JP2001005011A - Manufacture of liquid crystal display element - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に関し、詳しくは一対のフィルム液晶基板を重ね合
わせて接合した上でシールベイクして液晶表示素子を製
造する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a method for manufacturing a liquid crystal display device by laminating and bonding a pair of film liquid crystal substrates and then sealing and baking.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子は、一般に透明電極が形成
された２枚の基板をセルギャップ確保のためのギャップ
剤、両基板の隙間をシールするシール剤及び両基板を導
通させる上下導通剤を介して貼り合わせることにより製
造され、基板にはガラスやポリマーフィルムを使用して
いる。液晶表示素子がガラス基板を使用する場合、上下
導通剤はギャップ剤と同じ粒径のものを用いるのが一般
的だが、液晶表示素子がポリマーフィルム基板を使用す
る場合は、ギャップ剤より大きな粒径の上下導通剤を用
い導通を確保している。また、シール剤には熱硬化型や
紫外線硬化型等があり、製造作業工程上は後者の方が簡
便であるが、基板に対する接着強度や耐液晶性によって
は、前者の材料が選定されることが多い。熱硬化型のシ
ール剤を使用してガラス基板を重ね合わせる時には、シ
ール剤とは別に、速乾性接着剤や紫外線硬化型接着剤を
予め基板に塗布しておき、上下基板を位置合わせした
後、加圧して上下基板間隙すなわちセルギャップを均一
に保持した状態で紫外線を照射する等して接着剤を硬化
させて仮止めし、圧力を解除してから加熱してシール剤
を硬化させている。2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal display element includes a gap material for securing a cell gap between two substrates having transparent electrodes formed thereon, a sealant for sealing a gap between the two substrates, and a vertical conductive agent for conducting the two substrates. It is manufactured by laminating through glass, and uses a glass or polymer film for the substrate. When the liquid crystal display device uses a glass substrate, it is common to use the upper and lower conductive agents having the same particle size as the gap agent, but when the liquid crystal display device uses a polymer film substrate, the particle size is larger than that of the gap agent. The conduction is ensured by using the upper and lower conduction agents. In addition, there are a thermosetting type, an ultraviolet curing type, and the like as a sealing agent, and the latter is simpler in a manufacturing operation process, but the former material is selected depending on an adhesive strength to a substrate and liquid crystal resistance. There are many. When laminating glass substrates using a thermosetting sealant, in addition to the sealant, a quick-drying adhesive or an ultraviolet-curable adhesive is applied to the substrate in advance, and after aligning the upper and lower substrates, The adhesive is cured and temporarily fixed by, for example, irradiating ultraviolet rays while applying pressure to keep the upper and lower substrate gaps, that is, the cell gap uniform, and the sealant is cured by releasing the pressure and then heating.
【０００３】一方、液晶表示素子がポリマーフィルム基
板を使用する場合、その製造にあたっては、所定サイズ
の一対のポリマーフィルム基板を互いに重ね合わせ、基
板全面を均一に加圧してセルギャップを均一にして仮止
めをし、シールベイクしている。具体的には、表示性能
を向上させる観点より、シールベイクする前に、まず一
対のポリマーフィルム基板を互いに高精度に位置合わせ
して貼り合わせるための第１次加圧をしている。次いで
第１次加圧後に得られた一対のポリマーフィルム基板を
互いに重ね合わせて成る基板セットを本加圧し、加熱し
てシール剤を硬化させるシールベイクを行っている。こ
の本加圧工程においては、シールベイクする時の加圧が
不十分であると、上下導通剤の接触抵抗値が高くなり、
液晶表示素子として高周波電圧を受けて作動する時に表
示不良が起こることより、これを防止すべく所定の加圧
操作が必要とされている。なお、このようなシールベイ
ク処理では、工程タクトの観点から一対のポリマーフィ
ルム基板の接合体である基板セットを複数同時に加圧し
てシールベイク処理することが好ましい。On the other hand, when a liquid crystal display element uses a polymer film substrate, a pair of polymer film substrates of a predetermined size are superimposed on each other, and the entire surface of the substrate is uniformly pressed to make the cell gap uniform. Stop and seal bake. Specifically, from the viewpoint of improving the display performance, before the seal baking, first, a first pressurization for positioning and bonding the pair of polymer film substrates to each other with high precision is performed. Next, a substrate set formed by laminating a pair of polymer film substrates obtained after the first pressurization is pressurized and heated to perform a seal bake for curing the sealant. In this main pressurization step, if the pressurization at the time of seal baking is insufficient, the contact resistance value of the upper and lower conductive agent increases,
Since a display failure occurs when the liquid crystal display element is operated by receiving a high frequency voltage, a predetermined pressurizing operation is required to prevent this. In such a seal baking process, it is preferable that a plurality of substrate sets, which are a joined body of a pair of polymer film substrates, be simultaneously pressed and subjected to the seal baking process from the viewpoint of the process tact.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の液晶表示素子の製造方法においては、一次加
圧工程においてシール剤を介して一対のポリマーフィル
ム基板を加圧して重ね合わせた後、圧力を保持したまま
本加圧工程に進むことは作業性を低下させ、特に、複数
組の基板セットを重ね合わせる場合はその圧力を保持は
ほとんど困難である。このため、本加圧工程に入る前に
一時圧力が解除されることが多く、この時シール剤はま
だ硬化していないため、圧力解除のバッククラッシュに
よりシール剤が気泡を巻き込み、シール内気泡が発生す
ることがある。このシール内気泡はシール接着強度や上
下導通の信頼性を低下させてしまい、問題となってい
る。However, in such a conventional method for manufacturing a liquid crystal display device, a pair of polymer film substrates are pressed and overlapped with each other via a sealant in a primary pressing step, and then the pressure is applied. If the process proceeds to the main pressurizing step while maintaining the pressure, the workability is reduced. Particularly, when a plurality of substrate sets are overlapped, it is almost difficult to maintain the pressure. For this reason, the temporary pressure is often released before the main pressurizing step. At this time, since the sealant has not been cured yet, the backlash of the pressure release causes the sealant to entrap air bubbles, and air bubbles in the seal are generated. May occur. These bubbles in the seal reduce the adhesive strength of the seal and the reliability of vertical conduction, which is a problem.
