JP2001053397A - 両面プリント配線板 - Google Patents
両面プリント配線板Info
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- JP2001053397A JP2001053397A JP11225594A JP22559499A JP2001053397A JP 2001053397 A JP2001053397 A JP 2001053397A JP 11225594 A JP11225594 A JP 11225594A JP 22559499 A JP22559499 A JP 22559499A JP 2001053397 A JP2001053397 A JP 2001053397A
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- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ディファレンシャル信号線の配線回路を有する
両面プリント配線板のスルーホールでの特性インピーダ
ンス制御を可能とする。 【解決手段】絶縁基板の一方の面の平行なディファレン
シャル信号線３１，３２が前記絶縁基板の両面を貫通す
る信号線用スルーホール２７，２８を経由して他面の平
行なディファレンシャル信号線３３，３４に接続された
配線回路を有する両面プリント配線板において、信号線
用スルーホール３３，３４を円筒状の接地導体２５によ
り囲み、ディファレンシャル信号線の外側に配置された
信号線用接地線３５〜３８を円筒状の接地導体２５の表
面露出部に接続する。
両面プリント配線板のスルーホールでの特性インピーダ
ンス制御を可能とする。 【解決手段】絶縁基板の一方の面の平行なディファレン
シャル信号線３１，３２が前記絶縁基板の両面を貫通す
る信号線用スルーホール２７，２８を経由して他面の平
行なディファレンシャル信号線３３，３４に接続された
配線回路を有する両面プリント配線板において、信号線
用スルーホール３３，３４を円筒状の接地導体２５によ
り囲み、ディファレンシャル信号線の外側に配置された
信号線用接地線３５〜３８を円筒状の接地導体２５の表
面露出部に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は両面プリント配線板
に関し、特に２本の信号線の特性インピーダンスを両面
間で制御する必要のあるディファレンシャル信号の特性
インピーダンスをスルーホールにおいて整合させるため
のスルーホールの構造を有する両面プリント配線板に関
するものである。
に関し、特に２本の信号線の特性インピーダンスを両面
間で制御する必要のあるディファレンシャル信号の特性
インピーダンスをスルーホールにおいて整合させるため
のスルーホールの構造を有する両面プリント配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】通信機器には高周波信号が使用され、そ
の周波数は益々高くなりつつある。それらの通信機器を
実装するプリント配線板では、高周波信号を伝送するた
めに信号配線パターンをストリップライン化あるいはマ
イクロストリップライン化して特性インピーダンスを制
御して高周波特性の劣化を防止している。
の周波数は益々高くなりつつある。それらの通信機器を
実装するプリント配線板では、高周波信号を伝送するた
めに信号配線パターンをストリップライン化あるいはマ
イクロストリップライン化して特性インピーダンスを制
御して高周波特性の劣化を防止している。
【０００３】しかし、片面の信号配線パターンに入力さ
れた信号が信号線用のスルーホールを経由してプリント
配線板のもう他面の信号配線パターンに伝送される場
合、他面の信号配線パターンの信号が乱れる現象が見ら
れる。この現象の原因はスルーホールでは特性インピー
ダンスが制御されていないために、表面の信号配線パタ
ーンとスルーホールの特性インピーダンスの不整合が起
こるためである。通信機器等の電子機器の信号伝送の高
速化に伴って、プリント配線板では信号配線パターンの
特性インピーダンスを整合させることが益々重要になっ
ている。
れた信号が信号線用のスルーホールを経由してプリント
配線板のもう他面の信号配線パターンに伝送される場
合、他面の信号配線パターンの信号が乱れる現象が見ら
れる。この現象の原因はスルーホールでは特性インピー
ダンスが制御されていないために、表面の信号配線パタ
ーンとスルーホールの特性インピーダンスの不整合が起
こるためである。通信機器等の電子機器の信号伝送の高
速化に伴って、プリント配線板では信号配線パターンの
特性インピーダンスを整合させることが益々重要になっ
ている。
【０００４】この目的のために、特開平２―０９４６９
３号公報や、特開平６―０３７４１６号公報には多層プ
リント配線板の信号線用のスルーホールの周りに内層の
接地層に接続された円筒外形導体を設ける方法が開示さ
れている。
３号公報や、特開平６―０３７４１６号公報には多層プ
リント配線板の信号線用のスルーホールの周りに内層の
接地層に接続された円筒外形導体を設ける方法が開示さ
れている。
