JP2001057259A - 電気コネクタシステム - Google Patents
電気コネクタシステムInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】望ましくない漏話を減少する電気コネクタシス
テムを得たい。 【解決手段】望ましくない漏話を示す信号接触子と、コ
ネクタを係合する回路基板とを有するコネクタを備えた
電気コネクタシステムである。基板は、複数の層と、各
信号接触子にそれぞれ対応する複数の図形を有する。基
板は、複数の層と、少なくともその下側に接地板を有す
る板を備えている。各図形と各層とで補償漏話を各生成
する。システムは、第１の導電体と、この第１の導電体
に隣接した第２の導電体とを誘電的に容量的に結合して
第１の補償漏話の生成し、また、第１の導電体と、この
第１の導電体から１回移動された第３の導電体とを容量
的に結合して第２の補償漏話の生成して望ましくない漏
話を減少する。補償漏話は、受容可能な漏話を提供する
ために前記望ましくない漏話を補う。
テムを得たい。 【解決手段】望ましくない漏話を示す信号接触子と、コ
ネクタを係合する回路基板とを有するコネクタを備えた
電気コネクタシステムである。基板は、複数の層と、各
信号接触子にそれぞれ対応する複数の図形を有する。基
板は、複数の層と、少なくともその下側に接地板を有す
る板を備えている。各図形と各層とで補償漏話を各生成
する。システムは、第１の導電体と、この第１の導電体
に隣接した第２の導電体とを誘電的に容量的に結合して
第１の補償漏話の生成し、また、第１の導電体と、この
第１の導電体から１回移動された第３の導電体とを容量
的に結合して第２の補償漏話の生成して望ましくない漏
話を減少する。補償漏話は、受容可能な漏話を提供する
ために前記望ましくない漏話を補う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタシス
テムに関する。本発明は、特に漏話（ｃｒｏｓｓ−ｔａ
ｌｋ）を最小にする電気コネクタシステムに関する。
テムに関する。本発明は、特に漏話（ｃｒｏｓｓ−ｔａ
ｌｋ）を最小にする電気コネクタシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子的システムの操作速度の恒常的な増
加と、電気コネクタの小型化とは、漏話のより大きな制
御を要求する。漏話は、導電体を通ってコネクタに搬送
された電磁気的エネルギーが、電気コネクタの他の導電
体に電流を生ずる場合に起きる。近端漏話（ｎｅａｒ−
ｅｎｄ ｃｒｏｓｓ−ｔａｌｋ）（ＮＥＸＴ）は、導電
体の信号と反対の方向へ搬送される。例えば、ＡＮＳＩ
／ＥＩＡ／ＴＩＡ／５６８Ａの部類（ｃａｔｅｇｏｒ
ｙ）５の要求は、１００ＭＨｚで−４０ｄＢに対をなし
た（ｐａｉｒ−ｔｏ−ｐａｉｒ）ＮＥＸＴを限定する。
いくつかの応用がそのような漏話の達成を必要とする
が、パワー合計根本原理（ｐｏｗｅｒ ｓｕｍｂａｓｉ
ｓ）で測定される。
加と、電気コネクタの小型化とは、漏話のより大きな制
御を要求する。漏話は、導電体を通ってコネクタに搬送
された電磁気的エネルギーが、電気コネクタの他の導電
体に電流を生ずる場合に起きる。近端漏話（ｎｅａｒ−
ｅｎｄ ｃｒｏｓｓ−ｔａｌｋ）（ＮＥＸＴ）は、導電
体の信号と反対の方向へ搬送される。例えば、ＡＮＳＩ
／ＥＩＡ／ＴＩＡ／５６８Ａの部類（ｃａｔｅｇｏｒ
ｙ）５の要求は、１００ＭＨｚで−４０ｄＢに対をなし
た（ｐａｉｒ−ｔｏ−ｐａｉｒ）ＮＥＸＴを限定する。
いくつかの応用がそのような漏話の達成を必要とする
が、パワー合計根本原理（ｐｏｗｅｒ ｓｕｍｂａｓｉ
ｓ）で測定される。
【０００３】コネクタ内での漏話を制御するために種々
の試みがなされた。米国特許第５，５６２，４７９号
は、コネクタの係合部が「正の（ｐｏｓｉｔｉｖｅ）」
漏話を生成する電気コネクタについて述べている。コネ
クタの他の部分は、「負の（ｎｅｇａｔｉｖｅ）」漏話
を生成するために導電体を平面にサイドバイサイドに設
ける。「正の」漏話は、「負の」漏話を打ち消す。米国
特許第５，６４７，７７０号は、隣接する導電体ワイヤ
が挿入部に沿った長さの部分に交差しているモジュラー
ジャックについて述べている。交差部分に生成された漏
話は、交差していない導電体ワイヤの部分に生成された
漏話を打ち消す。
の試みがなされた。米国特許第５，５６２，４７９号
は、コネクタの係合部が「正の（ｐｏｓｉｔｉｖｅ）」
漏話を生成する電気コネクタについて述べている。コネ
クタの他の部分は、「負の（ｎｅｇａｔｉｖｅ）」漏話
を生成するために導電体を平面にサイドバイサイドに設
ける。「正の」漏話は、「負の」漏話を打ち消す。米国
特許第５，６４７，７７０号は、隣接する導電体ワイヤ
が挿入部に沿った長さの部分に交差しているモジュラー
ジャックについて述べている。交差部分に生成された漏
話は、交差していない導電体ワイヤの部分に生成された
漏話を打ち消す。
【０００４】種々の試みが、コネクタの外で漏話を制御
するためになされてきた。イギリス特許出願（ＧＢ）第
２３１４４６６号は、電気コネクタからの接触子が取着
された多層板（ＭＬＢ）の補償パターンについて述べて
いる。パターンは、導電性通路の垂直に整列された配列
を使用する。隣接する類似しない通路間の容量的結合
は、コネクタによって生成された漏話を減少する漏話を
生成する。パターンは、また、隣接していない通路間の
結合を可能にするために、層の隣接する通路を互い違い
に配列する。ヨーロッパ特許出願（ＥＰ）第０８５４６
６４号は、電気コネクタの接触子が接続されたＭＬＢの
補償パターンを記載している。導電性の通路のある部分
はある層に沿って延びているのに対し、残りは垂直方向
に離間した他の層に沿って延びている。通路の配置は、
対の一方の通路が異なった対の少なくとも２つの通路に
重なることを確実にする。
するためになされてきた。イギリス特許出願（ＧＢ）第
２３１４４６６号は、電気コネクタからの接触子が取着
された多層板（ＭＬＢ）の補償パターンについて述べて
いる。パターンは、導電性通路の垂直に整列された配列
を使用する。隣接する類似しない通路間の容量的結合
は、コネクタによって生成された漏話を減少する漏話を
生成する。パターンは、また、隣接していない通路間の
結合を可能にするために、層の隣接する通路を互い違い
に配列する。ヨーロッパ特許出願（ＥＰ）第０８５４６
６４号は、電気コネクタの接触子が接続されたＭＬＢの
補償パターンを記載している。導電性の通路のある部分
はある層に沿って延びているのに対し、残りは垂直方向
に離間した他の層に沿って延びている。通路の配置は、
対の一方の通路が異なった対の少なくとも２つの通路に
重なることを確実にする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、適切
な漏話特性を示す電気コネクタシステムを提供すること
である。本発明のさらに他の目的は、コネクタ内の漏話
を所望のレベルまで減少する多層回路基板の補償パター
ンを提供することである。本発明のさらに他の目的は、
漏話を所望のレベルまで減少するための種々の異なった
信号対を誘電的に容量的に結合する多層回路基板の補償
パターンを提供することである。本発明のさらに他の目
的は、比較的小さい寸法を有する補償パターンを持った
多層回路基板を提供することである。本発明のさらに他
の目的は、回路基板に取着された電気コネクタを取り囲
んだシールド内に適合するためのサイズの補償パターン
を持った多層回路基板を提供することである。本発明の
さらに他の目的は、隣接した、および隣接していない導
電体のために補償する図形パターンを持った多層回路基
板を提供することである。
な漏話特性を示す電気コネクタシステムを提供すること
である。本発明のさらに他の目的は、コネクタ内の漏話
を所望のレベルまで減少する多層回路基板の補償パター
ンを提供することである。本発明のさらに他の目的は、
漏話を所望のレベルまで減少するための種々の異なった
信号対を誘電的に容量的に結合する多層回路基板の補償
パターンを提供することである。本発明のさらに他の目
的は、比較的小さい寸法を有する補償パターンを持った
多層回路基板を提供することである。本発明のさらに他
の目的は、回路基板に取着された電気コネクタを取り囲
んだシールド内に適合するためのサイズの補償パターン
を持った多層回路基板を提供することである。本発明の
さらに他の目的は、隣接した、および隣接していない導
電体のために補償する図形パターンを持った多層回路基
板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のこれらの、およ
び他の目的は、本発明の１つの態様において、望ましく
ない漏話を示し複数の信号接触子を有する電気コネクタ
と、コネクタを係合する回路基板とを備えた電気コネク
