JP2001033606A - Manufacture of reflection plate and manufacture of liquid crystal display device - Google Patents
Manufacture of reflection plate and manufacture of liquid crystal display deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、反射板の製造方法
および液晶表示装置の製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a reflector and a method for manufacturing a liquid crystal display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】いわゆる反射型液晶表示装置は、前面基
板と背面基板との間隙に液晶を挟持して構成されるもの
である。反射型液晶表示装置の背面基板の内側（液晶
側）表面には、アルミニウム等によって形成されて反射
板の機能も兼ね備える画素電極と、該画素電極をスイッ
チング制御するためのスイッチング素子等とが形成さ
れ、前面基板の内側（液晶側）には透明な対向電極等が
形成されている。2. Description of the Related Art A so-called reflective liquid crystal display device has a structure in which liquid crystal is sandwiched between a front substrate and a rear substrate. On the inner (liquid crystal side) surface of the rear substrate of the reflection type liquid crystal display device, a pixel electrode formed of aluminum or the like and also serving as a reflector, and a switching element for controlling switching of the pixel electrode are formed. On the inner side (liquid crystal side) of the front substrate, a transparent counter electrode and the like are formed.
【０００３】このような構成において、前面基板側から
入射した外光（太陽光や室内照明光等）は上記画素電極
によって反射され、前面基板側から出射し、ユーザによ
って視認される。このように、反射型液晶表示装置にお
いてはバックライトが不要となるから、表示装置の薄型
化・小型化が容易であり、消費電力を低減できるという
利点がある。In such a configuration, external light (sunlight, room illumination light, etc.) incident from the front substrate side is reflected by the pixel electrodes, emitted from the front substrate side, and visually recognized by a user. As described above, the backlight is not required in the reflection type liquid crystal display device, and therefore, there is an advantage that the display device can be easily made thin and small, and the power consumption can be reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この反
射型液晶表示装置は、その近くの人や物からの光が前面
基板から入射されると、この入射光が鏡面状をなす画素
電極によって反射され、ユーザによって視認される。こ
のため、本来の表示画像の他に、近くの人や物の画像が
ユーザによって視認されることとなり、表示が見づらく
なるといった問題があった。なお、以下では、この現象
を背景の映り込みという。However, in the reflection type liquid crystal display device, when light from a nearby person or object enters from the front substrate, the incident light is reflected by the mirror-shaped pixel electrode. , Is visually recognized by the user. For this reason, in addition to the original display image, an image of a nearby person or object is visually recognized by the user, and there is a problem that the display becomes difficult to see. In the following, this phenomenon is referred to as reflection of the background.
【０００５】本発明は、以上説明した事情に鑑みてなさ
れてものであり、背景の映り込み等の影響を低減でき、
表示が見やすい液晶表示装置の製造方法および反射板の
製造方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the circumstances described above, and can reduce the effects of background reflection and the like.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device and a method for manufacturing a reflection plate, in which display is easy to see.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、インクジェッ
トヘッドから吐出される樹脂材料によって、基板上に複
数の凸部を形成する凸部形成工程と、前記複数の凸部が
形成された基板の表面を、反射膜で覆う反射膜形成工程
とを有することを特徴とする反射板の製造方法を提供す
るものである。According to the present invention, there is provided a projection forming step of forming a plurality of projections on a substrate by a resin material discharged from an ink jet head, and a step of forming a plurality of projections on the substrate on which the plurality of projections are formed. A reflective film forming step of covering the surface with a reflective film.
【０００７】かかる反射板の製造方法によれば、インク
ジェットヘッドによって凸部が形成される位置および該
凸部の大きさ（吐出される樹脂材料の量）を任意に設定
することができるから、所望の散乱特性を有する反射板
を容易に作成することができる。また、基板上の所望の
領域のみに選択的に凸部を形成することが容易となる。According to this method of manufacturing a reflection plate, the position at which the convex portion is formed by the inkjet head and the size of the convex portion (the amount of the resin material to be discharged) can be arbitrarily set. The reflection plate having the above-mentioned scattering characteristics can be easily produced. In addition, it becomes easy to selectively form a convex portion only in a desired region on the substrate.
【０００８】ここで、前記凸部形成工程に先立ち、前記
基板を撥水処理する基板撥水工程を有するようにしても
よい。この場合、基板上に着弾した樹脂材料が所定の接
触角を有することとなるため、樹脂材料が基板上で広が
って平坦になってしまうのを回避することができる。従
って、確実に所望の散乱特性を有する反射板を作成する
ことができる。Here, prior to the step of forming the convex portions, a substrate water repellent step of performing a water repellent treatment on the substrate may be provided. In this case, since the resin material that has landed on the substrate has a predetermined contact angle, the resin material can be prevented from spreading and flattening on the substrate. Accordingly, it is possible to reliably produce a reflector having desired scattering characteristics.
【０００９】また、前記基板上に形成された複数の凸部
は略同一の直径を有し、該複数の凸部のうちの１個の凸
部の中心と、該凸部に最も近い他の１個の凸部の中心と
の間の長さが、各凸部の直径の０．１倍〜３倍の長さと
なるようにしてもよい。このような構成とした場合に
は、良好な散乱特性を有する反射板を製造することがで
きるという利点がある。The plurality of protrusions formed on the substrate have substantially the same diameter, and the center of one of the plurality of protrusions and the other closest to the protrusion. The length between one protrusion and the center may be 0.1 to 3 times the diameter of each protrusion. With such a configuration, there is an advantage that a reflector having good scattering characteristics can be manufactured.
【００１０】また、前記凸部形成工程は、複数種類の径
の凸部を形成するようにしてもよい。こうすることによ
り、より良好な散乱特性を有する反射板を製造すること
ができる。[0010] In the step of forming convex portions, convex portions having a plurality of types of diameters may be formed. By doing so, a reflector having better scattering characteristics can be manufactured.
【００１１】本発明は、光反射性を有する画素電極およ
び該画素電極をスイッチング制御するためのスイッチン
グ素子が形成された第１の基板と、第２の基板との間に
液晶を挟持してなる液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記スイッチング素子を形成するス
イッチング素子形成工程と、前記第１の基板上の前記ス
イッチング素子が形成される領域以外の領域に、インク
ジェットヘッドから吐出された樹脂材料を着弾させ、該
領域に複数の凸部を形成する凸部形成工程と、前記第１
の基板上の前記複数の凸部が形成された領域に前記画素
電極を形成する電極形成工程とを有することを特徴とす
る液晶表示装置の製造方法を提供するものである。According to the present invention, a liquid crystal is sandwiched between a first substrate on which a pixel electrode having light reflectivity and a switching element for controlling switching of the pixel electrode are formed, and a second substrate. A method for manufacturing a liquid crystal display device,
A switching element forming step of forming the switching element on the first substrate, and causing a resin material discharged from an inkjet head to land on a region other than a region where the switching element is formed on the first substrate. Forming a plurality of protrusions in the region;
An electrode forming step of forming the pixel electrode in a region on the substrate where the plurality of protrusions are formed.
【００１２】かかる液晶表示装置の製造方法によって製
造された液晶表示装置によれば、反射板を兼ねる画素電
極の表面は複数の凸部が形成された反射板となり、前記
第２の基板側から入射した光は、この複数の凸部によっ
て散乱される。従って、ユーザによって視認される画像
に、背景が写り込んだり、照明光の直接反射が起こると
いうことがないから、表示を見やすくすることができ
る。According to the liquid crystal display device manufactured by such a method of manufacturing a liquid crystal display device, the surface of the pixel electrode serving also as a reflection plate is a reflection plate having a plurality of projections formed thereon, and the light is incident from the second substrate side. The emitted light is scattered by the plurality of convex portions. Therefore, since the background does not appear in the image visually recognized by the user and the direct reflection of the illumination light does not occur, the display can be easily viewed.
