JP2001022293A - Planar display element - Google Patents

Planar display element

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JP2001022293A
JP2001022293A JP11193277A JP19327799A JP2001022293A JP 2001022293 A JP2001022293 A JP 2001022293A JP 11193277 A JP11193277 A JP 11193277A JP 19327799 A JP19327799 A JP 19327799A JP 2001022293 A JP2001022293 A JP 2001022293A
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JP
Japan
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substrate
flat display
adhesive
electrode
display element
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JP11193277A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Suzuki
芳男 鈴木
Satoshi Miyasaka
聡 宮坂
Ryota Kotake
良太 小竹
Yoshinari Matsuda
良成 松田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To seal display material and electrodes without allowing a undisplayed part existing on the boundary of adjacent planar display elements at the time of arranging the planar display elements in plural sheets and constituting a picture. SOLUTION: The display material and the electrodes 3 are interposed between a first transparent substrate 2 which is positioned at the display surface side and a second substrate 4 which is positioned at the back face side, grooves exist at the boundary of the mutual side faces of the substrates 2, 4, the grooves are filled with adhesive 7, and films 9 for sealing the display material and the electrodes 3 are formed so as to cover the adhesive 7 at the side face sides of the substrates 2, 4, where the distance x2 from the picture element PX which is positioned endmost on substrate surfaces of the substrates 2, 4 to the surface of the film 9 becomes approx. one half of a gap (g) between the picture elements.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示素子に関
し、特に、封止構造に特徴を有するものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat display device, and more particularly to a flat display device having a sealing structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】平面ディスプレイの一種に、エレクトロ
ルミネセントディスプレイ(ELD)がある。ELD
は、蛍光体に電圧を印加したときに発光する現象である
エレクトロルミネセンスを原理としたものである。
2. Description of the Related Art One type of flat panel display is an electroluminescent display (ELD). ELD
Is based on electroluminescence, which is a phenomenon that emits light when a voltage is applied to a phosphor.

【0003】ELDは、表示材料(蛍光材料)の化学的
組成からは、無機化合物を用いた無機ELと、有機化合
物を用いた有機ELとに分類され、また表示材料の物理
的形状からは、表示材料を粉末状にした分散型ELと、
表示材料を緻密な薄膜状にした薄膜ELとに分類され
る。近年は、このうちの有機薄膜ELが、低電圧で高輝
度が得られることや、有機化合物の蛍光色そのものが発
光色なので発光色の選択が容易であることから、特に注
目を集めている。
[0003] ELDs are classified into inorganic EL using an inorganic compound and organic EL using an organic compound based on the chemical composition of the display material (fluorescent material). A dispersion-type EL in which a display material is powdered;
It is classified into a thin film EL in which a display material is formed into a dense thin film. In recent years, among these, the organic thin film EL has attracted particular attention because it can obtain high luminance at a low voltage and because the fluorescent color of the organic compound itself is a luminescent color, so that the luminescent color can be easily selected.

【0004】この有機薄膜ELは、ガラス基板上に透明
の陽極をストライプ状に形成し、この陽極上に、有機正
孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層から成る有機
層を形成し、この有機層上に、陰極を陽極と直交させて
ストライプ状に形成したものである。
In this organic thin film EL, a transparent anode is formed in a stripe shape on a glass substrate, and an organic layer including an organic hole transport layer, an organic light emitting layer and an organic electron transport layer is formed on the anode. On this organic layer, a cathode was formed in a stripe shape perpendicular to the anode.

【0005】陽極には、例えばITO(インジウム−ス
ズ酸化物)製の電極が用いられる。陰極には、例えばア
ルミニウムやアルミニウムとリチウムとの合金のような
金属製の電極が用いられる。
As the anode, for example, an electrode made of ITO (indium-tin oxide) is used. As the cathode, a metal electrode such as aluminum or an alloy of aluminum and lithium is used.

【0006】有機正孔輸送層は、陽極から注入された正
孔を有機発光層に移動させる役割をもつ。有機電子輸送
層は、陰極から注入された電子を有機発光層に移動させ
る役割をもつ。有機発光層には、表示しようとする色に
応じた蛍光材料が用いられる。
[0006] The organic hole transport layer has a role of moving holes injected from the anode to the organic light emitting layer. The organic electron transport layer has a role of transferring electrons injected from the cathode to the organic light emitting layer. A fluorescent material according to the color to be displayed is used for the organic light emitting layer.

【0007】陽極・陰極間に電圧を印加すると、陽極か
ら注入された正孔が有機正孔輸送層を経て有機発光層に
移動すると共に、陰極から注入された電子が、有機電子
輸送層を経て有機発光層に移動する。この正孔と電子と
は、有機発光層における陽極と陰極との交点の箇所で、
再結合する。有機発光層中の蛍光材料は、この再結合を
外部刺激として励起される。そして、励起状態から再び
基底状態に戻るときこの蛍光材料からは蛍光が放射され
るので、その光がガラス基板を通して観測される。
When a voltage is applied between the anode and the cathode, the holes injected from the anode move to the organic light emitting layer via the organic hole transport layer, and the electrons injected from the cathode pass through the organic electron transport layer. Move to the organic light emitting layer. The holes and electrons are located at the intersection of the anode and cathode in the organic light emitting layer,
Rejoin. The fluorescent material in the organic light emitting layer is excited by this recombination as an external stimulus. Then, when the fluorescent material returns from the excited state to the ground state again, fluorescence is emitted from the fluorescent material, and the light is observed through the glass substrate.

【0008】したがって、この有機薄膜ELに、陽極,
陰極をそれぞれ信号電極,走査電極として表示信号,走
査信号を供給すれば、陽極と陰極との各交点箇所を画素
として、所望の映像を表示させることができる。(な
お、本明細書では、例えばRGBの各画素のような複数
の画素を単位として映像が表示される場合にはその複数
の画素を絵素と呼び、また単一の画素を単位として映像
が表示される場合にもその単一の絵素を絵素と呼ぶこと
にする。)
Therefore, the organic thin film EL is provided with an anode,
If a display signal and a scanning signal are supplied using the cathode as a signal electrode and a scanning electrode, respectively, a desired image can be displayed by using each intersection point between the anode and the cathode as a pixel. (Note that, in this specification, when an image is displayed in units of a plurality of pixels such as RGB pixels, the plurality of pixels are called a picture element, and the image is displayed in units of a single pixel. Even when displayed, the single picture element will be called a picture element.)

【0009】ところで、有機薄膜ELに蛍光材料等とし
て用いられる有機化合物には、水分や酸素に非常に弱い
という性質がある。また、陽極や陰極を構成する金属
も、空気中では酸化によって急激に特性が劣化してしま
う。そこで、有機薄膜EL平面表示素子では、有機薄膜
EL(陽極,有機層及び陰極)の全体を封止する必要が
ある。
Incidentally, the organic compound used as a fluorescent material or the like in the organic thin film EL has a property that it is very weak to moisture and oxygen. The characteristics of the metal constituting the anode and the cathode are rapidly deteriorated by oxidation in the air. Therefore, in the organic thin film EL flat display device, it is necessary to seal the entire organic thin film EL (anode, organic layer, and cathode).

【0010】この封止方法としては、旧来は、有機薄膜
ELの外周面に封止層としてのポリパラキシレン膜を気
相重合法によって形成する方法や、この外周面にSiO
2 の保護膜を形成する方法が採られていた。しかし、こ
うした方法はそれほど封止効果が高くなかったため、近
年は、より封止効果の高い方法として、ケーシングタイ
プの封止方法や、密着タイプの封止方法が開発されてい
る。
Conventionally, as the sealing method, a method of forming a polyparaxylene film as a sealing layer on the outer peripheral surface of the organic thin film EL by a gas phase polymerization method, or a method of forming SiO on the outer peripheral surface by SiO 2
The method of forming the protective film of No. 2 has been adopted. However, since such a method does not have a high sealing effect, in recent years, a casing-type sealing method and a close-contact type sealing method have been developed as methods having higher sealing effects.