タシステムによって達成される。基板は、複数の層と、
各信号接触子に対応する少なくとも第１と第２と第３の
図形（ｔｒａｃｅ）を回路基板に有している。第１の図
形は、第１の補償漏話を生成するために複数の層の少な
くとも１つに設けられ第２の図形の部分に隣接する第１
の部分と、第２の補償漏話を生成するために複数の層の
少なくとも他の１つに設けられ第３の図形の部分に隣接
する第２の部分とを備えている。第１と第２の補償漏話
は、受容可能な漏話を提供するために望ましくない漏話
を補う（ｏｆｆｓｅｔ）。
び他の目的は、本発明の１つの態様において、望ましく
ない漏話を示し複数の信号接触子を有する電気コネクタ
と、コネクタを係合する回路基板とを備えた電気コネク
タシステムによって達成される。基板は、複数の層と、
各信号接触子に対応する少なくとも第１と第２と第３の
図形（ｔｒａｃｅ）を回路基板に有している。第１の図
形は、第１の補償漏話を生成するために複数の層の少な
くとも１つに設けられ第２の図形の部分に隣接する第１
の部分と、第２の補償漏話を生成するために複数の層の
少なくとも他の１つに設けられ第３の図形の部分に隣接
する第２の部分とを備えている。第１と第２の補償漏話
は、受容可能な漏話を提供するために望ましくない漏話
を補う（ｏｆｆｓｅｔ）。
【０００７】本発明のこれらの、および他の目的は、本
発明の他の態様において、電気コネクタの信号接触子に
おける望ましくない漏話を最小化する補償漏話を生成す
るための回路基板によって達成される。基板は、第１の
層と、第２の層と、第１の層と第２の層との間の複数の
内側層とを有し、少なくとも下面に接地板を有する板体
（ｂｏａｒｄ）を備え、内側層に第１、第２、および第
３の図形を有し、第１の図形は、第１と第２の補償漏話
を各生成するために第２と第３の図形に隣接する部分を
備えている。第１と第２の補償漏話は、受容可能な漏話
を生成するために望ましくない漏話を補う。
発明の他の態様において、電気コネクタの信号接触子に
おける望ましくない漏話を最小化する補償漏話を生成す
るための回路基板によって達成される。基板は、第１の
層と、第２の層と、第１の層と第２の層との間の複数の
内側層とを有し、少なくとも下面に接地板を有する板体
（ｂｏａｒｄ）を備え、内側層に第１、第２、および第
３の図形を有し、第１の図形は、第１と第２の補償漏話
を各生成するために第２と第３の図形に隣接する部分を
備えている。第１と第２の補償漏話は、受容可能な漏話
を生成するために望ましくない漏話を補う。
【０００８】本発明のこれらの、および他の目的は、本
発明の他の態様において、少なくとも３つの導電体の配
列における望ましくない漏話を減少する方法であって、
第１の導電体と、この第１の導電体に隣接する第２の導
電体とを誘電的に容量的に結合することによって第１の
補償漏話を生成するステップと、第１の導電体と、この
第１の導電体から１回移動された（ｏｎｃｅ ｒｅｍｏ
ｖｅｄ）第３の導電体とを容量的に結合することによっ
て第２の補償漏話を生成するステップとを備えた方法に
よって達成される。補償漏話は、受容可能な漏話を生成
するために望ましくない漏話を補う。本発明の他の使用
方法および利点は、明細書と図面を参照することにより
この分野の当業者にとって明らかとなるであろう。
発明の他の態様において、少なくとも３つの導電体の配
列における望ましくない漏話を減少する方法であって、
第１の導電体と、この第１の導電体に隣接する第２の導
電体とを誘電的に容量的に結合することによって第１の
補償漏話を生成するステップと、第１の導電体と、この
第１の導電体から１回移動された（ｏｎｃｅ ｒｅｍｏ
ｖｅｄ）第３の導電体とを容量的に結合することによっ
て第２の補償漏話を生成するステップとを備えた方法に
よって達成される。補償漏話は、受容可能な漏話を生成
するために望ましくない漏話を補う。本発明の他の使用
方法および利点は、明細書と図面を参照することにより
この分野の当業者にとって明らかとなるであろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）と図１（Ｂ）とは、電
気コネクタ１０１を示していて、これは、ＦＣＩから入
手可能な部品番号９２５０９のような部類５、２５対の
ＰＣＢレセプタクルコネクタである。レセプタクル１０
１の態様の詳細な復誦は、本発明の理解のために必要が
ないので簡単な概要を以下に述べる。レセプタクル１０
１は、４０％のガラス繊維で補強された硫化ポリフェニ
レン（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）
（ＰＰＳ）のような適切な材料で作られた絶縁ハウジン
グ１０３を有している。接触子１０５は、ニッケル上に
金のような適切な仕上げメッキをされた燐青銅を含む適
切ないかなる導電性の材料からも作ることができる。レ
セプタクル１０１は、前面１０９から延びた係合部１０
７を有する。金属の殻１１１は、前面１０９を覆ってい
て、係合部１０７の周囲を取り囲んでいる。係合部１０
７は、係合用電気コネクタをその中に収容する中央の開
口部１１３を有している。
気コネクタ１０１を示していて、これは、ＦＣＩから入
手可能な部品番号９２５０９のような部類５、２５対の
ＰＣＢレセプタクルコネクタである。レセプタクル１０
１の態様の詳細な復誦は、本発明の理解のために必要が
ないので簡単な概要を以下に述べる。レセプタクル１０
１は、４０％のガラス繊維で補強された硫化ポリフェニ
レン（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）
（ＰＰＳ）のような適切な材料で作られた絶縁ハウジン
グ１０３を有している。接触子１０５は、ニッケル上に
金のような適切な仕上げメッキをされた燐青銅を含む適
切ないかなる導電性の材料からも作ることができる。レ
セプタクル１０１は、前面１０９から延びた係合部１０
７を有する。金属の殻１１１は、前面１０９を覆ってい
て、係合部１０７の周囲を取り囲んでいる。係合部１０
７は、係合用電気コネクタをその中に収容する中央の開
口部１１３を有している。
【００１０】接触子１０５の係合端部は、対向する２列
の係合部１０７内にある。接触子１０５の係合端部は、
接触子を係合用電気コネクタ内で係合する片持梁または
支持片持梁である。図２（Ａ）に見られるように、係合
部１０７内に重ねあわされた接触子１０５ａ、１０５ｂ
は、特定の対（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｐａｉｒ）
を規定している。接触子１０５は、例えば回路基板のス
ルーホールと係合するために、レセプタクル１０１の設
置部１１５を通過して延びている。接触子１０５の尾部
は、２列でレセプタクル１０１から延びている。設置部
１１５は、また、半田付け前にレセプタクル１０１を回
路基板に一時的に取着するために、回路基板のスルーホ
ールを係合する締め具１１７を有している。
の係合部１０７内にある。接触子１０５の係合端部は、
接触子を係合用電気コネクタ内で係合する片持梁または
支持片持梁である。図２（Ａ）に見られるように、係合
部１０７内に重ねあわされた接触子１０５ａ、１０５ｂ
は、特定の対（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｐａｉｒ）
を規定している。接触子１０５は、例えば回路基板のス
ルーホールと係合するために、レセプタクル１０１の設
置部１１５を通過して延びている。接触子１０５の尾部
は、２列でレセプタクル１０１から延びている。設置部
１１５は、また、半田付け前にレセプタクル１０１を回
路基板に一時的に取着するために、回路基板のスルーホ
ールを係合する締め具１１７を有している。
【００１１】図２（Ａ）と図２（Ｂ）とに示されたよう
に、レセプタクル１０１は、また、レセプタクル１０１
を取り囲んだあらゆる電気構成要素を、ケーブルの共通
モードノイズを引き起こす電磁的干渉（ＥＭＩ）から遮
蔽するための外部シールド１１９を有することができ
る。シールド１１９は、好ましくは、溶融錫浸漬仕上げ
をした燐青銅のような導電性材料の板材から形成されて
いる。係合部１０７と殻１１１とがそこを通って延びて
いる開口部１２１から離れて、また、側部が回路基板に
当接して、シールド１１９はレセプタクル１０１を取り
囲んでいる。シールド１１９は、回路基板のスルーホー
ルに入り込む端子１２３を有している。
に、レセプタクル１０１は、また、レセプタクル１０１
を取り囲んだあらゆる電気構成要素を、ケーブルの共通
モードノイズを引き起こす電磁的干渉（ＥＭＩ）から遮
蔽するための外部シールド１１９を有することができ
る。シールド１１９は、好ましくは、溶融錫浸漬仕上げ
をした燐青銅のような導電性材料の板材から形成されて
いる。係合部１０７と殻１１１とがそこを通って延びて