【０００５】図５はこれらの技術の例を示す、プリント
配線板のスルーホール部の斜視図である。図中符号５１
は多層プリント配線板でこの場合は３層多層プリント配
線板の例である。符号５２は内層に設けられた内層接地
導体層、５６，５７はそれぞれ表面と裏面の信号配線パ
ターン、５４は表裏の信号配線パターンを接続するため
のスルーホールであり、また５５はスルーホール５４の
周りに設けられた円筒状の接地導体部であり、内層接地
導体層５２に電気的に接続されている。符号５３は接地
導体部５５とスルーホール５４間に充填された絶縁層で
ある。この技術は、スルーホールを円筒状の接地導体部
５５で同軸状に囲むために多層プリント配線板の表裏の
面の１本の信号配線パターンの特性インピーダンスを制
御する方法として効果を奏している。
配線板のスルーホール部の斜視図である。図中符号５１
は多層プリント配線板でこの場合は３層多層プリント配
線板の例である。符号５２は内層に設けられた内層接地
導体層、５６，５７はそれぞれ表面と裏面の信号配線パ
ターン、５４は表裏の信号配線パターンを接続するため
のスルーホールであり、また５５はスルーホール５４の
周りに設けられた円筒状の接地導体部であり、内層接地
導体層５２に電気的に接続されている。符号５３は接地
導体部５５とスルーホール５４間に充填された絶縁層で
ある。この技術は、スルーホールを円筒状の接地導体部
５５で同軸状に囲むために多層プリント配線板の表裏の
面の１本の信号配線パターンの特性インピーダンスを制
御する方法として効果を奏している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】最近、両面プリント配
線板では、２本の信号線を使用してディファレンシャル
信号を伝送する方法が実用化されており、信号の高速化
に伴って、多層プリント配線板と同様に信号配線の特性
インピーダンス制御が重要になっている。
線板では、２本の信号線を使用してディファレンシャル
信号を伝送する方法が実用化されており、信号の高速化
に伴って、多層プリント配線板と同様に信号配線の特性
インピーダンス制御が重要になっている。
【０００７】上記の従来技術の手法では、スルーホール
内の信号線は１本だけとなっているため、両面プリント
配線板の２本の信号線の特性インピーダンスを両面間で
制御する必要のあるディファレンシャル信号線用には適
用が難しかった。
内の信号線は１本だけとなっているため、両面プリント
配線板の２本の信号線の特性インピーダンスを両面間で
制御する必要のあるディファレンシャル信号線用には適
用が難しかった。
【０００８】本発明の目的は、ディファレンシャル信号
においても、特性インピーダンスを制御を可能とするス
ルーホール構造有する両面プリント配線板を提供するこ
とにある。
においても、特性インピーダンスを制御を可能とするス
ルーホール構造有する両面プリント配線板を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の両面プリント配
線板は、絶縁基板の一方の面の所定位置に配置された平
行な２本のディファレンシャル信号線が前記絶縁基板の
両面を貫通する２個の信号線用スルーホールを経由して
前記絶縁基板の他面に配置された平行な２本のディファ
レンシャル信号線に接続された配線回路を有する両面プ
リント配線板において、前記２個の信号線用スルーホー
ルが前記絶縁基板の内部に設けられ、その一部が前記絶
縁基板の表面に露出した円筒状の接地導体により囲ま
れ、前記接地導体の前記絶縁基板表面の露出部が前記絶
縁基板の両面上に前記２本のディファレンシャル信号線
の外側に前記２本のディファレンシャル信号線と平行に
配置された信号線用接地線にそれぞれ接続された配線構
造を有することを特徴として構成される。
線板は、絶縁基板の一方の面の所定位置に配置された平
行な２本のディファレンシャル信号線が前記絶縁基板の
両面を貫通する２個の信号線用スルーホールを経由して
前記絶縁基板の他面に配置された平行な２本のディファ
レンシャル信号線に接続された配線回路を有する両面プ
リント配線板において、前記２個の信号線用スルーホー
ルが前記絶縁基板の内部に設けられ、その一部が前記絶
縁基板の表面に露出した円筒状の接地導体により囲ま
れ、前記接地導体の前記絶縁基板表面の露出部が前記絶
縁基板の両面上に前記２本のディファレンシャル信号線
の外側に前記２本のディファレンシャル信号線と平行に
配置された信号線用接地線にそれぞれ接続された配線構
造を有することを特徴として構成される。
【００１０】前記絶縁基板上の前記ディファレンシャル
信号線互いに１８０°の位置関係とし、また、前記信号
線用スルーホールと前記円筒状の前記接地導体は前記信
号線用スルーホールと前記円筒状の前記接地導体間に充
填された第１の絶縁材で絶縁化することができる。
信号線互いに１８０°の位置関係とし、また、前記信号
線用スルーホールと前記円筒状の前記接地導体は前記信
号線用スルーホールと前記円筒状の前記接地導体間に充
填された第１の絶縁材で絶縁化することができる。
【００１１】前記ディファレンシャル信号線と前記円筒
状の前記接地導体は前記ディファレンシャル信号線と前
