JP2001079775A - Wire tool and its manufacture - Google Patents
Wire tool and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシリコンイ
ンゴット、水晶、石英、等の硬脆材料や金属材料を切断
加工するための、樹脂を主な材料としたワイヤ工具に関
し、特に切断加工の高精度化・高効率化を行うことがで
きるワイヤ工具およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire tool mainly made of resin for cutting hard and brittle materials such as silicon ingots, quartz, quartz and the like, and metal materials. The present invention relates to a wire tool capable of improving accuracy and efficiency and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、シリコンインゴット、水晶、石
英、等の硬脆材料や金属材料の切断工具としてワイヤ工
具が用いられているが、特に近年のシリコンウェーハの
大口径化にともない、シリコンウェーハのインゴットか
らの切断手段として注目されている。2. Description of the Related Art Conventionally, wire tools have been used as cutting tools for hard and brittle materials such as silicon ingots, quartz, quartz, and the like, and metal materials. It is attracting attention as a means for cutting from ingots.
【０００３】シリコンインゴットの切断加工には、従来
は内周刃による切断方式が適用されてきた。そして近
年、半導体デバイスの生産コストの低減、適正化を図る
ために、シリコンウェーハは大口径化の一途をたどって
いるが、そうしたウェーハの大口径化に対しては、内周
刃の大径化で対応してきた。しかし、特に８インチ以上
のシリコンインゴットに対しては、スループットの向上
に限界がある、切断ロス（Kerf-loss）が大きい、切断
ジグへの内周刃のセッティングが困難である、等の理由
により、切断方法は内周刃切断方式からマルチワイヤ切
断方式に変わりつつある。Conventionally, a cutting method using an inner peripheral blade has been applied to the cutting of a silicon ingot. In recent years, silicon wafers have been steadily becoming larger in diameter in order to reduce and optimize the production cost of semiconductor devices. Has been responding. However, especially for silicon ingots of 8 inches or more, there is a limit in the improvement of the throughput, a large cutting loss (Kerf-loss), and it is difficult to set the inner peripheral blade to the cutting jig. The cutting method is changing from the inner peripheral blade cutting method to the multi-wire cutting method.
【０００４】ところで、従来行われてきたワイヤによる
シリコンインゴットの切断加工は、図８（「電子材料」
Vol.35，No.7，１９９６年７月号、第２９頁）に記載さ
れているように、ピアノ線等のワイヤ１の新線リール２
から巻き取りローラ５までの所定経路中に、ダンサロー
ラ３および複数のメインローラ４等を設けて、インゴッ
ト６に近接する所定のピッチのワイヤ列を形成するもの
で、スラリーノズル７から高粘度の研磨剤スラリーを供
給するとともに、インゴット６をそのワイヤ列に押し付
けることにより、インゴット６の切断を行う、という遊
離砥粒加工であった。しかしながら、遊離砥粒加工法ゆ
えに、多量の産業廃棄物（廃液）を生じる、ランニング
コストが高い、切断後のウェーハ洗浄が難しい、加工能
率の向上が望めない、さらには切断精度が悪い、等の欠
点があった。[0004] By the way, the cutting of a silicon ingot using a wire conventionally performed is shown in FIG.
Vol. 35, No. 7, July 1996, page 29), a new reel 2 of wire 1 such as a piano wire.
A dancer roller 3 and a plurality of main rollers 4 are provided in a predetermined path from the roller 5 to a take-up roller 5 to form a wire array having a predetermined pitch close to the ingot 6. This is free abrasive grain processing in which the ingot 6 is cut by supplying the agent slurry and pressing the ingot 6 against the wire row. However, because of the loose abrasive processing method, a large amount of industrial waste (waste liquid) is generated, running cost is high, wafer cleaning after cutting is difficult, improvement in processing efficiency cannot be expected, and cutting accuracy is poor. There were drawbacks.
【０００５】これらの問題を解決するものとして、ワイ
ヤに砥粒を固着させたワイヤ工具、すなわち固定砥粒ワ
イヤ工具があり、すでに電着ワイヤ工具（特開昭６３−
２２２７５、特公平４−４１０５、特開平７−２２７７
６７、特開平９−１５０３１４、等に記載）やピアノ線
自体に砥粒を機械的に埋め込む製造法によるもの（商品
名ワイヤモンド、住友電気報昭和６３年３月第１３２
号、ｐ．１１８−１２２）が開発されている。これら
は、いずれも砥粒を固着する結合材として金属を用いて
いる。As a solution to these problems, there is a wire tool in which abrasive grains are fixed to a wire, that is, a fixed abrasive wire tool.
22275, Japanese Patent Publication No. 4-4105, JP-A-7-2277
67, described in JP-A-9-150314, etc.) or by a manufacturing method in which abrasive grains are mechanically embedded in the piano wire itself (trade name: Wiremond, Sumitomo Electric Bulletin March 1988, No. 132
No., p. 118-122) have been developed. In each of these, a metal is used as a binder for fixing the abrasive grains.
【０００６】ところが、金属を結合材として用いたワイ
ヤ工具では、結合剤層が硬いため、ワイヤ工具の破断ね
じり強度や曲げ強度が低く、加工時に断線しやすい、ま
た電着ワイヤ工具においては、電着に長時間要するため
に製造コストが高い、さらにマルチワイヤ切断方式に必
要なワイヤ工具自体の長尺化が困難である、等の品質上
かつ経済上の問題があった。また、ワイヤの製造コスト
が高く、長尺化が困難であるという問題を回避するため
に、短尺ワイヤ工具の両端を接合したエンドレスタイプ
のワイヤ工具も試作されているが、接合部の破断ねじり
強度や曲げ強度が極めて低いという問題がある。However, in a wire tool using a metal as a bonding material, since the binder layer is hard, the breaking torsion strength and bending strength of the wire tool are low, and the wire tool is easily broken during processing. There are problems in quality and economy, such as high production cost because it takes a long time to wear, and difficulty in increasing the length of the wire tool itself required for the multi-wire cutting method. In addition, to avoid the problem of high wire manufacturing costs and the difficulty of increasing the length, an endless type wire tool in which both ends of a short wire tool are joined has been prototyped. And the bending strength is extremely low.
【０００７】そこで、これらの問題を解決するために、
最近、樹脂を結合材に用いたワイヤ工具が開発されるに
至っている。こうしたワイヤに砥粒を固着する結合材に
樹脂を用いたワイヤ工具およびその製造方法としては、
大阪ダイヤモンド工業が開発した固定砥粒ダイヤモンド
ワイヤソー（１９９７年度砥粒加工学会学術講演会講演
論文集、ｐ．３６９−３７０）、特開平８−１２６９５
３号公報、特開平９−１５５６３１号公報、特開平１０
−１３８１１４号公報、特開平１０−１５１５６０号公
報、特開平１０−３１５０４９号公報、特開平１０−３
２８９３２号公報、特開平１０−３３７６１２号公報に
記載のものが知られている。これらのワイヤ工具では、
樹脂の種類については特に限定していないが、発表内
容、実施例、等からわかるように、実際には研削砥石に
おいて従来使用されてきたフェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂が用いられている。また、砥粒保持強度を高めるた
めに、セラミックを結合材に用いたワイヤ工具が、特開
平１１−４８０３５号公報に記載されている。Therefore, in order to solve these problems,
Recently, wire tools using resin as a binder have been developed. As a wire tool and a method for manufacturing the wire tool using a resin as a bonding material for fixing the abrasive grains to the wire,
Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Developed by Osaka Diamond Industry (Proceedings of the 1997 Academic Lecture Meeting of the Japan Society of Abrasive Processing, 369-370), JP-A-8-12695
3, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-155631, Japanese Patent Application Laid-Open
JP-138114, JP-A-10-151560, JP-A-10-315049, JP-A-10-3
Nos. 28932 and 10-337612 are known. With these wire tools,
Although the type of the resin is not particularly limited, as can be seen from the contents of the presentation, the examples, and the like, a thermosetting resin such as a phenol resin conventionally used in a grinding wheel is actually used. Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-48035 discloses a wire tool using ceramic as a binder in order to increase the abrasive grain holding strength.
【０００８】しかし、このように改善されたワイヤ工具
においても、熱硬化性樹脂を結合材に用いることから、
溶媒を除去するための乾燥工程と硬化させるための焼成
工程を必要とし、また焼成に要する時間も全てのワイヤ
工具箇所において数分ずつ要してしまう。また、セラミ
ックを結合材に用いると、焼成温度がさらに高くなるの
みならず、焼成に要する時間も数十分以上も要してしま
う。したがって、ワイヤ工具の高速な製造、例えば毎分
数百メートル〜数キロメートルの速度での製造は難し
く、マルチ切断方式に必要な１０キロメートル以上の長
尺なワイヤ工具を安価に製造することは極めて困難であ
る。さらに、熱硬化性樹脂を結合材としたワイヤ工具
は、金属を結合材として用いたワイヤ工具に比較して、
結合材の耐摩耗性、機械的強度、耐熱性が低く、切断能
率が劣るという問題がある。However, even in such an improved wire tool, since a thermosetting resin is used as a binder,
A drying step for removing the solvent and a baking step for curing are required, and the time required for baking is several minutes at every wire tool location. In addition, when ceramic is used as the binder, not only the firing temperature is further increased, but also the time required for firing is required to be several tens of minutes or more. Therefore, it is difficult to manufacture wire tools at a high speed, for example, at a speed of several hundred meters to several kilometers per minute, and it is extremely difficult to inexpensively manufacture a long wire tool of 10 km or more required for the multi-cutting method. It is. Furthermore, a wire tool using a thermosetting resin as a binder is compared with a wire tool using a metal as a binder,
There is a problem that the abrasion resistance, mechanical strength, and heat resistance of the binder are low, and the cutting efficiency is poor.
【０００９】そこで、製造スピード向上という観点か
ら、光ファイバの被覆等に用いられる光硬化性樹脂を熱
硬化性樹脂に替えて結合材とし、さらに結合材の耐摩耗
性、機械的強度、耐熱性を向上させるために光硬化性樹
脂に金属粒子や金属ファイバ等を添加する技術（特願平
１１−０２７８５７号）が提案されている。Therefore, from the viewpoint of improving the production speed, the photocurable resin used for coating the optical fiber and the like is replaced with a thermosetting resin to form a binder, and further, the abrasion resistance, mechanical strength and heat resistance of the binder are improved. (Japanese Patent Application No. 11-027857) has been proposed in which metal particles, metal fibers, and the like are added to a photocurable resin in order to improve the viscosity.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
な光硬化性樹脂は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂に
比べ、金属との密着強度が低く、そのため前述のように
改善されたワイヤ工具においても、その光硬化性樹脂層
が単層である場合は、金属であるワイヤと結合材との間
で十分な密着強度が得られないという問題が生じてしま
う。その結果、ワイヤに砥粒を固着する結合材として光
硬化性樹脂を用いても、それが単層の場合には、ワイヤ
と結合材の剥離が生じやすく、耐摩耗性が低いので、こ
のようなワイヤ工具を切断加工プロセスに適用すること
は極めて困難となっている。However, a general photocurable resin has a lower adhesion strength to a metal than a thermosetting resin such as a phenol resin, and therefore, in the wire tool improved as described above. However, when the photocurable resin layer is a single layer, there arises a problem that a sufficient adhesive strength cannot be obtained between the metal wire and the binder. As a result, even if a photo-curable resin is used as the binder for fixing the abrasive grains to the wire, if it is a single layer, the wire and the binder are easily peeled off, and the abrasion resistance is low. It is extremely difficult to apply a simple wire tool to the cutting process.
【００１１】本発明の目的は、この問題に着目してなさ
れたもので、ワイヤ上に砥粒を固定する結合材として光
硬化性樹脂を用い、高寿命で切断加工の高精度化・高能
率化が可能であって、かつ長尺で安価なワイヤ工具およ
びその製造方法を提供することにある。An object of the present invention has been made in view of this problem. A light-curing resin is used as a binder for fixing abrasive grains on a wire, and a long life, high precision and high efficiency of cutting processing are achieved. It is an object of the present invention to provide a long and inexpensive wire tool that can be manufactured and a method for manufacturing the same.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
ワイヤ工具の半径方向に形成された複数層からなる結合
材で砥粒を固定したワイヤ工具であって、前記結合材に
は、ワイヤ表面に化学的プライマ処理を施すことによっ
て形成されたプライマ層と、該プライマ層上に光硬化性
接着剤を主成分として形成された光硬化性接着剤層と、
該光硬化性接着剤層上に前記光硬化性接着剤を除く光硬
化性樹脂を主成分として形成された光硬化性樹脂層と、
を含むことに特徴がある。The invention according to claim 1 is
A wire tool in which abrasive grains are fixed with a bonding material composed of a plurality of layers formed in a radial direction of the wire tool, wherein the bonding material has a primer layer formed by performing a chemical primer treatment on a wire surface. A photocurable adhesive layer formed on the primer layer with a photocurable adhesive as a main component,
A photo-curable resin layer formed on the photo-curable adhesive layer and containing a photo-curable resin other than the photo-curable adhesive as a main component,
It is characterized by containing.
【００１３】光硬化性樹脂は、紫外線や可視光線等の光
が照射されると光化学反応を起こし、数秒あるいはそれ
以下で重合硬化するので、これを結合材として用いるこ
とにより、製造スピードが向上し、安価で長尺なワイヤ
工具を提供できる。また、一般的な光硬化性樹脂は金属
ワイヤとの密着強度が低い。そこで、ワイヤに複数層か
らなる結合材で砥粒を固定する場合、第１層目として化
学的プライマ処理を行い、さらにプライマ層上に、一般
的な光硬化性樹脂に比べて金属ワイヤとの密着性に優れ
る光硬化性接着剤（カルボキシル基等の金属との密着性
を高める官能基を導入した光硬化性樹脂）を含む第２層
目を形成することで、ワイヤとの密着強度をより高める
ことができる。必要に応じて、３層以上の多層塗布を行
うことにより、さらにワイヤ工具硬度を強化することが
できる。The photocurable resin undergoes a photochemical reaction when irradiated with light such as ultraviolet light or visible light, and polymerizes and cures within a few seconds or less. By using this as a binder, the production speed is improved. Inexpensive and long wire tools can be provided. In addition, general photocurable resins have low adhesion strength to metal wires. Therefore, when the abrasive grains are fixed to the wire with a bonding material composed of a plurality of layers, a chemical primer treatment is performed as a first layer, and a metal layer is formed on the primer layer in comparison with a general photocurable resin. By forming a second layer containing a photocurable adhesive having excellent adhesion (a photocurable resin having a functional group that enhances adhesion to a metal such as a carboxyl group), the adhesion strength to the wire can be improved. Can be enhanced. If necessary, the wire tool hardness can be further enhanced by performing a multilayer coating of three or more layers.
【００１４】請求項２に係る発明は、ワイヤ上に光硬化
性樹脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ工
具であって、前記結合材には、ワイヤ表面に化学的プラ
イマ処理を施すことによって形成されたプライマ層と、
該プライマ層上に、光硬化性接着剤を主成分とし、砥粒
および／または添加物を含む混合接着剤液を塗布するこ
とによって形成された光硬化性接着剤層と、該光硬化性
接着剤層上に、光硬化性樹脂、砥粒および／または添加
物の混合溶液を塗布することによって形成された光硬化
性樹脂層と、を含むことに特徴がある。According to a second aspect of the present invention, there is provided a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder containing a photo-curable resin as a main component. A primer layer formed by applying
A photo-curable adhesive layer formed by applying a mixed adhesive liquid containing a photo-curable adhesive as a main component and containing abrasive grains and / or additives on the primer layer; A photocurable resin layer formed by applying a mixed solution of a photocurable resin, abrasive grains and / or additives on the agent layer.
