JP2001057319A - Solid electolytic capacitor, anode element thereof, manufacturing method and manufacturing device therefor - Google Patents
Solid electolytic capacitor, anode element thereof, manufacturing method and manufacturing device thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、陽極体として、弁
金属の焼結体を用いた固体電解コンデンサに関するもの
である。特に、本発明は、ＥＳＲ(等価直列抵抗)を低減
できる固体電解コンデンサ並びにその製造方法および製
造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid electrolytic capacitor using a valve metal sintered body as an anode body. In particular, the present invention relates to a solid electrolytic capacitor capable of reducing ESR (equivalent series resistance), and a method and apparatus for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、チップ状固体電解コンデンサを
示す断面図である。該固体電解コンデンサを製造するに
は、まず、Ａl(アルミニウム)、Ｔa(タンタル)等の弁金
属（valve metal）の焼結体である陽極体(80)に陽極リ
ード線(81)を配備した陽極素子(82)に対し、該陽極体(8
0)に誘電体酸化被膜(83)を形成し、該誘電体酸化被膜(8
3)上に、ＭnＯ2(二酸化マンガン)、導電性有機化合物等
の固体導電性材料からなる陰極層(84)を形成することに
よりコンデンサ素子(85)が製作される。ここで、弁金属
とは、電解酸化処理により、極めて緻密で耐久性を有す
る誘電体酸化皮膜が形成される金属を言い、ＡlやＴaの
他にも、Ｔi(チタン)、Ｎb(ニオブ)等が該当する。ま
た、導電性有機化合物には、ポリピロール、ポリアニリ
ン等の導電性高分子や、ＴＣＮＱ(７，７，８，８−テ
トラシアノキノジメタン)錯塩が挙げられる。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a sectional view showing a chip-shaped solid electrolytic capacitor. In order to manufacture the solid electrolytic capacitor, first, an anode lead wire (81) was arranged on an anode body (80) which was a sintered body of a valve metal such as Al (aluminum) or Ta (tantalum). For the anode element (82), the anode body (8
0), a dielectric oxide film (83) is formed, and the dielectric oxide film (8) is formed.
3) A capacitor element (85) is manufactured by forming a cathode layer (84) made of a solid conductive material such as MnO 2 (manganese dioxide), a conductive organic compound, and the like. Here, the valve metal refers to a metal on which an extremely dense and durable dielectric oxide film is formed by electrolytic oxidation treatment. In addition to Al and Ta, Ti (titanium), Nb (niobium), etc. Is applicable. Examples of the conductive organic compound include conductive polymers such as polypyrrole and polyaniline, and TCNQ (7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane) complex salt.
【０００３】次に、該コンデンサ素子(85)の陰極層(84)
にカーボン層(86)を形成し、該カーボン層上に銀ペース
ト層(87)を形成することによりコンデンサ本体(88)が製
作される。次に、陽極リード線(81)を、溶接等によって
リードフレーム(90)に取り付け、コンデンサ本体(88)の
銀ペースト層(87)を銀接着剤（図示せず）によって他方
のリードフレーム(91)に接着する。そして、全体を樹脂
(92)にて封止し、エージング処理を行って固体電解コン
デンサ(93)が完成する。Next, the cathode layer (84) of the capacitor element (85)
A capacitor body (88) is manufactured by forming a carbon layer (86) on the carbon layer and forming a silver paste layer (87) on the carbon layer. Next, the anode lead wire (81) is attached to the lead frame (90) by welding or the like, and the silver paste layer (87) of the capacitor body (88) is attached to the other lead frame (91) with a silver adhesive (not shown). ). And the whole is resin
Sealing is performed at (92) and aging is performed to complete the solid electrolytic capacitor (93).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の発展
に伴い、高周波領域において内部インピーダンスの低い
高周波特性に優れた小型かつ大容量のコンデンサが必要
とされている。特に、コンデンサの内部インピーダンス
のうち、ＥＳＲを低減することが強く求められている。With the recent development of electronic equipment, there is a need for a small and large-capacity capacitor having a low internal impedance and excellent high-frequency characteristics in a high-frequency region. In particular, there is a strong demand for reducing the ESR of the internal impedance of a capacitor.
【０００５】[0005]
【発明の目的】本発明は、ＥＳＲを低減した高周波特性
に優れる固体電解コンデンサを提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having reduced ESR and excellent high frequency characteristics.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る請求項１に記載の固体電解コンデンサ
の陽極素子は、弁金属によって形成された焼結体である
固体電解コンデンサの陽極体に、複数本の陽極リード線
を配備していることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an anode element for a solid electrolytic capacitor, which is a sintered body formed of a valve metal. The body is provided with a plurality of anode leads.
【０００７】また、請求項４に記載の固体電解コンデン
サの陽極素子は、弁金属によって形成された焼結体であ
る固体電解コンデンサの陽極体に、平板状の陽極リード
板を配備していることを特徴とする。In the anode element of the solid electrolytic capacitor according to the present invention, a flat anode lead plate is provided on the anode body of the solid electrolytic capacitor which is a sintered body formed of a valve metal. It is characterized by.
