JP2001044705A - Distributed constant circuit element, its manufacture and printed circuit board - Google Patents
Distributed constant circuit element, its manufacture and printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は分布定数回路素子
とその製造方法およびプリント配線板に関する。詳しく
は、分布定数回路素子において、分布定数回路素子の動
作を設定するための導体パターンの位置に対応して空洞
を設けることにより、所望の周波数特性の分布定数回路
素子を得るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a distributed constant circuit element, a method for manufacturing the same, and a printed wiring board. More specifically, a distributed constant circuit element having a desired frequency characteristic is obtained by providing a cavity corresponding to the position of a conductor pattern for setting the operation of the distributed constant circuit element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報通信技術の進展に伴い、移動
体通信機器やＩＳＤＮあるいはコンピュータ装置等の様
々な機器に、無線あるいは有線で高速にデータ等を伝送
するための回路ブロックが搭載されるようになってい
る。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of information communication technology, various devices such as mobile communication devices, ISDN, and computer devices are equipped with circuit blocks for transmitting data or the like at high speed wirelessly or by wire. It has become.
【０００３】このような回路ブロックを機器に搭載する
際には、高速にデータ等を伝送できるだけでなくノイズ
等を考慮した構成が望まれる。さらに、携行可能な機器
に搭載する場合にあっては、部品の小型化や複合化およ
び多機能化等が図られている。例えば、高周波回路に於
ける機能ブロックでは、コンデンサやコイル等のチップ
部品を使用して集中定数回路としてフィルタ等を実現す
ることは波長が短くなると困難となり、分布定数回路を
用いて小型化や集積化を図ることなどが研究されてい
る。When such a circuit block is mounted on a device, it is desired that the circuit block not only transmit data at high speed, but also consider noise and the like. Furthermore, when mounted on portable equipment, miniaturization, compounding, multi-functioning, and the like of components are being attempted. For example, in a functional block in a high-frequency circuit, it is difficult to realize a filter or the like as a lumped constant circuit using chip components such as a capacitor and a coil when the wavelength is shortened. Research into the development of such materials is underway.
【０００４】ここで、高性能な帯域フィルタとしては、
λ／４（λは波長）程度の共振器パターンを結合させた
結合器が用いられている。例えば図１０は誘電体基板２
００に略λ／４の長さの共振器パターン２０１を並べる
ことで結合器を構成したものである。図１１は共振器パ
ターン２０２をカスケード状に隣接して並べてパターン
側面で結合させると共に、隣接した共振器パターンが略
λ／４の長さの重なり部分を有するように設けることで
結合器を構成したものである。さらに、図１２は、ステ
ップインピーダンス共振構造をとることにより、共振器
パターン２０３を短縮させてコンパクトな帯域フィルタ
を形成するものである。なお、図示せずも誘電体基板２
００のパターンが形成された面とは逆側の面は接地導体
とされる。Here, as a high-performance bandpass filter,
A coupler in which resonator patterns of about λ / 4 (λ is a wavelength) are coupled is used. For example, FIG.
A coupler is formed by arranging resonator patterns 201 having a length of approximately λ / 4 in 00. FIG. 11 shows a structure in which the resonator patterns 202 are arranged side by side in a cascade and coupled on the side of the pattern, and the adjacent resonator patterns are provided so as to have an overlapping portion having a length of approximately λ / 4 to constitute a coupler. Things. Further, FIG. 12 shows a compact bandpass filter in which the resonator pattern 203 is shortened by adopting a step impedance resonance structure. Although not shown, the dielectric substrate 2
The surface opposite to the surface on which the pattern 00 is formed is a ground conductor.
【０００５】このような帯域フィルタでは、式（１）で
示される共振器パターンの結合度βを大きくすることに
より、通過帯域の広帯域化を図ることができることが知
られている。なお、式（１）において「Ｚe」は結合線
路の偶モードインピーダンス、「Ｚo」は奇モードイン
ピーダンスを示しており、偶モードインピーダンスＺe
と奇モードインピーダンスＺoの比（Ｚe／Ｚo）が大き
くなるほど結合度βは上昇する。 β＝（Ｚe−Ｚo）／（Ｚe＋Ｚo） ・・・（１）It is known that in such a bandpass filter, the passband can be widened by increasing the degree of coupling β of the resonator pattern represented by the equation (1). In equation (1), “Ze” indicates the even mode impedance of the coupling line, “Zo” indicates the odd mode impedance, and the even mode impedance Ze
As the ratio (Ze / Zo) of the impedance and the odd mode impedance Zo increases, the degree of coupling β increases. β = (Ze−Zo) / (Ze + Zo) (1)
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、データ等の
伝送の高速化・高容量化に伴い、上述のような素子の通
過帯域を広帯域化するためには、比（Ｚe／Ｚo）を大き
くする必要がある。ここで、図１３Ａに示すように共振
器パターン（ストリップライン）３０１が誘電体基板３
００内に形成されると共に、２つの接地導体３０２，３
０３で挟まれたトリプレート構造の結合器において、比
（Ｚe／Ｚo）を大きくするために、図１３Ｂに示す偶モ
ード励振の電界を弱くして偶モードインピーダンスＺe
が大きくなるように接地導体間の距離Ｋ、すなわち誘電
体の厚さ方向の距離を大きくすると基板が厚くなり、小
型化・薄型化に反してしまう。また、図１３Ｃに示す奇
モード励振の電界を強めて奇モードインピーダンスＺo
が小さくなるように共振器パターンの間隔ｄを狭めるも
のとすると、微細加工が可能な装置、例えばドライエッ
チング装置等が必要となりコストアップとなってしま
う。By the way, as the transmission speed of data and the like increases and the capacity increases, the ratio (Ze / Zo) is increased in order to widen the pass band of the element as described above. There is a need. Here, as shown in FIG. 13A, the resonator pattern (strip line) 301 is
00 and two ground conductors 302, 3
In order to increase the ratio (Ze / Zo) in the coupler having a tri-plate structure sandwiched by a pair 03, the even-mode excitation electric field shown in FIG.
When the distance K between the ground conductors, that is, the distance in the thickness direction of the dielectric material is increased so that the thickness becomes larger, the substrate becomes thicker, which is contrary to the miniaturization and the thinning. Also, the odd-mode excitation electric field shown in FIG.