【0011】ケーシングタイプの封止方法は、図8に示
すように、ガラス基板51上に形成された有機薄膜EL
52(陽極,有機層及び陰極)を覆う形状の封止性のよ
い材料(例えばアルミニウムまたは鉄)から成るケース
53を、ケース53内に乾燥剤及び酸化防止剤(図示
略)を配置した状態で、ガラス基板51の基板面の端の
部分に接着剤54で貼り合わせるものである。
As shown in FIG. 8, a casing type sealing method uses an organic thin film EL formed on a glass substrate 51.
A case 53 made of a material having good sealing properties (eg, aluminum or iron) covering the anode 52, the organic layer, and the cathode 52 is placed in a state where a desiccant and an antioxidant (not shown) are arranged in the case 53. Is bonded to the edge portion of the substrate surface of the glass substrate 51 with an adhesive 54.

【0012】また、密着タイプの封止方法は、図9に示
すように、ガラス基板51上に形成された有機薄膜EL
52の外周面に、例えばGeOのような無機化合物から
成る保護膜(図示略)を形成するか、あるいは直接また
はSiO2 膜を介して光硬化性樹脂層(図示略)を形成
し、その上に、封止性のよい材料(例えばガラス)から
成る平面状の板55を、有機薄膜EL52に密着させる
ようにして、ガラス基板51の基板面の端の部分に接着
剤56で貼り合わせるものである。
As shown in FIG. 9, the sealing type sealing method employs an organic thin film EL formed on a glass substrate 51.
A protective film (not shown) made of, for example, an inorganic compound such as GeO is formed on the outer peripheral surface of the light-emitting device 52, or a photocurable resin layer (not shown) is formed directly or via an SiO 2 film. Then, a flat plate 55 made of a material having good sealing properties (for example, glass) is adhered to the edge of the substrate surface of the glass substrate 51 with an adhesive 56 such that the plate 55 is in close contact with the organic thin film EL52. is there.

【0013】このうち、特に密着タイプの封止方法に
は、有機薄膜EL平面表示素子が薄型化するという利点
や、表示素子が大量生産に適した簡単な構成のものにな
るという利点や、高い封止効果が容易に得られるという
利点がある。
[0013] Among them, the sealing method of the contact type is particularly advantageous in that the organic thin-film EL flat display element is made thinner, that the display element has a simple structure suitable for mass production, and that it is high. There is an advantage that a sealing effect can be easily obtained.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このケーシン
グタイプの封止方法や密着タイプの封止方法では、近年
の画面の大型化・高精細化に伴って、次のような不都合
が生じてくる。
However, with the casing type sealing method and the close contact type sealing method, the following inconveniences arise with the recent increase in screen size and definition. .

【0015】すなわち、近年、平面ディスプレイは、平
面表示素子をユニット化した表示ユニットをタイル状に
複数枚配列することによって画面を大型化する傾向にあ
る。有機薄膜EL平面表示素子についても、こうしたユ
ニット化による大画面の実現が望まれている。こうした
大画面ディスプレイでは、隣合う表示ユニットの境目が
目立たないようにすることが重要である。
That is, in recent years, a flat display tends to have a large screen by arranging a plurality of display units in which flat display elements are unitized in a tile shape. The realization of a large screen by such unitization is also desired for the organic thin film EL flat display element. In such a large screen display, it is important that the boundary between adjacent display units is not noticeable.

【0016】しかるに、ケーシングタイプの封止方法や
密着タイプの封止方法では、図8や図9に示したよう
に、ガラス基板面の端の部分にケースやガラス板を貼り
合わせるようにしているので、ガラス基板面の端の部分
にはコラム電極,有機層及びロウ電極を形成することが
(すなわち絵素を形成することが)できない。そして、
十分な接着強度を確保するためには、この貼付け箇所の
幅(図8及び図9のL)は例えば数mm程度必要であ
る。
However, in the casing type sealing method and the close contact type sealing method, as shown in FIGS. 8 and 9, a case or a glass plate is attached to an end portion of the glass substrate surface. Therefore, it is impossible to form a column electrode, an organic layer, and a row electrode at the end portion of the glass substrate surface (that is, to form a picture element). And
In order to secure a sufficient adhesive strength, the width of the attachment portion (L in FIGS. 8 and 9) needs to be, for example, about several mm.

【0017】したがって、これらの封止方法を採用した
有機薄膜EL平面表示素子をユニット化して大画面を構
成すると、隣合う表示ユニットの境目に10mm程度の
幅で映像の表示されない部分が存在することになる。有
機薄膜EL平面表示素子では近年絵素ピッチが0.1m
mの桁になるほど高精細化が進んでいるのに対して、こ
の非表示部分の幅はかなり大きい。そのため、この非表
示部分の存在によって表示ユニットの境目が非常に目立
ってしまうことになる。
Therefore, when a large screen is formed by unitizing the organic thin film EL flat display element employing these sealing methods, there is a portion where an image is not displayed with a width of about 10 mm at a boundary between adjacent display units. become. In recent years, the pixel pitch of the organic thin film EL flat display element is 0.1 m.
The higher the definition of m, the higher the definition, while the width of the non-display portion is considerably large. Therefore, the boundary between the display units becomes very noticeable due to the presence of the non-display portion.

【0018】以上では有機薄膜EL平面表示素子を例に
とったが、それ以外の従来の平面表示素子でも、やはり
同じ不都合が存在する。
In the above description, the organic thin film EL flat display element is taken as an example. However, other conventional flat display elements also have the same disadvantages.

【0019】例えば、従来の液晶平面表示素子では、電
極等を形成した2枚のガラス基板を、それらの基板面の
端の部分においてUV硬化樹脂で貼り合わせ、液晶注入
口から液晶を注入した後、液晶注入口をUV硬化樹脂で
塞ぐことにより、封止を行っている。
For example, in a conventional liquid crystal flat display element, two glass substrates on which electrodes and the like are formed are bonded together at the ends of the substrate surfaces with a UV curable resin, and liquid crystal is injected from a liquid crystal injection port. The sealing is performed by closing the liquid crystal injection port with a UV curable resin.

【0020】また例えば、従来のプラズマ平面表示素子
でも、電極等を形成した2枚のガラス基板を、それらの
基板面の端の部分においてフリットガラスで貼り合わ
せ、ガス注入口からプラズマガスを注入した後、ガス注
入口をフリットガラスで塞ぐことにより、封止を行って
いる。
Also, for example, in a conventional plasma flat panel display device, two glass substrates on which electrodes and the like are formed are bonded together with frit glass at the ends of the substrate surfaces, and plasma gas is injected from a gas injection port. Thereafter, sealing is performed by closing the gas inlet with frit glass.

【0021】したがって、これらの平面表示素子でも、
このガラス基板の端の部分には液晶やプラズマガスが存
在しない(すなわち絵素が存在しない)ので、ユニット
化して大画面を構成した際に、やはり非表示部分の存在
によって表示ユニットの境目が目立ってしまう。
Therefore, even in these flat display elements,
Since there is no liquid crystal or plasma gas at the end of the glass substrate (that is, no picture element), when a large screen is formed by unitizing, the boundary of the display unit is also conspicuous due to the presence of the non-display portion. Would.