【０００５】なお、一次加圧工程で圧力を一旦解除する
と、ポリマーフィルム基板の可撓性により一次加圧時の
セルギャップを保つことができないことを考慮し、一次
加圧工程でシール剤を硬化させるため加熱（シールベイ
ク）をすることとすると、一次加圧工程での加熱時間が
数十分〜数時間必要となり、工程タクトの観点から好ま
しくない。上述の課題を考察し、請求項１乃至５の各発
明は、シール内気泡を発生させることなく上下基板を重
ね合わせ、適切なシールベイクによりシール剤を硬化さ
せて製品の外観特性、信頼性および歩留まりを向上させ
る液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とす
る。Note that once the pressure is released in the primary pressing step, the sealing agent is cured in the primary pressing step in consideration of the fact that the cell gap at the time of the primary pressing cannot be maintained due to the flexibility of the polymer film substrate. If heating (seal baking) is performed to perform the heating, heating time in the primary pressurizing step is required to be tens of minutes to several hours, which is not preferable from the viewpoint of process tact. In consideration of the above-described problems, the inventions according to claims 1 to 5 are directed to overlapping the upper and lower substrates without generating bubbles in the seal, curing the sealant by appropriate seal baking, and improving the appearance characteristics, reliability and yield of the product. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display element which improves the quality of a liquid crystal display.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記課題を解決するために、内面に画素電極が形成され
ると共にアライメントマークが表示された２枚のポリマ
ーフィルム基板を熱硬化性シール剤により貼り合わせて
成る液晶表示素子の製造方法において、該２枚のポリマ
ーフィルム基板の内の一方を上側吸着テーブルに吸着さ
せ、他方を該上側吸着テーブルに対向した下側吸着テー
ブルに吸着させ、次いで、該上下２台の吸着テーブルの
少なくとも一方を移動して２枚のポリマーフィルム基板
に微間隙を設けて保持し、該アライメントマークを基準
にして該２枚のポリマーフィルム基板の位置合わせをし
た後、一次加圧工程としてエアー加圧による微弱圧で該
２枚のポリマーフィルム基板を重ね合わせて基板セット
を形成し、次いで、本加圧工程として該基板セットを緩
衝シートを介して加圧板で挟み本加圧力を加え、シール
ベイクしている。According to the first aspect of the present invention,
In order to solve the above-mentioned problem, in a method of manufacturing a liquid crystal display element, a two-electrode film substrate having a pixel electrode formed on an inner surface and an alignment mark is bonded with a thermosetting sealant. One of the two polymer film substrates is adsorbed on the upper adsorption table, the other is adsorbed on the lower adsorption table facing the upper adsorption table, and then at least one of the upper and lower two adsorption tables is moved. After maintaining a small gap between the two polymer film substrates and aligning the two polymer film substrates with reference to the alignment mark, the primary pressure step is performed by applying a slight pressure by air pressure to the two polymer film substrates. A substrate set is formed by laminating two polymer film substrates, and then the substrate set is passed through a buffer sheet as a main pressing step. This pressure addition sandwiched between the pressure plate, and Shirubeiku.
【０００７】このように、一次加圧工程において２枚の
ポリマーフィルム基板を重ね合わせる時の圧力をエアー
加圧による微弱圧にしたため、重ね合わせ後に圧力を解
除した時に２枚のポリマーフィルム基板が受けるバック
クラッシュが非常に小さく抑えられ、シール内気泡の発
生を防止できる。しかも、アライメントマークを基準に
して２枚のポリマーフィルム基板の位置合わせをし、次
いで、２枚のポリマーフィルム基板をエアー加圧による
微弱圧で上下方向に変位して重ね合わすので、両基板の
重ね合わせ時のずれを確実に防止できる。このため製品
の歩留まりが向上する。また、２枚のポリマーフィルム
基板の重ね合わせにおいて、使用する上下２台の吸着テ
ーブルが堅い材質のものでこの吸着テーブルとポリマー
フィルム基板との間にゴミが混入した時や吸着テーブル
にキズがついている場合であっても、微弱圧で重ね合わ
せが行われるためセルの点欠陥不良の発生を低減するこ
とができ、この点でも製品の歩留まりが向上する。ま
た、一次加圧工程がなされるステージに要求される表面
平滑性精度が軽減される利点も有している。好ましく
は、基板セットの組を複数組重ねて本加圧しシールベイ
クしても良く、この場合、本加圧工程の作業性が向上す
る。As described above, since the pressure at which the two polymer film substrates are superimposed in the primary pressurizing step is set to a slight pressure by the air pressure, the two polymer film substrates receive the pressure when the pressure is released after the superposition. Back crush is kept very small, and generation of bubbles in the seal can be prevented. In addition, the two polymer film substrates are aligned with reference to the alignment mark, and then the two polymer film substrates are vertically displaced and superimposed with a slight pressure by air pressure. Displacement during alignment can be reliably prevented. For this reason, the product yield is improved. In addition, when two polymer film substrates are superimposed, the upper and lower two suction tables used are made of a hard material, and when dust is mixed between the suction table and the polymer film substrate or when the suction table is scratched. Even if there is, the superposition is performed with a slight pressure, the occurrence of cell point defect defects can be reduced, and the product yield also improves in this respect. Another advantage is that the precision of surface smoothness required for the stage where the primary pressurizing step is performed is reduced. Preferably, a plurality of sets of substrate sets may be superimposed on each other to perform main pressurization and seal baking. In this case, workability in the main pressurization step is improved.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
液晶表示素子の製造方法において、前記本加圧工程では
前記熱硬化性シール剤中に混入させた上下導通剤が前記
２枚のポリマーフィルム基板に喰い込む程度の本加圧力
を加えることを特徴とする。この場合、上下導通剤がポ
リマーフィルム基板に喰い込む。このため、上下導通剤
の接続抵抗値を低下させ、上下導通の信頼性を向上させ
るとともに、上下導通剤がギャップ剤より大きいことに
起因してシール近傍のセルギャップが大きくなることを
防止できる。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a liquid crystal display element according to the first aspect, the upper and lower conductive agents mixed in the thermosetting sealing agent in the main pressing step are the two sheets. The present invention is characterized in that a main pressing force is applied so as to bite into the polymer film substrate. In this case, the upper and lower conductive agents bite into the polymer film substrate. For this reason, it is possible to reduce the connection resistance value of the vertical conduction agent, improve the reliability of the vertical conduction, and prevent the cell gap near the seal from being increased due to the fact that the vertical conduction agent is larger than the gap agent.
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項２に記載の
液晶表示素子の製造方法において、前記本加圧工程では
前記本加圧力を加え、シールベイクするに当たり、前記
熱硬化性シール剤が硬化するまで該本加圧力を保持する
ことを特徴とする。この場合、上下導通剤がポリマーフ
ィルム基板に喰い込んだ状態でシール剤が硬化するまで
該本加圧力を保持するので、特に、上下導通剤の接続抵
抗値を確実に低下させ、上下導通の信頼性を確実に向上
させることができる。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing a liquid crystal display element according to the second aspect, the thermosetting sealing agent is cured when the main pressing force is applied in the main pressing step to perform seal baking. The main pressurizing force is maintained until the operation is completed. In this case, the main pressing force is maintained until the sealant is hardened in a state in which the upper and lower conductive agent bites into the polymer film substrate. Properties can be reliably improved.
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１に記載の
液晶表示素子の製造方法において、前記本加圧工程では
前記基板セットに本加圧力を加えた後、室温で３時間以
上放置し、次いで０．１℃／ｍｉｎ以下の昇温速度で４
０℃以上８０℃以下の焼成温度まで昇温し、焼成温度到
達後３時間以上温度を保持してシールベイクすることを
特徴とする。この場合、ポリマーフィルム基板及びシー
ル剤が受ける温度変化は非常に緩やかになり、シールが
型ずれなく仕上がり、直進性に優れた外観のよい液晶表
示素子を得られる。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a liquid crystal display element according to the first aspect, in the main pressing step, after the main pressing force is applied to the substrate set, the substrate set is left at room temperature for 3 hours or more. And then at a heating rate of 0.1 ° C./min or less.
It is characterized in that the temperature is raised to a firing temperature of 0 ° C. or more and 80 ° C. or less, and after the firing temperature is reached, the temperature is maintained for 3 hours or more and seal baking is performed. In this case, the temperature change applied to the polymer film substrate and the sealant becomes very gentle, and the seal is finished without any misalignment, so that a liquid crystal display element with good straightness and good appearance can be obtained.