【００１５】一般的な光硬化性接着剤と金属ワイヤとの
密着強度は、他の光硬化性樹脂に比べると優れるが、切
断加工時におけるワイヤ工具の耐摩耗性を、さらに向上
させるためには、光硬化性接着剤とワイヤとの密着強度
を、より高めることが望まれる。そこで、ワイヤ表面に
結合材の第１層として、化学的プライマ処理を行うこと
で、光硬化性接着剤層とワイヤ面との密着力を高めるこ
とができる。次いで、光硬化性接着剤に必要に応じて砥
粒および／または添加物を混入させた接着剤液を第２層
として塗布する。そのままでは十分な工具硬度が得られ
ない場合は、さらに第３層として光硬化性樹脂を主成分
とした結合材樹脂を塗布する。ここでも必要に応じて、
砥粒および／または添加物を混入させる。また、ワイヤ
工具硬度をさらに高めるために、必要に応じて、４層以
上の多層塗布を行う。こうして、結合材被膜とワイヤ面
との密着力を高めることができ、そして切断加工に供す
るに十分なワイヤ工具硬度を得ることができ、ワイヤ工
具を高寿命化することが可能となる。The adhesion strength between a general photocurable adhesive and a metal wire is superior to other photocurable resins, but in order to further improve the wear resistance of a wire tool during cutting. It is desired to further increase the adhesion strength between the photocurable adhesive and the wire. Therefore, by performing a chemical primer treatment as the first layer of the binder on the surface of the wire, the adhesion between the photocurable adhesive layer and the wire surface can be increased. Next, an adhesive liquid in which abrasive grains and / or additives are mixed into the photocurable adhesive as necessary is applied as a second layer. If sufficient tool hardness cannot be obtained as it is, a binder resin containing a photocurable resin as a main component is further applied as a third layer. Again, if necessary,
Incorporate abrasive grains and / or additives. Further, in order to further increase the hardness of the wire tool, a multilayer coating of four or more layers is performed as necessary. In this way, the adhesive force between the binder coating and the wire surface can be increased, and the wire tool hardness sufficient for cutting can be obtained, and the life of the wire tool can be extended.
【００１６】請求項３に係る発明は、請求項１又は２記
載のワイヤ工具において、前記結合材には、光硬化性樹
脂、光硬化性接着剤を含む樹脂中に、平均粒径が０．１
〜１５μｍの金属粒子および／または平均粒径が０．１
〜１５μｍの無機粉末を５〜９０ｗｔ％添加して形成さ
れた層を含むことに特徴がある。According to a third aspect of the present invention, in the wire tool according to the first or second aspect, the bonding material has a mean particle size of 0.1 in a resin containing a photocurable resin or a photocurable adhesive. 1
-15 μm metal particles and / or an average particle size of 0.1
It is characterized by including a layer formed by adding 5 to 90 wt% of an inorganic powder having a size of 15 μm.
【００１７】ワイヤ工具において、光硬化性樹脂単体で
結合材を構成した場合、切断時に結合材被膜の摩耗・破
断、砥粒の脱落が考えられるが、金属粒子や無機粉末、
金属ファイバや無機ファイバを樹脂中に添加することに
より、工具の機械的強度、耐熱性を向上させることがで
きる。In a wire tool, when a binder is composed of a single photocurable resin, abrasion / rupture of the binder coating and detachment of abrasive grains during cutting may be considered.
By adding metal fibers or inorganic fibers to the resin, the mechanical strength and heat resistance of the tool can be improved.
【００１８】請求項４に係る発明は、請求項１又は２記
載のワイヤ工具において、前記結合材には、光硬化性樹
脂、光硬化性接着剤を含む樹脂中に、短径が０．１〜１
５μｍ、長径が１〜２００μｍの金属ファイバおよび／
または無機ファイバを５〜９０ｗｔ％添加して形成され
た層を含むことに特徴がある。According to a fourth aspect of the present invention, in the wire tool according to the first or second aspect, the binder has a minor diameter of 0.1 in a resin containing a photocurable resin or a photocurable adhesive. ~ 1
5 μm, a metal fiber having a major axis of 1 to 200 μm and / or
Alternatively, it is characterized by including a layer formed by adding 5-90 wt% of inorganic fiber.
【００１９】請求項５に係る発明は、ワイヤ上に光硬化
性樹脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ工
具の製造方法であって、ワイヤをその軸線方向に走行さ
せながら、ワイヤ上に光硬化性樹脂を主成分とする結合
材を塗布する結合材塗布工程と、ワイヤ上に塗布された
光硬化性樹脂を主成分とする結合材を光硬化する光硬化
工程と、を有し、該光硬化工程を大気中よりも酸素濃度
を減少させた雰囲気中で行うことに特徴がある。The invention according to claim 5 is a method for manufacturing a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder mainly composed of a photo-curable resin, wherein the wire tool is moved while traveling in the axial direction thereof. A binder application step of applying a binder mainly composed of a photocurable resin onto the wire; and a photocuring step of photocuring a binder mainly composed of a photocurable resin applied to the wire. And the photocuring step is performed in an atmosphere in which the oxygen concentration is lower than that in the atmosphere.
【００２０】発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、結合
材の光硬化工程における酸素濃度を、通常の大気中より
も減少させることで、樹脂の重合硬化反応を、十分に安
定かつ確実に実現できることを見出した。例えば、光硬
化工程における酸素濃度を、大気中の酸素濃度と比べて
10%減少させた場合においても、切断加工に供するに十
分適した結合材層が得られる。As a result of intensive studies, the inventors have found that by reducing the oxygen concentration in the photo-curing step of the binder from that in ordinary air, the polymerization-curing reaction of the resin can be carried out sufficiently stably and reliably. I found that it can be realized. For example, comparing the oxygen concentration in the photocuring process with the oxygen concentration in the atmosphere
Even if it is reduced by 10%, a binder layer sufficiently suitable for being subjected to the cutting process can be obtained.
【００２１】請求項６に係る発明は、請求項５記載のワ
イヤ工具の製造方法において、前記光硬化工程を窒素雰
囲気中で行うことに特徴がある。According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the fifth aspect, the light curing step is performed in a nitrogen atmosphere.
【００２２】結合材の光硬化工程を酸素の全くない窒素
雰囲気中において行うと、結合材層が完全硬化し、切断
加工に供するに十分適したものが得られる。When the photo-curing step of the binder is performed in a nitrogen atmosphere without any oxygen, the binder layer is completely cured, and a material sufficiently suitable for being subjected to the cutting process can be obtained.
【００２３】請求項７に係る発明は、ワイヤ上に光硬化
性樹脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ工
具の製造方法であって、ワイヤをその軸線方向に走行さ
せながら、ワイヤ上に光硬化性樹脂を主成分とする結合
材を塗布する結合材塗布工程と、ワイヤ上に塗布された
光硬化性樹脂を主成分とする結合材を光硬化する光硬化
工程と、光硬化後の結合材を加熱して熟成させる加熱熟
成工程と、を有することに特徴がある。The invention according to claim 7 is a method for manufacturing a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder mainly composed of a photocurable resin, wherein the wire tool is moved while traveling in the axial direction thereof. A binder application step of applying a binder mainly composed of a photocurable resin onto the wire; a photocuring step of photocuring a binder mainly composed of a photocurable resin applied onto the wire; A heating and aging step of heating and aging the cured binder.
【００２４】発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、添加
物（フィラ）として、ワイヤ工具の耐摩耗性、耐熱性の
向上に有効な金属粉末を添加した場合、光照射のみで
は、添加した粒子部、ファイバ部での光の吸収、反射や
添加物の金属イオンの作用等により、金属フィラ周囲に
おいて硬化不良が生じやすいことを見出した。また、発
明者らは、鋭意研究を重ねた結果、工具コスト低減のた
めに光照射時間を短縮させると、工具製造速度は向上す
るが未硬化部が残存しやすいことを見出した。そこで、
前記加熱熟成工程を設けることにより（あるいは、添加
粒子の種類、大きさ、添加量を特定し、かつ加熱熟成工
程を設けることによって）、結合材層を完全に硬化で
き、切断特性や耐摩耗性に優れたワイヤ工具を得ること
ができる。As a result of intensive studies, the inventors have found that when a metal powder effective for improving the wear resistance and heat resistance of a wire tool is added as an additive (filler), it is added only by light irradiation. It has been found that poor curing is likely to occur around the metal filler due to the absorption and reflection of light at the particle portion and the fiber portion and the action of the metal ions of the additive. In addition, as a result of diligent studies, the inventors have found that if the light irradiation time is reduced to reduce tool cost, the tool manufacturing speed is improved, but uncured portions are likely to remain. Therefore,
By providing the heat aging step (or by specifying the type, size, and amount of added particles and providing the heat aging step), the binder layer can be completely cured, and the cutting characteristics and abrasion resistance can be improved. Thus, a wire tool excellent in quality can be obtained.
【００２５】請求項８に係る発明は、請求項７記載のワ
イヤ工具の製造方法において、前記結合材の光硬化後に
巻き取られたワイヤ工具をバッチ処理することに特徴が
ある。According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the seventh aspect, the wire tool wound after the photocuring of the binder is batch-processed.
【００２６】前記加熱熟成工程は、ほぼ硬化したワイヤ
工具に対して行うため、リールに巻き取った工具を加熱
炉等でバッチ処理することができ、工具1個あたりの製
造時間は殆ど変化せず、工具コストの上昇にはつながら
ない。こうして工具製造速度を低減することなく、切断
加工を行うに十分な結合材硬度を有するワイヤ工具を、
確実かつ安定に製造することが可能となる。Since the heat aging step is performed on a substantially hardened wire tool, the tool wound on a reel can be batch-processed in a heating furnace or the like, and the manufacturing time per tool hardly changes. However, it does not lead to an increase in tool cost. Thus, without reducing the tool production speed, a wire tool having a binder hardness sufficient to perform cutting processing,
It is possible to manufacture reliably and stably.
【００２７】請求項９に係る発明は、ワイヤ上に光硬化
性樹脂を主成分し、工具半径方向に形成された複数層か
らなる結合材で砥粒を固定したワイヤ工具の製造方法で
あって、ワイヤ上に光硬化性樹脂および砥粒の混合溶液
を塗布する混合溶液塗布工程と、ワイヤ上に塗布された
前記混合溶液を光硬化する光硬化工程と、を有すること
に特徴がある。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a wire tool, comprising a photocurable resin as a main component on a wire, and abrasive grains fixed by a bonding material comprising a plurality of layers formed in a tool radial direction. And a photo-curing step of photo-curing the mixed solution applied on the wire, and a photo-curing step of photo-curing the mixed solution applied on the wire.
【００２８】請求項１０に係る発明は、ワイヤ上に光硬
化性樹脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ
工具の製造方法であって、ワイヤをその軸線方向に走行
させながら、ワイヤ表面に化学的プライマ液を塗布する
プライマ液塗布工程と、表面にプライマ液が塗布された
ワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ上に光
硬化性接着剤を主成分とし、砥粒および／または添加物
を含む混合接着剤液を塗布する接着剤塗布工程と、表面
に混合接着剤液が塗布されたワイヤをその軸線方向に走
行させながら、ワイヤ上に光硬化性樹脂、砥粒および／
または添加物の混合溶液を塗布する混合溶液塗布工程
と、ワイヤ上に塗布された前記混合接着剤液および混合
溶液を光硬化する光硬化工程と、を有することに特徴が
ある。[0028] The invention according to claim 10 is a method for manufacturing a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder mainly composed of a photocurable resin, wherein the wire is run in the axial direction thereof. A primer liquid application step of applying a chemical primer liquid to the wire surface, and while the wire having the primer liquid applied to the surface is running in the axial direction, a photocurable adhesive is mainly contained on the wire, and abrasive grains and And / or an adhesive application step of applying a mixed adhesive liquid containing an additive, and while the wire having the mixed adhesive liquid applied on its surface is moved in the axial direction, a photocurable resin, abrasive grains and /
Alternatively, the method is characterized by comprising a mixed solution application step of applying a mixed solution of additives, and a photo-curing step of photo-curing the mixed adhesive liquid and the mixed solution applied on the wire.
【００２９】請求項１１に係る発明は、請求項５〜１０
のいずれかに記載のワイヤ工具の製造方法において、前
記結合材塗布工程、接着剤塗布工程、混合溶液塗布工程
を含む塗布工程で、塗布後のワイヤを所定の径にする
か、あるいはワイヤ上の膜厚を所定の値にしてから、光
硬化工程で光硬化することに特徴がある。The invention according to claim 11 is the invention according to claims 5 to 10
In the method for manufacturing a wire tool according to any one of the above, in the application step including the binder application step, the adhesive application step, the mixed solution application step, the wire after application to a predetermined diameter, or on the wire It is characterized in that after the film thickness is set to a predetermined value, light curing is performed in a light curing step.
【００３０】請求項１２に係る発明は、請求項１１記載
のワイヤ工具の製造方法において、前記結合材塗布工
程、接着剤塗布工程、混合溶液塗布工程のいずれかと光
硬化工程とを繰り返すことに特徴がある。According to a twelfth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the eleventh aspect, any one of the binder applying step, the adhesive applying step, and the mixed solution applying step and the light curing step are repeated. There is.
【００３１】請求項１３に係る発明は、請求項９または
１０記載のワイヤ工具の製造方法において、前記混合溶
液塗布工程では、ワイヤ上に、平均粒径が０．１〜１５
μｍの金属粒子および／または平均粒径が０．１〜１５
μｍの無機粉末を５〜９０ｗｔ％含有する光硬化性樹脂
と砥粒との混合溶液を塗布することに特徴がある。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the ninth or tenth aspect, in the step of applying the mixed solution, the average particle diameter on the wire is 0.1 to 15%.
μm metal particles and / or an average particle size of 0.1 to 15
It is characterized in that a mixed solution of abrasive particles and a photocurable resin containing 5-90 wt% of inorganic powder of μm is applied.
【００３２】請求項１４に係る発明は、請求項９または
１０記載のワイヤ工具の製造方法において、前記混合溶
液塗布工程では、ワイヤ上に、短径が０．１〜１５μ
ｍ、長径が１〜２００μｍの金属ファイバおよび／また
は無機ファイバを５〜９０ｗｔ％含有する光硬化性樹脂
と砥粒との混合溶液を塗布することに特徴がある。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the ninth or tenth aspect, in the mixed solution applying step, the minor diameter is 0.1 to 15 μm on the wire.
It is characterized in that a mixed solution of abrasive particles and a photo-curable resin containing 5-90 wt% of metal fibers and / or inorganic fibers having a length of 1 to 200 μm is applied.
【００３３】請求項１５に係る発明は、請求項１０記載
のワイヤ工具の製造方法において、前記接着剤塗布工程
では、ワイヤ上に、平均粒径が０．１〜１５μｍの金属
粒子および／または平均粒径が０．１〜１５μｍの無機
粉末を５〜９０ｗｔ％含有する光硬化性接着剤と砥粒と
の混合接着剤液を塗布することに特徴がある。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the tenth aspect, in the adhesive applying step, metal particles having an average particle size of 0.1 to 15 μm and / or It is characterized in that a mixed adhesive liquid of a photocurable adhesive containing 5 to 90 wt% of an inorganic powder having a particle size of 0.1 to 15 μm and abrasive grains is applied.
