JP2001001372A - Injection mold and production of connector insulator - Google Patents
Injection mold and production of connector insulatorInfo
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0027—Gate or gate mark locations
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は幅方向の両壁面と端
子列とのそれぞれの間にシールド板圧入固着用のスリッ
ト孔を備えたコネクタ絶縁体を通常の射出成形技術で樹
脂成形するときの射出成形金型の構成に係り、特に上記
スリット孔形成用の板状のコアの樹脂成形時の樹脂注入
圧力による変形を抑制してコネクタ絶縁体としての生産
性向上を図った射出成形金型及びコネクタ絶縁体の製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of molding a connector insulator having a slit hole for press-fitting and fixing a shield plate between both side walls in a width direction and a terminal row by resin injection molding by a usual injection molding technique. In relation to the configuration of the injection molding die, in particular, the plate-shaped core for forming the slit holes is suppressed from being deformed by resin injection pressure during resin molding, thereby improving productivity as a connector insulator. The present invention relates to a method for manufacturing a connector insulator.
【０００２】近年の電子機器分野においては遣り取りす
る情報量の増大化に対応して信号周波数が例えばギガヘ
ルツレベルになる如く大きくなると同時にコネクタとし
ての大きさも更なる小型化が強く要求されるようになっ
てきているが、この場合には上記端子に流れる信号が外
部信号によって乱され易くなるばかりでなく隣接端子間
にクロストークが発生し易くなる。In recent years, in the field of electronic equipment, in response to an increase in the amount of information to be exchanged, the signal frequency has been increased to, for example, a gigahertz level, and the size as a connector has been strongly required to be further reduced. However, in this case, not only the signal flowing to the terminal is easily disturbed by an external signal, but also crosstalk is easily generated between adjacent terminals.
【０００３】従って、コネクタとしては外部からの信号
を遮断したり上記隣接端子間のクロストークをなくす必
要があり、例えば端子それぞれの周囲に接地電位に繋が
る端子を配置した上で端子植設域の周辺をシールド板で
取り囲む等の手段が採られるようになっている。Therefore, it is necessary for the connector to block external signals and to eliminate crosstalk between the adjacent terminals. For example, a terminal connected to the ground potential is arranged around each terminal, and then a terminal mounting area is formed. Means such as surrounding the periphery with a shield plate are adopted.
【０００４】そこでかかるコネクタに対応するコネクタ
絶縁体では、端子植設域の周辺に上記シールド板を圧入
して固着せしめるためのスリット孔を形成し該スリット
孔にシールド板を固着させるようにしているが、上記ス
リット孔形成用の板状のコアが樹脂成形時の樹脂注入圧
力によって変形し易いことからその対応が強く望まれて
いる。Therefore, in a connector insulator corresponding to such a connector, a slit hole for press-fitting and fixing the shield plate around the terminal planting area is formed, and the shield plate is fixed to the slit hole. However, since the plate-shaped core for forming the slit hole is easily deformed by the resin injection pressure at the time of resin molding, a measure is strongly desired.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図８は所要のコネクタ絶縁体を例示説明
する図であり、図９は従来の射出成形金型の構成を概略
的に説明する図、図１０は図９の固定型キャビティブロ
ックを説明する図、図１１は図９の可動型キャビティブ
ロックを説明する図、図１２は射出成形金型としての動
作を説明する図（その１）、図１３は射出成形金型とし
ての動作を説明する図（その２）、図１４は射出成形金
型から取り出したコネクタ絶縁体を示す図、図１５は従
来の射出成形金型での問題点を説明する図、図１６はコ
ネクタ絶縁体としての不良状態を説明する図である。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a view for explaining a required connector insulator as an example, FIG. 9 is a view for schematically explaining the structure of a conventional injection mold, and FIG. 10 is a fixed mold cavity block shown in FIG. FIG. 11 is a diagram illustrating the movable mold cavity block of FIG. 9, FIG. 12 is a diagram illustrating the operation as an injection mold (part 1), and FIG. 13 is a diagram illustrating the operation as an injection mold. FIG. 14 illustrates a connector insulator taken out of an injection mold, FIG. 15 illustrates a problem in a conventional injection mold, and FIG. 16 illustrates a connector insulator. FIG. 4 is a diagram for explaining a defective state of FIG.
【０００６】図８で（ａ）は一部断面視した全体斜視図
であり、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は（ｂ）を矢
印ａ1 〜ａ1 ′で切断視した図、（ｄ）は（ｂ）を矢印
ａ2〜ａ2 ′で切断視した図である。[0006] In FIG. 8 (a) is a partial sectional view, of the overall perspective view, cut view in (b) is a plan view of (a), (c) is (b) the arrows a 1 ~a 1 ' the Figure is a drawing cut view in (d) of (b) an arrow a 2 ~a 2 '.
【０００７】図で樹脂成形品としてのコネクタ絶縁体１
は、二列のマトリックス状に配置形成された端子孔１ａ
の列間には隔壁１ｂが形成されていると同時に、該各端
子孔配置領域の周辺が上記隔壁１ｂと同じ高さの側壁１
ｃ-1と端壁１ｃ-2とからなる周壁１ｃで囲まれているも
のであり、上記隔壁１ｂと端壁１ｃ-2とは連結した状態
にある。FIG. 1 shows a connector insulator 1 as a resin molded product.
Are terminal holes 1a arranged and formed in a matrix of two rows.
Are formed between the rows, and at the same time, the periphery of each terminal hole arrangement region is the same height as the side walls 1b.
It is surrounded by a peripheral wall 1c composed of c- 1 and an end wall 1c- 2 , and the partition wall 1b and the end wall 1c- 2 are in a connected state.
【０００８】従って上記端子孔配置領域は、上記隔壁１
ｂと周壁１ｃとによって端子植設域１ｄ1 と端子植設域
１ｄ2 とに分割された状態になっている。Therefore, the terminal hole arrangement region is formed by the partition wall 1.
It is in a state divided into a terminal planting設域1d 1 and the terminal planting設域1d 2 by the b and the peripheral wall 1c.
【０００９】更に、上記各端子植設域１ｄ1 ，１ｄ2 の
上記側壁側の根元域には該側壁１ｃ -1の内面１ｃ-1′に
沿ったスリット孔１ｅが該絶縁体の端子植設域を下面側
まで貫通して形成されており、上記の各端子植設域１ｄ
1 ，１ｄ2 の側壁側端面１ｄ 1 ″，１ｄ2 ″と上記側壁
内面１ｃ-1′とは離れた状態にある。Further, each of the terminal planting areas 1d1, 1dTwoof
In the root area on the side wall side, the side wall 1c is provided. -1Inner surface 1c-1′
Along the slit hole 1e, the terminal planting area of the insulator is located on the lower side.
And each terminal planting area 1d described above is formed.
1, 1dTwoSide wall end face 1d 1″, 1dTwo″ And the side wall
Inner surface 1c-1′.
【００１０】そこで例えば、図示されない端子を上記コ
ネクタ絶縁体１の各端子孔１ａに圧入して固定し、更に
該絶縁体の側面にほぼ対応する大きさの図示されないシ
ールド板を上記スリット孔１ｅに圧入して固着せしめた
上で、上記各端子に接地電位と信号電位を交互に繋げる
ことで、信号電位に繋がる端子の周囲を接地電位に繋が
る端子で囲むと同時に端子配置領域の周辺をとシールド
板で囲った所要の前記コネクタを得るようにしている。Therefore, for example, a terminal (not shown) is press-fitted into each terminal hole 1a of the connector insulator 1 and fixed, and a shield plate (not shown) having a size substantially corresponding to the side surface of the insulator is inserted into the slit hole 1e. The ground potential and the signal potential are alternately connected to each of the above terminals after press-fitting and fixed, so that the terminals connected to the signal potential are surrounded by the terminals connected to the ground potential, and at the same time, the periphery of the terminal arrangement region is shielded. The required connector surrounded by a plate is obtained.
【００１１】なお周面における二点鎖線は上記端子植設
域１ｄ1 ，１ｄ2 それぞれの上面１ｄ1 ′，１ｄ2 ′と
対応する位置を示したものであり、図では該二点鎖線が
パーティングラインＬになっている。The two-dot chain lines on the peripheral surface indicate the positions corresponding to the upper surfaces 1d 1 ′ and 1d 2 ′ of the terminal implant areas 1d 1 and 1d 2 respectively. Ing line L.
【００１２】従って、該パーティングラインＬから上面
１ｆまでの隔たりが上記隔壁１ｂと周壁１ｃの高さに対
応することとなる。Therefore, the distance from the parting line L to the upper surface 1f corresponds to the height of the partition wall 1b and the peripheral wall 1c.