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１に記載の
液晶表示素子の製造方法において、前記２枚のポリマー
フィルム基板の少なくとも一方がプレカット穴を有し、
該プレカット穴の面積がより少ない方のポリマーフィル
ム基板を前記上側吸着テーブルに吸着させることを特徴
とする。この場合、吸着テーブルにポリマーフィルム基
板を吸着させるにあたって、プレカットのより少ない、
若しくはプレカットが施されていない方のポリマーフィ
ルム基板を上側の吸着テーブルに吸着させている。この
ため、同基板はより確実に吸着され、上下基板の重ね合
わせ精度が確保される。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a liquid crystal display element according to the first aspect, at least one of the two polymer film substrates has a precut hole,
The polymer film substrate having a smaller area of the precut hole is sucked to the upper suction table. In this case, in adsorbing the polymer film substrate on the adsorption table, less precutting is required.
Alternatively, the polymer film substrate that has not been subjected to precut is adsorbed to the upper adsorption table. For this reason, the substrate is more reliably sucked, and the accuracy of superposition of the upper and lower substrates is ensured.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、図示実施例により本発明の詳細を説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。図１は、本発明の液晶表示素子の製造方法で製造さ
れたポリマーフィルム液晶表示素子Ｓの構成図であり、
図２は同製造方法の工程説明図である。図１に示すよう
に、ポリマーフィルム液晶表示素子Ｓは、上基板１と、
下基板２と、画素電極であるセグメント電極３及びコモ
ン電極４と、配向膜５と、ギャップ剤６と、シール剤７
と、上下導通剤８および液晶剤９によって構成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments, but the present invention is not limited to the following embodiments. FIG. 1 is a configuration diagram of a polymer film liquid crystal display element S manufactured by the method for manufacturing a liquid crystal display element of the present invention,
FIG. 2 is a process explanatory view of the manufacturing method. As shown in FIG. 1, the polymer film liquid crystal display element S includes an upper substrate 1 and
Lower substrate 2, segment electrode 3 and common electrode 4, which are pixel electrodes, alignment film 5, gap material 6, sealing material 7
And the upper and lower conductive agent 8 and the liquid crystal agent 9.
【００１３】次に、図２に沿って液晶表示素子の同製造
方法を説明する。ここでは図１に示すポリマーフィルム
液晶表示素子Ｓの製造に当たり、基板成形工程、上下基
板の位置合わせ工程、一次加圧工程、本加圧工程及び後
加工工程を実施している。Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device will be described with reference to FIG. Here, in manufacturing the polymer film liquid crystal display element S shown in FIG. 1, a substrate forming step, a positioning step of upper and lower substrates, a primary pressing step, a main pressing step, and a post-processing step are performed.
【００１４】基板成形工程では、図示しない、基材とな
るロール状のポリカーボネートフィルムが供給され、こ
れより図５（ａ）、（ｂ）に示すような多数の上基板
１、下基板２を含みＩＴＯ電極であるセグメント電極３
及びコモン電極４がパターン形成されたベース材料ｆ
１，ｆ２が切り出し使用される。なお、ロール状のポリ
カーボネートフィルムの状態で多数の上基板１や下基板
２となる各部位に予め電極形成処理が成される。この電
極形成処理では、総厚１０５μｍでその裏面（内面）に
図示しないシリコン(ＳiＯ2)膜を設けた透明導電性フィ
ルム（帝人（株）製：ＨＡ１００−Ｂ２００）を用い、
そのフィルムにフォトリソグラフィー法を採用してＩＴ
Ｏ電極がパターン形成される。In the substrate forming step, a roll-shaped polycarbonate film serving as a base material (not shown) is supplied, and a plurality of upper substrates 1 and lower substrates 2 as shown in FIGS. Segment electrode 3 which is an ITO electrode
And the base material f on which the common electrode 4 is patterned
1, f2 is cut out and used. In addition, in the state of the roll-shaped polycarbonate film, an electrode forming process is performed in advance on a plurality of portions to be the upper substrate 1 and the lower substrate 2. In this electrode forming treatment, a transparent conductive film (manufactured by Teijin Limited: HA100-B200) having a total thickness of 105 μm and a silicon (SiO 2 ) film (not shown) provided on the back surface (inner surface) thereof was used.
The photolithography method is used for the film and IT
An O electrode is patterned.
【００１５】このようにＩＴＯ電極がパターン形成され
たロール状のポリカーボネートフィルムより図５
（ａ）、（ｂ）に示す各ベース材料ｆ１，ｆ２が切り出
し供給される。各ベース材料ｆ１，ｆ２は後加工工程で
最終的に上基板１と下基板２が接合されて成るポリマー
フィルム液晶表示素子Ｓとして複数個に分割されるまで
の間は、ベース材料ｆ１，ｆ２上の各上基板１と下基板
２は同時に各工程での処理を同様に実行されることよ
り、ここでは主に１つの液晶表示素子Ｓの製造方法とし
て説明を行う。FIG. 5 shows a roll-shaped polycarbonate film on which ITO electrodes are patterned.
The base materials f1 and f2 shown in (a) and (b) are cut out and supplied. The base materials f1 and f2 remain on the base materials f1 and f2 until they are finally divided into a plurality of polymer film liquid crystal display elements S in which the upper substrate 1 and the lower substrate 2 are joined in a post-processing step. Since each of the upper substrate 1 and the lower substrate 2 is simultaneously subjected to the processes in the respective steps in the same manner, the description will be made mainly as a method of manufacturing one liquid crystal display element S.
【００１６】ベース材料ｆ１，ｆ２上の上基板１と下基
板２はアルカリ性洗剤（ＬＧＬ：横浜油脂製）で基板洗
浄処理がなされ、洗浄後、ＵＶ／オゾンプロセッサーで
表面の有機物汚れを光分解除去する。次いで、上基板１
と下基板２の内面には配向剤（ＡＬ−３０４６：ＪＳＲ
製）をフレキソ印刷法で任意のパターンに印刷する。こ
の後、８５℃で溶剤乾燥し、１２０℃で配光膜５を焼成
処理する。この焼成（ベイク）後、ラビング処理が成さ
れて配向膜５を完成する。このラビング処理は上下基板
１，２間で液晶分子が２４０°ツイストするような角度
で、押し込み量が０．７ｍｍに成るように設定して行わ
れる。このラビング処理では上下基板１，２のシール剤
７が対向するシール部及び後述の電極取り出し部がラビ
ングされないように金属製のマスクを取り付けて行う。
このラビングで発生したゴミは超音波ドライ洗浄処理で
除去される。この後、下基板２（ベース材料ｆ２）側の
上基板１の電極端子部３ａに対応する位置に窓Ｗをあけ
る工程（プレカット工程）を行う。このプレカット工程
の後、同プレカット工程で生じたゴミ及び先の超音波ド
ライ洗浄処理では除去できなかったゴミを完全に除去す
るために上下基板１、２共に超音波洗浄（３０〜６０Ｋ
Ｈｚの超音波水洗浄と１メガＨｚ近傍の周波数での水洗
浄）を実施する。次いで、下基板２上にはセルギャップ
を決定するプラステイック球状粒子のギャップ材（６．
５μｍ粒径：ＸＣ６５０：ナトコペイント製）６を散布
する。この場合の散布密度は３００±３０個／ｍｍ２で
ある。The upper substrate 1 and the lower substrate 2 on the base materials f1 and f2 are subjected to a substrate cleaning treatment with an alkaline detergent (LGL: manufactured by Yokohama Yushi), and after the cleaning, a UV / ozone processor is used to photolytically remove organic dirt on the surface. I do. Next, the upper substrate 1
And an aligning agent (AL-3046: JSR)
Is printed in an arbitrary pattern by flexographic printing. Thereafter, the solvent is dried at 85 ° C., and the light distribution film 5 is baked at 120 ° C. After this baking (baking), a rubbing treatment is performed to complete the alignment film 5. This rubbing treatment is performed at an angle such that the liquid crystal molecules are twisted by 240 ° between the upper and lower substrates 1 and 2 so that the indentation amount is 0.7 mm. This rubbing treatment is performed by attaching a metal mask so that the seal portions of the upper and lower substrates 1 and 2 facing the sealant 7 and an electrode take-out portion described later are not rubbed.