【００１３】また、かかる液晶表示装置の製造方法によ
れば、反射板の機能を兼ね備える画素電極の表面上の任
意の位置に、任意の大きさの凸部を形成することができ
るため、所望の散乱特性を有する画素電極を容易に作成
することができるという利点がある。また、インクジェ
ットヘッドを任意に操作することにより、スイッチング
素子が形成される領域以外の領域のみに選択的に凸部を
形成するのが容易であるという利点もある。According to the method of manufacturing a liquid crystal display device, a projection of an arbitrary size can be formed at an arbitrary position on the surface of a pixel electrode which also has a function of a reflection plate. There is an advantage that a pixel electrode having scattering characteristics can be easily formed. Another advantage is that it is easy to selectively form a convex portion only in a region other than the region where the switching element is formed by arbitrarily operating the inkjet head.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発
明の一態様を示すものであり、この発明を限定するもの
ではなく、本発明の範囲内で任意に変更可能である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Such an embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the present invention.
【００１５】Ａ：第１実施形態 図１は、本発明の第１実施形態である反射板の製造方法
を適用した反射型液晶パネル１００の構成を模式的に表
す断面図である。なお、この図１および以下に示す各図
においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の
大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて
いる。A: First Embodiment FIG. 1 is a sectional view schematically showing a configuration of a reflection type liquid crystal panel 100 to which a method of manufacturing a reflection plate according to a first embodiment of the present invention is applied. In FIG. 1 and each of the following drawings, the scale of each layer and each member is made different in order to make each layer and each member have a size recognizable in the drawing.
【００１６】図１に示すように、この反射型液晶パネル
１００は、前面基板１０と背面基板１１とが、シール材
１２によって一定の間隔を保った状態で貼付されるとと
もに、これらの基板の間隙にＴＮ（Twist Nematic）型
等の液晶１３が封入された構成となっている。前面基板
１０および背面基板１１は、例えば石英やガラス、プラ
スティック等によって形成される板状部材である。As shown in FIG. 1, in this reflective liquid crystal panel 100, a front substrate 10 and a rear substrate 11 are adhered at a predetermined interval by a sealant 12, and a gap between these substrates is provided. And a liquid crystal 13 of a TN (Twist Nematic) type or the like is sealed therein. The front substrate 10 and the rear substrate 11 are plate members formed of, for example, quartz, glass, plastic, or the like.
【００１７】前面基板１０の内側（液晶１３側）表面に
は、複数の対向電極１４がストライプ状に形成されてい
る。この対向電極１４は、例えば透明材料であるＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）により構成されている。また、対
向電極１４が形成された前面基板１０の表面は、配向膜
１５によって覆われている。この配向膜１５は、ポリイ
ミド等の有機材料によって構成される薄膜であり、一軸
配向処理、例えばラビング処理が施されている。前面基
板１０と背面基板１１との間に封入された液晶１３は、
後述する画素電極１６からの電界が印加されていない状
態において、配向膜１５にしたがった配向状態となる。
また、前面基板１０の外側（液晶１３とは反対側）表面
には、上記配向膜１５のラビング方向に応じて偏光軸が
設定された偏光板（図示略）が貼着されている。A plurality of opposing electrodes 14 are formed in a stripe shape on the inner surface (the liquid crystal 13 side) of the front substrate 10. The counter electrode 14 is made of, for example, ITO which is a transparent material.
(Indium Tin Oxide). The surface of the front substrate 10 on which the counter electrode 14 is formed is covered with an alignment film 15. The alignment film 15 is a thin film made of an organic material such as polyimide, and has been subjected to a uniaxial alignment process, for example, a rubbing process. The liquid crystal 13 sealed between the front substrate 10 and the rear substrate 11
In a state where an electric field from the pixel electrode 16 described later is not applied, the alignment state follows the alignment film 15.
A polarizing plate (not shown) having a polarizing axis set according to the rubbing direction of the alignment film 15 is attached to the outer surface (the side opposite to the liquid crystal 13) of the front substrate 10.
【００１８】一方、背面基板１１の内側（液晶１３側）
表面には、複数の画素電極１６がマトリクス状に形成さ
れる。本実施形態においては、この画素電極１６は、液
晶１３に電界を印加する電極としての機能だけでなく、
反射板としての機能も有している。すなわち、各画素電
極１６は、光反射性を有する金属、例えばアルミニウ
ム、銀、ニッケルまたはクロム等により形成されてお
り、前面基板１０側から入射した光を反射させるように
なっている。On the other hand, inside the back substrate 11 (the liquid crystal 13 side)
A plurality of pixel electrodes 16 are formed in a matrix on the surface. In the present embodiment, the pixel electrode 16 not only functions as an electrode for applying an electric field to the liquid crystal 13 but also functions as an electrode.
It also has a function as a reflector. That is, each pixel electrode 16 is formed of a metal having light reflectivity, such as aluminum, silver, nickel, or chromium, and reflects light incident from the front substrate 10 side.
【００１９】ここで、図２（ａ）は、この画素電極１６
およびその付近の部分を、液晶１３側から見た場合の構
成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）にお
けるＡ−Ａ’線視断面図である。図２（ａ）および
（ｂ）に示すように、背面基板１１の面上であって画素
電極１６が形成される領域には、アクリル樹脂等によっ
て球面状の凸部（以下、「樹脂凸部」という）１７が複
数個形成されている。そして、この上面に画素電極１６
が薄膜状に形成されるため、画素電極１６の表面上に
は、上記樹脂凸部１７を反映した凸部１８が形成され
る。画素電極１６上に形成されるこれらの凸部１８によ
り、画素電極１６からの反射光は適度に散乱するため、
ユーザによって視認される画像に背景が写り込んだり、
室内照明からの光が反射するといったことがなくなる。Here, FIG. 2A shows this pixel electrode 16.
FIG. 2B is a plan view showing a configuration when the liquid crystal 13 is viewed from the liquid crystal 13 side, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. As shown in FIGS. 2A and 2B, a spherical convex portion (hereinafter, referred to as a “resin convex portion”) made of acrylic resin or the like is provided on a surface of the rear substrate 11 where the pixel electrode 16 is formed. 17) are formed. The pixel electrode 16 is formed on the upper surface.
Is formed in a thin film shape, so that a convex portion 18 reflecting the resin convex portion 17 is formed on the surface of the pixel electrode 16. The reflected light from the pixel electrode 16 is appropriately scattered by these convex portions 18 formed on the pixel electrode 16, so that
The background appears in the image viewed by the user,
Reflection of light from indoor lighting is eliminated.
【００２０】ここで、各画素電極１６は、ＴＦＤ（Thin
Film Diode；薄膜ダイオード）素子１９を介して画素
電圧供給用の走査線２０に接続される。このＴＦＤ素子
１９は、画素電極１６をスイッチング制御するためのも
のであり、図２（ｂ）に示すように、第１金属膜２２、
酸化膜２３および第２金属膜２４ａを積層してなる第１
のＴＦＤ素子１９ａと、第１金属膜２２、酸化膜２３お
よび第２金属膜２４ｂを積層してなる第２のＴＦＤ素子
１９ｂとからなる。第２金属膜２４ａおよび２４ｂは、
相互に離間して形成されており、第２金属膜２４ａは画
素電極１６とは反対方向に延びて走査線２０の最上層と
なる一方、第２金属膜２４ｂは、画素電極１６側に延び
て画素電極１６に接続されている。なお、ＴＦＤ素子１
９および走査線２０と背面基板１１との間には絶縁膜２
１が介挿されている。これは、第１金属膜２２が下地か
ら剥離しないようにするとともに、第１金属膜２２に不
純物が拡散しないようにするためである。Here, each pixel electrode 16 has a TFD (Thin
It is connected to a scanning line 20 for supplying a pixel voltage via a film diode (thin film diode) element 19. The TFD element 19 is for controlling the switching of the pixel electrode 16, and as shown in FIG.