【００１３】かかるコネクタ絶縁体等を成形する射出成
形金型では、生産性を向上させるため一回の成形工程で
複数個のコネクタ絶縁体が成形できるように射出成形金
型を構成する場合が多い。In an injection molding die for molding such a connector insulator or the like, an injection molding die is often configured so that a plurality of connector insulators can be molded in one molding step in order to improve productivity. .
【００１４】図９は一回の成形工程で２個のコネクタ絶
縁体を成形する場合を例とする射出成形金型の構成を片
側のコネクタ絶縁体成形領域で示したものである。FIG. 9 shows a configuration of an injection molding die in a case where two connector insulators are molded in one molding step, in one connector insulator molding region.
【００１５】すなわち射出成形金型２は、破線Ａで示す
ホッパ２１に繋がる固定型２２と、該固定型２２の下面
すなわちパーティング面２２１ａに密着し得る上面すな
わちパーティング面２５１ａを備えて図示されない機構
部に係合して上記固定型２２に対して往復動し得る可動
型２５とで構成されている。That is, the injection mold 2 is not shown having a fixed die 22 connected to the hopper 21 indicated by a broken line A and an upper surface or parting surface 251a which can be in close contact with the lower surface of the fixed die 22 or the parting surface 221a. The movable mold 25 is configured to engage with the mechanism and reciprocate with respect to the fixed mold 22.
【００１６】そして上記固定型２２と可動型２５とは、
可動型の上記パーティング面２５１ａから突出するガイ
ドポール２５１ｂと固定型２２の該ガイドポール２５１
ｂ対応位置に設けたガイド孔２２１ｂとの嵌合による往
復動で、上記パーティング面２５１ａとパーティング面
２２１ａとが密着しまたは開離するように構成されてい
る。The fixed mold 22 and the movable mold 25 are
A guide pole 251b projecting from the movable parting surface 251a and a guide pole 251 of the fixed mold 22
The parting surface 251a and the parting surface 221a are configured to be in close contact with or separated from each other by reciprocating motion caused by fitting with the guide hole 221b provided at the position corresponding to the part b.
【００１７】そして固定型２２を構成する固定型筐体２
２１には、上記ホッパ２１の樹脂射出孔から上記パーテ
ィング面２２１ａに到る樹脂流路２２１ｃが形成されて
いると共に、該パーティング面２２１ａには図８で説明
したコネクタ絶縁体１の上記上面１ｆ側を上記隔壁１ｂ
と周壁１ｃまでを含めて成形するキャビティ面２２２ａ
を持つ固定型キャビティブロック２２２が装着されてい
る。The fixed casing 2 constituting the fixed mold 22
21 is formed with a resin flow path 221c extending from the resin injection hole of the hopper 21 to the parting surface 221a, and the parting surface 221a is provided on the upper surface of the connector insulator 1 described with reference to FIG. 1f side is the above partition wall 1b
And cavity surface 222a which is formed including up to peripheral wall 1c
Is mounted.
【００１８】一方可動型２５を構成する可動型筐体２５
１の上記パーティング面２５１ａ側には、上記コネクタ
絶縁体１の下面１ｇ側を上記端子植設域１ｄ1 ，１ｄ2
までを含めて成形するキャビティ面２５２ａと樹脂ゲー
ト２５２ｂとを備えた可動型キャビティブロック２５２
が、上記固定型キャビティブロック２２２と対応する領
域に装着されている。On the other hand, a movable casing 25 constituting the movable mold 25
1 of the above parting face 251a side, the connector insulator the terminal planting設域1d 1 the lower surface 1g side 1, 1d 2
Mold block 252 having a cavity surface 252a and a resin gate 252b to be molded including
Are mounted on the area corresponding to the fixed mold cavity block 222.
【００１９】そして更に該可動型筐体２５１には、上記
樹脂流路２２１ｃと対応する位置に成形品押し出し用の
カル２５１ｄが上記樹脂ゲート２５２ｂに通ずる樹脂ラ
ンナ２５１ｃを備えて形成されている。Further, a cull 251d for extruding a molded product is formed in the movable housing 251 at a position corresponding to the resin flow path 221c, with a resin runner 251c communicating with the resin gate 252b.
【００２０】そして上記パーティング面２２１ａとパー
ティング面２５１ａとを密着させた図示状態で、ホッパ
２１から該コネクタ絶縁体に繋がる樹脂ランナと共に上
述したコネクタ絶縁体１が成形できるキャビティ（空
隙）Ｂが形成されるようになっている。In a state where the parting surface 221a and the parting surface 251a are in close contact with each other, a cavity (gap) B in which the above-described connector insulator 1 can be formed together with the resin runner connected to the connector insulator from the hopper 21. Is formed.
【００２１】従って、固定型２２と可動型２５とを当接
させた状態すなわちそれぞれのパーティング面２２１ａ
と２５１ａとを密着させた図の状態で、ホッパ２１から
溶融状態にある樹脂を注入することで、樹脂流路２２１
ｃと樹脂ランナ２５１ｃと樹脂ゲート２５２ｂを経た溶
融樹脂を上記キャビティ面２２２ａとキャビティ面２５
２ａからなるキャビティＢ内に充填させることができ
る。Therefore, the fixed mold 22 and the movable mold 25 are in contact with each other, that is, each parting surface 221a.
By injecting a molten resin from the hopper 21 in a state of FIG.
c, the resin runner 251c, and the molten resin having passed through the resin gate 252b are mixed with the cavity surface 222a and the cavity surface 25.
It can be filled in the cavity B made of 2a.
【００２２】一方、可動型２５にはエジェクタ２６が内
設されている。On the other hand, an ejector 26 is provided in the movable mold 25.
【００２３】そして、図示されない駆動機構に繋がるエ
ジェクタロッド２６ａと一体化して上記キャビティ面２
５２ａに対する垂直方向に往復動し得るこの場合の該エ
ジェクタ２６は、上記パーティング面２５１ａと平行を
保ったまま該パーティング面に接近または開離する方向
に移動し得る駆動板２７と、該駆動板２７の上記キャビ
ティＢの領域と上記カル２２１ｃの領域とに立てて固定
した複数のエジェクトピン２８とからなるものである。The cavity surface 2 is integrated with an ejector rod 26a connected to a drive mechanism (not shown).
In this case, the ejector 26 that can reciprocate in the vertical direction with respect to the parting surface 52a includes a driving plate 27 that can move in a direction approaching or separating from the parting surface while maintaining parallel to the parting surface 251a; The plate 27 includes a plurality of eject pins 28 which are fixed upright in the region of the cavity B and the region of the cull 221c.
【００２４】そして該駆動板２７は、可動型筐体２５１
の底板２５１ｅの上側すなわち上記固定型側に突出して
形成されているガイドポール２５１ｆと駆動板２７の該
ガイドポール対応位置に設けたガイド孔２７ａとの嵌合
による位置決めで往復動し得るようになっている。The driving plate 27 is provided with a movable housing 251.
The guide plate 251f, which is formed on the upper side of the bottom plate 251e, that is, on the fixed die side, and can be reciprocated by positioning by fitting a guide hole 27a provided at a position corresponding to the guide pole of the drive plate 27. ing.
【００２５】なおこの場合の上記エジェクトピン２８の
長さは、該エジェクタ２６を樹脂注入前の初期位置に位
置せしめた図示状態で、キャビティＢの領域に配置され
ているエジェクトピン２８-1はその先端がキャビティ面
２５２ａと同一面をなすように設定され、またカル２５
１ｄの領域に配置されているエジェクトピン２８-2はそ
の先端が該カル２５１ｄの下面と同一面をなすように設
定されている。It should be noted the length of the eject pin 28 in this case, the ejector 26 in the illustrated state was allowed position to the initial position before the resin injection, eject pins 28 -1, which is arranged in the region of the cavity B thereof The tip is set so as to be flush with the cavity surface 252a.
Eject pin 28 -2 a tip which is arranged in the region of 1d are set so as to form a lower surface of the same face of the cull 251d.
【００２６】従って、上記エジェクタ２６が樹脂注入前
の初期位置にある図示の状態でホッパ２１から溶融樹脂
を圧入することで、樹脂流路２２１ｃを経由する該溶融
樹脂を上記カル２５１ｄと樹脂ランナ２５１ｃ，樹脂ゲ
ート２５２ｂ及び上記キャビティＢとに充填させること
ができる。Therefore, by pressing the molten resin from the hopper 21 in the illustrated state where the ejector 26 is at the initial position before the injection of the resin, the molten resin passing through the resin flow path 221c is forced into the cull 251d and the resin runner 251c. , The resin gate 252b and the cavity B.
