JP2001015554A - 基板の部品実装構造 - Google Patents
基板の部品実装構造Info
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
- H01L2224/9212—Sequential connecting processes
- H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
- H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板への部品の実装構造において、部品と基
板とのハンダ付け部への絶縁性樹脂の充填時に、気泡と
充填ムラの発生を防ぐために、特に部品のバンプと基板
のランドが配設されていない部分へ、部品のバンプ相当
のダミーの突出部等を配設して毛細管現象を向上した構
造を実現すること。 【解決手段】 基板３には、部品１の複数個のバンプ２
に電気接続される複数個のランド４が設けられたランド
実装領域を有し、このランド実装領域以外のランド４が
設けられていないランド未実装領域５０には、ランド４
に相当するシルク印刷が施されて、ＣＳＰ１と基板３と
の隙間への絶縁性樹脂７の充填が良好にされてなること
を特徴とする。
板とのハンダ付け部への絶縁性樹脂の充填時に、気泡と
充填ムラの発生を防ぐために、特に部品のバンプと基板
のランドが配設されていない部分へ、部品のバンプ相当
のダミーの突出部等を配設して毛細管現象を向上した構
造を実現すること。 【解決手段】 基板３には、部品１の複数個のバンプ２
に電気接続される複数個のランド４が設けられたランド
実装領域を有し、このランド実装領域以外のランド４が
設けられていないランド未実装領域５０には、ランド４
に相当するシルク印刷が施されて、ＣＳＰ１と基板３と
の隙間への絶縁性樹脂７の充填が良好にされてなること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板への電子部品
の実装において、特に基板と電子部品との間のハンダ付
け部に補強のために充填される絶縁性樹脂の充填ムラが
防止できる基板の部品実装構造に関する。
の実装において、特に基板と電子部品との間のハンダ付
け部に補強のために充填される絶縁性樹脂の充填ムラが
防止できる基板の部品実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３は従来の基板へのＣＳＰの実装状
態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）はＣＳＰの上面からの透視図である。
態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）はＣＳＰの上面からの透視図である。
【０００３】ＣＳＰ（ＣＨＩＰ ＳＩＺＥ ＰＡＣＫＡ
ＧＥ）１は、半導体素子等からなる表面実装部品であ
り、このＣＳＰ１の裏面には複数個のバンプ２がＣＳＰ
１の中央部５０を除く領域に配設されている。また基板
３にはＣＳＰ１のバンプ２に対応して電気接続されるラ
ンド４が複数個設けられたランド実装領域を有し、バン
プ２が配設されていない中央部分５１に対応した領域に
はランド４が設けられていないランド未実装領域５０を
有している。
ＧＥ）１は、半導体素子等からなる表面実装部品であ
り、このＣＳＰ１の裏面には複数個のバンプ２がＣＳＰ
１の中央部５０を除く領域に配設されている。また基板
３にはＣＳＰ１のバンプ２に対応して電気接続されるラ
ンド４が複数個設けられたランド実装領域を有し、バン
プ２が配設されていない中央部分５１に対応した領域に
はランド４が設けられていないランド未実装領域５０を
有している。
【０００４】従来の基板３へのＣＳＰ１の実装構造は、
基板３のランド４にハンダペースト５が印刷され、この
ハンダペースト５上に、ＣＳＰ１のバンプ２が載置さ
れ、リフローによる加熱でハンダペースト５が溶かされ
て、バンプ２がランド４にハンダ付けされてＣＳＰ１が
基板３に実装され、次にＣＳＰ１と基板３との隙間Ｔ１
であるハンダ付け部に、補強のための絶縁性樹脂７が注
入器６を用いて注入され、毛細管現象により充填された
ものである。この絶縁性樹脂７の充填により、ＣＳＰ１
と基板３との熱膨張率の差による熱応力、振動によるス
トレス等によるハンダ付け部の破断等が防止される。
基板３のランド４にハンダペースト５が印刷され、この
ハンダペースト５上に、ＣＳＰ１のバンプ２が載置さ
れ、リフローによる加熱でハンダペースト５が溶かされ
て、バンプ２がランド４にハンダ付けされてＣＳＰ１が
基板３に実装され、次にＣＳＰ１と基板３との隙間Ｔ１
であるハンダ付け部に、補強のための絶縁性樹脂７が注
入器６を用いて注入され、毛細管現象により充填された
ものである。この絶縁性樹脂７の充填により、ＣＳＰ１
と基板３との熱膨張率の差による熱応力、振動によるス
トレス等によるハンダ付け部の破断等が防止される。
【０００５】この絶縁性樹脂７の充填は、あらゆる方向
から注入により行われると空気の逃げ道がなくなって、
ボイド（気泡）として残ることがあるので、図１３
（ａ）に示すように、ＣＳＰ１のある一辺から注入器６
を用いて行われる。そして、従来の構造による充填で
は、図１３（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂７は毛細管
現象により矢印Ａで示す方向に流れながら拡散していく
が、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設され
ていない領域５０，５１はＣＳＰ１と基板３との隙間Ｔ
１が広く毛細管現象の効果が低いため絶縁性樹脂７の流
れが遅くなる。このため、気泡の発生と充填ムラ等が起
こり易く、しかもＣＳＰ１の裏面全体に行き渡るまでの
時間が長くなる問題があった。
から注入により行われると空気の逃げ道がなくなって、
ボイド（気泡）として残ることがあるので、図１３
（ａ）に示すように、ＣＳＰ１のある一辺から注入器６
を用いて行われる。そして、従来の構造による充填で
は、図１３（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂７は毛細管
現象により矢印Ａで示す方向に流れながら拡散していく
が、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設され
ていない領域５０，５１はＣＳＰ１と基板３との隙間Ｔ
１が広く毛細管現象の効果が低いため絶縁性樹脂７の流
れが遅くなる。このため、気泡の発生と充填ムラ等が起
こり易く、しかもＣＳＰ１の裏面全体に行き渡るまでの
時間が長くなる問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
基板へのＣＳＰの実装構造では、ＣＳＰと基板とのハン
ダ付け部への絶縁性樹脂の充填において、ＣＳＰのバン
プと基板のランドが配設されていない領域等への絶縁性
樹脂の流れ込み速度が遅く、気泡と充填ムラが発生し、
過酷な外周囲条件に対して絶縁抵抗不良等を引き起し、
特性異常や、基板が焼損する恐れがあった。本発明はこ
れらの問題を解決するもので、ＣＳＰのバンプと基板の
ランドが配設されていない領域へ、ＣＳＰのバンプ相当
のダミーの突出部等を配設して毛細管現象を向上し、絶
縁性樹脂の流れ込みが良好になるような構造を実現する
ことを目的とする。
基板へのＣＳＰの実装構造では、ＣＳＰと基板とのハン
ダ付け部への絶縁性樹脂の充填において、ＣＳＰのバン
プと基板のランドが配設されていない領域等への絶縁性
樹脂の流れ込み速度が遅く、気泡と充填ムラが発生し、
過酷な外周囲条件に対して絶縁抵抗不良等を引き起し、
特性異常や、基板が焼損する恐れがあった。本発明はこ
れらの問題を解決するもので、ＣＳＰのバンプと基板の
ランドが配設されていない領域へ、ＣＳＰのバンプ相当
のダミーの突出部等を配設して毛細管現象を向上し、絶
縁性樹脂の流れ込みが良好になるような構造を実現する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、前記基板には、
前記複数個のバンプに電気接続される複数個のランドが
設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領域以
外の該ランドが設けられていないランド未実装領域に
は、前記ランドに相当するシルク印刷が施されてなるこ
とを特徴とするものである。
に、本発明は、基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、前記基板には、
前記複数個のバンプに電気接続される複数個のランドが
設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領域以
外の該ランドが設けられていないランド未実装領域に
は、前記ランドに相当するシルク印刷が施されてなるこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、該基板と該部品との隙間の範囲内でシルク印刷
が、階段状に施されてなることを特徴とするものであ
る。
