JP2001007136A - Device and method for cleaning transfer head - Google Patents
Device and method for cleaning transfer headInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハや基板に半
田ボールや半田バンプ等をマウントするボールマウント
装置においてフラックスの転写に利用される転写ヘッド
のクリーニング装置及び方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for cleaning a transfer head used for transferring a flux in a ball mounting apparatus for mounting a solder ball or a solder bump on a wafer or a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の半田ボールマウント装置におい
て、フラックスを転写ヘッドからワークに転写する場
合、転写ヘッドの転写突起にフラックスが残存し、この
残存フラックスが転写品質を低下させることは知られて
いる。転写ヘッドに転写突起を使用する場合、転写突起
を通じてフラックスがはい上がり転写突起間等に残存す
るのである。2. Description of the Related Art In a conventional solder ball mounting apparatus, it is known that when a flux is transferred from a transfer head to a work, the flux remains on a transfer projection of the transfer head, and the remaining flux deteriorates transfer quality. . When the transfer projection is used for the transfer head, the flux rises through the transfer projection and remains between the transfer projections.
【0003】このような場合には、半田ボールマウント
装置を停止させて、溶剤をしみ込ませた布などを用い、
転写ヘッドを人手で拭き取る作業を行っていた。しか
し、稼働中の半田ボールマウント装置を停止させるため
ロスが生じる上、管理が曖昧になるといった問題があっ
た。In such a case, the solder ball mounting device is stopped, and a cloth or the like impregnated with a solvent is used.
The operation of manually wiping the transfer head has been performed. However, there is a problem that a loss occurs due to stopping the operating solder ball mounting apparatus, and the management becomes ambiguous.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田ボール
マウント装置を停止させることなく、転写ヘッドをクリ
ーニング部に接触させて余分なフラックスを除去するフ
ラックスの転写ヘッドのクリーニング装置及び方法を提
供し、上記問題点を解決することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a flux transfer head cleaning apparatus and method for removing excess flux by bringing the transfer head into contact with a cleaning section without stopping the solder ball mounting apparatus. It is an object of the present invention to solve the above problems.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】第1の発明は、上記課題
を解決するため、下面に形成された多数の転写突起にフ
ラックスを供給してワークにフラックスを転写する転写
ヘッドと、転写ヘッドの下面と平行な保持面にフラック
ス吸収材を取り外し自在に配置したクリーニング部と、
クリーニング部と転写ヘッドの下面の位置合わせ及び接
触のための駆動手段とクリーニング動作を指令する制御
手段とを有することを特徴とする転写ヘッドのクリーニ
ング装置を提供するものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a transfer head for supplying a flux to a large number of transfer projections formed on a lower surface to transfer a flux to a work, and a transfer head for solving the above problems. A cleaning unit in which a flux absorbing material is detachably arranged on a holding surface parallel to the lower surface,
It is an object of the present invention to provide a transfer head cleaning device, comprising: a drive unit for positioning and contacting a cleaning unit and a lower surface of a transfer head; and a control unit for instructing a cleaning operation.
【0006】第2の発明は 転写ヘッドの下面に形成さ
れた多数の転写突起にフラックスを供給してワークにフ
ラックスを転写する方法において、転写ヘッドの下面と
平行な保持面にフラックス吸収材を取り外し自在に配置
したクリーニング部を設け、制御手段からのクリーニン
グ動作の指令により、駆動手段にてクリーニング部と転
写ヘッドとの下面の位置合わせを行い、その後、転写ヘ
ッドをクリーニング部に接触させることを特徴とする転
写ヘッドのクリーニング方法を提供するものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of transferring flux to a workpiece by supplying flux to a large number of transfer projections formed on a lower surface of a transfer head, wherein a flux absorbing material is removed from a holding surface parallel to the lower surface of the transfer head. A freely disposed cleaning unit is provided, and in accordance with a cleaning operation command from the control unit, the lower surface of the cleaning unit and the transfer head are aligned by the driving unit, and then the transfer head is brought into contact with the cleaning unit. And a method of cleaning the transfer head.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、実施例と共
に本発明の実施の形態について説明する。図1は、一実
施例を示す半田ボールマウント装置の平面図である。該
半田ボールマウント装置は、ウエハ供給部1と、フラッ
クス転写部2と、ボールマウント部3と、ワーク駆動機
構4とで構成される。本発明である転写ヘッドのクリー
ニング装置はフラックス転写部2に存在する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a solder ball mounting device showing one embodiment. The solder ball mounting device includes a wafer supply unit 1, a flux transfer unit 2, a ball mount unit 3, and a work driving mechanism 4. The cleaning device of the transfer head according to the present invention is provided in the flux transfer unit 2.