記円筒状の前記接地導体の端部間に設けられた第２の絶
縁材で絶縁化することができる。
状の前記接地導体は前記ディファレンシャル信号線と前
記円筒状の前記接地導体の端部間に設けられた第２の絶
縁材で絶縁化することができる。
【００１２】本発明では、両面の２本のディファレンシ
ャル信号線を接続する２個のスルーホールを円筒状の接
地導体で囲み、かつ両面のディファレンシャル信号線の
外側に信号線用接地線を配置して、これを前記円筒状の
設置導体に接続することにより、ディファレンシャル信
号線の表面およびスルーホールでの特性インピーダンス
の制御ができる両面プリント配線板を提供できる。
ャル信号線を接続する２個のスルーホールを円筒状の接
地導体で囲み、かつ両面のディファレンシャル信号線の
外側に信号線用接地線を配置して、これを前記円筒状の
設置導体に接続することにより、ディファレンシャル信
号線の表面およびスルーホールでの特性インピーダンス
の制御ができる両面プリント配線板を提供できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の実施の形態の両面プリント
配線板のスルーホール構造を示す模式斜視図である。図
２は図１の両面プリント配線板の平面図と断面図を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｃ）は（ａ）のそれぞ
れＡ―Ａ’線、Ｂ―Ｂ’線およびＣ―Ｃ’線に沿った断
面図である。
配線板のスルーホール構造を示す模式斜視図である。図
２は図１の両面プリント配線板の平面図と断面図を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｃ）は（ａ）のそれぞ
れＡ―Ａ’線、Ｂ―Ｂ’線およびＣ―Ｃ’線に沿った断
面図である。
【００１５】本発明の両面プリント配線板は図１に示す
ように、上の表面層２２には素子２９に接続される２本
のディファレンシャル信号線３１，３２が平行に配設さ
れ、それらの信号線の外側にはそれらの信号線に平行に
等距離に同じ幅の信号線用接地線３５，３６が配設され
ている。また、両面プリント配線板の下の表面層２３に
は上の表面層２２上のディファレンシャル信号線３１，
３２と１８０°方向に素子３０に接続される２本のディ
ファレンシャル信号線３３，３４が平行に配設され、そ
れらの信号線の外側にはそれらの信号線に平行に等距離
に同じ幅の信号線用接地線３７，３８が配設されてい
る。上下表面層のそれぞれ２本のディファレンシャル信
号線の端部は２個の信号線用スルーホール２７，２８の
よって電気的に接続されており、それらのスーホール２
７，２８はその外側に円筒状の設けられたスルーホール
２４を構成する接地導体２５で囲まれている（図２
（ａ），図２（ｂ），図２（ｃ）参照）。接地導体２５
の少なくと一部はそれぞれの表面層の表面に露出し、そ
の露出部に表面層の信号線用接地線が電気的に接続され
ている（図２（ａ），図２（ｄ）参照）。
ように、上の表面層２２には素子２９に接続される２本
のディファレンシャル信号線３１，３２が平行に配設さ
れ、それらの信号線の外側にはそれらの信号線に平行に
等距離に同じ幅の信号線用接地線３５，３６が配設され
ている。また、両面プリント配線板の下の表面層２３に
は上の表面層２２上のディファレンシャル信号線３１，
３２と１８０°方向に素子３０に接続される２本のディ
ファレンシャル信号線３３，３４が平行に配設され、そ
れらの信号線の外側にはそれらの信号線に平行に等距離
に同じ幅の信号線用接地線３７，３８が配設されてい
る。上下表面層のそれぞれ２本のディファレンシャル信
号線の端部は２個の信号線用スルーホール２７，２８の
よって電気的に接続されており、それらのスーホール２
７，２８はその外側に円筒状の設けられたスルーホール
２４を構成する接地導体２５で囲まれている（図２
（ａ），図２（ｂ），図２（ｃ）参照）。接地導体２５
の少なくと一部はそれぞれの表面層の表面に露出し、そ
の露出部に表面層の信号線用接地線が電気的に接続され
ている（図２（ａ），図２（ｄ）参照）。
【００１６】接地導体２５と表面層のディファレンシャ
ル信号線および接地導体２５と信号線用スルーホールと
の絶縁性はスルーホール２４内に充填された第１の絶縁
体２６ａと表面層上にパターニングされた第２の絶縁体
２６ｂにより保持されている。
ル信号線および接地導体２５と信号線用スルーホールと
の絶縁性はスルーホール２４内に充填された第１の絶縁
体２６ａと表面層上にパターニングされた第２の絶縁体
２６ｂにより保持されている。
【００１７】本発明では上記のように信号線用接地線を
プリント配線板の上下の表面層の信号線の外側に該信号
線に平行に配設し、前記信号線用接地線と、接地導体の
表面露出部を接続させることで両面プリント配線板にお
いても、特性インピーダンスの制御が可能となる。また
信号線用スルーホール２７，２８は接地導体２５で囲ま
れているため、同軸形状の拡張として扱うことができ、
スルーホールでの特性インピーダンスの制御が可能とな
り、上下ディファレンシャル信号線間の信号の乱れが防
止できる。
プリント配線板の上下の表面層の信号線の外側に該信号
線に平行に配設し、前記信号線用接地線と、接地導体の