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、該基板と該部品との隙間の範囲内でシルク印刷
が、階段状に施されてなることを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記部品に
は、前記基板に対向する面に前記複数個のバンプが設け
られたバンプ実装領域を有し、前記基板には該複数個の
バンプに電気接続される複数個のランドが設けられ、さ
らに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプが設けられ
ていないバンプ未実装領域には、該基板と前記部品との
隙間の範囲内で絶縁性樹脂材からなる突出部が形成され
てなることを特徴とするものである。
て実装された基板の部品実装構造において、前記部品に
は、前記基板に対向する面に前記複数個のバンプが設け
られたバンプ実装領域を有し、前記基板には該複数個の
バンプに電気接続される複数個のランドが設けられ、さ
らに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプが設けられ
ていないバンプ未実装領域には、該基板と前記部品との
隙間の範囲内で絶縁性樹脂材からなる突出部が形成され
てなることを特徴とするものである。
【００１０】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記部品に
は、前記基板に対向する面に前記複数個のバンプが設け
られたバンプ実装領域を有し、前記基板には該複数個の
バンプに電気接続される複数個のランドが設けられ、さ
らに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプが設けられ
ていないバンプ実未装領域には、該バンプの径より小さ
いダミー用バンプが配設されてなることを特徴とするも
のである。
て実装された基板の部品実装構造において、前記部品に
は、前記基板に対向する面に前記複数個のバンプが設け
られたバンプ実装領域を有し、前記基板には該複数個の
バンプに電気接続される複数個のランドが設けられ、さ
らに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプが設けられ
ていないバンプ実未装領域には、該バンプの径より小さ
いダミー用バンプが配設されてなることを特徴とするも
のである。
【００１１】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、さらに該ランド
実装領域内における各ランド間にはバイアホールが設け
られてなることを特徴とするものである。
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、さらに該ランド
実装領域内における各ランド間にはバイアホールが設け
られてなることを特徴とするものである。
【００１２】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、貫通孔が設けられてなることを特徴とするもので
ある。
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、貫通孔が設けられてなることを特徴とするもので
ある。
【００１３】また、前記基板には、さらに前記貫通孔を
囲うようにシルク印刷が施されてなることを特徴とする
ものである。
囲うようにシルク印刷が施されてなることを特徴とする
ものである。
【００１４】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、貫通孔が設けられ、さらに前記基板には該貫通孔
と前記ランド実装領域との隙間に該貫通孔から外方に向
かって放射状に複数本に分割された形状のシルク印刷が
施されてなることを特徴とするものである。
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、貫通孔が設けられ、さらに前記基板には該貫通孔
と前記ランド実装領域との隙間に該貫通孔から外方に向
かって放射状に複数本に分割された形状のシルク印刷が
施されてなることを特徴とするものである。
【００１５】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記部品に
は、前記基板に対向する面に前記複数個のバンプが設け
られたバンプ実装領域を有し、前記基板には該複数個の
バンプに電気接続される複数個のランドが設けられ、さ
らに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプが設けられ
ていないバンプ未実装領域には、その高さが該バンプの
径より小さい絶縁性樹脂からなる突出部が形成されてな
ることを特徴とするものである。
て実装された基板の部品実装構造において、前記部品に
は、前記基板に対向する面に前記複数個のバンプが設け
られたバンプ実装領域を有し、前記基板には該複数個の
バンプに電気接続される複数個のランドが設けられ、さ
らに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプが設けられ
ていないバンプ未実装領域には、その高さが該バンプの
径より小さい絶縁性樹脂からなる突出部が形成されてな
ることを特徴とするものである。
【００１６】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、該基板と該部品との隙間の範囲内に熱硬化性樹脂
からなる突出部が形成されてなることを特徴とするもの
である。
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、該基板と該部品との隙間の範囲内に熱硬化性樹脂
からなる突出部が形成されてなることを特徴とするもの
である。
【００１７】また、基板に部品が複数個のバンプを介し
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、ダミー用ランドが配設され、ハンダペーストが該
ランドと該ダミー用ランドに印刷されてなることを特徴
とするものである。
て実装された基板の部品実装構造において、前記基板に
は、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のラン
ドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領
域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域
には、ダミー用ランドが配設され、ハンダペーストが該
ランドと該ダミー用ランドに印刷されてなることを特徴
とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１９】図１は本発明の第１の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造を示す図であり、（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）はＣＳＰの上面からの透視図で
ある。
板のＣＳＰ実装構造を示す図であり、（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）はＣＳＰの上面からの透視図で
ある。
【００２０】尚、第１の実施の形態から第１２の実施の
形態までの同一構成品は第１の実施の形態で説明し、他
の実施の形態では説明を省略する。
形態までの同一構成品は第１の実施の形態で説明し、他
の実施の形態では説明を省略する。
【００２１】基板３へのＣＳＰ１の実装構造の組立は、
基板３のランド４にハンダペースト５を印刷し、このハ
ンダペースト５上に、ＣＳＰ１のバンプ２を載置し、リ
フローによる加熱でハンダペースト５を溶かして、バン
プ２をランド４にハンダ付けしてＣＳＰ１を基板３に実
装する。次にＣＳＰ１と基板３との隙間Ｔ１であるハン
ダ付け部には、補強のための絶縁性樹脂７を注入器６を
用いて注入し、毛細管現象により充填して行うものであ
る。また、本実施の形態で用いられているＣＳＰ（ＣＨ
ＩＰ ＳＩＺＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）１は、半導体素子等
からなる表面実装部品であり、このＣＳＰ１の裏面には
複数個のバンプ２が配設され、このバンプ２が配設され
ていない領域５１がＣＳＰ１の中央部等に存在したもの
である。
基板３のランド４にハンダペースト５を印刷し、このハ
ンダペースト５上に、ＣＳＰ１のバンプ２を載置し、リ
フローによる加熱でハンダペースト５を溶かして、バン
プ２をランド４にハンダ付けしてＣＳＰ１を基板３に実
装する。次にＣＳＰ１と基板３との隙間Ｔ１であるハン
ダ付け部には、補強のための絶縁性樹脂７を注入器６を
用いて注入し、毛細管現象により充填して行うものであ
る。また、本実施の形態で用いられているＣＳＰ（ＣＨ
ＩＰ ＳＩＺＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）１は、半導体素子等
からなる表面実装部品であり、このＣＳＰ１の裏面には
