JP2001038270A - 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度の塗布を可能にし、また生産性を向上
できる塗布装置を提供する。 【解決手段】 押込手段を有する本体５の開口部１１近
傍に相対向して配置され、かつ、互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパー
１３を有する塗布装置を用い、スクレイパーの先端を被
塗布面に当接させながら塗布材料の塗布を行う塗布方法
であって、スクレイパーと被塗布面との当接力を所定の
当接力に調節するとともに被塗布面上を相対的に移動さ
せ、本体内部に収納された塗布材料を押込手段の押込力
により開口部から送り出して被塗布面に塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はクリーム半田や導体
ペースト、または絶縁体ペースト等の各種塗布材料を塗
布する塗布方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば回路基板上に所定のパター
ンにクリーム半田を印刷する場合には、図１１に示すよ
うに、回路基板４３上に所望のパターンに対応した開口
部４４ａを形成したマスク４４を配置し、このマスク４
４上にクリーム半田４６を載せ、スキージ４５を適当な
印加圧でマスク４４に接触させながらマスク面に沿って
矢印Ｘ方向に移動させることによって、クリーム半田４
６にローリングと呼ばれる回転運動（以下ローリングと
記す）を行わせながらマスク４４上を移動させ、このク
リーム半田４６のローリングとスキージ４５による押込
力によってマスク４４の開口部４４ａにクリーム半田４
６を充填させることにより、マスク４４を介して回路基
板４３上にクリーム半田４６を印刷している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のクリ
ーム半田の印刷精度は、１．６mm×０．８mmのチップ部
品やリードピッチが０．６５mmのリード付き電子部品の
電極やリードを接合するためのランドの寸法やピッチに
対応できればよいため、クリーム半田の物性変化によっ
て印刷寸法や印刷の厚さ（以下印刷品質）に多少のばら
つきが発生しても許容範囲内に納まっていたし、また許
容範囲から外れても作業者が調整を行うことによって容
易に対応することができた。

【０００４】しかし、最近では回路基板の小型・高密度
化が進み、１．０mm×０．５mmのチップ部品やリードピ
ッチが０．５mmのリード付き電子部品が使用されるよう
になり、今後さらに電子部品の微小化、リードの狭ピッ
チ化が進んで行くため、ランド寸法やピッチも微小とな
り、クリーム半田の物性変化による印刷精度の低下が大
きな影響を与えるようになってきている。

【０００５】しかるに、上記従来のスキージを移動させ
て塗布する方法では、クリーム半田が大気中に露出して
いるので、物性変化を避けることは不可能であった。す
なわち、環境温度の変化に伴ってクリーム半田の粘度が
変化することによって印刷性が低下し、にじみや抜け不
良等の印刷不良が発生するという問題があった。また空
気との接触によりクリーム半田中の溶剤が揮発したり、
空気中の水分とクリーム半田が反応することによっても
粘度が変化して同様に印刷性の低下を来し、その結果必
要な精度の印刷ができないという問題を生じていた。さ
らに、空気中の酸素によりクリーム半田が酸化して半田
ボールの発生や、濡れ不良を生じて半田付け品質の低下
を来す等の問題もあった。

【０００６】また、上記従来の塗布方法では、生産必要
量のクリーム半田を一度に投入することができず、比較
的短い時間間隔でクリーム半田を供給する必要があり、
またスキージの移動に伴いマスクの側部にはみ出したク
リーム半田を回収する作業も必要であること等、人手に
よる作業が頻繁に発生し、長時間連続自動稼働が不可能
であり、生産性が低いという問題もあった。