A first layer formed by stacking an oxide film 23 and a second metal film 24a
And a second TFD element 19b formed by laminating a first metal film 22, an oxide film 23, and a second metal film 24b. The second metal films 24a and 24b
The second metal film 24a extends in the direction opposite to the pixel electrode 16 and becomes the uppermost layer of the scanning line 20, while the second metal film 24b extends toward the pixel electrode 16 side. It is connected to the pixel electrode 16. The TFD element 1
9 and the insulating film 2 between the scanning line 20 and the rear substrate 11
1 is inserted. This is to prevent the first metal film 22 from peeling off from the base and to prevent impurities from diffusing into the first metal film 22.
【００２１】ここで、走査線２０から供給される電流
は、第１のＴＦＤ素子１９ａおよび第２のＴＦＤ素子１
９ｂを通って画素電極１６に供給される。詳述すると、
走査線２０からの電流は、第１のＴＦＤ素子１９ａ中
を、第２金属膜２４ａ→酸化膜２３→第１金属膜２２の
順に通過する一方、第２のＴＦＤ素子１９ｂ中を、第１
金属膜２２→酸化膜２３→第２金属膜２４ｂの順に通過
する。このように、第１のＴＦＤ素子１９ａの素子構造
と第２のＴＦＤ素子１９ｂの素子構造とは、走査線２０
からの電流の向きに対して逆向きとなっている。すなわ
ち、ＴＦＤ素子１９は、２つの素子を相互に逆向きに直
列接続した構成となっているため、１つの素子を用いる
場合と比較して、電流−電圧の非線形特性を正負双方向
にわたって対称化することができる。Here, the current supplied from the scanning line 20 is supplied to the first TFD element 19a and the second TFD element 1a.
It is supplied to the pixel electrode 16 through 9b. To elaborate,
The current from the scanning line 20 passes through the first TFD element 19a in the order of the second metal film 24a, the oxide film 23, and the first metal film 22, while passing through the second TFD element 19b.
The light passes through the metal film 22 → the oxide film 23 → the second metal film 24b in this order. As described above, the element structure of the first TFD element 19a and the element structure of the second TFD element 19b
The direction is opposite to the direction of the current from. That is, since the TFD element 19 has a configuration in which two elements are connected in series in opposite directions to each other, the non-linear characteristic of current-voltage is made symmetrical in both positive and negative directions as compared with the case where one element is used. can do.
【００２２】再び図１において、上記画素電極１６、Ｔ
ＦＤ素子１９（図１においては図示略）および走査線２
０が形成された背面基板１１の表面は、上記配向膜１５
と同様の配向膜２５によって覆われている。Referring again to FIG. 1, the pixel electrodes 16, T
FD element 19 (not shown in FIG. 1) and scanning line 2
0 is formed on the surface of the rear substrate 11 on which the alignment film 15 is formed.
And is covered with an alignment film 25 similar to that described above.
【００２３】次に、図３（ａ）〜（ｆ）および図４
（ｇ）〜（ｉ）を参照して、本実施形態に係る方法が適
用される反射型液晶パネル１００の製造工程について説
明する。なお、図３（ｂ１）、（ｅ１）および（ｆ１）
ならびに図４（ｇ１）および（ｉ１）は、各々図３
（ｂ）、（ｅ）および（ｆ）並びに図４（ｇ）および
（ｉ）に対応している。すなわち、図３（ｂ）は図３
（ｂ１）におけるＢ−Ｂ’線視断面図であり、図３
（ｅ）は図３（ｅ１）におけるＣ−Ｃ’線視断面図であ
り、図３（ｆ）は図３（ｆ１）におけるＤ−Ｄ’線視断
面図であり、図４（ｇ）は図４（ｇ１）におけるＥ−
Ｅ’線視断面図であり、図４（ｉ）は図４（ｉ１）にお
けるＦ−Ｆ’線視断面図である。Next, FIGS. 3A to 3F and FIG.
With reference to (g) to (i), a manufacturing process of the reflective liquid crystal panel 100 to which the method according to the present embodiment is applied will be described. Note that FIGS. 3 (b1), (e1) and (f1)
4 and (g1) and (i1) correspond to FIG.
(B), (e) and (f) and FIGS. 4 (g) and (i). That is, FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG.
3E is a cross-sectional view taken along line CC ′ in FIG. 3 (e1), FIG. 3F is a cross-sectional view taken along line DD ′ in FIG. 3 (f1), and FIG. E- in FIG. 4 (g1)
FIG. 4 (i) is a sectional view taken along line FF ′ in FIG. 4 (i1).
【００２４】まず、図３（ａ）に示すように、背面基板
１１の表面を絶縁膜２１’によって覆う。この絶縁膜２
１’は、例えば酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）の薄膜であ
り、例えば、スパッタリングによって堆積させたタンタ
ル（Ｔａ）膜を熱酸化させたり、酸化タンタルからなる
ターゲットを用いたスパッタリングを行うといった方法
によって形成される。First, as shown in FIG. 3A, the surface of the back substrate 11 is covered with an insulating film 21 '. This insulating film 2
1 ′ is a thin film of, for example, tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), for example, by a method of thermally oxidizing a tantalum (Ta) film deposited by sputtering or performing sputtering using a target made of tantalum oxide. It is formed.
【００２５】次に、絶縁膜２１’の上面に第１金属膜を
成膜する。この第１金属膜は、例えばタンタルにより構
成され、スパッタリングや電子ビーム蒸着法等を用いて
形成される。さらに、この第１金属膜に対してフォトリ
ソグラフィまたはエッチングを施し、図３（ｂ）および
（ｂ１）に示すように、走査線２０となる部分と、この
部分から枝分かれした部分とにパターニングする。Next, a first metal film is formed on the upper surface of the insulating film 21 '. The first metal film is made of, for example, tantalum, and is formed by using a sputtering method, an electron beam evaporation method, or the like. Further, photolithography or etching is performed on the first metal film, and as shown in FIGS. 3B and 3B, patterning is performed on a portion to be the scanning line 20 and a portion branched from this portion.
【００２６】続いて、図３（ｃ）に示すように、第１金
属膜２２’の表面に酸化膜２３を形成する。具体的に
は、第１金属膜２２’の表面を陽極酸化法によって酸化
して酸化タンタルを形成する。次に、図３（ｄ）に示す
ように、第１金属膜２２および酸化膜２３が形成された
絶縁膜２１’の表面を、第２金属膜２４’で覆う。この
第２金属膜２４’は、例えばクロム、アルミニウム、チ
タンまたはモリブデン等によって構成され、スパッタリ
ング等によって形成される。Subsequently, as shown in FIG. 3C, an oxide film 23 is formed on the surface of the first metal film 22 '. Specifically, the surface of the first metal film 22 'is oxidized by an anodic oxidation method to form tantalum oxide. Next, as shown in FIG. 3D, the surface of the insulating film 21 'on which the first metal film 22 and the oxide film 23 are formed is covered with a second metal film 24'. The second metal film 24 'is made of, for example, chromium, aluminum, titanium, molybdenum, or the like, and is formed by sputtering or the like.
【００２７】次に、第２金属膜２４’に対してフォトリ
ソグラフィやエッチングを施し、図３（ｅ）に示す形状
にパターニングする。すなわち、第１のＴＦＤ素子１９
ａを構成する第２金属膜２４ａと、第２のＴＦＤ素子１
９ｂを構成する第２金属膜２４ｂとを、相互に離間して
形成する、これにより、走査線２０の最上層が第２金属
膜２４ａとなる。Next, photolithography or etching is performed on the second metal film 24 'to pattern it into the shape shown in FIG. That is, the first TFD element 19
a and the second TFD element 1
The second metal film 24b constituting 9b is formed apart from each other, whereby the uppermost layer of the scanning line 20 becomes the second metal film 24a.
