JP2001079748A - ワイヤソーの加工用ローラ - Google Patents
ワイヤソーの加工用ローラInfo
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- JP2001079748A JP2001079748A JP25616299A JP25616299A JP2001079748A JP 2001079748 A JP2001079748 A JP 2001079748A JP 25616299 A JP25616299 A JP 25616299A JP 25616299 A JP25616299 A JP 25616299A JP 2001079748 A JP2001079748 A JP 2001079748A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤ溝の形成ピッチを小さくした場合で
も、仕切壁の厚みを確保して、仕切溝からのワイヤの脱
線を防止する。 【解決手段】 加工用ローラ１２の外周面に複数のワイ
ヤ溝１５を形成する。各ワイヤ溝１５にはワイヤ１６を
外周下部において接触支持する傾斜溝底面１５ａを形成
する。各ワイヤ溝１５間には仕切壁１８を突設するとと
もに、それらの仕切壁１８の両側には傾斜溝側面１５ｂ
を、ワイヤ１６の外周両側部に隙間を介し対向する傾斜
溝底面１５ａよりも小さい開口角度で形成する。
も、仕切壁の厚みを確保して、仕切溝からのワイヤの脱
線を防止する。 【解決手段】 加工用ローラ１２の外周面に複数のワイ
ヤ溝１５を形成する。各ワイヤ溝１５にはワイヤ１６を
外周下部において接触支持する傾斜溝底面１５ａを形成
する。各ワイヤ溝１５間には仕切壁１８を突設するとと
もに、それらの仕切壁１８の両側には傾斜溝側面１５ｂ
を、ワイヤ１６の外周両側部に隙間を介し対向する傾斜
溝底面１５ａよりも小さい開口角度で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークに対し、切断や溝入れ等の加工を施すワイ
ヤソーに係り、特にその加工用ローラに関するものであ
る。
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークに対し、切断や溝入れ等の加工を施すワイ
ヤソーに係り、特にその加工用ローラに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のワイヤソーの加工用ロー
ラとしては、例えば図４に示すような構成のものが知ら
れている。すなわち、加工用ローラ２１の外周面に複数
のワイヤ溝２２が形成され、それらのワイヤ溝２２内に
ワイヤ２３が掛装されるようになっている。また、この
加工用ローラ２１においては、ワイヤ溝２２の形成部分
がウレタン等の合成樹脂により形成されている。
ラとしては、例えば図４に示すような構成のものが知ら
れている。すなわち、加工用ローラ２１の外周面に複数
のワイヤ溝２２が形成され、それらのワイヤ溝２２内に
ワイヤ２３が掛装されるようになっている。また、この
加工用ローラ２１においては、ワイヤ溝２２の形成部分
がウレタン等の合成樹脂により形成されている。
【０００３】この種の加工用ローラを備えるワイヤソー
において、板厚の薄い被加工物を切断加工する場合に
は、図５に示すように、加工用ローラ２１上のワイヤ溝
２２の形成ピッチＰ２を図４の形成ピッチＰ１よりも小
さくして、ワイヤ２３の配列ピッチを狭くする必要があ
る。しかしながら、このようにワイヤ溝２２の形成ピッ
チが小さくなると、ワイヤ溝２２を隔てる仕切壁の厚さ
が狭くなって、それらの仕切壁の剛性が低下し、容易に
撓むようになる。このため、加工時においてワイヤ２３
の揺れや振動が許容されて、ワークの切断面が波打つ状
態になり、ワークに対する加工精度が低下するという問
題があった。
において、板厚の薄い被加工物を切断加工する場合に
は、図５に示すように、加工用ローラ２１上のワイヤ溝
２２の形成ピッチＰ２を図４の形成ピッチＰ１よりも小
さくして、ワイヤ２３の配列ピッチを狭くする必要があ
る。しかしながら、このようにワイヤ溝２２の形成ピッ
チが小さくなると、ワイヤ溝２２を隔てる仕切壁の厚さ
が狭くなって、それらの仕切壁の剛性が低下し、容易に
撓むようになる。このため、加工時においてワイヤ２３
の揺れや振動が許容されて、ワークの切断面が波打つ状
態になり、ワークに対する加工精度が低下するという問
題があった。
【０００４】このような問題に対処するため、例えば実
用新案登録第３０４４０２０号公報及び実用新案登録第
３０４５２６７号公報に示すように、ワイヤ溝の形成部
分をセラミックにより形成して、ワイヤ溝の剛性を高め
るようにした加工用ローラも従来から提案されている。
