JP2001038616A - Polishing device of four-way spindle shaft - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To perform super accurate flat work and mirror finish work of an extremely thinned and diametrically expanded semiconductor wafer by polishing the semiconductor wafer by respectively sticking the semiconductor wafer to work heads under respective spindles. SOLUTION: Eight spindles 9 are carried a pair by a pair on the four sides of a rotatable indexing table 8 erected in almost the center of a base stand 1. A semiconductor wafer is stuck to work heads 10 arranged under the respective spindles 9. Three sets of polishing tables 11 are provided in the three directions except for an attachable position with the indexing table 8 as the center. The semiconductor wafer is attached in the attachable position to successively perform rough polishing work, medium polishing work and finishing polishing work by the three-way polishing tables 11. Thus, the extremely thinned and diametrically expanded semiconductor wafer can be efficiently polished with super accuracy.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハに超高精
度の平坦加工、鏡面加工を施すための自動ポリッシュ装
置に関するものであり、更に詳細には、割り出テーブル
を中心として着脱位置を除く三方向に立設させた三組の
ポリッシュテーブルと割り出テーブルの四方に夫々一対
宛担持させた八軸のスピンドル軸とを備えたことによ
り、夫々のスピンドル軸の下方のワークヘッドに貼着さ
れた夫々の半導体ウエハを超高精度に且つ効率良く自動
研磨させるポリッシュ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic polishing apparatus for performing ultra-high-precision flattening and mirror-finish processing on a semiconductor wafer. By providing three sets of polished tables erected in three directions and eight spindle spindles each carrying one pair on each side of the indexing table, it is attached to the work head below each spindle axis. And a polishing apparatus for automatically polishing each semiconductor wafer with high precision and efficiency.

【０００２】[0002]

【従来技術】本発明に係るこの種の半導体ウエハは、コ
ンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機器、モバイル
機器等の集積回路に多用されており、その開発は日々進
歩しており、機器そのものの小型化に伴うより一層の極
薄化と、生産性の観点からより一層の拡径化と、歩留ま
りの観点からのより一層の超高精度の平坦及び鏡面の加
工精度が要求されてきている。2. Description of the Related Art Semiconductor wafers of this type according to the present invention are frequently used in electronic devices such as computers, so-called OA devices, integrated circuits such as mobile devices, and the development thereof is progressing day by day. There has been a demand for further ultra-thinness due to miniaturization, further diameter enlargement from the viewpoint of productivity, and further ultra-high precision flatness and mirror processing accuracy from the viewpoint of yield.

【０００３】一般的に半導体ウエハは、円柱状のシリコ
ン結晶体を一定の厚さにスライシングし、そのスライシ
ングした半導体ウエハを更に所望の厚さにするために研
削加工を行っている。In general, a semiconductor wafer is sliced from a cylindrical silicon crystal to a predetermined thickness, and is subjected to a grinding process to further reduce the sliced semiconductor wafer to a desired thickness.

【０００４】通常、研削加工は研削盤のスピンドル軸の
下端に取着されたカップホイールダイヤモンド砥石によ
って粗研削、仕上研削等に分けて行われているが、昨今
要求される半導体ウエハは超高精度の平坦精度と鏡面加
工であり、従来のようなカップホイールダイヤモンド砥
石で研削するだけでは、半導体ウエハに研削によるダメ
ージが残り今求められる超高精度の平坦精度、鏡面加工
を施すのは不可能と成ってきており、研削加工後に更に
研磨加工を必要としている。[0004] Usually, grinding is performed by rough grinding, finish grinding, and the like using a cup wheel diamond grindstone attached to the lower end of the spindle shaft of the grinding machine. With the flatness and mirror finish of the conventional method, simply grinding with a cup wheel diamond grindstone as in the past would cause damage to the semiconductor wafer due to grinding, making it impossible to apply the ultra-high precision flatness and mirror finish required today. And require further polishing after the grinding.

【０００５】従来、この種のポリッシュ装置は、生産性
を重視して比較的大径としたポリッシュプレートと略同
径の上部定盤との間にキャリア等を介して複数枚の半導
体ウエハを載置し挟圧させて同時にポリッシング加工を
施していた。Conventionally, this type of polishing apparatus mounts a plurality of semiconductor wafers via a carrier or the like between a polishing plate having a relatively large diameter and an upper surface plate having substantially the same diameter in consideration of productivity. They were placed and pressed to perform polishing at the same time.