【０００８】さらに、請求項５に記載の固体電解コンデ
ンサは、弁金属によって形成された焼結体であって、各
々に陽極リード線を配備して誘電体酸化被膜を形成した
複数の陽極体と、全陽極体の誘電体酸化被膜上に一体に
形成された陰極層とを具えることを特徴とする。Further, the solid electrolytic capacitor according to the present invention is a sintered body formed of a valve metal, and a plurality of anode bodies each having an anode lead wire provided thereon to form a dielectric oxide film. And a cathode layer integrally formed on a dielectric oxide film of the entire anode body.
【０００９】[0009]
【作用及び効果】請求項１に記載の固体電解コンデンサ
の陽極素子を用いて、従来と同様に、該陽極素子の陽極
体に誘電体酸化被膜および陰極層を形成することにより
コンデンサ素子を製作し、該コンデンサ素子の陰極層に
カーボン層および銀ペースト層を形成することによりコ
ンデンサ本体を製作する。次に、コンデンサ本体の陽極
リード線の全てをリードフレームに取り付けると共に、
従来と同様に、銀ペースト層をリードフレームに接着す
る。そして、全体を樹脂にて封止し、エージング処理を
行って固体電解コンデンサが完成する。Using the anode element of the solid electrolytic capacitor according to claim 1, a capacitor element is manufactured by forming a dielectric oxide film and a cathode layer on the anode body of the anode element as in the prior art. The capacitor body is manufactured by forming a carbon layer and a silver paste layer on the cathode layer of the capacitor element. Next, while attaching all of the anode lead wires of the capacitor body to the lead frame,
As before, the silver paste layer is adhered to the lead frame. Then, the whole is sealed with a resin and an aging process is performed to complete a solid electrolytic capacitor.
【００１０】完成した固体電解コンデンサは、複数本の
陽極リード線により、陽極体からリードフレームへの電
流経路が増えるから、ＥＳＲが低下し、従って、高周波
特性に優れた固体電解コンデンサとなる。In the completed solid electrolytic capacitor, the current path from the anode body to the lead frame is increased by the plurality of anode lead wires, so that the ESR is reduced, and thus the solid electrolytic capacitor is excellent in high frequency characteristics.
【００１１】また、請求項４に記載の固体電解コンデン
サの陽極体を用いた場合でも、陽極体の任意の位置と陽
極リード板の取付位置との距離が従来よりも短くなり陽
極体の内部抵抗が小さくなるので、ＥＳＲが低減され、
高周波特性に優れた固体電解コンデンサを製造できる。Further, even when the anode body of the solid electrolytic capacitor according to claim 4 is used, the distance between an arbitrary position of the anode body and the mounting position of the anode lead plate becomes shorter than before, and the internal resistance of the anode body is reduced. , The ESR is reduced,
A solid electrolytic capacitor having excellent high frequency characteristics can be manufactured.
【００１２】また、請求項５に記載の固体電解コンデン
サでは、各陽極体における任意の位置と陽極リード線の
取付位置との距離の最大値が、全ての陽極体を一体とし
た従来の陽極体に比べて短くなるから、従来よりも陽極
体の内部抵抗が小さくなる。従って、ＥＳＲを低減で
き、高周波特性に優れた固体電解コンデンサを製造でき
る。Further, in the solid electrolytic capacitor according to the fifth aspect, the maximum value of the distance between an arbitrary position in each anode body and the mounting position of the anode lead wire is a conventional anode body in which all anode bodies are integrated. Therefore, the internal resistance of the anode body becomes smaller than before. Therefore, the ESR can be reduced, and a solid electrolytic capacitor having excellent high frequency characteristics can be manufactured.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】まず、従来例を説明した後、本発
明の実施形態について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a conventional example will be described, and then an embodiment of the present invention will be described.
【００１４】従来例 図８は、従来の陽極素子を示している。従来の陽極素子
(82)は、多孔性の焼結体である陽極体(80)に１本の陽極
リード線(81)を配備したものである。該陽極素子(82)
は、Ａl、Ｔa等の弁金属粉末と１本の陽極リード線(81)
を金型に入れて焼結させることにより形成される。[0014] Conventional Example Figure 8 shows a conventional anode element. Conventional anode element
(82) is obtained by disposing one anode lead wire (81) on an anode body (80) which is a porous sintered body. The anode element (82)
Is a valve metal powder such as Al or Ta and one anode lead wire (81)
In a mold and sintered.
