JP2000357661A - Wafer support tool - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To support a large volume of wafers and to thereby prevent manufacturing cost from increasing by providing a base member and a support member for supporting multiple rows of wafers, each row having a plurality of wafers arranged at intervals from each other above the base member. SOLUTION: A motor 170 which is a rotating means is attached to a bottom plate 101 of a port 100 via a rotary shaft 171, whereby wafers on the plate 101 is caused to rotate as the motor 170 rotates the plate 101. Struts 110, 121, 122 and 123 extend upright substantially in parallel with one another. The strut 110 has notches 111 and 112, formed at intervals in both vertical and horizontal directions in the peripheral surface. The notches 111 supports wafers 152, and the notches 112 support wafers 153. The strut 110 supports three rows of wafers. The strut 121 has a plurality of support rods 131, in order to support the wafers 153 at intervals separating each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ支持具に
関し、特に、ウエハ上に薄膜を成長させる気相成長法で
用いるウエハ支持具に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer support, and more particularly to a wafer support used in a vapor phase growth method for growing a thin film on a wafer.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程では、ウエ
ハ上に薄膜を成長させるＣＶＤ（化学気相成長法）が用
いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the process of manufacturing a semiconductor device, CVD (chemical vapor deposition) for growing a thin film on a wafer has been used.

【０００３】ＣＶＤのうち、１気圧よりも低い低圧条件
で膜を成長させる減圧ＣＶＤは、膜質やステップカバレ
ッジが良好であり、大量のウエハに膜を形成することが
できる。減圧ＣＶＤでは、ウエハをウエハ支持具に載置
し、このウエハ支持具をＣＶＤ用の炉の中に入れる。こ
の炉内の圧力を調整し、炉内に原料となるガスを導入す
ることにより膜を形成する。[0003] Among the CVD methods, the low pressure CVD method for growing a film under a low pressure condition lower than 1 atm has good film quality and step coverage, and can form a film on a large number of wafers. In low pressure CVD, a wafer is placed on a wafer support and the wafer support is placed in a CVD furnace. A film is formed by adjusting the pressure in the furnace and introducing a gas as a raw material into the furnace.

【０００４】図９は、従来の減圧ＣＶＤで用いられるウ
エハ支持具（ボート）の上面図であり、図１０は、図９
中の矢印Ｘで示す方向から見たボートの側面図である。
これらの図を参照して、ウエハ支持具としてのボート５
００は、底板５０１と、支柱５１１、５１２、５１３お
よび５１４と、天板５６０とを備える。なお、図９は、
天板５６０を取除いた状態でのボート５００の上面図で
ある。FIG. 9 is a top view of a wafer support (boat) used in the conventional low pressure CVD, and FIG.
It is the side view of the boat seen from the direction shown by the arrow X inside.
Referring to these figures, a boat 5 as a wafer support
00 includes a bottom plate 501, columns 511, 512, 513 and 514, and a top plate 560. In addition, FIG.
FIG. 5 is a top view of the boat 500 with a top plate 560 removed.

【０００５】底板５０１上には、４本の支柱５１１、５
１２、５１３および５１４がそれぞれ間隔を隔てて一方
向に延びるように設けられている。支柱５１１、５１
２、５１３および５１４には、それぞれ、ウエハを受入
れるための切欠５１１ａ、５１２ａ、５１３ａおよび５
１４ａが形成されている。ウエハ５５１は、この切欠５
１１ａ、５１２ａ、５１３ａおよび５１４ａに嵌め合さ
れることによりボート５００に支持される。ウエハ５５
１は、ボート５００内で鉛直上方に互いに間隔を隔てて
１列に並ぶように支持される。On the bottom plate 501, four columns 511, 5
12, 513 and 514 are provided so as to extend in one direction with an interval therebetween. Prop 511, 51
2, 513 and 514 have notches 511a, 512a, 513a and 5 respectively for receiving a wafer.
14a are formed. The wafer 551 has the notch 5
11a, 512a, 513a and 514a are supported by the boat 500 by being fitted. Wafer 55
1 are supported vertically in the boat 500 so as to be arranged in a line at an interval from each other.

【０００６】支柱５１１、５１２、５１３および５１４
の一方端は底板５０１に固定され、他方端は、天板５６
０に固定される。Posts 511, 512, 513 and 514
Is fixed to the bottom plate 501, and the other end is
Fixed to 0.

【０００７】このように複数枚のウエハ５５１が保持さ
れたボート５００を減圧ＣＶＤ用の炉に入れることによ
り、ウエハ５５１のそれぞれに薄膜を形成することがで
きる。[0007] By putting the boat 500 holding a plurality of wafers 551 into a furnace for low pressure CVD, a thin film can be formed on each of the wafers 551.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述のようなボート５
００の問題点について以下説明する。A boat 5 as described above.
Problem 00 will be described below.

【０００９】従来のボート５００では、ウエハ５５１は
図１０で示すように、１列に並ぶように位置決めされ
る。そのため、ボート５００で支持できるウエハの数を
増やすことが困難であり、ウエハの処理能力が低いとい
う問題があった。In the conventional boat 500, the wafers 551 are positioned so as to be arranged in a line as shown in FIG. Therefore, it is difficult to increase the number of wafers that can be supported by the boat 500, and there is a problem that the processing capacity of the wafer is low.

【００１０】さらに、炉内でのウエハの処理能力を高め
るために複数のボート５００を用意する場合には、ボー
トの製造コストが増加するという問題があった。Further, when a plurality of boats 500 are prepared in order to increase the processing capacity of wafers in the furnace, there is a problem that the manufacturing cost of the boats increases.

【００１１】そこで、この発明は、上述のような問題点
を解決するためになされたものであり、大量のウエハを
支持でき、かつ製造コストの上昇を抑えることができる
ウエハ支持具を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a wafer support capable of supporting a large number of wafers and suppressing an increase in manufacturing cost. It is intended for.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】この発明に従ったウエハ
支持具は、ベース部材と、ベース部材の上方で互いに間
隔を隔てて位置決めされた複数のウエハからなるウエハ
列を複数列、支持する支持部材とを備える。According to the present invention, there is provided a wafer support for supporting a plurality of rows of wafers comprising a base member and a plurality of wafers positioned above the base member at intervals. And a member.

【００１３】このようなウエハ支持具は、複数列のウエ
ハ列を支持する。そのため、１列のウエハを支持する場
合に比べて、大量のウエハを支持することができる。Such a wafer support supports a plurality of rows of wafers. Therefore, a large number of wafers can be supported as compared with a case where one row of wafers is supported.

【００１４】また、１つの支持部材が複数列のウエハを
支持するため、１つの支持部材が１つのウエハ列を支持
する場合に比べて支持部材の数を減らすことができる。
そのため、ウエハ支持具の小型化、部品点数の削減によ
りウエハ支持具の製造コストの上昇を抑えることができ
る。Further, since one support member supports a plurality of rows of wafers, the number of support members can be reduced as compared with the case where one support member supports one wafer row.
Therefore, an increase in the manufacturing cost of the wafer support can be suppressed by downsizing the wafer support and reducing the number of parts.