The dust generated by this rubbing is removed by an ultrasonic dry cleaning process. Thereafter, a step (precut step) of opening a window W at a position corresponding to the electrode terminal portion 3a of the upper substrate 1 on the lower substrate 2 (base material f2) side is performed. After this pre-cut step, both the upper and lower substrates 1 and 2 are subjected to ultrasonic cleaning (30-60K) in order to completely remove dust generated in the pre-cut step and dust that could not be removed by the previous ultrasonic dry cleaning process.
Hz ultrasonic water washing and water washing at a frequency near 1 megahertz). Next, on the lower substrate 2, a gap material of plastic spherical particles for determining a cell gap (6.
5 μm particle size: XC650: made by Natco Paint) 6 is sprayed. The spray density in this case is 300 ± 30 pieces / mm 2.
【００１７】一方、上基板１は、図１、図３（ａ）に示
すように、その内面にシール剤７がスクリーン印刷され
る。シール剤７は可撓性エポキシ系材料ＥＲＳ２２００
／ＥＲＳ２８２０（住友ベイクライト製）の材料を用い
る。このシール剤７に混入される上下導通剤８はＡｕが
メッキされた７．０μｍ粒径のプラスティック粒子（ミ
クロパール：Ａｕ−２０７（積水ファインケミカル
製））が採用され、これは、シール剤７全体の２．０ｗ
ｔ％配合され、５００±３０個／ｍｍ2の密度を得てい
る。このシール剤７は５０℃で２ｍｉｎのプリベイク処
理が成され、上基板１へのシール剤７の接合性を確保す
る。上述の基板成形工程で得られた上基板１と下基板２
は上下基板の位置合わせ工程に供給される。ここでは、
図３のように、上下基板のそれぞれを吸着させる上下２
台の吸着テーブル１０、１１と同上側吸着テーブル１
０、下側吸着テーブル１１を接離作動させる駆動部１４
を備えた重ね合わせ装置Ｍ１を使用する。On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 3A, a sealant 7 is screen-printed on the inner surface of the upper substrate 1. The sealing agent 7 is a flexible epoxy-based material ERS2200.
/ ERS2820 (manufactured by Sumitomo Bakelite). As the upper and lower conductive agent 8 mixed in the sealant 7, plastic particles (micropearl: Au-207 (manufactured by Sekisui Fine Chemical)) plated with Au and having a particle diameter of 7.0 μm are employed. 2.0w
t%, and a density of 500 ± 30 pieces / mm 2 is obtained. The sealing agent 7 is subjected to a pre-baking process at 50 ° C. for 2 minutes, so that the bonding of the sealing agent 7 to the upper substrate 1 is ensured. Upper substrate 1 and lower substrate 2 obtained in the above-described substrate molding process
Are supplied to an upper and lower substrate alignment process. here,
As shown in FIG.
Suction tables 1 and 11 and the upper suction table 1
0, a drive unit 14 for moving the lower suction table 11 into and out of contact
Is used.
【００１８】上下２台の吸着テーブル１０，１１は上下
基板１，２と接触する面に、各基板の大きさやプレカッ
ト処理による窓Ｗの有無等の形状に合わせて直径約１〜
２ｍｍの穴（図示せず）が４個／ｃｍ2の割合で開けら
れた目止め板１２、１３を取り付ける。この目止め板１
２，１３と対向する上下２台の吸着テーブル１０，１１
はその内部に圧力調整装置１５（図３参照）と連通する
圧力室１０１，１１１を備える。圧力調整装置１５は減
圧指令、大気開放指令、加圧指令に応じて、各圧力室１
０１，１１１を個々に減圧、大気開放、加圧に切換え調
整できる。このため、各圧力室１０１，１１１が減圧制
御されると、その時には目止め板１２、１３に上下基板
１，２を吸着させる。ここでの吸着力は、基本的にはポ
リマーフィルムから成る上下基板１，２が撓むことなく
上下２台の吸着テーブル１０，１１に吸着されるのに十
分な値に設定する。特に、接合時において、下基板２は
自重で下側吸着テーブル１１に保持されるのに対して、
上基板１は上側吸着テーブル１０の下面側に吸着される
ため、下基板２と比較すると吸着性の点で不安定であ
る。そこで、圧力調整装置１５は減圧制御に当たり、上
側吸着テーブル１０に確実に上基板１を吸着するに適し
た減圧処理を、上下の圧力室１０１、１１１とも同様に
実施するようにしている。更に、この場合、吸着面積が
より多い、即ちプレカット面積のより少ない基板（ここ
ではプレカットによる窓Ｗのない上基板１）を上側吸着
テーブル１０に吸着させる。即ち、上下２台の吸着テー
ブル１０，１１に上下基板１，２を吸着させるにあたっ
て、プレカットのより少ない、ここではプレカットが施
されていない上基板１を上側の吸着テーブル１０に吸着
させているので、同上基板１はより確実に吸着され、上
下基板１，２の重ね合わせ精度が確保される。The upper and lower two suction tables 10 and 11 have a diameter of about 1 to about 1 in accordance with the size of each substrate and the shape of the window W due to the pre-cut processing on the surface in contact with the upper and lower substrates 1 and 2.
Attachment plates 12 and 13 each having 2 mm holes (not shown) formed at a rate of 4 holes / cm 2 . This filler plate 1
Upper and lower two suction tables 10 and 11 facing the storage tables 2 and 13
Are provided with pressure chambers 101 and 111 communicating with the pressure adjusting device 15 (see FIG. 3) therein. The pressure adjusting device 15 responds to the pressure reduction command, the air release command, and the pressure command by each of the pressure chambers 1.
01 and 111 can be individually switched to decompression, opening to the atmosphere, and pressurization. For this reason, when the pressure chambers 101 and 111 are controlled to be depressurized, the upper and lower substrates 1 and 2 are attracted to the sealing plates 12 and 13 at that time. The suction force here is set to a value sufficient for the upper and lower substrates 1 and 2 basically made of a polymer film to be sucked by the two upper and lower suction tables 10 and 11 without bending. In particular, at the time of joining, the lower substrate 2 is held on the lower suction table 11 by its own weight,
Since the upper substrate 1 is adsorbed on the lower surface side of the upper adsorption table 10, it is unstable in terms of adsorbability as compared with the lower substrate 2. In view of this, in the pressure reduction control, the pressure adjustment device 15 performs a pressure reduction process suitable for reliably sucking the upper substrate 1 onto the upper suction table 10 in the upper and lower pressure chambers 101 and 111 as well. Further, in this case, a substrate having a larger suction area, that is, a substrate having a smaller pre-cut area (here, the upper substrate 1 without the window W by the pre-cut) is sucked to the upper suction table 10. That is, when the upper and lower substrates 1 and 2 are sucked by the upper and lower suction tables 10 and 11, the upper substrate 1 that has less precuts and is not precut here is sucked by the upper suction table 10. In addition, the substrate 1 is more reliably attracted to the substrate 1 and the accuracy of overlapping the upper and lower substrates 1 and 2 is ensured.
