JP2001024237A - Ｌｅｄ及びそれを用いた表示装置 - Google Patents
Ｌｅｄ及びそれを用いた表示装置Info
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 12
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤ装置を基板に半田で直付けするとき、
半田の熱によって軟化した封止樹脂中で、フレームが前
記直付けによる応力により無理に動くことによって、Ｌ
ＥＤチップとセカンドフレームとを電気的に接続するワ
イヤーが切れるのを防止すること。 【解決手段】 フレーム２に接合したＬＥＤチップ１と
セカンドフレーム４をワイヤー６で電気的に接続し、全
体を透明な樹脂６で封止したＬＥＤ装置において、前記
フレーム２及び／またはセカンドフレーム４に、樹脂が
軟化したときにその移動を妨害する移動抵抗部１２を形
成した。
半田の熱によって軟化した封止樹脂中で、フレームが前
記直付けによる応力により無理に動くことによって、Ｌ
ＥＤチップとセカンドフレームとを電気的に接続するワ
イヤーが切れるのを防止すること。 【解決手段】 フレーム２に接合したＬＥＤチップ１と
セカンドフレーム４をワイヤー６で電気的に接続し、全
体を透明な樹脂６で封止したＬＥＤ装置において、前記
フレーム２及び／またはセカンドフレーム４に、樹脂が
軟化したときにその移動を妨害する移動抵抗部１２を形
成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード
（以下、「ＬＥＤ」という。）、とくにそのフレーム
（ランプ端子）の強化を図ったＬＥＤ及びそれを用いた
表示装置に関するものである。
（以下、「ＬＥＤ」という。）、とくにそのフレーム
（ランプ端子）の強化を図ったＬＥＤ及びそれを用いた
表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤランプは、例えば、Ｇａ
Ｐ，ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰなどのＰＮ結合を有する
結晶体からなる発光材料を透明樹脂などで封止した構成
であって、発光材料に順方向の電圧を印加することによ
って発光を行っている。図２Ａはその構造を具体的に示
したものであって、ＬＥＤチップ１を一方のリード端子
つまりフレーム２上に形成されたカップ部３に、例え
ば、銀ペースト等の導電性ペーストで接合するととも
に、他方のリードであるセカンドフレーム４を金ワイヤ
ー５で電気的に接続し、全体をエポキシ樹脂などの透明
樹脂６などで封止している。このように形成されたＬＥ
Ｄ（ランプ）を基板等１０へ多数取り付けることによ
り、例えば数字や文字等を表す表示装置として用いられ
ている。
Ｐ，ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰなどのＰＮ結合を有する
結晶体からなる発光材料を透明樹脂などで封止した構成
であって、発光材料に順方向の電圧を印加することによ
って発光を行っている。図２Ａはその構造を具体的に示
したものであって、ＬＥＤチップ１を一方のリード端子
つまりフレーム２上に形成されたカップ部３に、例え
ば、銀ペースト等の導電性ペーストで接合するととも
に、他方のリードであるセカンドフレーム４を金ワイヤ
ー５で電気的に接続し、全体をエポキシ樹脂などの透明
樹脂６などで封止している。このように形成されたＬＥ
Ｄ（ランプ）を基板等１０へ多数取り付けることによ
り、例えば数字や文字等を表す表示装置として用いられ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、表示装置を形成
する等の目的で、ＬＥＤを基板へ直付けする場合には半
田が用いられている。ところで、半田を用いた場合、封
止樹脂に対するその熱による影響は避けられず、特に発
光材料を封止するエポキシ樹脂等の透明樹脂は熱される
と軟化する傾向がある。しかも、実際の取付において
は、クリンチ時の応力が樹脂封止したフレーム（リード
端子）に加わっているため、軟化した樹脂中においてフ
レームが無理に移動し、その結果、金ワイヤーがフレー
ムから離れるいわゆるワイヤー切れが発生することがあ
る。ワイヤー切れが起こると当然のことながら不点灯と
なり、折角作製されたＬＥＤが最後の実装の段階に至っ
て不良品となってしまうことになる。図２Ｂはこの状態
を説明するためのもので、フレーム２、４を基板１０に
半田付けする際に発生する熱によりフレーム２、４を封
止したエポキシ樹脂などの封止樹脂６が軟化し、フレー
ムには直付け時に発生する応力が加わっているため、フ
レーム４が無理に移動し、封止樹脂６とフレーム４との
間に隙間８ができワイヤー切れが発生した状態を示して
いる。
する等の目的で、ＬＥＤを基板へ直付けする場合には半
田が用いられている。ところで、半田を用いた場合、封
止樹脂に対するその熱による影響は避けられず、特に発
光材料を封止するエポキシ樹脂等の透明樹脂は熱される
と軟化する傾向がある。しかも、実際の取付において
は、クリンチ時の応力が樹脂封止したフレーム（リード
端子）に加わっているため、軟化した樹脂中においてフ
レームが無理に移動し、その結果、金ワイヤーがフレー
ムから離れるいわゆるワイヤー切れが発生することがあ
る。ワイヤー切れが起こると当然のことながら不点灯と
なり、折角作製されたＬＥＤが最後の実装の段階に至っ
て不良品となってしまうことになる。図２Ｂはこの状態
を説明するためのもので、フレーム２、４を基板１０に
半田付けする際に発生する熱によりフレーム２、４を封
止したエポキシ樹脂などの封止樹脂６が軟化し、フレー
