JP2001068316A - 樹脂結合型希土類磁石 - Google Patents
樹脂結合型希土類磁石Info
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- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い磁気特性を有する希土類磁石粉末を原料
として、ハロゲンを含まず再加工が可能であり、可撓性
および磁気特性に優れた樹脂結合型希土類磁石を実現す
る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂と、希土類磁石粉末とを有
する樹脂結合型希土類磁石であって、前記熱可塑性樹脂
は、少なくとも無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹
脂と、オレフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エ
ラストマーおよびオレフィンゴムの１種または２種以上
とを含有する構成の樹脂結合型希土類磁石とした。
として、ハロゲンを含まず再加工が可能であり、可撓性
および磁気特性に優れた樹脂結合型希土類磁石を実現す
る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂と、希土類磁石粉末とを有
する樹脂結合型希土類磁石であって、前記熱可塑性樹脂
は、少なくとも無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹
脂と、オレフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エ
ラストマーおよびオレフィンゴムの１種または２種以上
とを含有する構成の樹脂結合型希土類磁石とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回転機器、電子部
品、電子機器等に使用される樹脂結合型希土類磁石に関
する。
品、電子機器等に使用される樹脂結合型希土類磁石に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、安価でかつ良好な磁気特性を
備えた磁石として、希土類磁石粉末とポリアミド、ポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂と
混合してなる希土類プラスチック磁石、またはエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を混合、硬化してなる希土類ボン
ド磁石が知られている。
備えた磁石として、希土類磁石粉末とポリアミド、ポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂と
混合してなる希土類プラスチック磁石、またはエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を混合、硬化してなる希土類ボン
ド磁石が知られている。
【０００３】前記希土類プラスチック磁石は、バインダ
ー樹脂中に希土類磁石粉末を分散したものであるが、可
撓性が不十分なため、モーター機器等の磁石として磁気
回路に組み込む際、圧入するとクラック等を生じる問題
があった。このため、モーター機器等に希土類プラスチ
ック磁石を組み込む際には接着工程を必要とし、組立工
程におけるコストダウンをはかることが困難であった。
ところがゴム磁石ではモーター等に組み込む際、接着工
程を必要としないため、組立工程でのコストダウンを実
現することが可能であり、高特性な希土類ゴム磁石が要
求されてきた。
ー樹脂中に希土類磁石粉末を分散したものであるが、可
撓性が不十分なため、モーター機器等の磁石として磁気
回路に組み込む際、圧入するとクラック等を生じる問題
があった。このため、モーター機器等に希土類プラスチ
ック磁石を組み込む際には接着工程を必要とし、組立工
程におけるコストダウンをはかることが困難であった。
ところがゴム磁石ではモーター等に組み込む際、接着工
程を必要としないため、組立工程でのコストダウンを実
現することが可能であり、高特性な希土類ゴム磁石が要
求されてきた。
【０００４】これまで、希土類ゴム磁石として、ニトリ
ルブタジエンゴム（ＮＢＲ）やシリコーンゴムのような
加硫ゴム、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）を
代表とするハロゲンを含む樹脂およびその他のゴム材質
とのブレンド品、またはエチレン−酢酸−ビニル共重合
体（ＥＶＡ）をバインダーとしたものが提案されてい
る。しかしながら、ＮＢＲに代表される加硫ゴムは、製
造工程で物性向上のため加硫工程を必要とし、その後の
工程、例えばシートの打ち抜き加工などで生じた製品端
材分を再加工できないという問題があった。このため、
資源を無駄にするだけでなく製造コストを引き上げる要
因となっていた。
ルブタジエンゴム（ＮＢＲ）やシリコーンゴムのような
加硫ゴム、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）を
代表とするハロゲンを含む樹脂およびその他のゴム材質
とのブレンド品、またはエチレン−酢酸−ビニル共重合
体（ＥＶＡ）をバインダーとしたものが提案されてい
る。しかしながら、ＮＢＲに代表される加硫ゴムは、製
造工程で物性向上のため加硫工程を必要とし、その後の
工程、例えばシートの打ち抜き加工などで生じた製品端
材分を再加工できないという問題があった。このため、
資源を無駄にするだけでなく製造コストを引き上げる要
因となっていた。
【０００５】再加工が可能な希土類ゴム磁石として、ハ
ロゲンを構造中に含有する塩素化ポリエチレン（ＣＰ
Ｅ）、ＣＳＭおよびＥＶＡをバインダーとしたゴム磁石
がこれまで提案されている。例えば、特開平４−６２９
０５号公報では、ＮＢＲ、およびＣＰＥを主成分とした
バインダー樹脂中に、希土類−遷移金属−ホウ素系が分
散され、シート状に圧延された樹脂結合型磁石が記載さ
れている。この公報中では、良好な磁気特性を維持しつ
つ、可撓性を有し、回転機器等の製品に好適である旨記
載されている。しかしながら、ハロゲンを含有する樹脂
は、高温下で塩素および塩酸を発生し、モーター機器な
どの端子部分の腐食原因となり、焼却するとダイオキシ
ンを発生し、環境を汚染するという問題を有していた。
ロゲンを構造中に含有する塩素化ポリエチレン（ＣＰ
Ｅ）、ＣＳＭおよびＥＶＡをバインダーとしたゴム磁石
がこれまで提案されている。例えば、特開平４−６２９