ところが、このようにワイヤ溝の形成部分をセラミック
で形成した場合には、焼成工程等を必要として製造が繁
雑であるとともに、高硬度であるため加工用ローラの外
周面に対するワイヤ溝の加工が困難である。このため、
加工用ローラ自体の加工精度が出し難いとともに、加工
コストが高くなるという問題があった。
用新案登録第３０４４０２０号公報及び実用新案登録第
３０４５２６７号公報に示すように、ワイヤ溝の形成部
分をセラミックにより形成して、ワイヤ溝の剛性を高め
るようにした加工用ローラも従来から提案されている。
ところが、このようにワイヤ溝の形成部分をセラミック
で形成した場合には、焼成工程等を必要として製造が繁
雑であるとともに、高硬度であるため加工用ローラの外
周面に対するワイヤ溝の加工が困難である。このため、
加工用ローラ自体の加工精度が出し難いとともに、加工
コストが高くなるという問題があった。
【０００５】また、特に実用新案登録第３０４４０２０
号公報の図６に記載された構成では、この出願の図６に
示すように、ワイヤ溝２２が、開口角度の異なった傾斜
溝底面２２ａと傾斜溝側面２２ｂとから形成されてい
る。そして、ワイヤ２３の外周下部が２点でワイヤ溝２
２の傾斜溝底面２２ａに接触されるとともに、ワイヤ２
３の外周側部が２点でワイヤ溝２２の傾斜溝側面２２ｂ
に接触され、合計４点でワイヤ２３がワイヤ溝２２に接
触するようになっている。
号公報の図６に記載された構成では、この出願の図６に
示すように、ワイヤ溝２２が、開口角度の異なった傾斜
溝底面２２ａと傾斜溝側面２２ｂとから形成されてい
る。そして、ワイヤ２３の外周下部が２点でワイヤ溝２
２の傾斜溝底面２２ａに接触されるとともに、ワイヤ２
３の外周側部が２点でワイヤ溝２２の傾斜溝側面２２ｂ
に接触され、合計４点でワイヤ２３がワイヤ溝２２に接
触するようになっている。
【０００６】従って、ワイヤ溝２２の加工において、そ
の内面がワイヤ２３に対して４点接触するように寸法管
理する必要があって、極端な高精度を要求され、その加
工がきわめて面倒であった。
の内面がワイヤ２３に対して４点接触するように寸法管
理する必要があって、極端な高精度を要求され、その加
工がきわめて面倒であった。
【０００７】このような問題点に対処するとともに、ワ
イヤの狭い配列ピッチに対応するため、例えば図７に示
すよな構成のものも提案されている。この従来構成で
は、ワイヤ溝２２が単に傾斜溝底面２２ａのみにより形
成されて、加工用ローラの顔面形状が単純な鋸刃状に形
成され、ワイヤ２３が外周下部の２点で傾斜溝底面２２
ａに接触支持されるようになっている。
イヤの狭い配列ピッチに対応するため、例えば図７に示
すよな構成のものも提案されている。この従来構成で
は、ワイヤ溝２２が単に傾斜溝底面２２ａのみにより形
成されて、加工用ローラの顔面形状が単純な鋸刃状に形
成され、ワイヤ２３が外周下部の２点で傾斜溝底面２２
ａに接触支持されるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この図７に
示す従来の加工用ローラにおいては、ワイヤ溝２２間の
仕切壁の頂部が溝山が低くなるため、ワイヤ２３がワイ
ヤ溝２２内で浮上した場合、ワイヤ２３がワイヤ溝２２
から脱線しやすいという問題があった。
示す従来の加工用ローラにおいては、ワイヤ溝２２間の
仕切壁の頂部が溝山が低くなるため、ワイヤ２３がワイ
ヤ溝２２内で浮上した場合、ワイヤ２３がワイヤ溝２２
から脱線しやすいという問題があった。
【０００９】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その主たる
目的は、板厚の薄い被加工物を切断加工するために、ワ
イヤ溝の形成ピッチを小さくした場合でも、ワイヤ溝間
の仕切壁の剛性を確保することができ、仕切壁の変形を
防止して、加工精度が低下するのを防止することができ
るワイヤソーの加工用ローラを提供することにある。
する問題点に着目してなされたものである。その主たる
目的は、板厚の薄い被加工物を切断加工するために、ワ
イヤ溝の形成ピッチを小さくした場合でも、ワイヤ溝間
の仕切壁の剛性を確保することができ、仕切壁の変形を
防止して、加工精度が低下するのを防止することができ
るワイヤソーの加工用ローラを提供することにある。
【００１０】この発明のその上の目的は、ワイヤがワイ
ヤ溝内で浮上して脱線するおそれを防止することができ
るワイヤソーの加工用ローラを提供することにある。こ
の発明のその他の目的は、外周面にワイヤ溝を容易に加
工することができて、加工用ローラ自体の加工精度を確
保することができるとともに、加工コストを低減させる
ことができるワイヤソーの加工用ローラを提供すること
にある。
ヤ溝内で浮上して脱線するおそれを防止することができ