【００２８】続いて、図３（ｆ）および（ｆ１）に示す
ように、走査線２０およびＴＦＤ素子１９が形成される
領域以外の領域にある絶縁膜２１’を、エッチング等に
よって除去する。この際に、走査線２０から枝分かれし
た酸化膜２３のうち、図３（ｆ１）中の波線部分の酸化
膜を、その基礎となっている第１金属膜とともに除去す
る。以上の工程により背面基板１１上にＴＦＤ素子１９
が形成されることとなる。Subsequently, as shown in FIGS. 3F and 3F, the insulating film 21 'in a region other than the region where the scanning line 20 and the TFD element 19 are formed is removed by etching or the like. At this time, of the oxide film 23 branched from the scanning line 20, the oxide film at the wavy line in FIG. 3 (f1) is removed together with the first metal film on which it is based. Through the above steps, the TFD element 19 is formed on the rear substrate 11.
Is formed.
【００２９】次に、背面基板１１の面上であって画素電
極１６が形成される領域に対して撥水性を付与するため
の撥水処理を施す。この撥水処理としては、例えば、画
素電極１６が形成される領域をシリコン系撥水剤、フッ
素系撥水剤などの撥水剤によってコーティングする方法
や、フッ素系化合物（例えばＣＦ４）やシラン系化合物
等ののプラズマ重合膜を形成する方法等を用いることが
できる。具体的には、例えば本出願人の先願である特開
平５−６８８７４号公報および特開平５−１７１４１０
号公報に開示されている「プラズマ撥水処理方法および
その装置」等を用いることができる。なお、この撥水処
理によってＴＦＤ素子１９に影響を与えないようにする
ため、上記撥水処理に先立ち、背面基板１１上のＴＦＤ
素子１９が形成された領域を覆う形状を有するマスクを
重ねるとともに、撥水処理後に該マスクを剥離するよう
にしてもよい。Next, a water repellent treatment for imparting water repellency to the region on the surface of the rear substrate 11 where the pixel electrode 16 is to be formed is performed. As the water repellent treatment, for example, a method in which a region where the pixel electrode 16 is formed is coated with a water repellent such as a silicon water repellent or a fluorine water repellant, or a fluorine compound (for example, CF 4 ) or silane A method of forming a plasma polymerized film of a system compound or the like can be used. Specifically, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-68874 and 5-171410, which are prior applications of the present applicant.
For example, a “plasma water-repellent treatment method and its device” disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260,000 can be used. In order to prevent the TFD element 19 from being affected by this water-repellent treatment, the TFD on the rear substrate 11 must be
A mask having a shape covering the region where the element 19 is formed may be overlapped, and the mask may be peeled off after the water-repellent treatment.
【００３０】続いて、図４（ｇ）および（ｇ１）に示す
ように、画素電極１６が形成される領域内に、インクジ
ェットヘッド５０を用いて複数の樹脂凸部１７を形成す
る。すなわち、インクジェットヘッド５０が備える各ノ
ズル５１，５１、…から液化したアクリル樹脂を吐出さ
せるとともに、背面基板１１上の画素電極１６が形成さ
れる領域内に着弾させる。そしてさらにインクジェット
ヘッドを移動させてアクリル樹脂を吐出させるという一
連の動作を繰り返す。次に、こうして背面基板１１上に
着弾したアクリル樹脂を熱乾燥して硬化させる。ここ
で、上述したように、樹脂凸部１７が形成される領域に
は撥水処理が施されているため、背面基板１１上に着弾
したアクリル樹脂の接触角は所定の大きさとなり、背面
基板１１上で広がって膜状になってしまうことがない。
従って、背面基板１１から適度に盛り上がった球面状の
表面を有する樹脂凸部１７を形成することができる。Subsequently, as shown in FIGS. 4G and 4G, a plurality of resin projections 17 are formed using the ink jet head 50 in the region where the pixel electrode 16 is formed. That is, the liquefied acrylic resin is discharged from each of the nozzles 51, 51,... Provided in the inkjet head 50, and is landed in the region on the back substrate 11 where the pixel electrodes 16 are formed. Then, a series of operations of moving the ink jet head to discharge the acrylic resin is repeated. Next, the acrylic resin that has landed on the back substrate 11 is thermally dried and cured. Here, as described above, since the area where the resin convex portion 17 is formed is subjected to the water-repellent treatment, the contact angle of the acrylic resin landed on the rear substrate 11 becomes a predetermined size, and It does not spread on 11 and form a film.
Therefore, it is possible to form the resin convex portion 17 having a spherical surface that rises appropriately from the rear substrate 11.
【００３１】ここで、上記インクジェットヘッド５０
は、通常のプリンタ等において用いられている周知のイ
ンクジェットヘッド５０と同様の構成である。すなわ
ち、例えば、電気熱変換体を用いたバブルジェットタイ
プや、圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ等のイン
クジェットヘッド等を利用することができる。このイン
クジェットヘッド５０は、アクリル樹脂を吐出するノズ
ル５１を複数備えており、各ノズル５１の位置を制御で
きるようになっている。すなわち、背面基板１１上のア
クリル樹脂の着弾位置を任意に設定することができる。
また、本実施形態においては、インクジェットヘッド５
０から吐出されるアクリル樹脂の量は一定であり、各ノ
ズル５１から１回に突出されるアクリル樹脂の量は、３
ｎｇ〜２０ｎｇ程度である。このようにして形成された
背面基板１１上の各樹脂凸部１７は、直径が３０μｍ程
度、高さが０．３〜１．０μｍ程度となる。Here, the ink jet head 50
Has the same configuration as the well-known inkjet head 50 used in a normal printer or the like. That is, for example, an ink jet head of a bubble jet type using an electrothermal transducer or a piezo jet type using a piezoelectric element can be used. The inkjet head 50 has a plurality of nozzles 51 for discharging an acrylic resin, and the position of each nozzle 51 can be controlled. That is, the landing position of the acrylic resin on the rear substrate 11 can be set arbitrarily.
In the present embodiment, the inkjet head 5
The amount of the acrylic resin discharged from 0 is constant, and the amount of the acrylic resin projected from each nozzle 51 at one time is 3
ng to about 20 ng. Each of the resin protrusions 17 on the rear substrate 11 thus formed has a diameter of about 30 μm and a height of about 0.3 to 1.0 μm.
【００３２】ここで、これらの各樹脂凸部１７は、何等
かの規則性をもって、例えば画素電極１６が形成される
領域内にマトリクス状に形成されるようにしてもよい
し、画素電極１６が形成される領域内にランダムに形成
されるようにしてもよい。ただし、１個の樹脂凸部１７
の中心と、該樹脂凸部１７に最も近い位置にある他の樹
脂凸部１７の中心との距離が、樹脂凸部１７の直径の
０．１倍〜３倍程度である場合に良好な光散乱特性を得
られることが実験によって判明したため、形成される各
樹脂凸部１７がこの条件を満たすように、インクジェッ
トヘッド５０の各ノズル５１の位置、すなわち、背面基
板１１上のアクリル樹脂の着弾位置を設定することが望
ましい。なお、１個の樹脂凸部１７の中心と、該樹脂凸
部１７に最も近い位置にある他の樹脂凸部１７の中心と
の距離を、樹脂凸部１７の直径の０．１倍〜１倍とする
場合、すなわち、複数の樹脂凸部１７の各々が重なる部
分を有するように形成する場合には、インクジェットヘ
ッド５０から吐出されたアクリル樹脂を背面基板１１上
に着弾させ、このアクリル樹脂を硬化させて樹脂凸部１
８を形成した後に、これらの樹脂凸部１８に重なるよう
にアクリル樹脂を吐出させるようにすればよい。Here, each of these resin projections 17 may be formed in a matrix with some regularity, for example, in a region where the pixel electrode 16 is formed. It may be formed randomly in the area where it is formed. However, one resin protrusion 17
When the distance between the center of the resin convex portion 17 and the center of another resin convex portion 17 closest to the resin convex portion 17 is about 0.1 to 3 times the diameter of the resin convex portion 17, good light can be obtained. Experiments have shown that scattering properties can be obtained. Therefore, the position of each nozzle 51 of the ink jet head 50, that is, the landing position of the acrylic resin on the rear substrate 11, so that each resin convex portion 17 to be formed satisfies this condition. It is desirable to set The distance between the center of one resin protrusion 17 and the center of another resin protrusion 17 located closest to the resin protrusion 17 is set to 0.1 times to 1 times the diameter of the resin protrusion 17. In the case of doubling, that is, when forming so that each of the plurality of resin protrusions 17 has an overlapping portion, the acrylic resin discharged from the inkjet head 50 lands on the rear substrate 11 and the acrylic resin is Cured resin protrusion 1
After the formation of 8, an acrylic resin may be discharged so as to overlap with these resin protrusions 18.