複数個のバンプ２が配設され、このバンプ２が配設され
ていない領域５１がＣＳＰ１の中央部等に存在したもの
である。
【００２２】本発明の第１の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に対応した部分に電気的に接続
される複数個のランド４が設けられ、さらにバンプ２が
配設されていない領域５１に対応した部分には、ランド
４相当の形状でランド４の配列と同一ピッチの配列でシ
ルク印刷１０が施され、基板３のランド４配設面のラン
ド４とシルク印刷１０とが同一間隔の配列で形成されて
いる。このシルク印刷１０により、図１に示すように基
板３のシルク印刷１０とＣＳＰ１との隙間Ｔ２が印刷前
の隙間Ｔ１に対し狭く形成されることになる。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に対応した部分に電気的に接続
される複数個のランド４が設けられ、さらにバンプ２が
配設されていない領域５１に対応した部分には、ランド
４相当の形状でランド４の配列と同一ピッチの配列でシ
ルク印刷１０が施され、基板３のランド４配設面のラン
ド４とシルク印刷１０とが同一間隔の配列で形成されて
いる。このシルク印刷１０により、図１に示すように基
板３のシルク印刷１０とＣＳＰ１との隙間Ｔ２が印刷前
の隙間Ｔ１に対し狭く形成されることになる。
【００２３】この絶縁性樹脂７の充填は、あらゆる方向
から注入により行われると空気の逃げ道がなくなって、
ボイド（気泡）として残ることがあるので、図１（ａ）
に示すように、ＣＳＰ１のある一辺から注入器６を用い
て行われる。そして、本実施の形態に係る構造による充
填では、図１（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂７は毛細
管現象により矢印Ａで示す方向に流れながら拡散してい
くが、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設さ
れていない領域５０，５１は、基板３のシルク印刷１０
とＣＳＰ１との隙間Ｔ２が狭くなることによる毛細管現
象の向上で絶縁性樹脂７の流れが速くなり、他の部分に
入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に矢印Ｂで示すように
流れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、シル
ク印刷１０が施された部分を中心にして、外方向へ空気
を押し出しながら広がっていくため、ボイド（気泡）と
充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止す
ることができる。
から注入により行われると空気の逃げ道がなくなって、
ボイド（気泡）として残ることがあるので、図１（ａ）
に示すように、ＣＳＰ１のある一辺から注入器６を用い
て行われる。そして、本実施の形態に係る構造による充
填では、図１（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂７は毛細
管現象により矢印Ａで示す方向に流れながら拡散してい
くが、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設さ
れていない領域５０，５１は、基板３のシルク印刷１０
とＣＳＰ１との隙間Ｔ２が狭くなることによる毛細管現
象の向上で絶縁性樹脂７の流れが速くなり、他の部分に
入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に矢印Ｂで示すように
流れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、シル
ク印刷１０が施された部分を中心にして、外方向へ空気
を押し出しながら広がっていくため、ボイド（気泡）と
充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止す
ることができる。
【００２４】次に、本発明の第２の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図２は本発明の
第２の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図２は本発明の
第２の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
【００２５】本発明の第２の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に対応した領域に電気的に接続
されるランド４が複数個設けられ、さらにバンプ２が配
設されていない領域５１に対応した部分５０の全面に
は、四角型形状のシルク印刷１１が施されている。この
シルク印刷１１により、四角型形状の全面に渡り、基板
３のシルク印刷１１とＣＳＰ１との隙間が印刷前の隙間
に対し狭く形成されることになる。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に対応した領域に電気的に接続
されるランド４が複数個設けられ、さらにバンプ２が配
設されていない領域５１に対応した部分５０の全面に
は、四角型形状のシルク印刷１１が施されている。この
シルク印刷１１により、四角型形状の全面に渡り、基板
３のシルク印刷１１とＣＳＰ１との隙間が印刷前の隙間
に対し狭く形成されることになる。
【００２６】そして、本第２の実施の形態に係る構造に
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、基板３のシルク印刷１１とＣＳ
Ｐ１との隙間が狭くなることによる毛細管現象の向上で
絶縁性樹脂７の流れが速くなり、他の部分に入り込んだ
絶縁性樹脂７よりも先に流れ、バンプ２の周囲に広がる
ように流れる。これにより、絶縁性樹脂７の流れは、一
方向からだけでなく、シルク印刷１１が施された部分を
中心にして、外方向へ空気を押し出しながら広がってい
くため、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性
異常や基板の焼損を防止することができる。
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、基板３のシルク印刷１１とＣＳ
Ｐ１との隙間が狭くなることによる毛細管現象の向上で
絶縁性樹脂７の流れが速くなり、他の部分に入り込んだ
絶縁性樹脂７よりも先に流れ、バンプ２の周囲に広がる
ように流れる。これにより、絶縁性樹脂７の流れは、一
方向からだけでなく、シルク印刷１１が施された部分を
中心にして、外方向へ空気を押し出しながら広がってい
くため、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性
異常や基板の焼損を防止することができる。
【００２７】尚、本第２の実施の形態に係る構造では四
角型形状のシルク印刷１１により狭められた隙間の面積
が広いため、第１の実施の形態の構造よりも毛細管現象
の効果は向上している。又、本第２の実施の形態による
四角型形状のシルク印刷１１にこだわることなく星の形
状等のシルク印刷であっても良い。
角型形状のシルク印刷１１により狭められた隙間の面積
が広いため、第１の実施の形態の構造よりも毛細管現象
の効果は向上している。又、本第２の実施の形態による
四角型形状のシルク印刷１１にこだわることなく星の形
状等のシルク印刷であっても良い。
【００２８】次に、本発明の第３の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図３は本発明の
第３の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図３は本発明の
第３の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【００２９】本発明の第３の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１のバン
プ２が配設されていない領域５１に対応した部分５０
に、基板３とＣＳＰ１との隙間Ｔ１の範囲内でシルク印
刷１２が施されている。このシルク印刷１２は基板面３
より上方に向けて階段状に順次小さい形状に、図３に示
すように、ＣＳＰ１との間が隙間Ｔ３になるように複数
回の印刷が施されている。このシルク印刷１２により、
基板３とＣＳＰ１との印刷前の隙間Ｔ１が、バンプ２が
配設されていない領域５１の中央部に向けて、階段状に
隙間がＴ３になるまで、狭く形成されることになる。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１のバン
プ２が配設されていない領域５１に対応した部分５０
に、基板３とＣＳＰ１との隙間Ｔ１の範囲内でシルク印
刷１２が施されている。このシルク印刷１２は基板面３
より上方に向けて階段状に順次小さい形状に、図３に示
すように、ＣＳＰ１との間が隙間Ｔ３になるように複数
回の印刷が施されている。このシルク印刷１２により、
基板３とＣＳＰ１との印刷前の隙間Ｔ１が、バンプ２が
配設されていない領域５１の中央部に向けて、階段状に