表面露出部を接続させることで両面プリント配線板にお
いても、特性インピーダンスの制御が可能となる。また
信号線用スルーホール２７，２８は接地導体２５で囲ま
れているため、同軸形状の拡張として扱うことができ、
スルーホールでの特性インピーダンスの制御が可能とな
り、上下ディファレンシャル信号線間の信号の乱れが防
止できる。
【００１８】次に上記の実施の形態のプリント配線板の
第１の製造方法例について図３を参照して説明する。
第１の製造方法例について図３を参照して説明する。
【００１９】図３はプリント配線板の製造工程を説明す
るための配線板要部の断面図であり、図２（ａ）のＢ―
Ｂ’に沿って表した断面図である。まず、図３（ａ）の
ように、エポキシガラス基板、ポリイミドガラス基板等
の銅箔が貼ってない厚さ０．５〜１．０ｍｍ程度の基材
４１を準備する。
るための配線板要部の断面図であり、図２（ａ）のＢ―
Ｂ’に沿って表した断面図である。まず、図３（ａ）の
ように、エポキシガラス基板、ポリイミドガラス基板等
の銅箔が貼ってない厚さ０．５〜１．０ｍｍ程度の基材
４１を準備する。
【００２０】次にドリル等により基材４１に穴明けして
貫通孔４２を形成する。貫通孔の直径は後工程で設ける
信号線用スルーホール径の大きさのよって決定される
が、通常１〜１．５ｍｍ程度である。貫通孔４２形成
後、通常の無電解銅めっきと電気銅めっきによって貫通
孔４２と基材４１表面に厚さ１５〜３５μｍの第１の銅
めっき膜４３を形成し、次いで電着レジスト等のエッチ
ングレジストで貫通孔４２壁の第１の銅めっき膜４３を
保護して、基材４１上の第１の銅めっき膜４３をエッチ
ングで除去し、貫通孔４２壁に第１の銅めっき４３が形
成されたランド付きまたはランドレスのスルーホール２
４を形成する（図３（ｂ））。なお、第１の銅めっき膜
は厚付け用の無電解銅めっきのみで形成してもよく、貫
通孔４１壁上の第１の銅めっき膜４３の基材４１表面に
は幅５０〜１５０μｍ幅のランドを付けてもよい。ま
た、電気銅めっきの下地めっき用の無電解銅めっきの代
わりに、スパッタリングによる銅被膜や有機導電膜を使
用することもできる。
貫通孔４２を形成する。貫通孔の直径は後工程で設ける
信号線用スルーホール径の大きさのよって決定される
が、通常１〜１．５ｍｍ程度である。貫通孔４２形成
後、通常の無電解銅めっきと電気銅めっきによって貫通
孔４２と基材４１表面に厚さ１５〜３５μｍの第１の銅
めっき膜４３を形成し、次いで電着レジスト等のエッチ
ングレジストで貫通孔４２壁の第１の銅めっき膜４３を
保護して、基材４１上の第１の銅めっき膜４３をエッチ
ングで除去し、貫通孔４２壁に第１の銅めっき４３が形
成されたランド付きまたはランドレスのスルーホール２
４を形成する（図３（ｂ））。なお、第１の銅めっき膜
は厚付け用の無電解銅めっきのみで形成してもよく、貫
通孔４１壁上の第１の銅めっき膜４３の基材４１表面に
は幅５０〜１５０μｍ幅のランドを付けてもよい。ま
た、電気銅めっきの下地めっき用の無電解銅めっきの代
わりに、スパッタリングによる銅被膜や有機導電膜を使
用することもできる。
【００２１】次に、液状の熱硬化性エポキシ樹脂からな
る第1の絶縁材２６ａを貫通孔４２内にスキージ等を使
用して充填し熱硬化後、表面をバフ等で研磨して貫通孔
４２表面の熱硬化性樹脂を平滑化する。次いで基材４１
表面に厚さ約７０μｍの光熱硬化性エポキシ樹脂をスク
リーン印刷法またはカーテンコート法で塗布後、紫外線
を選択的に照射し、炭酸ソーダ水溶液で現像してディフ
ァレンシャル信号線および信号線用接地線形成領域に第
２の絶縁材２６ｂのパターンを形成して熱硬化する（図
３（ｃ））。第１の銅めっき膜４３の信号線用接地線と
の接続部は第２の絶縁材２６ｂを被覆せずに露出させた
状態にする。
る第1の絶縁材２６ａを貫通孔４２内にスキージ等を使
用して充填し熱硬化後、表面をバフ等で研磨して貫通孔
４２表面の熱硬化性樹脂を平滑化する。次いで基材４１
表面に厚さ約７０μｍの光熱硬化性エポキシ樹脂をスク
リーン印刷法またはカーテンコート法で塗布後、紫外線
を選択的に照射し、炭酸ソーダ水溶液で現像してディフ
ァレンシャル信号線および信号線用接地線形成領域に第
２の絶縁材２６ｂのパターンを形成して熱硬化する（図
３（ｃ））。第１の銅めっき膜４３の信号線用接地線と
の接続部は第２の絶縁材２６ｂを被覆せずに露出させた
状態にする。
【００２２】次に貫通孔４２内側に充填形成された第１
の絶縁材２６ａと第２の絶縁材２６ｂにドリルで直径
０．１ｍｍの貫通孔４５を所定の間隔で２個形成後、通
常の銅めっき技術により貫通孔４５を含む全面に厚さ１
０〜２０μｍの第２の銅めっき膜を被覆する（図３
（ｄ））。なお、図３（ｄ）では貫通孔４５は１個表示
されているが、これは断面図が図２（ａ）のＢ―Ｂ’に
沿って表されているためである。
の絶縁材２６ａと第２の絶縁材２６ｂにドリルで直径
０．１ｍｍの貫通孔４５を所定の間隔で２個形成後、通
常の銅めっき技術により貫通孔４５を含む全面に厚さ１
０〜２０μｍの第２の銅めっき膜を被覆する（図３
（ｄ））。なお、図３（ｄ）では貫通孔４５は１個表示
されているが、これは断面図が図２（ａ）のＢ―Ｂ’に