【００１５】好ましくは、複数列のウエハ列は、第１と
第２と第３のウエハ列を含む。支持部材は第１と第２と
第３と第４の支持部材を含む。第１と第２と第３の支持
部材が第１のウエハ列を支持する。第１と第３と第４の
支持部材が第２のウエハ列を支持する。第１と第２と第
４の支持部材が第３のウエハ列を支持する。Preferably, the plurality of wafer rows include first, second, and third wafer rows. The support member includes first, second, third, and fourth support members. First, second and third support members support the first row of wafers. First, third and fourth support members support the second row of wafers. First, second and fourth support members support a third row of wafers.

【００１６】また、好ましくは、複数列のウエハ列は第
１と第２のウエハ列を含む。支持部材は第１と第２と第
３と第４と第５の支持部材を含む。第１と第２と第３の
支持部材が第１のウエハ列を支持する。第１と第４と第
５の支持部材が第２のウエハ列を支持する。Preferably, the plurality of wafer rows include first and second wafer rows. The support members include first, second, third, fourth, and fifth support members. First, second and third support members support the first row of wafers. First, fourth and fifth support members support the second row of wafers.

【００１７】また、好ましくは、複数列のウエハ列は第
１と第２と第３と第４のウエハ列を含む。支持部材は第
１と第２と第３と第４の支持部材を含む。第１と第２の
支持部材が第１のウエハ列を支持する。第２と第３の支
持部材が第２のウエハ列を支持する。第３と第４の支持
部材が第３のウエハ列を支持する。第１と第４の支持部
材が第４のウエハ列を支持する。Preferably, the plurality of wafer rows include first, second, third, and fourth wafer rows. The support member includes first, second, third, and fourth support members. First and second support members support the first row of wafers. Second and third support members support a second row of wafers. Third and fourth support members support a third row of wafers. First and fourth support members support a fourth row of wafers.

【００１８】また、好ましくは、支持部材は、支柱と、
複数の支持棒とを含む。支柱はベース部材の鉛直上方に
延びる。複数の支持棒はウエハ列を構成する複数のウエ
ハの各々の端部に接触するように支柱から水平方向の延
び、鉛直上方に間隔をあけて配置される。[0018] Preferably, the supporting member includes a support,
And a plurality of support rods. The strut extends vertically above the base member. The plurality of support rods extend horizontally from the column so as to contact respective ends of the plurality of wafers constituting the wafer row, and are vertically spaced apart from each other.

【００１９】また、好ましくは、支持部材は、支柱と、
複数の切欠部とを含む。支柱は、ベース部材の鉛直上方
に延びる。複数の切欠部はウエハ列を構成する複数のウ
エハの各々の端部に接触するように支柱の外周面に鉛直
上方に間隔をあけて形成される。Preferably, the supporting member includes a support,
And a plurality of notches. The strut extends vertically above the base member. The plurality of cutouts are formed on the outer peripheral surface of the support column at intervals vertically upward so as to contact respective ends of the plurality of wafers constituting the wafer row.

【００２０】また、好ましくは、支持部材は、支柱と、
複数の支持棒とを含む。支柱はベース部材の鉛直上方に
延びる。複数の支持棒は、ウエハ列を構成する複数のウ
エハの各々の端部に接触するように支柱から水平方向に
延び、水平方向に間隔をあけて配置される。[0020] Preferably, the support member includes a support,
And a plurality of support rods. The strut extends vertically above the base member. The plurality of support rods extend horizontally from the column so as to contact respective ends of the plurality of wafers constituting the wafer row, and are arranged at intervals in the horizontal direction.

【００２１】また、好ましくは、支持部材は、支柱と複
数の切欠部とを含む。支柱はベース部材の鉛直上方に延
びる。複数の切欠部は、ウエハ列を構成する複数のウエ
ハの各々の端部に接触するように支柱の外周面に水平方
向に間隔をあけて形成される。Preferably, the support member includes a column and a plurality of notches. The strut extends vertically above the base member. The plurality of cutouts are formed at intervals in the horizontal direction on the outer peripheral surface of the column so as to contact each end of the plurality of wafers constituting the wafer row.

【００２２】また、好ましくは、１つの支持部材が２列
のウエハ列を支持する。さらに好ましくは、１つの支持
部材が３列のウエハ列を支持する。Preferably, one supporting member supports two rows of wafers. More preferably, one support member supports three rows of wafers.

【００２３】また、好ましくは、ウエハ支持具は、ベー
ス部材を回転させる回転手段をさらに備える。[0023] Preferably, the wafer support further includes a rotating means for rotating the base member.

【００２４】この場合、複数列のウエハ列をウエハ支持
具に搭載する際に、あるウエハ列を、ロボットを用いて
搭載し、その後、ベース部材を回転させ、別のウエハ列
をロボットを用いて搭載することができる。その結果、
ウエハ支持具に複数列のウエハ列を搭載する速度を向上
させることができる。In this case, when a plurality of wafer rows are mounted on the wafer support, a certain wafer row is mounted using a robot, and then the base member is rotated, and another wafer row is mounted using a robot. Can be mounted. as a result,
The speed of mounting a plurality of rows of wafers on the wafer support can be improved.

【００２５】また、ベース部材が回転することにより、
その上のウエハも回転するので、ＣＶＤによりウエハの
表面にガスを接触させて膜を形成する場合、ガスがウエ
ハの表面に均一に接触する。その結果、均一の厚さの膜
を形成することができる。Further, by rotating the base member,
Since the wafer thereon also rotates, when a gas is brought into contact with the surface of the wafer by CVD to form a film, the gas uniformly contacts the surface of the wafer. As a result, a film having a uniform thickness can be formed.

【００２６】また、好ましくは、ベース部材の回転中心
を取り囲むように複数列のウエハ列が位置決めされてい
る。この場合、スムーズにベース部材が回転する。Preferably, a plurality of rows of wafers are positioned so as to surround the center of rotation of the base member. In this case, the base member rotates smoothly.

【００２７】また、好ましくは、複数列のウエハ列のそ
れぞれはベース部材の外周部に沿って設けられている。Preferably, each of the plurality of wafer rows is provided along the outer peripheral portion of the base member.

【００２８】[0028]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２９】（実施の形態１）図１は、この発明の実施
の形態１に従ったボートの上面図であり、図２は、図１
中の矢印ＩＩで示す方向から見たボートの側面図であ
る。図１を参照して、ウエハ支持具としてのボート１０
０は、ベース部材としての底板１０１と、支持部材とし
ての支柱１１０、１２１、１２２および１２３を備え
る。(Embodiment 1) FIG. 1 is a top view of a boat according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG.
It is the side view of the boat seen from the direction shown by arrow II in the inside. Referring to FIG. 1, boat 10 as wafer support
Reference numeral 0 includes a bottom plate 101 as a base member and columns 110, 121, 122 and 123 as support members.