【0008】ウエハ供給部1は、供給用のウエハカセッ
ト5と、搬出用のウエハカセット6と、不良用のウエハ
カセット7との各ウエハカセットと、ウエハの搬送を行
うクリーンルーム用スカラー型ロボット9と、ワーク駆
動機構4上のウエハ位置決め位置8とでなる。The wafer supply unit 1 includes a wafer cassette 5 for supply, a wafer cassette 6 for unloading, a wafer cassette 7 for defect, and a scalar robot 9 for clean room for transferring wafers. And a wafer positioning position 8 on the work drive mechanism 4.
【0009】ウエハ位置決め位置8の上方には、図2に
示されるように、CCDカメラ31が図面上前後に重な
り合うように2台配置されており(図面上は前方の1台
のみが表れている)、その下方には、ウエハ上に向いた
照明器32が配備されている。CCDカメラ31は、ワ
ーク駆動機構4上のウエハ位置決め位置8上方で、ワー
ク駆動機構4と平行な方向(X軸方向)にモータ33に
より移動可能とされている。As shown in FIG. 2, two CCD cameras 31 are arranged above the wafer positioning position 8 so as to overlap each other in the drawing (only one front camera is shown in the drawing). ), Below, an illuminator 32 facing the wafer is provided. The CCD camera 31 is movable by a motor 33 in a direction parallel to the work drive mechanism 4 (X-axis direction) above the wafer positioning position 8 on the work drive mechanism 4.
【0010】ワーク駆動機構4には、ウエハステージ3
0が設けられており、ウエハステージ30を駆動させる
X軸(図1中左右方向)とΘ軸(回転方向)の2軸の駆
動機構が設けられる。Θ軸の駆動機構は、位置決めを主
たる役割として採用された駆動機構であるが、X軸の駆
動機構は、ワーク移動の役割と位置決めの役割を有す
る。The work drive mechanism 4 includes a wafer stage 3
0 is provided, and a two-axis drive mechanism for driving the wafer stage 30 is provided, that is, an X-axis (left-right direction in FIG. 1) and a Θ-axis (rotation direction). The Θ-axis drive mechanism is a drive mechanism whose main role is positioning, while the X-axis drive mechanism has a role of moving the work and a role of positioning.
【0011】ウエハステージ30は、X軸駆動機構によ
り、ウエハ位置決め位置8と、フラックス転写位置11
と、ボールマウント位置20の間を移動停止可能とされ
ている。尚、ウエハステージ30には転写ヘッド13と
マウントヘッド25を観察するための2台のCCDカメ
ラ23、23′が配備されている。The wafer stage 30 is moved by an X-axis driving mechanism to a wafer positioning position 8 and a flux transfer position 11.
And the movement between the ball mounting positions 20 can be stopped. The wafer stage 30 is provided with two CCD cameras 23 and 23 'for observing the transfer head 13 and the mount head 25.
【0012】フラックス転写部2は、転写ヘッド13及
びその駆動機構と、フラックス供給装置10と、ワーク
駆動機構4上のフラックス転写位置11と、転写ヘッド
13の移動路に設けられた転写ヘッド13のクリーニン
グ部12とからなる。The flux transfer unit 2 includes a transfer head 13 and a drive mechanism thereof, a flux supply device 10, a flux transfer position 11 on a work drive mechanism 4, and a transfer head 13 provided on a moving path of the transfer head 13. And a cleaning unit 12.