沿って表されているためである。
【００２３】次に、フォトレジスト（表示していない）
を使用したエッチングにより第２の銅めっき膜４４をパ
ターニングして図３（ｅ）のようにディファレンシャル
信号線３２，３３を形成する。ディファレンシャル信号
線３２，３３は信号線用スルーホール２８で接続され、
また信号線用スルーホール２８と第１の銅めっき膜４４
（信号線用スルーホール２８を囲む接地導体２５とな
る）と分離絶縁化される。このエッチングでディファレ
ンシャル信号線の外側に平行に信号線用接地線も形成さ
れ、この接地線は表面に露出した接地導体２５と接続さ
れて形成される（図２（ａ）、図２（ｄ）参照）。
を使用したエッチングにより第２の銅めっき膜４４をパ
ターニングして図３（ｅ）のようにディファレンシャル
信号線３２，３３を形成する。ディファレンシャル信号
線３２，３３は信号線用スルーホール２８で接続され、
また信号線用スルーホール２８と第１の銅めっき膜４４
（信号線用スルーホール２８を囲む接地導体２５とな
る）と分離絶縁化される。このエッチングでディファレ
ンシャル信号線の外側に平行に信号線用接地線も形成さ
れ、この接地線は表面に露出した接地導体２５と接続さ
れて形成される（図２（ａ）、図２（ｄ）参照）。
【００２４】次に上記の実施の形態のプリント配線板の
第２の製造方法例について図４を参照して説明する。
第２の製造方法例について図４を参照して説明する。
【００２５】図４は本発明のプリント配線板の製造工程
を説明するための配線板要部の断面図であり、図２
（ａ）のＢ―Ｂ’に沿って表した断面図である。まず、
図４（ａ）のように、エポキシガラス基板、ポリイミド
ガラス基板等に厚さ１２〜３５μｍの銅箔６が貼ってあ
る厚さ０．５〜１．０ｍｍ程度の基材４１を準備する。
を説明するための配線板要部の断面図であり、図２
（ａ）のＢ―Ｂ’に沿って表した断面図である。まず、
図４（ａ）のように、エポキシガラス基板、ポリイミド
ガラス基板等に厚さ１２〜３５μｍの銅箔６が貼ってあ
る厚さ０．５〜１．０ｍｍ程度の基材４１を準備する。
【００２６】次にドリル等により基材４１に穴明けして
貫通孔４２を形成した後、通常の無電解銅めっきと電気
銅めっきによって貫通孔４２と基材４１表面に厚さ１５
〜３５μｍの第１の銅めっき膜４３を形成し、次いで電
着レジストやドライフィルムのエッチングレジストを使
用して貫通孔以外の銅箔４６と第１の銅めっき膜を除去
し、ランド付きまたはランドレスの貫通孔４２壁に第１
の銅めっき４３が形成されたスルーホール２４を形成す
る。なお、電気銅めっきの下地めっき用の無電解銅めっ
きの代わりに、スパッタリングによる銅被膜や有機導電
膜を使用することもできる。
貫通孔４２を形成した後、通常の無電解銅めっきと電気
銅めっきによって貫通孔４２と基材４１表面に厚さ１５
〜３５μｍの第１の銅めっき膜４３を形成し、次いで電
着レジストやドライフィルムのエッチングレジストを使
用して貫通孔以外の銅箔４６と第１の銅めっき膜を除去
し、ランド付きまたはランドレスの貫通孔４２壁に第１
の銅めっき４３が形成されたスルーホール２４を形成す
る。なお、電気銅めっきの下地めっき用の無電解銅めっ
きの代わりに、スパッタリングによる銅被膜や有機導電
膜を使用することもできる。
【００２７】次いで液状の熱硬化性エポキシ樹脂からな
る第1の絶縁材２６ａを貫通孔４２内にスキージ等を使
用して充填して熱硬化し、表面をバフ等で研磨して貫通
孔４２表面の熱硬化性樹脂を平滑化し、次いで基材４１
表面に光熱硬化性エポキシ樹脂を厚さ約７０μｍスクリ
ーン印刷法またはカーテンコート法で塗布して紫外線を
選択的に照射して炭酸ソーダ水溶液で現像してディファ
レンシャル信号線および信号線用接地線を形成する領域
に第２の絶縁材２６ｂのパターンを形成して熱硬化する
（図４（ｃ））。第１の銅めっき膜４３の信号線用接地
線との接続部（スルーホール端部）は第２の絶縁材２６
ｂを被覆せずに露出させた状態にする。
る第1の絶縁材２６ａを貫通孔４２内にスキージ等を使
用して充填して熱硬化し、表面をバフ等で研磨して貫通
孔４２表面の熱硬化性樹脂を平滑化し、次いで基材４１
表面に光熱硬化性エポキシ樹脂を厚さ約７０μｍスクリ
ーン印刷法またはカーテンコート法で塗布して紫外線を
選択的に照射して炭酸ソーダ水溶液で現像してディファ
レンシャル信号線および信号線用接地線を形成する領域
に第２の絶縁材２６ｂのパターンを形成して熱硬化する
（図４（ｃ））。第１の銅めっき膜４３の信号線用接地
線との接続部（スルーホール端部）は第２の絶縁材２６
ｂを被覆せずに露出させた状態にする。
【００２８】次にスルーホール２４の内側に充填形成さ
れた第１の絶縁１６ａ材と第２の絶縁材１６ｂにドリル
で直径０．１ｍｍの貫通孔４５を所定の間隔で２個形成
後、通常の銅めっき技術により貫通孔４５を含む全面に
第２の銅めっき膜を厚さ１０〜２０μｍ被覆する（図４
（ｄ））。なお、図４（ｄ）では貫通孔４５は１個表示
されているが、これは断面図が図２（ａ）のＢ―Ｂ’に
沿って表されているためである。
れた第１の絶縁１６ａ材と第２の絶縁材１６ｂにドリル
で直径０．１ｍｍの貫通孔４５を所定の間隔で２個形成
後、通常の銅めっき技術により貫通孔４５を含む全面に
