンドと、を有
することにある。
明の特徴とするところは、回転されるウエファの周縁を
光センサで検出して少なくとも該ウエファの中心位置を
得て該ウエファが処理装置用の所望の位置になるように
するウエファ位置決め装置において、透明な複数枚の板
を放射状でその中心側が周辺側よりも下がっているよう
に支持する回転部材と、該各板の円周方向の間に位置し
上下移動することで該各板の傾斜面との間でウエファの
受け渡しを行う複数本の受渡部材と、該受渡部材との間
で該ウエファの受け渡しを行うロボットハンドと、を有
することにある。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図に示した実施形態に基づ
いて、本発明になる処理装置用ウエファ位置決め装置を
説明する。図1において、1は処理装置のフレームの一
部を構成している中間支持板、2は中間支持板1に軸受
3を介して回転可能に軸支された回転ステージ(回転部
材)、4は回転ステージ2を正逆両方向に回転させるサ
ーボモータで、その回転量はエンコーダ5で検出され
る。6は回転ステージ2に放射状でその中心側が周辺側
よりも下がっているように取付部材7により支持された
石英ガラス製の3枚のウエファ保持板(透明な複数枚の
板)である。各ウエファ保持板6は回転ステージ2にそ
の円周方向において120度づつの間隔で、回転ステー
ジ2の回転中心に数度の傾斜角を持っている。図示する
ように、各ウエファ保持板6上にシリコンウエファSW
が載置されると、シリコンウエファSWは回転ステージ
2の上面に接触することなく、離れている。
いて、本発明になる処理装置用ウエファ位置決め装置を
説明する。図1において、1は処理装置のフレームの一
部を構成している中間支持板、2は中間支持板1に軸受
3を介して回転可能に軸支された回転ステージ(回転部
材)、4は回転ステージ2を正逆両方向に回転させるサ
ーボモータで、その回転量はエンコーダ5で検出され
る。6は回転ステージ2に放射状でその中心側が周辺側
よりも下がっているように取付部材7により支持された
石英ガラス製の3枚のウエファ保持板(透明な複数枚の
板)である。各ウエファ保持板6は回転ステージ2にそ
の円周方向において120度づつの間隔で、回転ステー
ジ2の回転中心に数度の傾斜角を持っている。図示する
ように、各ウエファ保持板6上にシリコンウエファSW
が載置されると、シリコンウエファSWは回転ステージ
2の上面に接触することなく、離れている。
【0008】中間支持板1の下方にフレームの一部を構
成している移動部取付ベース10があり、このベース1
0に固定されたレール11上を移動ステージ12が図1
の紙面の奥と手前の間を行き来できるようになってい
る。
成している移動部取付ベース10があり、このベース1
0に固定されたレール11上を移動ステージ12が図1
の紙面の奥と手前の間を行き来できるようになってい
る。
【0009】図3に示すように、ベース10を貫通する
回転軸13に設けたプーリ14、ベース10を貫通して
いるサーボモータ15の回転軸16、ベース10を貫通
する支持軸17、回転軸16と支持軸17に設けたプー
リ18、各プーリ14、18間にそれぞれ巻き掛けたベ
ルト19があり、各移動ステージ12は突出部12aが
各ベルト19と結合されているために、サーボモータ1
5の正逆回転で図3において左右に同時に移動する。
尚、サーボモータ15の回転量を検出するエンコーダは
図示を省略している。
回転軸13に設けたプーリ14、ベース10を貫通して
いるサーボモータ15の回転軸16、ベース10を貫通
する支持軸17、回転軸16と支持軸17に設けたプー
リ18、各プーリ14、18間にそれぞれ巻き掛けたベ
ルト19があり、各移動ステージ12は突出部12aが
各ベルト19と結合されているために、サーボモータ1
5の正逆回転で図3において左右に同時に移動する。
尚、サーボモータ15の回転量を検出するエンコーダは
図示を省略している。
【0010】移動ステージ12上にカム21、22が設
けられている。図2に示すように、カム21とカム22
は3個づつあって、カム形状が逆になっている。図1に
示すように、中間支持板1を貫通する昇降ピン23、2
4は軸受25で上下移動が自由になっていて下端にロー
ラ27があり、各ローラ27はカム21、22の各カム
面に接している。従って実際の動きについては後で詳細
に説明するとして、単純に云えば、図2においての一点
鎖線の円内に示すように、移動ステージ12がX軸を正
方向に移動させると、昇降ピン23は下降するだけで昇
降ピン24の高さは下降したまま変らない状態と、昇降
ピン24を上昇させると昇降ピン23の高さは下降した
まま変らない状態とし、また、この逆の動きをするカム
面となっている。尚、図2において、NはVノッチであ
る。
けられている。図2に示すように、カム21とカム22
は3個づつあって、カム形状が逆になっている。図1に
示すように、中間支持板1を貫通する昇降ピン23、2
4は軸受25で上下移動が自由になっていて下端にロー
ラ27があり、各ローラ27はカム21、22の各カム