隙間がＴ３になるまで、狭く形成されることになる。
【００３０】そして、本第３の実施の形態に係る構造に
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、基板３のシルク印刷１２とＣＳ
Ｐ１との隙間が階段状に狭くなることによる毛細管現象
の向上で絶縁性樹脂７の流れが、中央部に向けて速くな
り、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流
れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、シル
ク印刷１２が施された部分を中心にして、外方向へ空気
を押し出しながら広がっていくため、ボイド（気泡）と
充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止す
ることができる。
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、基板３のシルク印刷１２とＣＳ
Ｐ１との隙間が階段状に狭くなることによる毛細管現象
の向上で絶縁性樹脂７の流れが、中央部に向けて速くな
り、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流
れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、シル
ク印刷１２が施された部分を中心にして、外方向へ空気
を押し出しながら広がっていくため、ボイド（気泡）と
充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止す
ることができる。
【００３１】尚、本第３の実施の形態ではシルク印刷１
２が階段状に複数回印刷されて隙間が、図３（ａ）に示
すＴ３のようにより狭められているため、毛細管現象が
より向上されている。
２が階段状に複数回印刷されて隙間が、図３（ａ）に示
すＴ３のようにより狭められているため、毛細管現象が
より向上されている。
【００３２】次に、本発明の第４の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図４は本発明の
第４の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図４は本発明の
第４の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
【００３３】本発明の第４の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられるＣＳＰ１の裏面には、バンプ
２が配設されていない領域５１に、基板３とＣＳＰ１と
の隙間Ｔ１の範囲内で絶縁性樹脂材でなる突出部１３が
予め形成され、この突出部１３と基板３との隙間Ｔ４が
他の部分の隙間Ｔ１より狭められている。
ＳＰ実装構造に用いられるＣＳＰ１の裏面には、バンプ
２が配設されていない領域５１に、基板３とＣＳＰ１と
の隙間Ｔ１の範囲内で絶縁性樹脂材でなる突出部１３が
予め形成され、この突出部１３と基板３との隙間Ｔ４が
他の部分の隙間Ｔ１より狭められている。
【００３４】そして、本第４の実施の形態に係る構造に
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、ＣＳＰ１の裏面に設けられた突
出部１３と基板３との隙間Ｔ４が狭くなることによる毛
細管現象の向上で絶縁性樹脂７の流れが、この突出部１
３に向けて速くなり、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂
７よりも先に流れ、バンプ２の周囲に広がるように流れ
る。これにより、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけ
でなく、突出部１３を中心にして、外方向へ空気を押し
出しながら広がっていくため、ボイド（気泡）と充填ム
ラの発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止すること
ができる。
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、ＣＳＰ１の裏面に設けられた突
出部１３と基板３との隙間Ｔ４が狭くなることによる毛
細管現象の向上で絶縁性樹脂７の流れが、この突出部１
３に向けて速くなり、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂
７よりも先に流れ、バンプ２の周囲に広がるように流れ
る。これにより、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけ
でなく、突出部１３を中心にして、外方向へ空気を押し
出しながら広がっていくため、ボイド（気泡）と充填ム
ラの発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止すること
ができる。
【００３５】次に、本発明の第５の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図５は本発明の
第５の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図５は本発明の
第５の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
【００３６】本発明の第５の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられるＣＳＰ１の裏面には、バンプ
２が配設されていない領域５１に、このバンプ２の径よ
り小さい接続端子用ではないダミー用バンプ１４が、予
めバンプ２の配列と同一のピッチで配設され、ＣＳＰ１
の裏面のバンプ２とダミー用バンプ１４が同一間隔の配
列で形成されている。このダミー用バンプ１４の配設に
より、図５に示すように基板３とバンプ１４との隙間Ｔ
５が配設前の隙間Ｔ１に対し狭く形成されることにな
る。
ＳＰ実装構造に用いられるＣＳＰ１の裏面には、バンプ
２が配設されていない領域５１に、このバンプ２の径よ
り小さい接続端子用ではないダミー用バンプ１４が、予
めバンプ２の配列と同一のピッチで配設され、ＣＳＰ１
の裏面のバンプ２とダミー用バンプ１４が同一間隔の配
列で形成されている。このダミー用バンプ１４の配設に
より、図５に示すように基板３とバンプ１４との隙間Ｔ
５が配設前の隙間Ｔ１に対し狭く形成されることにな
る。
【００３７】そして、本第５の実施の形態に係る構造に
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、ＣＳＰ１の裏面に設けられたダ
ミー用バンプ１４と基板３との隙間Ｔ５が狭くなること
による毛細管現象の向上で絶縁性樹脂７の流れが、この
ダミー用バンプ１４に向けて速くなり、他の部分に入り
込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流れ、バンプ２の周囲に
広がるように流れる。これにより、絶縁性樹脂７の流れ
は一方向からだけでなく、ダミー用バンプ１４を中心に
して、外方向へ空気を押し出しながら広がっていくた
め、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常
や基板の焼損を防止することができる。尚、本第５の実
施の形態ではＣＳＰ１の裏面にバンプ２と同じ工程でダ
ミー用バンプ１４を設けることにより、コストを低減す
ることができる。
よる充填では、第１の実施の形態に係る構造と同様に、
ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設されてい
ない領域５０，５１は、ＣＳＰ１の裏面に設けられたダ
ミー用バンプ１４と基板３との隙間Ｔ５が狭くなること
による毛細管現象の向上で絶縁性樹脂７の流れが、この
ダミー用バンプ１４に向けて速くなり、他の部分に入り
込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流れ、バンプ２の周囲に
広がるように流れる。これにより、絶縁性樹脂７の流れ
は一方向からだけでなく、ダミー用バンプ１４を中心に
して、外方向へ空気を押し出しながら広がっていくた
め、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常
や基板の焼損を防止することができる。尚、本第５の実
施の形態ではＣＳＰ１の裏面にバンプ２と同じ工程でダ
ミー用バンプ１４を設けることにより、コストを低減す
ることができる。
【００３８】次に、本発明の第６の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図６は本発明の
第６の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図６は本発明の
第６の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