【0022】本発明は、上述の点に鑑み、平面表示素子
を複数枚配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示
素子の境目に非表示部分を存在させることなく、その表
示材料及び電極を封止することを課題としてなされたも
のである。
The present invention has been made in view of the above points, and when a screen is constructed by arranging a plurality of flat display elements, a display material and a display material can be obtained without a non-display portion at a boundary between adjacent flat display elements. The object was to seal the electrodes.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本出願人は、請求項1に記載のように、表示面側に
位置する第1の透明基板と裏面側に位置する第2の基板
との間に、表示材料及び電極が介在し、これらの第1及
び第2の基板の側面側に、表示材料及び電極を封止する
膜を形成した平面表示素子を提案する。
In order to solve this problem, the present applicant has defined a first transparent substrate located on the display surface side and a second transparent substrate located on the back surface side. A flat display element is proposed in which a display material and an electrode are interposed between the first and second substrates, and a film for sealing the display material and the electrode is formed on the side surfaces of the first and second substrates.

【0024】この平面表示素子では、第1及び第2の基
板の側面側に、これらの基板の間に介在する表示材料及
び電極を封止する膜が形成されている。
In this flat display element, a film for sealing a display material and an electrode interposed between the first and second substrates is formed on the side surfaces of the first and second substrates.

【0025】このように、基板の側面側で膜によって封
止が行われているので、従来のように基板面での貼り合
わせによって封止を行う平面表示素子と異なり、基板面
の端のすぐ近くにまで絵素を形成することができる。ま
た、この膜の厚さは、絵素ピッチよりも十分薄くするこ
とが可能である。
As described above, since the sealing is performed by the film on the side surface of the substrate, unlike the conventional flat display element in which the sealing is performed by bonding on the substrate surface as in the related art, the edge of the substrate surface is located immediately. A picture element can be formed up close. The thickness of this film can be made sufficiently smaller than the pixel pitch.

【0026】これにより、この平面表示素子を複数枚配
列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目
に非表示部分が存在しないようになる。
With this arrangement, when a screen is constructed by arranging a plurality of flat display elements, a non-display portion does not exist at the boundary between the adjacent flat display elements.

【0027】なお、一例として請求項2に記載のよう
に、第1及び第2の基板の互いの側面の境界に溝を形成
し、この溝に接着剤を充填し、この接着剤を封止用の膜
で覆うことが好適である。
As an example, as described in claim 2, a groove is formed at the boundary between the side surfaces of the first and second substrates, the groove is filled with an adhesive, and the adhesive is sealed. It is preferable to cover with a film for use.

【0028】それにより、第1の透明基板と第2の基板
とを十分な強度で接着することができるようになる。ま
た、十分な強度を得るための接着面積を確保するために
は、この溝の基板面方向の深さが絵素ピッチよりもかな
り浅くても、この溝の基板面に垂直な方向の幅が或る程
度広ければ足りる。したがって、この溝を設けても、や
はり基板面の端のすぐ近くにまで絵素を形成することが
できるので、隣合う平面表示素子の境目に非表示部分が
存在しないようになる。
As a result, the first transparent substrate and the second substrate can be bonded with sufficient strength. Also, in order to secure an adhesion area for obtaining sufficient strength, even if the depth of the groove in the direction of the substrate surface is considerably smaller than the pixel pitch, the width of the groove in the direction perpendicular to the substrate surface is small. It is enough if it is wide to some extent. Therefore, even if this groove is provided, the picture element can be formed immediately near the edge of the substrate surface, so that there is no non-display portion at the boundary between the adjacent flat display elements.

【0029】また、一例として請求項3に記載のよう
に、この溝に充填した接着剤の上に、表示材料及び電極
を封止する材料を、溝の全周にわたって(すなわちリン
グ状に)形成し、この材料を封止用の膜で覆うことが好
適である。それにより、接着剤と封止用の膜との間の気
密性が高まるので、封止性が一層向上するようになる。
Further, as an example, a display material and a material for sealing the electrode are formed on the adhesive filled in the groove over the entire circumference of the groove (ie, in a ring shape). Preferably, this material is covered with a sealing film. Thereby, the airtightness between the adhesive and the sealing film is increased, so that the sealing performance is further improved.

【0030】また、この表示材料及び電極が、第1の透
明基板上に形成された有機薄膜ELの有機層及び電極で
ある場合には、一例として請求項4に記載のように、第
2の基板に貫通孔を開け、この貫通孔に、電極に信号を
供給するための配線を形成することが好適である。それ
により、第2の基板の裏側(すなわち有機薄膜EL平面
表示素子の裏面側)に、この信号を供給する回路を配置
することができるようになる。
In the case where the display material and the electrode are the organic layer and the electrode of the organic thin film EL formed on the first transparent substrate, as an example, the second material may be the second material. It is preferable that a through hole is formed in the substrate, and a wiring for supplying a signal to the electrode is formed in the through hole. Thereby, a circuit for supplying this signal can be arranged on the back side of the second substrate (that is, on the back side of the organic thin film EL flat display element).

【0031】また、一例として請求項5に記載のよう
に、この封止用の膜を、弾力性のある材料で形成するこ
とが好適である。それにより、この平面表示素子を複数
枚配列する際に、平面表示素子同士が側面でぶつかった
り、配列した平面表示素子同士の間で側面方向に圧力が
加わったりしても、平面表示素子が破損しにくくなる。
Further, as an example, it is preferable that the sealing film is formed of an elastic material. Accordingly, when arranging a plurality of flat display elements, the flat display elements may be damaged even if the flat display elements collide with each other on the side surface or if pressure is applied in the side direction between the arranged flat display elements. It becomes difficult to do.

【0032】また、一例として請求項6に記載のよう
に、第1及び第2の基板の基板面の最も端に位置する絵
素から封止用の膜の表面までの距離を、絵素同士の間の
ギャップの略2分の1にすることが好適である。
Further, as an example, the distance from the picture element located at the end of the substrate surface of the first and second substrates to the surface of the sealing film is determined by the picture elements. It is preferred that the gap between them is approximately one-half.

【0033】それにより、この平面表示素子を複数枚配
列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目
での絵素ピッチが、各平面表示素子内での絵素ピッチと
略等しくなる。したがって、この境目でも絵素ピッチの
均一性が確保されるのでので、この境目が一層目立たな
くなる。
Thus, when a screen is constructed by arranging a plurality of flat display elements, the picture element pitch at the boundary between adjacent flat display elements is substantially equal to the picture element pitch in each flat display element. Become. Therefore, the uniformity of the picture element pitch is ensured even at this boundary, so that this boundary becomes less noticeable.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】以下では、有機薄膜EL平面表示
素子に本発明を適用した例について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an example in which the present invention is applied to an organic thin film EL flat panel display device will be described.

【0035】図1は、本発明を適用した有機薄膜EL平
面表示素子(以下単に表示素子と呼ぶ)の構成の一例を
示す側面断面図である。この表示素子1では、厚さ約1
mmのガラス基板(表示面側の基板)2上に、その基板
面の端のすぐ近く(後述する溝の直前)にまで、有機薄
膜EL3が形成されている。なお、ここでは、「有機薄
膜EL」の語を、基板上に形成された陽極,有機層及び
陰極を指すものとして用いている。
FIG. 1 is a side sectional view showing an example of the structure of an organic thin film EL flat display element (hereinafter simply referred to as a display element) to which the present invention is applied. This display element 1 has a thickness of about 1
An organic thin film EL3 is formed on a glass substrate (substrate on the display surface side) 2 mm in size, immediately near an edge of the substrate surface (immediately before a groove described later). Here, the term “organic thin film EL” is used to indicate an anode, an organic layer, and a cathode formed on a substrate.

【0036】図2は、この有機薄膜EL3の構造の一例
を示す。この有機薄膜EL3では、ガラス基板2上に、
複数本のITO電極(陽極)が、互いの間のギャップを
狭くした3本のITO電極(陽極)11a,11b及び
11cを1グループとして、各グループ間のギャップを
広くした状態で、ストライプ状に形成されている。
FIG. 2 shows an example of the structure of the organic thin film EL3. In this organic thin film EL3, on the glass substrate 2,
A plurality of ITO electrodes (anodes) are striped in a state in which the three ITO electrodes (anodes) 11a, 11b, and 11c having narrowed gaps between them are grouped into one group and the gap between each group is widened. Is formed.