０５号公報では、ＮＢＲ、およびＣＰＥを主成分とした
バインダー樹脂中に、希土類−遷移金属−ホウ素系が分
散され、シート状に圧延された樹脂結合型磁石が記載さ
れている。この公報中では、良好な磁気特性を維持しつ
つ、可撓性を有し、回転機器等の製品に好適である旨記
載されている。しかしながら、ハロゲンを含有する樹脂
は、高温下で塩素および塩酸を発生し、モーター機器な
どの端子部分の腐食原因となり、焼却するとダイオキシ
ンを発生し、環境を汚染するという問題を有していた。
【０００６】また、ＥＶＡは高温下で酢酸を発生し、モ
ーター機器などの端子部分を腐食する恐れがある。ま
た、ＥＶＡはゴム的性質を有するのが酢酸ビニル比の高
い低融点のものに限られるため、１００℃程度でゴムが
溶け出す問題もあり、用途が限定されていた。
ーター機器などの端子部分を腐食する恐れがある。ま
た、ＥＶＡはゴム的性質を有するのが酢酸ビニル比の高
い低融点のものに限られるため、１００℃程度でゴムが
溶け出す問題もあり、用途が限定されていた。
【０００７】その他の可撓性を有する樹脂結合型希土類
磁石として、特開昭５６−２３７１１号公報に記載され
ているものを挙げることができる。同公報では、希土類
コバルト磁石を原料磁石粉とし、屈曲しやすい性質を有
する可撓性エポキシ樹脂、シリコーン塩化ビニル樹脂、
あるいはゴムのいずれか１種類以上のバインダー樹脂
を、４．５〜１５wt％混合、あるいは成形後に含浸させ
た後、硬化させる樹脂結合型希土類磁石の製造方法が記
載されている。しかしながら、従来のエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を使用した、加圧成形で得られるボンド磁
石の靭性、強度を改善させる目的であり、ゴム磁石の性
質を有する樹脂結合型希土類磁石としては、屈曲性が不
十分である。また、製造工程で加硫工程を必要とするた
め、再加工できないという問題があった。
磁石として、特開昭５６−２３７１１号公報に記載され
ているものを挙げることができる。同公報では、希土類
コバルト磁石を原料磁石粉とし、屈曲しやすい性質を有
する可撓性エポキシ樹脂、シリコーン塩化ビニル樹脂、
あるいはゴムのいずれか１種類以上のバインダー樹脂
を、４．５〜１５wt％混合、あるいは成形後に含浸させ
た後、硬化させる樹脂結合型希土類磁石の製造方法が記
載されている。しかしながら、従来のエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を使用した、加圧成形で得られるボンド磁
石の靭性、強度を改善させる目的であり、ゴム磁石の性
質を有する樹脂結合型希土類磁石としては、屈曲性が不
十分である。また、製造工程で加硫工程を必要とするた
め、再加工できないという問題があった。
【０００８】その他に、ゴムの性質を有する樹脂結合型
希土類磁石のバインダーとなりうる樹脂材質として、各
種エラストマーが挙げられる。しかしながら、これらの
うちポリアミド系エラストマーは高融点であり、希土類
磁石粉末の分散性に優れるが、得られる成型体は伸び、
屈曲性に乏しく、特に成型体に占める磁石粉比率が５０
vol％ を超えると屈曲性が著しく低下するという問題が
ある。また、低硬度領域をカバーするスチレン系エラス
トマー、オレフィン系エラストマー、およびポリエステ
ル系エラストマーの柔軟グレードは、希土類磁石粉末に
対するぬれ性が悪く、磁石粉を多く充填できない、ある
いは混ざらないといった分散不良の問題があった。
希土類磁石のバインダーとなりうる樹脂材質として、各
種エラストマーが挙げられる。しかしながら、これらの
うちポリアミド系エラストマーは高融点であり、希土類
磁石粉末の分散性に優れるが、得られる成型体は伸び、
屈曲性に乏しく、特に成型体に占める磁石粉比率が５０
vol％ を超えると屈曲性が著しく低下するという問題が
ある。また、低硬度領域をカバーするスチレン系エラス
トマー、オレフィン系エラストマー、およびポリエステ
ル系エラストマーの柔軟グレードは、希土類磁石粉末に
対するぬれ性が悪く、磁石粉を多く充填できない、ある
いは混ざらないといった分散不良の問題があった。
【０００９】一般に金属およびセラミックス粉末の樹脂
に対する分散性を高めるために、シランカップリング剤
が多く使用されている。しかしながら、カップリング剤
による処理では、ポリオレフィン、スチレン構造で構成
された樹脂に対して、希土類磁石粉末の分散性、および
樹脂結合型希土類磁石の機械的物性が十分に改善されて
いない。
に対する分散性を高めるために、シランカップリング剤
が多く使用されている。しかしながら、カップリング剤
による処理では、ポリオレフィン、スチレン構造で構成
された樹脂に対して、希土類磁石粉末の分散性、および
樹脂結合型希土類磁石の機械的物性が十分に改善されて
いない。
【００１０】このように、ハロゲンを含まない再加工可
能な可撓性を有する樹脂結合型希土類磁石は、未だ十分
な性能のものが得られていなかった。
能な可撓性を有する樹脂結合型希土類磁石は、未だ十分
な性能のものが得られていなかった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高い
磁気特性を有する希土類磁石粉末を原料として、ハロゲ
ンを含まず再加工が可能であり、可撓性および磁気特性
に優れた樹脂結合型希土類磁石を実現することである。
磁気特性を有する希土類磁石粉末を原料として、ハロゲ
ンを含まず再加工が可能であり、可撓性および磁気特性
に優れた樹脂結合型希土類磁石を実現することである。
【００１２】さらに、環境に対する影響が少なく、耐熱
性や初期物性も従来のものに比べて優れた樹脂結合型希
土類磁石を実現することである。
性や初期物性も従来のものに比べて優れた樹脂結合型希
土類磁石を実現することである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂結合型希土類磁石
は、熱可塑性樹脂と、希土類磁石粉末とを有する樹脂結
合型希土類磁石であって、 前記熱可塑性樹脂は、少な
くとも無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹脂と、オ
レフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラストマ
ーおよびオレフィンゴムの１種または２種以上とを含有
する。
は、熱可塑性樹脂と、希土類磁石粉末とを有する樹脂結
合型希土類磁石であって、 前記熱可塑性樹脂は、少な
くとも無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹脂と、オ
レフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラストマ
ーおよびオレフィンゴムの１種または２種以上とを含有
する。
【００１４】特に、無水マレイン酸構造を有する熱可塑
性樹脂は、金属に高い接着力を示すことが知られてお
り、オレフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラ
ストマー、オレフィンゴム等の熱可塑性樹脂に対する相
溶性に優れている。このため、無水マレイン酸構造を有
する熱可塑性樹脂を高分子界面活性剤として使用するこ
とが可能であり、従来希土類磁石粉末を分散させること
が困難であったオレフィン系エラストマー、飽和型スチ
レン系エラストマー、オレフィンゴム等の希土類磁石粉
末の分散性を著しく向上させることができる。これによ
り、希土類磁石粉末の高充填が可能となり、磁気特性を
向上させることができるとともに、機械的物性も従来の
ものに比べ高くすることができる。
性樹脂は、金属に高い接着力を示すことが知られてお
り、オレフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラ
ストマー、オレフィンゴム等の熱可塑性樹脂に対する相
溶性に優れている。このため、無水マレイン酸構造を有
する熱可塑性樹脂を高分子界面活性剤として使用するこ
とが可能であり、従来希土類磁石粉末を分散させること
が困難であったオレフィン系エラストマー、飽和型スチ
レン系エラストマー、オレフィンゴム等の希土類磁石粉
末の分散性を著しく向上させることができる。これによ
り、希土類磁石粉末の高充填が可能となり、磁気特性を
向上させることができるとともに、機械的物性も従来の
ものに比べ高くすることができる。
【００１５】本発明で用いる無水マレイン酸構造を有す
る熱可塑性樹脂は、構造中に塩素や酢酸ビニルのような
腐食、環境に対して影響を及ぼす構造が同時に含まれて
いなければ特に限定されるものではない。なかでも無水
マレイン酸構造を有し、かつ、エラストマーとしての性
質、すなわちゴム的柔軟性を有しているものが好まし
い。
る熱可塑性樹脂は、構造中に塩素や酢酸ビニルのような
腐食、環境に対して影響を及ぼす構造が同時に含まれて
いなければ特に限定されるものではない。なかでも無水
マレイン酸構造を有し、かつ、エラストマーとしての性
質、すなわちゴム的柔軟性を有しているものが好まし
い。
【００１６】具体的には、スチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレン共重合体の無水マレイン酸変性物（ｆ−Ｓ
ＥＢＳ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイ
ン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）、無水マレイン酸をグラ
フト重合したポリエチレンおよびそのコポリマーを挙げ
ることができ、特にスチレン−エチレン−ブチレン−ス
チレン共重合体の無水マレイン酸変性物が好ましい。
ン−スチレン共重合体の無水マレイン酸変性物（ｆ−Ｓ
ＥＢＳ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイ
ン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）、無水マレイン酸をグラ
フト重合したポリエチレンおよびそのコポリマーを挙げ
ることができ、特にスチレン−エチレン−ブチレン−ス
チレン共重合体の無水マレイン酸変性物が好ましい。
【００１７】スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン
共重合体の無水マレイン酸変性物（ｆ−ＳＥＢＳ）は、
数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜４００，０００で
あり、共重合体中の各成分の割合は、 スチレン：１０〜５０wt％、 エチレン−ブチレン：５０〜９０wt％、 程度である。また、この共重合体中には、α−メチルス
チレン、アクリロニトリル等を、５wt％程度以下含有し
ていてもよい。
共重合体の無水マレイン酸変性物（ｆ−ＳＥＢＳ）は、
数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜４００，０００で
あり、共重合体中の各成分の割合は、 スチレン：１０〜５０wt％、 エチレン−ブチレン：５０〜９０wt％、 程度である。また、この共重合体中には、α−メチルス
チレン、アクリロニトリル等を、５wt％程度以下含有し
ていてもよい。
【００１８】エチレン−エチルアクリレート−無水マレ
イン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）は、数平均分子量：Ｍ
ｎ＝１０，０００〜５００，０００であり、共重合体中
における各成分の割合は、 エチレン：３０〜９５wt％、 エチルアクリレート：５〜７０wt％、 程度である。また、この共重合体中には、ブチルアクリ
レート、メチルメタクリレート等のアクリレート類を、
１５wt％程度以下含有していてもよい。
イン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）は、数平均分子量：Ｍ
ｎ＝１０，０００〜５００，０００であり、共重合体中
における各成分の割合は、 エチレン：３０〜９５wt％、 エチルアクリレート：５〜７０wt％、 程度である。また、この共重合体中には、ブチルアクリ
レート、メチルメタクリレート等のアクリレート類を、
１５wt％程度以下含有していてもよい。
【００１９】無水マレイン酸をグラフト重合したポリエ
チレンおよびそのコポリマーは、分子量Ｍｎ＝１０，０
００〜５００，０００程度であり、ポリエチレンと共重
合するポリマーとしては、スチレン、アクリロニトリ
ル、ポリプロピレン等を挙げることができる。この共重
合体中におけるポリエチレンの含有量は、２０〜１００
wt％程度である。
チレンおよびそのコポリマーは、分子量Ｍｎ＝１０，０
００〜５００，０００程度であり、ポリエチレンと共重
合するポリマーとしては、スチレン、アクリロニトリ
ル、ポリプロピレン等を挙げることができる。この共重
合体中におけるポリエチレンの含有量は、２０〜１００
wt％程度である。
【００２０】無水マレイン酸構造を有するとは、熱可塑
性樹脂中に下記式で示される構造を有することをいう。
性樹脂中に下記式で示される構造を有することをいう。
