JP2001001494A - Method and apparatus for charging in transfer mold - Google Patents
Method and apparatus for charging in transfer moldInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は密着転写の技術分野
に属する。特に、プラズマディスプレイパネルの隔壁を
形成する密着転写において、転写型に転写材料を充填す
る充填方法および装置に関する。The present invention belongs to the technical field of contact transfer. In particular, the present invention relates to a filling method and a device for filling a transfer mold with a transfer material in close contact transfer for forming a partition of a plasma display panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤ
Ｐとも記す）は、その奥行きが薄いこと、軽量であるこ
と、さらに鮮明な表示と液晶パネルに比べて視野角が広
いことにより、大画面の表示装置として一般化しつつあ
る。一般に、ＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそ
れぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にネ
オン、キセノン等を主体とするガスを封入した構造とな
っている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電
極周辺の微小なセル内で放電を起こし、これにより各セ
ルを発光させて表示を行うようにしている。特に、画像
表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放
電発光させている。2. Description of the Related Art Plasma display panels (hereinafter referred to as PDs)
P) is becoming popular as a large-screen display device due to its small depth, light weight, clear display, and wide viewing angle as compared with a liquid crystal panel. Generally, a PDP has a structure in which a pair of electrodes arranged regularly on two opposing glass substrates is provided, and a gas mainly composed of neon, xenon, or the like is sealed between the electrodes. Then, a voltage is applied between these electrodes to cause a discharge in the minute cells around the electrodes, thereby causing each cell to emit light and display. In particular, in order to display an image, regularly arranged cells are selectively discharged and emitted.
【０００３】ここで、ＰＤＰの構成を、ＡＣ型ＰＤＰを
一例として説明しておく。ＡＣ型ＰＤＰの構成を図８に
示す。図８に示すように、背面板と前面板の２枚のガラ
ス基板８１０，８２０は対向して配設される。２枚のガ
ラス基板８１０，８２０は、通常は、背面板となるガラ
ス基板８２０上に平行に配列して設けられた隔壁（セル
障壁、またはリブとも言う）８３０により、一定の間隔
が保持される。Here, the configuration of a PDP will be described by taking an AC type PDP as an example. FIG. 8 shows the configuration of an AC type PDP. As shown in FIG. 8, two glass substrates 810 and 820 of a back plate and a front plate are disposed to face each other. Usually, the two glass substrates 810 and 820 are kept at a constant interval by partition walls (also referred to as cell barriers or ribs) 830 arranged in parallel on the glass substrate 820 serving as a back plate. .
【０００４】ガラス基板８１０の背面側には、放電維持
電極である透明電極８４０とバス電極である金属電極８
５０とで構成される複合電極が平行に配列して設けられ
る。また、これを覆って誘電体層８６０が設けられ、さ
らにその上には保護層（ＭｇＯ層）８７０が設けられ
る。また、ガラス基板８２０の前面側には、前記複合電
極と直交するようにアドレス電極８８０が平行に配列し
て設けられる。さらに、隔壁８３０の壁面とセル底面を
覆うように蛍光面８９０が設けられる。隔壁８３０は放
電空間を区画するためのもので、区画された各放電空間
をセルないし単位発光領域と言う。On the back side of the glass substrate 810, a transparent electrode 840 as a discharge sustaining electrode and a metal electrode 8 as a bus electrode are provided.
And a composite electrode composed of 50 and 50 are provided in parallel. Further, a dielectric layer 860 is provided so as to cover this, and a protective layer (MgO layer) 870 is further provided thereon. In addition, on the front side of the glass substrate 820, address electrodes 880 are provided in parallel to be orthogonal to the composite electrode. Further, a fluorescent screen 890 is provided so as to cover the wall surface of the partition 830 and the cell bottom. The barrier ribs 830 are used to partition discharge spaces, and each partitioned discharge space is called a cell or a unit light emitting region.
【０００５】このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前
面板上の複合電極間に交流電圧を印加し放電させる構造
である。この放電により生じる紫外線は蛍光体８９０を
発光させ、前面板を透過するその光によって表示が行わ
れる。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層
で被覆されていない構造を有する点でＡＣ型と相違する
が、放電による発光で表示が行われる原理は同じであ
る。また、図８に示すものは、ガラス基板８２０の一面
に下地層８６７を設けその上に誘電体層８６５を設けた
構造となっているが、下地層８６７、誘電体層８６５は
必ずしも必要としない。The AC type PDP is of a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between composite electrodes on the front panel to discharge. Ultraviolet light generated by the discharge causes the phosphor 890 to emit light, and display is performed by the light transmitted through the front plate. Note that the DC type PDP is different from the AC type in that the electrodes have a structure not covered with a dielectric layer, but the principle of displaying by light emission by discharge is the same. 8 has a structure in which a base layer 867 is provided on one surface of a glass substrate 820 and a dielectric layer 865 is provided thereon, but the base layer 867 and the dielectric layer 865 are not necessarily required. .
【０００６】ガラス基板８２０への隔壁の形成方法とし
ては、従来、印刷法ないしサンドブラスト法が採られて
いた。印刷法の場合、ガラス基板に厚膜印刷法により隔
壁形成用ペーストを所定のパターンに印刷し、それを乾
燥する。隔壁の膜厚は厚く（たとえば１００〜２００μ
ｍの厚さ）１回の厚膜印刷ではこの膜厚が得られないた
め、隔壁形成用ペーストの印刷および乾燥は複数回行
う。所定の膜厚が得られた後、ペーストの焼成がなされ
る。サンドブラスト法の場合は、隔壁形成材料をガラス
基板上に塗布し、更にこの上に所定のレジストパターン
を形成した後、研磨砂を吹きかけレジストパターンに対
応した形状に隔壁形成材料を加工して、これを焼成して
隔壁を形成する。As a method of forming the partition on the glass substrate 820, a printing method or a sand blast method has conventionally been adopted. In the case of the printing method, a paste for forming a partition is printed in a predetermined pattern on a glass substrate by a thick-film printing method, and then dried. The thickness of the partition wall is large (for example, 100 to 200 μm).
This thickness cannot be obtained by a single thick film printing, so that printing and drying of the partition wall forming paste are performed a plurality of times. After a predetermined film thickness is obtained, the paste is fired. In the case of the sand blast method, a partition wall forming material is applied on a glass substrate, and after forming a predetermined resist pattern thereon, abrasive sand is sprayed to process the partition wall forming material into a shape corresponding to the resist pattern. Is fired to form partition walls.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、印刷法の場合
には、印刷を複数回行うため手間がかかる上に、形成さ
れた隔壁の形状も均一なものが得られないという問題が
ある。またサンドブラスト法の場合には、サンドブラス
ト処理の均一な切削性の確保や、粉塵の問題や、処理装
置や処理部材（研磨砂等）の維持が難しいという問題が
ある。このような状況のもと、ＰＤＰ用背面板の隔壁の
ような、大面積で高精細のものを品質的にも満足でき、
かつ簡単な方法で形成できる方法が求められている。However, in the case of the printing method, there are problems that the printing is performed a plurality of times, which is troublesome, and that the formed partition walls cannot have a uniform shape. Further, in the case of the sandblasting method, there are problems such as ensuring uniform cutting properties of the sandblasting process, problems of dust, and difficulty in maintaining the processing apparatus and processing members (such as abrasive sand). Under such circumstances, large-area, high-definition devices such as partition walls of PDP back plates can be satisfied in terms of quality,
There is a demand for a method that can be formed by a simple method.
【０００８】そこで、密着転写方法により隔壁を形成す
る提案がなされている。密着転写方法は、隔壁素材を形
成すべき形状に適合する凹部を有するシート状の転写型
を用いて、まず、その凹部の隔壁素材を充填する。次
に、その転写用素材充填側をガラス基板に密着し、硬化
固定して、ガラス基板上に隔壁形状の転写用素材を転写
し、これを焼成して隔壁を形成する方法である。Therefore, there has been proposed a method of forming a partition by a contact transfer method. The contact transfer method uses a sheet-shaped transfer mold having a concave portion that matches the shape in which the partition wall material is to be formed, and first fills the partition wall material in the concave portion. Next, the transfer material-filled side is brought into close contact with a glass substrate, hardened and fixed, and a partition-shaped transfer material is transferred onto the glass substrate, which is baked to form a partition.
【０００９】この密着転写方法においては、密着によっ
て転写が行われるのであるから、詳述するまでもなく、
転写の際における転写型とガラス基板との密着性が極め
て重要である。より正確には、転写型に充填されている
隔壁素材の密着面、すなわちガラス基板と密着すべき面
が、ガラス基板と良好に密着することが重要である。と
ころが、転写型へ隔壁素材を充填する方法によっては、
この密着が良好とはならず、転写欠陥を生じることとな
る。In this contact transfer method, since the transfer is performed by contact, it is needless to say in detail.
The adhesion between the transfer mold and the glass substrate during transfer is extremely important. More precisely, it is important that the contact surface of the partition material filled in the transfer mold, that is, the surface to be brought into close contact with the glass substrate, adheres well to the glass substrate. However, depending on the method of filling the transfer mold with the partition wall material,
This adhesion is not good, and a transfer defect occurs.
【００１０】図９（Ａ），（Ｂ）に基づいて転写型へ隔
壁素材を充填する一般的な方法を説明する。ゴム、プラ
スチック、金属などの材料からなるスキージ、ブレー
ド、ナイフ、バー等を、転写型の辺近傍に辺と平行とな
るように配置する。そして、転写型の中央寄りのスキー
ジ等の全長に渡って転写材料を供給する。転写材料が供
給された状態において、図９（Ａ）に示すように、その
スキージ等（図９においては充填ブレード）を転写型の
中央寄りの方向に転写型を押圧しながら、転写型の反対
側の辺近傍まで移動する。図９（Ｂ）に示すように、ス
キージ等（充填ブレード）は、転写型の表面と所定の角
度を成している。また、転写材料（図９においてはペー
スト）は粘性を有する。そのため、スキージ等（充填ブ
レード）を移動すると、転写材料（ペースト）には、転
写型の凹部に押し込む力が作用し、転写材料（ペース
ト）は転写型の凹部に充填される。Referring to FIGS. 9A and 9B, a general method for filling the transfer mold with the partition wall material will be described. A squeegee, blade, knife, bar, or the like made of a material such as rubber, plastic, or metal is arranged near the side of the transfer mold so as to be parallel to the side. Then, the transfer material is supplied over the entire length of the squeegee or the like near the center of the transfer mold. In the state where the transfer material is supplied, as shown in FIG. 9A, the squeegee or the like (the filling blade in FIG. 9) presses the transfer mold in the direction toward the center of the transfer mold, and moves the opposite side of the transfer mold. To the vicinity of the side. As shown in FIG. 9B, the squeegee or the like (filling blade) forms a predetermined angle with the surface of the transfer die. The transfer material (paste in FIG. 9) has viscosity. Therefore, when a squeegee or the like (filling blade) is moved, a force for pushing the transfer material (paste) into the concave portion of the transfer mold acts, and the transfer material (paste) is filled in the concave portion of the transfer mold.