【0013】フラックス供給装置10の転写ヘッド13
は、下面に多数の転写突起が形成されており、該転写突
起にフラックスを供給してワークにフラックスを転写す
る。転写ヘッド13には、図3に示されるように、フラ
ックス供給装置10とワーク駆動機構4上のフラックス
転写位置11とクリーニング部12との間を移動するY
軸と、Z軸(昇降軸)の2軸の駆動機構が設けられてい
る。The transfer head 13 of the flux supply device 10
Has a large number of transfer projections formed on the lower surface, and supplies flux to the transfer projections to transfer the flux to the work. As shown in FIG. 3, the transfer head 13 moves between the flux transfer position 11 on the flux driving device 10 and the flux transfer position 11 on the work drive mechanism 4 and the cleaning unit 12.
There is provided a two-axis drive mechanism of a shaft and a Z-axis (elevation shaft).
【0014】図中34は、転写ヘッド13のZ軸駆動モ
ータであり、図中34′は、Y軸駆動モータである。こ
の2軸の駆動機構は、クリーニング部12と転写ヘッド
13の下面の位置合わせ及び接触のための駆動手段とも
なる。尚、ここにおけるY軸の駆動機構は、転写ヘッド
13とワークの位置決めにおいても利用される。In the figure, reference numeral 34 denotes a Z-axis drive motor of the transfer head 13, and reference numeral 34 'denotes a Y-axis drive motor. The two-axis drive mechanism also serves as a drive unit for positioning and contacting the cleaning unit 12 and the lower surface of the transfer head 13. The Y-axis drive mechanism is also used for positioning the transfer head 13 and the work.
【0015】フラックス供給装置10には、平坦なフラ
ックス均し部14が設けられ、スキージ15により一定
厚さにフラックスを均すことができる。このフラックス
均し部14中には、転写ヘッド13のフラックス転写領
域に対応するフラックス供給部16が形成される。フラ
ックス供給部16はサーボモータにより、所定量昇降可
能となっており、フラックスを転写ヘッド13に転写す
るときに上昇する。The flux supply device 10 is provided with a flat flux leveling section 14, and the squeegee 15 can level the flux to a constant thickness. A flux supply section 16 corresponding to the flux transfer area of the transfer head 13 is formed in the flux leveling section 14. The flux supply unit 16 can be moved up and down by a predetermined amount by a servomotor, and rises when the flux is transferred to the transfer head 13.
【0016】クリーニング装置は、クリーニング部12
と、位置合わせ及び接触のための駆動手段と、クリーニ
ング動作を指令する制御手段とでなる。本発明の特徴は
転写ヘッド13のクリーニング部12にあり、クリーニ
ング部12は、転写ヘッド13の下面と平行な保持面で
あるステージに構成される。クリーニング部12の上面
には、転写ヘッド13の転写領域より大きな、フラック
ス吸収材である不織布18が取り外し自在に配置されて
いる。The cleaning device includes a cleaning unit 12
, Driving means for positioning and contact, and control means for instructing a cleaning operation. The feature of the present invention resides in the cleaning unit 12 of the transfer head 13, and the cleaning unit 12 is configured as a stage that is a holding surface parallel to the lower surface of the transfer head 13. On the upper surface of the cleaning unit 12, a non-woven fabric 18, which is a flux absorbing material and is larger than the transfer area of the transfer head 13, is removably disposed.
【0017】不織布18は、クリーニング部12に取り
外し自在に配置されるが、自動交換式であっても固定式
であっても良い。ロール式にすると交換頻度が低下す
る。尚、不織布18の代わりに、塵や埃が発生せずフラ
ックスの吸収性があれば、紙を用いても良い。The nonwoven fabric 18 is removably disposed on the cleaning section 12, but may be of an automatic exchange type or a fixed type. If the roll type is used, the replacement frequency is reduced. In addition, paper may be used in place of the nonwoven fabric 18 as long as dust and dust are not generated and the flux is absorptive.
【0018】クリーニング部12を転写ヘッド13の移
動路の側方に設け、クリーニング時に側方より転写ヘッ
ド13の移動路に進退可能としても良い。The cleaning unit 12 may be provided on the side of the moving path of the transfer head 13 so that the cleaning unit 12 can advance and retreat from the side to the moving path of the transfer head 13 during cleaning.