【０００６】又、この種の四方向にスピンドル軸を備え
た工作装置は、スピンドル軸を担持させた割り出テーブ
ルの四方向に夫々配設した工作加工部位で各工作加工が
施されるものであり、スピンドル軸の移動は割り出テー
ブルを一定方向に９０度宛に回動させながら行うもので
あった。[0006] Further, in such a type of machining apparatus having a spindle shaft in four directions, each machining is performed at machining portions arranged in four directions of an indexing table carrying the spindle shaft. In this case, the spindle shaft is moved while rotating the indexing table 90 degrees in a certain direction.

【０００７】[0007]

【解決しようとする課題】然し乍ら、昨今要求される半
導体ウエハは最終製品の小型化の観点からの極薄化、生
産性の観点からの拡径化、歩留まり観点からの均一化と
超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上であり、ポリッシ
ュプレートと略同径の上部定盤との間にキャリア等を介
して複数枚の半導体ウエハを挟圧させて同時にポリッシ
ング加工を施す方法では求められる前述の要求は品質に
バラツキや、かけたりしてクリアできない状態と成って
きており、更には、一定方向に回動させる割り出テーブ
ルでは回転が可能な構造にしなければならず、その為、
構造が複雑化しており、特に、コンピュータ制御化され
た自動工作装置においては、配線の捩れ等による僅かな
電流の乱れ等にも誤作動、誤計測を起こす要因となって
おり、回転する部分への電気系統の接続は苦慮している
実情である。However, semiconductor wafers required these days are extremely thin from the viewpoint of miniaturization of final products, are increased in diameter from the viewpoint of productivity, are uniform from the viewpoint of yield, and are ultra-high precision. The above-mentioned flattening and mirror finishing are required in a method in which a plurality of semiconductor wafers are sandwiched between a polished plate and an upper surface plate having substantially the same diameter via a carrier or the like and simultaneously polished. The demands have become inconsistent in quality and in a state where it cannot be cleared due to overruns. Furthermore, the indexing table that rotates in a certain direction must have a structure that can rotate,
The structure is complicated.Especially in computer-controlled automatic machining equipment, even a slight disturbance of the current due to the twisting of the wiring, etc., may cause malfunctions and measurement errors. The connection of the electric system is a struggling situation.

【０００８】[0008]

【課題を解決する手段】本発明は上述の課題に鑑みて成
されたもので、鋭意研鑚の結果、これらの課題を解決す
るもので、基台と本体ケーシングに内装されるポリッシ
ュ装置であって、一対の供給カセット載置台と、一対の
供給カセット載置台に載置された半導体ウエハが収納さ
れている供給カセットと、夫々の供給カセットから半導
体ウエハを搬入するワーク搬入ロボットと、ワーク搬入
ロボットで搬入される半導体ウエハを乗載させる一対の
ワーク受水槽と、一対のワーク受水槽を移送する移送手
段と、基台に立設させた割り出テーブルと、割り出テー
ブルの四方に一対宛担持させた八軸のスピンドル軸と、
夫々のスピンドル軸の下方に夫々設けたワークヘッド
と、割り出テーブルを三方向に基台に立設させた三組の
ポリッシュテーブルと、移送手段で移送される一対の半
導体ウエハを収納カセットに収納するために移送するシ
ューターと、シューターの移送により半導体ウエハを収
納させる一対の収納カセットと、一対の収納カセットを
載置させる収納カセット載置台とを備えたものであり、
更に、割り出テーブルの回動を２７０度以下にしたもの
である。Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and as a result of diligent study, has been made to solve these problems. It is a polishing apparatus to be installed in a base and a main body casing. A pair of supply cassette mounting tables, a supply cassette containing semiconductor wafers mounted on the pair of supply cassette mounting tables, a work loading robot for loading semiconductor wafers from the respective supply cassettes, and a work loading robot. A pair of work receiving tanks on which the semiconductor wafers to be carried by the work are loaded, a transfer means for transferring the pair of work water receiving tanks, an indexing table erected on a base, and a pair of supporters on four sides of the indexing table The eight spindle shafts
Work heads provided below each spindle shaft, three sets of polishing tables with indexing tables erected on the base in three directions, and a pair of semiconductor wafers transferred by the transfer means are stored in a storage cassette. A pair of storage cassettes for storing semiconductor wafers by transferring the shooter, and a storage cassette mounting table for mounting the pair of storage cassettes.
Further, the rotation of the indexing table is set to 270 degrees or less.