【００１１】このような方法により転写型に転写材料を
充填すると、次の現象１〜３のような現象を生じる。 （現象１）凹部以外にペーストを残さないように押し込
み、かつ、掻き取ろうとすると、どうしても平均的に数
μｍ〜１０μｍ程度の充填ヘコミ（凹み）を生じる。図
１０（Ａ）には転写型の断面を示し、図１０（Ｂ）には
ペーストの転写型への充填状態、すなわち現象１の充填
ヘコミ（平均的）を断面で示す。この平均的なヘコミに
対しては、ブレード材質、硬度、角度等の条件を適正化
することにより程度を良くすることは可能である。ま
た、柔軟な型（樹脂でできた型、または、すくなくとも
表面に樹脂などの柔軟性のある層が設けられている型）
では、凹まないか、むしろ、盛り上げる条件も見いだす
ことができる。さらに、凹部以外にペーストが若干残る
ことを許容できればヘコミ量を無くすこともできる。こ
のように、この平均的なヘコミに対しては対処の方法が
ある。When the transfer material is filled in the transfer mold by such a method, the following phenomena 1 to 3 occur. (Phenomenon 1) If the paste is pushed in so as not to leave the recess other than the concave portion and the paste is scraped, a filling dent (dent) of about several μm to 10 μm is generated on average. FIG. 10 (A) shows a cross section of the transfer mold, and FIG. 10 (B) shows a state in which the paste is filled into the transfer mold, that is, a filling dent (average) of phenomenon 1. With respect to this average dent, it is possible to improve the degree by optimizing conditions such as blade material, hardness and angle. In addition, a flexible mold (a mold made of resin, or a mold having at least a flexible layer of resin or the like on its surface)
Then, we can find the conditions that do not dent or rather excite. Furthermore, if it is permissible to allow a small amount of paste to remain in portions other than the concave portions, the amount of dents can be eliminated. Thus, there is a way to deal with this average dent.
【００１２】（現象２）ただし、少ない確率ではある
が、局部的に大きな充填ヘコミを発生することがある。
これは、ブレード先端の磨耗疵が原因であったり、ブレ
ード先端へのペーストのカエリ（返り）が充填済のペー
ストを掻き出したりすることが原因であったりする。図
１０（Ｂ）にはペーストの転写型への充填状態、すなわ
ち現象２の充填ヘコミ（局部的）を断面で示す。 （現象３）この局部的充填ヘコミはガラス基板に転写し
た際には、隔壁構造内の空隙欠陥となり、隔壁強度を低
下させる。また、焼成工程の際に隔壁の剥離を起こす。
図１０（Ｂ）にはペーストをガラス基板に転写した状
態、すなわち現象３の隔壁構造内の空隙欠陥を断面で示
す。(Phenomenon 2) However, although small in probability, large filling spots may occur locally.
This may be due to abrasion flaws at the tip of the blade, or burrs (return) of the paste on the tip of the blade to scrape out the filled paste. FIG. 10 (B) is a cross-sectional view showing the filling state of the paste into the transfer mold, that is, the filling dent (local) of phenomenon 2. (Phenomenon 3) When this locally filled dent is transferred to a glass substrate, it becomes a void defect in the partition wall structure, and lowers the partition wall strength. In addition, the partition walls are peeled off during the firing step.
FIG. 10B shows a state in which the paste is transferred to a glass substrate, that is, a void defect in the partition structure of Phenomenon 3 in cross section.
【００１３】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたものである。その目的は、転写欠陥の原因となる局
部的充填ヘコミを解消する転写型への充填方法および充
填装置を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for filling a transfer mold, which eliminates local filling dents that cause transfer defects.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記の課題は下記の本発
明によって解決する。すなわち、本発明の請求項１に係
る充填方法は、凹部を有する転写型に転写材料を充填す
る方法において、前記転写型に基準充填量を越えた前記
転写材料を供給する供給過程と、前記供給した転写材料
の内の前記基準充填量を越えた部分を拭き取る拭取過程
とを有するようにしたものである。本発明によれば、供
給過程において転写型に基準充填量を越えた転写材料が
供給され、拭取過程において供給した転写材料の内の基
準充填量を越えた部分が拭き取られる。すなわち、拭き
取りが行われるため、疵、付着転写材料等による凹部の
書き出しが無く局所ヘコミを無くすことができる。した
がって、転写欠陥の原因となる局部的充填ヘコミを解消
する転写型への充填方法が提供される。また、本発明の
請求項２に係る充填方法は、請求項１に係る充填方法に
おいて、前記転写型の凹部は隔壁素材を形成すべき形状
に適合する凹部であり、前記転写材料はプラズマディス
プレイの隔壁素材となる材料であるようにしたものであ
る。本発明によれば、局部的充填ヘコミが原因の転写欠
陥は存在しないプラズマディスプレイの隔壁が得られ
る。また、本発明の請求項３に係る充填方法は、請求項
１または２に係る充填方法において、前記拭取過程は、
常に拭取面を新しい面に更新して拭き取る過程であるよ
うにしたものである。本発明によれば、常に新しい面で
拭き取りが行われるため、転写欠陥の原因となる局部的
充填ヘコミを解消する効果の著しい転写型への充填方法
が提供される。また、本発明の請求項４に係る充填方法
は、請求項１〜３のいずれかに係る充填方法において、
前記供給過程は、前記転写材料を線状に吐出しつつ、吐
出する前記転写材料を前記転写型の凹部の長手方向と平
行方向に移動して供給する過程であるようにしたもので
ある。本発明によれば、転写材料は線状に吐出され、そ
れが転写型の凹部の長手方向と平行方向に移動して供給
される。また、本発明の請求項５に係る充填方法は、請
求項１〜３のいずれかに係る充填方法において、前記供
給過程は、前記転写材料を点状に吐出しつつ、吐出する
前記転写材料を前記転写型の凹部の長手方向と直角方向
に移動する主走査と平行方向に移動する副走査とにより
供給する過程であるようにしたものである。本発明によ
れば、転写材料は点状に吐出され、それが転写型の凹部
の長手方向と直角方向に移動する主走査と平行方向に移
動する副走査とにより供給される。また、本発明の請求
項６に係る充填方法は、請求項１〜４のいずれかに係る
充填方法において、前記拭取過程は前記基準充填量を越
えた転写材料の部分を線状に拭き取りつつ、拭き取る前
記部分を前記転写型の凹部の長手方向と平行方向に移動
して拭き取る過程であるようにしたものである。本発明
によれば、拭取過程において、拭き取る部分を転写型の
凹部の長手方向と平行方向に移動して拭き取りが行われ
る。また、本発明の請求項７に係る充填方法は、請求項
１〜６のいずれかに係る充填方法において、前記転写材
料を線状に前記転写型の凹部に押し込みかつ掻き取る押
込掻取過程を有するようにしたものである。本発明によ
れば、押込掻取過程において転写材料は線状に転写型の
凹部に押し込みかつ掻き取られる。また、本発明の請求
項８に係る充填方法は、請求項７に係る充填方法におい
て、前記押込掻取過程は、前記供給過程と前記拭取過程
との間で行われる過程であるようにしたものである。本
発明によれば、押込掻取過程は供給過程と拭取過程との
間で行われる。また、本発明の請求項９に係る充填方法
は、凹部を有する転写型に転写材料を充填する方法にお
いて、前記転写型に基準充填量を越えた前記転写材料を
供給する供給過程と、前記転写型の凹部の長手方向との
成す角度を０〜４５度とする線状に前記転写材料を前記
転写型の凹部に押し込みかつ掻き取る押込掻取過程を有
するようにしたものである。本発明によれば、押込掻取
過程において線状の方向と転写型の凹部の長手方向との
成す角度を０〜４５度として押し込みかつ掻き取りが行
われ、これにより転写欠陥の原因となる局部的充填ヘコ
ミを解消することができる。The above objects are attained by the present invention described below. That is, in the filling method according to claim 1 of the present invention, in the method of filling a transfer mold having a concave portion with a transfer material, a supplying step of supplying the transfer mold with a transfer material exceeding a reference filling amount to the transfer mold; And a wiping step of wiping a portion of the transferred transfer material that exceeds the reference filling amount. According to the present invention, the transfer material exceeding the reference filling amount is supplied to the transfer mold in the supply process, and a portion of the transfer material supplied in the wiping process exceeding the reference filling amount is wiped off. That is, since wiping is performed, there is no writing of a concave portion due to a flaw, an adhered transfer material, or the like, and local dents can be eliminated. Accordingly, there is provided a method for filling a transfer mold, which eliminates local filling dents that cause transfer defects. Further, in the filling method according to claim 2 of the present invention, in the filling method according to claim 1, the concave portion of the transfer die is a concave portion adapted to a shape in which a partition wall material is to be formed, and the transfer material is a plasma display device. The material is to be a partition wall material. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the partition of a plasma display which is free from the transfer defect caused by a local filling dent is obtained. Further, in the filling method according to claim 3 of the present invention, in the filling method according to claim 1 or 2, the wiping step includes:
This is a process in which the wiping surface is constantly updated to a new surface and the wiping is performed. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the wiping is always performed on a new surface, there is provided a method for filling a transfer mold having a remarkable effect of eliminating local filling dents which cause transfer defects. Further, the filling method according to claim 4 of the present invention is the filling method according to any one of claims 1 to 3,
The supplying step is a step in which the transfer material to be discharged is moved in a direction parallel to a longitudinal direction of a concave portion of the transfer die and supplied while discharging the transfer material in a linear shape. According to the present invention, the transfer material is discharged in a linear shape, and is supplied while moving in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold. Further, in the filling method according to claim 5 of the present invention, in the filling method according to any one of claims 1 to 3, the supplying step discharges the transfer material while discharging the transfer material in a point-like manner. The supply is performed by a main scan moving in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and a sub-scan moving in a parallel direction. According to the present invention, the transfer material is discharged in a point-like manner, and is supplied by a main scan moving in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and a sub-scan moving in a parallel direction. Also, in the filling method according to claim 6 of the present invention, in the filling method according to any one of claims 1 to 4, the wiping step is performed while linearly wiping a portion of the transfer material exceeding the reference filling amount. And a process in which the wiping portion is moved in a direction parallel to a longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and wiped. According to the present invention, in the wiping process, wiping is performed by moving a portion to be wiped in a direction parallel to a longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold. The filling method according to claim 7 of the present invention is the filling method according to any one of claims 1 to 6, wherein the transfer material is linearly pushed into the concave portion of the transfer die and scraped. It is intended to have. According to the present invention, in the pushing and scraping process, the transfer material is pushed and scraped linearly into the concave portion of the transfer mold. Also, in the filling method according to claim 8 of the present invention, in the filling method according to claim 7, the pushing and scraping step is a step performed between the supply step and the wiping step. Things. According to the invention, the push-in scraping process takes place between the feeding process and the wiping process. Further, in the filling method according to claim 9 of the present invention, in the method of filling a transfer material having a concave portion with a transfer material, a supplying step of supplying the transfer material with a transfer amount exceeding a reference filling amount to the transfer mold; The transfer material has a pushing and scraping step of pushing and scraping the transfer material into the recess of the transfer mold in a linear shape having an angle of 0 to 45 degrees with the longitudinal direction of the recess of the mold. According to the present invention, in the process of pushing and scraping, the pushing and scraping are performed by setting the angle between the linear direction and the longitudinal direction of the concave portion of the transfer die to 0 to 45 degrees, thereby causing a local defect causing a transfer defect. It is possible to eliminate dents in the filling.
