JP2001093918A - ボンディング装置のチップ吸着体 - Google Patents

ボンディング装置のチップ吸着体

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JP2001093918A
JP2001093918A JP26998099A JP26998099A JP2001093918A JP 2001093918 A JP2001093918 A JP 2001093918A JP 26998099 A JP26998099 A JP 26998099A JP 26998099 A JP26998099 A JP 26998099A JP 2001093918 A JP2001093918 A JP 2001093918A
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JP
Japan
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chip
suction
bellows
bonding
tilting
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JP26998099A
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English (en)
Inventor
Masanori Izumi
正則 泉
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Nidec Powertrain Systems Corp
Original Assignee
Nidec Tosok Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボンディング装置に設けられチップを吸着す
るチップ吸着体において、先端部がチップの上面に対し
て常にフラットに当接し、傾きを吸収することができる
ようにする。 【解決手段】 チップ吸着体3に、該チップ吸着体の基
端部5に対して吸着部6の自由傾動を許容する金属製の
ベローズ7を設ける。チップ吸着体3をチップに上方か
ら僅かな押圧力で当接すると、吸着部6がベローズ7の
撓み変形を得てチップ上面に対応して自由に傾動して常
にチップに密着される。同時に、取付精度に起因する傾
きや、チップやボンディング対象の傾きが吸収できる。
ベローズ7による吸着部の所定以上の傾動を規制する規
制機構10を設ける。ベローズ7に高い耐久性を確保
し、かつ許容範囲外の傾動に起因したボンディング不良
の発生等を未然に防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
に設けられチップを吸着するチップ吸着体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程では、ボン
ディング装置によって、ウエハーから切り出されたチッ
プ(ダイ)を基板等のボンディング対象に移載しボンデ
ィングしている。すなわち、ボンディング装置は、昇降
及び回動するボンディングアームを有しており、その先
端に設けられたホルダーには一般にコレットと呼ばれる
チップ吸着体が設けられている。チップ吸着体の内部に
は先端に貫通する負圧通路が貫通形成され、先端部の負
圧孔がウエハーに対してほぼ垂直となるように取り付け
られている。
【0003】そして、ボンディングに際しては、まず、
ボンディングアームを介してホルダーによりチップ吸着
体をウエハー上に移動して、目的のチップ上にチップ吸
着体の先端部を位置決めしながら当接させる。同時に、
負圧通路から導入された負圧によってチップを吸着して
ピックアップし、ボンディングアームを移動させてチッ
プ吸着体を基板上の所定の位置に移動させる。そして、
負圧による吸引を解除するとともに、僅かな押圧荷重を
加えチップを基板にボンディングするようになってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のボンディング装置にあっては、前述のように、チッ
プ吸着体がホルダーに対して一体的に取り付けられてい
るため、例えばホルダーが僅かに傾斜していたり、ある
いはボンディングアームが僅かに傾斜している場合、チ
ップ吸着体の負圧孔の孔縁が、チップ上面に対して均一
に当接せずに吸着不良を起こしたり、あるいはボンディ
ング対象に対してフラットなボンディングが困難になる
という問題があった。
【0005】本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなさ
れたものであり、先端部がチップの上面に密着するとと
もに、傾きが吸収できるチップ吸着体を提供することを
目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項1記載の発明にあっては、ボンディング装置が
有するボンディングアームの先端に設けられ、ボンディ
ングするチップを先端部で吸着するチップ吸着体におい
て、前記先端部の自由傾動を許容する可撓部材を設けた
ものとした。
【0007】かかる構成によれば、チップ吸着体の先端
部は、チップに上方から僅かな押圧力で当接すると、可
撓部材の撓み変形を得てチップ上面に対応して自由に傾
動する。したがって、チップの吸着時やボンディング時
には、先端部が常にチップに密着されることとなる。
【0008】また、請求項2記載の発明にあっては、前
記可撓部材を、金属のベローズによって構成したものと
した。
【0009】また、請求項3記載の発明にあっては、前
記可撓部材による先端部の所定以上の傾動を規制する規