【００１９】この後、上下２台の吸着テーブル１０、１
１にそれぞれ吸着させた上下基板１、２は、上側吸着テ
ーブル１０が降下して下側吸着テーブル１１に接近し、
図３に示すように、液晶表示素子の内側になる内面を対
向させ、微間隙Ｌ（図３は拡大図である）を隔てて保持
される。なお、ここでは、逆に、下側吸着テーブル１１
が上昇して上側吸着テーブル１０に接近するように駆動
部１４が移動操作しても良い。Thereafter, the two upper and lower suction tables 10, 1
The upper and lower substrates 1 and 2 respectively adsorbed on the upper and lower substrates 1 and 2 move downward to approach the lower adsorption table 11,
As shown in FIG. 3, the inner surfaces inside the liquid crystal display element are opposed to each other, and are held with a small gap L (FIG. 3 is an enlarged view). Here, on the contrary, the lower suction table 11
The drive unit 14 may perform a moving operation so that the height rises and approaches the upper suction table 10.
【００２０】次いで、上下基板位置合わせ処理に入り、
上下基板１、２を有する各ベース材料ｆ１，ｆ２に表示
された両アライメントマークｍを共にカメラや顕微鏡等
でモニターする状態に入る。この状態において上下基板
１，２の間隙Ｌは、シール剤７が塗布されている上基板
１上のシール剤７が下基板２に付着することのない十分
な距離に設定する必要があり、しかも、両アライメント
マークｍが共にカメラや顕微鏡等でピントの合う範囲内
に入るように保つこととなる。このように、上下基板
１，２はそこに表示されたアライメントマークｍを基準
にして両基板の位置合わせをするので、両基板の相対的
な面方向のずれを確実に防止できる。Next, the upper and lower substrate alignment processing is started.
Both alignment marks m displayed on the base materials f1 and f2 having the upper and lower substrates 1 and 2 are both monitored by a camera or a microscope. In this state, the gap L between the upper and lower substrates 1 and 2 needs to be set to a sufficient distance such that the sealant 7 on the upper substrate 1 to which the sealant 7 is applied does not adhere to the lower substrate 2. In this case, both alignment marks m are kept within the range where the camera and the microscope are in focus. As described above, since the upper and lower substrates 1 and 2 are aligned with each other with reference to the alignment mark m displayed thereon, the relative displacement of the two substrates in the surface direction can be reliably prevented.
【００２１】上下基板位置合わせ処理の後、一次加圧工
程に入る。ここでは、重ね合わせ装置Ｍ１の駆動部１４
が上側吸着テーブル１０を下方に移動させ、上下基板
１，２の間隙をさらに小さくし、上側吸着テーブル１０
を停止する。その状態で上基板１の吸着を解除するため
減圧していた圧力室１０１，１１１の内部圧力の内、圧
力室１０１側のみを大気圧より高い微弱圧となるよう圧
力調整装置１５を駆動させる。これにより、上側吸着テ
ーブル１０の上基板１をエアー加圧により下基板２側に
接合させ、比較的小さな押圧荷重ｐで一次加圧し、上下
基板１，２（両ベース材料ｆ１，ｆ２）の仮接合体であ
る基板セットＡを形成する。この一次加圧工程では、上
下基板１，２である両ベース材料ｆ１，ｆ２を位置合わ
せして重ね合わせることを目的としており、セルギャッ
プを製品規格値に到達させるほどの加圧は不必要であ
る。ここでは、２台の吸着テーブル１０、１１の力学的
な押圧力によって上下基板１，２を加圧するのではな
く、上基板１の吸着を解除する直前での上下基板１，２
の間隙をギャップ剤６や上下導通剤８の粒径よりも数μ
ｍ〜数百μｍ大きくしておき、上基板１の吸着を解除す
る時のエアー加圧によって上下基板１，２を重ね合わせ
る程度に止めている。After the upper and lower substrate alignment processing, a primary pressure step is started. Here, the driving unit 14 of the superposing device M1
Moves the upper suction table 10 downward to further reduce the gap between the upper and lower substrates 1 and 2,
To stop. In this state, the pressure adjusting device 15 is driven so that only the pressure chamber 101 side of the internal pressure of the pressure chambers 101 and 111 which has been depressurized to release the suction of the upper substrate 1 has a weak pressure higher than the atmospheric pressure. As a result, the upper substrate 1 of the upper suction table 10 is joined to the lower substrate 2 by air pressure, and is primarily pressurized with a relatively small pressing load p to temporarily hold the upper and lower substrates 1 and 2 (both base materials f1 and f2). A substrate set A as a bonded body is formed. In this primary pressurizing step, the purpose is to align the two base materials f1 and f2 as the upper and lower substrates 1 and 2 so as to overlap each other. is there. Here, instead of pressing the upper and lower substrates 1 and 2 by the dynamic pressing force of the two suction tables 10 and 11, the upper and lower substrates 1 and 2 immediately before releasing the suction of the upper substrate 1 are released.
Is several μm larger than the particle size of the gap agent 6 or the vertical conductive agent 8.
The upper and lower substrates 1 and 2 are overlapped by air pressure at the time of releasing the suction of the upper substrate 1.
【００２２】このように、一次加圧工程での上下基板
１，２の重ね合わせでシール剤７はほとんど弾性変形せ
ず、この後に圧力を解除しても上下基板１，２が受ける
バッククラッシュは非常に小さく抑えられ、シール剤７
の内部に気泡が発生することを確実に防止できる。ま
た、ここで使用する吸着テーブル１０，１１側の目止め
板１２、１３と上下基板１，２との間、あるいは上下の
各吸着テーブル１０，１１と目止め板１２、１３間にゴ
ミが混入した時や目止め板１２、１３や上下の各吸着テ
ーブル１０，１１にキズがついている場合に発生する製
品としてのセルの点欠陥不良を低減することができ、製
品の歩留まりが向上する。また、このような一次加圧工
程がなされるステージの重ね合わせ装置Ｍ１に要求され
る表面平滑性精度が軽減される利点も有している。更
に、上下基板の位置合わせの後に一次加圧工程を行うに
当たり、エアー加圧による微弱圧で上下より上下基板
１，２を重ね合わせるので、両基板の水平方向のずれを
確実に防止できる。As described above, when the upper and lower substrates 1 and 2 are overlapped in the primary pressing step, the sealant 7 is hardly elastically deformed. Very small, sealant 7
Air bubbles can be reliably prevented from being generated in the interior of the device. In addition, dust is mixed between the sealing plates 12 and 13 on the suction tables 10 and 11 side and the upper and lower substrates 1 and 2 or between the upper and lower suction tables 10 and 11 and the sealing plates 12 and 13. In this case, it is possible to reduce the point defect of the cell as a product which is generated when the sealing plates 12 and 13 and the upper and lower suction tables 10 and 11 are scratched, thereby improving the product yield. In addition, there is an advantage that the surface smoothness accuracy required for the superimposing device M1 of the stage where such a primary pressing step is performed is reduced. Further, in performing the primary pressurizing step after the alignment of the upper and lower substrates, the upper and lower substrates 1 and 2 are overlapped with each other from above and below with a slight pressure by air pressure, so that the horizontal displacement of both substrates can be reliably prevented.
