JP2001056300A - Disc master evaluating device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク原盤評価
装置に関し、例えば近接場記録（ＮＦＲ：Near Field R
eacording ）により所望のデータを記録するディスク原
盤の評価に使用することができる。本発明は、開口数
０．８以上の対物レンズを用いてディスク原盤等に波長
４８０〜６８０〔ｎｍ〕の評価用レーザービームを照射
し、その戻り光の光量を検出して欠陥を評価することに
より、露光に供する領域において漏れなく１００〔ｎ
ｍ〕程度の欠陥を検出することができるようにする。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for evaluating a master disc, for example, near field recording (NFR).
It can be used for evaluation of a master disc on which desired data is recorded by eacording. According to the present invention, a defect is evaluated by irradiating a disc master or the like with an evaluation laser beam having a wavelength of 480 to 680 [nm] using an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more and detecting the amount of return light thereof. 100 [n] without leak in the area to be exposed
m] of defects can be detected.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光ディスクの製造工程は、露光装
置によりディスク原盤を露光した後、このディスク原盤
を現像してマザーディスクを作成し、このマサーディス
クよりスタンパーを作成して光ディスクを量産するよう
になされている。2. Description of the Related Art Conventionally, the manufacturing process of an optical disc is performed by exposing the master disc by an exposure device, developing the master disc to create a mother disc, and creating a stamper from the mother disc to mass-produce the optical disc. Has been made.
【０００３】すなわち図１３は、この種の露光装置を上
方より見た平面図である。この露光装置１は、露光用レ
ーザービームによりディスク原盤２を露光し、これによ
りピット、グルーブに対応する潜像をディスク原盤２に
作成する。FIG. 13 is a plan view of this type of exposure apparatus viewed from above. The exposure apparatus 1 exposes the master disc 2 with an exposure laser beam, thereby creating latent images corresponding to pits and grooves on the master disc 2.
【０００４】ここでディスク原盤２は、直径２００〔ｍ
ｍ〕前後、厚さ数〔ｍｍ〕のガラス原盤の表面を精密研
磨した後、フォトレジストをスピンコートして厚さ０．
１〔μｍ〕程度のレジスト膜を形成して作成される。な
おこのフォトレジストとしては、露光用レーザービーム
に対して充分な感度を有する感光剤が適用される。また
レジスト膜は、スピンコートした後、数１０℃の温度で
ベーキングすることにより、フォトレジスト中に残存す
る溶剤が除去される。ディスク原盤２は、エアースピン
ドルにチャンキングされてこの露光装置１に保持され、
所定の回転速度で回転駆動される。The master disc 2 has a diameter of 200 [m
m), the surface of a glass master having a thickness of several mm is precisely polished, and then a photoresist is spin-coated to obtain a thickness of 0.1 mm.
It is formed by forming a resist film of about 1 μm. As the photoresist, a photosensitive agent having sufficient sensitivity to an exposure laser beam is used. After spin coating, the resist film is baked at a temperature of several tens of degrees Celsius to remove the solvent remaining in the photoresist. The disc master 2 is chunked by an air spindle and held by the exposure apparatus 1,
It is driven to rotate at a predetermined rotation speed.
【０００５】レーザー光源３は、例えばＫｒイオンレー
ザーが適用され、波長４１３〔ｎｍ〕のレーザービーム
を露光用レーザービームＬ１として出射する。ミラー４
及び５は、このレーザー光源３より出射された露光用レ
ーザービームＬ１の光路を折り曲げ、ＥＯＭ（Electro
Optic Modulator ）に導く。ＥＯＭ６は、駆動信号に応
じて露光用レーザービームＬ１の偏光面を回転させて出
射し、続く偏光ビームスプリッタ７は、この露光用レー
ザービームＬ１より所定偏光面の成分を選択的に透過す
る。The laser light source 3 employs, for example, a Kr ion laser, and emits a laser beam having a wavelength of 413 [nm] as an exposure laser beam L1. Mirror 4
And 5 bend the optical path of the exposure laser beam L1 emitted from the laser light source 3 to form an EOM (Electro
Optic Modulator). The EOM 6 rotates and emits the polarization plane of the exposure laser beam L1 according to the drive signal, and the subsequent polarization beam splitter 7 selectively transmits a predetermined polarization plane component from the exposure laser beam L1.
【０００６】ハーフミラー８は、この偏光ビームスプリ
ッタ７より出射される露光用レーザービームＬ１を２つ
の光束に分解し、受光素子９は、このうちのハーフミラ
ー８を透過した側の光束を受光して光量検出結果を出力
する。露光装置１においては、この光量検出結果に基づ
いて、ＥＯＭ６の駆動信号を補正し、これにより自動光
量制御回路を構成して露光用レーザービームＬ１の光量
が一定光量になるように制御する。The half mirror 8 splits the exposure laser beam L1 emitted from the polarizing beam splitter 7 into two light beams, and the light receiving element 9 receives the light beam transmitted through the half mirror 8 among the two light beams. And outputs the light amount detection result. In the exposure apparatus 1, the drive signal of the EOM 6 is corrected based on the result of the light amount detection, whereby an automatic light amount control circuit is configured to control the light amount of the exposure laser beam L1 to a constant light amount.
【０００７】レンズ１０は、ハーフミラー８で反射され
た側の露光用レーザービームＬ１を集光して音響光学素
子（ＡＯＭ：Acousto Optic Modulator ）１１に入射
し、音響光学素子１１は、ピット列に対応する変調信号
により露光用レーザービームＬ１をオンオフ変調して出
射する。続くレンズ１２は、この音響光学素子１１の出
射光を平行光線に変換して出射する。ハーフミラー１３
は、このレンズ１２の出射光を２つの光束に分解する。
受光素子１４は、ハーフミラー１３で２つに分けられた
光束のうちの一方を受光して受光結果を出力し、これに
より露光装置１では、音響光学素子１１による露光用レ
ーザービームＬ１の変調結果をモニタできるようになさ
れている。The lens 10 condenses the exposure laser beam L1 on the side reflected by the half mirror 8 and makes it incident on an acousto-optic device (AOM: Acousto Optic Modulator) 11. The acousto-optic device 11 forms a pit array. The exposure laser beam L1 is modulated on and off by a corresponding modulation signal and emitted. The subsequent lens 12 converts the light emitted from the acousto-optic element 11 into a parallel light and emits it. Half mirror 13
Decomposes the light emitted from the lens 12 into two light beams.
The light receiving element 14 receives one of the two light beams split by the half mirror 13 and outputs a light receiving result, whereby the exposure apparatus 1 modulates the exposure laser beam L1 by the acousto-optical element 11. Has been made to be able to monitor.
【０００８】これに対して凹レンズ１５は、ハーフミラ
ー１３で２つに分けられた光束のうちの他方の光束を発
散光により出射し、続く凸レンズ１６は、この発散光を
平行光線に変換する。これにより凹レンズ１５及び凸レ
ンズ１６は、ビームエキスパンダを構成し、露光用レー
ザービームＬ１のビーム径を所定値に設定して出射す
る。On the other hand, the concave lens 15 emits the other one of the two light beams split by the half mirror 13 by divergent light, and the subsequent convex lens 16 converts the divergent light into parallel light beams. Thus, the concave lens 15 and the convex lens 16 constitute a beam expander, and emit the laser beam L1 for exposure with the beam diameter set to a predetermined value.
【０００９】ミラー１７は、このビームエキスパンダよ
り出射される露光用レーザービームＬ１をビームスプリ
ッタ１８を介して受け、この露光用レーザービームＬ１
をディスク原盤２に向けて出射する。対物レンズ１９
は、顕微鏡の対物レンズに類似し、複数のレンズにより
構成され、図１４に示すように、このミラー１７で光路
を折り曲げた露光用レーザービームＬ１をディスク原盤
２のレジスト膜に集光することによりピットの潜像を形
成する。The mirror 17 receives an exposure laser beam L1 emitted from the beam expander via a beam splitter 18, and receives the exposure laser beam L1.
Toward the master disc 2. Objective lens 19
Is composed of a plurality of lenses similar to an objective lens of a microscope. As shown in FIG. 14, by exposing the exposure laser beam L1 whose optical path is bent by the mirror 17 to the resist film of the master disc 2, A latent image of a pit is formed.
【００１０】このようにしてディスク原盤２を露光する
につき、露光装置１は、露光用レーザービームＬ１がデ
ィスク原盤２のレジスト膜で反射し、その結果得られる
戻り光ＬＲが露光用レーザービームＬ１の光路を逆に辿
ってハーフミラー１３に入射する。ミラー２２、２３、
２４は、このハーフミラー１３を透過する戻り光の光路
を順次折り曲げ、レンズ２５は、ミラー２３で反射され
た戻り光をＣＣＤカメラである撮像装置２６に導く。こ
こで撮像装置２６は、この戻り光を受光することによ
り、ディスク原盤２のレジスト膜上における露光用レー
ザービームＬ１のビーム形状を検出する。これにより露
光装置１は、このビーム形状の観察により正しくフォー
カス制御されているか否か監視できるようになされ、さ
らにはフォーカス制御の制御目標を設定できるようにな
されている。In exposing the disk master 2 in this manner, the exposure apparatus 1 reflects the exposure laser beam L1 on the resist film of the disk master 2 and returns the resulting return light LR of the exposure laser beam L1. The light enters the half mirror 13 by following the optical path in reverse. Mirrors 22, 23,
Reference numeral 24 sequentially folds the optical path of the return light passing through the half mirror 13, and the lens 25 guides the return light reflected by the mirror 23 to an imaging device 26 which is a CCD camera. Here, the imaging device 26 detects the beam shape of the exposure laser beam L1 on the resist film of the master disk 2 by receiving the return light. Thus, the exposure apparatus 1 can monitor whether or not the focus control is correctly performed by observing the beam shape, and can set a control target of the focus control.
【００１１】露光装置１において、これらレーザー光源
３からハーフミラー１３までの露光用レーザービームＬ
１を処理する光学系、ハーフミラー１３から撮像装置２
６までの戻り光を受光する光学系にあっては、この露光
装置１のベースである光学定盤に固定されて配置され
る。これに対して凹レンズ１５から対物レンズ１９まで
の光学系は、移動光学テーブル２９上に配置され、この
移動光学テーブル２９は、所定の駆動機構によりディス
ク原盤２の半径方向に移動できるようになされている。
これにより露光装置１では、ディスク原盤２を回転駆動
した状態で、移動光学テーブル２９をディスク原盤２の
外周方向に徐々に移動させることにより、ディスク原盤
２にらせん状に露光用レーザービームＬ１の走査軌跡を
形成し、この走査軌跡に音響光学素子１１により変調に
応じたピット列の潜像を作成するようになされている。In the exposure apparatus 1, an exposure laser beam L from the laser light source 3 to the half mirror 13 is used.