【００１５】前記陽極素子(82)の陽極体(80)に、電解酸
化処理によって誘電体酸化被膜(83)を形成し、該誘電体
酸化被膜(83)上に、公知の方法にてＭnＯ2、導電性有機
化合物等の固体導電性物質からなる陰極層(84)を形成す
ることにより、図９に示すコンデンサ素子(85)が製作さ
れる。なお、陽極体(80)は、多孔質であるから、誘電体
酸化被膜(83)および陰極層(84)は、陽極体(80)の外表面
と共に孔の内面にも形成される。次に、前記コンデンサ
素子(85)の陰極層(84)上にカーボン層(86)を形成し、該
カーボン層(86)上に銀ペースト層(87)を形成することに
より、コンデンサ本体(88)が製作される。A dielectric oxide film (83) is formed on the anode body (80) of the anode element (82) by electrolytic oxidation treatment, and MnO 2 is formed on the dielectric oxide film (83) by a known method. By forming a cathode layer (84) made of a solid conductive material such as a conductive organic compound, the capacitor element (85) shown in FIG. 9 is manufactured. Since the anode body (80) is porous, the dielectric oxide film (83) and the cathode layer (84) are formed on the inner surface of the hole together with the outer surface of the anode body (80). Next, a carbon layer (86) is formed on the cathode layer (84) of the capacitor element (85), and a silver paste layer (87) is formed on the carbon layer (86). ) Is produced.
【００１６】次に、図１０に示すように、コンデンサ本
体(88)の陽極リード線(81)を、溶接等によってリードフ
レーム(90)に取り付け、銀ペースト層(87)上へ、銀接着
剤（図示せず）によってリードフレーム(91)を接着す
る。そして、射出成形等により、コンデンサ本体(88)の
全体と、リードフレーム(90)(91)の一部とを樹脂にて封
止して封止体(92)を形成し、封止体(92)から露出したリ
ードフレーム(90)(91)を封止体(92)に沿って折り曲げ、
エージング処理を行なうことにより、図４に示す固体電
解コンデンサ(93)が完成する。Next, as shown in FIG. 10, the anode lead wire (81) of the capacitor body (88) is attached to the lead frame (90) by welding or the like, and the silver adhesive layer is placed on the silver paste layer (87). The lead frame (91) is bonded by (not shown). Then, the entire capacitor body (88) and a part of the lead frames (90) and (91) are sealed with resin by injection molding or the like to form a sealing body (92), and the sealing body (92) is formed. The lead frame (90) (91) exposed from the 92) is bent along the sealing body (92),
By performing the aging process, the solid electrolytic capacitor (93) shown in FIG. 4 is completed.
【００１７】実施形態１ 図１は、第１実施形態の陽極素子(10)を示している。本
実施形態は、従来の陽極素子(82)に比べて、陽極体(11)
に複数本の陽極リード線(12)(12)(12)を配備している点
が異なり、その他は同様である。陽極リード線(12)(12)
(12)は、後記するリードフレーム(30)の取付け面に平行
な面内に配列されることが望ましい。また、陽極リード
線(12)(12)(12)は略等しい間隔で陽極体(11)に取り付け
られることが望ましい。 Embodiment 1 FIG. 1 shows an anode element (10) of a first embodiment. This embodiment has an anode body (11) in comparison with the conventional anode element (82).
Are provided with a plurality of anode lead wires (12), (12), (12), and the others are the same. Anode lead wire (12) (12)
(12) is desirably arranged in a plane parallel to a mounting surface of a lead frame (30) described later. Further, it is desirable that the anode lead wires (12), (12), (12) are attached to the anode body (11) at substantially equal intervals.
【００１８】図１の陽極体(11)に、従来と同様にして、
誘電体酸化被膜(20)および陰極層(21)を形成することに
より、図２に示すコンデンサ素子(22)が製作され、該コ
ンデンサ素子(22)の陰極層(21)上にカーボン層(23)およ
び銀ペースト層(24)を形成することにより、コンデンサ
本体(25)が製作される。The anode body (11) shown in FIG.
By forming the dielectric oxide film (20) and the cathode layer (21), the capacitor element (22) shown in FIG. 2 is manufactured, and the carbon layer (23) is formed on the cathode layer (21) of the capacitor element (22). ) And the silver paste layer (24) to form the capacitor body (25).
【００１９】次に、図３に示すように、コンデンサ本体
(25)の陽極リード(12)(12)(12)の全てを溶接等によって
リードフレーム(30)に取り付けると共に、従来と同様に
して、銀ペースト層(24)を銀接着剤（図示せず）によっ
てリードフレーム(31)に接着する。そして、射出成形等
により、コンデンサ本体(25)の全体と、リードフレーム
(30)(31)の一部とを樹脂にて封止して封止体(32)を形成
し、封止体(32)から露出したリードフレーム(30)(31)を
封止体(32)に沿って折り曲げ、エージング処理を行なう
ことにより、図４に示す固体電解コンデンサ(33)が完成
する。Next, as shown in FIG.
All of the anode leads (12), (12) and (12) of (25) are attached to the lead frame (30) by welding or the like, and the silver paste layer (24) is coated with a silver adhesive (not shown) in the same manner as before. ) To adhere to the lead frame (31). Then, the entire capacitor body (25) and the lead frame are formed by injection molding or the like.
(30) A part of (31) is sealed with resin to form a sealing body (32), and the lead frames (30) and (31) exposed from the sealing body (32) are sealed ( The solid electrolytic capacitor (33) shown in FIG. 4 is completed by folding along the 32) and performing an aging process.