【００２１】
【化１】
【００２２】この場合、樹脂中における無水マレイン酸
の割合は、マレイン酸に換算して好ましくは２wt％以
上、より好ましくは３〜１０wt％程度である。
の割合は、マレイン酸に換算して好ましくは２wt％以
上、より好ましくは３〜１０wt％程度である。
【００２３】無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹脂
は、バインダー全量に対し、好ましくは５wt％以上、よ
り好ましくは１０wt％以上含有されていることが好まし
い。
は、バインダー全量に対し、好ましくは５wt％以上、よ
り好ましくは１０wt％以上含有されていることが好まし
い。
【００２４】本発明において、無水マレイン酸構造を有
する熱可塑性樹脂と混合するオレフィン系エラストマー
は、ポリプロピレンとエチレン−プロピレン共重合体
（ＰＰ／ＥＰＭ）、またはポリプロピレンとエチレン−
プロピレン−ジエン共重合体（ＰＰ／未加硫ＥＰＤＭ）
との混合物が好ましい。これらを混合させることによ
り、耐熱性、低吸湿性等の効果が得られる。
する熱可塑性樹脂と混合するオレフィン系エラストマー
は、ポリプロピレンとエチレン−プロピレン共重合体
（ＰＰ／ＥＰＭ）、またはポリプロピレンとエチレン−
プロピレン−ジエン共重合体（ＰＰ／未加硫ＥＰＤＭ）
との混合物が好ましい。これらを混合させることによ
り、耐熱性、低吸湿性等の効果が得られる。
【００２５】一般に、ポリプロピレンとＥＰＤＭおよび
ＥＰＭを加硫させたものは耐熱性、および機械的物性、
柔軟性に優れるが、加硫したＥＰＤＭおよびＥＰＭは充
填材の役割を同時に果たすため、希土類磁石粉の充填率
を低下させ好ましくない。従って、オレフイン系エラス
トマーの混合物であるＥＰＤＭおよびＥＰＭは、ポリプ
ロピレンと加硫または部分加硫されていないのが好まし
い。
ＥＰＭを加硫させたものは耐熱性、および機械的物性、
柔軟性に優れるが、加硫したＥＰＤＭおよびＥＰＭは充
填材の役割を同時に果たすため、希土類磁石粉の充填率
を低下させ好ましくない。従って、オレフイン系エラス
トマーの混合物であるＥＰＤＭおよびＥＰＭは、ポリプ
ロピレンと加硫または部分加硫されていないのが好まし
い。
【００２６】ポリプロピレンとエチレン−プロピレン共
重合体（ＰＰ／ＥＰＭ）は、数平均分子量：Ｍｎ＝１
０，０００〜５００，０００程度であり、共重合体中に
おける各成分の割合は、 ポリプロピレン：３０〜８０wt％、 エチレン−プロピレン：２０〜７０wt％、 である。
重合体（ＰＰ／ＥＰＭ）は、数平均分子量：Ｍｎ＝１
０，０００〜５００，０００程度であり、共重合体中に
おける各成分の割合は、 ポリプロピレン：３０〜８０wt％、 エチレン−プロピレン：２０〜７０wt％、 である。
【００２７】ポリプロピレンとエチレン−プロピレン−
ジエン共重合体（ＰＰ／未加硫ＥＰＤＭ）は、数平均分
子量：Ｍｎ＝１０，０００〜５００，０００程度であ
り、共重合体中の各成分の割合は、 ポリプロピレン：２０〜８０wt％、 エチレン−プロピレン：１５〜７０wt％、 ジエン：３〜２０wt％ である。
ジエン共重合体（ＰＰ／未加硫ＥＰＤＭ）は、数平均分
子量：Ｍｎ＝１０，０００〜５００，０００程度であ
り、共重合体中の各成分の割合は、 ポリプロピレン：２０〜８０wt％、 エチレン−プロピレン：１５〜７０wt％、 ジエン：３〜２０wt％ である。
【００２８】同様に、スチレン系エラストマーとして
は、スチレンと、飽和オレフィンとのブロック共重合体
（ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳ）、およびスチレンブタジエ
ンゴムの水素添加物（Ｈ−ＳＢＲ）が好ましい。スチレ
ン系エラストマーは、構造中のオレフィン鎖に不飽和結
合を有するスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）が
最も安価で、かつ最も生産量が多く入手しやすいが、軟
化点が低いという欠点を有している。これに対し、スチ
レン系エラストマーのオレフィン鎖が不飽和結合を有し
ない、スチレンと、飽和オレフィンとのブロック共重合
体（ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳ）、およびスチレンブタジ
エンゴムの水素添加物（Ｈ−ＳＢＲ）は、高い耐熱性を
有するので好ましい。特に、スチレンと、エチレンプロ
ピレン共重合体とのブロック共重合体であるＳＥＰＳ
は、柔軟かつ伸縮性に富むため、希土類磁石粉末を高充
填するのに好適である。飽和型スチレン系エラストマー
を混合させることにより、特に耐熱性、柔軟性等の効果
が得られる。
は、スチレンと、飽和オレフィンとのブロック共重合体
（ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳ）、およびスチレンブタジエ
ンゴムの水素添加物（Ｈ−ＳＢＲ）が好ましい。スチレ
ン系エラストマーは、構造中のオレフィン鎖に不飽和結
合を有するスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）が
最も安価で、かつ最も生産量が多く入手しやすいが、軟
化点が低いという欠点を有している。これに対し、スチ
レン系エラストマーのオレフィン鎖が不飽和結合を有し
ない、スチレンと、飽和オレフィンとのブロック共重合
体（ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳ）、およびスチレンブタジ
エンゴムの水素添加物（Ｈ−ＳＢＲ）は、高い耐熱性を
有するので好ましい。特に、スチレンと、エチレンプロ
ピレン共重合体とのブロック共重合体であるＳＥＰＳ
は、柔軟かつ伸縮性に富むため、希土類磁石粉末を高充
填するのに好適である。飽和型スチレン系エラストマー
を混合させることにより、特に耐熱性、柔軟性等の効果
が得られる。
【００２９】スチレンと、飽和オレフィンとのブロック
共重合体（ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳ）は、数平均分子
量：Ｍｎ＝１０，０００〜４００，０００程度であり、
共重合体中の各成分の割合は、 スチレン：１０〜５０wt％、 飽和オレフィン：５０〜９０wt％ である。
共重合体（ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳ）は、数平均分子
量：Ｍｎ＝１０，０００〜４００，０００程度であり、
共重合体中の各成分の割合は、 スチレン：１０〜５０wt％、 飽和オレフィン：５０〜９０wt％ である。