【０００９】従って、本発明の目的は、夫々のスピンド
ル軸の下方のワークヘッドに夫々半導体ウエハを貼着し
てポリッシュすることで極薄化、拡径化された半導体ウ
エハの超高精度の平坦加工、鏡面加工を具現させると共
に、割り出テーブルの回動を２７０度以下としたことに
より、回転機構を排除し割り出テーブルの構造を簡素化
し、更に、配線の捩りを無くし、電気的接続を容易とし
たポリッシュ装置に創達し、これを提供する目的であ
る。Accordingly, an object of the present invention is to provide an ultra-high-precision flattening of a semiconductor wafer which is extremely thin and has a large diameter by attaching and polishing a semiconductor wafer to a work head below each spindle shaft. In addition to realizing machining and mirror finishing, the rotation of the indexing table is set to 270 degrees or less, eliminating the rotation mechanism, simplifying the structure of the indexing table, further eliminating the twisting of the wiring, and improving the electrical connection. The purpose is to create and provide an easy polishing device.

【００１０】[0010]

【作用】本発明の四方向スピンドル軸のポリッシュ装置
は、基台の略中央に立設させた回動可能な割り出テーブ
ルの四方に一対宛担持させた八軸のスピンドル軸と、夫
々のスピンドル軸の下方に設けたワークヘッドに半導体
ウエハを貼着させ、割り出テーブルを中心として着脱位
置を除く三方向に三組のポリッシュテーブルを備えたこ
とよって、着脱位置で半導体ウエハを着脱させると共
に、三方向のポリッシュテーブルで粗研磨加工、中研磨
加工、仕上研磨加工を順次施し、極薄化、拡径化された
半導体ウエハに超高精度に且つ効率良くポリッシュ加工
をし、更には、割り出テーブルを２７０度以上は回動さ
せないので、回転機構を排除すると共に、配線の捩り等
も皆無となるものである。According to the present invention, there is provided a four-direction spindle shaft polishing apparatus comprising: an eight-axis spindle shaft supported in pairs on four sides of a rotatable indexing table erected substantially at the center of a base; By attaching the semiconductor wafer to the work head provided below the axis, and by providing three sets of polishing tables in three directions except the attachment / detachment position centering on the indexing table, the semiconductor wafer is attached / detached at the attachment / detachment position, A rough polishing process, a medium polishing process, and a finish polishing process are sequentially performed on a three-way polish table, and the ultra-thin and large-diameter semiconductor wafers are polished with high precision and efficiency, and further indexed. Since the table is not rotated by more than 270 degrees, the rotation mechanism is eliminated, and the wiring is not twisted.

【００１１】[0011]

【発明の実施例】斯る目的を達成した本発明の四方向ス
ピンドル軸のポリッシュ装置を以下実施例の図面によっ
て説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A polishing apparatus for a four-way spindle according to the present invention which has achieved the above object will be described below with reference to the drawings of the embodiments.

【００１２】図１は本発明の四方向スピンドル軸のポリ
ッシュ装置の実施例の説明のための概要平面図であり、
図２は本発明の四方向スピンドル軸の割り出テーブルの
回動を説明するための概要説明図である。FIG. 1 is a schematic plan view for explaining an embodiment of a polishing apparatus for a four-way spindle shaft according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic explanatory view for explaining the rotation of the indexing table of the four-way spindle shaft according to the present invention.