【００３３】さて、このようにして複数の樹脂凸部１７
を形成した後、図４（ｈ）に示すように、ＴＦＤ素子１
９および複数の樹脂凸部１７が形成された背面基板１１
の表面を画素電極１６となる反射膜１６’によって覆
う。この反射膜１６’は、光反射性を有するアルミニウ
ムや銀等をスパッタリング法等によって堆積させること
で形成される。図４（ｈ）に示すように、この反射膜１
６’の表面上には、上記複数の樹脂凸部１７を反映した
複数の凸部１８が形成される。次に、この反射膜１６’
に対してフォトリソグラフィまたはエッチング等を施
し、該反射膜１６’を画素電極１６の形状にパターニン
グする（図４（ｉ）および（ｉ１））。Now, in this way, the plurality of resin projections 17 are formed.
Is formed, and then, as shown in FIG.
Back substrate 11 on which a plurality of resin protrusions 17 are formed
Is covered with a reflective film 16 ′ to be the pixel electrode 16. The reflection film 16 'is formed by depositing light-reflective aluminum, silver, or the like by a sputtering method or the like. As shown in FIG.
A plurality of protrusions 18 reflecting the plurality of resin protrusions 17 are formed on the surface of 6 ′. Next, the reflection film 16 '
Is subjected to photolithography or etching to pattern the reflection film 16 'into the shape of the pixel electrode 16 (FIGS. 4 (i) and (i1)).
【００３４】以上の工程により、背面基板１１上には、
ＴＦＤ素子１９と、複数の凸部１８を有する画素電極１
６とが形成される。そして、これらの各部が形成された
背面基板１１の表面にポリイミド等の配向膜２５を形成
するとともに、この配向膜に対して一軸配向処理、例え
ばラビング処理が施される。By the above steps, on the back substrate 11,
TFD element 19 and pixel electrode 1 having a plurality of convex portions 18
6 are formed. Then, an alignment film 25 made of polyimide or the like is formed on the surface of the back substrate 11 on which these components are formed, and the alignment film is subjected to a uniaxial alignment process, for example, a rubbing process.
【００３５】一方、前面基板１０の表面上には、まず、
ＩＴＯ等の透明導電膜を形成するとともに、エッチング
等によって該透明導電膜をパターニングし、対向電極１
４を形成する。そして、対向電極１４が形成された前面
基板１０の表面にポリイミド等の配向膜１５を形成する
とともに、一軸配向処理、例えばラビング処理を施す。On the other hand, first, on the surface of the front substrate 10,
A transparent conductive film such as ITO is formed, and the transparent conductive film is patterned by etching or the like.
4 is formed. Then, an alignment film 15 such as polyimide is formed on the surface of the front substrate 10 on which the counter electrode 14 is formed, and a uniaxial alignment process, for example, a rubbing process is performed.
【００３６】なお、カラー表示可能な反射型液晶パネル
を作成する場合には、上記対向電極１４の形成に先立ち
カラーフィルタの形成を行う。すなわち、前面基板１０
の面上であって、背面基板１１に形成される各画素電極
１６に対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）
およびＢ（ブルー）のいずれかの色を有するカラーフィ
ルタを、ストライプ配列、モザイク配列またはデルタ配
列等の配列によって形成するとともに、カラーフィルタ
以外の領域に遮光膜を形成する。次に、カラーフィルタ
および遮光膜が形成された前面基板１０の面上を平坦化
するためのオーバーコート層を形成するとともに、該オ
ーバーコート層の上面に上記対向電極１４を形成する。When a reflective liquid crystal panel capable of displaying a color image is formed, a color filter is formed prior to the formation of the counter electrode 14. That is, the front substrate 10
And R (red), G (green) in the region facing the pixel electrodes 16 formed on the back substrate 11
And B (blue) color filters are formed in an arrangement such as a stripe arrangement, a mosaic arrangement, or a delta arrangement, and a light-shielding film is formed in a region other than the color filters. Next, an overcoat layer for flattening the surface of the front substrate 10 on which the color filter and the light shielding film are formed is formed, and the counter electrode 14 is formed on the upper surface of the overcoat layer.
【００３７】次に、上記各工程によって作成された背面
基板１１と前面基板とをシール材１２によって接合し、
各基板の間隙に液晶１３を封入する。これにより、図１
に例示する反射型液晶パネル１００を作成することがで
きる。Next, the back substrate 11 and the front substrate formed by the above-described steps are joined by a sealing material 12,
The liquid crystal 13 is sealed in the gap between the substrates. As a result, FIG.
The reflection type liquid crystal panel 100 illustrated in FIG.
【００３８】このように、本実施形態にかかる反射板の
製造方法を適用した反射型液晶パネル１００によれば、
反射板を兼ねる画素電極１６の表面に複数の凸部１８が
形成されるため、前面基板１０側から入射した光は、こ
の凸部１８によって適度に散乱される。従って、ユーザ
によって視認される画像に、背景が写り込んだりすると
いうことがないから、表示を見やすくすることができ
る。As described above, according to the reflection type liquid crystal panel 100 to which the manufacturing method of the reflection plate according to the present embodiment is applied,
Since a plurality of projections 18 are formed on the surface of the pixel electrode 16 also serving as a reflection plate, light incident from the front substrate 10 is appropriately scattered by the projections 18. Therefore, the background is not reflected in the image visually recognized by the user, so that the display can be easily viewed.
【００３９】また、本実施形態においては、インクジェ
ットヘッド５０を用いて背面基板１１上に複数の樹脂凸
部１７を形成するようになっている。従って、インクジ
ェットヘッド５０のノズル５１の位置、すなわちアクリ
ル樹脂の着弾位置を任意に設定できるから、所望の領域
（画素電極１６が形成される領域）のみに選択的に樹脂
凸部１７を形成するのが容易であるという利点がある。In this embodiment, a plurality of resin projections 17 are formed on the back substrate 11 using the ink jet head 50. Accordingly, the position of the nozzle 51 of the ink jet head 50, that is, the landing position of the acrylic resin can be arbitrarily set, so that the resin convex portion 17 is selectively formed only in a desired region (the region where the pixel electrode 16 is formed). Is easy.
【００４０】なお、上記実施形態においては、インクジ
ェットヘッド５０からアクリル樹脂を吐出させるように
したが、これ以外の樹脂材料、例えばエポキシ樹脂等を
吐出させるようにしてもよいことはもちろんである。つ
まり、液化した状態でインクジェットヘッド５０のノズ
ル５１から吐出できる程度の粘度を有し、基板上で硬化
する樹脂材料であればどのようなものであってもよい。
また、樹脂凸部１７が形成された背面基板１１の表面は
画素電極１６で覆われるため、用いられる樹脂材料は透
明である必要はなく、何等かの色調を呈するものであっ
てもよい。In the above-described embodiment, the acrylic resin is ejected from the ink jet head 50. However, it is a matter of course that other resin materials, for example, epoxy resin or the like may be ejected. That is, any resin material having a viscosity that can be ejected from the nozzles 51 of the inkjet head 50 in a liquefied state and that cures on the substrate may be used.