いる開口部１２１から離れて、また、側部が回路基板に
当接して、シールド１１９はレセプタクル１０１を取り
囲んでいる。シールド１１９は、回路基板のスルーホー
ルに入り込む端子１２３を有している。
【００１２】レセプタクル１０１は、図３（Ａ）と図３
（Ｂ）とに示された部類５、２５対のケーブルプラグ２
０１のような適切な電気コネクタと係合する。プラグ２
０１は、例えば、ＦＣＩから入手可能な部品番号８５０
０５である。レセプタクル１０１のように、プラグ２０
１の態様の詳細な復誦は、本発明の理解のために必要が
ないので簡単な概要を以下に述べる。プラグ２０１は、
熱可塑性物質のような適切な絶縁材料で形成されたハウ
ジング２０５内で終了しているケーブル２０３を有して
いる。ハウジング２０５は、係合面２０９から延びた板
体２０７を有している。板体２０７は、係合中に、レセ
プタクル１０１の係合部１０７の開口部１１３に入り込
む。
（Ｂ）とに示された部類５、２５対のケーブルプラグ２
０１のような適切な電気コネクタと係合する。プラグ２
０１は、例えば、ＦＣＩから入手可能な部品番号８５０
０５である。レセプタクル１０１のように、プラグ２０
１の態様の詳細な復誦は、本発明の理解のために必要が
ないので簡単な概要を以下に述べる。プラグ２０１は、
熱可塑性物質のような適切な絶縁材料で形成されたハウ
ジング２０５内で終了しているケーブル２０３を有して
いる。ハウジング２０５は、係合面２０９から延びた板
体２０７を有している。板体２０７は、係合中に、レセ
プタクル１０１の係合部１０７の開口部１１３に入り込
む。
【００１３】絶縁排除（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｄｉｓ
ｐｌａｃｅｍｅｎｔ）接触子または他の適切なタイプの
接触子のような複数の接触子２１１は、ハウジング１０
５を通って延びている。接触子２１１は、好ましくは、
接触子領域においてニッケル上に金仕上げの、端子領域
においてニッケル上に錫−鉛仕上げの燐青銅である。各
接触子２１１の一方の端部は、ケーブル２０３のワイヤ
２１３で終了している。各接触子の係合端部２１３は板
体２０７に沿って延びている。レセプタクル１０１のよ
うに、接触子の係合端部２１３は２列に配列されてい
て、各列は板体２０７の対向する側に設けられている。
図３（Ｂ）に見られるように、ハウジング２０５から延
びて重ねあわされた接触子２１１ａ、２１１ｂは、特定
の対を規定している。レセプタクル１０１とプラグ２０
１との係合に際し、接触子２１１は接触子１０５を係合
する。他の種々のコネクタのように、漏話はレセプタク
ル１０１の導電体とプラグ２０１との間で起きる（以
下、望ましくない漏話として参照する）。本発明は、望
ましくない漏話を減少し、または打消しさえもするため
の漏話（以下、補償漏話として参照する）を電気コネク
タシステムの各特定の対に導く。本発明は、補償漏話を
導くために多層回路基板の部分の図形の予め定められた
パターンを使用する。全体を通して述べられる補償漏話
は、コネクタ内に導かれるいかなる補償漏話に付加され
てもよい（図示せず）。
ｐｌａｃｅｍｅｎｔ）接触子または他の適切なタイプの
接触子のような複数の接触子２１１は、ハウジング１０
５を通って延びている。接触子２１１は、好ましくは、
接触子領域においてニッケル上に金仕上げの、端子領域
においてニッケル上に錫−鉛仕上げの燐青銅である。各
接触子２１１の一方の端部は、ケーブル２０３のワイヤ
２１３で終了している。各接触子の係合端部２１３は板
体２０７に沿って延びている。レセプタクル１０１のよ
うに、接触子の係合端部２１３は２列に配列されてい
て、各列は板体２０７の対向する側に設けられている。
図３（Ｂ）に見られるように、ハウジング２０５から延
びて重ねあわされた接触子２１１ａ、２１１ｂは、特定
の対を規定している。レセプタクル１０１とプラグ２０
１との係合に際し、接触子２１１は接触子１０５を係合
する。他の種々のコネクタのように、漏話はレセプタク
ル１０１の導電体とプラグ２０１との間で起きる（以
下、望ましくない漏話として参照する）。本発明は、望
ましくない漏話を減少し、または打消しさえもするため
の漏話（以下、補償漏話として参照する）を電気コネク
タシステムの各特定の対に導く。本発明は、補償漏話を
導くために多層回路基板の部分の図形の予め定められた
パターンを使用する。全体を通して述べられる補償漏話
は、コネクタ内に導かれるいかなる補償漏話に付加され
てもよい（図示せず）。
【００１４】図４〜図９は、レセプタクル１０１が設け
られた回路基板の第１の実施例を示している。回路基板
は、ＦＲ４のようなガラス強化されたエポキシ樹脂のよ
うな適切な絶縁材料で形成されている。基板は、従来の
技術で形成され、例えば接着によって一体に狭持された
複数の層を有している。図４に示された特定の配置にお
いて、多層板（ＭＬＢ）３０１は少なくとも６つの導電
層を有していなければならない。
られた回路基板の第１の実施例を示している。回路基板
は、ＦＲ４のようなガラス強化されたエポキシ樹脂のよ
うな適切な絶縁材料で形成されている。基板は、従来の
技術で形成され、例えば接着によって一体に狭持された
複数の層を有している。図４に示された特定の配置にお
いて、多層板（ＭＬＢ）３０１は少なくとも６つの導電
層を有していなければならない。
【００１５】図５は、ＭＬＢ３０１の上面３０３を示し
ていて、これは第１の層３０５の一部分である。レセプ
タクル１０１は、ＭＬＢ３０１の上面３０３に設ける。
レセプタクル１０１を収容するために、第１の層３０３
はメッキされたスルーホール３０７、３０９を有してい
て、これらは、シールド１１９の端子１２３とレセプタ
クル１０１の締め具１１７とを各収容し、また端子１２
３と締め具１１７とをＭＬＢ３０１の接地面に接続す
る。第１の層３０３はまた、レセプタクル１０１の接触
子１０５の尾部とバイア（ｖｉａ）３１３とを収容する
メッキされたスルーホール３１１を有していて、そこに
ＭＬＢ３０１の電気部品（図示せず）が定められてい
る。ある可能な配置において、および図５に示されたよ
うに、スルーホール３１１は、２列に配置することがで
きるのに対し、バイア３１３は１列に配置される。しか
しながら、他の配置もまた可能である。
ていて、これは第１の層３０５の一部分である。レセプ
タクル１０１は、ＭＬＢ３０１の上面３０３に設ける。
レセプタクル１０１を収容するために、第１の層３０３
はメッキされたスルーホール３０７、３０９を有してい
て、これらは、シールド１１９の端子１２３とレセプタ
クル１０１の締め具１１７とを各収容し、また端子１２
３と締め具１１７とをＭＬＢ３０１の接地面に接続す
る。第１の層３０３はまた、レセプタクル１０１の接触
子１０５の尾部とバイア（ｖｉａ）３１３とを収容する
メッキされたスルーホール３１１を有していて、そこに
ＭＬＢ３０１の電気部品（図示せず）が定められてい
る。ある可能な配置において、および図５に示されたよ
うに、スルーホール３１１は、２列に配置することがで
きるのに対し、バイア３１３は１列に配置される。しか
しながら、他の配置もまた可能である。
【００１６】第１の層３０３の残りのほとんどは、図５
に示されたように接地板である。換言すれば、信号を搬
送するメッキされたスルーホールに間隙が必要なところ
を除いて、図５に示された付加的領域は接地板を有して
いる。しかしながら、レセプタクル１０１がシールド１
１９を使用する場合、シールド１１９の下の領域での接
地板は必要がない（図５に見られるように）。同様に、
第６の層３１７もまた、信号を搬送するメッキされたス
ルーホールと間隙を生成するのに必要な領域以外の領域
に接地板を有している。第６の層３１７は、好ましくは
ＭＬＢ３０１の下面３１５である。６層以上が必要な場
合、第１の層３０３と第６の層３１７との間に付加的な
領域がある。好ましい実施例において、第６の層３１７
の接地板と第５の層の導電体との間に０．０３０”（約
０．０７６２ｃｍ）の間隙がある。上述したように、Ｍ
ＬＢは６層以上が必要であり、第５層の導電体と第６の
層３１７の接地板との間の間隙はより大きくなろう。よ
り詳細には後述するが、補償パターンを形成するため
に、スルーホール３１１およびバイア３１３とＭＬＢの
種々の層との間に延びている導電性通路の予め定められ
た配置は、望ましくない漏話を補う（ｏｆｆｓｅｔ）た
めに使用されている。導電性通路は、フォトリソグラフ
のような従来の技術を使用して層の上に形成される。
に示されたように接地板である。換言すれば、信号を搬
送するメッキされたスルーホールに間隙が必要なところ
を除いて、図５に示された付加的領域は接地板を有して
いる。しかしながら、レセプタクル１０１がシールド１
１９を使用する場合、シールド１１９の下の領域での接
地板は必要がない（図５に見られるように）。同様に、