【００３０】スチレンブタジエンゴムの水素添加物（Ｈ
−ＳＢＲ）は、数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜４
００，０００程度であり、 スチレン：１０〜５０wt％、 ブタジエン水素添加物：５０〜９０wt％ 含有する。
−ＳＢＲ）は、数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜４
００，０００程度であり、 スチレン：１０〜５０wt％、 ブタジエン水素添加物：５０〜９０wt％ 含有する。
【００３１】オレフィン系ゴムは、ブタジエンゴム、イ
ソプレンゴムをはじめとして多数挙げられるが、なかで
も、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、エチレ
ン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）が未加硫
でも高い耐熱性、柔軟性、耐湿性を示すことから好まし
い。オレフィン系ゴムを添加することにより、特に柔軟
性、耐湿性等の効果が得られる。
ソプレンゴムをはじめとして多数挙げられるが、なかで
も、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、エチレ
ン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）が未加硫
でも高い耐熱性、柔軟性、耐湿性を示すことから好まし
い。オレフィン系ゴムを添加することにより、特に柔軟
性、耐湿性等の効果が得られる。
【００３２】エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ）
は、数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜５００，００
０程度であり、共重合体中の各成分の割合は、 エチレン：２０〜９０wt％、 プロピレン：１０〜８０wt％ である。
は、数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜５００，００
０程度であり、共重合体中の各成分の割合は、 エチレン：２０〜９０wt％、 プロピレン：１０〜８０wt％ である。
【００３３】エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
（ＥＰＤＭ）は、数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜
５００，０００程度であり、共重合体中の各成分の割合
は、 エチレン：２０〜８０wt％、 プロピレン：１５〜７０wt％、 ジエン：３〜２０wt％ である。
（ＥＰＤＭ）は、数平均分子量：Ｍｎ＝１０，０００〜
５００，０００程度であり、共重合体中の各成分の割合
は、 エチレン：２０〜８０wt％、 プロピレン：１５〜７０wt％、 ジエン：３〜２０wt％ である。
【００３４】希土類磁石粉末としては、特に限定される
ものではなく、ＳｍＣｏ系、ＮｄＦｅＢ系、ＳｍＦｅＮ
系等を挙げることができる。なかでも粉末を微細化して
も高い磁気特性を有するＳｍＦｅＮ系が好ましい。この
希土類磁石粉末は、上記の無水マレイン酸構造を有する
熱可塑性樹脂、および上記スチレン系エラストマー等の
熱可塑性樹脂とを混練し、得られた樹脂結合型希土類磁
石組成物をペレット化し、押出成型、圧延工程を経てシ
ート状の樹脂結合型希土類磁石を得る。
ものではなく、ＳｍＣｏ系、ＮｄＦｅＢ系、ＳｍＦｅＮ
系等を挙げることができる。なかでも粉末を微細化して
も高い磁気特性を有するＳｍＦｅＮ系が好ましい。この
希土類磁石粉末は、上記の無水マレイン酸構造を有する
熱可塑性樹脂、および上記スチレン系エラストマー等の
熱可塑性樹脂とを混練し、得られた樹脂結合型希土類磁
石組成物をペレット化し、押出成型、圧延工程を経てシ
ート状の樹脂結合型希土類磁石を得る。
【００３５】希土類磁石粉末は、樹脂結合型希土類磁石
全量に対し、好ましくは５０〜７５vol％、より好まし
くは６０〜７０vol％添加される。希土類磁石粉末が７
５vol％を超えると成型が困難になり屈曲性も低下し、
５０vol％未満では磁気特性が大幅に低下し、成型体の
寸法安定性が悪化してくる。
全量に対し、好ましくは５０〜７５vol％、より好まし
くは６０〜７０vol％添加される。希土類磁石粉末が７
５vol％を超えると成型が困難になり屈曲性も低下し、
５０vol％未満では磁気特性が大幅に低下し、成型体の
寸法安定性が悪化してくる。
【００３６】希土類磁石粉末の粒径としては、特に限定
されるものではないが、粒径があまり大きすぎると成型
金型の摩耗が激しくなり、成型体からの磁石粉粒子の欠
落、および曲げたときに折れるなどの問題が発生しやす
くなる。また、粒径が小さすぎると磁気特性の低下を招
くだけでなく、バインダー樹脂中への磁石粉粒子の分散
性低下、成型体の硬度増加による屈曲性低下等の不具合
が生じる。このため、希土類磁石粉末は、微細化しても
高い磁気特性を有するＳｍＦｅＮ系が好ましい。粒径
は、平均粒径で１〜１００μm 程度が好ましく、特に５
〜３０μm 程度が好ましい。
されるものではないが、粒径があまり大きすぎると成型
金型の摩耗が激しくなり、成型体からの磁石粉粒子の欠
落、および曲げたときに折れるなどの問題が発生しやす
くなる。また、粒径が小さすぎると磁気特性の低下を招
くだけでなく、バインダー樹脂中への磁石粉粒子の分散
性低下、成型体の硬度増加による屈曲性低下等の不具合
が生じる。このため、希土類磁石粉末は、微細化しても
高い磁気特性を有するＳｍＦｅＮ系が好ましい。粒径
は、平均粒径で１〜１００μm 程度が好ましく、特に５
〜３０μm 程度が好ましい。
【００３７】ＳｍＣｏ系は、Ｓｍ：２０〜３０wt％、Ｃ
ｏ：１９〜７３．５wt％、Ｆｅ：１〜３５wt％、Ｃｕ：
５〜１０wt％、Ｍ：０．５〜６wt％含有する（Ｍ：Ｎ
ｂ，Ｔａ，Ｈｆ，Ｔｉ，Ｖから選択される１種または２
種以上の元素である）。
ｏ：１９〜７３．５wt％、Ｆｅ：１〜３５wt％、Ｃｕ：
５〜１０wt％、Ｍ：０．５〜６wt％含有する（Ｍ：Ｎ
ｂ，Ｔａ，Ｈｆ，Ｔｉ，Ｖから選択される１種または２
種以上の元素である）。
【００３８】ＮｄＦｅＢ系は、Ｎｄ：５〜４０wt％、
Ｂ：０．２〜８wt％ 残部：Ｆｅまたは一部Ｃｏ置換、添加物としてＣｕ，Ｈ
ｆ，Ａｌ，Ｚｒのうちの１種または２種以上：８wt％以
下含有していてもよい。
Ｂ：０．２〜８wt％ 残部：Ｆｅまたは一部Ｃｏ置換、添加物としてＣｕ，Ｈ
ｆ，Ａｌ，Ｚｒのうちの１種または２種以上：８wt％以