In addition, since the surface of the rear substrate 11 on which the resin protrusions 17 are formed is covered with the pixel electrodes 16, the resin material used does not need to be transparent, and may have any color tone.
【００４１】また、上記実施形態においては撥水処理を
施した背面基板１１上に樹脂凸部１７を形成するように
したが、元々所望の撥水性を有する背面基板１１を用い
る場合には、上記撥水処理を省略することができる。In the above embodiment, the resin protrusions 17 are formed on the rear substrate 11 which has been subjected to the water repellent treatment. However, when the rear substrate 11 having the originally desired water repellency is used, The water-repellent treatment can be omitted.
【００４２】Ｂ：第２実施形態 次に、図５および図６を参照して、本発明の第２実施形
態にかかる反射型液晶パネル１００の製造方法について
説明する。B: Second Embodiment Next, a method for manufacturing a reflection type liquid crystal panel 100 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００４３】まず、背面基板１１の一方の面に対して上
述した撥水処理を施した後、液化したアクリル樹脂をイ
ンクジェットヘッド５０の各ノズル５１、５１…から吐
出させることにより、画素電極１６が形成される領域内
に複数の樹脂凸部１７を形成する（図５（ａ）および
（ａ１））。この樹脂凸部１７を形成する際の条件等
は、上記第１実施形態におけるものと同様である。First, after one surface of the back substrate 11 is subjected to the above-described water-repellent treatment, the liquefied acrylic resin is discharged from each of the nozzles 51 of the ink-jet head 50 so that the pixel electrodes 16 are formed. A plurality of resin protrusions 17 are formed in the formed area (FIGS. 5A and 5A1). The conditions and the like for forming the resin convex portion 17 are the same as those in the first embodiment.
【００４４】次に、複数の樹脂凸部１７が形成された背
面基板１１の表面上を、タンタル等の絶縁膜２１’で覆
う（図５（ｂ））。さらに、この絶縁膜２１’の上面
に、スパッタリング等によって第１金属膜を形成すると
ともに、この第１金属膜に対してフォトリソグラフィや
エッチングを施すことにより、図５（ｃ）および（ｃ
１）に示す形状にパターニングする。Next, the surface of the rear substrate 11 on which the plurality of resin protrusions 17 are formed is covered with an insulating film 21 'such as tantalum (FIG. 5B). Further, a first metal film is formed on the upper surface of the insulating film 21 'by sputtering or the like, and the first metal film is subjected to photolithography or etching to thereby obtain the first metal film shown in FIGS.
Patterning into the shape shown in 1).
【００４５】続いて、上記のようにパターニングされた
第１金属膜２２’の表面を陽極酸化させて酸化膜（酸化
タンタル）２３を形成する（図５（ｄ））。そして、こ
れらの各部が形成された絶縁膜２１’の表面上に第２金
属膜（クロム、アルミニウム等）２４’を形成し（図５
（ｅ））、この第２金属膜２４’に対してフォトリソグ
ラフィやエッチング等を施し、第２金属膜２４および２
４ｂを形成する（図６（ｆ）および（ｆ１））。Subsequently, the surface of the first metal film 22 'patterned as described above is anodized to form an oxide film (tantalum oxide) 23 (FIG. 5D). Then, a second metal film (chromium, aluminum, etc.) 24 'is formed on the surface of the insulating film 21' on which these parts are formed (FIG. 5).
(E)) This second metal film 24 ′ is subjected to photolithography, etching, or the like, so that the second metal films 24 and 2
4b is formed (FIGS. 6 (f) and (f1)).
【００４６】次に、走査線およびＴＦＤ素子１９が形成
された領域以外の領域にある絶縁膜２１’を、エッチン
グ等によって除去する。この際に、走査線２０から枝分
かれした酸化膜２３のうち、図６（ｇ）中の波線部分で
示した部分も、その基礎となっている第１金属膜２２と
ともに除去する（図６（ｇ））。以上の工程により、背
面基板１１上にはＴＦＤ素子１９と複数の樹脂凸部１７
とが形成される。Next, the insulating film 21 'in a region other than the region where the scanning lines and the TFD elements 19 are formed is removed by etching or the like. At this time, of the oxide film 23 branched from the scanning line 20, the portion indicated by the wavy line in FIG. 6G is also removed together with the first metal film 22 on which it is based (FIG. 6G )). Through the above steps, the TFD element 19 and the plurality of resin protrusions 17 are formed on the rear substrate 11.
Are formed.
【００４７】続いて、このようにしてＴＦＤ素子１９お
よび複数の樹脂凸部１７が形成された背面基板１１の表
面を、光反射性を有する反射膜１６’によって覆う。こ
の結果、図６（ｈ）に示すように、この反射膜１６’の
表面上には、上記複数の樹脂凸部１７を反映した複数の
凸部１８が形成される。そして、この反射膜１６’に対
してフォトリソグラフィやエッチングを施し、画素電極
１６の形状にパターニングする（図６（ｉ）および（ｉ
１））。Subsequently, the surface of the rear substrate 11 on which the TFD elements 19 and the plurality of resin protrusions 17 are formed is covered with a reflective film 16 'having light reflectivity. As a result, as shown in FIG. 6H, a plurality of convex portions 18 reflecting the plurality of resin convex portions 17 are formed on the surface of the reflective film 16 '. Then, photolithography or etching is performed on the reflection film 16 ′ to pattern it into the shape of the pixel electrode 16 (FIGS. 6I and 6I).
1)).
【００４８】さらに、ＴＦＤ素子１９と、複数の凸部１
８を有する画素電極１６とが形成された背面基板１１の
表面上をポリイミド等の配向膜２５によって覆い、ラビ
ング処理を施す。Further, the TFD element 19 and the plurality of convex portions 1
The surface of the rear substrate 11 on which the pixel electrode 16 having the pixel 8 is formed is covered with an alignment film 25 such as polyimide, and rubbing is performed.
【００４９】こうしてＴＦＤ素子１９および画素電極１
６等が形成された背面基板１１と、対向電極１４および
配向膜１５等が形成された前面基板１０とをシール材１
２によって接合し、各基板の間隙に液晶１３を封入する
ことにより反射型液晶パネル１００を作成することがで
きる。Thus, the TFD element 19 and the pixel electrode 1
6 and the front substrate 10 on which the counter electrode 14 and the alignment film 15 are formed.
2, and the liquid crystal 13 is sealed in the gap between the substrates, whereby the reflection type liquid crystal panel 100 can be manufactured.
【００５０】本実施形態においても、上記第１実施形態
と同様の効果が得られる。In this embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
【００５１】Ｃ：第３実施形態 上記各実施形態においては、背面基板１１に形成された
画素電極１６が反射板を兼ねる形式の反射型液晶パネル
１００の画素電極１６を形成するために、本発明に係る
反射板の製造方法を適用したが、画素電極１６と反射板
とが別個に設けられた反射型液晶パネル１０１の反射板
を形成する際に本発明を適用することもできる。図７
は、画素電極１６と反射板３０とが別個に設けられた反
射型液晶パネル１０１の構成を例示する断面図である。
なお、図７に示す各部において、前掲図１に示す各部と
共通する部分については同一の符号を付し、その説明を
省略する。C: Third Embodiment In each of the above embodiments, the present invention is applied in order to form the pixel electrode 16 of the reflective liquid crystal panel 100 in which the pixel electrode 16 formed on the back substrate 11 also functions as a reflector. Is applied, but the present invention can also be applied to the case where the reflection plate of the reflection type liquid crystal panel 101 provided with the pixel electrode 16 and the reflection plate separately is formed. FIG.
Is a cross-sectional view illustrating a configuration of a reflective liquid crystal panel 101 in which a pixel electrode 16 and a reflector 30 are separately provided.
In addition, in the respective units illustrated in FIG. 7, the same reference numerals are given to the same units as the respective units illustrated in FIG. 1, and description thereof will be omitted.