制機構を設けたものとした。かかる構成においては、可
撓部材における過度の撓み変形が防止される。
【0010】また、請求項4記載の発明にあっては、前
記可撓部材を、チップ吸着体のホルダーに固定される基
端部とチップ吸着側の先端部との間に介装する一方、前
記規制機構は、一端部が前記基端部と先端部のいずれか
一方に固定され、他端部が他方側の挿通孔に所定隙間を
もって遊挿された規制ピンによって構成したものとし
た。かかる構成においては、簡単な構造で先端部を常に
チップに密着させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
にしたがって説明する。すなわち、チップのボンディン
グを行うボンディング装置には、図4に示すように装置
本体に有するアーム1先端部に取り付けられたほぼ円筒
状の金属製ホルダー2と、該ホルダー2の先端部に取り
付けられて図外のウエハーからチップをピックアップす
るチップ吸着体3とが設けられている。
【0012】前記ホルダー2は、図4に示すように、ア
ーム1に固定される比較的長尺な基部2aと、該基部2
a先端側に有し、該基部2aより小径な先端部2bとか
らなり、内部軸方向に負圧供給通路4が貫通形成されて
いる。この、前記負圧供給通路4は、ホルダー基部2a
から先端部2b側の内周面が均一径の大径部4aに形成
されていると共に、該基部2a側から先端部2bに亙っ
た内周面が小径部4bに形成され、さらに小径部4bの
先端側の開口部4cが拡開テーパ状に形成されている。
この拡開状の開口部4cは、互いに傾斜方向から対向す
るチップ吸着体3の後述する第1負圧通路8aとの連通
を確保するようになっている。
【0013】一方、本実施の形態にかかる前記チップ吸
着体3は、図1〜図4に示すように、前記ホルダー2の
先端部2bに取り付けられた基端部5と、該基端部5の
先端側に設けられた吸着部6とを備え、この基端部5と
吸着部6との間に可撓部材であるベローズ7が設けられ
ている。前記基端部5は、金属材でほぼ長方体に形成さ
れ、図1〜図4に示すように、長手方向のほぼ中央位置
に前記ホルダー2の小径先端部2bが挿通して螺子固定
される挿通穴5aが所定の傾斜角度で斜めに穿設されて
いると共に、該中央位置内部に前記負圧供給通路4と連
通する第1負圧通路8aが貫通形成されている。
【0014】一方、吸着部6は、基端部5とほぼ同じく
金属材の長方体に形成され、図3及び図4に示すよう
に、前後下端縁がテーパ状に切欠形成された本体6aの
下端中央位置に、細長い先端部6bが長手方向に沿って
延設されていると共に、本体6aの内部中央位置に前記
基端部5の第1負圧通路8aと連通する第2負圧通路8
bが上下方向へ貫通形成されている。また、前記先端部
6bは、その長さが本体6aの長さより長く形成されて
両端部が本体6aの両端より突出していると共に、下面
にはチップを吸着してピックアップする吸着用溝9が形
成されている。この吸着用溝9は、図1及び図3に示す
ように、先端部6bの長手方向に沿って細長く切欠形成
されて先端部6bの長手方向の中央位置に穿設された負
圧孔8cを介して前記第2負圧通路8bに連通している
と共に、開口縁が長手方向に対して直角方向に沿って傾
斜状に形成されている。
【0015】前記ベローズ7は、図1及び図4に示すよ
うに、薄肉な金属材でほぼ円筒状に形成され屈曲可能で
あると共に基端部5と吸着部6とを連結している。すな
わち、このベローズ7は、自在継手のように吸着部6を
基端部5に傾動自在に結合しており、上端部7aが基端
部5の下部中央に有する段差円柱状の突起部5bに結合
されている一方、下端部7bが吸着部6の上部中央に有
する段差状円柱状の突起部6cに結合されている。
【0016】また、前記吸着部6の先端部6bは、基端
部5に対するその傾動角度が規制機構10によって一定
範囲に規制されており、この規制機構10は、図1に示
すように先端部6bの両端部と該両端部に対向する基端
部6aの両端部の間に配設された規制ピン11、12に
よって主として構成されている。
【0017】すなわち、この規制ピン11、12は、小
径な雄ねじとして形成された下端部11a、12aが前
記吸着部6の両端部に上下方向に形成された雌ねじ孔1
5a、15bにねじ込み固定されている一方、上端部1
1b、12bが前記基端部5の両端部に上下方向に貫通
形成された規制用孔13、14に所定の隙間を介して遊
嵌状態に挿入されている。つまり、前記規制用孔13、
14は、規制ピン11、12の上端部11b、12bの
所定角度までの傾動を許容し、それ以上に傾動した際
に、上下の孔縁に上端部11b、12bの外面が当たっ
てそれ以上の傾動を規制するようになっている。
【0018】そして、以上の構成においては、チップを
所定の基板にボンディングする際には、まず、アームを
介してホルダー2によりチップ吸着体3をウエハー上に
移動して、目的のチップ上にチップ吸着体3の吸着部6
を位置決めしながら吸着用溝9の孔縁を所定の押圧力で
当接させる。同時に、負圧供給通路4や第1、第2負圧
通路8a,8b及び負圧孔8cから導入された負圧によ
って吸着用溝9で1つのチップを吸引してピックアップ
する。
【0019】その後、その状態で、アームを介してチッ
プ吸着体3を、基板上の所定の位置に移動させて吸着用
溝9内の負圧による吸引を解除すると共に、僅かな押圧
荷重を掛けて、チップを基板の特定位置に速やかにボン
ディングする。
【0020】ここで、前述したように、チップ吸着体3
の基端部5と吸着部6との間にベローズ7を介装されて
いるため、例えばウエハーの保持位置が僅かに傾斜して
いたり、あるいはボンディング装置自体が僅かに傾斜し
ている場合などには、前記チップ吸着体3の吸着部6を