【0019】クリーニング装置には、クリーニング部1
2と転写ヘッド13の下面の位置合わせを行い、その
後、転写ヘッド13の下面をフラックス吸収材である不
織布18と接触させるための駆動装置と、クリーニング
動作を指令する制御装置(図示されていない)が設けら
れる。The cleaning device includes a cleaning unit 1
2 and the lower surface of the transfer head 13, and thereafter, a drive device for bringing the lower surface of the transfer head 13 into contact with the nonwoven fabric 18 as a flux absorbing material, and a control device (not shown) for instructing a cleaning operation. Is provided.
【0020】クリーニング装置における駆動装置は、転
写ヘッド13のY軸及びZ軸の駆動機構を使用する。ク
リーニング部12が転写ヘッド13の移動路に進退する
方式を採用した場合には、移動路への進退のための駆動
機構も使用される。尚、制御装置へのクリーニング動作
の指示タイミングの入力は、予めルールを決めても良
く、任意にオペレータが指示を出しても良い。The driving device of the cleaning device uses a Y-axis and Z-axis driving mechanism of the transfer head 13. In the case where the cleaning unit 12 adopts a method of moving back and forth to the transfer path of the transfer head 13, a drive mechanism for moving back and forth to the transfer path is also used. Note that a rule for inputting the instruction timing of the cleaning operation to the control device may be determined in advance, or an operator may arbitrarily issue an instruction.
【0021】クリーニング部12は、フラックス転写位
置11の近傍に設けられる。図示の実施例では、フラッ
クス供給装置10とフラックス転写位置11との間で、
転写ヘッド13の移動路に設けられている。他実施例と
して、クリーニング部12、フラックス供給装置10、
フラックス転写位置11の順に設けることも可能であ
り、クリーニング動作を毎回行わない場合の運転サイク
ルを考えると、該位置にクリーニング部12を設ける方
が効率的と思われる。The cleaning unit 12 is provided near the flux transfer position 11. In the illustrated embodiment, between the flux supply device 10 and the flux transfer position 11,
It is provided on the movement path of the transfer head 13. As another embodiment, the cleaning unit 12, the flux supply device 10,
It is also possible to provide the flux transfer positions 11 in this order. Considering an operation cycle in which the cleaning operation is not performed every time, it seems that providing the cleaning unit 12 at that position is more efficient.
【0022】ボールマウント部3は、マウントヘッド2
5及びその駆動機構と、ボール供給装置19と、ワーク
駆動機構4上のボールマウント位置20と、その間に配
置される余剰ボール除去装置21と、ボール吸着ミス検
査装置と、ボール吸着ミス検査装置で余剰ボールが検知
されたときにマウントヘッド25下に侵入するボール排
出装置24とで構成される。The ball mounting section 3 includes a mounting head 2
5 and its driving mechanism, a ball supply device 19, a ball mounting position 20 on the work driving mechanism 4, an excess ball removing device 21 disposed therebetween, a ball suction error inspection device, and a ball suction error inspection device. And a ball discharge device 24 that enters below the mount head 25 when an excess ball is detected.
【0023】ボール供給装置19はパーツフィーダのよ
うな構成をしており、マウントヘッド25に半田ボール
を供給するボールトレイ27には、バイブレータが取り
付けられている。バイブレータの振動により半田ボール
を斜め上方に跳ね上げ、上方からの観察では、半田ボー
ルはボールトレイ27内を廻るように移動する。The ball supply device 19 is configured as a parts feeder, and a vibrator is attached to a ball tray 27 that supplies solder balls to the mount head 25. The vibration of the vibrator causes the solder ball to jump up obliquely upward, and when viewed from above, the solder ball moves around the inside of the ball tray 27.
【0024】ボールトレイ27の上方にはボールストッ
カ(図示されていない)からボールトレイ27内に半田
ボールを供給する供給口28が進退自在に配置される。
供給口28の先端にはボールトレイ27内のボール残量
を検知するセンサ29が取り付けられており、ボール残
量不足を検知するとボールストッカより一定量の半田ボ
ールを供給する。供給口28は、マウントヘッド25が
半田ボールを吸着時には干渉を避けるためボールトレイ
27外へ待避する構造となっている。Above the ball tray 27, a supply port 28 for supplying solder balls from the ball stocker (not shown) into the ball tray 27 is disposed so as to be able to move forward and backward.