【００２３】次に、図６に示すようなエアバック加圧装
置１６及び加熱機１７を用いて本加圧し、シールベイク
する本加圧工程に進む。ここで用いるエアバック加圧装
置１６はその上下枠板１６１、１６２と、上下枠板１６
１、１６２を互いに締め付け結合可能な複数の締め付け
ねじ及び蝶ナットから成る締め付け手段１６３と、上枠
板１６１に一体的に取り付けられたエアバッグ１８と、
エアバッグ１８に取付けられたゲージ１６４及びエアバ
ルブ１６５を介し接続されるエア圧供給装置１６６とを
備える。下枠板１６２の下面には複数のローラ１６７が
装着され、これが加熱機１７の低壁に取り付けられたガ
イドレール１７１に案内されることにより、エアバック
加圧装置１６を加熱機１７の内外に容易に搬入、排出で
きるように形成される。Next, the main pressurizing step is performed by using the air bag pressurizing device 16 and the heater 17 as shown in FIG. The air bag pressurizing device 16 used here has upper and lower frame plates 161 and 162 and upper and lower frame plates 16.
A fastening means 163 comprising a plurality of fastening screws and wing nuts capable of fastening the first and second 162 together; an airbag 18 integrally attached to the upper frame plate 161;
An air pressure supply device 166 connected via a gauge 164 attached to the airbag 18 and an air valve 165 is provided. A plurality of rollers 167 are mounted on the lower surface of the lower frame plate 162, and are guided by guide rails 171 attached to the lower wall of the heater 17, so that the airbag pressurizing device 16 can be moved into and out of the heater 17. It is formed so that it can be easily carried in and out.
【００２４】ここでは本加圧に先立ち基板セットＡの重
ね合わせ処理に入る。先ず、エアバック加圧装置１６の
下枠板１６２上に所定の搬送機を用い基板セットＡを搬
入し、複数段積する。次いで、複数の基板セットＡの上
に上枠板１６１を載せ、上下枠板１６１、１６２を締め
付け手段１６３により締め付ける。更に、エア圧供給装
置１６６よりエアバッグ１８にゲージ１６４を監視しな
がら所定の高圧エアを供給し、所定の本加圧力としての
加圧力Ｐを加え、エアバルブ１６５を閉じる。この際、
各基板セットＡは緩衝シート２１を介して加圧板２２で
挟み込まれ、即ち、加圧板２２・緩衝シート２１・基板
セットＡ・緩衝シート２１・加圧板２２の順で複数の基
板セットＡが予め段積みされ、エアバック加圧装置１６
により本加圧される。なお、加圧板２２には表面をタフ
ラム処理した厚さ０．５ｍｍのＡｌ板を用い、緩衝シー
ト２１には東レ製の発泡性ＰＥＴで、厚さ０．０５ｍｍ
のルミラーＥ６０を使用する。Here, the superposition processing of the substrate set A is started prior to the main pressing. First, the substrate set A is loaded onto the lower frame plate 162 of the airbag pressurizing device 16 using a predetermined transfer device, and is stacked in a plurality of stages. Next, the upper frame plate 161 is placed on the plurality of substrate sets A, and the upper and lower frame plates 161 and 162 are fastened by the fastening means 163. Further, a predetermined high pressure air is supplied from the air pressure supply device 166 to the airbag 18 while monitoring the gauge 164, a predetermined pressure P as a predetermined main pressure is applied, and the air valve 165 is closed. On this occasion,
Each substrate set A is sandwiched by the pressure plate 22 via the buffer sheet 21, that is, a plurality of substrate sets A are previously set in the order of the pressure plate 22, the buffer sheet 21, the substrate set A, the buffer sheet 21, and the pressure plate 22. Stacked and air bag pressurizing device 16
The main pressure is applied. The pressure plate 22 is a 0.5 mm thick Al plate whose surface is subjected to a tuffram treatment, and the buffer sheet 21 is a foamable PET manufactured by Toray having a thickness of 0.05 mm.
Lumirror E60 is used.
【００２５】基板セットＡの本加圧及び保持処理におい
て、加圧力Ｐはシール剤７中の上下導通剤８が上下基板
１，２に喰い込んで上下導通剤８の接触抵抗値を低下さ
せるのに十分な程度の値に設定される。具体的には、単
位平方センチメートルあたり２〜３ｋｇ重の力で加圧
し、これにより、上下導通剤８を上基板１と下基板２に
それぞれ０．１〜０．５μｍ喰い込ませている。なお、
図４に示す上下導通剤８は上基板１の電極端子部３ａに
対し下基板２側のコモン電極４を導通させるものであ
り、これにより、下基板２側のコモン電極４の電極接続
端子を上基板１側にまとめて形成することを可能として
いる。このように、上下導通剤８を介して上下基板１，
２の両電極の接続抵抗値を低下させ、上下導通の信頼性
を向上させるとともに、上下導通剤８がギャップ剤６よ
り大きいことに起因してシール近傍のセルギャップが大
きくなることを防止できる。特に、複数の基板セットＡ
を重ねて加圧するにあたりエアーバッグ１８を用いるの
で、上下基板１，２の内面にかかる圧力が均一になり、
不良品が少なくなり、歩留まりが向上する。In the main pressurizing and holding processing of the substrate set A, the pressing force P causes the upper and lower conductive agent 8 in the sealant 7 to bite into the upper and lower substrates 1 and 2 and lower the contact resistance value of the upper and lower conductive agent 8. Is set to a value sufficient for Specifically, pressure is applied with a force of 2 to 3 kg weight per unit square centimeter, whereby the upper and lower conductive agents 8 are bitten into the upper substrate 1 and the lower substrate 2 by 0.1 to 0.5 μm, respectively. In addition,
The upper / lower conducting agent 8 shown in FIG. 4 is for conducting the common electrode 4 on the lower substrate 2 side to the electrode terminal portion 3a of the upper substrate 1, thereby connecting the electrode connecting terminal of the common electrode 4 on the lower substrate 2 side. It is possible to form them collectively on the upper substrate 1 side. In this way, the upper and lower substrates 1 and 1
In addition to reducing the connection resistance value of the two electrodes 2 and improving the reliability of the vertical conduction, it is possible to prevent the cell gap near the seal from being increased due to the fact that the vertical conduction agent 8 is larger than the gap agent 6. In particular, a plurality of substrate sets A
Since the airbag 18 is used to press and overlap, the pressure applied to the inner surfaces of the upper and lower substrates 1 and 2 becomes uniform,
The number of defective products is reduced, and the yield is improved.