If the distance d between the resonator patterns is reduced so as to reduce the size, a device capable of fine processing, for example, a dry etching device or the like is required, resulting in an increase in cost.
【０００７】また、帯域フィルタに限らず、低域フィル
タや高域フィルタ等を構成する場合にも、所望の特性を
得るためには小型化・薄型化に反してしまう場合が生ず
る。そこで、この発明では、小型化・薄型化を図りなが
らコストアップを招くことなく所望の周波数特性を得る
ことができる分布定数回路素子とその製造方法およびプ
リント配線板を提供するものである。[0007] Further, not only band filters but also low-pass filters, high-pass filters, and the like may be constructed, in order to obtain desired characteristics, contrary to miniaturization and thinning. In view of the above, the present invention provides a distributed constant circuit element capable of obtaining a desired frequency characteristic without increasing the cost while reducing the size and thickness, a method of manufacturing the same, and a printed wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明に係る分布定数
回路素子は、接地導体と導体パターンとの間に誘電体基
板が挟み込まれ、導体パターンのパターン形状に応じて
動作が設定される分布定数回路素子であって、導体パタ
ーンの位置に対応して形成された空洞部を有するもので
ある。A distributed constant circuit element according to the present invention has a distributed constant circuit in which a dielectric substrate is sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern, and an operation is set according to the pattern shape of the conductor pattern. A circuit element having a cavity formed corresponding to a position of a conductor pattern.
【０００９】また、分布定数回路素子の製造方法は、接
地導体と導体パターンとの間に誘電体基板が挟み込ま
れ、導体パターンのパターン形状に応じて動作が設定さ
れる分布定数回路素子の製造方法であって、誘電体基板
としてセラミック材を用いるものとし、導体パターンの
位置に対応して穴開けされた新たなセラミック材を、セ
ラミック材に積層したのち焼成するものである。また、
誘電体基板として有機材料を用いるものとし、空洞形成
材料を導体パターンの位置に対応して塗布したのち硬化
させてから誘電体基板を積層し、その後空洞形成材料を
分解揮発させることにより空洞部を形成するものであ
る。In the method of manufacturing a distributed constant circuit element, a dielectric substrate is sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern, and the operation is set according to the pattern shape of the conductor pattern. In this method, a ceramic material is used as the dielectric substrate, and a new ceramic material having a hole corresponding to the position of the conductor pattern is laminated on the ceramic material and then fired. Also,
An organic material is used as the dielectric substrate, the cavity forming material is applied in accordance with the position of the conductor pattern, then cured, and then the dielectric substrate is laminated, and then the cavity forming material is decomposed and volatilized to form the cavity. To form.
【００１０】さらに、プリント配線板は、プリント配線
板の絶縁基板を接地導体と導体パターンとで挟み込み、
所望の動作の分布定数回路素子となるよう導体パターン
の形状を設定し、導体パターンの位置に対応して空洞部
を形成したものである。[0010] Further, the printed wiring board includes an insulating substrate of the printed wiring board sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern.
The shape of the conductor pattern is set so as to be a distributed constant circuit element of a desired operation, and a cavity is formed corresponding to the position of the conductor pattern.
【００１１】この発明においては、接地導体と導体パタ
ーンとの間に誘電体基板が挟み込まれ、導体パターンの
パターン形状に応じて動作が設定される分布定数回路素
子において、例えば誘電体基板としてセラミック材や有
機材が用いられると共に、導体パターンとして共振器を
構成する１対の導体パターンが設けられて帯域フィルタ
が形成される。ここで、１対の導体パターンのパターン
面と接地導体間には空洞部が形成される。また、分布定
数回路素子が低域フィルタや高域フィルタ等となるよう
に導体パターンのパターン形状が設定されたときには、
この導体パターンに基づいた位置、例えば導体パターン
と接地導体との間に空洞部が設けられる。さらに、この
分布定数回路素子はプリント配線板に設けられる。According to the present invention, in a distributed constant circuit element in which a dielectric substrate is sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern and an operation is set according to a pattern shape of the conductor pattern, for example, a ceramic material is used as the dielectric substrate. And an organic material are used, and a pair of conductor patterns constituting a resonator is provided as a conductor pattern to form a bandpass filter. Here, a cavity is formed between the pattern surface of the pair of conductor patterns and the ground conductor. Further, when the pattern shape of the conductor pattern is set so that the distributed constant circuit element becomes a low-pass filter, a high-pass filter, or the like,
A cavity is provided at a position based on the conductor pattern, for example, between the conductor pattern and the ground conductor. Further, the distributed constant circuit element is provided on a printed wiring board.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態に
ついて図を参照しながら詳細に説明する。図１は分布定
数回路素子、例えば帯域フィルタとして動作するトリプ
レート構造の結合器（以下「帯域フィルタ」という）１
０の構成を示しており、図１Ａは分解斜視図、図１Ｂは
平面図、図１Ｃは図１Ｂに示すａ−ａ’線での断面概略
図である。図１に示すように帯域フィルタ１０は誘電体
基板（絶縁基板）１１の両面に接地導体１２ａ，１２ｂ
が形成されており、接地導体１２ａ，１２ｂ間には帯域
フィルタを構成するための２つの共振器パターン１３
ａ，１３ｂが並設される。この共振器パターン１３ａ，
１３ｂの一端は、接地導体１２ｂと短絡される。また、
接地導体１２ａと接地導体１２ｂが接続されることによ
り、共振器パターン１３ａ，１３ｂがシールドされる。
ここで、共振器パターン１３ａ，１３ｂのそれぞれのパ
ターン面側には、空洞部１４ａ，１４ｂが形成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a distributed constant circuit element, for example, a coupler having a triplate structure (hereinafter, referred to as “band filter”) 1 that operates as a band filter.
FIG. 1A is an exploded perspective view, FIG. 1B is a plan view, and FIG. 1C is a schematic cross-sectional view taken along line aa ′ shown in FIG. 1B. As shown in FIG. 1, the bandpass filter 10 has ground conductors 12a and 12b on both surfaces of a dielectric substrate (insulating substrate) 11.
