JP2001044228A - Method of molding electronic component - Google Patents

Method of molding electronic component

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JP2001044228A
JP2001044228A JP11214721A JP21472199A JP2001044228A JP 2001044228 A JP2001044228 A JP 2001044228A JP 11214721 A JP11214721 A JP 11214721A JP 21472199 A JP21472199 A JP 21472199A JP 2001044228 A JP2001044228 A JP 2001044228A
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淳男 寺岡
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding method by which a high sealing property can be obtained, even when relatively inexpensive resin material is used and moreover an electronic component chip can be packaged in a relatively simple process at a low cost. SOLUTION: A case A and a lid body B are molded, so as to have bonding portions in a primary injection molding by using a fixed mold 1 and a movable mold 10. While the case A remains in the fixed mold 1 and the lid body B remains in the movable mold 10, the movable mold 10 is slid so that the lid body B matches the case A. Before clamping for a secondary injection molding, a lead frame R on which an electronic component chip is bonded is mounted in the case A, then clamping is carried out. Subsequently, in the secondary injection molding, a melted resin is injected to the bonding portions S2 between the case A and the lid body B, so that the case A and the lid body B are sealed integrally.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固定金型と、この
固定金型に対してスライドあるいは回転すると共に型開
閉される移動金型とを使用して電子部品を成形する電子
部品の成形方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming an electronic component using a fixed die and a movable die that slides or rotates with respect to the fixed die and opens and closes the die. It is about.

【０００２】[0002]

【従来の技術】水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷデバイ
ス、光電素子、半導体集積回路素子等の電子部品チップ
は、リードフレームに接着され、接着された電子部品チ
ップとリードフレームのリード端子は、金属線のボンデ
ィングワイヤにより接続されている。そして、電子部品
チップは機械的、熱的化学的な損傷から保護するため
に、ケースと蓋とによりパッケージされている。パッケ
ージの材質としては、金属、セラミック、樹脂等が知ら
れ、金属、セラミックに対しては、ケースと蓋の接合部
は溶接、ろう接等により封止されている。これに対し、
樹脂によるときは接着剤で封止されている。また、樹脂
による他のパッケージ方法が例えば特開平６−１８８６
７２号により提案されている。このパッケージ方法は、
リードフレームを埋め込む形で半容器状のベースを成形
し、またキャップも成形し、このベースにキャップを嵌
合させ、嵌合部の周縁部を射出成形機によりモールドし
て封止されている。2. Description of the Related Art Electronic component chips such as crystal oscillators, crystal oscillators, SAW devices, photoelectric devices, and semiconductor integrated circuit devices are bonded to a lead frame, and the bonded electronic component chips and the lead terminals of the lead frame are made of metal. They are connected by wire bonding wires. The electronic component chip is packaged by a case and a lid to protect the chip from mechanical and thermal chemical damage. As the material of the package, metal, ceramic, resin, and the like are known. For metal and ceramic, the joint between the case and the lid is sealed by welding, brazing, or the like. In contrast,
When using resin, it is sealed with an adhesive. Another packaging method using a resin is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-1886.
No. 72. This packaging method
A semi-container-shaped base is formed by embedding a lead frame, and a cap is also formed. The cap is fitted to the base, and the periphery of the fitting portion is molded and sealed by an injection molding machine.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】金属、セラミックに対
しては溶接、ろう接等の封止技術が略確立され、信頼性
は高いが、パッケージ材料でる金属、セラミックが比較
的高価で、また溶接、ろう接等の封止コストも高く、電
子部品のコストアップになっている。これに対し、樹脂
材料は比較的安価であるが、接着剤により封止されてい
るときは、リード端子と樹脂との密着性が悪く、封止性
能が溶接、ろう接等に比較して劣ることがある。また、
射出成形機によるモールドによれば、封止効果は期待で
きるが、リードフレームを埋め込んだベースおよびキャ
ップの成形工程、ベースとキャップとを取り出す取出工
程、取り出したベースとキャップとを嵌合する嵌合工
程、嵌合したベースとキャップを型に入れる型入工程、
嵌合部をモールドするモールド工程等複雑な工程を必要
とし、安価な樹脂を使用している割には、コストダウン
ができない恐れがある。したがって、本発明は、比較的
安価な樹脂材料を使用しても、封止性能は高く、しかも
工程が比較的単純で安価に電子部品チップをパッケージ
することができる電子部品の成形方法を提供することを
目的としている。The sealing technology such as welding and brazing has been established for metals and ceramics, and the reliability is high. However, metals and ceramics used as package materials are relatively expensive. Also, the cost of sealing such as brazing is high, and the cost of electronic components is increasing. In contrast, resin materials are relatively inexpensive, but when sealed with an adhesive, the adhesion between the lead terminal and the resin is poor, and the sealing performance is inferior to welding, brazing, etc. Sometimes. Also,
According to the molding by the injection molding machine, a sealing effect can be expected, but a molding process of the base and the cap in which the lead frame is embedded, a removing process of removing the base and the cap, and a fitting process of fitting the removed base and the cap. Process, mold insertion process of putting the fitted base and cap into the mold,
A complicated process such as a molding process for molding the fitting portion is required, and the cost may not be reduced even though an inexpensive resin is used. Therefore, the present invention provides a method for molding an electronic component that can achieve high sealing performance even with use of a relatively inexpensive resin material, has relatively simple steps, and can package an electronic component chip at low cost. It is intended to be.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、固定金型と、該固定金型に対して移動する
と共に型開閉される移動金型とを使用して、周囲に接合
部を有すると共に、その一部に電子部品チップのリード
端子用の切欠が成形され、前記接合部を接合すると内部
に所定の空間が確保される一対の第１、２の半容器体を
溶融樹脂により射出成形する１次射出成形工程と、前記
１次射出成形工程後、前記移動金型を開いて、前記移動
金型に残っている第２の半容器体が、前記固定金型に残
っている第１の半容器体に整合する位置へ、前記移動金
型を移動させる型移動工程と、前記移動金型を開いて次
の型締工程に入る前に、第１の半容器体内に電子部品チ
ップを、そのリード端子部分がリード端子用の切欠から
外部へ出た状態で装着する電子部品チップ装着工程と、
前記電子部品チップ装着工程後、前記移動金型を前記固
定金型に対して型締めする型締工程と、前記型締工程
後、一対の第１、２の半容器体の接合部に溶融樹脂を射
出し、一対の第１、２の半容器体を接合する２次射出成
形工程とから電子部品を得るように構成される。請求項
２に記載の発明は、請求項１の２次射出成形工程を実施
する前に、一対の第１、２の半容器体の内部空間を不活
性ガスで置換するように、そして請求項３に記載の発明
は、請求項１の各工程を、不活性ガスチャンバー内で実
施するように構成される。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention uses a fixed mold and a movable mold that moves with respect to the fixed mold and is opened and closed. A notch for a lead terminal of an electronic component chip is formed in a part of the joint, and a predetermined space is secured in the joint when the joint is joined. A primary injection molding step of injection molding with a resin, and after the primary injection molding step, the movable mold is opened and the second half container body remaining in the movable mold remains in the fixed mold. A mold moving step of moving the moving mold to a position matching the first half container body, and opening the moving mold and starting the next mold clamping step, before moving to the first half container body. Remove the electronic component chip with its lead terminal part out of the cutout for the lead terminal. An electronic component chip mounting step of wearing,
After the electronic component chip mounting step, a mold clamping step of clamping the movable mold with respect to the fixed mold, and after the mold clamping step, a molten resin is applied to a joint between the pair of first and second half containers. And a secondary injection molding step of joining the pair of first and second half container bodies to obtain an electronic component. According to a second aspect of the present invention, the internal space of the pair of first and second half containers is replaced with an inert gas before the second injection molding step of the first aspect is performed. According to a third aspect of the present invention, each step of the first aspect is configured to be performed in an inert gas chamber.

