JP2001071354A - Stamper for molding optical disk substrate, production of the stamper, production of optical disk substrate, production of optical disk, optical disk substrate, and optical disk - Google Patents

Stamper for molding optical disk substrate, production of the stamper, production of optical disk substrate, production of optical disk, optical disk substrate, and optical disk

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JP2001071354A JP29852699A JP29852699A JP2001071354A JP 2001071354 A JP2001071354 A JP 2001071354A JP 29852699 A JP29852699 A JP 29852699A JP 29852699 A JP29852699 A JP 29852699A JP 2001071354 A JP2001071354 A JP 2001071354A
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stamper
optical disk
disk substrate
molding
heat insulating
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve transfer properties and tact-up of an optical disk substrate molding cycle. SOLUTION: An insulating layer 7 is formed in a stamper 1 for molding an optical disk substrate. The layer 7 is formed along the transfer surface 11 for molding the optical disk substrate in a part other than the transfer surface 11. When a molten resin is injected into the cavity of a mold with the use of the layer 7, by the insulating function of the layer 7, after the packing of the molten resin, even when a mold of a lower temperature than that of a conventional mold is used, by the increase of the temperature of the resin contacting the stamper, enough transfer properties can be obtained. Accordingly, the good transfer properties can be maintained by a higher transfer temperature, and the tact-up of an optical disk substrate molding cycle can be attempted by a lower mold temperature.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの製造
の分野に係り、特に、光ディスク基板成形用スタンパ、
光ディスク基板成形用スタンパの製造方法、光ディスク
基板製造方法、光ディスク製造方法、光ディス基板及び
光ディスクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of optical disk manufacturing, and more particularly, to a stamper for molding an optical disk substrate,
The present invention relates to a method of manufacturing a stamper for forming an optical disk substrate, a method of manufacturing an optical disk substrate, a method of manufacturing an optical disk, an optical disk substrate, and an optical disk.

【０００２】[0002]

【従来の技術】光ディスクは、接合させた一対の金型間
に形成されるキャビティ内に溶融した樹脂を射出充填し
た後、金型を離反させて冷却後の樹脂を取り出すことに
より形成される。この際、一方の金型のキャビティ形成
部分には転写面を備えたスタンパを予め固定しておく。
これにより、キャビティ内に充填されて冷却後に固化し
た樹脂には、スタンパの転写面が転写され、情報記録面
が形成される。2. Description of the Related Art An optical disk is formed by injecting and filling a molten resin into a cavity formed between a pair of joined molds, and then separating the mold to take out the cooled resin. At this time, a stamper having a transfer surface is previously fixed to the cavity forming portion of one of the molds.
As a result, the transfer surface of the stamper is transferred to the resin filled in the cavity and solidified after cooling, thereby forming the information recording surface.

【０００３】このような光ディスクの製造にあたって
は、キャビティ内に充填した樹脂が冷却固化しやすいよ
うに、金型の温度をキャビティ内に射出充填される樹脂
の温度よりも２００℃程度低い温度に設定する、という
ようなことが一般に行われている。このような金型の温
度設定は、転写性と光ディスク基板成形サイクルのタク
トアップとのトレードオフの関係によって決定される。
つまり、光ディスク基板成形サイクルのタクトアップを
図るには、金型の温度を極力低くすることが有効である
が、金型の温度が低すぎると転写性が劣化してしまう。
その反面、転写性を向上させるには、金型の温度を高く
すれば良いが、それでは樹脂がスタンパからの離形に必
要な温度に達するまでの時間が長くなり、これによって
光ディスクの生産性が低下してしまう。In manufacturing such an optical disk, the temperature of the mold is set to be lower than the temperature of the resin injected and filled in the cavity by about 200 ° C. so that the resin filled in the cavity is easily cooled and solidified. That is what is commonly done. Such a temperature setting of the mold is determined by a trade-off relationship between transferability and tact-up of an optical disk substrate molding cycle.
In other words, it is effective to lower the temperature of the mold as much as possible in order to increase the cycle time of the optical disc substrate molding cycle. However, if the temperature of the mold is too low, the transferability deteriorates.
On the other hand, in order to improve transferability, it is necessary to raise the temperature of the mold, but this will increase the time required for the resin to reach the temperature required for mold release from the stamper, thereby increasing the productivity of the optical disk. Will drop.

【０００４】金型の温度が低すぎると転写性が劣化して
しまう理由を図９に基づいて説明する。図９は、一対の
金型１０１の間に形成されるキャビティ１０２内に射出
充填された樹脂１０３の状態を示す模式図である。図９
に示すように、キャビティ１０２内に射出充填される溶
融した樹脂１０３は、その流動層１０３ａの部分がキャ
ビティ１０２内に進入して充填される。図９中、樹脂１
０３の進行方向を細い矢印で示し、その流動方向を太い
矢印で示す。樹脂１０３は、キャビティ１０２内を流動
するにつれ、金型１０１に接する部分が金型１０１に熱
を奪われて急冷される。このため、金型１０１の温度が
低すぎると、金型１０１の近傍における樹脂１０３はス
キン層１０３ｂとなって瞬時に固化する。このようなス
キン層１０３ｂが形成されてしまうと、樹脂１０３は、
図示しないスタンパの微細パターンに充分に充填され
ず、転写不良となってしまう。これにより、信号特性が
良好な高品質の光ディスクが形成されなくなってしま
う。The reason why the transferability deteriorates when the temperature of the mold is too low will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic diagram showing a state of the resin 103 injected and filled in the cavity 102 formed between the pair of dies 101. FIG.
As shown in (2), the molten resin 103 injected and filled in the cavity 102 is filled with the fluidized bed 103a entering the cavity 102. In FIG. 9, resin 1
03 is indicated by a thin arrow, and its flow direction is indicated by a thick arrow. As the resin 103 flows through the cavity 102, a portion in contact with the mold 101 is deprived of heat by the mold 101 and rapidly cooled. Therefore, if the temperature of the mold 101 is too low, the resin 103 near the mold 101 becomes a skin layer 103b and solidifies instantaneously. When such a skin layer 103b is formed, the resin 103 becomes
The fine pattern of the stamper (not shown) is not sufficiently filled, resulting in poor transfer. As a result, a high-quality optical disk having good signal characteristics cannot be formed.

【０００５】したがって、金型の温度設定は、転写性と
光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとのトレー
ドオフの関係によって決定される。これに対し、特開平
７-１７８７７４号公報、特開平１０-１４９５８７号公
報及び特開平６-２５９８１５号公報には、金型やスタ
ンパに断熱性を持たせることで、転写性と光ディスク基
板成形サイクルのタクトアップとを共に向上させること
ができる発明が開示されている。つまり、特開平７-１
７８７７４号公報には、金型において、スタンパの裏面
となる位置に着脱式の断熱性金型挿入体を設置した発明
が開示されている。また、特開平１０-１４９５８７号
公報には、金型において、スタンパの下面となる位置に
セラミクスによる断熱層を設けた発明が開示されてい
る。さらに、特開平６-２５９８１５号公報には、スタ
ンパの表面（転写面）に無電界メッキ法で粒子径が０．
１μｍ以下のポリテトラフルオロエチレンを２０〜３０
％含有するニッケルメッキ膜を５０〜７０ｎｍの厚みで
形成した発明が開示されている。Therefore, the temperature setting of the mold is determined by a trade-off relationship between the transferability and the tact-up of the optical disk substrate molding cycle. On the other hand, JP-A-7-178774, JP-A-10-149587 and JP-A-6-259815 disclose that a mold and a stamper are provided with a heat insulating property so that a transfer property and an optical disc substrate molding cycle can be improved. The invention that can improve both the tact time and the tact time is disclosed. That is, Japanese Patent Laid-Open No. 7-1
Japanese Patent No. 78774 discloses an invention in which a detachable heat-insulating mold insert is provided at a position on the mold that is to be the back surface of the stamper. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-149587 discloses an invention in which a heat insulating layer made of ceramics is provided in a mold at a position to be a lower surface of a stamper. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-259815 discloses that the surface (transfer surface) of a stamper has a particle diameter of 0.3 by electroless plating.
20 to 30 polytetrafluoroethylene of 1 μm or less
The invention discloses that a nickel plating film containing 50% to 70% is formed with a thickness of 50 to 70 nm.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
開公報に開示されたいずれの発明も、転写性と光ディス
ク基板成形サイクルのタクトアップとを高次元に向上さ
せるものではない。また、特開平６-２５９８１５号公
報に開示された発明では、スタンパの転写面に成膜する
構成であるため、転写面の微細パターン化が妨げられて
しまうという問題もある。さらに、特開平７-１７８７
７４号公報及び特開平１０-１４９５８７号公報に開示
された発明では、金型自体の設計変更や交換が必要とな
り、既存の金型設備が無駄になってしまうという問題が
ある。However, none of the inventions disclosed in the above publications improve the transferability and the tact-up of the optical disk substrate molding cycle to a high degree. Further, in the invention disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-259815, since the film is formed on the transfer surface of the stamper, there is also a problem that the transfer surface is not finely patterned. Further, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei.
In the inventions disclosed in Japanese Patent Publication No. 74 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-149587, there is a problem that the design of the mold itself needs to be changed or replaced, and the existing mold equipment is wasted.

【０００７】本発明の目的は、転写性と光ディスク基板
成形サイクルのタクトアップとを向上させることであ
る。An object of the present invention is to improve transferability and tact time of an optical disk substrate molding cycle.

【０００８】本発明の目的は、転写面の微細パターン化
を可能とすることである。An object of the present invention is to enable fine patterning of a transfer surface.

【０００９】本発明の目的は、既存の金型設備に対する
変更を不要とすることである。It is an object of the present invention to eliminate the need for changes to existing mold equipment.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項１記載の光ディス
ク基板成形用スタンパの発明は、光ディスク基板成形用
の転写面と、転写面に沿わせて転写面以外の部分に設け
られた断熱性を有する断熱材と、を具備する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a stamper for molding an optical disk substrate, comprising: a transfer surface for molding an optical disk substrate; and a heat insulating property provided along a portion other than the transfer surface along the transfer surface. And a heat insulating material.

【００１１】したがって、このような光ディスク基板成
形用スタンパを用いた射出成形を行なうに際して、断熱
材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従来より低温金
型を用いても、スタンパに接触する樹脂温度が高くなる
ことにより、充分な転写性が得られる。よって、高温の
転写温度によって転写性が良好に維持され、かつ、低い
金型温度により光ディスク基板成形サイクルのタクトア
ップが図られる。Therefore, when performing injection molding using such a stamper for molding an optical disk substrate, the temperature of the resin contacting the stamper can be increased even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin by the heat insulating effect of the heat insulating material. Is high, sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature, and the cycle time of the optical disc substrate molding cycle is increased by the low mold temperature.

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、９４
Ｗ／ｍ・ｋより小さい熱伝導率を持つ。９４Ｗ／ｍ・ｋ
というのは、金型に一般的に用いられるニッケルよりも
低い熱伝導率であるため、これにより、断熱材に断熱効
果を持たせることが可能となる。According to a second aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect, wherein the heat insulating material comprises
It has a thermal conductivity smaller than W / mk. 94W / mk
This is because the thermal conductivity is lower than that of nickel generally used for a mold, so that the heat insulating material can have a heat insulating effect.

【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、耐熱
性有機高分子材料によって形成されている。このような
断熱材材料が持つ低熱伝導率が利用され、溶融樹脂充填
直後の表層部分（スタンパ転写部分）の急冷が抑制され
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant organic polymer material. By utilizing the low thermal conductivity of such a heat insulating material, rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling with the molten resin is suppressed.

【００１４】請求項４記載の発明は、請求項３記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、耐熱性有機高分
子材料は、ポリイミドである。したがって、ポリイミド
の前駆体であるポリアミド酸を用い、断熱材を種々の膜
厚に形成することが可能となる。断熱材の膜厚は、例え
ば５〜１５０μｍ以下の厚みに形成される（請求項
５）。これは、断熱材の膜厚が５μｍ以下であると断熱
効果が不足して充分な転写性が得られなくなる反面、１
５０μｍ以上であると断熱効果が大きくなり過ぎて冷却
に時間がかかりロータクトになってしまうからである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the third aspect, wherein the heat-resistant organic polymer material is polyimide. Therefore, it becomes possible to form the heat insulating material into various film thicknesses by using polyamic acid which is a precursor of polyimide. The heat insulating material is formed to have a thickness of, for example, 5 to 150 μm or less. This is because if the thickness of the heat insulating material is 5 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained.
If the thickness is 50 μm or more, the heat insulating effect becomes too large, and it takes a long time to cool down, resulting in a rotor.

【００１５】請求項６記載の発明は、請求項３記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、耐熱性有機高分
子材料は、ポリアミドイミドである。したがって、ポリ
アミドイミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、断熱
材を種々の膜厚に形成することが可能となる。断熱材の
膜厚は、例えば５〜１５０μｍ以下の厚みに形成される
（請求項７）。これは、断熱材の膜厚が５μｍ以下であ
ると断熱効果が不足して充分な転写性が得られなくなる
反面、１５０μｍ以上であると断熱効果が大きくなり過
ぎて冷却に時間がかかりロータクトになってしまうから
である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the third aspect, wherein the heat-resistant organic polymer material is a polyamideimide. Therefore, it is possible to form the heat insulating material into various film thicknesses by using the polyamic acid which is a precursor of the polyamide imide. The thickness of the heat insulating material is formed, for example, to a thickness of 5 to 150 μm or less. This is because when the thickness of the heat insulating material is 5 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, when the film thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large and cooling takes time, resulting in a rotor. It is because.

【００１６】請求項８記載の発明は、請求項１記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、耐熱
性無機高分子材料によって形成されている。このような
断熱材材料が持つ低熱伝導率が利用され、溶融樹脂充填
直後の表層部分（スタンパ転写部分）の急冷が抑制され
る。The invention according to claim 8 is the stamper for molding an optical disk substrate according to claim 1, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant inorganic polymer material. By utilizing the low thermal conductivity of such a heat insulating material, rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling with the molten resin is suppressed.

【００１７】請求項９記載の発明は、請求項８記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、耐熱性無機高分
子材料は、セラミクスである。したがって、溶射、プラ
ズマジェット、イオンプレーティング等によって断熱材
が容易に形成される。セラミクスは、例えば５０〜３０
０μｍ以下の厚みを持つ（請求項１０）。これは、セラ
ミクスの膜厚が５０μｍ以下であると断熱効果が不足し
て充分な転写性が得られなくなる反面、１５０μｍ以上
であると断熱効果が大きくなり過ぎて冷却に時間がかか
りロータクトになってしまうからである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the eighth aspect, wherein the heat-resistant inorganic polymer material is a ceramic. Therefore, a heat insulating material is easily formed by thermal spraying, plasma jet, ion plating, or the like. Ceramics, for example, 50-30
It has a thickness of 0 μm or less (claim 10). This is because when the thickness of the ceramics is 50 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, when the thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large and the cooling takes a long time, resulting in a rotor. It is because.