【００３０】底板１０１は円盤形状であり、そのほぼ中
央部に支柱１１０が固定されている。支柱１１０の周囲
には、３本の支柱１２１、１２２および１２３が底板１
０１に固定されている。支柱１２１、１２２および１２
３の径は支柱１１０の径よりも小さい。支柱１２１、１
２２および１２３と支柱１１０との間のそれぞれの距離
はほぼ等しい。The bottom plate 101 has a disk shape, and a column 110 is fixed substantially at the center thereof. Around the support 110, three supports 121, 122 and 123 are provided on the bottom plate 1.
01 is fixed. Posts 121, 122 and 12
The diameter of 3 is smaller than the diameter of the support 110. Prop 121, 1
The respective distances between 22 and 123 and strut 110 are approximately equal.

【００３１】支柱１２１、１２２および１２３には、そ
れぞれ、ウエハを支持する支持棒１３１、１３２、１３
３、１３４、１３５および１３６が互いに水平方向に間
隔をあけて取付けられている。支持棒１３１、１３２、
１３３、１３４、１３５および１３６の一方端は支柱１
２１、１２３および１２４に取りつけられ、他方端はウ
エハに接触してウエハの重量を支持する。The columns 121, 122 and 123 have supporting rods 131, 132 and 13 for supporting the wafer, respectively.
3, 134, 135 and 136 are mounted horizontally spaced from one another. Support rods 131, 132,
One end of 133, 134, 135 and 136 is the support 1
Attached to 21, 123 and 124, the other end contacts the wafer and supports the weight of the wafer.

【００３２】第１の支持部材としての支柱１１０と、第
２の支持部材としての支柱１２１と、第３の支持部材と
しての支柱１２２とがウエハ１５１により構成される第
１のウエハ列を支持する。支柱１１０と支柱１２２と第
４の支持部材としての支柱１２３とがウエハ１５２によ
り構成される第２のウエハ列を支持する。支柱１１０と
支柱１２１と支柱１２３とがウエハ１５３により構成さ
れる第３のウエハ列を支持する。A support 110 serving as a first support member, a support 121 serving as a second support member, and a support 122 serving as a third support member support a first row of wafers constituted by wafers 151. . The support 110, the support 122, and the support 123 as a fourth support member support a second row of wafers constituted by the wafer 152. The columns 110, the columns 121, and the columns 123 support a third row of wafers composed of the wafer 153.

【００３３】また、図１では示していないが、底板１０
１の下には回転手段としてのモータが設けられており、
このモータが底板１０１を矢印１９０で示す方向に回転
させる。支柱１１０は支持板１０１の回転中心に位置す
る。第１から第３のウエハ列はそれぞれ底板１０１の外
周部に沿って、かつ回転中心を取囲むように位置決めさ
れている。Although not shown in FIG. 1, the bottom plate 10
Below 1 is provided a motor as a rotating means,
This motor rotates the bottom plate 101 in the direction indicated by the arrow 190. The support column 110 is located at the center of rotation of the support plate 101. The first to third wafer rows are respectively positioned along the outer peripheral portion of the bottom plate 101 and so as to surround the center of rotation.

【００３４】ボート１００から離れた位置にはウエハを
搭載するためのロボット１８０および１８２が設けられ
ている。ロボット１８０および１８２はそれぞれアーム
１８１および１８３を有する。Robots 180 and 182 for mounting wafers are provided at positions away from the boat 100. Robots 180 and 182 have arms 181 and 183, respectively.

【００３５】図２を参照して、ボート１００の底板１０
１には回転手段としてのモータ１７０が回転軸１７１を
介在させて取付けられている。モータ１７０が底板１０
１を回転させることにより、その上のウエハが回転（公
転）する。支柱１１０、１２１、１２２および１２３
は、それぞれほぼ平行に鉛直上方に延びている。支柱１
１０の外周面には、ウエハを支持するための切欠１１１
および１１２が互いに鉛直方向に間隔をあけて、かつ互
いに水平方向に間隔をあけて設けられている。切欠１１
１はウエハ１５２を支持し、切欠１１２はウエハ１５３
を支持する。また、図２には示していないが、ウエハ１
５１を支持する切欠が支柱１１０に設けられている。支
柱１１０は、ウエハ１５１、１５２および１５３からな
る３列のウエハ列を支持する。Referring to FIG. 2, bottom plate 10 of boat 100
A motor 170 as a rotating means is attached to 1 via a rotating shaft 171. The motor 170 is connected to the bottom plate 10
By rotating 1, the wafer thereon rotates (revolves). Posts 110, 121, 122 and 123
Extend substantially vertically upward in parallel with each other. Prop 1
A notch 111 for supporting the wafer
And 112 are spaced vertically from each other and horizontally spaced from each other. Notch 11
1 supports the wafer 152, and the notch 112
I support. Also, although not shown in FIG.
A notch supporting 51 is provided in the support 110. The support column 110 supports three rows of wafers including wafers 151, 152 and 153.

【００３６】支柱１２１には、複数のウエハ１５３を互
いに間隔を隔てて支えるために複数の支持棒１３１がそ
れぞれウエハ１５１に対応した位置に設けられ、ウエハ
１５３を支持している。支柱１２２には複数のウエハ１
５２を互いに間隔を隔てて支えるために複数の支持棒１
３４がそれぞれウエハ１５２に対応した位置に設けら
れ、ウエハ１５２を支持している。支柱１２３には複数
のウエハ１５２および１５３を互いに間隔を隔てて支え
るために、それぞれ複数の支持棒１３５および１３６が
ウエハ１５２および１５３に対応した位置に設けられ、
ウエハ１５２および１５３を支持している。A plurality of support rods 131 are provided on the column 121 at positions corresponding to the wafers 151 to support the plurality of wafers 153 at intervals, and support the wafers 153. A plurality of wafers 1 are
Support rods 1 to support 52 at a distance from each other.
Reference numerals 34 are provided at positions corresponding to the wafers 152, respectively, and support the wafers 152. In order to support the plurality of wafers 152 and 153 at a distance from each other on the support column 123, a plurality of support rods 135 and 136 are provided at positions corresponding to the wafers 152 and 153, respectively.
The wafers 152 and 153 are supported.

【００３７】支柱１１０、１２１、１２２および１２３
の一方端は底板１０１に固定され、他方端は天板１６０
に固定されている。なお、この天板１６０は図１では示
していない。Posts 110, 121, 122 and 123
Is fixed to the bottom plate 101, and the other end is
It is fixed to. The top plate 160 is not shown in FIG.

【００３８】支持棒１３１、１３４、１３５および１３
６は、支柱１２１、１２２および１２３から水平に延び
ている。また、支持棒１３１、１３４、１３５および１
３６は、互いに鉛直方向および水平方向に間隔をあけて
設けられている。Support rods 131, 134, 135 and 13
6 extends horizontally from the columns 121, 122 and 123. Further, the support rods 131, 134, 135 and 1
36 are provided at intervals in the vertical direction and the horizontal direction.