【００３９】本発明の第６の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラン
ドが設けられた実装領域を有し、この実装領域内のラン
ド４間にはバイアホール１５が設けられ、またＣＳＰ１
のバンプ２が設けられていない中央部の領域５１に対応
した部分５０にはランド４が設けられていない状態のま
まに形成されている。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラン
ドが設けられた実装領域を有し、この実装領域内のラン
ド４間にはバイアホール１５が設けられ、またＣＳＰ１
のバンプ２が設けられていない中央部の領域５１に対応
した部分５０にはランド４が設けられていない状態のま
まに形成されている。
【００４０】そして、本第６の実施の形態に係る構造に
よる充填では、絶縁性樹脂７は毛細管現象により矢印Ａ
で示す方向に流れながら拡散していくが、基板３のラン
ド４間に配設されたバイアホール１５部分の絶縁性樹脂
７の流れは、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が
配設されていない領域５０，５１の流れに対し、バイア
ホール１５内に流れ込む分だけ遅くなり、絶縁性樹脂７
は中央部の領域５０，５１から先に流れ、バンプ２とバ
イアホール１５の周囲に広がるように流れる。
よる充填では、絶縁性樹脂７は毛細管現象により矢印Ａ
で示す方向に流れながら拡散していくが、基板３のラン
ド４間に配設されたバイアホール１５部分の絶縁性樹脂
７の流れは、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が
配設されていない領域５０，５１の流れに対し、バイア
ホール１５内に流れ込む分だけ遅くなり、絶縁性樹脂７
は中央部の領域５０，５１から先に流れ、バンプ２とバ
イアホール１５の周囲に広がるように流れる。
【００４１】これにより、絶縁性樹脂７の流れは一方向
からだけでなく、中央部の領域５０，５１を中心とし
て、外方向に空気を押し出しながら広がっていくため、
ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基
板の焼損を防止することができる。
からだけでなく、中央部の領域５０，５１を中心とし
て、外方向に空気を押し出しながら広がっていくため、
ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基
板の焼損を防止することができる。
【００４２】次に、本発明の第７の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図７は本発明の
第７の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図７は本発明の
第７の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
【００４３】本発明の第７の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラン
ドが設けられた実装領域を有し、ＣＳＰ１のバンプ２が
設けられていない中央部の領域５１に対応した部分５０
には基板３とＣＳＰ１との間に充填される絶縁性樹脂７
を吸引方向３０で吸引するためのスルーホール１６が設
けられている。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設け
られた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラン
ドが設けられた実装領域を有し、ＣＳＰ１のバンプ２が
設けられていない中央部の領域５１に対応した部分５０
には基板３とＣＳＰ１との間に充填される絶縁性樹脂７
を吸引方向３０で吸引するためのスルーホール１６が設
けられている。
【００４４】そして、本第７の実施の形態に係る構造に
よる充填では、絶縁性樹脂７は毛細管現象により充填さ
れるが、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設
されていない領域５０，５１への絶縁性樹脂７の流れは
遅く、充填ムラが発生する恐れがあるため、ＣＳＰ１の
バンプ２と基板３のランド４が配設されていない領域５
０，５１に設けられたスルーホール１６を介して、充填
された絶縁性樹脂７が硬化する前に、絶縁性樹脂７を吸
入ポンプ等を用いて吸引方向３０で吸引し、領域５０，
５１部分に絶縁性樹脂７を取込み、領域５０，５１部分
へのボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常
や基板の焼損を防止することができる。
よる充填では、絶縁性樹脂７は毛細管現象により充填さ
れるが、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設
されていない領域５０，５１への絶縁性樹脂７の流れは
遅く、充填ムラが発生する恐れがあるため、ＣＳＰ１の
バンプ２と基板３のランド４が配設されていない領域５
０，５１に設けられたスルーホール１６を介して、充填
された絶縁性樹脂７が硬化する前に、絶縁性樹脂７を吸
入ポンプ等を用いて吸引方向３０で吸引し、領域５０，
５１部分に絶縁性樹脂７を取込み、領域５０，５１部分
へのボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常
や基板の焼損を防止することができる。
【００４５】次に、本発明の第８の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図８は本発明の
第８の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は基板の平面図であ
る。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図８は本発明の
第８の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は基板の平面図であ
る。
【００４６】本発明の第８の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、第７の実施の形
態に係る構造と同様に、ランド４が設けられていない領
域５０にはスルーホール１６が設けられ、さらにスルー
ホール１６とランド４との隙間にスルーホール１６を囲
うようにシルク印刷１７が施されている。このシルク印
刷１７により、図８に示すように基板３のシルク印刷１
７とＣＳＰ１との隙間Ｔ８が配設前の隙間Ｔ１に対し狭
く形成されることになる。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、第７の実施の形
態に係る構造と同様に、ランド４が設けられていない領
域５０にはスルーホール１６が設けられ、さらにスルー
ホール１６とランド４との隙間にスルーホール１６を囲
うようにシルク印刷１７が施されている。このシルク印
刷１７により、図８に示すように基板３のシルク印刷１
７とＣＳＰ１との隙間Ｔ８が配設前の隙間Ｔ１に対し狭
く形成されることになる。
【００４７】そして、本第８の実施の形態に係る構造に
よる充填では、第７の実施の形態に係る構造に対し、シ
ルク印刷１７を付加することにより、基板３のシルク印
刷１７とＣＳＰ１との隙間Ｔ８が狭くなることによる毛
細管現象の向上で絶縁性樹脂７の流れが、このシルク印
刷１７に向けて速くなり、充填ムラの発生をさらに抑え
たものであり、その上にスルーホール１６を介して、充
填された絶縁性樹脂７が硬化する前に、絶縁性樹脂７を
吸入ポンプ等を用いて吸引方向３０で吸引し、領域５
０，５１部分に絶縁性樹脂７を取込み、領域５０，５１
部分へのボイド（気泡）と充填ムラの発生をより防ぎ、
特性異常や基板の焼損を防止することができる。
よる充填では、第７の実施の形態に係る構造に対し、シ
ルク印刷１７を付加することにより、基板３のシルク印
刷１７とＣＳＰ１との隙間Ｔ８が狭くなることによる毛
細管現象の向上で絶縁性樹脂７の流れが、このシルク印
刷１７に向けて速くなり、充填ムラの発生をさらに抑え
たものであり、その上にスルーホール１６を介して、充
填された絶縁性樹脂７が硬化する前に、絶縁性樹脂７を
吸入ポンプ等を用いて吸引方向３０で吸引し、領域５
０，５１部分に絶縁性樹脂７を取込み、領域５０，５１
部分へのボイド（気泡）と充填ムラの発生をより防ぎ、
特性異常や基板の焼損を防止することができる。
【００４８】次に、本発明の第９の実施の形態に係る基
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図９は本発明の
第９の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
板のＣＳＰ実装構造について説明する。図９は本発明の
第９の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を示す図
である。
【００４９】本発明の第９の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、第８の実施の形