【0037】ITO電極11aの上には、ITO電極の
各グループの幅wと略等しい長さの有機層(有機正孔輸
送層,有機発光層及び有機電子輸送層)12aが、互い
のギャップをITO電極の各グループ間のギャップgと
略等しくした状態で複数形成されている。ITO電極1
1b,11cの上にも、全く同様にして有機層12b,
12cがそれぞれ形成されている。各有機層12a,1
2b,12cでは、有機発光層にそれぞれ赤色蛍光材
料,緑色蛍光材料,青色蛍光材料が用いられている。
On the ITO electrode 11a, an organic layer (organic hole transport layer, organic light emitting layer and organic electron transport layer) 12a having a length substantially equal to the width w of each group of ITO electrodes is formed with a gap therebetween. A plurality of ITO electrodes are formed in a state substantially equal to the gap g between the groups. ITO electrode 1
1b, 11c, the organic layers 12b,
12c are respectively formed. Each organic layer 12a, 1
In 2b and 12c, a red fluorescent material, a green fluorescent material, and a blue fluorescent material are used for the organic light emitting layer, respectively.

【0038】各有機層12a,12b,12cの上に
は、ITO電極の各グループの幅wと略等しい幅の複数
本のアルミ電極(陰極)13が、互いのギャップをIT
O電極の各グループ間のギャップgと略等しくした状態
で、ITO電極と直交させてストライプ状に形成されて
いる。
On each of the organic layers 12a, 12b, and 12c, a plurality of aluminum electrodes (cathodes) 13 having a width substantially equal to the width w of each group of the ITO electrodes are formed with a gap between them by IT.
It is formed in a stripe shape perpendicular to the ITO electrodes in a state substantially equal to the gap g between the groups of the O electrodes.

【0039】各ITO電極間11a,11b,11cの
ギャップ,各有機層12a,12b,12c間のギャッ
プ,各アルミ電極13間のギャップには、ブラックマス
ク(図示略)が形成されている。
Black masks (not shown) are formed in the gaps between the ITO electrodes 11a, 11b, 11c, the gaps between the organic layers 12a, 12b, 12c, and the gaps between the aluminum electrodes 13.

【0040】これにより、この表示素子1では、図1に
示すように、ガラス基板2及び4の基板面の端のすぐ近
くにまで、各有機層12a,12b,12cから成る
(すなわちRGBの各画素から成る)絵素PXが形成さ
れている。この絵素PXのピッチp(図2のギャップg
と幅wとの合計)は、例えば0.5mm程度になってい
る。
Thus, in the display element 1, as shown in FIG. 1, the organic layers 12a, 12b, and 12c are formed immediately near the edges of the glass substrates 2 and 4 (that is, each of the RGB layers). A picture element PX (comprising a pixel) is formed. The pitch p of the picture element PX (gap g in FIG. 2)
And the width w) are, for example, about 0.5 mm.

【0041】なお、各ITO電極11a,11b,11
cの真上であってアルミ電極13の上を避けた位置にあ
るブラックマスクには、それぞれITO電極11a,1
1b,11cにまで届く孔mが形成されている(図に
は、その孔がITO電極11a,11b,11cに達す
る部分をmとして示している)。この孔mの形成方法と
しては、予め孔mの位置にマスクパターンを設けてブラ
ックマスクを形成する方法か、あるいは、ブラックマス
クを形成した後でエキシマレーザーの照射によってブラ
ックマスクに孔をあける方法が採られている。
The ITO electrodes 11a, 11b, 11
The black masks located just above c and above the aluminum electrodes 13 have ITO electrodes 11a and 11a respectively.
Holes m reaching 1b and 11c are formed (in the figure, portions where the holes reach the ITO electrodes 11a, 11b and 11c are shown as m). As a method for forming the holes m, there is a method of forming a black mask by providing a mask pattern at the position of the holes m in advance, or a method of forming holes in the black mask by excimer laser irradiation after forming the black mask. Has been adopted.

【0042】図1に示すように、有機薄膜EL3の上に
は、有機薄膜EL3に密着させるようにして、ガラス基
板4が重ね合わされている。ガラス基板4としては、ガ
ラス基板2として用いられるものと同じガラス基板が用
いられており、したがって、そのサイズや材質は、ガラ
ス基板2と全く等しくなっている。
As shown in FIG. 1, a glass substrate 4 is overlaid on the organic thin film EL3 so as to be in close contact with the organic thin film EL3. As the glass substrate 4, the same glass substrate as that used as the glass substrate 2 is used, and therefore, its size and material are completely equal to those of the glass substrate 2.

【0043】図1には図示していないが、ガラス基板4
には、各アルミ電極13の真上であって有機層12a,
12b,12cの上を避けた位置(すなわち絵素の上を
避けた位置)に、それぞれ基板面を貫通する孔が形成さ
れるとともに、有機薄膜EL3の各孔m(図2)の真上
の位置にも、それぞれ基板面を貫通する孔が形成されて
いる。
Although not shown in FIG. 1, the glass substrate 4
The organic layers 12a, just above each aluminum electrode 13 and
Holes penetrating the substrate surface are formed at positions avoiding above the bases 12b and 12c (that is, positions avoiding above the picture elements), and directly above the respective holes m (FIG. 2) of the organic thin film EL3. Holes are also formed at the positions to penetrate the substrate surface.

【0044】図3A,Bは、このガラス基板4の孔を、
ITO電極に平行な方向,アルミ電極に平行な方向から
それぞれ示した図である。各アルミ電極13の真上であ
って有機層12a,12b,12cの上を避けた位置に
それぞれ孔n1が形成されるとともに、有機薄膜EL3
の孔mの真上の位置にそれぞれ孔n2が形成されてい
る。
FIGS. 3A and 3B show the holes in the glass substrate 4.
FIG. 3 is a diagram showing a direction parallel to an ITO electrode and a direction parallel to an aluminum electrode. Holes n1 are formed directly above the aluminum electrodes 13 and at positions avoiding the organic layers 12a, 12b, and 12c, respectively.
The hole n2 is formed just above the hole m.

【0045】孔n1,n2の形成方法としては、ドリル
で孔を開ける方法か、あるいは、砂または研磨材を高速
で物体に吹き付けるサンドブラスト(グリッドブラス
ト)法が採られている。
As a method of forming the holes n1 and n2, a method of forming a hole with a drill, or a sand blast (grid blast) method of spraying sand or an abrasive at a high speed is adopted.

【0046】各孔n1は、アルミ電極13に走査信号を
供給するための取り出し電極5が通された状態で、金メ
ッキまたははんだ付けによって封止されている。各孔n
2は、ITO電極11a,11b,11cに表示信号を
供給するための取り出し電極6が通された状態で、金メ
ッキまたははんだ付けによって封止されている。
Each hole n1 is sealed by gold plating or soldering in a state where the extraction electrode 5 for supplying a scanning signal to the aluminum electrode 13 is passed through. Each hole n
Reference numeral 2 denotes a state in which a lead-out electrode 6 for supplying a display signal is passed through the ITO electrodes 11a, 11b, and 11c, and is sealed by gold plating or soldering.

【0047】取り出し電極5,6の先端には、それぞれ
金バンプ21が形成されている。この金バンプ21の形
成方法としては、例えばボールボンディングによって金
ワイヤの先端に形成されたボール状の塊を取り出し電極
5,6の先端に接合した後で金ワイヤを切断する方法が
採られている。
Gold bumps 21 are formed at the tips of the extraction electrodes 5 and 6, respectively. As a method for forming the gold bumps 21, for example, a method is employed in which a ball-shaped lump formed at the tip of the gold wire by ball bonding is taken out and joined to the tips of the electrodes 5, 6, and then the gold wire is cut. .