【００３９】底板１０１、支柱１１０、１２１、１２２
および１２３、支持棒１３１、１３２、１３３、１３
４、１３５および１３６、天板１６０の材質としては、
耐熱性、耐腐食性が高く高純度で加工精度の高い材質、
たとえば、石英、シリコン、炭化ケイ素が挙げられる。
また、ウエハ１５１〜１５３の直径は特に限られるもの
ではない。Bottom plate 101, columns 110, 121, 122
And 123, support rods 131, 132, 133, 13
4, 135 and 136, and the material of the top plate 160,
Materials with high heat resistance, corrosion resistance, high purity and high processing accuracy,
For example, quartz, silicon, and silicon carbide can be used.
Further, the diameters of the wafers 151 to 153 are not particularly limited.

【００４０】このようなボート１００を用いれば、図１
および２で示すように、複数列のウエハ列を支持するこ
とができる。そのため、１つの列だけを支持する従来の
ボートに比べて、多くのウエハを支持することができ
る。これらのウエハを支持した状態で減圧ＣＶＤ装置に
よりウエハの表面に膜を形成すれば、大量のウエハに膜
を形成することができる。When such a boat 100 is used, FIG.
As shown by 2 and 2, a plurality of wafer rows can be supported. Therefore, more wafers can be supported than a conventional boat that supports only one row. If a film is formed on the surface of the wafer by a low pressure CVD apparatus while supporting these wafers, the film can be formed on a large number of wafers.

【００４１】また、このボート１００では、１つの支柱
が３列のウエハ列を支持する。たとえば、支柱１１０
は、ウエハ１５１により構成される第１のウエハ列と、
ウエハ１５２により構成される第２のウエハ列と、ウエ
ハ１５３により構成される第３のウエハ列とを支持す
る。また、支柱１２１は第１と第３のウエハ列を支持
し、支柱１２２は第１と第２のウエハ列を支持し、支柱
１２３は第２と第３のウエハ列を支持する。このよう
に、１つの支柱が複数列をウエハ列を支持することによ
り、支柱の本数を減らすことができる。そのため、ボー
ト１００の小型化を図り、さらには、部品点数を減らす
ことができ、ボート１００の製造コストを低下させるこ
とができる。In this boat 100, one column supports three rows of wafers. For example, the support 110
Is a first row of wafers composed of wafers 151,
The second wafer row composed of the wafer 152 and the third wafer row composed of the wafer 153 are supported. In addition, the columns 121 support the first and third rows of wafers, the columns 122 support the first and second rows of wafers, and the columns 123 support the second and third rows of wafers. As described above, since one column supports a plurality of rows of wafers, the number of columns can be reduced. Therefore, the size of the boat 100 can be reduced, the number of components can be reduced, and the manufacturing cost of the boat 100 can be reduced.

【００４２】また、ボート１００にウエハ１５１、１５
２、１５３を搭載する際には、図１で示すようなロボッ
ト１８０および１８２を用いることにより、まず、ウエ
ハ１５２からなる第２のウエハ列とウエハ１５３からな
る第３のウエハ列とを搭載させることができる。その
後、モータ１７０により底板１０１を矢印１９０で示す
方向に回転させ、ロボット１８０を用いてウエハ１５１
により構成される第１のウエハ列を搭載することができ
る。このように、モータ１７０を設けることにより、ロ
ボットによるウエハの搭載を迅速に行なうことができウ
エハ処理時間の短縮を図ることができる。The wafers 151 and 15 are placed on the boat 100.
When mounting the wafers 2 and 153, the robots 180 and 182 as shown in FIG. 1 are used to first mount the second wafer row including the wafer 152 and the third wafer row including the wafer 153. be able to. Thereafter, the bottom plate 101 is rotated by a motor 170 in a direction indicated by an arrow 190, and the wafer 151 is rotated by a robot 180.
Can be mounted. As described above, by providing the motor 170, the wafer can be quickly mounted by the robot, and the wafer processing time can be reduced.

【００４３】さらに、減圧ＣＶＤによりウエハ１５１〜
１５３のそれぞれの表面に膜を形成する際に、モータ１
７０が底板１０１を回転させることができる。これによ
り、ウエハ１５１〜１５３も回転する。膜を形成する際
には、その膜の原料となるガスが供給されており、それ
ぞれのウエハ１５１〜１５３が回転することにより、ウ
エハの表面に均一にガスが接触する。これにより、それ
ぞれのウエハ１５１〜１５３の表面に厚さの等しい膜を
製造することができ、膜の品質がさらに高くなる。Further, the wafers 151 to 151 are formed by low pressure CVD.
When a film is formed on each surface of the motor 153, the motor 1
70 can rotate the bottom plate 101. As a result, the wafers 151 to 153 also rotate. When a film is formed, a gas serving as a raw material of the film is supplied, and the gas uniformly contacts the surface of the wafer by rotating each of the wafers 151 to 153. Thereby, films having the same thickness can be manufactured on the surfaces of the respective wafers 151 to 153, and the quality of the films can be further improved.

【００４４】（実施の形態２）図３は、この発明の実施
の形態２に従ったボートの上面図である。図４は、図３
中の矢印ＩＶで示す方向から見たボートの側面図であ
る。また、図５は、図３中の矢印Ｖで示す方向から見た
ボートの側面図である。(Second Embodiment) FIG. 3 is a top view of a boat according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 shows FIG.
It is a side view of the boat seen from the direction shown by arrow IV in the inside. FIG. 5 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow V in FIG.

【００４５】図３を参照して、ボート２００は、ベース
部材としての底板２０１と、支持部材としての支柱２１
０、２２１、２２２、２２３および２２４を備える。底
板２０１は円盤形状であり、その下には、図３では示さ
ないが、回転手段としてのモータが取付けられている。
底板２０１のほぼ中心に支柱２１０が設けられている。
底板２０１の外周部に支柱２２１、２２２、２２３およ
び２２４が設けられている。支持棒２３１、２３２、２
３３および２３４の一方端が支柱２１０に取付けられ、
他方端がウエハに接触してウエハを支持している。第１
の支持部材としての支柱２１０と、第２の支持部材とし
ての支柱２１１と、第３の支持部材としての支柱２２２
とがウエハ２５１により構成される第１のウエハ列を支
持する。支柱２１０と、第４の支持部材としての支柱２
２３と、第５の支持部材としての支柱２２４とが、ウエ
ハ２５２により構成される第２のウエハ列を支持する。
支持棒２３１と２３２がウエハ２５１を支持し、支持棒
２３３と２３４がウエハ２５２を支持する。Referring to FIG. 3, boat 200 has a bottom plate 201 as a base member and a support 21 as a support member.
0, 221, 222, 223 and 224. The bottom plate 201 has a disk shape, and a motor as a rotating means is mounted below the bottom plate 201, though not shown in FIG.
A column 210 is provided substantially at the center of the bottom plate 201.
Props 221, 222, 223 and 224 are provided on the outer periphery of the bottom plate 201. Support rods 231, 232, 2
One end of 33 and 234 is attached to the post 210,
The other end contacts the wafer and supports the wafer. First
Column 210 as a support member, column 211 as a second support member, column 222 as a third support member
Support a first row of wafers constituted by wafers 251. A support 210 and a support 2 as a fourth support member
23 and a support 224 as a fifth support member support a second row of wafers constituted by the wafer 252.
The support bars 231 and 232 support the wafer 251, and the support bars 233 and 234 support the wafer 252.