【００２０】本実施形態の固体電解コンデンサ(33)は、
複数本の陽極リード線(12)(12)(12)により、陽極体(11)
からリードフレーム(30)への電流経路が増えるから、Ｅ
ＳＲを低減でき、高周波特性に優れた固体電解コンデン
サが製造される。The solid electrolytic capacitor (33) of the present embodiment comprises:
Anode body (11) with multiple anode leads (12) (12) (12)
Since the current path from the lead to the lead frame (30) increases,
A solid electrolytic capacitor with reduced SR and excellent high-frequency characteristics is manufactured.
【００２１】また、図１〜図３に示すように、陽極リー
ド線(12)(12)(12)が略等しい間隔で陽極体(11)に取り付
けられる場合には、陽極体(11)の任意の位置と、該位置
に最も近い陽極リード線(12)(12)(12)の取付位置との距
離の最大値ａ（図２を参照。）は、従来の陽極体(80)の
任意の位置と、陽極リード線(81)の取付位置との距離の
最大値ｂ（図９を参照。）よりも短い。従って、本実施
形態の固体電解コンデンサ(33)は、従来よりも陽極体(1
1)の内部抵抗が小さくなるから、ＥＳＲを低減でき、高
周波特性に優れた固体電解コンデンサとなる。When the anode lead wires (12), (12) and (12) are attached to the anode body (11) at substantially equal intervals as shown in FIGS. The maximum value a (see FIG. 2) of the distance between the arbitrary position and the mounting position of the anode lead wire (12) (12) (12) closest to the position is determined by the arbitrary value of the conventional anode body (80). Is shorter than the maximum value b (see FIG. 9) of the distance between the position (1) and the mounting position of the anode lead wire (81). Therefore, the solid electrolytic capacitor (33) of the present embodiment is
Since the internal resistance of 1) is small, the ESR can be reduced and a solid electrolytic capacitor having excellent high frequency characteristics can be obtained.
【００２２】実施形態２ 図５は、第２実施形態の陽極素子(40)(40)(40)を示して
いる。本実施形態では、従来の陽極体(80)を３個に分割
し、分割した陽極体(43)(43)(43)にそれぞれ陽極リード
線(46)(46)(46)を配備している。分割した陽極体(43)(4
3)(43)は、それぞれ同一の寸法であることが望ましい。
また、各陽極素子(40)(40)(40)の陽極リード線(46)(46)
(46)は、第１実施形態と同様に、リードフレーム(60)
（図３を参照。）の取付け面に平行な面内に配列される
ことが望ましい。 Embodiment 2 FIG. 5 shows an anode element (40), (40), (40) of a second embodiment. In the present embodiment, the conventional anode body (80) is divided into three, and the anode lead wires (46), (46), (46) are arranged on the divided anode bodies (43), (43), (43), respectively. I have. Split anode body (43) (4
3) It is desirable that (43) have the same dimensions.
Also, the anode lead wires (46) (46) of each anode element (40) (40) (40)
(46) is a lead frame (60) similar to the first embodiment.
(See FIG. 3) is desirably arranged in a plane parallel to the mounting surface.
【００２３】図５の各陽極体(43)(43)(43)に、従来と同
様にして、誘電体酸化被膜(50)(50)(50)を形成する。次
に、誘電体酸化被膜(50)(50)(50)を形成した陽極体(43)
(43)(43)を互いに近づけて配置し、全部の陽極体(43)(4
3)(43)の誘電体酸化被膜(50)(50)(50)を覆う陰極層(53)
を一体に形成することにより、図６に示すコンデンサ素
子(54)が製作される。なお、誘電体酸化被膜(50)(50)(5
0)を形成した陽極体(43)(43)(43)を互いに近づけて配置
する工程に代えて、陽極体(43)(43)(43)を接近配置した
後、誘電体酸化被膜(50)(50)(50)および陰極層(53)を形
成しても良い。A dielectric oxide film (50) (50) (50) is formed on each anode body (43) (43) (43) of FIG. Next, the anode body (43) on which the dielectric oxide film (50) (50) (50) was formed
(43) (43) are arranged close to each other and all anode bodies (43) (4
3) Cathode layer (53) covering dielectric oxide film (50) (50) (50) of (43)
Are integrally formed to produce the capacitor element (54) shown in FIG. The dielectric oxide film (50) (50) (5
Instead of the step of arranging the anode bodies (43), (43), and (43) close to each other with the formed anode bodies (0), the anode bodies (43), (43), and (43) are closely arranged, and then the dielectric oxide film (50) ) (50) and (50) and the cathode layer (53) may be formed.