【００５２】同図に示すように、この反射型液晶パネル
１０１は、対向電極１４および配向膜１５が形成された
前面基板１０と、ＴＦＤ素子１９、画素電極１６、走査
線２０および配向膜２５等が形成された背面基板１１と
をシール材１２を介して接合し、これらの基板間に液晶
１３を封入して構成されるものである。ここで、本実施
形態においては、上記各実施形態と異なり、画素電極１
６はＩＴＯ等により構成される透明電極である。さら
に、画素電極１６は、上述した複数の凸部１８を有して
おらず、平坦な形状となっている。As shown in the figure, the reflective liquid crystal panel 101 has a front substrate 10 on which a counter electrode 14 and an alignment film 15 are formed, a TFD element 19, a pixel electrode 16, a scanning line 20, an alignment film 25, and the like. Are bonded via a sealant 12 to a rear substrate 11 on which is formed, and a liquid crystal 13 is sealed between these substrates. Here, in the present embodiment, unlike the above embodiments, the pixel electrode 1
Reference numeral 6 denotes a transparent electrode made of ITO or the like. Further, the pixel electrode 16 does not have the plurality of protrusions 18 described above and has a flat shape.
【００５３】また、前面基板１０の外側（液晶１３とは
反対側）には偏光板３１が、背面基板１１の外側には偏
光板３２が、それぞれ貼着されており、各偏光板３１お
よび３２の偏光軸は、各基板に設けられた配向膜１５お
よび２５の配向方向に応じて設定されている。そして、
偏光板３２の背面側には、偏光板３２と対向する面に複
数の凸部１８を有する反射板３０が配設されている。A polarizing plate 31 is adhered outside the front substrate 10 (the side opposite to the liquid crystal 13), and a polarizing plate 32 is adhered outside the rear substrate 11, respectively. Are set in accordance with the alignment directions of the alignment films 15 and 25 provided on each substrate. And
On the back side of the polarizing plate 32, a reflecting plate 30 having a plurality of convex portions 18 on a surface facing the polarizing plate 32 is provided.
【００５４】このような構成において、前面基板１０側
から入射した光は、偏光板３１→前面基板１０→対向電
極１４→配向膜１５→液晶１３→配向膜２５→画素電極
１６→背面基板１１→偏光板３２→反射板３０という経
路を辿って反射板３０において反射され、上記経路を逆
に辿って前面基板１０から出射される。ここで、反射板
３０の表面は複数の凸部１８が形成されているため、反
射板３０によって反射される光は適度に散乱する。従っ
て、ユーザによって視認される画像に背景が写り込んだ
りすることがない。In such a configuration, light incident from the front substrate 10 side is polarized light 31 → front substrate 10 → counter electrode 14 → alignment film 15 → liquid crystal 13 → alignment film 25 → pixel electrode 16 → rear substrate 11 → The light is reflected by the reflector 30 along the path of the polarizing plate 32 → the reflector 30, and is emitted from the front substrate 10 by following the path in reverse. Here, since the plurality of convex portions 18 are formed on the surface of the reflecting plate 30, the light reflected by the reflecting plate 30 is appropriately scattered. Therefore, the background does not appear in the image visually recognized by the user.
【００５５】次に、図８を参照して、上記反射板３０の
製造プロセスについて説明する。Next, with reference to FIG. 8, a manufacturing process of the above-mentioned reflection plate 30 will be described.
【００５６】まず、基板３３に対して上述した撥水処理
を行う。ここで、この基板３３としては、ガラス、プラ
スティック等の板状部材を用いることができる。続い
て、インクジェットヘッド５０の各ノズル５１、５１…
から液化したアクリル樹脂を吐出させ、上記基板３３の
一方の面上（撥水処理が施された面上）に着弾させる。
そして、この着弾したアクリル樹脂を熱乾燥することに
より、基板３３上には複数の樹脂凸部１７が形成され
る。なお、この樹脂凸部１７を形成する際の条件は、上
記第１実施形態に示したものと同様の条件でよい。First, the above-described water-repellent treatment is performed on the substrate 33. Here, as the substrate 33, a plate-shaped member such as glass or plastic can be used. Subsequently, each of the nozzles 51 of the inkjet head 50, 51 ...
Liquefied acrylic resin is ejected from the substrate 33 and landed on one surface of the substrate 33 (on the surface subjected to the water-repellent treatment).
Then, the landed acrylic resin is thermally dried to form a plurality of resin protrusions 17 on the substrate 33. The conditions for forming the resin protrusions 17 may be the same as those described in the first embodiment.
【００５７】次に、複数の樹脂凸部１７が形成された基
板３３の面上にスパッタリング等により反射膜３４を形
成する。この反射膜３４は、光反射性を有する物質、例
えばアルミニウム、銀またはニッケル等により構成され
る薄膜である。このようにして作成された反射板３０
を、反射膜３４が形成された面が背面基板１１に対向す
るように配設する。Next, a reflection film 34 is formed on the surface of the substrate 33 on which the plurality of resin protrusions 17 are formed by sputtering or the like. The reflection film 34 is a thin film made of a material having light reflectivity, for example, aluminum, silver, nickel, or the like. The reflecting plate 30 thus created
Are disposed such that the surface on which the reflective film 34 is formed faces the rear substrate 11.
【００５８】このように、本実施形態の製造方法によれ
ば、複数の凸部を有し、良好な散乱特性を有する反射板
３０を非常に簡易な工程で作成することができるという
利点がある。As described above, according to the manufacturing method of the present embodiment, there is an advantage that the reflection plate 30 having a plurality of convex portions and having good scattering characteristics can be formed by a very simple process. .
【００５９】Ｄ：変形例 以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実
施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対して
は、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加
えることができる。変形例としては、例えば以下のよう
なものが考えられる。D: Modifications An embodiment of the present invention has been described above. However, the above embodiment is merely an example, and various modifications may be made to the above embodiment without departing from the spirit of the present invention. be able to. For example, the following modifications can be considered.
【００６０】＜変形例１＞上記各実施形態においては、
インクジェットヘッド５０から吐出されるアクリル樹脂
の量を一定とし、形成される樹脂凸部１７の直径が一定
となるようにしたが、インクジェットヘッド５０から吐
出されるアクリル樹脂の量を、１回の吐出のたびに変化
させるようにしてもよい。すなわち、背面基板１１上
に、各々複数種類の径を有する複数の樹脂凸部１７を形
成するようにしてもよい。ここで、用いるインクジェッ
トヘッド５０がピエゾジェットタイプである場合には、
圧電素子への印加電圧を変化させることにより、吐出さ
れるアクリル樹脂の量を調節することができる。また、
用いるインクジェットヘッド５０がバブルジェットタイ
プである場合には、ヒータに加える電圧の大きさを変化
させることにより発生する気泡の大きさを調節すること
により吐出されるアクリル樹脂の量を調節することがで
きる。<Modification 1> In each of the above embodiments,
Although the amount of the acrylic resin discharged from the inkjet head 50 was fixed and the diameter of the formed resin convex portion 17 was constant, the amount of the acrylic resin discharged from the inkjet head 50 was reduced by one discharge. May be changed every time. That is, a plurality of resin protrusions 17 each having a plurality of diameters may be formed on the rear substrate 11. Here, when the inkjet head 50 to be used is a piezo jet type,
By changing the voltage applied to the piezoelectric element, the amount of the acrylic resin to be discharged can be adjusted. Also,
When the inkjet head 50 to be used is a bubble jet type, the amount of acrylic resin to be discharged can be adjusted by adjusting the size of bubbles generated by changing the magnitude of the voltage applied to the heater. .
【００６１】また、１個のノズルからの吐出量を調節す
るのではなく、インクジェットヘッド５０が備える複数
のノズル５１毎に、異なる量のアクリル樹脂を吐出する
ようにしてもよい。Instead of adjusting the discharge amount from one nozzle, a different amount of acrylic resin may be discharged for each of the plurality of nozzles 51 provided in the ink jet head 50.