A sensor 29 for detecting the remaining amount of the ball in the ball tray 27 is attached to the tip of the supply port 28, and when a shortage of the remaining amount of the ball is detected, a fixed amount of the solder ball is supplied from the ball stocker. The supply port 28 has a structure in which the mount head 25 is evacuated to the outside of the ball tray 27 to avoid interference when the solder ball is attracted by the mount head 25.
【0025】余剰ボール除去装置21は、マウントヘッ
ド25に吸着された余剰ボールを除去するための除去ノ
ズルである。The surplus ball removing device 21 is a removal nozzle for removing the surplus balls adsorbed on the mount head 25.
【0026】マウントヘッド25には、図4に示される
ように、ボール供給装置19とワーク駆動機構4上のボ
ールマウント位置20との間を往復するY軸と、Z軸
(昇降軸)の2軸の駆動機構が設けられる。図中35は
Z軸駆動モータであり、図中35′はY軸駆動モータで
ある。ここにおけるY軸の駆動機構は、マウントヘッド
25の移動の役割とともに、マウントヘッド25とワー
クの位置決めにおいても利用される。As shown in FIG. 4, the mount head 25 has a Y-axis reciprocating between a ball supply device 19 and a ball mounting position 20 on the work drive mechanism 4, and a Z-axis (elevation axis). A drive mechanism for the shaft is provided. In the figure, reference numeral 35 denotes a Z-axis drive motor, and reference numeral 35 'denotes a Y-axis drive motor. The Y-axis driving mechanism here is used for positioning the mount head 25 and the work together with the role of the movement of the mount head 25.
【0027】ボール吸着ミス検査装置は、4台のライン
CCDカメラ22、22′によりミッシングボール、エ
キストラボール(余剰ボール)等の吸着ミスと、搭載ミ
スであるリメインボールとを検知する。The ball suction error inspection device detects a suction error such as a missing ball or an extra ball (excess ball) and a mounting ball which is a mounting error by the four line CCD cameras 22 and 22 '.
【0028】以下、本実施例における半田ボールマウン
ト装置の作動手順について説明する。まず、供給用のウ
エハカセット5から1枚ずつロボット9でウエハをウエ
ハ位置決め位置8にあるウエハステージ30上に供給す
る。ウエハステージ30では、ウエハが供給されると図
示されていないブロアモータを通して、ウエハステージ
30上面の穴から真空吸引を開始し、ウエハを保持す
る。Hereinafter, an operation procedure of the solder ball mounting apparatus according to the present embodiment will be described. First, the robot 9 supplies wafers one by one from the supply wafer cassette 5 onto the wafer stage 30 at the wafer positioning position 8. When a wafer is supplied, the wafer stage 30 starts vacuum suction through a hole on the upper surface of the wafer stage 30 through a blower motor (not shown) to hold the wafer.
【0029】保持されたウエハは、ウエハ位置決め位置
8の上方に配置された2台のCCDカメラ31によりタ
ーゲットマーク又は配線パターンが読みとられ、ウエハ
のウエハステージ30上の位置が認識され、図示されて
いない制御装置へデータが送られる。ウエハの位置認識
が終了したウエハステージ30はフラックス転写位置1
1へ送られる。このとき、ウエハ位置決め時に記憶した
X軸のズレを加味した位置に停止する。The target mark or the wiring pattern of the held wafer is read by two CCD cameras 31 disposed above the wafer positioning position 8, and the position of the wafer on the wafer stage 30 is recognized and shown in the figure. Data is sent to a control device that is not running. After the wafer position recognition is completed, the wafer stage 30 is moved to the flux transfer position 1.
Sent to 1. At this time, the wafer stops at a position that takes into account the deviation of the X axis stored at the time of wafer positioning.