【００２４】陰極層(53)は、電気伝導率の観点から、ポ
リピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリ
ン等の導電性高分子からなることが望ましい。導電性高
分子からなる陰極層(53)を形成する方法としては、化学
的酸化重合や電解酸化重合を利用することが知られてい
る。化学的酸化重合は、酸化剤を用いて、単量体を酸化
重合することにより高分子を生成する方法であり、電解
酸化重合は、電気分解の際にアノードにおいて生じる酸
化反応を利用して、単量体を酸化重合することにより、
アノード上に高分子を生成する方法である。このうち、
形成される導電性高分子の強度及び電気伝導率を向上す
る観点から、電解酸化重合を利用して陰極層(53)を形成
することが望ましい。しかしながら、この場合、誘電体
酸化皮膜自体が絶縁体であるためアノードとはなり得
ず、誘導体酸化皮膜上へ導電性高分子層を形成すること
は、不可能かまたは非常に困難である。The cathode layer (53) is preferably made of a conductive polymer such as polypyrrole, polythiophene, polyfuran, and polyaniline from the viewpoint of electric conductivity. As a method for forming the cathode layer (53) made of a conductive polymer, it is known to use chemical oxidation polymerization or electrolytic oxidation polymerization. Chemical oxidative polymerization is a method of producing a polymer by oxidizing and polymerizing a monomer using an oxidizing agent.Electrolytic oxidative polymerization utilizes an oxidation reaction generated at an anode during electrolysis, By oxidative polymerization of the monomer,
This is a method for producing a polymer on the anode. this house,
From the viewpoint of improving the strength and electric conductivity of the formed conductive polymer, it is desirable to form the cathode layer (53) using electrolytic oxidation polymerization. However, in this case, since the dielectric oxide film itself is an insulator, it cannot serve as an anode, and it is impossible or very difficult to form a conductive polymer layer on the derivative oxide film.
【００２５】そこで、導電性高分子からなる陰極層を形
成する方法として、まず、電解酸化重合以外の方法で誘
電体酸化皮膜上に第１陰極層を形成し、次に、該第１陰
極層をアノードとして電解酸化重合を行なうことによ
り、第１陰極層上に、導電性高分子からなる第２陰極層
を形成することが望ましい。このような製造方法は、特
公平４−７４８５３、特公平３−６５００９、特公平４
−２３４１０、特公平５−８３１６７、特公平４−６７
７６７、特開平１１−１６７８４等に記載されているか
ら、本願ではその詳細を省略する。Therefore, as a method of forming a cathode layer made of a conductive polymer, first, a first cathode layer is formed on a dielectric oxide film by a method other than electrolytic oxidation polymerization, and then the first cathode layer is formed. It is desirable to form a second cathode layer made of a conductive polymer on the first cathode layer by performing electrolytic oxidation polymerization using the polymer as an anode. Such a manufacturing method is disclosed in Japanese Patent Publication No. 4-74853, Japanese Patent Publication No. 3-65009,
-23410, Tokuhei 5-83167, Tokuhei 4-67
767, and Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-16784, the details of which are omitted in the present application.
【００２６】以下、第１実施形態と同様にして、前記コ
ンデンサ素子(54)の陰極層(53)上にカーボン層(55)およ
び銀ペースト層(56)を形成することにより、コンデンサ
本体(57)が製作される。次に、図３に示すように、コン
デンサ本体(57)の陽極リード(46)(46)(46)を溶接等によ
ってリードフレーム(60)に取り付け、銀ペースト層(56)
を銀接着剤（図示せず）によってリードフレーム(61)を
接着する。そして、射出成形等により、コンデンサ本体
(57)の全体と、リードフレーム(60)(61)の一部とを樹脂
にて封止して封止体(62)を形成し、封止体(62)から露出
したリードフレーム(60)(61)を封止体(62)に沿って折り
曲げ、エージング処理を行なうことにより、図４に示す
固体電解コンデンサ(63)が完成する。Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, a carbon layer (55) and a silver paste layer (56) are formed on the cathode layer (53) of the capacitor element (54), whereby the capacitor body (57) is formed. ) Is produced. Next, as shown in FIG. 3, the anode lead (46) (46) (46) of the capacitor body (57) is attached to the lead frame (60) by welding or the like, and the silver paste layer (56)
Is bonded to the lead frame (61) with a silver adhesive (not shown). Then, by injection molding, etc., the capacitor body
The entirety of (57) and a part of the lead frames (60) and (61) are sealed with resin to form a sealing body (62), and the lead frame (60) exposed from the sealing body (62) is formed. The solid electrolytic capacitor (63) shown in FIG. 4 is completed by folding the (61) along the sealing body (62) and performing an aging process.
【００２７】第２実施形態の固体電解コンデンサ(63)
は、各陽極体(43)(43)(43)における任意の位置と、陽極
リード線(46)(46)(46)の取付位置との距離の最大値ｃ
（図６を参照。）は、従来の陽極体(80)の任意の位置
と、陽極リード線(81)の取付位置との距離の最大値ｂ
（図９を参照。）よりも短い。従って、本実施形態の固
体電解コンデンサ(63)は、従来よりも陽極体(43)(43)(4
3)の内部抵抗が小さくなるから、ＥＳＲを低減でき、高
周波特性に優れた固体電解コンデンサを製造できる。The solid electrolytic capacitor (63) of the second embodiment
Is the maximum value c of the distance between an arbitrary position in each anode body (43) (43) (43) and the mounting position of the anode lead wires (46) (46) (46).
(See FIG. 6) is the maximum value b of the distance between the arbitrary position of the conventional anode body (80) and the mounting position of the anode lead wire (81).