【００２７】ここで該可動型２５を固定型２２に対して
矢印Ｃ方向に後退させると、樹脂ランナ２５１ｃで連結
された２個の成形品が逆台形をなす上記カル２５１ｄで
の噛み合いで可動型２５と共に後退するので、成形品と
してのコネクタ絶縁体１が樹脂ランナ２５１ｃと共に該
可動型２５の表面側に露出して位置する。Here, when the movable mold 25 is retracted in the direction of arrow C with respect to the fixed mold 22, the two molded products connected by the resin runner 251c engage with the above-mentioned cull 251d forming an inverted trapezoidal shape. 25, the connector insulator 1 as a molded product is exposed and positioned on the surface side of the movable mold 25 together with the resin runner 251c.
【００２８】次いで図示されない駆動機構の動作でエジ
ェクタ２６を矢印Ｄの如く固定型側に移動させると、エ
ジェクトピン２８-1は成形品の領域を突き出すと同時に
エジェクトピン２８-2がカル２５１ｄを突き出す。[0028] Then, when moving the ejector 26 in the operation of the driving mechanism (not shown) on the fixed mold side as indicated by the arrow D, the eject pin 28 -1 is eject pin 28 -2 simultaneously shove region of the molded article shove Cal 251d .
【００２９】従って、結果的にランナ部で繋がれた状態
の２個のコネクタ絶縁体１を可動型２５から取り外すこ
とができる。Accordingly, as a result, the two connector insulators 1 connected by the runner portion can be removed from the movable mold 25.
【００３０】そこで以後、上記ランナ部をゲートの領域
で折り曲げてコネクタ絶縁体１から分離することで、所
要のコネクタ絶縁体１を容易に得ることができる。Then, the required connector insulator 1 can be easily obtained by bending the runner portion in the gate region and separating it from the connector insulator 1.
【００３１】ここで図１０で上記固定型キャビティブロ
ック２２２の詳細を説明し、また図１１で上記可動型キ
ャビティブロック２５２の詳細を説明する。FIG. 10 illustrates the details of the fixed cavity block 222, and FIG. 11 illustrates the details of the movable cavity block 252.
【００３２】すなわち、図１０は固定型キャビティブロ
ックの領域のみを固定型筐体２２１から抽出して上下反
転させた状態で示したものであり、図１０（ａ）は全体
斜視図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は（ｂ）を矢
印ｂ1 〜ｂ1 ′で切断視した図、（ｄ）は（ｂ）を矢印
ｂ2 〜ｂ2 ′で切断視した図である。また図１１は可動
型キャビティブロックの領域のみを可動型筐体２５１か
ら抽出して示したものである。That is, FIG. 10 shows a state where only the area of the fixed cavity block is extracted from the fixed housing 221 and is turned upside down. FIG. 10A is an overall perspective view, and FIG. is a plan view, FIG cut view in (c) is 'drawing cut view with, (d) (b) in the arrow b 2 ~b 2' and (b) arrow b 1 ~b 1 of (a) is there. FIG. 11 shows only the region of the movable cavity block extracted from the movable housing 251.
【００３３】図１０で固定型キャビティブロック２２２
は、図８で説明したコネクタ絶縁体１におけるパーティ
ングラインＬ換言すれば端子植設域１ｄ1 ，１ｄ2 より
上側の領域を隔壁と周壁と共に成形するものである。In FIG. 10, the fixed mold cavity block 222
Is to mold the parting line L in the connector insulator 1 described in FIG. 8, in other words, the area above the terminal planting areas 1d 1 and 1d 2 together with the partition wall and the peripheral wall.
【００３４】すなわち固定型キャビティブロック２２２
は、図８で説明したコネクタ絶縁体１の隔壁１ｂを成形
する幅と深さを持つ第１の溝２２２ａ-1と、該コネクタ
絶縁体１の周壁１ｃにおける前記側壁１ｃ-1を成形する
深さの第２の溝２２２ａ-2と、該コネクタ絶縁体１の周
壁１ｃにおける前記端壁１ｃ-2を成形する幅と深さを持
つ第３の溝２２２ａ-3と、からなるキャビティ２２２ａ
が、固定型筐体２２１の前記パーティング面２２１ａか
ら彫り込まれて形成されているものである。That is, the fixed cavity block 222
The depth molded with the first groove 222a -1 having a width and depth of molding a bulkhead 1b of the connector insulator 1 described in FIG. 8, the side wall 1c -1 in the peripheral wall 1c of the connector insulator 1 Cavity 222a comprising a second groove 222a- 2 and a third groove 222a- 3 having a width and a depth for forming the end wall 1c- 2 in the peripheral wall 1c of the connector insulator 1.
Are formed by engraving from the parting surface 221a of the fixed casing 221.
【００３５】そして上記第２の溝２２２ａ-2の溝幅“ｗ
1 ”は、コネクタ絶縁体１の側壁１ｃ-1の厚さとスリッ
ト孔１ｅのスリット幅との和“ｗ2 ”を僅かに越えるよ
うに形成されている。Then, the groove width "w" of the second groove 222a- 2 is set.
1 ", the sum of the thickness and the slit width of the slit hole 1e of the connector insulator 1 of the side walls 1c -1" is formed so as to slightly exceed w 2 ".
【００３６】更に、該第２の溝２２２ａ-2の底面の上記
スリット孔１ｅと対応する領域には、図（ｄ）で当該領
域を抽出した円内図に示す如く、該スリット孔幅で該底
面から凹んだ線状溝２２２ｂが形成されている。Further, as shown in the circle in which the area is extracted in FIG. 4D, the area corresponding to the slit hole 1e on the bottom surface of the second groove 222a- 2 has the width of the slit hole. A linear groove 222b recessed from the bottom surface is formed.
【００３７】一方可動型キャビティブロックを説明する
図１１で、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）は（ａ）
の平面図、（ｃ）は（ｂ）を矢印ｃ1 〜ｃ1 ′の如く切
断視した図、（ｄ）は（ｂ）における隣接する第１のキ
ャビティコア２５２ｃ間を矢印ｃ2 〜ｃ2 ′で切断視し
た図である。On the other hand, FIGS. 11A and 11B for explaining the movable cavity block, FIG. 11A is an overall perspective view, and FIG.
Plan view of, (c) cutting viewed the FIG as (b) an arrow c 1 ~c 1 ', (d ) a first cavity core 252c between the arrow c 2 to c 2 adjacent in (b) ′ Is a cut-away view.
【００３８】そしてこの場合の可動型キャビティブロッ
ク２５２は、図８で説明したコネクタ絶縁体１における
パーティングラインＬより下側の領域換言すれば端子孔
１ａを含む端子植設域１ｄ1 ，１ｄ2 とスリット孔１ｅ
とを成形するものである。The movable cavity block 252 in this case is a region below the parting line L in the connector insulator 1 described with reference to FIG. 8, in other words, the terminal planting regions 1d 1 and 1d 2 including the terminal holes 1a. And slit hole 1e
And molding.
【００３９】すなわち可動型キャビティブロック２５２
は、コネクタ絶縁体１の前記パーティングラインＬより
下側の外形を成形するキャビティ面２５２ａが、該キャ
ビティ面２５２ａに繋がる前記樹脂ゲート２５２ｂと共
に前記パーティング面２５１ａから彫り込まれて形成さ
れているものである。That is, the movable cavity block 252
Is formed by engraving a cavity surface 252a for molding the outer shape of the connector insulator 1 below the parting line L together with the resin gate 252b connected to the cavity surface 252a. It is.
【００４０】そして該キャビティ面２５２ａの底面２５
２ａ′には、上記コネクタ絶縁体１における各端子孔１
ａと対応するそれぞれの位置に該端子孔１ａを形成する
ための第１のキャビティコア２５２ｃが立設され、また
該コネクタ絶縁体１におけるスリット孔１ｅと対応する
領域には厚さと端子列方向長さが該コネクタ絶縁体１の
スリット孔１ｅに対応する板状の第２のキャビティコア
２５２ｄが立設されている。The bottom surface 25 of the cavity surface 252a
2a ', each terminal hole 1 in the connector insulator 1 is provided.
A first cavity core 252c for forming the terminal hole 1a is provided upright at each position corresponding to a, and a thickness and a length in the terminal row direction in a region corresponding to the slit hole 1e in the connector insulator 1. A plate-shaped second cavity core 252d corresponding to the slit hole 1e of the connector insulator 1 is provided upright.
【００４１】なお、該第２のキャビティコア２５２ｄの
上記底面２５２ａ′からの高さ“ｈ 1 ”はコネクタ絶縁
体１としての高さ“ｈ2 ”より大きく形成されていると
共に、その高さ方向の端辺２５２ｄ′は図（ａ）におけ
る当該領域を抽出した円内図に示す如く先端が薄くなる
山状のフック２５２ｄ″に形成されている。Note that the second cavity core 252d
Height "h" from the bottom surface 252a ' 1”Indicates connector insulation
Height "h" as body 1Two"If it is formed larger
In both cases, the end 252d 'in the height direction is shown in FIG.