【００４６】図４を参照して、ボート２００の底板２０
１には回転軸２７１を介在させて回転手段としてのモー
タ２７０が取付けられている。モータ２７０が底板２０
１を回転させることにより、ウエハ２５１および２５２
が回転（公転）する。底板２０１には支柱２１０、２２
１および２２４が固定されている。支柱２１０、２２１
および２２４は互いに平行に鉛直上方に延びるように位
置決めされている。Referring to FIG. 4, bottom plate 20 of boat 200
A motor 270 as a rotating means is attached to 1 with a rotating shaft 271 interposed. Motor 270 is connected to bottom plate 20
1 by rotating wafers 251 and 252
Rotates (orbits). Posts 210 and 22 are provided on the bottom plate 201.
1 and 224 are fixed. Prop 210, 221
And 224 are positioned to extend vertically above and parallel to one another.

【００４７】支柱２２１は複数のウエハ２５１により構
成されるウエハ列を互いに間隔を隔てて支持する。支柱
２２４は、複数のウエハ２５２により構成されるウエハ
列を互いに間隔を隔てて支持する。支柱２１０には複数
本の支持棒２３１が支柱２１０から水平に延びるように
取付けられている。支持棒２３１のそれぞれは複数のウ
エハ２５１のそれぞれに対応した位置に取付けられる。
支柱２１０には複数本の支持棒２３４が支柱２１０から
水平に延びるように取付けられている。支持棒２３４の
それぞれはウエハ２５２のそれぞれに対応した位置に取
付けられている。The column 221 supports a row of wafers composed of a plurality of wafers 251 at intervals. The support 224 supports a row of wafers constituted by a plurality of wafers 252 at intervals. A plurality of support rods 231 are attached to the column 210 so as to extend horizontally from the column 210. Each of the support rods 231 is attached to a position corresponding to each of the plurality of wafers 251.
A plurality of support rods 234 are attached to the column 210 so as to extend horizontally from the column 210. Each of the support rods 234 is attached to a position corresponding to each of the wafers 252.

【００４８】支柱２１０、２２１および２２４の一方端
は底板２０１に固定され、他方端は天板２６０に固定さ
れる。なお、図３は、天板２６０を取除いた状態でのボ
ートの上面図である。One end of each of the columns 210, 221 and 224 is fixed to the bottom plate 201, and the other end is fixed to the top plate 260. FIG. 3 is a top view of the boat with the top plate 260 removed.

【００４９】図５を参照して、支柱２２１には切欠２２
１ａが複数個設けられている。切欠２２１ａにウエハ２
５１を嵌め込むことによって、ウエハ２５１が支柱２２
１により保持される。また、図３中の支柱２２２、２２
３および２２４のそれぞれにも切欠が設けられており、
これらの切欠のそれぞれにウエハのそれぞれを嵌め込む
ことにより、ウエハを支持する。支持棒２３１および２
３４と切欠２２１ａは、それぞれ互いに鉛直方向および
水平方向に間隔をあけて設けられている。Referring to FIG. 5, a notch 22 is
1a is provided in plurality. Wafer 2 in notch 221a
51, the wafer 251 is supported by the support 22.
1 is held. Also, the columns 222, 22 in FIG.
Notches are also provided in each of 3 and 224,
The wafer is supported by fitting each of the wafers into each of these notches. Support rods 231 and 2
The notch 34 and the notch 221a are provided at an interval in the vertical direction and the horizontal direction, respectively.

【００５０】底板２０１、支柱２１０、２２１、２２
２、２２３および２２４、天板２６０の材質としては、
石英、シリコン、炭化ケイ素を用いることができる。Bottom plate 201, columns 210, 221, 22
2, 223 and 224, and the material of the top plate 260
Quartz, silicon, and silicon carbide can be used.

【００５１】このようなボート２００を用いれば、２列
のウエハ列を支持することができるため、従来のボート
に比べて多くのウエハを支持することができる。そのた
め、このボート２００を用いることにより、大量のウエ
ハの表面に膜を形成することができ、ウエハの処理能力
を向上させることができる。When such a boat 200 is used, two rows of wafers can be supported, so that more wafers can be supported than a conventional boat. Therefore, by using this boat 200, a film can be formed on the surface of a large number of wafers, and the processing capability of wafers can be improved.

【００５２】さらに、第１の支持部材としての支柱２１
０は、ウエハ２５１により構成される第１のウエハ列
と、ウエハ２５２により構成される第２のウエハ列とを
支持するのに共用される。そのため、支柱の数を減らす
ことができ、ボートの小型化と部品点数の削減により製
造コストを低下させることができる。Further, a support 21 as a first support member
0 is used to support the first row of wafers 251 and the second row of wafers 252. Therefore, the number of pillars can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced by downsizing the boat and reducing the number of parts.

【００５３】また、図１で示すようなロボット１８０お
よび１８２を用いることにより、ボート２００に２つの
ウエハ列を搭載することができる。Further, by using the robots 180 and 182 as shown in FIG. 1, two rows of wafers can be mounted on the boat 200.

【００５４】さらに、ウエハ２５１および２５２の表面
に膜を形成している際にモータ２７０が底板２０１を回
転させることにより、高品質の膜を製造することができ
る。Further, a high quality film can be manufactured by rotating the bottom plate 201 by the motor 270 while the film is formed on the surfaces of the wafers 251 and 252.

【００５５】（実施の形態３）図６は、この発明の実施
の形態３に従ったボートの上面図である。図７は、図６
中の矢印ＶＩＩで示す方向から見たボート側面図であ
り、図８は図６の矢印ＶＩＩＩで示す方向から見たボー
トの側面図である。(Embodiment 3) FIG. 6 is a top view of a boat according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 7 shows FIG.
FIG. 8 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow VII in FIG. 6, and FIG. 8 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow VIII of FIG.