Optical system for processing 1, from the half mirror 13 to the imaging device 2
In an optical system that receives the return light up to 6, the optical system is fixed to an optical surface plate as a base of the exposure apparatus 1 and arranged. On the other hand, the optical system from the concave lens 15 to the objective lens 19 is arranged on a moving optical table 29, and the moving optical table 29 can be moved in the radial direction of the master disc 2 by a predetermined driving mechanism. I have.
Thus, in the exposure apparatus 1, the moving optical table 29 is gradually moved in the outer peripheral direction of the disk master 2 while the disk master 2 is rotationally driven, so that the scanning of the exposure laser beam L 1 in a spiral manner on the disk master 2. A trajectory is formed, and a latent image of a pit row corresponding to the modulation is created on the scanning trajectory by the acousto-optic device 11.
【００１２】露光装置１においては、この移動光学テー
ブル２９上に、さらにオートフォーカス光学系が配置さ
れる。ここでオートフォーカス光学系において、レーザ
ーダイオード３０は、例えば波長６８０〔ｎｍ〕のレー
ザービームＬＦを出射し、偏光ビームスプリッタ３１
は、このレーザービームＬＦを反射してビームスプリッ
タ１８に出射する。１／４波長板３２は、この偏光ビー
ムスプリッタ３１より出射されるレーザービームＬＦに
位相差を与えて出射し、ビームスプリッタ１８は、この
レーザービームＬＦを露光用レーザービームＬ１と合成
してミラー１７に出射する。これによりオートフォーカ
ス光学系においては、このレーザービームＬＦを露光用
レーザービームＬ１と共にディスク原盤２に照射する。In the exposure apparatus 1, an automatic focusing optical system is further disposed on the movable optical table 29. Here, in the autofocus optical system, the laser diode 30 emits, for example, a laser beam LF having a wavelength of 680 [nm], and the polarization beam splitter 31.
Reflects this laser beam LF and emits it to the beam splitter 18. The 波長 wavelength plate 32 gives a phase difference to the laser beam LF emitted from the polarization beam splitter 31 and emits the laser beam LF. The beam splitter 18 combines the laser beam LF with the exposure laser beam L1 to form a mirror 17. Out. Thus, in the autofocus optical system, the laser beam LF is irradiated onto the master disc 2 together with the exposure laser beam L1.
【００１３】ここでレーザービームＬＦにおいては、露
光用レーザービームＬ１に比して極めて小さなビーム径
により露光用レーザービームＬ１と合成され、さらに対
物レンズ１９等の光学系の光軸とほぼ一致してなる露光
用レーザービームＬ１の光軸に対して、光軸が所定距離
だけ離間するように合成される。Here, the laser beam LF is combined with the exposure laser beam L1 with a beam diameter much smaller than that of the exposure laser beam L1, and is substantially coincident with the optical axis of the optical system such as the objective lens 19. The laser beam is synthesized such that the optical axis is separated from the optical axis of the exposure laser beam L1 by a predetermined distance.
【００１４】これによりオートフォーカス光学系は、レ
ーザービームＬＦをディスク原盤２に斜め入射し、ディ
スク原盤２のレジスト層で正反射して得られる戻り光に
ついては、光軸の位置が対物レンズ１９からレジスト層
までの距離に応じて変化するようになされている。オー
トフォーカス光学系は、このようにして得られる戻り光
について、レーザービームＬＦの光路を逆に辿って１／
４波長板３２を透過する際に位相差を与え、これにより
続く偏光ビームスプリッタ３１でレーザービームＬＦと
分離する。さらに続く位置検出素子３３により受光し、
その受光位置により対物レンズ１９からレジスト層まで
の距離を検出する。Thus, the autofocus optical system causes the laser beam LF to enter the disc master 2 obliquely, and for the return light obtained by specular reflection on the resist layer of the disc master 2, the position of the optical axis is shifted from the objective lens 19. It changes according to the distance to the resist layer. The autofocus optical system reversely traces the return light obtained in this way along the optical path of the laser beam LF to 1 /
A phase difference is given when the light passes through the four-wavelength plate 32, and is separated from the laser beam LF by the subsequent polarization beam splitter 31. Further received by the position detection element 33,
The distance from the objective lens 19 to the resist layer is detected from the light receiving position.
【００１５】オートフォーカス光学系は、所望の検出感
度を得ることができるようにレーザービームＬＦの光軸
位置等が調整され、この位置検出結果に基づいて対物レ
ンズ１９を光軸方向に変位させることによりフォーカス
制御するようになされている。In the auto-focusing optical system, the position of the optical axis of the laser beam LF is adjusted so that a desired detection sensitivity can be obtained, and the objective lens 19 is displaced in the optical axis direction based on the position detection result. Focus control.
【００１６】このようにしてディスク原盤２を露光する
露光装置１においては、対物レンズ１９の開口数ＮＡ、
レジスト特性等によるプロセスファクターＫ（通常は
０．８〜０．９である）、露光用レーザービームＬ１の
波長λを用いて、解像度ＰをＰ＝Ｋ・（ＮＡ／λ）で表
すことができる。これにより例えば直径１２〔ｃｍ〕に
より片面で４．７〔ＧＢ〕の情報容量を持つＤＶＤにあ
っては、波長４１３〔ｎｍ〕の露光用レーザービーム、
開口数ＮＡ＝０．９の対物レンズ１９を用いて、最短ピ
ット長０．４〔μｍ〕、トラックピッチ０．７４〔μ
ｍ〕によりピット列の潜像を作成して、最短ピット長
０．４〔μｍ〕の解像度（Ｐ＝０．３７〔μｍ〕）を確
保できるようになされている。In the exposure apparatus 1 for exposing the disk master 2 in this manner, the numerical aperture NA of the objective lens 19,
The resolution P can be represented by P = K · (NA / λ) using a process factor K (normally 0.8 to 0.9) based on the resist characteristics and the wavelength λ of the exposure laser beam L1. . Thus, for example, in the case of a DVD having an information capacity of 4.7 [GB] on one side with a diameter of 12 [cm], an exposure laser beam having a wavelength of 413 [nm]
The shortest pit length 0.4 [μm] and the track pitch 0.74 [μ]
m] to form a latent image of a pit row, so that the resolution (P = 0.37 [μm]) of the shortest pit length of 0.4 [μm] can be ensured.
【００１７】[0017]
【発明が解決しようとする課題】ところで光ディスクに
おいては、近年の情報通信技術、画像処理技術の急速な
発展に伴い、容量の増大が求められるようになされてい
る。With the rapid development of information communication technology and image processing technology in recent years, it has been required to increase the capacity of optical discs.
【００１８】この場合に、例えばＤＶＤと同一の直径１
２〔ｃｍ〕により片面で情報容量１５〔ＧＢ〕を確保す
るためには、ＤＶＤと同一フォーマットにより記録する
として、最短ピット長０．２２〔μｍ〕、トラックピッ
チ０．４１〔μｍ〕によりピット列を形成してこの容量
を確保することができる。In this case, for example, the diameter 1 is the same as that of a DVD.
In order to secure an information capacity of 15 [GB] on one side at 2 [cm], it is assumed that recording is performed in the same format as that of DVD. Can be formed to secure this capacity.
【００１９】この場合、露光装置においては、上述した
解像度Ｐの関係式より最短ピット長に対応する解像度を
確保する必要があり、開口数ＮＡにあっては、レンズの
設計製作精度より現状のＮＡ＝０．９が限界と考えられ
ることにより、露光用レーザービームの波長を短くし
て、波長２５０〔ｎｍ〕程度の遠紫外線レーザーを使用
することにより１５〔ＧＢ〕の容量を確保することがで
きる。In this case, in the exposure apparatus, it is necessary to secure the resolution corresponding to the shortest pit length from the above-mentioned relational expression of the resolution P. = 0.9 is considered to be the limit, the wavelength of the exposure laser beam is shortened, and a capacity of 15 [GB] can be secured by using a far ultraviolet laser having a wavelength of about 250 [nm]. .
【００２０】しかしながらさらに記録容量を増大して直
径１２〔ｃｍ〕により片面で例えば情報容量４０〔Ｇ
Ｂ〕を確保するためには、単に露光用レーザービームＬ
１を短波長化しただけでは、対応できなくなる問題があ
る。However, the recording capacity is further increased so that, for example, an information capacity of 40 [G
B] can be obtained simply by using the exposure laser beam L
There is a problem that it is not possible to cope only by shortening the wavelength of 1.
【００２１】すなわち直径１２〔ｃｍ〕により片面で情
報容量４０〔ＧＢ〕を確保するためには、ＤＶＤと同一
フォーマットにより記録するとして、最短ピット長０．
１４〔μｍ〕、トラックピッチ０．２５〔μｍ〕により
ピット列を形成することが必要になる。この場合に実用
的な波長である波長２５０〔ｎｍ〕程度の露光用レーザ
ービームＬ１により露光する場合、対物レンズとして開
口数１．４程度のものが必要になり、結局、近接場記録
の手法を適用しなければならなくなる。That is, in order to secure an information capacity of 40 [GB] on one side with a diameter of 12 [cm], it is assumed that recording is performed in the same format as that of a DVD, and the shortest pit length is set to 0.1 [cm].
It is necessary to form a pit row with a pitch of 14 [μm] and a track pitch of 0.25 [μm]. In this case, when exposing with an exposure laser beam L1 having a wavelength of about 250 [nm], which is a practical wavelength, an objective lens having a numerical aperture of about 1.4 is required. Must be applied.
【００２２】この場合、対物レンズ及びその周辺構成に
あっては、図１５に示すように構成することが考えられ
る。すなわち対物レンズ４０は、いわゆる後玉レンズ４
０Ａと先玉レンズ４０Ｂとの２つのレンズを組み合わせ
て構成され、後玉レンズ４０Ａは、両凸レンズにより構
成される。これに対して先玉レンズ４０Ｂは、先玉レン
ズがＳＩＬ型の半球型レンズにより構成され、先端中央
に４０〔μｍΦ〕の突起が形成されるようになされ、こ
の突起によりディスク原盤２への吸着が防止されるよう
になされている。In this case, the objective lens and its peripheral configuration may be configured as shown in FIG. That is, the objective lens 40 is a so-called rear lens 4
The rear lens 40A is composed of a biconvex lens, and is configured by combining two lenses of 0A and a front lens 40B. On the other hand, in the front lens 40B, the front lens is formed of a SIL type hemispherical lens, and a protrusion of 40 [μmΦ] is formed at the center of the front end. Is to be prevented.