【００１５】また、本発明の請求項１０に係る充填装置
は、凹部を有する転写型に転写材料を充填する装置にお
いて、前記転写型に基準充填量を越えた前記転写材料を
供給する供給手段と、前記供給した転写材料の内の前記
基準充填量を越えた部分を拭き取る拭取手段とを有する
ようにしたものである。本発明によれば、供給手段によ
り転写型に基準充填量を越えた転写材料が供給され、拭
取手段により供給した転写材料の内の基準充填量を越え
た部分が拭き取られる。すなわち、拭き取りが行われる
ため、疵、付着転写材料等による凹部の書き出しが無く
局所ヘコミを無くすことができる。したがって、転写欠
陥の原因となる局部的充填ヘコミを解消する転写型への
充填装置が提供される。また、本発明の請求項１１に係
る充填装置は、請求項１０に係る充填装置において、前
記転写型の凹部は隔壁素材を形成すべき形状に適合する
凹部であり、前記転写材料はプラズマディスプレイの隔
壁素材となる材料であるようにしたものである。本発明
によれば、局部的充填ヘコミが原因の転写欠陥は存在し
ないプラズマディスプレイの隔壁が得られる。また、本
発明の請求項１２に係る充填装置は、請求項１０または
１１に係る充填装置において、前記拭取手段は、常に拭
取面を新しい面に更新して拭き取る手段であるようにし
たものである。本発明によれば、常に新しい面で拭き取
りが行われるため、転写欠陥の原因となる局部的充填ヘ
コミを解消する効果の著しい転写型への充填装置が提供
される。また、本発明の請求項１３に係る充填装置は、
請求項１０〜１２のいずれかに係る充填装置において、
前記供給手段は、前記転写材料を線状に吐出しつつ、吐
出する前記転写材料を前記転写型の凹部の長手方向と平
行方向に移動して供給する手段であるようにしたもので
ある。本発明によれば、転写材料は線状に吐出され、そ
れが転写型の凹部の長手方向と平行方向に移動して供給
される。また、本発明の請求項１４に係る充填装置は、
請求項１０〜１２のいずれかに係る充填装置において、
前記供給手段は、前記転写材料を点状に吐出しつつ、吐
出する前記転写材料を前記転写型の凹部の長手方向と直
角方向に移動する主走査と平行方向に移動する副走査と
により供給する手段であるようにしたものである。本発
明によれば、転写材料は点状に吐出され、それが転写型
の凹部の長手方向と直角方向に移動する主走査と平行方
向に移動する副走査とにより供給される。また、本発明
の請求項１５に係る充填装置は、請求項１０〜１３のい
ずれかに係る充填装置において、前記拭取手段は前記基
準充填量を越えた転写材料の部分を線状に拭き取りつ
つ、拭き取る前記部分を前記転写型の凹部の長手方向と
平行方向に移動して拭き取る手段であるようにしたもの
である。本発明によれば、拭取手段により、拭き取る部
分を転写型の凹部の長手方向と平行方向に移動して拭き
取りが行われる。また、本発明の請求項１６に係る充填
装置は、請求項１０〜１４のいずれかに係る充填装置に
おいて、前記隔壁素材を線状に前記転写型の凹部に押し
込みかつ掻き取る押込掻取手段を有するようにしたもの
である。本発明によれば、押込掻取手段により隔壁素材
は線状に転写型の凹部に押し込みかつ掻き取られる。ま
た、本発明の請求項１７に係る充填装置は、請求項１６
に係る充填装置において、前記押込掻取手段は、前記供
給手段と前記拭取手段との間で動作する手段であるよう
にしたものである。本発明によれば、押込掻取手段は供
給手段と拭取手段との間で動作する。また、本発明の請
求項１８に係る充填装置は、凹部を有する転写型に転写
材料を充填する装置において、前記転写型に基準充填量
を越えた前記転写材料を供給する供給手段と、前記転写
型の凹部の長手方向との成す角度を０〜４５度とする線
状に前記隔壁素材を前記転写型の凹部に押し込みかつ掻
き取る押込掻取手段を有するようにしたものである。本
発明によれば、押込掻取手段により線状の方向と転写型
の凹部の長手方向との成す角度を０〜４５度として押し
込みかつ掻き取りが行われ、これにより転写欠陥の原因
となる局部的充填ヘコミを解消することができる。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a filling device for filling a transfer mold having a concave portion with a transfer material, the supply means for supplying the transfer mold with the transfer material exceeding a reference filling amount. Wiping means for wiping a portion of the supplied transfer material which exceeds the reference filling amount. According to the present invention, the transfer material is supplied to the transfer mold with the transfer material exceeding the reference filling amount, and the portion of the transfer material supplied, which exceeds the reference charge amount, is wiped off by the wiping unit. That is, since wiping is performed, there is no writing of a concave portion due to a flaw, an adhered transfer material, or the like, and local dents can be eliminated. Therefore, there is provided an apparatus for filling a transfer mold, which eliminates local filling dents that cause transfer defects. Further, in the filling device according to claim 11 of the present invention, in the filling device according to claim 10, the concave portion of the transfer die is a concave portion adapted to a shape in which a partition wall material is to be formed, and the transfer material is of a plasma display. The material is to be a partition wall material. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the partition of a plasma display which is free from the transfer defect caused by a local filling dent is obtained. A filling device according to a twelfth aspect of the present invention is the filling device according to the tenth or eleventh aspect, wherein the wiping unit is a unit that constantly updates the wiping surface to a new surface and wipes the wiping surface. It is. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the wiping is always performed on a new surface, a filling device for a transfer mold having a remarkable effect of eliminating local filling dents which cause transfer defects is provided. Further, the filling device according to claim 13 of the present invention,
In the filling device according to any one of claims 10 to 12,
The supply means is a means for supplying the transfer material while discharging the transfer material in a linear shape while moving the discharge material in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer die. According to the present invention, the transfer material is discharged in a linear shape, and is supplied while moving in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold. Further, the filling device according to claim 14 of the present invention,
In the filling device according to any one of claims 10 to 12,
The supply unit supplies the transferred transfer material by a main scan moving in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and a sub-scan moving in a parallel direction while discharging the transfer material in a point-like manner. It is a means. According to the present invention, the transfer material is discharged in a point-like manner, and is supplied by a main scan moving in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and a sub-scan moving in a parallel direction. The filling device according to claim 15 of the present invention is the filling device according to any one of claims 10 to 13, wherein the wiping unit linearly wipes a portion of the transfer material exceeding the reference filling amount. And means for moving the wiping portion in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold to wipe it. According to the present invention, wiping is performed by moving the portion to be wiped by the wiping unit in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer die. Further, the filling device according to claim 16 of the present invention is the filling device according to any of claims 10 to 14, wherein the partition material is pushed into the concave portion of the transfer mold linearly by pushing and scraping means. It is intended to have. According to the present invention, the partition wall material is linearly pushed into the concave portion of the transfer mold and scraped off by the pushing and scraping means. The filling device according to claim 17 of the present invention provides a filling device according to claim 16.
In the filling device according to the first aspect, the pushing and scraping means is a means that operates between the supply means and the wiping means. According to the present invention, the pushing and scraping means operates between the supply means and the wiping means. Further, the filling device according to claim 18 of the present invention is an apparatus for filling a transfer material having a concave portion with a transfer material, wherein a supply unit that supplies the transfer material with a transfer amount exceeding a reference filling amount to the transfer mold; There is provided a pushing and scraping means for pushing and scraping the partition wall material into the recess of the transfer mold in a linear shape having an angle of 0 to 45 degrees with the longitudinal direction of the recess of the mold. According to the present invention, pushing and scraping are performed by setting the angle between the linear direction and the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold by the pushing and scraping means at 0 to 45 degrees, thereby causing a local defect causing a transfer defect. It is possible to eliminate dents in the filling.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
により説明する。本発明の充填装置の基本的な構成を上
面図として図１に示す。図１において、１０１は充填ヘ
ッド、１０２ａ，１０２ｂはガイドレール、１０３は定
盤、１１１は転写型、１１２は転写型１１１の凹部であ
る。充填へッド１０１は仮充填手段（スロットダイ
等）、吐出手段（ディスペンサー等）、押込掻取手段、
拭取手段、等の構成要素（後述する）を支持する。それ
らの構成要素には、定盤１０３（または転写型１１１）
の表面との間隙、角度、押圧力、吐出量、等の充填条件
の設定が可能な機構が各々に設けられている。転写型１
１１は定盤１０３の真空吸着機構等により定盤１０３に
固定されており。充填が行われる面の平面性が高い精度
で確保される。そして、充填へッド１０１はガイドレー
ル１０２ａ，１０２ｂに案内されて図１に矢印で示す方
向に所定の速度で移動することができる。すなわち、充
填へッド１０１は転写型１１１を走査することができ
る。このとき、移動方向側に供給される充填材料には転
写型１１１の表面に押し込む力が作用し、充填材料は転
写型１１１に形成されている凹部１１２に充填される。
なお、ここでは「転写材料」と「充填材料」とは同一の
材料を示している。以降、転写型から被転写基材に転写
する材料という意味を有する「転写材料」と、転写型に
充填する材料という意味を有する「充填材料」とを併用
する。Next, the present invention will be described with reference to embodiments. FIG. 1 shows a basic configuration of the filling device of the present invention as a top view. In FIG. 1, 101 is a filling head, 102a and 102b are guide rails, 103 is a surface plate, 111 is a transfer die, and 112 is a recess of the transfer die 111. The filling head 101 includes temporary filling means (slot die and the like), discharge means (dispenser and the like), pushing and scraping means,
Supports components (described below) such as wiping means. These components include a surface plate 103 (or a transfer mold 111).