【００５６】図６を参照して、ウエハ支持具としてのボ
ート３００は、ベース部材としての底板３０１と、支持
部材としての支柱３２１、３２２、３２３および３２４
とを備える。支柱３２１、３２２、３２３および３２４
は、それぞれ底板３０１に取付けられている。底板３０
１に支持部材としての支柱３１１、３１２、３１３およ
び３１４が取付けられている。支柱３２１、３２２、３
２３および３２４にはウエハ３５１、３５２、３５３お
よび３５４のそれぞれを支持する支持棒３３１〜３３８
が互いに水平方向および鉛直方向に間隔をあけて取付け
られている。支持棒３３１〜３３８の一方端は支柱３２
１、３２２、３２３および３２４に接続され、他方端は
ウエハ３５１、３５２、３５３および３５４のそれぞれ
の重量を支持する。Referring to FIG. 6, a boat 300 as a wafer support includes a bottom plate 301 as a base member, and columns 321, 322, 323 and 324 as support members.
And Posts 321, 322, 323 and 324
Are attached to the bottom plate 301, respectively. Bottom plate 30
1, columns 311, 312, 313 and 314 as supporting members are attached. Prop 321, 322, 3
23 and 324 are supporting rods 331 to 338 for supporting the respective wafers 351, 352, 353 and 354.
Are mounted horizontally and vertically spaced from one another. One end of the support rods 331 to 338 is
1, 322, 323 and 324, and the other end supports the weight of each of the wafers 351, 352, 353 and 354.

【００５７】第１の支持部材としての支柱３２１と、第
２の支持部材としての支柱３２２と、第５の支持部材と
しての支柱３１１とがウエハ３５１により構成される第
１のウエハ列を支持する。支柱３２２と、第３の支持部
材としての支柱３２３と、第６の支持部材としての支柱
３１２とがウエハ３５２により構成される第２のウエハ
列を支持する。支柱３２３と、第４の支持部材としての
支柱３２４と、第７の支持部材としての支柱３１３がウ
エハ３５３により構成される第３のウエハ列を支持す
る。支柱３２１と、支柱３２４と、第８の支持部材とし
ての支柱３１４がウエハ３５４により構成される第４の
ウエハ列を支持する。A column 321 as a first support member, a column 322 as a second support member, and a column 311 as a fifth support member support a first row of wafers constituted by the wafer 351. . The support 322, the support 323 as a third support member, and the support 312 as a sixth support member support a second row of wafers constituted by the wafer 352. The support 323, the support 324 as a fourth support member, and the support 313 as a seventh support member support a third row of wafers including the wafer 353. The support 321, the support 324, and the support 314 as an eighth support member support a fourth row of wafers including the wafer 354.

【００５８】底板３０１の下には、図６では示さないが
回転手段としてのモータが取付けられており、底板３０
１を回転させる。底板３０１の回転中心は、底板３０１
のほぼ中心に位置し、この回転中心を取り囲むようにウ
エハ列が設けられる。また、ウエハ列は底板３０１の外
周部に沿って設けられる。Although not shown in FIG. 6, a motor as a rotating means is attached below the bottom plate 301,
Rotate 1 The center of rotation of the bottom plate 301 is
, And a row of wafers is provided so as to surround the center of rotation. The wafer row is provided along the outer peripheral portion of the bottom plate 301.

【００５９】図７を参照して、ボート３００の底板３０
１には、回転軸３７１を介在させて回転手段としてのモ
ータ３７０が取付けられている。モータ３７０が底板３
０１を回転させることにより、底板３０１上のウエハ３
５１、３５２、３５３および３５４が回転（公転）す
る。底板３０１には、支柱３１３、３１４、３２１、３
２３および３２４が互いに平行に鉛直上方に延びるよう
に形成されている。Referring to FIG. 7, bottom plate 30 of boat 300
A motor 370 as a rotating means is attached to 1 with a rotating shaft 371 interposed. Motor 370 is bottom plate 3
01, the wafer 3 on the bottom plate 301 is rotated.
51, 352, 353 and 354 rotate (revolve). The bottom plate 301 has columns 313, 314, 321, 3
23 and 324 are formed so as to extend vertically upward in parallel with each other.

【００６０】支柱３１３、３１４、３２１、３２３およ
び３２４の一方端は底板３０１に固定され、他方端は天
板３６０に固定される。なお、図６は、天板３６０を外
した状態でのボート３００の上面図である。One end of each of the columns 313, 314, 321, 323, and 324 is fixed to the bottom plate 301, and the other end is fixed to the top plate 360. FIG. 6 is a top view of the boat 300 with the top plate 360 removed.

【００６１】支柱３２１には、複数のウエハ３５４のそ
れぞれを互いに間隔を隔てて支持するための支持棒３３
１が取付けられている。支持棒３３１は複数のウエハ３
５４のそれぞれに対応した位置に取付けられている。A support rod 33 for supporting each of the plurality of wafers 354 at an interval from each other is provided on the support 321.
1 is attached. The support rod 331 is a plurality of wafers 3
It is attached to a position corresponding to each of 54.

【００６２】支柱３２４には複数のウエハ３５４のそれ
ぞれを互いに間隔を隔てて支持するための支持棒３３８
が取付けられている。支持棒３３８は複数のウエハ３５
４のそれぞれに対応した位置に取付けられている。支持
棒３３１、３３６、３３７および３３８は、支柱３２
１、３２３および３２４から水平に延びている。A support rod 338 for supporting each of the plurality of wafers 354 at a distance from each other is provided on the support 324.
Is installed. The support rod 338 holds the plurality of wafers 35.
4 are attached at positions corresponding to each of them. The support rods 331, 336, 337 and 338 are
1, 323 and 324 extend horizontally.

【００６３】支柱３２３には、複数のウエハ３５３のそ
れぞれを互いに間隔を隔てて支持するための支持棒３３
６が取付けられている。支持棒３３６のそれぞれは複数
のウエハ３５３のそれぞれに対応した位置に取付けられ
ている。A support rod 33 for supporting each of the plurality of wafers 353 at a distance from each other is provided on the support 323.
6 are attached. Each of the support rods 336 is attached to a position corresponding to each of the plurality of wafers 353.

【００６４】支柱３２４には、複数のウエハ３５３のそ
れぞれを支持する複数の支持棒３３７が取付けられてい
る。支持棒３３７のそれぞれは複数のウエハ３５３のそ
れぞれに対応した位置に取付けられている。また、ウエ
ハ３５４は支柱３１４により支持される。ウエハ３５３
は支柱３１３により支持される。底板３０１、支柱３１
１〜３１４、３２１〜３２４、天板３６０の材質は、実
施の形態２と同様である。A plurality of support rods 337 for supporting each of the plurality of wafers 353 are attached to the column 324. Each of the support rods 337 is attached to a position corresponding to each of the plurality of wafers 353. Further, the wafer 354 is supported by the columns 314. Wafer 353
Is supported by the support 313. Bottom plate 301, pillar 31
The materials of 1 to 314, 321 to 324, and the top plate 360 are the same as those of the second embodiment.