The tip becomes thin as shown in the circle inside the area
It is formed in a mountain-like hook 252d ″.
【００４２】そして、該可動型筐体２５１のパーティン
グ面２５１ａと上記固定型筐体２２１のパーティング面
２２１ａとを密着させた状態で、上記第２のキャビティ
コア２５２ｄの上記フック２５２ｄ″が上記固定型キャ
ビティブロック２２２の線状溝２２２ｂに入り込むよう
になっている。In a state where the parting surface 251a of the movable housing 251 and the parting surface 221a of the fixed housing 221 are in close contact with each other, the hook 252d ″ of the second cavity core 252d is connected with the hook 252d ″. It is designed to enter the linear groove 222b of the fixed mold cavity block 222.
【００４３】ここで射出成形金型としての動作をキャビ
ティブロックの領域を抽出した状態で図１２と図１３で
説明する。Here, the operation of the injection mold will be described with reference to FIGS. 12 and 13 in a state where the area of the cavity block is extracted.
【００４４】すなわち、図９で説明した射出成形金型２
における可動型２５と固定型２２とが開離した状態をそ
れぞれのキャビティブロック領域で断面視した図１２で
は、固定型筐体２２１における上記固定型キャビティブ
ロック２２２の第１の溝２２２ａ-1が可動型キャビティ
ブロック２５２の第１のキャビティコア２５２ｃの列間
の隙間領域に対応し、また固定型キャビティブロック２
２２の第２の溝２２２ａ-2は可動型キャビティブロック
２５２の第２のキャビティコア２５２ｄの端子列方向端
辺近傍に対応し、更に固定型キャビティブロック２２２
の第３の溝２２２ａ-3が可動型キャビティブロック２５
２の第２のキャビティコア２５２ｄに対応して位置して
いる。That is, the injection mold 2 described with reference to FIG.
In FIG. 12 in which the movable mold 25 and the fixed mold 22 are separated from each other in a sectional view in each cavity block region, the first groove 222a- 1 of the fixed mold cavity block 222 in the fixed casing 221 is movable. The fixed cavity block 2 corresponds to the gap region between the rows of the first cavity cores 252c of the mold cavity block 252.
The second grooves 222a -2 22 corresponds to the terminal row direction end sides near the second cavity core 252d of the movable die cavity block 252, further fixed cavity block 222
Third groove 222a -3 movable cavity block 25
2 is located corresponding to the second cavity core 252d.
【００４５】そこで上記可動型２５と固定型２２を接近
させると、図１３の（１３−１）で示す如く、可動型キ
ャビティブロック２５２の第２のキャビティコア２５２
ｄが固定型キャビティブロック２２２の第３の溝２２２
ａ-3に入り込む。Then, when the movable mold 25 and the fixed mold 22 are brought close to each other, as shown in FIG. 13 (13-1), the second cavity core 252 of the movable mold cavity block 252 is formed.
d is the third groove 222 of the fixed mold cavity block 222
Enter a- 3 .
【００４６】更に上記可動型２５と固定型２２とが密着
したときに、上記第２のキャビティコア２５２ｄの先端
に位置する上記フック２５２ｄ″が上記第３の溝２２２
ａ-3の最奥部に形成されている上記線状溝２２２ｂに勘
入した図（１３−２）の状態になる。Further, when the movable mold 25 and the fixed mold 22 come into close contact with each other, the hook 252d ″ located at the tip of the second cavity core 252d is connected to the third groove 222.
The state shown in FIG. 13B is inserted into the linear groove 222b formed at the innermost part of a- 3 .
【００４７】従って、結果的に板状の上記第２のキャビ
ティコア２５２ｄが根元域と先端域とで確保されると共
に、可動型キャビティブロック２５２における第１のキ
ャビティコア２５２ｃの先端面が固定型筐体２２１のパ
ーティング面２２１ａと当接して第１のキャビティコア
２５２ｃとしても根元域と先端域とで確保される。Therefore, as a result, the plate-shaped second cavity core 252d is secured in the root region and the distal region, and the distal surface of the first cavity core 252c in the movable cavity block 252 is fixed to the fixed housing. The first cavity core 252c abuts against the parting surface 221a of the body 221 and is secured in the root area and the tip area.
【００４８】また同時に、上記固定型キャビティブロッ
ク２２２と可動型キャビティブロック２５２とによって
上記コネクタ絶縁体１を成形する図９で説明したキャビ
ティＢが形成される。At the same time, the cavity B described with reference to FIG. 9 for molding the connector insulator 1 is formed by the fixed mold cavity block 222 and the movable mold block 252.
【００４９】そこで固定型２２の前記ホッパ２１から溶
融樹脂を注入することで、該溶融樹脂を樹脂流路２２１
ｃと樹脂ランナ２５１ｃと樹脂ゲート２５２ｂを経由さ
せて上記キャビティＢに充填させることができる。Then, the molten resin is injected from the hopper 21 of the fixed mold 22 so that the molten resin is injected into the resin flow path 221.
The cavity B can be filled via the resin c, the resin runner 251c, and the resin gate 252b.
【００５０】次いで上述したように、上記可動型２５を
後退させて固定型２２から開離せしめた後前記エジェク
タ２６を上述したように動作させることで、ランナ部
１′を介する両側に上記樹脂ゲート２５２ｂに対応する
樹脂領域２５２ｂ′を介して繋がった状態の所要のコネ
クタ絶縁体１を図１４の斜視図（ａ）と平面図（ｂ）で
示すように取り出すことができる。Next, as described above, after the movable mold 25 is retracted and separated from the fixed mold 22, the ejector 26 is operated as described above, so that the resin gates are provided on both sides via the runner 1 '. The required connector insulator 1 connected via a resin region 252b 'corresponding to the resin region 252b can be taken out as shown in the perspective view (a) and the plan view (b) of FIG.
【００５１】かかる構成になる射出成形金型２では、コ
ネクタ絶縁体１としての端子孔１ａとスリット孔１ｅと
を成形するために可動型２５側に設ける第１のキャビテ
ィコア２５２ｃと第２のキャビティコア２５２ｄのそれ
ぞれが上述したように固定型２２に挟まれて確保された
状態で樹脂注入されるので、確実な樹脂成形が容易に実
現できるメリットがある。In the injection mold 2 having such a configuration, the first cavity core 252c and the second cavity provided on the movable mold 25 side for forming the terminal hole 1a and the slit hole 1e as the connector insulator 1 are formed. As described above, since the resin is injected in a state where each of the cores 252d is sandwiched and secured by the fixed mold 22, there is an advantage that reliable resin molding can be easily realized.
【００５２】[0052]
【発明が解決しようとする課題】しかしコネクタとして
の更なる小型化要求は上記端子としての小型化やシール
ド板としての薄肉化をもたらすがこのことはコネクタ絶
縁体における上記スリット孔１ｅの縮幅に繋がり、結果
的に該スリット孔１ｅ形成用の上記第２のキャビティコ
ア２５２ｄを薄くする必要が生ずる。However, the demand for further miniaturization of the connector results in the miniaturization of the terminal and the thinning of the shield plate. This is due to the reduced width of the slit hole 1e in the connector insulator. As a result, it becomes necessary to reduce the thickness of the second cavity core 252d for forming the slit hole 1e.
【００５３】従来の射出成形金型における問題点を説明
する図１５で、（１５−１）は樹脂注入前の第２のキャ
ビティコアの領域を断面視して示した図であり、（１５
−２）は樹脂注入時の当該領域を示した図、（１５−
３）は（１５−２）の状態を平面視して示した図であ
る。FIG. 15 for explaining a problem in the conventional injection molding die, FIG. 15 (15-1) is a sectional view showing a region of the second cavity core before resin injection.
-2) is a diagram showing the region at the time of resin injection, and (15-)
3) is a diagram showing the state of (15-2) in plan view.
【００５４】図（１５−１）で樹脂注入前の状態では可
動型キャビティブロック２５２における第２のキャビテ
ィコア２５２ｄは、固定型キャビティブロック２２２に
おける第３の溝２２２ａ-3の中に進入している先端域の
内側面が図示の如く該第３の溝２２２ａ-3の内側の内壁
面に当接した状態にあり、かつ該第２のキャビティコア
２５２ｄの外側面は前記コネクタ絶縁体１の側壁１ｃ-1
を形成するためのキャビティＢ′を形成している。In FIG. 15A, before the resin injection, the second cavity core 252d in the movable mold cavity block 252 has entered the third groove 222a- 3 in the fixed mold cavity block 222. As shown, the inner surface of the tip region is in contact with the inner wall surface inside the third groove 222a- 3 , and the outer surface of the second cavity core 252d is the side wall 1c of the connector insulator 1. -1
Are formed to form the cavity B '.