【００１８】請求項１１記載の発明は、請求項１記載の
光ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、金
属によって形成されている。このような断熱材材料が持
つ低熱伝導率が利用され、溶融樹脂充填直後の表層部分
（スタンパ転写部分）の急冷が抑制される。According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect, wherein the heat insulating material is formed of metal. By utilizing the low thermal conductivity of such a heat insulating material, rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling with the molten resin is suppressed.

【００１９】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、金属は、ス
タンパ材として用いられているニッケルと近似した線膨
張係数を持つ。したがって、溶融樹脂による昇温、金型
に対する冷却に対し、バイメタルによる伸縮及び反りが
発生しない。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the eleventh aspect, wherein the metal has a linear expansion coefficient similar to that of nickel used as a stamper material. Accordingly, expansion and contraction and warpage due to the bimetal do not occur when the temperature is raised by the molten resin and the mold is cooled.

【００２０】請求項１３記載の発明は、請求項１１記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、金属は、ビ
スマスである。ビスマスは、電気メッキが可能であるこ
とから、断熱材の膜厚を所定厚に形成可能である。ビス
マスは、例えば１５０〜３００μｍ以下の厚みを持つ
（請求項１４）。これは、ビスマスの膜厚が１５０μｍ
以下であると断熱効果が不足して充分な転写性が得られ
なくなる反面、１５０μｍ以上であると断熱効果が大き
くなり過ぎて冷却に時間がかかりロータクトになってし
まうからである。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the stamper for molding an optical disk substrate according to the eleventh aspect, the metal is bismuth. Since bismuth can be electroplated, the thickness of the heat insulating material can be formed to a predetermined thickness. Bismuth has a thickness of, for example, 150 to 300 μm or less (claim 14). This is because the film thickness of bismuth is 150 μm.
When the thickness is less than the above, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, when the thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large, the cooling takes a long time, and the rotor becomes a rotor.

【００２１】請求項１５記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、転写面パターンを備えたフ
ォトレジスト原盤上に前記転写面パターンを写した転写
面を有するＮｉ電鋳層を成膜形成し、前記Ｎｉ電鋳層上
に断熱性を有する断熱材を成膜形成し、前記Ｎｉ電鋳層
から前記フォトレジスト原盤を剥離する。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate, wherein a Ni electroformed layer having a transfer surface on which the transfer surface pattern is transferred is formed on a photoresist master having a transfer surface pattern. Then, a heat insulating material having a heat insulating property is formed on the Ni electroformed layer, and the photoresist master is peeled off from the Ni electroformed layer.

【００２２】したがって、こうして製造された光ディス
ク基板成形用スタンパを用いた射出成形を行なうに際し
て、断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従来よ
り低温金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温度が
高くなることにより、充分な転写性が得られる。よっ
て、高温の転写温度によって転写性が良好に維持され、
かつ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクル
のタクトアップが図られる。Therefore, when performing the injection molding using the stamper for molding an optical disk substrate manufactured as described above, the insulating material of the heat insulating material fills the molten resin. By increasing the temperature, sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature,
In addition, the cycle time of the optical disk substrate molding cycle can be increased by the low mold temperature.

【００２３】請求項１６記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、反転転写面パターンを備え
たマザースタンパ上に前記反転転写面パターンを写した
転写面を有するＮｉ電鋳層を成膜形成し、前記Ｎｉ電鋳
層上に断熱性を有する断熱材を成膜形成し、前記Ｎｉ電
鋳層から前記マザースタンパを剥離する。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate, comprising forming a Ni electroformed layer having a transfer surface obtained by copying the reverse transfer surface pattern on a mother stamper having the reverse transfer surface pattern. Then, a heat insulating material having heat insulating properties is formed as a film on the Ni electroformed layer, and the mother stamper is peeled off from the Ni electroformed layer.

【００２４】したがって、こうして製造された光ディス
ク基板成形用スタンパを用いた射出成形を行なうに際し
て、断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従来よ
り低温金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温度が
高くなることにより、充分な転写性が得られる。よっ
て、高温の転写温度によって転写性が良好に維持され、
かつ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクル
のタクトアップが図られる。Therefore, when performing injection molding using the stamper for molding an optical disk substrate manufactured as described above, the insulating material of the heat insulating material fills the molten resin. By increasing the temperature, sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature,
In addition, the cycle time of the optical disk substrate molding cycle can be increased by the low mold temperature.

【００２５】請求項１７記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、Ｎｉ電鋳層に断熱材を成膜形成した後に断熱材
上に第２のＮｉ電鋳層を成膜形成する過程を更に有す
る。これにより、光ディスク基板成形用スタンパの機械
的強度が増す。According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein a heat insulating material is formed on the Ni electroformed layer and then the second heat insulating material is formed on the Ni electroformed layer. The method further includes forming a Ni electroformed layer. Thereby, the mechanical strength of the stamper for molding an optical disk substrate is increased.

【００２６】請求項１８記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、９４Ｗ／ｍ・ｋより小さい熱伝導率
を持つ。９４Ｗ／ｍ・ｋというのは、金型に一般的に用
いられるニッケルよりも低い熱伝導率であるため、これ
により、断熱材に断熱効果を持たせることが可能とな
る。The invention according to claim 18 is the method for manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to claim 15 or 16, wherein the heat insulating material has a thermal conductivity of less than 94 W / mk. Since 94 W / mk has a lower thermal conductivity than nickel generally used for a mold, it is possible to give a heat insulating material a heat insulating effect.

【００２７】請求項１９記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、耐熱性有機高分子材料によって形成
されている。このような断熱材材料が持つ低熱伝導率が
利用され、溶融樹脂充填直後の表層部分（スタンパ転写
部分）の急冷が抑制される。According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant organic polymer material. By utilizing the low thermal conductivity of such a heat insulating material, rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling with the molten resin is suppressed.

【００２８】請求項２０記載の発明は、請求項１９記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
耐熱性有機高分子材料は、ポリイミドである。したがっ
て、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、断
熱材を種々の膜厚に形成することが可能となる。断熱材
の膜厚は、例えば５〜１５０μｍ以下の厚みに形成され
る（請求項２１）。これは、断熱材の膜厚が５μｍ以下
であると断熱効果が不足して充分な転写性が得られなく
なる反面、１５０μｍ以上であると断熱効果が大きくな
り過ぎて冷却に時間がかかりロータクトになってしまう
からである。According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the nineteenth aspect,
The heat-resistant organic polymer material is polyimide. Therefore, it becomes possible to form the heat insulating material into various film thicknesses by using polyamic acid which is a precursor of polyimide. The thickness of the heat insulating material is formed, for example, to a thickness of 5 to 150 μm or less. This is because when the thickness of the heat insulating material is 5 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, when the film thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large and cooling takes time, resulting in a rotor. It is because.

【００２９】請求項２２記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、耐熱性有機高分子材料は、ポリアミドイミドで
ある。したがって、ポリアミドイミドの前駆体であるポ
リアミド酸を用い、断熱材を種々の膜厚に形成すること
が可能となる。断熱材の膜厚は、例えば５〜１５０μｍ
以下の厚みに形成される（請求項２３）。これは、断熱
材の膜厚が５μｍ以下であると断熱効果が不足して充分
な転写性が得られなくなる反面、１５０μｍ以上である
と断熱効果が大きくなり過ぎて冷却に時間がかかりロー
タクトになってしまうからである。According to a twenty-second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat-resistant organic polymer material is a polyamideimide. Therefore, it is possible to form the heat insulating material into various film thicknesses by using the polyamic acid which is a precursor of the polyamide imide. The thickness of the heat insulating material is, for example, 5 to 150 μm.
It is formed to have the following thickness (claim 23). This is because when the thickness of the heat insulating material is 5 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, when the film thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large and cooling takes time, resulting in a rotor. It is because.

【００３０】請求項２４記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、耐熱性無機高分子材料によって形成
されている。このような断熱材材料が持つ低熱伝導率が
利用され、溶融樹脂充填直後の表層部分（スタンパ転写
部分）の急冷が抑制される。According to a twenty-fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant inorganic polymer material. By utilizing the low thermal conductivity of such a heat insulating material, rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling with the molten resin is suppressed.

【００３１】請求項２５記載の発明は、請求項２４記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
耐熱性無機高分子材料は、セラミクスである。したがっ
て、溶射、プラズマジェット、イオンプレーティング等
によって断熱材が容易に形成される。セラミクスは、例
えば５０〜３００μｍ以下の厚みを持つ（請求項２
６）。これは、セラミクスの膜厚が５０μｍ以下である
と断熱効果が不足して充分な転写性が得られなくなる反
面、１５０μｍ以上であると断熱効果が大きくなり過ぎ
て冷却に時間がかかりロータクトになってしまうからで
ある。According to a twenty-fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the twenty-fourth aspect,
The heat-resistant inorganic polymer material is a ceramic. Therefore, a heat insulating material is easily formed by thermal spraying, plasma jet, ion plating, or the like. The ceramics has a thickness of, for example, 50 to 300 μm or less.
6). This is because when the thickness of the ceramics is 50 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, when the thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large and the cooling takes a long time, resulting in a rotor. It is because.

【００３２】請求項２７記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、金属によって形成されている。この
ような断熱材材料が持つ低熱伝導率が利用され、溶融樹
脂充填直後の表層部分（スタンパ転写部分）の急冷が抑
制される。According to a twenty-seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material is formed of metal. By utilizing the low thermal conductivity of such a heat insulating material, rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling with the molten resin is suppressed.

【００３３】請求項２８記載の発明は、請求項２７記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
金属は、スタンパ材として用いられているニッケルと近
似した線膨張係数を持つ。したがって、溶融樹脂による
昇温、金型に対する冷却に対し、バイメタルによる伸縮
及び反りが発生しない。According to a twenty-eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the twenty-seventh aspect,
The metal has a linear expansion coefficient similar to that of nickel used as a stamper material. Accordingly, expansion and contraction and warpage due to the bimetal do not occur when the temperature is raised by the molten resin and the mold is cooled.

【００３４】請求項２９記載の発明は、請求項２７記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
金属は、ビスマスである。ビスマスは、電気メッキが可
能であることから、断熱材の膜厚を所定厚に形成可能で
ある。ビスマスは、例えば１５０〜３００μｍ以下の厚
みを持つ（請求項３０）。これは、ビスマスの膜厚が１
５０μｍ以下であると断熱効果が不足して充分な転写性
が得られなくなる反面、１５０μｍ以上であると断熱効
果が大きくなり過ぎて冷却に時間がかかりロータクトに
なってしまうからである。According to a twenty-ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the twenty-seventh aspect,
The metal is bismuth. Since bismuth can be electroplated, the thickness of the heat insulating material can be formed to a predetermined thickness. Bismuth has a thickness of, for example, 150 to 300 μm or less (claim 30). This is because the film thickness of bismuth is 1
If the thickness is 50 μm or less, the heat insulating effect is insufficient and sufficient transferability cannot be obtained. On the other hand, if the thickness is 150 μm or more, the heat insulating effect becomes too large and cooling takes a long time, resulting in a rotor.

【００３５】請求項３１記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、ガラス基板にフォトレジス
トを形成する過程と、フォトレジストに対してレーザ露
光及び現像を行なうことで凹凸微細パターン形状の転写
面パターンを形成する過程と、フォトレジストの凹凸微
細パターン形状が形成された面をメタライズ後に電鋳し
てマスタ転写金属層を形成する過程と、マスタ転写金属
層に断熱性を有するマスタ断熱層を積層形成する過程
と、マスタ断熱層にマスタ金属層を積層形成する過程
と、マスタ金属層が積層形成された後にガラス基板を剥
離しフォトレジストを除去する過程と、を具備する。According to a thirty-first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate, wherein a step of forming a photoresist on a glass substrate, and a step of transferring a pattern of concavo-convex fine pattern by laser exposure and development of the photoresist. A process of forming a surface pattern, a process of forming a master transfer metal layer by electroforming after metallizing the surface of the photoresist on which the fine pattern shape is formed, and a master heat insulating layer having heat insulating properties in the master transfer metal layer. The method includes a step of forming a stack, a step of forming a master metal layer on the master heat insulating layer, and a step of removing the photoresist by removing the glass substrate after the master metal layer is formed.

【００３６】したがって、こうして製造された光ディス
ク基板成形用スタンパを用いた射出成形を行なうに際し
て、断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従来よ
り低温金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温度が
高くなることにより、充分な転写性が得られる。よっ
て、高温の転写温度によって転写性が良好に維持され、
かつ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクル
のタクトアップが図られる。Therefore, when performing injection molding using the stamper for molding an optical disk substrate manufactured as described above, the insulating material of the heat insulating material fills the molten resin. By increasing the temperature, sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature,
In addition, the cycle time of the optical disk substrate molding cycle can be increased by the low mold temperature.

【００３７】請求項３２記載の発明は、請求項３１記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
マスタ転写金属層及びマスタ金属層を、ニッケルにより
形成する。よって、ニッケル電鋳により容易な層形成が
可能となる。According to a thirty-second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to the thirty-first aspect,
The master transfer metal layer and the master metal layer are formed of nickel. Therefore, it is possible to easily form a layer by nickel electroforming.

【００３８】請求項３３記載の発明は、請求項３１記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
マスタ転写金属層を１００〜２５μｍの厚さに形成す
る。よって、光ディスク基板成形用スタンパに適正な断
熱効果が提供される。According to a thirty-third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the thirty-first aspect,
A master transfer metal layer is formed to a thickness of 100 to 25 μm. Therefore, an appropriate heat insulating effect is provided to the stamper for molding an optical disk substrate.

【００３９】請求項３４記載の発明は、請求項３１又は
３２記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、マスタ転写金属層を２５〜５μｍの厚さに形成
する。よって、光ディスク基板成形用スタンパに適正な
断熱効果が提供される。According to a thirty-fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the thirty-first or thirty-second aspect, wherein the master transfer metal layer is formed to a thickness of 25 to 5 μm. Therefore, an appropriate heat insulating effect is provided to the stamper for molding an optical disk substrate.