第６の層３１７もまた、信号を搬送するメッキされたス
ルーホールと間隙を生成するのに必要な領域以外の領域
に接地板を有している。第６の層３１７は、好ましくは
ＭＬＢ３０１の下面３１５である。６層以上が必要な場
合、第１の層３０３と第６の層３１７との間に付加的な
領域がある。好ましい実施例において、第６の層３１７
の接地板と第５の層の導電体との間に０．０３０”（約
０．０７６２ｃｍ）の間隙がある。上述したように、Ｍ
ＬＢは６層以上が必要であり、第５層の導電体と第６の
層３１７の接地板との間の間隙はより大きくなろう。よ
り詳細には後述するが、補償パターンを形成するため
に、スルーホール３１１およびバイア３１３とＭＬＢの
種々の層との間に延びている導電性通路の予め定められ
た配置は、望ましくない漏話を補う（ｏｆｆｓｅｔ）た
めに使用されている。導電性通路は、フォトリソグラフ
のような従来の技術を使用して層の上に形成される。
【００１７】一般的に言って、導電体ＤＰｎの各特定の
対は、２つの導電体Ｃｎ，ａおよびＣｎ，ｂを有してい
る。例として、図６（Ａ）は、第１の導電体Ｃ１，ａと
第２の導電体Ｃ１，ｂとを有する第１の特定の対ＤＰ１
を示している。第２の層３１９および隣接する第３の層
３２１は、好ましくは隣接する導電体間の望ましくない
漏話を補う補償漏話を生成するために使用される。好ま
しくは、第１の層３０３は、第２の層３１９の導電体か
らほぼ０．０３０”（約０．０７６２ｃｍ）の距離を維
持する。
対は、２つの導電体Ｃｎ，ａおよびＣｎ，ｂを有してい
る。例として、図６（Ａ）は、第１の導電体Ｃ１，ａと
第２の導電体Ｃ１，ｂとを有する第１の特定の対ＤＰ１
を示している。第２の層３１９および隣接する第３の層
３２１は、好ましくは隣接する導電体間の望ましくない
漏話を補う補償漏話を生成するために使用される。好ま
しくは、第１の層３０３は、第２の層３１９の導電体か
らほぼ０．０３０”（約０．０７６２ｃｍ）の距離を維
持する。
【００１８】第２と第３の層３１９、３２１は、好まし
くは、補償漏話を生成するために、隣接する特定の対Ｄ
Ｐｎ、ＤＰｎ＋１間の誘電的容量的結合を利用する。誘
電的結合は、導電体がスルーホール３１１とバイア３１
３との間に電流を搬送するので生ずる。容量的結合を達
成するために、隣接する特定の対からの導電体は、交互
の層に存在する。例えば、図６（Ａ）は、第１の特定の
対ＤＰ１、第３の特定の対ＤＰ３、および第５の特定の
対ＤＰ５からその上に導電体を有する第２の層を示して
いる。図７は、第２の特定の対ＤＰ２および第４の特定
の対ＤＰ４からその上に導電体を有する第３の層を示し
ている。好ましい実施例において、第２と第３の層３１
９、３２１上の導電体は、ほぼ０．００５”（０．０１
２７ｃｍ）垂直に離間している。
くは、補償漏話を生成するために、隣接する特定の対Ｄ
Ｐｎ、ＤＰｎ＋１間の誘電的容量的結合を利用する。誘
電的結合は、導電体がスルーホール３１１とバイア３１
３との間に電流を搬送するので生ずる。容量的結合を達
成するために、隣接する特定の対からの導電体は、交互
の層に存在する。例えば、図６（Ａ）は、第１の特定の
対ＤＰ１、第３の特定の対ＤＰ３、および第５の特定の
対ＤＰ５からその上に導電体を有する第２の層を示して
いる。図７は、第２の特定の対ＤＰ２および第４の特定
の対ＤＰ４からその上に導電体を有する第３の層を示し
ている。好ましい実施例において、第２と第３の層３１
９、３２１上の導電体は、ほぼ０．００５”（０．０１
２７ｃｍ）垂直に離間している。
【００１９】図６（Ａ）を参照すると、交互の特定の対
の各導電体は、スルーホール３１１から第２の層３１９
のバイア３１３に延びている。詳細な図６（Ｂ）を参照
すると、導電体Ｃ３，ａは、横方向延在部３２５、３２
７によって側面を包囲された縦方向延在部３２３を有し
ている。横方向部３２５、３２７は、縦方向部３２３が
隣接するスルーホール３１１のほぼ間の位置からバイア
３１３にほぼ延びることを確実にする。導電体Ｃ３，ｂ
は、横方向延在部３２９と縦方向延在部３３１とを有す
る。横方向部３２９は、縦方向部３３１が隣接するスル
ーホールのほぼ間の位置からであるが、しかし導電体Ｃ
３，ａからスルーホール３１１の対向する側バイア３１
３に、ほぼ延びることを確実にする。第３の層３２１
は、第２の層３１９と同様の導電体パターンを有してい
る。第３の層３２１と第２の層３１９との唯一の相異
は、各層が異なった特定の対を収容していることであ
る。例えば、図７は、第３の層３２１の導電体Ｃ２，ａ
およびＣ２，ｂとが、第２の層３１９の導電体Ｃ３，ａ
およびＣ３，ｂと同様のパターンで続いていることを示
している。
の各導電体は、スルーホール３１１から第２の層３１９
のバイア３１３に延びている。詳細な図６（Ｂ）を参照
すると、導電体Ｃ３，ａは、横方向延在部３２５、３２
７によって側面を包囲された縦方向延在部３２３を有し
ている。横方向部３２５、３２７は、縦方向部３２３が
隣接するスルーホール３１１のほぼ間の位置からバイア
３１３にほぼ延びることを確実にする。導電体Ｃ３，ｂ
は、横方向延在部３２９と縦方向延在部３３１とを有す
る。横方向部３２９は、縦方向部３３１が隣接するスル
ーホールのほぼ間の位置からであるが、しかし導電体Ｃ
３，ａからスルーホール３１１の対向する側バイア３１
３に、ほぼ延びることを確実にする。第３の層３２１
は、第２の層３１９と同様の導電体パターンを有してい
る。第３の層３２１と第２の層３１９との唯一の相異
は、各層が異なった特定の対を収容していることであ
る。例えば、図７は、第３の層３２１の導電体Ｃ２，ａ
およびＣ２，ｂとが、第２の層３１９の導電体Ｃ３，ａ
およびＣ３，ｂと同様のパターンで続いていることを示
している。
【００２０】スルーホール３１１に関する縦方向部３２
３、３３１の位置付けに加えて、横方向部３２５、３２
７、３２９もまた第３の層３２１の導電体の縦方向部に
関連して縦方向部３２３、３３１を位置付ける。図６
（Ｂ）に見られるように、重ね合わせ部Ｏは、第２の層
３１９と第３の層３２１のある導電体間で生ずる。この
重ね合わせ部Ｏは、隣接する対（例えば、ＤＰｎ、ＤＰ
ｎ＋１）間の望ましくない漏話を補う補償漏話を生成す
る。導電体の外形と、第２の層と第３の層との間の間隙
とは、補償漏話の量を決定する。第２と第３の層３１
９、３２１の各導電体は、狭い相互結合部と幅広い補償
部とを有している。ここで議論する補償は、導電体の幅
広い部分でほぼ生ずる。
３、３３１の位置付けに加えて、横方向部３２５、３２
７、３２９もまた第３の層３２１の導電体の縦方向部に
関連して縦方向部３２３、３３１を位置付ける。図６
（Ｂ）に見られるように、重ね合わせ部Ｏは、第２の層
３１９と第３の層３２１のある導電体間で生ずる。この
重ね合わせ部Ｏは、隣接する対（例えば、ＤＰｎ、ＤＰ
ｎ＋１）間の望ましくない漏話を補う補償漏話を生成す
る。導電体の外形と、第２の層と第３の層との間の間隙
とは、補償漏話の量を決定する。第２と第３の層３１
９、３２１の各導電体は、狭い相互結合部と幅広い補償
部とを有している。ここで議論する補償は、導電体の幅
広い部分でほぼ生ずる。
【００２１】図６（Ｂ）は、導電体Ｃ３，ａの横方向部
３２５が狭い部分を形成し、縦方向部３２３と横方向部
３２７とが幅広い部分を形成することを示している。図
６（Ｂ）は、同様に、導電体Ｃ３，ｂの横方向部３２９
と縦方向部３３１とが、狭い部分を形成し、縦方向部３
３１の残りが幅広い部分を形成することを示している。
したがって、図６（Ｂ）に示したように、導電体の幅広
い部分は、ＭＬＢ３０１の隣接する層の導電体と重ね合
わせ部Ｏを占有する。導電体の幅広い部分の幅Ｗは、補
償漏話の所望の量を作り出すために選択される。事実、
補償漏話の所望の量を形成するのに適切な幅Ｗは、スル
ーホール３１１とバイア３１３との間の長さＬに依存す
る。一般的に言って、比較的広い幅Ｗのために、最適な
長さＬは比較的短く、しかし、結果としての漏話力の合
計は比較的大きい。
３２５が狭い部分を形成し、縦方向部３２３と横方向部
３２７とが幅広い部分を形成することを示している。図
６（Ｂ）は、同様に、導電体Ｃ３，ｂの横方向部３２９
と縦方向部３３１とが、狭い部分を形成し、縦方向部３
３１の残りが幅広い部分を形成することを示している。
したがって、図６（Ｂ）に示したように、導電体の幅広
い部分は、ＭＬＢ３０１の隣接する層の導電体と重ね合
わせ部Ｏを占有する。導電体の幅広い部分の幅Ｗは、補
償漏話の所望の量を作り出すために選択される。事実、
補償漏話の所望の量を形成するのに適切な幅Ｗは、スル
ーホール３１１とバイア３１３との間の長さＬに依存す
る。一般的に言って、比較的広い幅Ｗのために、最適な
長さＬは比較的短く、しかし、結果としての漏話力の合
計は比較的大きい。
【００２２】例えば、スルーホール３１１の０．０５
２”（約０．１３２ｃｍ）の直径パッド（ｄｉａｍｅｔ