【００１３】本発明は、半導体ウエハに超高精度の平坦
加工、鏡面加工を施すための自動ポリッシュ装置に関す
るものであり、更に詳細には、割り出テーブル８を中心
として着脱位置を除く三方向に立設させた三組のポリッ
シュテーブル１１と割り出テーブル８の四方に夫々一対
宛担持させた八軸のスピンドル軸９とを備えたことによ
り、夫々のスピンドル軸９の下方のワークヘッド１０に
貼着された夫々の半導体ウエハを超高精度に且つ効率良
く自動研磨させるポリッシュ装置に関するものであり、
基台１と本体ケーシング２に内装されるポリッシュ装置
であって、一対の供給カセット載置台３と、該一対の供
給カセット載置台３に載置された研磨加工前の夫々の半
導体ウエハが収納されている夫々の供給カセット４と、
該夫々の供給カセット４から半導体ウエハを単品毎に搬
入するワーク搬入ロボット５と、該ワーク搬入ロボット
５で搬入される半導体ウエハを夫々乗載させる一対のワ
ーク受水槽６と、該一対のワーク受水槽６を着脱位置及
び収納位置へ移送する移送手段７と、前記基台の略中央
に立設させた回動可能な割り出テーブル８と、該割り出
テーブル８の四方に夫々一対宛昇降自在に且つ回転自在
に担持させた八軸のスピンドル軸９と、該夫々のスピン
ドル軸９の下方に夫々設けた半導体ウエハを貼着させる
ワークヘッド１０と、前記割り出テーブル８を中心とし
て前記着脱位置を除く三方向に回転自在に基台に立設さ
せた三組のポリッシュテーブル１１と、前記移送手段７
で着脱位置から収納位置へ移送される研磨加工後の一対
の半導体ウエハを夫々の収納カセット１３に収納するた
めに移送するシューター１２と、該シューター１２の移
送により一対の半導体ウエハを収納させる一対の収納カ
セット１３と、該一対の収納カセット１３を載置させる
収納カセット載置台１４とを備えたものであり、更に、
前記割り出テーブル８の回動を２７０度以下にしたもの
である。The present invention relates to an automatic polishing apparatus for performing ultra-high-precision flat processing and mirror polishing on a semiconductor wafer. More specifically, the present invention relates to an automatic polishing apparatus in three directions except for a detachable position with the indexing table 8 as a center. Since three sets of polished tables 11 are provided and eight axes of spindle shafts 9 supported in pairs on each side of the indexing table 8, the work table 10 is attached to the work head 10 below each spindle shaft 9. The present invention relates to a polishing apparatus for automatically polishing each attached semiconductor wafer with high precision and efficiency, and
A polishing apparatus provided inside a base 1 and a main body casing 2, wherein a pair of supply cassette mounting tables 3, and respective semiconductor wafers mounted on the pair of supply cassette mounting tables 3 before polishing are stored. Each supply cassette 4
A work carrying robot 5 for carrying semiconductor wafers from the respective supply cassettes 4 for each product, a pair of work receiving tanks 6 on which semiconductor wafers carried by the work carrying robot 5 are loaded, and a pair of work receiving tanks 6; A transfer means 7 for transferring the water tank 6 to the attachment / detachment position and the storage position; a rotatable indexing table 8 erected substantially at the center of the base; , An eight-axis spindle shaft 9 rotatably supported, a work head 10 for attaching a semiconductor wafer provided below each of the spindle shafts 9, and the attachment / detachment position around the indexing table 8. Three sets of polish tables 11 erected on a base so as to be rotatable in three directions except for the transfer means 7
A shooter 12 for transferring a pair of polished semiconductor wafers transferred from the attachment / detachment position to the storage position in the respective storage cassettes 13, and a pair of the shooters 12 for storing the pair of semiconductor wafers by the transfer of the shooters 12. A storage cassette 13; and a storage cassette mounting table 14 on which the pair of storage cassettes 13 are mounted.
The rotation of the indexing table 8 is set to 270 degrees or less.