【００４０】請求項３５記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、ガラス基板にフォトレジス
トを形成し、フォトレジストに対してレーザ露光及び現
像を行なうことで凹凸微細パターン形状の転写面パター
ンを形成し、フォトレジストの凹凸微細パターンが形成
された面をメタライズ後に電鋳してマスタ転写金属層を
形成し、その後にガラス基板を剥離しフォトレジストを
除去することによりマスタを製造する過程と、マスタの
凹凸微細パターンが形成された面を剥離皮膜処理した後
電鋳してマザー転写金属層を形成することで転写面パタ
ーンが反転した反転転写面パターンを有するマザーを製
造する過程と、マザーの反転転写面パターンを剥離皮膜
処理した後にこの反転転写面パターンが写された転写面
を有するサン転写金属層、断熱性を有するサン断熱層及
びサン金属層を順に積層形成し、その後にマザーを剥離
してサンスタンパを製造する過程と、を具備する。According to a thirty-fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for forming an optical disk substrate, wherein a photoresist is formed on a glass substrate, and the photoresist is subjected to laser exposure and development to thereby form a transfer surface pattern having an uneven fine pattern shape. Forming a master transfer metal layer by electroforming after metallizing the surface of the photoresist on which the concave and convex fine pattern is formed, and then removing the photoresist by removing the glass substrate, and then manufacturing the master. A process of manufacturing a mother having a reverse transfer surface pattern in which the transfer surface pattern is inverted by forming a mother transfer metal layer by subjecting the surface of the master on which the concave / convex fine pattern is formed to a release coating treatment, and forming a mother transfer metal layer; Sun transfer having a transfer surface on which this reverse transfer surface pattern has been transferred after the reverse transfer surface pattern has been subjected to release coating treatment Genus layer, San insulation layer and third metal layer having a heat insulating property is laminated in this order, followed by stripping the mother comprises the steps of producing a son stamper, a.

【００４１】したがって、こうして製造された光ディス
ク基板成形用スタンパを用いた射出成形を行なうに際し
て、断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従来よ
り低温金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温度が
高くなることにより、充分な転写性が得られる。よっ
て、高温の転写温度によって転写性が良好に維持され、
かつ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクル
のタクトアップが図られる。Therefore, when performing injection molding using the stamper for molding an optical disk substrate manufactured as described above, the insulating material of the heat insulating material fills the molten resin, so that even if a low-temperature mold is used, the resin that comes into contact with the stamper can be used. By increasing the temperature, sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature,
In addition, the cycle time of the optical disk substrate molding cycle can be increased by the low mold temperature.

【００４２】請求項３６記載の発明は、請求項３５記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
マスター転写金属層、マザー転写金属層、サン転写金属
層、マスタ金属層及びサン金属層を、ニッケルにより形
成する。よって、ニッケル電鋳により容易な層形成が可
能となる。According to a thirty-sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the thirty-fifth aspect,
The master transfer metal layer, the mother transfer metal layer, the sun transfer metal layer, the master metal layer, and the sun metal layer are formed of nickel. Therefore, it is possible to easily form a layer by nickel electroforming.

【００４３】請求項３７記載の発明は、請求項３５又は
３６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、マスタ転写金属層及びサン転写金属層を１００
〜２５μｍの厚さに形成する。よって、光ディスク基板
成形用スタンパに適正な断熱効果が提供される。According to a thirty-seventh aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to the thirty-fifth or thirty-sixth aspect, wherein the master transfer metal layer and the sun transfer metal layer are
It is formed to a thickness of ２５25 μm. Therefore, an appropriate heat insulating effect is provided to the stamper for molding an optical disk substrate.

【００４４】請求項３８記載の発明は、請求項３５又は
３６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、マスタ転写金属層及びサン転写金属層を２５〜
５μｍの厚さに形成する。よって、光ディスク基板成形
用スタンパに適正な断熱効果が提供される。According to a thirty-eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the thirty-fifth or thirty-sixth aspect, wherein the master transfer metal layer and the sun transfer metal layer are 25 to
It is formed to a thickness of 5 μm. Therefore, an appropriate heat insulating effect is provided to the stamper for molding an optical disk substrate.

【００４５】請求項３９記載の光ディスク基板製造方法
の発明は、互いに接合される一対の金型間に形成され、
請求項１ないし１４のいずれか一記載の光ディスク基板
成形用スタンパを収納するキャビティ内に溶融した樹脂
を射出充填する過程と、金型を離反させて冷却後の樹脂
を取り出す過程と、を具備する。According to a thirty-ninth aspect of the present invention, an optical disk substrate manufacturing method is formed between a pair of molds joined to each other,
A process for injecting and filling a molten resin into a cavity for accommodating the optical disk substrate molding stamper according to any one of claims 1 to 14, and a process for removing a cooled resin by separating a mold. .

【００４６】したがって、光ディスク基板の製造時、断
熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従来より低温
金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温度が高くな
ることにより、充分な転写性が得られる。よって、高温
の転写温度によって転写性が良好に維持され、かつ、低
い金型温度により光ディスク基板成形サイクルのタクト
アップが図られる。Therefore, when the optical disk substrate is manufactured, the sufficient heat transfer properties can be obtained even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin due to the heat insulating effect of the heat insulating material, because the temperature of the resin contacting the stamper increases. can get. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature, and the cycle time of the optical disc substrate molding cycle is increased by the low mold temperature.

【００４７】請求項４０記載の光ディスク製造方法の発
明は、互いに接合される一対の金型間に形成され、請求
項１ないし１４のいずれか一記載の光ディスク基板成形
用スタンパを収納するキャビティ内に溶融した樹脂を射
出充填する過程と、金型を離反させて冷却後の樹脂を取
り出す過程と、取り出された冷却後の樹脂の転写面に対
して、記録剤を塗布して光吸収層を形成する過程と、光
吸収層上に反射膜を形成する過程と、反射膜上に保護膜
を形成する過程と、を具備する。According to a 40th aspect of the present invention, an optical disk manufacturing method is provided between a pair of dies which are joined to each other, and is provided in a cavity for accommodating the optical disk substrate molding stamper according to any one of the 1st to 14th aspects. Injecting and filling the melted resin, separating the mold and removing the cooled resin, and applying a recording agent to the transfer surface of the removed cooled resin to form a light absorbing layer And forming a reflective film on the light absorbing layer, and forming a protective film on the reflective film.

【００４８】したがって、光ディスクを製造するに際し
ての光ディスク基板の製造時、断熱材の断熱作用によ
り、溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用いても、ス
タンパに接触する樹脂温度が高くなることにより、充分
な転写性が得られる。よって、高温の転写温度によって
転写性が良好に維持され、かつ、低い金型温度により光
ディスク基板成形サイクルのタクトアップが図られる。Therefore, when the optical disk substrate is manufactured during the manufacturing of the optical disk, the temperature of the resin contacting the stamper increases even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin due to the heat insulating effect of the heat insulating material. And sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability is maintained by the high transfer temperature, and the cycle time of the optical disc substrate molding cycle is increased by the low mold temperature.

【００４９】請求項４１記載の光ディスク基板の発明
は、請求項３９記載の光ディスク基板製造方法によって
製造された光ディスク基板である。The invention of an optical disk substrate according to claim 41 is an optical disk substrate manufactured by the optical disk substrate manufacturing method according to claim 39.

【００５０】したがって、光ディスク基板の製造時、ス
タンパが有する断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填
後、従来より低温金型を用いても、スタンパに接触する
樹脂温度が高くなることにより、充分な転写性が得られ
る。これにより、光ディスク基板の製造時に良好な転写
性が得られることから、光ディスク基板はその信号特性
が良好になり、高品質な光ディスクが得られる。Therefore, when the optical disk substrate is manufactured, the temperature of the resin in contact with the stamper becomes high even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin due to the heat insulating effect of the heat insulating material of the stamper. Transferability is obtained. As a result, good transferability is obtained at the time of manufacturing the optical disk substrate, so that the signal characteristics of the optical disk substrate are improved, and a high-quality optical disk is obtained.

【００５１】請求項４２記載の光ディスクの発明は、請
求項４０記載の光ディスク製造方法によって製造された
光ディスクである。The invention of an optical disk according to claim 42 is an optical disk manufactured by the optical disk manufacturing method according to claim 40.

【００５２】したがって、光ディスク基板の製造時、ス
タンパが有する断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填
後、従来より低温金型を用いても、スタンパに接触する
樹脂温度が高くなることにより、充分な転写性が得られ
る。これにより、光ディスク基板の製造時に良好な転写
性が得られることから、光ディスク基板はその信号特性
が良好になり、高品質な光ディスクが得られる。Therefore, when the optical disk substrate is manufactured, the temperature of the resin in contact with the stamper becomes higher even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin due to the heat insulating effect of the heat insulating material of the stamper. Transferability is obtained. As a result, good transferability is obtained at the time of manufacturing the optical disk substrate, so that the signal characteristics of the optical disk substrate are improved, and a high-quality optical disk is obtained.

【００５３】[0053]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１ないし
図９に基づいて説明する。本実施の形態は、ＣＤ、ＣＤ
−Ｒ、ＭＤ、ＭＯ、ＰＤ、ＤＶＤなどの光ディスクの製
造等に関する。ここでは、射出成形に直接使用する断熱
マスタスタンパの実施の形態と、マスタからマザーを経
て転写製造される断熱サンスタンパの実施の形態とに分
けてそれぞれを説明する。断熱マスタスタンパ及び断熱
サンスタンパは、共に、光ディスク基板成形用スタンパ
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, CD, CD
The present invention relates to the manufacture of optical disks such as R, MD, MO, PD, and DVD. Here, an embodiment of an insulated master stamper directly used for injection molding and an embodiment of an insulated sun stamper transferred and manufactured from a master via a mother will be described separately. Both the heat insulating master stamper and the heat insulating sun stamper are stampers for molding an optical disk substrate.

【００５４】（１）断熱マスタスタンパ及びその製造方
法 断熱マスタスタンパ１の製造方法を図１及び図２に基づ
いて説明する。図１は、断熱マスタスタンパ１の製造過
程を示す側面図である。(1) Insulating master stamper and method of manufacturing the same A method of manufacturing the insulating master stamper 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a side view showing a manufacturing process of the heat insulating master stamper 1.

【００５５】まず、ガラス基板２にフォトレジスト３を
形成後、レーザ露光、現像により、転写面パターンとし
ての凹凸微細パターン４を形成しておく。このような凹
凸微細パターン４が形成されたガラス基板２が原盤とな
る。次いで、この凹凸微細パターン４上に導体化膜５を
形成後（図１（ａ））、この導体化膜５を陰極として約
２５μｍのＮｉ電鋳層６を形成する（図１（ｂ））。こ
のＮｉ電鋳層６は、Ｎｉ電鋳層及びマスタ転写金属層と
なる。First, after a photoresist 3 is formed on a glass substrate 2, a fine pattern 4 of concavities and convexities as a transfer surface pattern is formed by laser exposure and development. The glass substrate 2 on which such an uneven fine pattern 4 is formed becomes a master. Next, after a conductive film 5 is formed on the concave / convex fine pattern 4 (FIG. 1A), an approximately 25 μm Ni electroformed layer 6 is formed using the conductive film 5 as a cathode (FIG. 1B). . This Ni electroformed layer 6 becomes a Ni electroformed layer and a master transfer metal layer.

【００５６】次いで、Ｎｉ電鋳層６の上には、耐熱性高
分子材料からなる断熱材によるマスタ断熱層としての断
熱層７を積層形成する（図１（ｃ））。つまり、Ｎｉ電
鋳層６の部分イミド化された直鎖型ポリアミド酸溶液を
スピン塗布又はスプレー塗布した後、加熱して脱水環化
させてイミド化することにより、ポリイミドの断熱層７
を形成する。この断熱層７の熱伝導率は、９４Ｗ／ｍ・
ｋより小さく、図１に図示しない金型に一般的に用いら
れるニッケルよりも熱伝導率が低い。また、断熱層７の
厚みは、５〜１５０μｍ以下が望ましい。さらに、別の
実施の形態として、断熱層としては、ポリアミドイミド
を用いたポリアミドイミド断熱層として形成しても良
い。ポリアミドイミド断熱層も、ポリイミドの断熱層７
と同様の手法によって形成することが可能である。そし
て、ポリイミドの断熱層７及びポリアミドイミド断熱層
は、いずれも、所望の厚みに形成することが容易であ
る。Next, a heat insulating layer 7 as a master heat insulating layer made of a heat insulating material made of a heat-resistant polymer material is formed on the Ni electroformed layer 6 (FIG. 1C). That is, the linear polyamic acid solution partially imidized on the Ni electroformed layer 6 is spin-coated or spray-coated, and then heated to be dehydrated and cyclized to imidize the polyimide heat-insulating layer 7.
To form The thermal conductivity of the heat insulating layer 7 is 94 W / m ·
k, and has a lower thermal conductivity than nickel generally used for a mold not shown in FIG. Further, the thickness of the heat insulating layer 7 is desirably 5 to 150 μm or less. Further, as another embodiment, the heat insulating layer may be formed as a polyamideimide heat insulating layer using polyamideimide. The polyamide-imide heat insulating layer is also a polyimide heat insulating layer 7.
It can be formed by the same method as described above. Both the polyimide heat insulating layer 7 and the polyamideimide heat insulating layer can be easily formed to a desired thickness.

【００５７】次いで、ポリイミドの断熱層７の上に導体
化膜８を形成後（図１（ｄ））、この導体化膜８を陰極
としてＮｉ電鋳を行ない、Ｎｉ電鋳層９を形成する（図
１（ｅ））。このＮｉ電鋳層９は、第２のＮｉ電鋳層と
なる。こうして、全体の厚みが３００μｍ程度の積層
物、つまり、Ｎｉ電鋳層６、断熱層７及びＮｉ電鋳層９
からなる積層物がガラス基板２の上に形成され、機械的
強度が増大する。Next, after the conductive film 8 is formed on the polyimide heat insulating layer 7 (FIG. 1D), Ni electroforming is performed using the conductive film 8 as a cathode to form a Ni electroformed layer 9. (FIG. 1 (e)). This Ni electroformed layer 9 becomes a second Ni electroformed layer. Thus, a laminate having an overall thickness of about 300 μm, that is, the Ni electroformed layer 6, the heat insulating layer 7, and the Ni electroformed layer 9
Is formed on the glass substrate 2 to increase the mechanical strength.

【００５８】そして、ガラス基板２の上にＮｉ電鋳層
６、断熱層７及びＮｉ電鋳層９からなる積層物が積層形
成された後、積層物をガラス基板２から剥離すること
で、断熱マスタスタンパブランク１０が得られる。そし
て、この断熱マスタスタンパブランク１０上に残存して
いるフォトレジスト３を除去後、保護膜塗布、裏面研
磨、内外径プレス、信号や欠陥検査等を行なうことで、
ガラス基板２上の凹凸微細パターン４が写された転写面
１１を有する断熱マスタスタンパ１が完成する。Then, after a laminate composed of the Ni electroformed layer 6, the heat insulating layer 7 and the Ni electroformed layer 9 is formed on the glass substrate 2, the laminate is peeled off from the glass substrate 2. A master stamper blank 10 is obtained. After removing the photoresist 3 remaining on the heat-insulating master stamper blank 10, a protective film is applied, a back surface is polished, inner and outer diameters are pressed, and signals and defect inspections are performed.
The heat-insulating master stamper 1 having the transfer surface 11 on which the fine concavo-convex pattern 4 on the glass substrate 2 is transferred is completed.

【００５９】図２は、完成した断熱マスタスタンパ１の
一部を示す側面図である。断熱マスタスタンパ１は、図
２に示すように、Ｎｉ電鋳層６、断熱層７及びＮｉ電鋳
層９からなり、表面に転写面１１を有する。FIG. 2 is a side view showing a part of the completed heat insulating master stamper 1. As shown in FIG. 2, the heat insulating master stamper 1 is composed of a Ni electroformed layer 6, a heat insulating layer 7, and a Ni electroformed layer 9, and has a transfer surface 11 on the surface.