【0030】次に、フラックス供給装置10では、スキ
ージ15によりフラックス表面を均し、転写ヘッド13
が下降し、転写ヘッド13とフラックス供給部16が接
触し、所定圧力以上の負荷がかかった時点でフラックス
供給の終了と判断し、転写ヘッド13の下降を停止し、
上昇する。Next, in the flux supply device 10, the flux surface is leveled by the squeegee 15,
When the transfer head 13 comes into contact with the flux supply unit 16 and a load of a predetermined pressure or more is applied, it is determined that the supply of the flux has ended, and the lowering of the transfer head 13 is stopped.
To rise.
【0031】その後、フラックス転写位置11へ移動
し、ウエハステージ30に設けられた2台のCCDカメ
ラ23、23′で転写ヘッド13のアライメントマーク
を認識する。この認識結果に先に認識したウエハの位置
データを加味し、転写ヘッド13の1軸(Y軸)とウエ
ハステージ30の2軸(X軸、Θ軸)でウエハと転写ヘ
ッド13の位置が整合するように位置合わせを行う。Thereafter, the wafer is moved to the flux transfer position 11, and the alignment marks of the transfer head 13 are recognized by the two CCD cameras 23 and 23 'provided on the wafer stage 30. The position of the wafer and the transfer head 13 are aligned with one axis (Y axis) of the transfer head 13 and two axes (X axis, Θ axis) of the wafer stage 30 by adding the position data of the previously recognized wafer to the recognition result. The alignment is performed as follows.
【0032】位置合わせ後、転写ヘッド13を下降さ
せ、転写ヘッド13のZ軸駆動モータ34への負荷が一
定値に達した時点で転写終了と判断し、転写ヘッド13
を上昇させる。上昇後、転写ヘッド13はフラックス供
給装置10へ戻り、ウエハステージ30はボールマウン
ト位置20へ移動する。After the alignment, the transfer head 13 is lowered, and when the load on the Z-axis drive motor 34 of the transfer head 13 reaches a certain value, it is determined that the transfer is completed.
To rise. After ascending, the transfer head 13 returns to the flux supply device 10, and the wafer stage 30 moves to the ball mounting position 20.
【0033】転写ヘッド13は、設定した回数に従って
制御装置よりクリーニング動作の指令が出され、Y軸駆
動モータ34′が作動し、クリーニング部12に移動
し、クリーニング部12と転写ヘッド13との位置合わ
せを行う。その後、Z軸駆動モータ34を作動させて転
写ヘッド13を下降させ、不織布18と接触させる。こ
のとき、Z軸駆動モータ34とY軸駆動モータ34′と
を制御している制御装置による荷重制御を伴いながら不
織布18に転写ヘッド13を押し付け、転写ヘッド13
に残留する余分なフラックスを不織布18で吸い取るよ
うに除去する。The transfer head 13 is instructed to perform a cleaning operation by the control device in accordance with the set number of times, and the Y-axis drive motor 34 'is operated to move to the cleaning unit 12, and the position of the cleaning unit 12 and the transfer head 13 is changed. Perform alignment. After that, the transfer head 13 is moved down by operating the Z-axis drive motor 34 and brought into contact with the nonwoven fabric 18. At this time, the transfer head 13 is pressed against the nonwoven fabric 18 while controlling the load by the control device that controls the Z-axis drive motor 34 and the Y-axis drive motor 34 ′.
The excess flux remaining on the non-woven fabric 18 is removed by the non-woven fabric 18.
【0034】他方、マウントヘッド25は、ボール供給
装置19の上方より下降して指定位置で停止し、マウン
トヘッド25に図示されていないブロアモータより吸引
力を与え、半田ボールをマウントヘッド25下面に吸着
させる。マウントヘッド25内圧が所定圧力より低くな
った時点で、吸着完了と判断し、マウントヘッド25を
上昇させる。その後余剰ボール除去装置21で余剰ボー
ルを除去して、ボール吸着ミス検査装置へ移動する。On the other hand, the mount head 25 descends from above the ball supply device 19 and stops at a specified position, and applies a suction force to the mount head 25 from a blower motor (not shown) to attract the solder balls to the lower surface of the mount head 25. Let it. When the internal pressure of the mount head 25 becomes lower than the predetermined pressure, it is determined that the suction is completed, and the mount head 25 is raised. Thereafter, the surplus balls are removed by the surplus ball removing device 21 and the apparatus moves to a ball suction error inspection device.