【００１４】即ち、本発明の四方向スピンドル軸８のポ
リッシュ装置は、床面となる基台と、該基台１の外周辺
から立上げると共に上方を覆う本体ケーシング２とに囲
まれて内装されるもので、内部に塵埃の入らないように
クリーンルームとすると共に周辺雰囲気の影響を受けな
いように密閉することが望ましいものであり、更には、
図１の細線で図示する如く、後述する供給カセット４及
び収納カセット１３が交換が必要なことからこの部位の
本体ケーシング２は開閉可能な機構を設けているもので
ある。That is, the polishing device of the four-way spindle shaft 8 of the present invention is internally surrounded by a base serving as a floor surface and a main casing 2 which stands up from the outer periphery of the base 1 and covers the upper part. It is desirable to have a clean room so that dust does not enter inside and to be sealed so as not to be affected by the surrounding atmosphere.
As shown by the thin line in FIG. 1, a supply cassette 4 and a storage cassette 13, which will be described later, need to be replaced, so that the main body casing 2 at this portion is provided with a mechanism that can be opened and closed.

【００１５】そして、供給カセット載置台３は昇降自在
のエレベータ機構を備えており、上方に研磨加工前の複
数の半導体ウエハが水平に設けた複数の桟体で形成した
棚へ単品毎に収納された供給カセット４を載置するもの
で、後述する機構により二枚の半導体ウエハを夫々供給
することから、一対の供給カセット載置台３と一対の供
給カセット４を備えるものである。The supply cassette mounting table 3 is provided with an elevator mechanism which can be moved up and down, and a plurality of semiconductor wafers before polishing are housed individually on a shelf formed by a plurality of horizontal bars provided above before polishing. And a pair of supply cassette mounting tables 3 and a pair of supply cassettes 4 for supplying two semiconductor wafers by a mechanism described later.

【００１６】次いで、ワーク搬入ロボット５は先端に吸
着パットを備えたエア又はオイル等で進退するシリンダ
を備えたロボットであり、先端の吸着パットに半導体ウ
エハを単品毎に吸着させて夫々の供給カセット４から後
述する一対のワーク受水槽６に乗載するものである。Next, the work carrying robot 5 is a robot having a cylinder with a suction pad at the tip and advancing and retracting with air or oil or the like. 4 is mounted on a pair of work receiving tanks 6 described later.

【００１７】次に、一対のワーク受水槽６は下方から純
水を噴流させており、加工前の半導体ウエハを洗浄する
と共に位置決めをするもので、該一対のワーク受水槽６
を搭載させた移送手段７は水平方向に移送させるもので
あり、つまり、一対の半導体ウエハを乗載させたまゝワ
ーク受水槽６をワークヘッド１０に着脱する着脱位置及
びポリッシュ加工後の半導体ウエハを収納カセット１３
に収納する収納位置へスライドさせて移送するもので、
下方にレールを配設し、該レールの上をスライドさせて
移送させるものである。Next, pure water is jetted from below into the pair of work receiving tanks 6 for cleaning and positioning the semiconductor wafer before processing.
The transfer means 7 on which the semiconductor wafers are mounted is for transferring the semiconductor wafers in the horizontal direction. That is, while the pair of semiconductor wafers are mounted, the work receiving tank 6 is attached to and detached from the work head 10 and the semiconductor wafers after polishing are transferred. Storage cassette 13
It is slid to the storage position where it is stored and transported.
A rail is provided below, and the rail is slid on the rail for transfer.

【００１８】更に、割り出テーブル８は基台１の略中央
に回動可能に立設させており、後述するように回動は２
７０度以下とするもので、スピンドル軸９は割り出テー
ブル８の四方に夫々一対宛昇降自在に且つ回転自在に担
持させており、本ポリッシュ装置は八軸のスピンドル軸
９を有して一対の半導体ウエハを同時に同一の加工を施
すもので、夫々スピンドル軸９の下方には半導体ウエハ
を純水により貼着させるワークヘッド１０を設けている
ものである。Further, the indexing table 8 is rotatably set up substantially at the center of the base 1 and has a rotation of 2 as will be described later.
The spindle shaft 9 is held at 70 degrees or less, and a pair of spindle shafts 9 are supported on the indexing table 8 so as to be able to move up and down and rotatable in a pair, respectively. The same processing is performed simultaneously on the semiconductor wafers, and a work head 10 for attaching the semiconductor wafers with pure water is provided below each spindle shaft 9.