【０００５】[0005]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図４は、本実施の形態により成形される電子部品
の分解斜視図であるが、同図に示されているように本実
施の形態に係わるパッケージは、半容器状を呈している
ケースＡと、このケースＡに蓋される板状の蓋体Ｂとか
らなっている。ケースＡは、方形を呈する底壁ａ、この
底壁ａの４周縁から所定寸法Ｓだけ内側に寄った位置か
ら立ち上がっている４個の立上壁すなわち前立上壁ｂ、
側立上壁ｃ、ｃおよび後立上壁ｄから構成されている。
そうして、本実施の形態では前立上壁ｂに、後述するリ
ード端子Ｔ、Ｔ、…が装着される複数個の所定幅の切欠
ｆ、ｆ、…が成形されている。これらの切欠ｆ、ｆ、…
は、必ずしも底壁ａまで達する必要はないが、本実施の
形態では底壁ａに達する深さになっている。したがっ
て、後述するリードプレートＲは、ケースＡの底壁ａに
接して装着されることになる。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic component formed according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, a package according to the present embodiment includes a case A having a semi-container shape. And a plate-shaped lid B covered by the case A. The case A includes a bottom wall a having a square shape, and four rising walls, ie, front rising walls b, rising from a position shifted inward by a predetermined dimension S from four peripheral edges of the bottom wall a,
It is composed of side rising walls c, c and rear rising wall d.
In the present embodiment, a plurality of notches f, f,... Having a predetermined width to which lead terminals T, T,. These notches f, f, ...
Does not necessarily have to reach the bottom wall a, but in the present embodiment, it has a depth that reaches the bottom wall a. Therefore, a lead plate R described later is mounted in contact with the bottom wall a of the case A.