【0035】ボール吸着ミスがあった場合、ミッシング
ボールなら再度ボール供給装置19へ移動し、吸着動作
を繰り返す。余剰ボールがあった場合には、ボール排出
装置24がマウントヘッド25下へ侵入し、ボール排出
装置24内へ吸着ボールを全て排出した後、再度ボール
供給装置19へ移動し、吸着動作を繰り返す。If there is a ball suction error, if the ball is a missing ball, it is moved to the ball supply device 19 again and the suction operation is repeated. If there is an excess ball, the ball discharge device 24 enters below the mount head 25, discharges all the suction balls into the ball discharge device 24, moves to the ball supply device 19 again, and repeats the suction operation.
【0036】異常がなかった場合には、ボールマウント
位置20へ移動する。ボールマウント位置20では、ウ
エハステージ30に設けられたCCDカメラ23、2
3′でマウントヘッド25下面のアライメントマークを
認識し、フラックス転写位置同様に位置決めを行う。位
置決め後マウントヘッド25は下降し、ボールマウント
位置20のウエハ上に半田ボールをマウントして、その
後上昇する。If there is no abnormality, the ball is moved to the ball mounting position 20. At the ball mounting position 20, the CCD cameras 23, 2
At 3 ', the alignment mark on the lower surface of the mount head 25 is recognized, and positioning is performed in the same manner as the flux transfer position. After the positioning, the mount head 25 descends, mounts the solder balls on the wafer at the ball mounting position 20, and then moves up.
【0037】半田ボールのマウントが終了したウエハス
テージ30はウエハ位置決め位置8へ戻るが、事前にボ
ールマウント検査位置へ移動させたCCDカメラ31に
より、ウエハ上の半田ボールのマウント状況を検査す
る。After the mounting of the solder balls is completed, the wafer stage 30 returns to the wafer positioning position 8. The CCD camera 31 previously moved to the ball mounting inspection position inspects the mounting state of the solder balls on the wafer.
【0038】この時、CCDカメラ31は停止してお
り、ウエハステージ30の移動によりCCDカメラ31
で全面をスキャニングする形となる。検査の結果、マウ
ントが良好ならば搬出用のウエハカセット6へ、マウン
トが不良ならば不良用のウエハカセット7へ、ロボット
9により挿入する。At this time, the CCD camera 31 is stopped, and the movement of the wafer stage 30 causes the CCD camera 31 to move.
Scans the entire surface. As a result of the inspection, if the mount is good, the robot 9 inserts it into the unloading wafer cassette 6 if the mount is not good, and into the defective wafer cassette 7 if the mount is bad.
【0039】[0039]
【発明の効果】本発明は、多数の転写突起にフラックス
を供給してワークにフラックスを転写する転写ヘッド
を、転写ヘッドの下面と平行な保持面にフラックス吸収
材を取り外し自在に配置したクリーニング部に、位置合
わせの後、接触させるものであるため、半田ボールマウ
ント装置を停止させることなく、転写ヘッドをクリーニ
ング部に接触させて余分なフラックスをフラックス吸収
材にて吸い取るように除去することができるものとなっ
た。The present invention provides a cleaning unit in which a transfer head for supplying a flux to a large number of transfer projections and transferring a flux to a workpiece is detachably disposed on a holding surface parallel to the lower surface of the transfer head. In addition, since the contact is performed after the alignment, the transfer head can be brought into contact with the cleaning unit and the excess flux can be removed by the flux absorbing material without stopping the solder ball mounting device. It became something.
【0040】従って、定期的にクリーニングができるの
で、転写ヘッドの転写突起にフラックスが残存せず転写
ヘッドからワークへの安定したフラックスの転写がで
き、転写品質を低下させることのないものとなった。更
に、転写ヘッドに残存した余分なフラックスを、稼働中
の半田ボール装置を停止させて人手により拭き取る必要
もないので、ロスが生じない上、管理が曖昧になるとい
った問題もなくなった。Accordingly, since cleaning can be performed periodically, no flux remains on the transfer projections of the transfer head, and stable transfer of the flux from the transfer head to the work can be performed, and the transfer quality does not deteriorate. . Furthermore, since it is not necessary to stop the operating solder ball device and manually wipe off the excess flux remaining in the transfer head by hand, there is no loss and no problem that the management becomes ambiguous.