【００６５】図８を参照して、支柱３１３の外周には、
ウエハ３５３を受入れるための切欠３１３ａが互いに鉛
直方向に間隔をあけて設けられている。このような切欠
３１３ａは支柱３１３に複数個設けられている。また、
図６で示す他の支柱３１１、３１２および３１４にもこ
のような切欠が設けられており、切欠にウエハを嵌め合
せることによりウエハを支持することができる。Referring to FIG. 8, on the outer periphery of support 313,
Notches 313a for receiving wafer 353 are provided at intervals in the vertical direction. A plurality of such notches 313a are provided in the support 313. Also,
Such notches are also provided in the other columns 311, 312, and 314 shown in FIG. 6, and the wafer can be supported by fitting the wafer into the notches.

【００６６】このように構成されたボート３００に従え
ば、まず、第１から第４の複数列のウエハ列を支持する
ことができる。そのため、１つのウエハ列を支持するボ
ートに比べて多くのウエハを支持することができる。こ
れらのウエハを支持した状態で減圧ＣＶＤ用装置によ
り、多くのウエハの表面に膜を形成することができ、ウ
エハの処理能力を向上させることができる。According to the boat 300 configured as described above, first, the first to fourth plural rows of wafers can be supported. Therefore, it is possible to support more wafers than a boat that supports one wafer row. Films can be formed on the surface of many wafers by a low pressure CVD apparatus while supporting these wafers, and the processing capability of the wafers can be improved.

【００６７】また、支柱３２１、３２２、３２３および
３２４のそれぞれが２列のウエハ列を支持する。そのた
め、１つの支柱が１つのウエハ列を支持する場合に比べ
て支柱の数を減らすことができる。その結果、ボートの
小型化および部品点数の削減により製造コストの上昇を
抑えることができる。Each of the columns 321, 322, 323 and 324 supports two rows of wafers. Therefore, the number of columns can be reduced as compared with the case where one column supports one wafer row. As a result, an increase in manufacturing cost can be suppressed by downsizing the boat and reducing the number of parts.

【００６８】また、図１で示すようなロボット１８０お
よび１８２を用いれば、ボート３００へのウエハ３５１
〜３５４の搭載を迅速に行なうことができる。具体的に
は、まず、ロボット１８０および１８２を用いてウエハ
３５１により構成される第１のウエハ列とウエハ３５２
により構成される第２のウエハ列とを搭載する。次に、
モータ３７０により底板３０１を１８０度回転させる。
その後、ロボット１８０およびロボット１８２を用いて
ウエハ３５３で構成される第３のウエハ列とウエハ３５
４により構成される第４のウエハ列とを搭載する。Also, by using the robots 180 and 182 as shown in FIG.
354 can be mounted quickly. Specifically, first, the first wafer row constituted by the wafer 351 and the wafer 352 using the robots 180 and 182 are used.
Is mounted. next,
The bottom plate 301 is rotated 180 degrees by the motor 370.
Thereafter, a third wafer row composed of the wafer 353 and the wafer 35 using the robots 180 and 182 are used.
4 is mounted.

【００６９】さらに、減圧ＣＶＤによりウエハの表面に
膜を製造する場合にモータ３７０が底板３０１を回転さ
せればウエハ３５１〜３５４は公転する。これにより、
ウエハの周りの原料ガスとウエハが均一に接触するため
ウエハの表面に厚さの均一な膜を製造することができ
る。Further, when a motor 370 rotates the bottom plate 301 when a film is formed on the surface of a wafer by low-pressure CVD, the wafers 351 to 354 revolve. This allows
Since the raw material gas around the wafer is in uniform contact with the wafer, a film having a uniform thickness can be manufactured on the surface of the wafer.

【００７０】以上この発明の実施の形態について説明し
たが、ここで示した実施の形態はさまざまに変形するこ
とが可能である。まず、支柱の配置方法としては、ここ
で示したものだけでなくさまざまに変形することが可能
である。たとえば、１つの底板の上に５つ以上のウエハ
列を位置するように支柱を配置することも可能である。
また、モータより構成される回転手段を取除くことも可
能である。さらに、搭載されるウエハの径としては、６
インチ、８インチ、１２インチのものでなく他のものと
してもよい。また、アニール装置等のボートとして本発
明品を用いてもよい。Although the embodiment of the present invention has been described above, the embodiment shown here can be variously modified. First, as the method of arranging the columns, not only the method shown here but also various modifications can be made. For example, the columns can be arranged so that five or more rows of wafers are located on one bottom plate.
It is also possible to eliminate the rotating means constituted by the motor. Further, the diameter of the wafer to be mounted is 6
Instead of inches, 8 inches, and 12 inches, other things may be used. Further, the product of the present invention may be used as a boat such as an annealing device.

【００７１】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

【００７２】[0072]

【発明の効果】請求項１から１０および１３に記載の発
明に従えば、多くのウエハを支持できかつ製造コストの
上昇を抑えることができるウエハ支持具を提供すること
ができる。According to the first to tenth and thirteenth aspects of the present invention, it is possible to provide a wafer support capable of supporting a large number of wafers and suppressing an increase in manufacturing cost.

【００７３】請求項１１および１２に記載の発明に従え
ば、ウエハの搭載速度が速くかつウエハの表面に膜が均
質に形成されるウエハ支持具を提供することができる。According to the eleventh and twelfth aspects of the present invention, it is possible to provide a wafer support in which a wafer mounting speed is high and a film is uniformly formed on the surface of the wafer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 この発明の実施の形態１に従ったボートの上
面図である。FIG. 1 is a top view of a boat according to a first embodiment of the present invention.

【図２】 図１中の矢印ＩＩで示す方向から見たボート
の側面図である。FIG. 2 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow II in FIG.

【図３】 この発明の実施の形態２に従ったボートの上
面図である。FIG. 3 is a top view of a boat according to a second embodiment of the present invention.

【図４】 図３中の矢印ＩＶで示す方向から見たボート
の側面図である。FIG. 4 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow IV in FIG.

【図５】 図３中の矢印Ｖで示す方向から見たボートの
側面図である。FIG. 5 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow V in FIG.

【図６】 この発明の実施の形態３に従ったボートの上
面図である。FIG. 6 is a top view of a boat according to a third embodiment of the present invention.

【図７】 図６中の矢印ＶＩＩで示す方向から見たボー
トの側面図である。FIG. 7 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow VII in FIG.

【図８】 図６中の矢印ＶＩＩＩで示す方向から見たボ
ートの側面図である。FIG. 8 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow VIII in FIG.

【図９】 従来の減圧ＣＶＤで用いられるボートの上面
図である。FIG. 9 is a top view of a boat used in a conventional low-pressure CVD.