Each is provided with a mechanism capable of setting filling conditions such as a gap with the surface, an angle, a pressing force, a discharge amount, and the like. Transfer mold 1
Reference numeral 11 is fixed to the surface plate 103 by a vacuum suction mechanism of the surface plate 103 or the like. The flatness of the surface to be filled is secured with high precision. The filling head 101 can be guided by the guide rails 102a and 102b and move at a predetermined speed in the direction indicated by the arrow in FIG. That is, the filling head 101 can scan the transfer mold 111. At this time, a force for pushing the surface of the transfer mold 111 acts on the filling material supplied in the moving direction, and the filling material is filled in the concave portion 112 formed in the transfer mold 111.
Here, the "transfer material" and the "filling material" indicate the same material. Hereinafter, a "transfer material" having the meaning of a material to be transferred from the transfer mold to the substrate to be transferred and a "filling material" having a meaning of a material to be filled in the transfer mold are used in combination.
【００１７】図１に示す一例においては、転写型１１１
に形成されている凹部１１２の長手方向に対して、充填
ヘッ１０１の移動方向は平行方向となっている。しか
し、後述するように、移動方向は平行方向である必要は
ないし、特別な効果を狙って、平行ではない所定の角度
（直角を含む）を有するようにすることができる。In the example shown in FIG.
The moving direction of the filling head 101 is parallel to the longitudinal direction of the concave portion 112 formed at the bottom. However, as described later, the moving directions do not need to be parallel directions, and may have a predetermined angle (including a right angle) that is not parallel for a special effect.
【００１８】次に、本発明の充填装置の、上述の基本的
な構成に対して、より具体的な構成について説明する。
本発明の充填装置の構成の一例（第１の実施の形態）を
正面図として図２に示す。図２において、１０１は充填
ヘッド、１０３は定盤、１１１は転写型、２１０は仮充
填手段、２１１はスロットダイ、２２０は拭取手段、２
２１はテープ巻出部、２２２は拭取テープ、２２３は入
口ガイドローラ、２２４は拭取ローラ、２２５は出口ガ
イドローラ、２２６はテープ巻取部である。充填ヘッド
１０１は仮充填手段２１０と拭取手段２２０を支持す
る。仮充填手段２１０は、全長が充填すべき領域を覆う
大きさのスロットダイ２１１と、そのスロットダイ２１
１を待機位置（上位置）と吐出位置（下位置）との間で
上下する上下機構と、充填材料を吐出させるためそのス
ロットダイ２１１に加圧空気を送り込む吐出機構とを有
する。Next, a more specific configuration of the above-described basic configuration of the filling device of the present invention will be described.
FIG. 2 is a front view showing an example (first embodiment) of the configuration of the filling device of the present invention. In FIG. 2, 101 is a filling head, 103 is a platen, 111 is a transfer mold, 210 is a temporary filling means, 211 is a slot die, 220 is a wiping means,
21 is a tape unwinding section, 222 is a wiping tape, 223 is an entrance guide roller, 224 is a wiping roller, 225 is an exit guide roller, and 226 is a tape winding section. The filling head 101 supports the temporary filling means 210 and the wiping means 220. The temporary filling means 210 includes a slot die 211 having a size that covers the region to be filled with the entire length, and the slot die 21
1 has an up-and-down mechanism for moving up and down between a standby position (upper position) and a discharge position (lower position), and a discharge mechanism for sending pressurized air to the slot die 211 for discharging the filling material.
【００１９】拭取手段２２０は、充填材料を転写型１１
１の凹部１１２（図１参照）に押し込み表面を平らにす
るとともに過剰な充填材料を拭き取る拭取テープ２２２
の巻取体から拭取テープ２２２を巻き出すテープ巻出部
２２１と、拭取テープ２２２を拭取ローラ２２４の入口
で案内する入口ガイドローラ２２３と、拭取テープ２２
２を充填材料が供給されている転写型１１１の表面に接
触する拭取ローラ２２４と、拭取テープ２２２を拭取ロ
ーラ２２４の出口で案内する出口ガイドローラ２２５
と、使用済みの拭取テープ２２２を巻き取って巻取体を
造るテープ巻取部２２６とを有する。定盤１０３は前述
の図１において説明したように、転写型１１１を充填が
行われる面の平面性が高い精度で確保されるように固定
する。The wiping means 220 is used to transfer the filling material to the transfer mold 11.
1 indentation 112 (see FIG. 1) to flatten the surface and wipe off excess filler material.
A tape unwinding section 221 for unwinding the wiping tape 222 from the winding body, an entrance guide roller 223 for guiding the wiping tape 222 at the entrance of the wiping roller 224, and a wiping tape 22.
2 is a wiping roller 224 that contacts the surface of the transfer die 111 to which the filler material is supplied, and an exit guide roller 225 that guides the wiping tape 222 at the exit of the wiping roller 224.
And a tape winding unit 226 that winds up the used wiping tape 222 to form a winding body. As described with reference to FIG. 1, the surface plate 103 fixes the transfer mold 111 so that the flatness of the surface on which the filling is performed is ensured with high accuracy.
【００２０】上記の構成を有する図２の充填装置につい
て、次に、その動作を説明する。まず、動作の概要につ
いて説明する。まず、転写型を充填装置に装着する。次
に、充填ヘッドの走査を開始する。次に、スロットダイ
が転写型の凹部の開始位置に達すると、スロットダイは
待機位置から吐出位置に降下し、充填ペーストの吐出を
開始する。スロットダイは線状の開口部（スリット）を
有し、充填ペーストは線状に吐出する。次に、スロット
ダイが転写型の凹部の終了位置に達すると、スロットダ
イは充填ペーストの吐出を停止し、吐出位置から待機位
置に上昇する。一方、拭取ローラは転写型の充填ペース
トが吐出された部分の開始位置の少し手前で接触位置に
降下し、拭取テープの巻き取りを開始する。次に、拭取
ローラは転写型の充填ペーストが吐出された部分の終了
位置の少し後方でで待機位置に上昇し、拭取テープの巻
き取りを停止する。Next, the operation of the filling apparatus shown in FIG. 2 having the above-described configuration will be described. First, an outline of the operation will be described. First, the transfer mold is mounted on the filling device. Next, scanning of the filling head is started. Next, when the slot die reaches the start position of the concave portion of the transfer mold, the slot die descends from the standby position to the discharge position, and starts discharging the filling paste. The slot die has a linear opening (slit), and the filling paste is discharged linearly. Next, when the slot die reaches the end position of the concave portion of the transfer die, the slot die stops discharging the filling paste and rises from the discharge position to the standby position. On the other hand, the wiping roller descends to the contact position slightly before the start position of the portion where the transfer-type filling paste is discharged, and starts winding the wiping tape. Next, the wiping roller rises to the standby position slightly behind the end position of the portion where the transfer-type filling paste has been discharged, and stops winding the wiping tape.
【００２１】次に、動作の細部について説明する。スロ
ットダイ２１１の内部には、充填に先立って濾過脱泡済
の充填材料、たとえば、隔壁ペーストを充たしておく。
スロットダイ２１１の内部は密閉構造となっており、こ
の隔壁ペーストをスロットダイ２１１から吐出させると
きには、適正な圧力の加圧空気をその内部に送り込む。
隔壁ペーストは、この加圧空気によって、スロットダイ
２１１のスリット状の吐出口より適正な吐出速度で吐出
する。スロットダイ２１１に加圧空気を送り込む方法を
一例として示したが、このスロットダイ２１１として、
通常の圧送用ポンプとハンガーコート等のスリットの長
手方向に分布を調節できるような内部形状を有するダイ
を用いることもできる。その場合には、隔壁ペーストの
供給経路に濾過部、脱泡部等を組み込むようにする。Next, details of the operation will be described. Prior to filling, the inside of the slot die 211 is filled with a filler material that has been filtered and defoamed, for example, a partition wall paste.
The inside of the slot die 211 has a hermetically sealed structure, and when discharging the partition wall paste from the slot die 211, pressurized air of an appropriate pressure is sent into the inside.
The partition wall paste is discharged at an appropriate discharge speed from the slit-shaped discharge port of the slot die 211 by the pressurized air. Although a method of sending pressurized air to the slot die 211 has been described as an example, as the slot die 211,
It is also possible to use a conventional pump for pumping and a die having an internal shape capable of adjusting the distribution in the longitudinal direction of a slit such as a hanger coat. In such a case, a filtering section, a defoaming section, and the like are incorporated in the supply path of the partition wall paste.
【００２２】スロットダイ２１１のスリット状の吐出口
は、吐出時には、転写型１１１に可能な限り近づける。
または、充填ヘッド１０１の走査において、接触摩擦に
よる障害等が起きなければ接触させてもよい。このとき
のスロットダイ２１１の位置が、図２に示す吐出位置で
ある。待機位置から吐出位置への移動は仮充填手段２１
０の上下機構によって行われる。この吐出位置におい
て、充填ペーストを吐出させながら充填ヘッド１０１を
走査することで、転写型１１１の凹部の全体に効率良く
充填ペーストを押し込み充填することができる。この走
査のときの、充填ヘッド１０１の移動方向を図２には充
填方向の矢印で示してある。この走査のときに、スロッ
トダイ２１１と転写型１１１との接触を避けるため、ス
ロットダイ２１１の吐出口の先端と転写型１１１の表面
とに間隙を設けると、その間隙と同程度、またはその間
隙以上の余分な充填ペーストを転写型１１１の全表面に
塗工することとなる。The slit-shaped discharge port of the slot die 211 is brought as close as possible to the transfer die 111 during discharge.
Alternatively, in the scanning of the filling head 101, the contact may be performed if an obstacle or the like due to contact friction does not occur. The position of the slot die 211 at this time is the ejection position shown in FIG. The movement from the standby position to the discharge position is performed by the provisional filling means 21.
This is performed by a zero up / down mechanism. By scanning the filling head 101 while discharging the filling paste at this discharge position, the filling paste can be efficiently pushed and filled into the entire concave portion of the transfer mold 111. The direction of movement of the filling head 101 during this scanning is indicated by an arrow in the filling direction in FIG. In order to avoid contact between the slot die 211 and the transfer mold 111 during this scanning, if a gap is provided between the tip of the discharge port of the slot die 211 and the surface of the transfer mold 111, the gap is almost equal to or equal to the gap. The extra filling paste described above is applied to the entire surface of the transfer mold 111.