【００６２】＜変形例２＞上記各実施形態においては、
ダイオード素子としてＴＦＤ素子１９を用いたが、これ
に限らず、酸化亜鉛（ＺｎＯ）バリスタや、ＭＳＩ（Me
tal Semi-Insulator）等を用いた素子を用いてもよい
し、これらの素子を、単体、または、逆向きに直列接続
したものなどを用いてもよい。また、スイッチング素子
として、薄膜トランジスタを用いてもよい。すなわち、
特許請求の範囲における「スイッチング素子」とは、こ
れらの各種の素子を含むものである。<Modification 2> In each of the above embodiments,
Although the TFD element 19 was used as the diode element, the present invention is not limited to this, and a zinc oxide (ZnO) varistor or an MSI (Me
(Tal Semi-Insulator) or the like, or these elements may be used alone or in a series connection in the reverse direction. Further, a thin film transistor may be used as the switching element. That is,
The “switching element” in the claims includes these various elements.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる方
法を適用した液晶パネルによれば、入射光を反射する反
射板（画素電極）の表面には、複数の凸部が形成される
ため、前面基板側から入射した光は、適度に散乱され
る。従って、ユーザによって視認される画像に背景が写
り込んだりすることを防ぐことができ、表示を見やすく
することができる。As described above, according to the liquid crystal panel to which the method according to the present invention is applied, a plurality of projections are formed on the surface of the reflection plate (pixel electrode) that reflects incident light. Light incident from the front substrate side is appropriately scattered. Therefore, the background can be prevented from appearing in the image visually recognized by the user, and the display can be easily viewed.
【００６４】また、インクジェットヘッドを用いて複数
の凸部を背面基板上に形成するようになっているため、
インクジェットヘッドのノズルの位置、すなわち、アク
リル樹脂の着弾位置を任意に設定することにより、所望
の領域（例えばスイッチング素子が形成される領域以外
の領域）のみに選択的に凸部を形成するのが容易とな
る。Further, since a plurality of convex portions are formed on the rear substrate by using the ink jet head,
By arbitrarily setting the position of the nozzle of the ink jet head, that is, the landing position of the acrylic resin, it is possible to selectively form the convex portion only in a desired region (for example, a region other than the region where the switching element is formed). It will be easier.
【図１】 本発明の第１実施形態にかかる方法が適用さ
れる液晶パネルの構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal panel to which a method according to a first embodiment of the present invention is applied.
【図２】 （ａ）は同液晶パネルの画素電極およびその
付近の構成を示す平面図であり、（ｂ）は上記（ａ）に
おけるＡ−Ａ’線視断面図である。FIG. 2A is a plan view showing a pixel electrode of the liquid crystal panel and a configuration around the pixel electrode, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG.
【図３】 同液晶パネルの背面基板の製造工程を示す図
である。FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of a rear substrate of the liquid crystal panel.
【図４】 同液晶パネルの背面基板の製造工程を示す図
である。FIG. 4 is a view showing a manufacturing process of the rear substrate of the liquid crystal panel.
【図５】 本発明の第２実施形態にかかる方法が適用さ
れる液晶パネルの背面基板の製造工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a manufacturing process of a rear substrate of a liquid crystal panel to which the method according to the second embodiment of the present invention is applied.
【図６】 同液晶パネルの背面基板の製造工程を示す図
である。FIG. 6 is a view showing a manufacturing process of the rear substrate of the liquid crystal panel.
【図７】 本発明の第３実施形態にかかる方法が適用さ
れる液晶パネルの構成を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal panel to which a method according to a third embodiment of the present invention is applied.
【図８】 同液晶パネルの反射板の製造工程を示す図で
ある。FIG. 8 is a view showing a manufacturing process of the reflection plate of the liquid crystal panel.
１０……前面基板（第２の基板）、１１……背面基板
（第１の基板）、１２……シール材、１３……液晶、１
４……対向電極、１５……配向膜、１６……画素電極、
１６’……反射膜、１７……樹脂凸部（凸部）、１８…
…凸部、１９……ＴＦＤ素子（スイッチング素子）、１
９ａ……第１のＴＦＤ素子、１９ｂ……第２のＴＦＤ素
子、２０……走査線、２１……絶縁膜、２２……第１金
属膜、２３……酸化膜、２４ａ，２４ｂ……第２金属
膜、２５……配向膜、３０……反射板、３１，３２……
偏光板、３３……基板、３４……反射膜、５０……イン
クジェットヘッド、５１……ノズル、１００，１０１…
…液晶パネル。10 front substrate (second substrate), 11 rear substrate (first substrate), 12 sealing material, 13 liquid crystal, 1
4 ... counter electrode, 15 ... alignment film, 16 ... pixel electrode,
16 ': Reflective film, 17: Resin convex (convex), 18 ...
... Protrusion, 19 ... TFD element (switching element), 1
9a: first TFD element, 19b: second TFD element, 20: scanning line, 21: insulating film, 22: first metal film, 23: oxide film, 24a, 24b ... 2 metal films, 25 alignment films, 30 reflectors, 31, 32 ...
Polarizing plate, 33, substrate, 34, reflective film, 50, inkjet head, 51, nozzle, 100, 101
... Liquid crystal panel.
Claims (5)
脂材料によって、基板上に複数の凸部を形成する凸部形
成工程と、 前記複数の凸部が形成された基板の表面を、反射膜で覆
う反射膜形成工程とを有することを特徴とする反射板の
製造方法。A step of forming a plurality of protrusions on a substrate by a resin material discharged from an inkjet head; and a step of reflecting a surface of the substrate on which the plurality of protrusions are formed with a reflection film. A method for manufacturing a reflector, comprising: a film forming step.
撥水処理する基板撥水工程を有することを特徴とする請
求項１に記載の反射板の製造方法。2. The method of manufacturing a reflection plate according to claim 1, further comprising a substrate water-repellent step of subjecting the substrate to a water-repellent treatment prior to the convex part forming step.
同一の直径を有し、該複数の凸部のうちの１個の凸部の
中心と、該凸部に最も近い他の１個の凸部の中心との間
の長さが、各凸部の直径の０．１倍〜３倍の長さである
ことを特徴とする請求項１または２に記載の反射板の製
造方法。3. The plurality of protrusions formed on the substrate have substantially the same diameter, and the center of one of the plurality of protrusions and the other protrusion closest to the protrusion. 3. The manufacturing method of claim 1, wherein a length between the center of one of the protrusions is 0.1 to 3 times a diameter of each of the protrusions. 4. Method.
部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載
の反射板の製造方法。4. The method of manufacturing a reflection plate according to claim 1, wherein the convex portion forming step forms convex portions having a plurality of types of diameters.
電極をスイッチング制御するためのスイッチング素子が
形成された第１の基板と、第２の基板との間に液晶を挟
持してなる液晶表示装置の製造方法であって、 前記第１の基板上に前記スイッチング素子を形成するス
イッチング素子形成工程と、 前記第１の基板上の前記スイッチング素子が形成される
領域以外の領域に、インクジェットヘッドから吐出され
た樹脂材料を着弾させ、該領域に複数の凸部を形成する
凸部形成工程と、 前記第１の基板上の前記複数の凸部が形成された領域に
前記画素電極を形成する電極形成工程とを有することを
特徴とする液晶表示装置の製造方法。5. A liquid crystal display in which liquid crystal is sandwiched between a first substrate on which a pixel electrode having light reflectivity and a switching element for controlling switching of the pixel electrode are formed, and a second substrate. A method for manufacturing a device, comprising: a switching element forming step of forming the switching element on the first substrate; and an area other than an area where the switching element is formed on the first substrate, from an inkjet head. A step of forming a plurality of protrusions in the region by landing the ejected resin material, and an electrode forming the pixel electrode in the region of the first substrate where the plurality of protrusions are formed Forming a liquid crystal display device.
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