【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高精度
の塗布が可能であり、また生産性を向上できる塗布方法
および装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、押込手段を有
する本体の開口部近傍に相対向して配置され、かつ、互
いに対向する側の面と被塗布面とのなす角が鈍角となる
一対のスクレイパーを有する塗布装置を用い、前記スク
レイパーの先端を前記被塗布面に当接させながら塗布材
料の塗布を行う塗布方法であって、前記スクレイパーと
前記被塗布面との当接力を所定の当接力に調節するとと
もに前記被塗布面上を相対的に移動させ、前記本体内部
に収納された塗布材料を前記押込手段の押込力により前
記開口部から送り出して前記被塗布面に塗布する塗布方
法であり、また塗布材料を内部に収納する収納部と、前
記収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前
記塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す
押込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、か
つ互いに対向する側の面と前記被塗布面とのなす角が鈍
角となるとともに、前記被塗布面に当接する一対のスク
レイパーとを有し、前記スクレイパーと前記被塗布面と
の当接力が調整可能な塗布装置である。

【０００９】本発明によれば、塗布材料は収納部内に外
部に対して非開放状態で収容されており、押込手段によ
り収納部内の塗布材料が一対のスクレイパー間の外部に
開放された空間に送り出されて被塗布面上に塗布される
ので、収納部内の塗布材料が大気に接触して物性変化を
来すことはなく、印刷性や塗布性の低下を来さず、精度
の高い塗布が可能である。

【００１０】また一対のスクレイパーについて、開口部
近傍に相対向して配置され、かつ互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となるように構成すること
により、被塗布面に送り出される塗布材料の充填力を大
きくすることができる。

【００１１】またスクレイパーを被塗布面上に当接しな
がら移動した場合には、被塗布面に塗布された塗布材料
を掻き取って収納部内に回収することが可能になる。

【００１２】またスクレイパーと被塗布面との当接力を
所定の当接力に調整するとともに被塗布面上を相対的に
移動させ、本体内部に収納された塗布材料を押込手段の
押込力により開口部から送り出して被塗布面に塗布する
ことにより、スクレイパーと被塗布面との当接力を被塗
布面の状態、被塗布面の支持状態に応じて、あるいは塗
布材料や塗布材料の押込力に応じた所定の当接力に調整
することが可能となり、適度な当接力にて塗布・印刷の
動作を行なうことができる。ここで被塗布面の状態と
は、例えば被塗布面が回路基板の場合はその材質や配線
パターンの幅、間隔など、またマスクの場合はその材
質、厚みや使用によるマスクの伸びなどの状態のことで
ある。そして押込手段による塗布材料の押込力によりス
クレイパーと被塗布面との当接箇所から塗布材料が漏れ
出すことがなく高密度な充填ができ、また被塗布面の不
要な箇所に塗布材料を塗布することがない。また被塗布
面に塗布された塗布材料をスクレイパーが余分に掻き取
ることがなく、印刷・塗布の膜厚を精度良くすることが
できる。更にスクレイパーや被塗布面の損傷も防止でき
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の塗布方法および装
置の一実施形態として、流動体であるクリーム半田の印
刷方法および装置について図１〜図４を参照しながら説
明する。

【００１４】図１において、１は表面にクリーム半田３
を印刷塗布すべき回路基板である。２はその上に配置さ
れたメタルマスクであり、印刷パターンに対応して開口
部２ａが形成されている。４はメタルマスク２上を移動
してクリーム半田３を塗布する塗布ヘッドであり、内部
に塗布回転体７を収容配置した本体５と、本体５内にク
リーム半田３を供給する供給部６にて構成されている。

【００１５】塗布回転体７は、外周部に軸芯方向に沿う
複数の突条８が形成され、これら突条８，８間にクリー
ム半田３を収容する収容凹部９が形成されている。突条
８の断面形状は図１および図３の（ａ）に示すような三
角形状に限らず、図３の（ｂ）に示すように台形状でも
よく、さらに図３の（ｃ）に示すように収容凹部９が円
弧状になるような形状としてもよい。また、突条８は軸
芯方向全長にわたって連続しても、断続してもよく、さ
らに軸芯と完全に平行でなく螺旋状に形成してもよい。

【００１６】本体５には塗布回転体７が回転自在に丁度
嵌合する円筒状の内部空間１０が形成され、かつこの内
部空間１０の下部に開口部１１が形成されている。ま
た、この内部空間１０の開口部１１とは反対側に供給部
６に連通する供給路１２が形成されている。開口部１１
は図１に示すように塗布回転体７の外周部の一部が外部
に露出するように構成されているが、図４に示すように
露出しない構成にしてもよい。この内部空間は塗布材料
が収納される収納部となる。