【００１９】そして、ポリッシュテーブル１１は基台１
へ回転自在に立設させているものであり、割り出テーブ
ル８を中心として着脱位置を除く三方向に三組設けてい
るものであり、つまり、着脱位置と対向する位置と、左
右位置にポリッシュテーブル１１を立設させており、上
面にポリシングクロスを張設し夫々の位置で粗研磨、中
研磨、仕上研磨の加工を施すものである。Then, the polish table 11 is mounted on the base 1.
The three sets are provided in three directions around the indexing table 8 except for the attachment / detachment position, that is, polished at a position opposed to the attachment / detachment position and at the left and right positions. The table 11 is erected, a polishing cloth is stretched on the upper surface, and rough polishing, medium polishing, and finish polishing are performed at respective positions.

【００２０】更に、シューター１２は移送手段で着脱位
置から研磨加工後の一対の半導体ウエハを収納位置へ移
送され後述する収納カセット１３に収納するためのもの
であり、移送手段７により一対の収納カセット１３の前
方位置へ移送して純水の水流により収納カセット１３の
棚に移送するものである。Further, the shooter 12 is for transferring a pair of polished semiconductor wafers from the attachment / detachment position to a storage position by a transfer means and storing the semiconductor wafers in a storage cassette 13 which will be described later. 13 and is transferred to a shelf of the storage cassette 13 by a pure water flow.

【００２１】次に、一対の収納カセット１３は前述の供
給カセット３と同様な構成であり、ポリッシュ加工後の
半導体ウエハを内部に設けた桟体に単品毎に収納するも
ので、収納カセット載置台１４に載置され、収納カセッ
ト載置台１４は昇降可能にエレベータ機構を備えている
ものである。Next, the pair of storage cassettes 13 have the same configuration as the supply cassette 3 described above, and store the polished semiconductor wafers individually on a crosspiece provided therein. The storage cassette mounting table 14 is mounted on the storage cassette 14 and has an elevator mechanism so as to be able to move up and down.

【００２２】更には、割り出テーブル８の回動は２７０
度以下にしているものであり、つまり、割り出テーブル
８の最初の位置から一定方向に２７０度回動させて、逆
方向に９０度回動させ、更に、同一方向に９０度回動さ
せ、もう一度同一方向に９０度回動させることによっ
て、最初の位置に戻るものである。Further, the rotation of the indexing table 8 is 270.
Degrees, that is, by turning 270 degrees in a fixed direction from the initial position of the indexing table 8, turning 90 degrees in the opposite direction, and turning 90 degrees in the same direction, It is to return to the initial position by turning it again by 90 degrees in the same direction.

【００２３】つまり、図２に図示する概要説明図の如
く、１０１は着脱位置であり、１０２は粗研磨加工位置
であり、１０３は中研磨加工位置であり、１０４は仕上
研磨加工位置であり、スピンドル軸９は割り出テーブル
８の四方向Ａ．Ｂ．Ｃ．Ｄに一対宛担持させており下方
のワークヘッド１０に半導体ウエハが夫々貼着されてい
るものである。That is, as shown in the schematic explanatory view of FIG. 2, 101 is a mounting / dismounting position, 102 is a rough polishing position, 103 is a medium polishing position, 104 is a finish polishing position, The spindle shaft 9 is provided in four directions A. B. C. D carries a pair of semiconductor wafers, and semiconductor wafers are respectively attached to the lower work head 10.