ｅｒ ｐａｄ）と、バイア３１３の０．０２９０”（約
０．０７３７ｃｍ）の直径パッドとの間が０．２８２”
（約０．７１６ｃｍ）の長さを持った、厚さ０．００
１”（約０．００２５ｃｍ）の導電体は、幅が０．０１
６”（約０．０４０６ｃｍ）の幅広部を有しなければな
らない。狭い部分の幅はほぼ０．００８”（約０．０２
０３ｃｍ）にできる。ＭＬＢ３０１の引き続く層は、好
ましくは、隣接していない導電体間の望ましくない漏話
を補う補償漏話を生成するのに使用される。残りの層
は、補償漏話を生成するために、好ましくは隣接してい
ない特定の対間の容量結合を使用する。好ましくは、引
き続く層の導電体は、第３の層３２１の導電体からほぼ
０．０１１”（約０．０２７９ｃｍ）離間している。
２”（約０．１３２ｃｍ）の直径パッド（ｄｉａｍｅｔ
ｅｒ ｐａｄ）と、バイア３１３の０．０２９０”（約
０．０７３７ｃｍ）の直径パッドとの間が０．２８２”
（約０．７１６ｃｍ）の長さを持った、厚さ０．００
１”（約０．００２５ｃｍ）の導電体は、幅が０．０１
６”（約０．０４０６ｃｍ）の幅広部を有しなければな
らない。狭い部分の幅はほぼ０．００８”（約０．０２
０３ｃｍ）にできる。ＭＬＢ３０１の引き続く層は、好
ましくは、隣接していない導電体間の望ましくない漏話
を補う補償漏話を生成するのに使用される。残りの層
は、補償漏話を生成するために、好ましくは隣接してい
ない特定の対間の容量結合を使用する。好ましくは、引
き続く層の導電体は、第３の層３２１の導電体からほぼ
０．０１１”（約０．０２７９ｃｍ）離間している。
【００２３】以下において使用される用語を明らかにす
るために、図６（Ａ）は、第３の特定の対ＤＰ３が第１
の特定の対ＤＰ１から「１回移動された（ｏｎｃｅ ｒ
ｅｍｏｖｅｄ）」ことを示している。換言すれば、第２
の特定の対ＤＰ２は、第１の特定の対ＤＰ１と第３の特
定の対ＤＰ３との間にある。さらに第４の特定の対ＤＰ
４は、特定の対からＤＰ１「２回移動された（ｔｗｉｃ
ｅ ｒｅｍｏｖｅｄ）」ことになる。換言すれば、第２
と第３の特定の対ＤＰ２、ＤＰ３は、第１と第４の特定
の対ＤＰ１、ＤＰ４間にある。この実施例において、第
４の層３３３と、隣接する第５の層３３５とは、１回移
動された導電体間の望ましくない漏話を補正するために
補償漏話を生成する。この目標を達成するために、特定
の対ＤＰｎからの導電体Ｃｎ，ａＣｎ，ｂは交互の層に
ある。例えば、図８（Ａ）は、特定の対ＤＰ３からの導
電体Ｃ３，ａを有する第４の層３３３を示している。特
定の対ＤＰ３からの他の導電体Ｃ３，ｂは第５の層３３
５にある。好ましい実施例において、第４と第５の層３
３３、３３５は、垂直方向にほぼ０．００５”（約０．
０１２７ｃｍ）離間している。
るために、図６（Ａ）は、第３の特定の対ＤＰ３が第１
の特定の対ＤＰ１から「１回移動された（ｏｎｃｅ ｒ
ｅｍｏｖｅｄ）」ことを示している。換言すれば、第２
の特定の対ＤＰ２は、第１の特定の対ＤＰ１と第３の特
定の対ＤＰ３との間にある。さらに第４の特定の対ＤＰ
４は、特定の対からＤＰ１「２回移動された（ｔｗｉｃ
ｅ ｒｅｍｏｖｅｄ）」ことになる。換言すれば、第２
と第３の特定の対ＤＰ２、ＤＰ３は、第１と第４の特定
の対ＤＰ１、ＤＰ４間にある。この実施例において、第
４の層３３３と、隣接する第５の層３３５とは、１回移
動された導電体間の望ましくない漏話を補正するために
補償漏話を生成する。この目標を達成するために、特定
の対ＤＰｎからの導電体Ｃｎ，ａＣｎ，ｂは交互の層に
ある。例えば、図８（Ａ）は、特定の対ＤＰ３からの導
電体Ｃ３，ａを有する第４の層３３３を示している。特
定の対ＤＰ３からの他の導電体Ｃ３，ｂは第５の層３３
５にある。好ましい実施例において、第４と第５の層３
３３、３３５は、垂直方向にほぼ０．００５”（約０．
０１２７ｃｍ）離間している。
【００２４】図８（Ｂ）の詳細な図を参照すると、導電
体Ｃ３，ａはスタブ（ｓｔｕｂ）で、スルーホール３１
１とバイア３１３との間で完全には延びていない。導電
体Ｃ ３，ａは、横方向延在部３３７と縦方向延在部３３
９とを有している。横方向延在部３３７は、縦方向部３
３９を隣接するバイア３１３と整列する。第５の層３３
５は、いくらか類似した配置を有している。図９を参照
すると、導電体Ｃ２，ｂはスタブで、スルーホール３１
１とバイア３１３との間で完全には延びていない。導電
体Ｃ２，ｂは、横方向延在部３４１と縦方向延在部３４
３とを有している。横方向延在部３４１は、縦方向部３
４３を隣接するバイア３１３と整列する。特に、図８
（Ｂ）にも示されているように、横方向部３３７、３４
１は、重ね合わせ部Ｏになるように対応する縦方向部３
３９、３４３に位置する。この重ね合わせ部は、１回移
動された対（例えば、ＤＰｎ、ＤＰｎ＋２）間の望まし
くない漏話を補う補償漏話を生成する。
体Ｃ３，ａはスタブ（ｓｔｕｂ）で、スルーホール３１
１とバイア３１３との間で完全には延びていない。導電
体Ｃ ３，ａは、横方向延在部３３７と縦方向延在部３３
９とを有している。横方向延在部３３７は、縦方向部３
３９を隣接するバイア３１３と整列する。第５の層３３
５は、いくらか類似した配置を有している。図９を参照
すると、導電体Ｃ２，ｂはスタブで、スルーホール３１
１とバイア３１３との間で完全には延びていない。導電
体Ｃ２，ｂは、横方向延在部３４１と縦方向延在部３４
３とを有している。横方向延在部３４１は、縦方向部３
４３を隣接するバイア３１３と整列する。特に、図８
（Ｂ）にも示されているように、横方向部３３７、３４
１は、重ね合わせ部Ｏになるように対応する縦方向部３
３９、３４３に位置する。この重ね合わせ部は、１回移
動された対（例えば、ＤＰｎ、ＤＰｎ＋２）間の望まし
くない漏話を補う補償漏話を生成する。
【００２５】導電体の構造と第４と第５の層３３３、３
３５の間隔は、補償漏話の量を決定する。第４と第５の
層３３３、３３５の各導電体は、狭い部分と広い部分と
を有している。例えば、図８（Ａ）と図９とは、導電体
Ｃ３，ａＣ２，ｂの横方向部３３７、３４１が狭い部分
を形成し、縦方向部３３９、３４３が広い部分を形成し
ていることを表わしている。従って、図８（Ｂ）にはっ
きりと示されているように、導電体の広い部分は、ＭＬ
Ｂ３０１の隣接する層の導電体との重ね合わせ部Ｏを占
めている。導電体の広い部分の幅Ｗｓは、補償漏話の所
望の量を形成するために選択される。事実、補償漏話の
所望の量を形成するために適した幅Ｗｓは、スタブの長
さＬｓに依存する。一般的に言って、比較的長い長さの
Ｌｓのために、幅Ｗは比較的小さくなければならない。
３５の間隔は、補償漏話の量を決定する。第４と第５の
層３３３、３３５の各導電体は、狭い部分と広い部分と
を有している。例えば、図８（Ａ）と図９とは、導電体
Ｃ３，ａＣ２，ｂの横方向部３３７、３４１が狭い部分
を形成し、縦方向部３３９、３４３が広い部分を形成し
ていることを表わしている。従って、図８（Ｂ）にはっ
きりと示されているように、導電体の広い部分は、ＭＬ
Ｂ３０１の隣接する層の導電体との重ね合わせ部Ｏを占
めている。導電体の広い部分の幅Ｗｓは、補償漏話の所
望の量を形成するために選択される。事実、補償漏話の
所望の量を形成するために適した幅Ｗｓは、スタブの長
さＬｓに依存する。一般的に言って、比較的長い長さの
Ｌｓのために、幅Ｗは比較的小さくなければならない。
【００２６】例えば、スルーホール３１１の０．０５
２”（約０．１３２ｃｍ）の直径パッドとバイア３１３
の０．０２９０”（約０．０７３７ｃｍ）の直径パッド
との間が０．２８２”（約０．７１６ｃｍ）の長さＬを
持った、スタブ長さＬｓが０．２４９”（約０．６３２
ｃｍ）の０．０５２”（約０．１３２ｃｍ）の厚さの導
電体は、０．０１６”（約０．０４０６ｃｍ）の幅の広
い部分を有していなければならない。狭い部分の幅はほ
ぼ０．００８”（約０．０２０３ｃｍ）である。
２”（約０．１３２ｃｍ）の直径パッドとバイア３１３
の０．０２９０”（約０．０７３７ｃｍ）の直径パッド
との間が０．２８２”（約０．７１６ｃｍ）の長さＬを
持った、スタブ長さＬｓが０．２４９”（約０．６３２
ｃｍ）の０．０５２”（約０．１３２ｃｍ）の厚さの導
電体は、０．０１６”（約０．０４０６ｃｍ）の幅の広
い部分を有していなければならない。狭い部分の幅はほ
ぼ０．００８”（約０．０２０３ｃｍ）である。
【００２７】図１０〜図１２は、レセプタクル１０１が
設けられた回路基板の第２の実施例を示している。第１
の実施例のように、基板は、複数の層を有している。Ｍ
ＬＢ３０１と異なり、第２の実施例の多層板（ＭＬＢ）
４０１は、少なくともさらに２つの層を有している。Ｍ
ＬＢ３０１に類似したＭＬＢ４０１の態様は、ここでは
簡単に述べる。ＭＬＢ４０１は、第１の層４０５、第２
の層４１９、第３の層４２１、第４の層４３３および第