下含有していてもよい。
【００３９】ＳｍＦｅＮ系は、Ｓｍ：１０〜２５wt％、
Ｎ：０．５〜１０wt％ 残部：Ｆｅまたは一部Ｃｏ置換、添加物としてＣｕ，Ｚ
ｒ，Ｈｆのうちの１種または２種以上：２〜１０wt％含
有していてもよい。
Ｎ：０．５〜１０wt％ 残部：Ｆｅまたは一部Ｃｏ置換、添加物としてＣｕ，Ｚ
ｒ，Ｈｆのうちの１種または２種以上：２〜１０wt％含
有していてもよい。
【００４０】本発明の樹脂結合型希土類磁石は、必要に
応じて、劣化防止剤、潤滑剤、可塑剤等のプラスチック
・ゴム用添加剤を添加することができる。
応じて、劣化防止剤、潤滑剤、可塑剤等のプラスチック
・ゴム用添加剤を添加することができる。
【００４１】前記劣化防止剤としてはベンゾトリアゾー
ル、サリチル酸誘導体等の重金属不活性剤、フェノール
系、チオビスフェノール系ラジカル捕集剤があげられ
る。
ル、サリチル酸誘導体等の重金属不活性剤、フェノール
系、チオビスフェノール系ラジカル捕集剤があげられ
る。
【００４２】前記潤滑剤としては、例えば、パラフィン
ワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、マ
イクロクリスタンワックス等のワックス類；ステアリン
酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、ベヘン酸
等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸
マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜
鉛、ラウリン酸カルシウム等の金属石鹸類；ステアリン
酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ラウリ
ン酸アミド、等の脂肪酸アミド類；ステアリルアルコー
ル、ラウリルアルコール、メリシルアルコール等の高級
アルコール類；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸メチ
ル等の脂肪酸エステルがあげられる。
ワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、マ
イクロクリスタンワックス等のワックス類；ステアリン
酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、ベヘン酸
等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸
マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜
鉛、ラウリン酸カルシウム等の金属石鹸類；ステアリン
酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ラウリ
ン酸アミド、等の脂肪酸アミド類；ステアリルアルコー
ル、ラウリルアルコール、メリシルアルコール等の高級
アルコール類；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸メチ
ル等の脂肪酸エステルがあげられる。
【００４３】前記可塑剤としてはジブチルフタレート、
ジオクチルフタレート、ジエチルフタレート等のフタル
酸エステルを挙げることができる。
ジオクチルフタレート、ジエチルフタレート等のフタル
酸エステルを挙げることができる。
【００４４】次に、樹脂結合型希土類磁石の製造方法に
ついて説明する。図１は、樹脂結合型希土類磁石の製造
方法の一例を示したブロック図である。
ついて説明する。図１は、樹脂結合型希土類磁石の製造
方法の一例を示したブロック図である。
【００４５】先ず、通常平均粒径１００μm 程度の希土
類磁石粗粉末を、１０μm 前後の大きさに粉砕して調整
し、原料磁石粉末とする。
類磁石粗粉末を、１０μm 前後の大きさに粉砕して調整
し、原料磁石粉末とする。
【００４６】得られた原料磁石粉末と、可撓性を有する
熱可塑性樹脂（エラストマー）とを加圧ニーダなどの混
練機に投入し、３０分〜１時間程度混合混練する。この
とき、必要に応じてステアリン酸カルシウムなどの潤滑
剤、ジオクチルフタレートなどの可塑剤等のプラスチッ
クゴム用添加剤を加えてもよい。
熱可塑性樹脂（エラストマー）とを加圧ニーダなどの混
練機に投入し、３０分〜１時間程度混合混練する。この
とき、必要に応じてステアリン酸カルシウムなどの潤滑
剤、ジオクチルフタレートなどの可塑剤等のプラスチッ
クゴム用添加剤を加えてもよい。
【００４７】得られた原料組成物をペレタイザー等の解
砕機を用いて解砕し、ペレット化する。このとき、ペレ
ットの粒径は、平均粒径で１〜１５mm程度が好ましく、
特に３〜８mm程度が好ましい。
砕機を用いて解砕し、ペレット化する。このとき、ペレ
ットの粒径は、平均粒径で１〜１５mm程度が好ましく、
特に３〜８mm程度が好ましい。
【００４８】得られたペレットを押出成型し、圧延、熱
処理工程を経て所定の大きさ、形状に切断して樹脂結合
型希土類磁石を得る。このときの熱処理は、押出成形、
圧延工程で発生した成型体の歪みを取り除くためのもの
であり、処理温度は１００〜１５０℃、処理時間は３０
分〜２時間程度である。
処理工程を経て所定の大きさ、形状に切断して樹脂結合
型希土類磁石を得る。このときの熱処理は、押出成形、
圧延工程で発生した成型体の歪みを取り除くためのもの
であり、処理温度は１００〜１５０℃、処理時間は３０
分〜２時間程度である。
【００４９】このようにして得られた樹脂結合型希土類
磁石シートは、屈曲性、耐熱性、および強度が従来のも
のに比べて優れている。また、樹脂の構造中にハロゲン
を含まないため、焼却しても環境に対する影響が少な
く、高温下で腐食性ガスを発生することも無く、再生が
可能であるという特長を有している。
磁石シートは、屈曲性、耐熱性、および強度が従来のも
のに比べて優れている。また、樹脂の構造中にハロゲン
を含まないため、焼却しても環境に対する影響が少な
く、高温下で腐食性ガスを発生することも無く、再生が
可能であるという特長を有している。
【００５０】
【実施例】次に実施例を示し、本発明をより具体的に説
明する。
明する。
【００５１】＜実施例１＞磁石粉末としては、Ｂｒ≒
８．４ｋＧ、iＨc≒９ｋＯe （着磁磁界＝２０ｋＯe
）、平均粒径≒１０μm のＳｍＦｅＮ系磁石粉末（Ｓ
ｍ：１７wt%、Ｆｅ：７２wt%、Ｎ：３．５wt%、Ｃｏ：
４．０wt％、Ｚｒ：３．５wt％）を用いた。
８．４ｋＧ、iＨc≒９ｋＯe （着磁磁界＝２０ｋＯe