【００２３】充填ヘッド１０１の拭取手段２２０は、転
写型１１１の表面の、この余分の充填ペーストを拭き取
る。また、拭取手段２２０は、拭き取った後の転写型１
１１に残る充填ペーストの表面を平滑な面に仕上げる働
きを有する。次に、その拭取手段２２０の動作について
説明する。拭取手段２２０において、テープ巻出部２２
１は、拭取テープ２２２に対し巻き出しの方向とは逆方
向の回転トルクが作用するような機構を有する。また、
テープ巻取部２２６は、拭取テープ２２２を所定の速度
で巻き取る機構を有する。図２に示す一例においては、
この巻き取り動作は、充填ヘッド１０１の走査と並行し
て行われる。The wiping means 220 of the filling head 101 wipes off the excess filling paste on the surface of the transfer mold 111. In addition, the wiping means 220 is used to transfer the transfer mold 1 after wiping.
It has the function of finishing the surface of the filling paste remaining in 11 into a smooth surface. Next, the operation of the wiping means 220 will be described. In the wiping means 220, the tape unwinding section 22
1 has a mechanism such that a rotational torque acts on the wiping tape 222 in a direction opposite to the unwinding direction. Also,
The tape winding unit 226 has a mechanism for winding the wiping tape 222 at a predetermined speed. In the example shown in FIG.
This winding operation is performed in parallel with the scanning of the filling head 101.
【００２４】拭取テープ２２２はテープ巻出部２２１に
おいて巻き出され、入口ガイドローラ２２３を経由して
拭取ローラ２２４に達する。拭取手段２２０は、前述の
仮充填手段２１０と同様に上下機構を有する。この上下
機構により、拭取ローラ２２４は、待機位置と接触位置
の間を上下動する。待機位置においては、拭取ローラ２
２４と、それに巻き付いた拭取テープ２２２は転写型１
１１の表面から十分に離れた位置にあって接触すること
はない。接触位置においては、拭取ローラ２２４に巻き
付いた拭取テープ２２２は転写型１１１の表面、また
は、すくなくとも表面に塗工された余分の充填ペースト
に接触する。The wiping tape 222 is unwound at the tape unwinding section 221 and reaches the wiping roller 224 via the entrance guide roller 223. The wiping unit 220 has an up-and-down mechanism similarly to the temporary filling unit 210 described above. With this up-down mechanism, the wiping roller 224 moves up and down between the standby position and the contact position. In the standby position, the wiping roller 2
24 and the wiping tape 222 wrapped around the transfer mold 1
11 is far enough away from the surface to make no contact. At the contact position, the wiping tape 222 wound around the wiping roller 224 comes into contact with the surface of the transfer mold 111 or at least the excess filling paste applied to the surface.
【００２５】充填ヘッド１０１の走査が行われるときに
は、拭取手段２２０の拭取ローラ２２４は、この接触位
置となる。充填ヘッド１０１の走査とともに拭取手段２
２０も転写型１１１の表面を走査することとなる。これ
により、前述のように、拭取手段２２０は、転写型１１
１の表面の余分の充填ペーストを拭き取る。また、拭取
手段２２０は、拭き取った後の転写型１１１に残る充填
ペーストの表面を平滑な面に仕上げる。余分の充填ペー
ストを拭き取ることにより、充填ペーストが付着してい
る拭取テープ２２２は、出口ガイドローラ２２５を経由
してテープ巻取部２２６において巻き取られる。When the scanning of the filling head 101 is performed, the wiping roller 224 of the wiping means 220 is in this contact position. Wiping means 2 along with scanning of filling head 101
20 also scans the surface of the transfer mold 111. As a result, as described above, the wiping unit 220 can move the transfer mold 11
1. Wipe off any excess filling paste on the surface of 1. In addition, the wiping unit 220 finishes the surface of the filling paste remaining on the transfer mold 111 after wiping to a smooth surface. By wiping off the excess filling paste, the wiping tape 222 to which the filling paste has adhered is wound up at the tape winding section 226 via the exit guide roller 225.
【００２６】充填ヘッドの走査を終了すると、このスロ
ットダイ２１１の吐出口を転写型１１１の表面から離れ
た位置とする。このときのスロットダイ２１１の位置
が、図２に示す待機位置である。吐出位置から待機位置
への移動は仮充填手段２１０の上下機構によって行われ
る。スロットダイ２１１の位置が待機位置にあるとき
に、充填ヘッドは図２に矢印で示す充填方向と逆の方向
に移動して、走査を開始する前の位置まで戻る。ここ
で、充填済みの転写型１１１を未充填の転写型１１１に
交換して上記の過程を繰り返すことで、次々に充填を行
うことができる。When the scanning of the filling head is completed, the discharge port of the slot die 211 is set at a position away from the surface of the transfer die 111. The position of the slot die 211 at this time is the standby position shown in FIG. The movement from the discharge position to the standby position is performed by the vertical mechanism of the temporary filling means 210. When the position of the slot die 211 is at the standby position, the filling head moves in the direction opposite to the filling direction indicated by the arrow in FIG. 2 and returns to the position before the start of scanning. Here, by replacing the filled transfer mold 111 with an unfilled transfer mold 111 and repeating the above process, filling can be performed one after another.
【００２７】ここで、好適な実施の条件について一例を
説明する。勿論、この実施の条件は一例であって、本発
明はこれに限定されるものではない。 （条件１）転写型として深さ１５０μｍ幅５０μｍの金
属型を使用する。充填ペーストの粘度は３００００ｃｐ
ｓとする。 （条件２）スロットダイの先端は転写版の表面から１０
μｍの高さとして充填ペーストの吐出を行う。 （条件３）拭取手段において、テープ巻取部の巻き取り
軸を速度制御し、テープ巻出部の巻き出し軸をトルク制
御した。入口ガイドローラと出口ガイドローラは、転写
型１１１に対する拭取ローラの接触圧が、拭取テープの
テンションによる影響を受けないか、影響を最小化する
位置に配置する。すなわち、拭取ローラの押圧方向と拭
取テープとの成す角度をできるだけ９０度に近くする配
置とする。 （条件４）拭取テープとしてＲａ０．５μｍ程度の凹凸
加工が施されている厚さ２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）フィルムを使用する。 （条件５）拭取ローラとして、直径が６０ｍｍφ、１２
０ｍｍφ、表面硬度４０度、６０度のローラを使用す
る。いずれも、拭取圧力１Ｋｇ／ｃｍ程度で使用して良
好な結果が得られる。 （条件６）仮充填手段と拭取手段とは、図２に示したの
と同様の構成とし、同一の充填ヘッドに搭載し、充填し
ながら拭き取る形態とする。Here, an example of preferred conditions for the implementation will be described. Of course, the conditions for this embodiment are merely examples, and the present invention is not limited to this. (Condition 1) A metal mold having a depth of 150 μm and a width of 50 μm is used as a transfer mold. The viscosity of the filling paste is 30,000 cp
s. (Condition 2) The tip of the slot die is 10 minutes from the surface of the transfer plate.
The filling paste is discharged with a height of μm. (Condition 3) In the wiping unit, the speed of the winding shaft of the tape winding unit was controlled, and the torque of the winding shaft of the tape winding unit was controlled. The entrance guide roller and the exit guide roller are arranged at positions where the contact pressure of the wiping roller with respect to the transfer die 111 is not affected by the tension of the wiping tape or is minimized. That is, the angle between the pressing direction of the wiping roller and the wiping tape is set as close to 90 degrees as possible. (Condition 4) A 25 μm-thick PET (polyethylene terephthalate) film having a roughness of about 0.5 μm is used as a wiping tape. (Condition 5) As a wiping roller, the diameter is 60 mmφ, 12
A roller having a diameter of 0 mm, a surface hardness of 40 degrees, and a degree of 60 degrees is used. In any case, good results can be obtained by using a wiping pressure of about 1 kg / cm. (Condition 6) The provisional filling means and the wiping means have the same configuration as that shown in FIG. 2, and are mounted on the same filling head and wiped while filling.
【００２８】なお、図２に示した構成において、充填走
査と拭取走査の２回の走査を行って、充填と拭取とを別
の工程とし各々の条件（例えば走査速度）を最適化する
こともできる。特に、充填ペーストの物性、および、転
写型の表面物性によっては、充填時に空気を抱き込まな
いようにするため、転写型の凹部領域の端部近傍で速度
を変更する、等の操作を必要とする場合がある。In the configuration shown in FIG. 2, two scans, that is, a filling scan and a wiping scan, are performed, and the filling and wiping are performed in separate steps to optimize each condition (eg, scanning speed). You can also. In particular, depending on the physical properties of the filling paste, and the surface properties of the transfer mold, it is necessary to perform an operation such as changing the speed near the end of the concave area of the transfer mold in order to prevent air from being trapped during filling. May be.
【００２９】（条件７）代表的な拭取条件と拭取結果は
下記の表のとおりである。 (Condition 7) Typical wiping conditions and wiping results are shown in the following table.
【００３０】転写型の面積のすくなくとも１／３の面積
の拭取テープを使用するような条件の場合には総合的に
良好な結果を得ることができる。これを倍以上の面積と
すると、局所的充填ヘコミは無く、掻き残しもなくなる
が、平均的な充填ヘコミがやや大きくなる傾向が認めら
れる。逆に、テープの巻取速度を遅くして１／３に達し
ない面積とすると拭取効果が無くなる。したがって、消
耗品としての拭取テープのコストを考慮すると、１／３
〜２倍程度の拭取テープを使用するような条件が好適で
ある。In the case of using a wiping tape having an area of at least １ ／ of the area of the transfer mold, good results can be obtained overall. When the area is twice or more, there is no local filling dent and no scraping remains, but the average filling dent tends to be slightly larger. Conversely, if the tape winding speed is reduced to an area that does not reach 1/3, the wiping effect is lost. Therefore, considering the cost of the wiping tape as a consumable, the cost is reduced to 1/3.
It is preferable to use such a condition that about twice as much wiping tape is used.
【００３１】（条件８）転写型の凹部の長手方向と走査
方向とは同一（平行方向）でも良いし、適当な角度を有
するようにしても良く、その角度が直角であっても良
い。(Condition 8) The longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and the scanning direction may be the same (parallel direction), may have an appropriate angle, and may be a right angle.
【００３２】次に、本発明の充填装置の構成について上
述とは別の一例を説明する。本発明の充填装置の構成の
別の一例（第２の実施の形態）を正面図として図３に示
す。図３において、１０１は充填ヘッド、１０３は定
盤、１１１は転写型、２２０は拭取手段、２２１はテー
プ巻出部、２２２は拭取テープ、２２３は入口ガイドロ
ーラ、２２４は拭取ローラ、２２５は出口ガイドロー
ラ、３１１は供給手段、３１２はディスペンサ、３１３
は左右移送装置、３１４は押込掻取手段である。図２に
示した一例（第１の実施の形態）との相違点は、図２に
おける仮充填手段を供給手段３１１と押込掻取手段３１
４とに置き換えたところにある。拭取手段２２０、充填
ヘッド１０１、転写型１１１、定盤１０３等には相違点
は無い。以下、相違点についてだけ説明を行う。Next, another example of the configuration of the filling apparatus of the present invention will be described. Another example of the configuration of the filling device of the present invention (second embodiment) is shown in FIG. 3 as a front view. In FIG. 3, 101 is a filling head, 103 is a platen, 111 is a transfer mold, 220 is a wiping means, 221 is a tape unwinding part, 222 is a wiping tape, 223 is an entrance guide roller, 224 is a wiping roller, 225 is an exit guide roller, 311 is a supply means, 312 is a dispenser, 313
Is a left and right transfer device, and 314 is a pushing and scraping means. The difference from the example (first embodiment) shown in FIG. 2 is that the temporary filling means in FIG.