【００２３】後玉レンズ４０Ａ及び先玉レンズ４０Ｂ
は、先玉レンズ４０Ｂに形成された突起の先端側平面に
露光用レーザービームＬ１を集光する。ここでこのよう
な対物レンズ４０にあっては、後玉レンズ４０Ａの開口
数ＮＡと先玉レンズ４０Ｂに屈折率ｎを用いて、全体の
開口数をｎ2 ×ＮＡで表し得、例えば後玉レンズ４０Ａ
の開口数ＮＡが０．６２、先玉レンズ４０Ｂの屈折率が
１．５である場合、全体としての開口数ＮＡを値１．４
に設定することができる。Rear lens 40A and front lens 40B
Focuses the exposure laser beam L1 on the flat surface on the tip side of the projection formed on the front lens 40B. Here, in such an objective lens 40, the entire numerical aperture can be represented by n 2 × NA using the numerical aperture NA of the rear lens 40A and the refractive index n of the front lens 40B. Lens 40A
Is 0.62 and the refractive index of the front lens 40B is 1.5, the numerical aperture NA as a whole is 1.4.
Can be set to
【００２４】また対物レンズ４０は、静圧型浮上パッド
４２及びピエゾアクチュエータ４３により近接場効果を
発揮可能にディスク原盤２に近接して保持される。すな
わち静圧型浮上パッド４２は、対物レンズ４０を囲む円
筒形状により構成され、板ばね４４を介してディスク原
盤２に押圧されるように移動光学テーブル２９に保持さ
れる。静圧型浮上パッド４２は、側方に高圧エアーの流
入口４２Ａが形成され、この流入口４２Ａより流入する
高圧エアーをディスク原盤２側の端面より吹き出し、こ
れによりディスク原盤２より浮上するようになされてい
る。The objective lens 40 is held close to the disk master 2 by a static pressure type floating pad 42 and a piezo actuator 43 so as to exert a near-field effect. That is, the static pressure type floating pad 42 is formed in a cylindrical shape surrounding the objective lens 40, and is held by the movable optical table 29 so as to be pressed by the master disc 2 via the leaf spring 44. The static pressure type floating pad 42 has an inlet 42A for high-pressure air formed laterally, and the high-pressure air flowing through the inlet 42A is blown out from the end face of the disk master 2 side, thereby to float from the disk master 2. ing.
【００２５】また静圧型浮上パッド４２は、同様に、側
方にエアーの流出口４２Ｂが形成され、この流出口４２
Ｂが真空ポンプに接続されてエアーが流出するように構
成される。さらにこのエアーの流入口が、ディスク原盤
２側の端面、エアーの吹き出し口より内側に形成される
ようになされている。これにより静圧型浮上パッド４２
は、高圧エアーの吹き出し量と真空ポンプによる吸引力
とを制御して、ディスク原盤２側の先端がディスク原盤
２の表面より浮上するようになされている。Similarly, the static pressure type floating pad 42 has an air outlet 42B formed laterally.
B is connected to a vacuum pump so that air flows out. Further, the air inlet is formed inside the end face of the disk master 2 side and the air outlet. Thereby, the static pressure type floating pad 42
Is controlled such that the amount of high-pressure air blown out and the suction force of the vacuum pump are controlled so that the leading end of the disk master 2 side floats above the surface of the disk master 2.
【００２６】ピエゾアクチュエータ４３は、圧電素子で
あるピエゾ素子を積層して印可電圧に応じて伸縮するよ
うに構成される。ピエゾアクチュエータ４３は、静圧型
浮上パッド４２の内側に複数対配置され、対物レンズ４
０は、このピエゾアクチュエータ４３を介して静圧型浮
上パッド４２に保持される。これによりピエゾアクチュ
エータ４３は、印加電圧に応じて矢印Ａにより示すよう
に伸縮し、対物レンズ４０の先端とディスク原盤２の表
面との間隔を変化させる。これらの構成により対物レン
ズ４０のディスク原盤２側の先端がディスク原盤２の表
面より数１０〜数〔ｎｍ〕の範囲で、種々の距離に精度
良く設定保持できるようになされている。The piezo actuator 43 is configured such that piezo elements, which are piezoelectric elements, are stacked and expanded and contracted according to an applied voltage. A plurality of piezoelectric actuators 43 are arranged inside the static pressure type floating pad 42,
0 is held by the static pressure type floating pad 42 through the piezo actuator 43. As a result, the piezo actuator 43 expands and contracts as indicated by the arrow A according to the applied voltage, and changes the distance between the tip of the objective lens 40 and the surface of the master disc 2. With such a configuration, the distal end of the objective lens 40 on the side of the master disc 2 can be set and maintained at various distances within a range of several tens to several nm from the surface of the master disc 2.
【００２７】このような構成に係る露光装置において
は、静圧型浮上パッド４２によるエアーギャップを調整
して対物レンズ４０とディスク原盤２の間隔を３〔μ
ｍ〕程度に設定した後、対物レンズ４０の先端からディ
スク原盤２の表面までの間隔が数１０〜数〔ｎｍ〕の範
囲で所定値になるように、ピエゾアクチュエータ４３を
駆動することにより、近接場効果によりディスク原盤２
を露光できると考えられる。In the exposure apparatus having such a configuration, the gap between the objective lens 40 and the master disk 2 is set to 3 [μ] by adjusting the air gap by the static pressure type floating pad 42.
m], the piezo actuator 43 is driven so that the distance from the front end of the objective lens 40 to the surface of the master disc 2 becomes a predetermined value in the range of several tens to several [nm], thereby causing the proximity. Master disc 2 by field effect
Can be exposed.
【００２８】ところがこのようにして露光装置側にて４
０［ＧＢ］容量相当によりディスク原盤を露光する場
合、その前提として、塵等の付着によるディスク原盤２
の欠陥が充分に低減されていることが必要となる。However, in this way, 4
When exposing the disc master to a capacity of 0 [GB], the prerequisite is that the disc master 2
Must be sufficiently reduced.
【００２９】すなわちこのような４０［ＧＢ］容量相当
によるディスク原盤の露光においては、対物レンズ４０
の先端とディスク原盤２との間隔を数１０〔ｎｍ〕に常
時保持しなければならず、例えばμｍオーダーによる突
起がディスク原盤２上に存在すると、この突起が露光中
に対物レンズ４０の先端に衝突することになる。That is, in the exposure of the master disc corresponding to the capacity of 40 [GB], the objective lens 40 is used.
Must always be maintained at a distance of several tens of nanometers between the tip of the optical disc 2 and the master disc 2. For example, if a projection in the order of μm is present on the master disc 2, the projection may be attached to the tip of the objective lens 40 during exposure. You will collide.
【００３０】この突起が例えば金属等の硬質材料がディ
スク原盤２に付着して発生したものの場合、露光装置に
おいては、突起の衝突により対物レンズの先端が破壊す
る恐れがある。またこの突起がフォトレジストのスピン
コート時にレジスト中に取り込まれた微細な塵によるも
のの場合、突起がフォトレジストで覆われていることに
より、突起の衝突で対物レンズの先端にフォトレジスト
が付着する。これによりこのような欠陥による衝突が繰
り返されると、露光装置においては、対物レンズの光学
特性が劣化し、所望の解像度を確保できなる。In the case where the projection is generated by a hard material such as a metal adhered to the disk master 2, in the exposure apparatus, the tip of the objective lens may be broken by the collision of the projection. In the case where the projections are caused by fine dust taken into the resist during spin coating of the photoresist, the photoresist is attached to the tip of the objective lens due to the collision of the projections because the projections are covered with the photoresist. As a result, when the collision due to such a defect is repeated, in the exposure apparatus, the optical characteristics of the objective lens deteriorate, and a desired resolution cannot be secured.
【００３１】従って光ディスクの製造工程においては、
ディスク原盤の一連の作成プロセスであるガラス原盤の
精密研磨工程、洗浄工程、フォトレジスト膜作成工程等
の全てのステップにおいて、塵の発生を防止するように
工程を管理、維持することが必要になり、この管理の上
で、ディスク原盤における欠陥を評価することが必要と
なる。Therefore, in the manufacturing process of the optical disk,
It is necessary to control and maintain the process to prevent the generation of dust in all steps, such as the precision polishing process of glass master disk, the cleaning process, and the photoresist film forming process, which are a series of disk master disk creation processes. On the basis of this management, it is necessary to evaluate defects on the master disk.
【００３２】このような欠陥の評価においては、露光に
供する領域において、μｍオーダーの突起状の欠陥はも
ちろん、工程を維持管理するためには、１００〔ｎｍ〕
程度の欠陥をも確実に、かつ漏れなく検出することが求
められる。In the evaluation of such a defect, in the region to be exposed, not only a protruding defect in the order of μm but also 100 [nm] in order to maintain the process.
It is required to detect a certain degree of defect reliably and without omission.
【００３３】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、露光に供する領域において漏れなく１００〔ｎｍ〕
程度の欠陥を検出することができるディスク原盤評価装
置を提案しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and has a 100 nm area in an area to be exposed without exposure.
It is an object of the present invention to propose a master disc evaluation apparatus capable of detecting a certain degree of defect.
【００３４】[0034]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め請求項１に係る発明においては、波長４８０〜６８０
〔ｎｍ〕の評価用レーザービームを出射する光源と、こ
の評価用レーザービームを評価対象のディスク原盤に照
射する開口数０．８以上の対物レンズと、評価用レーザ
ービームのディスク原盤からの戻り光を所定の受光素子
により受光して戻り光の光量の変化を検出し、該検出結
果を処理する戻り光処理機構とを備えるようにする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising:
A light source for emitting a laser beam for evaluation of [nm], an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more for irradiating the laser beam for evaluation to the disk master to be evaluated, and return light of the laser beam for evaluation from the disk master Is received by a predetermined light receiving element, a change in the amount of return light is detected, and a return light processing mechanism that processes the detection result is provided.
【００３５】請求項１の構成によれば、波長４８０〜６
８０〔ｎｍ〕の評価用レーザービームを開口数０．８以
上の対物レンズによりディスク原盤に照射することによ
り、スポット径０．５〔μｍ〕程度のビームスポットに
よりディスク原盤を走査して１００〔ｎｍ〕程度の大き
さの欠陥を充分に検出することができる。これによりら
せん状にビームスポットを走査して送りピッチの選定に
より、例えば半径２５〔ｍｍ〕から５８〔ｍｍ〕の領域
を実用的な範囲である約３時間程度で漏れなく走査して
欠陥を検出することができる。According to the configuration of the first aspect, the wavelengths of 480 to 6
By irradiating a laser beam for evaluation of 80 [nm] to the disk master with an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more, the disk master is scanned with a beam spot having a spot diameter of about 0.5 [μm] to 100 [nm]. ] Can be sufficiently detected. By scanning the beam spot spirally and selecting a feed pitch, for example, an area with a radius of 25 [mm] to 58 [mm] can be scanned without leakage in a practical range of about 3 hours to detect defects. can do.