【0048】有機薄膜EL3とガラス基板4との間に
は、熱可塑性樹脂から成る接着層22が形成されてい
る。この接着層22の形成方法としては、例えばポリエ
ステル,塩化ビニル,酢酸ビニル,ポリアミドまたはポ
リウレタン系の熱可塑性樹脂を、加熱して軟化させた状
態で、印刷法またはフィルムラミネート法によって有機
薄膜EL3とガラス基板4とのいずれかに塗布する方法
が採られている。
An adhesive layer 22 made of a thermoplastic resin is formed between the organic thin film EL3 and the glass substrate 4. As a method of forming the adhesive layer 22, for example, a polyester, vinyl chloride, vinyl acetate, polyamide, or polyurethane-based thermoplastic resin is heated and softened, and the organic thin film EL3 and the glass are laminated by a printing method or a film laminating method. A method of applying to one of the substrates 4 is adopted.

【0049】ガラス基板2とガラス基板4とは、この接
着層22が軟化する温度にまで加熱された状態で互いに
圧接された後、接着層22が硬化する温度にまで冷却さ
れている。これにより、取り出し電極5とアルミ電極1
3との接続及び取り出し電極6とITO電極11a,1
1b,11cとの接続が、金バンプ21を介して行われ
ている。
The glass substrate 2 and the glass substrate 4 are pressed against each other while being heated to a temperature at which the adhesive layer 22 is softened, and then cooled to a temperature at which the adhesive layer 22 is hardened. Thereby, the extraction electrode 5 and the aluminum electrode 1
3 and the extraction electrodes 6 and the ITO electrodes 11a, 1
The connection with 1b and 11c is made via the gold bump 21.

【0050】また、取り出し電極5を通す孔n1は絵素
の上を避けた位置に形成されており、取り出し電極6を
通す孔n2もアルミ電極13の上を避けた位置に形成さ
れているので、ガラス基板2とガラス基板4とを互いに
圧接する際に有機薄膜EL3にダメージが与えられるこ
とが防止されている。
The hole n1 for passing the extraction electrode 5 is formed at a position avoiding the picture element, and the hole n2 for passing the extraction electrode 6 is also formed at a position avoiding the aluminum electrode 13. When the glass substrate 2 and the glass substrate 4 are pressed against each other, damage to the organic thin film EL3 is prevented.

【0051】図1に示すように、ガラス基板2,4は、
一方の基板面の端全体に斜めに切り欠き2a,4aを設
けた形状に加工されている。基板面方向での切り欠き2
a,4aの長さx1は、絵素PX間のギャップ(図2の
ギャップg)の2分の1よりも短くなっている。(な
お、図3ではこの切り欠きの図示を省略している。)
As shown in FIG. 1, the glass substrates 2 and 4
It is processed into a shape in which notches 2a and 4a are provided obliquely over the entire edge of one substrate surface. Notch 2 in the direction of the substrate surface
The length x1 of a and 4a is shorter than half the gap between the picture elements PX (gap g in FIG. 2). (The notch is not shown in FIG. 3.)

【0052】有機薄膜EL3は、ガラス基板2のうち切
り欠き2aを有する基板面上に形成されている。ガラス
基板4も、切り欠き4aを有する基板面を有機薄膜EL
3側に向けるようにして重ね合わされている。これによ
り、ガラス基板2の側面とガラス基板4の側面との境界
部分には、切り欠き2a及び4aにより、全周にわたっ
て深さx1の溝が形成されている。
The organic thin film EL3 is formed on the surface of the glass substrate 2 having the notch 2a. The glass substrate 4 also has an organic thin film EL with the substrate surface having the notch 4a.
They are superimposed so that they face the three sides. Thus, a groove having a depth x1 is formed over the entire circumference at the boundary between the side surface of the glass substrate 2 and the side surface of the glass substrate 4 by the notches 2a and 4a.

【0053】この溝には、接着剤7が充填されて硬化さ
れている。接着剤7としては、光硬化性接着剤,熱硬化
性接着剤または嫌気性接着剤が用いられている。こうし
た接着剤の具体例としては、出願公開番号特開平8−1
24677の公開特許公報に記載のように、ベネフィッ
クスVL((株)アーデル製の光硬化性接着剤の商標
名),アクリルワン#4111((株)マルトー製の光
硬化性接着剤の商標名),アレムコボンド570
((株)オーデック製の熱硬化性接着剤の商標名),ア
ロンタイトUL(東亜合成化学工業(株)製の嫌気性接
着剤の商標名)等が挙げられる。
The groove is filled with an adhesive 7 and hardened. As the adhesive 7, a light-curable adhesive, a thermosetting adhesive, or an anaerobic adhesive is used. A specific example of such an adhesive is disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-1.
As described in JP 24677, Benefix VL (trade name of a photo-curable adhesive manufactured by Adel Co., Ltd.) and Acrylic One # 4111 (trade name of a photo-curable adhesive manufactured by Malto Co., Ltd.) ), Alemco Bond 570
(Trade name of a thermosetting adhesive manufactured by Odeck Co., Ltd.), Alontite UL (trade name of an anaerobic adhesive manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.

【0054】接着剤7の充填方法としては、ディスペン
サーを用いて接着剤7を溝に注入する方法か、あるい
は、溝を上方に傾けた状態で接着剤7を溝に滴下させ、
接着剤7の表面張力によって溝が接着剤7で均等に埋ま
るようにする方法が採られている。
As a method of filling the adhesive 7, a method of injecting the adhesive 7 into the groove using a dispenser, or a method of dropping the adhesive 7 into the groove while the groove is inclined upward,
A method is employed in which the grooves are evenly filled with the adhesive 7 by the surface tension of the adhesive 7.

【0055】この接着剤7の上には、溝の全周にわたっ
て、透水性及び酸素透過性が低い材料から成るリング8
が形成されている。こうした材料の具体例としては、前
述の公開特許公報に記載のようなフッソ樹脂,アクリル
樹脂,ポリカーボネート、ポリエステル,ポリアミド,
ポリスチレン,ポリプロピレン,ポリオレフィン等の樹
脂が挙げられる。
A ring 8 made of a material having low water permeability and oxygen permeability is provided on the adhesive 7 over the entire circumference of the groove.
Are formed. Specific examples of such materials include fluorine resin, acrylic resin, polycarbonate, polyester, polyamide,
Examples include resins such as polystyrene, polypropylene, and polyolefin.

【0056】ガラス基板2及び4の側面側には、このリ
ング8を覆うようにして、全面にわたって保護膜9が形
成されている。保護膜9の厚さは、ガラス基板2及び4
の基板面の最も端に位置する絵素PXから保護膜9の表
面までの距離x2が絵素PX間のギャップgの略2分の
1になるように決定されている。
On the side surfaces of the glass substrates 2 and 4, a protective film 9 is formed over the entire surface so as to cover the ring 8. The thickness of the protective film 9 depends on the glass substrates 2 and 4
Is determined so that the distance x2 from the pixel PX located at the end of the substrate surface to the surface of the protective film 9 is approximately one half of the gap g between the pixels PX.

【0057】保護膜9の材料としては、やはり、透水性
及び酸素透過性が低い材料が用いられている。こうした
材料の具体例としては、DLC(ダイヤモンドライクカ
ーボン)や、前述の公開特許公報に記載のようなフッソ
樹脂,アクリル樹脂,ポリカーボネート、ポリエステ
ル,ポリアミド,ポリスチレン,ポリプロピレン,ポリ
オレフィン等の樹脂が挙げられる。
As a material of the protective film 9, a material having low water permeability and low oxygen permeability is used. Specific examples of such a material include DLC (diamond-like carbon) and resins such as a fluorine resin, an acrylic resin, a polycarbonate, a polyester, a polyamide, a polystyrene, a polypropylene, and a polyolefin as described in the above-mentioned patent publication.