【００６０】（２）断熱サンスタンパ及びその製造方法 次いで、サンスタンパとしての断熱サンスタンパ２１の
製造方法を図３ないし図５に基づいて説明する。図３
は、断熱サンスタンパ２１の製造過程を示す側面図であ
る。(2) Insulating Sun Stamper and Manufacturing Method Thereof Next, a manufacturing method of the insulating sun stamper 21 as the sun stamper will be described with reference to FIGS. FIG.
FIG. 7 is a side view showing a manufacturing process of the heat insulating sun stamper 21.

【００６１】まず、ガラス基板２２にフォトレジスト２
３を塗布形成後（ステップＳ１、図３（ａ））、レーザ
露光、現像により、転写面パターンとしての凹凸微細パ
ターン２４を形成しておく（ステップＳ２、図３
（ｂ））。次いで、この凹凸微細パターン２４上に導体
化膜２５を形成後（ステップＳ３、図３（ｃ））、この
導体化膜２５を陰極として約３００μｍのＮｉ電鋳層２
６を形成する（ステップＳ４、図１（ｄ））。このＮｉ
電鋳層２６は、Ｎｉ電鋳層及びマスタ転写金属層とな
る。そして、ガラス基板２２よりＮｉ電鋳層２６を剥離
して、Ｎｉ電鋳層２６に残存したフォトレジスト２３を
除去することで凹凸微細パターン２４が形成されたマス
タ２７が得られる（ステップＳ５、図１（ｅ））。First, the photoresist 2 is applied to the glass substrate 22.
3 is applied (Step S1, FIG. 3A), a fine pattern 24 of concavities and convexities is formed as a transfer surface pattern by laser exposure and development (Step S2, FIG. 3).
(B)). Next, after a conductive film 25 is formed on the fine concavo-convex pattern 24 (step S3, FIG. 3C), the Ni electroformed layer 2 of about 300 μm is formed using the conductive film 25 as a cathode.
6 is formed (step S4, FIG. 1D). This Ni
The electroformed layer 26 becomes a Ni electroformed layer and a master transfer metal layer. Then, the Ni electroformed layer 26 is peeled off from the glass substrate 22, and the photoresist 23 remaining on the Ni electroformed layer 26 is removed, thereby obtaining the master 27 on which the uneven fine pattern 24 is formed (step S5, FIG. 1 (e)).

【００６２】次に、マスタ２７を剥離処理し（ステップ
Ｓ６、図１（ｆ））、Ｎｉ酸化膜２８を形成し、約３０
０μｍのＮｉ電鋳層２９を形成する（ステップＳ７、図
１（ｇ））。このＮｉ電鋳層２９がマザー転写金属層と
なる。そして、マスタ２７よりＮｉ電鋳層２９を剥離す
ることで、凹凸微細パターン２４が写された反転転写面
パターン３０を有するマザー３１が得られる（ステップ
Ｓ８、図１（ｈ））。Next, the master 27 is subjected to a peeling process (step S6, FIG. 1F), and a Ni oxide film 28 is formed.
A 0 μm Ni electroformed layer 29 is formed (step S7, FIG. 1 (g)). This Ni electroformed layer 29 becomes a mother transfer metal layer. Then, by removing the Ni electroformed layer 29 from the master 27, a mother 31 having a reverse transfer surface pattern 30 on which the concave and convex fine pattern 24 is transferred is obtained (step S8, FIG. 1 (h)).

【００６３】その後、前処理後（ステップＳ９）、マス
タ２７の場合と同様に、マザー３１を剥離皮膜処理して
Ｎｉ酸化膜３２を形成する（ステップＳ１０、図１
（ｉ））。次いで、約２５μｍのＮｉ電鋳層３３を形成
する（ステップＳ１１、図１（ｊ））。このＮｉ電鋳層
３３がＮｉ電鋳層及びサン転写金属層となる。その後、
洗浄・乾燥処理（ステップＳ１２）、断熱層形成前処理
（ステップＳ１３）を経てＮｉ電鋳層３３上に耐熱性高
分子材料からなる断熱材によるサン断熱層としての断熱
層３４を積層形成する（ステップＳ１４、図１
（ｋ））。Ｎｉ電鋳層３３上への断熱層３４の形成方
法、断熱層３４の種類等は、図１及び図２に例示した断
熱マスタスタンパ１およびその製造方法と同様である。Thereafter, after the pre-processing (step S9), the mother 31 is subjected to a release coating process to form a Ni oxide film 32 as in the case of the master 27 (step S10, FIG. 1).
(I)). Next, a Ni electroformed layer 33 of about 25 μm is formed (Step S11, FIG. 1 (j)). This Ni electroformed layer 33 becomes the Ni electroformed layer and the sun transfer metal layer. afterwards,
After a washing / drying process (Step S12) and a pre-heat-insulating layer formation process (Step S13), a heat-insulating layer 34 as a sun heat-insulating layer of a heat-insulating material made of a heat-resistant polymer material is formed on the Ni electroformed layer 33 (Step S13). Step S14, FIG.
(K)). The method of forming the heat insulating layer 34 on the Ni electroformed layer 33, the type of the heat insulating layer 34, and the like are the same as those of the heat insulating master stamper 1 illustrated in FIGS.

【００６４】そして、断熱層３４の形成後、断熱層３４
の上に導体化膜３５を形成し（ステップＳ１５、図１
（ｌ））、この導体化膜３５を陰極としてＮｉ電鋳を行
ない、Ｎｉ電鋳層３６を形成する（ステップＳ１６、図
１（ｍ））。その後、洗浄、乾燥処理を行ない（ステッ
プＳ１７）、マザー３１の上に積層形成されたＮｉ電鋳
層３３、断熱層３４及びＮｉ電鋳層３６からなる積層物
をマザー３１から剥離することで、断熱サンスタンパブ
ランク３７が得られる（ステップＳ１８、図１
（ｎ））。そして、この断熱サンスタンパブランク３７
に対して、保護膜塗布（ステップＳ１９）、裏面研磨
（ステップＳ２０）、内外径プレス（ステップＳ２
１）、信号や欠陥検査等（ステップＳ２２）を行なうこ
とで、マザー３１の反転転写面パターン３０が写された
転写面３８を有する断熱サンスタンパ２１が完成する。After the formation of the heat insulating layer 34, the heat insulating layer 34
A conductive film 35 is formed on the substrate (step S15, FIG. 1).
(L)) Ni electroforming is performed using the conductive film 35 as a cathode to form a Ni electroformed layer 36 (step S16, FIG. 1 (m)). Thereafter, a washing and drying process is performed (step S17), and a laminate composed of the Ni electroformed layer 33, the heat insulating layer 34, and the Ni electroformed layer 36, which is formed on the mother 31, is peeled off from the mother 31. An insulated sun stamper blank 37 is obtained (step S18, FIG. 1).
(N)). Then, this insulated sun stamper blank 37
, A protective film is applied (Step S19), the back surface is polished (Step S20), and the inner and outer diameter presses (Step S2)
1) By performing a signal, defect inspection, and the like (Step S22), the heat insulating sun stamper 21 having the transfer surface 38 on which the reverse transfer surface pattern 30 of the mother 31 is transferred is completed.

【００６５】図５は、完成した断熱サンスタンパ２１の
一部を示す側面図である。断熱サンスタンパ２１は、図
５に示すように、Ｎｉ電鋳層３３、断熱層３４及びＮｉ
電鋳層３６からなり、表面に転写面３８を有する。FIG. 5 is a side view showing a part of the completed heat insulating sun stamper 21. As shown in FIG. 5, the heat insulating sun stamper 21 includes a Ni electroformed layer 33, a heat insulating layer 34, and a Ni
It consists of an electroformed layer 36 and has a transfer surface 38 on the surface.

【００６６】（３）光ディスク基板及びその製造方法 上述のようにして形成された光ディスク基板成形用スタ
ンパである断熱マスタスタンパ１又は断熱サンスタンパ
２１を用いて光ディスク基板４１を形成するには、周知
の手法によって断熱マスタスタンパ１又は断熱サンスタ
ンパ２１を用いた射出成形を行なえば良い。つまり、図
示しない一対の金型の接合部に形成される図示しないキ
ャビティ内に断熱マスタスタンパ１又は断熱サンスタン
パ２１を固定し、そのキャビティ内に図示しない溶融樹
脂を射出充填する。その後、金型を分離して冷却個化後
の樹脂を取り出すことによって、光ディスク基板４１が
得られる。このような光ディスク基板４１の製造を含む
原盤露光から梱包出荷までの一連の流れについては、後
述する。(3) Optical Disk Substrate and Manufacturing Method Thereof The optical disk substrate 41 is formed by using the heat insulating master stamper 1 or the heat insulating sun stamper 21 which is the optical disk substrate forming stamper formed as described above. Injection molding using the heat-insulating master stamper 1 or the heat-insulating sun stamper 21 may be performed. That is, the heat-insulating master stamper 1 or the heat-insulating sun stamper 21 is fixed in a cavity (not shown) formed at a joining portion of a pair of molds (not shown), and a molten resin (not shown) is injected and filled into the cavity. Thereafter, the mold is separated and the resin after cooling and singulation is taken out, whereby the optical disc substrate 41 is obtained. A series of flows from the master disk exposure including the production of the optical disk substrate 41 to the shipping of the package will be described later.

【００６７】ここで、金型の温度を通常温度よりも１０
〜２０℃程度低く設定し、ポリイミドの断熱層７，３４
の厚み５、２０、５０、１５０、２５０μｍとして実験
してみた。その結果、ポリイミドの断熱層７，３４の厚
みが５μｍ以上で充分な転写性の確保と光ディスク基板
成形サイクルのタクトアップとを高次元で両立させるこ
とができた。もっとも、ポリイミドの断熱層７，３４の
厚みが２５０μｍとなると、転写性は良好であるのに対
し、従来よりも光ディスク基板成形サイクルがロータク
トとなってしまう。これは、キャビティに対する溶融樹
脂充填直後における溶融樹脂の表層部分（スタンパ転写
部分）の温度が高くなりすぎてしまい、樹脂の熱変形温
度までの冷却に長時間を要するからである。Here, the temperature of the mold is set to be 10 degrees lower than the normal temperature.
Set to about 20 ° C lower, heat insulating layer of polyimide 7, 34
The experiment was conducted with thicknesses of 5, 20, 50, 150 and 250 μm. As a result, when the thickness of the polyimide heat-insulating layers 7 and 34 was 5 μm or more, it was possible to achieve both high securing of sufficient transferability and high tact time of an optical disk substrate molding cycle. However, when the thickness of the heat insulating layers 7 and 34 of polyimide is 250 μm, the transferability is good, but the optical disk substrate molding cycle becomes more rotatable than before. This is because the temperature of the surface layer portion (the stamper transfer portion) of the molten resin immediately after filling the cavity with the molten resin becomes too high, and it takes a long time to cool the resin to the thermal deformation temperature.

【００６８】図６は、金型温度と基板転写温度との関係
を従来の一例と本実施の形態との比較において示すシミ
ュレーショングラフである。黒ドットが従来の一例を、
白ドットが本実施の形態の例をそれぞれ示す。従来の一
例は、特開平７-１７８７７４号公報に開示されている
例である。図６のグラフからも明らかなように、従来の
一例では、金型温度の変化に対する基板転写温度の変化
率が強いのに対し、本実施の形態の例では、金型温度の
変化に対する基板転写温度の変化率が小さい。つまり、
本実施の形態の例では、金型温度に対する基板転写温度
の依存性が少ない。このため、本実施の形態の例では、
金型温度を十分に下げつつ、基板転写温度を高温に維持
することが可能である。よって、図６のグラフからも、
充分な転写性の確保と光ディスク基板成形サイクルのタ
クトアップとを高次元で両立させ得ることが分かる。FIG. 6 is a simulation graph showing the relationship between the mold temperature and the substrate transfer temperature in comparison between a conventional example and this embodiment. A black dot is an example of the conventional
White dots indicate examples of the present embodiment. An example of the related art is an example disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-178774. As is clear from the graph of FIG. 6, in the conventional example, the change rate of the substrate transfer temperature with respect to the change of the mold temperature is strong, whereas in the example of the present embodiment, the substrate transfer temperature with respect to the change of the mold temperature. The rate of change in temperature is small. That is,
In the example of the present embodiment, the dependence of the substrate transfer temperature on the mold temperature is small. Therefore, in the example of the present embodiment,
It is possible to maintain the substrate transfer temperature at a high temperature while sufficiently lowering the mold temperature. Therefore, from the graph of FIG.
It can be seen that it is possible to achieve both high transferability and high tact time of the optical disk substrate molding cycle at a high level.

【００６９】別の実施の形態として、断熱層７、３４と
して、ジルコニア等のセラミクスを用いることができ
る。この場合、断熱層７、３４であるセラミクスは、Ｎ
ｉ電鋳層を構成する導体化膜５，２５の電析面に対して
溶射、プラズマジェット、イオンプレーティング等の手
法で容易に形成することができる。このようなセラミク
スからなる断熱層７、３４は、その厚みが５０μｍ以上
で充分な転写性の確保と光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップとを高次元で両立させることが可能であ
る。なお、セラミクスからなる断熱層７、３４の厚みの
上限としては、３００μｍ以下であることが望ましく、
これによって良好な特性が得られる。As another embodiment, ceramics such as zirconia can be used as the heat insulating layers 7 and 34. In this case, the ceramics as the heat insulating layers 7 and 34 are N
It can be easily formed on the electrodeposited surfaces of the conductive films 5 and 25 constituting the i-electroformed layer by a technique such as thermal spraying, plasma jet, or ion plating. When the thickness of the heat insulating layers 7 and 34 made of such ceramics is 50 μm or more, it is possible to achieve both high securing of sufficient transferability and high tact time of an optical disk substrate forming cycle. Note that the upper limit of the thickness of the heat insulating layers 7 and 34 made of ceramics is desirably 300 μm or less,
Thereby, good characteristics are obtained.

