JP2000515584A - 芳香族ポリイミド発泡体 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 芳香族ポリイミドからなり、機械的に緻密化しておらず、 ASTM D-3574Aに従って測定した密度が0.5〜20lb/ft3であり、 ASTM D-3574Cに従って測定した圧縮強度が1.5〜1500psiであり、 ASTM D-2863に従って測定した限界酸素指数が大気圧下で35〜75%であり、 無機発泡剤の残査である固体無機不純物を含まない という特性の組み合わせを有する芳香族ポリイミド発泡体。 2. 芳香族ポリイミドが、 示差走査熱量解析により測定したガラス転移温度(Tg)が235〜400℃であり、 熱重量解析(TGA)により測定した204℃での重量損失が0〜1%である 請求項1記載のポリイミド発泡体。 3. 一般式(1)に示す繰り返し単位を有する芳香族ポリイミドからなる請求項 1記載のポリイミド発泡体。 式中、Rは1〜5個の6つの炭素原子からなる不飽和ベンゼン環を持つ4価の芳香 族残基であり、4つのカルボニル基はR残基のベンゼン環中の異なった炭素原子 に直接連結しており、4つのカルボニル基は2つの対を成し、R残基のベンゼン 環中の隣接する炭素原子に連結している。R'は1〜5個の6つの炭素原子からなる 不飽和ベンゼン環を有する2価の芳香族残基であり、アミノ基はR'残基中のベン ゼン環の異なる炭素原子に直接結合している。 4. 4,4'-オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカ ルボン酸二無水物(BPDA)、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 (BTDA)、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、ピロ メリット酸二無水物(PMDA)、2,2-ビス(4-フェノキシフェニル)プロパンテトラカ ルボン酸二無水物(BPADA)から選択された少 なくとも1種の酸二無水物の誘導体と、3,4'-オキシジアニリン(3,4'ODA)、4,4' -オキシジアニリン(4,4'ODA)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン(APB)、1 ,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(BPB)、m-フェニレンジアミン(m-PDA)、p -フェニレンジアミン(p-PDA)、3,3'-ジアミノジフェニルスルホン(3,3'DDS)、4, 4'-ジアミノジフェニルスルホン(4,4'DDS)、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェ ニル)スルホン(4,4BAPS)、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(4,3 BAPS)、4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル(3BAPB)、4,4'-ビス(4-アミ ノフェノキシ)ビフェニル(4BAPB)、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル )プロパン(BAPP)から選択された少なくとも1種のジアミン誘導体とを反応させ て得られる一般式(I)に示す繰り返し単位を有する芳香族ポリイミドからなるこ とを特徴とする請求項3記載のポリイミド発泡体。 5. 密度が0.5〜5lb/ft3であり、10%変形時の圧縮強度が1.5〜120psiであり 、限界酸素指数が35〜50%であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド発 泡体。 6. 密度が5〜20lb/ft3であり、10%変形時の圧縮強度が120〜620psiであり、 限界酸素指数が50〜75%であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド発泡 体。 7. ODPAと3,4'ODAを反応させて得られる芳香族ポリイミドからなり、密度が0 .5〜20lb/ft3であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド発泡体。 8. BTDAと4,4'ODAとを反応させて得られる芳香族ポリイミドからなり、密度 がおよそ2lb/ft3であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド発泡体。 9. BTDAと4,4'DDSとを反応させて得られる芳香族ポリイミドからなり、密度 がおよそ2lb/ft3であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド発泡体。 10. 4,4'-オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカル ボン酸二無水物(BPDA)、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(B TDA)、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、ピロメ リット酸二無水物(PMDA)、2,2-ビス(4-フェノキシフェニル)プロパンテトラカル ボン酸二無水物(BPADA)から選択された少なくとも1種以上の酸二無水物の誘導 体と、3,4'-オキシジアニリン(3,4'ODA)、4,4'-オキシジアニリン(4,4'ODA)、1, 3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン(APB)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベ ンゼン(BPB)、m-フェニレンジアミン(m-PDA)、p-フェニレンジアミン(p-PDA)、3 ,3'-ジアミノジフェニルスルホン(3,3'DDS)、4,4'-ジアミノジフェニルスルホン (4,4'DDS)、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(4,4BAPS)、ビス(4 -(3-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(4,3BAPS)、4,4'-ビス(3-アミノフェ ノキシ)ビフェニル (3BAPB)、4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル(4BAPB)、2,2-ビス(4-(4- アミノフェノキシ)フェニル)プロパン(BAPP)から選択された少なくとも1種以上 のジアミン誘導体とを反応させて得られるポリイミドの2種以上の混合物である 芳香族ポリイミドからなることを特徴とする請求項1記載のポリイミド発泡体。 11. 芳香族ポリイミドが、コポリイミドであることを特徴とする請求項4記載 のポリイミド発泡体。 12. 請求項1記載のポリイミド発泡体が充填された容器からなることを特徴と する複合構造体。 13. 連続気孔が整列した容器からなり、その気孔に請求項1記載のポリイミド 発泡体が充填されていることを特徴とする請求項12記載の複合構造体。 14. 強化された重合体からなる六角形状の気孔が互いに接触して整列したハニ カム構造物を容器として用い、その気孔に請求項1記載のポリイミド発泡体が充 填されていることを特徴とする請求項13記載の複合構造体。 15. ポリイミドとフィラーの合計重量に対して1〜50重量%のフィラーとポリ イミドが互いに強く接着していることを特徴とする請求項1記載のポリイミド発 泡体。 16. フィラーが、ガラス製マイクロスフィア、フェノール樹脂製マイクロスフ ィア、粉末状コルク、雲母、ガラス繊維、ウォラストナイト繊維の中から選択さ れていることを特徴とする請求項15記載のポリイミド発泡体。 