【００１７】本体５の開口部１１の両側には、先端がメ
タルマスク２の表面に所定の当接圧（当接力）にて当接
するようにスクレイパー１３が配置されている。スクレ
イパー１３はばね１４にてメタルマスクに向けて付勢さ
れているとともにその配置位置を調整ねじ１５にて調整
できるように構成されている。なお、図示例では塗布回
転体７の突条８の先端は本体５の内部空間１０の内周面
とスクレイパー１３とに接しないように構成したが、接
していてもよく、スクレイパー１３の先端をメタルマス
ク２の表面に当接させた時、突条８の先端がメタルマス
ク２の表面に接しないように構成し、内部空間１０が外
部空間に対して密閉されればよい。

【００１８】供給部６は、内部にクリーム半田３を収容
する収容容器１６と、この収容容器１６内にその上端か
ら加圧エアを供給する加圧エア供給手段１７と、収容容
器１６内に移動自在に配置されたフロート１８とにより
構成されている。収容容器１６の下端には、本体５の供
給路１２に連通する供給口１９が形成され、かつこの供
給口１９に開閉弁２０が設けられている。また、この開
閉弁２０の近傍に開口するようにクリーム半田３を最初
に充填するための初期充填口２１が形成され、この初期
充填口２１から適当距離上方位置に途中でクリーム半田
３を補充する充填口２２が形成されている。開閉弁２０
の近傍には、クリーム半田３を撹拌してクリーム半田３
の流動を円滑にする撹拌用ブレード２３が配設されてい
る。

【００１９】フロート１８の外周部の適当箇所には金属
片２４が配設されている。一方、フロート１８が収容容
器１６内の上端近傍と充填口２２の近傍位置との間で移
動する時の金属片２４の移動経路に沿ってこの金属片２
４の位置を検出する位置検出センサ２５が設けられ、こ
れら金属片２４と位置検出センサ２５にてクリーム半田
３の残量検出手段を構成している。また、フロート１８
には上下に貫通する空気抜き穴２６が形成され、かつフ
ロート１８の下部のクリーム半田充填室２９内にフロー
ト１８の上部の加圧室３０からエアが入り込むのを防止
する逆止弁２７が設けられている。また、クリーム半田
３の充填の際、クリーム半田３が加圧室３０に入り込む
のを防止するフィルター２８が設けられている。

【００２０】本体５および収容容器１６の外面を覆うよ
うにホルダー３１が設けられ、このホルダー３１に温度
調整水循環通路３２が形成されている。この循環通路３
２には温度センサ３４により測定した温度を基にして温
度調整水制御装置３３にて適当な温度調整水が流され、
本体５および収容容器１６内のクリーム半田３の温度を
一定に保つように構成されている。また、ホルダー３１
およびスクレイパー１３の外面を覆うように断熱材層３
５が形成されている。

【００２１】以上の構成において、クリーム半田３の印
刷を行うには、まず収容容器１６内にクリーム半田３を
充填する。その際、最初に開閉弁２０を閉じて初期充填
口２１からクリーム半田３を充填し、半田充填室２９の
下端部からクリーム半田３を充填していくことによって
エアの噛み込みを少なくする。充填口２２を越えた位置
までクリーム半田３が充填されると、加圧エア供給手段
１７にて加圧室３０内に加圧エアを供給してフロート１
８を押し下げ、充填されたクリーム半田３に密着させ
る。その際、半田充填室２９内に残っていたエアはエア
抜き穴２６から逆止弁２７を破線で示すように開いて加
圧室３０内に押し出される。エア抜き穴２６の下部に
は、エアは通過しクリーム半田３は通過しないようにフ
ィルター２８を設け、クリーム半田３の加圧室３０内へ
の流出を防ぐようにする。エア抜き後は、加圧エアの供
給を中止し、必要量を初期充填口２１から充填し、クリ
ーム半田３の初期充填を行う。また、収容されているク
リーム半田３の残量は位置検出センサ２５にて検出さ
れ、残量が少なくなると、適宜に充填口２２からクリー
ム半田３が補充される。