【００７０】さらに別の実施の形態として、断熱層７、
３４として、金属、例えばビスマスを用いることができ
る。この場合、断熱層７、３４であるビスマスは、Ｎｉ
電鋳層６を構成する導体化膜５，２５の電析面に対して
電気メッキによって容易に形成することができる。この
ようなビスマスからなる断熱層７、３４は、その厚みが
１５０μｍ以上で充分な転写性の確保と光ディスク基板
成形サイクルのタクトアップとを高次元で両立させるこ
とが可能である。なお、ビスマスからなる断熱層７、３
４の厚みの上限としては、３００μｍ以下であることが
望ましく、これによって良好な特性が得られる。また、
ビスマスは、Ｎｉ電鋳層としてのＮｉ電鋳層６、２６、
２９及び第２のＮｉ電鋳層としてのＮｉ電鋳層９、３３
に用いられているニッケルと近似した線膨張係数を持
つ。これにより、溶融樹脂による昇温、金型に対する冷
却に対し、バイメタルによる伸縮及び反りが発生せず、
転写性が向上する。しかも、ビスマスは、電気メッキが
可能であることから、断熱層７、３４の膜厚を容易に所
望厚に形成することができる。As still another embodiment, the heat insulating layer 7
As the metal, for example, bismuth can be used. In this case, bismuth as the heat insulating layers 7 and 34 is Ni
The electrodeposited surfaces of the conductive films 5 and 25 constituting the electroformed layer 6 can be easily formed by electroplating. When the thickness of the heat insulating layers 7 and 34 made of bismuth is 150 μm or more, it is possible to achieve both high securing of sufficient transferability and tact-up of an optical disk substrate molding cycle at a high level. The heat insulating layers 7 and 3 made of bismuth
The upper limit of the thickness of No. 4 is desirably 300 μm or less, whereby good characteristics are obtained. Also,
Bismuth has Ni electroformed layers 6, 26 as Ni electroformed layers,
29 and Ni electroformed layers 9 and 33 as second Ni electroformed layers
Has a linear expansion coefficient similar to that of nickel used for Thereby, expansion and contraction and warpage due to the bimetal do not occur with respect to the temperature rise by the molten resin and the cooling to the mold,
Transferability is improved. Moreover, since bismuth can be electroplated, the heat insulating layers 7 and 34 can be easily formed to a desired thickness.

【００７１】（４）光ディスク及びその製造方法 ここで、原盤露光から梱包出荷までの一連の流れを図７
に基づいて説明する。ここでは、断熱マスタスタンパ１
を用いて成形した光ディスク基板４１により形成された
光ディスクとしてのＣＤ−Ｒ５１について説明する（図
８参照）。この場合、必要に応じて、完成後のＣＤ−Ｒ
５１を示す断面図等の他の図（例えば図８）も適宜用い
る。(4) Optical Disk and Manufacturing Method Here, a series of flows from master disk exposure to packing and shipping is shown in FIG.
It will be described based on. Here, the insulation master stamper 1
A CD-R 51 as an optical disk formed by an optical disk substrate 41 formed using the method described above (see FIG. 8). In this case, if necessary, the completed CD-R
Other figures (eg, FIG. 8) such as a cross-sectional view showing 51 are also used as appropriate.

【００７２】まず、原盤露光過程において、ガラス基板
２上に前述した凹凸微細パターン４に相当するプリグル
ーブパターン５２を形成し、原盤５３を製作する。この
ためには、ガラス基板２２の上に塗布された前述したフ
ォトレジスト３によるレジスト層３を製膜し、このレジ
スト層３にＡｒレーザ（アルゴンレーザ）を照射した
後、現像することによりプリグルーブパターン５２を形
成する。こうして、光ディスク基板成形用スタンパであ
る断熱マスタスタンパ１のＮｉ電鋳層６からなるＮｉ電
鋳層を製造するために必要なプリグルーブパターン５２
をガラス基板２に形成することができる（図１（ａ）参
照）。First, in the master exposure process, a pre-groove pattern 52 corresponding to the above-described concave and convex fine pattern 4 is formed on the glass substrate 2 to manufacture a master 53. For this purpose, a resist layer 3 made of the above-described photoresist 3 applied on the glass substrate 22 is formed, and the resist layer 3 is irradiated with an Ar laser (argon laser) and then developed to perform pre-groove. The pattern 52 is formed. Thus, the pre-groove pattern 52 necessary for manufacturing the Ni electroformed layer composed of the Ni electroformed layer 6 of the heat insulating master stamper 1 which is a stamper for forming an optical disk substrate.
Can be formed on the glass substrate 2 (see FIG. 1A).

【００７３】次いで、スタンパ製作を行う。前述したよ
うに、ガラス基板２に形成されたプリグルーブパターン
５２上にＮｉ導体化膜５を形成後、このＮｉ導体化膜５
を陰極としてＮｉ電鋳を行ない、約２５μｍ電鋳するこ
とで（図１（ｂ）参照）、プリグルーブパターン５２が
写された転写面１１を一面に有するＮｉ電鋳層６からな
るＮｉ電鋳層を形成する。そこで、このＮｉ電鋳層６に
対して断熱層７及びＮｉ電鋳層９からなる第２のＮｉ電
鋳層を積層形成した後、これらのＮｉ電鋳層（Ｎｉ電鋳
層６）、断熱層７及び第２のＮｉ電鋳層（Ｎｉ電鋳層
９）をガラス基板２から剥離し、断熱マスタスタンパ１
を得る（図２参照）。Next, a stamper is manufactured. As described above, after the Ni conductive film 5 is formed on the pregroove pattern 52 formed on the glass substrate 2, the Ni conductive film 5 is formed.
Is used as a negative electrode, and is electroformed by about 25 μm (see FIG. 1 (b)), thereby forming a Ni electroformed layer 6 having a transfer surface 11 on which the pregroove pattern 52 is transferred on one surface. Form a layer. Therefore, a second Ni electroformed layer composed of a heat insulating layer 7 and a Ni electroformed layer 9 is laminated on the Ni electroformed layer 6, and then these Ni electroformed layers (Ni electroformed layers 6) are formed. The layer 7 and the second Ni electroformed layer (Ni electroformed layer 9) are peeled from the glass substrate 2 and the heat insulating master stamper 1
(See FIG. 2).

【００７４】次いで、射出成形により、光ディスク基板
４１を形成する。つまり、接離自在に設けられた金型と
しての固定金型５４と可動金型５５との接合部に形成さ
れるキャビティ５６内に光ディスク基板成形用スタンパ
１を固定し、そのキャビティ５６内に可動金型５５に設
けられたノズル５７から図示しない溶融樹脂を射出充填
し、固定金型５４と可動金型５５との間で圧縮する。そ
の後、固定金型５４と可動金型５５とを分離して冷却個
化後の樹脂を取り出すことによって、光ディスク基板４
１が得られる。ここで、このような光ディスク基板４１
の製造過程においては、上述した各種の光ディスク基板
成形用スタンパである断熱マスタスタンパ１や断熱サン
スタンパ２１を用いることが可能である。Next, an optical disk substrate 41 is formed by injection molding. That is, the stamper 1 for molding an optical disc substrate is fixed in a cavity 56 formed at a joint between a fixed mold 54 and a movable mold 55 as a mold provided so as to be freely contactable and detachable. A molten resin (not shown) is injected and filled from a nozzle 57 provided in the mold 55, and compressed between the fixed mold 54 and the movable mold 55. Thereafter, the fixed mold 54 and the movable mold 55 are separated from each other, and the resin after cooling and individualization is taken out.
1 is obtained. Here, such an optical disk substrate 41
In the manufacturing process of (1), it is possible to use the above-described heat insulating master stamper 1 and heat insulating sun stamper 21, which are the various types of optical disk substrate forming stampers.

【００７５】次いで、製造された光ディスク基板４１上
に記録材としての色素を塗布し、光ディスク基板４１上
に光吸収層５８を形成する（図８参照）。つまり、ター
ンテーブル５９上に光ディスク基板４１をセットし、こ
の光ディスク基板４１の上に、フタロシアニン系色素、
すなわち、フタロシアニンを構成する４つのベンゼン環
のそれぞれのα位に１つの１−イソプロピル−イソアミ
ルオキシ基を有するＰｄ・フタロシアニンの３．５重量
％ジメチルシクロヘキサン溶液を塗布した後にターンテ
ーブル５９を回転させて２０００ｒｐｍでスピンコート
し、７０℃で２時間乾燥（オーブンによるキュアリン
グ）して１００ｎｍの膜厚の光吸収層５８を形成する。Next, a dye as a recording material is applied on the manufactured optical disk substrate 41 to form a light absorbing layer 58 on the optical disk substrate 41 (see FIG. 8). That is, the optical disk substrate 41 is set on the turntable 59, and the phthalocyanine dye,
That is, after applying a 3.5% by weight dimethylcyclohexane solution of Pd phthalocyanine having one 1-isopropyl-isoamyloxy group at each α-position of the four benzene rings constituting phthalocyanine, the turntable 59 is rotated. Spin coating is performed at 2000 rpm, and drying (curing with an oven) is performed at 70 ° C. for 2 hours to form a light absorbing layer 58 having a thickness of 100 nm.

【００７６】次いで、反射層６０の形成及び保護層６１
のオーバーコートを行う（図５参照）。つまり、ターン
テーブル５１の上に光吸収層５８を形成した後の光ディ
スク基板４１をセットしたまま、スパッタリング装置６
２に銀ターゲットを取り付け、銀の反射層６０を１００
ｎｍの膜厚で光吸収層５８の上に積層形成し、光反射面
６３を形成する。そして、その反射層６０の上に紫外線
硬化樹脂をスピンコートした後、紫外線を照射して厚さ
６μｍの保護層６１を形成する。Next, the formation of the reflection layer 60 and the protection layer 61
(See FIG. 5). That is, with the optical disk substrate 41 after the light absorbing layer 58 is formed on the turntable 51, the sputtering device 6
2, a silver target was attached, and the silver reflective layer 60 was
A light reflecting surface 63 is formed by laminating the light absorbing layer 58 with a thickness of nm. Then, after the ultraviolet curable resin is spin-coated on the reflective layer 60, the protective layer 61 having a thickness of 6 μm is formed by irradiating ultraviolet rays.

【００７７】次いで、メディアの信号特性や機械特性を
検査し、スクリーン印刷によってラベルの印刷を行い、
その上からハードコート処理を行うことによってメディ
ア、つまり、光ディスクとしてのＣＤ−Ｒ５１が完成す
る。図８に、完成したＣＤ−Ｒ５１の断面図を示す。Next, the signal characteristics and mechanical characteristics of the medium are inspected, and labels are printed by screen printing.
A medium, that is, a CD-R 51 as an optical disk is completed by performing a hard coat process on the hard disk. FIG. 8 shows a cross-sectional view of the completed CD-R51.

【００７８】このようにして製造されたＣＤ−Ｒ５１
は、その後の梱包出荷を待つことになる。The thus produced CD-R51
Will wait for subsequent packing shipments.

【００７９】本発明は、その精神または主要な特徴から
逸脱することがない範囲で、前述した実施の態様とは異
なる他の様々な形態で実施をすることができる。前述の
実施の態様はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的
に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲
によって示すものであり、明細書本文には何ら拘束され
ない。特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更
は、全ての本発明の範囲内のものである。The present invention can be embodied in various other forms different from the above-described embodiments without departing from the spirit or main features of the present invention. The above-described embodiments are merely illustrative in every respect and should not be construed as limiting. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and is not limited by the text of the specification. Modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.

【００８０】[0080]

【発明の効果】請求項１記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの発明は、光ディスク基板成形用の転写面に沿わ
せて転写面以外の部分に設けられた断熱性を有する断熱
材を具備するので、このような光ディスク基板成形用ス
タンパを用いた射出成形を行なうに際して、断熱材の断
熱作用により、溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用
いても、スタンパに接触する樹脂温度が高くなることに
より、充分な転写性が得られる。したがって、高温の転
写温度によって転写性を良好に維持することができ、か
つ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップを図ることができる。According to the invention of the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect of the present invention, the stamper includes a heat insulating material provided on a portion other than the transfer surface along the transfer surface for molding the optical disk substrate. When performing injection molding using such a stamper for molding an optical disc substrate, due to the heat insulating effect of the heat insulating material, the temperature of the resin contacting the stamper becomes higher even if a lower temperature mold is used than before, even after the molten resin is filled. And sufficient transferability can be obtained. Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【００８１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、９４
Ｗ／ｍ・ｋより小さい熱伝導率を持つので、断熱材の熱
伝導率が金型に一般的に用いられるニッケルよりも低い
熱伝導率となり、したがって、断熱材に断熱効果を持た
せることができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect, wherein the heat insulating material comprises
Since it has a thermal conductivity of less than W / m · k, the thermal conductivity of the heat insulating material is lower than that of nickel generally used for a mold. Therefore, it is necessary to make the heat insulating material have a heat insulating effect. it can.

【００８２】請求項３記載の発明は、請求項１記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、耐熱
性有機高分子材料によって形成されているので、断熱材
材料が持つ低熱伝導率を利用し、溶融樹脂充填直後の表
層部分（スタンパ転写部分）の急冷を抑制することがで
きる。したがって、溶融樹脂に対するスキン層の形成を
抑制し、転写性を向上させることができる。According to a third aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant organic polymer material, so that the heat insulating material has a low thermal conductivity. The rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after the filling of the molten resin can be suppressed. Therefore, the formation of the skin layer on the molten resin can be suppressed, and the transferability can be improved.

【００８３】請求項４記載の発明は、請求項３記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、耐熱性有機高分
子材料は、ポリイミドであるので、ポリイミドの前駆体
であるポリアミド酸を用い、断熱材を種々の膜厚に形成
することができる。したがって、断熱材を所望の膜厚に
容易に形成することができる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the third aspect, wherein the heat-resistant organic polymer material is a polyimide, and therefore, a polyamic acid which is a precursor of the polyimide is used. The material can be formed in various thicknesses. Therefore, the heat insulating material can be easily formed to a desired film thickness.

【００８４】請求項５記載の発明は、請求項４記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、前記ポリイミド
は、５〜１５０μｍ以下の厚みを持つので、ポリイミド
が適度な断熱性を持つことにより、充分な転写性と光デ
ィスク基板成形サイクルのタクトアップとを両立させて
向上させることができる。According to a fifth aspect of the invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the fourth aspect, wherein the polyimide has a thickness of 5 to 150 μm or less. Sufficient transferability and tact-up of the optical disk substrate molding cycle can be achieved at the same time to improve the performance.

【００８５】請求項６記載の発明は、請求項３記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、耐熱性有機高分
子材料は、ポリアミドイミドであるので、ポリアミドイ
ミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、断熱材を種々
の膜厚に形成することができる。したがって、断熱材を
所望の膜厚に容易に形成することができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the third aspect, wherein the heat-resistant organic polymer material is a polyamideimide. The heat insulating material can be formed in various thicknesses. Therefore, the heat insulating material can be easily formed to a desired film thickness.

【００８６】請求項７記載の発明は、請求項６記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、前記ポリアミド
イミドは、５〜１５０μｍ以下の厚みを持つので、ポリ
アミドイミドが適度な断熱性を持つことにより、充分な
転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップと
を両立させて向上させることができる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the sixth aspect, wherein the polyamideimide has a thickness of 5 to 150 μm or less. Thereby, both sufficient transferability and tact-up of the optical disk substrate molding cycle can be achieved and improved.