【００３４】請求項１６に係る発明は、請求項１０記載
のワイヤ工具の製造方法において、前記接着剤塗布工程
では、ワイヤ上に、短径が０．１〜１５μｍ、長径が１
〜２００μｍの金属ファイバおよび／または無機ファイ
バを５〜９０ｗｔ％含有する光硬化性接着剤と砥粒との
混合接着剤液を塗布することに特徴がある。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire tool according to the tenth aspect, in the adhesive application step, the short diameter is 0.1 to 15 μm and the long diameter is 1 mm on the wire.
It is characterized in that a mixed adhesive liquid of a photo-curable adhesive containing 5-90 wt% of metal fibers and / or inorganic fibers of up to 200 μm and abrasive grains is applied.
【００３５】請求項１７に係る発明は、請求項５〜１６
のいずれかに記載のワイヤ工具の製造方法において、塗
布および光硬化後のワイヤの外径寸法を計測する計測工
程と、計測された外径寸法を基にして、前記ワイヤの外
径寸法が所定の値になるように前記結合材塗布工程、接
着剤塗布工程、混合溶液塗布工程を含む塗布工程および
／または光硬化工程を調節する調節工程と、を有するこ
とに特徴がある。The invention according to claim 17 is the invention according to claims 5 to 16
In the method for manufacturing a wire tool according to any one of the above, a measuring step of measuring the outer diameter of the wire after application and light curing, and the outer diameter of the wire is determined based on the measured outer diameter. And a control step of controlling the photocuring step and / or the coating step including the binder applying step, the adhesive applying step, and the mixed solution applying step.
【００３６】このようにすると、線径のばらつきを最小
限に抑えることが可能となり、切断ロスや切断品のそり
が小さく、安定した切断面品位を有するシリコンウェー
ハの高精度切断が可能なワイヤ工具を製造することがで
きる。In this way, it is possible to minimize the variation in the wire diameter, to reduce the cutting loss and the warpage of the cut product, and to perform a high precision cutting of a silicon wafer having a stable cut surface quality. Can be manufactured.
【００３７】[0037]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
面を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、光硬化性樹脂に種々の金属粒子や無機粉末、
金属ファイバ、無機ファイバを含む結合材を用いて砥粒
をワイヤに固着するワイヤ工具とその製造方法の広範囲
な応用をも含むものである。 ［第１、 第２の実施形態］図１、図２に本発明の第
１、第２の実施の形態に係るワイヤ工具の製造装置の概
略構成を示し、図３、図４には製造されたワイヤ工具の
横断面を示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to this, and various metal particles, inorganic powders,
The present invention also includes a wide range of applications of a wire tool for fixing abrasive grains to a wire using a bonding material including a metal fiber and an inorganic fiber, and a manufacturing method thereof. [First and Second Embodiments] FIGS. 1 and 2 show a schematic configuration of a wire tool manufacturing apparatus according to first and second embodiments of the present invention, and FIGS. 1 shows a cross section of a wire tool that has been used.
【００３８】まず、図１、図２において、送り出しロー
ル１０に巻かれたワイヤ１１は、複数の送りローラ１
２、１３、１４およびダンサローラ１５により搬送さ
れ、巻き取りロール２０に引張られて巻き取られる構成
になっている。ワイヤ１１の素材は特に限定されるもの
ではなく、ピアノ線、黄銅被覆ピアノ線、ステンレス鋼
線といった金属線やガラス繊維といった無機化合物によ
る線、ナイロンといった有機化合物による線、またはそ
れらの撚線、等が挙げられる。First, in FIGS. 1 and 2, a wire 11 wound around a delivery roll 10 is connected to a plurality of delivery rollers 1.
It is configured to be conveyed by 2, 13, 14 and the dancer roller 15 and pulled by the take-up roll 20 to be taken up. The material of the wire 11 is not particularly limited, and is a wire made of an inorganic compound such as a metal wire such as a piano wire, a brass-coated piano wire, a stainless steel wire or a glass fiber, a wire made of an organic compound such as nylon, or a twisted wire thereof. Is mentioned.
【００３９】このワイヤ１１を巻き取る際、張力変動に
よる断線等を防止するために、張力制御機構としてダン
サローラ１５を設けているが、他にはシーソー方式やキ
ャプスタンプ方式による張力制御法が挙げられる。図
１、図２に示す構成においては、制御系１６によって送
り出しロール１０の送り出しの速度と巻き取りロール２
０の巻き取り速度が制御されるとともに、ダンサローラ
１５の位置が制御され、ワイヤ１１の張力が所定値に制
御される。When the wire 11 is wound up, a dancer roller 15 is provided as a tension control mechanism in order to prevent a disconnection or the like due to a change in tension. Alternatively, a tension control method using a seesaw method or a cap stamp method may be used. . In the configuration shown in FIGS. 1 and 2, the control system 16 controls the feeding speed of the feeding roll 10 and the winding roll 2.
The winding speed of 0 is controlled, the position of the dancer roller 15 is controlled, and the tension of the wire 11 is controlled to a predetermined value.
【００４０】また、送り出しロール１０から引き出され
たワイヤ１１は、混合被覆１１ｄ、１１Ｄとの密着性を
向上させるために溶剤蒸気脱脂槽で脱脂処理された後、
プライマ処理槽２１ａあるいは金属との密着性に優れる
光硬化性樹脂（接着剤）を収容した接着剤塗布槽２１Ａ
に導かれ、化学的プライマ処理あるいは光硬化性樹脂
（接着剤）の塗布処理が施される。これによって、結合
材の第１層目が形成される。The wire 11 drawn from the delivery roll 10 is degreased in a solvent vapor degreasing tank in order to improve the adhesion to the mixed coatings 11d and 11D.
Primer treatment tank 21a or adhesive application tank 21A containing a photocurable resin (adhesive) having excellent adhesion to metal
And a chemical primer treatment or a coating treatment of a photocurable resin (adhesive) is performed. Thereby, the first layer of the binder is formed.
【００４１】ワイヤ表面を予めプライマ処理しておくこ
とにより、ワイヤ表面での混合被覆１１ｃの硬化を促進
するとともに、ワイヤ１１と混合被膜１１ｄとの密着性
を高めることができる。この化学的プライマ処理として
は、光重合促進剤やカップリング剤（例えば、シランカ
ップリング剤）の表面塗布が挙げられる。By preliminarily treating the wire surface with a primer, the hardening of the mixed coating 11c on the wire surface can be promoted, and the adhesion between the wire 11 and the mixed coating 11d can be increased. Examples of the chemical primer treatment include surface application of a photopolymerization accelerator or a coupling agent (for example, a silane coupling agent).
【００４２】また、カルボキシル基等の金属との密着性
を高める官能基を導入した光硬化性樹脂（接着剤）は、
ワイヤ１１との密着性および光硬化性樹脂を主成分とす
る混合被膜１１Ｄとの密着性に優れるため、その光硬化
性接着剤を塗布処理することにより、結果として、ワイ
ヤ１１と混合被膜１１Ｄとの密着性を高めることができ
る。なお、必要に応じて光硬化性接着剤に砥粒および添
加物を混入させた混合接着剤液を用いてもよい。この光
硬化性接着剤（あるいは混合接着剤液）の塗布処理の
後、塗布膜厚み制御および硬化処理を行う。この塗布膜
厚み制御は、接着剤塗布槽２１Ａの出口に移動可能に設
けられた線径ジグ２３ａにより、ワイヤ１１に付着して
いる余分な光硬化性接着剤等を掻き落として未硬化の光
硬化性接着剤被覆を所定の厚みに整えるか、あるいは、
光硬化性接着剤被覆が形成されたワイヤ外径を所定の直
径に整えることによって行われる。また、前記硬化処理
は、線径ジグ２３ａを通過したワイヤ１１に対して光照
射装置２４ａより所定の光を照射することによって行わ
れる。これにより、光硬化性接着剤被覆が硬化した硬化
層（光硬化性接着剤層）１１Ｂが形成される。Further, a photo-curable resin (adhesive) into which a functional group such as a carboxyl group, which enhances adhesion to a metal, is introduced.
Since the adhesiveness to the wire 11 and the adhesiveness to the mixed coating 11D containing a photocurable resin as a main component are excellent, the application of the photocurable adhesive results in the wire 11 and the mixed coating 11D. Can be improved in adhesion. In addition, you may use the mixed adhesive liquid which mixed the abrasive grain and the additive in the photocurable adhesive as needed. After the application of the photocurable adhesive (or the mixed adhesive solution), the thickness of the applied film is controlled and the curing is performed. This coating film thickness control is performed by scraping off excess light-curing adhesive or the like adhering to the wire 11 by using a wire diameter jig 23a movably provided at the exit of the adhesive coating tank 21A, so that uncured light is removed. The curable adhesive coating is trimmed to a predetermined thickness, or
This is performed by adjusting the outer diameter of the wire on which the photocurable adhesive coating is formed to a predetermined diameter. Further, the curing treatment is performed by irradiating the wire 11 having passed through the wire diameter jig 23a with predetermined light from a light irradiation device 24a. Thereby, a cured layer (photocurable adhesive layer) 11B in which the photocurable adhesive coating is cured is formed.
【００４３】ローラ１２を通過し、前述のようなプライ
マ処理あるいは光硬化性接着剤の塗布処理によって、ワ
イヤ本体１１ａの表面にプライマ層１１ｂあるいは光硬
化性接着剤層１１Ｂが形成されたワイヤ１１は、次い
で、ロート状の樹脂塗布槽２１ｂに収容された混合溶液
２２中を通過する。このとき、ワイヤ１１のプライマ層
１１ｂ上あるいは光硬化性接着剤層１１Ｂ上に混合液２
２が層状に付着して未硬化の混合被覆１１ｃあるいは１
１Ｃが形成される。The wire 11 having passed through the roller 12 and having the primer layer 11b or the photocurable adhesive layer 11B formed on the surface of the wire main body 11a by the above-described primer treatment or photocurable adhesive application treatment, Then, it passes through the mixed solution 22 accommodated in the funnel-shaped resin coating tank 21b. At this time, the mixed liquid 2 is placed on the primer layer 11b of the wire 11 or on the photocurable adhesive layer 11B.
2 is uncured mixed coating 11c or 1
1C is formed.
【００４４】ここで、樹脂塗布槽２１ｂに収容された混
合溶液２２は、光硬化性樹脂２２ａに所定の添加物２２
ｂを添加、混合した液状樹脂に、所定の砥粒２２ｃを混
合した流動性混合物である。具体的には、混合溶液２２
は、液状樹脂すなわち光硬化性樹脂２２ａに、平均粒径
が０．１〜１５μｍの金属粒子および／または平均粒径
が０．１〜１５μｍの無機粉末を、あるいは短径が０．
１〜１５μｍ、長径が１〜２００μｍの金属ファイバお
よび／または無機ファイバ５〜９０ｗｔ％を、添加物２
２ｂとして添加、混合した添加物混合液状樹脂を作製
し、その添加物混合液状樹脂と所定粒径の砥粒２２ｃと
を均一に混和した混合溶液となっている。砥粒２２ｃ
は、特に限定されるものではなく、ダイヤモンド、ＣＢ
Ｎ（立方晶窒化ホウ素）、アルミナ、炭化珪素、等の硬
質砥粒等でもよい。但し、その中でも加工能力に優れる
ダイヤモンド砥粒が通常望ましい。なお、結合材がワイ
ヤ１１の半径方向に形成された複数層からなる場合、そ
の結合材への砥粒および粉末の添加については、所望の
切断特性を得ることができれば、いずれの層に添加して
もよい。Here, the mixed solution 22 contained in the resin coating tank 21b is added to the photocurable resin 22a by a predetermined additive 22.
This is a fluid mixture in which predetermined abrasive grains 22c are mixed with the liquid resin to which b is added and mixed. Specifically, the mixed solution 22
Is a liquid resin, that is, a photo-curable resin 22a, in which metal particles having an average particle size of 0.1 to 15 μm and / or inorganic powder having an average particle size of 0.1 to 15 μm, or a minor particle having a diameter of 0.1 to 15 μm are used.
5 to 90 wt% of a metal fiber and / or an inorganic fiber having a length of 1 to 15 μm and a major axis of 1 to 200 μm was added to the additive 2
An additive-mixed liquid resin added and mixed as 2b is prepared, and a mixed solution in which the additive-mixed liquid resin and the abrasive grains 22c having a predetermined particle diameter are uniformly mixed is obtained. Abrasive grains 22c
Is not particularly limited, and diamond, CB
Hard abrasive grains such as N (cubic boron nitride), alumina, silicon carbide and the like may be used. However, among them, diamond abrasive grains having excellent processing ability are usually desirable. In the case where the bonding material is composed of a plurality of layers formed in the radial direction of the wire 11, addition of abrasive grains and powder to the bonding material may be performed in any layer if desired cutting characteristics can be obtained. You may.
【００４５】一方、樹脂塗布槽２１ｂの出口には、線径
ジグ２３ｂが移動可能に設けられており、ワイヤ１１に
付着している余分な混合液２２をこの線径ジグ２３ｂに
より掻き落として、未硬化の混合被覆１１ｃ、１１Ｃを
所定の厚みに整え、あるいは、その混合被覆１１ｃ、１
１Ｃが形成されたワイヤ外径を所定の直径に整えるよう
に構成されている。On the other hand, a wire diameter jig 23b is provided movably at the outlet of the resin coating tank 21b, and excess mixed liquid 22 attached to the wire 11 is scraped off by the wire diameter jig 23b. The uncured mixed coatings 11c and 11C are trimmed to a predetermined thickness, or
It is configured so that the outer diameter of the wire on which 1C is formed is adjusted to a predetermined diameter.
【００４６】線径ジグ２３ｂを通過したワイヤ１１は、
次いで、光照射装置２４ｂによって所定の光を照射され
る。これにより、混合被覆１１ｃ、１１Ｃが硬化した硬
化層（混合被膜１１ｄ、１１Ｄ）が第２層目として形成
される。The wire 11 passing through the wire jig 23b is
Next, predetermined light is irradiated by the light irradiation device 24b. Thereby, a cured layer (mixed coatings 11d, 11D) in which the mixed coatings 11c, 11C are hardened is formed as a second layer.
【００４７】なお、この混合被膜１１Ｄ上に第３層目の
混合被膜１１Ｅ（図４に示す）を形成する場合も第２層
目の処理と概ね同様であって、ワイヤ本体１１ａの外表
面に混合被膜１１Ｄが形成されたワイヤ１１は、ロート
状の樹脂塗布槽（図示せず、２１ｂに相当）に収容され
た、光硬化性樹脂に所定の添加物を混合し、さらに所定
の砥粒を混合した混合溶液中を通過した後、その樹脂塗
布槽の出口に設けられた線径ジグ（図示せず、２３ｂに
相当）によって塗布膜厚み制御が行われ、さらに光照射
装置（図示せず、２４ｂに相当）によって硬化処理が行
われる。あるいは、第１層及び第２層を形成した後、ワ
イヤ１１を一旦巻き取るとともにプライマ処理槽２１ａ
（又は接着剤塗布槽２１Ａ）を取り外し、再度、巻き出
して樹脂塗布槽２１ｂ内の混合溶液中を通過させた後、
その樹脂塗布槽の出口に設けられた線径ジグ２３ｂによ
って塗布膜厚み制御を行い、さらに光照射装置２４ｂに
よって硬化処理を行うようにしてもよい。The formation of the third mixed film 11E (shown in FIG. 4) on the mixed film 11D is substantially the same as the processing of the second layer. The wire 11 on which the mixed coating 11D is formed is obtained by mixing a predetermined additive with a photocurable resin housed in a funnel-shaped resin coating tank (not shown, corresponding to 21b), and further adding predetermined abrasive grains. After passing through the mixed solution, the coating film thickness is controlled by a wire diameter jig (not shown, corresponding to 23b) provided at the outlet of the resin coating tank, and further, a light irradiation device (not shown, (Corresponding to 24b). Alternatively, after forming the first layer and the second layer, the wire 11 is once wound up and the primer treatment tank 21a is wound.