【００２４】先ず、図示する位置での加工では、Ａは１
０１で半導体ウエハが着脱されるもので、Ｂは１０２で
粗研磨加工が施され、Ｃは１０３で中研磨加工が施さ
れ、Ｄは１０４で仕上研磨加工が施されているものであ
り、矢示する１で２７０度一定方向に回動させると、Ａ
は１０２で粗研磨加工が施され、Ｂは１０１で着脱さ
れ、Ｃは１０４で仕上研磨加工が施され、Ｄは１０３で
中研磨加工が施されるもので、次いで、矢示する２で逆
方向に９０度回動させると、Ａは１０３で中研磨加工が
施され、Ｂは１０２で粗研磨加工が施され、Ｃは１０１
で着脱され、Ｄは１０４で仕上研磨加工が施されるもの
で、更に、矢示する３で同一方向に９０度回動させる
と、Ａは１０４で仕上研磨加工が施され、Ｂは１０３で
中研磨加工が施され、Ｃは１０２で粗研磨加工が施さ
れ、Ｄは１０１で着脱されるものであり、更に、矢示す
る４で同一方向に９０度回動させると最初の位置に戻る
もので、Ａ．Ｂ．Ｃ．Ｄ共に１０１で着脱、１０２で粗
研磨加工、１０３で中研磨加工、１０４で仕上研磨加工
が順次施されるものである。First, in processing at the illustrated position, A is 1
The semiconductor wafer is attached / detached at 01, B is subjected to rough polishing at 102, C is subjected to medium polishing at 103, and D is subjected to finish polishing at 104. As shown in FIG.
Is subjected to rough polishing at 102, B is attached and detached at 101, C is subjected to finish polishing at 104, and D is subjected to medium polishing at 103, and then reversed at 2 shown by an arrow. When rotated 90 degrees in the direction, A is subjected to medium polishing at 103, B is subjected to rough polishing at 102, and C is 101
D is subjected to finish polishing at 104, and when further turned 90 degrees in the same direction at 3 shown by an arrow, A is subjected to finish polishing at 104, and B is Medium polishing is performed, C is subjected to rough polishing at 102, and D is attached and detached at 101. Further, when rotated 90 degrees in the same direction as indicated by arrow 4, it returns to the initial position. A. B. C. In both cases, D is for attaching and detaching at 101, rough polishing at 102, medium polishing at 103, and finish polishing at 104.

【００２５】又は、割り出テーブル８の最初の位置から
一定方向に９０度回動させ、更に、一定方向に９０度回
動させ、もう一度一定方向に９０度回動させ、最後に、
逆方向に２７０度回動させることにより最初の位置に戻
るもので、前述の結果と同じ結果と成るものである。Alternatively, the index table 8 is rotated 90 degrees in a fixed direction from a first position, further rotated 90 degrees in a fixed direction, rotated again 90 degrees in a fixed direction, and finally,
By rotating 270 degrees in the opposite direction, it returns to the initial position, and has the same result as that described above.

【００２６】本発明の四方向スピンドル軸９のポリッシ
ュ装置は、前述のように割り出テーブル８を回動させる
ことにより回転させる必要が無く、四方向に一対宛備え
たスピンドル軸９のワークヘッド１０に着脱位置で半導
体ウエハを貼着させ、粗研磨、中研磨、仕上研磨と順次
加工されるものである。The polishing apparatus for the four-way spindle shaft 9 according to the present invention does not need to be rotated by rotating the indexing table 8 as described above. The semiconductor wafer is adhered at the attachment / detachment position, and rough polishing, medium polishing, and finish polishing are sequentially performed.

【００２７】[0027]

【発明の効果】本発明の自動研磨装置は前述の構成によ
り、割り出テーブルの四方向に一対宛のスピンドル軸を
担持させていることにより、八枚の半導体ウエハのポリ
ッシュ加工を同時に順次行うことができ、効率良く、且
つ、極薄化、拡径化された半導体ウエハも均一化されて
超高精度のポリッシュ加工をすることができると共に、
割り出テーブルを２７０度以上回動させないことにより
回転機構を排除し、配線の捩れや接触による微弱な電流
の変化を防止するものであり、画期的で実用性の高い発
明である。According to the automatic polishing apparatus of the present invention, a pair of spindle shafts are supported in four directions of the indexing table by the above-described configuration, so that eight semiconductor wafers can be polished simultaneously and sequentially. It is possible to perform highly efficient polishing while making the semiconductor wafers that are efficiently, extremely thin and have a large diameter uniform, and
By not rotating the indexing table by more than 270 degrees, the rotation mechanism is eliminated, and a slight change in current due to twisting or contact of the wiring is prevented. This is a revolutionary and highly practical invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は本発明の四方向スピンドル軸のポリッシ
ュ装置の実施例の説明のための概要平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view for explaining an embodiment of a polishing apparatus for a four-way spindle shaft according to the present invention.