【００８７】請求項８記載の発明は、請求項１記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、耐熱
性無機高分子材料によって形成されているので、断熱材
材料が持つ低熱伝導率を利用し、溶融樹脂充填直後の表
層部分（スタンパ転写部分）の急冷を抑制することがで
きる。したがって、溶融樹脂に対するスキン層の形成を
抑制し、転写性を向上させることができる。The invention according to claim 8 is the stamper for molding an optical disc substrate according to claim 1, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant inorganic polymer material, so that the heat insulating material has a low thermal conductivity. The rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after the filling of the molten resin can be suppressed. Therefore, the formation of the skin layer on the molten resin can be suppressed, and the transferability can be improved.

【００８８】請求項９記載の発明は、請求項８記載の光
ディスク基板成形用スタンパであって、耐熱性無機高分
子材料をセラミクスとしたので、溶射、プラズマジェッ
ト、イオンプレーティング等によって断熱材を容易に形
成することができる。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the eighth aspect, wherein the heat-resistant inorganic polymer material is made of ceramic, so that the heat insulating material is formed by thermal spraying, plasma jet, ion plating or the like. It can be easily formed.

【００８９】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
光ディスク基板成形用スタンパであって、前記セラミク
スは、５０〜３００μｍ以下の厚みを持つので、セラミ
クスが適度な断熱性を持つことにより、充分な転写性と
光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを両立さ
せて向上させることができる。According to a tenth aspect of the present invention, in the stamper for molding an optical disk substrate according to the ninth aspect, the ceramics has a thickness of 50 to 300 μm or less. Sufficient transferability and tact-up of the optical disk substrate molding cycle can be achieved at the same time to improve the performance.

【００９０】請求項１１記載の発明は、請求項１記載の
光ディスク基板成形用スタンパであって、断熱材は、金
属によって形成されているので、断熱材材料が持つ低熱
伝導率を利用し、溶融樹脂充填直後の表層部分（スタン
パ転写部分）の急冷を抑制することができる。したがっ
て、溶融樹脂に対するスキン層の形成を抑制し、転写性
を向上させることができる。According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the first aspect, wherein the heat insulating material is formed of a metal, so that the low heat conductivity of the heat insulating material is utilized for melting. Rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after resin filling can be suppressed. Therefore, the formation of the skin layer on the molten resin can be suppressed, and the transferability can be improved.

【００９１】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、金属は、ス
タンパ材として用いられているニッケルと近似した線膨
張係数を持つので、溶融樹脂による昇温、金型に対する
冷却に対し、バイメタルによる伸縮及び反りを発生させ
ず、転写性を向上させることができる。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the eleventh aspect, wherein the metal has a linear expansion coefficient close to that of nickel used as the stamper material, and therefore, the metal is raised by the molten resin. The transferability can be improved without causing expansion and contraction and warpage due to the bimetal with respect to the temperature and cooling of the mold.

【００９２】請求項１３記載の発明は、請求項１１記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、金属として
電気メッキが可能なビスマスを用いたので、断熱材の膜
厚を所定厚に形成することができる。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided the stamper for molding an optical disk substrate according to the eleventh aspect, wherein the heat-insulating material is formed to have a predetermined thickness because an electroplatable bismuth is used as the metal. Can be.

【００９３】請求項１４記載の発明は、請求項１３記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、前記ビスマ
スは、１５０〜３００μｍ以下の厚みを持つので、ビス
マスが適度な断熱性を持つことにより、充分な転写性と
光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを両立さ
せて向上させることができる。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the stamper for molding an optical disk substrate according to the thirteenth aspect, the bismuth has a thickness of 150 to 300 μm or less. Sufficient transferability and tact-up of the optical disk substrate molding cycle can be achieved at the same time to improve the performance.

【００９４】請求項１５記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、転写面パターンを備えたフ
ォトレジスト原盤上に前記転写面パターンを写した転写
面を有するＮｉ電鋳層を成膜形成し、前記Ｎｉ電鋳層上
に断熱性を有する断熱材を成膜形成し、前記Ｎｉ電鋳層
から前記フォトレジスト原盤を剥離するようにしたの
で、こうして製造された光ディスク基板成形用スタンパ
を用いた射出成形を行なうに際して、断熱材の断熱作用
により、溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用いて
も、スタンパに接触する樹脂温度が高くなることによ
り、充分な転写性が得られる。したがって、高温の転写
温度によって転写性を良好に維持することができ、か
つ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップを図ることができる。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate, wherein a Ni electroformed layer having a transfer surface on which a transfer surface pattern is transferred is formed on a photoresist master having a transfer surface pattern. Then, a heat insulating material having a heat insulating property is formed on the Ni electroformed layer to form a film, and the photoresist master is peeled off from the Ni electroformed layer. Due to the heat insulating effect of the heat insulating material when performing the injection molding, even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin, sufficient transferability can be obtained by increasing the resin temperature in contact with the stamper. Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【００９５】請求項１６記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、反転転写面パターンを備え
たマザースタンパ上に前記反転転写面パターンを写した
転写面を有するＮｉ電鋳層を成膜形成し、前記Ｎｉ電鋳
層上に断熱性を有する断熱材を成膜形成し、前記Ｎｉ電
鋳層から前記マザースタンパを剥離するようにしたの
で、こうして製造された光ディスク基板成形用スタンパ
を用いた射出成形を行なうに際して、断熱材の断熱作用
により、溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用いて
も、スタンパに接触する樹脂温度が高くなることによ
り、充分な転写性が得られる。したがって、高温の転写
温度によって転写性を良好に維持することができ、か
つ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップを図ることができる。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate, comprising forming a Ni electroformed layer having a transfer surface obtained by copying the reverse transfer surface pattern on a mother stamper having a reverse transfer surface pattern. The mother stamper was peeled off from the Ni electroformed layer by forming a heat insulating material having heat insulating properties on the Ni electroformed layer. The stamper for molding an optical disc substrate manufactured in this manner was used. Due to the heat insulating effect of the heat insulating material when performing the injection molding, even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin, sufficient transferability can be obtained by increasing the resin temperature in contact with the stamper. Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【００９６】請求項１７記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、Ｎｉ電鋳層に断熱材を成膜形成した後に断熱材
上に第２のＮｉ電鋳層を成膜形成する過程を更に有する
ので、光ディスク基板成形用スタンパの機械的強度を増
加させることができる。According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein a heat insulating material is formed on the Ni electroformed layer, and then the second heat insulating material is formed on the heat insulating material. Since the method further includes the step of forming the Ni electroformed layer, the mechanical strength of the stamper for molding an optical disc substrate can be increased.

【００９７】請求項１８記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、９４Ｗ／ｍ・ｋより小さい熱伝導率
を持つので、断熱材の熱伝導率が金型に一般的に用いら
れるニッケルよりも低い熱伝導率となり、したがって、
断熱材に断熱効果を持たせることができる。According to an eighteenth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material has a thermal conductivity of less than 94 W / mk. Has a lower thermal conductivity than nickel commonly used in molds, and therefore
The heat insulating material can have a heat insulating effect.

【００９８】請求項１９記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、耐熱性有機高分子材料によって形成
されているので、断熱材材料が持つ低熱伝導率を利用
し、溶融樹脂充填直後の表層部分（スタンパ転写部分）
の急冷を抑制することができる。したがって、溶融樹脂
に対するスキン層の形成を抑制し、転写性を向上させる
ことができる。According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant organic polymer material. Utilizing the low thermal conductivity of the resin, the surface layer immediately after filling with the molten resin (the stamper transfer part)
Quenching can be suppressed. Therefore, the formation of the skin layer on the molten resin can be suppressed, and the transferability can be improved.

【００９９】請求項２０記載の発明は、請求項１９記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
耐熱性有機高分子材料は、ポリイミドであるので、ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、断熱材を種
々の膜厚に形成することができる。したがって、断熱材
を所望の膜厚に容易に形成することができる。According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the nineteenth aspect,
Since the heat-resistant organic polymer material is polyimide, a heat insulating material can be formed to have various thicknesses by using polyamic acid which is a precursor of polyimide. Therefore, the heat insulating material can be easily formed to a desired film thickness.

【０１００】請求項２１記載の発明は、請求項２０記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
前記ポリイミドは、５〜１５０μｍ以下の厚みを持つの
で、ポリイミドが適度な断熱性を持つことにより、充分
な転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップ
とを両立させて向上させることができる。According to a twenty-first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the twentieth aspect,
Since the polyimide has a thickness of 5 to 150 μm or less, the polyimide has an appropriate heat insulating property, so that it is possible to improve both sufficient transferability and tact-up of an optical disk substrate molding cycle.

【０１０１】請求項２２記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、耐熱性有機高分子材料は、ポリアミドイミドで
あるので、ポリアミドイミドの前駆体であるポリアミド
酸を用い、断熱材を種々の膜厚に形成することができ
る。したがって、断熱材を所望の膜厚に容易に形成する
ことができる。The invention according to claim 22 is the method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 15 or 16, wherein the heat-resistant organic polymer material is a polyamideimide, and therefore, the precursor of the polyamideimide is used. By using a certain polyamic acid, the heat insulating material can be formed in various thicknesses. Therefore, the heat insulating material can be easily formed to a desired film thickness.

【０１０２】請求項２３記載の発明は、請求項２２記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、前記ポリア
ミドイミドは、５〜１５０μｍ以下の厚みを持つので、
ポリアミドイミドが適度な断熱性を持つことにより、充
分な転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアッ
プとを両立させて向上させることができる。The invention according to claim 23 is the stamper for molding an optical disk substrate according to claim 22, wherein the polyamideimide has a thickness of 5 to 150 μm or less.
Since the polyamideimide has a suitable heat insulating property, it is possible to achieve both a sufficient transfer property and a tact-up in an optical disc substrate molding cycle, thereby improving the performance.

【０１０３】請求項２４記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、耐熱性無機高分子材料によって形成
されているので、断熱材材料が持つ低熱伝導率を利用
し、溶融樹脂充填直後の表層部分（スタンパ転写部分）
の急冷を抑制することができる。したがって、溶融樹脂
に対するスキン層の形成を抑制し、転写性を向上させる
ことができる。According to a twenty-fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant inorganic polymer material. Utilizing the low thermal conductivity of the resin, the surface layer immediately after filling with the molten resin (the stamper transfer part)
Quenching can be suppressed. Therefore, the formation of the skin layer on the molten resin can be suppressed, and the transferability can be improved.

【０１０４】請求項２５記載の発明は、請求項２４記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
耐熱性無機高分子材料をセラミクスとしたので、溶射、
プラズマジェット、イオンプレーティング等によって断
熱材を容易に形成することができる。According to a twenty-fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the twenty-fourth aspect,
Since heat-resistant inorganic polymer material is used as ceramics, thermal spraying,
A heat insulating material can be easily formed by plasma jet, ion plating, or the like.

【０１０５】請求項２６記載の発明は、請求項２５記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、前記セラミ
クスは、５０〜３００μｍ以下の厚みを持つので、セラ
ミクスが適度な断熱性を持つことにより、充分な転写性
と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを両立
させて向上させることができる。The invention according to claim 26 is the stamper for molding an optical disc substrate according to claim 25, wherein the ceramics has a thickness of 50 to 300 μm or less, so that the ceramics has an appropriate heat insulating property. Sufficient transferability and tact-up of the optical disk substrate molding cycle can be achieved at the same time to improve the performance.

【０１０６】請求項２７記載の発明は、請求項１５又は
１６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、断熱材は、金属によって形成されているので、
断熱材材料が持つ低熱伝導率を利用し、溶融樹脂充填直
後の表層部分（スタンパ転写部分）の急冷を抑制するこ
とができる。したがって、溶融樹脂に対するスキン層の
形成を抑制し、転写性を向上させることができる。According to a twenty-seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the heat insulating material is formed of metal.
By utilizing the low thermal conductivity of the heat insulating material, it is possible to suppress rapid cooling of the surface layer portion (the stamper transfer portion) immediately after filling the molten resin. Therefore, the formation of the skin layer on the molten resin can be suppressed, and the transferability can be improved.

【０１０７】請求項２８記載の発明は、請求項２７記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
金属は、スタンパ材として用いられているニッケルと近
似した線膨張係数を持つので、溶融樹脂による昇温、金
型に対する冷却に対し、バイメタルによる伸縮及び反り
を発生させず、転写性を向上させることができる。According to a twenty-eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the twenty-seventh aspect,
Since metal has a linear expansion coefficient similar to that of nickel used as a stamper material, it does not cause expansion and contraction and warpage due to bimetal against temperature rise due to molten resin and cooling to mold, and transferability is improved. Can be.

【０１０８】請求項２９記載の発明は、請求項２７記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
金属として電気メッキが可能なビスマスを用いたので、
断熱材の膜厚を所定厚に形成することができる。According to a twenty-ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the twenty-seventh aspect,
Since bismuth that can be electroplated was used as the metal,
The thickness of the heat insulating material can be formed to a predetermined thickness.

【０１０９】請求項３０記載の発明は、請求項２６記載
の光ディスク基板成形用スタンパであって、前記ビスマ
スは、１５０〜３００μｍ以下の厚みを持つので、ビス
マスが適度な断熱性を持つことにより、充分な転写性と
光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを両立さ
せて向上させることができる。[0109] The invention according to claim 30 is the stamper for molding an optical disc substrate according to claim 26, wherein the bismuth has a thickness of 150 to 300 µm or less. Sufficient transferability and tact-up of the optical disk substrate molding cycle can be achieved at the same time to improve the performance.

【０１１０】請求項３１記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、ガラス基板にフォトレジス
トを形成する過程と、フォトレジストに対してレーザ露
光及び現像を行なうことで凹凸微細パターン形状の転写
面パターンを形成する過程と、フォトレジストの凹凸微
細パターン形状が形成された面をメタライズ後に電鋳し
てマスタ転写金属層を形成する過程と、マスタ転写金属
層に断熱性を有するマスタ断熱層を積層形成する過程
と、マスタ断熱層にマスタ金属層を積層形成する過程
と、マスタ金属層が積層形成された後にガラス基板を剥
離しフォトレジストを除去する過程と、を具備するの
で、こうして製造された光ディスク基板成形用スタンパ
を用いた射出成形を行なうに際して、断熱材の断熱作用
により、溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用いて
も、スタンパに接触する樹脂温度が高くなることによ
り、充分な転写性が得られる。したがって、高温の転写
温度によって転写性を良好に維持することができ、か
つ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップを図ることができる。[0110] The invention of a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 31 is a process for forming a photoresist on a glass substrate, and transferring the pattern of the concavo-convex fine pattern by performing laser exposure and development on the photoresist. A process of forming a surface pattern, a process of forming a master transfer metal layer by electroforming after metallizing the surface of the photoresist on which the fine pattern shape is formed, and a master heat insulating layer having heat insulating properties in the master transfer metal layer. The method includes the steps of forming a stack, stacking a master metal layer on the master heat insulating layer, and removing the photoresist by removing the glass substrate after the master metal layer is formed. When performing injection molding using a stamper for molding optical disc substrates, after the molten resin is filled, Even using a low temperature mold conventionally by the resin temperature in contact with the stamper is high, sufficient transfer properties can be obtained. Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【０１１１】請求項３２記載の発明は、請求項３１記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
マスタ転写金属層及びマスタ金属層を、ニッケルにより
形成するようにしたので、ニッケル電鋳により容易にマ
スタ転写金属層及びマスタ金属層の層形成をおこなうこ
とができる。また、層厚みの制御の容易化を図ることが
できる。The invention according to claim 32 is a method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 31, wherein
Since the master transfer metal layer and the master metal layer are formed of nickel, the master transfer metal layer and the master metal layer can be easily formed by nickel electroforming. Further, control of the layer thickness can be facilitated.