第２の銅めっき膜を厚さ１０〜２０μｍ被覆する（図４
（ｄ））。なお、図４（ｄ）では貫通孔４５は１個表示
されているが、これは断面図が図２（ａ）のＢ―Ｂ’に
沿って表されているためである。
【００２９】次に、フォトレジスト（表示していない）
を使用したエッチングにより第２の銅めっき膜４４をパ
ターニングして図４（ｅ）のようにディファレンシャル
信号線３２，３３を形成する。ディファレンシャル信号
線３２，３３は信号線用スルーホール２８で接続され、
また信号線用スルーホール２８と第１の銅めっき膜４４
（信号線用スルーホール２８を囲む接地導体２５とな
る）と分離絶縁化される。このエッチングでディファレ
ンシャル信号線の外側に平行に信号線用接地線も形成さ
れ、この接地線は表面に露出した接地導体２５と接続さ
れて形成される（図２（ａ）、図２（ｄ）参照）。
を使用したエッチングにより第２の銅めっき膜４４をパ
ターニングして図４（ｅ）のようにディファレンシャル
信号線３２，３３を形成する。ディファレンシャル信号
線３２，３３は信号線用スルーホール２８で接続され、
また信号線用スルーホール２８と第１の銅めっき膜４４
（信号線用スルーホール２８を囲む接地導体２５とな
る）と分離絶縁化される。このエッチングでディファレ
ンシャル信号線の外側に平行に信号線用接地線も形成さ
れ、この接地線は表面に露出した接地導体２５と接続さ
れて形成される（図２（ａ）、図２（ｄ）参照）。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では両面プリ
ント配線板の両面の対応する２本のディファレンシャル
信号線を両面プリント配線板内部に少なくともその一部
が両面に露出されるように配置された円筒状の接地導体
の内部に電気的にお互いに絶縁された２個のスルーホー
ルでそれぞれ接続し、また両面の２本のディファレンシ
ャル信号線の外側には信号線用接地線を配置し、それら
の信号線用接地線を前記円筒状の接地導体の配線板表面
への露出部分に接続した構造とすることにより次のよう
な効果を得ることができる。ディファレンシャル信号線
のスルーホールでの特性インピーダンスの制御ができる
ために信号のスルーホールでの乱れ現象発生を防止でき
る。両面プリント配線板で表面およびスルーホールでの
特性インピーダンスの制御ができるために通信機器用の
高周波素子の実装ができる。
ント配線板の両面の対応する２本のディファレンシャル
信号線を両面プリント配線板内部に少なくともその一部
が両面に露出されるように配置された円筒状の接地導体
の内部に電気的にお互いに絶縁された２個のスルーホー
ルでそれぞれ接続し、また両面の２本のディファレンシ
ャル信号線の外側には信号線用接地線を配置し、それら
の信号線用接地線を前記円筒状の接地導体の配線板表面
への露出部分に接続した構造とすることにより次のよう
な効果を得ることができる。ディファレンシャル信号線
のスルーホールでの特性インピーダンスの制御ができる
ために信号のスルーホールでの乱れ現象発生を防止でき
る。両面プリント配線板で表面およびスルーホールでの
特性インピーダンスの制御ができるために通信機器用の
高周波素子の実装ができる。
【図１】本発明の実施の形態の両面スルーホール配線板
の模式斜視図である。
の模式斜視図である。
【図２】図１の両面スルーホール配線板の平面図および
要部の断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ―Ａ’線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ―
Ｂ’線に沿った断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ―Ｃ’線に
沿った断面図である。
要部の断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ―Ａ’線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ―
Ｂ’線に沿った断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ―Ｃ’線に
沿った断面図である。
【図３】本発明の両面スルーホール配線板の第１の製造
方法を説明するための基板要部の断面図である。
方法を説明するための基板要部の断面図である。
【図４】本発明の両面スルーホール配線板の第２の製造
方法を説明するための基板要部の断面図である
方法を説明するための基板要部の断面図である
【図５】従来技術の多層プリント配線板のスルーホール
部の断面斜視図である。
部の断面斜視図である。
２２ 上の表面層 ２３ 下の表面層 ２４，５４ スルーホール ２５ 接地導体 ２６ａ 第１の絶縁体 ２６ｂ 第２の絶縁体 ２７，２８ 信号線用スルーホール ２９，３０ 素子 ３１，３２，３３，３４ ディファレンシャンル信号
線 ３５，３６，３７，３８ 信号線用接地線 ４１ 基材 ４２，４５ 貫通孔 ４３ 第１の銅めっき膜 ４４ 第２の銅めっき膜 ４６ 銅箔 ５１ 多層プリント配線板 ５２ 内層接地導体層 ５３ 絶縁層 ５５ 接地導体部 ５６，５７ 信号配線パターン