Are formed, and two resonator patterns 13 for forming a bandpass filter are provided between the ground conductors 12a and 12b.
a and 13b are juxtaposed. This resonator pattern 13a,
One end of 13b is short-circuited with the ground conductor 12b. Also,
By connecting the ground conductor 12a and the ground conductor 12b, the resonator patterns 13a and 13b are shielded.
Here, cavities 14a and 14b are formed on the respective pattern surface sides of the resonator patterns 13a and 13b.
【００１３】このように構成された帯域フィルタ１０で
は、共振器パターン１３ａ，１３ｂのパターン面上に誘
電体基板１１よりも誘電率の低い空洞部１４ａ，１４ｂ
が形成されていることから、空洞部１４ａ，１４ｂを形
成していない場合に比べて、偶励振モードの電界が弱め
られて偶モードインピーダンスＺeが大きくなると共に
奇励振モードの電界は略同一とされて奇モードインピー
ダンスＺoは略同じ値となる。このため、比（Ｚe／Ｚ
o）が大きくなって結合度βを大きくすることができる
ので、通過帯域の広帯域化を図ることができる。In the bandpass filter 10 thus configured, the cavity portions 14a and 14b having a lower dielectric constant than the dielectric substrate 11 are formed on the pattern surfaces of the resonator patterns 13a and 13b.
Are formed, the electric field in the even excitation mode is weakened, the even mode impedance Ze is increased, and the electric field in the odd excitation mode is substantially the same as in the case where the hollow portions 14a and 14b are not formed. Thus, the odd mode impedance Zo has substantially the same value. For this reason, the ratio (Ze / Z
o) is increased and the degree of coupling β can be increased, so that the passband can be broadened.
【００１４】次に、上述の帯域フィルタ１０の製造方法
について説明する。図２はガラスセラミック等の焼成基
板に帯域フィルタを構成する場合を示している。Next, a method of manufacturing the above-described band filter 10 will be described. FIG. 2 shows a case where a bandpass filter is formed on a fired substrate such as a glass ceramic.
【００１５】まず、図２Ａのようにグリーンシート（バ
インダに基板の構成材料を混合してスラリー状とし、更
にシート状に成形したもの）２０の一方の面には、銅や
金などの金属材料を用いて図１の共振器パターン１３
ａ，１３ｂと同様な共振器パターン２１ａ，２１ｂを印
刷あるいはメッキ法等によって形成し、他方の面には同
様にして接地導体２２を形成する。First, as shown in FIG. 2A, one surface of a green sheet (formed by mixing a constituent material of a substrate with a binder to form a slurry and further forming the sheet) is provided with a metal material such as copper or gold. The resonator pattern 13 of FIG.
Resonator patterns 21a and 21b similar to a and 13b are formed by printing or plating, and a ground conductor 22 is formed on the other surface in the same manner.
【００１６】次に、図２Ｂのように、グリーンシート２
０と同じ材質であるグリーンシート２３に共振器パター
ン１３ａ，１３ｂのパターンに合わせて穴２４ａ，２４
ｂを形成したのち、共振器パターン２１ａと穴２４ａお
よび共振器パターン２１ｂと穴２４ｂを一致させてグリ
ーンシート２０とグリーンシート２５を積層する。Next, as shown in FIG. 2B, the green sheet 2
The holes 24a, 24 are formed on the green sheet 23, which is made of the same material as
After forming b, the green sheet 20 and the green sheet 25 are laminated so that the resonator pattern 21a and the hole 24a and the resonator pattern 21b and the hole 24b are aligned.
【００１７】また、図２Ｃのように、グリーンシート２
０と同じ材質であると共に、一方の面に銅や金などの金
属材料を用いて接地導体２６を印刷あるいはメッキ法等
によって形成したグリーンシート２５を生成する。As shown in FIG. 2C, the green sheet 2
A green sheet 25 having the same material as that of 0 and having a ground conductor 26 formed on one surface thereof by using a metal material such as copper or gold by printing or plating is generated.
【００１８】このように生成したグリーンシート２０，
２５を図２Ｄのように積層する。ここで、グリーンシー
ト２３が積層されたグリーンシート２０とグリーンシー
ト２５を積層する際には、グリーンシート２０の共振器
パターン２１ａ，２１ｂを形成した面側（グリーンシー
ト２３の積層側）と、グリーンシート２５の接地導体２
６が形成されていない面側が対向するように積層され
る。The green sheet 20 generated in this way,
25 are laminated as shown in FIG. 2D. Here, when laminating the green sheet 20 and the green sheet 25 on which the green sheets 23 are laminated, the surface side of the green sheet 20 on which the resonator patterns 21a and 21b are formed (the lamination side of the green sheet 23) and the green sheet Ground conductor 2 of sheet 25
6 are laminated so that the surfaces on which no 6 is formed face each other.
【００１９】その後、積層されたグリーンシート２０，
２３，２５を同時焼成すると共に接地導体２２，２６を
接続することで、図２Ｅのように図１に示す構造の帯域
フィルタを生成することができる。なお、接地導体でシ
ールドを行う場合、グリーンシートの側面にも接地導体
を設けるものとして、この側面の接地導体を接続するこ
とでシールドを行うものとしたり、バイアホールを複数
設けて接地導体２２と接地導体２６の接続およびシール
ドを行うものとしても良く、以下に示す場合も同様であ
る。Thereafter, the laminated green sheets 20,
By simultaneously firing 23 and 25 and connecting the ground conductors 22 and 26, a bandpass filter having the structure shown in FIG. 1 as shown in FIG. 2E can be generated. When the shield is provided by the ground conductor, the ground conductor is also provided on the side surface of the green sheet, the shield is performed by connecting the ground conductor on this side surface, or the ground conductor 22 is provided by providing a plurality of via holes. The connection and shielding of the ground conductor 26 may be performed, and the same applies to the following cases.