態に係る構造と同様に、ランド４が設けられていない領
域５０にはスルーホール１６が設けられ、さらにスルー
ホール１６とランド４との隙間にはスルーホール１６か
ら外方に向かって放射状の複数本に分割された長方形状
のシルク印刷１８が施されている。
ＳＰ実装構造に用いられる基板３には、第８の実施の形
態に係る構造と同様に、ランド４が設けられていない領
域５０にはスルーホール１６が設けられ、さらにスルー
ホール１６とランド４との隙間にはスルーホール１６か
ら外方に向かって放射状の複数本に分割された長方形状
のシルク印刷１８が施されている。
【００５０】そして、本第９の実施の形態に係る構造に
よる充填では、第８の実施の形態に係る構造に用いたシ
ルク印刷１７の替わりに放射状のシルク印刷１８が設け
られ、さらに絶縁性樹脂７の充填は、ＣＳＰ１を下方に
基板３を上方に設置した状態で、絶縁性樹脂７が注入器
６によりスルーホール１６から注入方向３１で注入され
る。このスルーホール１６からの注入により、絶縁性樹
脂７の流れはスルーホール１６から放射状の複数本に分
割された長方形状のシルク印刷１８を介して、領域５
０，５１を中心に放射線状に押し流される。これによ
り、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設され
ていない領域５０，５１への絶縁性樹脂７の流れも良好
に行われ、しかも放射状のシルク印刷１８により、一方
向からだけでなく、中央部の領域５０，５１を中心とし
て、放射状の外方向に空気を押し出しながら広がってい
くため、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性
異常や基板の焼損を防止することができる。
よる充填では、第８の実施の形態に係る構造に用いたシ
ルク印刷１７の替わりに放射状のシルク印刷１８が設け
られ、さらに絶縁性樹脂７の充填は、ＣＳＰ１を下方に
基板３を上方に設置した状態で、絶縁性樹脂７が注入器
６によりスルーホール１６から注入方向３１で注入され
る。このスルーホール１６からの注入により、絶縁性樹
脂７の流れはスルーホール１６から放射状の複数本に分
割された長方形状のシルク印刷１８を介して、領域５
０，５１を中心に放射線状に押し流される。これによ
り、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド４が配設され
ていない領域５０，５１への絶縁性樹脂７の流れも良好
に行われ、しかも放射状のシルク印刷１８により、一方
向からだけでなく、中央部の領域５０，５１を中心とし
て、放射状の外方向に空気を押し出しながら広がってい
くため、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性
異常や基板の焼損を防止することができる。
【００５１】次に、本発明の第１０の実施の形態に係る
基板のＣＳＰ実装構造について説明する。図１０は本発
明の第１０の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を
示す図であり、（ａ）は絶縁性樹脂のＣＳＰへの注入状
態図、（ｂ）は断面図である。
基板のＣＳＰ実装構造について説明する。図１０は本発
明の第１０の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を
示す図であり、（ａ）は絶縁性樹脂のＣＳＰへの注入状
態図、（ｂ）は断面図である。
【００５２】本発明の第１０の実施の形態に係る基板の
ＣＳＰ実装構造に用いられるＣＳＰ１の裏面には、バン
プ２が配設されていない領域５１に、ＣＳＰ１の裏面が
上方に向けられた状態で、耐熱性を有する絶縁性樹脂が
ノズル８より塗布され、その絶縁性樹脂が高さＴ５でバ
ンプの径より小さくした突出部１９としてＣＳＰ１の裏
面に硬化形成されている。この突出部１９の形成によ
り、突出部１９と基板３との間が隙間（Ｔ１−Ｔ５）と
なり隙間Ｔ１より狭められることになる。
ＣＳＰ実装構造に用いられるＣＳＰ１の裏面には、バン
プ２が配設されていない領域５１に、ＣＳＰ１の裏面が
上方に向けられた状態で、耐熱性を有する絶縁性樹脂が
ノズル８より塗布され、その絶縁性樹脂が高さＴ５でバ
ンプの径より小さくした突出部１９としてＣＳＰ１の裏
面に硬化形成されている。この突出部１９の形成によ
り、突出部１９と基板３との間が隙間（Ｔ１−Ｔ５）と
なり隙間Ｔ１より狭められることになる。
【００５３】そして、本第１０の実施の形態に係る構造
による充填では、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド
４が配設されていない領域５０，５１は、ＣＳＰ１の裏
面に付加された突出部１９と基板３との隙間（Ｔ１−Ｔ
５）が隙間Ｔ１より狭くなることによる毛細管現象の向
上で絶縁性樹脂７の流れが、バンプ２が配設されていな
い領域５１の突出部１９に向けて速くなり、他の部分に
入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流れ、バンプ２の周
囲に広がるように流れる。これにより、絶縁性樹脂７の
流れは一方向からだけでなく、突出部１９を中心とし
て、外方向に空気を押し出しながら広がっていくため、
ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基
板の焼損を防止することができる。
による充填では、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド
４が配設されていない領域５０，５１は、ＣＳＰ１の裏
面に付加された突出部１９と基板３との隙間（Ｔ１−Ｔ
５）が隙間Ｔ１より狭くなることによる毛細管現象の向
上で絶縁性樹脂７の流れが、バンプ２が配設されていな
い領域５１の突出部１９に向けて速くなり、他の部分に
入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流れ、バンプ２の周
囲に広がるように流れる。これにより、絶縁性樹脂７の
流れは一方向からだけでなく、突出部１９を中心とし
て、外方向に空気を押し出しながら広がっていくため、
ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基
板の焼損を防止することができる。
【００５４】次に、本発明の第１１の実施の形態に係る
基板のＣＳＰ実装構造について説明する。図１１は本発
明の第１１の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を
示す図であり、（ａ）は絶縁性樹脂の基板への注入状態
図、（ｂ）は断面図である。
基板のＣＳＰ実装構造について説明する。図１１は本発
明の第１１の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を
示す図であり、（ａ）は絶縁性樹脂の基板への注入状態
図、（ｂ）は断面図である。
【００５５】本発明の第１１の実施の形態に係る基板の
ＣＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設
けられた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラ
ンドが設けられた実装領域を有し、ＣＳＰ１のバンプ２
が設けられていない中央部の領域５１に対応した部分５
０には、熱硬化性樹脂がノズル８より塗布され、ＣＳＰ
１の基板３への加熱によるハンダ付け時に、基板３とＣ
ＳＰ１との隙間Ｔ１の範囲内に凸状の突出部２０として
硬化形成される。この突出部２０の形成により、突出部
２０とＣＳＰ１との間が隙間（Ｔ１−Ｔ６）となり隙間
Ｔ１より狭められることになる。
ＣＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設
けられた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラ
ンドが設けられた実装領域を有し、ＣＳＰ１のバンプ２
が設けられていない中央部の領域５１に対応した部分５
０には、熱硬化性樹脂がノズル８より塗布され、ＣＳＰ
１の基板３への加熱によるハンダ付け時に、基板３とＣ
ＳＰ１との隙間Ｔ１の範囲内に凸状の突出部２０として
硬化形成される。この突出部２０の形成により、突出部
２０とＣＳＰ１との間が隙間（Ｔ１−Ｔ６）となり隙間
Ｔ１より狭められることになる。
【００５６】そして、本第１１の実施の形態に係る構造
による充填では、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド
４が配設されていない領域５０，５１は、基板３に付加
された突出部２０とＣＳＰ１との隙間（Ｔ１−Ｔ６）が
隙間Ｔ１より狭くなることによる毛細管現象の向上で絶
縁性樹脂７の流れが、この突出部２０に向けて速くな
り、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流
れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、突出
部２０を中心として、外方向に空気を押し出しながら広