(Or the adhesive application tank 21A) is removed, unwound again, and passed through the mixed solution in the resin application tank 21b.
The thickness of the coating film may be controlled by the wire diameter jig 23b provided at the outlet of the resin coating tank, and the curing treatment may be performed by the light irradiation device 24b.
【００４８】こうして、所望の複数層からなる結合材で
砥粒を固定したワイヤ工具１１Ｔが順次できあがる。Thus, the wire tool 11T in which the abrasive grains are fixed by the desired plural layers of the bonding material is sequentially completed.
【００４９】線径測定器１７は、光照射装置２４ｂより
下流側でワイヤ工具１１Ｔの外径寸法を測定するもの
で、その測定情報を制御系１６にフィードバックするこ
とができる。この線径測定器１７は、例えばワイヤ搬送
方向の所定位置で、ワイヤ工具１１Ｔを取り囲んで等角
度間隔に離間する３個の非接触の変位センサを有してお
り、ワイヤ１１の線径測定のみならず、ワイヤ本体１１
ａに対する混合被膜１１ｄ、１１Ｄ、１１Ｅの芯ずれ
（周方向三位置での混合被膜１１ｄ、１１Ｄ、１１Ｅの
膜厚のばらつき）をも検出可能に構成されている。制御
系１６は、その測定情報を基にワイヤ１１と線径ジグ２
３ａ、２３ｂとの芯ずれを検出し、常にワイヤ１１が線
径ジグ２３ａ、２３ｂの中心を走行し、混合被膜１１
ｄ、１１Ｄ、１１Ｅがワイヤ１１の長さ方向においても
周方向においても一定の厚さとなるように、ワイヤ１１
と線径ジグ２３ａ、２３ｂの相対位置の制御を行う。そ
の位置制御は、線径ジグ２３ａ、２３ｂを変位させるこ
とにより、あるいは、図示しないワイヤ位置調整用のロ
ーラを変位させることにより、可能である。The wire diameter measuring device 17 measures the outer diameter of the wire tool 11T on the downstream side of the light irradiation device 24b, and can feed back the measurement information to the control system 16. The wire diameter measuring device 17 has three non-contact displacement sensors that surround the wire tool 11T and are spaced at equal angular intervals, for example, at a predetermined position in the wire transport direction, and only the wire diameter of the wire 11 is measured. Not the wire body 11
It is configured so that misalignment of the mixed coatings 11d, 11D, and 11E with respect to a (variation in film thickness of the mixed coatings 11d, 11D, and 11E at three circumferential positions) can be detected. The control system 16 controls the wire 11 and the wire jig 2 based on the measurement information.
3a, 23b, the wire 11 always runs through the center of the wire jigs 23a, 23b, and the mixed coating 11
d, 11D, 11E so that the wire 11 has a constant thickness both in the longitudinal direction and in the circumferential direction.
And the relative positions of the wire jigs 23a and 23b are controlled. The position control is possible by displacing the wire diameter jigs 23a and 23b or by displacing a wire position adjusting roller (not shown).
【００５０】そして、その外周面に混合被膜１１ｄある
いは１１Ｅが形成されたワイヤ工具１１は、ローラ１
４、１５を通過した後、巻き取りロール２０に巻き取ら
れる。The wire tool 11 having the mixed coating 11d or 11E formed on its outer peripheral surface is
After passing through 4 and 15, it is taken up by a take-up roll 20.
【００５１】本実施形態に係るワイヤ工具は、前述のよ
うに、ワイヤ本体１１ａ上に光硬化性樹脂を主成分とす
る結合材で砥粒２２ｃを固定したものである。この光硬
化性樹脂は、紫外線や可視光線等の光が照射されると光
化学反応を起こし、数秒単位あるいはそれ以下で重合硬
化するため、十分な製造スピードを保ちながら安価で長
尺なワイヤ工具を提供することができる。As described above, the wire tool according to the present embodiment is one in which the abrasive grains 22c are fixed on the wire main body 11a with a binder mainly composed of a photocurable resin. This photocurable resin undergoes a photochemical reaction when irradiated with light such as ultraviolet light or visible light, and polymerizes and cures in a matter of seconds or less, making it possible to use an inexpensive and long wire tool while maintaining a sufficient production speed. Can be provided.
【００５２】また、その光硬化性樹脂中に、平均粒径
０．１〜１５μｍを有する、金属粒子と無機粉末のうち
少なくとも一方を添加物として、あるいは、短径が０．
１〜１５μｍで、長径が１〜２００μｍである、金属フ
ァイバと無機ファイバのうち少なくとも一方を添加物と
して、その添加物を５〜９０ｗｔ％添加しているので、
ワイヤ工具の機械的強度および耐熱性を高めることがで
きる。なお、添加物の粒子部やファイバ部での光の吸
収、反射により、光硬化性樹脂の硬化速度が低下した
り、未硬化状態に陥ったりすることが考えられるが、添
加物粒子の種類、大きさ、添加量を所定範囲に特定する
ことで、これらの問題を解決することができる。In the photocurable resin, at least one of a metal particle and an inorganic powder having an average particle size of 0.1 to 15 μm is used as an additive, or the short particle size is 0.1 to 15 μm.
Since at least one of a metal fiber and an inorganic fiber having a length of 1 to 15 μm and a major diameter of 1 to 200 μm is added as an additive, the additive is added in an amount of 5 to 90 wt%.
The mechanical strength and heat resistance of the wire tool can be increased. In addition, due to the absorption and reflection of light at the particle portion and the fiber portion of the additive, the curing speed of the photocurable resin may be reduced or fall into an uncured state. These problems can be solved by specifying the size and the addition amount within a predetermined range.
【００５３】さらに、本実施形態に係る製造方法は、ワ
イヤをその軸線方向に走行させながら、前述の添加物を
５〜９０ｗｔ％含有する光硬化性樹脂と砥粒との混合溶
液２２を所定の径、あるいはワイヤ１１上に塗布された
混合溶液の被覆１１ｃ、１１Ｃ等を所定の膜厚に整形し
て光硬化する工程を含むので、均一な被覆層を複数形成
して、高品質のワイヤ工具を連続的に製造することがで
きる。Further, in the manufacturing method according to the present embodiment, the mixed solution 22 of the photo-curable resin and the abrasive grains containing the above-mentioned additive in an amount of 5 to 90 wt. Includes the step of shaping the coating 11c, 11C, etc. of the mixed solution applied on the wire 11 or the wire 11 into a predetermined film thickness and photo-curing, so that a plurality of uniform coating layers are formed to obtain a high quality wire tool. Can be manufactured continuously.
【００５４】また、光硬化後に混合被膜１１ｄ、１１Ｄ
等が形成されたワイヤ工具１１Ｔの外径寸法を計測し、
その計測結果を基に混合被膜１１ｄ、１１Ｄ等の形成さ
れたワイヤ工具１１Ｔの外径寸法を所定の値にするよう
に、線径ジグ２３ａ、２３ｂや前記調整用ローラを制御
することにより、線径のばらつきを最小限に抑えること
ができる。その結果、切断時の切断ロスや切断品の反り
が小さく、安定した切断面品質を有するシリコンウェー
ハを得ることができる。After the photocuring, the mixed films 11d and 11D
Measure the outer diameter of the wire tool 11T on which
By controlling the wire diameter jigs 23a and 23b and the adjusting roller so that the outer diameter of the wire tool 11T on which the mixed coatings 11d and 11D are formed to a predetermined value based on the measurement results, the wire is controlled. Variations in diameter can be minimized. As a result, it is possible to obtain a silicon wafer having stable cutting surface quality with small cutting loss and warpage of the cut product at the time of cutting.
【００５５】また、混合溶液の塗布されたワイヤ１１を
所定の径に整形し、あるいはワイヤ１１上に塗布された
混合溶液の被覆層１１ｃ、１１Ｃ等を所定の膜厚にして
光硬化する工程を、窒素雰囲気中でワイヤ１１に光を照
射することで、重合硬化反応を安定かつ確実に生じさせ
ることができる。Further, a step of shaping the wire 11 coated with the mixed solution to a predetermined diameter or setting the coating layers 11c and 11C of the mixed solution applied on the wire 11 to a predetermined thickness and photo-curing is performed. By irradiating the wire 11 with light in a nitrogen atmosphere, a polymerization curing reaction can be stably and surely caused.
【００５６】さらに、添加物混合樹脂の塗布工程の前工
程で、ワイヤ表面に化学的プライマ処理を行うか、ある
いは金属との密着性に優れる光硬化性樹脂（接着剤）を
塗布処理することによって、結合材被膜とワイヤ面との
癒着力を高めることができ、結合材被膜の剥離による工
具寿命の低下を抑えることができる。Further, in a step prior to the step of applying the additive-mixed resin, a chemical primer treatment is performed on the wire surface, or a photocurable resin (adhesive) having excellent adhesion to metal is applied. In addition, it is possible to enhance the adhesive force between the binder film and the wire surface, and to suppress a reduction in tool life due to peeling of the binder film.
【００５７】［第３の実施形態］図５に本発明の第３の
実施の形態に係るワイヤ工具の製造装置の概略構成を示
し、図６には加熱熟成処理に用いる加熱炉の概略構成を
示し、図７には製造されたワイヤ工具の横断面を示す。
なお、第１および第２の実施形態と同一の構成には同一
符号を付与して説明を省略する。[Third Embodiment] FIG. 5 shows a schematic configuration of an apparatus for manufacturing a wire tool according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 shows a schematic configuration of a heating furnace used for heat aging treatment. FIG. 7 shows a cross section of the manufactured wire tool.
The same components as those of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００５８】本実施形態では、第１および第２の実施形
態と同様に、結合材硬化工程（光硬化工程）を窒素雰囲
気中で行うが、全光硬化工程を窒素雰囲気に保つと設備
コストが高くなるばかりではなく、ランニングコストも
高くなるので、ワイヤに対する光照射部分近傍のみに窒
素ガスを噴射して酸素濃度を大気よりも減少させるよう
に構成している。また、本実施形態では、第１および第
２の実施形態と同様に光硬化性樹脂を主成分とする結合
材層を複数層設けるが、ワイヤ表面にプライマ処理を施
すと共に、結合材混合液の光硬化工程の後、さらに結合
材層を加熱熟成する工程を設けている。In this embodiment, as in the first and second embodiments, the binder curing step (light curing step) is performed in a nitrogen atmosphere. In addition to the increase in the cost, the running cost also increases. Therefore, nitrogen gas is injected only in the vicinity of the portion of the wire irradiated with light, so that the oxygen concentration is reduced as compared with the atmosphere. In this embodiment, a plurality of binder layers mainly composed of a photocurable resin are provided as in the first and second embodiments. After the light curing step, a step of heating and aging the binder layer is further provided.
【００５９】図５において、送り出しロール１０に巻か
れたワイヤ１１は、前述のように巻き取りロール２０に
引張られて巻き取られる。また、ワイヤ１１の素材は特
に限定されるものではなく、ピアノ線、黄銅被覆ピアノ
線、ステンレス鋼線といった金属線やガラス繊維といっ
た無機化合物による線、ナイロンといった有機化合物に
よる線、またはそれらの撚線、等が挙げられる。In FIG. 5, the wire 11 wound on the delivery roll 10 is pulled and wound on the winding roll 20 as described above. The material of the wire 11 is not particularly limited, and may be a metal wire such as a piano wire, a brass-coated piano wire, a stainless steel wire, a wire made of an inorganic compound such as glass fiber, a wire made of an organic compound such as nylon, or a twisted wire thereof. And the like.
【００６０】送り出しロール１０から引き出されたワイ
ヤ１１は、光硬化性樹脂を主成分とする結合材層との密
着性を向上させるために溶剤蒸気脱脂槽で脱脂処理され
た後、プライマ処理槽２１ａに導かれ、化学的プライマ
処理が施される。こうしてプライマ層１１ｂ（第１層）
が形成される。The wire 11 pulled out from the delivery roll 10 is degreased in a solvent vapor degreasing tank in order to improve the adhesiveness with a binder layer mainly composed of a photocurable resin, and then the primer treatment tank 21a And a chemical primer treatment is performed. Thus, the primer layer 11b (first layer)
Is formed.
【００６１】ワイヤ表面を予めプライマ処理しておくこ
とにより、ワイヤ表面での混合被覆（接着剤）の硬化を
促進するとともに、ワイヤ１１と混合被膜（接着剤）と
の密着性を高めることができる。この化学的プライマ処
理としては、前述のように光重合促進剤やカップリング
剤（例えば、シランカップリング剤）の表面塗布が挙げ
られる。By preliminarily treating the wire surface with a primer, the hardening of the mixed coating (adhesive) on the wire surface can be promoted, and the adhesion between the wire 11 and the mixed coating (adhesive) can be enhanced. . Examples of the chemical primer treatment include surface coating of a photopolymerization accelerator or a coupling agent (for example, a silane coupling agent) as described above.
【００６２】次いで、化学的プライマ処理が施されたワ
イヤ１１は、金属との密着性に優れる光硬化性樹脂（接
着剤）を収容した接着剤塗布槽２１Ａに導かれ、その塗
布処理が施される。これによって、光硬化性接着剤を含
む結合材層（第２層）が形成される。Next, the wire 11 that has been subjected to the chemical primer treatment is led to an adhesive application tank 21A containing a photocurable resin (adhesive) having excellent adhesion to a metal, and subjected to the application treatment. You. As a result, a binder layer (second layer) containing the photocurable adhesive is formed.
【００６３】また、カルボキシル基等の金属との密着性
を高める官能基を導入した光硬化性樹脂（接着剤）は、
ワイヤ１１との密着性および光硬化性樹脂を主成分とす
る混合被膜（第３層）との密着性に優れるため、その光
硬化性接着剤を塗布処理することにより、結果として、
ワイヤ１１と混合被膜（第３層）との密着性を高めるこ
とができる。なお、必要に応じて光硬化性接着剤に砥粒
および添加物を混入させた混合接着剤液を用いてもよ
い。この光硬化性接着剤（あるいは混合接着剤液）の塗
布処理の後、塗布膜厚み制御および硬化処理を行う。Further, a photo-curable resin (adhesive) into which a functional group such as a carboxyl group for enhancing adhesion to a metal is introduced,
Since the adhesiveness to the wire 11 and the adhesiveness to the mixed coating (third layer) containing a photocurable resin as a main component are excellent, by applying the photocurable adhesive, as a result,
The adhesion between the wire 11 and the mixed coating (third layer) can be improved. In addition, you may use the mixed adhesive liquid which mixed the abrasive grain and the additive in the photocurable adhesive as needed. After the application of the photocurable adhesive (or the mixed adhesive solution), the thickness of the applied film is controlled and the curing is performed.