【００２０】次に、有機系誘電体基板を用いて帯域フィ
ルタを構成する場合を図３に示す。ここで、有機系誘電
体板を用いて共振器パターンのパターン面上に空洞を形
成するためには、例えば米国の「Ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ．Ｉｎｃ」発行の
「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｓｏｌｉ
ｄ−Ｓｔａｔｅ Ｌｅｔｔｅｒ vol1,No1,July 1998」
で示された「Ａｉｒ−Ｇａｐｓ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒ
ｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ」の方法
等を用いる。Next, FIG. 3 shows a case where a bandpass filter is formed using an organic dielectric substrate. Here, in order to form a cavity on the pattern surface of the resonator pattern using an organic dielectric plate, for example, “The Electr” in the United States is used.
chemical Society. Inc.'s “Electrochemical and Soli”
d-State Letter vol1, No1, July 1998 "
"Air-Gaps for Electr
ical interconnections "and the like.
【００２１】図３Ａに示すように、有機系誘電体基板３
０、例えばガラス布基材にテフロンを含浸させた有機系
誘電体基板の片面には、銅や金などの金属材料を用いて
図１の共振器パターン１３ａ，１３ｂと同様な共振器パ
ターン３１ａ，３１ｂをメッキ法等によって形成する。
また、他方の面には同様にして接地導体３２を形成す
る。なお、有機系誘電体基板３０の両面に銅や金などの
金属材料を用いた導体層を形成して、一方の面の導体層
を接地導体３２として用いると共に、他方の導体層に対
してエッチング処理等を行うことで共振器パターン３１
ａ，３１ｂを形成するものとしても良い。As shown in FIG. 3A, the organic dielectric substrate 3
For example, on one surface of an organic dielectric substrate in which a glass cloth base material is impregnated with Teflon, a resonator pattern 31a, 13b similar to the resonator patterns 13a, 13b of FIG. 31b is formed by a plating method or the like.
The ground conductor 32 is formed on the other surface in the same manner. In addition, a conductor layer using a metal material such as copper or gold is formed on both surfaces of the organic dielectric substrate 30, one conductor layer is used as the ground conductor 32, and the other conductor layer is etched. By performing processing or the like, the resonator pattern 31
a and 31b may be formed.
【００２２】その後、図３Ｂのように共振器パターン３
１ａ，３１ｂのパターン面上に空洞形成材料、例えば上
述の「Ａｉｒ−Ｇａｐｓ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａ
ｌＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ」で用いられてい
るＰＮＢ(polynorbornene)を塗布して、分解・揮発を生
じない適当な温度で加熱して硬化させ空洞形成処理層３
３ａ，３３ｂを設ける。Thereafter, as shown in FIG.
A cavity forming material, for example, the above-mentioned "Air-Gaps for Electrica"
The PNB (polynorbornene) used in “Interconnections” is applied, and cured by heating at an appropriate temperature that does not cause decomposition and volatilization to form a cavity forming treatment layer 3.
3a and 33b are provided.
【００２３】また、図３Ｃのように有機系誘電体基板３
０と同じ材質であると共に、一方の面に銅や金などの金
属材料を用いて接地導体３６を形成した有機系誘電体基
板３５を形成する。Also, as shown in FIG. 3C, the organic dielectric substrate 3
An organic dielectric substrate 35 having the same material as that of O and having a ground conductor 36 formed on one surface using a metal material such as copper or gold is formed.
【００２４】次に、図３Ｄのように有機系誘電体基板３
０の共振器パターン３１ａ，３１ｂ側に有機系誘電体基
板３０と同じ材質のプリプレグ材３７を塗布したのち、
有機系誘電体基板３０，３５を積層する。ここで、有機
系誘電体基板３０と有機系誘電体基板３５を積層する際
には、有機系誘電体基板３０の共振器パターン３１ａ，
３１ｂを形成した面側と、有機系誘電体基板３５の接地
導体３６が形成されていない面側が対向するように積層
される。Next, as shown in FIG. 3D, the organic dielectric substrate 3
After applying a prepreg material 37 of the same material as that of the organic dielectric substrate 30 to the side of the 0 resonator patterns 31a and 31b,
The organic dielectric substrates 30 and 35 are laminated. Here, when laminating the organic dielectric substrate 30 and the organic dielectric substrate 35, the resonator patterns 31a,
The surface of the organic dielectric substrate 35 on which the ground conductor 36 is not formed faces the surface on which the ground conductor 31b is formed.
【００２５】その後、図３Ｅのように有機系誘電体基板
４０と有機系誘電体基板４５を貼り合わせた状態で熱を
加えてプリプレグ材３７を硬化させると共に、空洞形成
処理層３３ａ，３３ｂを熱によって分解・揮発させるこ
とにより、空洞形成処理層３３ａ，３３ｂが空洞部３８
ａ，３８ｂとなる。例えばＰＮＢを３５０°Ｃ程度に加
熱することによりＰＮＢが分解されて揮発性の粒子とな
り、有機系誘電体基板３０，３５やプリプレグ材３７内
を透過して蒸発することから、空洞形成処理層は空洞部
となり、図１に示す帯域フィルタを生成することができ
る。Thereafter, as shown in FIG. 3E, the prepreg material 37 is cured by applying heat while the organic dielectric substrate 40 and the organic dielectric substrate 45 are bonded to each other, and the cavity forming processing layers 33a and 33b are heated. Is decomposed and volatilized by the cavities 38a and 33b to form the cavities 38.
a, 38b. For example, when PNB is heated to about 350 ° C., the PNB is decomposed into volatile particles, which pass through the organic dielectric substrates 30 and 35 and the prepreg material 37 and evaporate. It becomes a cavity and can produce the bandpass filter shown in FIG.
【００２６】なお、空洞形成材料としては、加熱された
ときに溶融する電子ワックス等の有機ロウ材等も用いる
ことができる。この場合には、溶融された有機ロウ材を
抜き取るための穴が有機系誘電体基板に設けられる。As a material for forming the cavity, an organic wax material such as an electronic wax which melts when heated can be used. In this case, a hole for extracting the molten organic brazing material is provided in the organic dielectric substrate.