面に接している。従って実際の動きについては後で詳細
に説明するとして、単純に云えば、図2においての一点
鎖線の円内に示すように、移動ステージ12がX軸を正
方向に移動させると、昇降ピン23は下降するだけで昇
降ピン24の高さは下降したまま変らない状態と、昇降
ピン24を上昇させると昇降ピン23の高さは下降した
まま変らない状態とし、また、この逆の動きをするカム
面となっている。尚、図2において、NはVノッチであ
る。
【0011】図4に示すように、隣接する昇降ピン23
と昇降ピン24の間隔Lは各ウエファ保持板6の幅Wよ
り若干大きく設定されている。
と昇降ピン24の間隔Lは各ウエファ保持板6の幅Wよ
り若干大きく設定されている。
【0012】図5において、28はシリコンウエファS
Wの周縁を検出する光センサで、29は光センサ28よ
り出される検出光、30は継手である。
Wの周縁を検出する光センサで、29は光センサ28よ
り出される検出光、30は継手である。
【0013】次に、シリコンウエファSWの位置決めに
ついて説明する。図1、図2に示すように、昇降ピン2
3が上昇、昇降ピン24が下降した状態で、図示してい
ないロボットハンドによりシリコンウエファSWを上昇
して先端が各ウエファ保持板6の先端よりも高い位置に
ある昇降ピン23上に載置する。載置後にロボットハン
ドは元の位置に戻って待機する。サーボモータ19によ
り移動ステージ12がレール11上をX軸方向に移動さ
れると、昇降ピン23が下降するが昇降ピン24は上昇
することなく下降したままの位置を維持する。そして両
方の昇降ピン23、24の先端が各ウエファ保持板6の
下面に接触しない位置まで下降すると、シリコンウエフ
ァSWは図1に点線で示すように各ウエファ保持板6上
に載置される。各ウエファ保持板6は傾斜しているの
で、シリコンウエファSWとの接触部は僅かで、各ウエ
ファ保持板6がシリコンウエファSWを汚染する心配は
殆ど無い。
ついて説明する。図1、図2に示すように、昇降ピン2
3が上昇、昇降ピン24が下降した状態で、図示してい
ないロボットハンドによりシリコンウエファSWを上昇
して先端が各ウエファ保持板6の先端よりも高い位置に
ある昇降ピン23上に載置する。載置後にロボットハン
ドは元の位置に戻って待機する。サーボモータ19によ
り移動ステージ12がレール11上をX軸方向に移動さ
れると、昇降ピン23が下降するが昇降ピン24は上昇
することなく下降したままの位置を維持する。そして両
方の昇降ピン23、24の先端が各ウエファ保持板6の
下面に接触しない位置まで下降すると、シリコンウエフ
ァSWは図1に点線で示すように各ウエファ保持板6上
に載置される。各ウエファ保持板6は傾斜しているの
で、シリコンウエファSWとの接触部は僅かで、各ウエ
ファ保持板6がシリコンウエファSWを汚染する心配は
殆ど無い。
【0014】次に、図5に示すように、サーボモータ4
で回転ステージ2を矢印Aの方向に回転させ、その各ウ
エファ保持板6上のシリコンウエファSWを回転させ
る。シリコンウエファSWの周縁で光センサ28におけ
る検出光の一部を遮断しているので、その遮断状況から
シリコンウエファSWの中心位置とVノッチNの位置を
計測する(計測技術は公知の手法によるので説明は省略
する)。
で回転ステージ2を矢印Aの方向に回転させ、その各ウ
エファ保持板6上のシリコンウエファSWを回転させ
る。シリコンウエファSWの周縁で光センサ28におけ
る検出光の一部を遮断しているので、その遮断状況から
シリコンウエファSWの中心位置とVノッチNの位置を
計測する(計測技術は公知の手法によるので説明は省略
する)。
【0015】この場合、シリコンウエファSWが水平に
置かれていなければ、光センサ28が計測するシリコン
ウエファSWの形状は円でなく楕円である。しかしなが
ら各ウエファ保持板6の傾斜角度は僅かであることやシ
リコンウエファSWの位置ずれがわずかであることか
ら、シリコンウエファSWは水平に近く円形のものとし
て処理できる。
置かれていなければ、光センサ28が計測するシリコン
ウエファSWの形状は円でなく楕円である。しかしなが
ら各ウエファ保持板6の傾斜角度は僅かであることやシ
リコンウエファSWの位置ずれがわずかであることか
ら、シリコンウエファSWは水平に近く円形のものとし
て処理できる。
【0016】また、光センサ28における検出光と各ウ
エファ保持板6が交錯し各ウエファ保持板6を透過した
検出光でシリコンウエファSWの周縁を検出することが
あるが、各ウエファ保持板6の傾斜角度が数度であるこ
とから、各ウエファ保持板6を構成している石英ガラス
での検出光の屈折による位置ずれは20ミクロン程度で
あって、各ウエファ保持板6が傾斜していることによる
シリコンウエファSWの中心位置とVノッチNの位置を
計測する時に発生する誤差は、シリコンウエファSW自
体を真円化する際の加工精度と比較して殆ど無視できる
ものである。
エファ保持板6が交錯し各ウエファ保持板6を透過した
検出光でシリコンウエファSWの周縁を検出することが