【００６４】この塗布膜厚み制御は、接着剤塗布槽２１
Ａの出口に移動可能に設けられた線径ジグ２３ａによ
り、ワイヤ１１に付着している余分な光硬化性接着剤等
を掻き落として未硬化の光硬化性接着剤被覆を所定の厚
みに整えるか、あるいは、光硬化性接着剤被覆が形成さ
れたワイヤ外径を所定の直径に整えることによって行わ
れる。This coating film thickness control is performed by the adhesive coating tank 21.
A wire diameter jig 23a movably provided at the outlet of A scrapes off excess photocurable adhesive or the like adhering to the wire 11 to adjust the uncured photocurable adhesive coating to a predetermined thickness. Alternatively, the outer diameter of the wire on which the photocurable adhesive coating is formed is adjusted to a predetermined diameter.
【００６５】また、前記硬化処理は、線径ジグ２３ａを
通過したワイヤ１１に対して光照射装置２４ａより所定
の光を照射することによって行われる。ここで、光照射
装置２４ａのガス噴射機構３１ａから光照射部３１ｃに
対し、ワイヤ１１がその半径方向に振動しないように、
ワイヤ走行方向に沿って（図中、上方から下方へ）、ガ
スを噴射・供給する。ガスの供給量（流量）は、光照射
部３１ｃ近傍における酸素濃度が大気中の酸素濃度より
も少なくとも１０％程度減少させる程度であることが望
ましい。また、噴射ガスは、大気環境中に放出可能な窒
素ガス、アルゴンガスであることが望ましい。なお、噴
射されたガスは光照射装置２４ａの排気機構３１ｂによ
って大部分が回収され、循環利用される。この光硬化工
程により、光硬化性接着剤被覆（第２層）が切断加工に
十分な硬度に硬化した硬化層（光硬化性接着剤層）１１
Ｂが形成される。The curing process is performed by irradiating the wire 11 having passed through the wire jig 23a with predetermined light from a light irradiator 24a. Here, the wire 11 does not vibrate in the radial direction from the gas injection mechanism 31a of the light irradiation device 24a to the light irradiation unit 31c,
Gas is injected and supplied along the wire running direction (from above to below in the figure). It is desirable that the supply amount (flow rate) of the gas is such that the oxygen concentration in the vicinity of the light irradiation section 31c is reduced by at least about 10% from the oxygen concentration in the atmosphere. Further, it is desirable that the injection gas is a nitrogen gas or an argon gas that can be released into the atmospheric environment. Most of the injected gas is recovered by the exhaust mechanism 31b of the light irradiation device 24a and is recycled. In this photo-curing step, the photo-curable adhesive coating (second layer) is cured to a hardness sufficient for the cutting process (photo-curable adhesive layer) 11
B is formed.
【００６６】ローラ１２を通過し、前述のプライマ処理
および光硬化性接着剤の塗布処理によって、ワイヤ本体
１１ａの表面にプライマ層（第１層）１１ｂが形成さ
れ、さらにその上層に光硬化性接着剤層（第２層）１１
Ｂが形成されたワイヤ１１は、次いで、ロート状の樹脂
塗布槽２１ｂに収容された混合溶液２２中を通過する。
このとき、ワイヤ１１のプライマ層１１ｂ上あるいは光
硬化性接着剤層１１Ｂ上に混合液２２が層状に付着して
未硬化の混合被覆が形成される。After passing through the roller 12, the primer layer (first layer) 11b is formed on the surface of the wire main body 11a by the above-described primer processing and the application processing of the photo-curing adhesive, and the photo-curing adhesive is further formed thereon. Agent layer (second layer) 11
Next, the wire 11 on which B is formed passes through the mixed solution 22 stored in the funnel-shaped resin coating tank 21b.
At this time, the mixed liquid 22 adheres in a layer on the primer layer 11b of the wire 11 or on the photocurable adhesive layer 11B to form an uncured mixed coating.
【００６７】ここで、樹脂塗布槽２１ｂに収容された混
合溶液２２は、光硬化性樹脂２２ａに所定の添加物２２
ｂを添加、混合した液状樹脂に、所定の砥粒２２ｃを混
合した流動性混合物である。具体的には、混合溶液２２
は、液状樹脂すなわち光硬化性樹脂２２ａに、平均粒径
が０．１〜１５μｍの金属粒子および／または平均粒径
が０．１〜１５μｍの無機粉末を、あるいは短径が０．
１〜１５μｍ、長径が１〜２００μｍの金属ファイバお
よび／または無機ファイバ５〜９０ｗｔ％を、添加物２
２ｂとして添加、混合した添加物混合液状樹脂を作製
し、その添加物混合液状樹脂と所定粒径の砥粒２２ｃと
を均一に混和した混合溶液となっている。砥粒２２ｃ
は、特に限定されるものではなく、ダイヤモンド、ＣＢ
Ｎ（立方晶窒化ホウ素）、アルミナ、炭化珪素、等の硬
質砥粒等でもよい。なお、結合材がワイヤ１１の半径方
向に形成された複数層からなる場合、その結合材への砥
粒および粉末の添加については、所望の切断特性を得る
ことができれば、いずれの層に添加してもよい。Here, the mixed solution 22 contained in the resin coating tank 21b is added to the photo-curable resin 22a by a predetermined additive 22.
This is a fluid mixture in which predetermined abrasive grains 22c are mixed with the liquid resin to which b is added and mixed. Specifically, the mixed solution 22
Is a liquid resin, that is, a photo-curable resin 22a, in which metal particles having an average particle size of 0.1 to 15 μm and / or inorganic powder having an average particle size of 0.1 to 15 μm, or a minor particle having a diameter of 0.1 to 15 μm are used.
5 to 90 wt% of a metal fiber and / or an inorganic fiber having a length of 1 to 15 μm and a major axis of 1 to 200 μm was added to the additive 2
An additive-mixed liquid resin added and mixed as 2b is prepared, and a mixed solution in which the additive-mixed liquid resin and the abrasive grains 22c having a predetermined particle diameter are uniformly mixed is obtained. Abrasive grains 22c
Is not particularly limited, and diamond, CB
Hard abrasive grains such as N (cubic boron nitride), alumina, silicon carbide and the like may be used. In the case where the bonding material is composed of a plurality of layers formed in the radial direction of the wire 11, addition of abrasive grains and powder to the bonding material may be performed in any layer if desired cutting characteristics can be obtained. You may.
【００６８】一方、樹脂塗布槽２１ｂの出口には、線径
ジグ２３ｂが移動可能に設けられており、ワイヤ１１に
付着している余分な混合液２２をこの線径ジグ２３ｂに
より掻き落として、未硬化の混合被覆を所定の厚みに整
え、あるいは、その混合被覆が形成されたワイヤ外径を
所定の直径に整えるように構成されている。On the other hand, a wire diameter jig 23b is movably provided at the outlet of the resin coating tank 21b, and the excess mixed liquid 22 adhering to the wire 11 is scraped off by the wire diameter jig 23b. It is configured so that the uncured mixed coating is adjusted to a predetermined thickness, or the outer diameter of the wire on which the mixed coating is formed is adjusted to a predetermined diameter.
【００６９】線径ジグ２３ｂを通過したワイヤ１１は、
次いで、光照射装置２４ｂによって所定の光を照射され
る。ここで、光照射装置２４ｂのガス噴射機構３２ａか
ら光照射部３２ｃに対し、ワイヤ１１がその半径方向に
振動しないように、ワイヤ走行方向に沿って（図中、上
方から下方へ）、ガスを噴射・供給する。ガスの供給量
（流量）は、光照射部３２ｃ近傍における酸素濃度が大
気中の酸素濃度よりも少なくとも１０％程度減少させる
程度であることが望ましい。また、噴射ガスは、大気環
境中に放出可能な窒素ガス、アルゴンガスであることが
望ましい。なお、噴射されたガスは光照射装置２４ｂの
排気機構３２ｂによって大部分が回収され、循環利用さ
れる。この光硬化工程により、光硬化性樹脂を主成分と
する樹脂系結合材層２２ａ、すなわち前記混合被覆が切
断加工に十分な硬度に硬化した硬化層（第３層）が形成
される。The wire 11 that has passed through the wire jig 23b is
Next, predetermined light is irradiated by the light irradiation device 24b. Here, gas is sent from the gas injection mechanism 32a of the light irradiation device 24b to the light irradiation unit 32c along the wire running direction (from above to below in the drawing) so that the wire 11 does not vibrate in the radial direction. Inject and supply. It is desirable that the supply amount (flow rate) of the gas is such that the oxygen concentration in the vicinity of the light irradiation section 32c is reduced by at least about 10% from the oxygen concentration in the atmosphere. Further, it is desirable that the injection gas is a nitrogen gas or an argon gas that can be released into the atmospheric environment. Most of the injected gas is recovered by the exhaust mechanism 32b of the light irradiation device 24b and is recycled. By this photo-curing step, a resin-based binder layer 22a containing a photo-curable resin as a main component, that is, a cured layer (third layer) in which the mixed coating is cured to a hardness sufficient for cutting processing is formed.
【００７０】なお、本実施形態に限らず、第３層を形成
した後、ワイヤ１１を一旦巻き取るとともにプライマ処
理槽２１ａおよび接着剤塗布槽２１Ａを取り外し、再
度、巻き出して樹脂塗布槽２１ｂ内の混合溶液中を通過
させた後、その樹脂塗布槽の出口に設けられた線径ジグ
２３ｂによって塗布膜厚み制御を行い、さらに光照射装
置２４ｂによって硬化処理を行うことにより、第４層以
上の複数層からなる結合材で砥粒を固定してもよい。The present invention is not limited to this embodiment. After the formation of the third layer, the wire 11 is once wound up, the primer treatment tank 21a and the adhesive coating tank 21A are removed, and the wire is unwound again to form the resin coating tank 21b. After passing through the mixed solution of the above, the coating film thickness is controlled by a wire diameter jig 23b provided at the outlet of the resin coating tank, and a curing treatment is further performed by a light irradiation device 24b to obtain a fourth layer or more. The abrasive grains may be fixed with a bonding material composed of a plurality of layers.
【００７１】こうして、所望の複数層からなる結合材で
砥粒を固定したワイヤ工具１１Ｔが順次できあがる。In this way, the wire tool 11T in which the abrasive grains are fixed with the desired plural layers of the bonding material is sequentially completed.
【００７２】線径測定器１７は、前述のように光照射装
置２４ｂより下流側でワイヤ工具１１Ｔの外径寸法を測
定するもので、その測定情報を制御系１６にフィードバ
ックすることができる。また、制御系１６は、その測定
情報を基にワイヤ１１と線径ジグ２３ａ、２３ｂとの芯
ずれを検出し、常にワイヤ１１が線径ジグ２３ａ、２３
ｂの中心を走行し、混合被膜（第１層〜第３層）がワイ
ヤ１１の長さ方向においても周方向においても一定の厚
さとなるように、ワイヤ１１と線径ジグ２３ａ、２３ｂ
の相対位置の制御を行う。また、制御系１６は、図示し
ないガス濃度センサの検知情報に基づき、ガス流量が予
め設定した値となるように噴射機構３１ａ、３２ａによ
るガス噴射を制御する。The wire diameter measuring device 17 measures the outer diameter of the wire tool 11T on the downstream side of the light irradiation device 24b as described above, and the measurement information can be fed back to the control system 16. Further, the control system 16 detects the misalignment between the wire 11 and the wire jigs 23a and 23b based on the measurement information, and always controls the wire 11 to keep the wire jigs 23a and 23b.
and the wire 11 and the wire diameter jigs 23a and 23b so that the mixed coating (the first to third layers) has a constant thickness both in the longitudinal direction and the circumferential direction.
Control of the relative position of. Further, the control system 16 controls gas injection by the injection mechanisms 31a and 32a based on detection information of a gas concentration sensor (not shown) so that the gas flow rate becomes a preset value.
【００７３】こうして、その外周面に混合被膜が形成さ
れたワイヤ工具１１は、ローラ１４、１５を通過した
後、巻き取りロール２０に巻き取られた後、さらに図６
に示す加熱炉４０に複数個まとめて搬入・載置され、所
定温度で所定時間、加熱処理される。After the wire tool 11 having the mixed coating formed on the outer peripheral surface thereof passes through the rollers 14 and 15 and is wound on a winding roll 20, the wire tool 11 shown in FIG.
Are carried in and put together in the heating furnace 40 shown in FIG.
【００７４】この加熱炉４０は、前述の製造・巻取り後
のワイヤ工具１１を、図示しない入口から複数個搬入・
収容し、所定温度で所定時間、加熱処理するバッチ式の
炉であって、炉体４１の上部面に設けられた１対（ある
いは複数対）のバーナ４２ａ、４２ｂと、加熱炉４１の
下部面に設けられた排気口４３ａ、４３ｂと、炉体４１
の下部に設けられ、被加熱物（ワイヤ工具１１）を複数
載置するための載置台４４と、を備え、バーナ４２ａ、
４２ｂに供給された燃料と燃焼用空気とを混合して、炉
内に噴射し燃焼させるように構成されている。なお、本
実施形態に限らず、ワイヤ工具１１の構成や個数に応
じ、重油炉、ガス炉、電気炉、等を適宜選択して使用す
ることができる。In the heating furnace 40, a plurality of the wire tools 11 manufactured and wound as described above are loaded and unloaded from an entrance (not shown).
A batch type furnace for storing and heating at a predetermined temperature for a predetermined time, comprising a pair (or a plurality of pairs) of burners 42 a and 42 b provided on an upper surface of a furnace body 41 and a lower surface of the heating furnace 41. Exhaust ports 43a and 43b provided in the furnace body 41
And a mounting table 44 on which a plurality of objects to be heated (wire tools 11) are mounted.
The fuel supplied to 42b and the combustion air are mixed, injected into a furnace, and burned. The invention is not limited to this embodiment, and a heavy oil furnace, a gas furnace, an electric furnace, or the like can be appropriately selected and used according to the configuration and the number of the wire tools 11.
【００７５】この加熱熟成工程において、製造後のワイ
ヤ工具１１を所定温度で所定時間、加熱熟成することに
より、金属粉末等の添加に起因する未硬化部が完全に硬
化され、切断加工に適した硬度を有する結合材層を形成
することができる。In this heating aging step, the uncured portion caused by the addition of the metal powder and the like is completely hardened by heating and aging the manufactured wire tool 11 at a predetermined temperature for a predetermined time, which is suitable for cutting. A binder layer having hardness can be formed.
【００７６】本実施形態では、光照射部３１ｃ、３２ｃ
においてランニングコストを大幅に増加させることな
く、酸素濃度を減少させて酸素による重合阻害を防止で
き、樹脂の重合硬化反応を安定に確実に実現できること
ができる。なお、光照射装置２４ａ、２４ｂに限らず、
製造装置内の全体に窒素ガス等を供給するように構成し
てもよい。In the present embodiment, the light irradiation units 31c and 32c
In this method, the oxygen concentration can be reduced to prevent polymerization inhibition by oxygen without significantly increasing the running cost, and the polymerization and curing reaction of the resin can be stably and reliably realized. In addition, it is not limited to the light irradiation devices 24a and 24b,
You may comprise so that nitrogen gas etc. may be supplied to the whole inside a manufacturing apparatus.