【００２７】また、上述の実施の形態では共振器パター
ンのパターン面上に空洞部を形成するものとしたが、共
振器パターンのパターン面上だけでなく図４に示すよう
に共振器パターンの下面側にも空洞部を形成するものと
してもよい。この場合には、共振器パターン５１ａ，５
１ｂの形成位置に合わせて空洞部５２ａ，５２ｂが形成
されている誘電体基板５０を用いるものとし、空洞部５
２ａ，５２ｂが形成された誘電体基板５０に共振器パタ
ーン５１ａ，５１ｂが形成される。ここで、共振器パタ
ーン５１ａ，５１ｂを形成する際には、共振器パターン
５１ａ，５１ｂの下面に空洞部５２ａ，５２ｂが位置す
るように形成される。In the above-described embodiment, the cavity is formed on the pattern surface of the resonator pattern. However, not only on the pattern surface of the resonator pattern but also on the lower surface of the resonator pattern as shown in FIG. A cavity may be formed on the side. In this case, the resonator patterns 51a and 5a
The dielectric substrate 50 in which the cavities 52a and 52b are formed in accordance with the formation position of the cavity 1b is used.
Resonator patterns 51a and 51b are formed on dielectric substrate 50 on which 2a and 52b are formed. Here, when the resonator patterns 51a and 51b are formed, the cavity patterns 52a and 52b are formed so as to be located on the lower surfaces of the resonator patterns 51a and 51b.
【００２８】その後、上述の実施の形態と同様な処理を
行うと共に、共振器パターン５１ａ，５１ｂのパターン
面上に空洞部５３ａ，５３ｂを形成することで図４に示
す構造の帯域フィルタを構成することができる。Thereafter, the same processing as in the above-described embodiment is performed, and the cavity portions 53a and 53b are formed on the pattern surfaces of the resonator patterns 51a and 51b, thereby forming the bandpass filter having the structure shown in FIG. be able to.
【００２９】なお、帯域フィルタは、トリプレート構造
のものに限られるものではなく、図２Ｂあるいは図３Ｂ
の段階で得られるマイクロストリップライン構造として
も良い。また、ステップインピーダンス共振構造のもの
であっても良いことは勿論である。Incidentally, the bandpass filter is not limited to the one having the triplate structure, but is shown in FIG. 2B or FIG.
The microstrip line structure obtained in the step may be used. It is needless to say that a step impedance resonance structure may be used.
【００３０】このように、共振器パターンのパターン面
位置に空洞部を設けることで、偶モードインピーダンス
Ｚｅを大きくして結合度βを大きくすることができるの
で通過帯域の広帯域化を図ることができる。例えば、ス
テップインピーダンス共振構造の共振器パターンを誘電
率３．３の誘電体基板に形成したときには、図５の破線
で示す周波数特性となり、共振器パターンのパターン面
位置に空洞部を設けることで、実線で示すように広帯域
化された周波数特性を得ることができる。As described above, by providing the cavity at the pattern surface position of the resonator pattern, the even mode impedance Ze can be increased and the degree of coupling β can be increased, so that the passband can be broadened. . For example, when a resonator pattern having a stepped impedance resonance structure is formed on a dielectric substrate having a dielectric constant of 3.3, the frequency characteristic indicated by a broken line in FIG. 5 is obtained. By providing a cavity at the pattern surface position of the resonator pattern, As shown by the solid line, a frequency characteristic with a wide band can be obtained.
【００３１】また、上述の実施の形態では、分布定数回
路素子として帯域フィルタを構成する場合について説明
したが、低域フィルタや高域フィルタあるいは結合器等
に対しても同様なアプローチを行うことができる。In the above-described embodiment, a case has been described in which a band-pass filter is configured as a distributed constant circuit element. However, a similar approach may be applied to a low-pass filter, a high-pass filter, a coupler, or the like. it can.
【００３２】図６は低域フィルタ６０の構成を示してお
り、図６Ａは低域フィルタ６０の分解斜視図、図６Ｂは
低域フィルタ６０の等価回路を示している。誘電体基板
６１の一方の面には、直列のインダクタンスを作るパタ
ーン６２ａと並列容量を作るパターン６２ｂが直列に繰
り返し並べて形成される。また、他方の面は接地導体６
３が形成される。このパターン６２ａ，６２ｂが形成さ
れた誘電体基板６１に接地導体６６が形成された誘電体
基板６５が貼り合わされると共に、接地導体６３と接地
導体６６が接続されて、トリプレート構造の低域フィル
タ６０とされる。FIG. 6 shows the configuration of the low-pass filter 60, FIG. 6A is an exploded perspective view of the low-pass filter 60, and FIG. 6B shows an equivalent circuit of the low-pass filter 60. On one surface of the dielectric substrate 61, a pattern 62a for forming a series inductance and a pattern 62b for forming a parallel capacitance are repeatedly formed in series and formed. The other surface is a ground conductor 6
3 is formed. A dielectric substrate 65 on which a ground conductor 66 is formed is attached to the dielectric substrate 61 on which the patterns 62a and 62b are formed, and the ground conductor 63 and the ground conductor 66 are connected to form a low-pass filter having a triplate structure. 60.
【００３３】ここで、図６Ｃのように直列インダクタン
スを作るパターン６２ａの位置に空洞部６７を設けるも
のとすると、直列インダクタンス部分の寄生容量が低減
されて、その結果、インダクタンスの効果が大きくなり
低域フィルタの特性を可変することができる。なお、図
示せずも、並列容量を作るパターン６２ｂの位置に空洞
部を設けることで、並列容量が小さくなり低域フィルタ
の特性を可変することもできる。Here, assuming that the cavity 67 is provided at the position of the pattern 62a for forming the series inductance as shown in FIG. 6C, the parasitic capacitance of the series inductance part is reduced, and as a result, the effect of the inductance is increased and the inductance is reduced. The characteristics of the bandpass filter can be varied. Although not shown, by providing a cavity at the position of the pattern 62b for forming the parallel capacitance, the parallel capacitance is reduced and the characteristics of the low-pass filter can be varied.