17. フィラーとして、ポリイミドとフィラーの合計重量に対して20〜35重量% のガラス製マイクロスフィアが用いられていることを特徴とする請求項16記載の ポリイミド発泡体。 18. 製造工程が、 (1)芳香族酸二無水物または芳香族酸二無水物誘導体である芳香族化合物(A)と、 芳香族ジアミンまたは芳香族ジアミン誘導体である芳香族化合物(B)の混合物お よびこの混合物と水素結合により錯体を形成している錯形成剤(C)からなり、過 剰な錯形成剤(C)と揮発性副生成物を加熱により除去して調製され、ポリイミド 前駆体と錯形成剤の合計重量に対して1〜15重量%の錯形成剤を含有している固 体状芳香族ポリイミド前駆体を用意し、 (2)固体状芳香族ポリイミド前駆体から発泡体を製造するためにこの固体状芳香 族ポリイ ミド前駆体を100〜200℃に加熱し、 (3)熱イミド化した発泡体を製造するためにこの発泡体を200〜300℃に加熱し、 (4)使用に備えて熱イミド化した発泡体を冷却する、 という工程からなることを特徴とする請求項1記載のポリイミド発泡体の製造方 法。 19. (1)芳香族化合物(A)と 芳香族化合物(B) (式中nは0〜3の整数であり、R1は水素もしくはアルキル基であり、R2は1〜5個 の6つの炭素原子からなる不飽和ベンゼン環を持つ4価の芳香族残基であり、R3 は1〜5個の6つの炭素原子からなる不飽和ベンゼン環を有する2価の芳香族残基 である。)の略等モル混合物と、この混合物と水素結合により錯体を形成してお り、沸点が200℃以下である錯形成剤(C)とからなり、過剰な錯形成剤(C)と揮発 性副生成物を加熱により除去して調製され、ポリイミド前駆体と錯形成剤の合計 重量に対して1〜15重量%の錯形成剤を含有している固体状芳香族ポリイミド前 駆体を用意し、 (2)固体状芳香族ポリイミド前駆体から発泡体を製造するためにこの固体状芳香 族ポリイミド前駆体を100〜200℃に加熱し、 (3)熱イミド化した発泡体を製造するためにこの発泡体を200〜300℃に加熱し、 (4)使用に備えて熱イミド化した発泡体を冷却する、 という工程からなることを特徴とする請求項1記載のポリイミド発泡体の製造方 法。 20. 芳香族化合物(A)及び(B)が、略等モルで用いられていることを特徴とする 請求項19記載のポリイミド発泡体の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8727298P | 1998-05-29 | 1998-05-29 | |
US60/087,272 | 1998-05-29 | ||
US09/337,475 | 1999-05-21 | ||
PCT/US1999/011416 WO1999062991A1 (en) | 1998-05-29 | 1999-05-21 | Aromatic polyimide foam |
US09/337,475 US6133330A (en) | 1998-05-29 | 1999-05-21 | Aromatic polyimide foam |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000515584A true JP2000515584A (ja) | 2000-11-21 |
JP3337695B2 JP3337695B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=22204171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55722299A Expired - Fee Related JP3337695B2 (ja) | 1998-05-29 | 1999-05-21 | 芳香族ポリイミド発泡体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6133330A (ja) |
EP (1) | EP1002006B1 (ja) |
JP (1) | JP3337695B2 (ja) |
DE (1) | DE69924343T2 (ja) |
WO (1) | WO1999062991A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003026850A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Nitto Denko Corp | 多孔質ポリイミド樹脂の製造方法および多孔質ポリイミド樹脂 |
WO2009008499A1 (ja) | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミド発泡体の製造方法及びポリイミド発泡体 |
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WO2010055870A1 (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-20 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド発泡体及びその製造方法 |
WO2011055530A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | 株式会社アイ.エス.テイ | ポリイミド発泡体、ポリイミド粉体混合物、ポリイミド粉体、ポリイミド発泡体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体の製造方法、湾曲ポリイミド発泡成形体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体および湾曲ポリイミド発泡成形体 |
JP2016180077A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド発泡体の製造方法 |
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- 1999-05-21 JP JP55722299A patent/JP3337695B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-21 DE DE69924343T patent/DE69924343T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-21 US US09/337,475 patent/US6133330A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-21 EP EP99928334A patent/EP1002006B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-21 WO PCT/US1999/011416 patent/WO1999062991A1/en active IP Right Grant
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JP2016180077A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド発泡体の製造方法 |
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---|---|
EP1002006A1 (en) | 2000-05-24 |
DE69924343D1 (de) | 2005-04-28 |
JP3337695B2 (ja) | 2002-10-21 |
US6133330A (en) | 2000-10-17 |
EP1002006B1 (en) | 2005-03-23 |
DE69924343T2 (de) | 2006-02-09 |
WO1999062991A1 (en) | 1999-12-09 |
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