【００２６】このように上下導通剤８が上下基板１，２
に喰い込んだ状態を保持し、その状態でシールベイク処
理に進み、シール剤７を硬化させる。シールベイク処理
ではエアバック加圧装置１６が加熱機１７内に搬入さ
れ、図示しない蓋が閉じられ、内側壁に装備されるヒー
タ２３がヒータ制御回路２４に駆動される。ヒータ制御
回路２４は予め設定された加熱モードで駆動し、ここで
はエアバック加圧装置１６全体が加圧力Ｐを保持した状
態で室温から６０℃まで０．０５℃／ｍｉｎの速度で加
熱が成され、６０℃に到達後、同温度で８時間保持され
る。これにより各基板セットＡ内のシール剤７が確実に
固化し、上下基板１，２に接合し、シール性を発揮でき
る。特に、上下基板１，２及びシール剤７が受ける温度
変化は非常に緩やかになり、シール剤７が型ずれなく固
化して仕上がり、直進性に優れた外観のよいポリマーフ
ィルム液晶表示素子Ｓを得られる。更に、この処理によ
り、導通剤８が上下基板１，２に喰い込む状態を確実に
固定でき、上下導通剤８の接続抵抗値をより確実に低下
させ、上下導通の信頼性を確実に向上させることができ
る。なお、上述のシールベイク処理におけるヒータ制御
回路２４の加熱モードは一実施例であり、その他の加熱
モードを採用でき、例えば、前段加熱で加圧力Ｐを保持
し、後段加熱時に加圧力Ｐを排除し、加熱温度を比較的
高く設定するという加熱モードを採用しても良い。In this manner, the upper and lower conductive agents 8 are
The sealant 7 is cured while maintaining the state where the sealant 7 has been bitten. In the seal baking process, the air bag pressurizing device 16 is carried into the heater 17, the lid (not shown) is closed, and the heater 23 provided on the inner wall is driven by the heater control circuit 24. The heater control circuit 24 is driven in a preset heating mode. Here, heating is performed at a rate of 0.05 ° C./min from room temperature to 60 ° C. while the entire airbag pressurizing device 16 holds the pressing force P. After reaching 60 ° C., it is kept at the same temperature for 8 hours. As a result, the sealant 7 in each substrate set A is solidified reliably, and is bonded to the upper and lower substrates 1 and 2, thereby exhibiting sealing properties. In particular, the temperature change applied to the upper and lower substrates 1 and 2 and the sealing agent 7 becomes very gentle, and the sealing agent 7 is solidified without a misalignment and finished to obtain a polymer film liquid crystal display element S having excellent straightness and good appearance. Can be Furthermore, by this processing, the state where the conductive agent 8 bites into the upper and lower substrates 1 and 2 can be reliably fixed, the connection resistance value of the upper and lower conductive agent 8 is more reliably reduced, and the reliability of the upper and lower conductive is reliably improved. be able to. Note that the heating mode of the heater control circuit 24 in the above-described seal baking process is one embodiment, and other heating modes can be employed. For example, the pressing force P is maintained in the first stage heating and the pressing force P is eliminated in the second stage heating. Alternatively, a heating mode in which the heating temperature is set relatively high may be employed.
【００２７】この後、後加工に進み、ここでは上下基板
１，２を多数配設するベース材料ｆ１，ｆ２の接合体で
あるポリマーフィルム液晶基板の基板セットＡ（図５
（ｃ）参照）が各ポリマーフィルム液晶表示素子Ｓに分
割切断される。更に、図示しない液晶注入装置が用いら
れ、各ポリマーフィルム液晶表示素子Ｓの上下基板１，
２（ベース材料ｆ１，ｆ２）間の各セルギャップに液晶
剤９の注入処理がなされ、ポリマーフィルム液晶表示素
子Ｓが完成する。Thereafter, the process proceeds to post-processing, in which a substrate set A (FIG. 5) of a polymer film liquid crystal substrate, which is a joined body of base materials f1 and f2 on which a number of upper and lower substrates 1 and 2 are provided.
(See (c)) is cut into individual polymer film liquid crystal display elements S. Further, a liquid crystal injection device (not shown) is used, and upper and lower substrates 1 and 2 of each polymer film liquid crystal display element S are used.
The liquid crystal agent 9 is injected into each cell gap between the two (base materials f1 and f2), and the polymer film liquid crystal display element S is completed.
【００２８】[0028]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、一次加圧工程
において２枚のポリマーフィルム基板を重ね合わせる時
の圧力をエアー加圧による微弱圧にしたため、重ね合わ
せ後に圧力を解除した時に２枚のポリマーフィルム基板
が受けるバッククラッシュが非常に小さく抑えられ、シ
ール内気泡の発生を防止できる。しかも、一次加圧工程
に先立ち、アライメントマークを基準にして２枚のポリ
マーフィルム基板の位置合わせをし、上下方向に変位さ
せて重ね合わすので、両基板の重ね合わせ時のずれを確
実に防止できる。このためポリマーフィルム液晶表示素
子としての製品の歩留まりが向上する。According to the first aspect of the present invention, the pressure at which two polymer film substrates are superimposed in the primary pressurizing step is set to a slight pressure by air pressure. The back crush applied to one polymer film substrate is suppressed to a very small level, and the generation of bubbles in the seal can be prevented. In addition, prior to the primary pressing step, the two polymer film substrates are aligned with respect to the alignment mark, and displaced in the vertical direction to be overlapped, so that the displacement at the time of overlapping the two substrates can be reliably prevented. . Therefore, the yield of the product as the polymer film liquid crystal display element is improved.
【００２９】請求項２の発明によれば、上下導通剤の接
続抵抗値を低下させ、上下導通の信頼性を向上させると
ともに、上下導通剤がギャップ剤より大きいことに起因
してシール近傍のセルギャップが大きくなることを防止
できる。According to the second aspect of the present invention, the connection resistance value of the vertical conductive agent is reduced, the reliability of the vertical conductive is improved, and the cell near the seal is formed due to the fact that the vertical conductive agent is larger than the gap agent. The gap can be prevented from becoming large.
【００３０】請求項３の発明によれば、上下導通剤がポ
リマーフィルム基板に喰い込んだ状態でシール剤が硬化
するまで該本加圧力を保持するので、特に、上下導通剤
の接続抵抗値を確実に低下させ、上下導通の信頼性を確
実に向上させることができる。According to the third aspect of the present invention, the main pressing force is maintained until the sealant is hardened in a state in which the upper and lower conductive agent has bitten into the polymer film substrate. Thus, the reliability of the vertical conduction can be reliably improved.
【００３１】請求項４の発明によれば、ポリマーフィル
ム基板及びシール剤が受ける温度変化は非常に緩やかに
なり、シールが型ずれなく仕上がり、直進性に優れた外
観のよい液晶表示素子を得られる。According to the fourth aspect of the present invention, the temperature change applied to the polymer film substrate and the sealant becomes very gentle, the seal can be finished without any misalignment, and a liquid crystal display element having good straightness and good appearance can be obtained. .
【００３２】請求項５の発明によれば、吸着テーブルに
ポリマーフィルム基板を吸着させるにあたって、プレカ
ットのより少ない、若しくはプレカットが施されていな
い方のポリマーフィルム基板を上側の吸着テーブルに吸
着させている。このため、同基板はより確実に吸着さ
れ、上下基板の重ね合わせ精度が確保される。According to the fifth aspect of the present invention, in adsorbing the polymer film substrate on the adsorption table, the polymer film substrate having less precut or not precut is adsorbed on the upper adsorption table. . For this reason, the substrate is more reliably sucked, and the accuracy of superposition of the upper and lower substrates is ensured.
【図１】本発明の一実施例としての液晶表示素子の製造
方法で製造されたポリマーフィルム液晶表示素子Ｓの構
成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a polymer film liquid crystal display element S manufactured by a method of manufacturing a liquid crystal display element as one embodiment of the present invention.