【００７７】また、本実施形態では、光硬化後に前述の
加熱熟成工程を設けることにより、金属添加物周囲で生
じた硬化不良による結合材硬度の低下を改善し、さらに
光照射時間を短縮させることが可能である。なお、本実
施形態に限らず、複数個のワイヤ工具を保管可能な保管
庫を設け、工具結合材の光硬化後の自然硬化熟成処理を
行なうように構成してもよい。Further, in the present embodiment, by providing the above-mentioned heat aging step after photo-curing, it is possible to improve the decrease in the hardness of the binder due to poor curing caused around the metal additive and further shorten the light irradiation time. Is possible. The present invention is not limited to this embodiment, and a storage for storing a plurality of wire tools may be provided, and a natural curing aging treatment after photo-curing of the tool binding material may be performed.
【００７８】さらに、本実施形態に限らず、ワイヤ上に
光硬化性樹脂（光硬化性接着剤を含む）および砥粒の混
合溶液を塗布し、その混合溶液を光硬化する光硬化する
工程を繰り返すことによって、複数層からなる光硬化性
結合材を形成してもよい。Further, the present invention is not limited to this embodiment, and includes a step of applying a mixed solution of a photo-curable resin (including a photo-curable adhesive) and abrasive grains onto a wire and photo-curing the mixed solution. By repeating, a photo-curable binder composed of a plurality of layers may be formed.
【００７９】[0079]
【実施例】［第１の実施例］本実施例では、ワイヤ１１
として直径０．２０mmのピアノ線を用い、前述の製造方
法により、シランカップリング剤をワイヤ１１上に塗布
してプライマ層を形成する。[First Embodiment] In this embodiment, a wire 11 is used.
A silane coupling agent is applied on the wire 11 by a manufacturing method described above using a piano wire having a diameter of 0.20 mm to form a primer layer.
【００８０】一方、アクリレート系プレポリマ（オリゴ
マあるいはモノマ）およびアセトフェノン誘導体系の光
重合開始剤１ｗｔ％からなるラジカル重合型光硬化性樹
脂溶液中に、平均粒径２μmの銅微粒子を３０ｗｔ％添
加し、ホモジェナイザにて約１０分間混和する。次に、
集中度２０に該当する３０／４０μmのダイヤモンド砥
粒を微量のエチルアルコールで湿潤し、その液状樹脂に
入れ、ホモジェナイザにて約１０分間混ぜ合わせる。そ
して、前記樹脂塗布槽２１ｂに銅微粒子を添加した液状
樹脂とダイヤモンド砥粒との混合溶液２２を入れ、前述
の製造方法により、プライマ処理されたワイヤ１１を樹
脂塗布槽２１ｂ内に導き、整形する開口直径が約０．２
７mmの線径ジグ２３ｂを通過させ、波長３５４nm付近に
大きなピークを有する高圧水銀ランプを用いて紫外線硬
化させる。On the other hand, 30 wt% of copper fine particles having an average particle diameter of 2 μm were added to a radical polymerization type photo-curable resin solution comprising 1 wt% of an acrylate prepolymer (oligomer or monomer) and 1 wt% of an acetophenone derivative photopolymerization initiator. Mix for about 10 minutes with a homogenizer. next,
30/40 μm diamond abrasive grains corresponding to a concentration of 20 are wetted with a small amount of ethyl alcohol, put into the liquid resin, and mixed with a homogenizer for about 10 minutes. Then, the mixed solution 22 of the liquid resin to which the copper fine particles are added and the diamond abrasive grains is put into the resin coating tank 21b, and the primer-treated wire 11 is guided into the resin coating tank 21b and shaped by the above-described manufacturing method. The opening diameter is about 0.2
The light is passed through a 7 mm wire diameter jig 23b, and is ultraviolet-cured using a high-pressure mercury lamp having a large peak near a wavelength of 354 nm.
【００８１】これにより、プライマ層および光硬化性樹
脂を主成分とする層の２層からなる結合材で砥粒と固定
された、直径０．２５〜０．２６mmのワイヤ工具を得
た。As a result, a wire tool having a diameter of 0.25 to 0.26 mm, which was fixed to the abrasive grains with a binder composed of two layers, a primer layer and a layer mainly composed of a photocurable resin, was obtained.
【００８２】樹脂硬化に用いる光は、用いる樹脂の特性
に依存するが、例えば紫外線硬化樹脂の場合、波長２０
０〜４００nmの遠紫外から可視光域内に波長を有する紫
外線で、光照射装置２４の発光源としては高圧水銀ラン
プ、メタルハライドランプ、Ｈｅ−Ｃｄレーザあるいは
Ａｒレーザ等を用いる。また、可視光線硬化樹脂の場合
は、波長４００〜８００nm内にピークを有する光源を用
いる。The light used for curing the resin depends on the characteristics of the resin to be used.
Ultraviolet light having a wavelength in the range from deep ultraviolet to visible light of 0 to 400 nm, and a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a He-Cd laser, an Ar laser, or the like is used as a light source of the light irradiation device 24. In the case of a visible light curable resin, a light source having a peak within a wavelength of 400 to 800 nm is used.
【００８３】本実施例で用いた光硬化性樹脂は、紫外線
照射により光重合開始剤がフリーラジカルを発生し、こ
れがオリゴマ、モノマのラジカル重合を誘発するラジカ
ル重合型の樹脂であったが、樹脂成分である、オリゴ
マ、モノマ、重合開始剤は本実施例記載の成分に限定さ
れるものではない。ラジカル重合型の樹脂成分として、
不飽和ポリエステル樹脂をオリゴマとし、スチレンをモ
ノマとすることもできる。The photocurable resin used in this example was a radical polymerization type resin in which a photopolymerization initiator generates free radicals upon irradiation with ultraviolet rays and induces radical polymerization of oligomers and monomers. The components, oligomer, monomer, and polymerization initiator, are not limited to the components described in this example. As a radical polymerization type resin component,
The unsaturated polyester resin may be an oligomer, and styrene may be a monomer.
【００８４】この他に、オリゴマとしては、ポリエステ
ルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリル
オリゴマ系アクリレート、エポキシアクリレート、ポリ
ブタジエンアクリレート、シリコンアクリレートを用い
てもよい。モノマとしては、Ｎ−ビニルピロリドン、酢
酸ビニル、および一官能アクリレート、二官能アクリレ
ート、三官能アクリレート類を用いてもよい。重合開始
剤としては、アセトフェノン、トリクロロアセトフェノ
ン、等のアセトフェノン誘電体以外にベンゾインエーテ
ル類、ベンゾフェノン類、キサントン類、等を用いても
よい。また、ラジカル重合型以外に、光不可重合型、光
カチオン重合型、酸硬化型の光硬化性樹脂を用いてもよ
い。In addition, polyester acrylate, polyether acrylate, acrylic oligomer acrylate, epoxy acrylate, polybutadiene acrylate, and silicon acrylate may be used as the oligomer. As the monomer, N-vinylpyrrolidone, vinyl acetate, and monofunctional acrylates, bifunctional acrylates, and trifunctional acrylates may be used. As the polymerization initiator, benzoin ethers, benzophenones, xanthones, and the like may be used in addition to acetophenone dielectrics such as acetophenone and trichloroacetophenone. In addition to the radical polymerization type, non-photopolymerizable type, photocationic polymerization type, and acid curable type photocurable resin may be used.
【００８５】本実施例では、樹脂中への添加剤として銅
微粒子を用いたが、添加剤はこれに限定されるものでは
ない。添加剤としては、所定の時間内に樹脂硬化を完了
し、光硬化後の結合材の機械的強度を向上でき、工具の
耐摩耗性等の特性を向上できるものであればよい。この
ような添加剤として、金属微粒子、金属酸化物、金属炭
化物、半導体材料に代表される非金属材料の酸化物、炭
化物等、あるいは粒子以外にファイバ状のものを用いて
もよい。In this example, copper fine particles were used as an additive in the resin, but the additive is not limited to this. The additive may be any as long as it can complete the resin curing within a predetermined time, improve the mechanical strength of the binder after light curing, and improve the properties such as the wear resistance of the tool. As such additives, metal fine particles, metal oxides, metal carbides, oxides and carbides of non-metallic materials typified by semiconductor materials, or fiber-like materials other than particles may be used.
【００８６】また、本実施例では、２層からなる結合材
を用いたが、３層以上からなる結合材で砥粒と固定する
場合についても、第２層目と同様の工程を繰り返すこと
により所定の直径のワイヤ工具を得ることができる。こ
の際、第２層目以降の各層の成分構成を適宜変更して形
成してもよい。In the present embodiment, a binder composed of two layers is used. However, in the case where the abrasive is fixed to the abrasive with a binder composed of three or more layers, the same steps as those for the second layer are repeated. A wire tool of a predetermined diameter can be obtained. At this time, the components of the second and subsequent layers may be appropriately changed in formation.
【００８７】［第２の実施例］本実施例では、ワイヤ１
１として直径０．２０mmのピアノ線を用いる。そして、
前述の製造方法により、前記接着剤塗布槽２１Ａにアク
リレート系光硬化性樹脂（接着剤）を収容し、ワイヤ１
１を接着剤塗布槽２１Ａ内に導き、さらに、整形する開
口直径が約０．２３mmの線径ジグ２３ａを通過させ、波
長３５４nm付近に大きなピークを有する高圧水銀ランプ
を用いて紫外線硬化させる。こうして、アクリレート系
光硬化性樹脂をワイヤ１１上に塗布し、結合材の第１層
目を形成する。[Second Embodiment] In this embodiment, the wire 1
A piano wire having a diameter of 0.20 mm is used as 1. And
According to the above-mentioned manufacturing method, the acrylate-based photocurable resin (adhesive) is accommodated in the adhesive application tank 21A, and the wire 1
1 is introduced into the adhesive coating tank 21A, and further passed through a wire jig 23a having an opening diameter of about 0.23 mm for shaping, and is ultraviolet-cured using a high-pressure mercury lamp having a large peak near a wavelength of 354 nm. In this way, the acrylate-based photocurable resin is applied on the wire 11 to form the first layer of the binder.
【００８８】一方、アクリレート系プレポリマ（オリゴ
マあるいはモノマ）およびアセトフエノン誘導体系の光
重合開始剤１ｗｔ％からなるラジカル重合型光硬化性樹
脂溶液中に、平均粒径２μmの銅微粒子を３０ｗｔ％添
加し、ホモジェナイザにて約１０分間混和する。次に、
集中度２０に該当する３０／４０μmのダイヤモンド砥
粒を微量のエチルアルコールで湿潤し、その液状樹脂に
入れ、ホモジェナイザにて約１０分間混ぜ合わせる。そ
して、樹脂塗布槽２１ｂに銅微粒子を添加した液状樹脂
とダイヤモンド砥粒との混合溶液２２を入れる。On the other hand, 30 wt% of copper fine particles having an average particle size of 2 μm were added to a radical polymerization type photo-curable resin solution comprising 1 wt% of an acrylate prepolymer (oligomer or monomer) and an acetophenone derivative photopolymerization initiator, Mix for about 10 minutes with a homogenizer. next,
30/40 μm diamond abrasive grains corresponding to a concentration of 20 are wetted with a small amount of ethyl alcohol, put into the liquid resin, and mixed with a homogenizer for about 10 minutes. Then, a mixed solution 22 of a liquid resin to which copper fine particles are added and diamond abrasive grains is put into the resin coating tank 21b.
【００８９】この後、前述のようにアクリレート系光硬
化性樹脂（接着剤）が塗布されたワイヤ１１を、樹脂塗
布槽２１ｂ内へ導き、整形する開口直径が約０．２７mm
の線径ジグ２３ｂを通過させ、波長３５４nm付近に大き
なピークを有する高圧水銀ランプを用いて紫外線硬化さ
せ、結合材の第２層目を形成する。これにより、光硬化
性樹脂を主成分とする２層からなる結合材で砥粒と固定
された、直径０．２５〜０．２６mmのワイヤ工具を得
た。Thereafter, the wire 11 coated with the acrylate-based photocurable resin (adhesive) as described above is guided into the resin coating tank 21b, and the opening diameter for shaping is about 0.27 mm.
Is passed through the jig 23b, and ultraviolet-cured using a high-pressure mercury lamp having a large peak near a wavelength of 354 nm to form a second layer of the binder. As a result, a wire tool having a diameter of 0.25 to 0.26 mm, which was fixed to the abrasive grains with a two-layer binder mainly composed of a photocurable resin, was obtained.
【００９０】本実施例では、２層からなる結合材を用い
たが、３層以上からなる結合材で砥粒と固定する場合に
ついても、第２層目と同様の工程を繰り返すことにより
所定の直径のワイヤ工具を得ることができる。この際、
第２層目以降の各層の成分構成を適宜変更して形成して
もよい。In the present embodiment, a binder composed of two layers is used. However, even in the case where the abrasive is fixed to the abrasive with a binder composed of three or more layers, a predetermined process can be performed by repeating the same steps as in the second layer. A diameter wire tool can be obtained. On this occasion,
The second and subsequent layers may be formed by appropriately changing the component configuration of each layer.
【００９１】なお、樹脂硬化に用いる光、光硬化性樹脂
の樹脂成分（オリゴマ、モノマ、重合開始剤）、樹脂中
への添加剤は、本実施例記載のものに限定されるもので
はなく、第１の実施例に述べた他のものを用いてもよ
い。The light used for curing the resin, the resin components (oligomer, monomer, polymerization initiator) of the photocurable resin and the additives in the resin are not limited to those described in the present embodiment. Others described in the first embodiment may be used.
【００９２】第２の実施例で得られたワイヤ工具を用い
て、３インチのシリコンインゴットの切断加工（ワイヤ
線速度は３００ｍ／min）を行った。その結果、顕著な
結合材層摩耗は観察されず、また平均切断能率も３５mm
2／min程度以上と良好であった。これに対し、化学的プ
ライマ処理あるいは光硬化性樹脂（接着剤）の塗布処理
を行わず、単層からなる光硬化性樹脂を主成分とする結
合材で砥粒をワイヤ上に固定したワイヤ工具を用いて、
同様に３インチのシリコンインゴットの切断加工（ワイ
ヤ線速度は３００ｍ／min）を行った場合は、２０分間
程度で結合材層が剥離してしまい、また平均切断能率も
１mm2／min程度と極めて低かった。Using the wire tool obtained in the second embodiment, a 3-inch silicon ingot was cut (the wire linear velocity was 300 m / min). As a result, no remarkable binder layer wear was observed, and the average cutting efficiency was 35 mm.
It was good at about 2 / min or more. On the other hand, a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder mainly composed of a single-layer photocurable resin without performing chemical primer treatment or application of photocurable resin (adhesive) Using,
Similarly, when cutting a 3-inch silicon ingot (wire linear velocity is 300 m / min), the binder layer is peeled off in about 20 minutes, and the average cutting efficiency is extremely about 1 mm 2 / min. It was low.
【００９３】［第３の実施例］本実施例では、ワイヤ１
１として直径０．２０mmのピアノ線を用い、前述の製造
方法により、シランカップリング剤をワイヤ１１上に塗
布してプライマ層を形成する。[Third Embodiment] In this embodiment, the wire 1
A piano wire having a diameter of 0.20 mm is used as 1 and a silane coupling agent is applied on the wire 11 by the above-described manufacturing method to form a primer layer.