【００３６】[0036]
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら本
発明の実施の形態を詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００３７】（１）実施の形態の構成 図２は、本発明の実施の形態に係るディスク原盤評価装
置を示す略線図である。このディスク原盤評価装置５０
は、ガラス原盤、ディスク原盤２の欠陥の評価に使用さ
れる。(1) Configuration of Embodiment FIG. 2 is a schematic diagram showing a master disc evaluation apparatus according to an embodiment of the present invention. This master disc evaluation device 50
Are used for evaluating defects of the glass master and the disk master 2.
【００３８】すなわちディスク原盤評価装置５０におい
て、エアースピンドル５１は、例えばディスク原盤２を
チャンキングして、例えば回転数４５０〔ｒｐｍ〕によ
る高速度で回転駆動する。エアースピンドル５１は、ロ
ータリーエンコーダにより所定の基準位置を基準にした
回転角度を高い精度により検出できるようになされ、こ
のロータリーエンコーダで検出される回転角度を回転角
度位置情報Ｄθをして出力するようになされている。That is, in the disc master disc evaluation apparatus 50, the air spindle 51 chunks the disc master 2, for example, and drives it to rotate at a high speed of, for example, 450 rpm. The air spindle 51 is configured to detect a rotation angle with reference to a predetermined reference position with high accuracy by a rotary encoder, and outputs the rotation angle detected by the rotary encoder as rotation angle position information Dθ. It has been done.
【００３９】半径方向移動機構５２は、所定の制御信号
に従ってディスク原盤２の半径方向にエアースピンドル
５１を移動させる。なお半径方向移動機構５２は、送り
速度３〔μｍ／ｓｅｃ〕によりエアースピンドル５１を
移動させることにより、エアースピンドル５１の１回転
につき０．４〔μｍ〕のピッチでエアースピンドル５１
を移動させる。半径方向移動機構５２は、レーザービー
ムの照射により非測定対象までの距離を高い精度により
検出できるレーザースケールが配置され、このレーザー
スケールの検出結果によりエアースピンドル５１の位置
を検出できるようになされている。半径方向移動機構５
２は、このレーザースケールにより検出されるエアース
ピンドル５１の位置情報を半径位置情報ＤＲとして出力
する。The radial moving mechanism 52 moves the air spindle 51 in the radial direction of the master disc 2 according to a predetermined control signal. The radial moving mechanism 52 moves the air spindle 51 at a feed rate of 3 [μm / sec], so that the air spindle 51 rotates at a pitch of 0.4 [μm] per rotation of the air spindle 51.
To move. The radial movement mechanism 52 is provided with a laser scale capable of detecting a distance to a non-measurement object with high accuracy by irradiating a laser beam. The position of the air spindle 51 can be detected based on the detection result of the laser scale. . Radial moving mechanism 5
2 outputs the position information of the air spindle 51 detected by the laser scale as radial position information DR.
【００４０】ディスク原盤評価装置５０は、対物レンズ
５３、ミラー５４、ビームエキスパンダ５６等の光学系
５７により評価用レーザービームＬ２をディスク原盤２
に照射するように構成される。これによりエアースピン
ドル５１及び半径方向移動機構５２は、ディスク原盤２
と評価用レーザービームＬ２の照射位置との相対位置を
変位させて評価用レーザービームＬ２の照射位置を走査
させる走査機構を構成するようになされている。The master disc evaluation apparatus 50 applies the evaluation laser beam L2 to the master disc 2 by an optical system 57 such as an objective lens 53, a mirror 54, and a beam expander 56.
Is configured to be irradiated. As a result, the air spindle 51 and the radial moving mechanism 52
A scanning mechanism is configured to scan the irradiation position of the evaluation laser beam L2 by displacing the relative position between the evaluation laser beam L2 and the irradiation position of the evaluation laser beam L2.
【００４１】図１は、この光学系５７の構成を詳細に示
す平面図であり、この光学系５７は、レーザー光源５９
より波長５３２〔ｎｍ〕の評価用レーザービームＬ２を
出射する。すなわちレーザー光源５９は、波長１０６４
〔ｎｍ〕による基本波長のレーザービームを出射するＹ
ＡＧレーザーと、この基本波長のレーザービームより第
２高調波のレーザービームを生成して評価用レーザービ
ームＬ２として出射するＳＨＧ素子とにより構成され
る。レーザー光源５９は、例えば約５〔ｍＷ〕の光量に
より、また偏光面が紙面と水平な直線偏光により評価用
レーザービームＬ２を出射する。FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the optical system 57 in detail.
An evaluation laser beam L2 having a wavelength of 532 [nm] is emitted. That is, the laser light source 59 has a wavelength of 1064.
Y that emits a laser beam with a fundamental wavelength of [nm]
An AG laser and an SHG element that generates a second harmonic laser beam from the laser beam of the fundamental wavelength and emits the laser beam as an evaluation laser beam L2. The laser light source 59 emits the evaluation laser beam L2 with, for example, a light amount of about 5 [mW] and linearly polarized light whose polarization plane is horizontal to the paper surface.
【００４２】ミラー６０は、このレーザー光源５９より
出射される評価用レーザービームＬ２の光路を折り曲
げ、続く偏光ビームスプリッタ６１は、この評価用レー
ザービームＬ２を所定の光量比により２つの光束に分離
する。The mirror 60 bends the optical path of the evaluation laser beam L2 emitted from the laser light source 59, and the polarization beam splitter 61 splits the evaluation laser beam L2 into two light beams according to a predetermined light amount ratio. .
【００４３】受光素子６２は、この２つの光束に分離さ
れた評価用レーザービームＬ２のうちの、偏光ビームス
プリッタ６２を透過した側の評価用レーザービームＬ２
を受光し、この評価用レーザービームＬ２の光量に応じ
て信号レベルが変化する光量検出結果を出力する。ディ
スク原盤評価装置５０においては、この受光素子６２の
受光結果により評価用レーザービームＬ２の光量をモニ
タするようになされ、さらに後述する受光素子７１によ
る戻り光Ｌ２Ｒの光量検出結果を補正するようになされ
ている。The light receiving element 62 outputs the evaluation laser beam L2 on the side that has passed through the polarization beam splitter 62, of the evaluation laser beam L2 separated into the two light beams.
And outputs a light amount detection result whose signal level changes in accordance with the light amount of the evaluation laser beam L2. In the master disc evaluation device 50, the light amount of the evaluation laser beam L2 is monitored based on the light receiving result of the light receiving element 62, and the light amount detection result of the return light L2R by the light receiving element 71 described later is corrected. ing.
【００４４】ＸＹシフター６３は、偏光ビームスプリッ
タ６２を反射した側の評価用レーザービームＬ２の光路
中に配置された１組の透明平行平板であり、評価用レー
ザービームＬ２の光軸に対する傾きの調整により、対物
レンズ５３の光軸と評価用レーザービームＬ２の光軸と
が一致するように、評価用レーザービームＬ２の光軸を
平行移動させて出射する。The XY shifter 63 is a set of transparent parallel plates disposed in the optical path of the evaluation laser beam L2 on the side reflecting the polarization beam splitter 62, and adjusts the inclination of the evaluation laser beam L2 with respect to the optical axis. Thereby, the optical axis of the evaluation laser beam L2 is translated and emitted so that the optical axis of the objective lens 53 matches the optical axis of the evaluation laser beam L2.
【００４５】ミラー６４及び６５は、順次評価用レーザ
ービームＬ２を反射することにより、評価用レーザービ
ームＬ２の光路を折り曲げる。The mirrors 64 and 65 sequentially bend the optical path of the evaluation laser beam L2 by reflecting the evaluation laser beam L2.
【００４６】偏光ビームスプリッタ６６は、ミラー６５
から到来する評価用レーザービームＬ２を透過して出射
すると共に、この評価用レーザービームＬ２の光路を逆
に辿って入射する評価用レーザービームＬ２の戻り光Ｌ
２Ｒを反射し、これにより評価用レーザービームＬ２と
戻り光Ｌ２Ｒとを分離する。The polarizing beam splitter 66 includes a mirror 65
The evaluation laser beam L2 arriving from the light source is transmitted and emitted, and the return light L of the evaluation laser beam L2 incident upon the optical path of the evaluation laser beam L2 is traced in reverse.
2R is reflected, thereby separating the evaluation laser beam L2 and the return light L2R.
【００４７】１／４波長板６７は、偏光ビームスプリッ
タ６６より出射される評価用レーザービームＬ２を円偏
光に変換して出射し、また円偏光により入射する戻り光
Ｌ２Ｒを直線偏光に変換して出射する。The quarter-wave plate 67 converts the evaluation laser beam L2 emitted from the polarization beam splitter 66 into circularly polarized light and emits the same, and converts the return light L2R incident as circularly polarized light into linearly polarized light. Emit.
【００４８】ビームエキスパンダ５６は、凹レンズ５６
Ａ及び凸レンズ５６Ｂとにより構成され、評価用レーザ
ービームＬ２のビーム径を拡大して、対物レンズ５３の
入射瞳径の２倍程度のビーム径により出射する。The beam expander 56 includes a concave lens 56
A and a convex lens 56B, the beam diameter of the evaluation laser beam L2 is enlarged, and the beam is emitted with a beam diameter about twice as large as the entrance pupil diameter of the objective lens 53.
【００４９】ミラー５４は、このビームエキスパンダ５
６より出射される評価用レーザービームＬ２の光路を折
り曲げてディスク原盤２に向けて出射する。対物レンズ
５３は、開口数ＮＡが０．９に選定され、この評価用レ
ーザービームＬ２をディスク原盤２に集光する。The mirror 54 is connected to the beam expander 5
The optical path of the evaluation laser beam L2 emitted from 6 is bent and emitted toward the master disc 2. The objective lens 53 has a numerical aperture NA of 0.9, and focuses the evaluation laser beam L2 on the master disc 2.