るワイヤソーの加工用ローラを提供することにある。こ
の発明のその他の目的は、外周面にワイヤ溝を容易に加
工することができて、加工用ローラ自体の加工精度を確
保することができるとともに、加工コストを低減させる
ことができるワイヤソーの加工用ローラを提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、各ワイヤ溝にはワイ
ヤを外周下部において接触支持する断面テーパ状の傾斜
溝底面を形成し、各ワイヤ溝間には仕切壁を突設すると
ともに、それらの仕切壁の両側には傾斜溝側面を、ワイ
ヤの外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面よりも
小さい開口角度で形成したものである。
めに、請求項１に記載の発明では、各ワイヤ溝にはワイ
ヤを外周下部において接触支持する断面テーパ状の傾斜
溝底面を形成し、各ワイヤ溝間には仕切壁を突設すると
ともに、それらの仕切壁の両側には傾斜溝側面を、ワイ
ヤの外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面よりも
小さい開口角度で形成したものである。
【００１２】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載のワイヤソーの加工用ローラにおいて、前記ワイヤ溝
が形成された外周部分を合成樹脂により形成したもので
ある。
載のワイヤソーの加工用ローラにおいて、前記ワイヤ溝
が形成された外周部分を合成樹脂により形成したもので
ある。
【００１３】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載のワイヤソーの加工用ローラにおい
て、前記仕切壁をその頂部がワイヤの外周上部よりも外
方に位置する高さに形成したものである。
は請求項２に記載のワイヤソーの加工用ローラにおい
て、前記仕切壁をその頂部がワイヤの外周上部よりも外
方に位置する高さに形成したものである。
【００１４】請求項４に記載の発明では、請求項１ない
し請求項３のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロー
ラにおいて、前記傾斜溝底面の開口角度を９０〜１００
度に設定したものである。
し請求項３のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロー
ラにおいて、前記傾斜溝底面の開口角度を９０〜１００
度に設定したものである。
【００１５】請求項５に記載の発明では、請求項１ない
し請求項４のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロー
ラにおいて、前記傾斜溝側面の開口角度を５０〜９０度
に設定したものである。
し請求項４のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロー
ラにおいて、前記傾斜溝側面の開口角度を５０〜９０度
に設定したものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図１〜図３に基づいて説明する。図１及び図２に示
すように、ワイヤソー１１には複数の加工用ローラ１２
が配設されている。各加工用ローラ１２は、金属材料よ
りなる心材１３と、その外周に形成されたウレタン等の
合成樹脂材料よりなるスリーブ１４とから構成され、ス
リーブ１４の外周面には複数のワイヤ溝１５が形成され
ている。各加工用ローラ１２のワイヤ溝１５間にはワイ
ヤ１６が所定の張力を保って掛装され、加工用ローラ１
２の回転に伴って一方向へ連続走行され、または往復走
行をともないながら一方向へ歩進的に移動される。そし
て、このワイヤ上に砥粒を含むスラリが供給されなが
ら、硬脆材料よりなるワーク１７が押し付けられて、切
断や溝入れ等の加工が施される。
を、図１〜図３に基づいて説明する。図１及び図２に示
すように、ワイヤソー１１には複数の加工用ローラ１２
が配設されている。各加工用ローラ１２は、金属材料よ
りなる心材１３と、その外周に形成されたウレタン等の
合成樹脂材料よりなるスリーブ１４とから構成され、ス
リーブ１４の外周面には複数のワイヤ溝１５が形成され
ている。各加工用ローラ１２のワイヤ溝１５間にはワイ
ヤ１６が所定の張力を保って掛装され、加工用ローラ１
２の回転に伴って一方向へ連続走行され、または往復走
行をともないながら一方向へ歩進的に移動される。そし
て、このワイヤ上に砥粒を含むスラリが供給されなが
ら、硬脆材料よりなるワーク１７が押し付けられて、切
断や溝入れ等の加工が施される。
【００１７】図３に示すように、前記各加工用ローラ１
２のワイヤ溝１５は、所定の開口角度Ｒ１で開口する断
面テーパ状の傾斜溝底面１５ａを備えている。各ワイヤ