【００５５】そこで前述した樹脂ゲート２５２ｂから溶
融樹脂が注入されると、注入された溶融樹脂は前記第１
のキャビティコア２５２ｃの間を通って上記第２のキャ
ビティコア２５２ｄを矢印ｄの第２のキャビティコア２
５２ｄを矢印ｄのように内面側から押圧することから、
結果的に該第２のキャビティコア２５２ｄが外側に膨ら
むように撓ませられて（１５−２）や（１５−３）で示
す状態になる。Then, when the molten resin is injected from the above-mentioned resin gate 252b, the injected molten resin becomes the first resin.
Of the second cavity core 252d passing between the cavity cores 252c of the second cavity core 252c.
Since 52d is pressed from the inner side as shown by arrow d,
As a result, the second cavity core 252d is bent so as to expand outward, and the state shown in (15-2) or (15-3) is obtained.
【００５６】そしてこの状態では、上記第２のキャビテ
ィコア２５２ｄの中間域がコネクタ絶縁体１の側壁１ｃ
-1を形成するための上記キャビティＢ′内に入り込んで
いるが、このままの状態で溶融樹脂が上記キャビティ
Ｂ′に充填される。In this state, the intermediate area of the second cavity core 252d is located on the side wall 1c of the connector insulator 1.
-1 is formed in the cavity B ', but the molten resin is filled in the cavity B' in this state.
【００５７】このことは、成形後のコネクタ絶縁体１に
おける側壁１ｃ-1の中央部厚さが減少することを意味す
る。[0057] This means that the central portion thickness of the sidewall 1c -1 in the connector insulator 1 after forming means reducing.
【００５８】一方コネクタ絶縁体としての不良状態を説
明する図１６で、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）は
（ａ）の端子孔領域を長手方向と直交する方向で切断し
た正面図、（ｃ）は（ａ）を非端子孔領域を長手方向と
直交する方向で切断した正面図である。On the other hand, FIGS. 16 (a) and 16 (b) are perspective views showing the defective state of the connector insulator, and FIG. 16 (b) is a front view of the terminal hole region shown in FIG. 16 (a) cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction. FIG. 1C is a front view of FIG. 1A in which the non-terminal hole region is cut in a direction orthogonal to the longitudinal direction.
【００５９】すなわち上述したように上記第２のキャビ
ティコア２５２ｄが撓んだ状態で溶融樹脂が注入される
とコネクタ絶縁体１の側壁１ｃ-1の中央域が薄肉化され
ることから例えば図（ａ）に示すようにコネクタ絶縁体
１の側壁１ｃ-1の中央域が破れて開口する場合があり、
また開口しないときでも図（ｂ）や（ｃ）に示す如くス
リット孔１ｅ自体が外側に膨らんで彎曲する。That is, as described above, when the molten resin is injected in a state where the second cavity core 252d is bent, the central region of the side wall 1c- 1 of the connector insulator 1 is thinned. As shown in a), the central area of the side wall 1c- 1 of the connector insulator 1 may be broken and open.
Even when the opening is not opened, the slit hole 1e itself bulges outward and curves as shown in FIGS.
【００６０】従って、図（ａ）の場合ではコネクタ絶縁
体としての生産性が低下すると言う問題があり、図
（ｂ）や図（ｃ）の場合では爾後の前記シールド板の圧
入工程に困難を伴うことからコネクタとしての生産性が
低下することがあると言う問題があった。Therefore, in the case of FIG. 7A, there is a problem that the productivity as a connector insulator is reduced, and in the cases of FIGS. 7B and 7C, it is difficult to press-fit the shield plate later. Because of this, there is a problem that productivity as a connector may be reduced.
【００６１】[0061]
【課題を解決するための手段】上記課題は、端子植設域
の端子列に沿った両側壁のそれぞれが側壁に沿ったスリ
ット孔で形成されているコネクタ絶縁体を成形する射出
成形金型が、ホッパに繋がる固定型と該固定型に対して
開離／接近方向に移動する可動型とを含んで構成され、
前記可動型が、前記スリット孔を含む前記端子植設域の
周面を下面と共に成形するキャビティ面と、前記端子植
設域の端子孔を成形する第１のキャビティコアと、前記
スリット孔を成形する第２のキャビティコアとを有する
可動型キャビティブロックを備えており、前記可動型キ
ャビティブロックが、端子列方向の片側近傍に位置する
樹脂ゲートと、前記第２のキャビティコアそれぞれの外
側に位置するサブ樹脂ゲートとを備えている射出成形金
型によって解決される。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an injection molding die for molding a connector insulator in which both side walls along a terminal row in a terminal planting area are formed by slit holes along the side walls. A fixed mold connected to the hopper and a movable mold that moves in the direction of opening / approaching with respect to the fixed mold,
A cavity surface for molding a peripheral surface of the terminal planting area including the slit hole together with a lower surface, a first cavity core for molding a terminal hole in the terminal planting region, and molding the slit hole; A movable cavity block having a second cavity core that is formed, wherein the movable cavity block is located outside a resin gate located near one side in the terminal row direction and outside the second cavity core. The problem is solved by an injection mold having a sub-resin gate.
【００６２】また、端子植設域の端子列に沿った側壁が
該側壁に沿ったスリット孔で形成されているコネクタ絶
縁体を、ホッパに繋がる固定型と該固定型に対して開離
／接近方向に移動する可動型とを含んで構成され、前記
可動型が前記スリット孔を含む前記端子植設域の周面を
下面と共に成形するキャビティ面と前記端子植設域の端
子孔を成形する第１のキャビティコアと前記スリット孔
を成形する第２のキャビティコアとを有する可動型キャ
ビティブロックを備え、かつ前記可動型キャビティブロ
ックが端子列方向の片側近傍に位置する樹脂ゲートと前
記第２のキャビティコアそれぞれの外側に位置するサブ
樹脂ゲートとを備えている射出成形金型で成形するコネ
クタ絶縁体の製造方法によって解決される。Further, the connector insulator, in which the side wall along the terminal row of the terminal planting area is formed by slit holes along the side wall, is opened / closed with respect to the fixed type connected to the hopper and the fixed type. A movable mold that moves in a direction, wherein the movable mold molds a peripheral surface of the terminal implantation area including the slit hole together with a lower surface, and a cavity surface that molds the terminal hole of the terminal implantation area. A resin gate having a movable cavity block having one cavity core and a second cavity core for molding the slit hole, wherein the movable cavity block is located near one side in a terminal row direction; and the second cavity. The problem is solved by a method for manufacturing a connector insulator formed by an injection mold having a sub-resin gate located outside each of the cores.
【００６３】板状のキャビティコアの両面側から溶融樹
脂を注入すると、樹脂注入時の樹脂圧力による該キャビ
ティコアの撓みや反りをなくすことができる。When the molten resin is injected from both sides of the plate-shaped cavity core, bending and warping of the cavity core due to resin pressure at the time of resin injection can be eliminated.
【００６４】そこで本発明では、板状をなす前記第２の
キャビティコア２５２ｄの外側にも樹脂注入用ゲートを
増設して射出成形金型を構成するようにしている。Therefore, in the present invention, an injection molding die is formed by additionally providing a resin injection gate outside the second cavity core 252d having a plate shape.
【００６５】このことは樹脂注入時の樹脂圧力が第２の
キャビティコア２５２ｄの両面から同時にかかることを
意味するので、該第２のキャビティコア２５２ｄとして
の撓みや反りが抑制できることを示している。This means that the resin pressure at the time of the resin injection is applied simultaneously from both sides of the second cavity core 252d, which indicates that the bending and warpage of the second cavity core 252d can be suppressed.
【００６６】従って、如何なる厚さのシールド板を圧入
するコネクタ絶縁体でも生産性を落とすことなく容易に
成形できる射出成形金型を構成することができて生産性
向上を実現することができる。Therefore, it is possible to construct an injection mold that can easily form a connector insulator into which a shield plate of any thickness is press-fitted without lowering productivity, thereby realizing an improvement in productivity.
【００６７】[0067]
【発明の実施の形態】図１は本発明になる射出成形金型
の構成を説明する概略図であり、図２は図１における可
動型キャビティブロックを説明する図、図３は図１の射
出成形金型としての動作を説明する図、図４は図１の射
出成形金型で成形されたコネクタ絶縁体を説明する図で
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the construction of an injection mold according to the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining a movable mold cavity block in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating an operation as a molding die, and FIG. 4 is a diagram illustrating a connector insulator molded by the injection molding die of FIG.
【００６８】また図５は本発明になる他の射出成形金型
を説明する概略図であり、図６は図５における可動型キ
ャビティブロックを説明する図、図７は図５の射出成形
金型で成形されたコネクタ絶縁体を説明する図である。FIG. 5 is a schematic view for explaining another injection mold according to the present invention, FIG. 6 is a view for explaining a movable mold cavity block in FIG. 5, and FIG. 7 is an injection mold for FIG. It is a figure explaining the connector insulator molded in.