【００９４】一方、前述の製造方法により、接着剤塗布
槽２１Ａにアクリレート系光硬化性樹脂（接着剤）を収
容し、ワイヤ１１を接着剤塗布槽２１Ａ内に導き、さら
に、整形する開口直径が約０．２３mmの線径ジグ２３ａ
を通過させ、波長３５４nm付近に大きなピークを有する
高圧水銀ランプを用いて紫外線硬化させる。ここで、前
述のようにワイヤ工具１１の走行方向に沿って窒素ガス
を、流量１リットル／minでブローする。こうして、前
述のプライマ層が形成されたワイヤ１１上に、アクリレ
ート系光硬化性樹脂（接着剤）を塗布・硬化し、結合材
の第２層を形成する。On the other hand, according to the above-mentioned manufacturing method, the acrylate-based photocurable resin (adhesive) is accommodated in the adhesive coating tank 21A, the wire 11 is guided into the adhesive coating tank 21A, and the opening diameter to be shaped is further reduced. Jig 23a with a wire diameter of about 0.23 mm
And UV-cured using a high-pressure mercury lamp having a large peak near the wavelength of 354 nm. Here, nitrogen gas is blown at a flow rate of 1 liter / min along the traveling direction of the wire tool 11 as described above. In this manner, the acrylate-based photocurable resin (adhesive) is applied and cured on the wire 11 on which the above-described primer layer is formed, thereby forming the second layer of the binder.
【００９５】さらに、アクリレート系プレポリマ（オリ
ゴマあるいはモノマ）およびアセトフエノン誘導体系の
光重合開始剤１ｗｔ％からなるラジカル重合型光硬化性
樹脂溶液中に、平均粒径２μmの銅微粒子を３０ｗｔ％
添加し、ホモジェナイザにて約１０分間混和する。次
に、集中度２０に該当する３０／４０μmのダイヤモン
ド砥粒を微量のエチルアルコールで湿潤し、その液状樹
脂に入れ、ホモジェナイザにて約１０分間混ぜ合わせ
る。そして、樹脂塗布槽２１ｂに銅微粒子を添加した液
状樹脂とダイヤモンド砥粒との混合溶液２２を入れる。Further, 30% by weight of copper fine particles having an average particle diameter of 2 μm was added to a radical polymerization type photocurable resin solution comprising 1% by weight of an acrylate prepolymer (oligomer or monomer) and an acetophenone derivative type photopolymerization initiator.
Add and mix for about 10 minutes with a homogenizer. Next, 30/40 μm diamond abrasive grains corresponding to a concentration of 20 are wetted with a small amount of ethyl alcohol, put into the liquid resin, and mixed with a homogenizer for about 10 minutes. Then, a mixed solution 22 of a liquid resin to which copper fine particles are added and diamond abrasive grains is put into the resin coating tank 21b.
【００９６】次いで、前述のようにシランカップリング
剤およびアクリレート系光硬化性樹脂（接着剤）が塗布
されたワイヤ１１を、樹脂塗布槽２１ｂ内へ導き、整形
する開口直径が約０．２７mmの線径ジグ２３ｂを通過さ
せ、波長３５４nm付近に大きなピークを有する高圧水銀
ランプを用いて紫外線硬化させ、結合材の第３層を形成
する。これにより、プライマ層からなる第１層、光硬化
性樹脂（接着剤）を主成分とする第２層、および光硬化
性樹脂を主成分とする第３層、の３層からなる結合材で
砥粒と固定された、直径０．２５〜０．２６mmのワイヤ
工具を得た。Next, as described above, the wire 11 coated with the silane coupling agent and the acrylate-based photocurable resin (adhesive) is guided into the resin coating tank 21b and shaped to have an opening diameter of about 0.27 mm. The third layer of the binder is formed by passing through the wire jig 23b and curing with a high-pressure mercury lamp having a large peak near a wavelength of 354 nm. Thus, a binder composed of three layers, a first layer composed of a primer layer, a second layer composed mainly of a photocurable resin (adhesive), and a third layer composed mainly of a photocurable resin is used. A wire tool having a diameter of 0.25 to 0.26 mm fixed to the abrasive was obtained.
【００９７】この後、前述のように複数個のワイヤ工具
のバッチ処理可能な加熱炉で、前記直径０．２５〜０．
２６mmの光硬化後のワイヤ工具を複数個巻取った状態で
加熱熟成処理する。あるいは、前述の保管庫によって、
光硬化後に巻き取られた複数個のワイヤ工具を自然硬化
熟成処理する。Thereafter, as described above, the heating furnace capable of batch-processing a plurality of wire tools is used.
Heat aging treatment is performed with a plurality of 26-mm light-cured wire tools wound up. Or, by the aforementioned storage,
A plurality of wire tools wound after light curing are subjected to natural curing aging treatment.
【００９８】本実施例の光硬化工程で、窒素ガスの流量
を１リットル／minとした場合は、結合材層の硬さがダ
イナミック硬度４０程度となり、ブローなしの場合に
は、結合材層の硬さがダイナミック硬度１５程度であっ
た。また、窒素ガスの流量を１リットル／minとした場
合、および完全窒素雰囲気中で光硬化させた場合とも、
結合材層の硬さはダイナミック硬度４０程度であった。
すなわち、光硬化工程における窒素ガスのブロー（流量
１リットル／min）によって、完全窒素雰囲気中での光
硬化と同程度の、切断加工に供するに十分なダイナミッ
ク硬度が得られた。なお、結合材層硬さ測定には、島津
製作所製の「ダイナミック微小硬度計ＤＵＨ−２０１」
を使用した。In the photo-curing step of this embodiment, when the flow rate of the nitrogen gas is 1 liter / min, the hardness of the binder layer becomes about 40 dynamic hardness, and when no blow is performed, the binder layer becomes harder. The hardness was about 15 as the dynamic hardness. In addition, when the flow rate of the nitrogen gas was set to 1 liter / min, and when the photocuring was performed in a complete nitrogen atmosphere,
The hardness of the binder layer was about 40 dynamic hardness.
That is, by blowing nitrogen gas (flow rate 1 liter / min) in the photo-curing step, a dynamic hardness sufficient for photo-curing in a complete nitrogen atmosphere and sufficient for cutting was obtained. For measuring the hardness of the binder layer, "Dynamic micro hardness tester DUH-201" manufactured by Shimadzu Corporation was used.
It was used.
【００９９】また、本実施例で銅粉末を添加した結合材
層に対し、１０秒間の紫外線照射後、加熱熟成工程にお
いて、加熱炉により１５０℃で２分間程度、ワイヤ工具
を加熱したところ、結合材層は完全に硬化し、結合材層
のダイナミック硬度は４０程度であった。一方、銅粉末
を添加した結合材層に対し、１０分間の紫外線照射を行
ったところ、結合材に未硬化部が残り、結合材層のダイ
ナミック硬度は５程度であった。すなわち、結合材に対
する銅粉末の添加と光硬化後の加熱熟成処理によって、
ワイヤ工具の切断加工時における耐摩耗性を向上させ、
かつ切断加工に供するに十分な硬度を得ることができ
た。なお、結合材層硬さ測定には、島津製作所製の「ダ
イナミック微小硬度計ＤＵＨ−２０１」を使用した。Further, in this embodiment, the wire tool was heated at 150 ° C. for about 2 minutes by a heating furnace in a heating aging step after irradiating the bonding material layer to which the copper powder was added with ultraviolet rays for 10 seconds. The material layer was completely cured, and the dynamic hardness of the binder layer was about 40. On the other hand, when the binder layer to which the copper powder was added was irradiated with ultraviolet rays for 10 minutes, an uncured portion remained in the binder, and the dynamic hardness of the binder layer was about 5. That is, by the addition of copper powder to the binder and the heat aging treatment after photocuring,
Improves wear resistance during cutting of wire tools,
In addition, it was possible to obtain a sufficient hardness for the cutting process. In addition, "Dynamic microhardness tester DUH-201" manufactured by Shimadzu Corporation was used for measuring the hardness of the binder layer.
【０１００】さらに、加熱炉を使用せず、紫外線硬化後
のワイヤ工具を室温下で放置したところ、２〜３日程度
で、結合材層は完全に硬化し、結合材層のダイナミック
硬度は４０程度であった。すなわち、加熱熟成処理に比
べると長時間かかるが、自然硬化熟成処理によっても切
断加工に供することが可能なワイヤ工具を得ることがで
きた。Further, when the wire tool after ultraviolet curing was left at room temperature without using a heating furnace, the bonding material layer was completely hardened in about 2 to 3 days, and the dynamic hardness of the bonding material layer was 40. It was about. In other words, it took a longer time than the heat aging treatment, but it was possible to obtain a wire tool that could be used for cutting even by natural hardening aging treatment.
【０１０１】また、第１又は第２の実施例と比べ、紫外
線硬化時間を１／２に短縮し、その後、加熱炉により１
５０℃で２分間程度、加熱した結果、第１又は第２の実
施例の紫外線照射時間で硬化させたワイヤ工具と、同等
の硬度を有する結合材層を得ることができた。例えば、
加熱処理をワイヤ工具５０個のバッチ処理とすると、1
個あたりの工具製造コストは、紫外線硬化工程のみの場
合に比べ、１５〜３０％削減できることが判明した。Further, compared with the first or second embodiment, the ultraviolet curing time was shortened by half, and thereafter, the heating was carried out by a heating furnace.
As a result of heating at 50 ° C. for about 2 minutes, it was possible to obtain a bonding material layer having the same hardness as the wire tool cured by the ultraviolet irradiation time of the first or second embodiment. For example,
If the heating process is a batch process of 50 wire tools,
It has been found that the tool manufacturing cost per piece can be reduced by 15 to 30% compared to the case of only the ultraviolet curing step.
【０１０２】本実施例のワイヤ工具を用い、３インチの
シリコンインゴットの切断加工（ワイヤ線速度は３００
ｍ／min）を行ったところ、結合材層摩耗は殆ど観察さ
れず、また平均切断能率も４５ｍｍ2／min程度以上と、
良好であった。Using the wire tool of this embodiment, a 3-inch silicon ingot was cut (the wire linear speed was 300 mm).
m / min), almost no wear of the binder layer was observed, and the average cutting efficiency was about 45 mm 2 / min or more.
It was good.
【０１０３】なお、本実施例に限らず、４層以上からな
る結合材で砥粒を固定してもよい。この場合について
も、第３層と同様の工程を繰り返すことにより所定の直
径のワイヤ工具を得ることができる。さらに、第３層以
降の各層の成分構成を適宜変更して形成してもよい。ま
た、本実施例に限らず、所望の切断特性を得ることがで
きれば、砥粒や添加物をいずれの層に混入してもよい。
また、樹脂硬化に用いる光硬化性樹脂の樹脂成分、樹脂
への添加剤は、本実施例に限らず、他のものを用いても
よい。The abrasive grains are not limited to this embodiment, and the abrasive grains may be fixed by a binder composed of four or more layers. Also in this case, a wire tool having a predetermined diameter can be obtained by repeating the same steps as those for the third layer. Further, the third and subsequent layers may be formed by appropriately changing the component configuration of each layer. Further, the present invention is not limited to this embodiment, and abrasive grains and additives may be mixed into any layer as long as desired cutting characteristics can be obtained.
Further, the resin component of the photocurable resin used for curing the resin and the additive to the resin are not limited to this embodiment, and other materials may be used.
【０１０４】[0104]
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤ上に光硬化性樹
脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ工具に
おいて、前記結合材が工具半径方向に複数層からなるよ
うに構成し、ワイヤと直接接する部分には、金属である
ワイヤとの密着強度の高い層（光硬化性接着剤層および
プライマ層）を設けることにより、ワイヤ工具の製造時
間を短縮するとともに、結合材被膜とワイヤ面との密着
力を高めることができ、そして十分なワイヤ工具硬度を
得ることができ、長尺で安価かつ高寿命なワイヤ工具を
提供することができる。According to the present invention, in a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder containing a photocurable resin as a main component, the binder is composed of a plurality of layers in a tool radial direction. In addition, by providing a layer (photo-curable adhesive layer and primer layer) having high adhesion strength to the metal wire at a portion directly in contact with the wire, the manufacturing time of the wire tool is shortened, and the bonding material coating is formed. It is possible to provide a long, inexpensive, and long-lasting wire tool that can increase the adhesion between the wire tool and the wire surface and can obtain sufficient wire tool hardness.
【０１０５】また、本発明によれば、ワイヤ上に光硬化
性樹脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ工
具の製造方法において、結合材硬化工程、すなわち光硬
化工程を、大気中よりも酸素濃度を減少させた雰囲気中
で行うことで、大規模な装置を要することがなくなり、
また、光硬化後に加熱熟成処理を行なうことで、安定か
つ確実に、結合材樹脂の硬化を実現でき、そして十分な
ワイヤ工具硬度を得ることができ、長尺で安価かつ高寿
命なワイヤ工具を提供することができる。Further, according to the present invention, in a method of manufacturing a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder containing a photocurable resin as a main component, the binder curing step, that is, the photocuring step is performed under atmospheric pressure. By performing in an atmosphere with a lower oxygen concentration than in the middle, there is no need for a large-scale device,
In addition, by performing a heat aging treatment after photocuring, it is possible to stably and surely realize the curing of the binder resin, and to obtain a sufficient wire tool hardness. Can be provided.
【０１０６】例えば、光照射を窒素雰囲気中で行うこと
によって、重合硬化反応を安定かつ確実に実現すること
ができる。For example, by performing light irradiation in a nitrogen atmosphere, a polymerization curing reaction can be stably and reliably realized.
【０１０７】また、前記ワイヤ工具の製造方法におい
て、ワイヤを走行させながら、ワイヤと結合材被膜との
密着性を高める層を形成し、次に、添加物混合液状樹脂
と砥粒との混合溶液中を通過し、ワイヤに混合液を付着
させて混合被覆を形成し、次いでワイヤに付着した余分
な混合液を取り除くことにより、混合被膜の均一なワイ
ヤ工具を連続的に製造することができるという効果があ
る。Further, in the above-mentioned method for manufacturing a wire tool, a layer for improving the adhesion between the wire and the binder film is formed while running the wire, and then a mixed solution of the additive-mixed liquid resin and the abrasive grains is formed. It is possible to continuously manufacture a wire tool having a uniform mixed coating by passing through the wire, applying the mixed liquid to the wire to form a mixed coating, and then removing the excess mixed liquid attached to the wire. effective.
【０１０８】なお、結合材樹脂に、金属粒子や無機粉
末、金属ファイバや無機ファイバを添加することによっ
て、無添加の場合に比べ、ワイヤ工具の機械的強度、耐
熱性が向上する。By adding metal particles, inorganic powder, metal fibers and inorganic fibers to the binder resin, the mechanical strength and heat resistance of the wire tool are improved as compared with the case where no additives are added.
【０１０９】また、製造工程中で混合被膜形成後のワイ
ヤ工具の線径を測定し、線径制御や芯ずれ抑制の制御を
行うことにより、線径ばらつきを最小限に抑えることが
可能となり、品質の安定したワイヤ工具を製造すること
ができる。Further, by measuring the wire diameter of the wire tool after the formation of the mixed coating in the manufacturing process and performing control of wire diameter and control of misalignment, it is possible to minimize wire diameter variation, Wire tools with stable quality can be manufactured.
【０１１０】以上説明したように、本発明によれば、ワ
イヤ上に砥粒を固定する結合材として光硬化性樹脂を用
い、高寿命で切断加工の高精度化・高能率化が可能で、
かつ長尺で安価なワイヤ工具を得ることができる。As described above, according to the present invention, a photo-curable resin is used as a binder for fixing abrasive grains on a wire, and a long life, high precision and high efficiency of cutting can be achieved.