【０００６】ケースＡと対をなす蓋体Ｂは、天板ａ’か
ら略板状に成形されている。そうして、天板ａ’の４周
には、縁から所定寸法Ｓ’だけ内側に寄った位置すなわ
ち前述した寸法Ｓに立上壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの厚みを加え
た寸法Ｓ’だけ内側に寄った位置から立ち下がっている
前当接部ｂ’、側当接部ｃ’、ｃ’および後当接部ｄ’
が成形されている。これらの蓋体Ｂの当接部ｂ’、
ｃ’、ｃ’、ｄ’は、ケースＡに蓋体Ｂを装着すると、
ケースＡの立上壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの内側に位置し、立上
壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの内面に密接するようになっている。
これにより後述する２次射出成形時に溶融樹脂がケース
Ａの内部へ漏れることが防止される。また、蓋体Ｂに
は、前当接部ｂ’よりも、図４において前方に、所定大
きさの複数個の封止栓ｆ’、ｆ’、…が下方へ延びる形
で成形されている。これらの封止栓ｆ’、ｆ’、…は、
ケースＡに蓋体Ｂを装着すると、ケースＡの切欠ｆ、
ｆ、…に密に嵌合する大きさに選定されている。[0006] The lid B, which forms a pair with the case A, is formed in a substantially plate shape from a top plate a '. Then, on the four circumferences of the top board a ', a dimension S' obtained by adding the thickness of the rising walls b, c, d, and e to a position shifted inward from the edge by a predetermined dimension S ', that is, the dimension S described above. Front abutting portion b ', side abutting portions c' and c ', and a rear abutting portion d' which fall from a position shifted only inward.
Is molded. The contact portions b ′ of these lids B,
c ′, c ′, d ′ are obtained by attaching the lid B to the case A,
It is located inside the rising walls b, c, d, and e of the case A, and is in close contact with the inner surfaces of the rising walls b, c, d, and e.
This prevents the molten resin from leaking into the case A during the secondary injection molding described below. Further, a plurality of sealing plugs f ′, f ′,... Having a predetermined size are formed on the lid B so as to extend downward in FIG. 4 ahead of the front contact portion b ′. . These sealing stoppers f ′, f ′,.
When the cover B is attached to the case A, the notch f of the case A,
f,... are selected to fit closely.

【０００７】電子部品は、ケースＡ内に装着される例え
ば銅合金製のリードプレートＲと、複数本のリード端子
Ｔ、Ｔ、…とからなり、リード端子Ｔ、Ｔ、…は、装着
時に切欠ｆ、ｆ、…を通ってパッケージ外へ出るように
なっている。なお、電子部品チップは、リードプレート
Ｒに接着され、リード端子Ｔ、Ｔ、…とは金、アルミニ
ウム合金等の金属線によりワイヤボンディングされてい
るが、図４には電子部品チップ、金属線等は示されてい
ない。The electronic component includes a lead plate R made of, for example, a copper alloy, which is mounted in the case A, and a plurality of lead terminals T, T,..., And the lead terminals T, T,. .., f, f,. The electronic component chip is bonded to the lead plate R, and the lead terminals T, T,... Are wire-bonded with metal wires such as gold or aluminum alloy. Is not shown.

【０００８】上記したような形状のパッケージを成形す
るための金型の実施の形態が、図１に示されている。図
１の（イ）は、図４のイーイでみたパッケージ部分を成
形するための１次射出工程前の金型の型締め状態の断面
図で、図１の（ロ）は図４のローロでみた同様にパッケ
ージ部分を成形するための１次射出工程前の金型の型締
め状態の断面図である。これらの図に示されているよう
に、本実施の形態に係わる金型は、固定金型１と、この
固定金型１に対して型開閉されると共に、スライド的に
駆動される移動金型１０とから構成されている。なお、
移動金型１０をスライド的に駆動する駆動機構、型締装
置、成形された電子部品を突き出す突出装置、溶融樹脂
を射出する射出ユニット等は図１には示されていない。FIG. 1 shows an embodiment of a mold for molding a package having the above-mentioned shape. FIG. 1A is a cross-sectional view of the mold clamped state before the primary injection step for molding the package portion as viewed from E in FIG. 4, and FIG. 1B is a roll in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a mold in a mold-clamped state before a primary injection step for molding a package portion in the same manner. As shown in these figures, a mold according to the present embodiment includes a fixed mold 1 and a movable mold that is opened and closed with respect to the fixed mold 1 and is slidably driven. And 10. In addition,
A drive mechanism for slidingly driving the movable mold 10, a mold clamping device, a projecting device for ejecting a molded electronic component, an injection unit for injecting a molten resin, and the like are not shown in FIG.