５の層４３５を有している。第１の層４０５は、ＭＬＢ
４０１の上面を有していて、レセプタクル１０１と相互
作用する。第２と第３の層４１９、４２１は、隣接する
導電体（第２と第３の特定の対ＤＰ２、ＤＰ３のよう
な）間の補償漏話を生成する。第４と第５の層４３３、
４３５は、１回移動された導電体（第２と第４の特定の
対ＤＰ２、ＤＰ４のような）間の補償漏話を生成する。
ＭＬＢ３０１と異なり、ＭＬＢ４０１は、導電体の補償
漏話を生成する少なくとも２つの付加的な層を有してい
る。ＭＬＢ４０１は、第６の層４４５と第７の層４４７
とを有している。好ましくは、第６の層と第７の層４４
５、４４７とは、垂直方向にほぼ０．００５”（約０．
０１２７ｃｍ）離間している。
設けられた回路基板の第２の実施例を示している。第１
の実施例のように、基板は、複数の層を有している。Ｍ
ＬＢ３０１と異なり、第２の実施例の多層板（ＭＬＢ）
４０１は、少なくともさらに２つの層を有している。Ｍ
ＬＢ３０１に類似したＭＬＢ４０１の態様は、ここでは
簡単に述べる。ＭＬＢ４０１は、第１の層４０５、第２
の層４１９、第３の層４２１、第４の層４３３および第
５の層４３５を有している。第１の層４０５は、ＭＬＢ
４０１の上面を有していて、レセプタクル１０１と相互
作用する。第２と第３の層４１９、４２１は、隣接する
導電体（第２と第３の特定の対ＤＰ２、ＤＰ３のよう
な）間の補償漏話を生成する。第４と第５の層４３３、
４３５は、１回移動された導電体（第２と第４の特定の
対ＤＰ２、ＤＰ４のような）間の補償漏話を生成する。
ＭＬＢ３０１と異なり、ＭＬＢ４０１は、導電体の補償
漏話を生成する少なくとも２つの付加的な層を有してい
る。ＭＬＢ４０１は、第６の層４４５と第７の層４４７
とを有している。好ましくは、第６の層と第７の層４４
５、４４７とは、垂直方向にほぼ０．００５”（約０．
０１２７ｃｍ）離間している。
【００２８】第１の層４０５と第８の層４４９とは、第
２、第３、第４、第５第６および第７の層４１９、４２
１、４３３、４３５、４４５、４４７の側面を包囲す
る。好ましくは、第１と第８の層４０５、４４９は接地
板を有している。第１の実施例のように、レセプタクル
１０１がシールド１１９を有していなければならない補
償パターンの領域において第１の層４０５に接地板はま
ったく必要でない。第６と第７の層４４５、４４７は、
好ましくは２回移動された導電体間の望ましくない漏話
を補う補償漏話を生成する。この目標を達成するため
に、特定の対ＤＰｎからの各導電体Ｃｎ，ａＣｎ，ｂは
交互（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ）の層にある。例えば、
図１１（Ａ）は、第１３の特定の対ＤＰ１３からの導電
体Ｃ１ ３，ｂを有する第６の層４４５を示している。第
１３の特定の対ＤＰ１３からの他の導電体Ｃ
１３，ａは、第７の層４４７にある。
２、第３、第４、第５第６および第７の層４１９、４２
１、４３３、４３５、４４５、４４７の側面を包囲す
る。好ましくは、第１と第８の層４０５、４４９は接地
板を有している。第１の実施例のように、レセプタクル
１０１がシールド１１９を有していなければならない補
償パターンの領域において第１の層４０５に接地板はま
ったく必要でない。第６と第７の層４４５、４４７は、
好ましくは２回移動された導電体間の望ましくない漏話
を補う補償漏話を生成する。この目標を達成するため
に、特定の対ＤＰｎからの各導電体Ｃｎ，ａＣｎ，ｂは
交互（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ）の層にある。例えば、
図１１（Ａ）は、第１３の特定の対ＤＰ１３からの導電
体Ｃ１ ３，ｂを有する第６の層４４５を示している。第
１３の特定の対ＤＰ１３からの他の導電体Ｃ
１３，ａは、第７の層４４７にある。
【００２９】図１１（Ａ）を参照すると、導電体Ｃ
１３，ｂはスタブで、スルーホール４１１の列間に完全
には延びていない。導電体Ｃ１３，ｂは、第１３の特定
の対ＤＰ １３と協同するスルーホール４１１から、第１
６の特定の対ＤＰ１６と協同するスルーホール４１１に
向かって斜めに延びている。第７の層４４７は、同様の
配置を有している。図１２を参照すると、導電体Ｃ
１６，ａはスタブで、スルーホール４１１の列間に完全
には延びていない。導電体Ｃ１６，ａは、第１６の特定
の対ＤＰ１６と協同するスルーホール４１１から、第１
３の特定の対ＤＰ１３と協同するスルーホール４１１に
向かって斜めに延びている。導電体の位置付けは、図１
１（Ｂ）に見られるように、２回移動された導電体間に
重ね合わせ部Ｏを提供する。この重ね合わせ部Ｏは、２
回移動された対（たとえば、ＤＰｎ、ＤＰｎ＋３）間の
望ましくない漏話を補う補償漏話を生成する。
１３，ｂはスタブで、スルーホール４１１の列間に完全
には延びていない。導電体Ｃ１３，ｂは、第１３の特定
の対ＤＰ １３と協同するスルーホール４１１から、第１
６の特定の対ＤＰ１６と協同するスルーホール４１１に
向かって斜めに延びている。第７の層４４７は、同様の
配置を有している。図１２を参照すると、導電体Ｃ
１６，ａはスタブで、スルーホール４１１の列間に完全
には延びていない。導電体Ｃ１６，ａは、第１６の特定
の対ＤＰ１６と協同するスルーホール４１１から、第１
３の特定の対ＤＰ１３と協同するスルーホール４１１に
向かって斜めに延びている。導電体の位置付けは、図１
１（Ｂ）に見られるように、２回移動された導電体間に
重ね合わせ部Ｏを提供する。この重ね合わせ部Ｏは、２
回移動された対（たとえば、ＤＰｎ、ＤＰｎ＋３）間の
望ましくない漏話を補う補償漏話を生成する。
【００３０】導電体の構造および第６と第７の層４４
５、４４７間の間隔は、補償漏話の量を決定する。第６
と第７の層４４５、４４７の導電体は、好ましくはほぼ
一定の幅を有する。導電体の幅は、補償漏話の所望の量
を形成するために選択される。事実、補償漏話の所望の
量を形成するのに適した幅は、重ね合わせ部Ｏの長さに
依存する。一般的に言って、比較的長い重ね合わせ部Ｏ
用に、導電体の幅は比較的小さくできる。比較的短い重
ね合わせ部Ｏ用に、導電体の幅は比較的大きくできる。
例えば、ほぼ０．１００”（約０．２５４ｃｍ）の重ね
合わせ部Ｏを持って、厚さがほぼ０．００１”（約０．
００２５ｃｍ）の導電体は、０．０１６”（約０．０４
０６ｃｍ）の幅を有していなければならないと評価され
る。
５、４４７間の間隔は、補償漏話の量を決定する。第６
と第７の層４４５、４４７の導電体は、好ましくはほぼ
一定の幅を有する。導電体の幅は、補償漏話の所望の量
を形成するために選択される。事実、補償漏話の所望の
量を形成するのに適した幅は、重ね合わせ部Ｏの長さに
依存する。一般的に言って、比較的長い重ね合わせ部Ｏ
用に、導電体の幅は比較的小さくできる。比較的短い重
ね合わせ部Ｏ用に、導電体の幅は比較的大きくできる。
例えば、ほぼ０．１００”（約０．２５４ｃｍ）の重ね
合わせ部Ｏを持って、厚さがほぼ０．００１”（約０．
００２５ｃｍ）の導電体は、０．０１６”（約０．０４
０６ｃｍ）の幅を有していなければならないと評価され
る。
【００３１】図１３〜図１５は、レセプタクル１０１が
設けられた回路基板の第３の実施例を示している。この
実施例において、基板は、多層板（ＭＬＢ）５０１を有
している。ＭＬＢ５０１は、ＭＬＢ４０１と非常に類似
していて、第６と第７の層が省略されている。図１３に
見られるように、第６の層５４５と、隣接する第７の層
５４７とはその上に導電体を有している。第２の実施例
のように、第６と第７の層４４５、４４７は、好ましく
は２回移動された望ましくない漏話を補う補償漏話を生
成する。図１４と図１５とは、第６と第７の層４４５、
４４７の導電体の特定の配置を表わしている。図１４に
見られるように、第６の層５４５は、第１３の特定の対
ＤＰ１３から導電体Ｃ１３，ｂに隣接した位置へ向かっ
て延びた第１６の特定の対ＤＰ１６からの導電体Ｃ
１６，ｂを示している。導電体Ｃ１６，ｂＣ
１３，ａは、２回移動された導電体間の必要な補償漏話
を生成するために領域Ａに隣接するように延びている。
設けられた回路基板の第３の実施例を示している。この
実施例において、基板は、多層板（ＭＬＢ）５０１を有
している。ＭＬＢ５０１は、ＭＬＢ４０１と非常に類似
していて、第６と第７の層が省略されている。図１３に
見られるように、第６の層５４５と、隣接する第７の層
５４７とはその上に導電体を有している。第２の実施例
のように、第６と第７の層４４５、４４７は、好ましく
は２回移動された望ましくない漏話を補う補償漏話を生
成する。図１４と図１５とは、第６と第７の層４４５、
４４７の導電体の特定の配置を表わしている。図１４に
見られるように、第６の層５４５は、第１３の特定の対
ＤＰ１３から導電体Ｃ１３，ｂに隣接した位置へ向かっ
て延びた第１６の特定の対ＤＰ１６からの導電体Ｃ