【００２２】次に、塗布ヘッド４にて回路基板１上にク
リーム半田３を印刷するには、まず塗布ヘッド４をメタ
ルマスク２上に垂直に配置し、スクレイパー１３の先端
をメタルマスク２の表面に適当な当接力で当接させて移
動端位置で待機する。この状態で、塗布ヘッド４の加圧
エア供給手段１７から加圧エアを供給した状態で開閉弁
２０を開くとともに塗布回転体７を矢印Ｚで示すように
塗布ヘッド４の移動方向に回転駆動する。すると、収容
容器１６内に充填されたクリーム半田３が供給口１９か
ら本体５の供給路１２を経て本体５の内部空間１０内に
入り、塗布回転体７の各収容凹部９内に順次満たされて
行く。この状態で、図１に示すように、クリーム半田３
が順次供給されてきて、メタルマスク２とスクレイパー
１３と本体５の内部空間１０と塗布回転体７にて形成さ
れた空間にクリーム半田３が充満した状態になる。

【００２３】次に、塗布ヘッド４を矢印Ｙ方向に移動す
ると、図２に示すように、塗布回転体７の回転により充
満しているクリーム半田３は流動方向Ａに流動し、これ
により発生した押込力Ｂによって、クリーム半田３は確
実にメタルマスク２の開口部２ａ内に押し込まれ、充填
される。そして、余分なクリーム半田３は後続のスクレ
イパー１３にて掻き取られて回収される。かくして、メ
タルマスク２の開口部２ａにクリーム半田３を確実かつ
高精度に充填させることにより、メタルマスク２を介し
て回路基板１上にメタルマスク２の開口部２ａに対応し
たクリーム半田３のパターンが印刷される。

【００２４】この印刷工程において、大部分のクリーム
半田３は密封された収容容器１６内に収容されており、
印刷される直前のクリーム半田３もスクレイパー１３と
本体５の内部空間１０と塗布回転体７にて形成された、
閉じられた空間内に位置して外部の大気に対して密閉さ
れているので、クリーム半田３中の溶剤の揮発や空気中
の水分とクリーム半田３との反応によって粘度が変化す
るようなことはなく、このような原因による粘度変化に
て印刷性が低下することはない。また、クリーム半田３
が空気と接触しないことにより、空気中の酸素や水分と
の反応によってクリーム半田３が酸化したり、活性力が
低下するようなこともなく、半田ボールや濡れ不良等の
半田付け不良の発生も効果的に防止できる。また、塗布
ヘッド４の本体５や供給部６の周囲を、温度調整水循環
通路３１を有するホルダー３１にて囲み、内部に収容し
ているクリーム半田３の温度を一定に保持するようにし
ているので、環境温度の変化によってクリーム半田３の
温度が変化するようなことがなく、温度変化によるクリ
ーム半田の粘度変化により印刷性が低下することもな
い。かくして、にじみや抜け不良等の印刷不良のない精
度の高い印刷が可能となり、また印刷・部品装着後のリ
フロー時の半田付け不良の発生原因も解消することがで
きる。

【００２５】さらに、収容容器１６内に生産必要量のク
リーム半田３を収容しておくことにより、長時間稼働が
可能であり、生産性も向上する。

【００２６】上記実施形態では、塗布回転体として、軸
状の塗布回転体７を用いた例を示したが、図５，図６に
示すように、外周面に多数の突条８とそれらの間に収容
凹部９を形成した塗布ベルト３６を用いてもよい。塗布
ベルト３６は図５，図６に示すように一対のローラ３
７，３７間に巻回して配置すればよく、図５ではローラ
３７，３７間に中間ローラ３８を配置してテンションを
与えるとともに被塗布面に対して角度を付けるようにし
ている。