(See FIG. 9). Therefore, the solid electrolytic capacitor (63) of the present embodiment has more anode bodies (43) (43) (4
Since the internal resistance of 3) is reduced, the ESR can be reduced and a solid electrolytic capacitor having excellent high frequency characteristics can be manufactured.
【００２８】以下、本発明の実施例と比較例を説明す
る。Hereinafter, Examples of the present invention and Comparative Examples will be described.
【００２９】実施例 本実施例は、第２実施形態の実施例であり、陽極体とし
て、縦Ｌが約３.３mm、横Ｗが約１mm、高さＨが約３.３
mmであるＴa焼結体を３個使用した。それぞれにＴａか
らなる陽極リード線(46)(46)(46)を配備したＴa焼結体
(43)(43)(43)を、リン酸水溶液に浸漬して電解酸化を行
ない、Ｔa焼結体(43)(43)(43)の外表面および孔内面
と、陽極リード線(43)(43)(43)の一部の表面とに誘電体
酸化皮膜(50)(50)(50)を形成した。 Example This example is an example of the second embodiment. As the anode body, the length L is about 3.3 mm, the width W is about 1 mm, and the height H is about 3.3.
Three Ta sintered bodies of mm were used. Ta sintered bodies each provided with anode lead wires (46), (46), (46) made of Ta
(43) (43) (43) is immersed in a phosphoric acid aqueous solution to perform electrolytic oxidation, and the outer surface and inner surface of the Ta sintered body (43) (43) (43) and the anode lead wire (43) (43) Dielectric oxide films (50), (50), and (50) were formed on some surfaces of (43).
【００３０】次に、過酸化水素水溶液（濃度１mol/リッ
トル）に、前記処理を施したＴａ焼結体(43)(43)(43)を
10分間浸漬させた後、ピロール単量体に30分間さらすこ
とにより化学的酸化重合を行なって、各誘電体酸化皮膜
(50)(50)(50)の表面に、ポリピロールからなる第１陰極
層を形成した。Next, the Ta sintered bodies (43), (43), and (43) subjected to the above-mentioned treatment were added to an aqueous hydrogen peroxide solution (concentration: 1 mol / liter).
After immersion for 10 minutes, exposure to pyrrole monomer for 30 minutes to perform chemical oxidative polymerization
(50) A first cathode layer made of polypyrrole was formed on the surfaces of (50) and (50).
【００３１】次に、図７に示すように、前記処理を施し
たＴa焼結体(43)(43)(43)を、互いの間隔が約０.１〜
０.３mmとなるように近接させて、キャリアバー(70)に
溶接し、ピロール単量体（濃度０.１mol/リットル）と
パラトルエンスルホン酸（濃度０.０５mol/リットル）
を含むアセトニトリル溶液(71)中に浸漬し、アノード電
極(72)を各Ｔa焼結体の第１陰極層(74)(74)(74)に接触
させ、アノード電極(72)とカソード電極(73)に通電して
電解酸化重合を行ない、全Ｔa焼結体の第１陰極層(74)
(74)(74)上に、ポリピロールからなる第２陰極層(53)を
一体に形成した。Next, as shown in FIG. 7, the Ta sintered bodies (43), (43), and (43) subjected to the above-mentioned treatment are separated from each other by about 0.1 to 0.1 mm.
Close to 0.3 mm, welded to carrier bar (70), pyrrole monomer (concentration 0.1 mol / l) and paratoluenesulfonic acid (concentration 0.05 mol / l)
, The anode electrode (72) is brought into contact with the first cathode layers (74), (74), (74) of the respective Ta sintered bodies, and the anode electrode (72) and the cathode electrode ( The first cathode layer (74) of all Ta sintered bodies
(74) A second cathode layer (53) made of polypyrrole was integrally formed on (74).
【００３２】その後、洗浄し、乾燥してコンデンサ素子
(54)を完成させ、上記と同様にして固体電解コンデンサ
(63)を完成させた。Then, after washing and drying, the capacitor element
(54) is completed and the solid electrolytic capacitor is
(63) completed.
【００３３】比較例 比較例は、図８〜図１０の従来例と同様であり、上記実
施例と比べて、前記Ｔa焼結体(43)(43)(43)を一体化し
た寸法、すなわち縦Ｌが約３.３mm、横Ｗが約３mm、高
さＨが約３.３mmであるＴa焼結体(80)を１個使用し、１
本の陽極リード線(81)を該Ｔa焼結体(80)に配備した点
のみが異なり、他は同様にして固体電解コンデンサ(93)
を完成させた。 Comparative Example A comparative example is the same as the conventional example shown in FIGS. 8 to 10, and is different from the above-described embodiment in that the dimensions of the Ta sintered bodies (43), (43), and (43) are integrated. One Ta sintered body (80) having a length L of about 3.3 mm, a width W of about 3 mm and a height H of about 3.3 mm is used.
The only difference is that this anode lead wire (81) is provided on the Ta sintered body (80), and the other is the same as the solid electrolytic capacitor (93).
Was completed.