１６，ｂを示している。導電体Ｃ１６，ｂＣ
１３，ａは、２回移動された導電体間の必要な補償漏話
を生成するために領域Ａに隣接するように延びている。
【００３２】第１６の特定の対ＤＰ１６からの他の導電
体Ｃ１６，ａは、第１９の特定の対ＤＰ１９から隣接す
る導電体Ｃ１９，ｂの位置の方向へ延びている。導電体
Ｃ１ ６，ａＣ１９，ｂは、２回移動された導電体間の必
要な補償漏話を生成するために領域Ａに隣接するように
延びている。隣接する特定の対からの導電体は、対応す
る２回移動された導電体と重なり合うために後方へ延び
ている。図１４に見られるように、第１７の特定の対Ｄ
Ｐ１ ７からの導電体Ｃ１７，ｂは、第１４の特定の対Ｄ
Ｐ１４から導電体Ｃ１４，ａに隣接する位置へ後方に延
びている。第１７の特定の対ＤＰ１７からの他の導電体
Ｃ１７，ａは、第２０特定の対ＤＰ２０から導電体Ｃ
２０，ｂに隣接する位置へ後方に延びている。
体Ｃ１６，ａは、第１９の特定の対ＤＰ１９から隣接す
る導電体Ｃ１９，ｂの位置の方向へ延びている。導電体
Ｃ１ ６，ａＣ１９，ｂは、２回移動された導電体間の必
要な補償漏話を生成するために領域Ａに隣接するように
延びている。隣接する特定の対からの導電体は、対応す
る２回移動された導電体と重なり合うために後方へ延び
ている。図１４に見られるように、第１７の特定の対Ｄ
Ｐ１ ７からの導電体Ｃ１７，ｂは、第１４の特定の対Ｄ
Ｐ１４から導電体Ｃ１４，ａに隣接する位置へ後方に延
びている。第１７の特定の対ＤＰ１７からの他の導電体
Ｃ１７，ａは、第２０特定の対ＤＰ２０から導電体Ｃ
２０，ｂに隣接する位置へ後方に延びている。
【００３３】図１５に見られるように、第７の層５４７
は、第１２の特定の対ＤＰ１２から導電体Ｃ１２，ａに
隣接した位置へ向かって延びた第１５の特定の対ＤＰ
１５からの導電体Ｃ１５，ｂを示している。導電体Ｃ
１５，ｂ、Ｃ１２，ａ間の重ね合わせ部Ｏは、２回移動
された導電体間の必要な補償漏話を生成するために領域
Ａに隣接するように延びている。第１５の特定の対ＤＰ
１５からの他の導電体Ｃ１５，ａは、第１８の特定の対
ＤＰ１８から導電体Ｃ１８，ｂに隣接する位置に向かっ
て延びている。導電体Ｃ １５，ａ、Ｃ１８，ｂは、２回
移動された導電体間の必要な補償漏話を生成するために
領域Ａに隣接するように延びている。図１４および図１
５と比較すると、第７の層５４７の導電体は、第６の層
５４５の導電体よりもさらにスルーホール５１１から延
びている。これは、隣接する第６と第７の層５４５、５
４７の導電体間のいかなる反対の漏話をも阻止する。し
かしながら、第７の層の導電体はスルーホール５１１の
列の中間の位置に延びているようにしてもよい（図示し
ない）。この配置は、また、隣接する第６と第７層５４
５、５４７間の反対の漏話を阻止する。
は、第１２の特定の対ＤＰ１２から導電体Ｃ１２，ａに
隣接した位置へ向かって延びた第１５の特定の対ＤＰ
１５からの導電体Ｃ１５，ｂを示している。導電体Ｃ
１５，ｂ、Ｃ１２，ａ間の重ね合わせ部Ｏは、２回移動
された導電体間の必要な補償漏話を生成するために領域
Ａに隣接するように延びている。第１５の特定の対ＤＰ
１５からの他の導電体Ｃ１５，ａは、第１８の特定の対
ＤＰ１８から導電体Ｃ１８，ｂに隣接する位置に向かっ
て延びている。導電体Ｃ １５，ａ、Ｃ１８，ｂは、２回
移動された導電体間の必要な補償漏話を生成するために
領域Ａに隣接するように延びている。図１４および図１
５と比較すると、第７の層５４７の導電体は、第６の層
５４５の導電体よりもさらにスルーホール５１１から延
びている。これは、隣接する第６と第７の層５４５、５
４７の導電体間のいかなる反対の漏話をも阻止する。し
かしながら、第７の層の導電体はスルーホール５１１の
列の中間の位置に延びているようにしてもよい（図示し
ない）。この配置は、また、隣接する第６と第７層５４
５、５４７間の反対の漏話を阻止する。
【００３４】図１４と図１５とを参照すると、導電体は
スタブであって、スルーホール４１１に電気的に接続さ
れていない。導電体の構造と、第６と第７の層５４５、
５４７間の間隔と、隣接する導電体間の間隔は、補償漏
話の量を決定する。第６と第７の層５４５、５４７の各
導電体は、好ましくはほぼ一定の幅を有している。導電
体の幅と、導電体間の間隙Ｇは、補償漏話の所望の量を
形成するために選択される。事実、補償漏話の所望の量
を形成するために適切な幅は、重ね合わせ部Ａの長さに
依存する。一般的に言って、比較的小さい間隙Ｇのため
に、重ね合わせ部Ａの長さは比較的小さくできる。比較
的大きい間隙Ｇのために、重ね合わせ部Ａの長さは比較
的大きくできる。例えば、０．００６”（約０．０１５
２ｃｍ）の間隙Ｇと０．００８”（約０．０２０３ｃ
ｍ）の幅Ｗを有する厚さ０．００１”（約０．０２５ｃ
ｍ）の導電体は、ほぼ０．１５０”（約０．３８１ｃ
ｍ）の重ね合わせ部Ａの長さを有しなければならない。
スタブであって、スルーホール４１１に電気的に接続さ
れていない。導電体の構造と、第６と第７の層５４５、
５４７間の間隔と、隣接する導電体間の間隔は、補償漏
話の量を決定する。第６と第７の層５４５、５４７の各
導電体は、好ましくはほぼ一定の幅を有している。導電
体の幅と、導電体間の間隙Ｇは、補償漏話の所望の量を
形成するために選択される。事実、補償漏話の所望の量
を形成するために適切な幅は、重ね合わせ部Ａの長さに
依存する。一般的に言って、比較的小さい間隙Ｇのため
に、重ね合わせ部Ａの長さは比較的小さくできる。比較
的大きい間隙Ｇのために、重ね合わせ部Ａの長さは比較
的大きくできる。例えば、０．００６”（約０．０１５
２ｃｍ）の間隙Ｇと０．００８”（約０．０２０３ｃ
ｍ）の幅Ｗを有する厚さ０．００１”（約０．０２５ｃ
ｍ）の導電体は、ほぼ０．１５０”（約０．３８１ｃ
ｍ）の重ね合わせ部Ａの長さを有しなければならない。
【００３５】本発明は、種々の図の好ましい実施例に関
連して説明されてきたが、他の類似した実施例が使用さ
れまたは変更され、そして、本発明からそれることなく
本発明と同様の機能を達成するために、説明された実施
例に追加がなされることが理解できる。したがって、本
発明はいずれか単一の実施例に限定されるべきものでは
なく、むしろ請求範囲の列挙に従った幅と目的で解釈さ
れる。
連して説明されてきたが、他の類似した実施例が使用さ
れまたは変更され、そして、本発明からそれることなく
本発明と同様の機能を達成するために、説明された実施
例に追加がなされることが理解できる。したがって、本
発明はいずれか単一の実施例に限定されるべきものでは
なく、むしろ請求範囲の列挙に従った幅と目的で解釈さ
れる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、適切な漏話特
性を示す電気コネクタシステムを提供でき、コネクタ内
の漏話を所望のレベルまで減少する多層回路基板の補償
パターンを提供できる。また、漏話を所望のレベルまで
減少するための種々の異なった信号対を誘電的に容量的
に結合する多層回路基板の補償パターンを提供できる。
本発明はさらに、比較的小さい寸法を有する補償パター
ンを持った多層回路基板を提供でき、回路基板に取着さ
れた電気コネクタを取り囲んだシールド内に適合するた
めのサイズの補償パターンを持った多層回路基板を提供
できるとともに、隣接した、および隣接していない導電
体のために補償する図形パターンを持った多層回路基板
を提供できる。
性を示す電気コネクタシステムを提供でき、コネクタ内
の漏話を所望のレベルまで減少する多層回路基板の補償
パターンを提供できる。また、漏話を所望のレベルまで
減少するための種々の異なった信号対を誘電的に容量的
に結合する多層回路基板の補償パターンを提供できる。
本発明はさらに、比較的小さい寸法を有する補償パター
ンを持った多層回路基板を提供でき、回路基板に取着さ
れた電気コネクタを取り囲んだシールド内に適合するた
めのサイズの補償パターンを持った多層回路基板を提供
できるとともに、隣接した、および隣接していない導電
体のために補償する図形パターンを持った多層回路基板
を提供できる。
【図１】図１（Ａ）と図１（Ｂ）とは、本発明の電気コ
ネクタの各正面斜視図および側面斜視図である。
ネクタの各正面斜視図および側面斜視図である。
【図２】図２（Ａ）と図２（Ｂ）とは、外部シールドを
持った図１（Ａ）と図１（Ｂ）との電気コネクタの各正
面立面図および側面立面図である。
持った図１（Ａ）と図１（Ｂ）との電気コネクタの各正
面立面図および側面立面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図１（Ａ）と図１（Ｂ）の電気
コネクタと係合可能な電気的ケーブル組立の上面図。図
３（Ｂ）は、図３（Ａ）の電気的ケーブル組立の正面
図。
コネクタと係合可能な電気的ケーブル組立の上面図。図