【０００９】本実施の形態に係わるパッケージは、図４
に示されているように、ケースＡの側立上壁ｃ、ｃおよ
び後立上壁ｄの形状は同じで、また蓋体Ｂの前当接部
ｂ’、側当接部ｃ’、ｃ’および後当接部ｂ’は、同じ
形状をしているので、これらの立上壁ｃ、ｃ、ｄおよび
当接部ｂ’、ｃ’、ｃ’、ｄ’を成形するための固定金
型１と移動金型１０の形状を先に説明し、その後ケース
Ａの前立上壁ｂおよび蓋体Ｂの封止栓ｆ’、ｆ’、…を
成形するための固定金型１と移動金型１０の形状を説明
する。FIG. 4 shows a package according to this embodiment.
As shown in the figure, the shape of the side rising wall c, c and the shape of the rear rising wall d of the case A are the same, and the front contact portion b 'and the side contact portions c', c of the lid B are formed. And the rear abutment part b 'have the same shape, and therefore, a fixing metal for forming these rising walls c, c, d and the abutment parts b', c ', c', d '. The shapes of the mold 1 and the movable mold 10 will be described first, and then the movable mold 10 and the fixed mold 1 for forming the sealing plugs f ′, f ′,. The shape of the mold 10 will be described.

【００１０】固定金型１には、図１の（ロ）に示されて
いるように、パーテイングラインＰ側に開口した所定面
積の第１、２の凹部２、３が所定の間隔をおいて設けら
れている。これらの第１、２の凹部２、３によりケース
Ａの底壁ａと、蓋体Ｂの天板ａ’とがそれぞれ成形され
ることになる。第２の凹部３の両サイド寄りには、小さ
な周凹部５が形成されている。図１の（ロ）は、断面図
であるので、周凹部５を示す符号５は２個示されている
が、周凹部５は１個で連続している。したがって、蓋体
Ｂの裏側には、この周凹部５により当接部ｂ’、ｃ’、
ｃ’、ｄ’が連続して成形されることになる。固定金型
１の、第１の凹部２と、第２の凹部３との間にはスプル
６が形成され、このスプル６と第１、２の凹部２、３と
は、ランナ７、８およびゲートを介してそれぞれ連通し
ている。なお、このスプル６には、移動金型１０に設け
られている２次射出用のスプル６’が２次射出成形時に
整合する。As shown in FIG. 1B, first and second concave portions 2 and 3 having a predetermined area and opening toward the parting line P are formed in the fixed mold 1 at predetermined intervals. It is provided. The first and second concave portions 2 and 3 form the bottom wall a of the case A and the top plate a ′ of the lid B, respectively. A small peripheral concave portion 5 is formed near both sides of the second concave portion 3. FIG. 1B is a cross-sectional view, and therefore, two reference numerals 5 indicating the peripheral concave portions 5 are shown, but one peripheral concave portion 5 is continuous. Therefore, on the back side of the lid B, the peripheral recesses 5 allow the contact portions b ′, c ′,
c 'and d' are continuously formed. A sprue 6 is formed between the first concave portion 2 and the second concave portion 3 of the fixed mold 1, and the sprue 6 and the first and second concave portions 2 and 3 are provided with runners 7, 8 and They communicate with each other through gates. The sprue 6 is aligned with a sprue 6 'for secondary injection provided in the movable mold 10 at the time of secondary injection molding.

【００１１】移動金型１０にも、固定金型１の第１、２
の凹部２、３に対応して、パーテイングラインＰ側に開
口した第１、２の凹部１２、１３が設けられている。こ
の第１の凹部１２の面積は、固定金型１の第１の凹部２
の面積よりも所定量だけ狭く、また第２の凹部１２の周
部からは、ケースＡに立上壁ｂ、ｃ、ｃ、ｄを一体的に
成形するための所定深さの周凹部１４が形成されてい
る。移動金型１０の第１の凹部１２の面積が、固定金型
１の第１の凹部２の面積よりも所定量だけ狭いので、ケ
ースＡの周囲に、接合用の切欠状の段部が成形されるこ
とになる。これに対し、移動金型１０の第２の凹部１３
の面積は、固定金型１の第２の凹部３の面積よりも所定
量だけ広い。これにより、蓋体Ｂの周囲に接合用の切欠
状の段部が成形されることになる。なお、これらの接合
用の切欠状の段部を突き合わせると、図２の（ハ）に示
されているように、１個の接合用の凹部Ｓ２が形成され
る。The movable mold 10 also includes the first and second fixed molds 1.
Corresponding to the concave portions 2 and 3, there are provided first and second concave portions 12 and 13 which are opened on the parting line P side. The area of the first concave portion 12 is the first concave portion 2 of the fixed mold 1.
And a peripheral recess 14 having a predetermined depth for integrally forming the rising walls b, c, c, and d in the case A from the peripheral portion of the second concave portion 12. Is formed. Since the area of the first recess 12 of the movable mold 10 is smaller than the area of the first recess 2 of the fixed mold 1 by a predetermined amount, a notch-shaped step for joining is formed around the case A. Will be done. On the other hand, the second recess 13 of the movable mold 10
Is larger than the area of the second concave portion 3 of the fixed mold 1 by a predetermined amount. Thereby, a notch-shaped step for joining is formed around the lid B. When these notched step portions are joined to each other, one joining recess S2 is formed as shown in FIG. 2C.