【0058】リング8,保護膜9の形成方法としては、
それぞれ、塗布法,スピンコート法またはディップ法に
よって未硬化層を形成した後その未硬化層を硬化させる
方法か、あるいは、蒸着によって成膜を行う方法が採ら
れている。
The method for forming the ring 8 and the protective film 9 is as follows.
In each case, a method of forming an uncured layer by a coating method, a spin coating method or a dipping method and then curing the uncured layer, or a method of forming a film by vapor deposition is adopted.

【0059】接着剤7と保護膜9との間にリング8を形
成したのは、接着剤7と保護膜9との間の気密性を高め
ることにより、封止性を一層向上させるためである。
The reason why the ring 8 is formed between the adhesive 7 and the protective film 9 is to further improve the sealing performance by increasing the airtightness between the adhesive 7 and the protective film 9. .

【0060】この保護膜9の形成までの全作業は、湿気
や酸素による有機薄膜EL3の劣化を防止するために、
例えば乾燥窒素雰囲気のような無酸素の乾燥雰囲気中で
行われている。
The entire operation up to the formation of the protective film 9 is performed in order to prevent the organic thin film EL3 from being deteriorated by moisture or oxygen.
For example, it is performed in an oxygen-free dry atmosphere such as a dry nitrogen atmosphere.

【0061】このようにして、この表示素子1では、ガ
ラス基板2及び4の側面側で、リング8及び保護膜9に
よって有機薄膜EL3(ITO電極,有機層及びアルミ
電極)の封止が行われている。そして、ガラス基板2及
び4の基板面の端のすぐ近く(接着剤7を充填した溝の
直前)にまで絵素PXが形成されており、この基板面の
最も端に位置する絵素PXから保護膜9の表面までの距
離x2が絵素PX間のギャップgの略2分の1になって
いる。なお、この表示素子1の外観構成の一例を示す
と、図4の通りである。
As described above, in the display element 1, the organic thin film EL3 (ITO electrode, organic layer and aluminum electrode) is sealed by the ring 8 and the protective film 9 on the side surfaces of the glass substrates 2 and 4. ing. Then, the picture element PX is formed immediately near the edge of the substrate surface of the glass substrates 2 and 4 (immediately before the groove filled with the adhesive 7), and the picture element PX located at the extreme end of the substrate surface is The distance x2 to the surface of the protective film 9 is substantially half the gap g between the picture elements PX. FIG. 4 shows an example of the external configuration of the display element 1.

【0062】次に、この表示素子1を複数枚配列した様
子について説明する。図5は、表示素子1を複数枚配列
した際の隣合う表示素子1の境目を示す側面断面図であ
る。
Next, a state in which a plurality of display elements 1 are arranged will be described. FIG. 5 is a side sectional view showing a boundary between adjacent display elements 1 when a plurality of display elements 1 are arranged.

【0063】各表示素子1の基板面の端のすぐ近くにま
で絵素PXが形成されているので、隣合う表示素子1の
境目には、非表示部分が存在しなくなっている。また、
距離x2がギャップgの略2分の1であることから、こ
の境目での絵素PX間のギャップg’はギャップgと略
等しくなっており、したがって、この境目での絵素ピッ
チp’は各表示素子1内で絵素ピッチpと略等しくなっ
ている。
Since the picture element PX is formed immediately near the edge of the substrate surface of each display element 1, there is no non-display portion at the boundary between adjacent display elements 1. Also,
Since the distance x2 is approximately one half of the gap g, the gap g 'between the picture elements PX at this boundary is substantially equal to the gap g, and therefore, the pixel pitch p' at this boundary is It is substantially equal to the pixel pitch p in each display element 1.

【0064】このように、隣合う表示素子1の境目でも
絵素ピッチの均一性が確保されるので、表示素子1をユ
ニット化して大画面を構成した際に、隣合う表示ユニッ
トの境目が目立たなくなっている。
As described above, the uniformity of the picture element pitch is ensured even at the boundary between the adjacent display elements 1, so that when the display element 1 is unitized to form a large screen, the boundary between the adjacent display units is conspicuous. Is gone.

【0065】なお、保護膜9の材料として、透明であり
且つ屈折率が表示面側のガラス基板2と略等しい(1.
4〜1.7程度)のものを用いるようにすれば、保護膜
9自体が目地として見えてしまうことがなくなるととも
にガラス基板2と保護膜9との境界で光の反射が防止さ
れるので、隣合う表示ユニットの境目を一層目立たなく
することができる。
The material of the protective film 9 is transparent and has a refractive index substantially equal to that of the glass substrate 2 on the display surface side (1.
(Approximately 4 to 1.7), the protective film 9 itself does not appear as joints, and light is prevented from being reflected at the boundary between the glass substrate 2 and the protective film 9. The boundary between adjacent display units can be made less noticeable.

【0066】以上のように、この表示素子1では、複数
枚配列した際に隣合う表示素子1の境目が目立つことが
ないようにして、有機薄膜EL3が封止されている。
As described above, in the display element 1, the organic thin film EL3 is sealed so that the boundaries between the adjacent display elements 1 are not noticeable when a plurality of display elements are arranged.

【0067】また、保護膜9は、DLCや樹脂といった
或る程度弾力性のある材料で形成されているので、表示
素子1を複数枚配列するときに表示素子1同士が側面で
ぶつかったり、配列した表示素子1同士の間で側面方向
に圧力が加わったりしても、表示素子1が破損しにくく
なっている。
Further, since the protective film 9 is formed of a material having a certain elasticity such as DLC or resin, when a plurality of display elements 1 are arranged, the display elements 1 may collide with each other on the side surface or may be arranged. Even if a pressure is applied in the lateral direction between the display elements 1, the display elements 1 are hardly damaged.

【0068】また、ガラス基板2とガラス基板4とは接
着剤7によって互いに十分な強度で接着されるととも
に、保護膜9によってもこの接着強度が高められてい
る。
The glass substrate 2 and the glass substrate 4 are bonded to each other with sufficient strength by the adhesive 7, and the bonding strength is also increased by the protective film 9.

【0069】また、裏面側のガラス基板4には、アルミ
電極,ITO電極に走査信号,表示信号を供給するため
の取り出し電極5,6を通した孔n1,n2が設けられ
ているので、この走査信号,表示信号を供給する回路
を、ガラス基板4の裏側(すなわち平面表示素子1の裏
面側)に配置することができるようになっている。
The glass substrate 4 on the back side is provided with holes n1 and n2 through the extraction electrodes 5 and 6 for supplying a scanning signal and a display signal to the aluminum electrode and the ITO electrode. A circuit for supplying a scanning signal and a display signal can be arranged on the back side of the glass substrate 4 (that is, on the back side of the flat display element 1).

【0070】なお、以上の例では、ガラス基板2,4に
は斜めに切り欠き2a,4aが設けられており、したが
ってテーパ状の溝が形成されている。しかし、これに限
らず、例えば図6に示すように、ガラス基板2,4に角
のある切り欠き2b,4bを設けることにより、断面が
矩形の溝を形成してもよい。
In the above example, the glass substrates 2 and 4 are provided with the notches 2a and 4a at an angle, so that tapered grooves are formed. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, by providing the cutouts 2b and 4b having corners in the glass substrates 2 and 4, a groove having a rectangular cross section may be formed.

【0071】あるいはまた、図7に示すように、一方の
基板面の端から他方の基板面の端近くにまで切り欠き2
c,4cを設けることにより、幅広の溝を形成してもよ
い。この場合には、この溝に接着剤7を充填した後、こ
の接着剤7を直接保護膜9で覆う(図1のようなリング
8を形成しない)ようにしてもよい。
Alternatively, as shown in FIG. 7, a notch 2 is formed from the edge of one substrate surface to the vicinity of the edge of the other substrate surface.
By providing c and 4c, a wide groove may be formed. In this case, after filling the adhesive 7 into the groove, the adhesive 7 may be directly covered with the protective film 9 (the ring 8 as shown in FIG. 1 is not formed).