【００６９】なお図ではいずれも図９で説明した射出成
形金型に本発明を適用させる場合を例としているので、
図９乃至図１１と同じ対象部材や部位には同一の記号を
付すと共に重複する説明についてはそれを省略する。In the figures, the case where the present invention is applied to the injection mold described in FIG. 9 is taken as an example.
The same reference numerals are given to the same target members and parts as those in FIGS. 9 to 11, and overlapping descriptions are omitted.
【００７０】図９と同様に断面視した図１で本発明にな
る射出成形金型５は、前記射出成形金型２における可動
型２５のみを本発明に係わる可動型５１に変えたもので
あり、その他の構成は上記射出成形金型２と等しいもの
である。The injection molding die 5 according to the present invention shown in FIG. 1 which is a sectional view similar to FIG. 9 is obtained by replacing only the movable die 25 in the injection molding die 2 with a movable die 51 according to the present invention. The other configuration is the same as that of the injection mold 2 described above.
【００７１】すなわち射出成形金型５は、前記ホッパ２
１に繋がる固定型２２と、該固定型２２の前記パーティ
ング面２２１ａに密着し得るパーティング面２５１ａを
備えて図示されない駆動機構部に係合して該固定型２２
に対して往復動し得る可動型５１と、前記エジェクタ２
６とからなるものであるが、該可動型５１は図９で説明
した可動型筐体２５１と本発明に係わる可動型キャビテ
ィブロック５１１とで構成される。That is, the injection mold 5 is provided with the hopper 2
1 and a parting surface 251a that can be in close contact with the parting surface 221a of the fixed mold 22. The fixed mold 22 is engaged with a drive mechanism (not shown).
Movable mold 51 which can reciprocate with respect to
6, the movable mold 51 includes the movable housing 251 described with reference to FIG. 9 and the movable cavity block 511 according to the present invention.
【００７２】この場合の可動型キャビティブロック５１
１を図１１同様に示して説明する図２で、（ａ）は全体
斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は
（ｂ）を図１１同様の矢印ｃ2 〜ｃ2 ′で切断視した図
である。In this case, the movable mold cavity block 51
1 in FIG. 2 described shows 11 Similarly, (a) is a whole perspective view, (b) is a plan view, (c) is 11 like an arrow c 2 a (b) of (a) is a view taken along view in to c 2 '.
【００７３】すなわち可動型キャビティブロック５１１
は、図１１で説明した可動型キャビティブロック２５２
における樹脂ゲート２５２ｂとは別に、前記第２のキャ
ビティコア２５２ｄに沿った前記キャビティ面２５２ａ
の領域にサブ樹脂ゲート５１１ａを追加して設けたもの
である。That is, the movable cavity block 511
Are movable cavity blocks 252 described with reference to FIG.
Aside from the resin gate 252b, the cavity surface 252a along the second cavity core 252d.
The sub-resin gate 511a is additionally provided in the region of FIG.
【００７４】そしてこの場合の該サブ樹脂ゲート５１１
ａは、端子列方向の長さは前記第２のキャビティコア２
５２ｄの長さにほぼ等しく、またパーティング面２５１
ａからの深さは上記樹脂ゲート２５２ｂの深さにほぼ対
応して形成されているものである。The sub-resin gate 511 in this case is
a is the length of the second cavity core 2 in the terminal row direction.
52d and approximately equal to the length of the parting surface 251
The depth from a is formed substantially corresponding to the depth of the resin gate 252b.
【００７５】なお該サブ樹脂ゲート５１１ａは、図９で
説明した可動型筐体２５１における樹脂ランナ２５１ｃ
に続くキャビティブロック２５２内の樹脂ゲート２５２
ｂ直前領域で、上記第２のキャビティコア２５２ｄそれ
ぞれの方向に分岐させたサブ樹脂流路５１１ｂに繋げて
形成することで容易に実現することができる。The sub-resin gate 511a is connected to the resin runner 251c in the movable housing 251 described with reference to FIG.
Gate 252 in cavity block 252 following
In the region immediately before b, the second cavity core 252d can be easily realized by being connected to the sub-resin flow path 511b branched in the respective directions.
【００７６】そこで、上記可動型キャビティブロック５
１１を、図１１で説明した可動型キャビティブロック２
５２に変えて図９の可動型筐体２５１に装着すること
で、所要の射出成形金型５を図１で示したように構成す
ることができる。Therefore, the movable mold cavity block 5
11 is the movable cavity block 2 described in FIG.
The required injection molding die 5 can be configured as shown in FIG. 1 by mounting the movable mold 251 in FIG.
【００７７】射出成形金型５としての動作をキャビティ
ブロック領域で断面視して説明する図３で、（３−１）
は可動型５１と固定型２２とが開離した初期状態を示
し、また（３−２）は上記可動型５１を固定型２２に対
して密着させたときの状態を矢印ｃ2 〜ｃ2 ′で切断視
して示したものである。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the operation of the injection molding die 5 in the cavity block region.
Indicates the initial state is released to open fixed mold 22 transgressions movable die 51, and (3-2) is an arrow c 2 to c 2 a state when allowed to contact the fixed die 22 and the movable mold 51 ' It is shown in a cutaway view.
【００７８】すなわち図（３−１）で、固定型キャビテ
ィブロック２２２の第１の溝２２２ａ-1が可動型キャビ
ティブロック５１１の第１のキャビティコア２５２ｃの
列間隙間領域に対応し、また固定型キャビティブロック
２２２の第２の溝２２２ａ-2が可動型キャビティブロッ
ク２５２の第２のキャビティコア２５２ｄの端子列方向
端辺近傍に対応し、また固定型キャビティブロック２２
２の第３の溝２２２ａ -3が可動型キャビティブロック２
５２の第２のキャビティコア２５２ｄに対応して位置す
ることは、図１２の場合と同様である。That is, as shown in FIG.
Groove 222a of lock block 222-1Is a movable mold
Of the first cavity core 252c of the tee lock 511
Fixed cavity block corresponding to the gap area between rows
222 second groove 222a-2Is a movable cavity block
Terminal direction of the second cavity core 252d of the magnetic field 252
A fixed cavity block 22 corresponding to the vicinity of the end
2nd third groove 222a -3Is movable cavity block 2
52 corresponding to the second cavity core 252d.
This is the same as in FIG.
【００７９】そこで上記可動型５１と固定型２２とを密
着させると、上記第２のキャビティコア２５２ｄの先端
に位置する上記フック２５２ｄ″が上記第３の溝２２２
ａ-3の最奥部に形成されている上記線状溝２２２ｂに嵌
合することも図１２で説明した通りであるが、この時点
で固定型２２との間に前述した樹脂ゲート２５１ｄと、
該可動型５１の上記サブ樹脂流路５１１ｂに繋がる上記
サブ樹脂ゲート５１１ａと、図９で説明したキャビティ
Ｂとが同時に形成されることから、結果的に図（３−
２）に示す状態にすることができる。When the movable mold 51 and the fixed mold 22 are brought into close contact with each other, the hook 252d ″ located at the tip of the second cavity core 252d is brought into contact with the third groove 222.
The fitting into the linear groove 222b formed at the innermost part of the a- 3 is also the same as that described with reference to FIG.
Since the sub-resin gate 511a connected to the sub-resin flow path 511b of the movable mold 51 and the cavity B described in FIG. 9 are formed at the same time, as a result, FIG.
The state shown in 2) can be obtained.
【００８０】そこで固定型２２の前記ホッパ２１から溶
融樹脂を注入すると、上記樹脂流路２２１ｃと樹脂ラン
ナ２５１ｃとを通る溶融樹脂を樹脂ゲート２５２ｂとサ
ブ樹脂ゲート５１１ａとを介して上記キャビティＢに充
填させることができる。When the molten resin is injected from the hopper 21 of the fixed mold 22, the molten resin passing through the resin flow path 221c and the resin runner 251c is filled into the cavity B through the resin gate 252b and the sub-resin gate 511a. Can be done.
【００８１】そしてこのときの溶融樹脂の流れの内、特
に前記コネクタ絶縁体１としてのスリット孔１ｅを形成
するための第２のキャビティコア２５２ｄに到達する溶
融樹脂は、前記樹脂ゲート２５２ｂを経由して隣接する
第１のキャビティコア２５２ｃ間を通る矢印ｄ1 で示す
流れと、上記サブ樹脂ゲート５１１ａを経由する矢印ｄ
2 で示す流れとが存在するが、このことは上記第２のキ
ャビティコア２５２ｄが両面から樹脂成形圧力を受けて
該第２のキャビティコア２５２ｄとしての撓みや変形が
抑制されることを示している。The flow of the molten resin at this time, particularly, the molten resin reaching the second cavity core 252d for forming the slit 1e as the connector insulator 1 passes through the resin gate 252b. the flow indicated by the arrow d 1 passing between the first cavity core 252c adjacent Te, arrow d passing through the sub-resin gate 511a
The flow indicated by 2 exists, which indicates that the second cavity core 252d is subjected to resin molding pressure from both surfaces, so that bending and deformation as the second cavity core 252d are suppressed. .