【００３４】また、図７は高域フィルタ７０の構成を示
しており、図７Ａは高域フィルタ７０の分解斜視図、図
７Ｂは高域フィルタ７０の等価回路を示している。誘電
体基板７１の一方の面には、並列のインダクタンスを作
るパターン７２ａ，７２ｂが形成されると共に、他方の
面には接地導体７３が形成される。なお、パターン７２
ａ，７２ｂの端部は接地導体７３と短絡される。誘電体
基板７５の一方の面には、パターン７２ａ，７２ｂと対
向して直列容量を作ると共に接地導体と接続されること
により並列のインダクタンスを作るパターン７６ａ，７
６ｂ，７６ｃが形成される。また、信号の入出力側とさ
れていない側面には接地導体７７が形成される。さらに
誘電体基板７８の一方の面には接地導体７９が形成され
る。FIG. 7 shows a configuration of the high-pass filter 70, FIG. 7A is an exploded perspective view of the high-pass filter 70, and FIG. 7B shows an equivalent circuit of the high-pass filter 70. On one surface of the dielectric substrate 71, patterns 72a and 72b for forming a parallel inductance are formed, and on the other surface, a ground conductor 73 is formed. The pattern 72
The ends of a and 72b are short-circuited to the ground conductor 73. On one surface of the dielectric substrate 75, patterns 76a, 7a which form a series capacitance while being opposed to the patterns 72a, 72b and which are connected to a ground conductor to form a parallel inductance.
6b and 76c are formed. In addition, a ground conductor 77 is formed on a side surface that is not used as a signal input / output side. Further, a ground conductor 79 is formed on one surface of the dielectric substrate 78.
【００３５】誘電体基板７１のパターン７２ａ，７２ｂ
面上には、誘電体基板７５が貼り合わされると共に、誘
電体基板７５のパターン７６面上には、誘電体基板７８
が貼り合わされる。誘電体基板７１と誘電体基板７５の
貼り合わせでは、パターン７２ａ，７２ｂとパターン７
６ａ，７６ｂが誘電体基板７５を介在させて対向するよ
うに貼り合わされる。また、誘電体基板７５と誘電体基
板７８の貼り合わせでは、パターン７６と接地導体７９
が誘電体基板７８を介在させて対向するように貼り合わ
される。このように、誘電体基板７１，７５，７８が貼
り合わされると共に、接地導体７３，７７，７９が接続
されて、トリプレート構造の高域フィルタ７０とされ
る。Patterns 72a and 72b of dielectric substrate 71
On the surface, a dielectric substrate 75 is bonded, and on the surface of the pattern 76 of the dielectric substrate 75, a dielectric substrate 78 is attached.
Are pasted together. In bonding the dielectric substrate 71 and the dielectric substrate 75, the patterns 72a and 72b and the pattern 7
6a and 76b are bonded to face each other with a dielectric substrate 75 interposed therebetween. Further, in bonding the dielectric substrate 75 and the dielectric substrate 78, the pattern 76 and the ground conductor 79 are attached.
Are bonded to each other with the dielectric substrate 78 interposed therebetween. In this way, the dielectric substrates 71, 75, 78 are bonded together, and the ground conductors 73, 77, 79 are connected to form a high-pass filter 70 having a triplate structure.
【００３６】ここで、図７Ｃに示すように並列インダク
タンスを作るパターン７６ｃの位置に空洞部８０を設け
るものとすると、この部分の寄生容量が低減されて、そ
の結果、並列インダクタンスの効果が大きくなり高域フ
ィルタの特性を可変することができる。なお、図示せず
も直列容量を作るパターン７２ａ，７２ｂの位置に空洞
部を設けるものとすると、直列容量が小さくなり高域フ
ィルタの特性を可変することもできる。Here, as shown in FIG. 7C, if the cavity 80 is provided at the position of the pattern 76c for forming the parallel inductance, the parasitic capacitance at this portion is reduced, and as a result, the effect of the parallel inductance increases. The characteristics of the high-pass filter can be varied. If a cavity is provided at the position of the pattern 72a, 72b for forming a series capacitance, not shown, the series capacitance is reduced and the characteristics of the high-pass filter can be varied.
【００３７】また図８Ａは他の結合器１００の分解斜視
図を示しており、誘電体基板１０１の一方の面には、共
振器パターン１０２ａ，１０２ｂが形成される。また、
他方の面は接地導体１０３が形成される。この共振器パ
ターン１０２ａ，１０２ｂが形成された誘電体基板１０
１に接地導体１０６が形成された誘電体基板１０５が貼
り合わされると共に、接地導体１０３と接地導体１０６
が接続されて、トリプレート構造の結合器１００とされ
る。FIG. 8A is an exploded perspective view of another coupler 100. On one surface of the dielectric substrate 101, resonator patterns 102a and 102b are formed. Also,
On the other surface, a ground conductor 103 is formed. Dielectric substrate 10 on which these resonator patterns 102a and 102b are formed
1 and a dielectric substrate 105 on which a ground conductor 106 is formed.
Are connected to form a coupler 100 having a triplate structure.
【００３８】ここで、図８Ｂのように共振器パターン１
０２ａ，１０２ｂのパターン面上にに空洞部１０７ａ，
１０７ｂを設けるものとすると、上述の帯域フィルタと
同様に偶励振モードの電界が弱められて偶モードインピ
ーダンスＺｅが大きくなると共に奇励振モードの電界は
略同一とされて奇モードインピーダンスＺoは略同じ値
となる。このため、結合器１００の周波数特性を可変す
ることができる。Here, as shown in FIG.
02a and 102b on the pattern surface.
Assuming that 107b is provided, the electric field in the even-excitation mode is weakened similarly to the above-described bandpass filter, the even-mode impedance Ze is increased, and the electric field in the odd-excitation mode is almost the same. Becomes Therefore, the frequency characteristics of the coupler 100 can be changed.
【００３９】さらに、分布定数回路素子は、１つの部品
単体として構成されるものに限られるものではなく、分
布定数回路素子がアクティブ素子例えば高周波用のディ
スクリート素子やＭＭＩＣ（Monolithic Microwave Int
egrated Circuit）などの集積回路と接続して用いられ
る場合には、これらのアクティブ素子が搭載されるプリ
ント配線板に予め分布定数回路素子を組み込んで形成す
るものとしても良い。Furthermore, the distributed constant circuit element is not limited to one configured as a single component, and the distributed constant circuit element may be an active element such as a high-frequency discrete element or a MMIC (Monolithic Microwave Int.).
When used in connection with an integrated circuit such as an egrated circuit, a distributed constant circuit element may be incorporated in advance into a printed wiring board on which these active elements are mounted.