【図１０】 図９中の矢印Ｘで示す方向から見たボート
の側面図である。FIG. 10 is a side view of the boat viewed from a direction indicated by an arrow X in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１００，２００，３００ ボート、１０１，２０１，３
０１ 底板、１１０，１２１，１２２，１２３，２１
０，２２１，２２２，２２３，２２４，３２１，３２
２，３２３，３２４ 支柱、１１１，１２１，２２１
ａ，３１３ａ 切欠、１３１，１３２，１３３，１３
４，１３５，１３６，２３１，２３２，２３３，２３
４，３３１，３３２，３３３，３３４，３３５，３３
６，３３７，３３８支持棒、１５１，１５２，１５３，
２５１，２５２，３５１，３５２，３５３，３５４ ウ
エハ、１７０，２７０，３７０ モータ。100, 200, 300 boats, 101, 201, 3
01 bottom plate, 110, 121, 122, 123, 21
0, 221, 222, 223, 224, 321, 32
2,323,324 props, 111,121,221
a, 313a Notch, 131, 132, 133, 13
4,135,136,231,232,233,23
4,331,332,333,334,335,33
6,337,338 support rods, 151, 152, 153
251, 252, 351, 352, 353, 354 wafer, 170, 270, 370 motor.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ベース部材と、 前記ベース部材の上方で互いに間隔を隔てて位置決めさ
れた複数のウエハからなるウエハ列を複数列、支持する
支持部材とを備えた、ウエハ支持具。1. A wafer support, comprising: a base member; and a support member configured to support a plurality of rows of wafers including a plurality of wafers positioned at intervals above the base member. 【請求項２】 前記複数列のウエハ列は第１と第２と第
３のウエハ列を含み、前記支持部材は第１と第２と第３
と第４の支持部材を含み、前記第１と第２と第３の支持
部材が前記第１のウエハ列を支持し、前記第１と第３と
第４の支持部材が前記第２のウエハ列を支持し、前記第
１と第２と第４の支持部材が前記第３のウエハ列を支持
する、請求項１に記載のウエハ支持具。2. The plurality of wafer rows include first, second, and third wafer rows, and the support member includes first, second, and third wafer rows.
And a fourth support member, wherein the first, second, and third support members support the first row of wafers, and wherein the first, third, and fourth support members include the second wafer. The wafer support of claim 1, supporting a row, wherein the first, second, and fourth support members support the third row of wafers. 【請求項３】 前記複数列のウエハ列は第１と第２のウ
エハ列を含み、前記支持部材は第１と第２と第３と第４
と第５の支持部材を含み、前記第１と第２と第３の支持
部材が前記第１のウエハ列を支持し、前記第１と第４と
第５の支持部材が前記第２のウエハ列を支持する、請求
項１に記載のウエハ支持具。3. The plurality of rows of wafers includes first and second rows of wafers, and the support member includes first, second, third and fourth rows of wafers.
And a fifth support member, wherein the first, second and third support members support the first row of wafers, and wherein the first, fourth and fifth support members support the second wafer row. 2. The wafer support of claim 1, supporting a row. 【請求項４】 前記複数列のウエハ列は第１と第２と第
３と第４のウエハ列を含み、前記支持部材は第１と第２
と第３と第４と第５と第６と第７と第８の支持部材を含
み、前記第１と第２と第５の支持部材が前記第１のウエ
ハ列を支持し、前記第２と第３と第６の支持部材が前記
第２のウエハ列を支持し、前記第３と第４と第７の支持
部材が前記第３のウエハ列を支持し、前記第１と第４と
第８の支持部材が前記第４のウエハ列を支持する、請求
項１に記載のウエハ支持具。4. The plurality of rows of wafers includes first, second, third and fourth rows of wafers, and the support member includes first and second rows of wafers.
And third, fourth, fifth, sixth, seventh, and eighth support members, the first, second, and fifth support members supporting the first row of wafers, and the second And third and sixth support members support the second row of wafers, and the third, fourth and seventh support members support the third row of wafers, and the first, fourth and fourth support members support the third row of wafers. The wafer support of claim 1, wherein an eighth support member supports the fourth row of wafers. 【請求項５】 前記支持部材は、前記ベース部材の鉛直
上方に延びる支柱と、前記ウエハ列を構成する複数のウ
エハの各々の端部に接触するように前記支柱から水平方
向に延び、鉛直上方に間隔をあけて配置された複数の支
持棒とを含む、請求項１に記載のウエハ支持具。5. The support member extends vertically from the column so as to contact each end of a plurality of wafers constituting the row of wafers, and the column extends vertically above the base member. And a plurality of support rods spaced apart from each other. 【請求項６】 前記支持部材は、前記ベース部材の鉛直
上方に延びる支柱と、前記ウエハ列を構成する複数のウ
エハの各々の端部に接触するように前記支柱の外周面に
鉛直上方に間隔をあけて形成された複数の切欠部とを含
む、請求項１に記載のウエハ支持具。6. The support member has a column extending vertically above the base member and a vertically vertically spaced outer peripheral surface of the column so as to contact each end of a plurality of wafers forming the wafer row. 2. The wafer support according to claim 1, further comprising: a plurality of cutout portions formed with openings. 3. 【請求項７】 前記支持部材は、前記ベース部材の鉛直
上方に延びる支柱と、前記ウエハ列を構成する複数のウ
エハの各々の端部に接触するように前記支柱から水平方
向に延び、水平方向に間隔をあけて配置された複数の支
持棒とを含む、請求項１に記載のウエハ支持具。7. The support member extends in a horizontal direction from the column so as to contact a column extending vertically above the base member, and an end of each of a plurality of wafers constituting the wafer row. And a plurality of support rods spaced apart from each other. 【請求項８】 前記支持部材は、前記ベース部材の鉛直
上方に延びる支柱と、前記ウエハ列を構成する複数のウ
エハの各々の端部に接触するように前記支柱の外周面に
水平方向に間隔をあけて形成された複数の切欠部とを含
む、請求項１に記載のウエハ支持具。8. The support member has a column extending vertically above the base member, and a horizontal space provided on an outer peripheral surface of the column so as to contact each end of a plurality of wafers constituting the wafer row. 2. The wafer support according to claim 1, further comprising: a plurality of cutout portions formed with openings. 3. 【請求項９】 １つの前記支持部材が２列の前記ウエハ
列を支持する、請求項１に記載のウエハ支持具。9. The wafer support according to claim 1, wherein one support member supports two rows of the wafers. 【請求項１０】 １つの前記支持部材が３列の前記ウエ
ハ列を支持する、請求項１に記載のウエハ支持具。10. The wafer support according to claim 1, wherein one support member supports three rows of the wafers. 【請求項１１】 前記ベース部材を回転させる回転手段
をさらに備えた、請求項１から１０のいずれか１項に記
載のウエハ支持具。11. The wafer support according to claim 1, further comprising rotating means for rotating said base member. 【請求項１２】 前記ベース部材の回転中心を取り囲む
ように前記複数列のウエハ列が位置決めされる、請求項
１１に記載のウエハ支持具。12. The wafer support according to claim 11, wherein the plurality of wafer rows are positioned so as to surround a rotation center of the base member. 【請求項１３】 前記複数列のウエハ列のそれぞれは、
前記ベース部材の外周部に沿って設けられている、請求
項１から１２のいずれか１項に記載のウエハ支持具。13. Each of the plurality of wafer rows may include:
The wafer support according to any one of claims 1 to 12, wherein the wafer support is provided along an outer peripheral portion of the base member.