溝１５間には仕切壁１８が突設され、それらの仕切壁１
８の両側にはワイヤ溝１５の傾斜溝側面１５ｂが、傾斜
溝底面１５ａよりも小さい開口角度Ｒ２で形成されてい
る。
２のワイヤ溝１５は、所定の開口角度Ｒ１で開口する断
面テーパ状の傾斜溝底面１５ａを備えている。各ワイヤ
溝１５間には仕切壁１８が突設され、それらの仕切壁１
８の両側にはワイヤ溝１５の傾斜溝側面１５ｂが、傾斜
溝底面１５ａよりも小さい開口角度Ｒ２で形成されてい
る。
【００１８】そして、各ワイヤ溝１５内にワイヤ１６が
挿入された状態で、ワイヤ１６が外周下部において傾斜
溝底面１５ａに接触支持されるようになっている。ま
た、このワイヤ１６は外周両側部において傾斜溝側面１
５ｂに接触することなく、その傾斜溝側面１５ｂに対し
て若干の隙間をおいて対向配置されるようになってい
る。さらに、前記仕切壁１８はその頂部１８ａがワイヤ
１６の外周上部よりも外方に位置する高さに形成されて
いる。
挿入された状態で、ワイヤ１６が外周下部において傾斜
溝底面１５ａに接触支持されるようになっている。ま
た、このワイヤ１６は外周両側部において傾斜溝側面１
５ｂに接触することなく、その傾斜溝側面１５ｂに対し
て若干の隙間をおいて対向配置されるようになってい
る。さらに、前記仕切壁１８はその頂部１８ａがワイヤ
１６の外周上部よりも外方に位置する高さに形成されて
いる。
【００１９】なお、この実施形態においては、前記傾斜
溝底面１５ａの開口角度Ｒ１が９０〜１００度に設定さ
れている。また、傾斜溝側面１５ｂの開口角度Ｒ２が５
０〜９０度に設定されている。さらに、ワイヤ溝１５の
形成ピッチＰが０．５８５ｍｍに設定されている。
溝底面１５ａの開口角度Ｒ１が９０〜１００度に設定さ
れている。また、傾斜溝側面１５ｂの開口角度Ｒ２が５
０〜９０度に設定されている。さらに、ワイヤ溝１５の
形成ピッチＰが０．５８５ｍｍに設定されている。
【００２０】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のワイヤソーの加工用ローラにおいて
は、外周面に複数のワイヤ溝１５が形成されている。各
ワイヤ溝１５にはワイヤ１６を外周下部において接触支
持する断面テーパ状の傾斜溝底面１５ａが形成されてい
る。各ワイヤ溝１５間には仕切壁１８が突設され、それ
らの仕切壁１８の両側には傾斜溝側面１５ｂが、ワイヤ
１６の外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面１５
ａよりも小さい開口角度で形成されている。
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のワイヤソーの加工用ローラにおいて
は、外周面に複数のワイヤ溝１５が形成されている。各
ワイヤ溝１５にはワイヤ１６を外周下部において接触支
持する断面テーパ状の傾斜溝底面１５ａが形成されてい
る。各ワイヤ溝１５間には仕切壁１８が突設され、それ
らの仕切壁１８の両側には傾斜溝側面１５ｂが、ワイヤ
１６の外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面１５
ａよりも小さい開口角度で形成されている。
【００２１】このため、仕切壁１８の厚みを大きくして
剛性を高くできる。ちなみに、ワイヤ溝の内面に傾斜溝
側面１５ｂが形成されることなく、傾斜溝底面１５ａの
みで形成されている場合には、仕切壁１８の厚みが小さ
くなる。従って、この実施形態においては、板厚の薄い
被加工物を切断加工するために、ワイヤ溝１５の形成ピ
ッチを小さくした場合でも、仕切壁１８の変形を防止で
き、ワークの切断面が波打ち状態になることはなく、加
工精度が低下するのを防止することができる。また、各
ワイヤ溝１５間に仕切壁１８が突設されているため、ワ
イヤ１６がワイヤ溝１５内で浮上しても、ワイヤ溝１５
から脱線するおそれを防止することができる。さらに、
ワイヤ１６が外周下部のみにてワイヤ溝１５の傾斜溝底
面１５ａに接触するようにワイヤ溝１５を加工すればよ
く、ワイヤ溝１５の加工において極端な高精度を要求さ
れることがなく、加工が容易である。
剛性を高くできる。ちなみに、ワイヤ溝の内面に傾斜溝
側面１５ｂが形成されることなく、傾斜溝底面１５ａの
みで形成されている場合には、仕切壁１８の厚みが小さ
くなる。従って、この実施形態においては、板厚の薄い
被加工物を切断加工するために、ワイヤ溝１５の形成ピ
ッチを小さくした場合でも、仕切壁１８の変形を防止で
き、ワークの切断面が波打ち状態になることはなく、加
工精度が低下するのを防止することができる。また、各
ワイヤ溝１５間に仕切壁１８が突設されているため、ワ
イヤ１６がワイヤ溝１５内で浮上しても、ワイヤ溝１５
から脱線するおそれを防止することができる。さらに、