あるが、各ウエファ保持板6の傾斜角度が数度であるこ
とから、各ウエファ保持板6を構成している石英ガラス
での検出光の屈折による位置ずれは20ミクロン程度で
あって、各ウエファ保持板6が傾斜していることによる
シリコンウエファSWの中心位置とVノッチNの位置を
計測する時に発生する誤差は、シリコンウエファSW自
体を真円化する際の加工精度と比較して殆ど無視できる
ものである。
【0017】シリコンウエファSWの中心位置とVノッ
チNの位置の計測後、待機していたロボットハンドでシ
リコンウエファSWを取り出して位置合せをさせるため
に、VノッチNの位置から昇降ピン23または昇降ピン
24を上昇させる。
チNの位置の計測後、待機していたロボットハンドでシ
リコンウエファSWを取り出して位置合せをさせるため
に、VノッチNの位置から昇降ピン23または昇降ピン
24を上昇させる。
【0018】この時、図4に示すように昇降ピン23ま
たは昇降ピン24が各ウエファ保持板6に衝突しない位
置であればよいが、衝突しそうであればエンコーダ5の
出力から、サーボモータ4で回転ステージ2を矢印Aま
たは矢印Bの方向に回転させ、昇降ピン23または昇降
ピン24が各ウエファ保持板6に衝突しない位置とす
る。その後、サーボモータ19で移動ステージ12をX
軸の適宜な方向に移動させて、昇降ピン23または昇降
ピン24の先端にシリコンウエファSWを移し取り、ロ
ボットハンドにシリコンウエファSWを取り出させ位置
合せをさせる。
たは昇降ピン24が各ウエファ保持板6に衝突しない位
置であればよいが、衝突しそうであればエンコーダ5の
出力から、サーボモータ4で回転ステージ2を矢印Aま
たは矢印Bの方向に回転させ、昇降ピン23または昇降
ピン24が各ウエファ保持板6に衝突しない位置とす
る。その後、サーボモータ19で移動ステージ12をX
軸の適宜な方向に移動させて、昇降ピン23または昇降
ピン24の先端にシリコンウエファSWを移し取り、ロ
ボットハンドにシリコンウエファSWを取り出させ位置
合せをさせる。
【0019】以上説明した実施形態に限定されず、以下
の態様で実施できる。 (1) オリエンテーションフラットを設けたシリコン
ウエファやCDなどの円盤状のものの位置合せに利用で
きる。 (2) 昇降ピンの上下駆動はカムに限らず、サーボモ
ータの回転をギヤで直線移動に変換する機構を利用した
ものやシリンダとピストンの組み合わせを利用したもの
などでもよい。
の態様で実施できる。 (1) オリエンテーションフラットを設けたシリコン
ウエファやCDなどの円盤状のものの位置合せに利用で
きる。 (2) 昇降ピンの上下駆動はカムに限らず、サーボモ
ータの回転をギヤで直線移動に変換する機構を利用した
ものやシリンダとピストンの組み合わせを利用したもの
などでもよい。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明装置によれ
ば、処理装置におけるウエファの位置決め工程におい
て、ウエファの裏面を殆ど汚染することがない。
ば、処理装置におけるウエファの位置決め工程におい
て、ウエファの裏面を殆ど汚染することがない。
【図1】本発明の一実施形態になる処理装置用ウエファ
位置決め装置を示す要部概略断面図である。
位置決め装置を示す要部概略断面図である。
【図2】図1に示したウエファ位置決め装置の昇降ピン
駆動部を示す要部概略斜視図である。
駆動部を示す要部概略斜視図である。
【図3】図1に示したウエファ位置決め装置の昇降ピン
駆動部を示す要部概略平面図である。
駆動部を示す要部概略平面図である。
【図4】図1に示したウエファ位置決め装置におけるウ
エファと昇降ピンの位置関係を説明するための図であ
る。
エファと昇降ピンの位置関係を説明するための図であ
る。
【図5】図1に示したウエファ位置決め装置のウエファ
駆動部を示す要部概略斜視図である。
駆動部を示す要部概略斜視図である。
1 …中間支持板 2 …回転ステージ 4、15 …サーボモータ 6 …ウエファ保持板 12 …移動ステージ 21、22…カム 23、24…昇降ピン 27 …ローラ 28 …光センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA01 CA02 HA24 HA33 JA02 JA29 KA03 KA11 KA13 LA07 LA11 LA13 LA15 PA26
Claims (2)
- 【請求項1】回転されるウエファの周縁を光センサで検
出して少なくとも該ウエファの中心位置を得て、該ウエ
ファが装置の所望の位置になるようにする処理装置用ウ
エファ位置決め装置において、 透明な複数枚の板を放射状でその中心側が周辺側よりも
下がっているように支持する回転部材と、 該各板の円周方向の間に位置し上下移動することで該各
板の傾斜面との間でウエファの受け渡しを行う複数本の
受渡部材と、 該受渡部材との間で該ウエファの受け渡しを行うロボッ
トハンドと、を有することを特徴とする処理装置用ウエ
ファ位置決め装置。 - 【請求項2】請求項1に記載のウエファ位置決め装置に