【００１２】ケースＡの前立上壁ｂには、図４に示され
ているように、複数個の所定幅の切欠ｆ、ｆ、…が成形
されているが、これらの切欠ｆ、ｆ、…を成形するため
に、移動金型１０の前方に位置する周凹部１４には、図
１の（イ）に示されているように、この周凹部１４側へ
突き出た複数個のサイドコア１５、１５、…が所定間隔
で形成されている。同様に蓋体Ｂに封止栓ｆ’、ｆ’、
…を成形するために、固定金型１には、前当接部ｂ’よ
りも前方位置に複数個のサイド凹部９、９、…が、複数
個のサイドコア１５、１５、…と整合する間隔で形成さ
れている。As shown in FIG. 4, a plurality of notches f, f,... Having a predetermined width are formed in the front rising wall b of the case A. These notches f, f,. In order to form..., A plurality of side cores 15 protruding toward the peripheral concave portion 14 are provided in the peripheral concave portion 14 located in front of the movable mold 10 as shown in FIG. Are formed at predetermined intervals. Similarly, sealing caps f ′, f ′,
In order to form the fixed mold 1, a plurality of side recesses 9, 9,... Are arranged at a position forward of the front abutment portion b ′ and are aligned with the plurality of side cores 15, 15,. It is formed with.

【００１３】次に、成形例に付いて説明する。移動金型
１０が、図１に示されている位置で、固定金型１に対し
て型締めする。そうすると、固定金型１の第１の凹部２
と移動金型１０の第１の凹部１２とにより、ケースＡを
成形するためのキャビテイＫ１が形成される。同様に固
定金型１の第２の凹部３と移動金型１０の第２の凹部１
３とにより、蓋体Ｂを成形するためのキャビテイＫ２が
形成される。パッケージ材料として、ＰＰＳ、ＰＢＴ、
透明なＴＰＸ等の熱可塑性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂
にシリカ等のフィーラを混合した混合物、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂にシリカ等のフィーラを混合した混合
物等を、適宜選択して図に示されていない射出ユニット
により計量する。そうして、スプル６から射出する。溶
融樹脂はランナ７、８からゲートを通ってキャビテイＫ
１、Ｋ２にそれぞれ充填される。この１次射出成形によ
り、図４に示されている形状のケースＡと蓋体Ｂが成形
される。成形された状態は、断面図で図１の（ハ）に示
されている。Next, a molding example will be described. The movable mold 10 is clamped to the fixed mold 1 at the position shown in FIG. Then, the first concave portion 2 of the fixed mold 1 is formed.
The first concave portion 12 of the movable mold 10 forms a cavity K1 for molding the case A. Similarly, the second concave portion 3 of the fixed mold 1 and the second concave portion 1 of the movable mold 10
3, a cavity K2 for forming the lid B is formed. PPS, PBT,
A thermoplastic resin such as transparent TPX, a mixture of a thermoplastic resin and a filler such as silica, a mixture of a thermosetting resin such as an epoxy resin and a filler such as silica, etc. are appropriately selected and shown in the figure. Weigh with an uninjected injection unit. Then, it is ejected from the sprue 6. The molten resin passes from the runners 7 and 8 through the gate to the cavity K.
1 and K2, respectively. By this primary injection molding, the case A and the lid B having the shapes shown in FIG. 4 are formed. The molded state is shown in FIG.