【０１１２】請求項３３記載の発明は、請求項３１記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
マスタ転写金属層を１００〜２５μｍの厚さに形成する
ようにしたので、光ディスク基板成形用スタンパに適正
な断熱効果を提供することができる。According to a thirty-third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to the thirty-first aspect,
Since the master transfer metal layer is formed to have a thickness of 100 to 25 μm, an appropriate heat insulating effect can be provided to the stamper for molding an optical disk substrate.

【０１１３】請求項３４記載の発明は、請求項３１又は
３２記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、マスタ転写金属層を２５〜５μｍの厚さに形成
するようにしたので、光ディスク基板成形用スタンパに
適正な断熱効果を提供することができる。According to a thirty-fourth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to the thirty-first or thirty-second aspect, wherein the master transfer metal layer is formed to a thickness of 25 to 5 μm. An appropriate heat insulating effect can be provided to the substrate forming stamper.

【０１１４】請求項３５記載の光ディスク基板成形用ス
タンパの製造方法の発明は、ガラス基板にフォトレジス
トを形成し、フォトレジストに対してレーザ露光及び現
像を行なうことで凹凸微細パターン形状の転写面パター
ンを形成し、フォトレジストの凹凸微細パターンが形成
された面をメタライズ後に電鋳してマスタ転写金属層を
形成し、その後にガラス基板を剥離しフォトレジストを
除去することによりマスタを製造する過程と、マスタの
凹凸微細パターンが形成された面を剥離皮膜処理した後
電鋳してマザー転写金属層を形成することで転写面パタ
ーンが反転した反転転写面パターンを有するマザーを製
造する過程と、マザーの反転転写面パターンを剥離皮膜
処理した後にこの反転転写面パターンが写された転写面
パターンを有するサン転写金属層、断熱性を有するサン
断熱層及びサン金属層を順に積層形成し、その後にマザ
ーを剥離してサンスタンパを製造する過程と、を具備す
るので、こうして製造された光ディスク基板成形用スタ
ンパを用いた射出成形を行なうに際して、断熱材の断熱
作用により、溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用い
ても、スタンパに接触する樹脂温度が高くなることによ
り、充分な転写性が得られる。したがって、高温の転写
温度によって転写性を良好に維持することができ、か
つ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップを図ることができる。The invention of a method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 35, comprises forming a photoresist on a glass substrate and subjecting the photoresist to laser exposure and development to obtain a transfer surface pattern having an uneven fine pattern shape. Forming a master transfer metal layer by electroforming after metallizing the surface of the photoresist on which the concave and convex fine pattern is formed, and then removing the photoresist by removing the glass substrate, and then manufacturing the master. A process of manufacturing a mother having a reverse transfer surface pattern in which the transfer surface pattern is inverted by forming a mother transfer metal layer by subjecting the surface of the master on which the concave / convex fine pattern is formed to a release coating treatment, and forming a mother transfer metal layer; After the reverse transfer surface pattern is subjected to a release film treatment, the reverse transfer surface pattern has a transferred surface pattern A transfer metal layer, a heat insulating layer having heat insulation properties, and a step of manufacturing a sun stamper by peeling off the mother after that. When performing injection molding using a resin, due to the heat insulating effect of the heat insulating material, sufficient transferability can be obtained by filling the molten resin and using a lower temperature mold than before so that the resin temperature in contact with the stamper becomes higher. . Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【０１１５】請求項３６記載の発明は、請求項３５記載
の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法であって、
マスター転写金属層、マザー転写金属層、サン転写金属
層、マスタ金属層及びサン金属層を、ニッケルにより形
成するようにしたので、ニッケル電鋳により容易にマス
タ転写金属層及びマスタ金属層の層形成を行うことがで
きる。また、層厚みの制御の容易化を図ることができ
る。The invention according to claim 36 is a method for manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to claim 35, wherein:
Since the master transfer metal layer, the mother transfer metal layer, the sun transfer metal layer, the master metal layer and the sun metal layer are formed of nickel, the master transfer metal layer and the master metal layer can be easily formed by nickel electroforming. It can be performed. Further, control of the layer thickness can be facilitated.

【０１１６】請求項３７記載の発明は、請求項３５又は
３６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、マスタ転写金属層及びサン転写金属層を１００
〜２５μｍの厚さに形成するようにしたので、光ディス
ク基板成形用スタンパに適正な断熱効果を提供すること
ができる。According to a thirty-seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disc substrate forming stamper according to the thirty-fifth or thirty-sixth aspect, wherein the master transfer metal layer and the sun transfer metal layer are
Since it is formed to have a thickness of about 25 μm, it is possible to provide an appropriate heat insulating effect to the stamper for molding an optical disk substrate.

【０１１７】請求項３８記載の発明は、請求項３５又は
３６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法で
あって、マスタ転写金属層及びサン転写金属層を２５〜
５μｍの厚さに形成するようにしたので、光ディスク基
板成形用スタンパに適正な断熱効果を提供することがで
きる。The invention according to claim 38 is a method for manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to claim 35 or 36, wherein the master transfer metal layer and the sun transfer metal layer are 25 to
Since the thickness is set to 5 μm, an appropriate heat insulating effect can be provided to the stamper for molding an optical disk substrate.

【０１１８】請求項３９記載の光ディスク基板製造方法
の発明は、互いに接合される一対の金型間に形成され、
請求項１ないし１４のいずれか一記載の光ディスク基板
成形用スタンパを収納するキャビティ内に溶融した樹脂
を射出充填する過程と、金型を離反させて冷却後の樹脂
を取り出す過程と、を具備するので、光ディスク基板の
製造時、断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従
来より低温金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温
度が高くなることにより、充分な転写性が得られる。し
たがって、高温の転写温度によって転写性を良好に維持
することができ、かつ、低い金型温度により光ディスク
基板成形サイクルのタクトアップを図ることができる。According to a thirty-ninth aspect of the present invention, there is provided an optical disk substrate manufacturing method, comprising:
A process for injecting and filling a molten resin into a cavity for accommodating the optical disk substrate molding stamper according to any one of claims 1 to 14, and a process for removing a cooled resin by separating a mold. Therefore, when the optical disk substrate is manufactured, due to the heat insulating effect of the heat insulating material, even if a low-temperature mold is used after filling the molten resin, sufficient transferability can be obtained by increasing the temperature of the resin in contact with the stamper. Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【０１１９】請求項４０記載の光ディスク製造方法の発
明は、互いに接合される一対の金型間に形成され、請求
項１ないし１４のいずれか一記載の光ディスク基板成形
用スタンパを収納するキャビティ内に溶融した樹脂を射
出充填する過程と、金型を離反させて冷却後の樹脂を取
り出す過程と、取り出された冷却後の樹脂の転写面に対
して、記録剤を塗布して光吸収層を形成する過程と、光
吸収層上に反射膜を形成する過程と、反射膜上に保護膜
を形成する過程と、を具備するので、光ディスク基板の
製造時、断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填後、従
来より低温金型を用いても、スタンパに接触する樹脂温
度が高くなることにより、充分な転写性が得られる。し
たがって、高温の転写温度によって転写性を良好に維持
することができ、かつ、低い金型温度により光ディスク
基板成形サイクルのタクトアップを図ることができる。According to a 40th aspect of the present invention, an optical disk manufacturing method is provided between a pair of dies which are joined to each other, and is provided in a cavity for accommodating the optical disk substrate forming stamper according to any one of the 1st to 14th aspects. Injecting and filling the melted resin, separating the mold and removing the cooled resin, and applying a recording agent to the transfer surface of the removed cooled resin to form a light absorbing layer The process of forming a reflective film on the light absorbing layer, and the process of forming a protective film on the reflective film. Thereafter, even if a low-temperature mold is used, sufficient transferability can be obtained by increasing the temperature of the resin in contact with the stamper. Therefore, good transferability can be maintained at a high transfer temperature, and the cycle time of an optical disc substrate molding cycle can be increased with a low mold temperature.

【０１２０】請求項４１記載の光ディスク基板の発明
は、請求項３９記載の光ディスク基板製造方法によって
製造された光ディスク基板であるので、光ディスク基板
の製造時、スタンパが有する断熱材の断熱作用により、
溶融樹脂充填後、従来より低温金型を用いても、スタン
パに接触する樹脂温度が高くなることにより、充分な転
写性が得られる。したがって、光ディスク基板の製造時
に良好な転写性が得られることから、光ディスク基板の
信号特性を良好にすることができ、高品質な光ディスク
を得ることができる。The invention of the optical disk substrate according to claim 41 is an optical disk substrate manufactured by the optical disk substrate manufacturing method according to claim 39, and therefore, when manufacturing the optical disk substrate, the heat insulating material of the stamper has
After filling the molten resin, even if a low-temperature mold is used, sufficient transferability can be obtained by increasing the temperature of the resin in contact with the stamper. Therefore, good transferability can be obtained during the manufacture of the optical disk substrate, so that the signal characteristics of the optical disk substrate can be improved and a high-quality optical disk can be obtained.

【０１２１】請求項４２記載の光ディスクの発明は、請
求項４０記載の光ディスク製造方法によって製造された
光ディスクであるので、光ディスク基板の製造時、スタ
ンパが有する断熱材の断熱作用により、溶融樹脂充填
後、従来より低温金型を用いても、スタンパに接触する
樹脂温度が高くなることにより、充分な転写性が得られ
る。したがって、光ディスク基板の製造時に良好な転写
性が得られることから、光ディスク基板の信号特性を良
好にすることができ、高品質な光ディスクを得ることが
できる。The invention of the optical disk according to claim 42 is an optical disk manufactured by the optical disk manufacturing method according to claim 40. Therefore, at the time of manufacturing an optical disk substrate, the heat insulating material of the stamper allows the molten resin to be filled. Even when a low-temperature mold is used, sufficient transferability can be obtained by increasing the temperature of the resin in contact with the stamper. Therefore, good transferability can be obtained during the manufacture of the optical disk substrate, so that the signal characteristics of the optical disk substrate can be improved and a high-quality optical disk can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態として、光ディスク基板成
形用スタンパ（断熱マスタスタンパ）の製造過程を示す
側面図である。FIG. 1 is a side view showing a manufacturing process of a stamper for molding an optical disk substrate (insulated master stamper) as an embodiment of the present invention.

【図２】完成した光ディスク基板成形用スタンパ（断熱
マスタスタンパ）の一部を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a part of a completed optical disk substrate molding stamper (insulated master stamper).

【図３】本発明の別の実施の形態として、光ディスク基
板成形用スタンパ（断熱サンスタンパ）の製造過程を示
すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a manufacturing process of an optical disk substrate molding stamper (heat insulating sun stamper) as another embodiment of the present invention.

【図４】図３に示す製造過程に従った側面図である。FIG. 4 is a side view according to the manufacturing process shown in FIG. 3;

【図５】完成した光ディスク基板成形用スタンパ（断熱
サンスタンパ）の一部を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a part of the completed optical disk substrate molding stamper (insulated sun stamper).

【図６】金型温度と基板転写温度との関係を従来の一例
と本実施の形態との比較において示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing a relationship between a mold temperature and a substrate transfer temperature in comparison between a conventional example and the present embodiment.

【図７】原盤露光から梱包出荷までの一連の流れを示す
模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a series of flows from master disc exposure to packing and shipping.

【図８】光ディスク（ＣＤ−Ｒ）の縦断側面図である。FIG. 8 is a vertical side view of an optical disc (CD-R).

【図９】一対の金型の間に形成されるキャビティ内に射
出充填された樹脂の状態を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing a state of a resin injected and filled in a cavity formed between a pair of molds.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 光ディスク基板成形用スタンパ（断熱マスタス
タンパ、断熱サンスタンパ） ２，２２ ガラス基板（原盤） ３、２３ フォトレジスト ４、２４ 転写面パターン（凹凸微細パターン） ６ Ｎｉ電鋳層、マスタ転写金属層（Ｎｉ電鋳層） ７ 断熱材、マスタ断熱層 ９ 第２のＮｉ電鋳層、マスタ金属層（Ｎｉ電鋳層） １１、３８ 転写面 ２１ サンスタンパ（断熱サンスタンパ） ２６ Ｎｉ電鋳層、スタンパ材、サン転写金属層（Ｎ
ｉ電鋳層） ２７ マスタ ２９ マザー転写金属層（Ｎｉ電鋳層） ３０ 反転転写面パターン ３１ マザー ３３ 第２のＮｉ電鋳層、サン金属層（Ｎｉ電鋳層） ３４ 断熱材、サン断熱層 ４１ 光ディスク基板 ５１ 光ディスク（ＣＤ−Ｒ） ５４ 金型（固定金型） ５５ 金型（可動金型） ５６ キャビテイ ５８ 光吸収層 ６０ 反射膜 ６１ 保護膜REFERENCE SIGNS LIST 1 stamper for forming optical disk substrate (insulated master stamper, heat-insulated sun stamper) 2, 22 glass substrate (master) 3, 23 photoresist 4, 24 transfer surface pattern (fine pattern of concavo-convex) 6 Ni electroformed layer, master transfer metal layer (Ni Electroformed layer) 7 Heat insulating material, master heat insulating layer 9 Second Ni electroformed layer, master metal layer (Ni electroformed layer) 11, 38 Transfer surface 21 Sun stamper (heat insulating sun stamper) 26 Ni electroformed layer, stamper material, sun Transfer metal layer (N
i electroformed layer) 27 master 29 mother transfer metal layer (Ni electroformed layer) 30 reverse transfer surface pattern 31 mother 33 second Ni electroformed layer, sun metal layer (Ni electroformed layer) 34 heat insulating material, sun heat insulating layer 41 Optical Disk Substrate 51 Optical Disk (CD-R) 54 Die (Fixed Die) 55 Die (Movable Die) 56 Cavity 58 Light Absorbing Layer 60 Reflective Film 61 Protective Film

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成１１年１０月２６日（１９９９．１０．
２６）[Submission date] October 26, 1999 (1999.10.
26)

【手続補正１】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】発明の名称[Correction target item name] Name of invention

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【発明の名称】光ディスク基板成形用スタンパ、光ディ
スク基板成形用スタンパの製造方法、光ディスク基板製
造方法、光ディスク製造方法、光ディスク基板及び光デ
ィスクOptical disk substrate molding stamper [Title of the Invention], a method of manufacturing an optical disc substrate molding stamper, optical disk substrate manufacturing method, the optical disc manufacturing method, an optical disk substrate and an optical disk