【図２】図２は本発明の四方向スピンドル軸の割り出テ
ーブルの回動を説明するための概要説明図である。FIG. 2 is a schematic explanatory view for explaining rotation of an indexing table of a four-way spindle shaft according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基台 ２ 本体ケーシング ３ 供給カセット載置台 ４ 供給カセット ５ ワーク搬入ロボット ６ ワーク受水槽 ７ 移送手段 ８ 割り出テーブル ９ スピンドル軸 １０ ワークヘッド １１ ポリッシュテーブル １２ シューター １３ 収納カセット １４ 収納カセット載置台 １０１ 着脱位置 １０２ 粗研磨位置 １０３ 中研磨位置 １０４ 仕上研磨位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Main body casing 3 Supply cassette mounting table 4 Supply cassette 5 Work loading robot 6 Work receiving tank 7 Transfer means 8 Indexing table 9 Spindle shaft 10 Work head 11 Polish table 12 Shooter 13 Storage cassette 14 Storage cassette mounting 101 Removable Position 102 Rough polishing position 103 Medium polishing position 104 Finish polishing position

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C034 AA13 BB12 BB21 BB76 BB81 BB82 CB18 DD10 DD20 3C043 BA03 BA04 BA09 BA17 3C058 AA07 AA09 AA18 AB03 AB08 BA02 CB01 CB03 CB05 DA17 5F031 CA02 DA17 GA43 MA09 MA22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 3C034 AA13 BB12 BB21 BB76 BB81 BB82 CB18 DD10 DD20 3C043 BA03 BA04 BA09 BA17 3C058 AA07 AA09 AA18 AB03 AB08 BA02 CB01 CB03 CB05 DA17 5F031 CA02 DA17 GA43 MA09 MA22

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】基台と本体ケーシングに内装されるポリッ
シュ装置であって、一対の供給カセット載置台と、該一
対の供給カセット載置台に載置された研磨加工前の夫々
の半導体ウエハが収納されている夫々の供給カセット
と、該夫々の供給カセットから半導体ウエハを単品毎に
搬入するワーク搬入ロボットと、該ワーク搬入ロボット
で搬入される半導体ウエハを夫々乗載させる一対のワー
ク受水槽と、該一対のワーク受水槽を着脱位置及び収納
位置へ移送する移送手段と、前記基台の略中央に立設さ
せた回動可能な割り出テーブルと、該割り出テーブルの
四方に夫々一対宛昇降自在に且つ回転自在に担持させた
八軸のスピンドル軸と、該夫々のスピンドル軸の下方に
夫々設けた半導体ウエハを貼着させるワークヘッドと、
前記割り出テーブルを中心として前記着脱位置を除く三
方向に回転自在に基台に立設させた三組のポリッシュテ
ーブルと、前記移送手段で着脱位置から収納位置へ移送
される研磨加工後の一対の半導体ウエハを夫々の収納カ
セットに収納するために移送するシューターと、該シュ
ーターの移送により一対の半導体ウエハを収納させる一
対の収納カセットと、該一対の収納カセットを載置させ
る収納カセット載置台とを備えたこと特徴とする四方向
スピンドル軸のポリッシュ装置。1. A polishing apparatus provided inside a base and a main body casing, wherein a pair of supply cassette mounting tables and respective semiconductor wafers before polishing are mounted on the pair of supply cassette mounting tables. Each of the supply cassettes, a work loading robot that loads semiconductor wafers from the respective supply cassettes individually, and a pair of work receiving tanks on which the semiconductor wafers loaded by the work loading robot are mounted, respectively. A transfer means for transferring the pair of work receiving tanks to the attachment / detachment position and the storage position; a rotatable indexing table erected substantially at the center of the base; An eight-axis spindle shaft freely and rotatably supported, and a work head for attaching a semiconductor wafer provided below each of the spindle shafts,
Three sets of polished tables erected on a base rotatably in three directions excluding the attachment / detachment center around the indexing table, and a pair after polishing transferred from the attachment / detachment position to the storage position by the transfer means A shooter for transferring the semiconductor wafers into the respective storage cassettes, a pair of storage cassettes for storing a pair of semiconductor wafers by transferring the shooters, and a storage cassette mounting table for mounting the pair of storage cassettes. A polishing device for a four-way spindle shaft, comprising: 【請求項２】前記割り出テーブルの回動を２７０度以下
にしたことを特徴とする請求項１に記載の四方向スピン
ドル軸のポリッシュ装置。2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the rotation of the indexing table is set to 270 degrees or less.