ワイヤ１６が外周下部のみにてワイヤ溝１５の傾斜溝底
面１５ａに接触するようにワイヤ溝１５を加工すればよ
く、ワイヤ溝１５の加工において極端な高精度を要求さ
れることがなく、加工が容易である。
【００２２】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、ワイヤ溝１５が形成されたローラ外周
部分が合成樹脂により形成されている。このため、ロー
ラ外周面にワイヤ溝１５を容易に加工することができ
て、加工用ローラ１２自体の加工精度を確保することが
できる。
ーラにおいては、ワイヤ溝１５が形成されたローラ外周
部分が合成樹脂により形成されている。このため、ロー
ラ外周面にワイヤ溝１５を容易に加工することができ
て、加工用ローラ１２自体の加工精度を確保することが
できる。
【００２３】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、仕切壁１８がその頂部１８ａをワイヤ
１６の外周上部よりも外方に位置させる高さに形成され
ている。このため、ワイヤ１６がワイヤ溝１５から脱線
するおそれを一層確実に防止することができる。
ーラにおいては、仕切壁１８がその頂部１８ａをワイヤ
１６の外周上部よりも外方に位置させる高さに形成され
ている。このため、ワイヤ１６がワイヤ溝１５から脱線
するおそれを一層確実に防止することができる。
【００２４】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、傾斜溝底面１５ａの開口角度Ｒ１が９
０〜１００度に設定されている。このため、ワイヤ１６
の外周下部を傾斜溝底面１５ａ上に安定状態で接触支持
することができる。
ーラにおいては、傾斜溝底面１５ａの開口角度Ｒ１が９
０〜１００度に設定されている。このため、ワイヤ１６
の外周下部を傾斜溝底面１５ａ上に安定状態で接触支持
することができる。
【００２５】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、傾斜溝側面１５ｂの開口角度Ｒ２が５
０〜９０度に設定されている。このため、仕切壁１８の
板厚を大きく確保することができるとともに、ワイヤ１
６を傾斜溝側面１５ｂとの非接触状態に保持することが
できる。
ーラにおいては、傾斜溝側面１５ｂの開口角度Ｒ２が５
０〜９０度に設定されている。このため、仕切壁１８の
板厚を大きく確保することができるとともに、ワイヤ１
６を傾斜溝側面１５ｂとの非接触状態に保持することが
できる。
【００２６】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、仕切壁の傾斜溝側面を傾斜溝底面よりも小
さい開口角度にしたことにより、仕切壁を厚くすること
ができて、ワイヤ溝の形成ピッチを小さくした場合で
も、仕切壁の剛性を確保することができて、加工精度が
低下するのを防止することができる。また、ワイヤがワ
イヤ溝内で浮上しても、ワイヤ溝から脱線するおそれを
防止することもできる。さらに、ワイヤとワイヤ溝とは
２点で接触すればよく、ワイヤ溝の加工において極端な
高精度を要求されることがない。
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、仕切壁の傾斜溝側面を傾斜溝底面よりも小
さい開口角度にしたことにより、仕切壁を厚くすること
ができて、ワイヤ溝の形成ピッチを小さくした場合で
も、仕切壁の剛性を確保することができて、加工精度が
低下するのを防止することができる。また、ワイヤがワ
イヤ溝内で浮上しても、ワイヤ溝から脱線するおそれを
防止することもできる。さらに、ワイヤとワイヤ溝とは
２点で接触すればよく、ワイヤ溝の加工において極端な
高精度を要求されることがない。
【００２７】請求項２に記載の発明によれば、ワイヤ溝
が形成された外周部分を合成樹脂製にしたことにより、
ローラ外周面にワイヤ溝を容易に加工することができ
て、加工用ローラ自体の加工精度を確保することができ
る。
が形成された外周部分を合成樹脂製にしたことにより、
ローラ外周面にワイヤ溝を容易に加工することができ
て、加工用ローラ自体の加工精度を確保することができ
る。
【００２８】請求項３に記載の発明によれば、仕切壁の
頂部をワイヤの外周頂部よりも高くしたことにより、仕
切壁によりワイヤがワイヤ溝から脱線するおそれを一層
確実に防止することができる。
頂部をワイヤの外周頂部よりも高くしたことにより、仕
切壁によりワイヤがワイヤ溝から脱線するおそれを一層
確実に防止することができる。
【００２９】請求項４に記載の発明によれば、傾斜溝底
面の開口角度を９０〜１００度に設定したことにより、
ワイヤの外周下部を傾斜溝底面上に安定状態で接触支持
することができる。