【図1】半田ボールマウント装置の平面図FIG. 1 is a plan view of a solder ball mounting device.
【図2】ウエハ位置決め位置での検査用CCDカメラを
示す説明図FIG. 2 is an explanatory view showing a CCD camera for inspection at a wafer positioning position.
【図3】フラックス転写部の側面図FIG. 3 is a side view of a flux transfer unit.
【図4】ボールマウント部の側面図FIG. 4 is a side view of a ball mount unit.
1........ウエハ供給部 2........フラックス転写部 3........ボールマウント部 4........ワーク駆動機構 5、6、7....ウエハカセット 8........ウエハ位置決め位置 9........ロボット 10.......フラックス供給装置 11.......フラックス転写位置 12.......クリーニング部 13.......転写ヘッド 14.......フラックス均し部 15.......スキージ 16.......フラックス供給部 18.......不織布 19.......ボール供給装置 20.......ボールマウント位置 21.......余剰ボール除去装置 22、22′、23、23′、31...CCDカメラ 24.......ボール排出装置 25.......マウントヘッド 27.......ボールトレイ 28.......供給口 29.......センサ 30.......ウエハステージ 32.......照明器 33、34、34′、35、35′...モータ 1. . . . . . . . 1. Wafer supply unit . . . . . . . Flux transfer unit 3. . . . . . . . Ball mount part 4. . . . . . . . Work drive mechanism 5, 6, 7. . . . 7. Wafer cassette . . . . . . . 8. Wafer positioning position . . . . . . . Robot 10. . . . . . . Flux supply device 11. . . . . . . 11. Flux transfer position . . . . . . Cleaning unit 13. . . . . . . Transfer head 14. . . . . . . Flux leveling part 15. . . . . . . Squeegee 16. . . . . . . Flux supply unit 18. . . . . . . Non-woven fabric 19. . . . . . . Ball supply device 20. . . . . . . Ball mount position 21. . . . . . . Excess ball removing device 22, 22 ', 23, 23', 31. . . CCD camera 24. . . . . . . Ball discharge device 25. . . . . . . Mount head 27. . . . . . . Ball tray 28. . . . . . . Supply port 29. . . . . . . Sensor 30. . . . . . . Wafer stage 32. . . . . . . Illuminators 33, 34, 34 ', 35, 35'. . . motor
Claims (2)
クスを供給してワークにフラックスを転写する転写ヘッ
ドと、転写ヘッドの下面と平行な保持面にフラックス吸
収材を取り外し自在に配置したクリーニング部と、クリ
ーニング部と転写ヘッドの下面の位置合わせ及び接触の
ための駆動手段とクリーニング動作を指令する制御手段
とを有することを特徴とする転写ヘッドのクリーニング
装置。1. A transfer head for supplying flux to a large number of transfer projections formed on a lower surface to transfer a flux to a workpiece, and a cleaning device in which a flux absorbing material is detachably disposed on a holding surface parallel to the lower surface of the transfer head. And a drive unit for aligning and contacting the cleaning unit and the lower surface of the transfer head, and a control unit for instructing a cleaning operation.
突起にフラックスを供給してワークにフラックスを転写
する方法において、転写ヘッドの下面と平行な保持面に
フラックス吸収材を取り外し自在に配置したクリーニン
グ部を設け、制御手段からのクリーニング動作の指令に
より、駆動手段にてクリーニング部と転写ヘッドとの下
面の位置合わせを行い、その後、転写ヘッドをクリーニ
ング部に接触させることを特徴とする転写ヘッドのクリ
ーニング方法。2. A method for transferring flux to a workpiece by supplying flux to a large number of transfer projections formed on a lower surface of a transfer head, wherein a flux absorbing material is detachably disposed on a holding surface parallel to the lower surface of the transfer head. A transfer unit, wherein the lower surface of the transfer unit and the cleaning unit are aligned by the drive unit in accordance with a cleaning operation command from the control unit, and then the transfer head is brought into contact with the cleaning unit. How to clean the head.
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-
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