【図２】図２は本発明の一実施例としての液晶表示素子
の製造方法の工程説明図である。FIG. 2 is a process explanatory view of a method for manufacturing a liquid crystal display device as one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例としての液晶表示素子の製造
方法で用いる重ね合わせ装置による重ね合わせ処理説明
図である。FIG. 3 is an explanatory view of a superposition process by a superposition apparatus used in a method of manufacturing a liquid crystal display element as one embodiment of the present invention.
【図４】図３の重ね合わせ装置による一次加圧処理説明
図である。FIG. 4 is an explanatory view of a primary pressurizing process by the superposing apparatus of FIG. 3;
【図５】本発明の一実施例としての液晶表示素子の製造
方法で用いるベース材料を示し、（ａ）は下基板用のベ
ース材料の正面図を、（ｂ）は上基板用のベース材料の
正面図を、（ｃ）は両ベース材料を接合して成るポリマ
ーフィルム液晶基板Ａの斜視図を示す。5A and 5B show a base material used in a method of manufacturing a liquid crystal display element as one embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a front view of a base material for a lower substrate, and FIG. (C) shows a perspective view of a polymer film liquid crystal substrate A formed by joining both base materials.
【図６】本発明の一実施例としての液晶表示素子の製造
方法で用いるエアバック加圧装置の概略構成図を示す。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of an airbag pressurizing device used in a method of manufacturing a liquid crystal display element as one embodiment of the present invention.
１ 上基板 ２ 下基板 ３ セグメント電極 ４ コモン電極 ５ 配向膜 ６ ギャップ剤 ７ シール剤 ８ 上下導通剤 １０，１１ 吸着テーブル １６ エアバック加圧装置 ２１ 緩衝シート ２２ 加圧板 ２３ ヒータ ｍ アライメントマーク Ｗ 窓 Ａ 基板セット Ｍ１ 重ね合わせ装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper substrate 2 Lower substrate 3 Segment electrode 4 Common electrode 5 Alignment film 6 Gap agent 7 Sealing agent 8 Vertical conduction agent 10, 11 Suction table 16 Air back pressurizing device 21 Buffer sheet 22 Pressing plate 23 Heater m Alignment mark W Window A Substrate set M1 Overlay device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４９ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４９Ａ 9/30 9/30 Ｃ ３２０ ３２０ Ｆターム(参考） 2H088 FA04 FA29 HA01 MA20 2H089 LA15 MA04Y NA38 NA45 NA48 NA51 QA12 QA14 QA16 TA01 2H090 JA13 JB03 JC11 LA02 LA03 5C094 AA42 AA43 BA43 EA02 EB10 EC03 GB01 5G435 AA17 BB12 GG01 KK05 KK10──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09F 9/00 349 G09F 9/00 349A 9/30 9/30 C 320 320 F-term (reference) 2H088 FA04 FA29 HA01 MA20 2H089 LA15 MA04Y NA38 NA45 NA48 NA51 QA12 QA14 QA16 TA01 2H090 JA13 JB03 JC11 LA02 LA03 5C094 AA42 AA43 BA43 EA02 EB10 EC03 GB01 5G435 AA17 BB12 GG01 KK05 KK10
Claims (5)
メントマークが表示された２枚のポリマーフィルム基板
を熱硬化性シール剤により貼り合わせて成る液晶表示素
子の製造方法において、該２枚のポリマーフィルム基板
の内の一方を上側吸着テーブルに吸着させ、他方を該上
側吸着テーブルに対向した下側吸着テーブルに吸着さ
せ、次いで、該上下２台の吸着テーブルの少なくとも一
方を移動して２枚のポリマーフィルム基板に微間隙を設
けて保持し、該アライメントマークを基準にして該２枚
のポリマーフィルム基板の位置合わせをした後、一次加
圧工程としてエアー加圧による微弱圧で該２枚のポリマ
ーフィルム基板を重ね合わせて基板セットを形成し、次
いで、本加圧工程として該基板セットを緩衝シートを介
して加圧板で挟み本加圧力を加え、シールベイクするこ
とを特徴とする液晶表示素子の製造方法。1. A method for manufacturing a liquid crystal display device comprising: bonding two polymer film substrates, each having a pixel electrode formed on an inner surface thereof and an alignment mark displayed thereon, with a thermosetting sealing agent, One of the film substrates is sucked on the upper suction table, the other is sucked on the lower suction table opposed to the upper suction table, and then at least one of the upper and lower two suction tables is moved so that After maintaining a small gap in the polymer film substrate and aligning the two polymer film substrates with reference to the alignment mark, the two polymer films are weakly compressed by air as a primary pressing step. A substrate set is formed by stacking film substrates, and then, as a main pressing step, the substrate set is sandwiched between pressure plates via a buffer sheet. Method of manufacturing a liquid crystal display element characterized by added pressure and Shirubeiku.
において、前記本加圧工程では前記熱硬化性シール剤中
に混入させた上下導通剤が前記２枚のポリマーフィルム
基板に喰い込む程度の本加圧力を加えることを特徴とす
る液晶表示素子の製造方法。2. The method of manufacturing a liquid crystal display element according to claim 1, wherein the upper and lower conductive agents mixed in the thermosetting sealing agent in the main pressing step bite into the two polymer film substrates. A method for manufacturing a liquid crystal display element, which comprises applying a substantial final pressing force.
において、前記本加圧工程では前記本加圧力を加え、シ
ールベイクするに当たり、熱硬化性シール材が硬化する
まで該本加圧力を保持することを特徴とする液晶表示素
子の製造方法。3. The method of manufacturing a liquid crystal display element according to claim 2, wherein in the main pressing step, the main pressing force is applied, and when the seal baking is performed, the main pressing force is applied until the thermosetting sealing material is cured. A method for manufacturing a liquid crystal display element, characterized by holding.
において、前記本加圧工程では前記基板セットに本加圧
力を加えた後、室温で３時間以上放置し、次いで０．１
℃／ｍｉｎ以下の昇温速度で４０℃以上８０℃以下の焼
成温度まで昇温し、焼成温度到達後３時間以上温度を保
持してシールベイクすることを特徴とする液晶表示素子
の製造方法。4. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein in the main pressing step, the main pressing force is applied to the substrate set, and then left at room temperature for 3 hours or more,
A method for producing a liquid crystal display element, comprising raising the temperature to a firing temperature of 40 ° C. or more and 80 ° C. or less at a heating rate of not more than 40 ° C./min, and holding the temperature for 3 hours or more after the firing temperature is reached, and performing seal baking.
において、前記２枚のポリマーフィルム基板の少なくと
も一方がプレカット穴を有し、該プレカット穴の面積が
より少ない方のポリマーフィルム基板を前記上側吸着テ
ーブルに吸着させることを特徴とする液晶表示素子の製
造方法。5. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein at least one of said two polymer film substrates has a precut hole, and the polymer film substrate having a smaller area of said precut hole is used. A method for manufacturing a liquid crystal display element, wherein the liquid crystal display element is adsorbed on the upper adsorption table.
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| JP17266999A JP2001005011A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Manufacture of liquid crystal display element |
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| JP17266999A JP2001005011A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Manufacture of liquid crystal display element |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-06-18 JP JP17266999A patent/JP2001005011A/en active Pending
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