It has been replaced with 4. There is no difference between the wiping means 220, the filling head 101, the transfer mold 111, the surface plate 103, and the like. Hereinafter, only the differences will be described.
【００３３】供給手段３１１はディスペンサ３１２、上
下機構、左右移送装置３１３、等を有する。上下機構は
待機位置（上位置）と吐出位置（下位置）との間で上下
する。この上下機構は、図２におけるスロットダイ２１
１の上下機構と目的、動作において基本的に同じであ
る。左右移送装置３１３はそのステージにおいて上下機
構およびディスペンサ３１２を支持する。また、そのス
テージを左右方向（充填ヘッドの走査方向に対して直角
方向、かつ、転写型１１１の表面に対して平行方向）に
移送する。ディスペンサ３１２は、点状の開口部を有し
充填ペーストを点状に吐出する。図２におけるスロット
ダイ２１１が、線状の開口部（スリット）を有すること
との相違点がある。充填ヘッド１０１の走査と左右移送
装置３１３に左右方向の移送による走査とが組み合わさ
れ、転写型１１１の表面に充填ペーストを供給すること
ができる。The supply means 311 has a dispenser 312, a vertical mechanism, a left and right transfer device 313, and the like. The up-and-down mechanism moves up and down between a standby position (upper position) and a discharge position (lower position). The up-and-down mechanism corresponds to the slot die 21 shown in FIG.
It is basically the same in purpose and operation as the up-down mechanism of No. 1. The left and right transfer device 313 supports a vertical mechanism and a dispenser 312 at the stage. Further, the stage is moved in the left-right direction (the direction perpendicular to the scanning direction of the filling head and the direction parallel to the surface of the transfer die 111). The dispenser 312 has a point-like opening and discharges the filling paste in a point-like manner. There is a difference from the slot die 211 in FIG. 2 having a linear opening (slit). The scanning of the filling head 101 and the scanning by the horizontal transfer to the left and right transfer device 313 are combined, so that the filling paste can be supplied to the surface of the transfer mold 111.
【００３４】供給手段３１１による充填ペーストの供給
には、転写型１１１の凹部の開始位置より手前の非凹部
に直線状に供給する方法と、転写型１１１の全面にわた
ってジグザグ線状に供給する方法の２つがある。押込掻
取手段による凹部への気泡混入を避ける意味において
は、前者の方法が有利である。いずれの方法においても
転写型１１１上に充填ペーストの供給されない部分が生
じる。押込掻取手段３１４は、この転写型１１１の表面
において線状を成す充填ペーストを、スキージ、ブレー
ド、ナイフ、バー、等により引き延ばして面状と成し、
転写型１１１の表面の凹部に押し込むとともに過剰に供
給された充填ペーストを掻き取る。The supply of the filling paste by the supply means 311 is performed by a method in which the paste is supplied linearly to a non-recessed portion before the start position of the concave portion of the transfer die 111 or a method in which the paste is supplied in a zigzag line over the entire surface of the transfer die 111. There are two. The former method is advantageous from the viewpoint of preventing air bubbles from entering the concave portion by the pushing and scraping means. In any of the methods, a portion where the filling paste is not supplied occurs on the transfer mold 111. The pushing and scraping means 314 stretches the filling paste, which forms a line on the surface of the transfer mold 111, with a squeegee, blade, knife, bar, or the like, to form a surface.
It is pushed into the concave portion on the surface of the transfer die 111 and the excess paste supplied is scraped off.
【００３５】押込掻取手段３１４は、転写型１１１の凹
部において、最終的に必要とする充填量に対して若干多
い程度に押し込み掻き取りを行う。このとき、凹部を掻
き取り過ぎたり、局所ヘコミを起こしたりしないよう
に、むしろ多少凹部以外の部分にも充填ペーストが残る
程度の掻き取りとする。ブレード等の先端形状、角度、
硬度、圧、等の調節することによりこの掻取条件の設定
を行うことができる。その後、拭取手段２２０によって
余分の充填ペーストの拭き取りを行い、凹部の充填ペー
ストの表面の仕上げを行う。これは図２の示した一例
（第１の実施の形態）と同様である。The pushing and scraping means 314 performs pushing and scraping in the concave portion of the transfer mold 111 to an extent slightly larger than the finally required filling amount. At this time, in order not to scrape the recesses excessively or cause local dents, the scraping is performed to such an extent that the filling paste remains in portions other than the recesses. Tip shape and angle of blade, etc.
The setting of the scraping conditions can be performed by adjusting the hardness, pressure, and the like. After that, the excess filling paste is wiped off by the wiping means 220 to finish the surface of the filling paste in the concave portion. This is the same as the example (first embodiment) shown in FIG.
【００３６】図３に示す一例（第２の実施の形態）にお
いても、供給手段３１１、押込掻取手段３１４、拭取手
段２２０は、それらのすべてを充填ヘッド１０１に設け
て、一回の走査によって各々の手段による処理のすべて
が完了するように構成することができる。また、それぞ
れの手段による処理に分割し、複数回の走査または複数
の各々の専用装置によって処理するように構成すること
もできる。また、転写型に形成された凹部の長手方向
と、充填ヘッド１０１の走査方向とは、平行方向には限
定されず、直角方法を含む任意の角度とすることができ
る。In the example shown in FIG. 3 (the second embodiment), the supply means 311, the pushing and scraping means 314, and the wiping means 220 are all provided in the filling head 101, and one scanning operation is performed. , So that all of the processes by each means can be completed. Further, the processing may be divided into processing by each means, and processing may be performed a plurality of times or by a plurality of dedicated devices. Further, the longitudinal direction of the concave portion formed in the transfer die and the scanning direction of the filling head 101 are not limited to the parallel direction, but may be any angle including a right angle method.
【００３７】図３に示す一例（第２の実施の形態）の変
形例を図７に示す。図７に示す充填装置において、拭取
手段７２０は拭取ブレード７２４を有する。拭取ブレー
ド７２４は図３に示す拭取手段２２０の拭取ローラ２２
４と同様の役割を果たす。拭取ブレード７２４として
は、押込掻取手段３１４と同様のゴム、プラスチック、
金属などの材料からなるスキージ、ブレード、ナイフ、
バー、等を使用することができる。FIG. 7 shows a modification of the example (second embodiment) shown in FIG. In the filling device shown in FIG. 7, the wiping means 720 has a wiping blade 724. The wiping blade 724 is connected to the wiping roller 22 of the wiping unit 220 shown in FIG.
Plays the same role as 4. As the wiping blade 724, rubber, plastic,
Squeegees, blades, knives made of materials such as metal,
Bars, etc. can be used.
【００３８】次に、本発明の充填装置の構成について上
述とは別の一例を説明する。本発明の充填装置の構成の
別の一例（第３の実施の形態）を上面図として図４に示
す。図４において、１０３は定盤、１１１は転写型、４
０１は充填ヘッド、４０２ａ，４０２ｂはガイドレール
である。図１に示した一例と比較すると明らかなよう
に、図１においては転写型１１１に形成された凹部の長
手方向と充填ヘッド１０１の走査方向とは平行方向であ
ったものが、図４においては転写型１１１に形成された
凹部の長手方向と充填ヘッド４０１の走査方向とは所定
の角度を有する点が相違する。図１に示すように、この
所定の角度は０〜４５度である。このような角度の設定
により、押込掻取手段の先端が転写型１１１の凹凸によ
りクリーニングされ、押込掻取手段の先端が異物や充填
ペーストのカエリを長い距離引きずることがなくなり、
局部的充填ヘコミを防止することができる。この相違点
を除くと、図１と同様であるから説明の詳細は省略す
る。Next, another example of the configuration of the filling device of the present invention will be described. Another example (third embodiment) of the configuration of the filling device of the present invention is shown in FIG. 4 as a top view. In FIG. 4, reference numeral 103 denotes a surface plate, 111 denotes a transfer mold,
01 is a filling head, and 402a and 402b are guide rails. As is clear from comparison with the example shown in FIG. 1, in FIG. 1, the longitudinal direction of the concave portion formed in the transfer die 111 and the scanning direction of the filling head 101 are parallel, but in FIG. The difference is that the longitudinal direction of the concave portion formed in the transfer die 111 and the scanning direction of the filling head 401 have a predetermined angle. As shown in FIG. 1, the predetermined angle is 0 to 45 degrees. By setting such an angle, the tip of the pushing and scraping means is cleaned by the unevenness of the transfer mold 111, so that the tip of the pushing and scraping means does not drag foreign matter or burrs of the filling paste for a long distance,
Local filling dents can be prevented. Except for this difference, the configuration is the same as that of FIG.
【００３９】図４に上面図を示す充填装置（第３の実施
の形態）における充填ヘッドの構成の一例を図５（その
１）に示す。図５に示すように、充填ヘッド４０１は仮
充填手段２１０と押込掻取手段３１４とを有する。スロ
ットダイ２１１によって転写型１１１の凹部全体に充填
ペーストを仮充填する構成および動作は図２（第１の実
施の形態）において説明したものと同様である。仮充填
した充填ペーストは、押込掻取手段３１４が有する、ゴ
ム、樹脂、金属等の材料から成るスキージ、ブレード、
ナイフ、バー、等の押込掻取部材によって凹部に完全に
押し込まれる。また、余分の充填ペーストは掻き取ら
れ、凹部における充填ペーストの表面仕上げも行われ
る。図３（第２の実施の形態）において説明した充填装
置の押込掻取手段３１４に比較して、押圧力、角度を大
きめとし、凹部以外はきれいに掻き取れるような条件と
すると好適である。仮充填手段２１０による処理と押込
掻取手段３１４による処理とは、充填ヘッド４０１の一
回の走査によって行ってもよく、また、２回の走査に分
けて各々を行ってもよい。FIG. 5 (part 1) shows an example of the configuration of a filling head in a filling apparatus (third embodiment) whose top view is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the filling head 401 has a temporary filling means 210 and a pushing and scraping means 314. The structure and operation of temporarily filling the filling paste into the entire concave portion of the transfer die 111 by the slot die 211 are the same as those described with reference to FIG. 2 (first embodiment). The temporarily filled filling paste is a squeegee, a blade,
It is completely pushed into the recess by a pushing and scraping member such as a knife, bar or the like. Excess filling paste is scraped off, and the surface of the filling paste in the concave portions is also finished. It is preferable that the pressing force and the angle are set to be larger than those of the pushing and scraping means 314 of the filling device described in FIG. The processing by the temporary filling means 210 and the processing by the pushing and scraping means 314 may be performed by one scan of the filling head 401, or may be performed in two scans.