【００５０】これによりディスク原盤評価装置５０にお
いては、評価用レーザービームＬ２がディスク原盤２に
より反射されて戻り光Ｌ２Ｒが得られ、この戻り光Ｌ２
Ｒが評価用レーザービームＬ２の光路を逆に辿り、偏光
ビームスプリッタ６６で反射されて評価用レーザービー
ムＬ２から分離されることになる。As a result, in the master disk evaluation device 50, the evaluation laser beam L2 is reflected by the master disk 2, and return light L2R is obtained.
R reversely follows the optical path of the evaluation laser beam L2, is reflected by the polarization beam splitter 66, and is separated from the evaluation laser beam L2.
【００５１】ビームスプリッタ６９は、この偏光ビーム
スプリッタ６６より出射される戻り光を２つの光束に分
離して出射する。レンズ７０は、このビームスプリッタ
６９を透過する側の戻り光Ｌ２Ｒを受光素子７１に導
き、受光素子７１は、この戻り光の光量に応じて信号レ
ベルが変化する戻り光の光量検出結果Ｓ１を出力する。The beam splitter 69 separates the return light emitted from the polarization beam splitter 66 into two light beams and emits them. The lens 70 guides the return light L2R on the side passing through the beam splitter 69 to the light receiving element 71, and the light receiving element 71 outputs a return light amount detection result S1 whose signal level changes according to the return light amount. I do.
【００５２】ディスク原盤評価装置５０においては、こ
の戻り光の光量検出結果Ｓ１を欠陥マッピングシステム
７２（図１）により処理することにより、ディスク原盤
２上における欠陥を検出するようになされている。The disk master evaluation apparatus 50 detects a defect on the disk master 2 by processing the light amount detection result S1 of the return light by the defect mapping system 72 (FIG. 1).
【００５３】これに対してレンズ７３は、ビームスプリ
ッタ６９を反射した側の戻り光Ｌ２Ｒを集光し、ミラー
７４及び７５は、このレンズ７３より出射される戻り光
Ｌ２Ｒの光路を折り曲げて出射する。撮像装置７６は、
このミラー７５で反射された戻り光Ｌ２Ｒを受光し、こ
の戻り光のビーム形状を示す撮像結果を出力する。これ
によりディスク原盤評価装置５０では、ディスク原盤２
上における評価用レーザービームＬ２のビームスポット
形状を観察できるようになされ、さらにはフォーカスの
状態を検出できるようになされている。On the other hand, the lens 73 condenses the return light L2R on the side reflected by the beam splitter 69, and the mirrors 74 and 75 bend the optical path of the return light L2R emitted from the lens 73 and emit it. . The imaging device 76
The return light L2R reflected by the mirror 75 is received, and an imaging result indicating the beam shape of the return light is output. As a result, the disk master evaluation device 50 uses the disk master 2
The beam spot shape of the evaluation laser beam L2 can be observed, and the focus state can be detected.
【００５４】さらにディスク原盤評価装置５０の光学系
５７においては、オートフォーカス光学系が配置され
る。ここでオートフォーカス光学系において、レーザー
ダイオード８０は、ディスク原盤２に作成されたレジス
ト膜が感度を有しない波長４８０〔ｎｍ〕以上のレーザ
ービームＬＦを出射し、偏光ビームスプリッタ８１は、
このレーザービームＬＦを反射してビームスプリッタ８
２に出射する。１／４波長板８３は、この偏光ビームス
プリッタ８１より出射されるレーザービームＬＦに位相
差を与えて出射し、ビームスプリッタ８２は、このレー
ザービームＬＦを評価用レーザービームＬ２と合成して
ミラー５４に出射する。これによりオートフォーカス光
学系においては、このレーザービームＬＦを評価用レー
ザービームＬ２と共にディスク原盤２に照射する。Further, in the optical system 57 of the master disc evaluation device 50, an autofocus optical system is provided. Here, in the autofocus optical system, the laser diode 80 emits a laser beam LF having a wavelength of 480 [nm] or more at which the resist film formed on the disk master 2 has no sensitivity, and the polarization beam splitter 81
This laser beam LF is reflected to form a beam splitter 8.
2 The quarter-wave plate 83 gives a phase difference to the laser beam LF emitted from the polarization beam splitter 81 and emits the laser beam LF. The beam splitter 82 combines the laser beam LF with the evaluation laser beam L2 to form a mirror 54 Out. Thus, in the autofocus optical system, the laser beam LF is irradiated onto the master disc 2 together with the evaluation laser beam L2.
【００５５】ここでレーザービームＬＦにおいては、評
価用レーザービームＬ２に比して極めて小さなビーム径
により評価用レーザービームＬ２と合成され、さらに対
物レンズ５３の光軸とほぼ一致してなる評価用レーザー
ビームＬ２の光軸に対して、光軸が所定距離だけ離間す
るように合成される。Here, the laser beam LF is synthesized with the evaluation laser beam L2 with an extremely small beam diameter as compared with the evaluation laser beam L2, and furthermore, the evaluation laser beam almost coincides with the optical axis of the objective lens 53. The beams are synthesized such that the optical axis is separated from the optical axis of the beam L2 by a predetermined distance.
【００５６】これによりオートフォーカス光学系は、レ
ーザービームＬＦをディスク原盤２に斜め入射し、ディ
スク原盤２のレジスト膜で正反射して得られる戻り光に
ついては、光軸の位置が対物レンズ５３からレジスト膜
までの距離に応じて変化するようになされている。オー
トフォーカス光学系は、このようにして得られる戻り光
について、レーザービームＬＦの光路を逆に辿って１／
４波長板８３を透過する際に位相差を与え、これにより
続く偏光ビームスプリッタ８１でレーザービームＬＦと
分離する。さらに続く位置検出素子８４により受光し、
その受光位置により対物レンズ５３からレジスト層まで
の距離を検出する。Thus, the auto-focusing optical system causes the laser beam LF to be obliquely incident on the master disc 2 and return light obtained by regular reflection from the resist film of the master disc 2 so that the position of the optical axis is shifted from the objective lens 53. It changes according to the distance to the resist film. The autofocus optical system reversely traces the return light obtained in this way along the optical path of the laser beam LF to 1 /
A phase difference is given when the light passes through the four-wavelength plate 83, and is separated from the laser beam LF by the subsequent polarization beam splitter 81. Further received by the position detection element 84,
The distance from the objective lens 53 to the resist layer is detected from the light receiving position.
【００５７】ディスク原盤評価装置５０は、この位置検
出素子８４による位置検出結果に基づいて、図示しない
駆動機構により対物レンズ５３を光軸方向に変位させ、
これによりフォーカス制御機構を構成するようになされ
ている。The master disc evaluation device 50 displaces the objective lens 53 in the optical axis direction by a drive mechanism (not shown) based on the position detection result by the position detection element 84.
This constitutes a focus control mechanism.
【００５８】欠陥マッピングシステム７２は（図１）、
ロータリーエンコーダで検出される回転角度位置情報Ｄ
θ、半径方向移動機構５２で検出される半径位置情報Ｄ
Ｒ、受光素子６２による光量検出結果５２を基準にし
て、受光素子７１による光量検出結果Ｓ１を処理するこ
とにより、ディスク原盤２上における欠陥を検出し、さ
らにこの欠陥を所望の形態により表示する。The defect mapping system 72 (FIG. 1)
Rotational angle position information D detected by rotary encoder
θ, radial position information D detected by the radial moving mechanism 52
By processing the light quantity detection result S1 by the light receiving element 71 with reference to the light quantity detection result 52 by the light receiving element 62, a defect on the master disc 2 is detected, and this defect is displayed in a desired form.
【００５９】図３は、欠陥マッピングシステム７２を周
辺構成と共に示すブロック図である。この欠陥マッピン
グシステム７２において、ＰＬＬ（Phase Locked Loop
）９０は、回転角度位置情報Ｄθを基準にして動作す
ることにより所定周波数のサンプリングクロックＣＫを
生成する。FIG. 3 is a block diagram showing the defect mapping system 72 together with peripheral components. In this defect mapping system 72, a PLL (Phase Locked Loop) is used.
) 90 generates a sampling clock CK having a predetermined frequency by operating based on the rotation angle position information Dθ.
【００６０】アナログディジタル変換回路（Ａ／Ｄ）９
１及び９２は、それぞれ受光素子７１及び６３による光
量検出結果Ｓ１及びＳ２をアナログディジタル変換処理
して出力する。Analog-to-digital conversion circuit (A / D) 9
Reference numerals 1 and 92 output the light amount detection results S1 and S2 by the light receiving elements 71 and 63, respectively, after performing an analog-to-digital conversion process.
【００６１】コンピュータ９３は、アナログディジタル
変換回路９２から出力されるアナログディジタル変換処
理結果によりアナログディジタル変換回路９１から出力
されるアナログディジタル変換処理結果を割り算する。
これにより受光素子７１による戻り光Ｌ２Ｒの光量検出
結果Ｓ１を、戻り光の生成源である評価用レーザービー
ムＬ２の光量検出結果Ｓ２により割り算し、戻り光Ｌ２
Ｒの光量検出結果Ｓ１を正規化する。The computer 93 divides the analog-to-digital conversion result output from the analog-to-digital conversion circuit 91 by the analog-to-digital conversion result output from the analog-to-digital conversion circuit 92.
As a result, the light amount detection result S1 of the return light L2R by the light receiving element 71 is divided by the light amount detection result S2 of the evaluation laser beam L2 which is a source of the return light, and the return light L2
The light amount detection result S1 of R is normalized.
【００６２】コンピュータ９３は、このようにして検出
される正規化結果Ｓ１／Ｓ２を対応する回転角度位置情
報Ｄθ、半径位置情報ＤＲと共に所定の記憶手段に一旦
記憶する。The computer 93 temporarily stores the normalized results S1 / S2 detected in this way together with the corresponding rotational angle position information Dθ and radial position information DR in a predetermined storage means.
【００６３】ここでこのようにして評価用レーザービー
ムＬ２をディスク原盤２に照射する場合、図４に示すよ
うに、ゴミがガラス原盤に付着し、このゴミをレジスト
膜が覆っている場合、戻り光Ｌ２Ｒにおいては、ゴミが
付着した箇所で光量が局所的に増大することが判った。
これにより図５に解析結果を示すように、戻り光Ｌ２Ｒ
の光量検出結果Ｓ１を評価用レーザービームＬ２の光量
検出結果Ｓ２により正規化して得られる正規化結果Ｓ１
／Ｓ２においては、ゴミが付着した箇所で局所的に値が
増大する。なお図５においては、円周方向の長さについ
ては、対応する情報である回転角度位置情報Ｄθの記号
を流用して示す。なお図６は、この図５による解析結果
をディスク原盤２の半径方向及び円周方向について座標
を取り、また信号レベルを明度により示す解析結果の２
次元表示である。Here, when the evaluation laser beam L2 is irradiated onto the master disc 2 as described above, as shown in FIG. 4, if dust adheres to the glass master and the dust covers the resist film, the process returns. As for the light L2R, it was found that the amount of light locally increased at the portion where dust adhered.