【００２７】また、上記実施形態ではクリーム半田供給
手段として供給部６を設け、半田充填室２９内にクリー
ム半田３を充填し、本体５に供給する例を示したが、図
７に示すように、あらかじめクリーム半田３が密封充填
されている密封容器３９を供給部６に配置する構成にし
て本体５に供給してもよい。図７の例では、内部にフロ
ートを有したシリンジと呼ばれる密封容器３９を配置
し、加圧エア供給手段１７から加圧エアを供給し、本体
５にクリーム半田３の補充は新たにクリーム半田３が密
封充填されている密封容器３９を順次交換するようにす
ればよい。

【００２８】また、上記実施形態では、塗布ヘッド４に
本体５とともにクリーム半田供給手段としての供給部６
を設けた例を示したが、図８に示すように、塗布ヘッド
４を本体５とそのホルダー３１にて構成し、クリーム半
田供給手段は塗布ヘッド４の外部に設けてもよい。図８
の例では、塗布回転体７の軸芯位置に形成した供給路４
０に適宜圧送管を介してクリーム半田３を供給し、さら
にこの供給路４０から放射状に形成された分配通路４１
にて各収容凹部９内にクリーム半田３を供給するように
している。

【００２９】さらに、上記実施形態では、本体５の開口
部１１とは反対側の中央部１箇所に供給路１２を設けた
例を示したが、図９，図１０に示すように、塗布回転体
７の両側部にそれぞれ供給路４２ａ，４２ｂを設けても
よい。図９，図１０の実施形態では、本体５と供給部６
は一体的に設けている。そして、図９では各供給路４２
ａ，４２ｂに対応してそれぞれに半田充填室２９とフロ
ート１８と加圧室３０を設けてあり、図１０では各供給
路４２ａ，４２ｂは共通の単一の半田充填室２９に連通
されており、何れの方式でも実施できる。

【００３０】また、上記実施形態では、クリーム半田３
をメタルマスク２を用いて印刷する例を示したが、スク
リーン印刷にもそのまま適用することができる。さらに
印刷だけでなく、その他の塗布装置にも適用可能であ
る。例えば、スクレイパー１３の先端と被塗布面の間に
所定間隙を設けて塗布すれば、一様な塗膜を形成する塗
布装置にも適用できる。

【００３１】このように本件は、塗布材料は収納部内に
外部に対して非開放状態で収容されており、押込手段に
より収納部内の塗布材料が一対のスクレイパー間の外部
に開放された空間に送り出されて被塗布面上に塗布され
るので、収納部内の塗布材料が大気に接触して物性変化
を来すことはなく、印刷性や塗布性の低下を来さず、精
度の高い塗布が可能である。

【００３２】また塗布材料供給手段にて収納部内に塗布
材料を供給することにより、長時間連続稼働が可能であ
り、生産性を向上できる。

【００３３】また、塗布材料の供給手段を、収納部に接
続された収容容器と加圧手段にて構成すると、収容容器
の容量を大きくすることにより簡単な構成にて長時間稼
働が可能となりかつ収納部内の塗布材料の量を少なくで
きるので稼働停止時や保守時に除去する塗布材料の量が
少なくて済み、また本体や収容容器に温度調整手段を設
けることにより塗布材料の粘度を適正に、精度よく一定
にできて高精度の塗布が可能となる。

【００３４】加圧手段として、収容容器内にフロートを
配置して加圧エアにて加圧するように構成すると、簡単
な構成で塗布材料を収納部に供給できる。

【００３５】また、フロートに金属片を設け、その位置
を検出するようにすると、簡単に塗布材料の残量を検出
でき、管理が容易になる。

【００３６】フロートに空気抜き穴と逆止め弁を設ける
ことにより、フロートと塗布材料を密着させて外気との
接触を確実に防止でき、また収容容器内に塗布材料を充
填する際に容易に空気の噛み込みを防止した状態で充填
できる。

【００３７】収容容器の本体との接続部に開閉弁を設け
ると、本体を分離して保守する場合等にも収容容器内を
密封状態に保持でき、取扱いが容易でかつ塗布材料を無
駄にしない。