線 ３５，３６，３７，３８ 信号線用接地線 ４１ 基材 ４２，４５ 貫通孔 ４３ 第１の銅めっき膜 ４４ 第２の銅めっき膜 ４６ 銅箔 ５１ 多層プリント配線板 ５２ 内層接地導体層 ５３ 絶縁層 ５５ 接地導体部 ５６，５７ 信号配線パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板の一方の面の所定位置に配置さ
れた平行な２本のディファレンシャル信号線が前記絶縁
基板の両面を貫通する２個の信号線用スルーホールを経
由して前記絶縁基板の他面に配置された平行な２本のデ
ィファレンシャル信号線に接続された配線回路を有する
両面プリント配線板において、前記２個の信号線用スル
ーホールが前記絶縁基板の内部に設けられ、その一部が
前記絶縁基板の表面に露出した円筒状の接地導体により
囲まれ、前記接地導体の前記絶縁基板表面の露出部が前
記絶縁基板の両面上に前記２本のディファレンシャル信
号線の外側に前記２本のディファレンシャル信号線と平
行に配置された信号線用接地線にそれぞれ接続された配
線構造を有することを特徴とする両面プリント配線板。 - 【請求項２】 前記絶縁基板上の前記ディファレンシャ
ル信号線互いに１８０°の位置関係にある請求項１記載
の両面プリント配線板。 - 【請求項３】 前記信号線用スルーホールと前記円筒状
の前記接地導体が前記信号線用スルーホールと前記円筒
状の前記接地導体間に充填された第１の絶縁材で絶縁化
されていることを特徴とする請求項１記載の両面プリン
ト配線板。 - 【請求項４】 前記第１の絶縁材として熱硬化性樹脂を
使用したことを特徴とする請求項３記載の両面プリント
配線板。 - 【請求項５】 前記ディファレンシャル信号線と前記円
筒状の前記接地導体が前記ディファレンシャル信号線と
前記円筒状の前記接地導体の端部間に設けられた第２の
絶縁材で絶縁化されていることを特徴とする請求項１記
載の両面プリント配線板。 - 【請求項６】 前記第２の絶縁材として光熱硬化性樹脂
を使用したことを特徴とする請求項３記載の両面プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22559499A JP3420126B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 両面プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22559499A JP3420126B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 両面プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053397A true JP2001053397A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3420126B2 JP3420126B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=16831778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22559499A Expired - Fee Related JP3420126B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 両面プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3420126B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6617526B2 (en) * | 2001-04-23 | 2003-09-09 | Lockheed Martin Corporation | UHF ground interconnects |
| US6787710B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board and a method for manufacturing the wiring board |
| JP2005108893A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| WO2005081595A2 (en) * | 2004-02-13 | 2005-09-01 | Molex Incorporated | Preferential assymmetrical via positioning for printed circuit boards |
| US6972380B2 (en) * | 2003-01-31 | 2005-12-06 | Brocade Communications Systems, Inc. | Printed wiring board having impedance-matched differential pair signal traces |