【００３４】実施例および比較例の固体電解コンデンサ
を、ターゲットの規格を４７０μＦ±２０％として、そ
れぞれ２０個作り、１２０Ｈz(ヘルツ)における容量
と、１００ｋＨzにおけるＥＳＲを測定し、平均値を算
出したところ、以下の表の結果を得た。The solid electrolytic capacitors of the examples and the comparative examples were made 20 each with the target specification being 470 μF ± 20%, and the capacitance at 120 Hz (Hertz) and the ESR at 100 kHz were measured, and the average value was calculated. The results in the following table were obtained.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】表１から、本実施例の固体電解コンデンサ
(63)は、比較例の固体電解コンデンサ(93)よりもＥＳＲ
が低く、従って、高周波特性が優れていることが分か
る。From Table 1, it can be seen that the solid electrolytic capacitor of this embodiment is
(63) has a higher ESR than the solid electrolytic capacitor (93) of the comparative example.
Is low, and therefore, the high frequency characteristics are excellent.
【００３７】実施形態３ 図１１及び図１２は、第３実施形態の陽極素子(10)を示
している。本実施形態では、第1実施形態の陽極素子(1
0)における複数本の陽極リード線(12)(12)(12)に変え
て、平板状の陽極リード板(13)を配備している点が異な
り、その他は同様である。また、その他の第1実施形態
と同じものには同番号を付し、説明を省略する。 Embodiment 3 FIGS. 11 and 12 show an anode element (10) of a third embodiment. In the present embodiment, the anode element (1
The difference is that a flat anode lead plate (13) is provided in place of the plurality of anode lead wires (12), (12), (12) in (0), and the other configurations are the same. Further, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００３８】本実施形態においても、平板状の陽極リー
ド板(13)により、図１２に示すように、陽極体(11)の任
意の位置と陽極リード板(13)の取付位置との距離が従来
よりも短くなり陽極体(11)の内部抵抗が小さくなるの
で、ＥＳＲを低減でき、高周波特性に優れた固体電解コ
ンデンサが製造できる。Also in this embodiment, as shown in FIG. 12, the distance between an arbitrary position of the anode body (11) and the mounting position of the anode lead plate (13) is reduced by the flat anode lead plate (13). Since it is shorter than before and the internal resistance of the anode body (11) is reduced, the ESR can be reduced and a solid electrolytic capacitor having excellent high frequency characteristics can be manufactured.
【００３９】上記実施形態の説明は、本発明を説明する
ためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限
定し、或いは範囲を減縮する様に解すべきではない。
又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請
求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であ
ることは勿論である。例えば、第1の実施形態の陽極素
子(10)における複数本の陽極リード線(12)(12)(12)を、
図１３に示すように、１本の陽極リード線(12)の一端を
陽極体(11)に埋め込み、他の２本の陽極リード線(12)
(12)の一端を陽極体(11)表面に公知の抵抗溶着にて固着
しても良い。The description of the above embodiments is for the purpose of describing the present invention, and should not be construed as limiting the invention described in the claims or reducing the scope thereof.
Further, the configuration of each part of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made within the technical scope described in the claims. For example, a plurality of anode lead wires (12) (12) (12) in the anode element (10) of the first embodiment,
As shown in FIG. 13, one end of one anode lead (12) is embedded in the anode body (11), and the other two anode leads (12)
One end of (12) may be fixed to the surface of the anode body (11) by known resistance welding.
【図１】本発明の第１実施形態に使用される陽極素子を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an anode element used in a first embodiment of the present invention.
【図２】第１実施形態におけるコンデンサ素子を示す断
面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a capacitor element according to the first embodiment.
【図３】第１および第２実施形態において、コンデンサ
本体にリードフレームを取り付けた状態を示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing a state where a lead frame is attached to a capacitor body in the first and second embodiments.
【図４】チップ状固体電解コンデンサの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a chip-shaped solid electrolytic capacitor.
【図５】本発明の第２実施形態に使用される陽極素子を
示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an anode element used in a second embodiment of the present invention.
【図６】第２実施形態におけるコンデンサ素子を示す断
面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a capacitor element according to a second embodiment.
【図７】実施例の製造装置の概要を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing the outline of the manufacturing apparatus of the embodiment.
【図８】従来の陽極素子を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional anode element.
【図９】従来のコンデンサ素子を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a conventional capacitor element.
【図１０】従来のコンデンサ本体にリードフレームを取
り付けた状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a lead frame is attached to a conventional capacitor body.
【図１１】本発明の第３実施形態に使用される陽極素子
を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing an anode element used in a third embodiment of the present invention.
【図１２】第３実施形態におけるコンデンサ素子を示す
断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing a capacitor element according to a third embodiment.
【図１３】第１実施形態における変形例を示す断面図で
ある。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a modification of the first embodiment.