【0072】また、以上の例では、ガラス基板2とガラ
ス基板4とを、接着剤7で接着している。しかし、別の
例として、保護膜9の材料に、透水性及び酸素透過性が
低く、且つ、接着力のある材料を用いることにより、保
護膜9自体でガラス基板2とガラス基板4とを接着して
もよい。こうした材料の具体例としては、ガラス接着剤
(SiO2 とアルコールとを溶融したものであり、硬化
すれば、SiO2 に(すなわちガラスと同じ材質に)な
る)が挙げられる。このように保護膜9自体で接着を行
うことにより、ガラス基板2,4に切り欠き2a,4a
を設けるための加工や、接着剤7の充填や、リング8の
形成といった作業を省略することができる。
In the above example, the glass substrate 2 and the glass substrate 4 are bonded with the adhesive 7. However, as another example, the glass substrate 2 and the glass substrate 4 are bonded by the protective film 9 itself by using a material having low water permeability and low oxygen permeability and having an adhesive force as the material of the protective film 9. May be. As a specific example of such a material, a glass adhesive (a material obtained by melting SiO 2 and alcohol and, when cured, becomes SiO 2 (that is, the same material as glass)) can be given. By bonding the protective film 9 itself, the notches 2a, 4a are formed in the glass substrates 2, 4.
, The filling of the adhesive 7 and the formation of the ring 8 can be omitted.

【0073】また、以上の例では、保護膜9をDLCや
樹脂といった或る程度弾力性のある材料で形成している
が、この保護膜9の上に、例えばシリコン樹脂等の弾力
性のある材料から成る膜を形成するようにしてもよい。
それにより、表示素子1をユニット化して複数枚配列す
る際に、表示素子1を一層破損しにくくすることができ
る。
In the above example, the protective film 9 is formed of a material having a certain elasticity such as DLC or resin. On the protective film 9, for example, an elastic material such as a silicon resin is used. A film made of a material may be formed.
Thereby, when the display element 1 is unitized and a plurality of display elements 1 are arranged, the display element 1 can be further hardly damaged.

【0074】また、以上の例では、裏面側の基板とし
て、ガラス基板2として用いられるものと同じものを用
いている。しかし、別の例として、ガラス基板2として
用いられるものとは異なるガラス基板や、透明な樹脂製
の基板であって、少なくとも基板面の寸法がガラス基板
2と略等しいものを、裏面側の基板として用いてもよ
い。
In the above example, the same substrate as that used as the glass substrate 2 is used as the rear substrate. However, as another example, a glass substrate different from that used as the glass substrate 2 or a transparent resin substrate having a substrate surface dimension at least substantially equal to the glass substrate 2 May be used.

【0075】あるいはまた、アルミ電極,ITO電極に
それぞれ走査信号,表示信号を供給するドライバーIC
を片面に搭載した両面フレキシブルプリント配線板であ
って、板面の寸法がガラス基板2と略等しいものを、ド
ライバーICを搭載していない面を有機薄膜EL3に重
ね合わせることにより、裏面側の基板として用いるよう
にしてもよい。
Alternatively, a driver IC for supplying a scanning signal and a display signal to an aluminum electrode and an ITO electrode, respectively.
Is mounted on one side of a double-sided flexible printed wiring board having a size substantially equal to that of the glass substrate 2 and a surface on which the driver IC is not mounted is superimposed on the organic thin film EL3 to form a substrate on the back surface side. May be used.

【0076】こうしたフレキシブルプリント配線板を用
いる場合には、少なくともその片面に、透水性及び酸素
透過性が低い材料を用いてコーティングを施すことが望
ましい。また、板面の端に切り欠きを設けることなく、
ガラス基板2側の切り欠きによって形成された溝に接着
剤を充填し、この接着剤の上に前述のようなリングを形
成し、このリングを覆うようにして保護膜を形成するこ
とが望ましい。
When such a flexible printed wiring board is used, it is desirable to apply a coating on at least one surface using a material having low water permeability and oxygen permeability. Also, without providing notches at the edges of the plate surface,
It is desirable to fill the groove formed by the cutout on the glass substrate 2 side with an adhesive, form a ring as described above on the adhesive, and form a protective film so as to cover the ring.

【0077】そして、このフレキシブルプリント配線板
に搭載されたドライバーICとアルミ電極,ITO電極
とを接続する方法としては、やはり、フレキシブルプリ
ント配線板に孔を設け、ドライバーICと接続された取
り出し電極をこの孔に通し、バンプを用いてこの取り出
し電極とアルミ電極,ITO電極とを接続する方法を採
ればよい。この接続方法については、例えば出願番号特
願平11−007611の特許出願において本出願人が
具体的に開示している。
As a method of connecting the driver IC mounted on the flexible printed wiring board to the aluminum electrode and the ITO electrode, a hole is formed in the flexible printed wiring board, and the extraction electrode connected to the driver IC is connected to the aluminum electrode. A method may be adopted in which the lead-out electrode is connected to the aluminum electrode and the ITO electrode using a bump and a bump. This connection method is specifically disclosed by the present applicant in, for example, a patent application filed with Japanese Patent Application No. 11-007611.

【0078】また、以上の例では、有機薄膜EL平面表
示素子に本発明を適用しているが、これに限らず、例え
ば液晶平面表示素子やプラズマ平面表示素子のような、
表示材料及び電極を封止する必要のある適宜の平面表示
素子に本発明を適用してよい。
In the above example, the present invention is applied to the organic thin film EL flat display element. However, the present invention is not limited to this.
The present invention may be applied to an appropriate flat display element which needs to seal a display material and an electrode.

【0079】液晶平面表示素子やプラズマ平面表示素子
に本発明を適用する場合には、これらの平面表示素子の
表示面側及び裏面側にもともと存在する2枚のガラス基
板の側面側で溝の形成や接着剤の充填や保護膜の形成等
を行えばよく、また、裏面側のガラス基板に孔をあける
ことなく、これらの平面表示素子電極において通常行わ
れている方法で電極と駆動回路との接続を行ってよい。
When the present invention is applied to a liquid crystal flat display device or a plasma flat display device, a groove is formed on the side surfaces of two glass substrates which are originally present on the display surface side and the back surface side of these flat display devices. Or an adhesive or a protective film may be formed, and the holes and the drive circuit may be formed by a method usually used for these flat display element electrodes without making a hole in the glass substrate on the back side. A connection may be made.

【0080】また、本発明は、以上の例に限らず、本発
明の要旨を逸脱することなく、その他様々の構成をとり
うることはもちろんである。
Further, the present invention is not limited to the above-described example, and it goes without saying that various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

【0081】[0081]

【発明の効果】以上のように、本発明に係る請求項1に
記載の平面表示素子によれば、基板の側面側で膜によっ
て封止が行われているので、この平面表示素子を複数枚
配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境
目に非表示部分が存在しないようにすることができると
いう効果が得られる。
As described above, according to the flat display element according to the first aspect of the present invention, since the sealing is performed by the film on the side surface of the substrate, a plurality of the flat display elements are provided. When the screens are arranged and arranged, an effect is obtained that a non-display portion can be prevented from being present at a boundary between adjacent flat display elements.

【0082】また、請求項2に記載の平面表示素子によ
れば、この境目に非表示部分を存在させることなく、第
1の透明基板と第2の基板とを十分な強度で接着するこ
とができるという効果も得られる。
Further, according to the flat display element of the second aspect, the first transparent substrate and the second substrate can be bonded with sufficient strength without any non-display portion at this boundary. The effect that can be obtained is also obtained.