【００１４】冷却固化を待って、移動金型１０を開く。
このとき、成形品の面積の差あるいは形状によりケース
Ａは、固定金型１の方に、そして蓋体Ｂの方は移動金型
１０の方へ残して開く。この状態は、図２の（イ）に示
されている。移動金型１０を図２の（ロ）において矢印
で示されている方向へ、蓋体ＢがケースＡに整合する位
置までスライドさせる。移動金型１０を開いた後、移動
金型１０をスライドさせ、型締めするまでの間に、ケー
スＡ内にリード端子Ｔ、Ｔ、…がケースＡの切欠ｆ、
ｆ、…を通って外部へ出るようにして、リードプレート
Ｒを装着する。リードプレートＲには、予め電子部品チ
ップが接着され、接着されている電子部品チップとリー
ド端子Ｔ、Ｔ、…は、金、アルミニウム合金等の金属線
によりワイヤボンディングされている。After the cooling and solidification, the movable mold 10 is opened.
At this time, the case A is opened leaving the fixed mold 1 and the lid B toward the movable mold 10 due to the difference or shape of the area of the molded product. This state is shown in FIG. The movable mold 10 is slid in the direction indicated by the arrow in FIG. After the movable mold 10 is opened and the movable mold 10 is slid and the mold is clamped, the lead terminals T, T,.
f, the lead plate R is mounted so as to go outside through. The electronic component chip is bonded to the lead plate R in advance, and the bonded electronic component chip and the lead terminals T, T,... Are wire-bonded with a metal wire such as gold or aluminum alloy.

【００１５】次いで、２次射出成形のために型締めする
が、型締めが完了する前に、すなわち固定金型１と移動
金型１０のパーテイングラインＰが完全に合わさる前
に、ケースＡ内を窒素ガス等の不活性ガスで置換する。
そうして、型締めする。そうすると、蓋体Ｂの当接部
ｂ’、ｃ’、ｃ’、ｄ’は、ケースＡの立上壁ｂ、ｃ、
ｃ、ｄの内側に位置し、立上壁ｂ、ｃ、ｃ、ｄの内面に
密に接する。また、蓋体Ｂの封止栓ｆ’、ｆ’、…は、
ケースＡの切欠ｆ、ｆ、…に密に嵌合する。蓋体Ｂとケ
ースＡの外周部および移動金型１０との間に接合用のキ
ャビテイＳ２が形成される。移動金型１０をスライドさ
せたので、２次射出成形用のスプル６’は、１次射出成
形用のスプル６と整合する。２次射出成形のために型締
めした状態は、図２の（ハ）に示されている。溶融樹脂
を２次射出成形用のスプル６’およびランナ７’から接
合用のキャビテイＳ２に射出する。この２次射出成形に
よりケースＡと蓋体Ｂは接合される。２次射出成形が終
わった状態は図３に示されている。冷却固化を待って移
動金型１０を開く。そうすると、従来周知のように、エ
ジェクタピンが突き出て、接合部が完全に密封された電
子部品が得られる。以下同様にして成形する。Next, the mold is clamped for secondary injection molding. Before the mold clamping is completed, that is, before the parting line P of the fixed mold 1 and the movable mold 10 is completely aligned, the case A is closed. Is replaced with an inert gas such as nitrogen gas.
Then, clamp the mold. Then, the contact portions b ′, c ′, c ′, and d ′ of the lid B become the rising walls b, c, and
It is located inside c and d and closely contacts the inner surfaces of the rising walls b, c, c and d. Further, the sealing plugs f ′, f ′,.
.. Are closely fitted to the notches f, f,. A joining cavity S2 is formed between the lid B and the outer periphery of the case A and the movable mold 10. Since the movable mold 10 is slid, the sprue 6 ′ for secondary injection molding is aligned with the sprue 6 for primary injection molding. FIG. 2C shows a state in which the mold is clamped for the secondary injection molding. The molten resin is injected from the sprue 6 ′ for secondary injection molding and the runner 7 ′ into the cavity S2 for joining. The case A and the lid B are joined by the secondary injection molding. The state after the completion of the secondary injection molding is shown in FIG. After cooling and solidification, the movable mold 10 is opened. Then, as is well known in the art, the ejector pins protrude, and an electronic component whose joint is completely sealed is obtained. Hereinafter, molding is performed in the same manner.

【００１６】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
となく、色々な形で実施できる。例えば、上記実施の形
態では１枚の固定金型１と移動金型１０に対して一対の
ケースＡと蓋体Ｂとが成形されるようになっているが、
１枚の固定金型１と移動金型１０により複数組を同時に
成形できることは明らかである。また、移動金型１０
は、スライドさせる代わりに回転させるように実施する
こともできる。回転させても、蓋体ＢをケースＡに位置
合わせできるからである。また、不活性ガスチャンバー
内に固定金型１と移動金型１０を設けることにより、パ
ッケージ内を不活性ガスで満たすことができることも明
らかである。なお、蓋体ＢとケースＡの形状が上記実施
の形態に限定されないことは明らかである。The present invention can be implemented in various forms without being limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, a pair of the case A and the cover B is formed for one fixed mold 1 and the movable mold 10.
Obviously, a plurality of sets can be simultaneously formed by one fixed mold 1 and movable mold 10. In addition, the moving mold 10
Can be implemented to rotate instead of slide. This is because the lid B can be aligned with the case A even when rotated. It is also clear that the package can be filled with the inert gas by providing the stationary mold 1 and the movable mold 10 in the inert gas chamber. It is clear that the shapes of the lid B and the case A are not limited to the above embodiment.