(10) 陽極素子 (11) 陽極体 (12) 陽極リード線 (20) 誘電体酸化被膜 (21) 陰極層 (30) リードフレーム (33) 固体電解コンデンサ (10) Anode element (11) Anode body (12) Anode lead wire (20) Dielectric oxide film (21) Cathode layer (30) Lead frame (33) Solid electrolytic capacitor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/00 Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｋ 13/00 ３７１ Ｆ 9/24 Ａ Ｂ Ｃ (72)発明者 小島 洋一 大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部 品株式会社内 (72)発明者 大津 靖子 大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部 品株式会社内 (72)発明者 竹谷 啓介 大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部 品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB09 BC30 EE02 EE13 EE23 EE24 EE32 EE45 FF05 FG03 FG16 FG27 FG44 FG56 GG03 GG08 GG21 JJ01 JJ07 LL23 LL27 LL29 PP08 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01G 9/00 H01G 9/05 K 13/00 371 F 9/24 ABC (72) Inventor Yoichi Kojima 1-1, Sanyo-cho, Daito-shi, Osaka Sanyo Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Yasuko Otsu 1-1, Sanyo-cho, Daito, Osaka-shi, Sanyo Electronics Co., Ltd. No. 1-1 Sanyo-cho, Daito-shi F-term (reference) in Sanyo Electronics Parts Co., Ltd.
Claims (8)
固体電解コンデンサの陽極体に複数本の陽極リード線が
配備された固体電解コンデンサの陽極素子。An anode element of a solid electrolytic capacitor in which a plurality of anode leads are provided on an anode body of a solid electrolytic capacitor which is a sintered body formed of a valve metal.
端を陽極体内に埋め込まれ、他の少なくとも１本はその
一端を陽極体表面に溶着されていることを特徴とする請
求項１記載の固体電解コンデンサの陽極素子。2. The solid according to claim 1, wherein at least one of the lead wires has one end embedded in the anode body, and at least one other lead wire has one end welded to the surface of the anode body. Anode element of electrolytic capacitor.
陽極素子と、該陽極素子の陽極リードの全てに接続され
たリードフレームとを具える固体電解コンデンサ。3. A solid electrolytic capacitor comprising: the anode element of the solid electrolytic capacitor according to claim 1; and a lead frame connected to all of the anode leads of the anode element.
固体電解コンデンサの陽極体に平板状の陽極リード板が
配備された固体電解コンデンサの陽極素子。4. An anode element of a solid electrolytic capacitor in which a flat anode lead plate is provided on an anode body of a solid electrolytic capacitor which is a sintered body formed of a valve metal.
て、各々に陽極リード線を配備して誘電体酸化被膜を形
成した複数の陽極体と、 全陽極体の誘電体酸化被膜上に一体に形成された陰極層
とを具える固体電解コンデンサ。5. A sintered body formed of a valve metal, wherein a plurality of anode bodies each having an anode lead wire formed thereon to form a dielectric oxide film; A solid electrolytic capacitor comprising an integrally formed cathode layer.
に形成された固体導電性物質である第１陰極層と、全陽
極体の第１陰極層上に一体に形成された導電性高分子で
ある第２陰極層を具える、請求項３に記載の固体電解コ
ンデンサ。6. The cathode layer includes a first cathode layer, which is a solid conductive material formed on a dielectric oxide film of each anode body, and a conductive layer integrally formed on the first cathode layer of all anode bodies. The solid electrolytic capacitor according to claim 3, further comprising a second cathode layer that is a conductive polymer.
複数の陽極体に、それぞれ誘電体酸化被膜を形成する工
程、 各陽極体の誘電体酸化被膜上に、固体導電性物質からな
る第１陰極層を形成する工程、及び第１陰極層を形成し
た陽極体を互いに近づけて配置し、全部の陽極体の第１
陰極層上に導電性高分子からなる第２陰極層を電解酸化
重合により一体に形成する工程を含む固体電解コンデン
サの製造方法。7. A step of forming a dielectric oxide film on each of a plurality of anode bodies which are sintered bodies formed of valve metal, and a step of forming a solid conductive material on the dielectric oxide film of each anode body. (1) forming a cathode layer, and arranging the anode bodies on which the first cathode layer is formed close to each other;
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, comprising a step of integrally forming a second cathode layer made of a conductive polymer on a cathode layer by electrolytic oxidation polymerization.
酸化皮膜と固体導電性物質からなる第１陰極層とによっ
て覆われた複数の陽極体に対し、電解酸化重合を行なっ
て、第１陰極層上へ導電性高分子からなる第２陰極層を
一体に形成する固体電解コンデンサの製造装置であっ
て、 電解液を容れる電解槽、 複数の前記陽極体を互いに近づけた状態で支持し、電解
槽中の電解液に浸漬する手段、及び電解液中の各陽極体
の第１陰極層に給電するための外部電極片を具える固体
電解コンデンサの製造装置。8. A plurality of anode bodies formed of a valve metal, the surfaces of which are covered with a derivative oxide film and a first cathode layer made of a solid conductive material, are subjected to electrolytic oxidation polymerization to form a first cathode layer. An apparatus for manufacturing a solid electrolytic capacitor integrally forming a second cathode layer made of a conductive polymer thereon, comprising: an electrolytic tank containing an electrolytic solution; a plurality of the anode bodies supported in a state of being close to each other; An apparatus for manufacturing a solid electrolytic capacitor, comprising: means for dipping in an electrolytic solution therein; and an external electrode piece for supplying power to a first cathode layer of each anode body in the electrolytic solution.
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|---|---|---|---|
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