ムには直付け時に発生する応力が加わっているため、フ
レーム４が無理に移動し、封止樹脂６とフレーム４との
間に隙間８ができワイヤー切れが発生した状態を示して
いる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、この問題を解
決するにためなされたものであって、ＬＥＤ取付時に発
生するフレーム２、４の移動を防止するため、各フレー
ムに例えば突状部からなる移動抵抗部を設けることによ
ってリードの移動を妨害し、それによって発生するワイ
ヤー切れを防止するようにしたものである。請求項１の
発明は、フレームに接合されたＬＥＤチップ及びセカン
ドフレームをワイヤーで電気的に接続し、全体を透明な
樹脂で封止したＬＥＤにおいて、前記フレーム及び／ま
たはセカンドフレームに、該樹脂が軟化したときにその
移動を妨害する移動抵抗部を形成したことを特徴とする
ＬＥＤ装置である。
決するにためなされたものであって、ＬＥＤ取付時に発
生するフレーム２、４の移動を防止するため、各フレー
ムに例えば突状部からなる移動抵抗部を設けることによ
ってリードの移動を妨害し、それによって発生するワイ
ヤー切れを防止するようにしたものである。請求項１の
発明は、フレームに接合されたＬＥＤチップ及びセカン
ドフレームをワイヤーで電気的に接続し、全体を透明な
樹脂で封止したＬＥＤにおいて、前記フレーム及び／ま
たはセカンドフレームに、該樹脂が軟化したときにその
移動を妨害する移動抵抗部を形成したことを特徴とする
ＬＥＤ装置である。
【０００５】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載されたＬＥＤ装置において、前記移動抵抗部は、前
記フレームまたはセカンドフレームと一体に形成された
突状または凹状部であることを特徴とするＬＥＤ装置で
ある。
記載されたＬＥＤ装置において、前記移動抵抗部は、前
記フレームまたはセカンドフレームと一体に形成された
突状または凹状部であることを特徴とするＬＥＤ装置で
ある。
【０００６】請求項３の発明は、請求項１又は２に記載
されたＬＥＤを複数個基板に取付けて形成したことを特
徴とする表示装置である。
されたＬＥＤを複数個基板に取付けて形成したことを特
徴とする表示装置である。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明を説明するためのＬ
ＥＤを示すものである。ＬＥＤ全体の構造は前記従来の
ものと基本的には同じあり、図中、図２と同様の部分に
は同じ番号を付している。本実施形態では、図示のよう
に、樹脂中６に封止されたフレーム２及び／またはセカ
ンドフレーム４に、樹脂が軟化したときに移動しないよ
うに各フレーム２、４を樹脂との結合を強化するよう、
例えば突状部からなる移動抵抗部１２が設けられてい
る。本実施形態のＬＥＤの各フレーム２、４は以上のよ
うな構成であるため、ＬＥＤを基板に直付けした状態で
各フレーム２、４が応力を受けていても、前記抵抗部１
２と封止樹脂６とがいわば噛合しているため、前記封止
樹脂が半田８により加熱されて軟化しても、リード部は
封止樹脂中において移動できず、従って従来のようにワ
イヤー切れが発生するおそれはない。
ＥＤを示すものである。ＬＥＤ全体の構造は前記従来の
ものと基本的には同じあり、図中、図２と同様の部分に
は同じ番号を付している。本実施形態では、図示のよう
に、樹脂中６に封止されたフレーム２及び／またはセカ
ンドフレーム４に、樹脂が軟化したときに移動しないよ
うに各フレーム２、４を樹脂との結合を強化するよう、
例えば突状部からなる移動抵抗部１２が設けられてい
る。本実施形態のＬＥＤの各フレーム２、４は以上のよ
うな構成であるため、ＬＥＤを基板に直付けした状態で
各フレーム２、４が応力を受けていても、前記抵抗部１
２と封止樹脂６とがいわば噛合しているため、前記封止
樹脂が半田８により加熱されて軟化しても、リード部は
封止樹脂中において移動できず、従って従来のようにワ
イヤー切れが発生するおそれはない。
【０００８】なお、この実施例では、移動抵抗部はリー
ド端子側面に形成された突状部として説明したが、その
形状は上記のものに限らず、例えば、突状部の代わりに
凹状部として形成してもよく、その他、封止樹脂中で前
記各フレームの移動を妨げるものであれば任意の形状も
のが採用可能である。また、この移動抵抗部は前記各フ
レームを鉄又は銅板からプレスで打ち抜き形成する際
に、同時に成型することができる。また、以上の構成を
有するＬＥＤを基板に所要個数半田で直付けすることに
より任意の表示装置を形成することができる。
ド端子側面に形成された突状部として説明したが、その
形状は上記のものに限らず、例えば、突状部の代わりに
凹状部として形成してもよく、その他、封止樹脂中で前
記各フレームの移動を妨げるものであれば任意の形状も
のが採用可能である。また、この移動抵抗部は前記各フ
レームを鉄又は銅板からプレスで打ち抜き形成する際
に、同時に成型することができる。また、以上の構成を
有するＬＥＤを基板に所要個数半田で直付けすることに
より任意の表示装置を形成することができる。
【０００９】
【発明の効果】請求項１に対応した効果： フレーム及
びセカンドフレームに移動抵抗部が形成されているの
で、この移動抵抗部により、ＬＥＤを基板に直付けした
際に発生する軟化した封止樹脂中での移動を効果的に阻
止することができ、簡単な構成にも拘らず前記直付け時
におけるＬＥＤのワイヤー切れを確実に防止することが
できる。 請求項２に対応した効果： 前記各フレームの移動抵抗
部を容易に得ることができる。 請求項３に対応した効果： ワイヤー切れに配慮する必