【００４０】図９Ａは分布定数回路素子を予め組み込ん
だプリント配線板の構成を示しており、図９Ｂは図９Ａ
のａ−ａ’線での断面図である。誘電体基板１１１の一
方の面には、分布定数回路素子を構成するパターン１１
２ａ，１１２ｂおよび空洞部１１３ａ，１１３ｂが形成
される。また、他方の面は接地導体１１４が形成され
る。また、誘電体基板１１５の一方の面には接地導体１
１６が形成されると共に、アクティブ素子１２０と接続
される接続パッド１１７が形成される。さらに接続パッ
ド１１７と接続されたバイアホール１１８が設けられて
おり、誘電体基板１１１と誘電体基板１１５が貼り合わ
されたときには、パターン１１２ｂとバイアホール１１
８が接続される。FIG. 9A shows a configuration of a printed wiring board in which distributed constant circuit elements are previously incorporated, and FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line aa ′ of FIG. On one surface of the dielectric substrate 111, a pattern 11 forming a distributed constant circuit element is provided.
2a and 112b and cavities 113a and 113b are formed. On the other surface, a ground conductor 114 is formed. The ground conductor 1 is provided on one surface of the dielectric substrate 115.
16 are formed, and connection pads 117 connected to the active elements 120 are formed. Further, a via hole 118 connected to the connection pad 117 is provided. When the dielectric substrate 111 and the dielectric substrate 115 are bonded to each other, the pattern 112b and the via hole 11 are bonded.
8 is connected.
【００４１】このように、アクティブ素子が搭載される
プリント配線板に予め分布定数回路素子を組み込んで形
成することにより、種々の素子等が搭載された回路基板
を効率良く簡単に組み立てることができる。As described above, by forming a distributed constant circuit element in advance on a printed wiring board on which active elements are mounted, a circuit board on which various elements and the like are mounted can be efficiently and easily assembled.
【００４２】なお、上述の実施の形態で示した誘電体基
板や空洞形成材料、および分布定数回路素子構造や製造
方法は、例示的なものであって限定的に解釈されるもの
でない。また、空洞部の大きさ等を自由に選択すること
で所望の特性を得ることができることは勿論である。It should be noted that the dielectric substrate, the cavity forming material, the distributed constant circuit element structure, and the manufacturing method described in the above-described embodiment are merely examples and are not to be construed as limiting. It is needless to say that desired characteristics can be obtained by freely selecting the size and the like of the cavity.
【００４３】[0043]
【発明の効果】この発明によれば、導体パターンの位置
に対応して空洞部が形成される。このため、分布定数回
路素子で帯域フィルタを構成したときには、共振器を構
成する１対の導体パターンと接地導体間に空洞部を設け
ることで、帯域フィルタの周波数特性を広帯域化するこ
とができる。また、導体パターンと対応する位置に空洞
部を設けることで、低域フィルタや高域フィルタの周波
数特性を可変させることができる。According to the present invention, the cavity is formed corresponding to the position of the conductor pattern. For this reason, when a bandpass filter is formed by distributed constant circuit elements, the frequency characteristics of the bandpass filter can be broadened by providing a cavity between a pair of conductor patterns forming the resonator and the ground conductor. Further, by providing a cavity at a position corresponding to the conductor pattern, the frequency characteristics of the low-pass filter and the high-pass filter can be varied.
【００４４】さらに、空洞部が内部に設けられた分布定
数回路素子を、プリント配線板に設けることで、種々の
素子等が搭載された回路基板を簡単に製造することがで
きる。Further, by providing a distributed constant circuit element having a cavity inside the printed wiring board, a circuit board on which various elements and the like are mounted can be easily manufactured.
【図１】帯域フィルタの構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a bandpass filter.
【図２】帯域フィルタの製造方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing a bandpass filter.
【図３】帯域フィルタの他の製造方法を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing another method of manufacturing the bandpass filter.
【図４】帯域フィルタの他の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing another configuration of the bandpass filter.
【図５】帯域フィルタの周波数特性を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating frequency characteristics of a bandpass filter.
【図６】低域フィルタの構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a low-pass filter.
【図７】高域フィルタの構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a high-pass filter.
【図８】他の結合器の構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a configuration of another coupler.
【図９】プリント配線板の構成を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a printed wiring board.
【図１０】従来の帯域フィルタの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a conventional bandpass filter.
【図１１】従来の帯域フィルタの他の構成を示す図であ
る。FIG. 11 is a diagram showing another configuration of a conventional bandpass filter.
【図１２】従来の帯域フィルタの他の構成を示す図であ
る。FIG. 12 is a diagram showing another configuration of a conventional bandpass filter.
【図１３】結合器の動作を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining the operation of the coupler.
１０・・・帯域フィルタ、１１，５０，６１，６５，７
１，７５，７８，１０１，１０５，１１１，１１５，２
００，３００・・・誘電体基板、１２ａ，１２ｂ，２
２，２６，３２，３６，６３，６６，７３，７７，７
９，１０３，１０６，１１４，１１６，３０２，３０３
・・・接地導体、１３ａ，１３ｂ，２１ａ，２１ｂ，３
１ａ，３１ｂ，３８ａ，３８ｂ，５１ａ，５１ｂ，１０
２ａ，１０２ｂ，２０１，２０２，２０３・・・共振器
パターン、１４ａ，１４ｂ，５２ａ，５２ｂ，５３ａ，
５３ｂ，６７，８０，１０７ａ，１０７ｂ，１１３ａ，
１１３ｂ・・・空洞部、２０，２３，２５・・・グリー
ンシート、２４ａ，２４ｂ・・・穴、３０，３５・・・
有機系誘電体基板、３３ａ，３３ｂ・・・空洞形成処理
層、３７・・・プリプレグ材、６０・・・低域フィル
タ、６２ａ，６２ｂ，７２ａ，７２ｂ，７６ａ，７６
ｂ，７６ｃ，１１２ａ，１１２ｂ・・・パターン、７０
・・・高域フィルタ、１００・・・結合器、１１７・・
・接続パッド、１１８・・・バイアホール、１２０・・
・アクティブ素子10 ... Band filter, 11, 50, 61, 65, 7
1,75,78,101,105,111,115,2
00, 300: dielectric substrate, 12a, 12b, 2
2,26,32,36,63,66,73,77,7
9, 103, 106, 114, 116, 302, 303
... Ground conductors, 13a, 13b, 21a, 21b, 3
1a, 31b, 38a, 38b, 51a, 51b, 10
2a, 102b, 201, 202, 203 ... resonator patterns, 14a, 14b, 52a, 52b, 53a,
53b, 67, 80, 107a, 107b, 113a,
113b ... hollow part, 20, 23, 25 ... green sheet, 24a, 24b ... hole, 30, 35 ...