【００１７】[0017]

【発明の効果】以上のように、本発明によると、固定金
型と、該固定金型に対して移動すると共に型開閉される
移動金型とを使用して、周囲に接合部を有すると共に、
その一部に電子部品チップのリード端子用の切欠が成形
され、前記接合部を接合すると内部に所定の空間が確保
される一対の第１、２の半容器体を溶融樹脂により射出
成形する１次射出成形工程と、前記１次射出成形工程
後、前記移動金型を開いて、前記移動金型に残っている
第２の半容器体が、前記固定金型に残っている第１の半
容器体に整合する位置へ、前記移動金型を移動させる型
移動工程と、前記移動金型を開いて次の型締工程に入る
前に、第１の半容器体内に電子部品チップを、そのリー
ド端子部分がリード端子用の切欠から外部へ出た状態で
装着する電子部品チップ装着工程と、前記電子部品チッ
プ装着工程後、前記移動金型を前記固定金型に対して型
締めする型締工程と、前記型締工程後、一対の第１、２
の半容器体の接合部に溶融樹脂を射出し、一対の第１、
２の半容器体を接合する２次射出成形工程とから電子部
品を得るので、すなわち型移動工程は第１、２の半容器
体が金型に残っている状態で実施するので、第１、２の
半容器体を接合するために金型へ装着する工程が不要と
なり、工程の短縮が達成でき、また第１、２の半容器体
が金型に残っている状態で実施するので、自動化も容易
に達成できる。したがって、本発明によると、比較的安
価で軽量な樹脂を使用して低コストで電子部品を得るこ
とができるという、本発明に特有の効果が得られる。ま
た、本発明によると、一対の第１、２の半容器体を接合
する２次射出成形工程が金型内で実施されるので、パッ
ケージ材料が樹脂であるが、封止性能に優れた電子部品
を得ることができる。さらには、金型を取り替えるだけ
で、形状の異なる電子部品に対処できる効果も得られ
る。他の発明により得られる電子部品は、一対の第１、
２の半容器体の内部空間が不活性ガスで満たされている
ので、封止性能効果と相まって、電子部品チップの劣化
を長期間にわたって防ぐことができる。As described above, according to the present invention, a fixed mold and a movable mold that moves with respect to the fixed mold and that is opened and closed have a joint around the periphery. ,
A notch for a lead terminal of an electronic component chip is formed in a part thereof, and a pair of first and second semi-containers, in which a predetermined space is secured inside when joining the joining portions, is injection-molded with molten resin. After the next injection molding step and the primary injection molding step, the movable mold is opened, and the second half container remaining in the movable mold is replaced with the first half container remaining in the fixed mold. A mold moving step of moving the moving mold to a position matching the container body; and, before opening the moving mold and entering a next mold clamping step, the electronic component chip is placed in the first half container body. An electronic component chip mounting step in which the lead terminal portion is mounted in a state where the lead terminal portion comes out of the cutout for the lead terminal; and a mold clamping for clamping the movable mold to the fixed mold after the electronic component chip mounting step. And a pair of first and second steps after the mold clamping step.
The molten resin is injected into the joint portion of the half container body, and a pair of first and
Since the electronic component is obtained from the secondary injection molding step of joining the two half-containers, that is, the mold moving step is performed in a state where the first and second half-containers remain in the mold. Since the step of attaching the second half container to the mold is unnecessary to join the second half container, the process can be shortened, and since the first and second half containers are left in the mold, the process is performed. Can also be easily achieved. Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain an electronic component at a low cost by using a relatively inexpensive and lightweight resin. Further, according to the present invention, since the secondary injection molding step of joining the pair of first and second half-containers is performed in the mold, the package material is a resin, but the electronic material has excellent sealing performance. Parts can be obtained. Furthermore, an effect of being able to cope with electronic components having different shapes can be obtained simply by changing the mold. An electronic component obtained by another invention is a pair of first and second electronic components.
Since the internal space of the second half container is filled with the inert gas, the deterioration of the electronic component chip can be prevented for a long period of time in combination with the sealing performance effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施に使用される金型の実施の形態を
示す図で、その（イ）、（ロ）は、それぞれ異なる部分
の断面、その（ハ）は１次射出成形が終わった成形状態
を示す断面図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of a mold used for carrying out the present invention, wherein (a) and (b) are cross-sections of different portions, and (c) is a state where primary injection molding is completed. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a formed state.