【００８２】次いで前述したように、上記可動型５１を
後退させて固定型２２から開離せしめた後前記エジェク
タ２６を上述したように動作させることで、ランナ部
１′を介する樹脂が前記樹脂ゲート２５２ｂに対応する
樹脂領域２５２ｂ′と上記サブ樹脂ゲート５１１ａに対
応する樹脂領域５１１ａ′とで繋がった状態のコネクタ
絶縁体１を、図４の斜視図（ａ）と平面図（ｂ）で示す
ように取り出すことができる。Next, as described above, after the movable mold 51 is retracted and separated from the fixed mold 22, the ejector 26 is operated as described above, so that the resin via the runner 1 'is filled with the resin gate. The connector insulator 1 connected to the resin region 252b 'corresponding to the sub-resin gate 511a by the resin region 252b' corresponding to the sub-resin gate 511a is shown in the perspective view (a) and the plan view (b) of FIG. Can be taken out.
【００８３】従って、以後上記ランナ部１′に繋がる樹
脂領域２５２ｂ′とサブ樹脂ゲート５１１ａに対応する
樹脂領域５１１ａ′とを折損してコネクタ絶縁体１から
除去することで、端子植設域の端子列に沿った両側壁の
それぞれがスリット孔で形成されいる図８で説明した所
要のコネクタ絶縁体１を得ることができる。Therefore, the resin region 252b 'connected to the runner portion 1' and the resin region 511a 'corresponding to the sub-resin gate 511a are broken and removed from the connector insulator 1 to thereby remove the terminal in the terminal planting area. It is possible to obtain the required connector insulator 1 described in FIG. 8 in which each of both side walls along the row is formed by a slit hole.
【００８４】かかる構成になる射出成形金型５では、図
１３で説明したようにコネクタ絶縁体１の端子孔１ａや
スリット孔１ｅを成形する第１のキャビティコア２５２
ｃと第２のキャビティコア２５２ｄが共に固定型２２に
挟まれて確保された状態で樹脂注入されると同時に上記
第２のキャビティコア２５２ｄにはその両面から樹脂成
形圧力がかることから、図１５で説明した第２のキャビ
ティコアとしての撓みや変形が抑制できて結果的に前述
したコネクタ絶縁体としての不良やコネクタへの組立工
数の削減による生産性の向上を実現することができる。In the injection molding die 5 having such a configuration, the first cavity core 252 for molding the terminal holes 1a and the slit holes 1e of the connector insulator 1 as described with reference to FIG.
Since resin is injected into the second cavity core 252d from both sides at the same time as the resin is injected while the c and the second cavity core 252d are both sandwiched and secured by the fixed mold 22, FIG. The described bending and deformation of the second cavity core can be suppressed, and as a result, the above-mentioned defect as a connector insulator and an improvement in productivity due to a reduction in the number of assembly steps for the connector can be realized.
【００８５】本発明になる他の射出成形金型を説明する
図５で、射出成形金型６は前記射出成形金型５における
可動型５１のみを本発明に係わる可動型６１に変えたも
のであり、その他の構成は上記射出成形金型５と等しい
ものである。In FIG. 5 for explaining another injection mold according to the present invention, an injection mold 6 is obtained by changing only the movable mold 51 in the injection mold 5 to a movable mold 61 according to the present invention. The other configuration is the same as that of the injection mold 5 described above.
【００８６】すなわち射出成形金型６は、前記ホッパ２
１に繋がる固定型２２と、該固定型２２の前記パーティ
ング面２２１ａに密着し得るパーティング面２５１ａを
備えて図示されない駆動機構部に係合して該固定型２２
に対して往復動し得る可動型６１と、前記エジェクタ２
６とからなるが、該可動型６１は前記可動型筐体２５１
と本発明に係わる可動型キャビティブロック６１１とで
構成される。That is, the injection molding die 6 is
1 and a parting surface 251a that can be in close contact with the parting surface 221a of the fixed mold 22. The fixed mold 22 is engaged with a drive mechanism (not shown).
Movable mold 61 which can reciprocate with respect to
6, the movable mold 61 is provided with the movable casing 251.
And a movable mold cavity block 611 according to the present invention.
【００８７】そしてこの場合の上記可動型キャビティブ
ロック６１１を説明する図６で、（ａ）は全体斜視図で
あり、（ｂ）は（ａ）の平面図である。6A and 6B for explaining the movable cavity block 611 in this case, FIG. 6A is an overall perspective view, and FIG. 6B is a plan view of FIG.
【００８８】図で可動型キャビティブロック６１１は、
図２で説明した可動型キャビティブロック５１１におけ
る２個のサブ樹脂ゲート５１１ａの領域のみを、それぞ
れ複数箇所（図では５箇所）の樹脂注入部６１１ｂを有
するサブ樹脂ゲート６１１ａに変えたものであり、その
他の構成は上記可動型キャビティブロック５１１と同じ
ものである。In the figure, the movable mold cavity block 611 is
Only the area of the two sub-resin gates 511a in the movable cavity block 511 described with reference to FIG. 2 is changed to a sub-resin gate 611a having a plurality of (five in the figure) resin injection portions 611b. Other configurations are the same as those of the movable cavity block 511.
【００８９】そこで、上記可動型キャビティブロック６
１１を図１で説明した可動型キャビティブロック５１１
に変えて前記可動型筐体２５１に装着することで、所要
の射出成形金型６を図５で示したように構成することが
できる。Therefore, the movable mold cavity block 6
11 is a movable cavity block 511 described with reference to FIG.
The required injection molding die 6 can be configured as shown in FIG.
【００９０】かかる可動型キャビティブロック６１１を
備えた射出成形金型６では、可動型６１を前記固定型２
２に密着させた図５の状態で溶融樹脂を注入すると、該
溶融樹脂が１個の前記樹脂ゲート２５２ｂを通る溶融樹
脂と２個のサブ樹脂ゲート６１１ａにおける５箇所（計
１０箇所）の樹脂注入部６１１ｂを通る溶融樹脂とによ
って前記キャビティＢに該溶融樹脂を充填させることが
できる。In the injection mold 6 provided with the movable mold cavity block 611, the movable mold 61 is
When the molten resin is injected in the state shown in FIG. The cavity B can be filled with the molten resin by the molten resin passing through the portion 611b.
【００９１】次いで前述したように、上記可動型６１を
固定型２２から後退させた後前記エジェクタ２６を前述
したように動作させることで、図７の斜視図（ａ）と平
面図（ｂ）で示すようにランナ部１′を介する樹脂が前
記樹脂ゲート２５２ｂに対応する樹脂領域２５２ｂ′と
上記サブ樹脂ゲート６１１ａの各樹脂注入部６１１ｂに
対応する樹脂領域６１１ｂ′とで繋がった状態のコネク
タ絶縁体１を取り出すことができる。Next, as described above, after the movable mold 61 is retracted from the fixed mold 22 and the ejector 26 is operated as described above, the perspective view (a) and the plan view (b) of FIG. As shown, the connector insulator in a state where the resin via the runner portion 1 'is connected to the resin region 252b' corresponding to the resin gate 252b and the resin region 611b 'corresponding to each resin injection portion 611b of the sub-resin gate 611a. 1 can be taken out.
【００９２】従って、以後上記ランナ部１′に繋がる上
記樹脂領域２５２ｂ′とサブ樹脂ゲート６１１ａの樹脂
注入部６１１ｂに対応する上記樹脂領域６１１ｂ′とを
折損してコネクタ絶縁体から除去することで、端子植設
域の端子列に沿った両側壁のそれぞれがスリット孔で形
成されている図８で説明した所要のコネクタ絶縁体１を
得ることができる。Accordingly, the resin region 252b 'connected to the runner portion 1' and the resin region 611b 'corresponding to the resin injection portion 611b of the sub-resin gate 611a are broken and removed from the connector insulator. The required connector insulator 1 described with reference to FIG. 8 can be obtained in which both side walls along the terminal row in the terminal planting area are formed with slit holes.
【００９３】かかる構成になる射出成形金型６では、コ
ネクタ絶縁体１に繋がる領域が分割されて狭小化されて
いるので、樹脂ランナ部の切除が容易に実現できるメリ
ットがある。In the injection molding die 6 having such a configuration, since the region connected to the connector insulator 1 is divided and narrowed, there is an advantage that the resin runner portion can be easily cut off.