要がないから、ＬＥＤを用いた表示装置を容易に得るこ
とができる。
びセカンドフレームに移動抵抗部が形成されているの
で、この移動抵抗部により、ＬＥＤを基板に直付けした
際に発生する軟化した封止樹脂中での移動を効果的に阻
止することができ、簡単な構成にも拘らず前記直付け時
におけるＬＥＤのワイヤー切れを確実に防止することが
できる。 請求項２に対応した効果： 前記各フレームの移動抵抗
部を容易に得ることができる。 請求項３に対応した効果： ワイヤー切れに配慮する必
要がないから、ＬＥＤを用いた表示装置を容易に得るこ
とができる。
【図１】 本発明のＬＥＤ装置であって、基板に半田付
けされた状態を示す。
けされた状態を示す。
【図２】 従来のＬＥＤ装置であって、２Ａは基板に取
り付けた状態を、また２Ｂは基板に取付後に半田付けさ
れた状態を示す。
り付けた状態を、また２Ｂは基板に取付後に半田付けさ
れた状態を示す。
１…ＬＥＤチップ、２…フレーム（リード端子）、３…
フレームのカップ部、４…セカンドフレーム（リード端
子）、５…ワイヤー、６…封止樹脂、７…半田、８…隙
間、１０…基板
フレームのカップ部、４…セカンドフレーム（リード端
子）、５…ワイヤー、６…封止樹脂、７…半田、８…隙
間、１０…基板
Claims (3)
- 【請求項１】 フレームに接合されたＬＥＤチップ及
びセカンドフレームをワイヤーで電気的に接続し、全体
を透明な樹脂で封止したＬＥＤにおいて、前記フレーム
及び／またはセカンドフレームに、該樹脂が軟化したと
きにその移動を妨害する移動抵抗部を形成したことを特
徴とするＬＥＤ。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたＬＥＤ装置にお
いて、前記移動抵抗部は、前記フレームまたはセカンド
フレームと一体に形成された突状または凹状部であるこ
とを特徴とするＬＥＤ。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載されたＬＥＤを複
数個基板に取付けて形成したことを特徴とする表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189966A JP2001024237A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | Ｌｅｄ及びそれを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189966A JP2001024237A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | Ｌｅｄ及びそれを用いた表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024237A true JP2001024237A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16250174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11189966A Pending JP2001024237A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | Ｌｅｄ及びそれを用いた表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222998A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子 |
| WO2003019677A3 (de) * | 2001-08-21 | 2004-04-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen und gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement |
| JP2008010740A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP11189966A patent/JP2001024237A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222998A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子 |
| WO2003019677A3 (de) * | 2001-08-21 | 2004-04-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen und gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement |
| US7193299B2 (en) | 2001-08-21 | 2007-03-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conductor frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display and/or illumination system using radiation-emitting components |
| JP2008010740A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040316 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061120 |