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AF01 AH79 AJ02 AJ03 AJ06 AJ09 AJ13 CA11 CD05 CD12 CD22 CK41 5D121 CA05 DD05 DD07 DD17  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F202 AF01 AH79 AJ02 AJ03 AJ06 AJ09 AJ13 CA11 CD05 CD12 CD22 CK41 5D121 CA05 DD05 DD07 DD17

Claims (42)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光ディスク基板成形用の転写面と、 前記転写面に沿わせて前記転写面以外の部分に設けられ
た断熱性を有する断熱材と、を具備する光ディスク基板
成形用スタンパ。1. A stamper for molding an optical disk substrate, comprising: a transfer surface for molding an optical disk substrate; and a heat insulating material having heat insulation provided along a portion other than the transfer surface along the transfer surface. 【請求項２】 請求項１記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記断熱材は、９４Ｗ／ｍ・ｋより小
さい熱伝導率を持つ。2. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 1, wherein the heat insulating material has a thermal conductivity of less than 94 W / m · k. 【請求項３】 請求項１記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記断熱材は、耐熱性有機高分子材料
によって形成されている。3. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 1, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant organic polymer material. 【請求項４】 請求項３記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記耐熱性有機高分子材料は、ポリイ
ミドである。4. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 3, wherein the heat-resistant organic polymer material is polyimide. 【請求項５】 請求項４記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記ポリイミドは、５〜１５０μｍ以
下の厚みを持つ。5. The stamper according to claim 4, wherein said polyimide has a thickness of 5 to 150 μm or less. 【請求項６】 請求項３記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記耐熱性有機高分子材料は、ポリア
ミドイミドである。6. The stamper according to claim 3, wherein the heat-resistant organic polymer material is polyamideimide. 【請求項７】 請求項６記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記ポリアミドイミドは、５〜１５０
μｍ以下の厚みを持つ。7. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 6, wherein the polyamideimide is 5 to 150.
It has a thickness of μm or less. 【請求項８】 請求項１記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記断熱材は、耐熱性無機高分子材料
によって形成されている。8. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 1, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant inorganic polymer material. 【請求項９】 請求項８記載の光ディスク基板成形用ス
タンパであって、前記耐熱性無機高分子材料は、セラミ
クスである。9. The stamper according to claim 8, wherein the heat-resistant inorganic polymer material is a ceramic. 【請求項１０】 請求項９記載の光ディスク基板成形用
スタンパであって、前記セラミクスは、５０〜３００μ
ｍ以下の厚みを持つ。10. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 9, wherein said ceramics has a size of 50 to 300 μm.
m or less. 【請求項１１】 請求項１記載の光ディスク基板成形用
スタンパであって、前記断熱材は、金属によって形成さ
れている。11. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 1, wherein the heat insulating material is formed of a metal. 【請求項１２】 請求項１１記載の光ディスク基板成形
用スタンパであって、前記金属は、スタンパ材として用
いられているニッケルと近似した線膨張係数を持つ。12. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 11, wherein the metal has a linear expansion coefficient similar to nickel used as a stamper material. 【請求項１３】 請求項１１記載の光ディスク基板成形
用スタンパであって、前記金属は、ビスマスである。13. The stamper according to claim 11, wherein the metal is bismuth. 【請求項１４】 請求項１３記載の光ディスク基板成形
用スタンパであって、前記ビスマスは、１５０〜３００
μｍ以下の厚みを持つ。14. The stamper for molding an optical disk substrate according to claim 13, wherein said bismuth is in a range of 150 to 300.
It has a thickness of μm or less. 【請求項１５】 転写面パターンを備えたフォトレジス
ト原盤上に前記転写面パターンを写した転写面を有する
Ｎｉ電鋳層を成膜形成し、 前記Ｎｉ電鋳層上に断熱性を有する断熱材を成膜形成
し、 前記Ｎｉ電鋳層から前記フォトレジスト原盤を剥離す
る、光ディスク基板成形用スタンパの製造方法。15. A heat insulating material having a heat insulating property on a photoresist master having a transfer surface pattern, a Ni electroformed layer having a transfer surface obtained by copying the transfer surface pattern formed thereon. Forming a stamper for forming an optical disc substrate by peeling the photoresist master from the Ni electroformed layer. 【請求項１６】 反転転写面パターンを備えたマザース
タンパ上に前記反転転写面パターンを写した転写面を有
するＮｉ電鋳層を成膜形成し、 前記Ｎｉ電鋳層上に断熱性を有する断熱材を成膜形成
し、 前記Ｎｉ電鋳層から前記マザースタンパを剥離する、光
ディスク基板成形用スタンパの製造方法。16. An Ni electroformed layer having a transfer surface on which the reverse transfer surface pattern is transferred is formed on a mother stamper having the reverse transfer surface pattern, and heat insulation having heat insulating properties is formed on the Ni electroformed layer. A method of manufacturing a stamper for molding an optical disc substrate, comprising forming a material into a film and peeling the mother stamper from the Ni electroformed layer. 【請求項１７】 請求項１５又は１６記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法であって、前記Ｎｉ電鋳
層に前記断熱材を成膜形成した後に前記断熱材上に第２
のＮｉ電鋳層を成膜形成する過程を更に有する。17. The method of manufacturing a stamper for molding an optical disc substrate according to claim 15, wherein the heat insulating material is formed on the Ni electroformed layer after forming a second film on the heat insulating material.
And forming a Ni electroformed layer. 【請求項１８】 請求項１５又は１６記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法であって、前記断熱材
は、９４Ｗ／ｍ・ｋより小さい熱伝導率を持つ。18. The method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 15, wherein the heat insulating material has a thermal conductivity of less than 94 W / m · k. 【請求項１９】 請求項１５又は１６記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法であって、前記断熱材
は、耐熱性有機高分子材料によって形成されている。19. The method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 15, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant organic polymer material. 【請求項２０】 請求項１９記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記耐熱性有機高分子
材料は、ポリイミドである。20. The method of manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to claim 19, wherein the heat-resistant organic polymer material is polyimide. 【請求項２１】 請求項２０記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記ポリイミドは、５
〜１５０μｍ以下の厚みを持つ。21. The method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 20, wherein the polyimide is 5%.
It has a thickness of １５０150 μm or less. 【請求項２２】 請求項１５又は１６記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法であって、前記耐熱性有
機高分子材料は、ポリアミドイミドである。22. The method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 15 or 16, wherein the heat-resistant organic polymer material is polyamideimide. 【請求項２３】 請求項２２記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記ポリアミドイミド
は、５〜１５０μｍ以下の厚みを持つ。23. The method according to claim 22, wherein the polyamideimide has a thickness of 5 to 150 μm or less. 【請求項２４】 請求項１５又は１６記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法であって、前記断熱材
は、耐熱性無機高分子材料によって形成されている。24. The method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 15, wherein the heat insulating material is formed of a heat-resistant inorganic polymer material. 【請求項２５】 請求項２４記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記耐熱性無機高分子
材料は、セラミクスである。25. The method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 24, wherein the heat-resistant inorganic polymer material is ceramics. 【請求項２６】 請求項２５記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記セラミクスは、５
０〜３００μｍ以下の厚みを持つ。26. The method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to claim 25, wherein the ceramics is
It has a thickness of 0 to 300 μm or less. 【請求項２７】 請求項１５又は１６記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法であって、前記断熱材
は、金属によって形成されている。27. The method of manufacturing an optical disk substrate forming stamper according to claim 15, wherein the heat insulating material is formed of metal. 【請求項２８】 請求項２７記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記金属は、スタンパ
材として用いられているニッケルと近似した線膨張係数
を持つ。28. The method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 27, wherein the metal has a linear expansion coefficient similar to nickel used as a stamper material. 【請求項２９】 請求項２７記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記金属は、ビスマス
である。29. The method according to claim 27, wherein the metal is bismuth. 【請求項３０】 請求項２９記載の光ディスク基板成形
用スタンパの製造方法であって、前記ビスマスは、１５
０〜３００μｍ以下の厚みを持つ。30. The method for manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to claim 29, wherein the bismuth is 15% or less.
It has a thickness of 0 to 300 μm or less. 【請求項３１】 ガラス基板にフォトレジストを形成す
る過程と、 前記フォトレジストに対してレーザ露光及び現像を行な
うことで凹凸微細パターン形状の転写面パターンを形成
する過程と、 前記フォトレジストの凹凸微細パターン形状が形成され
た面をメタライズ後に電鋳してマスタ転写金属層を形成
する過程と、 前記マスタ転写金属層に断熱性を有するマスタ断熱層を
積層形成する過程と、前記マスタ断熱層にマスタ金属層
を積層形成する過程と、 前記マスタ金属層が積層形成された後に前記ガラス基板
を剥離し前記フォトレジストを除去する過程と、を具備
する光ディスク基板成形用スタンパの製造方法。31. A process of forming a photoresist on a glass substrate; a process of forming a transfer surface pattern having a fine pattern of unevenness by performing laser exposure and development on the photoresist; A step of forming a master transfer metal layer by electroforming after metallizing the surface on which the pattern shape is formed, a step of forming a master heat insulating layer having heat insulating properties on the master transfer metal layer, and a step of forming a master heat insulating layer on the master heat insulating layer. A method of manufacturing a stamper for molding an optical disc substrate, comprising: forming a metal layer in a stacked manner; and removing the photoresist by removing the glass substrate after the master metal layer is formed in a stacked manner. 【請求項３２】 前記マスタ転写金属層及び前記マスタ
金属層を、ニッケルにより形成する請求項３１記載の光
ディスク基板成形用スタンパの製造方法。32. The method according to claim 31, wherein the master transfer metal layer and the master metal layer are formed of nickel. 【請求項３３】 前記マスタ転写金属層を１００〜２５
μｍの厚さに形成する請求項３１又は３２記載の光ディ
スク基板成形用スタンパの製造方法。33. The master transfer metal layer has a thickness of 100 to 25.
33. The method for manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to claim 31, wherein the stamper is formed to a thickness of μm. 【請求項３４】 前記マスタ転写金属層を２５〜５μｍ
の厚さに形成する請求項３１又は３２記載の光ディスク
基板成形用スタンパの製造方法。34. The master transfer metal layer has a thickness of 25 to 5 μm.
33. The method of manufacturing an optical disk substrate molding stamper according to claim 31, wherein the stamper is formed to a thickness of: 【請求項３５】 ガラス基板にフォトレジストを形成
し、前記フォトレジストに対してレーザ露光及び現像を
行なうことで凹凸微細パターン形状の転写面パターンを
形成し、前記フォトレジストの凹凸微細パターンが形成
された面をメタライズ後に電鋳してマスタ転写金属層を
形成し、その後に前記ガラス基板を剥離し前記フォトレ
ジストを除去することによりマスタを製造する過程と、 前記マスタの凹凸微細パターンが形成された面を剥離皮
膜処理した後電鋳してマザー転写金属層を形成すること
で前記転写面パターンが反転した反転転写面パターンを
有するマザーを製造する過程と、 前記マザーの前記反転転写面パターンを剥離皮膜処理し
た後にこの反転転写面パターンが写された転写面を有す
るサン転写金属層、断熱性を有するサン断熱層及びサン
金属層を順に積層形成し、その後に前記マザーを剥離し
てサンスタンパを製造する過程と、を具備する光ディス
ク基板成形用スタンパの製造方法。35. A photoresist is formed on a glass substrate, and the photoresist is subjected to laser exposure and development to form a transfer surface pattern having an uneven fine pattern shape, and the uneven fine pattern of the photoresist is formed. Forming a master transfer metal layer by electroforming after the metallized surface, and then manufacturing a master by peeling the glass substrate and removing the photoresist, and a fine pattern of concavo-convex of the master was formed. A process of manufacturing a mother having a reverse transfer surface pattern in which the transfer surface pattern is inverted by forming a mother transfer metal layer by electroforming after subjecting the surface to a release film treatment, and peeling the reverse transfer surface pattern of the mother A sun transfer metal layer having a transfer surface on which the reversal transfer surface pattern has been transferred after coating, Layer and third metal layer was laminated in this order, process and, optical disk substrate manufacturing method of the molding stamper having a to produce a subsequently by separating the mother son stamper. 【請求項３６】 前記マスター転写金属層、前記マザー
転写金属層、前記サン転写金属層、前記マスタ金属層及
び前記サン金属層を、ニッケルにより形成する請求項３
５記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方法。36. The master transfer metal layer, the mother transfer metal layer, the sun transfer metal layer, the master metal layer, and the sun metal layer are formed of nickel.
6. The method for producing an optical disk substrate molding stamper according to claim 5. 【請求項３７】 前記マスタ転写金属層及び前記サン転
写金属層を１００〜２５μｍの厚さに形成する請求項３
５又は３６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造
方法。37. The master transfer metal layer and the sun transfer metal layer are formed to a thickness of 100 to 25 μm.
37. The method of manufacturing a stamper for molding an optical disk substrate according to 5 or 36. 【請求項３８】 前記マスタ転写金属層及び前記サン転
写金属層を２５〜５μｍの厚さに形成する請求項３５又
は３６記載の光ディスク基板成形用スタンパの製造方
法。38. The method according to claim 35, wherein the master transfer metal layer and the sun transfer metal layer are formed to a thickness of 25 to 5 μm. 【請求項３９】 互いに接合される一対の金型間に形成
され、請求項１ないし１４のいずれか一記載の光ディス
ク基板成形用スタンパを収納するキャビティ内に溶融し
た樹脂を射出充填する過程と、前記金型を離反させて冷
却後の前記樹脂を取り出す過程と、を具備する光ディス
ク基板製造方法。39. Injecting and filling molten resin into a cavity formed between a pair of molds joined to each other and accommodating the stamper for molding an optical disk substrate according to any one of claims 1 to 14. Removing the resin after cooling by separating the mold. 【請求項４０】 互いに接合される一対の金型間に形成
され、請求項１ないし１４のいずれか一記載の光ディス
ク基板成形用スタンパを収納するキャビティ内に溶融し
た樹脂を射出充填する過程と、 前記金型を離反させて冷却後の前記樹脂を取り出す過程
と、 取り出された冷却後の前記樹脂の転写面に対して、記録
剤を塗布して光吸収層を形成する過程と、 前記光吸収層上に反射膜を形成する過程と、 前記反射膜上に保護膜を形成する過程と、を具備する光
ディスク製造方法。40. Injecting and filling molten resin into a cavity formed between a pair of molds joined to each other and accommodating the stamper for molding an optical disc substrate according to any one of claims 1 to 14. Removing the resin after cooling by separating the mold; applying a recording agent to a transfer surface of the removed resin after cooling to form a light absorbing layer; An optical disc manufacturing method, comprising: forming a reflective film on a layer; and forming a protective film on the reflective film. 【請求項４１】 請求項３９記載の光ディスク基板製造
方法によって製造された光ディスク基板。41. An optical disk substrate manufactured by the optical disk substrate manufacturing method according to claim 39. 【請求項４２】 請求項４０記載の光ディスク製造方法
によって製造された光ディスク。42. An optical disk manufactured by the optical disk manufacturing method according to claim 40.
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