【００３８】収容容器内に撹拌用ブレードを設けると塗
布材料の流動を円滑にすることができる。

【００３９】また、本体や収容容器に温度調整手段を設
けることにより塗布材料の粘度を精度よく一定にできて
高精度の塗布が可能となり、その手段として温度調整流
体を用いると温度調整を容易に精度よく行うことができ
る等の大なる効果を発揮する。

【００４０】

【発明の効果】本発明の塗布方法および装置によれば、
塗布材料は収納部内に外部に対して非開放状態で収容さ
れており、押込手段により収納部内の塗布材料が一対の
スクレイパー間の外部に開放された空間に送り出されて
被塗布面上に塗布されるので、収納部内の塗布材料が大
気に接触して物性変化を来すことはなく、印刷性や塗布
性の低下を来さず、精度の高い塗布が可能である。

【００４１】また一対のスクレイパーについて、開口部
近傍に相対向して配置され、かつ互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となるように構成すること
により、被塗布面に送り出される塗布材料の充填力を大
きくすることができる。

【００４２】またスクレイパーを被塗布面上に当接しな
がら移動した場合には、被塗布面に塗布された塗布材料
を掻き取って収納部内に回収することが可能になる。

【００４３】またスクレイパーと被塗布面との当接力を
所定の当接力に調整するとともに被塗布面上を相対的に
移動させ、本体内部に収納された塗布材料を押込手段の
押込力により開口部から送り出して被塗布面に塗布する
ことにより、スクレイパーと被塗布面との当接力を被塗
布面の状態に応じて、あるいは塗布材料や塗布材料の押
込力に応じた所定の当接力に調整することが可能とな
り、適度な当接力にて塗布・印刷の動作を行なうことが
できる。そして押込手段による塗布材料の押込力により
スクレイパーと被塗布面との当接箇所から塗布材料が漏
れ出すことがなく高密度な充填ができ、また被塗布面の
不要な箇所に塗布材料を塗布することがない。また被塗
布面に塗布された塗布材料をスクレイパーが余分に掻き
取ることがなく、印刷・塗布の膜厚を精度良くすること
ができる。更にスクレイパーや被塗布面の損傷も防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における一実施形態の塗布装置の断面図