【００４０】図４に上面図を示す充填装置（第３の実施
の形態）における充填ヘッドの構成の一例を図６（その
２）に示す。図６に示すように、充填ヘッド４０１は供
給手段３１１と押込掻取手段３１４とを有する。ディス
ペンサ３１２による充填ペーストの供給には、転写型１
１１の凹部の開始位置より手前の非凹部に直線状に供給
する方法と、転写型の全面にわたってジグザグ線状に供
給する方法の２つがある。押込掻取手段による凹部への
気泡混入を避ける意味においては前者の方法が有利であ
る。いずれの方法でも転写型１１１上に充填ペーストの
供給されない部分が生じる。押込掻取手段３１４は、こ
の転写型１１１の表面において線状を成す充填ペースト
を、スキージ、ブレード、ナイフ、バー、等により引き
延ばして面状と成し、転写型１１１の表面の凹部に押し
込むとともに過剰に供給された充填ペーストを掻き取
る。図３（第２の実施の形態）において説明した充填装
置の押込掻取手段３１４に比較して、押圧力、角度を大
きめとし、凹部以外はきれいに掻き取れるような条件と
すると好適である。供給手段３１１による処理と押込掻
取手段３１４による処理とは、充填ヘッド４０１の一回
の走査によって行ってもよく、また、２回の走査に分け
て各々を行ってもよい。FIG. 6 (part 2) shows an example of the configuration of the filling head in the filling apparatus (third embodiment) whose top view is shown in FIG. As shown in FIG. 6, the filling head 401 has a supply unit 311 and a pushing and scraping unit 314. The transfer mold 1 is used for supplying the filling paste by the dispenser 312.
There are two methods, a method of supplying the non-recessed portion in front of the starting position of the 11 concave portions in a straight line, and a method of supplying a zigzag line over the entire surface of the transfer die. The former method is advantageous in terms of avoiding air bubbles from entering the concave portion by the pushing and scraping means. In any case, a portion where the filling paste is not supplied occurs on the transfer mold 111. The pushing and scraping means 314 stretches the filling paste, which forms a line on the surface of the transfer mold 111, with a squeegee, blade, knife, bar, or the like to form a plane, and pushes the paste into a recess on the surface of the transfer mold 111. The excess filling paste is scraped off. It is preferable that the pressing force and the angle are set to be larger than those of the pushing and scraping means 314 of the filling device described in FIG. The processing by the supply unit 311 and the processing by the pushing and scraping unit 314 may be performed by one scan of the filling head 401, or may be performed in two separate scans.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に係る
充填方法によれば、転写欠陥の原因となる局部的充填ヘ
コミを解消する転写型への充填方法が提供される。ま
た、本発明の請求項２に係る充填方法によれば、局部的
充填ヘコミが原因の転写欠陥は存在しないプラズマディ
スプレイの隔壁が得られる。また、本発明の請求項３に
係る充填方法によれば、常に新しい面で拭き取りが行わ
れるため、転写欠陥の原因となる局部的充填ヘコミを解
消する効果の著しい転写型への充填方法が提供される。
また、本発明の請求項４に係る充填方法によれば、転写
材料は線状に吐出され、それが転写型の凹部の長手方向
と平行方向に移動して供給される。また、本発明の請求
項５に係る充填方法によれば、転写材料は点状に吐出さ
れ、それが転写型の凹部の長手方向と直角方向に移動す
る主走査と平行方向に移動する副走査とにより供給され
る。また、本発明の請求項６に係る充填方法によれば、
拭取過程において、拭き取る部分を転写型の凹部の長手
方向と平行方向に移動して拭き取りが行われる。また、
本発明の請求項７に係る充填方法によれば、押込掻取過
程において隔壁素材は線状に転写型の凹部に押し込みか
つ掻き取られる。また、本発明の請求項８に係る充填方
法によれば、押込掻取過程は供給過程と拭取過程との間
で行われる。また、本発明の請求項９に係る充填方法に
よれば、押込掻取過程において線状の方向と転写型の凹
部の長手方向との成す角度を０〜４５度として押し込み
かつ掻き取りが行われ、これにより転写欠陥の原因とな
る局部的充填ヘコミを解消することができる。As described above, according to the filling method of the first aspect of the present invention, there is provided a method of filling a transfer mold which eliminates local filling dents which cause transfer defects. Further, according to the filling method of the second aspect of the present invention, it is possible to obtain a partition wall of a plasma display in which transfer defects due to local filling dents do not exist. Further, according to the filling method according to the third aspect of the present invention, since the wiping is always performed on a new surface, a method for filling a transfer mold having a remarkable effect of eliminating local filling dents which cause transfer defects is provided. Is done.
According to the filling method of the fourth aspect of the present invention, the transfer material is discharged in a linear form, and is supplied while moving in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold. According to the filling method of the fifth aspect of the present invention, the transfer material is ejected in a point-like manner, and the transfer material is moved in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold, and is moved in a sub-scan direction that moves in a parallel direction. And supplied by Further, according to the filling method according to claim 6 of the present invention,
In the wiping process, the portion to be wiped is moved in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold, and wiping is performed. Also,
According to the filling method according to claim 7 of the present invention, the partition wall material is linearly pushed into the concave portion of the transfer mold and scraped off in the pushing and scraping process. According to the filling method of the eighth aspect of the present invention, the pushing and scraping step is performed between the supplying step and the wiping step. According to the filling method of the ninth aspect of the present invention, in the pushing and scraping process, the pushing and scraping are performed by setting the angle between the linear direction and the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold to 0 to 45 degrees. Thus, local filling dents which cause transfer defects can be eliminated.
【００４２】また、本発明の請求項１０に係る充填装置
によれば、転写欠陥の原因となる局部的充填ヘコミを解
消する転写型への充填装置が提供される。また、本発明
の請求項１１に係る充填装置によれば、局部的充填ヘコ
ミが原因の転写欠陥は存在しないプラズマディスプレイ
の隔壁が得られる。また、本発明の請求項１２に係る充
填装置によれば、常に新しい面で拭き取りが行われるた
め、転写欠陥の原因となる局部的充填ヘコミを解消する
効果の著しい転写型への充填装置が提供される。また、
本発明の請求項１３に係る充填装置によれば、転写材料
は線状に吐出され、それが転写型の凹部の長手方向と平
行方向に移動して供給される。また、本発明の請求項１
４に係る充填装置によれば、転写材料は点状に吐出さ
れ、それが転写型の凹部の長手方向と直角方向に移動す
る主走査と平行方向に移動する副走査とにより供給され
る。また、本発明の請求項１５に係る充填装置によれ
ば、拭取手段により、拭き取る部分を転写型の凹部の長
手方向と平行方向に移動して拭き取りが行われる。ま
た、本発明の請求項１６に係る充填装置によれば、押込
掻取手段により隔壁素材は線状に転写型の凹部に押し込
みかつ掻き取られる。また、本発明の請求項１７に係る
充填装置によれば、押込掻取手段は供給手段と拭取手段
との間で動作する。また、本発明の請求項１８に係る充
填装置によれば、押込掻取手段により線状の方向と転写
型の凹部の長手方向との成す角度を０〜４５度として押
し込みかつ掻き取りが行われ、これにより転写欠陥の原
因となる局部的充填ヘコミを解消することができる。Further, according to the filling device of the tenth aspect of the present invention, there is provided a filling device for a transfer die which eliminates local filling dents which cause transfer defects. Further, according to the filling device of the eleventh aspect of the present invention, it is possible to obtain a partition wall of a plasma display in which transfer defects due to local filling dents do not exist. Further, according to the filling device according to the twelfth aspect of the present invention, since the wiping is always performed on a new surface, a filling device for a transfer mold having a remarkable effect of eliminating local filling dents causing transfer defects is provided. Is done. Also,
According to the filling device of the thirteenth aspect of the present invention, the transfer material is discharged in a linear shape, and is supplied while moving in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer die. Further, claim 1 of the present invention
According to the filling device of the fourth aspect, the transfer material is discharged in a point-like manner, and is supplied by a main scan moving in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold and a sub-scan moving in a parallel direction. Further, according to the filling device according to claim 15 of the present invention, the wiping unit moves the portion to be wiped in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion of the transfer die to perform wiping. Further, according to the filling device of claim 16 of the present invention, the partition wall material is linearly pushed into the concave portion of the transfer die and scraped off by the pushing and scraping means. According to the filling device of the seventeenth aspect of the present invention, the pushing and scraping means operates between the supply means and the wiping means. According to the filling device of the eighteenth aspect of the present invention, the pressing and scraping is performed by setting the angle between the linear direction and the longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold to 0 to 45 degrees by the pressing and scraping means. Thus, local filling dents which cause transfer defects can be eliminated.
【図１】本発明の充填装置の基本的な構成を示す上面図
である。FIG. 1 is a top view showing a basic configuration of a filling device of the present invention.
【図２】本発明の充填装置の構成の一例（第１の実施の
形態）を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing an example (first embodiment) of the configuration of the filling device of the present invention.
【図３】本発明の充填装置の構成の一例（第２の実施の
形態）を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing an example (second embodiment) of the configuration of the filling device of the present invention.
【図４】本発明の充填装置の構成の一例（第３の実施の
形態）を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing an example (third embodiment) of the configuration of the filling device of the present invention.
【図５】本発明の充填装置（第３の実施の形態）におけ
る充填ヘッドの構成の一例（その１）を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example (part 1) of the configuration of a filling head in a filling device (third embodiment) of the present invention.
【図６】本発明の充填装置（第３の実施の形態）におけ
る充填ヘッドの構成の一例（その２）を示す図である。FIG. 6 is a view showing an example (part 2) of the configuration of a filling head in a filling device (third embodiment) of the present invention.
【図７】本発明の充填装置（第２の実施の形態）の変形
例を示す図である。FIG. 7 is a view showing a modification of the filling device (second embodiment) of the present invention.
【図８】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの構造を示
す図である。FIG. 8 is a diagram showing a structure of an AC type plasma display panel.
【図９】転写型へ隔壁素材を充填する一般的な方法の説
明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a general method of filling a transfer mold with a partition material.