ウエハー上面に当接させると、該吸着部6の傾斜角度に
応じてベローズ7が撓み変形して先端部6bの吸着用溝
9の孔縁をチップの上面に対して平行に当接して均一に
密着させる。つまり、両者間の傾きが吸収できる。した
がって、チップを、吸着用溝9内の負圧により確実に吸
着することが可能になり、該吸着およびピックアップ作
業の安定化が図れる。
【0021】一方、基板側が傾斜している場合などに
は、前述のようにチップをピックアップしたチップ吸着
体3の吸着部6が、基板にチップを取り付けるために、
該吸着部6がチップを基板の所定位置に僅かな押圧力で
当接すると、同じくベローズ7が基板の傾斜角度に応じ
て吸着部6を基端部5に対して自由に傾動させて、吸着
用溝9の孔縁全体を基板と同一平面となるように傾け、
傾きを吸収する。このため、チップを、基板の所定位置
に安定かつ確実に取り付けることができる。
【0022】この結果、チップ吸着体3によるチップの
ボンディング作業を安定かつ確実に行うことが可能にな
り、該ボンディング作業能率の向上と該作業コストの低
廉化が図れる。しかも、前記ベローズ7による吸着部6
の所定以上の傾動が前記規制機構10によって確実に規
制されるため、吸着部6の過度な傾動が防止されること
から、ベローズ7に高い耐久性を確保することにより、
チップ吸着体3の耐久性を向上させることができる。ま
た、許容範囲外の傾動に起因したボンディング不良の発
生等を未然に防止することができる。
【0023】なお、本実施の形態とは別に、例えば、金
属製のベローズを耐熱性ゴムや柔軟性のある耐熱性合成
樹脂材によって構成することも可能であり、また、蛇腹
状ではなく、可撓性が確保できるものであれば例えば単
純な円筒形状であってもよい。また、可撓部材をチップ
吸着体3とホルダー2との間に設けることも可能であ
る。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように請求項1の発明にお
いては、チップ吸着体の先端部が、チップの吸着時やボ
ンディング時には、先端部が常にチップに密着されるよ
うにした。よって、先端部をチップの上面に対して常に
フラットに当接させることができ、取付精度に起因する
傾きや、チップやボンディング対象の傾きを吸収するこ
とができる。その結果、ボンディング作業時におけるチ
ップの吸着不良を回避するとともに、常に基板等に対す
るフラットなボンディングが可能となる。
【0025】また、請求項2記載の発明においては、可
撓部材を金属のベローズによって構成したことから、可
撓部材に高い耐久性を確保することによりチップ吸着体
の耐久性を向上させることができる。
【0026】請求項3記載の発明においては、可撓部材
における過度の撓み変形が防止されるようにした。よっ
て、これによっても、可撓部材に高い耐久性を確保する
ことによりチップ吸着体の耐久性を向上させることがで
きる。また、許容範囲外のチップ吸着体の傾きが防止で
き、許容範囲外の傾動に起因したボンディング不良の発
生等を未然に防止することができる。
【0027】請求項4記載の発明においては、簡単な構
造で先端部を常にチップに密着させることができるよう
にした。よって、製造、組立作業能率がよく、低コスト
で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示すチップ吸着体の縦
断面図である。
【図2】同チップ吸着体の平面図である。
【図3】同チップ吸着体の底面図である。
【図4】同チップ吸着体とホルダーとの連結状態を示す
縦断面図である。
【符号の説明】
2 ホルダー 3 チップ吸着体 5 基端部 6 吸着部 7 ベローズ 9 吸着用溝 10 規制機構 11,12 規制ピン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディング装置が有するアームの先端
    に設けられ、ボンディングするチップを先端部で吸着す
    るチップ吸着体において、 前記先端部の自由傾動を許容する可撓部材を設けたこと
    を特徴とするボンディング装置のチップ吸着体。
  2. 【請求項2】 前記可撓部材を、金属のベローズによっ
    て構成したことを特徴とする請求項1記載のボンディン
    グ装置のチップ吸着体。
  3. 【請求項3】 前記可撓部材による先端部の所定以上の
    傾動を規制する規制機構を設けたことを特徴とする請求
    項1又は2記載のボンディング装置のチップ吸着体。
  4. 【請求項4】 前記可撓部材を、前記アームに設けられ
    たホルダーに固定される基端部とチップ吸着側の先端部
    との間に介装する一方、前記規制機構は、一端部が前記
    基端部と先端部のいずれか一方に固定され、他端部が他
    方側の挿通孔に所定隙間をもって遊挿された規制ピンに
    よって構成したことを特徴とする請求項3記載のボンデ
    ィング装置のチップ吸着体。
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CN110040684A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 苏州美图半导体技术有限公司 自动解键合机

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110040684A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 苏州美图半导体技术有限公司 自动解键合机
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