In addition, a long and inexpensive wire tool can be obtained.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るワイヤ工具の
製造装置の概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a wire tool manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るワイヤ工具の
製造装置の概略構成を示す図である。FIG. 2 is a view showing a schematic configuration of a wire tool manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るワイヤ工具の
横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the wire tool according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るワイヤ工具の
横断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a wire tool according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施の形態に係るワイヤ工具の
製造装置の概略構成を示す図である。FIG. 5 is a view showing a schematic configuration of a wire tool manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るバッチ式加熱
炉の横断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a batch heating furnace according to a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るワイヤ工具の
横断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a wire tool according to a third embodiment of the present invention.
【図８】従来のシリコンインゴットの切断加工に用いら
れる遊離砥粒を用いたマルチワイヤ切断加工装置の概略
構成を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional multi-wire cutting apparatus using free abrasive grains used for cutting silicon ingots.
１０ 送り出しローラ １１ ワイヤ １１ａ ワイヤ本体 １１ｂ プライマ層 １１Ｂ 光硬化性接着剤層 １１ｃ、１１Ｃ 未硬化の混合被覆 １１ｄ、１１Ｄ、１１Ｅ 混合被膜（硬化膜） １１Ｔ ワイヤ工具 １２〜１４ 送りローラ １５ ダンサローラ １６ 制御系 １７ 線径測定器 ２０ 巻き取りロール ２１Ａ 接着剤塗布槽 ２１ａ プライマ処理槽 ２１ｂ 樹脂塗布槽 ２２ 混合液（混合溶液） ２２ａ 光硬化性樹脂 ２２ｂ 添加物 ２２ｃ 砥粒 ２３ａ、２３ｂ 線径ジグ ２４ａ、２４ｂ 光照射装置 ３１ａ、３２ａ ガス噴射機構 ３１ｃ、３２ｃ 光照射部 ４０ 加熱炉 ４４ 載置台 Reference Signs List 10 delivery roller 11 wire 11a wire body 11b primer layer 11B photocurable adhesive layer 11c, 11C uncured mixed coating 11d, 11D, 11E mixed coating (cured film) 11T wire tool 12-14 feed roller 15 dancer roller 16 control system Reference Signs List 17 wire diameter measuring device 20 take-up roll 21A adhesive coating tank 21a primer treatment tank 21b resin coating tank 22 mixed solution (mixed solution) 22a photocurable resin 22b additive 22c abrasive grains 23a, 23b wire diameter jig 24a, 24b light Irradiation devices 31a, 32a Gas injection mechanisms 31c, 32c Light irradiation unit 40 Heating furnace 44 Mounting table
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 3/00 ３５０ Ｂ２４Ｄ 3/00 ３５０ 3/02 ３１０ 3/02 ３１０Ｅ Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 BC02 CB03 DA03 DA17 3C063 AA08 BB01 BB02 BB19 BC03 BD09 BG01 BG03 CC24 EE10 EE31 FF23 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B24D 3/00 350 B24D 3/00 350 3/02 310 3/02 310E F-term (Reference) 3C058 AA05 AA09 BC02 CB03 DA03 DA17 3C063 AA08 BB01 BB02 BB19 BC03 BD09 BG01 BG03 CC24 EE10 EE31 FF23
Claims (17)
からなる結合材で砥粒を固定したワイヤ工具であって、 前記結合材には、ワイヤ表面に化学的プライマ処理を施
すことによって形成されたプライマ層と、該プライマ層
上に光硬化性接着剤を主成分として形成された光硬化性
接着剤層と、該光硬化性接着剤層上に前記光硬化性接着
剤を除く光硬化性樹脂を主成分として形成された光硬化
性樹脂層と、を含むことを特徴とするワイヤ工具。1. A wire tool in which abrasive grains are fixed by a bonding material comprising a plurality of layers formed in a radial direction of the wire tool, wherein the bonding material is formed by subjecting a wire surface to a chemical primer treatment. A primer layer, a photo-curable adhesive layer formed on the primer layer with a photo-curable adhesive as a main component, and a photo-curing excluding the photo-curable adhesive on the photo-curable adhesive layer. A light-curable resin layer formed mainly of a conductive resin.
合材で砥粒を固定したワイヤ工具であって、 前記結合材には、ワイヤ表面に化学的プライマ処理を施
すことによって形成されたプライマ層と、該プライマ層
上に、光硬化性接着剤を主成分とし、砥粒および／また
は添加物を含む混合接着剤液を塗布することによって形
成された光硬化性接着剤層と、該光硬化性接着剤層上
に、光硬化性樹脂、砥粒および／または添加物の混合溶
液を塗布することによって形成された光硬化性樹脂層
と、を含むことを特徴とするワイヤ工具。2. A wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder containing a photocurable resin as a main component, wherein the binder is formed by subjecting a wire surface to a chemical primer treatment. A primer layer, a photocurable adhesive layer formed by applying a mixed adhesive solution containing a photocurable adhesive as a main component and abrasive grains and / or additives on the primer layer, A photocurable resin layer formed by applying a mixed solution of a photocurable resin, abrasive grains, and / or additives on the photocurable adhesive layer.
て、 前記結合材には、光硬化性樹脂、光硬化性接着剤を含む
樹脂中に、平均粒径が０．１〜１５μｍの金属粒子およ
び／または平均粒径が０．１〜１５μｍの無機粉末を５
〜９０ｗｔ％添加して形成された層を含むことを特徴と
するワイヤ工具。3. The wire tool according to claim 1, wherein the binder contains metal particles having an average particle size of 0.1 to 15 μm in a resin containing a photocurable resin or a photocurable adhesive. And / or an inorganic powder having an average particle size of 0.1 to 15 μm
A wire tool comprising a layer formed by adding about 90 wt%.
て、 前記結合材には、光硬化性樹脂、光硬化性接着剤を含む
樹脂中に、短径が０．１〜１５μｍ、長径が１〜２００
μｍの金属ファイバおよび／または無機ファイバを５〜
９０ｗｔ％添加して形成された層を含むことを特徴とす
るワイヤ工具。4. The wire tool according to claim 1, wherein the binder has a minor diameter of 0.1 to 15 μm and a major diameter of 1 in a resin containing a photocurable resin or a photocurable adhesive. ~ 200
5 μm metal fiber and / or inorganic fiber
A wire tool comprising a layer formed by adding 90 wt%.
合材で砥粒を固定したワイヤ工具の製造方法であって、 ワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ上に光
硬化性樹脂を主成分とする結合材を塗布する結合材塗布
工程と、 ワイヤ上に塗布された光硬化性樹脂を主成分とする結合
材を光硬化する光硬化工程と、 を有し、 該光硬化工程を大気中よりも酸素濃度を減少させた雰囲
気中で行うことを特徴とするワイヤ工具の製造方法。5. A method of manufacturing a wire tool, wherein abrasive grains are fixed on a wire with a binder containing a photocurable resin as a main component. A binder application step of applying a binder mainly composed of a resin, and a photocuring step of photocuring a binder mainly composed of a photocurable resin applied on the wire. A method for manufacturing a wire tool, wherein the step is performed in an atmosphere having a lower oxygen concentration than in the atmosphere.
いて、 前記光硬化工程を窒素雰囲気中で行うことを特徴とする
ワイヤ工具の製造方法。6. The method for manufacturing a wire tool according to claim 5, wherein the photo-curing step is performed in a nitrogen atmosphere.
合材で砥粒を固定したワイヤ工具の製造方法であって、 ワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ上に光
硬化性樹脂を主成分とする結合材を塗布する結合材塗布
工程と、 ワイヤ上に塗布された光硬化性樹脂を主成分とする結合
材を光硬化する光硬化工程と、 光硬化後の結合材を加熱して熟成させる加熱熟成工程
と、 を有することを特徴とするワイヤ工具の製造方法。7. A method for manufacturing a wire tool, wherein abrasive grains are fixed on a wire with a binder containing a photocurable resin as a main component, the photocurable resin being coated on the wire while traveling in the axial direction of the wire tool. A binder application step of applying a resin-based binder; a photo-curing step of photo-curing a photo-curable binder applied on the wire; and a photo-cured binder. A method for producing a wire tool, comprising: a heating aging step of heating and aging.
いて、 前記結合材の光硬化後に巻き取られたワイヤ工具をバッ
チ処理することを特徴とするワイヤ工具の製造方法。8. The method for manufacturing a wire tool according to claim 7, wherein the wire tool wound after the photocuring of the binder is batch-processed.
半径方向に形成された複数層からなる結合材で砥粒を固
定したワイヤ工具の製造方法であって、 ワイヤ上に光硬化性樹脂および砥粒の混合溶液を塗布す
る混合溶液塗布工程と、 ワイヤ上に塗布された前記混合溶液を光硬化する光硬化
工程と、 を有することを特徴とするワイヤ工具の製造方法。9. A method of manufacturing a wire tool, comprising a photocurable resin as a main component on a wire, and abrasive grains fixed by a bonding material composed of a plurality of layers formed in a tool radial direction, wherein the photocurable resin is coated on the wire. A method for producing a wire tool, comprising: a mixed solution application step of applying a mixed solution of a conductive resin and abrasive grains; and a photocuring step of photocuring the mixed solution applied on a wire.
結合材で砥粒を固定したワイヤ工具の製造方法であっ
て、 ワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ表面に
化学的プライマ液を塗布するプライマ液塗布工程と、 表面にプライマ液が塗布されたワイヤをその軸線方向に
走行させながら、ワイヤ上に光硬化性接着剤を主成分と
し、砥粒および／または添加物を含む混合接着剤液を塗
布する接着剤塗布工程と、 表面に混合接着剤液が塗布されたワイヤをその軸線方向
に走行させながら、ワイヤ上に光硬化性樹脂、砥粒およ
び／または添加物の混合溶液を塗布する混合溶液塗布工
程と、 ワイヤ上に塗布された前記混合接着剤液および混合溶液
を光硬化する光硬化工程と、 を有することを特徴とするワイヤ工具の製造方法。10. A method of manufacturing a wire tool in which abrasive grains are fixed on a wire with a binder mainly composed of a photocurable resin, wherein a chemical primer is applied to a surface of the wire while the wire is running in the axial direction. A primer liquid applying step of applying the liquid, and while the wire having the primer liquid applied to its surface is moved in the axial direction, the light curable adhesive is mainly contained on the wire, and the abrasive contains abrasive grains and / or additives. An adhesive application step of applying the mixed adhesive liquid, and mixing the photocurable resin, abrasive grains and / or additives on the wire while running the wire having the mixed adhesive liquid applied on its surface in the axial direction. A method for manufacturing a wire tool, comprising: a mixed solution applying step of applying a solution; and a photo-curing step of photo-curing the mixed adhesive solution and the mixed solution applied on a wire.
ヤ工具の製造方法において、 前記結合材塗布工程、接着剤塗布工程、混合溶液塗布工
程を含む塗布工程で、塗布後のワイヤを所定の径にする
か、あるいはワイヤ上の膜厚を所定の値にしてから、光
硬化工程で光硬化することを特徴とするワイヤ工具の製
造方法。11. The method for manufacturing a wire tool according to claim 5, wherein the wire after application is subjected to a predetermined process in the application process including the binder application process, the adhesive application process, and the mixed solution application process. A method for manufacturing a wire tool, comprising: performing a photo-curing process in a photo-curing step after setting the diameter of the wire tool or the film thickness on the wire to a predetermined value.
において、 前記結合材塗布工程、接着剤塗布工程、混合溶液塗布工
程のいずれかと光硬化工程とを繰り返すことを特徴とす
るワイヤ工具の製造方法。12. The method for manufacturing a wire tool according to claim 11, wherein any one of the binder applying step, the adhesive applying step, and the mixed solution applying step and the light curing step are repeated. Method.
製造方法において、 前記混合溶液塗布工程では、ワイヤ上に、平均粒径が
０．１〜１５μｍの金属粒子および／または平均粒径が
０．１〜１５μｍの無機粉末を５〜９０ｗｔ％含有する
光硬化性樹脂と砥粒との混合溶液を塗布することを特徴
とするワイヤ工具の製造方法。13. The method for manufacturing a wire tool according to claim 9, wherein, in the step of applying the mixed solution, metal particles having an average particle size of 0.1 to 15 μm and / or an average particle size of 0 to 15 μm are formed on the wire. A method for manufacturing a wire tool, comprising applying a mixed solution of a photocurable resin containing 5 to 90 wt% of inorganic powder of 1 to 15 μm and abrasive grains.
において、 前記混合溶液塗布工程では、ワイヤ上に、短径が０．１
〜１５μｍ、長径が１〜２００μｍの金属ファイバおよ
び／または無機ファイバを５〜９０ｗｔ％含有する光硬
化性樹脂と砥粒との混合溶液を塗布することを特徴とす
るワイヤ工具の製造方法。14. The method for manufacturing a wire tool according to claim 10, wherein, in the step of applying the mixed solution, the minor diameter is 0.1 mm on the wire.
A method for producing a wire tool, comprising applying a mixed solution of a photocurable resin containing 5 to 90 wt% of a metal fiber and / or an inorganic fiber having a length of 1 to 200 µm and an abrasive grain of 1 to 200 µm and abrasive grains.
において、 前記接着剤塗布工程では、ワイヤ上に、平均粒径が０．
１〜１５μｍの金属粒子および／または平均粒径が０．
１〜１５μｍの無機粉末を５〜９０ｗｔ％含有する光硬
化性接着剤と砥粒との混合接着剤液を塗布することを特
徴とするワイヤ工具の製造方法。15. The method for manufacturing a wire tool according to claim 10, wherein, in the step of applying the adhesive, the wire has an average particle diameter of 0.1 mm.
Metal particles having a particle size of 1 to 15 μm and / or an average particle size of 0.1 μm
A method for producing a wire tool, comprising applying a mixed adhesive liquid of a photocurable adhesive containing 1 to 15 μm of inorganic powder of 5 to 90 wt% and abrasive grains.
において、 前記接着剤塗布工程では、ワイヤ上に、短径が０．１〜
１５μｍ、長径が１〜２００μｍの金属ファイバおよび
／または無機ファイバを５〜９０ｗｔ％含有する光硬化
性接着剤と砥粒との混合接着剤液を塗布することを特徴
とするワイヤ工具の製造方法。16. The method for manufacturing a wire tool according to claim 10, wherein, in the step of applying the adhesive, the minor diameter is set to 0.1 to less than 0.1 mm on the wire.
A method for manufacturing a wire tool, comprising applying a mixed adhesive liquid of a photocurable adhesive containing 15 to 90 wt% of a metal fiber and / or an inorganic fiber having a length of 15 μm and a major axis of 1 to 200 μm and abrasive grains.
ヤ工具の製造方法において、 塗布および光硬化後のワイヤの外径寸法を計測する計測
工程と、 計測された外径寸法を基にして、前記ワイヤの外径寸法
が所定の値になるように前記結合材塗布工程、接着剤塗
布工程、混合溶液塗布工程を含む塗布工程および／また
は光硬化工程を調節する調節工程と、 を有することを特徴とするワイヤ工具の製造方法。17. A method for manufacturing a wire tool according to claim 5, wherein a measuring step of measuring an outer diameter of the wire after coating and photo-curing is performed, based on the measured outer diameter. And an adjusting step of adjusting an application step including a binder application step, an adhesive application step, a mixed solution application step, and / or a photo-curing step so that an outer diameter dimension of the wire becomes a predetermined value. A method for manufacturing a wire tool, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-202225 | 1999-07-15 | ||
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