【００９４】なお上記サブ樹脂ゲート６１１ａに設ける
樹脂注入部６１１ｂの数や位置を上記第２のキヤビティ
コア２５２ｄの大きさや厚さに合わせて適当に設定する
ことで、如何なる大きさや厚さの第２のキャビティコア
にも対応させられるメリットがある。The number and position of the resin injection portions 611b provided in the sub-resin gate 611a are appropriately set in accordance with the size and thickness of the second cavity core 252d, so that the second and third resin injection portions 611b have the same size and thickness. There is an advantage that it can be used for a cavity core.
【００９５】[0095]
【発明の効果】上述の如く本発明により、スリット孔形
成用の板状のコアの樹脂成形時の樹脂注入圧力による変
形を抑制してコネクタ絶縁体としての生産性向上を図っ
た射出成形金型を提供することができる。As described above, according to the present invention, the injection molding die which suppresses the deformation of the plate-shaped core for forming the slit holes due to the resin injection pressure during the resin molding and improves the productivity as a connector insulator. Can be provided.
【００９６】なお本発明の説明では樹脂成形品がコネク
タ絶縁体である場合を例としているが特にコネクタ絶縁
体に限定されるものでなく、投影面積が大きいスリット
孔を有する如何なる射出成形品にも本発明の射出成形金
型が適用させられることは明らかである。In the description of the present invention, the case where the resin molded product is a connector insulator is taken as an example. However, the present invention is not particularly limited to the connector insulator, and it is applicable to any injection molded product having a slit area having a large projected area. Obviously, the injection mold of the present invention can be applied.
【図１】 本発明になる射出成形金型の構成を説明する
概略図。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the configuration of an injection mold according to the present invention.
【図２】 図１における可動型キャビティブロックを説
明する図。FIG. 2 is a view for explaining a movable cavity block in FIG. 1;
【図３】 図１の射出成形金型としての動作を説明する
図。FIG. 3 is a view for explaining the operation of the injection mold of FIG. 1;
【図４】 図１の射出成形金型で成形されたコネクタ絶
縁体を説明する図。FIG. 4 is a view for explaining a connector insulator formed by the injection mold of FIG. 1;
【図５】 本発明になる他の射出成形金型を説明する概
略図。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating another injection mold according to the present invention.
【図６】 図５における可動型キャビティブロックを説
明する図。FIG. 6 is a view for explaining a movable cavity block in FIG. 5;
【図７】 図５の射出成形金型で成形されたコネクタ絶
縁体を説明する図。FIG. 7 is a view for explaining a connector insulator formed by the injection mold of FIG. 5;
【図８】 所要のコネクタ絶縁体を例示説明する図。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a required connector insulator.
【図９】 従来の射出成形金型の構成を概略的に説明す
る図。FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a configuration of a conventional injection molding die.
【図１０】 図９の固定型キャビティブロックを説明す
る図。FIG. 10 is a view for explaining the fixed cavity block of FIG. 9;
【図１１】 図９の可動型キャビティブロックを説明す
る図。FIG. 11 is a view for explaining the movable mold cavity block shown in FIG. 9;
【図１２】 射出成形金型としての動作を説明する図
（その１）。FIG. 12 is a view for explaining the operation as an injection mold (No. 1).
【図１３】 射出成形金型としての動作を説明する図
（その２）。FIG. 13 is a view for explaining the operation as an injection mold (No. 2).
【図１４】 射出成形金型から取り出したコネクタ絶縁
体を示す図。FIG. 14 is a diagram showing a connector insulator taken out of an injection mold.
【図１５】 従来の射出成形金型での問題点を説明する
図。FIG. 15 is a view for explaining a problem in a conventional injection mold.
【図１６】 コネクタ絶縁体としての不良状態を説明す
る図。である。FIG. 16 is a diagram illustrating a defective state as a connector insulator. It is.
１ コネクタ絶縁体 １′ ランナ部 １ａ 端子孔 １ｅ スリット孔 ５ 射出成形金型 ６ 射出成形金型 ２１ ホッパ ２２ 固定型 ２６ エジェクタ ５１ 可動型 ６１ 可動型 ２２１ａ パーティング面 ２２２ 固定型キャビティブロック ２２２ａ-1 第１の溝 ２２２ａ-2 第２の溝 ２２２ａ-3 第３の溝 ２２２ｂ 線状溝 ２５１ 可動型筐体 ２５１ａ パーティング面 ２５１ｃ 樹脂ランナ ２５２ａ キャビティ面 ２５２ｂ 樹脂ゲート ２５２ｂ′ 樹脂領域 ２５２ｃ 第１のキャビティコア ２５２ｄ 第２のキャビティコア ５１１ 可動型キャビティブロック ５１１ａ サブ樹脂ゲート ５１１ａ′ 樹脂領域 ５１１ｂ サブ樹脂流路 ６１１ 可動型キャビティブロック ６１１ａ サブ樹脂ゲート ６１１ａ′ 樹脂領域 ６１１ｂ 樹脂注入部 ６１１ｂ′ 樹脂領域DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector insulator 1 'Runner part 1a Terminal hole 1e Slit hole 5 Injection mold 6 Injection mold 21 Hopper 22 Fixed mold 26 Ejector 51 Movable mold 61 Movable mold 221a Parting surface 222 Fixed mold cavity block 222a - 1st First groove 222a -2 Second groove 222a- 3 Third groove 222b Linear groove 251 Movable housing 251a Parting surface 251c Resin runner 252a Cavity surface 252b Resin gate 252b 'Resin region 252c First cavity core 252d Second cavity core 511 Movable cavity block 511a Sub-resin gate 511a 'Resin area 511b Sub-resin flow path 611 Movable cavity block 611a Sub-resin gate 611a' Resin area 611b Resin injection section 611b 'Resin area
Claims (3)
れぞれが側壁に沿ったスリット孔で形成されているコネ
クタ絶縁体を成形する射出成形金型が、ホッパに繋がる
固定型と該固定型に対して開離／接近方向に移動する可
動型とを含んで構成され、 前記可動型が、前記スリット孔を含む前記端子植設域の
周面を下面と共に成形するキャビティ面と、前記端子植
設域の端子孔を成形する第１のキャビティコアと、前記
スリット孔を成形する第２のキャビティコアとを有する
可動型キャビティブロックを備えており、 前記可動型キャビティブロックが、端子列方向の片側近
傍に位置する樹脂ゲートと、前記第２のキャビティコア
それぞれの外側に位置するサブ樹脂ゲートとを備えてい
ることを特徴とする射出成形金型。An injection molding die for molding a connector insulator in which each of both side walls along a terminal row in a terminal planting area is formed by a slit hole along the side wall, comprises a fixed die connected to a hopper and a fixed die. A movable mold configured to move in a direction of opening / approaching with respect to a fixed mold, wherein the movable mold forms a peripheral surface of the terminal planting area including the slit hole together with a lower surface; A movable cavity block having a first cavity core for molding a terminal hole in a terminal planting area; and a second cavity core for molding the slit hole, wherein the movable cavity block is in a terminal row direction. An injection molding die, comprising: a resin gate located near one side of the second cavity core; and a sub-resin gate located outside each of the second cavity cores.
キャビティ面に対する複数の樹脂注入部を備えているこ
とを特徴とする射出成形金型。2. An injection mold according to claim 1, wherein the sub-resin gate has a plurality of resin injection portions for the cavity surface.
壁に沿ったスリット孔で形成されているコネクタ絶縁体
を、 ホッパに繋がる固定型と該固定型に対して開離／接近方
向に移動する可動型とを含んで構成され、前記可動型が
前記スリット孔を含む前記端子植設域の周面を下面と共
に成形するキャビティ面と前記端子植設域の端子孔を成
形する第１のキャビティコアと前記スリット孔を成形す
る第２のキャビティコアとを有する可動型キャビティブ
ロックを備え、かつ前記可動型キャビティブロックが端
子列方向の片側近傍に位置する樹脂ゲートと前記第２の
キャビティコアそれぞれの外側に位置するサブ樹脂ゲー
トとを備えている射出成形金型で成形することを特徴と
するコネクタ絶縁体の製造方法。3. A fixed insulator connected to a hopper and a connector insulator having a side wall along a terminal row in a terminal planting area formed by a slit hole along the side wall. A movable mold that moves in a direction, wherein the movable mold molds a peripheral surface of the terminal implantation area including the slit hole together with a lower surface, and a cavity surface that molds the terminal hole of the terminal implantation area. A resin gate having a movable cavity block having one cavity core and a second cavity core for molding the slit hole, wherein the movable cavity block is located near one side in a terminal row direction; and the second cavity. A method for manufacturing a connector insulator, characterized in that the core is molded by an injection molding die having a sub-resin gate located outside each of the cores.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11176573A JP2001001372A (en) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Injection mold and production of connector insulator |
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