As a result, as shown in FIG. 5, the return light L2R
Is obtained by normalizing the light amount detection result S1 of FIG. 2 with the light amount detection result S2 of the evaluation laser beam L2.
In / S2, the value locally increases at a portion where dust adheres. In FIG. 5, the length of the circumferential direction is indicated by using the symbol of the rotation angle position information Dθ, which is the corresponding information. FIG. 6 shows the results of the analysis shown in FIG. 5 in which coordinates are taken in the radial direction and the circumferential direction of the disk master 2 and the signal level is expressed by brightness.
It is a dimension display.
【００６４】また図７に示すように、レジスト膜の上に
ゴミが付着している場合、このゴミにより評価用レーザ
ービームＬ２が吸収されることにより、戻り光Ｌ２Ｒに
おいては、ゴミが付着した箇所で光量が局所的に減少す
ることが判った。これにより図８に解析結果を示すよう
に、正規化結果Ｓ１／Ｓ２においては、ゴミが付着した
箇所で局所的に値が減少する。なお図９は、図６との対
比により図８の解析結果を２次元的に示す図であり、図
８及び図９においては、ぞれそれ図５及び図６と同様に
座標を取って示す。Further, as shown in FIG. 7, when dust adheres on the resist film, the dust absorbs the evaluation laser beam L2, so that the return light L2R shows the spot where the dust adheres. It was found that the amount of light locally decreased. As a result, as shown in the analysis result in FIG. 8, in the normalized result S1 / S2, the value locally decreases at the portion where dust adheres. 9 is a diagram two-dimensionally showing the analysis result of FIG. 8 in comparison with FIG. 6, and in FIGS. 8 and 9, coordinates are shown in the same manner as in FIGS. 5 and 6, respectively. .
【００６５】またゴミ以外のディスク原盤２のキズ等に
よっても同様に戻り光Ｌ２Ｒの光量が変化し、これらに
より正規化結果Ｓ１／Ｓ２の変化により欠陥の有無を検
出することができる。さらに正規化結果Ｓ１／Ｓ２にお
ける変化の大きさは、欠陥の大きさを反映していること
が判った。Similarly, the amount of the return light L2R also changes due to a scratch or the like on the disk master 2 other than dust, and the presence or absence of a defect can be detected based on the change in the normalized result S1 / S2. Furthermore, it was found that the magnitude of the change in the normalized results S1 / S2 reflects the magnitude of the defect.
【００６６】これによりコンピュータ９３は、オペレー
タがマッピングによる測定結果の表示を選択すると、図
１０において符号Ａにより示すように表示装置９４に、
ディスク原盤２の情報記録面を図形表示する。さらにコ
ンピュータ９３は、所定の記憶手段に一時記憶した正規
化結果Ｓ１／Ｓ２に対応するように、この情報記録面の
図形における各画素の輝度レベルを設定する。なお図１
０においては、このように輝度レベルを設定して所定値
以上輝度レベルが変化してなる箇所を点により示す。As a result, when the operator selects the display of the measurement result by the mapping, the computer 93 displays on the display device 94 as shown by the symbol A in FIG.
The information recording surface of the master disc 2 is graphically displayed. Further, the computer 93 sets the luminance level of each pixel in the graphic on the information recording surface so as to correspond to the normalized result S1 / S2 temporarily stored in the predetermined storage means. FIG. 1
In the case of 0, a point where the luminance level is changed and the luminance level changes by a predetermined value or more is indicated by a dot.
【００６７】これによりコンピュータ９３は、この図形
表示を目視により確認してディスク原盤２の品位を感覚
的に把握できるようになされている。Thus, the computer 93 can visually confirm the graphic display and grasp the quality of the master disc 2 sensuously.
【００６８】なお図１１は、マッピングによる測定結果
の表示をプリンタにより出力した図である。この測定
は、故意に傷を作成し、またゴミを付着した後、フォト
レジストをスピンコートしたディスク原盤によるもので
ある。この測定結果では、符号Ｂにより示す傷、符号Ｃ
により示すゴミの付着を確認することができる。FIG. 11 is a diagram in which the display of the measurement result by the mapping is output by the printer. This measurement is based on a master disc on which a scratch is intentionally created, dust is adhered, and then a photoresist is spin-coated. In this measurement result, the flaw indicated by symbol B and the symbol C
Can confirm the attachment of dust indicated by.
【００６９】これに対してユーザーが度数分布による測
定結果の表示を選択すると、コンピュータ９３は、回転
角度位置情報Ｄθ、半径位置情報ＤＲをアドレスにして
なる２次元のフィルタリング処理により正規化結果Ｓ１
／Ｓ２を処理することにより、正規化結果Ｓ１／Ｓ２の
ピーク値及びボトム値を検出する。コンピュータ９３
は、図１２に示すように、正規化結果Ｓ１／Ｓ２を基準
にした度数分布によりこのピーク値及びボトム値を表示
する。On the other hand, when the user selects the display of the measurement result based on the frequency distribution, the computer 93 performs the two-dimensional filtering process using the rotation angle position information Dθ and the radial position information DR as addresses to obtain the normalized result S1.
By processing / S2, the peak value and the bottom value of the normalized result S1 / S2 are detected. Computer 93
Displays the peak value and the bottom value in a frequency distribution based on the normalized result S1 / S2, as shown in FIG.
【００７０】なおこの図１２に示す表示においては、正
規化結果Ｓ１／Ｓ２の平均値からのピーク値及びボトム
値の変位量を度数分布により表示したものであり、符号
Ｅ及び符号Ｆにより示す２種類のディスク原盤２の測定
結果を纏めて表示したものである。この測定結果の表示
によれば、符号Ｆにより示すディスク原盤２の方が、符
号Ｅにより示すディスク原盤２より全体的に欠陥が少な
いことが判る。In the display shown in FIG. 12, the amounts of displacement of the peak value and the bottom value from the average value of the normalized results S1 / S2 are represented by a frequency distribution. This is a display in which the measurement results of the types of master disks 2 are summarized. According to the display of the measurement results, it is understood that the disk master 2 indicated by the reference numeral F has fewer defects as a whole than the disk master 2 indicated by the reference E.
【００７１】（２）実施の形態の動作 以上の構成において、このディスク原盤評価装置５０に
おいては（図２）、エアースピンドル５１により回転速
度４５０〔ｒｐｍ〕による高速度でディスク原盤２又は
ガラス原盤が回転駆動された状態で、半径方向移動機構
５２によりエアースピンドル５１がディスク原盤２又は
ガラス原盤の半径方向に移動される。さらにこの状態で
開口数０．９の対物レンズ５３により波長５３２〔ｎ
ｍ〕の評価用レーザービームＬ２がディスク原盤２又は
ガラス原盤に照射され、その戻り光が受光素子７１によ
り受光される。ディスク原盤評価装置５０においては、
この受光素子７１の受光結果Ｓ１を処理してディスク原
盤２又はガラス原盤の欠陥が検出される。(2) Operation of Embodiment In the above configuration, in the disk master evaluation apparatus 50 (FIG. 2), the disk master 2 or the glass master is rotated by the air spindle 51 at a high rotation speed of 450 [rpm]. In a state of being driven to rotate, the air spindle 51 is moved in the radial direction of the disc master 2 or the glass master by the radial moving mechanism 52. Further, in this state, a wavelength of 532 [n
m] is applied to the master disk 2 or the master glass, and the return light thereof is received by the light receiving element 71. In the master disc evaluation device 50,
The light receiving result S1 of the light receiving element 71 is processed to detect a defect of the disk master 2 or the glass master.
【００７２】ここで開口数０．９の対物レンズ５３によ
り波長５３２〔ｎｍ〕の評価用レーザービームＬ２を照
射する場合、ビームスポット径は、約０．５〔μｍ〕と
なる。これに対して半径方向移動機構５２により送り速
度３〔μｍ／ｓｅｃ〕によりエアースピンドル５１が駆
動されて評価用レーザービームの照射位置が０．４〔μ
ｍ〕ピッチにより変化し、これによりディスク原盤評価
装置５０においては、ディスク原盤２、ガラス原盤の全
面に評価用レーザービームを漏れなく照射することがで
きる。When the evaluation laser beam L2 having a wavelength of 532 [nm] is irradiated by the objective lens 53 having a numerical aperture of 0.9, the beam spot diameter is about 0.5 [μm]. On the other hand, the air spindle 51 is driven by the radial moving mechanism 52 at a feed rate of 3 [μm / sec], and the irradiation position of the evaluation laser beam is set to 0.4 [μm].
m] The pitch varies depending on the pitch, whereby the disk master evaluation apparatus 50 can irradiate the entire surface of the disk master 2 and the glass master with the evaluation laser beam without leakage.
【００７３】すなわちディスク原盤評価装置５０におい
ては（図１）、レーザー光源５９において、ＹＡＧレー
ザーより波長１０６４〔ｎｍ〕による基本波長のレーザ
ービームが生成され、この基本波長のレーザービームよ
り第２高調波による評価用レーザービームＬ２が出射さ
れる。ディスク原盤評価装置５０においては、この評価
用レーザービームＬ２の光量が受光素子６２により検出
され、さらにＸＹシフター６３により光軸が補正され
る。さらにミラー６４、６５により折り返された後、偏
光ビームスプリッタ６６を透過し、ビームエキスパンダ
５６によりビーム径が拡大された後、対物レンズ５３に
よりディスク原盤２、ガラス原盤に照射される。That is, in the master disk evaluation device 50 (FIG. 1), the laser light source 59 generates a laser beam having a fundamental wavelength of 1064 [nm] from the YAG laser and the second harmonic from the laser beam having the fundamental wavelength. , An evaluation laser beam L2 is emitted. In the master disc evaluation device 50, the light amount of the evaluation laser beam L2 is detected by the light receiving element 62, and the optical axis is corrected by the XY shifter 63. After being turned back by the mirrors 64 and 65, the light is transmitted through the polarization beam splitter 66, the beam diameter is expanded by the beam expander 56, and then, the objective lens 53 irradiates the master disc 2 and the master glass.