３（Ｂ）は、図３（Ａ）の電気的ケーブル組立の正面
図。
【図４】図４は、図５のＩＶ−ＩＶ線に沿った本発明の
多層回路基板の第１の実施例の部分的断面図。
多層回路基板の第１の実施例の部分的断面図。
【図５】図５は、図４に示された多層回路基板の平面
図。
図。
【図６】図６（Ａ）は、図４に示された多層回路基板の
ある層の平面図。図６（Ｂ）は、仮想線で示された隣接
する層からの導電体を持った図６（Ａ）の層の一部分の
詳細図。
ある層の平面図。図６（Ｂ）は、仮想線で示された隣接
する層からの導電体を持った図６（Ａ）の層の一部分の
詳細図。
【図７】図７は、図４に示された多層回路基板の他の層
の平面図。
の平面図。
【図８】図８（Ａ）は、図４に示された多層回路基板の
他の層の平面図。図８（Ｂ）は、仮想線で示された隣接
する層からの導電体を持った図８（Ａ）の層の一部分の
詳細図。
他の層の平面図。図８（Ｂ）は、仮想線で示された隣接
する層からの導電体を持った図８（Ａ）の層の一部分の
詳細図。
【図９】図９は、図４に示された多層回路基板の他の層
の平面図。
の平面図。
【図１０】図１０は、図１１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿った
本発明の多層回路基板の他の実施例の断面図。
本発明の多層回路基板の他の実施例の断面図。
【図１１】図１１（Ａ）は、図１０に示された多層回路
基板の層の平面図。図１１（Ｂ）は、仮想線で示された
隣接する層からの導電体を持った図１１（Ａ）の層を示
す図。
基板の層の平面図。図１１（Ｂ）は、仮想線で示された
隣接する層からの導電体を持った図１１（Ａ）の層を示
す図。
【図１２】図１２は、図１０に示された多層回路基板の
他の層の平面図。
他の層の平面図。
【図１３】図１３は、図１４のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に
沿った本発明の多層回路基板の他の実施例の断面図。
沿った本発明の多層回路基板の他の実施例の断面図。
【図１４】図１４は、図１３に示された多層回路基板の
ある層の平面図。
ある層の平面図。
【図１５】図１５は、図１３に示された多層回路基板の
他の層の平面図。
他の層の平面図。
１０１……電気コネクタ １０３……絶縁ハウジング １０５、２１１……接触子 １０７……係合部 １０９……前面 １１１……金属の殻 １１３、１２１……開口部 １１５……設置部 １１９……外部シールド １２３……端子 ２０１……プラグ ２０３……ケーブル ２０７……板体 ２０９……係合面 ２１３……ワイヤ ３０３……上面（第１の層） ３０５、４０５……第１の層 ３０７、３０９、３１１……スルーホール ３１３……バイア ３１５……下面 ３１７……第６の層 ３２１、４２１……第３の層 ３２５、３２７、３３７，３４１……横方向延在部 ３３１、３２３、３４３，３３９……縦方向延在部 ＤＰ……特定の対 ＮＥＸＴ……近端漏話
Claims (20)
- 【請求項１】 電気コネクタシステムであって：複数の
信号接触子を有する電気コネクタを有し、このコネクタ
は前記信号接触子間の望ましくない漏話を示し；および
複数の層と、各信号接触子に対応する少なくとも第１と
第２と第３の図形を有し前記コネクタを係合する回路基
板とを備え；前記第１の図形は；第１の補償漏話を生成
するために、前記複数の層の少なくとも１つに設けら
れ、前記第２の図形の部分に隣接する第１の部分と；第
２の補償漏話を生成するために、前記複数の層の少なく
とも他の１つに設けられ、前記第３の図形の部分に隣接
する第２の部分とを備え；前記第１と第２の補償漏話
は、受容可能な漏話を提供するために前記望ましくない
漏話を補うことを特徴とする電気コネクタシステム。 - 【請求項２】 前記第１の図形の前記第１の部分は、第
１の層にあり、前記第２の図形の前記部分は隣接する第
２の層にあることを特徴とする請求項１記載の電気コネ
クタシステム。 - 【請求項３】 前記第１の図形の前記第１の部分は、前
記第２の図形の前記部分上に重ね合わされていることを
特徴とする請求項２記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項４】 前記第１の図形の第２の部分は第３の層
にあり、前記第３の図形の部分は隣接する第４の層にあ
ることを特徴とする請求項２記載の電気コネクタシステ
ム。 - 【請求項５】 前記第１の図形の前記第２の部分は、前
記第３の図形の前記部分上に重ね合わされていることを
特徴とする請求項４記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項６】 前記回路基板はさらに第４の図形を有
し、前記第１の図形は、第３の補償漏話を生成するため
に、前記複数の層の少なくとも他の１つに設けられ、前
記第４の図形の部分に隣接する第３の部分をさらに有す
ることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタシステ
ム。 - 【請求項７】 前記第１の図形の前記第３の部分は、前
記第４の図形よりもむしろ異なった層にあることを特徴
とする請求項６記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項８】 前記第１の図形の前記第３の層は、前記
第４の図形と同一層にあることを特徴とする請求項６記
載の電気コネクタシステム。 - 【請求項９】 前記望ましくない漏話と、前記第１、第
２および第３の接触子とは、近端漏話であることを特徴
とする請求項６記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項１０】 前記第１の図形の第１、第２および第
３の部分は、完全に前記コネクタの下側にあることを特
徴とする請求項６記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項１１】 前記第１、第２および第３の図形は、
異なった対を形成する図形の対の１つを各有することを
特徴とする請求項１記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項１２】 前記第１の図形の第１および第２の部
分は、完全に前記コネクタの下側にあることを特徴とす
る請求項１記載の電気コネクタシステム。 - 【請求項１３】 電気コネクタの信号接触子の望ましく
ない漏話を最小にする補償漏話を生成するための回路基
板であって：第１の層と、第２の層と、前記第１の層と
第２の層との間の複数の内側層とを有し、少なくとも下
面に接地板を有する板体を備え；前記内側層に第１、第
２、および第３の図形を有し、前記第１の図形は、第１
と第２の補償漏話を各生成するために前記第２と第３の
図形に隣接する部分を備え；前記第１と第２の補償漏話
は、受容可能な漏話を生成するために前記望ましくない
漏話を補うことを特徴とする回路基板。 - 【請求項１４】 第４の図形をさらに有し、前記第１の
図形は第３の補償漏話を生成するために前記第４の図形
に隣接する部分を備え、前記第１、第２および第３の補
償漏話は、前記受容可能な漏話を生成するために前記望
ましくない漏話を補うことを特徴とする請求項１３記載
の回路基板。 - 【請求項１５】 前記望ましくない漏話および第１、第
２、第３の接触子は、近端漏話であることを特徴とする
請求項１４記載の回路基板。 - 【請求項１６】 前記接地板は、前記第２の層にあるこ
とを特徴とする請求項１３記載の回路基板。 - 【請求項１７】 前記第１の層は、さらに接地板を有す
ることを特徴とする請求項１３記載の回路基板。 - 【請求項１８】 電気コネクタとの組み合わせにおい
て、前記コネクタは、前記接触子を生成する板の部分の
上に重なる殻を有することを特徴とする請求項１３記載
の回路基板。 - 【請求項１９】 少なくとも３つの導電体の配列におけ
る望ましくない漏話を減少する方法であって：第１の導
電体と、この第１の導電体に隣接する第２の導電体とを
誘電的に容量的に結合することによって第１の補償漏話
を生成するステップと；および前記第１の導電体と、こ
の第１の導電体から１回移動された第３の導電体とを容
量的に結合することによって第２の補償漏話を生成する
ステップとを備え；前記補償漏話は、受容可能な漏話を
生成するために望ましくない漏話を補うことを特徴とす
る望ましくない漏話を減少する方法。 - 【請求項２０】 配列が少なくとも４つの導電体を有
し：前記第１の導電体と、この第１の導電体から２回移
動された第４の導電体とを容量的に結合することによっ
て、第３の補償漏話を生成するステップをさらに備えた
ことを特徴とする請求項１９記載の望ましくない漏話を
減少する方法。
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