Organic dielectric substrate, 33a, 33b: cavity forming layer, 37: prepreg material, 60: low-pass filter, 62a, 62b, 72a, 72b, 76a, 76
b, 76c, 112a, 112b ... pattern, 70
... High-pass filter, 100 ... Coupling device, 117 ...
. Connection pad, 118 ... via hole, 120.
・ Active element
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｚ Ｑ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/46 H05K 3/46 Z Q
Claims (12)
基板が挟み込まれ、前記導体パターンのパターン形状に
応じて動作が設定される分布定数回路素子において、 前記導体パターンの位置に対応して形成された空洞部を
有することを特徴とする分布定数回路素子。1. A distributed constant circuit element in which a dielectric substrate is sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern and whose operation is set according to the pattern shape of the conductor pattern, A distributed constant circuit element having a cavity formed.
１対の導体パターンであって、 前記１対の導体パターン間に前記空洞部を有することを
特徴とする請求項１記載の分布定数回路素子。2. The distributed constant circuit according to claim 1, wherein the conductor pattern is a pair of conductor patterns forming a resonator, and has the cavity between the pair of conductor patterns. element.
記空洞部を有することを特徴とする請求項１記載の分布
定数回路素子。3. The distributed constant circuit device according to claim 1, wherein said cavity portion is provided between said ground conductor and a conductor pattern.
基板が挟み込まれ、前記導体パターンのパターン形状に
応じて動作が設定される分布定数回路素子の製造方法に
おいて、 前記誘電体基板としてセラミック材を用いるものとし、 前記導体パターンの位置に対応して穴開けされた新たな
セラミック材を、前記セラミック材に積層したのち焼成
することを特徴とする分布定数回路素子の製造方法。4. A method for manufacturing a distributed constant circuit element, wherein a dielectric substrate is sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern, and an operation is set according to a pattern shape of the conductor pattern. A method for manufacturing a distributed constant circuit element, comprising: laminating a new ceramic material perforated corresponding to the position of the conductor pattern on the ceramic material and then firing.
前記導体パターンとして形成し、 前記１対の導体パターンのパターン間に空洞部が形成さ
れるよう前記新たなセラミック材に穴開けすることを特
徴とする請求項４記載の分布定数回路素子の製造方法。5. A pair of conductor patterns constituting a resonator are formed as the conductor patterns, and a hole is formed in the new ceramic material so that a cavity is formed between the patterns of the pair of conductor patterns. 5. The method for manufacturing a distributed constant circuit device according to claim 4, wherein
洞部が形成されるように前記新たなセラミック材に穴開
けすることを特徴とする請求項４記載の分布定数回路素
子の製造方法。6. The method according to claim 4, wherein a hole is formed in the new ceramic material so that a cavity is formed between the ground conductor and the conductor pattern.
基板が挟み込まれ、前記導体パターンのパターン形状に
応じて動作が設定される分布定数回路素子の製造方法に
おいて、 前記誘電体基板として有機材料を用いるものとし、 空洞形成材料を前記導体パターンの位置に対応して塗布
したのち硬化させてから前記誘電体基板を積層し、 その後空洞形成材料を分解揮発させることにより空洞部
を形成することを特徴とする分布定数回路素子の製造方
法。7. A method of manufacturing a distributed constant circuit element in which a dielectric substrate is sandwiched between a ground conductor and a conductive pattern, and an operation is set according to a pattern shape of the conductive pattern, wherein an organic material is used as the dielectric substrate. A material is used. A cavity is formed by applying a cavity forming material corresponding to the position of the conductor pattern, curing the applied material, laminating the dielectric substrate, and then decomposing and volatilizing the cavity forming material. A method for manufacturing a distributed constant circuit element, comprising:
前記導体パターンとして形成し、 前記空洞形成材料を前記１対の導体パターンのパターン
間に塗布し、 前記空洞形成材料を分解揮発させることにより前記１対
の導体パターンのパターン間に空洞部を形成することを
特徴とする請求項７記載の分布定数回路素子の製造方
法。8. A method of forming a pair of conductor patterns constituting a resonator as the conductor patterns, applying the cavity forming material between the patterns of the pair of conductor patterns, and decomposing and volatilizing the cavity forming material. 8. The method according to claim 7, wherein a cavity is formed between the pair of conductor patterns by the following method.
パターンとの間の位置となるように塗布し、 前記空洞形成材料を分解揮発させることにより前記接地
導体と導体パターンとの間に空洞部を形成することを特
徴とする請求項７記載の分布定数回路素子の製造方法。9. A cavity between the ground conductor and the conductor pattern by applying the cavity formation material so as to be located between the ground conductor and the conductor pattern, and decomposing and volatilizing the cavity formation material. 8. The method of manufacturing a distributed constant circuit element according to claim 7, wherein:
いて、 前記プリント配線板の絶縁基板を接地導体と導体パター
ンとで挟み込み、所望の動作の分布定数回路素子となる
よう前記導体パターンの形状を設定し、 前記導体パターンの位置に対応して空洞部を形成したこ
とを特徴とするプリント配線板。10. A printed wiring board on which components are mounted, wherein an insulating substrate of the printed wiring board is sandwiched between a ground conductor and a conductor pattern, and the shape of the conductor pattern is set so as to be a distributed constant circuit element of a desired operation. And a hollow portion corresponding to the position of the conductor pattern.
１対の導体パターンであって、 前記１対の導体パターン間に前記空洞部を形成したこと
を特徴とする請求項１０記載のプリント配線板。11. The printed wiring board according to claim 10, wherein the conductor pattern is a pair of conductor patterns forming a resonator, and the cavity is formed between the pair of conductor patterns. .
間に前記空洞部を形成したことを特徴とする請求項１０
記載のプリント配線板。12. The cavity according to claim 10, wherein the cavity is formed between the ground conductor and the conductor pattern.
The printed wiring board as described.
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