【図２】本発明に係わる成形工程を示す図で、その
（イ）は移動金型を開いた状態を、その（ロ）は移動金
型をスライドさせた状態を、そしてその（ハ）は２次射
出成形のために型締めした状態をそれぞれを示す断面図
である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a molding process according to the present invention, wherein FIG. 2A shows a state in which the movable mold is opened, FIG. 2B shows a state in which the movable mold is slid, and FIG. It is sectional drawing which shows the state clamped for secondary injection molding, respectively.

【図３】本発明に係わる成形工程を示す図で、２次射出
成形が終わった状態をの示す断面図である。FIG. 3 is a diagram showing a molding step according to the present invention, and is a cross-sectional view showing a state where secondary injection molding has been completed.

【図４】本発明に係わるパッケージの実施の形態を示す
分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing an embodiment of a package according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 固定金型 ２ 第１
の凹部 ３ 第２の凹部 １０ 移動金型 １２ 第
１の凹部 １３ 第２の凹部 Ａ ケース Ｂ 蓋体 ｃ 側立上壁 ｃ’ 当接
部 Ｒ リードプレート1 Fixed mold 2 First
3 Second concave portion 10 Moving die 12 First concave portion 13 Second concave portion A Case B Lid c Side rising wall c 'Contact portion R Lead plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 101:00 (72)発明者 西田 正三 広島県広島市安芸区船越南一丁目６番１号 株式会社日本製鋼所内 Ｆターム(参考） 4F206 AA25 AA34 AA39 AD03 AH33 JA07 JB12 JB17 JB22 JC01 JM16 JN12 JN32 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA05 CA21 DA06──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B29K 101: 00 (72) Inventor Shozo Nishida 1-6-1, Minami Funakoshi, Aki-ku, Hiroshima-shi, Hiroshima-ken F Term in Japan Steel Works, Ltd. (Reference) 4F206 AA25 AA34 AA39 AD03 AH33 JA07 JB12 JB17 JB22 JC01 JM16 JN12 JN32 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA05 CA21 DA06

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 固定金型と、該固定金型に対して移動す
ると共に型開閉される移動金型とを使用して、 周囲に接合部を有すると共に、その一部に電子部品チッ
プのリード端子用の切欠が成形され、前記接合部を接合
すると内部に所定の空間が確保される一対の第１、２の
半容器体を溶融樹脂により射出成形する１次射出成形工
程と、 前記１次射出成形工程後、前記移動金型を開いて、前記
移動金型に残っている第２の半容器体が、前記固定金型
に残っている第１の半容器体に整合する位置へ、前記移
動金型を移動させる型移動工程と、 前記移動金型を開いて次の型締工程に入る前に、第１の
半容器体内に電子部品チップを、そのリード端子部分が
リード端子用の切欠から外部へ出た状態で装着する電子
部品チップ装着工程と、 前記電子部品チップ装着工程後、前記移動金型を前記固
定金型に対して型締めする型締工程と、 前記型締工程後、一対の第１、２の半容器体の接合部に
溶融樹脂を射出し、一対の第１、２の半容器体を接合す
る２次射出成形工程とから電子部品を得る、電子部品の
成形方法。1. A fixed mold and a movable mold that moves with respect to the fixed mold and that is opened and closed have a joint around the lead and a part of an electronic component chip lead. A first injection molding step of forming a pair of first and second semi-containers, in which a notch for a terminal is formed and a predetermined space is secured inside by joining the joining portions, with a molten resin; After the injection molding step, the movable mold is opened, and the second half container remaining in the movable mold is moved to a position where it is aligned with the first half container remaining in the fixed mold. A mold moving step of moving the moving mold, and before opening the moving mold and entering the next mold clamping step, the electronic component chip is inserted into the first half-container body, the lead terminal portion of which is a notch for a lead terminal. Electronic component chip mounting process of mounting in a state of being out of the electronic device, and the electronic component A mold clamping step of clamping the movable mold with respect to the fixed mold after the step of attaching the mold, and injecting a molten resin into a joint between the pair of first and second half containers after the mold clamping step. And a secondary injection molding step of joining the pair of first and second half container bodies to obtain an electronic component. 【請求項２】 請求項１の２次射出成形工程を実施する
前に、一対の第１、２の半容器体の内部空間を不活性ガ
スで置換する、電子部品の成形方法。2. A method for molding an electronic component, wherein the interior space of the pair of first and second half-containers is replaced with an inert gas before performing the secondary injection molding step of claim 1. 【請求項３】 請求項１の各工程を、不活性ガスチャン
バー内で実施する、電子部品の成形方法。3. A method of molding an electronic component, wherein each step of claim 1 is performed in an inert gas chamber.
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