【図１０】転写型の断面、およびペーストの転写型への
充填状態、すなわち充填ヘコミ（平均的）を示す断面図
である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cross section of the transfer mold and a filling state of the paste into the transfer mold, that is, a filling dent (average).
１０１ 充填ヘッド １０２ａ，１０２ｂ ガイドレール １０３ 定盤 １１１ 転写型 １１２ 凹部 ２１０ 仮充填手段 ２１１ スロットダイ ２２０ 拭取手段 ２２１ テープ巻出部 ２２２ 拭取テープ ２２３ 入口ガイドローラ ２２４ 拭取ローラ ２２５ 出口ガイドローラ ２２６ テープ巻取部 ３１１ 供給手段 ３１２ ディスペンサ ３１３ 左右移送装置 ３１４ 押込掻取手段 ４０１ 充填ヘッド ４０２ａ，４０２ｂ ガイドレール ７２０ 拭取手段 ７２４ 拭取ブレード ８１０，８２０ ガラス基板 ８３０ 隔壁 ８４０ 透明電極 ８５０ 金属電極 ８６０ 誘電体層 ８７０ 保護層（ＭｇＯ層） ８８０ アドレス電極 ８９０ 蛍光面８９０ 101 Filling head 102a, 102b Guide rail 103 Surface plate 111 Transfer mold 112 Recess 210 Temporary filling means 211 Slot die 220 Wiping means 221 Tape unwinding part 222 Wiping tape 223 Inlet guide roller 224 Wiping roller 225 Exit guide roller 226 Tape Take-up unit 311 Supply unit 312 Dispenser 313 Left and right transfer device 314 Push-in scraping unit 401 Filling head 402a, 402b Guide rail 720 Wiping unit 724 Wiping blade 810,820 Glass substrate 830 Partition wall 840 Transparent electrode 850 Metal electrode 860 Dielectric layer 870 Protective layer (MgO layer) 880 Address electrode 890 Phosphor screen 890
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ (72)発明者 松本 武司 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA13 AA14 AA17 AB17 DA19 DA20 EA00 EA03 EA10 5C027 AA09 5C040 GF19 JA01 JA04 JA13 JA19 JA23 JA31 MA23 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H01J 11/02 H01J 11/02 B (72) Inventor Takeshi Matsumoto 1-1-1 Kagamachi, Ichigayacho, Shinjuku-ku, Tokyo Large F-term (reference) in Nippon Printing Co., Ltd. 2H025 AA00 AA13 AA14 AA17 AB17 DA19 DA20 EA00 EA03 EA10 5C027 AA09 5C040 GF19 JA01 JA04 JA13 JA19 JA23 JA31 MA23
Claims (18)
方法において、前記転写型に基準充填量を越えた前記転
写材料を供給する供給過程と、前記供給した転写材料の
内の前記基準充填量を越えた部分を拭き取る拭取過程と
を有することを特徴とする充填方法。In a method of filling a transfer mold having a concave portion with a transfer material, a supplying step of supplying the transfer mold with a transfer material exceeding a reference fill amount, and the reference filling of the supplied transfer material is performed. Wiping the excess portion.
写型の凹部は隔壁素材を形成すべき形状に適合する凹部
であり、前記転写材料はプラズマディスプレイの隔壁素
材となる材料であることを特徴とする充填方法。2. The filling method according to claim 1, wherein the concave portion of the transfer die is a concave portion adapted to a shape in which a partition wall material is to be formed, and the transfer material is a material to be a partition wall material of a plasma display. Characteristic filling method.
て、前記拭取過程は、常に拭取面を新しい面に更新して
拭き取る過程であることを特徴とする充填方法。3. The filling method according to claim 1, wherein the wiping step is a step of constantly updating the wiping surface to a new surface and wiping.
おいて、前記供給過程は、前記転写材料を線状に吐出し
つつ、吐出する前記転写材料を前記転写型の凹部の長手
方向と平行方向に移動して供給する過程であることを特
徴とする充填方法。4. The filling method according to claim 1, wherein in the supplying step, the transfer material is ejected linearly while the ejected transfer material is in a longitudinal direction of a concave portion of the transfer mold. A filling method characterized in that it is a process of moving and feeding in a parallel direction.
おいて、前記供給過程は、前記転写材料を点状に吐出し
つつ、吐出する前記転写材料を前記転写型の凹部の長手
方向と直角方向に移動する主走査と平行方向に移動する
副走査とにより供給する過程であることを特徴とする充
填方法。5. The filling method according to claim 1, wherein, in the supplying step, the transfer material is ejected in a point-like manner while discharging the transfer material in a longitudinal direction of a concave portion of the transfer mold. A filling method characterized by a step of supplying by a main scanning moving in a perpendicular direction and a sub-scan moving in a parallel direction.
おいて、前記拭取過程は前記基準充填量を越えた転写材
料の部分を線状に拭き取りつつ、拭き取る前記部分を前
記転写型の凹部の長手方向と平行方向に移動して拭き取
る過程であることを特徴とする充填方法。6. The filling method according to claim 1, wherein in the wiping step, the portion of the transfer material that exceeds the reference filling amount is wiped linearly while the portion to be wiped is removed by the transfer mold. A filling method, which is a process of moving in a direction parallel to a longitudinal direction of a concave portion and wiping the concave portion.
おいて、前記隔壁素材を線状に前記転写型の凹部に押し
込みかつ掻き取る押込掻取過程を有することを特徴とす
る充填方法。7. The filling method according to claim 1, further comprising a pushing and scraping step of pushing and scraping the partition wall material into the concave portion of the transfer mold in a linear manner.
込掻取過程は、前記供給過程と前記拭取過程との間で行
われる過程であることを特徴とする充填方法。8. The filling method according to claim 7, wherein the pushing and scraping step is a step performed between the supplying step and the wiping step.
方法において、前記転写型に基準充填量を越えた前記転
写材料を供給する供給過程と、前記転写型の凹部の長手
方向との成す角度を０〜４５度とする線状に前記転写材
料を前記転写型の凹部に押し込みかつ掻き取る押込掻取
過程を有することを特徴とする充填方法。9. A method for filling a transfer mold having a concave portion with a transfer material, comprising: a supplying step of supplying the transfer material in excess of a reference amount to the transfer mold, and a longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold. A filling method, comprising a pushing and scraping step of pushing and scraping the transfer material into a concave portion of the transfer mold in a linear shape having an angle of 0 to 45 degrees.
る装置において、前記転写型に基準充填量を越えた前記
転写材料を供給する供給手段と、前記供給した転写材料
の内の前記基準充填量を越えた部分を拭き取る拭取手段
とを有することを特徴とする充填装置。10. An apparatus for filling a transfer mold having a concave portion with a transfer material, a supply means for supplying the transfer mold with the transfer material exceeding a reference fill amount, and the reference filling of the supplied transfer material. Wiping means for wiping off the excess portion.
記転写型の凹部は隔壁素材を形成すべき形状に適合する
凹部であり、前記転写材料はプラズマディスプレイの隔
壁素材となる材料であることを特徴とする充填装置。11. The filling device according to claim 10, wherein the transfer mold recess is a recess adapted to a shape in which a partition material is to be formed, and the transfer material is a material to be a partition material of a plasma display. Characteristic filling device.
おいて、前記拭取手段は、常に拭取面を新しい面に更新
して拭き取る手段であることを特徴とする充填装置。12. A filling apparatus according to claim 10, wherein said wiping means is means for constantly updating a wiping surface to a new surface and wiping.
装置において、前記供給手段は、前記転写材料を線状に
吐出しつつ、吐出する前記転写材料を前記転写型の凹部
の長手方向と平行方向に移動して供給する手段であるこ
とを特徴とする充填装置。13. The filling device according to claim 10, wherein the supply means discharges the transfer material in a linear direction while discharging the transfer material in a linear direction. A filling device, which is a means for moving and feeding in a parallel direction.
装置において、前記供給手段は、前記転写材料を点状に
吐出しつつ、吐出する前記転写材料を前記転写型の凹部
の長手方向と直角方向に移動する主走査と平行方向に移
動する副走査とにより供給する手段であることを特徴と
する充填装置。14. The filling device according to claim 10, wherein the supply means discharges the transfer material in a dot-like manner while discharging the transfer material in a dot-like manner in a longitudinal direction of a concave portion of the transfer mold. A filling device, characterized in that it is means for supplying by a main scanning moving in a perpendicular direction and a sub-scanning moving in a parallel direction.
装置において、前記拭取手段は前記基準充填量を越えた
転写材料の部分を線状に拭き取りつつ、拭き取る前記部
分を前記転写型の凹部の長手方向と平行方向に移動して
拭き取る手段であることを特徴とする充填装置。15. The filling device according to claim 10, wherein the wiping means wipes the portion to be wiped out of the transfer mold while linearly wiping a portion of the transfer material exceeding the reference filling amount. A filling device characterized in that it is means for moving in a direction parallel to the longitudinal direction of the concave portion and wiping it.
装置において、前記隔壁素材を線状に前記転写型の凹部
に押し込みかつ掻き取る押込掻取手段を有することを特
徴とする充填装置。16. The filling apparatus according to claim 10, further comprising a pushing and scraping means for pushing and scraping the partition wall material into the concave portion of the transfer mold linearly.
記押込掻取手段は、前記供給手段と前記拭取手段との間
で行われる手段であることを特徴とする充填装置。17. A filling apparatus according to claim 16, wherein said pushing and scraping means is means for performing between said supply means and said wiping means.
る装置において、前記転写型に基準充填量を越えた前記
転写材料を供給する供給手段と、前記転写型の凹部の長
手方向との成す角度を０〜４５度とする線状に前記隔壁
素材を前記転写型の凹部に押し込みかつ掻き取る押込掻
取手段を有することを特徴とする充填装置。18. An apparatus for filling a transfer mold having a concave portion with a transfer material, comprising: a supply means for supplying the transfer material in excess of a reference filling amount to the transfer mold, and a longitudinal direction of the concave portion of the transfer mold. A filling device, comprising: a pushing and scraping means for pushing and scraping the partition wall material into the concave portion of the transfer mold in a linear shape having an angle of 0 to 45 degrees.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17795899A JP2001001494A (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Method and apparatus for charging in transfer mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17795899A JP2001001494A (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Method and apparatus for charging in transfer mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001001494A true JP2001001494A (en) | 2001-01-09 |
Family
ID=16040066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17795899A Withdrawn JP2001001494A (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Method and apparatus for charging in transfer mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001001494A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013520686A (en) * | 2010-02-19 | 2013-06-06 | ローリング オプティクス エービー | Method for printing product features on a substrate sheet |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP17795899A patent/JP2001001494A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013520686A (en) * | 2010-02-19 | 2013-06-06 | ローリング オプティクス エービー | Method for printing product features on a substrate sheet |
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