【0083】また、請求項3に記載の平面表示素子によ
れば、接着剤と封止用の膜との間の気密性が高まるの
で、封止性を一層向上させることができるという効果が
得られる。
Further, according to the flat display element of the third aspect, since the airtightness between the adhesive and the sealing film is increased, the effect that the sealing property can be further improved is obtained. Can be

【0084】また、請求項4に記載の平面表示素子によ
れば、電極に信号を供給する回路を、有機薄膜EL平面
表示素子の裏面側に配置することができるという効果も
得られる。
According to the flat display element of the fourth aspect, a circuit for supplying signals to the electrodes can be arranged on the back side of the organic thin film EL flat display element.

【0085】また、請求項5に記載の平面表示素子によ
れば、この平面表示素子を複数枚配列するときに平面表
示素子同士が側面でぶつかったり、配列した平面表示素
子同士の間で側面方向に圧力が加わったりしても、平面
表示素子を破損しにくくすることができるという効果も
得られる。
According to the flat display element of the fifth aspect, when a plurality of the flat display elements are arranged, the flat display elements collide with each other on the side face, or the side face direction is set between the arranged flat display elements. In addition, even if pressure is applied, the flat display element can be hardly damaged.

【0086】また、請求項6に記載記載の平面表示素子
によれば、この平面表示素子を複数枚配列して画面を構
成した際に、隣合う平面表示素子の境目でも絵素ピッチ
の均一性が確保されるので、この境目を一層目立たなく
することができるという効果が得られる。
According to the flat display element of the present invention, when a plurality of flat display elements are arranged to form a screen, the uniformity of the pixel pitch at the boundary between adjacent flat display elements is obtained. Therefore, the effect that the boundary can be made less noticeable can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を適用した有機薄膜EL平面表示素子の
構成の一例を示す側面断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view showing an example of a configuration of an organic thin film EL flat display element to which the present invention is applied.

【図2】図1の有機薄膜ELの構造の一例を示す斜視図
である。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the structure of the organic thin film EL of FIG.

【図3】図1の取り出し電極とアルミ電極,ITO電極
との接続の様子の一例を示す側面断面図である。
FIG. 3 is a side sectional view showing an example of a state of connection between an extraction electrode of FIG. 1 and an aluminum electrode and an ITO electrode.

【図4】図1の有機薄膜EL平面表示素子の外観形状の
一例を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an example of an external shape of the organic thin film EL flat display element of FIG.

【図5】図1の表示素子を複数枚配列した際の表示素子
の境目を示す側面断面図である。
FIG. 5 is a side sectional view showing a boundary between display elements when a plurality of display elements of FIG. 1 are arranged.

【図6】図1のガラス基板の切り欠きの形状の変更例を
示す側面断面図である。
FIG. 6 is a side sectional view showing a modified example of the shape of the cutout of the glass substrate of FIG. 1;

【図7】図1のガラス基板の切り欠きの形状の変更例を
示す側面断面図である。
FIG. 7 is a side sectional view showing a modified example of the shape of the cutout of the glass substrate of FIG. 1;

【図8】従来の有機薄膜EL平面表示素子の封止構造例
を示す側面断面図である。
FIG. 8 is a side sectional view showing an example of a sealing structure of a conventional organic thin film EL flat display element.

【図9】従来の有機薄膜EL平面表示素子の封止構造例
を示す側面断面図である。
FIG. 9 is a side sectional view showing an example of a sealing structure of a conventional organic thin film EL flat display element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 有機薄膜EL平面表示素子、 2,4 ガラス基
板、 2a,2b,2c,4a,4b,4c ガラス基
板の切り欠き、 3 有機薄膜EL、 5,6取り出し
電極、 7 接着剤、 8 リング、 9 保護膜、
11a,11b,11c ITO電極、 12a,12
b,12c 有機層、 13 アルミ電極、 14 ブ
ラックマスク、 21 金バンプ、 22 接着層、
m 有機薄膜ELの孔、 n1,n2 ガラス基板の
孔、 PX 絵素
Reference Signs List 1 organic thin film EL flat display element, 2,4 glass substrate, 2a, 2b, 2c, 4a, 4b, 4c cutout of glass substrate, 3 organic thin film EL, 5,6 extraction electrode, 7 adhesive, 8 ring, 9 Protective film,
11a, 11b, 11c ITO electrodes, 12a, 12
b, 12c organic layer, 13 aluminum electrode, 14 black mask, 21 gold bump, 22 adhesive layer,
m Hole in organic thin film EL, n1, n2 Hole in glass substrate, PX picture element

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小竹 良太 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 松田 良成 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB13 AB17 AB18 BA00 BB01 CA01 CB01 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C094 AA03 AA14 AA36 AA38 AA43 AA47 AA48 BA27 BA31 BA43 DA01 DA12 DB02 FB01 GB01 GB10 JA01 5G435 AA01 AA07 AA13 AA17 BB05 BB06 BB12 EE02 EE13 HH18 KK02 KK05  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Ryota Kotake, Inventor 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Yoshinari Matsuda 6-35, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation F-term (reference) EE13 HH18 KK02 KK05

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表示面側に位置する第1の透明基板と裏
面側に位置する第2の基板との間に、表示材料及び電極
が介在し、 前記第1の透明基板及び前記第2の基板の側面側に、前
記表示材料及び電極を封止する膜が形成されていること
を特徴とする平面表示素子。
1. A display material and an electrode are interposed between a first transparent substrate located on a display surface side and a second substrate located on a back surface side, wherein the first transparent substrate and the second transparent substrate A flat display element, wherein a film for sealing the display material and the electrode is formed on a side surface of the substrate.
【請求項2】 請求項1に記載の平面表示素子におい
て、 前記第1の透明基板の側面と前記第2の基板の側面との
境界に溝が形成されており、 前記溝に接着剤が充填されており、 前記接着剤が前記膜で覆われていることを特徴とする平
面表示素子。
2. The flat display device according to claim 1, wherein a groove is formed at a boundary between a side surface of the first transparent substrate and a side surface of the second substrate, and the groove is filled with an adhesive. The flat display element, wherein the adhesive is covered with the film.
【請求項3】 請求項2に記載の平面表示素子におい
て、 前記接着剤の上に、前記表示材料及び電極を封止する材
料が、前記溝の全周にわたって形成されており、 前記材料が前記膜で覆われていることを特徴とする平面
表示素子。
3. The flat display element according to claim 2, wherein a material for sealing the display material and the electrode is formed on the adhesive over the entire circumference of the groove. A flat display element, which is covered with a film.
【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の平面
表示素子において、 前記表示材料及び電極は、前記第1の透明基板上に形成
された有機薄膜ELの有機層及び電極であり、 前記第2の基板に貫通孔が設けられており、該貫通孔
に、前記電極に信号を供給するための配線が形成されて
いることを特徴とする平面表示素子。
4. The flat display element according to claim 1, wherein the display material and the electrode are an organic layer and an electrode of an organic thin film EL formed on the first transparent substrate, A flat display element, wherein a through hole is provided in the second substrate, and a wiring for supplying a signal to the electrode is formed in the through hole.
【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載の平面
表示素子において、 前記膜は、弾力性のある材料から成っていることを特徴
とする平面表示素子。
5. The flat display device according to claim 1, wherein the film is made of an elastic material.
【請求項6】 請求項1乃至5のいずれかに記載の平面
表示素子において、 前記第1の透明基板及び前記第2の基板の基板面の最も
端に位置する絵素から前記膜の表面までの距離が、絵素
同士の間のギャップの略2分の1になっていることを特
徴とする平面表示素子。
6. The flat-panel display element according to claim 1, wherein the first transparent substrate and the second substrate have a substrate located at an end of a substrate surface to a surface of the film. A distance between the pixels is approximately one half of a gap between picture elements.
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