がっていくため、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防
ぎ、特性異常や基板の焼損を防止することができる。
による充填では、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド
４が配設されていない領域５０，５１は、基板３に付加
された突出部２０とＣＳＰ１との隙間（Ｔ１−Ｔ６）が
隙間Ｔ１より狭くなることによる毛細管現象の向上で絶
縁性樹脂７の流れが、この突出部２０に向けて速くな
り、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に流
れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、突出
部２０を中心として、外方向に空気を押し出しながら広
がっていくため、ボイド（気泡）と充填ムラの発生を防
ぎ、特性異常や基板の焼損を防止することができる。
【００５７】次に、本発明の第１２の実施の形態に係る
基板のＣＳＰ実装構造について説明する。図１２は本発
明の第１２の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を
示す図である。
基板のＣＳＰ実装構造について説明する。図１２は本発
明の第１２の実施の形態に係る基板のＣＳＰ実装構造を
示す図である。
【００５８】本発明の第１２の実施の形態に係る基板の
ＣＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設
けられた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラ
ンドが設けられた実装領域を有し、ＣＳＰ１のバンプ２
が設けられていない中央部の領域５１に対応した部分５
０には、電極用ではないダミー用ランド２１が配設さ
れ、ハンダペースト５がランド４とダミー用ランド２１
に印刷され、ＣＳＰ１の基板３への加熱によるハンダ付
け時に、ダミー用ランド２１上のハンダペースト５が溶
融・硬化し、ダミー用ランド２１上でハンダフィレット
を形成する。このダミー用ランド２１上のハンダフィレ
ットとＣＳＰ１との間が隙間（Ｔ１−Ｔ７）となり隙間
Ｔ１より狭められる。
ＣＳＰ実装構造に用いられる基板３には、ＣＳＰ１に設
けられた複数個のバンプ２に電気接続される複数個のラ
ンドが設けられた実装領域を有し、ＣＳＰ１のバンプ２
が設けられていない中央部の領域５１に対応した部分５
０には、電極用ではないダミー用ランド２１が配設さ
れ、ハンダペースト５がランド４とダミー用ランド２１
に印刷され、ＣＳＰ１の基板３への加熱によるハンダ付
け時に、ダミー用ランド２１上のハンダペースト５が溶
融・硬化し、ダミー用ランド２１上でハンダフィレット
を形成する。このダミー用ランド２１上のハンダフィレ
ットとＣＳＰ１との間が隙間（Ｔ１−Ｔ７）となり隙間
Ｔ１より狭められる。
【００５９】そして、本第１２の実施の形態に係る構造
による充填では、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド
４が配設されていない領域５０，５１は、基板３のダミ
ー用ランド２１とＣＳＰ１との隙間（Ｔ１−Ｔ７）が隙
間Ｔ１より狭くなることによる毛細管現象の向上で絶縁
性樹脂７の流れが、このダミー用ランド２１に向けて速
くなり、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に
流れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、ダミ
ー用ランド２１を中心として、外方向に空気を押し出し
ながら広がっていくため、ボイド（気泡）と充填ムラの
発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止することがで
きる。
による充填では、ＣＳＰ１のバンプ２と基板３のランド
４が配設されていない領域５０，５１は、基板３のダミ
ー用ランド２１とＣＳＰ１との隙間（Ｔ１−Ｔ７）が隙
間Ｔ１より狭くなることによる毛細管現象の向上で絶縁
性樹脂７の流れが、このダミー用ランド２１に向けて速
くなり、他の部分に入り込んだ絶縁性樹脂７よりも先に
流れ、バンプ２の周囲に広がるように流れる。これによ
り、絶縁性樹脂７の流れは一方向からだけでなく、ダミ
ー用ランド２１を中心として、外方向に空気を押し出し
ながら広がっていくため、ボイド（気泡）と充填ムラの
発生を防ぎ、特性異常や基板の焼損を防止することがで
きる。
【００６０】尚、本第１２の実施の形態では基板３にラ
ンド４と同じ工程でダミー用ランド２１を設けることに
より、コストを低減することができる。
ンド４と同じ工程でダミー用ランド２１を設けることに
より、コストを低減することができる。
【００６１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、部
品と基板とのハンダ付け部への絶縁性樹脂の充填時に、
毛細管現象を向上して部品のバンプと基板のランドが配
設されていない領域への絶縁性樹脂の流れ込みを良好に
して、気泡と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基板の
焼損を防止することができる。
品と基板とのハンダ付け部への絶縁性樹脂の充填時に、
毛細管現象を向上して部品のバンプと基板のランドが配
設されていない領域への絶縁性樹脂の流れ込みを良好に
して、気泡と充填ムラの発生を防ぎ、特性異常や基板の
焼損を防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図６】本発明の第６の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図７】本発明の第７の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図８】本発明の第８の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図９】本発明の第９の実施の形態に係る基板のＣＳＰ
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図１０】本発明の第１０の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造を示す図である。
ＳＰ実装構造を示す図である。
【図１１】本発明の第１１の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造を示す図である。
ＳＰ実装構造を示す図である。
【図１２】本発明の第１２の実施の形態に係る基板のＣ
ＳＰ実装構造を示す図である。
ＳＰ実装構造を示す図である。
【図１３】従来の基板のＣＳＰ実装構造を示す図であ
る。
る。
１・・・ＣＳＰ ２・・・バンプ ３・・・基板 ４・・・ランド ５・・・ハンダペースト ６・・・注入器 ７・・・絶縁性樹脂 １０、１１、１２・・・シルク印刷 １３・・・突出部 １４・・・ダミー用バンプ １５・・・バイアホール １６・・・スルーホール １７、１８・・・シルク印刷 １９、２０・・・突出部 ２１・・・ダミー用ランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 則宏 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB01 BC31 BC34 CC32 CC36 CC43 CC58 EE01 EE07 GG12 5F044 KK01 KK11 KK27 LL01 QQ00 QQ01 RR16 5F061 AA01 BA03 CA04
Claims (11)
- 【請求項１】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複
数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ラ
ンド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド
未実装領域には、前記ランドに相当するシルク印刷が施
されてなることを特徴とする基板の部品実装構造。 - 【請求項２】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記基板は、前記複数個のバンプに電気接続される複数
個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ラン
ド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド未
実装領域には、該基板と該部品との隙間の範囲内でシル
ク印刷が、階段状に施されてなることを特徴とする基板
の部品実装構造。 - 【請求項３】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記部品には、前記基板に対向する面に前記複数個のバ
ンプが設けられたバンプ実装領域を有し、前記基板には
該複数個のバンプに電気接続される複数個のランドが設