【００７４】さらにディスク原盤評価装置５０において
は、この評価用レーザービームＬ２の照射により得られ
る戻り光Ｌ２Ｒが、評価用レーザービームＬ２の光路を
逆に辿り、偏光ビームスプリッタ６６により評価用レー
ザービームＬ２から分離される。さらに２つの光束に分
離された後、１方の光束においては、受光素子７１によ
り光量が検出され、また他方の光束においては、撮像装
置７６により撮像されてディスク原盤２、ガラス原盤上
におけるビーム形状が検出される。Further, in the master disc evaluation apparatus 50, the return light L2R obtained by the irradiation of the evaluation laser beam L2 reversely follows the optical path of the evaluation laser beam L2, and the polarization beam splitter 66 turns the evaluation laser beam L2. Separated from After the light beam is further separated into two light beams, the light amount of one of the light beams is detected by the light receiving element 71, and the other light beam is imaged by the imaging device 76 to form a beam on the disk master 2 and the glass master. Is detected.
【００７５】ディスク原盤評価装置５０においては、こ
の撮像装置７６より検出される撮像結果に基づいて対物
レンズ５３をディスク原盤２、ガラス原盤に近接してフ
ォーカス制御の基準位置が設定される。In the master disc evaluation device 50, a reference position for focus control is set by bringing the objective lens 53 close to the master disc 2 and the master glass based on the image pickup result detected by the image pickup device 76.
【００７６】すなわちディスク原盤評価装置５０におい
ては、レーザーダイオード８０より出射されるレーザー
ビームＬＦが評価用レーザービームＬ２の光軸より所定
距離だけ離間して評価用レーザービームＬ２と共にディ
スク原盤２、ガラス原盤に照射され、これにより対物レ
ンズ５３とディスク原盤２、ガラス原盤との距離に応じ
て光軸が変位してなるレーザービームＬＦによる戻り光
が検出される。ディスク原盤評価装置５０においては、
この戻り光の光軸の変位が位置検出素子８４により集光
位置の変位として検出され、この集光位置が撮像装置７
６の撮像結果により設定された基準位置になるようにフ
ォーカス制御される。That is, in the master disc evaluation device 50, the laser beam LF emitted from the laser diode 80 is separated from the optical axis of the evaluation laser beam L2 by a predetermined distance, and the disc master 2 and the glass master together with the evaluation laser beam L2. , And the return light by the laser beam LF whose optical axis is displaced in accordance with the distance between the objective lens 53 and the master disc 2 and the master glass is detected. In the master disc evaluation device 50,
The displacement of the optical axis of the return light is detected by the position detecting element 84 as the displacement of the condensing position, and the condensing position is detected by the imaging device 7.
Focus control is performed so that the reference position is set based on the imaging result of No. 6.
【００７７】これに対して受光素子７１で検出される光
量検出結果Ｓ１においては、ディスク原盤２、ガラス原
盤上における欠陥により光量が変化することになる。
（図４〜図９）。On the other hand, in the light amount detection result S1 detected by the light receiving element 71, the light amount changes due to a defect on the disk master 2 and the glass master.
(FIGS. 4 to 9).
【００７８】これによりこの光量検出結果Ｓ１において
は（図３）、評価用レーザービームＬ２の光量検出結果
Ｓ２により正規化されることにより、評価用レーザービ
ームＬ２の光量変化による変動が補正された後、所定の
記憶手段に対応する回転角度位置情報Ｄθ、半径位置情
報ＤＲと共に記憶される。As a result, the light amount detection result S1 (FIG. 3) is normalized by the light amount detection result S2 of the evaluation laser beam L2, so that the fluctuation due to the change in the light amount of the evaluation laser beam L2 is corrected. Are stored together with the rotation angle position information Dθ and the radial position information DR corresponding to the predetermined storage means.
【００７９】ここでこの回転角度位置情報Ｄθにおいて
は、エアースピンドル５１に装着されたロータリーエン
コーダより検出される評価用レーザービームＬ２の照射
位置を示す角度情報であり、また半径位置情報ＤＲは、
半径方向移動機構５２で検出される評価用レーザービー
ムＬ２の照射位置を示す半径方向の位置情報であること
により、正規化結果Ｓ１／Ｓ２は、ディスク原盤２、ガ
ラス原盤上における座標情報と共に記録されることにな
る。Here, the rotation angle position information Dθ is angle information indicating the irradiation position of the evaluation laser beam L2 detected by the rotary encoder mounted on the air spindle 51, and the radial position information DR is
Since the position information in the radial direction indicates the irradiation position of the evaluation laser beam L2 detected by the radial moving mechanism 52, the normalized result S1 / S2 is recorded together with the coordinate information on the master disc 2 and the master glass. Will be.
【００８０】これによりディスク原盤評価装置５０にお
いては、オペレータがマッピングによる測定結果の表示
を選択すると（図１０及び図１１）、表示装置９４にデ
ィスク原盤２、ガラス原盤の情報記録面を示す図形が表
示され、この図形中の対応する画素の輝度レベルが記憶
手段に一時保持された正規化結果Ｓ１／Ｓ２に対応する
ように設定され、これによりこの図形表示を目視により
確認して欠陥の大きさ、頻度を感覚的に把握することが
きる。When the operator selects display of the measurement result by mapping (FIGS. 10 and 11) in the disk master evaluation apparatus 50, the display unit 94 displays figures indicating the information recording surface of the disk master 2 and the glass master. It is displayed, and the luminance level of the corresponding pixel in this figure is set so as to correspond to the normalization result S1 / S2 temporarily stored in the storage means. , The frequency can be grasped intuitively.
【００８１】これに対してユーザーが度数分布による測
定結果の表示を選択すると（図１２）、回転角度位置情
報Ｄθ、半径位置情報ＤＲをアドレスにしてなる２次元
のフィルタリング処理により、正規化結果Ｓ１／Ｓ２が
処理され正規化結果Ｓ１／Ｓ２のピーク値及びボトム値
が検出され、このピーク値及びボトム値の度数分布が表
示される。これによりオペレータにおいては、欠陥の大
きさ、個数を客観的に判断することができる。On the other hand, when the user selects the display of the measurement result by the frequency distribution (FIG. 12), the normalized result S1 is obtained by a two-dimensional filtering process using the rotation angle position information Dθ and the radial position information DR as addresses. / S2 is processed to detect the peak value and the bottom value of the normalized result S1 / S2, and the frequency distribution of the peak value and the bottom value is displayed. This allows the operator to objectively determine the size and number of defects.
【００８２】このようにして欠陥を検出して表示するに
つき、この実施の形態では、受光素子７１で検出される
光量検出結果Ｓ１においては（図３）、サンプリングさ
れて処理されることにより、このサンプリング周波数の
設定により充分に長さの短い欠陥についても確実に検出
することができる。すなわち半径３０〔ｍｍ〕の位置に
おいては、ディスク原盤２、ガラス原盤は、線速度１４
１３〔ｍｍ／ｓｅｃ〕（３０〔ｍｍ〕×２π×４５０
〔ｒｐｍ〕÷６０〔ｓｅｃ〕）により回転していること
になる。計算を簡略化するために、光量検出結果Ｓ１の
サンプリングレートを５〔ＭＨｚ〕とすると、この半径
３０〔ｍｍ〕の位置においては、長さ０．２８〔μｍ〕
（１４１３〔ｍｍ／ｓｅｃ〕÷（５×１０6 ））の周期
でサンプリングされることになり、これによりサンプリ
ング周波数の設定では長さ約０．２８〔μｍ〕の欠陥を
検出することができる。なおこの場合、半径５０〔ｍ
ｍ〕では、０．４７〔μｍ〕の検出精度となる。In detecting and displaying the defect in this manner, in this embodiment, the light amount detection result S1 detected by the light receiving element 71 (FIG. 3) is sampled and processed, and By setting the sampling frequency, a defect having a sufficiently short length can be reliably detected. That is, at the position of a radius of 30 [mm], the disc master 2 and the glass master have a linear velocity of 14 mm.
13 [mm / sec] (30 [mm] × 2π × 450
[Rpm] ÷ 60 [sec]). To simplify the calculation, assuming that the sampling rate of the light amount detection result S1 is 5 [MHz], at this radius 30 [mm] position, the length is 0.28 [μm].
Sampling is performed at a period of (1413 [mm / sec] ÷ (5 × 10 6 )), whereby a defect having a length of about 0.28 [μm] can be detected when the sampling frequency is set. In this case, the radius is 50 [m
m], the detection accuracy is 0.47 [μm].
【００８３】なお光学系の側より検出精度を検討する
と、評価用レーザービームＬ２のビームスポット径が
０．５〔μｍ〕程度であることにより、欠陥の検出精度
は１００〔ｎｍ〕程度以上である。When the detection accuracy is examined from the optical system side, the defect detection accuracy is about 100 nm or more because the beam spot diameter of the evaluation laser beam L2 is about 0.5 μm. .
【００８４】またこのような欠陥検査を半径２５〔ｍ
ｍ〕から５８〔ｍｍ〕の領域において実行するとして、
ディスク原盤評価装置５０ではこの範囲を回転速度４５
０〔ｒｐｍ〕により０．４〔μｍ〕ピッチで走査するこ
とにより、約３時間（（５８−２５）〔ｍｍ〕÷（４５
０〔ｒｐｍ〕×０．４〔μｍ〕）＝１８３〔ｍｉｎ〕）
で検査を完了することができ、これにより実用上充分な
時間により評価対象の欠陥を検出することができる。Further, such a defect inspection is performed with a radius of 25 [m
m] to 58 [mm].
In the master disc evaluation device 50, this range is set to the rotation speed 45
By scanning at a pitch of 0.4 [μm] at 0 [rpm], it takes about 3 hours ((58-25) [mm] ÷ (45
0 [rpm] × 0.4 [μm]) = 183 [min])
The inspection can be completed, and the defect to be evaluated can be detected in a practically sufficient time.
【００８５】これらによりディスク原盤評価装置５０で
は、１００〔ｎｍ〕前後の欠陥の検出能力によりディス
ク原盤２、ガラス原盤の十分広いエリアにおいて見逃す
ことなく欠陥検出することができる。Thus, the disk master evaluation apparatus 50 can detect defects in a sufficiently large area of the disk master 2 and the glass master by detecting defects of about 100 [nm] without fail.
【００８６】（３）実施の形態の効果 以上の構成によれば、開口数０．９の対物レンズを用い
てディスク原盤等に波長５３２〔ｎｍ〕の評価用レーザ
ービームを照射し、その戻り光の光量を検出して欠陥を
評価することにより、露光に供する領域において漏れな
く１００〔ｎｍ〕程度の欠陥を検出することができる。(3) Effects of the Embodiment According to the above configuration, an evaluation laser beam having a wavelength of 532 [nm] is irradiated onto a master disk or the like using an objective lens having a numerical aperture of 0.9, and its return light By detecting the amount of light and evaluating the defect, it is possible to detect a defect of about 100 [nm] without omission in a region to be exposed.