| EP1841298A2 (en) * | 2004-02-13 | 2007-10-03 | Molex Incorporated | Plated vias exit structure for printed circuit board |
| JP2008186918A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | 回路基板ならびにそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージおよび差動電子回路装置 |
| US7645944B2 (en) | 2004-10-29 | 2010-01-12 | Molex Incorporated | Printed circuit board for high-speed electrical connectors |
| US8604357B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-12-10 | Nec Corporation | Wiring board having via and method forming a via in a wiring board |
| JP2016100579A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| US20210360796A1 (en) * | 2018-10-26 | 2021-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate connection member comprising substrate having opening part, which encompasses region in which through wire is formed, and conductive member formed on side surface of opening part, and electronic device comprising same |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP22559499A patent/JP3420126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2005081595A3 (en) * | 2004-02-13 | 2005-12-15 | Molex Inc | Preferential assymmetrical via positioning for printed circuit boards |
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| KR100839307B1 (ko) | 2004-02-13 | 2008-06-17 | 몰렉스 인코포레이티드 | 인쇄 회로 기판을 위한 우선적 접지 및 바이어 진출 구조물 |
| US7645944B2 (en) | 2004-10-29 | 2010-01-12 | Molex Incorporated | Printed circuit board for high-speed electrical connectors |
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| US20210360796A1 (en) * | 2018-10-26 | 2021-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate connection member comprising substrate having opening part, which encompasses region in which through wire is formed, and conductive member formed on side surface of opening part, and electronic device comprising same |
| US11690179B2 (en) * | 2018-10-26 | 2023-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate connection member comprising substrate having opening part, which encompasses region in which through wire is formed, and conductive member formed on side surface of opening part, and electronic device comprising same |
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|---|---|
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