）、平均粒径≒１０μm のＳｍＦｅＮ系磁石粉末（Ｓ
ｍ：１７wt%、Ｆｅ：７２wt%、Ｎ：３．５wt%、Ｃｏ：
４．０wt％、Ｚｒ：３．５wt％）を用いた。
【００５２】バインダーとして、無水マレイン酸構造を
有する熱可塑性樹脂、および可撓性を有する樹脂を、下
記表１に示すような配合比で混合し、原料磁石粉末とと
もに加圧ニーダーで４０分間混練した。このとき、原料
磁石粉末は、樹脂結合型希土類磁石全量に対し、６０vo
l％となるように混合した。また、潤滑剤としてステア
リン酸カルシウムを樹脂結合型希土類磁石全量に対し
て、０．０２wt％となるように添加した。
有する熱可塑性樹脂、および可撓性を有する樹脂を、下
記表１に示すような配合比で混合し、原料磁石粉末とと
もに加圧ニーダーで４０分間混練した。このとき、原料
磁石粉末は、樹脂結合型希土類磁石全量に対し、６０vo
l％となるように混合した。また、潤滑剤としてステア
リン酸カルシウムを樹脂結合型希土類磁石全量に対し
て、０．０２wt％となるように添加した。
【００５３】混練後、解砕機で粉砕し、ペレット形状と
化した磁石粉末組成物を、押出成型、ロール圧延してシ
ートを得た。次いでシートを１２０℃に加熱して４０分
間熱処理した後、厚さ１mm、幅１５×５０mmの樹脂結合
型希土類磁石を得た。なお、上記混練は１５０℃、３０
rpm で行い、解砕は混練物を約７０℃に保ちながら行っ
た。
化した磁石粉末組成物を、押出成型、ロール圧延してシ
ートを得た。次いでシートを１２０℃に加熱して４０分
間熱処理した後、厚さ１mm、幅１５×５０mmの樹脂結合
型希土類磁石を得た。なお、上記混練は１５０℃、３０
rpm で行い、解砕は混練物を約７０℃に保ちながら行っ
た。
【００５４】なお、比較例１，２として、無水マレイン
酸構造を有する熱可塑性樹脂を配合することなく、オレ
フィン系エラストマー、およびＳＥＢＳをバインダーと
したサンプルを作製した。また、その他の種類のバイン
ダーを使用した比較サンプル３〜７も作製した。各サン
プルの組成を下記表１に示す。
酸構造を有する熱可塑性樹脂を配合することなく、オレ
フィン系エラストマー、およびＳＥＢＳをバインダーと
したサンプルを作製した。また、その他の種類のバイン
ダーを使用した比較サンプル３〜７も作製した。各サン
プルの組成を下記表１に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】なお、表１において、 ＰＰ／ＥＰＭ：ポリプロピレン／エチレン−プロピレン
共重合体〔ＳＰＸ９８３０：三菱化学（株）製〕 ＳＥＰＳ：スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン
共重合体〔セプトン：クラレ（株）製〕 ＳＥＢＳ：スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体 ｆ−ＳＥＢＳ：変性スチレン−エチレン−ブチレン−ス
チレン共重合体 ＥＥＡＭＡＨ：エチレン−エチルアクリレート−無水マ
レイン酸共重合体 ＥＥＡ：エチレン−エチルアクリレート共重合体〔ＥＶ
ＡＦＬＥＸ ＥＥＡ：三井デュポンケミカル（株）製〕 ＰＡＥ：ポリアミドエラストマー〔グリラックスＡ−１
５０：大日本インキ（株）製〕 ＩＩＲ／ＮＢＲ／ＣＲ：イソプレンゴム／ニトリルゴム
／クロロプレンゴム未加硫混合物 ＰＥＥ：ポリエステルエラストマー〔プリマロイＡ１６
００：三菱化学（株）製〕 である。
共重合体〔ＳＰＸ９８３０：三菱化学（株）製〕 ＳＥＰＳ：スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン
共重合体〔セプトン：クラレ（株）製〕 ＳＥＢＳ：スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体 ｆ−ＳＥＢＳ：変性スチレン−エチレン−ブチレン−ス
チレン共重合体 ＥＥＡＭＡＨ：エチレン−エチルアクリレート−無水マ
レイン酸共重合体 ＥＥＡ：エチレン−エチルアクリレート共重合体〔ＥＶ
ＡＦＬＥＸ ＥＥＡ：三井デュポンケミカル（株）製〕 ＰＡＥ：ポリアミドエラストマー〔グリラックスＡ−１
５０：大日本インキ（株）製〕 ＩＩＲ／ＮＢＲ／ＣＲ：イソプレンゴム／ニトリルゴム
／クロロプレンゴム未加硫混合物 ＰＥＥ：ポリエステルエラストマー〔プリマロイＡ１６
００：三菱化学（株）製〕 である。
【００５７】得られた各サンプルの硬さ、屈曲性、引張
強度、熱融着性について評価した。
強度、熱融着性について評価した。
【００５８】硬度測定：ショア硬度計により測定した。
【００５９】屈曲性評価：厚さ１mmの各シートを直径１
０mmの円柱に巻き付けクラックの発生の有無について目
視で確認した。全くクラックを確認できないものを◎、
僅かにクラックの発生は認められるが、シート自体は曲
げ可能なものを○、クラックが生じ折れてしまったもの
を△、割れてしまったものを×とした。
０mmの円柱に巻き付けクラックの発生の有無について目
視で確認した。全くクラックを確認できないものを◎、
僅かにクラックの発生は認められるが、シート自体は曲
げ可能なものを○、クラックが生じ折れてしまったもの
を△、割れてしまったものを×とした。
【００６０】引張強度：ＪＩＳ Ｋ６３０１に規定する
方法で測定を行った。すなわち、上記各資料でＪＩＳ
３号ダンベルを作製し、８５mm／sec の速度で引っ張っ
たときの最大荷重から、下記の計算式により引っ張り強
度を求めた。 ＴB ＝ＦB ／Ａ ＴB ：引張強さ〔kgf/cm2 (MPa)〕 ＦB ：最大荷重〔kgf〕 Ａ：試験片の断面積（cm2 ）
方法で測定を行った。すなわち、上記各資料でＪＩＳ
３号ダンベルを作製し、８５mm／sec の速度で引っ張っ
たときの最大荷重から、下記の計算式により引っ張り強
度を求めた。 ＴB ＝ＦB ／Ａ ＴB ：引張強さ〔kgf/cm2 (MPa)〕 ＦB ：最大荷重〔kgf〕 Ａ：試験片の断面積（cm2 ）
【００６１】幅融着性：各サンプルシートをＳＵＳ箔上
に乗せて１００℃恒温槽中に投入し、２時間放置した後
に、シート磁石がＳＵＳ箔に付着しているか否かにより
判断した。シートが全く箔につかないものを○、張り付
いたものを×とした。
に乗せて１００℃恒温槽中に投入し、２時間放置した後
に、シート磁石がＳＵＳ箔に付着しているか否かにより
判断した。シートが全く箔につかないものを○、張り付
いたものを×とした。
【００６２】これらの測定結果を下記の表２に示す。
【００６３】
【表２】
【００６４】表２から明らかなように、本発明サンプ
ル、すなわち無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹脂
と、オレフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラ
ストマー、およびオレフィンゴムとのいずれかとの混合
物をバインダーとした樹脂結合型希土類磁石シートは、
屈曲性、熱融着性、引張強度のいずれにおいても優れて
いることがわかる。特に、融点を低下させずに柔軟性を
与えることが可能となったので、さらに磁石粉末を充填
しても、十分な屈曲性、耐熱性を有する樹脂結合型希土
類磁石の作製が可能となった。
ル、すなわち無水マレイン酸構造を有する熱可塑性樹脂
と、オレフィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラ
ストマー、およびオレフィンゴムとのいずれかとの混合
物をバインダーとした樹脂結合型希土類磁石シートは、
屈曲性、熱融着性、引張強度のいずれにおいても優れて
いることがわかる。特に、融点を低下させずに柔軟性を
与えることが可能となったので、さらに磁石粉末を充填
しても、十分な屈曲性、耐熱性を有する樹脂結合型希土
類磁石の作製が可能となった。
【００６５】＜実施例２＞実施例１において、無水マレ
イン酸構造を有する熱可塑性樹脂と組み合わせるオレフ
ィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラストマーお
よびオレフィンゴムを、実施例１で用いたものに代え
て、上記で例示した他の樹脂を用いたところ略同等の結
果が得られた。
イン酸構造を有する熱可塑性樹脂と組み合わせるオレフ
ィン系エラストマー、飽和型スチレン系エラストマーお
よびオレフィンゴムを、実施例１で用いたものに代え
て、上記で例示した他の樹脂を用いたところ略同等の結
果が得られた。
【００６６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高い磁気
特性を有する希土類磁石粉末を原料として、ハロゲンを
含まず再加工が可能であり、可撓性および磁気特性に優
れた樹脂結合型希土類磁石を実現することができる。
特性を有する希土類磁石粉末を原料として、ハロゲンを
含まず再加工が可能であり、可撓性および磁気特性に優
れた樹脂結合型希土類磁石を実現することができる。
【図１】本発明の製造方法を示すブロック図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂と、希土類磁石粉末とを有
する樹脂結合型希土類磁石であって、 前記熱可塑性樹脂は、少なくとも無水マレイン酸構造を
有する熱可塑性樹脂と、オレフィン系エラストマー、飽
和型スチレン系エラストマーおよびオレフィンゴムの１
種または２種以上とを含有する樹脂結合型希土類磁石。 - 【請求項２】 前記無水マレイン酸構造を有する熱可塑
性樹脂は、無水マレイン酸構造を有する変性スチレン−
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、またはエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体である請求項１の樹脂
結合型希土類磁石。 - 【請求項３】 前記オレフィン系エラストマーは、ポリ
プロピレンとエチレン−プロピレン共重合体、またはポ
リプロピレンとエチレン−プロピレン−ジエン共重合体
との混合物である請求項１または２の樹脂結合型希土類
磁石。 - 【請求項４】 前記飽和型スチレン系エラストマーは、
スチレンとエチレン−ブチレン共重合体、またはスチレ
ンとエチレン−プロピレン共重合体とのブロック共重合
体、あるいは水素添加スチレンゴムである請求項１〜３
のいずれかの樹脂結合型希土類磁石。 - 【請求項５】 前記オレフィンゴムは、エチレン−プロ
ピレン共重合体、またはエチレン−プロピレン−ジエン
共重合体である請求項１〜４のいずれかの樹脂結合型希
土類磁石
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23669899A JP2001068316A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | 樹脂結合型希土類磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23669899A JP2001068316A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | 樹脂結合型希土類磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068316A true JP2001068316A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17004453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23669899A Pending JP2001068316A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | 樹脂結合型希土類磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001068316A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135201A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Kakuichi Kasei Kk | 希土類系ボンド磁石用コンパウンドおよび希土類系ボンド磁石ならびにこれらの製造方法 |
| JP2006245173A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 樹脂結合型磁石組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石 |
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| JP2013253219A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-12-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンド磁石用組成物及びそれを用いたボンド磁石 |
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