面の開口角度を９０〜１００度に設定したことにより、
ワイヤの外周下部を傾斜溝底面上に安定状態で接触支持
することができる。
【００３０】請求項５に記載の発明によれば、傾斜溝側
面の開口角度を５０〜９０度にしたことにより、仕切壁
の板厚を大きく確保することができるとともに、ワイヤ
を傾斜溝側面との非接触状態に保持することができる。
面の開口角度を５０〜９０度にしたことにより、仕切壁
の板厚を大きく確保することができるとともに、ワイヤ
を傾斜溝側面との非接触状態に保持することができる。
【図１】 この発明を具体化したワイヤソーを示す斜視
図。
図。
【図２】 加工用ローラを拡大して示す部分断面図。
【図３】 加工用ローラのワイヤ溝構造を拡大して示す
要部断面図。
要部断面図。
【図４】 加工用ローラのワイヤ溝構造の従来例を示す
要部断面図。
要部断面図。
【図５】 ワイヤ溝構造の別の従来例を示す要部断面
図。
図。
【図６】 ワイヤ溝構造の別の従来例を示す要部断面
図。
図。
【図７】 ワイヤ溝構造の別の従来例を示す要部断面
図。
図。
１１…ワイヤソー、１２…加工用ローラ、１４…スリー
ブ、１５…ワイヤ溝、１５ａ…傾斜溝底面、１５ｂ…傾
斜溝側面、１６…ワイヤ、１７…ワーク、１８…仕切
壁、１８ａ…頂部、Ｒ１，Ｒ２…開口角度。
ブ、１５…ワイヤ溝、１５ａ…傾斜溝底面、１５ｂ…傾
斜溝側面、１６…ワイヤ、１７…ワーク、１８…仕切
壁、１８ａ…頂部、Ｒ１，Ｒ２…開口角度。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 AA14 CB01 CB05 CB06 CB07 CB10 3C069 AA01 BA06 BB01 CA01 CA03 CA04 CA05 CA11 EA03
Claims (5)
- 【請求項１】 外周面に複数のワイヤ溝を形成したワイ
ヤソーの加工用ローラであって、前記各ワイヤ溝にはワ
イヤを外周下部において接触支持する断面テーパ状の傾
斜溝底面を形成し、各ワイヤ溝間には仕切壁を突設する
とともに、それらの仕切壁の両側には傾斜溝側面を、ワ
イヤの外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面より
も小さい開口角度で形成したワイヤソーの加工用ロー
ラ。 - 【請求項２】 前記ワイヤ溝が形成された外周部分を合
成樹脂により形成した請求項１に記載のワイヤソーの加
工用ローラ。 - 【請求項３】 前記仕切壁をその頂部がワイヤの外周上
部よりも外方に位置する高さに形成した請求項１または
請求項２に記載のワイヤソーの加工用ローラ。 - 【請求項４】 前記傾斜溝底面の開口角度を９０〜１０
０度に設定した請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載のワイヤソーの加工用ローラ。 - 【請求項５】 前記傾斜溝側面の開口角度を５０〜９０
度に設定した請求項１ないし請求項４のいずれかに記載
のワイヤソーの加工用ローラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25616299A JP2001079748A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | ワイヤソーの加工用ローラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25616299A JP2001079748A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | ワイヤソーの加工用ローラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001079748A true JP2001079748A (ja) | 2001-03-27 |
Family
ID=17288776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25616299A Pending JP2001079748A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | ワイヤソーの加工用ローラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001079748A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-09-09 JP JP25616299A patent/JP2001079748A/ja active Pending
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