おいて、複数本の受渡部材は垂直に配置されたピン状体
であり、先端で該ウエファの下面を支え、 各ピン状体は2組に分かれて、 一方の1組が上昇している状態で他方の1組は降下して
いる状態と両組が降下している状態とする上下駆動手段
を備えていることを特徴とする処理装置用ウエファ位置
決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26860099A JP2001093960A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 処理装置用ウエファ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26860099A JP2001093960A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 処理装置用ウエファ位置決め装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001093960A true JP2001093960A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17460798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26860099A Pending JP2001093960A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 処理装置用ウエファ位置決め装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001093960A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006066850A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置 |
JP2008500709A (ja) * | 2004-05-28 | 2008-01-10 | オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト | 摩擦を減らすための、ローラグライドを備えたリフトピン |
JP5561664B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2014-07-30 | 株式会社 エスアンドデイ | リフトピン機構 |
CN106926566A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-07-07 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 高效硅片印刷机 |
CN107053825A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-18 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅片印刷机 |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26860099A patent/JP2001093960A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008500709A (ja) * | 2004-05-28 | 2008-01-10 | オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト | 摩擦を減らすための、ローラグライドを備えたリフトピン |
JP2006066850A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置 |
JP4594020B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置 |
JP5561664B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2014-07-30 | 株式会社 エスアンドデイ | リフトピン機構 |
CN106926566A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-07-07 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 高效硅片印刷机 |
CN107053825A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-18 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅片印刷机 |
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