【００８７】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、開口数０．９の対物
レンズを使用して波長５３２〔ｎｍ〕の評価用レーザー
ビームを照射する場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、開口数０．８以上の対物レンズを用いて波長
４８０〜６８０〔ｎｍ〕の評価用レーザービームを照射
して上述の実施の形態とほぼ同等の検出精度を確保する
ことができる。(4) Other Embodiments In the above-described embodiment, a case has been described in which an evaluation laser beam having a wavelength of 532 [nm] is irradiated using an objective lens having a numerical aperture of 0.9. However, the present invention is not limited to this, and a laser beam for evaluation having a wavelength of 480 to 680 [nm] is irradiated using an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more to ensure detection accuracy substantially equal to that of the above-described embodiment. can do.
【００８８】また上述の実施の形態においてはエアース
ピンドル側をディスク原盤の半径方向に移動させる場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、対物レンズ
５３側を関連する光学系と共にディスク原盤の半径方向
に移動させるようにしてもよい。In the above embodiment, the case where the air spindle side is moved in the radial direction of the disk master has been described. However, the present invention is not limited to this, and the objective lens 53 is moved together with the related optical system. You may make it move in a radial direction.
【００８９】また上述に実施の形態においては、デスク
原盤評価装置により欠陥を評価する場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、例えば光量検出結果Ｓ１、
Ｓ２を記録媒体に記録して別体のコンピュータにより処
理することにより、最終的な欠陥の評価を別体の演算装
置に委ねるようにしてもよい。なおこの場合、ディスク
原盤評価装置においては、記録媒体に光量検出結果Ｓ
１、Ｓ２を記録することで光量検出結果の処理を完了す
ることになる。Further, in the above-described embodiment, the case where the defect is evaluated by the desk master evaluation apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this.
S2 may be recorded on a recording medium and processed by a separate computer, so that the final evaluation of the defect may be entrusted to a separate arithmetic device. In this case, in the master disc evaluation device, the light amount detection result S
By recording 1, S2, the processing of the light amount detection result is completed.
【００９０】[0090]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、開口数
０．８以上の対物レンズを用いてディスク原盤等に波長
４８０〜６８０〔ｎｍ〕の評価用レーザービームを照射
し、その戻り光の光量を検出して欠陥を評価することに
より、露光に供する領域において漏れなく１００〔ｎ
ｍ〕程度の欠陥を検出することができる。As described above, according to the present invention, an evaluation laser beam having a wavelength of 480 to 680 [nm] is applied to a master disk or the like using an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more, and the return light thereof is emitted. By detecting the amount of light and evaluating the defect, 100 [n
m] of defects can be detected.
【図１】本発明の実施の形態に係るディスク原盤評価装
置の光学系を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an optical system of a master disc evaluation device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態に係るディスク原盤評価装
置の全体構成を示す略線図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an entire configuration of a master disc evaluation device according to an embodiment of the present invention.
【図３】図１のディスク原盤評価装置における欠陥マッ
ピングシステムの動作の説明に供するブロック図であ
る。FIG. 3 is a block diagram for explaining the operation of a defect mapping system in the master disk evaluation device of FIG. 1;
【図４】欠陥の説明に供する断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a defect.
【図５】図４の欠陥による戻り光の光量分布を示す特性
曲線図である。FIG. 5 is a characteristic curve diagram showing a light amount distribution of return light due to the defect in FIG. 4;
【図６】図５の光量分布を２次元により示す特性曲線図
である。FIG. 6 is a characteristic curve diagram showing the light quantity distribution of FIG. 5 in two dimensions.
【図７】レジスト膜上の欠陥を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a defect on a resist film.
【図８】図７の欠陥による戻り光の光量分布を示す特性
曲線図である。FIG. 8 is a characteristic curve diagram showing a light amount distribution of return light due to the defect in FIG. 7;
【図９】図８の光量分布を２次元により示す特性曲線図
である。9 is a characteristic curve diagram showing the light quantity distribution of FIG. 8 in two dimensions.
【図１０】マッピングによる測定結果の表示を示す略線
図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a display of a measurement result by mapping.
【図１１】故意の傷、ゴミによるマッピングによる測定
結果を示す略線図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing a measurement result by mapping with intentional flaws and dust.
【図１２】度数分布による測定結果の表示を示す略線図
である。FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a display of a measurement result based on a frequency distribution.
【図１３】露光装置を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing an exposure apparatus.
【図１４】図１３の露光装置の動作の説明に供する斜視
図である。FIG. 14 is a perspective view for explaining the operation of the exposure apparatus in FIG. 13;
【図１５】近接場記録に係る対物レンズを周辺構成を共
に示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing an objective lens for near-field recording together with peripheral components.
２……ディスク原盤、４０、５３……対物レンズ、５０
……ディスク原盤評価装置、５１……エアースピンド
ル、５２……半径方向移動機構、５９……レーザー光
源、７２……欠陥位置マッピングシステム2 ... Disc master, 40, 53 ... Objective lens, 50
... Disk master evaluation device, 51. Air spindle, 52. Radial moving mechanism, 59. Laser light source, 72. Defect position mapping system
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローデリック ケーレ 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA71 AB01 AB02 BA04 BA10 BB09 BB11 BB20 BC06 CA03 CA04 CB01 CC11 CC20 DA08 EA11 EC02 EC03 5D090 AA01 BB01 CC04 CC18 JJ16 5D118 AA27 BA01 BB09 BF02 CA11 CC12 CD02 CG02 CG03 CG07 CG15 CG32 DC03 EA08 EA11 5D119 AA38 BA01 BB09 CA06 DA05 EA02 EA03 EA06 JA29 JA32 JA43 KA02 KA03 KA43 MA06 5D121 BA03 HH01 HH15 HH18 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Roderick Koeh 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo F-term in Sony Corporation (reference) 2G051 AA71 AB01 AB02 BA04 BA10 BB09 BB11 BB20 BC06 CA03 CA04 CB01 CC11 CC20 DA08 EA11 EC02 EC03 5D090 AA01 BB01 CC04 CC18 JJ16 5D118 AA27 BA01 BB09 BF02 CA11 CC12 CD02 CG02 CG03 CG07 CG15 CG32 DC03 EA08 EA11 5D119 AA38 BA01 BB09 CA06 DA05 EA02 HA03EA03 HA03 JA03 EA03 EA03 HA03
Claims (6)
ザービームを出射する光源と、 前記評価用レーザービームを評価対象のディスク原盤に
照射する開口数０．８以上の対物レンズと、 前記対物レンズと前記ディスク原盤との間隔を所定間隔
に保持するフォーカス制御機構と、 前記ディスク原盤と前記評価用レーザービームの照射位
置との相対位置を変位させて、前記評価用レーザービー
ムの照射位置を走査させる走査機構と、 前記評価用レーザービームの前記ディスク原盤からの戻
り光を所定の受光素子により受光して前記戻り光の光量
を検出し、該検出結果を処理する戻り光処理機構とを備
えることを特徴とするディスク原盤評価装置。1. A light source for emitting a laser beam for evaluation having a wavelength of 480 to 680 [nm], an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more for irradiating the laser beam for evaluation on a master disc to be evaluated, A focus control mechanism for maintaining a distance between a lens and the master disc at a predetermined interval; and displacing a relative position between the master disc and the irradiation position of the evaluation laser beam to scan the irradiation position of the evaluation laser beam. And a return light processing mechanism for receiving the return light of the evaluation laser beam from the master disc by a predetermined light receiving element, detecting the amount of the return light, and processing the detection result. A master disc evaluation device characterized by the following:
するフォーカス制御用光源と、 前記フォーカス制御用レーザービームを前記評価用レー
ザービームと共に前記対物レンズに入射すると共に、前
記ディスクで反射した前記フォーカス制御用レーザービ
ームの戻り光を前記評価用レーザービームから分離する
光分離光学系と、 前記光分離光学系で分離された前記フォーカス制御用レ
ーザービームの戻り光を受光し、該戻り光の受光位置の
変化により前記間隔の変位を検出する受光素子と、 前記受光素子の受光結果に基づいて、前記対物レンズを
光軸方向に変位させる駆動機構とを有することを特徴と
する請求項１に記載のディスク原盤評価装置。2. The focus control mechanism further comprises: a focus control light source that emits the focus control laser beam having the predetermined wavelength; and the focus control laser beam incident on the objective lens together with the evaluation laser beam. A light separation optical system for separating return light of the focus control laser beam reflected by the disk from the evaluation laser beam, and receiving return light of the focus control laser beam separated by the light separation optical system. A light receiving element for detecting the displacement of the interval based on a change in a light receiving position of the return light; and a driving mechanism for displacing the objective lens in an optical axis direction based on a light receiving result of the light receiving element. The disk master evaluation apparatus according to claim 1.
ンズを半径方向に変位させる駆動機構とを有することを
特徴とする請求項１に記載のディスク原盤評価装置。3. The scanning mechanism according to claim 1, wherein the scanning mechanism includes: a rotation driving mechanism configured to rotationally drive the disk master; and a driving mechanism configured to radially displace the disk master and the rotation driving mechanism or the objective lens. The disk master evaluation apparatus according to claim 1.
ーザービームを出射する基本波長のレーザーと、 前記基本波長レーザービームより、前記基本波長レーザ
ービームの第２高調波による波長５３２〔ｎｍ〕の前記
評価用レーザービームを出射する第２高調波発生手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載のディスク原
盤評価装置。 4. A laser having a fundamental wavelength for emitting a fundamental wavelength laser beam by a YAG laser or a YVO 4 laser, and a wavelength 532 of a second harmonic of the fundamental wavelength laser beam from the fundamental wavelength laser beam. 2. A master disc evaluation apparatus according to claim 1, further comprising second harmonic generation means for emitting the laser beam for evaluation of [nm].
分布により、前記戻り光の光量のピーク値及び又はボト
ム値を表示することを特徴とする請求項１に記載のディ
スク原盤評価装置。5. The return light processing mechanism displays on a predetermined display means a peak value and / or a bottom value of the amount of light of the return light by a frequency distribution based on the amount of light of the return light. The disk master evaluation apparatus according to claim 1.
り光の光量に応じて変化させて前記ディスク原盤の図形
を表示することを特徴とする請求項１に記載のディスク
原盤評価装置。6. The return light processing mechanism displays, on a predetermined display means, a figure of the master disk by changing a luminance level of a corresponding pixel in accordance with the amount of the return light. Item 3. A master disk evaluation device according to Item 1.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
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