けられ、さらに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプ
が設けられていないバンプ未実装領域には、該基板と前
記部品との隙間の範囲内で絶縁性樹脂材からなる突出部
が形成されてなることを特徴とする基板の部品実装構
造。 - 【請求項４】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記部品には、前記基板に対向する面に前記複数個のバ
ンプが設けられたバンプ実装領域を有し、前記基板には
該複数個のバンプに電気接続される複数個のランドが設
けられ、さらに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプ
が設けられていないバンプ未実装領域には、該バンプの
径より小さいダミー用バンプが配設されてなることを特
徴とする基板の部品実装構造。 - 【請求項５】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複
数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、さら
に該ランド実装領域内における各ランド間にはバイアホ
ールが設けられてなることを特徴とする基板の部品実装
構造。 - 【請求項６】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複
数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ラ
ンド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド
未実装領域には、貫通孔が設けられてなることを特徴と
する基板の部品実装構造。 - 【請求項７】 前記基板には、さらに前記貫通孔を囲う
ようにシルク印刷が施されてなることを特徴とする請求
項６記載の基板の部品実装構造。 - 【請求項８】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複
数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ラ
ンド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド
未実装領域には、貫通孔が設けられ、さらに前記基板に
は該貫通孔と前記ランド実装領域との隙間に該貫通孔か
ら外方に向かって放射状に複数本に分割された形状のシ
ルク印刷が施されてなることを特徴とする基板の部品実
装構造。 - 【請求項９】 基板に部品が複数個のバンプを介して実
装された基板の部品実装構造において、 前記部品には、前記基板に対向する面に前記複数個のバ
ンプが設けられたバンプ実装領域を有し、前記基板には
該複数個のバンプに電気接続される複数個のランドが設
けられ、さらに該部品のバンプ実装領域以外の該バンプ
が設けられていないバンプ未実装領域には、その高さが
該バンプの径より小さい絶縁性樹脂からなる突出部が形
成されてなることを特徴とする基板の部品実装構造。 - 【請求項１０】 基板に部品が複数個のバンプを介して
実装された基板の部品実装構造において、 前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複
数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ラ
ンド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド
未実装領域には、該基板と該部品との隙間の範囲内に熱
硬化性樹脂からなる突出部が形成されてなることを特徴
とする基板の部品実装構造。 - 【請求項１１】 基板に部品が複数個のバンプを介して
実装された基板の部品実装構造において、 前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複
数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ラ
ンド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド
未実装領域には、ダミー用ランドが配設され、ハンダペ
ーストが該ランドと該ダミー用ランドに印刷されてなる
ことを特徴とする基板の部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186579A JP2001015554A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 基板の部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186579A JP2001015554A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 基板の部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015554A true JP2001015554A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16191019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11186579A Withdrawn JP2001015554A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 基板の部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015554A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777814B2 (en) | 2001-12-18 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device |
| US6867502B2 (en) | 2002-03-08 | 2005-03-15 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device |
| JP2006253277A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール用半導体素子と、これを用いたモジュールおよび、前記モジュールの製造方法 |
| JP2010219346A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Toshiba Corp | プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 |
| US7838998B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-11-23 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Mounting substrate and semiconductor device |
| JP2012124238A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Namics Corp | 電子部品実装体、および電子部品の実装方法 |
| JP2018019032A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| CN115000036A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-09-02 | 荣耀终端有限公司 | 芯片结构、芯片结构的制作方法、电子设备 |
| CN117156668A (zh) * | 2023-10-29 | 2023-12-01 | 天津光电惠高电子有限公司 | 一种新型焊盘结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11186579A patent/JP2001015554A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2023103497A1 (zh) * | 2021-12-08 | 2023-06-15 | 荣耀终端有限公司 | 芯片结构、芯片结构的制作方法、电子设备 |
| CN117156668A (zh) * | 2023-10-29 | 2023-12-01 | 天津光电惠高电子有限公司 | 一种新型焊盘结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 |
| CN117156668B (zh) * | 2023-10-29 | 2024-04-02 | 天津光电惠高电子有限公司 | 一种芯片封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 |
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