【図２】図１に示す塗布装置の塗布過程の作用説明図

【図３】塗布回転体の断面形状の他の実施形態を示す断
面図

【図４】本発明における本体の第２の実施形態の断面図

【図５】本発明における塗布回転体の第２の実施形態の
側面図

【図６】本発明における塗布回動体の第３の実施形態の
側面図

【図７】本発明における第２の実施形態の概略構成を示
す断面図

【図８】本発明における第３の実施形態の断面図

【図９】本発明における第４の実施形態の概略構成を示
す断面図

【図１０】本発明における第５の実施形態の変形例の概
略構成を示す断面図

【図１１】従来例の断面図

【符号の説明】

４ 塗布ヘッド ５ 本体 ６ 供給部 ７ 塗布回転体 ８ 突条 ９ 収容凹部 １１ 開口部 １２ 供給路 １３ スクレイパー １６ 収容容器 １７ 加圧エア供給手段 １８ フロート ２０ 開閉弁 ２３ 撹拌用ブレード ２４ 金属片 ２５ 位置検出センサ ２６ 空気抜き穴 ２７ 逆止弁 ３２ 温度調整水循環通路 ３３ 温度調整水制御装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｈ Ｂ４１Ｆ 15/08 ３０３ Ｂ４１Ｆ 15/08 ３０３Ｅ 15/40 15/40 Ｂ 15/44 15/44 Ｂ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】押込手段を有する本体の開口部近傍に相対
   向して配置され、かつ、互いに対向する側の面と被塗布
   面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパーを有する
   塗布装置を用い、前記スクレイパーの先端を前記被塗布
   面に当接させながら塗布材料の塗布を行う塗布方法であ
   って、前記スクレイパーと前記被塗布面との当接力を所
   定の当接力に調整するとともに、前記スクレイパーを前
   記被塗布面上にて相対的に移動させ、前記本体内部に収
   納された塗布材料を前記押込手段の押込力により前記開
   口部から送り出して前記被塗布面に塗布する塗布方法。
2. 【請求項２】押込手段を有する本体の開口部近傍に相対
   向して配置され、かつ、互いに対向する側の面と被印刷
   面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパーを有する
   印刷装置を用い、前記スクレイパーの先端を前記印刷面
   に当接させながら塗布材料の塗布を行う印刷方法であっ
   て、前記スクレイパーと前記被印刷面との当接力を所定
   の当接力に調整するとともに、前記スクレイパーを前記
   被印刷面上にて相対的に移動させ、前記本体内部に収納
   された塗布材料を前記押込手段の押込力により前記開口
   部から送り出して前記被印刷面上に塗布する印刷方法。
3. 【請求項３】押込手段を有する本体の開口部近傍に相対
   向して配置され、かつ、互いに対向する側の面と回路基
   板面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパーを有す
   る印刷装置を用い、前記スクレイパーの先端を前記回路
   基板面に当接させながら塗布材料の塗布を行う印刷方法
   であって、前記スクレイパーと前記回路基板面との当接
   力を所定の当接力に調整するとともに、前記スクレイパ
   ーを前記回路基板上にて相対的に移動させ、前記本体内
   部に収納された塗布材料を前記押込手段の押込力により
   前記開口部から送り出して前記回路基板に塗布する印刷
   方法。
4. 【請求項４】印刷パターンに対応するマスク開口部を有
   するマスクを回路基板上に配し、押込手段を有する本体
   の開口部近傍に相対向して配置され、かつ、互いに対向
   する側の面とマスク面とのなす角が鈍角となる一対のス
   クレイパーを有する印刷装置を用い、前記スクレイパー
   の先端を前記マスクに当接させながら塗布材料の塗布を
   行う印刷方法であって、前記スクレイパーと前記マスク
   との当接力を所定の当接力に調整するとともに、前記ス
   クレイパーを前記マスク上にて相対的に移動させ、前記
   本体内部に収納された塗布材料を前記押込手段の押込力
   により前記開口部から送り出して前記マスク開口部を介
   して前記回路基板に塗布する印刷方法。
5. 【請求項５】塗布材料を内部に収納する収納部と、前記
   収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前記
   塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す押
   込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、かつ
   互いに対向する側の面と前記被塗布面とのなす角が鈍角
   となるとともに、前記被塗布面に当接する一対のスクレ
   イパーとを有し、前記スクレイパーと前記被塗布面との
   当接力が調整可能な塗布装置。
6. 【請求項６】塗布材料を内部に収納する収納部と、前記
   収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前記
   塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す押
   込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、かつ
   互いに対向する側の面と前記被印刷面とのなす角が鈍角
   となるとともに、前記被印刷面に当接する一対のスクレ
   イパーとを有し、前記スクレイパーと前記被印刷面との
   当接力が調整可能な印刷装置。
7. 【請求項７】塗布材料を内部に収納する収納部と、前記
   収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前記
   塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す押
   込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、かつ
   互いに対向する側の面と回路基板面とのなす角が鈍角と
   なるとともに、前記回路基板面に当接する一対のスクレ
   イパーとを有し、前記スクレイパーと前記回路基板面と
   の当接力が調整可能な印刷装置。
8. 【請求項８】回路基板上に配置され、かつマスク開口部
   を有するマスクと、塗布材料を内部に収納する収納部
   と、前記収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部
   と、前記塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送
   り出す押込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置さ
   れ、かつ互いに対向する側の面とマスク面とのなす角が
   鈍角となるとともに、前記マスク面に当接する一対のス
   クレイパーとを有し、前記スクレイパーと前記マスク面
   との当接力が調整可能な印刷装置。
9. 【請求項９】一対のスクレイパーは開口部の中心に対し
   て略左右対称の位置に配置された請求項５記載の塗布装
   置。
10. 【請求項１０】一対のスクレイパーは開口部の中心に対
    して略左右対称の位置に配置された請求項６〜８のいず
    れか１項に記載の印刷装置。